1、2021全球半導體市場發展趨勢白皮書顧問股份有限公司集成電路產業研究中心二二一年六月鄭重聲明 本報告的著作權歸顧問股份有限公司(簡稱為“顧問”)所有。 本報告是顧問的研究與統計成果，其性質是供客戶內部參考的業務資料，其數據和結論僅代表本公司的觀點。 本報告有償提供給購買本報告的客戶使用，并僅限于該客戶內部使用。購買本報告的客戶如果希望公開引用本報告的數據和觀點，在事先向顧問提出書面要求后，必須經過顧問的審核、確認，并得到顧問的書面授權。未經顧問的審核、確認及書面授權，購買本報告的客戶不得以任何方式在任何媒體上(包括互聯網)公開引用本報告的數據和觀點，不得以任何方式將本報告的內容提供給其他單位或

2、個人。否則引起的一切法律后果由該客戶自行承擔，同時顧問亦認為其行為侵犯了顧問的著作權，顧問有權依法追究其法律責任。前 言 半導體是當今信息技術產業高速發展的基礎和原動力，已經高度滲透與融合到經濟和社會發展的各個領域，其技術水平和發展規模已經成為衡量一個國家產業競爭力和綜合國力的重要標志之一。 2020年受新冠肺炎疫情影響，全球經濟出現了衰退。國際貨幣基金組織估計，2020年全球GDP增長率按購買力平價（PPP）計算約下降了4.4，這是二戰結束以來世界經濟最大幅度的產出萎縮。但是全球半導體市場在居家辦公學習、遠程會議等需求驅動下，逆勢增長。2020年全球半導體市場規模達到4404億美元，同比增長

3、6.8%，以存儲器和專用芯片為代表的半導體產品開始進入景氣周期。2020年中國集成電路市場需求持續旺盛，全年集成電路市場銷售額增至16345.7億元，同比增長8.3%，移動通信終端、PC、汽車等眾多應用領域需求持續走強，預計2021年市場規模增長將進一步增長。 當前，全球集成電路產業將迎來新一輪的發展機遇。一方面，新一輪科技革命和產業變革正加速興起，5G技術正在快速普及，大數據、云計算、物聯網、人工智能等信息產業技術快速發展，將持續為半導體產業提供強勁市場需求；另一方面，自動駕駛、電力驅動、車聯網等前沿技術正在深刻影響著汽車供應鏈，給半導體器件創造了巨大的增長空間。 半導體是高度全球化的產業，

4、進一步推動國際合作，既有利于集中行業內企業技術資源推動尖端技術開發，也有利于降低研發不達預期所帶來的投資風險，降低企業在新興應用領域創新的試錯成本，更有利于提升人力資源使用效率，實現稀缺智力資源的高效利用。在國際貿易環境多變的趨勢影響下，全球供應鏈加速重組，保持產業鏈、供應鏈自主可控，已成為集成電路產業發展的共識。第1章 全球半導體市場現狀 01 02 全球半導體市場規模與增速 03 全球半導體細分產品市場規模 04 主要國家和地區半導體市場規模 05 全球半導體終端應用市場規模第3章 中國集成電路市場現狀 11 12 中國集成電路市場規模與增速13 中國集成電路市場產品結構14 中國集成電路

5、市場應用結構 目 錄第4章 全球半導體市場未來展望 15 16 全市半導體市場規模預測 17 技術發展趨勢 18 主要市場趨勢第2章 全球半導體市場競爭分析 06 07 全球重點企業營收08 行業投資并購分析 10 行業重要事件分析全球半導體市場現狀01全球半導體市場規模與增速全球半導體市場發展呈現出螺旋式上升的特點，在放緩或回落后又會重新經歷一次更強勁的復蘇。2000年互聯網泡沫破裂，導致產業有兩年的調整，通過積聚能量以及12寸硅片的導入，半導體市場再次快速發展，直至2008年全球金融危機的爆發，市場進入短暫的調整期。2010年開始，iPhone、iPad等移動終端的崛起，開啟移動互聯網時代

6、，半導體市場增速達到歷史高位。隨著存儲器的爆發，2017年全球半導體市場突破了4000億美元。2018年下半年開始，全球半導體市場再次進入調整期。2019年由于全球固態存儲及智能手機、PC需求增長放緩，產品庫存高企，導致全球半導體需求市場下滑，存儲器市場價格滑坡；加上全球貿易摩擦帶來市場的不確定性增加，2019年全球半導體市場大幅萎縮，跌幅達到12.0%，是全球半導體市場近15年來最大跌幅。2020年全球半導體市場規模4404億美元，同比增長6.8%數據來源：WSC，顧問整理，2021.06全球半導體市場呈現螺旋式變化2020年全球半導體市場強勁復蘇2020年，盡管受到新冠肺炎疫情的影響，全球

7、半導體市場仍然強勁復蘇，市場規模達到4404億美元，同比增長6.8%，以存儲器和專用芯片為代表的半導體產品開始進入景氣周期。圖1 2000-2020年全球半導體市場規模及增速 2 2-100.0-80.0-60.0-40.0-20.00.020.040.060.0010002000300040005000600070008000900010000200020012002200320042005200620072008200920102011201220132014201520162017201820192020市場規模 (億美元)增長率 (%)單位：億美元%全球半導體細分產品市場規模10102

8、020年全球集成電路整體市場規?？焖俜磸棓祿碓矗篧SC，顧問整理，2021.06半導體產品分為分立器件（Discrete）、光電器件（Opto）、傳感器（Sensors）和集成電路四類。2020年全球集成電路產品市場規模為3613億美元，占全球半導體市場的82.0%。集成電路產品主要分為邏輯電路（Logic）、存儲器（Memory）、處理器（Micro）、模擬電路（Analog）四類，2020年市場規模分別為1184億美元、1175億美元、697億美元、557億美元，分別占集成電路市場份額的32.8%、32.5%、19.3%、15.4%。2020年增幅最大的是邏輯芯片（11.1），其次是傳感

9、器（10.7）和存儲器（10.4）。邏輯芯片市場增長最快分立器件與光電器件小幅回落，傳感器基本持平2020年，全球半導體市場規?？焖俜磸?，分立器件市場規模小幅回落，跌幅為0.4%；傳感器市場規?；境制?，僅增長0.1%；光電器件市場規模小幅回落，跌幅為0.9%。 3 3圖2 2013-2020年全球半導體市場產品結構05010015020025030035040045050020132014201520162017201820192020LogicMicroMemoryAnalogOptoSensorsDiscreteUS$B主要國家和地區半導體市場規模圖3 2005-2020年主要國家和地區

10、半導體市場規模數據來源：WSC，顧問整理，2021.062020年主要國家和地區半導體市場規?；謴驮鲩L 4 40.050.0100.0150.0200.0250.0300.0350.0400.0450.0500.02005 2006 2007 2008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020AmericasEuropeJapanChinaother Asia PacificUS$B2020年美國半導體市場增長幅度最大2020年，美國地區實現了21.3的強勁增長，亞太市場實現了5.1%的增長，日本市場實現了1.3%的

11、微弱增長，歐洲市場下降了5.8。美國市場強勁增長原因為2019年美國市場規模下降幅度最明顯，跌幅高達23.7%，高于全球11.7個百分點。2019年日本跌幅也達到10.0%，歐洲、中國和其他地區跌幅分別為7.4%、9.3%和8.8%。亞太地區仍為全球最大市場從區域結構來看，中國已經連續多年成為全球最大的半導體消費市場，2020年中國市場占比最高達到34.4%，美國、歐洲、日本和其他地區分別21.7%、8.5%、8.3%和27.1%。其中，美國市場份額有所增長，增長兩個百分點。全球半導體終端應用市場規模2020年全球通信和計算機兩大細分市場規模占比最高數據來源：WSC，顧問整理，2021.06圖

12、4 2013-2020年全球半導體市場應用結構2020年通信及計算機市場逐步復蘇受疫情影響，全球聚焦辦公、遠程教學等應用快速爆發，帶動下游市場中通信和計算機產品的快速復蘇。2020年通信和計算機領域依舊保持占據全球半導體最大用量，市場份額分別達到33.5%和29.1%。受益于4G通信技術的普及和5G的應用，通信用芯片的占比從2010年的22.2%增加至2020年的33.5%。PC市場占有率不斷被智能手機、平板電腦等新興電子產品取代，計算機用芯片的市場占有率從2010年的40.9%下跌至2019年的29.1%。2020年汽車半導體市場份額略微下降近年來，隨著汽車電子化程度普及的增加，汽車半導體發

13、展一直保持著較高的增速，市場份額也逐年提升，市場占比從2010年的7.7%增加至2020年的11.2%。但受疫情影響，2020汽車半導體市場份額略微下降，同比下降了一個百分點。此外，隨著物聯網和人工智能的快速發展，消費電子市場逐漸回暖，市場份額由2019年的13.3%增加至2020年的13.5%。 5 50 50 100 150 200 250 300 350 400 450 500 20132014201520162017201820192020ConsumerAutoComputerIndustryCommunicationGovernmentUS$B02全球半導體市場競爭分析1010全球

14、重點企業營收0100200300400500600700800英特爾三星SK海力士美光高通博通德州儀器 聯發科鎧俠英偉達單位：億美元20202019TOP10 56.0%Other 44.0%英特爾在2020年的收入中繼續保持其作為全球第一大半導體供應商的地位，英特爾2020年的半導體收入是702.44億美元，同比增加了3.7%，這得益于其核心客戶端和服務器CPU業務的增長。2020年全球半導體企業TOP10中同比增幅最大的是聯發科，其次是英偉達和高通，德州儀器是TOP10中唯一收入下滑的企業。英特爾繼續蟬聯全球半導體企業營收首席2020年全球TOP10半導體企業中，美國企業有6家，占據主要份

15、額。從營收總值來看，美國6家企業占前十大企業總值的59.2%，韓國2家企業占前十大企業總值的32.4%.全球半導體前十大企業中，美國占據六家數據來源：顧問，2021.062020年全球前十大企業中，IDM企業6家，總銷售收入1970.9億美元，占到前十大企業銷售總額的78.3%；設計企業4家，總銷售收入547.0億美元，占到前十大企業銷售總額的21.7%。前十大企業仍以IDM為主圖7 2020年全球半導體企業TOP10營收2020年全球半導體企業TOP10營收 7 7行業投資并購分析（1/2）數據來源：企業年報，顧問整理，2021.06圖9 2020年全球半導體企業研發投入占比2020年全球半

16、導體并購金額大幅增長2020年全球研發支出前十大半導體企業研發投入費用總計增加了11%，總額已達到435億美元，占行業總數的64。這表明頭部企業市場集中度進一步提升，市場競爭更加激烈。全球TOP10企業總研發投入占比小幅提高TOP1063.1%其他36.9%TOP1064.0%其他36.0%201920202020年全球半導體總研發投入比略微提高數據來源：IC Insights，顧問整理，2021.0602040608010012014020102011201220132014201520162017201820192020圖8 2010-2020年全球半導體兼并和收購案金額US$B2020年

17、下半年，全球半導體領域共發生5起規模較大的并購事件，以及10余起規模較小的并購事件，涉及總金額達到了創紀錄的1180億美元，但以上并購尚未走完全部交易及審批流程。此前，半導體并購高潮發生在2015年，并購總額約為1077億美元，在2015年之后并購額連續三年下降，直到2019年開始回暖。2020年全球半導體并購金額創紀錄 8 8行業投資并購分析（2/2）全球半導體行業并購金額劇增，主要是各領域巨頭廠商強強聯合。模擬芯片廠商ADI公司宣布將以210億美元的價格并購模擬信號/混合公司Maxim Integrated Products；顯卡巨頭英偉達于2020年9月宣布，將以400億美元的交易價格收

18、購處理器架構協議供應商ARM公司。此前，ARM公司由日本的軟銀公司控股。美國英特爾宣布將以90億美元的價格將在中國的NAND閃存業務和300mm晶圓廠出售給韓國的SK海力士；美國AMD公司于10月29日宣布將以約350億美元作價收購FPGA供應商賽靈思，交易預計將于2021年底完成；10月29日，美滿電子Marvell又宣布將以100億美元的現金和股票收購硅谷的IC供應商Inphi，這筆交易也預計將于2021年的下半年完成。上述交易尚未完成，仍在相關監管部門審查階段。2020年全球半導體行業主要并購事件序號收購方標的金額（億美元）1英偉達ARM4002AMD賽靈思3503ADIMaxim210

19、4MarvellInphi1005SK海力士Intel NAND906臺灣環球晶圓Siltronic457Orthosie Investment Holdings Ld.OnBright4.588QorvoDecawave49萬業Compart3.9810SynapticsBroadcom 無線業務2.5數據來源：企業官網，顧問整理，2021.06半導體行業并購案金額劇增，巨頭廠商強強聯合表1 2020年全球半導體行業主要并購事件 9 9IBM研發的新型2nm芯片采用納米片堆疊的晶體管，即GAA晶體管構造。與當今最先進的7nm相比，該芯片預計將實現45的性能提升或75的能耗降低。IBM表示，采

20、用其2nm技術可以在一塊指甲大小的芯片中容納多達500億個晶體管。2nm技術的突破建立在IBM數十年來在半導體創新領域的領先地位之上，是7nm、5nm技術的“延伸”。IBM在半導體領域的突破還包括首次實現7nm和5nm工藝技術。1010重大行業事件IBM宣布推出全球首個2nm芯片技術中國5G發展取得領先優勢ARM面向人工智能等領域推出v9架構2021年3月，ARM公司正式宣布推出ARMv9架構，這是自十年前ARMv8推出以來，該架構的首次重大變革。該公司表示，ARMv9將用于未來3000億顆ARM芯片中。ARMv9架構有三個系列，分別是針對通用計算的A系列，實時處理器的R系列，微控制器的M系列

21、，預計未來兩代移動基礎設施CPU的性能提升將超過30%。該公司預計，新一代架構ARMv9將保持超過業界CPU性能提升的速度，未來兩代移動和基礎設施CPU的性能提升將超過30%。中國5G發展取得領先優勢，已累計建成5G基站超81.9萬個，占全球比例約為70%；5G手機終端用戶連接數達2.8億個，占全球比例超過80%；5G標準必要專利聲明數量占比超過38%，位列全球首位?！笆濉?期間，5G相關企業總量呈現穩定增長趨勢，2020年共新增超1,800家相關企業，同比增長20%。截至2021年5月，中國已新增1.2萬余家5G和工業互聯網相關企業。1010中國集成電路市場現狀03中國集成電路市場規模與

22、增速2020年中國集成電路市場規模16345.7億元，同比增長8.3%數據來源：顧問，2021.062020年中國集成電路市場規?？焖購吞K，全年集成電路市場銷售額增至16345.7億元，同比增長8.3%。受益于全球疫情的逐步可控，移動通信終端、PC、汽車等眾多應用領域需求持續走強，預計2021年市場規模將進一步增長。中國集成電路市場規?？焖購吞K05001000150020002500300035004000201520162017201820192020進口額（億美元）出口額（億美元）圖10 2015-2020年中國集成電路市場規模及增速圖11 2015-2020年中國集成電路進出口額數據來源

23、：海關總署，顧問整理，2021.062020年，中國集成電路進口金額3500.4億美元，同比增長14.6%；出口金額1166億美元，同比增長14.8%。中國集成電路進出口額均大幅增長-20%-15%-10%-5%0%5%10%15%20%25%0100002000030000400005000060000700008000090000100000Y2015Y2016Y2017Y2018Y2019Y2020Y2021E中國集成電路市場規模（億元）增長率12122020年中國集成電路市場產品結構數據來源：顧問，2021.062020年，中國集成電路市場中標準/專用產品占據主要市場份額，占比達到30

24、.6%，已超過存儲器份額。標準/專用產品市場規模達到5004.8億元，同比增長6.0%。這主要得益于消費電子和通信市場需求的增加。標準/專用產品占據主要市場份額邏輯電路市場受消費電子市場需求增加而快速增長基于5G和物聯網的新一輪結構與產品升級促進了國內消費電子市場的增長，帶動邏輯電路的需求快速增長。同時，中國工業從自動化向智能化的發展促進了工業控制類集成電路市場的發展，從而帶動了邏輯電路的出貨。2020年邏輯電路市場規模為1096.1億元，同比增長11.6%。圖12 2020年中國集成電路市場產品結構1313中國集成電路市場產品結構421.3 1,096.1 2,666.6 2,900.1 4

25、,256.9 5,004.8 MCULogAnaMPUMemASS銷售額(億元)ASSPs/ASIC30.6%Memory26.0%MPU17.7%Analog IC16.3%Logic6.7%MCU2.6% 按銷售額2020年，存儲器市場份額為26.0%，同比增長8.1%。MPU市場增長得益于處理器價格的提升以及數據中心建設的增加，市場增速達到12.9%，市場份額達到17.7%。存儲器市場恢復增長，處理器市場保持正增長2020年，全國移動通信共建立931萬個基站，新建基站凈增90萬個。城鎮地區的4G基站總數已達575萬個，新建5G基站超60萬個，全部已開通5G基站超過71.8萬個。4G網絡已

26、深度覆蓋城鎮，5G網絡已覆蓋全國地級及以上城市及重點縣市。 5G網絡建設穩步推進，基站數目增長催生了網絡通信市場增長。數據來源：顧問，2021.06基站數目增長催生網絡通信市場增長2020年中國集成電路市場應用結構圖13 2020年中國集成電路市場應用結構中國集成電路市場產品應用結構511.4610.52443.63702.14005.15073.0其他汽車工業消費計算網絡銷售額（億元）計算機24.5%網絡通信31.0%消費電子22.6%工業14.9%汽車3.7%其他3.1%按銷售額1414計算機領域集成電路產品主要涉及CPU、GPU 以及存儲器三大類。2020年，中國計算機產量為4.05億臺

27、，同比增長16%。疫情帶來的居家辦公趨勢，帶動計算機用芯片市場同比增長11.06%。廠商方面，Intel在服務器市場占據壟斷地位，但在臺式電腦和筆記本電腦領域AMD正在憑借工藝制程優勢快速搶占市場份額。疫情居家辦公趨勢帶動計算機市場增長2020年，在工業芯片領域，快速增長的應用包括網絡設備、LED照明、數字標簽、數字視頻監控、氣候監控、智能儀表、光伏逆變器和人機界面系統。另外，各種類型的醫療電子設備（例如測溫器，檢測儀）在新冠肺炎疫情期間的需求增長也促進了該市場的增長。工業及醫療電子設備需求增加帶動市場增長全球半導體市場未來展望04全球半導體市場規模預測數據來源：WSTS，顧問整理，2021.

28、061616市場規模（億美元）增長速度（%）201920202021E201920202021E美國786.2 953.71046.6-23.7 21.39.7歐洲398.2 375.2429.8-7.3 -5.814.5日本360.0 364.7403.5-9.9 1.310.6亞太2578.8 2710.33002.9-8.8 5.110.8全球4123.2 4403.94882.7-12.0 6.810.9分立器件238.8 238.0261.9-0.9 -0.310.0光電器件415.6 404.0439.79.3 -2.88.8傳感器135.1 149.6174.71.2 10.71

29、6.8集成電路3333.5 3612.34006.5-15.2 8.410.9模擬539.4 556.6641.1-8.2 3.215.2微控制664.4 696.8762.6-1.2 4.99.5邏輯1065.4 1184.11338.6-2.5 11.113.0存儲1064.4 1174.81264.2-32.6 10.47.6全球半導體市場2021年預期穩定增長表2 2019-2021年全球半導體市場規模及增速近年來，中國和美國占據了全球半導體市場主要份額。中國對于全球半導體的貢獻約為33%，美國約為20%。2019年，美國半導體市場的收入走低使得2020年的比較基數更低，以及2020年

30、新冠肺炎疫情引發的各行業數字化轉型對數據中心、高性能計算等市場的帶動，美國半導體企業在以上市場占據明顯的壟斷性優勢，因此，從2020年3月份開始，美國半導體市場便一直維持著20%以上的高增長，相比于歐洲、日本等區域的負增長，中國的低速增長，美國在2020年的表現顯得尤為突出。2021年，新冠肺炎疫情仍在全球蔓延，美國市場仍保持增長優勢，預期所占份額仍保持在20%左右。歐洲、日本市場有望依靠汽車、工業半導體領域的復蘇而重新贏得正增長，中國市場仍會依靠強大的5G、新基建等內需帶動，獲得比2020年更快的增速。全球半導體市場2021年將保持穩定增長RISC-V架構的MCU將會為MCU市場格局帶來變革

31、。RISC-V基于標準寬松的BSD許可證，可自由免費地使用設計CPU、開發并添加自有擴展指令集，自主選擇是否公開發行、商業銷售或更換其他許可協議，或者完全閉源使用。RISC-V當前最適合用于AIoT應用，有望對ARM架構處理器形成競爭，在中國形成RISC-V生態，而MCU是RISC-V的最佳應用領域之10101717技術發展趨勢RISC-V架構的MCU將會為MCU市場格局帶來變革異構集成是后摩爾時代典型的發展技術。該技術用于封裝，在滿足需求的情況下，采用芯粒（Chiplet）技術，可快速和有效的發揮出芯片的功能，具有設計難度低、制造便捷和成本低等優勢。這一發展方向使得芯片發展從一味追求功耗下降

32、及性能增加，轉向更加務實的滿足市場需求。英特爾推出可將邏輯芯片與存儲芯片進行3D封裝的Foveros技術。臺積電推出可以實現晶圓對晶圓的鍵合的多芯片堆疊SoIC技術等。與此同時，該項技術也是中國半導體產業在后摩爾時代的重點發展技術。后摩爾時代，芯粒（Chiplet）技術成為顛覆性技術之一一。憑借開源、低功耗、低成本等優勢，RISC-V架構MCU將形成對ARM架構MCU的沖擊，為市場帶來新變局。光子芯片或成為芯片發展新賽道光子芯片為利用光信號進行數據獲取、傳輸、計算、存儲和顯示的芯片。目前光子芯片應用于光通信領域中，特別是在數據中心基礎設施的驅動下，硅光子學被用于將光學組件集成到硅芯片上，以利用

33、CMOS的低成本和可擴展性以及CMOS設備的制造和組裝的便利性。相對電子驅動的集成電路，光子芯片具有超高速率、超低功耗等特點。光的物理特性先天適合線性計算，包含高密度的并行計算。在AI高速發展的當下，光子芯片運行矩陣乘法效果值得期待，光子芯片或成為學術界和產業界發展芯片的新機遇。主要市場趨勢(1/2)5G發展加速驅動產業數字化變革5G建設的鋪開能有效的推動產業數字化的發展，促進更多智能化商業場景的落地，5G應用終端市場在未來3至5年都可以持續的增長。5G具備高速、低時延的網絡傳輸特性，可以為終端設備提供云端平臺的算力資源，使終端設備逐漸輕量化、無線化。5G、人工智能等新一代信息技術不斷突破并加

34、速向制造業融合滲透，推動制造業生產方式、組織形態、商業模式等1818變革與重塑，持續向數字化方向躍遷升級，成為半導體市場增長重要驅動力。隨著5G通訊、人工智能、物聯網及大數據運算等技術的發展，大量終端應用數據由此產生，使得全球數據量迎來爆發性的增長。2020年，數據中心等應用的增長帶動高端存儲芯片的需求增加。2021年全球三大存儲器廠將陸續大規模量產下一代DDR5 DRAM，預計存儲器市場將迎接下一個成長周期，這使得三星、SK海力士、美光等三大存儲器公司正在加緊技術開發，以在下一輪市場競爭中占據有利位置。相較于當前產品DDR4的規格，DDR5 DRAM的傳輸速率可高達6400Mbps，是DDR

35、4 DRAM3200Mbps的2倍。而目前NAND閃存的3D堆疊仍是存儲大廠的研發重點，美光科技已經成功流片176層的3D NAND，2020年11月進入量產商用。SK海力士則在2020年12月發表176層512Gb TLC 3D NAND。相較之下，三星在層數競賽中相對沉寂，三星第六代128層3D NAND產品仍采單堆疊構造，將128層堆疊同一個晶粒上。大容量、高速率存儲時代將至中國企業長江存儲目前生產64層和128層3D NAND閃存芯片，計劃最早將于2021年年中試產第一批192層3D NAND閃存芯片。隨著5G技術的快速發展，存儲設備的需求增多，存儲市場也將迎來新的增長。存儲行業向著更

36、高速、更海量、更安全的方向持續發展，這也將助力Al芯片、模擬IC以及傳感器市場的發展。主要市場趨勢(2/2)汽車智能化與網聯化發展趨勢帶動半導體市場增長汽車半導體領域是近年來增長最為迅速的板塊，成為半導體市場的重要推動力。目前汽車電子電氣架構從傳統分布式架構正在朝向域架構、中央計算架構轉變，其技術演進有四個關鍵趨勢：計算集中化、軟硬件解耦化、平臺標準化以及功能開發生 2020年下半年成交了幾起重大并購，使得2020年全年的半導體收并購總交易額迅速上升到1200億美元，成為半導體并購歷史上交易規模的最大年份。這幾起并購均屬于行業頭部企業之間的整合，業界影響力較大。英偉達收購ARM、AMD收購賽靈

37、思的交易審批結果截至目前均尚未通過。在此背景下，預計2021年行業并購速度放緩。2021年行業并購速度放緩1919生態化。智能化與網聯化共同推動了汽車電子電氣架構的變革，以動力電池、IGBT、智能傳感器、自動駕駛系統為代表的汽車電子成本占汽車總成本的比例逐年提升?？深A計，車載芯片的數量將在未來五年增長五倍至十倍，芯片價值將增長四倍，全球車載芯片市場規模有望突破1萬億元。在“碳中和”趨勢下，第三代半導體產業因其可提升能源轉換效率的特點而開始快速發展。隨著疫情平緩，工業能源轉換所需零組件如逆變器、變頻器等，以及通訊基地臺的需求回穩；隨著特斯拉（Tesla）Model3電動車逆變器逐漸改采SiC（碳

38、化硅）元件制程后，第三代半導體在車用市場逐漸備受重視。第三代半導體具備耐高溫、耐高壓、“碳中和”，第三代半導體開啟加速度發展高頻率、大功率的特性，相比硅器件可在減少能量損失的同時，減小裝備體積，有利于社會節能減排，實現 “碳中和”的發展目標。目前第三代半導體的應用已擴展至數據中心、新能源汽車等多個關鍵領域，整個第三代半導體行業正開啟快速發展。附件顧問集成電路產業研究中心介紹集成電路產業重要的戰略地位與巨大的市場潛力，促使其受到全球業界的廣泛關注和高度重視，顧問集成電路產業研究中心正是中國集成電路乃至半導體產業與市場研究機構中的活躍力量?；趯χ袊雽w產業與市場近20年的追蹤研究，顧問集成電路

39、產業研究中心構建了廣泛深入、科學完整的研究分析體系；并擁有龐大、專業的信息數據資源。中心聚焦集成電路、光電子、行業電子三大領域，在產業市場趨勢、企業投資決策、政府園區規劃、政策解讀輔導等方面具有多年的研究積累和咨詢經驗，并依托中國半導體行業協會等資源與業內重點半導體企業、行業及技術專家建立了長期的聯系和戰略合作關系。集成電路產業中心集成電路研究團隊縱向圍繞集成電路設計、制造、封測、裝備材料等產業鏈各環節，橫向聚焦存儲器、MCU、模擬芯片、MEMS器件、功率器件、化合物半導體等重點產品，覆蓋智能終端芯片、汽車電子芯片等應用領域；光電團隊瞄準LED及半導體照明、新型平板顯示、太陽能光伏、激光、光通信等光電器件，并積極拓展光電器件在新工業、新能源、新消費等下游領域的應用研究，緊跟戰略性新興產業發展趨勢，不斷強化互聯網+、信息安全、智能照明等新興領域的研究工作。行業電子是中心重點拓展方向之一，研究范圍涵蓋汽車電子、醫療電子、安全電子、金融電子、電力電子等多個領域。集成電路產業研究中心秉承“研究立業，質量立人”的運營理念，做深做實每一個專業方向，使得行業研究成為每一位分析師的立業之本；堅持將質量置于項目執行首位，強化項目質量管理與控制，使得項目成果真正成為政府決策及企業發展的有效支撐。