【研報】電子行業半導體系列：IP空間有望翻番國產替代帶來發展良機-20200706[42頁].pdf

1、 證券研究報告 1 報告摘要：報告摘要： IPIP助力芯片簡易開發，空間有望翻倍增長助力芯片簡易開發，空間有望翻倍增長 IP幫助降低芯片開發的難度、縮短芯片的開發周期并提升芯片性能，是集成電路產 業鏈上游關鍵環節。隨著芯片復雜度提升疊加多元化應用增加，半導體IP需求市場 將有望增長。據IBS數據，預計全球半導體IP市場將從2018年的46億美元增至2027 年的101億美元，增長率高達120%，年均復合增速達9.13。其中，版稅收費模式 仍將繼續盛行，處理器IP仍將是占比最大的種類，但受益數據中心、云計算等應用 發展，接口IP將有望成為增速最快的種類。從下游應用領域看，消費電子和汽車行 業的I

2、P市場將快速增長，從地區分布看，2019年亞太地區占比最大達37%，預計未 來仍將保持全球最高增速。 競爭格局高度集中，龍頭企業穩步發展競爭格局高度集中，龍頭企業穩步發展 全球IP市場主要被英美企業壟斷，集中度高，呈現一超多強的競爭格局。行業龍頭 英國ARM占據超過40%以上的全球市場份額， 排名第二、 第三的企業美國Synopsys、 美國Cadence分別占據超過18%和接近6%的全球市場份額。 全球CR3高達65%， CR10 達78.1%。分析全球巨頭的發展可見，聚焦細分領域做強+推出新產品/外延并購是 實現增長的主要策略。ARM以處理器IP打天下，借助智能手機飛速發展壯大，并 逐步推

3、出一系列相互關聯的產品線，技術絕對領先、龍頭地位穩固。Synopsys和 Cadence聚焦EDA， 并圍繞 “一站式” 戰略， 通過外延并購不斷壯大。 CEVA、 Rambus、 eMemory等企業則通過專注于細分領域提高自身競爭優勢，成為細分龍頭。 IPIP國產迫切，本土企業亟待發展國產迫切，本土企業亟待發展 全球前十強企業中僅排名第7的芯原股份為大陸企業，全球市占率為1.8%，且大陸 企業目前仍無法提供包括CPU IP等在內的關鍵IP單元， 國內市場主要被英美企業壟 斷?，F階段，除芯原股份外，大陸企業寒武紀、華大九天、橙科微、IP Goal和Actt 等廠商已積極布局IP環節，有望推動

4、大陸IP產業發展。其中，芯原2019年全球排名 第七、大陸排名第一，企業管理層技術背景深厚，多年持續大力投入研發，目前已 能提供包括GPU IP、NPU IP、VPU IP、DSP IP和ISP IP的5大處理器IP及1400多個 數?；旌螴P和射頻IP，GPU IP（含ISP）和DSP IP市場占有率均排名全球前三，客 戶包括全球眾多頂級廠商如博通、NXP、亞馬遜等。寒武紀作為全球智能芯片領域 的先行者，其IP業務主要聚焦智能處理器IP業務，已為華為等巨頭提供產品。 Table_Invest 推薦推薦 維持評級 Table_QuotePic 行業與滬深行業與滬深 300300 走勢比較走勢比

5、較 資料來源：Wind，民生證券研究院 分析師：王芳分析師：王芳 執業證號： S0100519090004 電話： 021-60876730 郵箱： 相關研究相關研究 1. 金宏氣體（688106.SH）：大陸民營 氣體龍頭，國產替代正當時 2. 半導體代工系列：大洋育鯤鵬，代工 出巨頭 3. 動態報告：美國對華為限制升級，國 產替代需加速進行 4. 行業動態： 大基金二期繼續加碼支持 半導體產業發展 5. 半導體存儲系列： 長鑫引領大陸 DRAM 自制浪潮，產業鏈有望充分受益 -45% 5% 55% 105% 19/7/419/10/420/1/420/4/420/7/4 滬深300 電子(

6、中信) 電子電子 行業研究/深度報告 半導體系列：半導體系列：IP 空間空間有望有望翻番，國產翻番，國產替代帶來發展良機替代帶來發展良機 深度研究報告深度研究報告/電子電子 2020 年年 07 月月 06 日日 證券研究報告 2 Table_Page 深度研究深度研究/電子電子 投資建議投資建議 大陸IP產業發展勢必將推動大陸半導體產業發展，建議關注半導體設備、材 料、設計、封測環節具備國產化替代的優質公司，推薦材料公司深南電路、 金宏氣體，設計商兆易創新、瀾起科技、韋爾股份、卓勝微、匯頂科技，封 測商深科技、通富微電。 建議關注：1）半導體設備：中微公司、北方華創、至純科技、華峰測控、精

7、測電子、晶盛機電等。2）半導體材料：華特氣體、江豐電子、鼎龍股份、滬 硅產業、 上海新陽、 安集科技等。 3） 設計： 北京君正、 卓勝微、 圣邦股份等。 4）封測：長電科技、華天科技、晶方科技、太極實業。4）制造：三安光電。 風險提示風險提示 行業需求不及預期，國際貿易爭端加劇，行業競爭加劇。 盈利預測與財務指標盈利預測與財務指標 代碼代碼 重點公司重點公司 現價現價 EPSEPS PEPE 評級評級 7 7 月月 3 3 日日 2 2019019 2 2020E020E 2 2021E021E 2 2019019 2 2020E020E 2 2021E021E 002916 深南電路 16

8、9.02 3.63 5.05 6.32 46.56 33.47 26.74 推薦 688106 金宏氣體 49.17 0.49 0.55 0.71 100.35 89.40 69.25 推薦 603986 兆易創新 234.41 1.89 3.47 4.38 124.03 67.55 53.52 推薦 688008 瀾起科技 101.80 0.83 0.92 1.18 122.65 110.65 86.27 推薦 603501 韋爾股份 208.39 0.54 1.71 2.18 385.91 121.87 95.59 推薦 300782 卓勝微 400.90 4.97 7.73 9.53 8

9、0.66 51.86 42.07 推薦 603160 匯頂科技 227.22 5.08 5.75 7.16 44.73 39.52 31.73 推薦 000021 深科技 22.77 0.24 0.41 0.54 94.88 55.54 42.17 推薦 002156 通富微電 25.54 0.02 0.37 0.60 1277.00 69.03 42.57 推薦 688012 中微公司 227.80 0.35 0.50 0.73 650.86 455.60 312.05 未評級 002371 北方華創 180.16 0.63 0.99 1.45 285.97 181.98 124.25 未評

10、級 603690 至純科技 44.63 0.43 0.74 1.13 103.79 60.31 39.50 未評級 688200 華峰測控 308.28 2.22 2.29 3.17 138.86 134.62 97.25 未評級 300567 精測電子 74.35 1.10 1.45 1.97 67.59 51.28 37.74 未評級 300316 晶盛機電 25.51 0.50 0.71 0.91 51.02 35.93 28.03 未評級 688268 華特氣體 92.20 0.60 0.86 1.11 153.67 107.21 83.06 未評級 300666 江豐電子 61.77

11、 0.29 0.37 0.47 213.00 166.95 131.43 未評級 300054 鼎龍股份 16.03 0.03 0.27 0.40 534.33 59.37 40.08 未評級 688126 滬硅產業-U 31.98 (0.05) 0.00 0.03 / 25280.87 1172.33 未評級 300236 上海新陽 62.36 0.72 0.29 0.37 86.61 215.03 168.54 未評級 688019 安集科技 385.68 1.24 1.66 2.45 311.03 232.34 157.42 未評級 300223 北京君正 102.64 0.29 0.3

12、1 0.57 353.93 331.10 180.07 未評級 300661 圣邦股份 297.01 1.70 1.69 2.40 174.71 175.75 123.75 未評級 600584 長電科技 34.10 0.06 0.41 0.74 568.33 83.17 46.08 未評級 002185 華天科技 14.23 0.10 0.22 0.29 142.30 64.68 49.07 未評級 603005 晶方科技 79.40 0.47 1.54 2.18 168.94 51.56 36.42 推薦 rQtMqOwOmMpQqQsNqOrPoN6MdN8OsQpPsQpPlOpPrO

13、jMnNsM7NoOzQNZmOoPwMqRmO 證券研究報告 3 Table_Page 深度研究深度研究/電子電子 600667 太極實業 12.35 0.30 0.32 0.41 41.17 38.59 30.12 未評級 600703 三安光電 25.28 0.32 0.42 0.56 79.00 60.19 45.14 未評級 資料來源：公司公告、民生證券研究院，“未評級”公司使用 wind 一致預期 證券研究報告 4 Table_Page 深度研究深度研究/電子電子 目目 錄錄 一、一、IP 助力芯片簡易開發，空間有望翻倍增長助力芯片簡易開發，空間有望翻倍增長. 5 （一）產業鏈上游

14、關鍵環節，助力芯片簡易開發 . 5 （二）芯片復雜度提升疊加多元化應用增加驅動 IP 需求提升，空間有望翻倍增長 . 8 二、競爭格局高度集中，龍頭企業穩步發展二、競爭格局高度集中，龍頭企業穩步發展. 14 三、三、IP 國產迫切，本土企業亟待發展國產迫切，本土企業亟待發展. 18 （一）IC 設計國產化率低，未來有望持續提升 . 18 （二）國產 IP 影響力小，本土企業已積極布局. 20 1、芯原股份：全球第七、大陸第一大半導體 IP 企業，管理層技術背景深厚 . 21 2、寒武紀：全球智能芯片領域的先行者 . 31 四、投資建議四、投資建議 . 37 五、風險提示五、風險提示 . 38

15、插圖目錄插圖目錄 . 39 表格目錄表格目錄 . 40 證券研究報告 5 Table_Page 深度研究深度研究/電子電子 一、一、IP 助力芯片簡易開發，助力芯片簡易開發，空間空間有望翻倍增長有望翻倍增長 （一）（一）產業鏈上游關鍵環節，助力芯片簡易開發產業鏈上游關鍵環節，助力芯片簡易開發 IPIP 幫助降低芯片開發的難度幫助降低芯片開發的難度、縮短芯片的開發縮短芯片的開發周期并提升芯片性能周期并提升芯片性能，是集成電路產業，是集成電路產業 鏈上游關鍵環節鏈上游關鍵環節。半導體 IP（Intellectual Property）指在集成電路設計中，經過驗證 的、可重復使用且具備特定功能的集成

16、電路模塊，通常由第三方開發。IP 位于集成電路產 業鏈上游，主要客戶是設計廠商。獨立 IP 廠商的出現主要源于半導體設計行業的分工。設 計公司無需對芯片的每個細節進行設計，通過購買成熟可靠的 IP 方案，實現某個特定功 能。設計人員以 IP 核為基礎進行設計，類似搭積木的開發模式，可大大降低芯片的設計難 度、縮短芯片的設計周期并提升芯片性能。 圖圖1:IP 位于位于集成電路產業鏈集成電路產業鏈上游上游 資料來源：芯原股份招股說明書，民生證券研究院 按開發完成度按開發完成度分類分類，IPIP 商提供軟核、固核和硬核三種，助力芯片開發。商提供軟核、固核和硬核三種，助力芯片開發。如果將 IP 核 比

17、作“芯片圖紙”，則軟核相當于樓房的設計圖紙，包括設計理念、單元分布、電梯分布、 房間大小等，但不涉及建筑材料等；固核相當于樓房的渲染效果圖，可見樓房建成后的效 果，包括墻壁顏色、厚度等細節，但固核依然不能保證設計商能建設出合格的樓房；硬核 相當于大樓施工圖， 可詳細到管線排布、 樓梯和墻壁的材料、 尺寸等參數， 只要按圖施工， 就一定能成功，但可能存在特定場景實用性的能耗等問題（如驍龍 810）?？梢?，三種方 式的設計完成度由低到高，對設計商的要求由高到低，設計商的發揮空間也由高到低。 按收費方式按收費方式分類分類，IPIP 商提供商提供許可和版稅兩種模式，許可和版稅兩種模式，其中其中版稅占據

18、較大份額版稅占據較大份額。在許可 （Licensing） 模式下， 設計商按 IP 授權次數付費， 是一次性產品授權費。 在版稅 （Royalty） 模式下，設計商按制造的芯片數量付費，是跟產品銷量掛鉤的授權費。2019 年版稅收費方 式占比近半，由于未來市場技術更新迭代迅速，預計版稅模式仍將盛行。從全球 IP 龍頭 ARM 公司的收入結構來看，約 2/3 為版稅收入，而許可收入僅占 1/3 左右。此外，ARM 的營 證券研究報告 6 Table_Page 深度研究深度研究/電子電子 收還包括軟件工具以及技術支持的服務收入。一般來說，一次性技術授權費用在 100 萬 -1000 萬美元之間，版

19、稅提成比例在 1%-2%之間。 圖圖2:ARM 公司的收費主要以版稅為主，授權費為輔公司的收費主要以版稅為主，授權費為輔 資料來源：EDA365，民生證券研究院 圖圖3:按按收費收費方式方式劃分的市占率情況劃分的市占率情況 資料來源：ARM analysis，民生證券研究院 表表1: 部分部分 IP 產品的應用場景產品的應用場景 IP 大類大類 定義定義 IP 產品產品 應用場景應用場景 主要供應商主要供應商 處理器 IP 一種數字電路，用于 完成取指令、執行指 令及與外界存儲器和 邏輯部件交換信息等 操作 CPU IP 計算機、智能手機、智能電視、游戲設備 ARM、Synopsys、Cade

20、nce GPU IP 可穿戴&物聯網、智能手機、平板電腦、汽 車電子、PC ARM、芯原股份 NPU IP 可穿戴&物聯網、智能手機、平板電腦、醫 療電子、汽車電子、服務器級 芯原股份、寒武紀 VPU IP 可穿戴&物聯網、IP 攝像頭、車載攝像頭智 能手機機頂盒、監控攝像頭平板電腦、4K 電視及視頻攝像頭 ARM、芯原股份 0% 20% 40% 60% 80% 100% 2017201820192020E2021E2022E2023E2024E 許可 版稅 服務 證券研究報告 7 Table_Page 深度研究深度研究/電子電子 DSP IP 可穿戴&物聯網、 傳感器、 語音/音頻、 監控、

21、 無線、成像/視覺 Cadence、CEVA、芯原股份 接口 IP 集成了基于協議的功 能，其最大份額來自 于以數據為中心的應 用 USB IP 計算機、智能手機、智能電視、平板電腦、 語音/音頻、汽車電子 Synopsys、Cadence、芯原股份 SATA IP 計算機、傳感器、存儲器、數據中心、服務 器 CEVA HDMI IP 計算機、存儲器、數據中心、服務器 Synopsys、Cadence 內存控制器 IP 等 計算機、存儲器、數據中心、服務器 ARM、Cadence 物理 IP 主要用于模擬及混合 信號、物理接口、存 儲單元和其他的數字 IP 數?；旌?IP SoC 子系統、人機

22、界面、電源管理、單元庫 與存儲 Synopsys、芯原股份 射頻 IP 低功耗藍牙 IP(BLE IP)、窄帶物聯網 IP(NB-IoT IP) Synopsys、芯原股份 資料來源：IPnest，Oschain，芯原股份招股說明書，民生證券研究院 按產品種類分類，按產品種類分類，IPIP 商提供包括處理器商提供包括處理器 IPIP、有線接口、有線接口 IPIP、物理、物理 IPIP 等不同產品。等不同產品。處理 器 IP 是一種數字電路， 用于完成取指令、 執行指令及與外界存儲器和邏輯部件交換信息等 操作，主要包括中央處理器 IP（CPU IP）、圖形處理器 IP（GPU IP）、神經網絡處

23、理器 IP（NPU IP）、視頻處理器 IP（VPU IP）、數字信號處理器 IP（DSP IP）、圖像信號處理 器 IP（ISP IP）六大類。接口 IP 集成了基于協議的功能，其最大份額來自于以數據為中 心的應用，主要包括通用串行總線（USB IP）、串行高級技術附件（SATA IP）、高清多媒 體接口/顯示端口（HDMI/DP IP）等。物理 IP 主要用于模擬及混合信號、物理接口、存儲 單元和其他的數字 IP，主要包括數?；旌?IP、射頻 IP 等。根據 IPnest 數據，2017 年 CPU IP 占據了約 42.2%的份額，為最大的 IP 品類。 圖圖4:2017 年年 CPU

24、IP 占比達占比達 42.2% 資料來源：IPnest，民生證券研究院 證券研究報告 8 Table_Page 深度研究深度研究/電子電子 （二）（二）芯片復雜度提升疊加多元化應用增加芯片復雜度提升疊加多元化應用增加驅動驅動 IP 需求提升，需求提升， 空間有望翻倍增長空間有望翻倍增長 IPIP 市場隨市場隨 ICIC 設計市場蓬勃發展。設計市場蓬勃發展。過去十年，隨著全球 IC 產業景氣度提升，IC 設計 市場也快速增長。據 IC Insights 數據顯示，全球 IC 設計行業銷售規模從 2008 年的 438 億美元增至 2018 年的 1139 億美元，年均復合增速達 10.03%。由

25、于 IC 設計成本提升和對 效率及定制化要求提高，精細化分工趨勢愈加明顯，半導體 IP 業務因其性能高、功耗優、 成本適中、可縮短設計周期等特點，迎來了蓬勃發展。根據 IPnest 數據，2019 年全球半 導體 IP 行業實現收入 39.38 億美元， 同比增長 5.21%， 2015-2019 年的復合增速為 7.10%。 圖圖5:2008-2019 年全球年全球集成電路集成電路及及 IC 設計市場規模設計市場規模情況情況 資料來源：IC Insights，民生證券研究院 圖圖6:2015-2019 年全球半導體年全球半導體 IP 市場市場規模情況規模情況 資料來源：IPnest，民生證券

26、研究院 31.46% 31.77% 31.30% 32.67% 29.14% 28.96% 26.00% 27.00% 28.00% 29.00% 30.00% 31.00% 32.00% 33.00% 0 500 1,000 1,500 2,000 2,500 3,000 3,500 4,000 4,500 2013201420152016201720182019 全球IC市場規模（億美元） 全球IC設計產業市場規模(億美元) IC設計/IC 0% 2% 4% 6% 8% 10% 12% 0 5 10 15 20 25 30 35 40 45 20152016201720182019 IP市

27、場規模(億美元) YOY 證券研究報告 9 Table_Page 深度研究深度研究/電子電子 芯片芯片設計的設計的復雜度、難度、復雜度、難度、成本、風險成本、風險將持續將持續提升提升。1 1）高集成度促使設計復雜度提）高集成度促使設計復雜度提 升升。隨著超大規模集成電路設計、制造技術的發展，集成電路設計步入 SoC 時代，設計變 得日益復雜。為了加快產品上市時間，以 IP 復用、軟硬件協同設計和超深亞微米/納米級 設計為技術支撐的SoC已成為當今超大規模集成電路的主流方向。 當前國際上絕大部分 SoC 都是基于多種不同 IP 組合進行設計的，IP 在集成電路設計與開發工作中已是不可或缺的 要素

28、。2 2）終端多樣性促使設計難度增加）終端多樣性促使設計難度增加。近年來隨著終端電子產品的復雜多樣，芯片設 計難度快速提升，研發資源和成本持續增加，促使全球半導體產業分工繼續細化，芯片設 計行業進一步拆分出半導體 IP 產業。3）先進工藝帶來設計成本增加先進工藝帶來設計成本增加。先進工藝節點使設 計的復雜度不斷增加，從而提高了設計成本。隨著先進制程的演進，線寬的縮小使得芯片 中晶體管數量大幅提升，使得單顆芯片中可集成的 IP 數量也大幅增加。根據 IBS 報告，以 28nm 工藝節點為例，單顆芯片中已可集成的 IP 數量為 87 個。當工藝節點演進至 7nm 時， 可集成的 IP 數量達到 1

29、78 個。 單顆芯片可集成 IP 數量的增多為更多 IP 在 SoC 中實現可復 用提供新的空間，從而推動半導體 IP 市場進一步發展。根據 IBS 報告，以先工藝節點處于 主流應用時期的設計成本為例， 工藝節點為 28nm 時， 單顆芯片設計成本約為 0.41 億美元， 而工藝節點為 7nm 時， 設計成本則快速升至約 2.22 億美元。 即使工藝節點達到成熟應用時 期，設計成本大幅度下降的前提下，相較同一應用時期的上一代先進工藝節點，仍存在顯 著提升。較高的設計成本，給芯片設計公司帶來了設計挑戰。4 4）先進工藝帶來設計風險）先進工藝帶來設計風險 增加增加。先進工藝發展也會提升晶圓廠相應產

30、線的開發成本和搭建成本，從而增加了芯片設 計的樣片流片成本，使得芯片設計公司的設計風險進一步增加。 圖圖7:不同工藝節點下的芯片所集成的硬件不同工藝節點下的芯片所集成的硬件 IP 的數量（平均值）的數量（平均值） 資料來源：IBSDesign Activities and Strategic Implications，民生證券研究院 10 14 20 28 38 50 64 81 102 126 4 5 11 19 27 37 49 62 76 92 0 50 100 150 200 250 180nm 130nm90nm65nm45nm28nm16nm10nm7nm5nm 數字IP 數?；旌?/p>

31、IP 證券研究報告 10 Table_Page 深度研究深度研究/電子電子 圖圖8:不同工藝節點處于各應用時期的芯片設計成本（百萬美元）不同工藝節點處于各應用時期的芯片設計成本（百萬美元） 資料來源：IBSDesign Activities and Strategic Implications，民生證券研究院 獨立獨立 IPIP 可有效降低芯片設計公司的運營成本、使其專注于核心優勢領域，同時專業可有效降低芯片設計公司的運營成本、使其專注于核心優勢領域，同時專業 化分工背景下規模效應更顯著化分工背景下規模效應更顯著。1 1）IPIP 授權授權可可降低芯片設計公司的運營成本、使其專注核降低芯片設計

32、公司的運營成本、使其專注核 心優勢領域心優勢領域。近年來，全球排名前十芯片設計公司的研發費用占營收的比例基本維持在 20%-30%。隨著產業升級，集成電路設計的成本和難度還將不斷加大，通過 IP 授權模式可 大幅降低芯片設計公司的運營成本，使其得以專注于自身核心競爭力的發展，如市場需求 挖掘、產品定義、差異化實現、精準營銷等。2）專業化分工專業化分工下下規模效應規模效應更加顯著更加顯著，降低降低 設計設計成本和成本和風險風險。在專業化分工的背景下，大規模產銷量可降低單位生產成本，且半導體 IP 廠商憑借其豐富的設計經驗還可有效降低設計風險。 預計預計 20272027 年全球半導體年全球半導體

33、 IPIP 市場空間市場空間可達可達 101101 億美元， 較億美元， 較 20182018 年增長年增長 1 12020% %。 根據 IBS 預測，預計 2027 年全球半導體 IP 市場空間可達 101 億美元，較 2018 年增長 119.57%，年 均復合增速為 9.13。 圖圖9:預計預計 2027 年全球年全球半導體半導體 IP 市場市場規模規?？蛇_可達 101 億美元，較億美元，較 2018 年增長年增長 120%（十億美元）（十億美元） 65nm40nm28nm22nm16nm10nm7nm5nm 早期應用時期 28.036.650.257.199.6162.1270.34

34、97.6 主流應用時期 22.230.941.046.480.8128.7222.3426.3 成熟應用時期 13.218.926.130.252.386.4143.0251.7 0.0 100.0 200.0 300.0 400.0 500.0 600.0 - 2.0 4.0 6.0 8.0 10.0 12.0 201820192020E2021E2022E2023E2024E2025E2026E2027E 處理器 數?；旌?射頻 存儲 其他 證券研究報告 11 Table_Page 深度研究深度研究/電子電子 資料來源：芯原股份招股說明書，IBSDesign Activities and

35、Strategic Implications，民生證券研究院 處理器處理器 IPIP 份額最大，數據中心驅動接口份額最大，數據中心驅動接口 IPIP 成為最快增長品類。成為最快增長品類。根據 IBS 數據，預計 處理器 IP、數?；旌?IP、射頻 IP、存儲 IP 的市場規模將分別從 2018 年的 25.9 億美元、 7.5 億美元、5.4 億美元、4.7 億美元增長到 2027 年的 61.6 億美元、14.2 億美元、11.9 億美元、8.1 億美元，預計 2018 年到 2027 年 CAGR 分別為 9.04%，6.54%，8.13%，5.50%。 過去十年智能手機的快速普及使得處理

36、器 IP 份額迅速增長，雖然在近三年份額有所下降， 但 2019 年占比仍達 51%，為所有 IP 中份額占比最高的類別。而接口 IP 份額近年來逐步提 升， 從 2015 年的 16.5%提升至 2019 年的 22.1%。 2019 年接口 IP 的市場規模為 8.7 億美元， 是 2009 年 2.2 億美元的近 4 倍?！捌渌锢?IP”和“其他數字 IP”的份額也有所提升。 預計預計處理器處理器 IPIP 將繼續占據最大市場份額，將繼續占據最大市場份額，并并以以穩健增速增長。穩健增速增長。處理器 IP 由于被廣泛 應用于消費電子、汽車等行業，比如在汽車行業中，它們用于高級駕駛輔助系統

37、（ADAS） 和信息娛樂系統。隨著未來對各種垂直領域的微處理器（MPU）、微控制器（MCU）、數字 信號處理器（DSP）和圖形處理單元的需求增加，處理器 IP 預計將在若干年內繼續占據半 導體 IP 的最大市場份額，并以穩健的增速增長。 數據數據中心中心將將驅動驅動接口接口 IPIP 快速快速增增長，接口長，接口 IPIP 成為最具潛力的成為最具潛力的 IPIP 品類品類。由于市場對高 速、低功耗、高擴展性存儲器件的需求增長，以及存儲器在互聯設備和可穿戴產品中的需 求增長，存儲 IP 市場預計將在未來快速增長。此外，隨著數據中心應用（如：服務器，有 線網絡和 4G / 5G 基站等）的增加，擴

38、大了高級存儲器控制器（DDR4，HBM2，GDDR6），PCIe 和以太網，以及新興的芯片對芯片（D2D）解決方案等的需求，進而帶動接口 IP 增長。因 此，我們認為未來將從以智能手機爆發式增長為主要驅動力的時代切換為以數據中心為主 要驅動力的時代，接口 IP 將成為最具發展潛力的 IP 品類。 圖圖10:處理器處理器 IP 份額份額占比占比最大最大，接口，接口 IP 份額逐年份額逐年增長增長 資料來源：IPnest，民生證券研究院 從應用從應用領域看，消費電子和領域看，消費電子和汽車行業的汽車行業的半導體半導體 IPIP 市場市場將將快快速增長速增長。半導體 IP 的應用 領域主要可分為消費

39、電子、電信、工業、汽車、商業和其他（醫療、航空航天和國防等） 六大領域。由于智能手機 5G 換機潮、可穿戴設備需求增長以及市場對更高效、更快速、更 62.00% 58.30% 57.60% 53.50% 51.00% 17.10% 17% 17.50% 18% 18.80% 4.40% 5.40% 6.90% 8.20% 8.10% 16.50% 19.00% 18.00% 20.30% 22.10% 0% 20% 40% 60% 80% 100% 20152016201720182019 處理器IP 其他物理IP 其他數字IP 接口IP 證券研究報告 12 Table_Page 深度研究深度

40、研究/電子電子 可靠的處理器、 存儲和接口產品的需求量增加， 消費電子領域的半導體 IP 預計將在未來以 較快的速度增長。此外，得益于汽車行業的數字化轉型、車內娛樂信息系統的進步以及向 智能駕駛方向（ADAS）的演進，將會增加微處理器單元（MPU），微控制器單元（MCU）， 傳感器，模擬集成電路（IC），接口和存儲器等的需求，預計汽車領域的半導體 IP 需求在 未來也將以較快的速度增長。根據 IBS 數據，預計全球半導體市場規模將從 2019 年的 4008.81 億美元增至 2030 年的 10527.20 億美元，年均復合增速達 9.17。其中，以智能 手機為代表的無線通信市場；以自動駕駛

41、、下一代信息娛樂系統為主要發展方向的汽車電 子市場；以及包括電視、視聽設備和虛擬家庭助理在內的消費類應用將快速增長。 圖圖11:預計預計 2030 年全球半導體市場規模將達年全球半導體市場規模將達 10527 億美元（十億美元）億美元（十億美元） 資料來源：芯原股份招股說明書，IBSSemiconductor Market Analysis，民生證券研究院 從地區分布看，亞太占據最大份額，預計未來仍將保持全球最高增速。從地區分布看，亞太占據最大份額，預計未來仍將保持全球最高增速。亞太地區占據 了最大份額，2019 年約為 37%，預計未來仍將保持全球最快增速。據 Markets and Mar

42、kets 數據顯示，2018 年亞太地區在半導體 IP 市場中占據最大份額，且未來有望繼續引領半導 體 IP 市場，成為增長最快的地區。其增長主要原因在于：1 1）全球）全球最高的最高的電子電子消費需求。消費需求。 亞太地區是電子產品的最大消費地區。因此，未來對半導體 IP 的需求還將持續增加，為半 導體 IP 市場的持續增長提供了動力。2 2）亞太地區半導體產能豐富。）亞太地區半導體產能豐富。相比其他地區，亞太 擁有更多的半導體制造企業，晶圓制造一直被位于中國大陸，中國臺灣，印度和新加坡的 公司所主導，許多主要的 IDM 企業都將晶圓生產外包給亞洲。據 IC Insights 數據，2019

43、 年亞太地區（含中國）純晶圓代工銷售量達到 194.8 億美元，市場份額 34.25%。3 3）政策）政策 支持。支持。亞太地區的政府機構投入了大量資金來扶持地方的半導體產業，促進了亞太地區依 賴 IP 的處理器、存儲器和接口制造產業的發展。在這種市場背景下，越來越多的半導體 IP 廠商開始在該地區投資，促進了亞太地區的半導體 IP 市場增長。 0.0 300.0 600.0 900.0 1200.0 2019 2020E 2021E 2022E 2023E 2024E 2025E 2026E 2027E 2028E 2029E 2030E 無線通訊 汽車電子 消費 有線通訊 計算機 其他 $400.9 $662.7 $432.8 $605.5 $554.1 $508.1 $467.7 $872.7 $795.7 $725.9 $1052.7 $958.1 證券研究報告 13 Table_Page 深度研究深度研究/電子電子