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【研報】電子行業專題研究：智能物聯時代創新與投資機遇-20201118（39頁）.pdf

上傳人： x** 編號：22892 2020-11-19 PDF PDF 39頁 3.61MB 打包全文圖表打包全文圖表

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2020前三季度在疫情大背景下緩慢復蘇，銷售額不及2017年H2至2018年H1區間水平。根據SIA數據，2020前三季度全球半導體銷售額3179.6億美元，同比增加5.40%，中國半導體銷售額1097.6億美元，同比增加5.13%，全球占比34.52%。預計2021年全球半導體銷售額4522.5億美元，同比增加6.2%，在疫情背景下，行業在慢速恢復中。大陸消費電子產業需求帶動半導體國產化崛起。在部分核心領域例如CPU、GPU、FPGA芯片、EDA工具、設備、材料等方面，國產化程度較低。當前中國集成電路制造自給率約16%。預計國內產值未來5年內保持17%左右的復合增速，自給率在2024年有望超過20%。

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本文主要內容概括如下： 1. 電子行業專題研究智能物聯時代創新與投資機遇，關注上游半導體景氣度及國產化機遇，下游智能手機5G換機周期，以及智能物聯時代從耳機、手表到眼鏡的爆發。 2. 上游半導體產業自2019年中進入復蘇周期，2020年前三季度在疫情背景下緩慢復蘇，銷售額不及2017-2018年同期水平。預計2021年全球半導體銷售額同比+6.2%至4522.5億美元。 3. 智能手機仍是粘性最強終端，預計2021年全球智能手機出貨量恢復正增長，5G換機周期將持續3-5年。 4. 智能物聯時代，從耳機、手表到眼鏡依次爆發，TWS耳機市場預計2022年CAGR達50%，智能手表市場2022年CAGR達30%。 5. 風險因素包括全球半導體產業復蘇緩慢，智能手機市場增速放緩，以及智能物聯產品市場競爭加劇等。

5G時代，智能終端如何從“1”到“N”演變？ TWS耳機市場爆發的原因是什么？智能手表市場增長的原因是什么？

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