（2）MCU 廠商依據是否自建晶圓生產線或者封裝測試生產線分為 IDM 模式 和 Fabless 模式 ，外資大廠均采用 IDM 模式，國內 MCU 企業則以 Fabless 為主。IDM模式又稱全棧模式，即企業將產業鏈垂直整合，從MCU的設計、制造、封裝測試到銷售都一手包辦。該模式對企業的技術能力、資金實力、管理組織水平以及市場影響力等方面都有極高的要求，上述外資 MCU龍頭均采用 IDM模式，但部分 90nm以上較高制程 MCU受原廠產能限制一般也會外包給臺積電等專業代工廠。Fabless 模式即無晶圓廠模式，與 IDM 不同，Fabless 下原廠僅專注于 MCU 的研發、設計和銷售，而將重資產的晶圓制造、封裝測試等環節外包給臺積電、日月光等專業的代工和封測廠商。Fabless模式下，企業無需大規模的資本開支，資金門檻和運營風險也相對較低，因此全球絕大部分 MCU 企業采用Fabless 模式，國內僅士蘭微、華大半導體以及臺灣的新唐科技采用 IDM模式。