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預計2022年中國封裝基板市場規模約為206億元（附原數據表）

X****2022-05-04 12:21 | 人氣：879

近年來，隨著半導體行業景氣度高漲，封裝基板市場發展迅速。得益于云計算、服務器和數據中心需求增長與ADAS滲透率不斷提升，IC載板需求逐漸增長。根據prismark預測，預計2021-2026年全球封裝基板市場規模增長至214億美元，2021-2026年CAGR約為8.6%。

全球封裝基板市場規模

與此同時，根據中商產業研究院數據顯示，2017年中國封裝基板市場規模達到了158億元。隨著行業的穩步增長，預計到2022年中國封裝基板市場規模增長至206億元。

國內封裝基板市場規模

數據來源《興森科技-樣板、小批量PCB龍頭，IC載板業務厚積薄發-220421(38頁)》

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