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1、證券研究報告|首次覆蓋報告 請仔細閱讀本報告末頁聲明請仔細閱讀本報告末頁聲明 gszqdatemark 波長光電（波長光電（301421.SZ）深耕精密光學賽道，多維驅動業務成長深耕精密光學賽道，多維驅動業務成長 聚焦精密光學領域，營收穩健增長。聚焦精密光學領域，營收穩健增長。波長光電成立于 2008 年，2023 年成功在深交所上市，產品主要應用于激光光學、紅外光學設備以及消費級光學領域，覆蓋紫外、可見和近、中、遠紅外的波長范圍，主要包括激光光學和紅外光學的元件、組件系列以及光學設計與檢測系列。公司產品生產能力覆蓋晶體材料生長、切割、研磨、拋光、鍍膜、裝配、檢測整套工藝流程。公司已成為國內精

2、密光學元件、組件的主要供應商，產品性能優越，RONAR-SMITH 及 Opex 兩大品牌享譽全球。公司營收持續穩健增長，2024年實現營收 4.16 億元，同比增長 14.32%，25Q1 實現營收 1.0 億元，同比增長 20.87%，2019-2024 年 5 年營收 CAGR 為 13.0%。精密光學下游應用廣泛，多維驅動增長。精密光學下游應用廣泛，多維驅動增長。光學器件是各種光學儀器、圖像顯示產品、光學存儲設備核心部件的重要組成部分。根據精度和用途可分為傳統光學器件和精密光學器件，精密光學器件根據應用領域可細分為消費級及工業級精密光學器件。工業級精密光學器件是應用于工業測量、半導體、

3、生命科學、無人駕駛、生物識別、AR/VR 檢測等高科技行業的關鍵配套器件，預計 2024 年全球工業級精密光學市場規模為 214.3 億元，且下游新興領域的市場需求增長，多維驅動精密光學產業發展：1）半導體領域：半導體領域：精密光學系統為光刻機及量/檢測設備重要組成，量檢測及光刻設備市場規模提升，精密光學元件需求同步上升。公司先后成公司先后成立了先進制造工藝中心，并積極推進公司“半導體與微納光學研究中立了先進制造工藝中心，并積極推進公司“半導體與微納光學研究中心”落地，同時組建優秀專業人才，加速研發轉換效率。公司心”落地，同時組建優秀專業人才，加速研發轉換效率。公司 2024年在半導體及泛半導

4、體制造領域實現收入年在半導體及泛半導體制造領域實現收入 5,108.65 萬元，同比快速萬元，同比快速增長增長 82.32%，未來有望充分受益精密光學元件整體需求上升及零部，未來有望充分受益精密光學元件整體需求上升及零部件自主化比例提高。件自主化比例提高。2）泛泛半導體領域：半導體領域：PCB、顯示面板為代表的泛半導體行業，在行業技術迭代與人工智能驅動下，與激光技術深度融合。PCB 向高精密度、高性能趨勢發展下催生高端激光鉆孔、LDI 的設備需求，顯示面板從 LCD向 OLED 發展，增量產能催生對激光工藝設備的帶來全新需求。3）激光加工設備激光加工設備：激光加工技術為智能制造的核心驅動力，公

5、司在 3D 增材制造、新能源和信息標記等領域實現深度滲透與協同創新，有望充分受益于國家產業政策催化，2024 年中國激光加工設備行業市場規模約為 899 億元，后續受益于 3D 增材制造等應用催生的設備需求提高。4）紅外成像領域：紅外成像領域：民用市場快速拓展，新興產業需求帶動全球民用紅外成像市場規模從 2023 年的約 75 億美元提升至 25 年的 85 億美元。5）AR/VR 領域：領域：5G、大數據、云計算、AIGC 等新一代信息技術迅猛發展，萬物互聯時代到來，AR 技術與行業應用融合逐步加速，AR 設備的市場滲透率也將進一步提升。根據 Wellsenn XR 數據，預計 2027 年

6、全球 VR 年度銷量達 830 萬臺，AR 年度銷量達 150 萬臺。買入買入（首次首次）股票信息股票信息 行業 光學光電子 05 月 22 日收盤價（元）57.80 總市值（百萬元）6,688.50 總股本（百萬股）115.72 其中自由流通股（%）40.02 30 日日均成交量（百萬股）5.85 股價走勢股價走勢 作者作者 分析師分析師 鄭震湘鄭震湘 執業證書編號：S0680524120005 郵箱： 分析師分析師 佘凌星佘凌星 執業證書編號：S0680525010004 郵箱： 分析師分析師 劉嘉元劉嘉元 執業證書編號：S0680525010002 郵箱： 相關研究相關研究 -40%-2

7、0%0%20%40%60%2024-052024-092025-012025-05波長光電滬深3002025 05 27年 月 日 gszqdatemark P.2 請仔細閱讀本報告末頁聲明請仔細閱讀本報告末頁聲明 產品矩陣產品矩陣逐步完善，三大業務板塊碩果累累。逐步完善，三大業務板塊碩果累累。公司產品品類不斷完善，客戶資源豐富，且高度重視研發，重點圍繞高精度光學器件研發、半導體領域創新應用等方向開展研發工作。我們預計公司 2025-2027 年有望實現營收 5.6/7.4/9.7 億元，實現歸母凈利潤 0.5/0.7/0.9 億元，對應 PS 為12/9/7x，相較于可比公司具備估值優勢，看

8、好公司后續在半導體、泛半導體等領域新品研發導入及上量，首次覆蓋，給予“買入”評級。風險提示：風險提示：市場競爭風險、產品進展不及預期、貿易摩擦風險、數據滯后性風險、預測偏差風險。財務指標財務指標 2023A 2024A 2025E 2026E 2027E 營業收入（百萬元）364 416 562 741 970 增長率 yoy（%）6.4 14.3 35.1 32.0 30.8 歸母凈利潤（百萬元）54 37 50 70 90 增長率 yoy（%）-12.0-31.7 35.3 40.0 28.9 EPS 最新攤?。ㄔ?股）0.47 0.32 0.43 0.61 0.78 凈資產收益率（%）4

9、.6 3.1 4.1 5.6 7.0 P/E（倍）123.6 181.0 133.7 95.5 74.1 P/B（倍）5.6 5.7 5.5 5.4 5.2 資料來源：Wind，國盛證券研究所 注：股價為 2025 年 05 月 22 日收盤價 2025 05 27年 月 日 nViXlXgVkYaXkXnP9PaO6MnPnNsQtOkPmMqNeRpNyQ8OmNnNMYmNpOvPsPsP gszqdatemark P.3 請仔細閱讀本報告末頁聲明請仔細閱讀本報告末頁聲明 財務報表和主要財務比率財務報表和主要財務比率 資產負債表（資產負債表（百萬元）利潤表（利潤表（百萬元）會計年度會計年

10、度 2023A 2024A 2025E 2026E 2027E 會計年度會計年度 2023A 2024A 2025E 2026E 2027E 流動資產流動資產 1045 973 994 1087 1272 營業收入營業收入 364 416 562 741 970 現金 762 239 169 126 140 營業成本 227 280 378 493 642 應收票據及應收賬款 102 124 162 215 282 營業稅金及附加 3 2 3 4 5 其他應收款 3 2 3 4 6 營業費用 24 26 34 44 59 預付賬款 5 12 13 18 24 管理費用 36 44 61 78

11、103 存貨 130 185 232 307 402 研發費用 22 28 34 45 60 其他流動資產 42 411 414 416 418 財務費用-8-10-4-3-1 非流動資產非流動資產 323 414 488 532 499 資產減值損失-3-7-2-2-1 長期投資 2 2 2 2 2 其他收益 2 4 4 4 4 固定資產 241 290 290 290 290 公允價值變動收益 0 2 0 0 0 無形資產 40 38 38 38 38 投資凈收益 0 3 3 3 2 其他非流動資產 40 83 157 201 168 資產處置收益 0 0 0 0 0 資產總計資產總計 1

12、367 1387 1482 1618 1771 營業利潤營業利潤 59 46 59 83 107 流動負債流動負債 176 200 268 358 467 營業外收入 0 0 0 0 0 短期借款 11 0 10 20 30 營業外支出 0 0 0 0 0 應付票據及應付賬款 111 146 187 248 323 利潤總額利潤總額 59 46 59 83 107 其他流動負債 54 54 71 90 114 所得稅 7 9 10 13 17 非流動負債非流動負債 7 7 6 18 18 凈利潤凈利潤 52 37 50 69 89 長期借款 0 0 0 12 12 少數股東損益-2 0 0-1

13、-1 其他非流動負債 7 7 6 6 6 歸屬母公司凈利潤歸屬母公司凈利潤 54 37 50 70 90 負債合計負債合計 183 207 275 376 485 EBITDA 76 63 73 113 138 少數股東權益 0 0 0-1-2 EPS（元/股）0.47 0.32 0.43 0.61 0.78 股本 116 116 116 116 116 資本公積 776 777 777 777 777 主要財務比率主要財務比率 留存收益 289 283 310 346 390 會計年度會計年度 2023A 2024A 2025E 2026E 2027E 歸屬母公司股東權益 1184 1180

14、 1207 1244 1288 成長能力成長能力 負債和股東權益負債和股東權益 1367 1387 1482 1618 1771 營業收入(%)6.4 14.3 35.1 32.0 30.8 營業利潤(%)-16.2-22.7 28.7 39.7 29.3 歸屬母公司凈利潤(%)-12.0-31.7 35.3 40.0 28.9 獲利能力獲利能力 毛利率(%)37.6 32.8 32.7 33.5 33.8 現金流量表（現金流量表（百萬元）凈利率(%)14.9 8.9 8.9 9.4 9.3 會計年度會計年度 2023A 2024A 2025E 2026E 2027E ROE(%)4.6 3.

15、1 4.1 5.6 7.0 經營活動現金流經營活動現金流 31 18 35 48 50 ROIC(%)3.9 2.1 3.8 5.2 6.6 凈利潤 52 37 50 69 89 償債能力償債能力 折舊攤銷 23 32 18 33 33 資產負債率(%)13.4 14.9 18.5 23.3 27.4 財務費用 1 0 0 0 0 凈負債比率(%)-63.2-20.1-13.0-7.4-7.5 投資損失 0-3-3-3-2 流動比率 5.9 4.9 3.7 3.0 2.7 營運資金變動 -48-53-33-56-72 速動比率 5.1 3.8 2.8 2.1 1.8 其他經營現金流 3 6 4

16、 3 2 營運能力營運能力 投資活動現金流投資活動現金流-109-502-89-75 2 總資產周轉率 0.4 0.3 0.4 0.5 0.6 資本支出-79-131-86-77 0 應收賬款周轉率 4.4 4.3 4.6 4.6 4.6 長期投資-29-375 0 0 0 應付賬款周轉率 2.4 2.3 2.5 2.4 2.4 其他投資現金流 0 4-3 3 2 每股指標（元）每股指標（元）籌資活動現金流籌資活動現金流 717-58-16-15-38 每股收益(最新攤薄)0.47 0.32 0.43 0.61 0.78 短期借款-22-11 10 10 10 每股經營現金流(最新攤薄)0.2

17、7 0.16 0.31 0.41 0.43 長期借款-22 0 0 12 0 每股凈資產(最新攤薄)10.23 10.20 10.43 10.75 11.13 普通股增加 29 0 0 0 0 估值比率估值比率 資本公積增加 730 1 0 0 0 P/E 123.6 181.0 133.7 95.5 74.1 其他籌資現金流 2-48-26-37-48 P/B 5.6 5.7 5.5 5.4 5.2 現金凈增加額現金凈增加額 640-541-70-43 14 EV/EBITDA 84.9 95.2 89.4 58.5 47.7 資料來源：Wind，國盛證券研究所 注：股價為 2025 年 0

18、5 月 22 日收盤價 2025 05 27年 月 日 gszqdatemark P.4 請仔細閱讀本報告末頁聲明請仔細閱讀本報告末頁聲明 內容目錄內容目錄 1 波長光電：聚焦精密光學領域，業績穩健增長.6 1.1 深耕激光與紅外領域，持續拓展業務版圖.6 1.2 股權結構集中，核心團隊賦能發展.9 1.3 營收增長穩健，研發投入夯實發展基礎.12 2 精密光學應用多元，市場空間廣闊.14 3 業務布局逐步拓展，產品矩陣豐厚.29 4 盈利預測及投資建議.34 風險提示.36 圖表目錄圖表目錄 圖表 1：公司發展歷程.6 圖表 2：公司產品主要應用領域.7 圖表 3：公司光學元件部分產品.7

19、圖表 4：公司光學組件部分產品.8 圖表 5：公司光學系統方案與檢測設計工具系列部分產品.9 圖表 6：公司股權結構.10 圖表 7：公司部分高管及核心技術人員.10 圖表 8：公司營收情況.12 圖表 9：公司歸母凈利潤情況.12 圖表 10：公司毛利率、歸母凈利率情況.12 圖表 11：公司研發費用情況.13 圖表 12：公司期間費用率情況.13 圖表 13：公司分產品營收情況（單位：億元）.13 圖表 14：公司分產品毛利率.13 圖表 15：精密光學產業鏈.14 圖表 16：2022 年分地區精密光學元器件市場占比.15 圖表 17：半導體量測與檢測分類.16 圖表 18：檢測缺陷&量

20、測尺寸.16 圖表 19：2023 年半導體檢測和量測設備市場各類設備銷售額及占比.16 圖表 20：光刻機整體結構圖.17 圖表 21：光刻機市場規模（億美元）.18 圖表 22：2022 年全球光刻機行業企業競爭格局.18 圖表 23：ASML 光刻機分地區營收（百萬歐元）.19 圖表 24：2024 年 ASML 光刻機分地區營收占比.19 圖表 25：全球 PCB 產值（十億美元）.20 圖表 26：分地區 PCB 產值占比情況.20 圖表 27：2024 年全球 PCB 產品結構.21 圖表 28：2024 年中國 PCB 產品結構.21 圖表 29：LDI 設備產業鏈.22 圖表

21、30：LDI 設備直接上游原材料采購成本構成.22 圖表 31：顯示面板分類.22 圖表 32：激光加工設備分類.23 圖表 33：激光加工設備產業鏈.24 圖表 34：2024 年激光加工設備細分市場占比.24 圖表 35：3D 打印.25 圖表 36：紅外成像產業鏈.26 圖表 37：AR/VR 產業鏈.27 圖表 38：全球 VR/AR 季度銷量（萬臺）.27 圖表 39：全球 VR/AR 年度銷量及預測（萬臺）.27 2025 05 27年 月 日 gszqdatemark P.5 請仔細閱讀本報告末頁聲明請仔細閱讀本報告末頁聲明 圖表 40：全球 AI 智能眼鏡年度銷量及預測（萬副）

22、.28 圖表 41：全球 AI 智能眼鏡季度銷量（萬副）.28 圖表 42：超精密單點金剛車.29 圖表 43：機器人拋光機.29 圖表 44：磁流變拋光機.29 圖表 45：離子束拋光機.29 圖表 46：紅外熱成像應用.30 圖表 47：微納光學應用.31 圖表 48：分地區公司營收（億元）.31 圖表 49：公司半導體光學產品.32 圖表 50：公司部分紅外成像系統產品.32 圖表 51：公司部分消費級產品.33 圖表 52：公司盈利預測.35 圖表 53：可比公司估值.35 2025 05 27年 月 日 gszqdatemark P.6 請仔細閱讀本報告末頁聲明請仔細閱讀本報告末頁聲

23、明 1 波長光電：聚焦精密光學領域，業績穩健增長波長光電：聚焦精密光學領域，業績穩健增長 1.1 深耕激光與紅外領域，持續拓展業務版圖深耕激光與紅外領域，持續拓展業務版圖 專注光學領域，躋身國內領先行列。專注光學領域，躋身國內領先行列。波長光電成立于 2008 年，深耕工業激光和紅外熱成像領域。公司 2011 年設立新加坡分部，打開國際市場；2012 年設立光研科技子公司，開展光學軟件和檢測儀器業務；2014 年完成股份改制并成功登錄“新三板”；2015 年公司投資日本、印度公司，發力全球市場；2017 年成功開發硅的非球面衍射面加工技術；2018 年紅外熱成像產品市場份額大幅提升；2019

24、年激光光學元件進駐顯示面板切割行業；2022 年推出應用于半導體行業和 AR/VR 行業的光學組件；2023 年成功在深交所上市。2024 年公司新基地項目建設進入收尾階段，開啟業務新篇章，持續深耕拓展光學領域。目前公司已成為國內精密光學元件、組件的主要供應商，長期專注于服務工業激光加工和紅外熱成像領域，提供各類光學設備、光學設計以及光學檢測的整體解決方案。圖表1：公司發展歷程 資料來源：波長光電官網、國盛證券研究所 全波段產品布局，光學技術應用廣泛。全波段產品布局，光學技術應用廣泛。公司的產品覆蓋紫外、可見和近、中、遠紅外的波長范圍，主要包括激光光學和紅外光學的元件、組件系列以及光學設計與檢

25、測系列。公司的產品生產能力覆蓋晶體材料生長、切割、研磨、拋光、鍍膜、裝配、檢測整套工藝流程，作為下游設備的重要組成部分，主要應用于激光加工、紅外熱成像及消費級光學領域，終端覆蓋工業激光加工的新能源汽車鋰電池、智能手機與穿戴設備等消費電子、顯示面板與半導體等，紅外熱成像的刑偵救援、溫度監測、安防監控等。光學技術已滲透到現代社會的各個領域，應用場景極為廣泛且持續擴展，公司緊跟市場發展和客戶需求不斷開發新的產品及應用場景，并專注提升包括光學材料、加工工藝、光學系統設計與集成在內的技術整合能力。2025 05 27年 月 日 gszqdatemark P.7 請仔細閱讀本報告末頁聲明請仔細閱讀本報告末

26、頁聲明 圖表2：公司產品主要應用領域 資料來源：波長光電招股書、國盛證券研究所 公司公司光學元件光學元件產品包括光學透鏡、反射鏡、偏振鏡、保護鏡、分光鏡、濾光片、分色片等，根據不同的產品類型和應用場景，其材料涵蓋硒化鋅（ZnSe）、鍺（Ge）、光學玻璃、硫系玻璃、石英（SiO2）、塑膠、硅料（Si）、氟化物、銅（Cu）等，可覆蓋紫外、可見和近、中、遠紅外的波長范圍，口徑最大可達 600mm，加工精度可以達到超精密級，能夠實現包括類金剛石膜（DLC）、硬質膜（HDAR）在內的增透、高反射、部分反射、分光、濾光等鍍膜工藝。圖表3：公司光學元件部分產品 產品名稱產品名稱 應用領域應用領域 產品圖例產

27、品圖例 產品簡介及下游應用產品簡介及下游應用 聚焦鏡 激光光學領域 使平行或發散的激光匯聚，聚焦光斑在埃利斑衍射極限內，可應用于激光切割、焊接、晶圓劃片、美容醫療等領域 反射鏡 激光光學領域 光學反射鏡用于在各種應用中改變光線角度，包括光譜學、材料加工、醫療、光束引導和激光腔，或 UV、VIS 和 IR 光譜區域的對準應用。振鏡片 激光光學領域 應用于振鏡中，通過控制鏡片偏轉，實現激光束的快速掃描與定向控制，可應用于激光加工、工業檢測等領域。紅外熱成像鏡片 紅外熱成像領域 紅外熱成像鏡頭的光學元件，采用對熱輻射敏感的多種光學材料，如鍺、硅、硒化鋅、硫系玻璃、砷化鎵等，經過精密拋光與光學鍍膜，最

28、大程度地接收熱信號并在探測器上成像，可應用于熱成像領域。資料來源：波長光電公告、國盛證券研究所 2025 05 27年 月 日 gszqdatemark P.8 請仔細閱讀本報告末頁聲明請仔細閱讀本報告末頁聲明 公司光學組件公司光學組件產品包括以下幾個方面：（1）各類光路整形及控制的鏡頭，如擴/合束鏡、掃描鏡、聚焦鏡、振鏡、準直鏡、光束整形器、衰減器等；（2）應用于激光加工等特定場景的光學子系統，如激光焊接頭、激光切割頭、激光清洗頭、激光熔覆頭、激光遠距除異物鏡頭、激光直寫成像鏡頭等；（3）近紅外至長波紅外范圍的定焦/變焦熱成像鏡頭以及一些消費級光學行業細分領域的光學組件，主要面向 AR/VR

29、、智能家居等消費細分領域，包括非球面塑膠/玻璃模壓鏡頭、AR/VR 光學組件等。圖表4：公司光學組件部分產品 產品名稱產品名稱 應用領域應用領域 產品圖例產品圖例 產品簡介及下游應用產品簡介及下游應用 激光擴束鏡頭 激光光學領域 通過改變平行入射的激光光束的直徑來改善激光的發散特性，最終改變聚焦光斑大??；根據客戶加工需要來選擇合理的擴束鏡倍率，可應用于激光整形、勻化、打標、鉆孔、測距等領域。激光直寫成像（LDI）鏡頭 激光光學領域 為激光直寫系統中投影光刻物鏡，具備高精度、高分辨率以及良好的光學性能特點，可以確保激光束能夠準確地投射到目標基材上，并產生清晰、精確的圖形。主要應用于 PCB 電路

30、板印刷、阻焊油墨印刷、IC 載板印刷等行業。近紅外鏡頭 紅外熱成像領域 透過波長 900nm-1700nm 的近紅外范圍，讓目標形成視覺或相機可以觀察分析的圖像，可應用于工業識別、光譜分析、安全監控領域。長波紅外鏡頭 紅外熱成像領域 透過波長為 7m-14m，熱像儀前端物鏡，在感光面提供聚焦光斑；從顯微到廣角全系列鏡頭，滿足不同探測器的精密要求，可應用于顯微檢測、瞄準鏡、無人機監控、測溫、檢疫、光電探測等領域。TOF 鏡頭等消費類光學鏡頭 消費級光學領域 通過注塑/模壓工藝生產，經鍍膜裝配后的小型消費類光學組件，具有測距、成像等光學功能，可以應用于無人機、智能家居監控、掃地機器人、內窺鏡等消費

31、級領域。AR 光機模組 消費級光學領域 基于 Birdbath 方案與 Micro-OLED 顯示技術，實現虛實畫面融合，具備大視場角（FOV）的特點，是消費級 AR 眼鏡高性價比主流光學解決方案。PancakeVR 光學模組 消費級光學領域 基于折疊光路設計，通過多片式鏡片組合實現超短焦成像，具備輕薄化、支持屈光度調節等特點，是當前消費級 VR 顯示設備主流光學解決方案。資料來源：波長光電公告、國盛證券研究所 2025 05 27年 月 日 gszqdatemark P.9 請仔細閱讀本報告末頁聲明請仔細閱讀本報告末頁聲明 公司公司光學系統方案光學系統方案產品包括曝光平行光源系統、真空紫外及

32、原位測量系統等，一般為針對某一特定應用場景研發的項目型產品，往往具有光/電設計復雜、集成度高的特點，雖然交付數量較少，但是往往單體價值量高且具備較高的技術門檻，代表了公司產品向光、機、電、軟一體化、高度集成智能化延伸的戰略方向；公司公司光學檢測設計工具系列光學檢測設計工具系列主要包括分光光度計、光束質量分析儀、光斑分析儀等光學檢測設備，以及子公司光研科技代理銷售的主流光學設計軟件，包括 CodeV 光學設計軟件、LightTools 照明設計軟件等，主要用于精密光學行業的設計、研發與檢測。圖表5：公司光學系統方案與檢測設計工具系列部分產品 產品名稱產品名稱 產品圖例產品圖例 產品簡介及下游應用

33、產品簡介及下游應用 微分干涉（DIC）顯微鏡 微分干涉（DIC）顯微鏡的工作原理是利用相干光干涉現象，將樣品表面形貌的變化轉化為光程差，利用位置敏感探測器檢測光波前的強度變化，并通過數字信號處理得到樣品表面的高度變化，可應用于生物顯微學、半導體芯片表面檢測、納米材料的制備和改性、精密零件的表面質量檢測、PCB 缺陷檢測、精密模具檢測等領域。UVLED 平行光源系統 以 LED 作為光源，采用了系列光學鏡片整形后，輸出均勻的平行光組成的面光源（矩形或者特定形狀光斑），實現波長 365nm 紫外光束垂直照射曝光，可應用于接近式掩膜光刻設備。真空紫外及原位測量系統 真空紫外及原位測量系統是利用真空艙

34、模擬太空環境，采用特種光源產生遠、近紫外光，模擬空間紫外輻射環境，開展材料的紫外輻照試驗，利用原位測量系統，對材料在紫外輻照試驗前后的性能進行測試，從而對紫外輻照對材料性能的影響進行定性和定量評估，為航天衛星采用材料的設計、選擇和防護提供依據。光學檢測系列 包括 PhotonRT 分光光度計、光斑分析儀等，分光光度計是功能全面、涵蓋波段寬的鍍膜檢測儀器，光斑分析儀可實現激光光斑檢測及測試應用。分光光度計可以多角度對光學元件進行各種偏振態的透過率、反射率測試，光斑分析儀適用在半導體激光器、光纖激光器、超快激光器、激光測距等領域。資料來源：波長光電公告、國盛證券研究所 1.2 股權結構集中，核心團

35、隊賦能發展股權結構集中，核心團隊賦能發展 股權結構集中，子公司協力推動發展。股權結構集中，子公司協力推動發展。截止 2025 第一季度，公司實際控制人為朱敏，持股 37.78%?？偨浝韰怯裉脼榈诙蠊蓶|，持股 18.73%，為控股股東的一致行動人。公司前十大股東合計持有公司 63.6%的股份，股權結構相對集中。目前公司擁有全資子公司 6 家。其中波長光電新加坡有限公司主要負責公司部分光學產品研發、生產，以及海外市場開拓及維護；江蘇波長光電主要負責公司消費級光學成像板塊產品生產及銷售。2025 05 27年 月 日 gszqdatemark P.10 請仔細閱讀本報告末頁聲明請仔細閱讀本報告末頁

36、聲明 圖表6：公司股權結構 資料來源：wind、國盛證券研究所 核心團隊協同發力，技術骨干創新領先。核心團隊協同發力，技術骨干創新領先。公司董事長黃勝弟具備在新加坡、韓國等地企業的任職經驗，有助于推動公司國際業務合作與海外市場拓展。公司董事朱敏作為公司技術領軍人才，先后主導了激光擴束、掃描、聚焦、光束整形、雙頭精密分光等光學系統的設計和研制。副總經理王國力負責產品研發和科研管理工作，開發設計多項光學系統。核心技術人員李全民、謝玉春、張金興在光學行業從事多年，擁有多項發明專利，能為公司光學產品研發、生產提供專業指導，確保技術先進性。圖表7：公司部分高管及核心技術人員 姓名 職位 履歷 黃勝弟 董

37、事長 1989 年 9 月至 1995 年 5 月，任南京江南光學儀器公司工程師與產品經理；1995 年 7 月至 1999年 9 月，任新加坡貳陸公司光學制造工程師與營銷經理；1999 年 10 月至 2002 年 10 月，任新加坡 Wintec 激光科技有限公司和新加坡 IDI 激光服務有限公司總經理；2002 年 11 月至 2020 年9 月，任新加坡開化有限公司董事；2005 年 5 月至 2014 年 1 月，任南京波長光學有限公司董事長；2006 年 3 月至 2014 年 1 月，任中國臺灣光研科學有限公司董事；2009 年 6 月至 2013 年12 月，任新加坡精密激光有

38、限公司董事；2010 年 7 月至 2015 年 3 月，任皇家開源天有限公司董事；2011 年 10 月至 2014 年 10 月，任美國波長光電有限公司總經理；2002 年 11 月至 2024年 2 月，任新加坡思源有限公司董事；2011 年 10 月至今，任波長光電新加坡有限公司董事；2015 年 9 月至今，任英發威光學技術有限合伙企業董事；2012 年 5 月至今，任波長光電韓國有限公司社長；2019 年 4 月至今，任 OPI 株式會社董事；2008 年 12 月至今，任波長光電董事長。吳玉堂 總經理 1994 年畢業于南京市委黨校，經濟管理專業，中專學歷。1981 年 9 月至

39、 1983 年 1 月，任南京煉油廠減壓車間操作工；1983 年 2 月至 2000 年 11 月，任南京電聲股份有限公司車工，研究所生產調度，銷售公司銷售主管；2000 年 12 月至 2002 年 3 月，任南京力益華電子廠銷售副總；2002 年 5 月至 2005 年 3 月，任南京波長電子有限公司總經理；2005 年 5 月至 2014 年 1 月，任南京波長光學技術有限公司董事兼總經理；2015 年 8 月至 2024 年 2 月，任愛丁堡（南京）光電設備有限公司董事；2018 年 6 月至 2021 年 6 月，任南京波長精密光學有限公司執行董事；2020 年 11 月至今，歷任南

40、京鼎州光電科技有限公司執行董事、總經理職務；2020 年 11 月至今，擔任江蘇波長光電科技有限公司執行董事兼總經理職務；2008 年 12 月至今，任波長光電董事，總經理。王國力 副總經理 1986 年畢業于長春理工大學光學儀器系，本科學歷,2009 年畢業于南京理工大學儀器儀表專業，工程碩士學歷。1986 年 8 月至 1995 年 4 月，就職于南京旭光儀器廠公司，任工程師；1995 年5 月至 1997 年 5 月，就職于新加坡貳陸公司，從事數控光學制造工藝；1997 年 6 月至 2007 年9 月，就職于南京北方光電有限公司，任高級工程師；2007 年 10 月至 2008 年 1

41、1 月，就職于南京波長光學技術有限公司，任副總經理；2012 年 12 月至今，任光研科技南京有限公司執行董事2025 05 27年 月 日 gszqdatemark P.11 請仔細閱讀本報告末頁聲明請仔細閱讀本報告末頁聲明 兼總經理；2017 年 5 月至 2019 年 10 月，任新諾紅外科技南京有限公司執行董事；2018 年 4月至 2019 年 7 月，任華星波感光測科技南京有限公司執行董事；2019 年 10 月至今，任深圳波長光電科技有限公司執行董事；2016 年 12 月至 2020 年 4 月，任波長光電董事會秘書；2024年 2 月至今擔任愛丁堡（南京）光電設備有限公司執行

42、董事兼總經理；2008 年 12 月至今，任波長光電董事，副總經理。朱敏 董事 1968 年 6 月出生，中國國籍，擁有新加坡永久境外居留權。1989 年畢業于浙江大學光學儀器工程學系，本科學歷,2014 年畢業于新加坡國立大學 EMBA,碩士學歷。1989 年 9 月至 1995 年 12月，就職于南京華東光學儀器廠，任工程師；1996 年 7 月至 1999 年 12 月，任新加坡均龍豪華旅游公司旅游策劃經理；2002 年 8 月至 2024 年 2 月，任新加坡思源有限公司董事；2010 年 7月至 2015 年 3 月，任皇家開源天有限公司董事；2011 年 10 月至今，任新加坡波長

43、光電董事；2011 年 10 月至 2020 年 9 月，任新加坡開化有限公司董事；2013 年 11 月至今，任南京威能投資中心（有限合伙）執行事務合伙人；2008 年 12 月至今，任波長光電董事。2024 年 10 月至今，任南京光時投資有限公司董事、總經理。唐志平 財務負責人 1992 年 7 月至 2002 年 2 月，就職于盱眙縣食品總公司任會計；2002 年 3 月至 2006 年 5 月，就職于江蘇蘇農農資連鎖集團股份有限公司任子公司財務經理；2006 年 7 月至 2016 年 10 月，就職于雨潤食品集團任子公司財務總監；2016 年 11 月至 2018 年 8 月，任波

44、長光電財務總監；2018 年 8 月至今，任波長光電財務負責人；2020 年 7 月至今，任波長光電董事。胡玉清 董事會秘書 2009 年 7 月至 2013 年 4 月就職江蘇金源高端裝備股份有限公司，歷任人事助理，證券事務代表，總經理助理；2013 年 5 月至 2015 年 11 月就職于北京威派格科技發展有限公司江蘇分公司，任總經理助理兼人事行政經理；2015 年 12 月至今就職于本公司，先后擔任證券事務代表、董事會秘書職務。李全民 鍍膜技術總監 1995-2000 年就職于江蘇曙光光電有限責任公司光學分廠，熟習各道光學加工工藝和各種光學薄膜的設計與工藝。2001-2003 年就職于

45、江蘇中天科技股份有限公司光子器件鍍膜分公司，主持光通信 DMDM 濾光片的開發與技術管理。2004-2008 年就職于福州高意科技光學有限公司，任鍍膜中心工程經理，主持激光與光通信各種光學薄膜的研發和技術管理。2009 年 3 月至今就職于南京波長光電科技股份有限公司，先后任鍍膜總監，副總工程師。擁有 20 年鍍膜專業設計和工藝經驗，熟悉行光通訊窄帶濾光片的設計和制作，主持 IR-CUT,FTTH 膜系的工作，多項發明專利?，F為江蘇省光學薄膜學會專業委員，南京市光子學與激光工程學會副理事長。張金興 高級機械工程師 2011 年 10 月至今就職于新加波波長光電，任高級機械工程師。先后設計了各式

46、擴束鏡頭，掃描鏡頭，光束整形器，低功率小型激光切割頭，紅外鏡頭等部件。參與多臺整機設備的設計，例如大功率探測器測量設備，隱性眼鏡檢測設備，平面表面缺陷檢測機，球面表面缺陷檢測機，鏡片高溫模壓設備，獲得了多項發明專利授權。謝玉春 智能事業部總經理 2006 年畢業于南京理工大學光信息科學與技術專業，本科學歷；曾歷任公司 ZEMAX 光學設計軟件以及 TFCalc 鍍膜軟件講師，光學設計工程師。研究主要方向是光機自動化與控制，高能激光傳輸以及光學薄膜設計，并先后主導了中高功率激光準直鏡，切割頭，焊接頭，清洗頭的設計研制，參與中車株洲的軌道車輛軸端激光清洗項目研制，以及電力電網的激光除障項目開發及運

47、用。研發的項目獲得了多項發明專利以及實用新型專利。資料來源：wind、公司公告、國盛證券研究所 2025 05 27年 月 日 gszqdatemark P.12 請仔細閱讀本報告末頁聲明請仔細閱讀本報告末頁聲明 1.3 營收增長穩健，研發投入夯實發展基礎營收增長穩健，研發投入夯實發展基礎 營收持續穩健增長，業務擴張期凈利潤承壓。營收持續穩健增長，業務擴張期凈利潤承壓。2024 年，公司實現營業收入 4.16 億元，同比增長 14.32%；實現歸母凈利潤 0.37 億元，同比下降 31.72%。營業收入增加，但凈利潤下降，主要系紅外業務毛利下滑、資產與信用減值損失增加、管理費用和研發費用增加。

48、2025Q1 實現營收 1.0 億元，同比增長 20.87%，增長來源主要為國內 PCB 等半導體及泛半導體以及紅外與安防領域業務；實現歸母凈利潤 0.1 億元，同比下降 39.55%，利潤下降主要受股份支付費用、人員擴張成本、折舊和攤銷增加的影響。未來，公司將通過產品結構優化，提升高毛利率產品占比、控制費用增長、加強成本管理等措施，改善盈利能力。圖表8：公司營收情況 圖表9：公司歸母凈利潤情況 資料來源：wind、國盛證券研究所 資料來源：wind、國盛證券研究所 產品結構優化，盈利能力逐步修復。產品結構優化，盈利能力逐步修復。2024 年，公司毛利率為 32.8%，同比下降 4.8pcts

49、，歸母凈利率為 8.9%，同比下降 6pcts，主要系產品原材料之一金屬鍺價格上漲，導致公司紅外產品毛利率下降。公司正通過上下游資源整合，降低鍺原料交付周期較長的影響，并通過提升自研自產的紅外硫系玻璃產能與工藝，實現了在部分場景下對鍺材料的替代。2025Q1 毛利率開始有所修復，主要得益于銷售收入增長和產品結構的改善。我們認為隨著公司自研的紅外硫系玻璃產能釋放，原材料成本波動對盈利的影響講進一步弱化，公司核心業務毛利率有望改善。圖表10：公司毛利率、歸母凈利率情況 資料來源：wind、國盛證券研究所-5.0%0.0%5.0%10.0%15.0%20.0%25.0%0.00.51.01.52.0

50、2.53.03.54.04.5201820192020202120222023202425Q1營收（億元）yoy-60.0%-40.0%-20.0%0.0%20.0%40.0%60.0%80.0%100.0%120.0%140.0%0.00.10.20.30.40.50.60.7201820192020202120222023202425Q1歸母凈利潤（億元）yoy0.0%5.0%10.0%15.0%20.0%25.0%30.0%35.0%40.0%201820192020202120222023202425Q1毛利率歸母凈利率2025 05 27年 月 日 gszqdatemark P.13

51、 請仔細閱讀本報告末頁聲明請仔細閱讀本報告末頁聲明 持續加大管理和研發投入，強化人才儲備和技術研發。持續加大管理和研發投入，強化人才儲備和技術研發。2024年，公司管理費用率為10.6%，同比上升 0.8pct，主要系公司實施高端人才儲備戰略，期末公司員工數量同比增長 110余人，人工成本增加。同時，公司 2024 年實施了限制性股票激勵計劃，以及部分募集資金投資等項目轉固，折舊與攤銷等費用增加。2024 年，公司加大研發投入，新增研發人員 20 余人，研發投入 0.3 億元，占營業收入 6.70%，同比增長 29.15%。公司目前研發重點圍繞半導體光學、微納光學、飛秒激光鏡片、紅外連續變焦系

52、統等光學前沿應用展開。圖表11：公司研發費用情況 圖表12：公司期間費用率情況 資料來源：wind、國盛證券研究所 資料來源：wind、國盛證券研究所 光學元件、組件為核心收入來源，泛半導體業務加速擴張。光學元件、組件為核心收入來源，泛半導體業務加速擴張。公司營業收入主要來源于激光、紅外光學元件組件等產品，光學元件、光學組件合計占總營收 85%以上。其中，激光光學業務收入較 2023 年穩步增加，飛秒紫外遠心場鏡等智能制造、泛半導體領域產品表現良好，其中適用于高密度柔性小型化的 PCB 精密激光微加工鏡頭實現突破，成功為客戶實現進口替代；公司堅持“光學+”發展戰略，積極拓展光學應用場景，在半導

53、體及泛半導體制造領域，2024 年實現銷售收入 0.5 億元，同比增長 82.32%。公司目前正積極開發更為高端的光學元件組件產品以形成新的收入增長點。圖表13：公司分產品營收情況（單位：億元）圖表14：公司分產品毛利率 資料來源：wind、國盛證券研究所 資料來源：wind、國盛證券研究所 0.0%5.0%10.0%15.0%20.0%25.0%30.0%35.0%0.00.10.10.20.20.30.3201820192020202120222023202425Q1研發費用（億元）yoy研發費用率-5.0%0.0%5.0%10.0%15.0%20.0%201820192020202120

54、222023202425Q1銷售費用率財務費用率管理費用率三費合計00.511.522.533.544.52018201920202021202220232024檢測產品及其他光學元件光學組件0.0%5.0%10.0%15.0%20.0%25.0%30.0%35.0%40.0%45.0%2018201920202021202220232024光學組件光學元件檢測產品及其他2025 05 27年 月 日 gszqdatemark P.14 請仔細閱讀本報告末頁聲明請仔細閱讀本報告末頁聲明 2 精密光學應用多元，市場空間廣闊精密光學應用多元，市場空間廣闊 光學器件是指利用光學原理實現各種觀察、測量

55、、分析記錄、信息處理、像質評價、能光學器件是指利用光學原理實現各種觀察、測量、分析記錄、信息處理、像質評價、能量傳輸與轉換等功能的光學系統中的主要器件量傳輸與轉換等功能的光學系統中的主要器件，是各種光學儀器、圖像顯示產品、光學存儲設備核心部件的重要組成部分。根據精度和用途的不同，光學器件可分為傳統光學器件和精密光學器件，其中精密光學器件根據應用領域不同可進一步細分為消費級精密光學器件及工業級精密光學器件。工業級精密光學器件是應用于工業測量、半導體、生命科學、無人駕駛、生物識別、AR/VR 檢測等高科技行業的關鍵配套器件，對于精密光學器件的工藝參數、技術性能、應用環境、作用效果等方面要求較為苛刻

56、，從而推動精密度更高的工業級精密光學器件行業的發展。工業級精密光學器件具有尺寸超大或超小化、面型精度和表面粗糙度要求高等特工業級精密光學器件具有尺寸超大或超小化、面型精度和表面粗糙度要求高等特點，在超大尺寸的同時最高的面型精度要求達到點，在超大尺寸的同時最高的面型精度要求達到/200、表面粗糙度達到、表面粗糙度達到0.1nm以下。以下。從產業鏈來看從產業鏈來看，精密光學上游主要由光學玻璃、光學塑料、光學晶體等光學材料組成，中游細分領域較為廣泛，有透鏡、棱鏡等光學器件，光學鏡頭、光學引擎等光學組件，下游則是智能手機、智慧醫療、智能駕駛、照相投影、航空航天等應用領域。圖表15：精密光學產業鏈 資料

57、來源：前瞻產業研究院，國盛證券研究所 2023 年我國精密光學元器件行業市場規模達年我國精密光學元器件行業市場規模達 668.3 億元。億元。根據華經產業研究院數據，2022 年全球精密光學元器件行業市場規模約為 446.8 億美元，分區域看，亞太是全球精密光學元器件最大的市場，占總規模比重達 42.77%，其次為北美和歐洲地區。從國內市場來看，2018-2022 年，中國精密光學元器件行業市場規模從 428.9 億元增長至 617.5億元，CAGR 為 9.54%，根據智研咨詢數據，2023 年我國精密光學元器件行業市場規模達 668.3 億元。從國產化率情況來看，2019 年中國精密光學元

58、器件國產化率約為 39.45%，隨著國家政策的支持和企業的不斷努力，中國精密光學元器件的技術水平逐步提高，2022 年中國精密光學元器件國產化率提升至 55.74%。根據應用領域的不同，精密光學器件可細分為消費級精密光學器件及工業級精密光學器件，其中消費級精密光學元器件占據主導地位，但隨著工業測量、激光雷達、航空航天、生命科學、半導體、AR/VR 檢測等新興領域的市場需求增長，工業級精密光學將迎來快2025 05 27年 月 日 gszqdatemark P.15 請仔細閱讀本報告末頁聲明請仔細閱讀本報告末頁聲明 速發展趨勢，產業發展空間廣闊。根據中商產業研究院根據中商產業研究院數據數據，預計

59、預計 2024 年全球工業級年全球工業級精密光學市場規模精密光學市場規模為為 214.3 億元億元。圖表16：2022 年分地區精密光學元器件市場占比 資料來源：智研咨詢，國盛證券研究所 下游應用蓬勃發展推動精密光學元件市場需求提升：1）半導體領域：）半導體領域：精密光學系統為光刻機及量/檢測設備等核心半導體設備重要組成，覆蓋半導體制造全流程。我們認為，量檢測及光刻設備市場規模的提升必將帶動對應領域我們認為，量檢測及光刻設備市場規模的提升必將帶動對應領域精密光學元件需求，本土廠商受益于精密光學元件整體需求上升及設備零部件自主化比精密光學元件需求，本土廠商受益于精密光學元件整體需求上升及設備零部

60、件自主化比例提高。例提高。量檢測設備：提高芯片良率，缺陷檢測，提高精度。量檢測設備：提高芯片良率，缺陷檢測，提高精度。前道量前道量/檢測在芯片制程中起著至關重要的作用，是提高芯片良率、降低制造成本、推進檢測在芯片制程中起著至關重要的作用，是提高芯片良率、降低制造成本、推進工藝迭代的重要環節。工藝迭代的重要環節。過程控制設備包括應用于量測和檢測設備，用于芯片生產過程中精度、降低缺陷等保障，并且協助優化設備運行，提升成品率。1）量測設備量測設備：主要用于精準測量半導體晶圓上的結構尺寸和材料特性，如薄膜的厚度、關鍵尺寸（如線寬）、刻蝕深度、表面形貌等物理性參數，以確保晶圓制造過程中的工藝步驟符合設計

61、規格，進而保證產品的質量和性能。集成電路結構的日益復雜和工藝節點的縮小，對量測設備的高精度和高重復性提出來要求。2）檢測設備檢測設備：通過掃描晶圓表面，識別和定位可能影響良率的缺陷，檢測晶圓表面或電路結構中的缺陷和異常情況，如顆粒污染、表面劃傷、開短路等，以防止缺陷對芯片的工藝性能產生不良影響。亞太地區北美地區歐洲地區其他2025 05 27年 月 日 gszqdatemark P.16 請仔細閱讀本報告末頁聲明請仔細閱讀本報告末頁聲明 圖表17：半導體量測與檢測分類 圖表18：檢測缺陷&量測尺寸 資料來源：中科飛測招股說明書，國盛證券研究所 資料來源：KLA，國盛證券研究所 根據根據 VLS

62、I Research，2023 年全球半導體檢測和量測設備市場規?？傆嬆耆虬雽w檢測和量測設備市場規?？傆?128.3 億美億美金金，其中納米圖形晶圓缺陷檢測設備（25.0 億美元），占比最高、其次為掩模版缺陷檢測設備（18.1 億美元），占比 14.1%，無圖形晶圓缺陷檢測設備（13.2 億美元），占比10.3%。2023 年全球量檢測設備市場占半導體設備市場年全球量檢測設備市場占半導體設備市場 12.1%。以 2023 年半導體設備市場規模 1063 億美元及半導體量檢測設備市場規模 128.3 億美金計，量檢測設備市場占比12.1%，相較于 2022 年 8.6%（2022 年全球半導

63、體設備市場規模 1076 億美元，半導體檢測和量測設備 92.1 億美元）有較大幅度提升，伴隨刻蝕、薄膜沉積步驟增多，量檢測步驟同步增多，假設后續量檢測占比持續小幅提升，以 2025 年 13%計，全球半導體設備 2025 年市場規模有望達 1210 億美元，則預計則預計 2025 年全球量檢測設備市場規模達年全球量檢測設備市場規模達157.3 億美元億美元。圖表19：2023 年半導體檢測和量測設備市場各類設備銷售額及占比 設備類型設備類型 銷售額（億美金）銷售額（億美金）占比占比 明場納米圖形晶圓缺陷檢測設備 25.0 19.5%掩膜版缺陷檢測設備 18.1 14.1%無圖形晶圓缺陷檢測設

64、備 13.2 10.3%關鍵尺寸量測設備 11.4 8.9%暗場納米圖形晶圓缺陷檢測設備 10.7 8.4%圖形晶圓缺陷檢測設備 9.8 7.7%套刻精度量測設備 8.6 6.7%電子束關鍵尺寸檢測設備 8.4 6.6%電子束缺陷復查設備 5.5 4.3%晶圓介質薄膜量測設備 5.0 3.9%電子束缺陷檢測設備 4.2 3.3%X 光量測設備 2.9 2.3%掩膜版關鍵尺寸量測設備 1.3 1.1%三維形貌量測設備 0.7 0.6%晶圓金屬薄膜量測設備 0.7 0.6%其他 2.7 2.1%合計合計 128.3128.3 100.0%100.0%資料來源：VLSI，國盛證券研究所 2025 0

65、5 27年 月 日 gszqdatemark P.17 請仔細閱讀本報告末頁聲明請仔細閱讀本報告末頁聲明 2023 年中國半導體量測檢測設備市場規模占全球增長至年中國半導體量測檢測設備市場規模占全球增長至 31.3%。中國半導體量測檢測設備市場規模逐步提升，2019-2023 年市場規模由 16.9 億美元增長至 40.2 億美元，占全球比重由 27.3%增長至 31.3%，隨著中國大陸在全球半導體設備市場重要性日益凸顯，中國大陸將引領 2024 及 2025 年全球半導體設備市場，半導體量測檢測設備市場全球占比將進一步提升，假設以 33%計，2025 年中國大陸半導體量測檢測設備市場規模年中

66、國大陸半導體量測檢測設備市場規模有望達有望達 51.9 億美元。億美元。光刻機：芯片制造核心設備光刻機：芯片制造核心設備 光刻機是芯片制造的核心設備。光刻機是芯片制造的核心設備。光刻工藝是芯片制造流程中技術難度最大、成本最高、周期最長的環節，光刻技術水平直接決定了芯片的最小線寬，定義半導體器件的特征尺寸，直接決定芯片的制程水平和性能水平。先進技術節點的芯片制造需要 60-90 步光刻工藝，光刻成本占比約為 30%，耗費時間占比約為 40-50%，光刻的核心工具包括光掩膜、光刻機和光刻膠。對于半導體器件而言，光刻為結構形成的重要環節，光刻機光學子系統是半導體光學系統的核心，其中包括光源、照明系統

67、和物鏡系統。圖表20：光刻機整體結構圖 資料來源：cnbeta，Intel，國盛證券研究所 2024 年全球光刻機設備市場規模預計達年全球光刻機設備市場規模預計達 315 億美元，是億美元，是市場占比最大的細分設備市場占比最大的細分設備。據世界半導體貿易統計協會數據，2024 年全球半導體市場規模為 6280 億美元，同比增長19.1%，ASML 預測 2030 年行業規模將突破萬億美元，伴隨半導體行業的持續上升，設備作為基礎，市場規模隨半導體行業周期上行而持續增長，光刻機設備作為半導體設備核心細分，根據中商產業研究院數據，2024 年全球光刻機市場規模將增至 315 億美元。2025 05

68、27年 月 日 gszqdatemark P.18 請仔細閱讀本報告末頁聲明請仔細閱讀本報告末頁聲明 圖表21：光刻機市場規模（億美元）資料來源：SEMI、中商產業研究院，國盛證券研究所 光刻機市場呈寡頭壟斷格局光刻機市場呈寡頭壟斷格局，由國外企業主導由國外企業主導。全球光刻機市場的主要競爭者包括 ASML、Nikon 和 Canon，其中 ASML 占據著絕對的主導地位。具體來說，ASML 的市場份額為82.1%，Canon 為 10.2%，而 Nikon 為 7.7%。在超高端光刻機 EUV 領域，ASML 獨占市場，它是全球唯一能夠設計和制造 EUV 光刻機的公司。同時，在高端光刻機的

69、ArFi 和ArFdry 領域，ASML 也占據主導地位。Canon 則主要集中在 i-line 和 KrF 光刻機領域，而Nikon 則涵蓋了除 EUV 之外的多個領域。圖表22：2022 年全球光刻機行業企業競爭格局 資料來源：華經產業研究院，國盛證券研究所 中國為半導體設備最大市場中國為半導體設備最大市場，光刻機需求量較大，光刻機需求量較大。中國大陸是最大的半導體設備市場，同時也是 ASML 的最大客戶之一，2024 年 ASML 在中國大陸營收為 101.95 億歐元，占比36.1%，2023年中國大陸營收占ASML全部營收比為26.31%，2024年增長至36.07%。0501001

70、5020025030035020202021202220232024E82.1%10.2%7.7%ASMLCanonNikon2025 05 27年 月 日 gszqdatemark P.19 請仔細閱讀本報告末頁聲明請仔細閱讀本報告末頁聲明 圖表23：ASML 光刻機分地區營收（百萬歐元）圖表24：2024 年 ASML 光刻機分地區營收占比 資料來源：ASML 公告，國盛證券研究所 資料來源：ASML 公告，國盛證券研究所 國產光刻機空間廣闊國產光刻機空間廣闊，自主化推進下，精密光學元件需求較大。，自主化推進下，精密光學元件需求較大。光刻機國內供不應求，根據智研產業研究院，2023 年我國

71、光刻機產量為 124 臺，需求量為 727 臺，供需關系嚴重不匹配，本土廠商供給能力有待加強。整體來說，目前我國光刻機行業國產化率僅為 2.5%，整機技術仍與海外存在差距較大。數據顯示，2023 年我國進口光刻機數量高達 225 臺，進口金額高達 87.54 億美元，進口金額創下歷史新高。當前國家及企業協力加速光刻機國產化，我們認為，伴隨前后道光刻機的逐步放量，將帶動本土光刻機用精密光學元件需求，本土精密光學元件廠商迎重要發展機遇。2）泛半導體領域：）泛半導體領域：PCB+面板驅動需求增長。面板驅動需求增長。高端印刷電路板（PCB）、顯示面板（LCD、OLED）等電子制造業為代表的泛半導體行業

72、，在行業技術迭代與人工智能+市場的雙重驅動下，與激光技術深度融合，重塑行業生態。PCB：超快激光實現了近乎無熱影響區的 75m 以下微孔的高質量加工，相對傳統機械鉆孔方式，在 HDI 板等高密度、高精度場景中優勢明顯；LDI 技術相較傳統接觸式曝光技術具有無掩模、高精度的特點，正逐步成為高端 PCB 制造的標準配置。這些創新全面推動了 HDI 板、IC 封裝基板、柔性版等高端 PCB 行業向集成化、微型化轉型升級，推動激光設備向多波長復合加工系統升級，對應精密光學要求提升。PCB 是電子信息技術產業的核心基礎組件，在全球電子元件細分產業中產值占比最大。是電子信息技術產業的核心基礎組件，在全球電

73、子元件細分產業中產值占比最大。2024 年，受益于 AI 推動的交換機、服務器等算力基建爆發式增長，智能手機、PC 的新一輪 AI 創新周期，以及汽車電動化/智能化落地帶來的量價齊升，HDI、層數較高的多層板等高端品需求快速增長，PCB 行業景氣度持續上行。根據 Prismark 數據，2024 年全球 PCB 產值恢復增長，產值達到 735.65 億美元，同比增長 5.8%，預計 2029 年全球 PCB產值將達到 946.61 億美元，2024-2029 年年均復合增長率 5.2%。05000100001500020000250003000020202021202220232024美國歐洲

74、、中東、非洲荷蘭亞洲其他地區中國大陸中國臺灣新加坡韓國日本4.09%22.68%1.01%15.41%36.07%0.01%0.06%4.68%16.00%日本韓國新加坡中國臺灣中國大陸亞洲其他地區荷蘭歐洲、中東、非洲美國2025 05 27年 月 日 gszqdatemark P.20 請仔細閱讀本報告末頁聲明請仔細閱讀本報告末頁聲明 圖表25：全球 PCB 產值（十億美元）資料來源：勝宏科技公告，Prismark，國盛證券研究所 中國大陸中國大陸 PCB 產值全球占比超產值全球占比超 50%。自 2006 年起，中國大陸超越日本成為全球第一大 PCB 生產國，PCB 的產量和產值均居世界第

75、一。根據 Prismark 數據，中國大陸占全球PCB 行業總產值的比例已由 2000 年的 8.10%上升至 2024 年的 56.02%；預計到 2029年，中國大陸仍將占據全球 PCB 產值的 50%以上。圖表26：分地區 PCB 產值占比情況 資料來源：勝宏科技公告，Prismark，國盛證券研究所 PCB 向高精密度、高性能趨勢發展。向高精密度、高性能趨勢發展。隨著全球電子電路行業技術迅速發展，元器件的片式化和集成化應用日益廣泛，電子產品對 PCB 板的高密度、高精度、高性能、高效率的要求更加突出；多層板、HDI 板、封裝基板、FPC 等高端 PCB 產品的市場地位提升。根據 Pri

76、smark 數據，2024 年全球多層板的市場規模最大，占比達 38.05%；其次是封裝基板和 HDI，占比分別為 17.13%和 17.02%；FPC 占比達 17.00%。2025 05 27年 月 日 gszqdatemark P.21 請仔細閱讀本報告末頁聲明請仔細閱讀本報告末頁聲明 圖表27：2024 年全球 PCB 產品結構 資料來源：勝宏科技公告，Prismark，國盛證券研究所 AI 服務器、高速網絡及汽車推動高階服務器、高速網絡及汽車推動高階 HDI、高多層板和載板市場增長。、高多層板和載板市場增長。根據 Prismark數據，2024 年我國剛性板的市場規模最大，其中多層板

77、占比 44.88%，單/雙面板占比14.04%；其次是HDI板，占比達19.04%；FPC和封裝基板占比分別為14.52%和7.52%。從中長期來看，人工智能服務器、高速網絡和汽車系統的強勁需求將繼續支持高端 HDI、高多層板和封裝基板細分市場的增長，Prismark 預測 2024-2029 年中國大陸 18 層及以上 PCB 板、HDI 板、FPC 板的年均復合增長率分別為 21.1%、6.3%、4.5%，表現將優于行業整體（4.3%）。圖表28：2024 年中國 PCB 產品結構 資料來源：勝宏科技公告，Prismark，國盛證券研究所 激光直接成像（激光直接成像（LDI）屬于直接成像的

78、一種，其光是由紫外激光器發出，）屬于直接成像的一種，其光是由紫外激光器發出，主要用于主要用于 PCB制造工藝中的曝光工序制造工藝中的曝光工序。LDI 技術的成像質量比傳統曝光技術更清晰，在中高端 PCB 制造中具有明顯優勢。隨著 PCB 設計需求的快速進步帶來 PCB 生產過程中需要相對應的高新技術（在微型誤差的范圍內實現更薄的材料、更復雜的結構、更精細的圖形需求），傳統的接觸式模板曝光顯影技術已經不能滿足此類高階 PCB 應用的需求，LDI 設備需求逐步提升。從產業鏈情況來看，LDI 設備產業鏈上游原材料主要包括運動平臺及組件、圖形生成模塊、光路組件、曝光光源、自動控制組件等。2025 05

79、 27年 月 日 gszqdatemark P.22 請仔細閱讀本報告末頁聲明請仔細閱讀本報告末頁聲明 圖表29：LDI 設備產業鏈 圖表30：LDI 設備直接上游原材料采購成本構成 資料來源：智研咨詢，國盛證券研究所 資料來源：智研咨詢，國盛證券研究所 隨著激光技術、光學技術、精密機械技術等的不斷進步，LDI 設備的技術性能不斷提升，推動了行業的發展，AI 發展推動多層、高速 PCB 的需求，產能升級與擴張帶動先進工藝設備革新，LDI 設備市場規模持續穩定增長，智研咨詢預計 2024 年全球激光直接成像設備市場規模約為 7.37 億美元，中國激光直接成像設備市場規模有望突破 18 億元，激光

80、直接成像設備市場規模提升帶動上游零部件需求。顯示面板：顯示面板：顯示面板從顯示面板從 LCD 向向 OLED 跨越，新產品類型的增量產能催生對激光工跨越，新產品類型的增量產能催生對激光工藝設備的全新需求藝設備的全新需求。顯示面板行業，以第 8.6 代 OLED 產線為例，作為全球顯示產業向中尺寸高端化躍遷的核心載體，對加工精度、良率控制及柔性化生產能力提出極限要求，激光技術的應用覆蓋從基板切割到缺陷修復的全生命周期，如激光切割可以大幅提高切割精度和效率，減少廢料；激光修復機可用于修復柔性屏 CELL 段的點缺陷，具有高精度、非接觸、可集成自動檢測系統等特性，提升修復效率并降低維護成本。圖表31

81、：顯示面板分類 資料來源：智研咨詢，國盛證券研究所 2025 05 27年 月 日 gszqdatemark P.23 請仔細閱讀本報告末頁聲明請仔細閱讀本報告末頁聲明 OLED（OrganicLight-EmittingDiode），即有機發光二極管，是一種先進的有機電制發光器件。它標志著顯示技術的一次重大飛躍，作為繼 CRT（極極射線管-代顯示技術），LCD（液晶顯示器-第二代顯示技術）之后的第三代顯示技術。OLED 顯示技術具備諸多優勢，首先它屬于自發光技術，發光亮度和效率高，并且材料選擇范圍廣，可以實現藍光到紅光光譜區域的全彩色顯示、視角寬、響應速度快、驅動電壓低、制作過程相對簡單，發

82、光器件更加的輕薄，其中特色的是可實現柔性顯示，在移動設備和特種顯示領域大放異彩。因此 OLED 在多個應用領域展現出其加速滲透的潛力。根據 CINNOResearch 數據，2024 年全球 TFT-LCD 和 AMOLED 面板產能合計達到 4.09億平方米，同比增長 2.5%。預計 2025 年全球面板產能將繼續增長 2.3%，AMOLED 產能占比維持在接近 10%的水平。中國大陸地區在 2025 年仍有部分新產線新產能陸續釋放，部分 LCD 高世代線和 AMOLEDG6 產線有擴產計劃，預計進一步推動全球面板產能的增長。從投產面積來看，2024 年全球面板實際投產面積同比增長 6.1%

83、，預計 2025 年將同比增長 4.3%。分技術類別來看，TFT-LCD 面板在大尺寸化趨勢的推動下，預計 2025年投產面積同比增長約 4%。AMOLED 面板則受益于智能手機滲透率的提升及中大尺寸OLED 產品需求的增長，2024 年投產面積同比大幅增長 33%，預計 2025 年將增長 7%。從顯示器出貨角度看，根據 TrendForce 數據，目前 OLED 顯示器出貨量處于高速成長階段，隨著各品牌持續推出新品，出貨量同步突破新高，2025 年第一季約為 50.7 萬臺，年增 175%。第二季，主要受惠于 27 寸 UHD 機種大幅放量，出貨量有望達 65 萬臺。預估 2025 全年出

84、貨量將達到 258 萬臺，年成長率高達 81%，整體顯示器的滲透率將成長至 2%。OLED 顯示器出貨量增長催生對應激光設備需求，拉動上游零部件市場規模。3）激光加工設備：）激光加工設備：激光加工技術作為智能制造的核心驅動力，在激光加工技術作為智能制造的核心驅動力，在 3D 增材制造、新能源增材制造、新能源和信息標記等領域實現深度滲透與協同創新和信息標記等領域實現深度滲透與協同創新，且受益于國家產業政策催化。，且受益于國家產業政策催化。激光加工是激光技術的工業應用，將一定功率激光聚焦于被加工物體上，使激光與物體相互作用，加熱、熔化或氣化被加工物質，達到加工目的，其為無接觸式加工，與其他加工方式

85、相比具有后續工藝少、可控性好、易于集成、加工效率高、材料損耗小、環境污染低、高柔性、高質量等顯著優點。按激光器性質不同，可將激光加工設備分為氣體激光器類、固體激光器類、半導體激光器類、液體激光器類、化學激光器類、自由電子激光器類等；按功能不同可分為激光焊接機、激光雕刻機、激光切割機、激光打標機等。圖表32：激光加工設備分類 資料來源：智研咨詢，國盛證券研究所 2025 05 27年 月 日 gszqdatemark P.24 請仔細閱讀本報告末頁聲明請仔細閱讀本報告末頁聲明 激光加工設備制造行業產業鏈上游為材料及零部件供應環節，主要包括光學材料、光學激光加工設備制造行業產業鏈上游為材料及零部件

86、供應環節，主要包括光學材料、光學器件、數控系統、電學器件等，器件、數控系統、電學器件等，其中，光學材料包括晶體材料、特種光纖等；光學器件包括激光器、光纖放大器等；數控系統包括伺服電機、主控制板等；電學器件包括連續電源、脈沖電源等。中游為激光加工設備生產供應環節，主要包括焊接設備、切割設備、打標設備、雕刻設備等。下游廣泛應用于汽車、機械、電子、印刷、醫療、光伏、鋰電、軍工、半導體、航空航天等領域。圖表33：激光加工設備產業鏈 資料來源：智研咨詢，國盛證券研究所 根據智研咨詢數據，2024 年中國激光加工設備行業市場規模約為 899 億元。從市場結構方面來看，激光切割設備是我國激光加工設備最大的細

87、分領域，市場占比在 39.27%左右，其次為激光焊接設備和激光雕刻設備，市場占比分別為 15.93%和 11.77%。圖表34：2024 年激光加工設備細分市場占比 資料來源：智研咨詢，國盛證券研究所 激光切割設備,39.27%激光焊接設備,15.93%激光雕刻設備,11.77%其他,33.03%2025 05 27年 月 日 gszqdatemark P.25 請仔細閱讀本報告末頁聲明請仔細閱讀本報告末頁聲明 激光增材制造技術是一種以激光為能量源的增材制造技術，采用離散化手段逐點或逐層“堆積”成形原理，依據產品三維 CAD 模型，快速（“打印”出產品零件。通常，用于金通常，用于金屬增材制造的

88、工藝有兩種，包括激光直接沉積屬增材制造的工藝有兩種，包括激光直接沉積 LDMD 和激光選區熔化和激光選區熔化 SLM。3C 領域領域 3D SLM 發展催生設備新需求。發展催生設備新需求。選擇性激光熔化（SLM）是一種金屬 3D 打印核心技術，通過高能量激光束將金屬粉末逐層熔化并燒結，構建出復雜精密的三維金屬零件。與傳統制造方式相比，在消費電子領域，3D 打印具有以下優勢：1）能實現傳統工藝難以加工的復雜內部結構，這也意味著相比于傳統制造減少了焊接等工序。2）節約材料：按需熔化粉末，大幅減少材料浪費，符合全球 ESG 要求。3C 消費電子產品的設計和制造面臨著輕量化、小型化、結構復雜化的趨勢，

89、3D 打印技術迎合相關需求。當前蘋果已入局 3D SLM 領域，華工科技公告全資子公司華工激光將與立鎧精密科技（鹽城）有限公司共同出資成立蘇州立華科技有限公司，合資公司成立目的在于（“進一步提升在 3D增材 SLM 制造領域技術創新能力，強化市場核心競爭力，拓展增材制造在 3C 消費、汽車電子、醫療等領域的應用場景”，3D SLM 已成發展趨勢之一，對激光設備提出新要求。圖表35：3D 打印 資料來源：AM 易道公眾號，國盛證券研究所 政策驅動下，激光加工行業迎高質量發展期。政策驅動下，激光加工行業迎高質量發展期。近年來，國家陸續出臺了多項政策，鼓勵智能制造行業發展與創新，激光加工設備作為重要

90、智能制造工具，在本輪政策導向下，也受到了重點關注，2024 年 9 月，工信部依據國務院大規模設備更新和消費品以舊換新行動方案要求，編制并發布了工業重點行業領域設備更新和技術改造指南，將大功率激光切割機、焊接、鉆孔等激光加工設備以及激光掃描、跟蹤儀等激光檢測設備列入重點方向，范圍覆蓋了汽車、醫療、新能源電池、船舶、航空等 27 個行業。據波長光電 24 年年報顯示，中國智能制造裝備產業規模由 2017 年的 1.27 萬億元增長至 2022年的 2.68 萬億元，2023 年已經超過 3.2 萬億元，年均復合增長率超過 16%。激光技術憑借其高精度、高效率、低能耗的優勢，在半導體、新能源、光伏

91、、消費電子等智能制造核心需求領域加速滲透，驅動行業規模持續擴容，激光加工行業也迎來了高質量發展期。4）紅外成像領域：民用市場快速拓展，新興產業需求形成新增長點）紅外成像領域：民用市場快速拓展，新興產業需求形成新增長點 紅外成像是光電成像的重要子類，紅外線是指波長 0.76 微米至 1 毫米范圍的電磁波，是自然界中存在最為廣泛的輻射，所有溫度高于絕對零度（-273）的物質都不斷地輻射紅外線，因此紅外成像具有廣泛的應用價值，從產業鏈結構來看，紅外成像行業產業鏈上游為零部件構成，主要為芯片、探測器、鏡頭等；產業鏈中游為紅外成像行業；產業鏈下游紅外成像行業應用領域，主要分為軍用領域與民用領域，近年紅外

92、熱成像相關解決方案在工業垂直領域，尤其是在安防領域中的廣泛應用拉動市場取得顯著增長。2025 05 27年 月 日 gszqdatemark P.26 請仔細閱讀本報告末頁聲明請仔細閱讀本報告末頁聲明 圖表36：紅外成像產業鏈 資料來源：華經產業研究院，國盛證券研究所 軍用領域：軍用領域：紅外熱像儀最早運用在軍事領域，其最重要的應用是晝夜觀察和熱目標探測，國防工業從單兵、陸地武器、飛行武器和海軍艦艇均需要紅外熱像儀產品，根據華經產業研究院數據，2023 年全球軍用紅外成像市場規模約為 107.95 億美元，2019-2023 年符合增長率為 3.14%。民用領域：民用領域：隨著紅外熱成像技術的

93、不斷發展和成本下降，紅外熱成像技術工業檢測、生產制造管理、電氣自動化、城市監控、檢驗檢疫、消防安保等民用領域得到了廣泛應用。新興經濟體在智慧城市建設和產業數字化轉型過程中，對安防監控、環境監測等領域的智能化需求激增，為紅外熱成像技術提供了廣闊應用空間。據波長光電 24 年年報顯示，2023 年全球民用紅外熱成像市場規模達到 74.65 億美元，預計 2024 年市場規模將達到78.66 億美元，2025 年達到 85.33 億美元。以安防領域為例，以安防領域為例，光學鏡頭作為監控系統的核心組件，能夠清晰地捕捉到場景中的每一個細節，無論是家庭還是公共場所，都為安全防范提供了強有力的保障。光學鏡頭

94、的作用主要是將目標物體成像，從而能夠被安防監控系統捕獲、記錄、分析和存儲。應用包括視頻監控、門禁系統、入侵報警、樓宇對講等。光學鏡頭幫助安防監控系統更好地實。光學鏡頭幫助安防監控系統更好地實現其功能，提高安全性和可靠性現其功能，提高安全性和可靠性。5）AR/VR 領域：領域：AI 加持下，加持下，AR/VR 迎高速發展期迎高速發展期 光學元器件作為機器視覺中不可或缺的組成，廣泛應用在眾多消費級硬件設備中，如手機攝像鏡頭、智能汽車監測及自動駕駛鏡頭、掃地機器人等智能家居鏡頭、無人機感知及拍攝鏡頭、AR/VR 眼鏡光學模組等。其中，AR/VR 眼鏡屬于消費電子行業的新興領域，在生成式人工智能技術的

95、驅動下，智能眼鏡市場正在高速發展，有望成為下一代人機交互終端，在元宇宙、移動辦公、即時通信等場景擁有廣闊的應用空間，而光學器件屬于AR/VR 產品中重要的組成部分。2025 05 27年 月 日 gszqdatemark P.27 請仔細閱讀本報告末頁聲明請仔細閱讀本報告末頁聲明 圖表37：AR/VR 產業鏈 資料來源：華經產業研究院，國盛證券研究所 隨著 5G、大數據、云計算、AIGC 等新一代信息技術的迅猛發展，以及萬物互聯時代的到來，AR 技術與行業應用的融合將逐步加速，AR 設備的市場滲透率也將進一步提升。據洛圖科技數據，2024 年全球 XR（VR 和 MR）設備出貨量為 731 萬

96、臺，其中 AR 的出貨量為 78.2 萬臺；2024 年中國 XR 設備市場在全渠道的銷量為 53.6 萬臺，AR 零售市場實現近 30 萬臺的銷量，洛圖科技數據預計中國消費級 XR 市場在 2025 年有望達到 77.2萬臺的銷量，其中，VR 在經歷連續下行后有望企穩并反彈，預計全年可達 32 萬臺，同比增長 19.9%；AR 則在利好市場環境下再度提速，預計全年銷量達到 45.2 萬臺，同比增長 72%。展望未來，根據 Wellsenn XR 數據，預計 2027 年全球 VR 年度銷量達 830萬臺，AR 年度銷量達 150 萬臺。圖表38：全球 VR/AR 季度銷量（萬臺）圖表39：全

97、球 VR/AR 年度銷量及預測（萬臺）資料來源：Wellsenn XR 公眾號，國盛證券研究所 資料來源：Wellsenn XR 公眾號，國盛證券研究所 05010015020025030035023Q123Q223Q323Q424Q124Q224Q324Q425Q1全球VR季度銷量（萬臺）全球AR季度銷量（萬臺）1623573323435981029986753 7576116688305581221283750506595150020040060080010001200全球VR年度銷量（萬臺）全球AR年度銷量（萬臺）2025 05 27年 月 日 gszqdatemark P.28 請仔細

98、閱讀本報告末頁聲明請仔細閱讀本報告末頁聲明 圖表40：全球 AI 智能眼鏡年度銷量及預測（萬副）圖表41：全球 AI 智能眼鏡季度銷量（萬副）資料來源：Wellsenn XR 公眾號，國盛證券研究所 資料來源：Wellsenn XR 公眾號，國盛證券研究所 2415255011002200350060009000010002000300040005000600070008000900010000202320242025E2026E2027E2028E2029E2030E1927347260010203040506070802024Q12024Q22024Q32024Q42025Q12025 0

99、5 27年 月 日 gszqdatemark P.29 請仔細閱讀本報告末頁聲明請仔細閱讀本報告末頁聲明 3 業務布局逐步拓展，產品矩陣豐厚業務布局逐步拓展，產品矩陣豐厚 持續研發投入，技術積累豐富。持續研發投入，技術積累豐富。公司重視研發創新能力建設，經過多年發展，激光和紅外光學元件、組件等產品已成為公司的核心優勢產品，也形成了眾多核心技術以及相應的成熟研發體系。且公司先后成立了先進制造工藝中心以及半導體與微納光學等精密光學實驗室，組建行業優秀的專業技術人才隊伍，具備攻堅光學前沿領域的硬件和人才條件，具有快速、高效的研發設計能力，以便于公司緊跟市場需求，將研發資源投入到不同規格元件、組件、設

100、備的技術研發與光學設計中，豐富公司的技術積累，進一步提高對客戶光學解決方案需求的響應速度和服務質量。截至 2024 年末，公司已擁有授權專利 100 項，其中發明專利 53 項。產品質量優越，品牌享譽產業。產品質量優越，品牌享譽產業。公司堅持走高質量路線，對產品質量精益求精，成立了先進制造工藝中心，引入離子束、磁流變拋光設備、超精密單點金剛車、三坐標測量儀等高精度光學加工、檢測設備，光學元件加工精度可達到超精密級別，優于行業平均水平。且公司擁有數十臺先進鍍膜設備，及一支具備豐富經驗的鍍膜團隊，能夠實現包括類金剛石膜（DLC）在內的增透、高反射、部分反射、分光、濾光等膜系，提高光學元件、組件的透

101、光率、反射率和濾過率等技術指標。憑借高質量的產品，公司在國內外激光和紅外光學產業中贏得了良好的聲譽，RONAR-SMITH 及 Opex 兩大品牌享譽全球，其中“RONAR-SMITH”獲評江蘇省著名商標。圖表42：超精密單點金剛車 圖表43：機器人拋光機 資料來源：公司官網，國盛證券研究所 資料來源：公司官網，國盛證券研究所 圖表44：磁流變拋光機 圖表45：離子束拋光機 資料來源：公司官網，國盛證券研究所 資料來源：波長光電公眾號，國盛證券研究所 2025 05 27年 月 日 gszqdatemark P.30 請仔細閱讀本報告末頁聲明請仔細閱讀本報告末頁聲明 產品品類齊全，客戶資源豐富

102、。產品品類齊全，客戶資源豐富。公司專注于光學元件、組件的研發與制造，經過多年的經營和投入，產品種類較為齊全，激光光學產品能滿足各類主流的工業激光加工應用，例如激光打標、激光焊接、激光切割等；紅外熱成像光學主要用于夜視、紅外測溫、監控、檢疫等?，F有的產品品類能夠滿足不同客戶群體的需求。公司推行全方位的市場服務體系，注重為客戶提供服務的效率，把為客戶服務放在首位，逐步建立起忠實的客戶群，如國內激光行業龍頭華工科技、大族激光、海目星，國內紅外行業龍頭高德紅外、大立科技，以及國際知名激光和紅外企業如美國 IPG 阿帕奇，美國 FLIR 菲力爾等，公司與客戶建立了良好的合作關系，為長期持續穩定地發展奠定

103、了堅實的市場基礎。圖表46：紅外熱成像應用 資料來源：浙江黑卡電氣有限公司官網，國盛證券研究所 募投項目有序推進，產能工藝雙提升。募投項目有序推進，產能工藝雙提升。2024 年，公司積極推進募投項目建設，根據市場及公司戰略變化，及時調整募投項目內容及實施主體，確保募投項目合規有序推進。公司首發募投項目“激光光學產品生產項目”于024 年底成功結項，實現公司超精密光學產品產能和工藝水平的雙提升，該項目大幅提升公司的激光光學相關產品產能，以滿足下游客戶對公司產品供給能力的需求，進一步提升公司的訂單承接能力，有助于公司增強市場競爭力，更好地滿足市場發展需求。其他募投項目的建設正在穩步推進中。前瞻布局

104、微納光學技術，研發成果逐步轉換。前瞻布局微納光學技術，研發成果逐步轉換。公司籌建微納光學實驗室，前瞻性布局代表光學系統集成和微型化發展趨勢的微納光學技術，目前公司已經完成實驗室主體裝修以及部分實驗設備引入，未來將重點圍繞高精度光學器件研發、半導體領域創新應用等方向開展研發工作；在光學材料研發方面，高折射率紅外硫系材料生產項目取得突破，目前已實現工藝穩定的小規模生產，該產品具備優異的光學折射率指標，部分場景下可替代價格昂貴的金屬鍺材料。光學產品方面，基于圖像增強、目標識別和自動跟蹤的連續變焦紅外電動中波及長波鏡頭取得進展并實現交付，在森林火災預警、油田危害氣體監控等領域獲得應用。此外，2024

105、年，公司在激光清洗、焊接、3D 打印等激光加工場景以及激光測距、遠距離清障系統、紫外輻照原位測量等激光綜合應用場景以及激光直寫、DIC 顯微系統等半導體加工與檢測領域均取得一定研發成果。2025 05 27年 月 日 gszqdatemark P.31 請仔細閱讀本報告末頁聲明請仔細閱讀本報告末頁聲明 圖表47：微納光學應用 資料來源：同濟大學官網，國盛證券研究所“境內境內+境外境外”雙輪驅動的全球化戰略雙輪驅動的全球化戰略。公司始終堅持（“境內+境外”雙輪驅動的全球化戰略。2024 年，受益于國際貿易形勢的變化，公司借助新加坡子公司的獨特優勢，境外業務收入達到 1.28 億元，較上年同期增加

106、了 35%，其中超過 80%由新加坡全資子公司實現。2020 年-2024 年公司海外營收 CAGR 達 26.5%。圖表48：分地區公司營收（億元）資料來源：Wind，國盛證券研究所 從細分領域的光學加工技術與能力的角度來看，公司已經具備了與國內外主要企業競爭的實力，成為了國內精密光學元件、組件行業的主要供應商，細分來看，公司各領域進展順利，成果逐步顯現：1）激光光學領域）激光光學領域：公司激光光學鏡頭及光學子系統可適配包括 CO2 激光器、固體激光器、半導體激光器、光纖激光器和 Nd:YAG 激光器等多種類型激光器，2024 年飛秒紫外遠心場鏡等智能制造、泛半導體領域產品表現良好，其中適用

107、于高密度柔性小型化的 PCB精密激光微加工鏡頭實現突破，成功為客戶實現進口替代，訂單金額較上年大幅增加。在半導體及泛半導體領域，2024 年實現營收 5108.65 萬元，同比增長 82.32%，其中主要產品包括用于高端顯示面板及 PCB 精密微加工的各類遠心場鏡、用于接近式掩膜光刻的平行光源系統、可用于半導體檢測的微分干涉顯微鏡以及應用于半導體芯片制造、封裝、研發環節的高精度光學元器件；用于航天材料研發的真空紫外及原位測量系統及增00.511.522.533.544.520202021202220232024中國大陸國外2025 05 27年 月 日 gszqdatemark P.32 請仔

108、細閱讀本報告末頁聲明請仔細閱讀本報告末頁聲明 材制造領域金屬 3D 打?。⊿LM）光路傳輸系統，均實現從研發試驗階段走向商業化交付，公司自主研發激光遠程除異物系統相關產品在軌道與電力的應用場景交付超過百件。圖表49：公司半導體光學產品 資料來源：公司官網，國盛證券研究所 2）紅外成像光學領域）紅外成像光學領域：公司紅外成像鏡頭可覆蓋近紅外至長波紅外波段（900nm-14000nm），焦距范圍從 2mm 至 500mm，可視角度覆蓋 1 至 180 度，可實現連續變焦。2024 年紅外光學業務經歷了重要原材料金屬鍺的市場價格波動，公司通過上下游資源整合，降低了鍺原料交付周期較長的影響，并通過提升

109、自研自產的紅外硫系玻璃產能與工藝，實現了在部分場景下對鍺材料的替代；產品方面，公司成功推出多視場變焦紅外鏡頭，憑借大口徑硅的非球面、衍射面加工技術、分級/連續變焦技術以及各類光學鍍膜技術，公司紫外、短、中、長波紅外鏡頭產品在電力檢測、光譜分析、遠程監控、極高溫測量等領域始終保持較強的市場競爭力。圖表50：公司部分紅外成像系統產品 資料來源：公司官網，國盛證券研究所 2025 05 27年 月 日 gszqdatemark P.33 請仔細閱讀本報告末頁聲明請仔細閱讀本報告末頁聲明 3）消費級光學領域）消費級光學領域：子公司江蘇波長作為公司消費級光學產業中心，定位細分消費級光學市場，具備材料生產

110、、設計、組裝、檢測消費級光學鏡頭產品的全產業鏈能力。公司新建“千級”“百級”潔凈間及生產設備，打造消費級光學產品產線，通過差異化市場競爭策略，進軍消費級市場。2024 年，實現了消費級光學產品的小批量交付，其 AR/VR光學產品已經進入生產驗證階段，實現收入約 550 萬元。圖表51：公司部分消費級產品 資料來源：公司公告，國盛證券研究所 2025 05 27年 月 日 gszqdatemark P.34 請仔細閱讀本報告末頁聲明請仔細閱讀本報告末頁聲明 4 盈利預測及投資建議盈利預測及投資建議 公司在光學組件領域光學組件領域的產品包括 1）各類光路整形及控制的鏡頭，如擴/合束鏡、掃描鏡、聚焦

111、鏡、振鏡、準直鏡、光束整形器、衰減器等；2）應用于激光加工等特定場景的光學子系統，如激光焊接頭、激光切割頭、激光清洗頭、激光熔覆頭、激光遠距除異物鏡頭、激光直寫成像鏡頭等；3）近紅外至長波紅外范圍的定焦/變焦熱成像鏡頭以及一些消費級光學行業細分領域的光學組件，包括非球面塑膠/玻璃模壓鏡頭、AR/VR 光學組件等。光學元件光學元件領領域域產品包括光學透鏡、反射鏡、偏振鏡、保護鏡、分光鏡、濾光片、分色片等，光學系統方案光學系統方案產品包括曝光平行光源系統、真空紫外及原位測量系統等，三大業務三大業務為光學產業鏈的配套布局，我們認為，公司三大業務均受益于終端市場多元化及部分市為光學產業鏈的配套布局，我

112、們認為，公司三大業務均受益于終端市場多元化及部分市場景氣度回升場景氣度回升+公司產品矩陣逐步完善：公司產品矩陣逐步完善：半導體及泛半導體領域，公司泛半導體業務收入主要為 PCB 和顯示領域兩部分，2024 年度實現收入約 3300 萬，其中公司為客戶配套研發的 PCB 激光微加工鏡頭在一定程度上實現了進口替代，訂單金額較上年大幅增加，根據公司在手訂單及下游客戶預期，如進展順利，2025 年有望繼續實現大幅增長；半導體部分，25 年公司進一步提高了與現有半導體客戶的合作深度，并與新客戶就一些新產品進行了技術交流，在半導體光學產品品類和客戶數量上均有所增加，預計推動半導體業務增長。消費級光學領域，

113、公司 AR/VR 產品在 2024 年度收入約 550 萬元，受到生成式人工智能迅速發展的影響，消費級電子終端產品市場需求預期改善，公司 25Q1 相關產品出貨量同比大幅增加。紅外成像光學領域：受原材料價格及下游客戶采購計劃延期影響，公司 2024 年度紅外成像光學業務不及預期，隨著上述因素影響逐步消化，2025 年度紅外業務表現有望修復。2025 年，隨著國家大規模設備更新和消費品以舊換新行動方案持續推進，下游消費電子、汽車、醫療、新能源電池、船舶、航空等行業將持續受益，公司作為通用性較強的激光設備元器件廠商最終也將受益。且公司堅持產品應用領域的研發投入，重點圍繞半導體、智能制造、生命科學等

114、新興應用領域以及短波長、高能量、集成化的前沿技術開展研發活動，預計未來有望孕育出更多的光學產品和應用場景，為公司業務增長提供動力。因此分業務來看，我們預測：1）光學組件：）光學組件：光學系統的基本組成單元，通常指起成像作用的光學鏡片，如透鏡、棱鏡、反射鏡等，公司產品主要應用于激光光學領域、紅外熱成像領域及消費級光學領域，受益于下游激光設備更新、民用熱成像系統領域發展及消費級光學業務發展，2025-2027年實現營收 2.6/3.4/4.5 億元，實現毛利率 35.6%/36.7%/36.9%；2）光學元件）光學元件：指組合基本光學鏡片與配套鏡座，用于不同光學設備的光學鏡頭或子系統，如掃描鏡頭，

115、準直鏡、各類紅外鏡頭等，公司光學元件產品主要應用于激光光學領域、紅外熱成像領域，充分受益于下游激光設備更新及民用熱成像系統領域發展，預計公司2025-2027 年實現營收 2.4/3.1/4.1 億元，實現毛利率 32.0%/32.5%/32.9%；3）檢測產品）檢測產品：光學檢測設計工具系列主要包括分光光度計、光束質量分析儀、光斑分析儀等光學檢測設備，適用于各類激光器，與光學元件及光學組件類似受益于激光設備等發展，預計2025-2027年實現營收0.7/0.9/1.1億元，實現毛利率24.3%/24.6%/24.8%；綜上，公司 2025-2027 年有望實現營收 5.6/7.4/9.7 億

116、元，實現歸母凈利潤 0.5/0.7/0.9億元，實現毛利率 32.7%/33.5%/33.8%。2025 05 27年 月 日 gszqdatemark P.35 請仔細閱讀本報告末頁聲明請仔細閱讀本報告末頁聲明 圖表52：公司盈利預測 單位：百萬元單位：百萬元 2023A 2024A 2025E 2026E 2027E 營業收入營業收入 363.80 415.88 561.67 741.46 970.12 yoy 6.40%14.32%35.06%32.01%30.84%營業成本營業成本 226.98 279.52 377.89 492.91 641.88 yoy 6.40%23.15%35

117、.20%30.44%30.22%綜合毛利率綜合毛利率 37.6%32.8%32.72%33.52%33.84%yoy 0.0%-4.8%-0.1%0.8%0.3%歸母凈利歸母凈利 54.13 36.96 50.02 70.02 90.26 歸母凈利率歸母凈利率 14.9%8.9%8.9%9.4%9.3%歸母凈利 yoy-12.0%-31.7%35.3%40.0%28.9%分業務分業務 光學組件光學組件 182.44 188.99 258.72 343.58 451.81 yoy-3.6%3.6%36.9%32.8%31.5%占比 50.1%45.4%46.1%46.3%46.6%毛利率 40.

118、4%35.7%35.6%36.7%36.9%yoy 2.2%-4.7%-0.1%1.1%0.2%光學元件光學元件 153.93 173.93 235.15 311.11 407.24 yoy 27.8%13.0%35.2%32.3%30.9%占比 42.3%41.8%41.9%42.0%42.0%毛利率 36.2%32.3%32.0%32.5%32.9%yoy-3.6%-3.9%-0.3%0.5%0.4%檢測產品檢測產品 27.43 52.96 67.79 86.77 111.07 yoy-14.5%93.1%28.0%28.0%28.0%占比 7.5%12.7%12.1%11.7%11.4%

119、毛利率 26.8%23.9%24.3%24.6%24.8%yoy 0.8%-2.9%0.4%0.3%0.2%資料來源：wind、國盛證券研究所 我們選取同為精密光學領域廠商福光股份，福晶科技，茂萊光學，騰景科技作為可比公司，當前公司不斷加速多元下游領域布局，持續投入研發，以支持新品推出，利潤不足以充分反映公司發展前景，故選取PS估值法，可比公司2025-2027年平均PS為13/11/9x，公司 PS 為 12/9/7x，具備估值優勢，我們看好公司后續在半導體、泛半導體等領域的新品進展及放量情況，看好公司與現有半導體客戶合作深度提高及新客戶的開拓，看好光刻設備需求提升下公司作為重要零部件供應商

120、高度受益，首次覆蓋，給予“買入”評級。圖表53：可比公司估值 代碼代碼 證券簡稱證券簡稱 市值（億元）市值（億元）營業收入（億元）營業收入（億元）PS 2025E 2026E 2027E 2025E 2026E 2027E 688502.SH 茂萊光學 140.74 6.27 7.69 9.45 22.45 18.30 14.89 688010.SH 福光股份 52.34 8.00 9.93 11.89 6.54 5.27 4.40 688195.SH 騰景科技 51.44 6.11 7.97 10.19 8.42 6.45 5.05 002222.SZ 福晶科技 155.65 10.45 1

121、2.68 15.40 14.90 12.28 10.11 平均值平均值 7.71 9.57 11.73 13.08 10.58 8.61 301421.SZ 波長光電 66.89 5.62 7.41 9.70 11.91 9.02 6.89 資料來源：wind、國盛證券研究所，注：可比公司盈利預測選取 2025.5.22 wind 一致預期 2025 05 27年 月 日 gszqdatemark P.36 請仔細閱讀本報告末頁聲明請仔細閱讀本報告末頁聲明 風險提示風險提示 1、市場競爭風險：、市場競爭風險：公司下游應用主要為工業激光加工和紅外熱成像領域，相關應用場景日趨成熟、市場需求日漸突顯

122、、政策扶持力度持續加大，為中國光學產業的發展孕育了良好的發展前景，從而吸引了一批業內企業布局相關技術并試圖進入這一領域，未來這將導致同行業競爭對手有所擴大，市場競爭加劇。2、貿易摩擦風險貿易摩擦風險：未來如果因國際貿易摩擦升級導致相關國家或地區對中國光學產品采取限制政策、提高關稅或其他貿易保護措施，將會對國內光學市場產生不利影響，進而可能影響公司業務發展。3、產品進展不及預期：產品進展不及預期：如果公司出現重大研發項目未能如期取得突破、新技術應用不能獲得市場認可等情況，將導致公司存在研發失敗風險，從而失去技術優勢與競爭力，影響公司的持續發展。4、數據滯后性風險：數據滯后性風險：部分數據采用前幾

123、年數據，且部分數據為預測數據，存在數據滯后、數據不完全準確風險。5、預測偏差風險：預測偏差風險：基于目前情況做假設，后續可能存在其他原因使假設存在偏差，導致預測有誤差。2025 05 27年 月 日 gszqdatemark P.37 請仔細閱讀本報告末頁聲明請仔細閱讀本報告末頁聲明 免責聲明免責聲明 國盛證券有限責任公司（以下簡稱“本公司”）具有中國證監會許可的證券投資咨詢業務資格。本報告僅供本公司的客戶使用。本公司不會因接收人收到本報告而視其為客戶。在任何情況下，本公司不對任何人因使用本報告中的任何內容所引致的任何損失負任何責任。本報告的信息均來源于本公司認為可信的公開資料，但本公司及其研

124、究人員對該等信息的準確性及完整性不作任何保證。本報告中的資料、意見及預測僅反映本公司于發布本報告當日的判斷，可能會隨時調整。在不同時期，本公司可發出與本報告所載資料、意見及推測不一致的報告。本公司不保證本報告所含信息及資料保持在最新狀態，對本報告所含信息可在不發出通知的情形下做出修改，投資者應當自行關注相應的更新或修改。本公司力求報告內容客觀、公正，但本報告所載的資料、工具、意見、信息及推測只提供給客戶作參考之用，不構成任何投資、法律、會計或稅務的最終操作建議，本公司不就報告中的內容對最終操作建議做出任何擔保。本報告中所指的投資及服務可能不適合個別客戶，不構成客戶私人咨詢建議。投資者應當充分考

125、慮自身特定狀況，并完整理解和使用本報告內容，不應視本報告為做出投資決策的唯一因素。投資者應注意，在法律許可的情況下，本公司及其本公司的關聯機構可能會持有本報告中涉及的公司所發行的證券并進行交易，也可能為這些公司正在提供或爭取提供投資銀行、財務顧問和金融產品等各種金融服務。本報告版權歸“國盛證券有限責任公司”所有。未經事先本公司書面授權，任何機構或個人不得對本報告進行任何形式的發布、復制。任何機構或個人如引用、刊發本報告，需注明出處為“國盛證券研究所”，且不得對本報告進行有悖原意的刪節或修改。分析師聲明分析師聲明 本報告署名分析師在此聲明：我們具有中國證券業協會授予的證券投資咨詢執業資格或相當的

126、專業勝任能力，本報告所表述的任何觀點均精準地反映了我們對標的證券和發行人的個人看法，結論不受任何第三方的授意或影響。我們所得報酬的任何部分無論是在過去、現在及將來均不會與本報告中的具體投資建議或觀點有直接或間接聯系。投資評級說明投資評級說明 投資建議的評級標準投資建議的評級標準 評級評級 說明說明 評級標準為報告發布日后的 6 個月內公司股價（或行業指數）相對同期基準指數的相對市場表現。其中 A 股市場以滬深 300 指數為基準；新三板市場以三板成指（針對協議轉讓標的）或三板做市指數（針對做市轉讓標的）為基準；香港市場以摩根士丹利中國指數為基準，美股市場以標普 500 指數或納斯達克綜合指數為

127、基準。股票評級 買入 相對同期基準指數漲幅在 15%以上 增持 相對同期基準指數漲幅在 5%15%之間 持有 相對同期基準指數漲幅在-5%+5%之間 減持 相對同期基準指數跌幅在 5%以上 行業評級 增持 相對同期基準指數漲幅在 10%以上 中性 相對同期基準指數漲幅在-10%+10%之間 減持 相對同期基準指數跌幅在 10%以上 國盛證券研究所國盛證券研究所 北京北京 上海上海 地址：北京市東城區永定門西濱河路 8 號院 7 樓中海地產廣場東塔 7 層 地址：上海市浦東新區南洋涇路 555 號陸家嘴金融街區 22棟 郵編：100077 郵編：200120 郵箱： 電話：021-38124100 郵箱： 南昌南昌 深圳深圳 地址：南昌市紅谷灘新區鳳凰中大道 1115 號北京銀行大廈 地址：深圳市福田區福華三路 100 號鼎和大廈 24 樓 郵編：330038 郵編：518033 傳真：0791-86281485 郵箱： 郵箱： 2025 05 27年 月 日