在晶硅電池中，銀漿通過絲網印刷在晶體硅片上形成電極或電路。電池銀漿消耗量逐年下降，目前主要通過多主柵技術以及減小柵線寬度來減少正銀消耗量。目前電池銀漿分為高溫銀漿和低溫銀漿兩種。使用高溫銀漿的主要是 p 型電池和 TOPCon 電池，使用低溫銀漿的是異質結電池。根據 CPIA的數據，2022 年，p 型電池片正銀消耗量降低至約 65mg/片，背銀消耗量約 26mg/片；異質結電池雙面低溫銀漿消耗量約 127mg/片。