3.2.先進封裝基板、環氧塑封料、光刻膠等材料國產化率低，國內廠商積極布局 3.2.1.封裝基板：高端產品國產亟待突破，先進封裝基板成本占比更高 全球 IC封裝基板市場增長快速，國產替代空間大。根據中國臺灣電路板協會和 Prismark統計，2022年全球 IC封裝基板行業整體規模達 178.40億美元，同比增長 23.89%，預計到 2026年規模將達到 214.00億美元。2022年中國大陸市場 IC封裝基板行業（含外資廠商在大陸工廠）整體產值規模為 34.98億美元，外資廠商產值約 29.27億美元，占比 83.68%，內資廠商產值約 5.71 億美元，占比 16.32%。我國封裝基板產業起步較晚，關鍵原料與設備受限，技術水平、工藝能力以及產業鏈布局等方面較外資廠尚有差距。