北京華峰測控技術股份有限公司2021年年度報告（215頁）.pdf

1、2021 年年度報告 1/215 公司代碼：688200 公司簡稱：華峰測控 北京華峰測控技術股份有限公司北京華峰測控技術股份有限公司 20212021 年年度報告年年度報告 二零二二年二月二零二二年二月 2021 年年度報告 2/215 重要提示重要提示 一、一、 本公司董事會、監事會及董事、監事、高級管理人員保證年度報告內容的真實本公司董事會、監事會及董事、監事、高級管理人員保證年度報告內容的真實性性、準確、準確性性、完整完整性性，不存在虛假記載、誤導性陳述或重大遺漏，并承擔個別和連帶的法律責任。，不存在虛假記載、誤導性陳述或重大遺漏，并承擔個別和連帶的法律責任。 二、二、 公司上市時未盈

2、利且尚未實現盈利公司上市時未盈利且尚未實現盈利 是 否 三、三、 重大風險提示重大風險提示 無 四、四、 公司公司全體董事出席全體董事出席董事會會議。董事會會議。 五、五、 大信會計師事務所（特殊普通合伙）大信會計師事務所（特殊普通合伙）為本公司出具了為本公司出具了標準無保留意見標準無保留意見的審計報告。的審計報告。 六、六、 公司負責人公司負責人孫鏹孫鏹、主管會計工作負責人、主管會計工作負責人齊艷齊艷及會計機構負責人（會計主管人員）及會計機構負責人（會計主管人員）黃穎黃穎聲明：聲明：保證年度報告中財務報告的真實、準確、完整。保證年度報告中財務報告的真實、準確、完整。 七、七、 董事會董事會決

3、議通過的本報告期利潤分配預案或公積金轉增股本預案決議通過的本報告期利潤分配預案或公積金轉增股本預案 經公司第二屆董事會第十次會議審議，公司2021年度利潤分配方案擬定如下：以本次權益分派股權登記日總股本61,328,754股為基數，向全體股東每10股派發現金股利人民幣21.50元（含稅），共計分配現金股利人民幣131,856,821.10元（含稅），不送股、不以資本公積轉增股本，剩余未分配利潤結轉至下一年度。 上述利潤分配方案已由獨立董事發表獨立意見，該利潤分配方案需經公司2021年年度股東大會審議通過后實施。 八、八、 是否是否存在存在公司治理特殊安排等重要事項公司治理特殊安排等重要事項 適

4、用 不適用 九、九、 前瞻性陳述的風險聲明前瞻性陳述的風險聲明 適用 不適用 本報告中所涉及的未來計劃、發展戰略等前瞻性描述不構成公司對投資者的實質承諾，敬請投資者注意投資風險。 十、十、 是否存在被控股股東及其關聯方非經營性占用資金情況是否存在被控股股東及其關聯方非經營性占用資金情況 否 十一、十一、 是否存在違反規定決策程序對外提供擔保的情況是否存在違反規定決策程序對外提供擔保的情況 否 2021 年年度報告 3/215 十二、十二、 是否存在半數是否存在半數以上以上董事無法保證公司所披露年度報告的真實性、準確性和完整性董事無法保證公司所披露年度報告的真實性、準確性和完整性 否 十三、十三

5、、 其他其他 適用 不適用 2021 年年度報告 4/215 目錄目錄 第一節 釋義 . 5 第二節 公司簡介和主要財務指標 . 6 第三節 管理層討論與分析 . 10 第四節 公司治理 . 33 第五節 環境、社會責任和其他公司治理 . 52 第六節 重要事項 . 57 第七節 股份變動及股東情況 . 90 第八節 優先股相關情況 . 99 第九節 公司債券相關情況 . - 1 - 第十節 財務報告 . - 1 - 備查文件目錄 載有公司法定代表人、主管會計工作負責人、會計機構負責人簽名并蓋章的財務報告 報告期內在中國證監會指定網站上公開披露過的所有公司文件的正文及公告的原稿 2021 年年

6、度報告 5/215 第一節第一節 釋義釋義 一、一、 釋義釋義 在本報告書中，除非文義另有所指，下列詞語具有如下含義： 常用詞語釋義 公司/本公司/華峰測控/股份公司 指 北京華峰測控技術股份有限公司 華峰技術 指 北京市華峰測控技術公司，系華峰有限的前身 天津華峰 指 華峰測控技術（天津）有限責任公司，系公司全資子公司 盛態思 指 北京盛態思軟件有限公司，系公司全資子公司 華峰裝備 指 北京華峰裝備技術有限公司，系公司全資子公司 愛格測試 指 愛格測試技術有限公司，系公司在香港設立的全資子公司 山東閱芯 指 山東閱芯電子科技有限公司，系公司參股公司 上海韜盛 指 上海韜盛電子科技股份有限公司

7、，系公司參股公司 通富微電 指 通富微電子股份有限公司，系公司參股公司 報告期、本報告期 指 2021 年 1-12 月 元、萬元、億元 指 除非特別說明，指人民幣元、萬元、億元 ATE 指 Automatic Test Equipment 的縮寫，即半導體自動化測試機或測試系統 集成電路、芯片、IC 指 按照特定電路設計，通過特定的集成電路加工工藝，將電路中所需的晶體管、電感、電阻和電容等元件集成于一小塊半導體（如硅、鍺等）晶片或介質基片上的具有所需電路功能的微型結構 晶圓 指 硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，又稱Wafer、圓片，在硅晶片上可加工制作各種電路元件結構，成為有特定電性功能的

8、集成電路產品 氮化鎵、GaN 指 Gallium Nitride，氮和鎵的化合物，一種第三代半導體，主要應用在半導體照明和顯示、電力電子器件、激光器和探測器等領域 碳化硅、SiC 指 碳化硅（SiC）俗稱金剛砂，一種碳硅化合物，是第三代半導體的主要材料。主要應用在電動汽車、消費類電子、新能源、軌道交通領域。 IGBT 指 絕緣柵雙極型晶體管，是由 BJT（雙極型三極管）和 MOSFET（絕緣柵型場效應管）組成的復合全控型電壓驅動式功率半導體器件,兼有MOSFET 的高輸入阻抗和 GTR 的低導通壓降兩方面的優點 SoC 指 也叫系統級芯片，它是一個產品，是一個有專用目標的集成電路，其中包含完整

9、系統并有嵌入軟件的全部內容。同時它又是一種技術，用以實現從確定系統功能開始，到軟/硬件劃分，并完成設計的整個過程。 SEMI 指 國際半導體產業協會 2021 年年度報告 6/215 第二節第二節 公司簡介和主要財務指標公司簡介和主要財務指標 一、一、公司基本情況公司基本情況 公司的中文名稱 北京華峰測控技術股份有限公司 公司的中文簡稱 華峰測控 公司的外文名稱 Beijing Huafeng Test&Control Technology Co.,Ltd. 公司的外文名稱縮寫 Accotest 公司的法定代表人 孫鏹 公司注冊地址 北京市海淀區藍靛廠南路59號23號樓 公司注冊地址的歷史變更

10、情況 無 公司辦公地址 北京市海淀區豐豪東路9號院5號樓 公司辦公地址的郵政編碼 100094 公司網址 電子信箱 二、二、聯系人和聯系方式聯系人和聯系方式 董事會秘書（信息披露境內代表） 證券事務代表 姓名 孫鏹 魏文淵 聯系地址 北京市海淀區豐豪東路9號院5號樓 北京市海淀區豐豪東路9號院5號樓 電話 010-63725652 010-63725652 傳真 010-63725652 010-63725652 電子信箱 三、三、信息披露及備置地點信息披露及備置地點 公司披露年度報告的媒體名稱及網址 上海證券報、中國證券報、證券時報、證券日報 公司披露年度報告的證券交易所網址 公司年度報告備

11、置地點 董事會辦公室 四、四、公司股票公司股票/存托憑證簡況存托憑證簡況 (一一) 公司股票簡況公司股票簡況 適用 不適用 公司股票簡況 股票種類 股票上市交易所及板塊 股票簡稱 股票代碼 變更前股票簡稱 A股 上海證券交易所科創板 華峰測控 688200 無 (二二) 公司公司存托憑證存托憑證簡簡況況 適用 不適用 五、五、其他其他相相關資料關資料 公司聘請的會計師事務所（境內） 名稱 大信會計師事務所（特殊普通合伙） 辦公地址 北京市海淀區知春路 1 號學院國際大廈1504 室 簽字會計師姓名 陳金波、于海峰 公司聘請的會計師事務所（境外） 名稱 無 辦公地址 無 2021 年年度報告 7

12、/215 簽字會計師姓名 無 報告期內履行持續督導職責的保薦機構 名稱 中國國際金融股份有限公司 辦公地址 北京市朝陽區建國門外大街 1 號國貿大廈 2座 27 層及 28 層 簽字的保薦代表人姓名 賈義真、幸科 持續督導的期間 2020 年 2 月 18 日至 2023 年 12 月 31 日 報告期內履行持續督導職責的財務顧問 名稱 無 辦公地址 無 簽字的財務顧問主辦人姓名 無 持續督導的期間 無 六、六、近三年主要會計數據和財務指標近三年主要會計數據和財務指標 (一一) 主要會計數據主要會計數據 單位：元幣種：人民幣 主要會計數據 2021年 2020年 本期比上年同期增減(%) 20

13、19年 營業收入 878,269,295.84 397,484,397.41 120.96 254,610,663.45 歸屬于上市公司股東的凈利潤 438,773,193.33 199,190,706.27 120.28 101,987,135.51 歸屬于上市公司股東的扣除非經常性損益的凈利潤 434,568,965.25 147,919,344.72 193.79 101,588,319.97 經營活動產生的現金流量凈額 354,442,445.26 138,674,522.71 155.59 59,650,879.90 2021年末 2020年末 本期末比上年同期末增減（%） 2019

14、年末 歸屬于上市公司股東的凈資產 2,621,095,419.24 2,134,736,499.18 22.78 428,011,297.27 總資產 2,914,631,551.32 2,270,047,443.56 28.40 493,584,129.86 (二二) 主要財務指標主要財務指標 主要財務指標 2021年 2020年 本期比上年同期增減(%) 2019年 基本每股收益（元股） 7.16 3.4 110.59 2.27 稀釋每股收益（元股） 7.16 3.4 110.59 2.27 扣除非經常性損益后的基本每股收益（元股） 7.09 2.52 181.35 2.26 加權平均凈資

15、產收益率（%） 18.58 11.22 增加 7.36 個百分點 28.65 扣除非經常性損益后的加權平均凈資產收益率（%） 18.40 8.33 增加10.07個百分點 28.54 2021 年年度報告 8/215 研發投入占營業收入的比例 （%） 10.71 14.88 減少4.17個百分點 12.83 報告期末公司前三年主要會計數據和財務指標的說明 適用 不適用 近三年，公司抓住行業發展機遇，疊加深厚的研發實力，營業收入和凈利潤等財務指標均實現較大幅度增長，因此每股收益等指標也大幅度提升。由于 2020 年 2 月公司首次公開發行股票上市融資導致凈資產大幅度增加，因此 2020 年凈資產

16、收益率等指標同比有所下降。報告期內，隨著公司業務規模和凈利潤積累快速增長，凈資產收益率有所增長。公司近三年來研發投入持續增加，由于同期營收的增長速度更快，導致研發投入占營收的比例有所波動。 七、七、境內外會計準則下會計數據差異境內外會計準則下會計數據差異 (一一) 同時按照國際會計準則與按中國會計準則披露的財務報告中凈利潤同時按照國際會計準則與按中國會計準則披露的財務報告中凈利潤和歸屬于上市公司股東和歸屬于上市公司股東的凈資產差異情況的凈資產差異情況 適用 不適用 (二二) 同時按照境外會計準則與按中國會計準則披露的財務報告中凈利潤和同時按照境外會計準則與按中國會計準則披露的財務報告中凈利潤和

17、歸歸屬于上市公司股東的屬于上市公司股東的凈資產差異情況凈資產差異情況 適用 不適用 (三三) 境內外會計準則差異的說明：境內外會計準則差異的說明： 適用 不適用 八、八、2021 年分季度主要財務數據年分季度主要財務數據 單位：元幣種：人民幣 第一季度 （1-3 月份） 第二季度 （4-6 月份） 第三季度 （7-9 月份） 第四季度 （10-12 月份） 營業收入 115,821,774.38 208,593,334.93 312,795,716.80 241,058,469.73 歸屬于上市公司股東的凈利潤 26,813,085.34 121,614,331.75 162,765,352.

18、54 127,580,423.70 歸屬于上市公司股東的扣除非經常性損益后的凈利潤 41,163,524.65 102,527,067.15 175,852,415.30 115,025,958.15 經營活動產生的現金流量凈額 21,799,019.83 106,064,968.05 130,682,806.23 95,895,651.15 季度數據與已披露定期報告數據差異說明 適用 不適用 九、九、非經常性損益項目和金額非經常性損益項目和金額 適用 不適用 單位:元幣種:人民幣 非經常性損益項目 2021 年金額 附注（如適用） 2020 年金額 2019 年金額 非流動資產處置損益 -6

19、8,448.44 第十節七、75 -123.72 越權審批，或無正式批準文件，或偶發性的稅收返還、減免 計入當期損益的政府補助，5,526,459.62 第十節七、 67 七、6,397,320.57 1,439,923.74 2021 年年度報告 9/215 但與公司正常經營業務密切相關，符合國家政策規定、按照一定標準定額或定量持續享受的政府補助除外 74 計入當期損益的對非金融企業收取的資金占用費 企業取得子公司、聯營企業及合營企業的投資成本小于取得投資時應享有被投資單位可辨認凈資產公允價值產生的收益 非貨幣性資產交換損益 委托他人投資或管理資產的損益 因不可抗力因素，如遭受自然災害而計提

20、的各項資產減值準備 債務重組損益 企業重組費用，如安置職工的支出、整合費用等 交易價格顯失公允的交易產生的超過公允價值部分的損益 同一控制下企業合并產生的子公司期初至合并日的當期凈損益 與公司正常經營業務無關的或有事項產生的損益 除同公司正常經營業務相關的有效套期保值業務外，持有交易性金融資產、衍生金融資產、交易性金融負債、衍生金融負債產生的公允價值變動損益，以及處置交易性金融資產、衍生金融資產、交易性金融負債、衍生金融負債和其他債權投資取得的投資收益 -1,904,711.30 第十節七、 68 七、70 54,678,815.32 116,027.41 單獨進行減值測試的應收款項、合同資產

21、減值準備轉回 117,500.00 第十節七、5 對外委托貸款取得的損益 采用公允價值模式進行后續計量的投資性房地產公允價值變動產生的損益 根據稅收、會計等法律、法規的要求對當期損益進行一次性調整對當期損益的影響 受托經營取得的托管費收入 除上述各項之外的其他營業外收入和支出 26,209.67 第十節七、 74 七、75 -706,694.72 -961,647.86 其他符合非經常性損益定義的損益項目 1,079,966.06 第十節七、 67 七、68 減：所得稅影響額 572,747.53 9,097,955.90 195,487.75 少數股東權益影響額（稅后） 合計 4,204,2

22、28.08 51,271,361.55 398,815.54 將公開發行證券的公司信息披露解釋性公告第 1 號非經常性損益中列舉的非經常性損益2021 年年度報告 10/215 項目界定為經常性損益項目的情況說明 適用 不適用 十、十、采用公允價值計量的項目采用公允價值計量的項目 適用 不適用 單位：元幣種：人民幣 項目名稱 期初余額 期末余額 當期變動 對當期利潤的影響金額 交易性金融資產 969,381,861.02 340,050,141.85 629,331,719.17 -1,904,711.30 其他權益工具投資 27,574,698.08 78,882,634.35 -51,30

23、7,936.27 954,049.60 合計 996,956,559.10 418,932,776.20 578,023,782.90 -950,661.70 十一、十一、非企業會計準則業績指標說明非企業會計準則業績指標說明 適用 不適用 第三節第三節 管理層討論與分析管理層討論與分析 一、一、經營情況經營情況討論與分析討論與分析 2021 年，面對新冠疫情的不利影響和復雜多變的國際貿易環境，公司堅持“以市場需求為導向”，結合自身技術優勢，聚焦產品研發和技術創新，加大人才引進和研發投入，聯合知名高校合作設立科研實驗室，設立博士后流動站，為公司的長期發展做好技術儲備，憑借可靠的產品質量和測試能力

24、，積極進行客戶拓展，客戶分布更加均衡和穩定。 1 1、 加大市場推廣力度，營收再創新高加大市場推廣力度，營收再創新高 2021 年，公司進一步擴大銷售團隊，并成立了東南亞全資公司，加大了對東南亞和國際市場的產品推廣能力。同時，與客戶保持緊密溝通，多次舉辦面向客戶的大規模培訓活動，使得測試系統的銷售額再攀高峰。 報告期內公司實現營業收入 878,269,295.84 元，比去年同期增長 120.96%；歸屬于上市公司股東的凈利潤 438,773,193.33 元，比去年同期增長 120.28%。 2 2、 天津生產基地和北京研發中心順利入駐天津生產基地和北京研發中心順利入駐 2021 年 9 月

25、 8 日，公司舉行了“天津集成電路測試設備產業化基地”的入駐儀式，標志著天津生產基地正式投入運營，公司產能擴大，進一步保障公司設備供應能力，為公司未來的發展奠定基礎。 2022 年 1 月 18 日，公司舉行了北京市海淀區集成電路設計院的入園儀式，標志著公司的研發中心正式啟用，滿足了公司研發規模擴張的需求，同時為持續的人才引進預留充足的研發和辦公空間。 3 3、 持續加大研發投入，共建聯合實驗室、設立博士后科研工作站持續加大研發投入，共建聯合實驗室、設立博士后科研工作站 2021 年 7 月 9 日，公司與天津大學聯合設立的“天津大學華峰測控集成電路裝備技術聯合研究中心”正式揭牌，通過產學研的

26、模式，為國家培養更多的集成電路人才，同時也為企業提供更好的人才培養通道。 2021 年年度報告 11/215 2021 年 12 月，公司獲得了由國家人力資源和社會保障局以及全國博士后管委會辦法的“博士后科研工作站”，將促使更多頂尖的優秀人才加入公司，大大提高企業科研能力。 4 4、 積極進行產業積極進行產業鏈鏈布局布局 報告期內，公司根據既定戰略規劃，積極進行產業鏈的布局，陸續實施了幾項小規模的對外投資，未來，公司也將持續推動投資并購事項，努力實現“1+12”的并購意愿，實現股東利益最大化。 5、關注人才隊伍建設，積極實施員工股權激勵關注人才隊伍建設，積極實施員工股權激勵 對于半導體行業來說

27、，擁有人才才能擁有未來。經過二十多年的全方位深度融合，公司現有的高管團隊一直保持著高效務實的工作風格，這也成為了公司的核心競爭力之一。報告期內，公司已實施了 2021 年第一期股權激勵計劃，本期股權激勵計劃的激勵對象為公司的高級管理人員以及其他核心成員，股權激勵計劃的授予，建立了公司與員工的利益共享機制，留住和吸引高素質管理和技術人才，充分激發了管理人員的積極性和活力，增強了公司凝聚力，提高了公司的核心競爭力，助推公司持續快速發展。 二、二、報告期內公司所從事的主要業務、經營模式、行業情況及報告期內公司所從事的主要業務、經營模式、行業情況及研發情況研發情況說明說明 (一一) 主要業務、主要產品

28、或主要業務、主要產品或服務服務情況情況 公司主營業務為半導體自動化測試系統的研發、生產和銷售。產品主要用于模擬、數?；旌?、分立器件和功率模塊等集成電路的測試，銷售區域覆蓋中國大陸、中國臺灣、美國、歐洲、日本、韓國和東南亞等全球半導體產業發達的國家和地區。 自成立以來，公司始終專注于半導體自動化測試系統領域，以自主研發的產品實現了模擬及混合信號類半導體自動化測試系統的進口替代， 同時不斷拓展在氮化鎵、 碳化硅以及 IGBT 等功率類半導體測試領域的覆蓋范圍。 目前，公司已成長為國內最大的半導體測試系統本土供應商，也是為數不多向國內外知名芯片設計公司、晶圓廠、IDM 和封測廠商供應半導體測試設備的

29、中國企業。 主要產品： 主要產品 圖示 應用領域 STS8200 用于電源管理、信號鏈類、智能功率模塊、第三代化合物半導體 GaN 類等模擬、混合和功率集成電路的測試 2021 年年度報告 12/215 STS8300 用于更高引腳數、更高性能、更多工位的電源管理類和混合信號集成電路測試 PIM 測試方案 為客戶提供基于 STS8200 測試平臺的 PIM 專用測試解決方案、針對用于大功率IGBT/SiC 功率模塊及 KGD 測試 (二二) 主要經營模式主要經營模式 1、 盈利模式 公司專業從事半導體自動化測試系統的研發、生產和銷售，向集成電路設計、晶圓制造、封裝測試等領域客戶提供優質高效的半

30、導體自動化測試系統及配件， 并獲取收入和利潤。 報告期內，公司主營業務收入來源于半導體自動化測試系統和測試系統配件的銷售。 2、 研發模式 公司主要采用自主研發模式，建立了以基礎實驗室和研發部為核心的研發組織體系，基礎實驗室負責前沿技術追蹤和研究，研發部負責從基礎技術、產品技術和應用技術三個層次開展具體研發工作。為提高研發效率，研發部分為軟件設計、硬件設計、PCB 設計、FPGA 設計和結構設計五個技術團隊，研發過程分為項目立項、研發階段、驗證階段和結項階段四大階段。 3、 采購模式 公司的采購方式為直接向原廠采購和向原廠指定的代理商及其分銷商采購。 質量部同研發部、生產部、采購部根據合格供方

31、選擇和評價準則，結合采購項目技術標準和要求，通過同類項目不同供方所提交的相關資料，綜合質量、價格、服務信息進行比較，確定合格供方的名單。采用協商定價的原則來確定最終的采購價格。目前，公司已與眾多優秀供應商建立了長期穩定的合作關系，可在最大程度上保障原材料采購的穩定。 4、 生產模式 按照產品特點及市場銷售規律， 公司采用“銷售預測+訂單”安排生產計劃， 并根據核心工序自主生產、成熟工序委托外協的方式組織生產，完成生產計劃。 5、 銷售模式 根據下游市場需求和自身產品特點，公司采取“直銷為主，經銷為輔”的銷售模式。直銷模式下，公司主要通過商業談判、招投標的方式獲取訂單。經銷模式下，公司銷售對象為

32、境外貿易2021 年年度報告 13/215 商， 該等客戶在半導體測試行業領域積累了較多的境外客戶資源， 擁有較為成熟的境外銷售渠道，同時自身的技術水平和團隊也能夠為終端客戶提供一定的技術支持服務。 (三三) 所處行業情況所處行業情況 1.1. 行業的發展階段、基本特點、主要技術門檻行業的發展階段、基本特點、主要技術門檻 （1） 行業的發展階段、基本特點 公司所屬行業為“專用設備制造業”下的“半導體器件專用設備制造” 。公司所處的半導體設備行業是國家產業政策鼓勵和重點支持發展的行業。近幾年，國家對半導體行業的支持力度日益加大，先后出臺了國務院關于印發進一步鼓勵軟件產業和集成電路產業發展若干政策

33、的通知 、國務院關于印發“十三五”國家科技創新規劃的通知和科技部重點支持集成電路專項等鼓勵和支持半導體設備產業發展的政策。 國家十四五規劃綱要中也明確提出培育先進制造業集群，推動集成電路等產業創新發展為我國半導體設備行業發展營造了良好的政策環境。 目前中國大陸的半導體產業，封測行業已進入成熟期。國內芯片設計行業快速崛起，特別是電源管理、功率類芯片設計公司發展迅速，而測試機作為半導體設計、生產的核心設備，其國內市場空間不斷擴大，半導體測試機行業生態逐步完善。 （2） 行業的主要技術門檻 公司所屬的半導體測試機行業是典型的技術密集和知識密集的高科技行業，涵蓋多門學科的綜合技術應用，包括計算機、自動

34、化、通信、電子和微電子等，在核心技術研發上具有研發周期長、研發風險高和研發投入大等特點。隨著半導體應用環境的不斷發展，半導體技術也在不斷進步，半導體器件的結構趨于復雜，集成度越來越高，測試功耗大，為了測試速度更快、更復雜，集成度更高的半導體產品，未來的半導體設備將向高速、高精度和高集成化方向發展。 2.2. 公司所處的行業地位分析及其變化公司所處的行業地位分析及其變化情況情況 公司是國內最早進入半導體測試設備行業的企業之一，在行業內深耕近三十年，目前是國內最大的半導體測試系統本土供應商。 憑借產品的高性能、易操作和服務優勢等特點，公司已在模擬及數?；旌蠝y試機領域打破了國外廠商的壟斷地位，在營收

35、和品牌優勢方面均已達到了國內領先水平。伴隨光伏，新能源汽車的爆發，相關的功率半導體產品的發展也突飛猛進；經過多年的技術積累和迭代，公司在功率產品方面測試技術的不斷成熟，將在未來的較長時間段內為功率測試領域占據重要地位； 目前公司為國內前三大半導體封測廠商模擬混合測試領域的主力測試設備供應商，并進入了國際封測市場供應商體系，在臺灣、東南亞、日本和歐洲等地區都有裝機；公司對國內的設計公司長期保持全覆蓋，確保在未來長期的競爭中保持領先地位，同時跟國外的設計公司長期保持良好的溝通，有一些已經成為了我們的客戶；國內的 IDM 企業較少，比如華潤微、士蘭微等，均已成為公司客戶，國外的 IDM 由于長期以來

36、被泰瑞達、愛德萬和其他測試設備公司所覆蓋，公司需要不斷提高在新品類，新應用方面的測試能力，才會被越來越多的客戶所認可。 2021 年年度報告 14/215 3.3. 報告期內新技術、新產業、新業態、新模式的發展情況和未來發展趨勢報告期內新技術、新產業、新業態、新模式的發展情況和未來發展趨勢 隨著光伏和新能源汽車的不斷超預期，以及以物聯網、大數據、人工智能、5G 通信、汽車電子等為代表的新型應用市場保持高增長趨勢，汽車、手機等產品的半導體含量持續提升，帶動強勁需求。晶圓廠、封測廠的擴產，給半導體自動化測試系統企業帶來了巨大的市場空間；同時，隨著各行業技術的提升，導致芯片的集成度也在不斷提升，這期

37、間催生了以氮化鎵、碳化硅為代表的第三代半導體以及其他半導體新材料和新技術，為國內半導體自動化測試系統企業在一些細分領域超越國際巨頭，提供了新的機遇。 目前，全球半導體產業正在經歷第三次產業轉移，主要是從韓國、中國臺灣地區、東南亞等向中國大陸轉移。突如其來的全球新冠疫情，促使這一轉移進入了加速階段。同時，隨著近幾年內循環的不斷加強，居民消費旺盛，中國已經發展成為全球最大的半導體市場，加上政府對半導體行業在政策方面的不斷呵護，以及整個半導體市場的不斷發展，國內半導體設備行業也迎來了良好的發展機遇。 (四四) 核心核心技術與研發技術與研發進展進展 1.1. 核心技術核心技術及其及其先進性先進性以及報

38、告期內以及報告期內的變化情況的變化情況 公司自成立以來，一直專注于半導體自動化測試系統的研發，在 V/I 源、精密電壓電流測量、寬禁帶半導體測試和智能功率模塊測試四個關鍵方面擁有先進的核心技術。目前在模擬及數?；旌项惣呻娐纷詣踊瘻y試系統領域處于國內領先地位，并取得多項技術突破。報告期內公司持續扎實推進核心技術創新，根據公司在半導體測試領域的專業定位，依托前期經驗積累和技術優勢沉淀，聚焦主業，增強戰略定力，不斷完善核心技術能力，在模擬集成電路測試系統方面，公司已與國際領先廠商共同處于行業一流水平，是目前為數不多的能夠進入歐美半導體市場的中國本土半導體測試設備廠商。 截止報告期末，公司共計獲得

39、15 項發明專利，88 項實用新型專利，26 項軟件著作權。隨著核心技術的不斷提高和延伸，公司將積極獲取關鍵核心資質鞏固發展基礎，提高核心競爭力，為公司業務拓展提供堅強支撐。 國家科學技術獎項獲獎情況 適用 不適用 國家級專精特新“小巨人”企業、制造業“單項冠軍”認定情況 適用 不適用 2.2. 報告期內獲得的研發成報告期內獲得的研發成果果 報告期內，公司共申請專利 47 項，其中 19 項為發明專利。報告期內已授權 3 項發明專利，21 項實用新型專利以及 13 項外觀設計專利。 報告期內獲得的知識產權列表 本年新增 累計數量 申請數（個） 獲得數（個） 申請數（個） 獲得數（個） 發明專利

40、 19 3 66 15 2021 年年度報告 15/215 實用新型專利 24 21 110 88 外觀設計專利 1 3 23 16 軟件著作權 3 1 28 26 其他 0 2 3 2 合計 47 30 230 147 3.3. 研發研發投入投入情況表情況表 單位：元 本年度 上年度 變化幅度（%） 費用化研發投入 94,044,119.58 59,134,957.79 59.03 資本化研發投入 0 0 0 研發投入合計 94,044,119.58 59,134,957.79 59.03 研發投入總額占營業收入比例（%） 10.71 14.88 -4.17 研發投入資本化的比重（%） 0.

41、00 0.00 研發投入總額較上年發生重大變化的原因研發投入總額較上年發生重大變化的原因 適用 不適用 報告期內，公司研發投入比去年增長了 59.03%，主要系報告期內公司持續加大研發投入。 研發投入資本化的比重大幅變動的原因及其合理性說明研發投入資本化的比重大幅變動的原因及其合理性說明 適用 不適用 4.4. 在研在研項目情況項目情況 適用 不適用 單位：元 序號 項目名稱 預計總投資規模 本期投入金額 累計投入金額 進展或階段性成果 擬達到目標 技術水平 具體應用前景 1 新一代ATE 控制軟件項目 48,437,000.00 11,984,015.35 27,843,284.30 調試

42、實現新一代測試系統配套的控制軟件 國內領先 模擬、混合信號類集成電路測試 2 高動態響應能力多路源項目 83,600,000.00 30,351,507.77 59,996,337.10 方案設計 滿足測試系統的高性能、高動態測試需求 國內領先 模擬、功率、混合信號類集成電路測試 2021 年年度報告 16/215 3 高壓大電流功率半導體測試系統項目 66,380,000.00 27,038,551.82 34,816,165.08 調試 實現高壓大電流功率半導體的測試需求 國內領先 模擬、功率、混合信號類集成電路測試 4 高性能數字模塊研制項目 26,359,000.00 12,079,1

43、60.50 13,890,426.48 方案設計 為測試系統提供高性能數字測試模塊 國內領先 模擬、混合信號類集成電路測試 5 8300 通用模塊研制項目 25,800,000.00 1,731,473.17 10,394,437.29 部分量產 為 8300測試系統提供通用測試模塊 國內領先 模擬、混合信號類集成電路測試 6 STS8200通用模塊研制項目 5,670,000.00 622,906.37 3,615,845.02 部分量產 為 8200測試系統提供通用測試模塊 國內領先 模擬、混合信號類集成電路測試 7 系統控制研發項目 13,095,000.00 8,761,537.79

44、10,520,053.69 方案設計 為測試系統提供系統控制功能 國內領先 模擬、混合信號類集成電路測試 8 STS8300高端/數?；旌蠝y試系統 54,250,000.00 1,474,966.81 50,987,357.57 部分量產 研發新一代STS8300測試系統 國內領先 模擬、混合信號類集成電路測試 合計 / 323,591,000.00 94,044,119.58 212,063,906.53 / / / / 情況說明情況說明 無 5.5. 研發研發人員情況人員情況 單位:萬元幣種:人民幣 2021 年年度報告 17/215 基本情況 本期數 上期數 公司研發人員的數量（人） 1

45、33 112 研發人員數量占公司總人數的比例（%） 34.28 37.71 研發人員薪酬合計 7,976.54 4,795.23 研發人員平均薪酬 59.97 42.81 研發人員學歷結構 學歷結構類別 學歷結構人數 博士研究生 0 碩士研究生 58 本科 70 ?？?5 高中及以下 0 研發人員年齡結構 年齡結構類別 年齡結構人數 30 歲以下（不含 30 歲） 40 30-40 歲（含 30 歲，不含 40 歲） 72 40-50 歲（含 40 歲，不含 50 歲） 17 50-60 歲（含 50 歲，不含 60 歲） 4 60 歲及以上 0 研發人員構成發生重大變化的原因及對公司未來發展

46、的影響 適用 不適用 6.6. 其他說明其他說明 適用 不適用 三、三、報告期內核心競爭力分析報告期內核心競爭力分析 (一一) 核心競爭力核心競爭力分析分析 適用 不適用 1、公司深耕半導體自動化測試設備領域，多年來重視技術研發，維持高研發投入規模，擁有多項先進的核心技術在產品性能指標上均國內領先，現已成為國內最大的半導體自動化測試系統本土供應商，以自身技術研發產品有效地實現了進口替代； 2、公司擁有廣泛且具有較高粘性的客戶基礎，本土化服務優勢顯著。公司目前為國內模擬和混合測試領域的主力測試平臺供應商，同時也在分立器件和功率類器件測試領域取得良好進展。作為半導體自動化測試系統的本土供應商，公司

47、能夠為客戶提供標準化、定制化的產品和專業高效的售后服務，包括遠程處理、定制化應用程序、定期實地拜訪維護和提供定制化解決方案等，使得客戶留存率高，客戶資源優質； 3、客戶資源壁壘顯著，替換意愿低。公司目前已獲得大量國內外知名半導體廠商的供應商認證，知名半導體廠商的供應商認證程序非常嚴格，認證周期較長，對技術和服務能力、產品穩定性可靠性和一致性等多個方面均要求較高，新進入者獲得認證的難度較大； 2021 年年度報告 18/215 4、 公司產品性能和可靠性在同類產品里面優勢明顯。 公司主力機型 STS8200 系列主要應用于模擬及混合信號類集成電路測試，同時也拓展了分立器件以及功率類的器件測試，產

48、品的平臺化設計使得產品的可擴充性和兼容性好，可以很好的適應被測試芯片的更新和迭代； 5、產品裝機量居全球前列。裝機量代表客戶的認可度以及產品的可靠性，根據公司自己獲取的數據統計，截至報告期末，公司研發制造的測試系統裝機量為 4500 臺； 6、新產品的覆蓋面更廣。報告期內，公司的新產品 STS8300 已經獲得了諸多優質客戶的訂單并已經取得一定的裝機量。 STS8300 的平臺化設計進一步提高集成度， 主要面向 PMIC 和功率類 SoC測試，可同時滿足 FT 和 CP 的測試需求； 7、公司管理團隊和研發團隊長期穩定。從公司成立至今，公司的管理崗位長期均由公司自己培養的人才出任，核心研發人員

49、的流失率為零，保障了公司的長期穩定發展。 (二二) 報告報告期內發生的導致公司核心競爭力受到嚴重影響期內發生的導致公司核心競爭力受到嚴重影響的的事件事件、影響分析影響分析及及應對措施應對措施 適用 不適用 四、四、風險因素風險因素 ( (一一) ) 尚未尚未盈利盈利的的風險風險 適用 不適用 ( (二二) ) 業績業績大幅下滑或虧損的風險大幅下滑或虧損的風險 適用 不適用 ( (三三) ) 核心競爭力風險核心競爭力風險 適用 不適用 公司所屬的半導體測試系統行業是典型的技術密集和知識密集的高科技行業，涵蓋多門學科的綜合技術應用，包括計算機、自動化、通信、電子和微電子等，在核心技術研發上具有研發

50、周期長、研發風險高和研發投入大等特點。公司目前擁有 PerPINV/I 源技術、高精度 V/I 源鉗位控制技術在內的 11 項核心技術，若公司未來研發投入不足，或關鍵技術專利被搶注，將導致公司技術被趕超或替代的風險，對公司的技術優勢造成不利影響。 ( (四四) ) 經營風險經營風險 適用 不適用 1、 半導體行業周期及公司經營業績可能下滑的風險 公司主營業務屬于半導體專用設備制造，且服務半導體行業從設計到封測的主要產業環節。半導體行業與宏觀經濟形勢密切相關， 具有周期性特征。 如果全球及中國宏觀經濟增長大幅放緩，或行業景氣度下滑，半導體廠商的資本性支出可能延緩或減少，對半導體測試系統的需求亦可