根據 Yole 預計，到 2026 年全球 IGBT 市場規模有望突破 84 億美元，CAGR 達7.5%，持續保持增長。按照斯達半導披露的招股說明書的 2018 年成本結構數據，IGBT 用的 DBC（陶瓷覆銅板）原材料成本占比為 10.18%，占總收入的 7.24%。公司已經順利通過國內 IGBT 模塊廠商的產品認證，正處于小批量狀態，目前大批量出貨限制主要是上游氮化鋁粉體等材料成本高，伴隨國內粉體廠商產品實力提升，DBC 產品競爭力有望凸顯，受益 IGBT 市場爆發。伴隨碳化硅產業鏈成本逐漸下降，碳化硅 MOSFET 有望逐步替代硅基 IGBT，但陶瓷外殼類產品仍是剛需，封裝方案可能發生變化，但公司仍然具備技術積累，有望繼續受益。