第三代半導體國產化加速-大算力芯片應用場景分析-220727（50頁）.pdf

1、開板至 7 月 26 日，A 股半導體公司總數量增加2.1 倍到 105 家，總市值上升 2.25 倍到 2.7 萬億元，成為全球重要資產類別。經過多年的發展，我國在模擬、功率、手機芯片、封測等領域已經在全球取得一定地位。下一步，我們認為第三代半導體、半導體設備、AI/大算力芯片是重要的國產化方向。三大領域市場空間廣闊，產業鏈相關國內公司有望實現快速成長。方向方向 1：第三代半導體：電動車、光伏、：第三代半導體：電動車、光伏、5G、快充推動行業快速發展、快充推動行業快速發展 以氮化鎵(GaN)和碳化硅(SiC)為代表的第三代半導體材料，在高溫、高壓、高頻等應用場景下優勢顯著，與新能源汽車、光伏

2、、5G、消費快充等高成長性下游領域深度綁定，未來成長空間廣闊。當前第三代半導體市場主要由 Wolfspeed、ST、英飛凌、安森美等海外公司主導，國內廠商雖然已基本覆蓋全產業鏈，但相關收入規模較小。我們看到國內上市公司在襯底（天岳先進）、器件/模塊（斯達半導、時代電氣、聞泰科技、華潤微、Navitas）領域積極布局，同時看到泰科天潤、英諾賽科等非上市公司涌現。未來中國企業有望把握國產替代機遇，實現份額快速提升。方向方向 2：半導體設備：半導體制造區域化，國產化需求空間廣闊半導體設備：半導體制造區域化，國產化需求空間廣闊 受地緣政治影響，我們認為全球半導體的生產中心未來會從中國臺灣走向全球分散。發展制造/設備/材料等核心環節，避免“卡脖子”是未來重要發展路線。當前全球設備市場主要由 AMAT、ASML、Lam 等壟斷，2021 年中國設備廠商僅占全球總銷售額的 2.45%，我們看到清洗（盛美）、PVD、爐管（北方）、刻蝕（中微）CVD（拓荊）、CMP（華海清科）等取得長足進展，同時看到非上市公司如晶升裝備（單晶爐）、鐳明激光（激光隱切）、宏泰半導（檢測機）等公司涌現，但光刻機（上海微）等關鍵設備上國產化率較低。美國出口管制壓力下，國產化需求存在進一步提升空間。