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在芯片供需不匹配的驅動下,國際主要芯片制造商、主要晶圓廠商臺積電、聯電、國內主流廠商中芯國際、華虹半導體、長江存儲、美光等企業資本支出均預計上調。
其中,2016-2021年臺積電積極擴產,資本支出達到了300億美元,同比增長74%。隨著需求逐漸上升,預計到2023年臺積電資產支出達到350億美元,甚至可能更高。
數據來源《中微公司-刻蝕為基,平臺化打造綜合性半導體設備龍頭-220412(45頁)》
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