1、機械設備機械設備/專用設備專用設備 1 / 19 長川科技長川科技(300604.SZ) 2020 年 05 月 12 日 投資評級:投資評級:增持增持(首次首次) 日期 2020/5/11 當前股價(元) 26.87 一年最高最低(元) 36.90/15.49 總市值(億元) 84.45 流通市值(億元) 34.56 總股本(億股) 3.14 流通股本(億股) 1.29 近 3 個月換手率(%) 370.08 股價走勢圖股價走勢圖 數據來源:貝格數據 “內生“內生+外延”做大做強主業,外延”做大做強主業,迎接產業黃金機遇期迎接產業黃金機遇期 公司首次覆蓋報告公司首次覆蓋報告 段小虎(分析師)
2、段小虎(分析師) 李子卓(分析師)李子卓(分析師) 證書編號:S0790520020001 證書編號:S0790520030006 處于優質賽道處于優質賽道+深耕主業深耕主業,看好長期增長趨勢,看好長期增長趨勢,首次覆蓋給予“增持”評級首次覆蓋給予“增持”評級 公司作為 IC 測試設備領域的龍頭企業,考慮到:1)行業層面,短期將受益于全 球半導體市場回暖,中期將受益于晶圓廠的陸續投產以及封測廠配套產線的建 設,長期將持續受益于全球半導體產業向中國轉移;2)公司層面,研發投入力 度大,新產品型號不斷推出、已有產品型號持續功能升級,以及 STI 優質資產的 并表。我們看好公司持續發展,預計 202
3、0/2021/2022 年可分別實現 EPS 0.29/0.37/0.51 元,對應 PE 93/72/53 倍,首次覆蓋,給予“增持”評級。 “內生“內生+外延”并舉推進產品線完善以及渠道建設,支撐收入及利潤增長外延”并舉推進產品線完善以及渠道建設,支撐收入及利潤增長 公司是“02”專項芯片測試設備領域相關課題的承擔者。我們看好公司大力研發 投入下產品線持續擴充帶來的增長前景:1)測試機、分選機在核心性能指標上 已達到國內領先、接近國外先進水平,且具備較高的性價比優勢;2)不斷豐富 型號及產品線, 尤其是數字測試機、 探針臺等高端產品的推出顯著提升了公司技 術競爭力,其中:a、數字測試機從關
4、鍵技術指標看已達到國際高端水平;b、作 為國內首臺具有自主知識產權的探針臺已順利在客戶端進行 Demo,各項性能表 現穩定,二代產品的研發也取得了階段性進展。除內生外,公司于 2019 年完成 新加坡 STI 的收購,其資產優質、盈利能力較強,與公司主營業務在技術、產品 以及渠道上具有高度協同性,看好并表帶來的業績貢獻以及整合后的協同效應。 全球半導體產業或可復蘇全球半導體產業或可復蘇, 國內, 國內設備設備廠商廠商受益受益產業轉移, 大基金資源持續加持產業轉移, 大基金資源持續加持 1)雖受 COVID-19 影響,全球半導體市場仍在 2020Q1 顯現回暖態勢,若疫情 控制得當,復蘇有望持
5、續;2)排除疫情長遠看,全球半導體產業正向中國轉移, 隨大陸多家晶圓廠投產、 量產, 國內封測廠將陸續投入新產線以實現產能的配套 擴張,帶動國內半導體測試設備高速增長;3)大基金對公司的持股比例持續上 升, 二期對設備的投資權重有望增加, 預計公司將持續受益于大基金的資源支持。 風險提示:風險提示:全球疫情拖累半導體市場復蘇、國產化進展緩慢、新產品型號推出 不及預期、STI 整合不達預期。 財務摘要和估值指標財務摘要和估值指標 指標指標 2018A 2019A 2020E 2021E 2022E 營業收入(百萬元) 216 399 718 901 1,143 YOY(%) 20.2 84.5
6、80.1 25.4 26.9 歸母凈利潤(百萬元) 36 12 91 118 161 YOY(%) -27.4 -67.3 662.7 29.2 36.8 毛利率(%) 55.6 51.2 50.1 49.0 47.9 凈利率(%) 16.9 3.0 12.7 13.1 14.1 ROE(%) 7.8 1.2 8.4 10.0 12.3 EPS(攤薄/元) 0.12 0.04 0.29 0.37 0.51 P/E(倍) 231.5 707.5 92.8 71.8 52.5 P/B(倍) 17.9 8.5 7.8 7.2 6.5 數據來源:貝格數據、開源證券研究所 -40% 0% 40% 80%
7、 120% 160% 2019-052019-092020-01 長川科技滬深300 開 源 證 券 開 源 證 券 證 券 研 究 報 告 證 券 研 究 報 告 公 司 首 次 覆 蓋 報 告 公 司 首 次 覆 蓋 報 告 公 司 研 究 公 司 研 究 公司首次覆蓋報告公司首次覆蓋報告 2 / 19 目目 錄錄 1、 內生外延并舉推進產品線持續完善+渠道拓展 . 4 1.1、 研發投入力度較大,短期壓縮利潤空間、長期建立技術護城河 . 4 1.2、 內生:持續推出新型號并延伸產品線至高端領域 . 6 1.2.1、 IC 測試設備包括測試機、分選機、探針臺等關鍵設備 . 6 1.2.2、
8、 測試機、分選機國內龍頭,持續研發拓展產品線至數字測試機、探針臺等高端領域 . 7 1.3、 外延:收購優質資產 STI,技術、產品、渠道協同效果可期 . 10 2、 全球半導體行業或可延續回暖跡象,國產設備廠商受益國內產能興建 . 12 2.1、 中國年均半導體測試設備市場規模約 60 億元. 12 2.2、 ATE 市場主要被外企占據,國產設備在低端領域初具規模 . 13 2.3、 2020 年全球半導體市場或可延續復蘇跡象,國產設備廠商將獲益于國內產能投放 . 14 3、 大基金持股比例不斷上升,公司將持續受益其資源支持 . 14 4、 盈利預測 . 15 5、 風險提示 . 16 附:
9、財務預測摘要 . 17 圖表目錄圖表目錄 圖 1: 收入整體實現較快增長(億元) . 5 圖 2: 2018-2019 年歸母凈利潤受多因素影響增長為負 . 5 圖 3: 2018-2019 年研發費用占營收比例超過 25%(億元) . 5 圖 4: 研發費用大程度吞噬利潤(研發費用/歸母凈利潤) . 5 圖 5: 2019 年分選機、測試機分別占營收比例 66%、25%(億元) . 5 圖 6: 2012-2019 年測試機/分選機收入均以較快速度增長(億元) . 6 圖 7: 整體看毛利率水平有下降趨勢 . 6 圖 8: 上市以來銷售費用率、管理費用率有所提升 . 6 圖 9: 測試設備包
10、括測試機、分選機、探針臺三部分 . 7 圖 10: 長川科技第二代模擬/數?;旌蠝y試機 CTA8280 . 8 圖 11: 長川科技第三代數?;旌蠝y試系統 CTA8290D . 8 圖 12: 長川科技 C9 系列重力式分選系統 C9D . 9 圖 13: 長川科技 C6 系列平移式分選系統 C6430 . 9 圖 14: 長川科技開發出我國首臺具有自主知識產權的全自動超精密探針臺 CP12 . 10 圖 15: 公司通過持續研發投入不斷推出芯片測試領域的新產品型號 . 10 圖 16: STI 產品以 HEXA 系列及 iSORT 系列產品占比最大 . 11 圖 17: 受中美貿易戰/全球半
11、導體市場萎靡影響 STI 2019 年利潤總額下滑明顯(萬元) . 12 圖 18: STI 在馬拉西亞/韓國/菲律賓/中國臺灣均有布局 . 12 圖 19: 中國 2019 年半導體設備市場規模達 134.5 億美元(億美元) . 12 圖 20: 2019 年 CP&FT 測試設備中 ATE/分選機/探針臺占比分別為 63%/17%/15% . 13 圖 21: 2019 年中國 CP&FT 測試設備中 ATE/分選機/探針臺市場規模分別可達 38/11/9 億元(億元) . 13 圖 22: ATE 中 SoC、存儲器測試機占比最大 . 13 圖 23: ATE 中 SoC、存儲器測試機
12、占比最大(億元) . 13 圖 24: 大基金持股數量及比例增加 . 15 oPrOqRmPrMoPuNpNzRnRvN9P8Q6MsQqQnPnNfQqQmRjMoPtQ9PoOxPvPtOoPMYoPwP 公司首次覆蓋報告公司首次覆蓋報告 3 / 19 表 1: STI 主營業務與長川科技高度協同 . 11 表 2: ATE 市場主要被海外企業瓜分(億元) . 14 表 3: 公司估值水平相對高于可比上市公司平均估值水平 . 16 公司首次覆蓋報告公司首次覆蓋報告 4 / 19 1、 內生外延并舉內生外延并舉推進推進產品線持續完善產品線持續完善+渠道拓展渠道拓展 公司主營業務是向集成電路(
13、Integrated Circuit,IC)封裝測試企業、晶圓制造企 業、 芯片設計企業等提供測試設備。 IC 測試設備主要包括測試機、 分選機、 探針臺、 自動化生產線等,目前公司的主要產品為測試機、分選機及自動化生產線。具體來 看,公司生產的測試機包括大功率測試機(CTT 系列) 、模擬/數?;旌蠝y試機(CTA 系列) 、數字測試機(D9000)等;分選機包括重力下滑式分選機(C1、 C3、C3Q、 C37、C5、C7、C8、C9、C9Q 系列) 、平移式分選機(C6、C7R 系列)等;探針臺 (CP12) ;自動化生產線包括 CM2010 系列、CM2020 系列、CM8200/CM82
14、00A 系 列。 2013 年以來,公司承擔了 02 專項“通訊與多媒體芯片封裝測試設備與材料應用 工程”中,“高壓大電流測試系統”、“SiP 吸放式全自動測試分選機”兩項課題的研發 工作,前者已通過長電科技和通富微電的驗證,后者適用于 QFP、QFN、BGA 等中 高端封裝外型芯片的測試分選, 已通過長電科技的驗證并實現批量銷售。 目前, 公司 生產的 IC 測試機和分選機產品已獲得長電科技、華天科技、通富微電、士蘭微、華 潤微電子、日月光等多個一流 IC 企業的使用和認可。 1.1、 研發投入力度研發投入力度較較大大,短期壓縮利潤空間短期壓縮利潤空間、長期建立技術護城河、長期建立技術護城河
15、 公司業績公司業績受半導體行業周期波動影響較大受半導體行業周期波動影響較大。整體來看, “內生。整體來看, “內生+外延”促使收入外延”促使收入 始終保持高速增長,始終保持高速增長,2018-2019 年歸母凈利潤表現欠佳。年歸母凈利潤表現欠佳。2013-2017 年,公司營收及 歸母凈利潤整體均表現出良好的增長態勢,期間營收、歸母凈利潤分別由 0.4 億元、 0.1 億元上升至 1.8 億元、0.5 億元,CAGR 分別為 45.6%、49.5%。上市以來,公司 收入及利潤受半導體行業周期波動影響較為明顯:1)2018 年,公司實現營收 2.2 億 元,歸母凈利潤 0.4 億元,收入增速由
16、2017 年的 45%放緩至 20%,歸母凈利潤受研 發投入加大及限制性股票股份支付費用影響同比下降 27%;2)2019 年,全球半導體 行業尚未進入景氣周期,部分半導體巨頭對設備投入仍較為謹慎,但得益于長新投 資(STI)并表,公司收入仍實現了 85%的大幅增長達到 4.0 億元,歸母凈利潤則受 到研發投入大幅增加、固定資產折舊、限制性股票股份支付費用的影響,同比下降 67%至 0.1 億元。值得指出的是,公司的研發投入全部采用費用化處理,對利潤的吞 噬影響顯著,以 2019 年為例,公司研發支出 1.07 億元,占營收比例 27%,占歸母凈 利潤比例 892%,研發投入的加大雖在短期壓縮
17、報表利潤,但長期看或將成為提升公 司核心競爭力的關鍵。 公司 2020Q1 實現營收 1.1 億元,同比增加 165%,實現歸母凈利潤 0.04 億元, 同比增加 825%, 實現扣非歸母凈利潤-0.13 億元,虧損幅度加大。收入大幅增長的主 因為長新投資(STI)并表,扣非歸母凈利潤虧損幅度擴大主要由于研發投入的持續 加大,歸母凈利潤的增長主要受益于有關項目獲得了政府補助。 公司首次覆蓋報告公司首次覆蓋報告 5 / 19 圖圖1:收入收入整體實現較快增長(億元)整體實現較快增長(億元) 圖圖2:2018-2019 年歸母凈利潤受多因素影響增長為負年歸母凈利潤受多因素影響增長為負 數據來源:W
18、ind、開源證券研究所 數據來源:Wind、開源證券研究所 圖圖3:2018-2019年研發費用占營收比例超過年研發費用占營收比例超過25% (億元)(億元) 圖圖4:研發費用大程度吞噬利潤(研發費用研發費用大程度吞噬利潤(研發費用/歸母凈利潤)歸母凈利潤) 數據來源:Wind、開源證券研究所 數據來源:Wind、開源證券研究所 各業務板塊均增長迅猛,分選機產品各業務板塊均增長迅猛,分選機產品表現亮眼表現亮眼。2019 年,公司在分選機、測試 機以及其他業務方面,分別實現營業收入 2.64、0.99 以及 0.36 億元,依次占主營業 務收入比例 66%、25%以及 9%。2019 年,分選機
19、、測試機以及其他業務分別實現同 比增長 124%、 15%以及 200%, 2016-2019 年 3 年 CAGR 依次為 61%、 21%以及 93%。 圖圖5:2019 年分選機、測試機分別占營收比例年分選機、測試機分別占營收比例 66%、25%(億元)(億元) 數據來源:公司招股說明書、Wind、開源證券研究所 0.4 0.8 1.0 1.2 1.8 2.2 4.0 118.4% 80.3% 29.8% 22.2% 44.8% 20.2% 84.5% 0 1 2 3 4 5 6 7 2013201420152016201720182019 營業總收入YOY 0.1 0.2 0.3 0.
20、4 0.5 0.4 0.1 109.2% 144.5% 2.7% 66.3% 21.3% -27.4% -67.3% 0.0 0.1 0.2 0.3 0.4 0.5 0.6 0.7 0.8 2013201420152016201720182019 歸母凈利潤YOY 0.1 0.1 0.1 0.2 0.3 0.4 0.6 1.1 25.0% 18.6% 16.7%17.6% 20.2%20.6% 28.7% 26.8% 0.0 0.3 0.6 0.9 1.2 1.5 20122013201420152016201720182019 研發支出研發支出/營業收入 100.0% 80.0% 54.2%
21、 72.0% 61.0% 74.0% 172.2% 891.7% 0 2 4 6 8 10 20122013201420152016201720182019 2.64, 66% 0.99, 25% 0.36, 9% 分選機測試機其他業務 0.26 , 41.27% 0.22 , 34.92% 0.15 , 23.81% C6系列(平移式分選機) C9系列(重力式測試編帶一體分選機) 分選機-其他 0.54 , 95% 0.03 , 5% CTA8280 測試機-其他 2016年數據2016年數據2019年數據 公司首次覆蓋報告公司首次覆蓋報告 6 / 19 圖圖6:2012-2019 年測試機
22、年測試機/分選機收入均以較快速度增長(億元)分選機收入均以較快速度增長(億元) 數據來源:Wind、開源證券研究所 2019 年,公司毛利率 51.2%,較 2018 年下降 4.4pct;上市以來,公司銷售費用 率、管理費用率都有增加趨勢,2019 年,公司銷售費用率達到 14.1%,主要是加大 市場開發力度以及長新投資并表所致, 管理費用率達到 13.6%, 主要是公司規模擴大 相應費用支出增加以及長新投資并表所致;公司財務費用率始終保持較低或為負的 水平。 圖圖7:整體看整體看毛利率毛利率水平有下降趨勢水平有下降趨勢 圖圖8:上市以來銷售費用率、管理費用率有所提升上市以來銷售費用率、管理
23、費用率有所提升 數據來源:Wind、開源證券研究所 數據來源:Wind、開源證券研究所 1.2、 內生內生:持續推出新型號并延伸產品線至高端領域:持續推出新型號并延伸產品線至高端領域 1.2.1、 IC 測試設備包括測試機、分選機、探針臺等關鍵設備測試設備包括測試機、分選機、探針臺等關鍵設備 IC 測試設備對器件失效測試及版圖設計至關重要。測試設備對器件失效測試及版圖設計至關重要。 IC 生產需經過幾十步甚至幾 百步工藝,其中任何一步的錯誤都可能導致最終的器件失效,同時版圖設計是否合 理、產品是否可靠,都需要通過功能及參數測試才能驗證。IC 測試設備不僅可判斷 被測芯片或器件的合格性, 還可提
24、供關于設計、 制造過程的薄弱環節信息, 有助于提 高芯片制造水平。 IC 測試設備主要包括測試機、 分選機和探針臺測試設備主要包括測試機、 分選機和探針臺, 應用場景包括, 應用場景包括晶圓檢測 (晶圓檢測 (Circuit 66.3% 57.6% 62.4%62.6% 59.7% 57.1% 55.6% 51.2% 23.9% 22.9% 31.0% 24.5% 33.4% 28.0% 16.9% 3.0% 20122013201420152016201720182019 毛利率凈利率 6.8% 3.7% 3.6% 5.1% 6.8% 10.3% 14.4% 13.6% 16.4% 13.4
25、% 10.3% 18.9% 8.5% 9.1% 9.4% 14.1% -0.1% 0.4% 0.4% 0.0% -1.8% -1.8% -1.7% -0.1% -5% -1% 3% 7% 11% 15% 19% 23% 20122013201420152016201720182019 銷售費用率管理費用率(調整)財務費用率 公司首次覆蓋報告公司首次覆蓋報告 7 / 19 Probing,CP) 、終測終測(Final Test,FT)以及設計以及設計驗證驗證。1) IC 測試穿插于整個制造流 程中,主要包括設計環節的設計驗證、晶圓制造環節的 CP 和封裝完成后的 FT;2) 測試機是檢測芯片功
26、能和性能的專用設備,測試機對芯片施加輸入信號、采集輸出 信號, 并與預期值進行比較, 判斷功能和性能的有效性; 分選機和探針臺是將芯片引 腳與測試機功能模塊連接并實現批量自動化測試的專用設備;3)在 CP 環節,測試 機需要和探針臺配合使用;在 FT 環節,測試機需要和分選機配合使用;在設計驗證 環節, 測試機可分別與探針臺、 分選機配合使用, 實現對晶圓樣品的測試或集成電路 封裝樣品的測試。 圖圖9:測試設備包括測試機、分選機、探針臺三部分測試設備包括測試機、分選機、探針臺三部分 資料來源:公司招股說明書 1.2.2、 測試機、分選機測試機、分選機國內龍頭,持續研發拓展產品線至數字測試機、探
27、針臺等高國內龍頭,持續研發拓展產品線至數字測試機、探針臺等高 端領域端領域 公司以測試機、分選機起家,陸續攻克數字測試機以及探針臺等領域,已全面公司以測試機、分選機起家,陸續攻克數字測試機以及探針臺等領域,已全面 覆蓋集成電路主要測試設備,部分核心產品實現國內領先、接近國際先進水平覆蓋集成電路主要測試設備,部分核心產品實現國內領先、接近國際先進水平。自 2008 年成立至 2017 年上市,公司對測試機和分選機的研發投入了大量人員和資金, 逐步開發了第一代、第二代模擬/數?;旌蠝y試機及大功率器件測試機,和重力式分 選機、平移式分選機、測試編帶一體分選機,并實現了各產品型號的規?;a。上 市以
28、來,公司繼續豐富型號及產品線,陸續推出第三代模擬/數?;旌蠝y試機、數字 測試機以及探針臺等產品。在成功開發出數字測試機和探針臺后,公司產品覆蓋了 測試機、 探針臺以及分選機三大主要測試設備。 目前, 公司的測試機和分選機產品在 核心性能指標上已達到國內領先、接近國外先進水平,且售價較大幅度低于國外同 類型號產品, 具備較高的性價比優勢。 公司研發的測試機和分選機產品, 已獲得長電 科技、華天科技、通富微電、士蘭微、華潤微電子、日月光等多個一流集成電路企業 的使用和認可。 (1)測試測試機產品機產品 公司測試機公司測試機產品線持續完善,由產品線持續完善,由模擬模擬/數?;旌蠝y試機、大功率測試機數
29、?;旌蠝y試機、大功率測試機拓展至拓展至數數 字測試機字測試機: 模擬/數?;旌蠝y試機(CTA 系列) :公司模擬/數?;旌蠝y試機可以用于各 類模擬 IC (運放、 功放、 電源管理、 驅動電路等) 和數?;旌?IC (數字 IC、 AD/DA 等)的電參數性能測試。公司緊跟市場反饋、持續投入研發,通過 配置更多功能模塊、 提高測試精度和測試效率、 優化測試系統平臺, 不斷完 公司首次覆蓋報告公司首次覆蓋報告 8 / 19 成模擬/數?;旌蠝y試機新品的開發及升級。 公司自 2008 年成立至今已研發 推出三代模擬/數?;旌蠝y試機產品:即 2009 年推出的第一代 CTA8200、 2013 年推
30、出的第二代 CTA8280 以及 2017 年推出的第三代 CTA8290。根據 公司招股說明書披露的 2016 年測試機板塊收入, CTA8280 占比約 95%, 是 該板塊的主要產品型號。上市以來,公司在 CTA8280 的技術基礎上,通過 技術改進和新模塊開發,成功推出 CTA8280H、CTA8280F、第三代模擬測 試系統 CTA8290 以及具備 100Mhz 數字測試能力的 CTA8290D。CTA8290 的技術和配置達到了業內高端設備的能力,可以直接替代國外高端測試系 統,為公司未來銷售增長奠定了基礎。 大功率測試機(CTT 系列) :公司大功率測試機可以用于各類 MOS
31、管、三 極管、二極管、IGBT 等功率器件的電參數性能測試。公司大功率測試機主 要包括 2014 年推出的 CTT3600、 CTT3280 以及 2016 年推出的 CTT3320 三 個型號產品。具備 32Site 并測能力的 CTT3320 測試系統,已經成為國內并 測能力最強的功率器件測試系統。 隨著研發投入的加大, 公司在提高大電流 及高電壓的可測試范圍及測試能力方面有望持續突破,實現產品升級。 數字測試機(D9000) :公司將數字測試機作為重點開拓領域,并于 2018 年 開發出了數字測試機 D9000,當前 D9000 集合 1024 個數字通道、200Mbps 數字測試速率、
32、1G 的向量深度以及 128A 的電流測試能力。公司開發的 D9000 數字測試機從技術角度講,可以達到國際高端水平。國內目前還沒 有能夠實現量產的數字測試機,國外主流數字測試機以 100Mbps-200Mbps 速率為主, 高端的數字測試機可實現 1G 以上的測試速率,數字通道基本在 512-1024 個。 圖圖10:長川科技長川科技第二代第二代模擬模擬/數?;旌蠝y試機數?;旌蠝y試機 CTA8280 圖圖11:長川科技長川科技第第三三代代數?;旌蠝y試數?;旌蠝y試系統系統 CTA8290D 資料來源:長川科技官網 資料來源:長川科技官網 (2)分選分選機產品機產品 公司分選機公司分選機包括重力
33、式分選機、平移式分選機包括重力式分選機、平移式分選機以及以及測編一體機測編一體機,可適用可適用 SOP、 SSOP、TSSOP、HSOP、QSOP、DIP、TO、 QFP、QFN、LQFP、PLCC、BGA、 PGA、 LGA 等多種封裝外型和芯片尺寸,等多種封裝外型和芯片尺寸, 每年陸續會推出多個新產品或升級型號產每年陸續會推出多個新產品或升級型號產 品,銷售規模保持不斷增長勢頭品,銷售規模保持不斷增長勢頭: 重力式:包括 C1、 C3、C3Q、C37、C5、C7、C8 以及 C9 等系列。根據公 司招股說明書披露的 2016 年分選機板塊收入, C9 系列占比約 34.9%, 是重 公司首
34、次覆蓋報告公司首次覆蓋報告 9 / 19 力式分選機的主要產品系列。 上市以來, 公司繼續推出并不斷升級常高溫分 選機 C8H 系列以及高速測編一體機 C9D 系列產品,其中 C8H 系列是公司 重力式設備進軍中高端測試領域的有力武器; 2019 年, 公司還推出了 IPM、 TO 系列功率器件測試分選機,為進軍汽車電子領域打下了基礎。 平移式:包括 C6 以及 C7R 等系列。根據公司招股說明書披露的 2016 年分 選機板塊收入,C6 系列占比約 41.3%,是平移式分選機的主要產品系列。 上市以來, 公司在繼續推出新產品系列、 升級產品功能, 包括持續升級優化 C6系列大規模商用平移式自
35、動分選機, 其相關性能指標已達國際一流水平, 產品瞄準國際市場; 自主開發了 CS 系列產品, 可廣泛應用于集成電路 ATE 測試、 基板測試及外觀檢測等多種領域; 成功推出了我國首款 CF 系列測編 一體系統,可集成多種模式電性能檢測、外觀檢測、編帶包裝功能,自動化 程度高、生產周期短。 圖圖12:長川科技長川科技 C9 系列重力式分選系統系列重力式分選系統 C9D 圖圖13:長川科技長川科技 C6 系列平移式分選系統系列平移式分選系統 C6430 資料來源:長川科技官網 資料來源:長川科技官網 (3)探針探針臺臺產品產品 公司成功公司成功開發開發出出我國首臺具有自主知識產權的全自動超精密探針臺我國首臺具有自主知識產權的全自動超精密探針臺,客戶端,客戶端 Demo 表現良好,二代設備研發取得階段性進展。表現良好,二代設備研發取得階段性進展。相比分選機,探針臺對于精度、設 備穩定性、 系統復雜程度以及工作環境等要求更加嚴格, 因其技術難度更大、 研發投 入更大以及研發周期更長,公司在成立初期即制定了產品分步走的發展戰略:即先 研發測試機和分選機,待其研發成功并形成批量生產和銷售后再投入資金進行探針 臺等其他設備的研發工作。上市后,公司成功開發了我國首臺具有自主知識產權的 全自動超精密探針臺 CP1