P132.2 產業鏈上下游：需求端受算力爆發結構性增長，成本端受銅價波動影響P142.2 產業鏈上下游：需求端受算力爆發結構性增長，成本端受銅價波動影響?覆銅板直接下游為印制電路板，全球行業規模23-28年復合增速預計5.4%。覆銅板為印制電路板的核心原材料，為印制電路板第一大成本項，占比接近30%左右。印制電路板下游應用場景多元化，輻射領域可以穿透至覆蓋通訊、計算機、消費電子、汽車電子、工業、以及新興場景等。行業23年受到疫情影響，傳統領域下游需求景氣度低迷，24年AI算力等新興市場需求爆發，疊加下游需求回暖，迎來行業結構分化式復蘇。根據Prismark數據，預計28年全球PCB規模將達到905億美元，