全球半導體設備市場規模預計2022年達1175.7億美元

全球半導體設備市場規模分析

據SEMI統計，預計2022年全球半導體設備市場規模達1175.7億美元，同比增長14.7%。

詳細數據

全球半導體零部件市場規模超 400 億美元

近年來，全球半導體設備市場規模不斷擴張。根據 SEMI 統計，2011 年到 2021 年，全球半導體設備市場規模從 435.3 億美元提升到 1026.4 億美元，預期 2022 年同比增長 14.7%，達到 1175.7 億美元。同時，中國大陸半導體設備市場規模增速高于全球市場，占全球半導體設備市場份額呈顯著上升趨勢，從 2011 年的 36.5 億美元增長到 2021 年的 296.2 億美元。

全球的半導體設備市場集中度較高，TOP5 廠商的市占率之和超過 75%(2021 年)，它們的毛利率也較為穩定，因此參考全球半導體設備 TOP5 廠商的毛利率估算半導體設備的成本率。除了第五大廠商科天半導體毛利率超過 60%，前四大廠商毛利率基本都在 40%-50%范圍內。按照 2021 年的銷售額對 TOP 廠商的毛利率進行加權，得到半導體設備的毛利率約為 46.5%，即成本率約為 53.5%。

考慮到光刻設備、刻蝕設備和薄膜沉積設備是晶圓制造中最重要的三類設備，分別選用國內代表半導體設備企業估算直接材料占比?？偟膩砜?，半導體設備的直接材料占比基本在90%以上。根據富創精密招股書，半導體設備的直接材料主要為各類精密零部件，考慮到安全邊際，假設成本中零部件占比為 80%。 

半導體零部件短缺限制設備產能提升

根據 IC Insights 的數據，預計 2022 年半導體資本開支將增長 21%，達到 1855 億美元，再創歷史新高，資本開支的高成長拉動上游設備需求增長，進而帶動零部件需求持續提高。

半導體零部件的短缺限制了設備公司產能提高以及產品交付。根據 AMAT 公司 2022Q2 投資者會議，半導體零部件短缺是公司上游供應最為關鍵的問題，對向客戶及時交貨構成了挑戰。ASML 公司也受到了上游產品供應短缺的困擾。根據 ASML 公司 2022Q2 投資者會議，由于供應鏈限制日益嚴重(主要來自半導體零部件的短缺)，造成公司的應收賬款增加、與產出相關的額外成本增加。同時，ASML 預測 2023 年半導體零部件的短缺將有所緩解。

據 ETNews 報道，現在半導體核心部件的交貨期為 6 個月以上，之前的交貨期通常僅為 2-3 個月。來自美國、日本和德國的零部件交貨時間顯著增加，主要短缺的產品有高級傳感器、精密溫度計、MCU單元和電力線通信(PLC)設備。例如 PLC 設備，交貨時間更是被推遲了 12 個月以上。相比于半導體設備廠商，零部件廠商重資產占比更高，因此擴產速度相對較慢，這也加劇了半導體零部件的短缺。

目前，由于半導體零部件的持續性短缺，部分相關零部件廠商有擴產計劃，將有助于緩解半導體零部件短缺問題。2022 年 4 月 20 日，陶瓷封裝基板領域的領導者日本京瓷集團的董事長谷本秀夫表示，公司將投資 625 億日元(約合 31.4 億人民幣)在鹿兒島川內擴建一棟半導體用零部件工廠，于 5 月份動工并預計明年 10 月開始投產。2022 年 6 月，真空泵龍頭 Edwards 在韓國牙山市的新工廠正式開始生產，占地 16000 平方米，成為該公司在韓國天安和中國青島的另一重要真空泵生產基地。

以上就是全球半導體設備市場規模的簡單介紹，更多最新數據，敬請關注三個皮匠報告的數據欄目了解。

來源《半導體行業：市場規模大，品類眾多，半導體零部件國產化前景可期-220923(41頁)》

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