【研報】通信行業專題報告：通信全球產業鏈研究專題-20200317[24頁].pdf

1、民生證券股份有限公司具備證券投資咨詢業務資格 請務必閱讀最后一頁免責聲明 2020年03月17日 風險提示：全球疫情持續蔓延風險；5G建設不及預期；云計算產 業發展不及預期風險；產業政策風險等 通信行業/專題報告 推薦評級 通信全球通信全球產業鏈研究專題產業鏈研究專題 民生證券通信行業專題報告民生證券通信行業專題報告 分 析 師： 劉欣執業證號：S0100519030001 研究助理： 包江麟執業證號：S0100119080002 民生證券股份有限公司具備證券投資咨詢業務資格 請務必閱讀最后一頁免責聲明2 全球疫情蔓延牽動人心，我們梳理了通信基建及云計算全球產業鏈上下游概況，研究的目的：探究在

2、疫情逐步 發展及產業鏈全球化的背景下，國內主要通信基建和云計算廠商會受到怎樣的影響。 5G基建產業鏈：電信產業全球分工明確，國內下游生產、整機裝配實力強，上游半導體芯片原材料、設計、生產設備依 賴性強，綜合產業鏈分布情況，我們判斷，當外部環境發生變化時，海外運營商有可能放緩5G建設步伐，國外需求有所降低 ，但我國電信產業的半導體等供應鏈發生斷裂情況概率較低，對5G基建建設進度影響有限，最大的不確定性將是半導體材料 和核心芯片的供應情況。短期看：華為、中興等主設備商的前期芯片備貨能夠避免短時間能產品出現斷供；長期看：過去兩 年中興、華為先后遭遇美國制裁的情況下，國內供應商進口替代進程加快，基站用

3、半導體芯片如FPGA、ADC/DAC、電源管 理芯片自研芯片已經開始廣泛使用，未來基站芯片將逐步走向自主可控。 產業鏈分布與國家分工：5G基建作為開啟工業數字化和萬物互聯互通新時代的重要抓手，涉及產業鏈極廣，全球范圍內的分 工在不斷的整合和演變中也在不斷分化細化。全球產業分布整體上看呈現區域布局的特點，美國壟斷高端芯片與基礎軟件的 設計，日本負責供應上游半導體材料和部分高端元器件，歐盟則在主機裝配和生產裝備上具有優勢，我國產業鏈較為完整且 整機實力突出，大多數的元器件、整機的封裝、測試環節均在大陸進行，而臺灣地區則是晶圓代工的主要生產線所在地。目 前我國的短板主要集中在芯片等核心元器件的設計和

4、部分半導體原材料的供給上。其中美國具有優勢的芯片部分其生產和測 試環節集中于大陸和臺灣地區，產品供應主要受國家政策影響，而日本企業習慣于將生產線放置于國內進行生產，隨著外部 不確定性的加劇，有可能受到國內情況和國際物流情況變化的影響。 建議關注：核心主設備商：中興通訊、烽火通信；光通訊：中際旭創、新易盛、華工科技、 光迅科技；光纖光纜：中天科技、亨 通光電、長飛光纖；PCB：深南電路(電子組覆蓋)、滬電股份、生益科技、東山精密；濾波器：武漢凡谷、世嘉科技、大富科技； 風險提示：全球疫情持續蔓延風險；5G建設不及預期，云計算產業發展不及預期風險；產業政策風險等。 核心觀點 qRpQnNsOnQt

5、NpNpOpQzQoN7N8Q7NtRqQnPmMlOnNoNlOoPuM8OrRyQuOmQtMvPtRoM 民生證券股份有限公司具備證券投資咨詢業務資格 請務必閱讀最后一頁免責聲明3 核心觀點 云計算產業鏈：從全球產業鏈的角度，我們認為，在外部環境發生較大變化時，上游芯片生產交付和原材 料的供應成為關鍵。從上游供應來看：全球主要IC設計公司分布在美國和韓國；從生產制造環節來看：全球IDM廠商主要 在美國（Intel、鎂光）、韓國（三星、海力士）；全球代工廠主要分布在臺灣（臺積電、聯電）、韓國、美國（格芯），而 生產制造環節的原材料主要來自于日本，如硅晶圓市場基本被日本廠商壟斷，兩大日本供貨

6、商全球市占率達到了50%。國內 在中下游設備制造等方面具備全球較強競爭力，但上游芯片和元器件對海外大廠依賴性較強，芯片產業整體發展較為薄弱， 主要云服務提供商的計算、網絡和存儲資源中，絕大多數設備的芯片來自于國外企業。絕大多數閃存、內存芯片也來自于美 國和日韓企業。但國內華為和紫光集團等均逐步走向了自主可控之路，未來芯片技術的突破是關鍵。 我們認為：1）服務器/計算機：Intel、三星等公司以IDM模式為主，但在國內均有研發設計、生產制造、封測和銷售的子公 司布局，此外如高通、AMD等主要代工廠在臺灣，有望對沖一部分海外影響的沖擊。若國際物流情況受疫情影響較大，則在 一定程度上會影響國內芯片供

7、應。2）交換機、光通信：全球交換機芯片廠商博通、海思和光芯片廠商博通和Inphi等主要以 代工廠生產模式為主，其生產和封測環節主要集中在臺灣、大陸等，隨著外部不確定性的加劇，該部分的上游供應受影響的 程度較??；3）生產制造環節的原材料：主要來自于日本，考慮到半導體等電子生產車間凈化程度高，原材料端主要的外部供 應風險來自于國際物流。4）需求：受全球疫情影響，海外主要云計算廠商資本開支可能放緩，海外光模塊、設備訂單或5G 相關建設進度可能延后，海外收入占比較大的全球設備龍頭可能會受到一定影響。 產業鏈角度與國家分工：美國、韓國占據主導地位，其次日本、歐洲具有一定份額。美國壟斷服務器芯芯片，韓國壟

8、斷主要 存儲芯片，日本在上游光芯片及元器件上領先，歐洲制造競爭力強，產業鏈角度看：上游芯片產業是中國科技產業的軟肋， 基本被海外壟斷；下游市場國內廠商具備較強全球競爭力，呈現寡頭壟斷格局。 建議關注：1）IDC版塊：光環新網、寶信軟件、數據港、奧飛數據、科華恒盛、佳力圖、科士達（電新組覆蓋）；2）ICT領域： 紫光股份（海外業務占比7%）、星網銳捷、浪潮信息、中科曙光；3）光通信：中際旭創（全球數通光模塊龍頭）、新易盛、劍 橋科技、博創科技、天孚通信、華工科技等。 民生證券股份有限公司具備證券投資咨詢業務資格 請務必閱讀最后一頁免責聲明4 盈利預測表 證券代碼證券簡稱 收盤價 （03.13）

9、EPSPE 評級 2019E2020E2021E2019E2020E2021E 000063.SZ中興通訊50.791.071.371.7547.3336.9429.04推薦 600498.SH烽火通信39.460.810.991.2248.5639.6732.39- 000938.SZ紫光股份43.020.931.141.4746.3737.7829.29推薦 002396.SZ星網銳捷46.051.051.431.8243.9532.1125.33- 000977.SZ浪潮信息43.720.691.001.3663.5743.5232.05推薦 603019.SH中科曙光47.030.56

10、0.761.0283.2862.1546.33- 000988.SZ華工科技24.750.480.610.7451.0840.3033.31推薦 300308.SZ中際旭創59.190.721.231.6682.2548.1535.60推薦 300502.SZ新易盛63.052.133.013.9344.5949.4337.86推薦 603083.SH劍橋科技35.380.140.821.37244.6743.2825.79- 002463.SZ滬電股份28.600.700.911.1340.9031.3225.29推薦 002796.SZ世嘉科技43.860.571.461.9677.272

11、9.9722.42推薦 002916.SZ深南電路258.583.634.866.1271.1953.2042.23推薦 600183.SH生益科技33.190.640.810.9951.8140.7833.67推薦 002384.SZ東山精密26.890.441.061.3760.6325.3319.63- 300134.SZ大富科技20.20-0.470.000.00-42.88- 600487.SH亨通光電20.980.810.981.1925.9721.4717.69- 600522.SH中天科技10.820.590.730.9118.2114.7711.90- 601869.SH長飛

12、光纖41.671.141.442.0436.7029.0020.42- 300383.SZ光環新網28.400.530.710.9153.3240.1831.05推薦 600845.SH寶信軟件47.400.760.981.2062.3548.3139.46推薦 603881.SH數據港52.000.520.851.5599.2561.2633.64推薦 300738.SZ奧飛數據68.610.861.451.8679.8447.4236.97- 002335.SZ科華恒盛23.950.630.911.2237.7626.2019.57- wind一致預期，收盤價截止2020/3/13） 表：

13、重點公司盈利預測及估值表 民生證券股份有限公司具備證券投資咨詢業務資格 請務必閱讀最后一頁免責聲明5 目錄 1 主線一：5G基建全球產業鏈：全球產業分工協作不斷整合和分化 傳輸/承載網全球產業鏈 無線網全球產業鏈 核心網全球產業鏈 2 主線二：云計算全球產業鏈：國內核心芯片依賴海外，自主可控邏輯強 IDC產業鏈圖譜：數據流量與計算力的核心載體 服務器/計算機產業鏈 網絡設備產業鏈 光通信產業鏈 民生證券股份有限公司具備證券投資咨詢業務資格 請務必閱讀最后一頁免責聲明6 通信產業鏈全球分工明確，國內產業鏈中下游實力領先，上游核心元器件依賴性強。5G基建作為開啟工業 數字化和萬物互聯互通新時代的重

14、要抓手，涉及產業鏈極廣，全球范圍內的分工在不斷的整合和演變中也 在不斷分化細化。 國家分工上：整體上看呈現區域布局的特點-美國壟斷高端芯片與基礎軟件，日本在上游半導體材料和 元器件上領先，歐盟則在主機和裝備上具有優勢，我國產業鏈則產業鏈較為完整且整機實力突出。產業鏈 角度看：下游呈現巨頭壟斷格局，我國華為、中興作為通信主設備商實力雄厚，與諾基亞、愛立信成四足 鼎立之勢，三星也在5G時代逐漸發力成為新的競爭者；產業鏈上游集中度相對較低，我國廠商主要集中在 中低端產品如光纖光纜、光器件、天線，而技術壁壘較高的如高速背板連接器、高速光模塊和射頻芯片等 主要依賴進口，美國、日本等國家在核心芯片、元器件

15、和關鍵半導體材料上有絕對優勢。 5G產業鏈主要海外廠商產品供應情況： 美國：光芯片（Finisar、Avago、Inphi、Acacia、JDSU）、ADC/DAC（TI、ADI）、電源管理芯片（TI 、ADI）、基帶處理芯片（ Xilinx、Intel、Microchip）、高速背板連接器（泰科、安費諾）、交換 機芯片（博通、思科） 、射頻芯片（科銳、科沃） 、覆銅板（羅杰斯） 日本：光纖套管（信越）、 射頻芯片（住友）、晶圓、外延片（住友）、PTFE（松下、三菱、日立化成） 濾波器（村田、京瓷） 歐盟：光棒生產設備（ Nextrom ）、射頻芯片（恩智浦）、光纖套管（赫勞斯） 建議關注：核

16、心主設備商：中興通訊、烽火通信；光通訊：中際旭創、新易盛、華工科技、 光迅科技；光 纖光纜：中天科技、亨通光電、長飛光纖；PCB：深南電路、滬電股份、生益科技、東山精密；濾波器： 武漢凡谷、世嘉科技、大富科技；ICT設備：紫光股份、星網銳捷、浪潮信息、中科曙光； 全球產業分工協作開啟5G時代 民生證券股份有限公司具備證券投資咨詢業務資格 請務必閱讀最后一頁免責聲明7 5G國內產業鏈全景圖 上游中游下游 杰賽科技、國脈 科技、運營商 網絡規劃設計 無線網設備 傳輸承載網/ 核心網設備 華為、東 山精密、 通宇通訊 、京信通 信 大富科技、 武漢凡谷、 通宇通訊、 京信通信、 春興精工等 光迅科技

17、 、華工科 技、中際 旭創、劍 橋科技、 新易盛 基站天線射頻器件光模塊SDN/NFV光纖光纜 華為、中 興、新華 三、烽火 、星網銳 捷等 亨通光電 、中天科 技、長飛 、烽火通 信等 基站設備 光通信設備 宏基站微基站 華為、中 興、烽火 華為、中興 、亞邦訊科 技、日海通 訊、京信通 信、超訊通 信 華為、中 興、烽火 系統集成 三元達、京信 通信、邦訊技 術、宜通世紀 等 網絡優化 華為、中興、 杰賽科技、日 海通訊、三維 通信、中富通 等 運營商 中國移動 中國電信 中國聯通 移動終端 華為、中興、 小米等 終端射頻 三安光電、藍思 科技、飛榮達、 電連技術 車聯網 華為、中海達 、

18、華測導航、 盛路通信、各 大車企 AR/VR 騰訊、百度、中 海達、完美世界 、三七互娛、淳 中科技等 工業互聯網 神華集團、東 方國信等 物聯網 華為、移為通 信、移遠通信 、廣和通等 云視訊 億聯網絡、會 暢通訊、蘇州 科達 民生證券股份有限公司具備證券投資咨詢業務資格 請務必閱讀最后一頁免責聲明8 傳輸/承載網全球產業鏈 傳輸網 光通信設備 亨通光電、長飛光纖、中 天科技、烽火通信、富通 集團、永鼎股份、鑫茂科 技、凱樂科技等20+公司 光纜 護套 成纜 光線拉絲 芯棒 外包 氫氣 氦氣 四氯化 硅 四氯化 鍺 生產設備 芯棒預制棒 芯棒制作 光纖 挾持棒 外護 套料 鋼帶 、鋁 帶、

19、銅絲 PBT 塑料 湖北星晶 長飛光纖 湖北云晶飛 北京國晶輝 套管： 日本信越 德國赫勞斯 石英股份 菲利華 鑫茂科技 北京英格蘭 菲利華 太平洋石英 亨通光電、長飛 光纖、中天科技 、烽火通信、富 通集團（占據運 營商95%以上份 額） Nextrom ASI 華為 Coena 諾基亞 中興 思科 烽火通信 瑞斯康達 電芯片 光芯片 光有源器件 光無源器件 光模塊 博通華為海思 PMC中興微電子 Marvell 烽火飛思靈 FinisarAcacia JDSU 光迅科技 Avago 海信寬帶 光迅科技 華工科技 海信寬帶 天孚通信、光迅 科技、日海通訊 、三環電子、特 發信息等 光迅科技

20、華工科技 新易盛 海信寬帶 中際旭創 設計制備封裝測試 目前國內公司自主光芯片仍停留在低宿階段 ，100G以上光芯片仍依賴于國外生產商。 目前國內光纖光纜產能 已經處于過剩狀態，短 時間內擴產需求較小， 生產設備短期內對國內 幾無影響。 光纖石英套管 曾高度依賴進 口，但目前國 內公司已經完 成了技術突破 ，實現了部分 替代 民生證券股份有限公司具備證券投資咨詢業務資格 請務必閱讀最后一頁免責聲明9 目前傳輸網主要使用光通信設備。在全球光通信產業鏈中，光芯片和光纖預制棒位于產業上游，它們 也分別是光通信和光纖光纜價值最高的部分之一。光通信設備商和光纖光纜廠商位于行業中游，而下 游則是運營商。

21、光纖光纜國產化程度高。光纖預制棒作為光纖光纜產業技術壁壘最高的部分占據了整個價值鏈的7成左 右。世界上僅有中、日、韓、美、法等少數國家掌握相關技術。目前我國光纖光纜全產業鏈基本實現 自給，僅光棒的生產設備依賴于外國進口但目前光纖光纜產能過剩，短期內無大規模擴充生產線需求 。而過去依賴于進口的石英套管目前已經實現了部分國產替代。 光網絡設備巨頭割據，國內廠商占據全球市場半壁江山。光網絡設備前五大供應商為華為、阿朗（諾 基亞2015年收購）、Ciena、中興和Infinera，華為、中興和烽火的份額大概占據全球超5成市場。 國內光模塊廠商主要負責封裝測試環節，上游光芯片、高端光器件、激光器依賴于外

22、國供應商。目前 我國光芯片與世界先進水平差距較大，僅光迅科技、海信、華為海思等少數企業可以進行光芯片設計 ，且除海思外都還集中在低速芯片上，芯片制備短板較大。目前我國光器件供應主要為中低端產品， 高端光芯片進口主要來自博通和Inphi，高端器件依賴于Finisar、Lumentum等外國龍頭廠商。 建議關注：核心主設備商：中興通訊、烽火通信；光通訊：中際旭創、新易盛、華工科技、光迅科技 ；光纖光纜：中天科技、亨通光電、長飛光纖。 傳輸/承載網全球產業鏈 民生證券股份有限公司具備證券投資咨詢業務資格 請務必閱讀最后一頁免責聲明10 無線網 宏基站主 設備商 華為 諾基亞 中興 愛立信 三星 天線

23、及天線 陣子 泰科、安費諾、金信諾、中航光電、立訊精密等 電磁屏蔽及導熱材料 飛榮達、中石科技、Laird、Chomerics 基帶ASIC/FPGA Xilinx、Intel、Microchip、 上海復旦微電子 PCB 濾波器 連接器 東山精密、鵬頂控股、深南電路、滬電股份 CCL 羅杰斯、三菱、日立化成、生 益科技、華正新材 PTFE、銅 箔等上游原 材料 松下 三菱 日立化成 羅杰斯 結構件 京瓷、村田、東山精密、春興精工、國華新材、燦勤、世嘉科技大富科技、武漢凡谷、燦勤、京瓷、村田等、 陶瓷粉體 PCB、濾波器、射頻器件 天線陣子飛榮達、東山精密 、春興精工 傳統天線廠：通宇通訊、京

24、信通信、盛路通信、世嘉科技、鴻博股份 天線代工廠：東山精密、春興精工 電源管理芯片 TI、ADI、勝邦股份 AD/DA轉換芯片 TI、ADI、中科院微電子所、海思 射頻芯片 PA：住友、恩智浦、科沃、科銳、Macom、海思 開關/LNA：中電科、卓勝威、紫光展銳、韋爾股份等 射頻PA 晶圓外延片設計 Si/SiC：住 友、信越、 勝高、臺灣 合晶、嘉晶 、中電科、 天岳 GaAS：住 友、三安、 AXT GaN：II-VI 、天岳晶體 、中電科、 硅晶等 科銳、II-VI、羅姆 IQE、VPEC 、住友、聯亞光電、 三安光電、中電科等 日月光（臺灣） 安靠（美）、長電 、矽品（臺灣）、 天水（

25、臺灣）、華 天、富通微電 封測 射頻開關/LNA 無線網全球產業鏈 芯片 除晶圓外還有靶材 、CMP拋光材料、 光刻膠等多種半導 體材料 民生證券股份有限公司具備證券投資咨詢業務資格 請務必閱讀最后一頁免責聲明11 PCB：國內PCB產量已在全球60%以上，但上游的CCL和原材料還依賴于外國供應商。中國大陸的覆銅板主要是低附加值的普通覆銅板， 高端的高頻覆銅板依然大量依賴進口。主要生產廠家主要是日、美企業包括三菱瓦斯、日立化成、羅杰斯等。高速覆銅板所用的PTFE也同 樣由羅杰斯、Taconic、Nelco、Isola、Polyflon等少數國外公司掌握。 濾波器：全球優秀的介質濾波器供應商主要

26、有日本的村田、京瓷，美國的CTS、康普。由于美國公司產品價格相對較高，此前國內主設備 商在濾波器領域的海外供應商主要為日本的村田、京瓷。在5G時代，國內供應商市場份額提升迅速。 芯片半導體：目前半導體全球分工細化，大廠商多數選擇Fabless模式自主設計并通過臺積電等代工生產，在封測領域已經實現自主可控 ，而制造環節目前臺積電占據全球大半市場。上游原材料和原材料目前高度依賴進口，在靶材等少部分領域已經水平較高，但日美德在全 球半導體材料供應上占主導地位。（半導體材料主要供應商：硅片Shin-Etsu、Sumco，光刻膠TOK、Shipley，電子氣體 Air Liquid、Praxair，CM

27、PDOW、3M，引線架構住友金屬，鍵合線田中貴金屬、封裝基板松下電工，塑封料 住友電木） 基帶處理芯片：宏基站廠商的基帶芯片一般選擇 Fabless 模式，自主設計并通過臺積電等代工生產。中興、華為、Nokia、Ericsson、 三星等公司均設有自己的研發團隊。對于基帶處理/接口用的 FPGA 芯片，目前主要依靠海外廠商供應，但設備商華為也在先前進行了 大量的存貨積累。我國紫光同創、安路信息、高云半導體分別都有商用產品推出，但產品性能及出貨規模與 Xilinx、Altera、Lattice 等頭部廠商仍存在巨大差距。 電源管理芯片：目前主要使用TI/ADI芯片，圣邦股份、矽力杰等為國內龍頭，

28、目前客戶以消費電子為主，有望切入電信領域 AD/DA轉換芯片：目前主要為TI、ADI等龍頭企業，華為海思目前已經能實現完全替代。中科院微電子所日后有可能實現突破。 射頻芯片：主要包括PA、LNA、射頻開關。PA:全球射頻功放產業鏈主要包含襯底提供商、外延片提供商、設計及代工四個環節。 Cree旗下的 Wolfspeed是純 GaN 生產商，不生產其他材料器件，還同時是 SiC 襯底供應商龍頭，市場占比超三分之一，同德國 SiCrystal、美國 II-VI、美國 Dow Corning 合計占比該市場超 90%份額。華為主要供應商目前為日本住友，目前國內供應商主要為蘇 州能訊（IDM）及三安光

29、電（化合物半導體代工），均已通過華為驗證。LNA、射頻開關則主要為國內廠商供應。 濾波器：武漢凡谷、世嘉科技、大富科技。 無線網全球產業鏈 民生證券股份有限公司具備證券投資咨詢業務資格 請務必閱讀最后一頁免責聲明12 核心網 SDN/NFV IDC/CDN 計算/存儲 芯片 交換芯片 Xilinx Intel AMD IBM Samsung SK Hynix Micron 博通 思科 Barefoot Juniper 華為 盛科 交換機 思科 ARISTA Juniper NTT 惠普 BIGSWITCH 華為 中興 烽火通信 新華三 盛科 星網銳捷 控制器 思科 NEC Juniper NT

30、T 惠普 BIGSWITCH 華為 中興 新華三 軟件應用 創業公司：ADARA等 用戶：谷歌等云計算大廠 、各大電信運營商 設備商：各大設備商均有 自己的軟件系列解決方案 交換機芯片：全球存量份額為思科和博通壟斷。思科、華為、Juniper等龍頭廠商都具有自研芯片能力，盛科、Barefoot等 新晉廠商也積極研發交換芯片，主要目標客戶是互聯網廠商。而電信廠商所用多數由思科、博通等傳統大廠供應。交換機芯 片廠商博通主要以代工形式生產，主要集中在臺灣、韓國和大陸，因此受疫情影響較小。 計算芯片：主要包括MCU、GPU、CPU、DSP等，國內芯片產業整體發展較為薄弱，主要云服務提供商的計算、網絡和

31、存 儲資源中，絕大多數設備的芯片來自于國外企業。 交換機與控制器：目前全球最大的交換機供應商為思科，占據了全球過半市場份額。華為、新華三、星網銳捷等也具有相當 的競爭力。 建議關注：紫光股份、星網銳捷、浪潮信息、中科曙光。 核心網全球產業鏈 萬國數據 世紀互聯 光環新網 寶信軟件 鵬博士 網宿科技 數據港 奧飛數據 科華恒盛 網宿科技 民生證券股份有限公司具備證券投資咨詢業務資格 請務必閱讀最后一頁免責聲明13 目錄 1 主線一：5G基建全球產業鏈：全球產業分工協作不斷整合和分化 傳輸/承載網全球產業鏈 無線網全球產業鏈 核心網全球產業鏈 2 主線二：云計算全球產業鏈：國內核心芯片依賴海外，自

32、主可控邏輯強 IDC產業鏈圖譜：數據流量與計算力的核心載體 服務器/計算機產業鏈 網絡設備產業鏈 光通信產業鏈 民生證券股份有限公司具備證券投資咨詢業務資格 請務必閱讀最后一頁免責聲明14 云計算產業鏈：國內在中下游設備制造等方面具備全球較強競爭力，但上游芯片和元器件對海外大廠的依賴性較強，芯片 產業整體發展較為薄弱，主要云服務提供商的計算、網絡和存儲資源中，絕大多數設備的芯片來自于國外企業。此外，絕大 多數閃存、內存芯片也來自于美國和日韓企業。但國內華為和紫光集團等均逐步走向了自主可控之路，未來芯片技術的突破 是關鍵。 國家分工上：整體上看呈現區域布局的特點美國、韓國占據主導地位，其次日本、

33、歐洲具有一定份額。美國壟斷服務器 芯片和交換機芯片，韓國壟斷主要存儲芯片，日本在上游半導體材料和元器件上領先，歐盟則在主機和裝備上具有優勢，我 國產業鏈在IT基礎設施全球競爭力較強，但芯片產業一直是ICT產業軟肋，長期依賴海外大廠。 產業鏈角度看：上游芯片產業是中國科技產業的軟肋，基本被海外壟斷：美國、韓國等在服務器、存儲芯片、交換機芯片 等上占據絕對優勢，美國和日本主要廠商在光通信芯片上具備優勢；下游市場國內廠商具備較強競爭力，呈現寡頭壟斷格局 ：華為、新華三在全球的ICT設備實力較強。 云計算產業鏈主要海外廠商產品供應情況： 美國：服務器芯片（Intel、AMD、IBM、NVIDIA、Br

34、oadcom）、DRAM內存（Micron）、交換機芯片（博通 、思科） 、光芯片（Finisar、Avago、Broadcom、Inphi、Lumentum）、覆銅板（羅杰斯）； 日本：光芯片（三菱、住友）、光纖套管（信越）、PTFE（松下、三菱、日立化成） ； 韓國：存儲芯片（三星、海力士） ； IDM模式：Intel、TI、三星、海力士、鎂光、華邦、摩托羅拉、飛利浦（Philips）、東芝 （Toshiba）等； Fabless模式：高通、博通、聯發科、華為海思、紫光（展訊和RDA）、Inphi、AMD、英偉達等； Foundry（代工廠）模式（主要集中在臺灣）：臺積電（TSMC）、臺聯

35、電、日月光、矽品等； 建議關注：1）IDC版塊：光環新網、寶信軟件、數據港、奧飛數據、科華恒盛、佳力圖、科士達（電新組覆蓋）；2 ）ICT領域：紫光股份、星網銳捷、浪潮信息、中科曙光；3）光通信：中際旭創、新易盛、劍橋科技、博創科技、天 云計算產業鏈全球化總結 民生證券股份有限公司具備證券投資咨詢業務資格 請務必閱讀最后一頁免責聲明 云計算產業鏈圖譜 最終客戶/應用 互聯網 金融 制造及軟件行業 傳統行業 騰訊、阿里巴巴、 百度、字節跳動、 網易、完美世界、 三七互娛等 中國銀行、工商銀行 、招商銀行、中國平 安、中信證券 富士康、美的、浪潮 軟件、用友軟件、億 聯網絡、神州信息、 12306

36、 中國石油、上汽、寶鋼等 IDC集成/運維服務 網絡中 立的第 三方數 據中心 基礎架 構提供 商 運營 商 數據 中心 萬國數據 世紀互聯 光環新網 寶信軟件 鵬博士 網宿科技 數據港 奧飛數據 科華恒盛 網宿科技 IT外包服務/系統集 成商（賽為智能等） 電 信 聯 通 移 動 云計算服務商及相關解決方案 IaaSPaaSSaaS 互聯網云廠商巨頭 （阿里云、騰訊云、華為云、金山 云、浪潮云、紫光云、京東云、 AWS、UCLOUD等） 云安全、信息安全 （深信服、紫光股份、啟明星 辰、綠盟科技等） 電信運營商、IDC廠商 （電信、移動、聯通、光環 新網、奧飛數據、數據港） 軟件應用提供商

37、（Salesforce、用友 、金蝶、廣聯達、漢 得信息、恒生電子、 科大訊飛等） 華為 中興通訊 烽火通信 諾基亞 愛立信 紫光股份 星網銳捷 神州數碼 邁普技術 Cisco Arista Juniper HPE Dell EMC Extreme 網路設備 政府機關與央企 招商局、工商行政管 理局、交通局、公安 系統 亨通光電 中天科技 長飛光纖 通鼎互聯 烽火通信 光纖 服務器 交換機/路由器 光模塊 浪潮信息 新華三 紫光股份 中科曙光 華為 新華三 星網銳捷 華為、思科 Finisar AAOI Lumentum Broadcom Acacia Inphi 中際旭創 新易盛 華工科技

38、光迅科技 劍橋科技 光器件 Finisar Avago Lumentum AAOI 博創科技 太辰光 中際旭創 光迅科技 新易盛 光芯片 Finisar Broadcom Inphi Lumentum AAOI 光迅科技 芯片 博通 思科 Mellanox Barefoot 芯片/內存 Intel Aspeed 華為海思 三星 海力士 美光 IT設備基礎設施提供商 15 云視頻相關解決方案 （會暢通訊、億聯網絡、 二六三、蘇州科達等） 民生證券股份有限公司具備證券投資咨詢業務資格 請務必閱讀最后一頁免責聲明 IDC產業鏈圖譜 最終客戶/應用 互聯網 金融 制造及軟件行業 傳統行業 Google

39、（GOOG） AWS（AMZN） Microsoft（MSFT） IBM（IBM） Facebook（FB） 騰訊、阿里巴巴、 百度；京東等 中國銀行、工商銀行 、招商銀行、中國平 安、中信證券 富士康、美的、浪潮 軟件、用友軟件、億 聯網絡、神州信息、 12306 中國石油、上汽、寶鋼等 中游：IDC集成/運維服務 網絡中立的第三 方數據中心基礎 架構提供商 運營商 數據 中心 Equinix 數字房地產信托 (DLR) Global Switch 萬國數據 世紀互聯 光環新網 寶信軟件 鵬博士 數據港 奧飛數據 科華恒盛 網宿科技 南興股份 杭鋼股份 沙鋼股份 中國移動 中國電信 中國聯通

40、 政府機關與央企 招商局、工商行政管 理局、交通局、公安 系統 帶寬網絡 電力電力公司 運營商 電信、移動、聯通、廣電 上游 16 電力電源設備 電源設備：華為、艾默生、施耐德等 UPS：科華恒盛、科士達、易事特等 蓄電池：臥龍電驅、雄韜股份 溫度與通風空調系統 英維克、佳力圖、依米康 計算與網絡ICT設備 華為、思科、浪潮信息、紫光股份/ 新華三、星網銳捷、中興通訊 民生證券股份有限公司具備證券投資咨詢業務資格 請務必閱讀最后一頁免責聲明17 服務器/計算機產業鏈全景 浪潮信息（000977） 紫光股份/新華三 （000938） 中科曙光（603019） 華為 寶德 Lenovo（922.H

41、K） Dell（DELL） Cisco （CSCO） IBM（IBM） 中游：服務器廠商 CPU（進口依賴度高） Intel AMD IBM Qualcomm Cavium Cyrix 華為海思 上游 DRAM內存（進口依賴度高） Samsung SK Hynix Micron Nanya Winbond Powerchip 長江存儲（紫光） HDD/SDD （進口依賴度高） Samsung Toshiba WesternDigtal Seagate Micron SK Hynix Intel 長江存儲（紫光） 互聯網云廠商 騰訊（0700.HK） 阿里巴巴（BABA） 百度（BIDU） 華為

42、 京東（JD） 下游 Google（GOOG） AWS（AMZN） Microsoft（MSFT） IBM（IBM） Facebook（FB） 運營商 中國移動（941.HK） 中國電信（728.HK） 中國聯通（600050） 中國廣電 企業級市場 金融 政企 教育 醫療 制造 交通 能源 品牌廠商 主板/系統集成商 ODM廠商 （全球市占率約25%） 工業富聯（601138） Inventec Wistron Quanta Intel為IDM模式，主 要產線在美國； AMD、高通、海思 等為代工生產模式， 代工廠主要在臺灣、 韓國和大陸等。 三星、海力士、鎂 光等主要為IDM模 式，前兩者

43、主要產 線在韓國，后者在 美國； Nanya、Winbond 和Powerchip位于 臺灣。 民生證券股份有限公司具備證券投資咨詢業務資格 請務必閱讀最后一頁免責聲明18 網絡設備產業鏈全景 華為 紫光股份/新華三 （000938） 星網銳捷（002396） 中興通訊（000063） 烽火通信（600498） 諾基亞（NOK） 愛立信（ERIC） 神州數碼（000034） 邁普技術 Cisco （CSCO） Arista（ANET） Juniper(JNPR) HPE（HPE） Dell(DELL) Extreme（EXTR） 中游：網路設備商 芯片（進口依賴度較高） Broadcom(AV

44、GO) Cisco(CSCO) Marvell(MRVL) Juniper(JNPR) Mellanox(MLNX) Barefoot Networks （Intel于2019.6收購） 華為海思 盛科網絡 上游 PCB 滬電股份 深南電路 生益科技 景旺電子 興森科技 東山精密 崇達技術 操作系統 Cisco(CSCO) Arista（ANET） Broadcom(AVGO) Juniper(JNPR) Dell(DELL) Extreme（EXTR） 華為 互聯網云廠商 騰訊（0700.HK） 阿里巴巴（BABA） 百度（BIDU） 華為 京東（JD） 下游 Google（GOOG） AW

45、S（AMZN） Microsoft（MSFT） IBM（IBM） Facebook（FB） 運營商 中國移動（941.HK） 中國電信（728.HK） 中國聯通（600050） 中國廣電 企業級市場 金融 政企 教育 醫療 制造 交通 能源 覆銅板 東莞聯茂 生益科技 華正新材 羅杰斯 三菱 日立化成 松下電子 銅箔等上游 原材料 松下 三菱 日立化成 羅杰斯 長興 杜邦 思科占據以太網交換機近 70%的份額，所有的交換機 都采用自研芯片； 思科、瞻博和華為都有自研 400G交換芯片； Broadcom在全球以太網商 用交換芯片市占率達 70%。 博通以代工廠生產為主，主 要位于臺灣、韓國。

46、民生證券股份有限公司具備證券投資咨詢業務資格 請務必閱讀最后一頁免責聲明 光通信產業鏈全景 華為 紫光股份/新華三 （000938） 中興通訊(000063) 烽火通信(600498) 諾基亞（NOK） 愛立信（ERIC） Cisco （CSCO） Arista（ANET） Juniper(JNPR) 中游：光通信設備 Finisar AAOI Lumentum Broadcom Acacia Inphi Oclaro Intel 中際旭創 新易盛 華工科技 光迅科技 海信寬帶 昂納科技 劍橋科技 亨通光電 住友（日本） 有源： Finisar Avago Lumentum AAOI 住友（日

47、本） 中際旭創 光迅科技 華工正源 海信寬帶 博創科技 太辰光 儲翰科技 無源： II-VI 天孚通信 通鼎互聯 Lumentum 昂納科技 光迅科技 Finisar 住友（日本） NPTP 光芯片（進口 依賴度高） 25G/10G： 光迅科技 昂納科技 海信寬帶 華工科技 100G： Finisar Broadcom Inphi Lumentum 三菱（日本） 住友（日本） 400G： Broadcom Inphi 上游 19 光器件（進口 依賴度較高） 光模塊 亨通光電 中天科技 長飛光纖 烽火通信 鑫茂科技 光纖/光纜 亨通光電 中天科技 長飛光纖 富通集團 烽火通信 預制棒 通鼎互聯

48、特發信息 通光線纜 永鼎股份 凱樂科技 互聯網云廠商 騰訊（0700.HK） 阿里巴巴（BABA） 百度（BIDU） 華為 京東（JD） 下游 Google（GOOG） AWS（AMZN） Microsoft（MSFT） IBM（IBM） Facebook（FB） 運營商 中國移動（941.HK） 中國電信（728.HK） 中國聯通（600050） 中國廣電 民生證券股份有限公司具備證券投資咨詢業務資格 請務必閱讀最后一頁免責聲明20 云計算產業鏈各板塊全球化總結 服務器/計算機：服務器制造成本主要由芯片、內存、硬盤和其他構成，其中主要三大件占成本比重 70%以上。芯片 主要包括CPI、 MC

49、U、GPU、DSP等，全球存量份額主要被Intel壟斷（PC-CPU芯片市場份額75%以上），其次為AMD 、Nvidia、華為海思等；全球存儲芯片（尤其DRAM內存）廠商主要為三星、海力士、鎂光等，市場份額分別約為 45%/30%/20%，CR3合計占比約95%。 我國芯片產業整體發展較為薄弱，主要云服務提供商的計算、網絡和存儲資源中，絕大多數設備的芯片來自于國外企 業，對國外龍頭廠商供應依賴性強。華為海思芯片在手機、電視、監控等領域表現出色，多款產品實現商用，華為 5G手機采用麒麟990-5G-SoC芯片；但服務器/計算機自主可控芯片尚未商用。 交換機：交換芯片是交換機的性能錨點，全球存量份額為思科和博通壟斷。思科占據以太網交換機近 70%的份額，且 所有交換機都采用自研芯片；華為、Juniper等龍頭廠商都具有自研芯片能力；盛科、Barefoot等新晉廠商也積極研發交 換芯片，主要客戶是互聯網廠商。而電信廠商所用多數由思科、博通等傳統大廠供應。博通在全球以太網商用交換芯片 市占率達 70%，即大多數交換機廠商都采用博通商用芯片。Broadcom的芯片基于通用芯片設計。 新華三于2019年成立了半導體公司，主要用于網絡設備芯片研發，預計2021年量產。 光通信