熱界面材料市場穩步增長，規模超百億，下游以消費電子為主。根據 QY Research，2022 年全球導熱界面材料市場規模約 103 億元，預計 2029 年接近 170 億元，CAGR 為7.4%。2022 年中國導熱界面材料市場規模約為 43 億元，預計 2029 年約為 54 億元，CAGR 為 8.45%。2023 年，我國熱界面材料下游主要應用領域為消費電子、新能源汽車、通信技術、醫療等領域。其中消費電子領域占比最重，占比為 46.70% ，通信設備領域占比為 38.50%，是主要的下游應用。