【公司研究】新萊應材-刻蝕設備核心部件供應商助力芯征程-20200528[22頁].pdf

1、 1 T a 證 券 研 究 報 告 證 券 研 究 報 告 公 司 深 度 研 究 公 司 深 度 研 究 新萊應材（新萊應材（300260）電子 刻蝕設備核心部件供應商，助力芯征程刻蝕設備核心部件供應商，助力芯征程 投資要點：投資要點： 以半導體為核心，生物醫藥以半導體為核心，生物醫藥+食品領域協同發展。食品領域協同發展。 公司主營高潔凈應用材料，應用領域為半導體、生物醫藥和食品領域。公 司擁有廣泛的國際資質認證， 包括半導體龍頭AMAT工藝認證， 是AMAT的 合格提供商。 半導體半導體高潔凈材料市場隨制程升級穩步增長，公司覆蓋行業優質客戶高潔凈材料市場隨制程升級穩步增長，公司覆蓋行業優

2、質客戶 前景明朗。前景明朗。 半導體領域高潔凈材料可分為廠務端與設備端。 經過我們測算， 廠務端+設 備端2020年-2022年國內市場規模為21億、23億、25億，呈穩步增長格局。 公司目前下游客戶涵蓋至純科技、長江存儲、亞翔集成等廠務端優質客戶 以及AMAT、拉姆研究、中微公司、北方華創等龍頭刻蝕設備提供商，前景 明朗。 收購山東碧海下游延伸整合一體化配套方案。收購山東碧海下游延伸整合一體化配套方案。 公司收購山東碧海往食品下游無菌包裝延伸，為終端客戶能夠提供一體化 配套方案。公司目前客戶涵蓋伊利、三元等乳制品龍頭以及雀巢、可口可 樂、百事可樂等國際軟飲領先企業，發展前景可期。 盈利預測盈

3、利預測 預計公司2020-2022年營業收入為18.91億、24.23億、29.82億，同比增長 36.30%、 28.13%、 23.09%， 凈利潤1.15億、 1.76億、 2.33億， 增長率84.25%、 52.99%、32.47%，EPS為0.57元、0.87元、1.15元，對應P/E為28.83x、 18.85x、14.23x?？紤]公司產品與刻蝕設備結合緊密，在中美不確定關系 下國產替代趨勢明顯， 公司將深度受益， 給予公司35x估值， 給予推薦評級。 風險提示風險提示 公司產品研發不及預期，下游客戶導入不及預期，宏觀經濟下行導致半導 體下游需求不及預期，晶圓廠擴產不及預期。 T

4、abl e_Fi r st | Tabl e_Sum m ar y| Tabl e_Excel 1 財務數據和估值財務數據和估值 2018A 2019A 2020E 2021E 2022E 營業收入（百萬元） 1,174.67 1,387.23 1,890.75 2,422.66 2,981.98 增長率（%） 84.19% 18.10% 36.30% 28.13% 23.09% EBITDA（百萬元） 130.78 173.58 175.06 241.83 307.92 凈利潤（百萬元） 38.62 62.30 114.79 175.62 232.64 增長率（%） 78.96% 61.31

5、% 84.25% 52.99% 32.47% EPS（元/股） 0.19 0.31 0.57 0.87 1.15 市盈率（P/E） 85.70 53.13 28.83 18.85 14.23 市凈率（P/B） 4.58 4.01 3.52 2.97 2.45 EV/EBITDA 29.62 22.27 22.34 16.34 12.61 2020 年 05 月 28 日 投資建議：投資建議： 推薦推薦 首次覆蓋首次覆蓋 當前價格：當前價格： 16.39 元 基本數據基本數據 總股本/流通股本（百萬股） 202/127 流通 A 股市值（百萬元） 2,522 每股凈資產（元） 3.92 資產負債

6、率（%） 62.36 一年內最高/最低（元） 21.53/10.02 一年內股價相對走勢一年內股價相對走勢 馬群星 分析師 執業證書編號：S0590516080001 電話：0510-85613163 郵箱： 相關報告相關報告 請務必閱讀報告末頁的重要聲明 -20% 30% 80% 2019-05-272019-10-272020-03-27 新萊應材滬深300 2 請務必閱讀報告末頁的重要聲明 公司深度研究公司深度研究 正文目錄正文目錄 1. 業務以半導體為主，生物醫藥業務以半導體為主，生物醫藥+食品領域協同發展食品領域協同發展. 4 1.1. 半導體、食品、生物醫藥高潔凈材料提供商 . 4

7、 1.2. 廣泛的國際資質認證與持續增長的研發支出是公司核心競爭力 . 5 2. 半導體對高潔凈材料需求嚴格，公司受益國產替代機遇半導體對高潔凈材料需求嚴格，公司受益國產替代機遇 . 6 2.1. 高潔凈應用材料是半導體制造“血管”. 6 2.2. 高潔凈材料市場空間測算 . 8 2.3. 募投 2.8 億元建設氣體管路系統管件產線，提升核心競爭力. 12 3. 生物醫藥穩步增長生物醫藥穩步增長 . 14 3.1. 新冠疫情使醫療器械行業受到更多關注 . 14 3.2. 獲得 ASME BPE 管道管件認證，替代國產國外進口產品 . 15 4. 收購山東碧海產業鏈延伸布局下游無菌包裝收購山東碧

8、海產業鏈延伸布局下游無菌包裝. 15 4.1. 我國無菌包裝市場快速增長 . 15 4.2. 收購山東碧海，下游延伸整合一體化配套方案 . 17 5. 盈利預測盈利預測 . 17 圖表目錄圖表目錄 圖表圖表1：公司主營產品結構：公司主營產品結構 . 4 圖表圖表2：公司近年營業收入結構：公司近年營業收入結構 . 5 圖表圖表3：公司近年毛利率變化：公司近年毛利率變化 . 5 圖表圖表4：公司近年研發人員與研發投入情況：公司近年研發人員與研發投入情況 . 6 圖表圖表5：真空系統零部件實景圖：真空系統零部件實景圖 . 7 圖表圖表6：中國新：中國新ISO14644-1超凈室標準超凈室標準 . 8

9、 圖表圖表7：大陸在建：大陸在建12英寸晶圓生產線匯總英寸晶圓生產線匯總. 9 圖表圖表8：大陸在建：大陸在建8英寸晶圓生產線匯總英寸晶圓生產線匯總. 9 圖表圖表9：大陸在建第二代、第三代半：大陸在建第二代、第三代半導體材料晶圓生產線匯總導體材料晶圓生產線匯總 . 10 圖表圖表10：晶圓廠制造支出拆分：晶圓廠制造支出拆分 . 10 圖表圖表11：中國廠務端高潔凈材料市場空間測算：中國廠務端高潔凈材料市場空間測算 . 11 圖表圖表12：中微公司刻蝕設備成本分拆：中微公司刻蝕設備成本分拆 . 11 圖表圖表13：中國設備端高潔凈材料市場空間測算：中國設備端高潔凈材料市場空間測算 . 11 圖

10、表圖表14：公司泛半導體領域營收預測：公司泛半導體領域營收預測 . 12 圖表圖表15：UHP無縫管道（左上） 、無縫管道（左上） 、UHP無縫管件（右上） 、無縫管件（右上） 、UHP氣體接頭（左下） 、氣體接頭（左下） 、UHP 氣體閥類（右下）氣體閥類（右下） . 12 圖表圖表16：UHP氣體接頭公司產品與世偉洛克性能對比氣體接頭公司產品與世偉洛克性能對比 . 13 圖表圖表17：半導體：半導體閥門市場規模（單位：百萬美元）閥門市場規模（單位：百萬美元） . 13 圖表圖表18：公司半導體領域主要競爭對手：公司半導體領域主要競爭對手 . 14 圖表圖表19：2016-2022年中國醫療

11、器械市場規模及預測年中國醫療器械市場規模及預測 . 15 圖表圖表20：全球無菌包裝市場規模（單位：十億美元）：全球無菌包裝市場規模（單位：十億美元） . 16 圖表圖表21：我國軟飲料產量（萬噸）：我國軟飲料產量（萬噸） . 17 圖表圖表22：我國軟飲料銷量（萬噸）：我國軟飲料銷量（萬噸） . 17 圖表圖表23：我國乳制品產量（萬噸）：我國乳制品產量（萬噸） . 17 圖表圖表24：我國乳制品銷量（萬噸）：我國乳制品銷量（萬噸） . 17 圖表圖表25：公司與山東碧海產業鏈關系示意圖：公司與山東碧海產業鏈關系示意圖 . 18 圖表圖表26：公司主營業務收入預測：公司主營業務收入預測 .

12、19 圖表圖表27：公司財務數據預測：公司財務數據預測 . 19 Wind一致預測（單位一致預測（單位：百萬元）：百萬元）. 20 mNtMnMoNsPrQyRsQyQrNzRbR8QaQoMrRoMqQjMnNqOeRmMpO6MrRwPNZsPmRMYtOnP 3 請務必閱讀報告末頁的重要聲明 公司深度研究公司深度研究 圖表圖表29：財務預測摘要：財務預測摘要 . 21 4 請務必閱讀報告末頁的重要聲明 公司深度研究公司深度研究 1. 以半導體為以半導體為核心核心，生物醫藥，生物醫藥+食品領域協同發展食品領域協同發展 1.1. 半導體、食品、生物醫藥高潔凈材料提供商半導體、食品、生物醫藥高

13、潔凈材料提供商 公司主營業務為以高純不銹鋼為母材的高潔凈應用材料的研發、 生產與銷售， 主 營產品為真空系統、氣體管路系統、泵、閥、法蘭、管道和管件等，屬于高潔凈流體 管路系統和超高真空系統的關鍵組件， 產品主要應用于食品飲料、 生物醫藥和泛半導 體等需要制程污染控制的領域。 圖表圖表1：公司主營產品結構：公司主營產品結構 來源：公司公告，國聯證券研究所 公司 18 年收購山東碧海包裝材料公司 100%股權，山東碧海主營用于牛奶及果 汁等液體飲料的紙鋁塑復合無菌包裝材料、 液態食品灌裝機械及相關配套設備的研發、 制造與銷售。山東碧海與公司是直接上下游關系，通過山東碧海，公司將業務延伸至 公司所

14、處食品飲料類產業鏈下游紙鋁塑復合無菌包裝材料和液態食品包裝機械領 域，公司產業鏈向下游延伸，完善了公司的食品飲料類產業鏈布局，有利于公司對該 行業產業鏈布局的深度整合。 公司近年發力食品飲料領域，食品領域營收和毛利近年大幅提升，2019 年營業 5 請務必閱讀報告末頁的重要聲明 公司深度研究公司深度研究 收入相比 2018 年提升 41.12%，毛利率由 20.50%提升至 28.12%，半導體領域穩定 增長。 圖表圖表2：公司近年營業收入結構：公司近年營業收入結構 圖表圖表3：公司近年毛利率變化：公司近年毛利率變化 來源：公司公告，國聯證券研究所 來源：公司公告，國聯證券研究所 1.2. 廣

15、泛的國際資質認證與持續增長的研發支出是公司核心競爭力廣泛的國際資質認證與持續增長的研發支出是公司核心競爭力 公司擁有開發設計、精密機械加工、表面處理、精密焊接、潔凈室清洗與包裝等 一系列核心技術， 是目前國內同行業中少數擁有完整技術體系的廠商之一， 在國際同 行業中處于先進水平。截至 2019 年末，公司及各控股子公司合計擁有已授權的有效 專利 188 項。 精密零部件行業由于制造商呈現良莠不齊格局， 資質認證在開拓客戶時就自燃成 為關鍵驅動力之一。公司在國際資質認證方面通過了由德國 TV 機構實施的歐盟承 壓設備指令（PED）認證、美國 3-A 協會實施的 3-A 衛生標準認證、美國機械工程

16、協 會實施的 ASME(U+S)認證、 BSI 實施的 ISO9001 質量管理體系認證等多項國際權 威認證，產品符合美國機械工程師協會 ASME BPE、國際半導體設備和材料協會 （SEMI） ， 歐洲衛生設備設計組織 EHEDG 認證， 同時獲得 ISO 9001 質量管理體系、 企業知識產權管理體系認證、中國職業健康安全管理體系認證、環境管理體系認證、 江蘇省企業研發管理體系認證、兩化融合管理體系評定證書等，同時公司 2012 年獲 得世界知名半導體設備廠商美商應材（AMAT）的工藝認證，國內外資質認證齊全， 在發展國內外客戶時優勢明顯。 研發方面，公司泛半導體產品研發團隊平均擁有超過

17、10 年的行業從業經驗，團 隊在食品、醫藥行業擁二十多年的行業經驗。同時，近三年公司研發投入與研發人員 呈現持續增長態勢，公司逐步形成國際認證+技術領先的護城河。 0 200 400 600 800 1000 1200 1400 1600 2016201720182019 食品類醫藥類泛半導體 0% 10% 20% 30% 40% 50% 2016201720182019 食品類醫藥類泛半導體 6 請務必閱讀報告末頁的重要聲明 公司深度研究公司深度研究 圖表圖表4：公司近年研發人員與研發投入情況公司近年研發人員與研發投入情況 來源：公司公告，國聯證券研究所 同時，公司積極與下游客戶進行緊密且長

18、期穩定的合作，客制化產品反應釜、壓 力容器等產品與全球領先的生物醫藥公司默克 （Merck） 、 全球知名的半導體設備及材 料公司英特格 （Entegris） 等合作交流， 半導體方面與世界頂級半導體制造設備企業 AMAT 加大半導體的真空系統產品的合作， 同時與中國領先的存儲器芯片設計與制造 公司長江存儲在高端真空閥門等產品方面也有深入合作。 通過與下游客戶的及時交流 與深度合作， 公司能夠及時了解和掌握下游行業的工藝改進和革新， 及時把握下游行 業發展動向以及客戶對于新技術、新產品需求，進行前瞻性研發，以鞏固并提升在行 業內的核心競爭力。 2. 半導體對高潔凈材料需求嚴格，公司受益國產替代

19、機遇半導體對高潔凈材料需求嚴格，公司受益國產替代機遇 2.1. 高潔凈應用材料是半導體制造高潔凈應用材料是半導體制造“血管血管” 高潔凈材料主要包括真空腔體、壓力容器、泵、閥、法蘭、管道和管件等，屬于 高純工藝中高潔凈流體管路系統和超高真空系統的關鍵組件。 0% 1% 2% 3% 4% 5% 0 50 100 150 200 250 201720182019 研發人員數量研發投入占營業收入比例（右軸） 7 請務必閱讀報告末頁的重要聲明 公司深度研究公司深度研究 圖表圖表5：真空系統零部件實景圖：真空系統零部件實景圖 來源：公司公告，國聯證券研究所 高純工藝的核心是控制不純物，避免制程污染。 半

20、導體制造屬于高精密制造， 雜質的污染對工藝會產生極為有害的影響， 百萬分 之一以下的氧氣含量就會使大量的大規模集成電路芯片報廢， 對晶圓廠造成極大損失。 目前，高純工藝已經從最初的 ppm（百萬分之一）級逐步發展到 ppb（十億分之一） 及以下， 又被稱為量子級不純控制技術。 高潔凈材料作為高純工藝系統的核心組件直 接決定系統性能。 8 請務必閱讀報告末頁的重要聲明 公司深度研究公司深度研究 圖表圖表6：中國新：中國新ISO14644-1超凈室標準超凈室標準 超凈室分類（級） 濃度極限（個/ft3） 0.1um 0.2um 0.3um 0.5um 1um 5um ISO 1 10 2 ISO

21、2 100 24 10 4 ISO 3 1000 237 102 35 8 ISO 4 10000 2370 1020 352 83 ISO 5 100000 23700 10200 3520 832 29 ISO 6 1000000 237000 102000 35200 8320 293 ISO 7 352000 83200 2930 ISO 8 3520000 832000 29300 ISO 9 35200000 8320000 293000 來源：ISO，國聯證券研究所 高潔凈流體管路系統 流體管路系統是用于半導體制造時輸送各類液體/氣體的超純工藝系統。制造時 使用的硅烷、磷烷、砷烷

22、等電子特氣，具有高腐蝕性、毒性、可燃性等特點，氣體泄 漏后果嚴重。 超高真空系統 真空系統主要應用于 PVD、CVD 等薄膜沉積環節中，需要符合真空鍍膜工藝的 高工藝需求，同時，真空系統還需支持真空后倒入高純氣體并在系統中反應，高純氣 體往往具有腐蝕性和毒性，因此真空系統對所用材料的性能、工藝等要求都較高。 高潔凈應用材料類似半導體材料， 具有高技術壁壘與客戶認證壁壘。 由于半導體 制造過程中的流體大多具有腐蝕性、毒性、可燃性等，為保障生產安全與流體純度， 避免制程污染，半導體廠商對潔凈材料的性能需求極高，因此帶來了認證時間長、認 證困難等壁壘。并且由于潔凈材料應用環境中的腐蝕性，作為耗材需要

23、周期性替換， 下游客戶對產品歷史、品牌聲譽等更為看重。 從下游應用場景出發，高純材料可分為廠務端和設備端，廠務端客戶為臺積電、 中芯國際等晶圓廠以及半導體高純工藝廠房建設承包者， 如至純科技， 設備端則是各 半導體設備商，如 AMAT、LAM Research 等。 2.2. 高潔凈材料市場空間測算高潔凈材料市場空間測算 國家推進發展，國內已規劃晶圓廠投資額達 1.5 萬億 國家集成電路產業投資基金一期、 二期持續投入集成電路產業鏈的發展， 特別是 二期重點投向上游設備與材料、 下游應用等領域， 持續支持國產替代發展， 受益于此， 國內各晶圓代工廠陸續開始擴產能。根據 SEMI 發布的全球晶圓

24、廠報告顯示，2017- 2020 年，中國大陸將新建 26 座晶圓廠，整體投資金額全球最高， 預計占全球新建晶 圓廠 42%。截至 2018 年底我國大陸正在運營的 12 英寸生產線共有 10 條，在 20172018 年期間建成投產的 12 英寸生產線共有 5 條，尚在建設中的 12 英寸生產 12 英寸生產線 2 條，合計 35 條生產線。近年我國 12 英 9 請務必閱讀報告末頁的重要聲明 公司深度研究公司深度研究 寸晶圓生產線總投資規模約 1.5 萬億元，將帶動國產高潔凈應用材料的加速導入。 圖表圖表7：大陸在建：大陸在建12英寸晶圓生產線匯總英寸晶圓生產線匯總 序號 企業 地點 生產

25、線 名稱 投資規模 技術水平 產能（萬片/月） 1 中芯國際 北京 B3 40 億美元 28-14nm 3.5 2 上海 SN1 675 億元 14-10nm 3.5 3 上海 SN2 28-14-10nm 3.5 4 深圳 106 億元 90-40nm 4 5 三星（中國） 西安 Fab2 70 億美元 擴產 NAND 14.020.0 6 福建晉華 晉江 370 億美元 2xnmDRAM 6 7 格芯（成都） 成都 100 億美元 0.18-0.13CMOS 22FDX 一期 2.0； 二期 6.0 8 華虹（無錫） 無錫 100 億美元 90-55nm 特色工藝 9 粵芯半導體 廣州 7

26、0 億元 0.18-0.13umCMOS 10 南京紫光存儲 南京 300 億美元 3D NAND Flash， DRAM 30 11 紫光國芯存儲 成都 240 億美元 3D NAND Flash 及 模塊 30 12 廈門士蘭集科 廈門 70 億元 MEMS 及功率器件 8 13 德淮半導體 淮安 500 億元 CMOS 圖像傳感器 24 14 時代芯存 淮安 總 130 元 相變存儲器芯片 10 15 武漢弘芯 武漢 1280 億元 先進邏輯、射頻工藝 9 16 芯恩（青島） 青島 150 億元 CIDM 代工 17 華潤微電子 重慶 100 億元 功率半導體 18 矽力杰半導體 青島

27、180 億元 先進模擬芯片 4 19 長江存儲 武漢 240 億美元 3D NAND 一期 10 20 長鑫存儲 合肥 1500 億元 一期 12 來源：公司公告，各公司官網，國聯證券研究所 截至 2018 年底我國大陸正在運營的 8 英寸生產線共有 20 條， 在 20172018 年 期間建成投產的 8 英寸生產線共有 4 條，尚在建設中的 8 英寸生產為 8 條，合計 32 條生產線。近年我國 8 英寸晶圓生產線總投資規模約 447 億元。 圖表圖表8：大陸在建：大陸在建8英寸晶圓生產線匯總英寸晶圓生產線匯總 序號 企業 地點 投資規模 技術水平 產能（萬片/月） 1 中芯國際 紹興 5

28、8.8 億元 MEMS，IGBT 2 大連宇宙 莊河 24 億元 功率半導體 2 3 德科瑪（南京） 南京 30 億美元 0.18-0.11um CIS 4 4 中璟航天 盱眙 60 億元 CIS 傳感器 一期 2；二期 2 5 格科微電子 嘉善 25.4 億元 CMOS 傳感器 6 海辰半導體 無錫 69 億元 10 7 賽萊克斯微系統 北京 MEMS 來源：公司公告，各公司官網，國聯證券研究所 同時，隨著化合物半導體重要性日漸提升，第二代半導體（以 GaAs 為代表）和 10 請務必閱讀報告末頁的重要聲明 公司深度研究公司深度研究 第三代半導體（以 GaN、SiC 為代表）材料和芯片生產線

29、不斷涌現，并快速成長。 圖表圖表9：大陸在建第二代、第三代半導體材料晶圓生產線匯總：大陸在建第二代、第三代半導體材料晶圓生產線匯總 序號 企業 地點 材料類型 晶圓尺寸 生產線狀況 1 株洲中車 時代 株洲 SiC 6/4 英寸 2018 年 1 月，該公司 6 英寸 SiC 芯片生產線完成調試，可實現 4 英寸及 6 英寸 SiC SBD、PIN、MOSFET 等器件的研發生產，是 國內首條 6 英寸 SiC 器件生產線。 2 世紀金光 北京 SiC 6 英寸 企業前身是中原半導體研究所， 2018 年 2 月 1 日 6 英寸 SiC 器件 生產線成功通線。 3 英諾賽科 珠海 GaN 8

30、 英寸 2017 年 11 月 9 日生產線通線投產。該生產線是我國首條 8 英寸 硅基 GaN 材料及器件生產線。主要產品為 8 英寸硅基 GaN 晶圓 及 100-650V 功率器件。 4 蘇州能訊 蘇州 GaN 34 英 寸 該企業采用 IDM 模式，自主發展 GaN 材料生長、芯片設計、晶圓 制造、封裝測試、可靠性研究與應用。GaN 器件生產線于 2011年 開始建設，2015 年建成投產。 5 江蘇能華 蘇州 GaN 6/4 英寸 公司專業從事 GaN 器件和模塊的設計、研發、制造和銷售。2017 年 11 月 15 日，4/6 寸 GaN 晶圓生產線投產。 6 廈門士蘭 明鎵 廈門

31、 GaN 6/4 英寸 2018 年 10 月 18 日，士蘭明鎵（廈門）6/4 英寸 GaN 化合物半導 體器件生產線開工建設，項目總投資 50 億元。 7 北京雙儀 微電子 北京 GaAs 6/4 英寸 主要從事 GaAs 晶圓材料的外延生長和 GaAs 微波器件制作生產。 8 三安光電 廈門/泉州 GAN、 SiC 6/4 英寸 2018 年三安光電斥資 333 億元在福建泉州南安高新技術產業園區 建造第三代半導體產業線， 涉及到材料生長、 LED 外延、 集成電路、 電力電子器件等的研發和生產。 來源：公司公告，各公司官網，國聯證券研究所 廠務端 我們以廠務端高純工藝龍頭至純科技成本計

32、算，根據至純科技招股說明書， 2016H1、2015、2014 年成本支出中管件、閥門、泵等部件支出分別為 11%、18%、 27%，由于先進制程對高純工藝要求更為嚴苛，我們假設管件、閥門、泵等高潔凈材 料成本占廠務端潔凈室建設的 20%。依此我們預計，中國高潔凈材料廠務端市場空 間 2020-2022 年分別為 20.59 億、22.69 億、25.35 億。 圖表圖表10：晶圓廠制造支出拆分：晶圓廠制造支出拆分 封裝設 備, 6% 測試設 備, 8%其他設 備, 5% 刻蝕設 備, 24%光刻機 /光刻 膠處 理, 23% 薄膜沉 積設 備, 18% CMP表 面處理 /清潔, 13% 檢

33、測設 備, 13% 其他沉積 設備, 9% 設備投 資, 75% 廠房建 設, 25% 潔凈室 系統, 30% 潔凈室機 電系統, 30% 土建施 工, 35% 廠房設計, 5% 11 請務必閱讀報告末頁的重要聲明 公司深度研究公司深度研究 圖表圖表11：中國廠務端高潔凈材料市場空間測算：中國廠務端高潔凈材料市場空間測算 2018 2019 2020E 2021E 2022E 中國半導體設備銷售額（十億美元） 13.1 12.91 14.92 16.44 18.37 中國晶圓廠投資額（十億美元） 17.47 17.21 19.89 21.92 24.49 潔凈室投資額（十億美元） 1.31 1

34、.29 1.49 1.64 1.84 潔凈室管件等部件市場空間（十億美元） 0.26 0.26 0.30 0.33 0.37 潔凈室管件等部件市場空間（百萬人民幣） 1807.80 1781.58 2058.96 2268.72 2535.06 來源：SEMI，至純科技招股說明書，國聯證券研究所 設備端 設備端方面， 公司產品深度綁定刻蝕類設備， 因此我們僅考慮刻蝕設備中的市場 空間。 我們以中微公司成本計算， 中微刻蝕設備成本約占 60%， 其中原材料占直接成 本的 95%。 根據中微公司招股說明書， 真空系統類和氣動系統類占總成本的 12.23%。 依此我們預計， 中國高潔凈材料設備端市場

35、空間 2020-2022 年分別為 17.11 億、 20.20 億、22.58 億。 圖表圖表12：中微公司刻蝕設備成本分拆：中微公司刻蝕設備成本分拆 2016 年 2017 年 2018 年 金額 占比 金額 占比 金額 占比 機械類 22691.49 44.15% 52453.56 41.21% 59070.15 39.45% 氣體輸送系統類 6066.13 11.80% 20932.63 16.45% 25990.83 17.36% 電器類 8148.71 15.86% 19580.26 15.38% 23209.9 15.50% 機電一體類 6089.88 11.85% 14610.

36、42 11.48% 14875.92 9.93% 真空系統類 3645.89 7.09% 10660.57 8.38% 13934.53 9.31% 氣動系統類 474.35 0.92% 1822.72 1.43% 4366.4 2.92% 氣動系統類 1896.73 3.69% 3729.8 2.93% 3841.81 2.57% 來源：中微公司招股說明書，國聯證券研究所 圖表圖表13：中國設備端高潔凈材料市場空間測算：中國設備端高潔凈材料市場空間測算 2018 2019 2020E 2021E 2022E 全球半導體設備銷售額（十億美元） 64.42 57.63 60.82 66.79 7

37、3.47 中國半導體設備銷售額（十億美元） 13.1 12.91 14.92 16.44 18.37 -其中 晶圓設備在半導體產線占比 81.00% 81.00% 81.00% 81.00% 81.00% 中國晶圓設備銷售額（十億美元） 10.61 10.46 12.09 13.32 14.88 -其中 刻蝕設備在晶圓設備中占比 25% 25% 28% 30% 30% 中國刻蝕設備銷售額（十億美元） 2.65 2.61 3.38 3.99 4.46 設備中管件、閥等部件成本（十億美元） 0.19 0.19 0.25 0.29 0.33 設備中管件、閥等部件銷售額（百萬人民幣） 1341.75

38、1321.50 1711.37 2020.22 2258.20 來源：SEMI，國聯證券研究所 12 請務必閱讀報告末頁的重要聲明 公司深度研究公司深度研究 公司泛半導體領域營收預測 由于公司與下游刻蝕設備廠商深度合作， 公司目前技術國際領先， 我們預計公司 在中國半導體高潔凈材料市場的市占率將穩步提高。預計公司 2020-2022 年半導體 領域營收為 5.66 億、7.72 億、9.59 億。 圖表圖表14：公司泛半導體領域營收預測：公司泛半導體領域營收預測 2018 2019 2020E 2021E 2022E 潔凈室管件等部件投資額（百萬人民幣） 1807.80 1781.58 205

39、8.96 2268.72 2535.06 設備中管件、閥等部件銷售額（百萬人民幣） 1341.75 1321.50 1711.37 2020.22 2258.20 國內潔凈材料市場（百萬人民幣） 3149.55 3103.08 3770.33 4288.94 4793.26 公司營收（百萬人民幣） 322.27 341.11 565.55 772.01 958.65 市占率 10.23% 10.99% 15.00% 18.00% 20.00% 來源：SEMI，國聯證券研究所 未來隨著制程發展， 摩爾定律演進， 設備端和廠務端對于高潔凈材料的性能需求 會持續的提升， 帶動高潔凈材料質量和數量的同步提升。 如先進制程中離子法干刻蝕 中使用大量有毒、腐蝕性強氣體，一旦泄漏會造成極大的安全隱患，對潔凈材料的性 能都會提出特殊標準，因此對供應商技術的要求進一步提升，形成行業高技術壁壘， 玩家集中度進一步提升。我們預計，現有供應商中優質且有技術的將深度受益，行業 集中度進一步提升，帶動公司產