惠州中京電子科技股份有限公司2021年年度報告（215頁）.PDF

1、惠州中京電子科技股份有限公司 2021 年年度報告全文 1 惠州中京電子科技股份有限公司惠州中京電子科技股份有限公司 2021 年年度報告年年度報告 2022 年年 04 月月 惠州中京電子科技股份有限公司 2021 年年度報告全文 2 第一節第一節 重要提示、目錄和釋義重要提示、目錄和釋義 公司董事會、監事會及董事、監事、高級管理人員保證年度報告內容的真實、準確、完整，不存在虛假記載、誤導性陳述或重大遺漏，并承擔個別和連帶的法律責任。 公司負責人楊林、主管會計工作負責人汪勤勝及會計機構負責人(會計主管人員)汪勤勝聲明：保證本年度報告中財務報告的真實、準確、完整。 所有董事均已出席了審議本報告

2、的董事會會議。 本報告中涉及的未來發展規劃及事項的陳述，屬于計劃性事項，不構成公司對投資者的實質承諾，請投資者注意投資風險。 公司近期不存在可能對公司生產經營狀況、財務狀況和持續盈利能力有嚴重不利影響需作特別提示的風險因素。公司可能面臨的風險詳見本報告第三節管理層討論與分析之十一、公司未來發展的展望中的公司可能面臨的風險，敬請投資者予以關注。 公司經本次董事會審議通過的利潤分配預案為： 以 2021 年度利潤分配股權登記日公司總股本扣減公司回購專戶中的股份為基數，向全體股東每 10 股派發現金紅利 0.80 元（含稅） ，不送紅股，不以資本公積金轉增股本。 惠州中京電子科技股份有限公司 202

3、1 年年度報告全文 3 目錄目錄 第一節 重要提示、目錄和釋義 . 2 第二節 公司簡介和主要財務指標 . 7 第三節 管理層討論與分析 . 11 第四節 公司治理 . 31 第五節 環境和社會責任 . 48 第六節 重要事項 . 55 第七節 股份變動及股東情況 . 74 第八節 優先股相關情況 . 81 第九節 債券相關情況 . 82 第十節 財務報告 . 85 惠州中京電子科技股份有限公司 2021 年年度報告全文 4 備查文件目錄備查文件目錄 一、載有公司負責人、主管會計工作負責人、會計機構負責人簽名并蓋章的財務報表。 二、載有會計師事務所蓋章、注冊會計師簽名并蓋章的審計報告原件。 三

4、、報告期內在中國證券報 、 上海證券報 、 證券日報 、 證券時報及巨潮資訊網上公開披露過的所有公司文件的正本及公告原件。 四、載有公司法定代表人簽名的公司 2021 年年度報告。 惠州中京電子科技股份有限公司 2021 年年度報告全文 5 釋義釋義 釋義項 指 釋義內容 公司法 指 中華人民共和國公司法 證券法 指 中華人民共和國證券法 公司章程 指 惠州中京電子科技股份有限公司章程 深交所 指 深圳證券交易所 公司、本公司、中京電子 指 惠州中京電子科技股份有限公司 京港投資 指 惠州市京港投資發展有限公司 香港中京 指 香港中京電子科技有限公司 中京半導體 指 珠海中京半導體科技有限公司

5、 中京科技 指 惠州中京電子科技有限公司 珠海中京 指 珠海中京電子電路有限公司 中京合伙 指 惠州中京電子產業投資合伙企業（有限合伙） 成都中京 指 成都中京元盛顯示技術有限公司 中京元盛 指 珠海中京元盛電子科技有限公司 PCB 指 Printed Circuit Board,印制電路板，重要的電子核心部件，是電子元器件連接與支撐的載體，被譽為電子工業之母 RPCB 指 Rigid Printed Circuit，剛性電路板 FPC 指 Flexible Printed Circuit，柔性電路板 FPCA 指 Flexible Printed Circuit Assembly，柔性印制電

6、路板組件 R-F 指 Rigid - Flex Multilayer Printed Board，剛柔結合板 HDI 指 High Density Interconnector，高密度互聯技術，使用微盲埋孔技術的一種線路分布密度與層級較高的電路板 Anylayer HDI 指 任意階高密度互聯印制電路板 SLP 指 Substrate-like PCB，類載板，采用 M-SAP 工藝，極細化線路疊加 SIP封裝需求的下一代 HDI 技術 COF 指 Chip On Flex，將集成電路（IC）固定在柔性電路板上的晶粒軟膜構裝技術，運用柔性電路板作為封裝芯片載體 COB 指 Chip-On-Bo

7、ard，即板上芯片封裝，是一種區別于 SMD 表貼封裝技術的新型封裝方式，即將裸芯片用導電或非導電膠粘附在 PCB 上，然后進行引線鍵合實現其電氣連接與封裝 IC 載板、IC 封裝基板 指 IC 載板全稱 IC 封裝基板(IC Package Substrate)，是封裝測試環節中的惠州中京電子科技股份有限公司 2021 年年度報告全文 6 關鍵載體，用于建立 IC 與 PCB 之間的電路與信號連接，此外還能起到保護電路，固定線路并導散余熱的作用。 OLED 指 Organic Light-Emitting Diode，有機發光二極管，一種新型顯示技術 MiniLED 指 微型有機發光二極管，

8、新一代顯示技術 元、萬元 指 人民幣元、人民幣萬元 報告期 指 2021 年 1 月 1 日至 2021 年 12 月 31 日 惠州中京電子科技股份有限公司 2021 年年度報告全文 7 第二節第二節 公司簡介和主要財務指標公司簡介和主要財務指標 一、公司信息一、公司信息 股票簡稱 中京電子 股票代碼 002579 股票上市證券交易所 深圳證券交易所 公司的中文名稱 惠州中京電子科技股份有限公司 公司的中文簡稱 中京電子 公司的法定代表人 楊林 注冊地址 廣東省惠州市仲愷高新區陳江街道中京路 1 號 注冊地址的郵政編碼 516029 公司注冊地址歷史變更情況 無 辦公地址 廣東省惠州市仲愷高

9、新區陳江街道中京路 1 號 辦公地址的郵政編碼 516029 公司網址 電子信箱 二、聯系人和聯系方式二、聯系人和聯系方式 董事會秘書 證券事務代表 姓名 余祥斌 黃若蕾 聯系地址 廣東省惠州市仲愷高新區陳江街道中京路 1 號 廣東省惠州市仲愷高新區陳江街道中京路 1 號 電話 0752-2057992 0752-2057992 傳真 0752-2057992 0752-2057992 電子信箱 三、信息披露及備置地點三、信息披露及備置地點 公司披露年度報告的證券交易所網站 證券時報、證券日報、中國證券報、上海證券報 公司披露年度報告的媒體名稱及網址 巨潮資訊網（） 公司年度報告備置地點 惠州

10、中京電子科技股份有限公司董事會秘書辦公室 四、注冊變更情況四、注冊變更情況 組織機構代碼 9144130072546497X7 惠州中京電子科技股份有限公司 2021 年年度報告全文 8 公司上市以來主營業務的變化情況（如有） 無變更 歷次控股股東的變更情況（如有） 無變更 五、其他有關資料五、其他有關資料 公司聘請的會計師事務所 會計師事務所名稱 天健會計師事務所（特殊普通合伙） 會計師事務所辦公地址 杭州市錢江路 1366 號 簽字會計師姓名 黃源源、張笑 公司聘請的報告期內履行持續督導職責的保薦機構 適用 不適用 保薦機構名稱 保薦機構辦公地址 保薦代表人姓名 持續督導期間 光大證券股份

11、有限公司 上海市靜安區新閘路 1508 號 郭厚猛、曹路 2020 年 10 月 30 日-2021 年 12月 31 日 公司聘請的報告期內履行持續督導職責的財務顧問 適用 不適用 財務顧問名稱 財務顧問辦公地址 財務顧問主辦人姓名 持續督導期間 光大證券股份有限公司 上海市靜安區新閘路 1508 號 譚軼銘、郭厚猛 2020 年 1 月 21 日-2021 年 12月 31 日 六、主要會計數據和財務指標六、主要會計數據和財務指標 公司是否需追溯調整或重述以前年度會計數據 是 否 2021 年 2020 年 本年比上年增減 2019 年 營業收入（元） 2,944,827,496.44 2

12、,339,657,837.80 25.87% 2,098,774,792.77 歸屬于上市公司股東的凈利潤（元） 148,052,447.55 162,430,675.37 -8.85% 148,690,533.54 歸屬于上市公司股東的扣除非經常性損益的凈利潤（元） 132,612,137.98 147,281,786.61 -9.96% 119,361,434.22 經營活動產生的現金流量凈額（元） 249,736,710.54 272,659,863.95 -8.41% 245,575,190.28 基本每股收益（元/股） 0.25 0.40 -37.50% 0.40 稀釋每股收益（元/

13、股） 0.24 0.39 -38.46% 0.40 加權平均凈資產收益率 5.36% 9.52% -4.16% 13.58% 2021 年末 2020 年末 本年末比上年末增減 2019 年末 總資產（元） 6,514,616,697.58 5,113,284,513.56 27.41% 3,345,306,557.00 惠州中京電子科技股份有限公司 2021 年年度報告全文 9 歸屬于上市公司股東的凈資產（元） 2,851,253,595.46 2,677,578,954.10 6.49% 1,340,440,078.16 公司最近三個會計年度扣除非經常性損益前后凈利潤孰低者均為負值， 且最

14、近一年審計報告顯示公司持續經營能力存在不確定性 是 否 扣除非經常損益前后的凈利潤孰低者為負值 是 否 七、境內外會計準則下會計數據差異七、境內外會計準則下會計數據差異 1、同時按照國際會計準則與按照中國會計準則披露的財務報告中凈利潤和凈資產差異情況、同時按照國際會計準則與按照中國會計準則披露的財務報告中凈利潤和凈資產差異情況 適用 不適用 公司報告期不存在按照國際會計準則與按照中國會計準則披露的財務報告中凈利潤和凈資產差異情況。 2、同時按照境外會計準則與按照中國會計準則披露的財務報告中凈利潤和凈資產差異情況、同時按照境外會計準則與按照中國會計準則披露的財務報告中凈利潤和凈資產差異情況 適用

15、 不適用 公司報告期不存在按照境外會計準則與按照中國會計準則披露的財務報告中凈利潤和凈資產差異情況。 八、分季度主要財務指標八、分季度主要財務指標 單位：元 第一季度 第二季度 第三季度 第四季度 營業收入 628,437,434.61 706,981,914.68 803,433,095.94 805,975,051.21 歸屬于上市公司股東的凈利潤 42,502,521.60 53,638,242.22 51,936,843.21 -25,159.48 歸屬于上市公司股東的扣除非經常性損益的凈利潤 40,727,307.01 46,373,480.75 48,614,546.41 -3,1

16、03,196.19 經營活動產生的現金流量凈額 124,890,029.56 23,458,128.83 176,197,892.10 -74,809,339.95 上述財務指標或其加總數是否與公司已披露季度報告、半年度報告相關財務指標存在重大差異 是 否 九、非經常性損益項目及九、非經常性損益項目及金額金額 適用 不適用 單位：元 項目 2021 年金額 2020 年金額 2019 年金額 說明 非流動資產處置損益（包括已計提資產減值準備的沖銷部分） -2,031,643.80 -5,917,905.06 22,540,495.96 計入當期損益的政府補助（與公司正常經營業務密切相關，符合國

17、家政策規定、按16,826,973.34 17,694,670.86 9,123,635.21 惠州中京電子科技股份有限公司 2021 年年度報告全文 10 照一定標準定額或定量持續享受的政府補助除外） 委托他人投資或管理資產的損益 2,046,420.33 6,268,544.01 16,917.80 單獨進行減值測試的應收款項減值準備轉回 8,419.80 349,126.49 1,300,428.10 除上述各項之外的其他營業外收入和支出 552,870.77 -1,397,523.25 -1,235,790.45 其他符合非經常性損益定義的損益項目 154,189.85 124,848

18、.41 61,867.00 減：所得稅影響額 2,116,920.72 1,972,872.70 1,153,815.25 少數股東權益影響額（稅后） 1,324,639.05 合計 15,440,309.57 15,148,888.76 29,329,099.32 - 其他符合非經常性損益定義的損益項目的具體情況： 適用 不適用 公司不存在其他符合非經常性損益定義的損益項目的具體情況。 將 公開發行證券的公司信息披露解釋性公告第 1 號非經常性損益 中列舉的非經常性損益項目界定為經常性損益項目的情況說明 適用 不適用 公司不存在將 公開發行證券的公司信息披露解釋性公告第 1 號非經常性損益

19、中列舉的非經常性損益項目界定為經常性損益的項目的情形。 惠州中京電子科技股份有限公司 2021 年年度報告全文 11 第三節第三節 管理層討論與分析管理層討論與分析 一、報告期內公司所處的行業情況一、報告期內公司所處的行業情況 （一）公司所處行業情況（一）公司所處行業情況 印制電路板作為電子信息產業的核心基礎組件，被譽為“電子工業之母”。PCB行業下游應用領域非常廣泛，市場空間廣闊。隨著國內對5G通信、數據中心、人工智能、新能源充電樁、工業互聯網、特高壓與智能電網等科技端“新基建”板塊及“東數西算”工程的建設進程加快，5G通信、新型高清顯示、新能源與無人駕駛汽車電子、人工智能、智慧醫療、工業互

20、聯網以及大數據與云計算等高附加值、高成長性新興應用領域將獲得蓬勃發展機會，從而推動PCB產業持續穩步增長。 同時， 受益于全球PCB產能向中國轉移， 國內PCB行業產值增速顯著高于全球水平。2006年，中國PCB產值超過日本， 成為全球第一。 但是，由于國內PCB行業發展階段及PCB產業鏈較長等特點所致， 國內PCB企業數量眾多，市場集中度整體較低，同時，近年來受國家環保政策日益趨嚴、中低端產品市場競爭加劇等因素影響，行業整合趨勢加快，PCB企業綜合管理難度增加。治理不規范、創新與競爭優勢不明顯的中小企業將面臨較大經營壓力，而較具規模經濟效應的先進企業通過借助產品、技術、客戶、資金、管理及成本

21、等優勢，積極響應下游客戶與市場變化需求，加快提升產品技術水平及擴大生產規模，將獲得快速發展機遇。 （二）公司所處的行業地位（二）公司所處的行業地位 公司專注于印制電路板（PCB）的研發、生產、銷售與服務二十余年，具備豐富的行業經驗與技術積累，系CPCA行業協會副理事長單位，行業標準制定單位之一，系工信部首批符合印制電路板行業規范條件的PCB企業、全球印制電路行業百強企業、國家火炬計劃高技術企業，擁有省級工程研發中心和企業技術中心、國家級博士后科研工作站、廣東省LED封裝印制電路板工程技術研究中心，是全國電子信息行業創新企業、廣東省創新型企業，在產業技術與產品質量等方面居國內先進水平。 近年來，

22、公司通過投資建設與產業并購方式，努力夯實PCB主營業務，不斷豐富產品結構、穩步提升產銷規模， 強化成本控制意識和內部運營效率， 公司行業競爭力不斷增強， 根據中國電子電路協會 （CPCA）發布的PCB行業年度排名，公司近幾年行業影響力及市場占有率得到持續快速提升。 二、報告期內公司二、報告期內公司從事的主要業務從事的主要業務 公司主營業務為印制電路板(PCB)的研發、生產、銷售與服務，主要產品為剛性電路板（RPCB）、高密度互聯板（HDI）、柔性電路板（FPC）、剛柔結合板（R-F）和柔性電路板組件（FPCA）及集成電路（IC）封裝載板。公司產品結構類型豐富，產品應用領域廣泛，是目前國內少數兼

23、具剛柔印制電路板批量生產與較強研發能力的PCB制造商，能夠同時滿足客戶不同產品組合需求、快速響應客戶新產品開發，為客戶提供產品與技術的一體化解決方案。 近年來，世界政治經濟風云變幻，全球電子信息產業正發生深刻變革，產業格局不斷調整變化，產品創新與迭代加速發展，為更好地把握行業發展機遇，快速響應市場需求變化，公司加大了對高多層電路板（HLC）、高階HDI及Anylayer HDI、剛柔結合板（R-F）、類載板（SLP）、IC載板等產品的投入與布局，深入切入5G通信、新型高清顯示、新能源汽車電子、醫療防疫、人工智能、物聯網以及大數據與云計算等新興市場領域。 惠州中京電子科技股份有限公司 2021

24、年年度報告全文 12 公司主要經營模式為以銷定產，依據客戶訂單組織和安排生產，按不同產品特性定制生產工藝，為客戶提供個性化綜合解決方案。公司的客戶主要為下游電子信息產業終端應用領域核心品牌企業。公司在深化與現有客戶良好合作的基礎上，積極拓展國內外市場，持續提升公司市場占有率。不斷豐富產品結構、持續提升產品技術水平以及快速響應市場變化與客戶需求的能力是公司PCB產業當前及未來重要的業績驅動因素。 三、核心競爭力分析三、核心競爭力分析 （一）產品結構優勢（一）產品結構優勢 公司已形成完善的產品結構， 產品涵蓋剛性電路板 （RPC） 、 高密度互聯板 （HDI） 、 柔性電路板 （FPC） 、剛柔結

25、合板（R-F）、柔性電路板組件（FPCA）及IC載板，并將重點發展高頻高速高多層板（HLC）、高階HDI板、高端剛柔結合板（R-F）、類載板（SLP）和IC載板等產品系列，是目前國內少數兼具剛柔印制電路板批量生產與較強研發能力的PCB 制造商，可為客戶提供多樣化產品選擇和一站式服務。 公司在生產經營中始終堅持以市場為導向， 重點發展技術含量高、 經濟附加值高的新興應用領域產品。公司剛性電路板（含HDI）在網絡通信、新型高清顯示（LED/MiniLED）、智能終端、汽車電子、人工智能、數據中心與云計算、安防工控等優勢領域廣泛應用。柔性電路板(FPC及R-F)在有機發光顯示模組（OLED） 、 液

26、晶顯示模組 （LCM） 、 觸摸屏模組 （CTP） 、 攝像頭模組 （CCM） 、 動力電池管理系統 （BMS） 、生物識別模組、智能游戲機、激光讀取頭、高可靠性汽車電子、醫療設備等應用領域具有領先優勢。 完善的產品結構、豐富的產品類別、廣泛的市場應用領域，有利于防范市場與客戶需求波動的影響，構建公司強有力的市場競爭優勢。 （二）高端制造優勢（二）高端制造優勢 公司在PCB領域深耕二十余年，通過不斷的制造經驗積累、技術改進，公司逐步定位于高技術附加值HLC、HDI、FPC、R-F、IC載板等產品分類結構，并全心全意為客戶提供高品質的產品與服務。公司2014年開始進行HDI產品開發與大批量生產，

27、HDI產品已實現二階、三階大批量生產，并已具備Anylayer HDI的批量生產的能力，技術水平與制造能力達到國內先進水平，目前公司依托珠海富山新工廠項目重點發展高階HDI、 Anylayer HDI以及SLP等工藝產品， 有助于公司進一步夯實、 鞏固公司產品競爭優勢； 公司的FPC產品，配套京東方、深天馬率先用于高端旗艦品牌手機，系全球知名游戲機廠商的主流FPC供應商，產品質量和技術獲得國內外客戶的廣泛認可，同時公司加大了在新能源汽車（BMS等）領域投入和研發，FPC及FPCA產品在多家主流新能源汽車品牌中得到應用，相關訂單規?？焖偬嵘?；在剛柔結合板（R-F）領域，公司下屬全資子公司中京科技

28、和中京元盛均具備R-F生產能力，并均已實現批量供貨，并通過項目技改和新產能建設已開始大批量承接相關客戶訂單；在IC載板領域，公司已完成多款樣品的研發，并正積極進行相關客戶的導入驗證。公司通過前瞻性部署及長時間的制造實踐與工藝技術積累，已逐漸形成高端產品柔性制造優勢。 （三）技術與研發優勢（三）技術與研發優勢 公司系CPCA行業協會副理事長單位，行業標準制定單位之一、國家電子信息行業創新企業、省知識產權優勢企業、優秀電子電路行業名族品牌企業。近年來公司已建立了廣東省工程研發中心、企業技術中心、國家級博士后科研工作站等研發平臺。并與電子科技大學、華南理工大學、廣東工業大學等國內著名高校建立了穩定的

29、產學研合作關系。 公司擁有健全的研發體系，并每年加大研發投入，積極引進國內外先進的研發及檢驗、檢測裝備，建立了用于印制電路板研究檢測的物理實驗室和化學實驗室。同時公司非常注重研發人才隊伍的建設，通過外部引進、內部培養和內外交流的機制來引進和培育行業專業技術人才，為公司的長遠發展奠定了人員基惠州中京電子科技股份有限公司 2021 年年度報告全文 13 礎。公司研發團隊具有豐富的新產品、新技術開發經驗，近年來主要圍繞集成電路（IC）封裝基板、5G高頻高速印制電路板、高階HDI及AnyLayer HDI板、高密度Mini LED印制板、高階剛柔結合板等方面加大研發力度，多項產品獲評“國家綠色設計產品

30、”、“廣東省名優高新技術產品”，多項科技成果獲評“國內領先”水平，公司專利連續獲評第二十一屆、第二十二屆中國專利優秀獎。 （四）市場與客戶優勢（四）市場與客戶優勢 公司通過多年的經營發展，打造了一支專業、穩定、高素質的營銷隊伍，形成了一套基于客戶需求并適應于公司產品與技術特點的營銷體系。近年來，公司積極開拓行業細分市場龍頭客戶，向大品牌、大應用集中，打造優質客戶群，擁有BOE、BYD、Wistron、TCL、TP-LINK、Honeywell、LiteOn、LG、SONY、DELL、深天馬、歐菲光、小米科技、丘鈦微電子、?？低?、大疆創新等大批知名客戶，并先后榮獲Honeywell、艾比森、洲

31、明科技、光祥科技、特銳德、龍旗電子等多家知名客戶優秀供應商獎，并獲得華為二級供應商資格。本年度榮獲比亞迪精密制造特殊貢獻獎、比亞迪產品規劃及汽車新技術研究院特別貢獻獎。 （五）智能與柔性制造優勢（五）智能與柔性制造優勢 公司緊跟行業與市場發展趨勢，著力自動化、智能化、數字化工廠建設進程。公司原有生產基地已陸續進行信息化升級及數控設備的工業互聯網改造。珠海富山新工廠已構建包括MES、EAP、APS、QMS、WMS、OA、ERP等系統在內的智能制造軟硬件系統，并致力于打造具備智能與柔性制造能力的PCB行業應用數字化示范工廠。 四、主營業務分析四、主營業務分析 1、概述、概述 2021年全球市場開始

32、逐步復蘇、回暖，我國政府積極推動經濟逐步向高質量發展轉化，國內高端制造業呈現穩中加固、穩中向好態勢，但全球疫情反復、芯片供應短缺、部分大宗材料價格持續上漲等外部挑戰仍在持續。 報告期內， 公司積極應對外部挑戰， 快速響應市場需求， 緊抓新型高清顯示 （Min LED/OLED） 、新能源汽車電子、大數據、云服務、智能穿戴設備等應用領域的戰略發展機遇，不斷夯實主業開拓市場，在技術積累和管理運營方面持續錘煉內功， 整體業務規?？焖僭鲩L， 但受到珠海富山新工廠產能爬坡影響，報告期內對公司整體業績造成了一定負向沖擊。 報告期內，公司實現營業收入29.45億元，同比增長25.87%；歸屬于上市公司股東的

33、凈利潤1.48億元，同比下降8.85%。 本報告期具體經營情況如下： （一）珠海富山新工廠投產爬坡，高端產能逐步釋放（一）珠海富山新工廠投產爬坡，高端產能逐步釋放 公司珠海富山新工廠是公司高端PCB主要實施載體，對公司未來發展具有里程碑式的重要意義。隨著新工廠逐步投產，大幅提升公司高端產能空間，有效緩解公司產能不足。由于新工廠前期折舊攤銷等固定支出較多，加上內部運營磨合及外部疫情等因素，目前尚未實現盈利。但經過近半年的運營爬坡，新工廠在管理運營體系構建、智能制造系統實施、新產品技術積累等方面均已步入正軌，高端重點客戶訂單將加快導入，整體產能利用率及產品品質在持續提升。 另外，公司以珠海富山新工

34、廠為載體，重點推進珠海富山新工廠智能制造系統導入實施。通過導入MES、EAP 、QMS、APS、WMS等信息系統，對質量管理、制造執行、計劃排程、倉儲管理、設備工業互聯全流程管控，實現生產透明、業務協同、質量改善、輔助決策、智能運營。珠海工廠智能制造系統是公司智能制造歷程中重要的創新性實踐， 通過構建完整的智能化架構， 明確發展路徑和定位， 做到可拓展、惠州中京電子科技股份有限公司 2021 年年度報告全文 14 可深化、可復制，從而推動公司未來智能與柔性制造能力的整體大幅度提升。 （二）原有生產基地運營潛能進一步釋放，產品結構優化品質升級（二）原有生產基地運營潛能進一步釋放，產品結構優化品質

35、升級 公司在原有生產基地繼續深挖產能潛力，積極優化產品和客戶結構，深入布局MiniLED新型顯示、汽車電子、數據中心、物聯網等新興領域，公司產品階數和層數穩步提升，新產品和新興應用領域比重持續優化。其中，在MiniLED直顯領域，持續保持領先優勢，實現MiniLED應用3階HDI+COB的批量生產；在剛柔結合板 （R-F）領域， 技術不斷取得新突破， 實現了12層any-layer高階HDI剛柔結合板打樣， 8層2階HDI剛柔結合板批量生產，產品廣泛應用于高端消費、智能穿戴、工控醫療等領域；在新能源汽車領域，中控大尺寸屏顯、新能源汽車動力電池管理系統（BMS）、汽車雷達以及輔助駕駛系統等產品取

36、得一定突破，獲得BYD、康明斯、上汽等客戶的穩定訂單。 （三）積極戰略布局（三）積極戰略布局IC載板項目，持載板項目，持續提升公司核心競爭力續提升公司核心競爭力 IC封裝基板是集成電路與半導體封裝的重要基礎材料，廣泛應用于智能手機、計算機、網絡通信、數據存儲、光電顯示、消費電子、汽車電子等領域芯片封裝。公司在珠海富山工廠投資建設IC 封裝基板產業項目，有利于促進公司產業升級，豐富產品組合，滿足公司的戰略與發展目標，進一步提升公司的市場競爭力。報告期內公司已完成IC封裝基板專業核心團隊搭建，并在珠海富山工廠組建IC封裝基板單體生產線，目前已與多家半導體相關企業開展樣品生產與小批量測試驗證。 （四

37、）持續加強研發投入與技術創新，加大對戰略性新興產業項（四）持續加強研發投入與技術創新，加大對戰略性新興產業項目的投資布局目的投資布局 公司持續加大研發投入，積極引進及培養高層次研發人才，逐步提升高效的創新轉化能力，為企業持續良性發展提供有力保障。2021年公司研發投入1.45億元，同比增長36.09%。報告期內，公司申請提交專利67件（其中發明專利42件），獲得專利授權45件，發表論文19篇，獲得國家綠色設計產品認證10項，其中用于高清OLED顯示模組的三維組合互聯柔性印制電路板產品技術、高階HDI剛柔結合板關鍵技術研發及產業化項目技術獲評國內領先；同時開展了“5G終端主板薄型介質加工技術研究

38、”、“高厚徑比產品脈沖電鍍深鍍能力研究”、“高速連接器金手指卡板關鍵技術研究”、“高端交換機用PCB阻抗及插損控制技術研發”、“5G埋銅塊產品加工技術研究”、“剛柔結合板薄膜貼合及開蓋技術的研發”、“新型柔性電子領域的柔性印制電路技術與產業化”、“動力電池智能聯結系統（CCS）柔性印制電路板模組的研發”。報告期內公司及子公司獲得了2021年廣東省制造業企業500強、第五屆中國電子電路行業優秀企業、廣東省半導體先進貢獻獎、第二十二屆中國專利優秀獎、廣東省知識產權示范企業等多項認證與榮譽。 公司與省國資企業廣東恒健資產管理有限公司共同發起設立產業并購基金， 擬通過外延式補充增強方式，積極尋求有利于

39、公司產品結構或商業模式補充、產業升級及技術水平提升、產業橫向與縱向價值鏈拓展的優質資產的投資并購以促進公司高質量快速發展。 （五）實施股權激勵及股份回購，提升團隊積極性堅定投資者信心（五）實施股權激勵及股份回購，提升團隊積極性堅定投資者信心 報告期內，公司實施新一期股權激勵計劃，對公司及子公司中層以上管理干部及核心技術、業務團隊授予股票期權，通過建立完善多層次激勵體系，持續致力于打造團結、專業、高效、穩定的管理干部與核心技術骨干人才隊伍。同時，公司積極實施了股份回購方案，體現了公司董事會對公司內在價值的判斷及對公司發展的信心，同時有利于維護廣大投資者利益，堅定投資者信心。 惠州中京電子科技股份

40、有限公司 2021 年年度報告全文 15 2、收入與成本、收入與成本 （1）營業收入構成）營業收入構成 單位：元 2021 年 2020 年 同比增減 金額 占營業收入比重 金額 占營業收入比重 營業收入合計 2,944,827,496.44 100% 2,339,657,837.80 100% 25.87% 分行業 印制電路板 2,944,827,496.44 100.00% 2,339,657,837.80 100.00% 25.87% 分產品 剛性電路板 2,089,073,877.00 70.94% 1,592,694,219.71 68.07% 31.17% 柔性電路板 376,11

41、5,600.26 12.77% 330,352,343.96 14.12% 13.85% 柔性電路板組件 387,992,955.98 13.18% 377,085,821.71 16.12% 2.89% 其他 91,645,063.20 3.11% 39,525,452.42 1.69% 131.86% 分地區 內銷 2,342,098,690.25 79.53% 1,832,099,148.18 78.31% 27.84% 一般貿易出口 602,728,806.19 20.47% 507,558,689.62 21.69% 18.75% 分銷售模式 直銷 2,944,827,496.44

42、100.00% 2,339,657,837.80 100.00% 25.87% （2）占公司營業收入或營業利潤）占公司營業收入或營業利潤 10%以上的行業、產品、地區、銷售模式的情況以上的行業、產品、地區、銷售模式的情況 適用 不適用 單位：元 營業收入 營業成本 毛利率 營業收入比上年同期增減 營業成本比上年同期增減 毛利率比上年同期增減 分行業 印制電路板 2,944,827,496.44 2,413,729,980.54 18.03% 25.87% 34.33% -5.17% 分產品 剛性電路板 2,089,073,877.00 1,725,800,666.86 17.39% 31.17

43、% 39.28% -4.81% 柔性電路板 376,115,600.26 283,275,620.81 24.68% 13.85% 24.69% -6.54% 柔性電路板組件 387,992,955.98 343,528,614.51 11.46% 2.89% 9.20% -5.11% 其他 91,645,063.20 61,125,078.36 33.30% 131.86% 283.90% -26.41% 分地區 內銷 2,342,098,690.25 1,915,473,081.79 18.22% 27.84% 25.14% -3.51% 惠州中京電子科技股份有限公司 2021 年年度報告

44、全文 16 外銷 602,728,806.19 498,256,898.75 17.33% 18.75% 27.18% -11.18% 分銷售模式 直銷 2,944,827,496.44 2,413,729,980.54 18.03% 25.87% 25.56% -5.17% 公司主營業務數據統計口徑在報告期發生調整的情況下，公司最近 1 年按報告期末口徑調整后的主營業務數據 適用 不適用 （3）公司實物銷售收入是否大于勞務收入）公司實物銷售收入是否大于勞務收入 是 否 行業分類 項目 單位 2021 年 2020 年 同比增減 印制電路板 銷售量 2,779,902.26 2,355,444

45、.96 18.02% 生產量 3,194,045.26 2,428,231.16 31.54% 庫存量 305,472.99 171,577.17 78.04% 相關數據同比發生變動 30%以上的原因說明 適用 不適用 庫存量增長78.04%，主要系珠海中京新投產，新增產品庫存。 （4）公司已簽訂的重大銷售合同、重大采購合同截至本報告期的履行情況）公司已簽訂的重大銷售合同、重大采購合同截至本報告期的履行情況 適用 不適用 （5）營業成本構成）營業成本構成 行業分類 單位：元 行業分類 項目 2021 年 2020 年 同比增減 金額 占營業成本比重 金額 占營業成本比重 印制電路板 直接材料

46、1,115,500,586.43 47.41% 848,559,556.57 47.66% -0.25% 印制電路板 直接人工 374,562,462.97 15.92% 306,904,994.69 17.23% -1.31% 印制電路板 制造費用 862,541,852.78 36.67% 625,422,991.10 35.11% 1.56% 說明 無 （6）報告期內合并范圍是否發生變動）報告期內合并范圍是否發生變動 是 否 （7）公司報告期內業務、產品或服務發生重大變化或調整有關情況）公司報告期內業務、產品或服務發生重大變化或調整有關情況 適用 不適用 惠州中京電子科技股份有限公司 2

47、021 年年度報告全文 17 （8）主要銷售客戶和主要供應商情況）主要銷售客戶和主要供應商情況 公司主要銷售客戶情況 前五名客戶合計銷售金額（元） 876,873,358.67 前五名客戶合計銷售金額占年度銷售總額比例 30.73% 前五名客戶銷售額中關聯方銷售額占年度銷售總額比例 0.00% 公司前 5 大客戶資料 序號 客戶名稱 銷售額（元） 占年度銷售總額比例 1 第一名 245,141,374.12 8.59% 2 第二名 186,009,320.96 6.52% 3 第三名 170,587,593.91 5.98% 4 第四名 149,416,676.40 5.24% 5 第五名 1

48、25,718,393.28 4.41% 合計 - 876,873,358.67 30.73% 主要客戶其他情況說明 適用 不適用 公司主要供應商情況 前五名供應商合計采購金額（元） 533,163,155.97 前五名供應商合計采購金額占年度采購總額比例 22.97% 前五名供應商采購額中關聯方采購額占年度采購總額比例 0.00% 公司前 5 名供應商資料 序號 供應商名稱 采購額（元） 占年度采購總額比例 1 第一名 195,671,256.35 8.43% 2 第二名 101,775,665.99 4.38% 3 第三名 89,087,473.36 3.84% 4 第四名 74,411,8

49、75.31 3.21% 5 第五名 72,216,884.96 3.11% 合計 - 533,163,155.97 22.97% 主要供應商其他情況說明 適用 不適用 3、費用、費用 單位：元 2021 年 2020 年 同比增減 重大變動說明 惠州中京電子科技股份有限公司 2021 年年度報告全文 18 銷售費用 45,346,000.79 56,407,529.73 -19.61% 主要系按準則調整運輸費納入主營業務成本核算 管理費用 138,644,710.81 124,705,188.99 11.18% 財務費用 35,635,699.71 62,592,511.31 -43.07%

50、主要系可轉債利息計提減少，募集資金理財收入增加，匯兌損益損失減少及借款利息減少。 研發費用 145,053,214.35 106,584,579.44 36.09% 主要系公司在報告期加大研發投入 4、研發投入、研發投入 適用 不適用 主要研發項目名稱 項目目的 項目進展 擬達到的目標 預計對公司未來發展的影響 超高清 Mini LED顯示屏PCB板關鍵技術的研發 提升細分市場競爭力 研究中 鞏固 MIiniLED 領域優勢，繼續開拓市場 提升該領域技術領先優勢 5G 服務器印制電路板關鍵技術研究 加強 5G 通信電路板制造技術創新 研究中 深度參與行業客戶 5G 產品的研發，開發新技術，新工