【研報】電子行業智能音頻專題報告：物聯時代風口智能音頻爆發-20200721[63頁].pdf

1、 證券研究報告 請務必閱讀正文之后的免責條款 物聯物聯時代風口時代風口，智能智能音頻音頻爆發爆發 電子行業智能音頻專題報告2020.7.21 中信證券研究部中信證券研究部 核心觀點核心觀點 徐濤徐濤 首席電子分析師 S1010517080003 胡葉倩雯胡葉倩雯 電子分析師 S1010517100004 從互聯網時代到智能物聯網從互聯網時代到智能物聯網時代，時代，交互方式演進和信息入口多元化帶來智能物交互方式演進和信息入口多元化帶來智能物 聯終端爆發聯終端爆發，智能音頻作為核心信息入口之一智能音頻作為核心信息入口之一將將率先落地迎來率先落地迎來高高確定性增長確定性增長， 市場規模達數千億市場規

2、模達數千億。產業鏈公司有望深度受益，前端關注具備技術壁壘的智能產業鏈公司有望深度受益，前端關注具備技術壁壘的智能 音頻主控、存儲及周邊芯片，后端關注音頻主控、存儲及周邊芯片，后端關注 ODM 及及 OEM。 智能音頻智能音頻：物聯時代風口，智能音頻爆發物聯時代風口，智能音頻爆發。電子行業每個時代都有當期的生態 大腦與終端抓手， 我們判斷從移動互聯網進入智能物聯時代的過程中， 生態大腦 將由“硬”變“軟”：由離散硬件終端升級為云端計算；而終端抓手則由“軟”變“硬”： 智能物聯硬件終端代替純應用軟件成為數據和流量入口。 隨著終端聯網設備的爆 發， 預計智能音頻 （耳機和音箱為典型產品） 作為核心信

3、息入口之一將率先落地， 迎來 2-3 年高速成長。初步具備智能化特征的 TWS 耳機受益于無線化的推進， 2018-2019 年出貨量 0.46/1.28 億副， 同比+130%/+178%， 預計 2022 年整體市 場空間將超 3000 億元，三年 CAGR 達 50%。智能音箱則定位于居家場景下的 交互中心， 2018-2019 年出貨量 0.82/1.47 億臺， 同比+148%/+80%， 預計 2022 年市場空間超 1500 億元，三年 CAGR 達 25%。 發展趨勢：發展趨勢：連接無線化、連接無線化、交互交互智能化智能化、載體多樣化載體多樣化。從音頻播放設備到智能平 臺， 從

4、手機配件到獨立終端， 以音箱、 耳機為代表的音頻終端經歷三大節點： （1） 連接連接無線化：走向獨立終端無線化：走向獨立終端第一步。第一步。從傳統耳機到智能耳機，通過內置藍牙芯 片和鋰電“剪掉音頻和電源線”， 同時通過芯片對耳同步技術， 使得耳機彼此獨立； 從傳統音箱到智能音箱，目前進展是“剪掉音頻線”，未來部分場景下預計會進一 步演化為“剪斷電源線”，實現場景擴大化；（2）交互）交互智能化智能化：芯片算力提升至：芯片算力提升至 平臺級別，平臺級別，音頻設備從單一功能向智能化演進音頻設備從單一功能向智能化演進。智能耳機方面，在對耳連接的 基礎上，逐步集成如主動降噪、語音喚醒、助聽輔聽、實時翻譯

5、等智能化功能， 其中語音喚醒可實現用戶真正解放雙手，主動降噪則可以滿足嘈雜場景佩戴需 求，兩者有望成為中高階耳機標配功能。智能音箱的智能化則已成為標配，支持 語音喚醒，并且可以通過 WiFi 連接云端實現語音交互。（3）載體多樣化：載體多樣化：智智 能音頻能音頻不僅僅是耳機和音箱，未來不僅僅是耳機和音箱，未來將將呈現多樣化的無限可能。呈現多樣化的無限可能。中短期看，智能 耳機作為手機廠商有效差異化競爭手段， 在中高端手機存在標配可能性； 智能音 箱則受益于家庭端滲透率持續提升，向“重量級場景交互中心”和“輕量級語音入 口”兩極演進。中長期看，一方面耳機/音箱終端進一步向多功能化、場景定制化、

6、相對獨立化演進，另一方面隨著智能化場景的滲透，音頻入口也將突破耳機/音 箱形態，呈現多樣化發展的態勢。 行業格局行業格局：耳機群雄并起，音箱巨頭把控耳機群雄并起，音箱巨頭把控。（1）智能耳機：）智能耳機：中短期看，行業處 于高速增長期，預計品牌/非品牌廠商均將受益于行業爆發，品牌產品中蘋果領 先，2019 年 AirPods 占比近 50%，安卓端格局分散，包括手機、聲學、互聯網 公司均積極布局。中長期看，隨著品牌廠商推進無線化戰略、建立自有生態、產 品價格下沉， 智能耳機行業集中度將顯著提升， 其中手機廠商憑借移動端用戶基 礎有望成為市場的主力參與者。（2）智能音箱：）智能音箱：行業經過 5

7、 年發展，巨頭把控 格局確立，全球 CR5 超 80%，國內 CR3 超 90%，代表廠商包括谷歌、亞馬遜、 百度、阿里、小米等。預計未來行業競爭將從音箱品類競爭轉變為軟硬件生態競 爭，巨頭將憑借軟件+硬件實力持續擴大優勢。 產業鏈產業鏈聚焦聚焦：重點關注芯片原廠，重點關注芯片原廠，ODM 及及 OEM。梳理智能音頻產業鏈，我們 建議關注（1）主）主芯片環節芯片環節：技術壁壘高，需要集成音頻編解碼、WiFi/藍牙連接、 遠場/近場聲學算法、低功耗等功能，具備技術優勢的平臺型主芯片廠商有望持 續受益 AIoT 市場爆發。耳機主芯片建議關注恒玄科技、高通、聯發科等，音箱 電子電子行業行業 評級評級

8、 強于大市強于大市（維持維持） 電子行業智能音頻專題報告電子行業智能音頻專題報告2020.7.21 請務必閱讀正文之后的免責條款部分 主芯片則建議關注全志科技、聯發科、瑞芯微等，此外其他存儲、傳感器及模擬芯片廠 商也有望受益。 （2）ODM 及及 OEM 環節：環節：產業鏈中市場規模最大的環節，承接組裝業 務的公司將具備規模優勢，帶動業績增長。未來隨著品牌趨于集中并且加速布局聲學設 計環節，下游 IDH+OEM 模式或將轉變為自研+OEM 以及外包 ODM，長期看兼具設計 和精密制造能力的 ODM 廠商以及綁定大客戶的 OEM 廠商有望受益，如立訊精密、歌 爾股份、萬魔聲學等。 風險因素：風險

9、因素：下游需求疲弱；技術升級放緩；產品滲透不及預期，宏觀環境下行。 投資策略：投資策略：中短期看，手機廠商持續推進無線化，互聯網廠商則布局新一代語音交互終 端，我們認為未來 2-3 年智能音頻行業將迎來高確定性快速增長；長期看，智能音頻作 為物聯網信息入口，將從消費電子進一步延伸至以智能家居為核心的物聯網市場，空間 廣闊。建議關注： （1）主控及存儲芯片：）主控及存儲芯片：恒玄科技（國內智能耳機主芯片龍頭） 、全志 科技（國內智能音箱芯片龍頭） 、高通（智能耳機芯片供應商） 、聯發科（智能音箱/耳機 主芯片供應商） 、瑞芯微（智能物聯網芯片供應商） 、兆易創新（蘋果耳機存儲芯片供應 商）等；

10、（2）整機組裝和獨立自牌：）整機組裝和獨立自牌：立訊精密（零件+代工重要供應商） 、歌爾股份（零 件+代工重要供應商） 、 萬魔聲學 （安卓端 ODM 供應商） 、 漫步者 （自牌 TWS 耳機廠商） 、 佳禾智能（TWS 耳機代工廠） 、瀛通通訊（TWS 耳機代工廠） 、朝陽科技（TWS 耳機 代工廠）等。 （3）零組件）零組件：瑞聲科技（聲學組件供應商） 、欣旺達（TWS 耳機電池供應 商） 、匯頂科技（TWS 入耳檢測及觸控芯片）等。 重點公司盈利預測、估值及投資評級 簡稱簡稱 收盤價收盤價 （元）（元） EPS（元）（元） PE 評級評級 2019 2020E 2021E 2019 2

11、020E 2021E 歌爾股份 30.14 0.4 0.63 0.85 75 48 35 買入 立訊精密 52.92 0.88 0.92 1.3 60 58 41 買入 全志科技 37.06 0.41 0.44 0.62 90 84 60 增持 兆易創新 243.00 2.02 2.2 3.18 120 110 76 增持 瑞聲科技 52.90 2.1 1.99 2.49 25 27 21 增持 欣旺達 22.32 0.49 0.57 0.89 46 39 25 買入 匯頂科技 215.56 5.17 4.67 5.96 42 46 36 增持 資料來源：Wind，中信證券研究部預測 注：股價

12、為 2020 年 7 月 16 日收盤價，瑞聲科技股價、EPS 為港 元單位。 qRtMoOrOtMnPyQoRqMoRtQ8ObP7NoMqQoMrRkPoOsNjMsQsQ8OpPvMvPnMmMvPtPsM 電子行業智能音頻專題報告電子行業智能音頻專題報告2020.7.21 請務必閱讀正文之后的免責條款部分 目錄目錄 智能音頻：物聯時代率先落地，未來三年確定性爆發智能音頻：物聯時代率先落地，未來三年確定性爆發 . 1 千億藍海：巨頭入局，三年確定爆發期千億藍海：巨頭入局，三年確定爆發期 . 5 智能耳機：蘋果引領，爆發明確，2022 年市場超 3000 億元 . 5 智能音箱：巨頭入局，

13、場景入口，2022 年市場超 1500 億元 . 7 行業趨勢：連接無線化，交互智能化，載體多樣化行業趨勢：連接無線化，交互智能化，載體多樣化 . 11 連接無線化：走向獨立智能終端的第一步 . 12 交互智能化：芯片算力平臺級，喚醒降噪成標配 . 16 載體多樣化：“耳機、音箱只是開始”，載體多樣化的無限可能 . 20 行業格局：耳機群雄并起，音箱巨頭把控行業格局：耳機群雄并起，音箱巨頭把控. 23 智能耳機：產業初期，群雄并起，未來走向品牌集中 . 23 智能音箱：巨頭把控格局確立，競爭從品類轉向軟硬件生態建設 . 28 產業鏈聚焦：重點關注芯片原廠、產業鏈聚焦：重點關注芯片原廠、ODM

14、和和 OEM . 29 主控芯片：智能音頻平臺核心，國內廠商創新領先于海外 . 31 精密組裝：市場規模千億，蘋果看 OEM 龍頭，安卓看 ODM 龍頭 . 38 風險因素風險因素 . 40 投資建議及公司推薦投資建議及公司推薦 . 40 （一）主控及存儲芯片環節. 41 （二）整機組裝和獨立自牌環節 . 47 （三）零部件環節 . 52 電子行業智能音頻專題報告電子行業智能音頻專題報告2020.7.21 請務必閱讀正文之后的免責條款部分 插圖目錄插圖目錄 圖 1：從互聯網到移動互聯網時代：產業增速取決于強粘性終端增速 . 1 圖 2：2019 年全球云計算競爭格局（CR5=60%） . 2

15、圖 3：2019Q4 中國區云計算競爭格局（CR3=70%） . 2 圖 4：全球新增數據類型（2020E） . 4 圖 5：音頻和視頻端設備列舉 . 4 圖 6：TWS 耳機出貨量情況（單位：百萬副） . 5 圖 7：全球智能音箱出貨量情況（單位：百萬部） . 5 圖 8：手機、聲學、互聯網廠商積極布局無線耳機（紅框為 TWS 耳機） . 6 圖 9：蘋果端 TWS 耳機出貨量占手機比例預測（單位：百萬副） . 7 圖 10：安卓端 TWS 品牌耳機占手機比例預測（單位：百萬副） . 7 圖 11：品牌 TWS 耳機市場規模測算（單位：億元） . 7 圖 12：從傳統音箱到智能音箱功能的改變

16、 . 8 圖 13：全球智能音箱出貨量（單位：百萬部） . 9 圖 14：全球智能音箱市場規模（單位：億美元） . 9 圖 15：我國智能音箱產品銷量（單位：萬臺） . 9 圖 16：我國智能音箱產品銷售額（單位：億元） . 9 圖 17：我國音箱產品產量（單位：億臺） . 9 圖 18：中國音箱產品產值及增長率（單位：億元） . 9 圖 19：不同平臺的語音識別準確率 . 10 圖 20：亞馬遜 Alexa 技能數發展歷程 . 10 圖 21：亞馬遜 Alexa 典型技能數 . 10 圖 22：音箱與耳機發展歷程 . 12 圖 23：有線耳機與無線耳機的音頻傳輸流程 . 13 圖 24：從無

17、線立體聲耳機到真無線耳機 . 13 圖 25：主要芯片廠商對耳同步技術進展 . 14 圖 26：不同方案廠商的無線對耳方案 . 15 圖 27：新一代藍牙標準 LE-Audio . 15 圖 28：LE-Audio 支持音頻多重串流傳輸 . 15 圖 29：典型智能音箱語音交互流程圖 . 18 圖 30：手機用戶對于隨盒耳機產品的偏好 . 21 圖 31：2019 年蘋果品牌和國產安卓品牌中 TWS 耳機滲透率 . 21 圖 32：亞馬遜基于 FreeRTOS 操作系統的生態圖 . 22 圖 33：蘋果 AirPods 充電倉的反向充電功能 . 22 圖 34：搭載心率監測器的無線耳機 . 2

18、2 圖 35：智能音頻入口形態呈現多樣化態勢 . 23 圖 36：智能音頻市場格局（含智能音箱品牌） . 24 圖 37：2019 年 TWS 耳機市場白牌產品與品牌產品占比 . 24 圖 38：全球 TWS 耳機（部分具備智能化）競爭格局 . 24 圖 39：全球品牌 TWS 耳機（部分具備智能化）季度出貨量（萬副） . 25 圖 40：A 端/非 A 端品牌 TWS 耳機（部分具備智能化）出貨量預測（百萬副） . 25 圖 41：典型品牌 TWS 耳機分價位段競爭情況 . 26 圖 42：HOVMSA 等手機品牌 TWS 耳機（部分具備智能功能）耳機推出時間及價位分布 電子行業智能音頻專題

19、報告電子行業智能音頻專題報告2020.7.21 請務必閱讀正文之后的免責條款部分 . 27 圖 43：小米 AIoT 的“1+4+X”戰略 . 28 圖 44：華為 AIoT 的“1+8+N”戰略 . 28 圖 45：全球智能音箱競爭格局. 29 圖 46：3 月份國內天貓平臺智能音箱銷售競爭格局 . 29 圖 47：智能音頻產業鏈梳理 . 30 圖 48：高通 QCC51 系列框架圖. 32 圖 49：智能耳機芯片廠商及下游終端代表品牌情況 . 33 圖 50：統計品牌產品中芯片供應商占比（按產品款數） . 35 圖 51：2020 年初-5 月品牌客戶 TWS 產品芯片供應商占比 . 35

20、 圖 52：智能音箱芯片系統演進格局 . 37 圖 53：全球智能家居出貨量預測（單位：百萬部） . 38 圖 54：智能家居最終形態為全屋產品的智能化 . 38 圖 55：品牌智能耳機代工組裝市場規模測算（單位：億元） . 39 圖 56：主流手機品牌耳機的部分 ODM/OEM 廠商列表 . 39 電子行業智能音頻專題報告電子行業智能音頻專題報告2020.7.21 請務必閱讀正文之后的免責條款部分 表格目錄表格目錄 表 1：部分科技巨頭在硬件終端、芯片領域的布局 . 3 表 2：各家科技巨頭自有的語音助手 . 8 表 3：主流廠商智能音箱產品 . 11 表 4：歷代藍牙技術傳輸速率及傳輸距離

21、 . 13 表 5：TWS 耳機電池分類 . 16 表 6：典型藍牙音箱與智能音箱對比 . 16 表 7：AirPods 一代、二代與 iPhone4、4s 芯片對比 . 17 表 8：AirPods 一代和二代產品功能區別 . 17 表 9：芯片廠商于 2019 年開始加速推出支持語音喚醒芯片 . 18 表 10：高通芯片產品逐步集成語音喚醒功能 . 18 表 11：支持主動降噪部分芯片列表 . 19 表 12：主動降噪無線耳機列表統計 . 20 表 13：典型智能音箱的芯片搭載情況及操作系統 . 21 表 14：國內功能手機和智能耳機不同階段對比 . 27 表 15：手機及互聯網廠商的 A

22、I 語音助手以及硬件終端 . 28 表 16：智能耳機零部件 Bom 占比 . 30 表 17：智能音箱零部件 Bom 占比 . 31 表 18：主流 TWS 品牌耳機產品及主控芯片情況 . 33 表 19：主流芯片廠商產品參數對比 . 35 表 20：主流品牌智能音箱產品搭載芯片情況 . 36 表 21：典型智能音箱芯片對比. 37 表 22：重點公司盈利預測、估值及投資評級 . 41 表 23：全志科技盈利預測 . 43 表 24：兆易創新盈利預測 . 45 表 25：部分智能音頻主芯片公司簡介 . 47 表 26：歌爾股份盈利預測 . 48 表 27：瑞聲科技盈利預測 . 53 表 28

23、：欣旺達盈利預測 . 54 表 29：匯頂科技盈利預測 . 55 表 30：共達電聲盈利預測 . 56 電子行業智能音頻專題報告電子行業智能音頻專題報告2020.7.21 請務必閱讀正文之后的免責條款部分 1 智智能能音頻：音頻：物聯物聯時代率先落地時代率先落地，未來三年未來三年確定性爆發確定性爆發 核心觀點：核心觀點：電子行業電子行業每個時代都有當期的生態大腦每個時代都有當期的生態大腦與終端抓手，未來從移動互聯網進與終端抓手，未來從移動互聯網進 入物聯網時代，入物聯網時代，我們認為我們認為生態大腦生態大腦將由將由“硬硬”（手機）（手機）變變“軟軟”（云計算） ，終端抓手則（云計算） ，終端抓

24、手則由由“軟軟” （軟件應用）（軟件應用）變變“硬硬”（物聯網設備）（物聯網設備） 。其中其中，智能音頻（耳機智能音頻（耳機/音箱）音箱）料料將成為率先落地的將成為率先落地的 強粘性交互終端，千億級別市場空間強粘性交互終端，千億級別市場空間。為搶占為搶占未來智能物聯未來智能物聯時代重要時代重要強粘性交互強粘性交互接口，手接口，手 機廠商、互聯網廠商、音頻廠商和電商品牌均機廠商、互聯網廠商、音頻廠商和電商品牌均加速布局，未來幾年呈現確定性爆發態勢。加速布局，未來幾年呈現確定性爆發態勢。 強粘性終端滲透率強粘性終端滲透率帶動行業增速，智能物聯帶動行業增速，智能物聯設備設備驅動時代驅動時代成長成長。

25、如圖 1 所示，從產業 上游半導體的歷史全球增速看，電子行業增速大致呈現 7-10 年周期上升特征。每一階段 對應強粘性終端的滲透率提升，是促使行業增長的核心動能。1992 年-2002 年，行業增速 與 PC 機出貨增速呈正相關，同時全球互聯網用戶滲透率也從近 0%提升至 10%； 2002-2010 年移動終端興起，功能手機終端（以諾基亞為代表）滲透率提升帶動產業的新 一輪增長；2010 年-2017 年 PC、功能機銷量見頂回落，移動互聯網時代進一步確立，智 能手機（以 iPhone 為代表）加速滲透，產業進入新一輪景氣周期；2017 年之后智能機出 貨量趨緩（每年維持 13-15 億部，ASP 總體提升） ，后續 5G 有望提升換機動能，長期看 中長期手機出貨量將趨于穩定。 同時我們觀察到， 除智能手機繼續維持強粘性終端地位外， IoT 和 AIoT 設備設備迎來爆發式增長， 據愛立信預計， 2017 年到 2023 年近場 IoT 設備保 持 CAGR=18%增速，設備總數達到 174 億臺，而遠場 IoT 設備復