——通訊電子方面：5G 促手機射頻器件數量提升+結構性升級，手機輕薄化和高性能需求推動系統級整合，未來 SiP 有望在 AiP、UWB 及其他更多零部件的模組化上廣泛應用。我們認為，通訊端 SiP 需求主要來自 5G 滲透以及手機輕薄化+高性能趨勢兩方面。（1）5G 方面：5G 手機需要前向兼容 2/3/4G 通信制式，因此單臺設備所需射頻前端模組數量顯著提升，器件數量的大幅增加將顯著提升結構復雜度，并提高封裝集成水平的要求。比如，5G 毫米波制式下，毫米波高頻通信需要集成 3 個以上的功放和幾十個濾波器，相比覆蓋低頻模塊僅需集成 1-2 個功放、濾波器或雙工器在數量上有大幅提升，且射頻前端器件和天線之間的距離要求盡可能縮短，同時需要屏蔽天線的高頻輻射對周邊電路的影響，多種需求下天線與射頻器件集成化的 AiP 模組成為必然趨勢。我們認為，AiP可縮減 PCB 板面積和天線尺寸，有助于提高信號傳輸穩定性、提升手機屏幕的使用面積，代表著 5G mmWave 毫米波頻段終端天線的技術升級方向，未來有望進一步滲透。從中長期維度看，我們認為 SiP 有望整合基帶等更多的零部件，進一步提升手機的集成度，從而為電池、攝像頭等提供更大空間。（2）輕薄化方面：近年來手機行業的迭代更新主要向輕薄化和高性能方向升級，二者相互制約。一方面，手機整體趨于輕?。ㄒ?iPhone手機為例，其機身厚度從最早約 12mm 降至目前 iPhone12 厚度的 7.4mm），另一方面，近年來多攝、NFC 移動支付、雙卡槽、指紋識別、多電芯、人臉解鎖、ToF 等新功能陸續應用，提高性能同時也占用了更多空間。在此背景下，模組化和系統級整合成為手機節省內部空間的重要方式。在實際應用中，2015 年 A 客戶在 iPhone 6S 中將 SiP 大規模應用于包括電源管理、射頻收發器、射頻前端、射頻功放、射頻開關、天線調諧器、藍牙、WIFI、DC-DC 轉換、多工器等電路模塊的封裝。此后，A 客戶相繼于 2019 年在iPhone11 系列加入 UWB 模組，于 2020 年在 iPhone12 系列加入 AiP 模組，于 2021 年在 Airtags 中運用 UWB 模組（短距離通訊技術，包括定位芯片、發射芯片、接收芯片和基帶處理芯片）。展望未來，我們認為在 5G 持續滲透以及手機輕薄化趨勢下，SiP 在通訊端的應用將不止于 WiFi、AiP、UWB， 更多零部件有望通過 SiP 方式進行集成。