Chips

1、PatGelsinger,IntelCEOHotChips2022CHIPSforAmericaAct,Sincesemiconductorsaresuchkeycomponents,thefragilesupplychainforsemi。

2、WelcometoHotChips34,OrganizingCommitteeGC,CliffYoung,GoogleVC,GabrielSouthern,QualcommConferenceSponsor,IEEETechnicalCom。

3、ScalingofMemoryPerformanceandCapacitywithC,LMemoryE,panderAugust,2022,SamsungElectronicsCo,Ltd,S,J,Park,K,S,Kim,H,Kim,J。

4、C,LOverviewandEvolutionIshwarAgarwalIntelC,LBoardofDirectors180,MemberCompaniesIndustryOpenStandardforHighSpeedCommunica。

5、C,L3FabricIntroductionandusecasesAugust21,2022TonyBrewer,MicronNathanKalyanasundharam,AMDCopyright,C,LConsortium2022,Hot。

6、C,LMemoryChallengesAugust21,2022PrakashChauhan,MetaMaheshWagh,AMDAMDOfficialUseOnlyMemorytrendsandchallengesCost,bandwid。

7、PublicCoherenceDeepDiveforC,LRobBlankenshipIntelCorporationandC,LProtocolWorkingGroupco,chairAugust2022Copyright,C,LCons。

8、AndreaMatteucci,SeniorProductManagerNovelPowerOptimizationMethodsforAIHPCChips,Workload,AwareAdaptiveVoltageScalingObjec。

9、有利于半導體IP公司收入利潤的釋放,同時,Chiplet對半導體IP供應商提出了更高的要求,需要其不僅具備先進制程的設計能力,還需要有多品類的IP布局已形成平臺化運作,目前,芯原股份是少數能滿足Chiplet發展需求的廠商之一。