【公司研究】上海新陽-核心業務取得突破長期成長空間打開-20200316[20頁].pdf

1、上海新陽（300236） 證券研究報告公司研究化學制品 1 / 20 東吳證券研究所東吳證券研究所 核心業務取得突破，長期成長空間打開核心業務取得突破，長期成長空間打開 增持（首次） 盈利預測盈利預測與與估值估值 2018A 2019E 2020E 2021E 營業收入（百萬元） 560 642 788 919 同比（%） 18.5% 14.6% 22.9% 16.7% 歸母凈利潤（百萬元） 7 222 91 101 同比（%） -90.8% 3230.0% -59.0% 11.2% 每股收益（元/股） 0.02 0.76 0.31 0.35 P/E（倍） 2,347.10 70.48 171

2、.83 154.55 投資要點投資要點 專家治廠、研發驅動是新陽的特質：專家治廠、研發驅動是新陽的特質：公司創始人王福祥、孫江燕夫婦系 電子材料行業資深專家， 公司董事總經理方書農系東京大學工學部應用 化學科博士后，公司常務副總、總工程師王溯系香港科技大學微電子制 造專業博士。15 年底，公司治理結構從原先的創始人團隊為主逐步轉 向職業經理人團隊為主的運營管理模式。 封測化學品發展平穩，晶圓化學品快速起量封測化學品發展平穩，晶圓化學品快速起量。目前的電子化學品主要圍 繞電子清洗和電子電鍍展開， 封測類電子清洗和電子電鍍化學品業務需 求平穩。隨著晶圓制程類客戶認證進展，晶圓用清洗和電鍍化學品增速

3、 較快，是未來重要的盈利增長點。此外，公司還儲備了先進封裝用電子 化學品，該業務目前體量較小，但是市場容量較大，值得重點關注。 公司的光刻膠業務存在一定的預期差。公司的光刻膠業務存在一定的預期差。按照下游應用，光刻膠可以分為 PCB、LCD 以及集成電路制造、封裝用光刻膠等，從市場體量看，LCD 光刻膠是最合適的切入點，但是從市場需求看，集成電路制造用光刻膠 需求最為迫切。公司參股的博硯電子主要從事 LCD 光刻膠，處于快速 起量階段。同時，博硯電子成功的經驗為新陽提供了借鑒，公司和博硯 電子也有一定的業務協同，公司目前在推進 ArF 干式、KrF 厚膜光刻膠 的研發，我們認為公司是國內最有可

4、能率先取得突破的企業。 公司的電子裝備業務值得期待。公司的電子裝備業務值得期待。 引線腳表面處理化學品用裝備是公司的 傳統裝備業務，16 年 3 月，公司組建新陽硅密，從事晶圓級濕制程電 鍍設備、清洗/去膠機和供酸系統的開發，相關業務的市場容量較大， 業務進展值得重點關注。 盈利預測與投資評級：盈利預測與投資評級： 我們預計公司 20192021 年營收分別為 6.42 億 元、7.88 億元和 9.19 億元，歸母凈利潤分別為 2.22 億元、0.91 億元和 1.01 億元，EPS 分別為 0.76 元、0.31 元和 0.35 元，當前股價對應 PE 分 別為 70X、172X、155X

5、?？紤]到半導體配套材料國產化進程和公司光 刻膠化學品進展，首次覆蓋，給予“增持”評級。 風險提示：風險提示：集成電路制造用光刻膠的市場容量有限；晶元化學品業務市 場開拓慢于預期。 股價走勢股價走勢 市場數據市場數據 收盤價(元) 53.75 一年最低/最高價 19.34/73.44 市凈率(倍) 9.92 流通 A 股市值(百 萬元) 15338.69 基礎數據基礎數據 每股凈資產(元) 5.17 資產負債率(%) 18.18 總股本(百萬股) 290.65 流通A股(百萬股) 285.37 相關研究相關研究 2020 年年 03 月月 16 日日 證券分析師證券分析師 柴沁虎柴沁虎 執業證號

6、：S0600517110006 021-60199793 證券分析師證券分析師 陳元君陳元君 執業證號：S0600520020001 021-60199793 -34% 0% 34% 69% 103% 137% 171% 206% 2019-032019-072019-11 上海新陽 滬深300 2 / 20 東吳證券研究所東吳證券研究所 公司深度研究 內容目錄內容目錄 1. 公司一直致力于半導體化學品和裝備的產業化公司一直致力于半導體化學品和裝備的產業化 . 4 1.1. 專家治廠、研發驅動是公司的特質 . 4 1.2. 公司業務主要圍繞半導體材料及裝備展開 . 4 1.3. 公司注重員工的

7、核心利益 . 6 1.4. 公司報表分析 . 6 2. 封測化學品發展平穩，晶圓化學品加速發展封測化學品發展平穩，晶圓化學品加速發展 . 7 2.1. 傳統封裝電子化學品需求回升 . 7 2.2. 晶圓化學品的需求處于爆發式增長的階段 . 8 2.3. 先進封裝用電子化學品空間廣闊，但是市場需要培育 . 9 3. 公司的光刻膠業務較為值得期待公司的光刻膠業務較為值得期待 . 9 3.1. 光刻膠業務空間廣闊 . 10 3.1.1. 本土企業在 PCB 光刻膠領域具備一定的競爭力 . 11 3.1.2. LCD 光刻膠是份額最大的光刻膠品種 . 11 3.1.3. 半導體光刻膠是門檻最高的光刻膠

8、品種 . 12 3.2. 公司通過收購博硯電子，切入面板光刻膠 . 14 3.3. 公司在半導體光刻膠領域有一定的布局 . 14 4. 公司的濕電子化學品用裝備破局在即公司的濕電子化學品用裝備破局在即 . 15 5. 盈利預測與估值評級盈利預測與估值評級 . 16 5.1. 基本假設 . 16 5.2. 盈利預測與估值評級 . 16 6. 風險提示風險提示 . 17 6.1. 晶元化學品業務的市場開拓慢于預期 . 17 6.2. 光刻膠業務的進展慢于預期 . 18 oPtMrRrNqNsMtRnMqPyRsR8O9RbRnPpPpNrRlOnNnOkPqRuN9PnNvNMYnQnNMYmRv

9、N 3 / 20 東吳證券研究所東吳證券研究所 公司深度研究 圖表目錄圖表目錄 圖 1：公司主要股東及其子公司股權結構（截至 2020 年 3 月 12 日） . 4 圖 2：公司的業務延伸概覽 . 6 圖 3：公司營收構成（億元） . 7 圖 4：公司主要產品的毛利率（%） . 7 圖 5：我國集成電路設計、制造、封裝測試環節銷售收入（億元） . 8 圖 6：2018 年全球集成電路制造材料細分市場份額 . 10 圖 7：2017 年全球光刻膠的需求格局 . 11 圖 8：國內的光刻膠的供給格局 . 11 圖 9：中國的 LCD 光刻膠需求明細 . 12 圖 10：2018 年中國的晶圓光刻

10、膠的市場規模（億元） . 14 圖 11：2018 年全球 KrF 光刻膠的供給格局 . 14 圖 12：公司研發的晶圓電鍍設備概覽 . 16 表 1：半導體光刻膠的曝光波長分類 . 13 表 2：盈利預測拆分（單位：百萬元） . 17 表 3：可比公司估值表（參考 2020 年 3 月 16 日收盤價） . 17 4 / 20 東吳證券研究所東吳證券研究所 公司深度研究 1. 公司一直致力于半導體化學品和裝備的產業化公司一直致力于半導體化學品和裝備的產業化 上海新陽（300236） ，總部位于上海松江，公司前身為上海新陽半導體材料有限公 司。09 年 8 月進行股份制改造，11 年 6 月深

11、交所上市。 1.1. 專家治廠、研發驅動是公司的特質專家治廠、研發驅動是公司的特質 公司的實際控制人為王福祥、孫江燕夫婦。王福祥、孫江燕夫婦畢業于沈陽化工大 學，99 年回國創業后一直致力于從事電子行業所需化學材料及配套設備的研發、制造, 有近三十年半導體化學材料研發與應用經驗。 不僅如此，公司董事總經理方書農系東京大學工學部應用化學科博士后，公司常務 副總、總工程師王溯（王福祥、孫江燕之子）子承父業，畢業于香港科技大學微電子制 造專業，作為項目組長/首席科學家負責多項國家專項項目，并且擁有多項國際、國內發 明專利。 圖圖 1：公司公司主要股東及其子公司主要股東及其子公司股權結構股權結構（截至

12、（截至 2 20 02020 年年 3 3 月月 1 12 2 日）日） 資料來源：Wind，東吳證券研究所 15 年 10 月，公司引入職業經理人任公司總經理，治理結構從原先的創始人團隊為 主逐步轉向職業經理人團隊為主的運營管理模式。 公司注重研發積累，是典型的專家治廠類企業。公司總經理方書農博士被評為上海 市千人計劃人才。 作為民營企業， 公司作為項目責任單位先后承擔了多項國家專項項目， 公司開發的超純硫酸銅電鍍液及添加劑打破了國際競爭對手在相關領域的壟斷。 20 年 1 月，公司獲評為 “上海市集成電路關鍵工藝材料重點實驗室” ，這是上海市第一家獲此 殊榮的民營企業。 1.2. 公司業務

13、主要圍繞半導體材料及裝備展開公司業務主要圍繞半導體材料及裝備展開 半導體用電子化學品是公司的核心業務，上市前，公司的業務主要聚焦在半導體封 5 / 20 東吳證券研究所東吳證券研究所 公司深度研究 裝用電子清洗和電子電鍍化學品兩大方向。上市后，公司的業務進行了適度延伸，進入 到前道晶圓制造領域。 13 年 4 月， 公司以發行股份購買資產方式收購江蘇考普樂新材料股份有限公司 100% 股權，考普樂主要從事氟碳涂料的生產、銷售。 13 年 11 月公司和德國 Dr. Hesse GmbH&Cie.KG 公司（簡稱“DH 公司” ）合資設立 新陽海斯，上海新陽擁有新陽海斯 51%的股權。新陽海斯主

14、要提供汽車耐磨變速器中的 添加劑，齒輪表面涂層的電鍍液等產品。合作伙伴德國 DH 公司一直從事高質量防腐防 磨損用電鍍添加劑以及金屬和塑料表面處理添加劑等的研發、生產和銷售，產品已經在 歐洲、北美獲得大眾、奔馳、寶馬、通用、奧迪等大型汽車公司的技術認證。 14 年 5 月， 公司發起設立上海新昇半導體科技有限公司， 從事 300 毫米集成電路制 造用硅片的研究和產業化工作。 目前公司直接持有上海新昇母公司上海硅產業集團股份 有限公司 7.51%股份，此外還直接持有上海新昇 1.5%的股權。 16 年 3 月，公司和硅密四新合資設立新陽硅密，上海新陽持有新陽硅密 40.91%的 股權。新陽硅密主

15、要從事 300mm 批量式清洗機與 300mm 單片電鍍機的開發。合作伙伴 硅密四新的主要技術力量自 VERTEQ 和 SCP 公司，致力于為中國大陸半導體芯片制造 行業提供濕法工藝支持以及設備服務。 18 年 3 月份，上海新陽設立芯刻微，從事 193nm 干法高端光刻膠產品的研究與產 業化工作。 18 年 8 月公司發起設立上海特劃技術有限公司，公司持有上海特劃技術有限公司 70%的股權。上海特劃技術有限公司主要從事集成電路封裝制程用劃片刀的研究與產業 化工作，目前基本穩定生產。 18 年 12 月公司以自有資金投資江蘇博硯電子科技有限公司， 持有博硯電子公司 10% 的股權。博硯電子主要

16、從事平板顯示產業用相關光刻膠產品的開發、生產。 19 年 10 月份，公司啟動合肥第二生產基地項目的建設。合肥基地占地 115 畝，總 投資約 6 億元。按照部署，一期計劃投資 3 億元，占地 50 畝，達產后形成年產 15000 噸超純化學材料產品的生產能力。 6 / 20 東吳證券研究所東吳證券研究所 公司深度研究 圖圖 2：公司的業務延伸概覽公司的業務延伸概覽 資料來源：Wind，東吳證券研究所 1.3. 公司注重員工的核心利益公司注重員工的核心利益 公司非常注重核心技術骨干的激勵。 11 年 10 月，公司推出股票期權。 14 年 4 月，公司推出限制性股票。 自 16 年 2 月，公

17、司先后推進了 3 期員工持股計劃。 通過股權激勵和員工持股計劃，將公司利益與員工利益深度綁定，有助于激發員工 的積極性，成為公司長期發展的重要動力。 1.4. 公司報表分析公司報表分析 公司的產品研發難度大，認證時間長，并且需要不斷進行產品升級以滿足下游客戶 的需求，整體而言，電子化學品的營收增長較為平穩。16 年以后，公司的電子化學品營 收增速較快，主要受益于晶圓化學品開始放量。 毛利率方面， 由于成本增加以及江蘇地區持續多年的環保綜合整治， 消費稅的開征， 氟碳涂料的毛利率下滑較為嚴重。電子化學品的毛利率基本平穩，進一步細分，公司的 引線腳表面處理類產品營收穩定，毛利隨著封測行業的景氣略有

18、波動。超純電子化學品 營收增長較為明顯，但是由于還處在市場開拓階段，毛利穩中有升。 2007 搬入松江新廠區， 2009年改制為股份制 有限公司。 2004-2007 立項研發晶圓銅互 聯電鍍液和清洗 液。 2011 上海新陽在深交所創業 板成功上市 (300236)。 2014 聯合投資設立新昇 300mm硅片項目。 2015 公司干法刻蝕清洗液成為 12吋晶圓制造基準材料。 至此，公司第二代電子電 鍍、電子清洗核心技術形 成。 2003 第一代電子電鍍、電子 清洗核心技術形成，成為國 內半導體封裝引線腳工藝加 工材料主流供應商。 2013 超純銅電鍍液材料被 國內最大的半導體制 造公司認證

19、為基準材 料。 1999 回國創業，在上海嘉 定設立上海新陽，注 冊資本金21萬美元。 2016 公司由創始人團隊為主 改為職業經理人團隊為 主進行運營管理，公司 治理結構發生重大變 革。 2017 立項研發晶圓制造用 光刻膠項目，開始公 司第三大核心技術-電 子光刻技術的創立與 研發。 2018 對外投資博硯電子公 司，布局平板顯示關 鍵工藝材料。 7 / 20 東吳證券研究所東吳證券研究所 公司深度研究 圖圖 3：公司營收構成（億元）公司營收構成（億元） 圖圖 4：公司主要產品的毛利率（公司主要產品的毛利率（% %） 數據來源：wind，東吳證券研究所 數據來源：wind，東吳證券研究所

20、2. 封測化學品發展平穩，晶圓化學品加速發展封測化學品發展平穩，晶圓化學品加速發展 公司的業務可以分為傳統封裝用電子化學品、晶圓制造用超純電子化學品。其中晶 圓制造用超純電子化學品又可以分為前道制程用電子化學品和先進封裝用電子化學品。 目前公司的絕大多數主營收入是來自于傳統封裝市場， 業績增速最快的是前道制程 用電子化學品，先進封裝用電子化學品產業有爆發式增長的機會，但是市場需要時間進 行培育。 無論是封測化學品還是晶圓化學品，技術壁壘高，認證周期長，需要不斷進行技術 升級以滿足下游客戶的需求是相關產品的特點。 目前公司的相關產品均已在內資晶圓代 工廠及部分外資晶圓生產企業通過了驗證，但整體市

21、占率還較低，銷量的提升可能還需 要有一個過程。 2.1. 傳統封裝傳統封裝電子化學品需求電子化學品需求回升回升 公司的半導體封裝用電子化學品主要是針對半導體引線腳表面進行電鍍和清洗的 化學品。 電子清洗產品主要是半導體封裝過程中的去毛刺溶液、電鍍前處理、后處理清洗液 等產品。 電子電鍍產品主要是半導體行業中廣泛采用的引線腳無鉛純錫電鍍液及添加劑。 中國是全球最大的封測基地，在引線腳表面處理領域，公司已成為國內相關電子化 學品和配套設備的主流供應商。目前國內常年使用公司產品的半導體企業超過 120 家， 代表性客戶如日月光（上海和昆山） 、長電科技、華天科技、通富微電等。 引線腳表面處理電子化學

22、品及配套設備的主要競爭對手有羅門哈斯、日本石原、德 國安美特、新加坡 PMI、荷蘭 MECO 等。相關領域，公司的優勢較為明顯，目前公司 是日月光（上海和昆山）的第一供應商。 0 1 2 3 4 5 6 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 其他 設備 化學品 涂料 0% 10% 20% 30% 40% 50% 60% 70% 201020112012201320142015201620172018 氟碳涂料 化學品 設備 8 / 20 東吳證券研究所東吳證券研究所 公司深度研究 整體而言，引線腳表面處理化學品的需求較為平穩，未來的產業發展較

23、為平穩。盈 利情況隨著封測產業的景氣波動略有波動。 根據中國半導體行業協會的估算， 目前我國引線腳表面處理電子化學品的市場容量 約在 18 億元左右。 圖圖 5：我國集成電路設計、制造、封裝測試環節銷售收入我國集成電路設計、制造、封裝測試環節銷售收入（億元）（億元） 資料來源：智研天下，東吳證券研究所 2.2. 晶圓化學品晶圓化學品的需求處于爆發式增長的階段的需求處于爆發式增長的階段 晶圓制備需要用到很多電子化學品， 公司的核心產品主要是基于電子電鍍和電子清 洗技術發展起來的晶圓制備電子化學品，核心產品主要是超純電鍍液及添加劑、銅/鋁 干法蝕刻后清洗液。 公司的晶圓電鍍化學品主要是晶圓制造大馬

24、士革（Damascene）銅互連工藝用電鍍 液及添加劑等產品。隨著電子產品的性能提升，集成電路的能耗越來越低，尺寸越來越 小，功能越來越大，芯片銅互連已成為主流互連工藝技術。公司研發的芯片銅互連超高 純硫酸銅電鍍液可覆蓋到 14nm 技術節點，相關產品已成為中芯國際、上海華力、SK 海力士等 12 英寸產線的基準（Baseline）材料。芯片銅互連電鍍添加劑經過十五年的研 究，已于 2019 年通過客戶驗證，實現銷售。 公司的晶圓清洗化學品包括銅、鋁兩種不同工藝的產品，主要應用于晶圓制造銅/ 鋁工藝干法蝕刻后清洗工藝（PERR） ，主要功能是清洗芯片干法蝕刻與灰化后的聚合物 （Polymer）

25、及殘留物（Residue） 。該類兩種產品均已實現產業化銷售，成為中芯國際的 基準（Baseline）材料。 晶圓制備用電子化學品典型的目標客戶有中芯國際、上海華力、無錫 SK 海力士、 臺積電（南京、臺灣） 、英特爾大連等。目前，公司的產品已經進入了中芯國際、上海 華力、SK 海力士等主要客戶。 0 1000 2000 3000 4000 5000 6000 7000 20112012201320142015201620172018 封測 制造 設計 9 / 20 東吳證券研究所東吳證券研究所 公司深度研究 目前，國內高端芯片制造所需的晶圓鍍銅、清洗化學品主要依賴進口。晶圓電鍍液 及添加劑的

26、主要對手為 ATMI、摩西湖、樂思化學（Enthone Inc） 、陶氏化學等。晶圓清 洗化學品的主要對手為杜邦、空氣化工（Air Products）等企業。 根據中國半導體行業協會的我國集成電路設計、制造、封裝測試環節收入的數據估 算，目前我國晶圓清洗和電鍍化學品的市場容量約在 35-40 億元左右。 2.3. 先進封裝用電子化學品先進封裝用電子化學品空間空間廣闊廣闊 超純電子化學品可以分為晶圓前道制程和后道封裝用電子化學品。 公司的晶圓電鍍 技術也是晶圓硅通孔（TSV）工藝、先進封裝凸點（Bumping）工藝的關鍵技術。 先進封裝市場的特點是市場處于起步階段，行業有爆發式增長的機會，但是需

27、要時 間進行培育。 公司在先進封裝領域的產品主要是硅通孔技術（TSV，Through-Silicon-Via）中的微 孔鍍銅電鍍液等產品。 TSV 硅通孔技術（TSV，Through-Silicon-Via）也稱為三維封裝或 3D-IC，是一種立 體封裝技術。通過在芯片和芯片之間、晶圓和晶圓之間制作垂直導通，實現芯片之間互 連。與以往的 IC 封裝鍵合和使用凸點的疊加技術不同，TSV 能夠使芯片在三維方向堆 疊的密度最大，外形尺寸縮小，并且大大改善芯片速度和低功耗的性能。 TSV 是一種半導體先進封裝技術，具有高性能、體積小等優勢，是可穿戴等產業的 重要的解決方案，市場前景非常廣闊。 目前行業

28、中 TSV 規模較大的是蘇州晶方和臺積電公司。 3. 公司的光刻膠業務較為值得期待公司的光刻膠業務較為值得期待 半導體制造（含外資在中國設廠）所需各類功能性化學品中，光刻膠以及光刻膠配 套材料的占比最大，技術壁壘最高。 10 / 20 東吳證券研究所東吳證券研究所 公司深度研究 圖圖 6：20182018 年全球集成電路制造材料細分市場份額年全球集成電路制造材料細分市場份額 資料來源：智研天下，東吳證券研究所 公司是為數不多能夠提供 IC 級濕電子化學品的本土企業之一， 熟悉 IC 濕電子產品 的質量認證，法規標準以及品管體系，這為公司涉足 IC 級其他產品具有很強的協同作 用和一定的先發優勢

29、。 18 年 12 月公司以自有資金投資江蘇博硯電子科技有限公司， 持有博硯電子公司 10% 的股權。博硯電子設立于 14 年 7 月，其研發的 LCD 光刻膠打破了韓國企業的壟斷，成 功進入國內主流面板生產廠商京東方、華星光電、中電熊貓、天馬、上海儀電、萊寶高 科。 不過，博硯電子的實際控制人本身并不是產業專家，成功的關鍵在于有一支核心的 專家團隊。博硯電子成功的經驗給上海新陽很多啟發，公司目前研發的重點是集成電路 制造用 ArF 干式、KrF 厚膜光刻膠。從項目負責的專家的背景看，我們認為這是國內最 有希望取得突破的團隊之一。 3.1. 光刻膠業務空間廣闊光刻膠業務空間廣闊 光刻膠是指通過

30、紫外光、準分子激光、電子束、離子束、x 射線等光源的照射或輻 射，其溶解度發生變化的耐蝕刻材料。 光刻膠具有光化學敏感性，經過曝光、顯影、刻蝕等工藝，可以將設計好的微細圖 形從掩模版轉移到待加工基片。 典型的光刻膠的原料包括光引發劑（包括光增感劑、光致產酸劑） 、樹脂、單體和 其他助劑等。 市場上，光刻膠產品依據不同標準，有很多分類體系。 依照化學反應和顯影原理分類，光刻膠可以分為正性光刻膠和負性光刻膠。 按照下游應用，光刻膠可以分為 PCB、LCD 以及半導體光刻膠。 硅片及硅基 材料 37% 光掩膜 13% 光刻膠光刻膠 5% 光刻膠配光刻膠配 套材料套材料 7% CMP拋光材料 6% 靶

31、材 3% 工業化學品 5% 電子氣體 14% 其他 10% 11 / 20 東吳證券研究所東吳證券研究所 公司深度研究 根據前瞻產業研究院數據，全球光刻膠的市場規模從 2010 年 55.5 億美元增長至 2017 年 80 億美元，復合增長率為 5.4%。據 IHS 預測，2022 年全球光刻膠市場規?？?超過 100 億美元。 從 2017 年全球產品市場來看，LCD 光刻膠占比最高，為 26.6%。PCB 光刻膠占比 位居第二，為 24.5%。半導體光刻膠占比位居第三，為 24.1%?？傮w看來，半導體光刻 膠、PCB 光刻膠、LCD 光刻膠三類占比較為均衡。 圖圖 7：20172017

32、年全球光刻膠的需求格局年全球光刻膠的需求格局 圖圖 8：國內的光刻膠的供給格局國內的光刻膠的供給格局 數據來源：前瞻產業研究院，東吳證券研究所 數據來源：前瞻產業研究院，東吳證券研究所 3.1.1. 本土企業在本土企業在 PCB 光刻膠領域具備一定的競爭力光刻膠領域具備一定的競爭力 我國是世界最大的 PCB 生產國和使用國。 PCB 光刻膠可以細分為干膜光刻膠、濕膜光刻膠和光成像阻焊油墨。 長興化學、日立化成、旭化成是傳統意義的 PCB 光刻膠的企業，但是國內的企業 已經迎頭趕上。 容大感光和飛凱材料已經在濕膜光刻膠基本實現了進口替代。 容大感光、 廣信材料、 東方材料和北京力拓達在光成像阻焊

33、油墨領域實現了進口替代。 干膜光刻膠技術難度略高，目前國內以福斯特為代表的企業也基本實現了產業化。 性能略有遜色于國外企業，但是解決相關問題也就是時間問題。 3.1.2. LCD 光刻膠光刻膠是份額最大的光刻膠品種是份額最大的光刻膠品種 平板顯示器領域，TFT-LCD（薄膜晶體管液晶顯示器）是市場的主流。 LCD 用光刻膠又可以分為 TFT 電路光刻膠和 CF 膠。TFT 膠和半導體用光刻膠類 似，但是要求略低，可以按照線寬指標進一步分為 g/i 膠。CF 膠主要是做像素，又可以 細分為黑膠、彩膠。此外還有 OC 膠和 PS 膠。上述產品中，TFT 膠比較簡單，彩膠難 PCB 24% LCD

34、27% 半導體 24% 其他 25% PCB 94% LCD 3% 半導體 2% 其他 1% 12 / 20 東吳證券研究所東吳證券研究所 公司深度研究 度略大，黑膠難度最大。 根據 CINNO Research 預估，到 2022 年，大陸 TFT(包含 LTPS 基板)正性光刻膠需 求量將達到 1.8 萬噸，RGB 彩色光刻膠需求量為 1.9 萬噸，BM 黑色光刻膠 4,100 噸， 相應的光刻膠總產值預計高達 15.6 億美金。 圖圖 9：中國的中國的 LCDLCD 光刻膠需求明細光刻膠需求明細 資料來源：CINNOR，東吳證券研究所 國內的 LCD 光刻膠市場基本為外資企業把持。TFT

35、 正性膠主要是默克、臺灣新應 材和臺灣凱陽等企業，黑膠主要是 TOK、CHEIL、新日鐵、三菱、ADEKA 等企業，彩 膠主要是 JSR、LG 化學、CHEIL、TOYO INK 和住友化學等企業。 本土企業從事 TFT-LCD 用正性光刻膠研究生產的廠家主要有北京北旭、 北京科華、 蘇州瑞紅等，其中蘇州瑞紅市占率較高。從事彩膠的研究生產的企業主要有北京鼎材、 阜陽欣奕華等企業。從事 CF 膠的研究生產的企業主要是永太科技。從事黑膠的研究和 開發的企業主要是博硯電子，博硯電子的相關產品已被國內主流面板生產廠商京東方、 華星光電、 中電熊貓、 天馬、 上海儀電、 萊寶高科列入合格供應產品， 開始

36、了批量采購。 3.1.3. 半導體光刻膠半導體光刻膠是門是門檻最高的光刻膠品種檻最高的光刻膠品種 半導體光刻膠一般按照曝光波長進行分類。第二代 248nm 光刻膠對應 g/i-line，第 三代 248nm 光刻膠對應 KrF，第四代 193nm 光刻膠對應 ArF/ArFi(浸沒式）市場、第五 代光刻膠 EUV。不同曝光波長的光刻膠，其適用的光刻極限分辨率不同，波長越小， 加工分辨率越佳。 13 / 20 東吳證券研究所東吳證券研究所 公司深度研究 表表 1：半導體光刻膠的曝光波長分類半導體光刻膠的曝光波長分類 光刻膠種類光刻膠種類 曝光波長曝光波長 光源光源 圖形尺寸圖形尺寸 適用晶圓尺寸

37、適用晶圓尺寸 類型類型 主要原料主要原料 G線光刻膠 436nm 汞弧燈（G線） 0.5m以上 6寸 正性膠為主 酚醛樹脂、重氮萘醌化合物 I線光刻膠 365nm 汞弧燈（I線） 0.5-0.3m 6寸、8寸 正性膠為主 酚醛樹脂、重氮萘醌化合物 KrF光刻膠 248nm KrF激光器 0.25-0.15m 8寸 正性膠、負 性膠 聚對羥基苯乙烯及其衍生 物、光致產酸劑 ArF光刻膠 193nm ArF激光器 65-130nm 12寸 正性膠 聚酯環族丙烯酸酯及其共聚 物、光致產酸劑 資料來源：CNKI，東吳證券研究所 從光刻膠的存量市場份額看，半導體用光刻膠的市場不如 LCD 用光刻膠那么大， 但是從發展前景看，半導體用光刻膠的市場前景更為廣闊。 根據前瞻產業研究院的數據，2017 年全球半導體光刻膠市場規模 12.05 億美元。從 全球半導體光刻膠分類市場份額占比來看，g/i 線光刻膠市場份額占比為 24.0%，KrF 光 刻膠市場份額占比為 22.0%，ArF/液浸 ArF 光刻膠市場份額占比為 41.0%。 2018 年中國的晶圓光刻膠的市場規模大約 26.91 億元。從供應結構看，適用于 6 英 寸硅片的 G/I 線光刻膠的自給率分別約為 60%和 20%， 適用于 8 英寸硅片的 KrF 光刻膠 的自給率不足 1%，而適用于 1