封裝基板

1、 建議投資者謹慎判斷,據此入市,風險自 老牌老牌LED封裝封裝龍頭,產業鏈布局完善,規模優勢凸顯.龍頭,產業鏈布局完善,規模優勢凸顯.國星光電成立于 1969年,是國內最早生產LED的企業之一.經過多年穩健經營與發展, 公司逐步從計劃經濟時。

2、 1 19 請務必閱讀正文之后的免責條款部分 2020 年 05 月 12 日 公司研究證券研究報告 鴻利智匯鴻利智匯300219.SZ 公司分析公司分析 聚焦封裝主業聚焦封裝主業,全面布局全面布局 MiniMini LEDLED 尋求新突。

3、 公司報告公司報告 首次覆蓋報告首次覆蓋報告 1 木林森木林森002745 證券證券研究報告研究報告 2020 年年 04 月月 09 日日 投資投資評級評級 行業行業 電子光學光電子 6 個月評級個月評級 買入首次評級 當前當前價格價格 。

4、 公司編制 謹請參閱尾頁的重要聲明 半導體封測景氣回升,先進封裝需求旺盛半導體封測景氣回升,先進封裝需求旺盛 證券證券研究報告研究報告 所屬所屬部門部門 行業公司部 報告報告類別類別 行業深度 所屬行業所屬行業 信息科技電子 行業評級行業評。

5、 TableTitle 半導體設備之封裝設備,國產化率亟待提高 TableTitle2 TableSummary 晶圓在封裝前和封裝過程中需進行多次多種測試,如 WAT 測 試CP 測試FT 測試等,所涉及設備包括探針探測試機 分選機等,該。

6、敬請參閱末頁重要聲明及評級說明 證券研究報告 聚飛光電聚飛光電30030300303 3 公司研究深度報告 主要觀點: 背光龍頭,背光龍頭,主營主營規模增速快規模增速快 GGII 數據顯示,2019 年中國 LED 封裝產值達到 1130 。

7、電子電子 半導體半導體 請務必參閱正文后面的信息披露和法律聲明 1 17 華天科技華天科技002185.SZ 2020 年 09 月 21 日 投資評級:投資評級:買入買入首次首次 日期 2020921 當前股價元 14.45 一年最高最低。

8、 2020 年深度行業分析研究報告 目 錄 1.先進封裝技術滲透,封測設備市場邊際需求改善3 1.1.封裝技術由傳統向先進過渡,設備豐富度與先進度提 升3 1.2.封測設備市場總體向上,先進封裝技術加速封測設備市場成長 7 2.國內企業技術。

9、 2020 年深度行業分析研究報告 正文目錄 1 LED 行業筑底,產業鏈集中度提升6 1.1 LED 應用領域7 1.2 LED 產業鏈上下游7 1.2.1 LED 芯片行業市場格局8 1.2.2 LED 封裝行業市場格局10 2 小間距。

10、 本報告由中信建投證券股份有限公司在中華人民共和國僅為本報告目的,不包括香港澳門臺灣提供,由中信建投國際證券有 限公司在香港提供.同時請參閱最后一頁的重要聲明. 證券研究報告上市公司深度證券研究報告上市公司深度 電子制造電子制造 SiP 高。

11、 請務必閱讀正文之后的免責條款部分 1 31 公司研究信息技術半導體與半導體生產設備 證券研究報告 新潔能新潔能605111公司首次覆蓋報公司首次覆蓋報 告告 2020 年 10 月 24 日 功率功率設計龍頭設計龍頭產品族豐富,自有封裝成。

12、公司首次覆蓋報告公司首次覆蓋報告 請務必參閱正文后面的信息披露和法律聲明 2 25 目目 錄錄 1 全球封裝測試行業頭部企業,業績優秀 . 4 2。

13、片等效12英寸片,對應市場規模475億美元,6年市場規模CAGR為8.數據來源創略科技:跨境出海行業數字營銷增長白皮書43頁。

14、2024年將增長至約89億美元,20182024CAGR 達到9.7.數據來源創略科技:跨境出海行業數字營銷增長白皮書43頁。

15、1 本報告版權屬于安信證券股份有限公司.本報告版權屬于安信證券股份有限公司. 各項聲明請參見報告尾頁.各項聲明請參見報告尾頁. Mini LEDMini LED 系列報告:系列報告: 商業化商業化進程進程加速,加速, 封裝環節彈性突出封裝環。

16、受到下游新能源汽車的帶動,動力鋰電池的產量保持高速增長態勢,成為增長最為強勁的細分領域.全球鋰電池的生產呈現較快的增長的趨勢.根據高工產研鋰電研究所GGII數據,2014 年全球鋰電池的產量為 72.30GWh,至 2018 年全球鋰電池。

17、受到下游新能源汽車的帶動,動力鋰電池的產量保持高速增長態勢,成為增長最為強勁的細分領域.全球鋰電池的生產呈現較快的增長的趨勢.根據高工產研鋰電研究所GGII數據,2014 年全球鋰電池的產量為 72.30GWh,至 2018 年全球鋰電池。

18、汽車攝像頭安裝位置與對應功能增多,推動單車攝像頭顆數增多.車載 攝像頭前期主要用于行車記錄倒車影像等,后來逐漸延伸到 ADAS 輔 助駕駛和車內行為識別如人臉識別眨眼檢測等功能,進而結合消費者 對于汽車舒適度以及性能的需求,從而帶來了單車對。

19、相比于傳統顯示技術,MiniLED 優勢顯著.LED 顯示屏是 LED 封裝設備的 主要應用領域,隨著 LED 顯示屏朝著高密度方向發展,LED 顯示應用滲透領域不 斷增加,其中小間距 LEDMiniLED 和 MicroLED 是主要發展。

20、1 智能手機像素要求為2100M,注重像素尺寸與像素數量.5G時代手機用戶對1智能手機的拍攝功能有很高的需求,智能手機的拍攝功能,包括分辨率清晰度美觀度和全場景適應能力,已成為智能手機的核心亮點,因此對主攝CIS的超高像素的要求非常高.但由。

21、光伏級樹脂是一種高VA高 MI 的高端產品,約占光伏膠膜材料成本的85以上.乙烯醋酸乙烯制共聚物EVA是由乙烯和醋酸乙烯酯單體VA在引發劑存在下共聚得到的聚合物,是世界上繼LDPEHDPELLDPE 之后的第四大乙烯共聚物.光伏級樹脂一般 。

22、 雷曼光電雷曼光電300162 證 券 研 究 報 告 證 券 研 究 報 告 公 司 研 究 公 司 研 究 公 司 深 度 公 司 深 度 小間距顯示小間距顯示進入高速成長期進入高速成長期,COB 封裝封裝 迎來迎來增長增長拐點拐點 買。

23、本報告的信息均來自已公開信息,關于信息的準確性與完整性,建議投資者謹慎判斷,據此入市,風險自擔.請務必閱讀末頁聲明.封測位于集成電路產業鏈下游封測位于集成電路產業鏈下游, 專業化分工是未來發展方向專業化分工是未來發展方向. 集成電路封測位于。

24、 本報告的信息均來自已公開信息,關于信息的準確性與完整性,建議投資者謹慎判斷,據此入市,風險自擔. 電子行業電子行業 新三板含北交所新三板含北交所TMT 行業專題系列報告行業專題系列報告 風險評級:中高風險 半導體封測景氣高企,先進封裝前景。