【公司研究】圣邦股份-深度報告：中國“TI”成長之路-20200218[37頁].pdf

1、 1/37 請務必閱讀正文之后的免責條款部分 深 度 報 告 圣邦股份圣邦股份(300661) 報告日期：2020 年 2 月 18 日 中國中國“TITI”成長之路”成長之路 圣邦股份深度報告 行 業 公 司 研 究 半 導 體 行 業 ：孫芳芳 執業證書編號： S1230517100001 ：021-80106039 ： 報告導讀報告導讀 我們首次覆蓋圣邦股份，并給與“買入”評級，受益國產替代加速及下 游應用增長，我們預計公司業績呈現快速增長態勢。 投資要點投資要點 全面發力全面發力，未來中國“未來中國“TI”公司”公司 圣邦股股份定位為模擬 IC， 公司擁有 16 大類 1200 余款在

2、銷售產品， 依靠內生 發展，兼顧外延并購，未來受益下游應用市場的全面發力，有望發展成中國的 “TI”公司。模擬芯片市場在 20182023 年的復合年增率將達到 7.4%，預估到 2023 年全球模擬芯片市場規模將達到 839 億美元。我們重點從通信、消費、物 聯網 IOT 等領域分析未來模擬成長之路。 優優勢顯著勢顯著，未來未來持續持續國產國產替代替代 強大的研發能力， 優秀的技術團隊， 多項產品實現進口替代， 公司每年推出 200 多種新品，預計到 2030 年產品品質達到 3600 種以上；選擇輕資產模式，技術 高毛利高；具有優秀的賽道選擇能力，行業產品雙豐收；良好的投資回報能力， 公司

3、 ROE 有望持續回升。 緊跟賽道緊跟賽道，未來未來 10 年成長空間年成長空間 我們通過研究德州儀器（TI）成長軌跡，認為當前圣邦股份對應 TI（1930-1996 年）內生發展階段，預計在 2020-2030 年期間市場占有率將由 0.14%增長至 1.90%，凈利潤將有望達到 38 億元，由于處于高速發展階段，看好未來 10 年 成長空間。 盈利預測及估值盈利預測及估值 公司為國內設計領先企業，并處于產品線擴張期，我們預計公司 19-21 年實現 的凈利潤為 1.77、2.73、3.82 億元，對應 EPS 分別為 1.71、2.64、3.69 元/股。 我們看好公司盈利能力以及未來的成

4、長空間，給予“買入”評級。 風險提示：風險提示：1）美元匯率下跌美元匯率下跌；2）晶圓及封裝漲價晶圓及封裝漲價； 股價催化劑：股價催化劑： 1）新產品品種超預期新產品品種超預期；2）國產替代銷量超預期國產替代銷量超預期。 財務摘要財務摘要 （百萬元）（百萬元） 2018A 2019E 2020E 2021E 主營收入 572.39 893.19 1326.24 1753.45 (+/-) 7.69% 56.05% 48.48% 32.21% 凈利潤 103.69 176.58 272.66 381.60 (+/-) 10.46% 70.29% 54.41% 39.96% 每股收益（元） 1.0

5、0 1.71 2.64 3.69 P/E 295.24 173.38 112.28 80.23 評級評級 買入買入 上次評級 首次評級 當前價格 ￥295.97 LastQuaterEpsLastQuaterEps 單季度業績單季度業績 元元/ /股股 3Q/2019 0.57 2Q/2019 0.56 1Q/2019 0.20 4Q/2018 0.40 公司簡介公司簡介 圣邦股份是一家專注于高性能、高品質 模擬集成電路芯片設計及銷售的高新 技術企業。 。 Table_relateTable_relate 相關報告相關報告 報告撰寫人： 孫芳芳 數據支持人： 孫芳芳 證 券 研 究 報 告 t

6、able 圣邦股份圣邦股份(300661)(300661)深度報告深度報告 2/37 請務必閱讀正文之后的免責條款部分 正文目錄正文目錄 1. 關鍵驅動因素分析關鍵驅動因素分析 . 5 1.1. 模擬市場：下游應用市場全面發力，收入穩定增長 . 5 1.2. 模擬市場：需求多樣化，應用細分化 . 8 1.2.1. 通信：新應用拓展和市占率提升促使公司超越行業增長 . 8 1.2.2. 消費：藍牙技術升級，開啟物聯網時代大門 . 10 1.2.3. 物聯網 IoT 爆發，萬物互聯未來可期 . 14 1.3. 價格驅動：論模擬 IC 的特點 . 18 1.3.1. 工藝多與重視設計經驗 . 19

7、1.3.2. 模擬 IC 價格波動不明顯 . 20 2. 競爭優勢因素分析競爭優勢因素分析 . 21 2.1. 海外龍頭 TI 為什么能做大？ . 21 2.2. 模擬 IC 行業的壁壘在哪里？ . 24 2.2.1. 技術壁壘 . 24 2.2.2. 人才壁壘 . 24 2.2.3. 市場壁壘 . 24 2.3. 圣邦股份-中國“TI” 成長之路 . 24 2.3.1. 強大的研發能力 . 26 2.3.2. 公司選擇輕資產模式 . 27 2.3.3. 優秀的賽道選擇能力 . 27 2.3.4. ROE 在未來有望提升 . 27 3. 主要風主要風險因素分析險因素分析 . 29 3.1. 美

8、元匯率升值可能影響海外收入和凈利潤 . 30 3.2. 原材料及封測加工價格上漲將導致公司凈利潤低于預期 . 30 4. 盈利預測與估值盈利預測與估值 . 31 4.1. 關鍵假設及業績拆分 . 31 4.2. 投資建議及估值 . 32 附錄：公司發展軌跡以及營業情況附錄：公司發展軌跡以及營業情況 . 34 公司介紹 . 34 主營業務 . 34 公司歷史業績分析. 36 圖表目錄圖表目錄 oPsNnNsOtOqOnPpOsNwPoR6MaO9PtRmMmOqQeRmMoMeRoPvM9PnNyQxNsRsOvPmRuM table 圣邦股份圣邦股份(300661)(300661)深度報告深度

9、報告 3/37 請務必閱讀正文之后的免責條款部分 圖 2：2018 年半導體按功能細分規模及同比增長率 . 6 圖 3：2018-2023 年半導體細分行業市場復合年增長率（%） . 6 圖 4：電源管理芯片提供變壓、穩壓功能 . 7 圖 5：信號鏈芯片模數轉換流程圖 . 7 圖 6：主流智能手機 BOM 成本拆解 . 8 圖 7：2G 到 5G 單部手機射頻成本變化 . 9 圖 8：藍牙 5.0 實現更快更遠更多數據傳輸 . 11 圖 9：藍牙 5.0 實現更快更遠更多數據傳輸 . 11 圖 10：蘋果/絡達/高通廠商 TSW 解決方案 . 12 圖 11：2019 年 Q1 全球 TSW

10、耳機出貨量占比 . 13 圖 12：全球 TSW 耳機市場出貨量預測（臺） . 13 圖 13：2015-2025 全球 IoT 設備基數與同比增速 . 15 圖 14：2014-2020 全球物聯網半導體市場規模 . 15 圖 15：機器人半導體含量不斷提升 . 15 圖 16：自動化駕駛帶動單車半導體價值量不斷提升 . 16 圖 17：自動化駕駛帶動單車半導體價值量不斷提升 . 17 圖 18：2015-2019 年全球醫療器械市場規模 . 18 圖 19：2010-2017 年我國醫療器械行業市場規模 . 18 圖 20：2010-2019 全球模擬 IC 市場規模 . 20 圖 21：

11、2010-2019 全球模擬 IC 出貨量 . 20 圖 22：2019 年各類半導體出貨量占比 . 20 圖 23：模擬 IC 平均價格（ASP）趨勢 . 20 圖 24：TI 公司成長歷史梳理 . 21 圖 25：2005-2020 TI 營收情況 . 22 圖 26：TI 歸母凈利潤 . 22 圖 27：2016-2018 年 TI 收入劃分（按地區） . 23 圖 28：TI 下游領域劃分占比 . 23 圖 29：三家主流模擬廠商研發情況 . 23 圖 30：三家主流模擬廠商毛利率對比 . 23 圖 31：圣邦股份未來成長之路 . 25 圖 32：龍頭通過并購增強實力 . 25 圖 3

12、3：2016-2018 年公司研發人員及占比 . 26 圖 34：2016-2018 年公司研發投入 . 26 圖 35：圣邦 ROE 高于行業平均水平 . 28 圖 36：圣邦銷售凈利率遠高于行業平均水平 . 28 圖 37：圣邦資產周轉率下滑嚴重 . 28 圖 38：圣邦資產負債率遠低于行業平均水平 . 28 圖 39：美元升值對外銷收入增長有利 . 30 圖 40：美元兌人民幣升值帶來更多的匯兌收益 . 30 圖 41：公司成本主要構成部分為晶圓和封測成本 . 30 圖 42：營收規模變大，成本敏感系數逐步變小 . 30 圖 43：看好圣邦股份未來 10 年成長空間 . 32 圖 44：

13、圣邦股份發展途徑 . 34 圖 45：圣邦主營業務 . 35 table 圣邦股份圣邦股份(300661)(300661)深度報告深度報告 4/37 請務必閱讀正文之后的免責條款部分 圖 46：2012-2018 年產品類別收入情況 . 35 圖 47：2012-2018 年公司研發費用及占比 . 35 圖 48：2012-2018 年公司營業收入及增速情況 . 36 圖 49：2012-2018 年公司凈利潤及增速 . 36 圖 50：2012-2018 年美元結算市場逐漸擴大（百萬元） . 36 圖 51：2012-2018 公司毛利率和凈利率情況 . 36 表 1：2019-2021 年影響公司利潤的主要驅動因素敏感性分析 . 5 表 2：主流智能手機 PMIC 及射頻成本 . 10 表 3：主流智能手機 PMIC 及射頻成本 . 10 表 4：Airpods 主要的 BOM 成本 .