【研報】電子元器件行業：數據中心產業鏈梳理CPU平臺升級DRAM周期反轉PCB量價齊升-20200301[48頁].pdf

1、 1 數據中心產業鏈梳理：數據中心產業鏈梳理：CPUCPU 平臺升級，平臺升級， DRAMDRAM 周期反轉，周期反轉，PCBPCB 量價齊升量價齊升 “云經濟”打造信息新消費，數據中心產業鏈成長可期“云經濟”打造信息新消費，數據中心產業鏈成長可期 全球 5G 網建號角吹響， 美國、 中國、 韓國和歐洲均加速基建投資力度。 伴隨硬件終端和軟件應用的迭代創新，線上業務和數據流量持續增長。 從目前發展趨勢看，制造業工業互聯網、企業遠程辦公和學校在線教 育需求被挖掘，信息消費活力充分釋放。阿里旗下在線辦公平臺釘釘 和騰訊會議等開啟“云辦公”新風尚。 “云經濟”與“硬科技”相輔相 成相互促進，長期看好

2、網絡流量帶動的數據中心及服務器產業鏈。 互聯網廠商擔當主力軍，資本開支企穩回升互聯網廠商擔當主力軍，資本開支企穩回升 互聯網廠商是數據中心建設主力軍，根據 2018 年數據中心白皮書，亞 馬遜和谷歌負責超過一半的超大規模數據中心新建項目，巨頭 CAPEX 一定程度上反映了數據中心產業鏈景氣度，Intel 作為全球 x86 服務器 CPU 龍頭，其數據中心（DCG）業務收入也是行業景氣度先驗指標。 2018Q12019Q1 北美云計算廠商 CAPEX 增速放緩，2019Q2 起重回正 增長。Intel DCG 業務增速自 2018 年 Q4 以來持續下滑、2019 年上半年 連續兩個季度負增長后

3、 Q3 開始出現回升。國內阿里、騰訊和百度 2019Q3 CAPEX 合計同比下降 14%，降幅較 Q2（-15%）小幅收窄。我 國數據中心市場節奏整體滯后于全球，仍將長期處于加速發展階段。 “硬科技”服務器代際升級，“硬科技”服務器代際升級，供應鏈供應鏈同步受益同步受益 服務器在數據中心硬件采購成本中占比最高，達到 70%左右（參考中 國產業信息網） 。根據 IDC，2018 年全球服務器出貨量 1185 萬臺，同 比增長 15.68%。目前服務器市場均價為 8000 美元/臺，為滿足更高數 據傳輸速率的需求，服務器平臺持續升級，內部核心元件價值量同步 提升，帶動整機單價走高。服務器核心組件

4、包括 CPU、GPU、DRAM、 內存接口芯片、SSD、BMC、I/O 接口、PCIe 插槽、PCB 主板和電源 等。其中，CPU 決定算力大小，PCIe 總線標準幫助 CPU 識別并認識設 備，實現高速數據傳輸。CPU、GPU 和 DRAM 是主要成本項，合計占 比約 32%，在更高性能的服務器中甚至高達 50%-83%（根據 IDC） 。 DRAMDRAM：庫存消化價格見底回升，國產替代進行時：庫存消化價格見底回升，國產替代進行時 隨著庫存消化進入尾聲， 疊加全球服務器和 5G 智能手機出貨量的樂觀 預期，DRAM 市場開始供給緊平衡，價格也呈現回穩向上的趨勢。 DRAM 市場三星電子、S

5、K 海力士和美光科技三足鼎立，中國廠商兆易 創新加速布局。根據公司公告，2017 年 10 月與合肥產投簽署協議，開 Tabl e_Ti t l e 2020 年年 03 月月 01 日日 電子元器件電子元器件 Tabl e_BaseI nf o 行業深度分析行業深度分析 證券研究報告 投資投資評級評級 領先大市領先大市-A 維持維持評級評級 Tabl e_Fi rst St oc k 首選股票首選股票 目標價目標價 評級評級 603986 兆易創新 買入-A 600183 生益科技 買入-A 603186 華正新材 買入-A 002916 深南電路 買入-A 002463 滬電股份 買入-A

6、 Tabl e_C hart 行業表現行業表現 資料來源：Wind資訊 % 1M 3M 12M 相對收益相對收益 -5.36 -7.90 -19.81 絕對收益絕對收益 -6.95 -4.99 -14.73 馬良馬良 分析師 SAC 執業證書編號：S1450518060001 021-35082935 薛輝蓉薛輝蓉 報告聯系人 相關報告相關報告 折疊屏，吹響 5G 終端創新的集結號 2020-02-23 再融資松綁，看好 5G 電子硬科技 2020-02-16 基金四季報持倉分析：電子板塊近三年 來首度實現 Q4 環比提升，半導體配臵 創歷史新高，電子制造維持大幅超配 2020-02-07 疫

7、情背景下電子行業的真變量與假干 擾：可穿戴加速滲透，換機需求仍舊堅 挺 2020-02-04 CES 2020 總結：光學應用廣泛拓展， 智 能 汽 車 迎 接 電 子 賽 道 接 力 棒 2020-01-13 -12% 3% 17% 31% 45% 59% 73% 2019-032019-072019-11 電子元器件 滬深300 2 展 12 英寸晶圓存儲器研發項目；2019 年 4 月以可轉債對項目投資3 億 元。 合肥長鑫官網顯示已于2019年9 月正式投產19nm工藝8Gb DDR4， 預計 2021 年完成 17nm 技術研發。2019 年 9 月，兆易創新公告擬定增 33.2 億

8、元用于 DRAM 芯片自主研發及產業化。 內存接口芯片：內存接口芯片：DDR5DDR5 升級可期，國產實力強勁升級可期，國產實力強勁 內存接口芯片是服務器 CPU 存取內存數據的必由通路，主要作用是提 升內存數據訪問的速度及穩定性。根據瀾起科技招股說明書，2018 年 內存接口芯片市場達到 5.7 億美元，約占全球服務器市場 0.81%。行業 參與者主要有瀾起科技、IDT 和 Rambus。根據瀾起科技公告，公司正 進行 Gen 1.0 DDR5 寄存時鐘驅動器芯片和 Gen 1.0 DDR5 數據緩沖器 芯片研發，目前已完成第一子代工程版芯片流片及功能驗證，正積極 參與 DDR5 內存接口

9、JEDEC 標準的制定，并持續優化相關產品設計。 主板主板 PCBPCB：PCIe PCIe 4.04.0 推動高速板材持續升級，本土廠商順利卡位推動高速板材持續升級，本土廠商順利卡位 PCIe 是計算機擴展總線和接口標準， 從 1.0 （2.5GT/s） 、 到 2.0 （5GT/s） 、 到 3.0（8 GT/s） 、到4.0（16 GT/s） 、到 5.0（32 GT/s）圍繞傳輸速率 持續演進升級。在目前 PCIe 3.0 接口情況下，服務器主板 PCB 812 層 即可滿足要求，對應基材 CCL Df 值在 0.0140.02 之間。對于 PCIe 4.0 和 5.0 接口，PCB

10、層數需要進一步增加，CCL Df 值也需同步降低。2019 年 5 月 PCIe 5.0 正式發布， 考慮到服務器接口標準和平臺升級， 以及出 貨量回暖，我們測算 20192021 年服務器主板高速 PCB 市場規模分別 為 106 億元、 142 億元和 186 億元，高速 CCL 市場規模分別為 67 億元、 92 億元和 124 億元，3 年 CAGR 分別為 32%和 36%。全球 PCB 廠商眾 多，但掌握多層高速 PCB 工藝技術的有限，國內參與者主要有滬電股 份、深南電路、東山精密（Multek）和生益科技（生益電子）等。高速 CCL 市場松下、依索拉、聯茂和臺耀四家占據近 65

11、%左右份額（根據 Prismark 2018） ，國內廠商也已實現技術突破。根據公告，生益科技高 速產品已于 2018 年通過客戶認證并實現銷售，華正新材也已實現技術 突破，計劃投資 6 億元建設年產 650 萬平米高頻高速 CCL 項目。 投資建議：投資建議：半導體和 PCB 下游應用廣泛，均有大周期品屬性。從歷 史數據來看，二者在產值增速上具備較高的協同。我們長期看好網絡 流量帶動的數據中心及服務器產業鏈，結合服務器元件價值量、技術 迭代以及行業格局，我們認為半導體和 PCB 有望借助本輪 5G 和云計 算大周期，迎來行業高增長。半導體重點推薦兆易創新，建議關注瀾 起科技，PCB 和上游

12、CCL 重點推薦深南電路、滬電股份、生益科技和 華正新材。 風險提示：風險提示：5G5G 基站建設不及預期；基站建設不及預期；互聯網廠商資本開支不及預期；互聯網廠商資本開支不及預期； PCBPCB/CCL/CCL 市場市場競爭加??；競爭加??；國產替代國產替代不及預期。不及預期。 mNtMmMmQrMrPtRpOtMxOtMaQdN9PmOmMnPmMlOnNpMjMnNnO9PpPvMvPmOoMvPqQsP 行業深度分析/電子元器件 3 內容目錄內容目錄 前言：云經濟與硬科技，數據中心服務器產業鏈迎來新一波增長紅利前言：云經濟與硬科技，數據中心服務器產業鏈迎來新一波增長紅利 . 7 1. “

13、云經濟云經濟”打造信息新消費，數據中心產業鏈成長可期打造信息新消費，數據中心產業鏈成長可期 . 8 1.1. 5G 時代萬物互聯，流量增長不停歇 . 8 1.2. 云數據中心站上舞臺，超大型和邊緣計算數據中心快速發展. 9 1.3. 互聯網廠商擔當主力軍，資本開支企穩回升 . 12 2. “硬科技硬科技”服務器代際升級，基礎設施同步受益服務器代際升級，基礎設施同步受益 . 15 2.1. 產業鏈解構：基礎設施、硬件和運維，三位一體 . 15 2.2. 服務器定位“硬科技”，硬件成本占比最高 . 16 3. 算力就是算力就是“生產力生產力”，服務器產業鏈全面革新，服務器產業鏈全面革新 . 16

14、3.1. 整機：行業趨于集中，浪潮信息市占率持續提升 . 20 3.2. CPU：Intel 獨領風騷，下一代更高速平臺呼之欲出. 23 3.3. DRAM：庫存消化價格見底回升，國產替代進行時. 25 3.4. 內存接口芯片：DDR5 升級可期，國產實力強勁 . 28 3.5. 主板：PCIe 4.0 推動高速板材持續升級，本土廠商順利卡位 . 29 3.5.1. 高速 PCB 生產難度大，價格和毛利率高于普通 PCB . 32 3.5.2. 高速 CCL 材料和配方難度大，等級越高附加值越明顯. 35 4. 重點推薦服務器產業鏈，堅定看多半導體和重點推薦服務器產業鏈，堅定看多半導體和 PC

15、B 核心資產核心資產 . 37 4.1. 半導體：重點推薦兆易創新，建議關注瀾起科技 . 38 4.1.1. 瀾起科技：全球內存接口芯片龍頭，基因優秀的“中國芯”力量 . 38 4.1.2. 兆易創新：半導體國產替代龍頭，加速 DRAM 布局 . 40 4.2. PCB/CCL：重點推薦華正新材、生益科技、深南電路和滬電股份 . 41 4.2.1. 華正新材：發力高頻高速覆銅板，緊握5G 戰略機遇 . 41 4.2.2. 生益科技：國產 CCL 龍頭，成長可期 . 42 4.2.3. 深南電路：一站式 PCB 龍頭，IC 封裝基板國之重器 . 44 4.2.4. 滬電股份：深耕數通 PCB，A

16、DAS 需求釋放刺激新增張 . 45 圖表目錄圖表目錄 圖 1：互聯網巨頭 BATJH 云計算布局 . 7 圖 2：我國移動互聯網接入流量累計值（萬 GB） . 8 圖 3：20162021 全球年度流量總量及預測（ZB） . 8 圖 4：移動通信技術發展帶來流量需求提升. 8 圖 5：5G 連接設備快速增長 . 8 圖 6：各國 5G 商用進程 . 9 圖 7：云數據中心和傳統數據中心工作負載占比. 10 圖 8：云數據中心和傳統數據中心工作負載. 10 圖 9：全球數據中心數量和機架數量 . 10 圖 10：超大規模數據中心數量及份額 . 10 圖 11：超大規模數據中心建設增長情況（20

17、15-2020 年）.11 圖 12：2015-2020 年全球數據中心區域視圖 .11 圖 13：中國移動、中國聯通、中國電信 4G DOU（GB） .11 圖 14：5G 時代下的云數據中心網絡架構圖 .11 圖 15：國內移動互聯網接入流量歷年數據（萬 G） . 12 圖 16：2016-2021 國內移動互聯網人月均流量預測（G） . 12 行業深度分析/電子元器件 4 圖 17：全球公有云市場份額 . 12 圖 18：國內云計算廠商市場份額（2019Q3）. 12 圖 19：互聯網廠商 CAPEX、Intel DCG 業務收入與全球服務器收入同比增速. 13 圖 20：北美主要云計算

18、廠商資本支出及整體增速. 13 圖 21：Intel 數據中心（DCG）業務收入（億美元） . 13 圖 22：BAT 資本支出及整體增速（億元）. 14 圖 23：BAT 資本支出增速 . 14 圖 24：美國數據中心建設布局的四個主要階段 . 14 圖 25：我國數據中心機架數量. 14 圖 26：我國數據中心市場規模. 14 圖 27：數據中心產業鏈 . 16 圖 28：數據中心 IT 硬件成本結構. 16 圖 29：2018 年中國 x86 服務器 CPU 數量關注比例分布 . 18 圖 30：全球服務器出貨量及市場規模增速（%） . 18 圖 31：全球服務器平均單價及增速. 18

19、圖 32：服務器內部結構圖. 19 圖 33：服務器主板布局 . 19 圖 34：服務器主板邏輯框圖 . 19 圖 35：各類服務器成本構成 . 19 圖 36：全球服務器出貨量. 21 圖 37：中國服務器出貨量. 21 圖 38：2017Q1-2019Q3 全球服務器出貨量及同比 . 21 圖 39：2017Q1-2019Q3 全球服務器營業收入及同比. 21 圖 40：2017Q1-2019Q3 中國 X86 服務器出貨量及同比 . 21 圖 41：2017Q1-2019Q3 中國 X86 服務器營業收入及同比. 21 圖 42：全球各服務器公司市場份額變化曲線. 22 圖 43：中國各

20、服務器公司市場份額變化曲線. 22 圖 44：浪潮信息營業收入及增速 . 22 圖 45：浪潮信息歸母凈利潤及增速. 22 圖 46：浪潮信息主營構成（億元）. 22 圖 47：浪潮信息各業務毛利率（%） . 22 圖 48： Intel 和 AMD 在服務器 CPU 市場份額及預測. 23 圖 49：2018 年全球服務器 CPU 市場份額 . 23 圖 50：2018-2020 年 Intel 芯片發布線路圖. 23 圖 51：Intel 服務器 CPU 平臺升級 . 24 圖 52：2010-2019 年 Intel 年收入及增速 . 24 圖 53：2010-2019 年 Intel

21、歸母凈利潤及增速 . 24 圖 54：2019 年 Intel 收入構成 . 25 圖 55：2017-2019 年 Intel 各業務增速. 25 圖 56：2013-2018 年全球 DRAM 存儲器出貨量 . 26 圖 57：2017-2025 年 DRAM 需求總量及增速預測 . 26 圖 58：2013-2018 年全球 DRAM 存儲器市場規模 . 26 圖 59：2018 年存儲 IC 市場結構 . 26 圖 60：2016-2019 年內存價格指數變化 . 27 圖 61：1980-2019 年全球 DRAM 主要廠商變化 . 27 行業深度分析/電子元器件 5 圖 62：20

22、18 年 DRAM 各廠商市場份額 . 27 圖 63：合肥長鑫業務發展歷程. 28 圖 64：2016-2018 年內存接口芯片市場規模 . 29 圖 65：2018 年三家公司內存芯片業務營收對比 . 29 圖 66：服務器主板高速 PCB及 CCL 市場規模預測 . 31 圖 67：PCB 下游細分市場規模及占比（服務存儲占比 8%） . 32 圖 68：PCB 下游細分市場 20182022 年 CAGR（%）. 32 圖 69：服務器/存儲設備 PCB 類型及應用占比. 32 圖 70：高多層 PCB 對通孔、埋孔的板間對位精確精度要求. 32 圖 71：PCB 結構：CCL 通過半

23、固化片粘合，再覆蓋外層銅箔 . 32 圖 72：PCB 的制作過程中的核心工序 . 33 圖 73：全球主要 PCB 廠商 2017 年數通業務收入（億元）. 34 圖 74：玻璃纖維布基覆銅板剖面圖. 35 圖 75：PCB 基材按 Df 大小劃分為 6 個損耗層次 . 35 圖 76：2017 年全球覆銅板企業競爭格局 . 36 圖 77： 2018 年中國覆銅板行業市場格局 . 36 圖 78：CCL 生產工藝流程. 36 圖 79：全球半導體銷售額和 PCB 產值同比增速（）. 38 圖 80：瀾起科技 2016-2019Q3 營業收入與增速 . 39 圖 81：瀾起科技 2016-2019Q3 歸母凈利潤與增速 . 39 圖 82：瀾起科技 2016 年-2018 年毛利率及凈利率變化. 39 圖 83：瀾起科技 20162018 年營業收入構成. 39 圖 84：瀾起科技 20162018 年主營業務毛利率 . 39 圖 85：2015-2018 年兆易創新主營業務收入占比 . 40 圖 86：2018 年兆易創新主營業務收入占比 . 40 圖 87：兆易創新 2014-2019Q3 營業收入及增速 . 40 圖 88：兆易創新 2014-2019Q3 歸母凈利潤及增速 . 40 圖 89：2010-2022 年全球 PCB 產值及增速預測 .