華海清科：12寸CMP設備唯一國產廠商受益進口替代大潮-221010（44頁）.pdf

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1、請務必閱讀正文之后的免責條款部分請務必閱讀正文之后的免責條款部分 華海清科華海清科(688120)12 寸寸 CMP 設備設備唯一國產唯一國產廠商廠商，受益進口替代大潮，受益進口替代大潮 華海清科首次覆蓋報告華海清科首次覆蓋報告 徐喬威徐喬威(分析師分析師)周斌周斌(研究助理研究助理)021-38676779 021-38031722 證書編號 S0880521020003 S0880120120023 本報告導讀：本報告導讀：公司是國內純公司是國內純 IC 設備、設備、12寸寸 CMP 國產唯一廠商，業績已進入快速爆發期，后市場國產唯一廠商，業績已進入快速爆發期，后市場維保為公司帶來穩定收入

2、增長。維保為公司帶來穩定收入增長。投資要點：投資要點：首次覆蓋，給予首次覆蓋，給予“增持增持”評級。評級。公司充分受益近年國產進口替代大潮，業績將快速提升，預計 2022-24 年 EPS 分別為 3.83、6.42、9.39 元，對應增速 106%、68%、46%。結合 PE、FCFF 估值法，得到市值 453.35 億元，對應 2022 年 PE 為 110 倍，對應目標價 425.01 元，給予增持評級。國產國產 12 寸寸 CMP 設備先鋒，業績進入快速爆發期。設備先鋒，業績進入快速爆發期。公司是 12 寸唯一國產CMP 供應商，2021 年占四大廠主要產線 12 寸 CMP 招標份額

3、超 40%，隨著金屬 CMP 設備取得突破，占國產產線份額有望持續突破。2020 年底公司啟用新廠房，產能得以釋放，產能空間達到 40 億以上，且隨著交付-驗收周期大幅縮短，公司 CMP 設備業務將進入持續爆發期。發力發力 14nm 及以下高端制程，及以下高端制程，持續創新突破持續創新突破。目前公司 CMP 設備主要在28nm 批量應用，14nm 節點正在驗證，公司將依托國家重大專項，持續進行 14-7nm 段研發，在當前全球半導體行業“去全球化”的背景下，公司的 CMP 將對大陸晶圓制造能力提供有力支撐。此外，CMP 設備在各段節點間通用性較強，公司有望在國產產線以外客戶取得突破。立足立足

4、CMP 裝備，轉向后市場維保及晶圓再生業務。裝備，轉向后市場維保及晶圓再生業務。從應材業務結構看，設備維保占比接近 3 成，且后市場客戶粘性更強、盈利能力更優。每臺CMP 設備每年維保價值量 200 萬左右，隨著公司 CMP 累計出貨量增加，維保業務將持續增長。此外，立足 CMP 設備，拓展大陸晶圓再生市場，募投項目將建立 10 萬片/月晶圓再生產線，持續尋找新的業務增長點。風險提示風險提示：疫情影響生產研發交付進度、新工藝進度不及預期等 財務摘要（百萬元）財務摘要（百萬元）2020A 2021A 2022E 2023E 2024E 營業收入營業收入 386 805 1,720 2,842 4

5、,157(+/-)%83%109%114%65%46%經營利潤（經營利潤（EBIT）100 194 401 652 986(+/-)%170%95%106%63%51%凈利潤（歸母）凈利潤（歸母）98 198 409 685 1,001(+/-)%163%103%106%68%46%每股凈收益（元）每股凈收益（元）0.92 1.86 3.83 6.42 9.39 每股股利（元）每股股利（元）0.00 0.00 0.19 0.23 0.28 利潤率和估值指標利潤率和估值指標 2020A 2021A 2022E 2023E 2024E 經營利潤率經營利潤率(%)25.8%24.1%23.3%22.

6、9%23.7%凈資產收益率凈資產收益率(%)16.1%24.5%8.7%12.8%15.8%投入資本回報率投入資本回報率(%)13.5%17.8%8.0%11.4%14.7%EV/EBITDA 223.14 117.49 63.72 41.08 28.08 市盈率市盈率 362.32 178.69 86.70 51.72 35.38 股息率股息率(%)0.0%0.0%0.1%0.1%0.1%首次覆蓋首次覆蓋 評級：評級：增持增持 目標價格：目標價格：425.01 當前價格：332.16 2022.10.10 交易數據 52 周內股價區間（元）周內股價區間（元）221.50-377.00 總市值

7、（百萬元）總市值（百萬元）35,430 總股本總股本/流通流通 A股（百萬股）股（百萬股）107/24 流通流通 B 股股/H股（百萬股）股（百萬股）0/0 流通股比例流通股比例 22%日均成交量（百萬股）日均成交量（百萬股）1.00 日均成交值（百萬元）日均成交值（百萬元）315.30 資產負債表摘要 股東權益（百萬元）股東權益（百萬元）4,484 每股凈資產每股凈資產 42.04 市凈率市凈率 7.9 凈負債率凈負債率-82.72%EPS（元）2021A 2022E Q1 0.39 0.86 Q2 0.28 0.89 Q3-0.66 0.98 Q4 1.86 1.11 全年全年 1.86

8、3.83 升幅(%)1M 3M 12M 絕對升幅-3%34%相對指數 3%45%15%公司首次覆蓋公司首次覆蓋 -15%1%18%35%52%68%2022-062022-072022-082022-0952周內股價走勢圖周內股價走勢圖華海清科上證指數機械制造業機械制造業/可選消費品可選消費品 股票研究股票研究 證券研究報告證券研究報告 請務必閱讀正文之后的免責條款部分請務必閱讀正文之后的免責條款部分 2 of 44 Table_Page 華海清科華海清科(688120)(688120)模型更新時間：2022.10.10 股票研究股票研究 可選消費品 機械制造業 華海清科(688120)首次覆

9、蓋首次覆蓋 評級：評級：增持增持 目標價格：目標價格：425.01 當前價格：332.16 2022.10.10 公司網址 公司簡介 公司是一家擁有核心自主知識產權的高端半導體設備制造商。公司主要從事半導體專用設備的研發、生產、銷售及技術服務，主要產品為化學機械拋光(CMP)設備。絕對價格回報（%）52 周內價格范圍 221.50-377.00 市值（百萬元）35,430 財務預測（單位：百萬元）財務預測（單位：百萬元）損益表損益表 2020A 2021A 2022E 2023E 2024E 營業總收入營業總收入 386 805 1,720 2,842 4,157 營業成本 239 445 9

10、43 1,537 2,214 稅金及附加 1 2 4 6 9 銷售費用 37 67 120 185 249 管理費用 36 67 138 213 291 EBIT 100 194 401 652 986 公允價值變動收益 0 0 0 0 0 投資收益 5 8 0 0 0 財務費用 7-2-20-55-50 營業利潤營業利潤 98 204 430 721 1,054 所得稅 0-2 22 36 53 少數股東損益 0 0 0 0 0 凈利潤凈利潤 98 198 409 685 1,001 資產負債表資產負債表 貨幣資金、交易性金融資產 422 818 3,819 4,726 5,140 其他流動

11、資產 0 28 28 28 28 長期投資 0 0 0 500 1,000 固定資產合計 53 432 603 701 749 無形及其他資產 87 118 128 128 128 資產合計資產合計 1,483 3,028 7,053 8,944 11,088 流動負債 620 1,633 1,979 3,221 4,413 非流動負債 255 586 386 376 356 股東權益 608 808 4,687 5,347 6,318 投入資本投入資本(IC)741 1,104 4,783 5,433 6,384 現金流量表現金流量表 NOPLAT 100 197 381 619 937 折

12、舊與攤銷 18 29 100 102 102 流動資金增量 -142-24-427 834 31 資本支出 -158-174-350-180-170 自由現金流自由現金流 -181 27-296 1,376 900 經營現金流 159 390 88 1,624 1,136 投資現金流 -253-276-350-680-670 融資現金流 342 156 3,264-37-52 現金流凈增加額現金流凈增加額 248 270 3,001 907 414 財務指標財務指標 成長性成長性 收入增長率 83.0%108.6%113.7%65.3%46.3%EBIT 增長率 169.9%94.8%106.

13、5%62.5%51.2%凈利潤增長率 163.4%102.8%106.1%67.6%46.2%利潤率 毛利率 38.2%44.7%45.1%45.9%46.8%EBIT 率 25.8%24.1%23.3%22.9%23.7%凈利潤率 25.3%24.6%23.8%24.1%24.1%收益率收益率 凈資產收益率(ROE)16.1%24.5%8.7%12.8%15.8%總資產收益率(ROA)6.6%6.5%5.8%7.7%9.0%投入資本回報率(ROIC)13.5%17.8%8.0%11.4%14.7%運營能力運營能力 存貨周轉天數 555.3 803.7 613.1 450.0 400.0 應收

14、賬款周轉天數 89.2 54.4 68.8 70.8 64.7 總資產周轉周轉天數 939.3 1,008.9 1,055.2 1,013.2 867.3 凈利潤現金含量 1.6 2.0 0.2 2.4 1.1 資本支出/收入 40.9%21.7%20.4%6.3%4.1%償債能力償債能力 資產負債率 59.0%73.3%33.5%40.2%43.0%凈負債率 143.8%274.7%50.5%67.3%75.5%估值比率估值比率 PE 362.32 178.69 86.70 51.72 35.38 PB 43.68 32.88 7.56 6.63 5.61 EV/EBITDA 223.14

15、117.49 63.72 41.08 28.08 P/S 68.86 33.01 20.60 12.47 8.52 股息率 0.0%0.0%0.1%0.1%0.1%-11%-3%4%11%19%26%34%41%1m3m-10%3%17%30%44%57%-1%15%30%46%62%77%2022-062022-08股票絕對漲幅和相對漲幅股票絕對漲幅和相對漲幅華海清科價格漲幅華海清科相對指數漲幅23%41%59%77%96%114%20A21A22E23E24E利潤率趨勢利潤率趨勢收入增長率(%)EBIT/銷售收入(%)8%11%15%18%21%25%20A21A22E23E24E回報率趨

16、勢回報率趨勢凈資產收益率(%)投入資本回報率(%)51%95%140%185%230%275%8741653243332123991477020A21A22E23E24E凈資產凈資產(現金現金)/)/凈負債凈負債凈負債(現金)(百萬)凈負債/凈資產(%)OXlZ8ZnVMBaXrWpUaQ8Q8OtRpPtRsQeRnMnNiNqRoO9PqQyRMYqNsRwMtPoP 請務必閱讀正文之后的免責條款部分請務必閱讀正文之后的免責條款部分 3 of 44 Table_Page 華海清科華海清科(688120)(688120)目錄目錄 1.12 英寸唯一國產 CMP 廠商，市場份額快速提升.4 1

17、.1.背靠清華優秀資源，核心管理層均有豐富學術產業背景.4 1.1.1.實控人為四川國資，管理層及技術骨干均持股.4 1.1.2.核心管理層均有學術或產業豐富背景.4 1.2.CMP 設備國產化先鋒，產能持續擴大.5 1.2.1.12 寸 CMP 設備唯一國產供應商，客戶拓展持續突破.5 1.2.2.大客戶及應用領域不斷拓展，市場份額大幅提升.6 1.2.3.在手訂單充足，產能持續大幅擴張.8 1.3.進入業績爆發期，持續研發加碼高端工藝裝備.9 1.3.1.產能持續釋放，將進入業績持續爆發期.9 1.3.2.承載國家重大項目，后續有望成為重點培育裝備平臺.10 2.國產替代先鋒，與國際巨頭分

18、庭抗禮.12 2.1.擴產規劃明確，資本開支高景氣延續.12 2.1.1.國產晶圓廠擴產規劃陸續落地，公司將獲得大部分份額.12 2.1.2.全球晶圓廠資本開支高景氣延續.14 2.2.CMP 設備與國際品牌分庭抗禮.15 2.2.1.高端 CMP 設備主要由應材和日本荏原供應.15 2.2.2.產能大幅提升，未來將積極開拓大陸以外市場.17 3.立足 CMP 裝備，轉向后市場及晶圓再生業務.17 3.1.適應先進封裝需求，開發拋光減薄一體機.17 3.2.隨累計銷售量增加，后市場維?？臻g較大.21 3.3.依托 CMP 設備，發力晶圓再生市場.24 4.募投資金加碼高端 CMP 裝備產業化研

19、發及晶圓再生.28 5.盈利預測與估值.29 5.1.盈利預測.29 5.2.估值分析.31 6.風險提示.32 6.1.疫情影響生產研發交付進度.32 6.2.新工藝設備研發及產業化進度不及預期.33 6.3.市場競爭風險.33 6.4.與清華合作研發并經其授權使用專利.33 6.5.政府補助與稅收優惠政策變動.34 附錄：CMP 技術詳解.35 CMP 廣泛應用大規模集成電路前后道制程.35 大規模集成電路制造催生 CMP 工藝需求.35 CMP 工藝應用于前后道多個制程.37 晶圓大片、薄片及精細化趨勢下，CMP 工藝難度大幅提升.40 CMP 設備包括拋光、清洗、傳送等模塊.40 制程

20、節點升級下對 CMP 精度及需求大幅提升.41 請務必閱讀正文之后的免責條款部分請務必閱讀正文之后的免責條款部分 4 of 44 Table_Page 華海清科華海清科(688120)(688120)1.12 英寸唯一國產英寸唯一國產 CMP 廠商，市場份額快速提升廠商，市場份額快速提升 1.1.背靠清華優秀資源，核心管理層均有豐富學術產業背景背靠清華優秀資源，核心管理層均有豐富學術產業背景 1.1.1.實控人為實控人為四川國資四川國資，管理層及技術骨干均持股，管理層及技術骨干均持股 以以 30 項化學機械拋光專利知識產權出資，項化學機械拋光專利知識產權出資，設立設立華海清科華海清科前身前身。

21、2013年 4 月，清控創投、康茂怡然，聯合天津財投、科海投資、天津科融以知識產權和貨幣出資共同設立華海清科有限，成為股份公司前身，注冊資本 6000 萬元，其中清控創投、康茂怡然以知識產權入股，分別認繳出資額為 1836 萬、1224 萬元。清清控控創投為控股股東，創投為控股股東，管理層管理層及核心技術人員均持股及核心技術人員均持股。截至 22H1，公司控股股東、實際控制人為清控創投，持有公司 28.19%。清華控股持有清控創投 100%股權，2022 年 5 月清華大學將清華控股 100%股權劃入四川省國資委，同時清華控股名稱變為天府清源控股有限公司（簡稱 天府清源）。2022 年 7 月

22、四川國資委正式將天府清源 100%股權以股權投資的方式投入四川能投，最終四川能投持有天府清源 100%股權，間接持有華海清科 28.19%股權。員工持股方面，2019 年 8-10 月，公司實施員工持股計劃，設立清津厚德、清津立德、清津立言三個員工持股平臺，截至 2022H1，各平臺分別持有公司7.68%、1.43%和 0.06%股份，激勵對象包括公司管理層及技術骨干。圖圖 1：管理層及核心技術人員均持股：管理層及核心技術人員均持股 數據來源：公司公告，國泰君安證券研究 1.1.2.核心管理層均有學術或產業豐富背景核心管理層均有學術或產業豐富背景 截至 2022H1，公司董事會共有 9 名董事

23、，其中獨董 3 名，其余 6 名董事中，趙燕來、徐春欣、楊麗永 3 位來自清控創投，其余 3 位為公司高管，其中路新春為董事長、首席科學家，張國銘擔任總經理，李昆擔任常務副總經理。表表 1：核心管理層均有學術或產業豐富背景核心管理層均有學術或產業豐富背景 姓名姓名 高級管理人員職務高級管理人員職務 簡介簡介 路新春路新春 董事長、首席科學家 曾任清華大學機械工程系教授、首席研究員，2019 年 11 月至今任公司董事長、首席科學家 張國銘張國銘 總經理 曾任北方華創副總裁兼首席戰略官，2019 年 11月至今任公司總經理 李昆李昆 常務副總經理 曾任應材（中國）經理 檀廣節檀廣節 資深副總經理

24、 曾任職中芯國際、英特爾（大連）、武漢新芯 請務必閱讀正文之后的免責條款部分請務必閱讀正文之后的免責條款部分 5 of 44 Table_Page 華海清科華海清科(688120)(688120)沈攀沈攀 副總經理 曾任清華摩擦學國家重點實驗室工程師 孫浩明孫浩明 副總經理 曾任職中芯國際、清華摩擦學國家重點實驗室 王同慶王同慶 副總經理、董秘 曾任清華機械工程系副研究員 趙德文趙德文 副總經理 曾任清華機械工程系副研究員 王懷需王懷需 財務總監 曾任職七星華創、亦盛精密 數據來源：公司公告，國泰君安證券研究 1.2.C CMPMP 設備國產化先鋒，產能持續擴大設備國產化先鋒，產能持續擴大 1

25、.2.1.12 寸寸 CMP 設備唯一國產供應商，客戶拓展持續突破設備唯一國產供應商，客戶拓展持續突破 國產國產 12 英寸英寸 CMP 設備唯一供應商。設備唯一供應商。集成電路制造商根據直徑標準分為6 寸、8 寸、12 寸等，目前 90nm 以下工藝的高端市場普遍采用 12 寸，而 12 英寸 CMP 設備較 8 寸相比，直徑增長 50%，面積擴大 125%，精度要求更高，需要更先進的拋光頭精密分區壓力控制技術和更先進的終點監測技術，一般 8 寸 CMP 拋光頭僅需要不超過 3 個壓力分區，而 12英寸 CMP 拋光頭則需要 6 至 8 個壓力分區。因此 12 英寸 CMP 設備是業界公認的

26、衡量一個廠家 CMP 設備研發技術水平的標桿產品，公司是目前國內唯一一家量產 12 英寸 CMP 商業機型的高端半導體設備制造商。公司 CMP 設備從 12 英寸做起，并不斷設計產品功能模塊，產品應用領域也得以不斷拓展，之后開發的 8 英寸設備則可滿足目前拋光及清洗需求，此外還有 12 寸減薄拋光一體機，以及配套耗材業務。表表 2:公司產品線主要包括公司產品線主要包括 12 寸、寸、8 寸寸 CMP 設備以及設備以及 12 寸減薄拋光設備寸減薄拋光設備 產品型號產品型號 晶圓尺寸晶圓尺寸 性能特點性能特點 Universal-300 12 英寸 適用于 65130nm Oxide/STI/Po

27、ly/Cu/W CMP Universal-300 Plus 12 英寸 具有四個拋光單元和單套清洗單元，集成多種終點檢測技術，可以滿足 45130nm Oxide/STI/Poly/Cu/W CMP 等各種工藝需求 Universal-300 Dual 12 英寸 具有四個拋光單元和雙清洗單元，可以滿足 2865nm 邏輯芯片以及 2xnm 存儲芯片Oxide/SiN/STI/Poly/Cu/W CMP Universal-300 X 12 英寸 拋光頭具有 8 個獨立氣壓分區，用于實現晶片更加優異的全局平坦化，可以滿足 1445nm邏輯工廠以及 1xnm 存儲工廠 Oxide/SiN/ST

28、I/Poly/Cu/W CMP Universal-300 T 12 英寸 在 300X 機型基礎上搭載了更先進的組合清洗技術，滿足 28nm 以下邏輯工廠以及 1xnm存儲工廠 Oxide/SiN/STI/Poly/Cu/W CMP Universal-200 8 英寸，兼容 4-8 英寸 適用于 MEMS 制造、第三代半導體制造、科研院所、實驗研發機構 Universal-200 Plus 具有四個拋光單元和單套清洗單元，滿足 Oxide/STI/Poly/Cu/W CMP Versatile-GP300 12 英寸 減薄拋光一體機，集成超精密磨削、CMP 及后清洗工藝，配置先進的厚度偏差

29、與表面缺陷控制技術，滿足 3D IC 制造、先進封裝等領域的晶圓減薄技術需求 數據來源：IPO 招股書，國泰君安證券研究 客戶拓展及應用領域持續獲得突破客戶拓展及應用領域持續獲得突破。華海清科設立于 2013 年 4 月，2014 年，公司研制出國內首臺 12 英寸 CMP 設備 Universal-300，2015年，首臺套設備進入中芯國際，2016 年即驗收。2015 年，公司參與承擔國家 02 專項，同年研制出升級產品Universal-300 Plus，2017 年即進入中芯國際產線，同年完成驗收，并通過 Oxide、W 多項工藝驗證。2018 年，Universal-300 Dual

30、 產品進入長江存儲，并于 2019 年完成 請務必閱讀正文之后的免責條款部分請務必閱讀正文之后的免責條款部分 6 of 44 Table_Page 華海清科華海清科(688120)(688120)驗收，2019 年還完成多晶硅、Cu 等多項工藝驗證。與此同時，2017 年公司 8 英寸設備 Universal-200 研制成功，并進入客戶驗證，同年完成驗收。2019 年，Universal-200 Plus 研制成功，2020 年進入客戶產線并完成驗收。2020 年一些新產品進入產線驗證，Universal-300 X 研制成功并進入產線，Universal-300 T 產品研制成功，12 英

31、寸減薄設備 V ersatile GP 300 研制成功，并成功進入產線驗證。圖圖 2：華海清科產品客戶驗證持續取得突破：華海清科產品客戶驗證持續取得突破 數據來源：IPO 招股書 1.2.2.大客戶及應用領域不斷拓展，市場份額大幅提升大客戶及應用領域不斷拓展，市場份額大幅提升 2014 年，公司完成國內首臺套 12 英寸 CMP 設備研制成功，2015 年進入中芯國際驗證，2016 年通過驗收，此后升級設備 300 Plus 和 300 Dual 也相繼通過驗證。2018 年公司 CMP 設備進入量產階段，市場份額快速提升，根據 SEMI 統計的 2018-20 年大陸 CMP 市場規模和公

32、司2018-20 年 CMP 設備收入計算，公司占大陸市場占有率分別為 1.05%、請務必閱讀正文之后的免責條款部分請務必閱讀正文之后的免責條款部分 7 of 44 Table_Page 華海清科華海清科(688120)(688120)6.12%和 12.64%。從訂單看，根據長江存儲、華虹無錫、上海華力一二期、上海積塔在中國國際招標網上公布的2019-21年期間CMP設備采購項目的評標和中標結果，2019-21 年公司占 CMP 采購量份額分別為 21.05%、40.09%、44.26%，市場份額大幅提升。從大陸主要客戶看，華虹集團 2018 年 1 月交付首臺驗證機，2018-19年共交付

33、 5 臺，2019 年 11 月-2021 年 12 月，共采購 25 臺，而 2018-21年華虹共驗收 15 臺，合計營收 3.08 億；中芯國際作為首次驗證完成客戶，2018-21 年共采購 37 臺，驗收 5 臺，對應收入 1.8 億；長江存儲 2018 年 7 月完成首臺 12 寸 CMP 設備驗證，2018-21 年共采購 53臺，驗收 33 臺，對應收入 7.5 億。（注：以上營收包括設備和耗材）表表 3:大客戶不斷突破，份額持續提升大客戶不斷突破，份額持續提升 2017 2018 2019 2021 華虹華虹集團集團 1 月交付首臺驗證 2018 年 1 月-2019 年 10

34、月，交付 5 臺 300 型 2019 年 11 月-2021 年 12 月，采購 25 臺300 型，2018-21 年共驗收 15 臺 中芯中芯國際國際 2015 年 8 月，首臺 300 驗證，16 年 7 月驗收 2018-21 年共采購 37 臺，驗收 5 臺 長江長江存儲存儲 2018 年 7 月，首臺 300 驗證 2018-21 年共采購 53 臺 300，驗收 33 臺 數據來源：IPO 招股書，國泰君安證券研究 非非金屬金屬、金屬、金屬 CMP 齊頭并進，市場份額不斷提升齊頭并進，市場份額不斷提升。從 IC 前道制程看，就 CMP 設備種類看，邏輯產線中 Cu CMP 設備

35、需求占一半，非金屬占一半，而 W CMP 比較少；存儲產線中 W CMP 占 30%，Cu CMP占 30%，絕緣層占一半。公司在早期進入大客戶的設備中，客戶非金屬需求較大，前期非金屬占比較高。根據中國國際招標網，2020 年公司共中標華虹無錫廠 4 臺 W CMP 設備，積塔也有 3 臺 W CMP 設備中標。金屬方面，Cu CMP 在邏輯和存儲產線均有大量應用，且鋁、鎢等需求增多，公司在大客戶中的份額也隨著驗證通過后不斷提升。公司現有設備主要用于公司現有設備主要用于 28nm 產業化，產業化，14nm 處于驗證階段處于驗證階段。不同下游場景對芯片制程及技術參數差異巨大，現階段 28nm 以

36、上工藝主要用于物聯網、醫療設備、手機基站等芯片需求，公司 CMP 設備主要滿足 28nm 以上制程，目前 14nm 制程處于驗證階段。表表 4：公司公司 14nm 制程制程 CMP 設備正在驗證階段設備正在驗證階段 應用領域應用領域 應用節點應用節點 產業應用情況產業應用情況 邏輯芯片制造邏輯芯片制造 150-28 納米 產業化應用 14 納米 產線驗證 3D NAND 制造制造 128/64/32 層 產業化應用 DRAM 制造制造 1X/1Y納米 產業化應用 數據來源：IPO 招股書，國泰君安證券研究 從下游客戶看，先進制程正在向從下游客戶看，先進制程正在向 14nm 突破，高端工藝裝備國

37、產化空突破，高端工藝裝備國產化空 請務必閱讀正文之后的免責條款部分請務必閱讀正文之后的免責條款部分 8 of 44 Table_Page 華海清科華海清科(688120)(688120)間廣闊間廣闊。根據上海集成電路產業發展研究報告（2020 年）從 2019年開始：（1）邏輯芯片制造領域，以臺積電和三星的先進制程帶動下，全球芯片制造技術進入 7mm 工藝全盛時期，國內中芯國際 14nm 的先進制程工藝實現量產，華虹集團已開展 14mm 研發及險證；（2）3DNAND 制造領域，三星、SK 海力士、美光及長江存儲已將 3DNAND閃存從 96 層推高到 128 層；（3）DRAM 制造領域，三

38、星、美光及長鑫存儲的 DRAM 工藝已達到 1X/1Ynm。國產廠商向高端工藝制程進發，帶來裝備國產化市場高速增長。面向面向 14nm 以及以及 128 層層 NAND 等高端工藝制程，首臺存儲等高端工藝制程，首臺存儲 CMP 設備設備已完成驗證已完成驗證。為面向高端邏輯及存儲工藝，公司 2020 年發布 300X 機型，采用 7 分區拋光頭和大數據分析及智能化控制等核心技術，進一步提升拋光均勻性，2020 年 2 月正式投產首臺 300X，2020 年 6 月完成公司內部測試并發貨，進入長江存儲進行大生產線驗證，2020 年 9月通過工藝驗收并實現銷售。14nm 以下制程 CMP 設備研發，

39、目前主要針對現有 28-14nm CMP 設備（300X 和 300T）的關鍵模塊/核心技術優化，包括拋光、終點監測、超潔凈清洗、精確傳送等系統研發。目前已有機臺在客戶做 14nm 產線驗證。1、拋光系統：包括直驅式拋光驅動、多區壓力調控拋光、自適應承載頭、預適應保持環等納米級拋光技術優化研發；2、終點檢測系統：集中于金屬/非金屬納米精度膜厚在線檢測、晶圓形貌實時調控等關鍵技術，已實現晶圓邊緣控制能力顯著提升；3、超潔凈清洗系統：集中于馬蘭戈尼干燥、智能清洗以及清洗單元多能量組合等關鍵技術，目前最新研制的 MDS 清洗模塊已得到多條產線驗證，滿足 128 層 3D NAND 制造 CMP 工藝

40、要求；4、精確傳送系統：集中于高產能設備架構、拋光裝備運行參數智能監測與調控、基于智能控制的拋光技術等關鍵技術。美國技術封鎖背景下美國技術封鎖背景下，高端工藝國產化替代進程有望提速。，高端工藝國產化替代進程有望提速。當前階段，美國陸續將多家國內半導體企業列入實體清單，且將限制國內企業采購先進制程設備及材料，設備國產化進程有望提速。公司作為國產 12寸CMP設備唯一量產企業，將作為14nm及以下高端工藝制程排頭兵，持續進行技術及產業化攻堅。1.2.3.在手訂單充足，產能持續大幅擴張在手訂單充足，產能持續大幅擴張 截至 2021 年底，公司已發出未驗收的 CMP 設備 69 臺，未發出產品的在手訂

41、單超過 70 臺。截至截至 2022H1，公司新簽訂單達，公司新簽訂單達 20.19 億元，億元，同比增長同比增長 133%。根據招股書，截至 2021 年底，公司 12 寸 CMP 設備累計出貨超過 140臺。2019-21 年公司 12 寸 CMP 設備產能分別為 13、32、87 臺，8 寸CMP 設備產能分別為 0、3、6 臺。請務必閱讀正文之后的免責條款部分請務必閱讀正文之后的免責條款部分 9 of 44 Table_Page 華海清科華海清科(688120)(688120)圖圖 3：2021 年公司年公司 CMP 設備出貨能力達到設備出貨能力達到 93 臺左右臺左右 數據來源：IP

42、O 招股書，國泰君安證券研究。2021 年 7 月公司新廠啟用，新廠具備年產 CMP 設備 200 臺以上的產能，將滿足未來 2-3 年高速增長的 CMP 設備需求。1.3.進入業績爆發期，持續研發加碼高端工藝裝備進入業績爆發期，持續研發加碼高端工藝裝備 1.3.1.產能持續釋放，將進入業績持續爆發期產能持續釋放，將進入業績持續爆發期 2018-21 年公司營收從 3600 萬增至 8.05 億，2022H1 繼續增長至 7.17億，同比增長 144.27%，考慮到公司 2022 年交付能力大幅提升，且后續將持續增加產能，公司出貨量將持續高增長。圖圖 4：公司營業收入有望持續爆發：公司營業收入

43、有望持續爆發 數據來源：IPO 招股書，國泰君安證券研究 從產品單價看，2017-20 年 12 寸 CMP 設備單價從 1330 萬元提升至 2003萬元，單價提升主要有兩方面原因：在 2017 年初入市場時，采取低價策略得以進入中芯國際生產線驗證，成功證明公司有實力提供性能穩定的 CMP 機臺，公司單價較國外競爭者低，提高價格后仍然具有較高性價比；公司產品不斷升級，配置不斷增加，性能更穩定，功能更全面，能夠更好滿足客戶需求，公司議價能力增強，銷售價格上升。2 8 13 35 93 010203040506070809010020172018201920202021CMP產量（臺）19.13

44、5.6210.9385.9804.8871786.4%492.4%83.0%108.6%144.3%0%100%200%300%400%500%02004006008001,000201720182019202020212022H1營業收入（百萬元）growth 請務必閱讀正文之后的免責條款部分請務必閱讀正文之后的免責條款部分 10 of 44 Table_Page 華海清科華海清科(688120)(688120)表表 5：12 寸寸 CMP 設備單價走高設備單價走高 CMP 設備設備：百萬：百萬 2018 2019 2020 2021 收入收入 32 195 353 694 其中：其中：12

45、 寸機臺寸機臺 35 195 341 682 銷量：臺銷量：臺 2 12 18 35 單價：萬元單價：萬元/臺臺 1,587 1,624 2,003 1,949 8 寸機臺寸機臺 35 195 10 11 銷量：臺銷量：臺 2 12 1 1 單價：萬元單價：萬元/臺臺 1,737 1,624 1,018 1,155 成本成本 24 136 223 397 毛利毛利 8 59 130 297 毛利率毛利率 24.5%30.2%36.8%42.78%數據來源：IPO 招股書，國泰君安證券研究 規模效應疊加零部件國產化，設備成本持續降低。規模效應疊加零部件國產化，設備成本持續降低。公司營業成本中直接

46、材料占比較重，超過 90%，隨著公司業務規模擴大，公司原材料成本持續降低，其他成本也隨收入規模擴大攤薄。2018-21 年公司單臺CMP 設備成本從 1200 萬降至 1134 萬。此外，公司目前正在推進零部件國產化和模塊化制造，在設備性能不斷升級趨勢下，公司設備制造成本有望降低。圖圖 5：公司設備制造成本有望降低：公司設備制造成本有望降低 數據來源：IPO 招股書，國泰君安證券研究 1.3.2.承載國家重大項目，后續有望成為重點培育裝備平臺承載國家重大項目，后續有望成為重點培育裝備平臺 收入規?？焖僭黾?，預計研發費率將保持收入規?？焖僭黾?，預計研發費率將保持 10%以上。以上。2018-21

47、 年，公司研發費用分別為 0.32、0.45、0.58、1.14 億，占收入比重分別為 89%、21%、13%、14%，2022H1 保持在 12%。后續公司將持續推進先進工藝 CMP 設備以及 14nm 及以下設備研發，我們預計隨收入快速增加，公司研發費率將保持 10%以上。120011341176113411001120114011601180120012202018201920202021CMP單臺成本萬元/臺 請務必閱讀正文之后的免責條款部分請務必閱讀正文之后的免責條款部分 11 of 44 Table_Page 華海清科華海清科(688120)(688120)圖圖 6：隨公司收入規模

48、快速增加，預計研發費率將保持：隨公司收入規?？焖僭黾?，預計研發費率將保持 10%以上以上 數據來源：IPO 招股書，國泰君安證券研究 目前中國大陸絕大部分高端 CMP 設備均依賴于進口，而華海清科作為國內唯一實現量產 12 寸 CMP 設備并被各大集成電路大生產線驗證、采購的高端半導體裝備供應商，率先打破國外廠商壟斷。華海清科核心研發團隊先后承擔、聯合承擔了兩項“國家科技重大專項（02 專項）”及三項國家級重大項目/課題。后續進行 14nm 及以下高端工藝 CMP 裝備，公司已成為國家重點培育的裝備平臺。截至 2021年底，公司遞延收益接近 2.9 億，其中 2021 年新增的遞延收益接近1.

49、5 億，隨著 14nm 及以下高端工藝裝備深入研發，將持續得到重點扶持。圖圖 7：公司遞延收益大部分為專項研發補貼：公司遞延收益大部分為專項研發補貼 數據來源：IPO 招股書，國泰君安證券研究 利潤放量，繼續保持翻倍增長利潤放量，繼續保持翻倍增長。2020 年起，公司凈利潤進入高速增長階段，2021 年歸母凈利潤 1.98 億同比增長超過 100%，扣費歸母凈利潤 1.15 億同比增長近 700%。2022H1，公司歸母凈利潤 1.86 億同比增長 163%，扣非歸母凈利潤 1.44 億同比增長 316%。31.64558.411484.5989%21%13%14%12%00.10.20.30

50、.40.50.60.70.80.9102040608010012020182019202020212022H1研發費用研發費用占比百萬32.3 26.2 81.8 87.7 99.4 117.7 148.6 287.6 0501001502002503003502018201920202021政府補貼遞延收益百萬 請務必閱讀正文之后的免責條款部分請務必閱讀正文之后的免責條款部分 12 of 44 Table_Page 華海清科華海清科(688120)(688120)圖圖 8：利潤高速增長利潤高速增長 數據來源：公司公告，國泰君安證券研究 毛利率毛利率、凈利率、凈利率已達到行業內較好水平已達到行

51、業內較好水平。2017-19 年，一方面，公司較多產品處于 demo 驗證階段，價格較低。另一方面，整體制造臺數較少，規模效應尚未顯現，因此毛利率低于 40%。2020-22H1，隨著復購機臺增加單價提升以及成本下降，公司毛利率不斷提升，從 38.17%提升至 47.03%，已達到半導體設備行業較好水平。凈利率方面，公司近年歸母凈利率維持在 25%左右行業領先，扣非歸母凈利率 2022H1為 20.06%，也是行業領先水平。圖圖 9：毛利率水平毛利率水平不斷提升不斷提升 數據來源：公司公告，國泰君安證券研究 注：2018-2019 年公司處于虧損狀態，歸母凈利率為負值 2.國產替代先鋒，與國際

52、巨頭分庭抗禮國產替代先鋒，與國際巨頭分庭抗禮 2.1.擴產規劃明確，資本開支高景氣延續擴產規劃明確，資本開支高景氣延續 2.1.1.國產晶圓廠擴產規劃陸續落地，公司將獲得大部分份額國產晶圓廠擴產規劃陸續落地，公司將獲得大部分份額 大陸主要國產產線新增月產能規劃超大陸主要國產產線新增月產能規劃超 100 萬片萬片。根據我們對大陸主要國產產線擴產計劃的統計，估計 2021 年后新增月產能規劃超 100 萬片。其中長江存儲一期 2021 年底將達到 10 萬片/月（2020 年底 5 萬），二期已于 2020 年 6 月開工，規劃月產能 20 萬片；華虹無錫一期將從 2020年末的 2 萬片/月擴至

53、 2021 年末的 4 萬，后續仍有 4 萬片/月擴產空間；-0.36-1.540.981.981.86-0.68-0.480.151.141.44-2.00-1.50-1.00-0.500.000.501.001.502.002.5020182019202020212022H1歸母凈利潤(億元）扣非歸母凈利潤（億元）25.27%31.27%38.17%44.73%47.03%25.34%24.63%25.89%3.79%14.16%20.06%0%10%20%30%40%50%20182019202020212022H1毛利率歸母凈利率扣非歸母凈利率 請務必閱讀正文之后的免責條款部分請務必閱

54、讀正文之后的免責條款部分 13 of 44 Table_Page 華海清科華海清科(688120)(688120)上海華力與華虹無錫接近；中芯國際多廠發布擴產計劃，其中中芯京城一二期規劃均為 10 萬片/月，2021 年 3 月宣布投資深圳 10 萬片/月擴產，2022 年 8 月宣布投資天津10 萬片/月擴產；上海積塔一期 6 萬片 8 寸和 5 萬片 12 寸從 2020 年 6 月建成投片，二期項目也將適時啟動；長鑫存儲 2020 年底產能提至 4 萬片/月，預計 2022-23 年將擴至 12.5 萬片；廣州粵芯于 2020 年宣布二期規劃，預計到 2022 年一、二期共達到 4 萬片

55、/月 12 寸產能。表表 6：2021 年后年后大陸主要國產產線擴產規劃新增月產能超大陸主要國產產線擴產規劃新增月產能超 100 萬片萬片 客戶客戶 項目項目 尺寸尺寸 2020 2021 規劃規劃產能產能（萬片）（萬片）長江存儲長江存儲 一期 5 10 10 二期 20 華虹無錫華虹無錫 一期 12 寸 2 6.5 后續仍有 4 萬片擴產空間 中芯國際中芯國際 中芯南方 12 寸 6k 3.5 中芯京城 12 寸 10 中芯天津 12 寸 10 積塔積塔 臨港 12 寸 0.5 8 寸 1 2 10 長鑫存儲長鑫存儲 一期 4.5 6 30 數據來源：IPO 招股書，各公司公告，國泰君安證券

56、研究。注：華力、中芯其他廠、粵芯等未列示，但計算時仍考慮這些產線新增規劃產能。根據 SEMI 統計，2018-20 年大陸 CMP 設備市場規模分別為 4.6 億、4.6億、4.3 億美元，占半導體設備整體市場規模比例分別為 3.5%、3.4%和2.3%，根據 SEMI 過往統計數據，全球 CMP 設備規模占晶圓廠設備投資規模一般在 4%左右，大陸低于全球的核心原因是目前大陸產線平均節點要弱于全球先進水平?？紤]到晶圓線寬從 90nm 遞減至 7nm 以下時，制造過程中 CMP 的應用從 STI 和 ILD 兩步遞增增加至 TSV Cu、TS W、Fin Poly 等 10 余步，芯片制程中 C

57、MP 步驟增加數倍，價值量大幅提升，隨著大陸 28nm 及以下節點 12 寸先進制程產線陸續投入建設，未來CMP設備占比將不斷提升。圖圖 10：18-20 年大陸年大陸 CMP 設備占晶圓廠資本開支占比設備占晶圓廠資本開支占比低于低于 4%0.0%0.5%1.0%1.5%2.0%2.5%3.0%3.5%4.0%0204060801001201401601802002017201820192020CMP設備半導體設備占比大陸市場規模：億美元 請務必閱讀正文之后的免責條款部分請務必閱讀正文之后的免責條款部分 14 of 44 Table_Page 華海清科華海清科(688120)(688120)數

58、據來源：SEMI，國泰君安證券研究 預計大陸預計大陸 CMP 設備市場規模持續擴張，公司有望拿到大部分份額設備市場規模持續擴張，公司有望拿到大部分份額。根據大陸國產產線擴產規劃，按照 100 萬月產能在 3-5 年釋放，根據我們測算，每 1 萬片月產 CMP 設備需求 13-15 臺，按照均價 2000 萬左右測算，則國產產線帶來市場空間達到 260-300 億，保守按照 5 年測算，年均設備需求為 52-60 億。2020 年公司占國產主要晶圓廠中標份額達到 40%以上，隨著公司金屬 CMP 設備持續驗證通過，公司市場份額有望在 2025年提升至 50%以上。2.1.2.全球晶圓廠資本開支高

59、景氣延續全球晶圓廠資本開支高景氣延續 2021-22 年全球晶圓廠擴產提速。年全球晶圓廠擴產提速。根據彭博對各主要晶圓廠商產能的統計和預測，2020 年底全球晶圓產能達到 2469 萬片/月，2021、2022 年底將分別達到 2617、2771 萬片/月，擴產 148.3、153.7 萬片/月，較 2020年顯著提升。圖圖 11：2020-22 年全球晶圓擴產提速年全球晶圓擴產提速 數據來源：彭博，國泰君安證券研究 半導體行業半導體行業資本開支持續增長，資本開支持續增長，2022 年資本開支計劃持續上調年資本開支計劃持續上調。根據 IC insights2022 年初數據，從半導體行業整體資

60、本開支看，21 年達到 1537億美元，創歷史新高，同比增長達到 36%，預計 2022 年達到 1904 億美元，達到歷史新高。2022 年 8 月，IC insights 將 22 年預測下調至1855 億美元，增長率為 21%，雖有下調，但認為歷史新高。051015202530354045502100220023002400250026002700280029002020/3/312020/6/302020/9/302020/12/312021/3/312021/6/302021/9/302021/12/312022/3/312022/6/302022/9/302022/12/31合計產

61、能新增產能季度：萬片/月 請務必閱讀正文之后的免責條款部分請務必閱讀正文之后的免責條款部分 15 of 44 Table_Page 華海清科華海清科(688120)(688120)圖圖 12：全球：全球半導體行業資本開支增速維持高位半導體行業資本開支增速維持高位 數據來源：IC insights 21Q4 全球半導體設備銷售額增長全球半導體設備銷售額增長 40.8%，金額創歷史新高，金額創歷史新高，2022H1繼續同比增長繼續同比增長。下游擴產帶來半導體設備廠商訂單及收入持續爆發，2021 年四季度全球半導體設備銷售額 274.1 億美元，創單季度歷史高點，同比增長 40.8%，且從 2022

62、H1 數據看，半導體設備銷售額正持續增長。圖圖 13：全球半導體設備銷售：全球半導體設備銷售已多季度超過已多季度超過 250 億美元億美元 數據來源：日本半導體制造裝置協會，SEMI，國泰君安證券研究 2.2.C CMPMP 設備與國際品牌分庭抗禮設備與國際品牌分庭抗禮 2.2.1.高端高端 CMP 設備主要由應材和日本荏原供應設備主要由應材和日本荏原供應 CMP設備行業目前主要市場份額集中在兩大國際企業應用材料和日本荏原，2020 年兩家公司合計占據全球 CMP 設備 90%的市場份額。1、Applied Material 應用材料應用材料 成立于 1967 年，美國納斯達克證券交易所上市公

63、司（股票代碼：-30%-20%-10%0%10%20%30%40%50%60%70%050100150200250300全球全球YOY全球半導體設備銷售額：億美元 請務必閱讀正文之后的免責條款部分請務必閱讀正文之后的免責條款部分 16 of 44 Table_Page 華海清科華海清科(688120)(688120)AMA T），主要產品包括原子層沉積設備、化學薄膜沉積設備、電化學沉積設備、物理薄膜沉積設備、刻蝕設備、快速熱處理設備、離子注入機、化學機械拋光設備等。應材作為半導體設備平臺類企業，提供半導體設備及相關服務業務，2021 年應材營收 230.6 億美元，凈利潤 58.88 億美元。

64、2、Ebara 日本荏原日本荏原 成立于 1912 年，日本東京證券交易所上市公司（股票代碼：6361），主要從事以泵等旋轉機械為中心的開發活動，公司經營三個部分：流體機械和系統；環境工程和精密機械，其中精密機械產品包括干式真空泵，化學機械拋光(CMP)系統；電鍍系統和氣體減排系統。日本荏原是日本和中國臺灣地區的 CMP 設備最大供應商。荏原公司設備業務包括精密流體設備（包括泵等），CMP 設備以及環境設備，荏原 CMP 設備在非金屬和金屬 CMP 領域均與應材形成較強競爭關系。2021 年荏原營收 54.28 億，凈利潤 3.79 億美元。公司與應材、荏原相比，已批量投入使用的設備性能上均無

65、顯著差異，而在價格上具備較強性價比，在 14nm 及以下制程設備領域，公司目前正在做研發和驗證，未來公司不斷突破先進制程。表表 7:公司現有性能與應材、荏原相當，制程需要持續升級公司現有性能與應材、荏原相當，制程需要持續升級 對比方面對比方面 華海清科華海清科 應用材料應用材料 日本荏原日本荏原 主要產品或服主要產品或服務務 CMP 設備及相關耗材銷售、維保、晶圓再生服務 泛半導體設備及解決方案，包括半導體系統、半導體廠商全球服務、顯示及相關業務 各類流體機械及系統，環境工程和精密機械，其中 CMP 設備業務屬于精密機械業務板塊 經營規模經營規模 經營規模較小，但處于快速成長階段，2021 年

66、營業收入 8.05 億元 全球最大半導體設備供應商之一，2021 財年實現營業收入 230.6 億美元，凈利潤 58.88 億美元，公司市值超過 1000 億美元 超過百年歷史的機械制造商，東京交易所上市公司，2021 年實現營業收入54.28 億美元，凈利潤 3.79 億美元，總市值約 40 億美元 市場地位市場地位 國內唯一一家 12 英寸CMP 商業機型制造商，處于快速成長階段，主要在中國大陸地區銷售產品，目前國際市場占有率較小 全球半導體設備行業龍頭企業，為客戶提供半導體芯片制造所需的各種主要設備、軟件和解決方案，在離子注入、CMP、沉積、刻蝕等領域均處于業內領 除應用材料以外的全球

67、CMP 設備主要提供商，主要在亞洲地區銷售 技技術術 應用制程工應用制程工藝水平藝水平 已實現 28nm 制程的成熟產業化應用，14nm 制程工藝技術正處于驗證中 應用于最先進的 5nm 制程工藝 應用于部分材質的 5nm 制程工藝 最大晶圓尺最大晶圓尺寸寸 12 英寸 12 英寸 12 英寸 拋光頭技術拋光頭技術 7 分區拋光頭 7 分區拋光頭 7 分區拋光頭 產品技術特產品技術特點點 直驅式拋光驅動技術；歸一化拋光終點識別技術；VRM 豎直干燥技術 皮帶傳動或直驅驅動技術；電機電流終點檢測技術；提拉干燥技術 皮帶傳動或直驅驅動技術；電機電流終點檢測技術；水平刷洗技術 數據來源：IPO 招股

68、書，國泰君安證券研究 請務必閱讀正文之后的免責條款部分請務必閱讀正文之后的免責條款部分 17 of 44 Table_Page 華海清科華海清科(688120)(688120)2.2.2.產能大幅提升，未來將積極開拓大陸以外市場產能大幅提升，未來將積極開拓大陸以外市場 公司公司 CMP 設備具備拓展海外客戶能力。設備具備拓展海外客戶能力。從市場看，目前芯片擴產特別是海外客戶，基本上都集中 14-7nm，先進工藝研發量產已經到了 5-3nm，公司目前 CMP 設備只在 28nm 得到量產應用，除設備打入大連英特爾、廈門聯電外，尚未在海外晶圓廠使用。單從 CMP 設備來看，其具備很強的通用性，與其

69、他工藝流程設備需要迭代不同，即使是 5nm 工藝，也有很多制程可以由 14nm 甚至 28nm CMP 處理。未來將積極開拓大陸以外市場。未來將積極開拓大陸以外市場。目前公司 CMP 設備年出貨能力超過 200臺，且未來仍有空間，在滿足大陸國產產線需求前提下，公司有能力為其他客戶供貨，公司也將加強與在大陸建廠的外資廠商的合作，以及對大陸以外市場的開拓。3.立足立足 CMP 裝備裝備，轉向后市場及晶圓再生業務，轉向后市場及晶圓再生業務 3.1.適應先進封裝需求，開發拋光減薄一體機適應先進封裝需求，開發拋光減薄一體機 在 CMP 技術基礎上，公司開發出針對先進封裝需求的減薄拋光一體機，目前已按照公

70、司所承擔的研發課題任務書約定交付指定客戶進行大生產線考核驗證，截至 2022H1，12 英寸減薄拋光一體機在客戶端驗證進展順利，針對封裝領域的 12 英寸超精密減薄機按計劃順利推進。集成電路封裝是半導體芯片制造的后道工序，集成電路封裝是半導體芯片制造的后道工序，先進封裝成為主流發展趨先進封裝成為主流發展趨勢勢。人工智能、汽車電子等新興領域用市場的快速發展，帶動了全球封裝測試產業的持續增長。根據使用技術不同，封裝被分為傳統封裝和先進封裝。在傳統封裝中，通孔插裝的 TO、DIP 以及表面貼裝的 SOP、SOT、QFN 等封裝技術已發展成熟，應用非常普遍，目前傳統封裝仍占據主要的封裝市場份額，預計未

71、來市場容量將保持穩定。先進封裝方面，以 BGA、CSP 等為代表的面積陣列封裝和 TSV、SiP 等封裝技術的應用場景不斷豐富，產品價值量高，市場發展十分迅速，而以 3D 堆疊、TSV為代表的高密度封裝技術的應用前景廣闊，是全球封測市場的主流發展趨勢。表表 8：半導體行業封裝技術迭代歷程：半導體行業封裝技術迭代歷程 封裝分類封裝分類 傳統封裝傳統封裝 先進封裝先進封裝 封裝時代 通孔插裝時代 表面貼裝時代 面積陣列封裝時代 出現時間 1980 年代前 1980 年代中期 1990 年代 21 世紀后 代表技術 金屬圓形封裝(TO)雙列直插封裝(DIP)單列直插封裝(SIP)針柵陣列(PGA)小

72、外形封裝(SOP)四邊引腳扁平封裝(QFP)焊球陣列封裝(BGA)芯片尺寸封裝(CSP）無引線四邊扁平封裝（PQFN）多芯片組件(MCM)晶圓級封裝（WLP）倒裝芯片技術(Flip Chip,FC)硅通孔技術（TSV）系統級封裝（SiP）集成程度 引腳數64 安裝密度10 引腳/cm2 引腳變為引線，3-300 根引線 安裝密度 10-50 引腳/cm2 焊球替代引線 芯片與系統連接距離縮短 安裝密度 40-60 引腳/cm2 通過堆疊提高集成度 超越傳統意義上的安裝密度 請務必閱讀正文之后的免責條款部分請務必閱讀正文之后的免責條款部分 18 of 44 Table_Page 華海清科華海清科

73、(688120)(688120)晶圓級封裝（晶圓級封裝（WLP）是指在芯片還在晶圓上的時候就進行封裝,然后再將晶圓切成單個芯片，而傳統封裝一般是先切割晶圓,再進行封裝。晶圓級封裝能明顯縮小芯片封裝后的大小，契合消費類移動設備，尤其是滿足了手機對于內部高密度空間的需求；此外還能提升了數據傳輸的速度與穩定性。倒裝封裝（倒裝封裝（FC）則是在芯片的連接點上沉積凸塊（Bumping）,然后將芯片翻轉過來與基板直接連接，與傳統的打線封裝不同,倒裝封裝沒有引腳結構，fcBGA(倒裝芯片球柵格陣列封裝)屬于倒裝封裝的一類,其在封裝基板的底部制作陣列焊球,用于與芯片互接。先進封裝堆疊可優先減少芯片之間互連的長

74、度，可將芯片整合到尺寸更小、封裝密度更高、性能更加、功耗更低的狀態。硅通孔技術（硅通孔技術（Through Silicon Via，TSV）通過銅、鎢、多晶硅等導電物質的填充，實現硅通孔的垂直電氣互連和芯片之間互連的第四代封裝技術，通過 TSV 互連的方式，可以把不同的功能芯片(如射頻、內存、邏輯、數字和 MEMS 等)集成在一起實現電子元器件的多功能，大幅度提高電子元器件集成度和電性能，同時在在元器件的總體水平上降低制數據來源：電子發燒友，國泰君安證券研究 圖圖 14：晶圓級封裝和傳統封裝主要區別在于封裝和切割順序：晶圓級封裝和傳統封裝主要區別在于封裝和切割順序 數據來源：SK Hynix

75、圖圖 15：凸塊工藝流程：凸塊工藝流程 數據來源：華進半導體 請務必閱讀正文之后的免責條款部分請務必閱讀正文之后的免責條款部分 19 of 44 Table_Page 華海清科華海清科(688120)(688120)造成本。TSV 技術是啟用 3D IC 的基礎。3D 封裝依靠倒裝封裝（封裝依靠倒裝封裝（FC）、）、TSV 技術等互連方法實現異構集成技術等互連方法實現異構集成（Heterogenous Integration）。）。3D 封裝包括使用重新分配層（RDL）和凸點工藝形成互連的晶圓級封裝（WLP），以及小芯片技術將封裝單個芯片進行堆疊，并采用引線鍵合、倒裝芯片（FC）或二者混合的組

76、裝工藝，或硅通孔技術（TSV）進行互連，組裝成一顆大芯片，從而實現大芯片的功能和性能，而這種小面積的芯片就是 Chiplet（小芯片/芯粒），芯粒的優勢在于其面積較小，可以提高良率，實現異構集成，具有成本優勢。所謂異構集成（Heterogenous Integration），廣義來說就是將兩種以上不同功能的芯片，例如內存與邏輯芯片、光電及電子組件、或傳感器與讀取電路等，通過 2.5D/3D 芯片堆棧的封裝工藝整合在一起。隨著芯片越來越復雜，芯片面積、良率和復雜工藝的矛盾難以調和，隨著芯片越來越復雜，芯片面積、良率和復雜工藝的矛盾難以調和，3D封裝是發展的必然趨勢。封裝是發展的必然趨勢。與傳統封

77、裝相比，3D 封裝技術有望提供更高的芯片連接性和更低的功耗，而對于如何提升芯片接點互連密度，以及將各種不同的小芯片(Chiplet)進行極致的異構集成，則將會是先進封圖圖 16：TSV 實現實現 CMOS、MEMS 和光電子電路三維混合集成和光電子電路三維混合集成 數據來源：華進半導體 圖圖 17：以：以 AMD 霄龍系列芯片為例，霄龍系列芯片為例，Chiplet 同時承擔功能拆分和異同時承擔功能拆分和異構集成的作用構集成的作用 數據來源：AMD 請務必閱讀正文之后的免責條款部分請務必閱讀正文之后的免責條款部分 20 of 44 Table_Page 華海清科華海清科(688120)(6881

78、20)裝領域的核心技術優勢。與 2.5D 不同的是，3D 通常含有芯片或器件之間的堆疊。在高性能計算芯片中，通過 3D 堆疊技術可以擴大內存芯片的容量、提升傳輸帶寬，同時由于堆疊中引線的減少，大大降低了消芯片中因數據傳輸造成的不必要的能量損耗，因此采用 TSV 工藝的 3D IC大量運用于存儲器（SRAM、DRAM、Flash）、GPU、CPU 中。減薄拋光一體機主要面向減薄拋光一體機主要面向 3D 先進封裝市場。先進封裝市場。為實現多層晶圓堆疊、降低互聯延遲與芯片體積、提升芯片集成度與散熱特性，3D 先進封裝技術需將晶圓背面基底材料進行減薄，并保證極好的平整度與表面質量，因此晶圓減薄是 3D

79、 先進封裝關鍵技術之一，減薄工藝要將晶圓厚度從775 微米降至 10 微米以內，現有 3D 工藝通常需要先通過減薄設備實現背面減薄，再利用 CMP 設備進一步提高晶圓平整度與表面質量，因而效率低下、成本較高。公司正在研發的減薄拋光一體化技術，可一次性實現先進封裝過程中晶圓背面快速減薄和平坦化。公司研發減薄拋光一體機公司研發減薄拋光一體機產品產品進展順利進展順利。2020 年起，公司獨立承擔減薄相關的國家級重大專項課題，通過超精密減薄技術開發進一步將晶圓減薄與化學機械拋光（CMP）合理結合，開展包括超精密研磨面形控制技術、超精密多工位減薄整機技術和減薄智能工藝控制技術在內的超精密減薄技術研發，成

80、功研發出擁有自主知識產權的 12 英寸減薄拋光一體機 V ersatile-GP300，此類設備主要適用于先進集成電路制造的晶圓背面減薄工藝，以滿足3D IC對超精密磨削、CMP及清洗的一體化工藝需求，截止2022年6月，公司 Versatile-GP 300產品已通過大生產線考核驗證，可以應用于 3D IC 制造、先進封裝等芯片制造生產線，預計在 2023 年實現量產并貢獻收入。圖圖 18：2.5D IC 與與 3D IC 堆疊方式示意圖堆疊方式示意圖 數據來源：Semiconductor Engineering 請務必閱讀正文之后的免責條款部分請務必閱讀正文之后的免責條款部分 21 of

81、44 Table_Page 華海清科華海清科(688120)(688120)先先進封裝進封裝比例提升比例提升，減薄拋光一體化設備擁有廣闊空間。，減薄拋光一體化設備擁有廣闊空間。未來，全球半導體封裝測試市場將在傳統工藝保持較大比重的同時，繼續向著小型化、集成化、低功耗方向發展，附加值更高的先進封裝將得到越來越多的應用。據 Yole Developpement 預測，全球先進封裝占比將在 2025 年達到50%左右，同時我國先進封裝產值占全球比例也從 2015 年的 10.3%提升至 2020 年 14.8%，國內封裝測試業市場有望持續向好。潛在客戶除現有IDM 模式客戶外，將進一步向封測企業延伸

82、，在先進封裝技術快速發展、國內封測市場不斷增加、國產化率迅速提升背景下，減拋光一體化設備擁有廣闊市場空間。圖圖 20：全球先進封裝：全球先進封裝占比有望在占比有望在 25 年提升至年提升至 50%圖圖 21：20年大陸先進封裝產值占全球比例超年大陸先進封裝產值占全球比例超 14%數據來源：Yole，國泰君安證券研究 數據來源：Yole，國泰君安證券研究 3.2.隨累計銷售量增加，后市場維?？臻g較大隨累計銷售量增加，后市場維?？臻g較大 后市場是海外半導體設備龍頭的重要收入來源。后市場是海外半導體設備龍頭的重要收入來源。半導體設備使用壽命長，工藝運行精準度要求嚴苛，對耗材和維保業務需求度較高，后服

83、務市場已成為海外半導體設備龍頭的重要收入來源。具體來看：（1）AMA T：2021 財年全球應用服務業務實現收入50.13 億美元，收入占比達到 22%；（2）LAM：2021 財年客戶支持及其他業務收入達到 48.61 億美元，收入占比達到 33%。41.2%41.4%42.1%44.9%45.0%45.6%46.7%46.7%48.0%49.4%0.0%20.0%40.0%60.0%80.0%100.0%20162017201820192020 2021E 2022E 2023E 2024E 2025E傳統封裝先進封裝10.3%10.9%11.9%12.8%13.6%14.8%0.00%1

84、0.00%20.00%30.00%201520162017201820192020中國大陸先進封裝產值占全球比例圖圖 19：公司已研發出：公司已研發出擁有擁有自主知識產權的自主知識產權的 Versatile-GP300 減薄拋光一體機減薄拋光一體機 數據來源：公司招股說明書、國泰君安證券研究 請務必閱讀正文之后的免責條款部分請務必閱讀正文之后的免責條款部分 22 of 44 Table_Page 華海清科華海清科(688120)(688120)CMP 設備的生產運行過程中除了需要使用拋光液、拋光墊等外部耗材外，還有大量關鍵耗材屬于設備內部易損易耗的專用零部件，比如拋光頭、保持環、氣膜、清洗刷、

85、鉆石碟等，需要在設備運行一定周期后定期更新，或進行相應升級以提升設備性能。拋光模塊是拋光模塊是 CMP 設備工作的核心。設備工作的核心。CMP 設備包括拋光、清洗、傳送三大模塊，其中拋光模塊是 CMP 設備工作的核心，該模塊主要由拋光頭、拋光盤、修整器、拋光液輸送系統等部分組成，而拋光頭及其壓力控制系統是其中最關鍵、最復雜的部件，是 CMP 技術實現納米級平坦化的基礎和核心。隨著特征尺寸不斷減小和晶圓直徑不斷增加，對 CMP 表面質量的要求也越來越高，傳統的單區壓力拋光頭已無法滿足要求。多多區拋光頭研發難度大，技術壁壘高。區拋光頭研發難度大，技術壁壘高。多區拋光頭采用真空吸附方法夾持晶圓，基本

86、原理如圖所示。首先對多區氣囊施加正壓，將氣囊與晶圓之間的空氣擠出，然后利用氣囊不同分區的正、負壓組合控制，在氣囊和晶圓之間形成負壓區，將晶圓牢固地吸附在拋光頭上。該方法充分利用了拋光頭自身的多區氣囊結構，可全局分區施壓的拋光頭在限定的空間內對晶圓全局的多個環狀區域實現超精密可控單向加壓，從而可以響應拋光盤測量的膜厚數據調節壓力控制晶圓拋光形貌，使晶圓拋光后表面圖圖 22：2021 財年財年 AMAT全球應用服務收入占比全球應用服務收入占比 22%圖圖 23：2021 財年財年 LAM 后市場后市場收入占比達收入占比達 33%數據來源：AMAT 公告、國泰君安證券研究 數據來源：LAM 公告、國

87、泰君安證券研究 圖圖 24：CMP 拋光模塊示意圖拋光模塊示意圖 數據來源：公司招股說明書 71%22%7%半導體系統全球應用服務顯示器和相鄰市場67%33%系統業務客戶支持業務及其他 請務必閱讀正文之后的免責條款部分請務必閱讀正文之后的免責條款部分 23 of 44 Table_Page 華海清科華海清科(688120)(688120)達到超高平整度（例如全局平整度要求是 10nm，則相當于面積約 440,000平方米的天安門廣場上任意兩點的高低差不超過 0.03 毫米），且表面粗糙度小于 0.5nm，相當于頭發絲的十萬分之一。公司研發公司研發 7 分區拋光頭技術難度大，耗材業務客戶粘性高。

88、分區拋光頭技術難度大，耗材業務客戶粘性高。公司向客戶銷售的關鍵耗材主要包括保持環、探測器、氣膜、7 分區拋光頭等，維保服務主要包括向客戶提供 7 分區拋光頭維保等，尤其是 7 分區拋光頭維保服務，技術壁壘較高，與國際主要競爭對手應材、荏原生產設備采用技術一致，具有 8 個獨立氣壓分區，用于實現晶片更加優異的全局平坦化，結合先進的多種終點檢測技術，可以滿足 1445nm 邏輯工廠以及1xnm 存儲工廠 Oxide/SiN/STI/Poly/Cu/W CMP 等各種工藝需求。該耗材一般僅由原廠家進行維保及自主更換，客戶粘性較高。根據招股書，公司 2019-21 年分別銷售 CMP12、19、36

89、臺，累計銷售CMP15、34、70 臺，維保業務收入分別為 0.16、0.33、1.11 億，考慮到當年實現收入的 CMP 設備并不能充分貢獻維保收入，因此當年銷售設備貢獻度按 40%計算，據此我們推算每臺 CMP 設備每年后市場服務可產生 200 萬左右營收。隨著公司在客戶端的累計設備數量不斷攀升，為客戶提供設備關鍵耗材更新及售后技術服務成為公司基于既有產品特點來持續服務客戶提高產出效率嗎，并為自身獲取更為穩定增長的長期服務收入的重要手段。與設備制造相比，后市場由于耗材業務毛利率較高，整體毛利率高于設圖圖 25：拋光頭真空吸附示意圖：拋光頭真空吸附示意圖 數據來源：300 mm 晶圓化學機械

90、拋光機關鍵技術研究與實現 表表 9：公司拋光頭技術與國際主要競爭對手應材、荏原一致公司拋光頭技術與國際主要競爭對手應材、荏原一致 對比方面 華海清科 應用材料 日本荏原 最大晶圓尺寸 12 英寸 12 英寸 12 英寸 拋光頭技術 7 分區拋光頭 7 分區拋光頭 7 分區拋光頭 數據來源：公司招股說明書，國泰君安證券研究 請務必閱讀正文之后的免責條款部分請務必閱讀正文之后的免責條款部分 24 of 44 Table_Page 華海清科華海清科(688120)(688120)備，2019-21 年，公司配套材料及維保業務營收分別為 0.16 億、0.33 億和 1.11 億，毛利率分別為 44.

91、7%、53.5%和 56.92%。圖圖 26：后市場維保業務將持續快速增長：后市場維保業務將持續快速增長 數據來源：IPO 招股書，國泰君安證券研究 3.3.依托依托 CMP 設備，設備，發力發力晶圓再生市場晶圓再生市場 晶圓再生可提高非正片利用效率，降低晶圓制造成本。晶圓再生可提高非正片利用效率，降低晶圓制造成本。晶圓制程中控片擋片起監控測試和維持穩定作用，為必需部件。硅片按照在晶圓廠的應用場景不同，可以分為兩大類：（1）正片（Prime Wafer），被直接用于半導體加工，包括拋光片、外延片等；（2）用于監控測試的硅片，包括控片（monitor wafers）、擋片（dummy wafer

92、s）/測試片（Test Wafer）?？仄饕糜诒O控機臺的制程能力是否穩定、生產環境是否潔凈，通過使用控片，可以對離子注入、薄膜沉積、光刻、刻蝕和研磨等制程中的例如電阻率、薄膜沉積速率、刻蝕速率、研磨速率以及均勻性等進行監測。擋片則可以維持機臺的穩定性?？仄膩碓纯煞譃槿戮A以及再生晶圓?？仄膩碓纯煞譃槿戮A以及再生晶圓。（1）全新晶圓：一般是由晶棒兩側品質較差處所切割出來。（2）可再生晶圓（Reclaimed Wafer）：指回收重復利用的擋控片。由于擋控片的消耗量大，如果每次都要用全新的擋控片則測試成本過高，于是就有了晶圓再生晶圓再生。晶圓再生就是將用過的擋片、控片回收，經過化學浸

93、泡，物理研磨等處理方法將擋片、控片表面因測試而產生的氧化膜、金屬顆粒殘留等去掉，使他們能夠重新具備測試和穩定機臺穩定性的功能。01020304050600204060801001202018201920202021PM維保營收毛利率百萬%請務必閱讀正文之后的免責條款部分請務必閱讀正文之后的免責條款部分 25 of 44 Table_Page 華海清科華海清科(688120)(688120)擋擋控片用量大，且隨著制程推進，需求有擴大趨勢，推動晶圓再生需求?？仄昧看?，且隨著制程推進，需求有擴大趨勢，推動晶圓再生需求。在前段制程中，為了維持產品良率，擋控片大量被使用。一般而言，在每道制程都需要擋控

94、片以追求產品正常。而隨著晶圓廠制程的推進，基于精度要求及良率的考量，需要在生產過程中增加監控頻率。根據觀研網數據，65nm 制程的晶圓代工廠每 10 片正片需要加 6 片擋控片，28nm及以下的制程每 10 片正片需要加 15-20 片擋控片。CMP 工藝是晶圓再生工藝核心。工藝是晶圓再生工藝核心。再生晶圓指芯片制造中使用的控片（Monitor wafer）及檔片/測試片（Dummy wafer）提供回收再利用服務，工藝流程主要是對控擋片進行去膜、粗拋、精拋、清洗、檢測等工序處理，將晶圓表面恢復初始狀態，使其表面平整化、無殘留顆粒，再投入生產線使用，主要客戶為晶圓制造及代工廠。晶圓再生的工藝流

95、程中，精拋是最關鍵的一道流程，主要通過 CMP 設備完成，因此 CMP 工藝是晶圓再生工藝流程的核心，同時 CMP 設備也是晶圓再生工藝產線中資金投入最大的工藝制程設備。圖圖 27：晶圓使用分類及步驟：晶圓使用分類及步驟 數據來源：臺北科技大學、國泰君安證券研究 圖圖 28：擋控片在晶圓制程中的需求量：擋控片在晶圓制程中的需求量 數據來源：觀研網、國泰君安證券研究 請務必閱讀正文之后的免責條款部分請務必閱讀正文之后的免責條款部分 26 of 44 Table_Page 華海清科華海清科(688120)(688120)12 寸晶圓再生市場主要分布在日本和中國臺灣地區。寸晶圓再生市場主要分布在日本

96、和中國臺灣地區。根據 RST 公告，2021年 RST 的 12 英寸再生晶圓產能為 46 萬片/月，公司市場份額為 33%，以產能計算的日本三家公司合計市占率 60%左右，臺灣 3 家公司市占率30%左右。2020 年前，中國大陸在晶圓再生領域幾乎空白。晶圓廠擴產帶動晶圓再生需求快速增加，國內晶圓廠擴產帶動晶圓再生需求快速增加，國內 12 英寸晶圓再生服務市英寸晶圓再生服務市場空間有望達到場空間有望達到 65 萬片萬片/月。月。隨著 2021 年華虹、武漢新芯、海力士等大陸產能投產，晶圓產能將快速增加，帶動本土晶圓再生需求快速增加，根據 SEMI 統計，2021 年全球 8 寸、12 寸硅片

97、正片的市場需求將分別達到 650 萬片/月和 680 萬片/月。根據 Knometa Research 數據，截至 2021年底，中國大陸晶圓月產能為 350 萬片，占全球晶圓廠產能的 16%，僅次于韓國和臺灣地區。按照再生晶圓數量占晶圓總產量 30%和良品率 90%的行業特征來測算，國內 12 英寸晶圓再生服務的市場空間可以達到 65萬片/月。圖圖 29：晶圓：晶圓再生再生步驟步驟 數據來源：臺北科技大學、國泰君安證券研究整理 圖圖 30：2021 年全球年全球 12 寸晶圓再生市場份額寸晶圓再生市場份額 數據來源：RST 公司公告 請務必閱讀正文之后的免責條款部分請務必閱讀正文之后的免責條

98、款部分 27 of 44 Table_Page 華海清科華海清科(688120)(688120)目目前國內晶圓再生項目較少，市場空間廣闊。前國內晶圓再生項目較少，市場空間廣闊。目前國內在建的晶圓再生項目包括晶芯半導體（黃石）、富樂德科技（安徽銅陵）、至純科技（安徽合肥）以及協鑫集成（安徽合肥）。其中至純合肥晶圓再生一期在 2021年初投產，4 月底試生產，一期計劃 7 萬片月產能、二期 14 萬片/月；晶芯一期項目在 2021 年 6 月投產，2022 年 2 月產能沖刺 10 萬片/月；協鑫在合肥的晶圓再生項目預計 2022 年建成投產，達產后預計形成 8寸 5 萬片、12 寸 25 萬月產

99、能。2022 年 H1 華海清科已形成 5 萬片/月晶圓再生產能，22 年底有望達到 10 萬片/月，23 年有望達到 20 萬片/月。表表 10：國內企業：國內企業積極開展晶圓再生服務積極開展晶圓再生服務 公司公司 項目項目 規劃產能規劃產能（萬片（萬片/月）月）項目進展項目進展 至純科技 12 英寸一期 7 建成，產能爬坡中，2023 年達產 7 萬片/月 12 英寸二期 14 建設周期 2021-2024 年 晶芯半導體 12 英寸 40 一期項目已投產 協鑫集成 8 英寸 5 預計 2022 年建成投產 12 英寸 25 預計 2022 年建成投產 富樂德科技 12 英寸 20 已量產

100、 華海清科華海清科 12 英寸 10 預計 2022 年下半年完成并投產 合計 131-數據來源：公司招股說明書、各公司公告、國泰君安證券研究 公司晶圓再生服務優勢明顯，有望成為新的利潤增長點。公司晶圓再生服務優勢明顯，有望成為新的利潤增長點。（1）本地化生產優勢本地化生產優勢：由于晶圓再生異地運輸需要較多運輸費用，單片運輸成本超過 4 美元（按照目前運價可能更高），晶圓廠商使用海外供應商再生晶圓服務將帶來巨額成本，而本地化再生項目可以大幅降低客戶成本，這也為公司提供晶圓再生服務帶來機遇；（2）設備自產成本端優勢設備自產成本端優勢：CMP 設備也是晶圓再生工藝產線中資金投入最大的設備，相較海內

101、外其他同行，公司自產 CMP 設備，耗材服務自供，晶圓再生業務成本端優勢明顯，產能擴張彈性更大；（3）客戶協同市場優勢）客戶協同市場優勢：晶圓再生客戶主要是集成電路制造廠，與公圖圖 31：2021 年全球硅片正片市場需求旺盛年全球硅片正片市場需求旺盛 數據來源：SEMI、國泰君安證券研究 6806505005506006507008寸12寸2021年全球硅片正片市場需求（萬片/月)請務必閱讀正文之后的免責條款部分請務必閱讀正文之后的免責條款部分 28 of 44 Table_Page 華海清科華海清科(688120)(688120)司現有 CMP 設備業務的客戶群高度重合，隨著公司 CMP 機

102、臺銷售數量的不斷攀增，公司已經與大陸地區各大集成電路制造廠建立良好的合作關系，客戶對公司 CMP 工藝的認可為晶圓再生業務奠定了良好的市場拓展基礎，公司可以充分發揮客戶協同效應。公司現有 CMP 設備業務在市場和技術方面都具有很高的協同性，進一步提升晶圓再生業務的經營規模和技術服務能力，有利于拓展公司業務范圍，增強公司的規模效益和盈利能力。4.募投資金加碼高端募投資金加碼高端 CMP裝備產業化研發及晶圓再裝備產業化研發及晶圓再生生 公司擬募投資金 10 億，加上自有資金，擬投入 15 億，包括高端 CMP產業化項目（5.4 億）、高端半導體裝備研發項目（3.1 億）、晶圓再生項目（3.6 億）

103、和補充流動資金（3 億）。表表 11 1:募投項目分析募投項目分析 萬元萬元 項目名稱項目名稱 投資總額投資總額 擬投入募集資金擬投入募集資金 1 高端半導體裝備（化學機械拋光機）產業化項目 54,044 35,000 2 高端半導體裝備研發項目 31,185 20,000 3 晶圓再生項目 35,790 15,000 4 補充流動資金 30,000 30,000 合計合計 151,019 100,000 數據來源：國泰君安證券研究 從投資項目看，募投項目有三個，第一個是 CMP 設備擴產項目，計劃總投資 5.4 億，建設周期 15 個月，建設 1 棟生產廠房、1 棟測試車間及相關配套設施，總

104、建筑面積 5.3 萬平，設計產能為年產 100 臺 CMP 設備（包括減薄設備）。項目建設完成后，有利于公司擴大 CMP 供應能力，圖圖 32：公司開展晶圓再生業務優勢明顯：公司開展晶圓再生業務優勢明顯 數據來源：國泰君安證券研究 請務必閱讀正文之后的免責條款部分請務必閱讀正文之后的免責條款部分 29 of 44 Table_Page 華海清科華海清科(688120)(688120)搶占國產替代市場。第二個項目為高端半導體設備研發項目，計劃總投資 3.1 億元，建設地點位于 CMP 新廠房內，項目通過開展系列技術研發課題，創新研發 14nm及以下制程先進半導體制造 CMP、減薄多項關鍵技術及系

105、統。該項目將加快公司 14nm 及以下高端 CMP 設備市場開拓，進一步提高國產化率。第三個項目為晶圓再生項目，生產區域為新廠二層區域，建筑面積 4000平，計劃總投資 3.6 億，建設周期 15 個月，新增生產設備及儀器 46 套，項目建成后具備月加工 10 萬片 12 寸再生晶圓能力。CMP 設備是晶圓再生產線最核心的工藝設備，公司依托 CMP 設備優勢切入晶圓再生設備市場，有利于拓展業務范圍，也可作為新機臺測試平臺，加快產品研發進度。5.盈利預測與估值盈利預測與估值 5.1.盈利預測盈利預測 CMP 設備設備：截至 2021 年底，公司已發出未驗收的 CMP 設備 69 臺，未發出在手訂

106、單超過 70 臺（22 年 1-2 月份已有 10 臺發出），根據公司產能建設情況推算，2022 年 CMP 單月產量有望超過 10 臺，全年出貨能力超過 120 臺。從驗收周期看，一般首臺套從交付到驗收周期在 10 個月甚至 1 年以上，而重復訂單驗收周期一般在 3-4 個月，考慮到交付設備中有部分為新工藝首臺套驗證，因此 2022 年驗收設備略少于 21 年發出未驗收的 69 臺，假設驗收 12 寸 CMP 設備 65 臺左右、8 寸 CMP1 臺。2023-24 年，考慮到公司募投項目中有設計產能為年產 100 臺化學機械拋光機（包括減薄設備），將隨著 IPO 后逐漸達產，我們認為公司產

107、量將從 2021 年的 87 臺持續提升至 150 臺、180 臺。市場需求方面，根據大陸國產產線擴產規劃，按照 100 萬月產能在 3-5 年釋放，根我們測算，每 1 萬片月產 CMP 設備需求 13-15 臺，對應需求 1300-1500 臺，保守按照 5 年測算，年均設備需求為 260-300 臺。根據長江存儲、華虹無錫、上海華力一二期、上海積塔在中國國際招標網上公布的 2019-21 年期間CMP 設備采購項目的評標和中標結果，2019-21 年公司占 CMP 采購量份額分別為 21.05%、40.09%、44.26%，我們認為隨著公司發出設備提速、金屬 CMP 設備持續驗證通過、新客

108、戶加大拓展，市場份額有望不斷提升到 50%以上。因此，預測 23-24 年 12 寸驗收臺數為 100 臺、130臺，8 寸需求隨著第三代半導體生產增多，分別驗收 3 臺、5 臺。單價方面，考慮到公司為國內唯一實現 12 寸 CMP 突破的公司，競爭較少且產品不斷迭代升級，假設 2022-24 年 12 寸、8 寸單價均為 2000 萬、1100 萬。綜上，我們預計 CMP 設備 2022-24 年營收分別為 13.33 億、20.55 億、26.88 億。毛利率方面，隨著規模擴大，公司原材料及制造成本將持續降低，預計 2022-24 年 CMP 設備毛利率分別為 44%、45%、46%。請務

109、必閱讀正文之后的免責條款部分請務必閱讀正文之后的免責條款部分 30 of 44 Table_Page 華海清科華海清科(688120)(688120)配套材料及維保配套材料及維保：維保業務與 CMP 累計交付量相關，為公司獨家，根據我們測算2019-21年每臺CMP設備每年平均需要的維保業務價值量在200 萬左右，預計后續隨著規模擴大調價下降至 170 萬左右。我們預計公司 22-24 年初存量機臺分別為 70、135、235 臺，分別貢獻收入 1.4 億、2.5 億、4 億，當年新增機臺 65、100、130 臺，分別貢獻收入 0.25、0.42、0.57 億，合計 2022-24 年維保業

110、務營收分別達到 1.65 億、2.92 億、4.57億?？紤]到維保業務為公司獨家提供，后市場議價能力強因此毛利率較高，隨公司規模經濟上升略有調價但毛利率保持穩定，預計在55%左右。晶圓再生業務晶圓再生業務：公司晶圓再生項目從 2020 年底進入小批量生產，目前產能在爬坡過程，公司募投項目中晶圓再生項目產能規劃為 10 萬片/月，按照單片 200 元左右價值量，預計每年產值在 2.4 億左右，我們預計將在未來爬坡完成，預計 2022-24 年營收分別為 0.75 億、1 億、1.5 億?？紤]到公司 CMP 設備可用于晶圓再生業務，因此毛利率較同行業更高，預計 22-24 年分別為在 40%、38

111、%、35%。表表 22:盈利預測拆分表盈利預測拆分表 百萬 2018 2019 2020 2021 2022E 2023E 2024E 營業收入 35.6 210.9 385.9 804.9 1,719.6 2,842.1 4,157.4 growth 86.4%492.4%83.0%108.6%113.7%65.3%46.3%營業成本 26.7 145.0 238.6 444.8 943.3 1,536.6 2,213.5 毛利 8.9 65.9 147.3 360.0 776.4 1,305.5 1,944 毛利率毛利率(%)25.0 31.2 38.2 44.7 45.1 45.9 46

112、.8 CMP 設備設備 收入 31.7 194.9 353.3 693.7 1,433.0 2,255.0 3,088.0 growth 124.8%514.8%81.3%96.4%106.6%57.4%36.9%成本 24.0 136.1 223.4 746.5 802.5 1,240.3 1,668 毛利 7.8 58.8 129.8 1,103 1,433.0 2,255.0 3,088.0 毛利率(%)24.51 30.16 36.75 42.78 44.00 45.00 46.00 300 系列系列 收入 31.7 194.9 340.5 682.2 1,400.0 2,200.0

113、3,000.0 產量：臺 8 13 32 87 115 142 190 銷量：臺 2 12 18 35 70 110 150 單價：萬元 1,587 1,624 2,003 1,949 2,000 2,000 2,000 200 型型 收入 10.2 11.6 33.0 55.0 88.0 產量：臺 3 6 5 5 8 銷量：臺 1 1 3 3 5 單價：萬元 1018 1155 1,100 1,100 1,100 配套材料及維保配套材料及維保 收入 3.9 16.0 32.6 111.2 206.6 383.1 646.4 成本 2.7 8.9 15.2 47.9 93.0 172.4 29

114、0.9 毛利 1.2 7.2 17.5 63.3 113.7 210.7 355.5 毛利率(%)31.40 44.74 53.52 56.92 55.00 55.00 55.00 晶圓再生業務晶圓再生業務 收入 75.0 168.0 243.0 成本 45.0 104.2 158.0 請務必閱讀正文之后的免責條款部分請務必閱讀正文之后的免責條款部分 31 of 44 Table_Page 華海清科華海清科(688120)(688120)毛利 30.0 63.8 85.1 毛利率(%)40.0 38.0 35.0 數據來源：國泰君安證券研究 費用率費用率 2018-19 年，公司因收入較少、股

115、權支付金額較大等，費用率處于很高水平，可參考價值較少。2020 年公司銷售、管理、研發費用率分別為9.51%、9.37%、13.1%，2021 年為 8.31%、8.35%、14.17%?？紤]到公司收入快速增長，費用增幅低于收入，因此費用率呈現下降趨勢，2022-24年分別為：銷售費用率：7.00%、6.50%、6.00%管理費用率：8.00%、7.50%、7.00%研發費用率：12.00%、11.00%、11.00%綜上綜上，我們預計公司我們預計公司 2022-2024 年歸母凈利潤為年歸母凈利潤為 4.09、6.85、10.01 億元，億元，增速增速 106%、68%、46%，對應，對應

116、EPS 分別為分別為 3.83、6.42、9.39 元元。5.2.估值分析估值分析 PE 估值：估值：我們選取同屬半導體設備領域的上市公司拓荊科技、芯源微、中微公司、盛美上海作為可比公司，得到可比公司2022年平均動態PE為126.1倍，基于審慎原則，我們給予公司 2022 年 110 倍 PE，基于 2022 年 4.09 億利潤預測，對應市值 449.9 億元。表表 13：可比公司相對估值情況：可比公司相對估值情況 代碼代碼 公司公司 市值：億市值：億 2022/09/30 歸母凈利潤：億歸母凈利潤：億 PE 2021A 2022E 2023E 2024E 2021A 2022E 2023

117、E 2024E 688072.SH 拓荊科技-U 378 0.7 1.8 3.0 4.5 551.3 209.3 125.9 83.0 688037.SH 芯源微 202 0.8 1.5 2.3 3.3 260.6 137.7 89.0 61.4 688012.SH 中微公司 665 10.1 11.0 14.1 17.8 65.7 60.3 47.0 37.3 688082.SH 盛美上海 451 2.7 4.6 6.6 8.6 169.5 97.1 68.4 52.6 均值均值 261.8 126.1 82.6 58.6 688120.SH 華海清科 354 2.0 4.1 6.9 10.

118、0 數據來源：Wind、國泰君安證券研究 注：可比公司盈利預測取 Wind 一致預期 FCFF 估值：估值：基于公司目前實現穩定盈利且經營現金流入，我們采用 FCFF 估值法對公司進行絕對估值。（1）無風險收益率：選取 10 年期國債到期收益率為無風險收益率，為2.76%。（2）Beta：基于滬深 300 指數，用可比公司近兩年周度數據參考，取BETA 為 0.95。（3）市場預期收益率：參考過去五年滬深指數及滬深 300 平均收益率，請務必閱讀正文之后的免責條款部分請務必閱讀正文之后的免責條款部分 32 of 44 Table_Page 華海清科華海清科(688120)(688120)取市場

119、預期收益率 9%，由此得到風險溢價 6.24%。（4）債務比率：考慮到公司 22 年上市，融資后將資金壓力較小，預測有息資產負債率將維持在 10%。（5）稅前債務成本：公司國企屬性資金成本較民企低，假設稅前債務成本為 4%；（6）所得稅率：公司為高新技術，假設企業稅率為 15%。（7）永續增長率：參考全球 GDP 增長率水平以及科技成長，假設永續增長率為 3%。表表 14：FCFF 估值主要假設估值主要假設 無風險收益率無風險收益率 2.76 市場預期收益率市場預期收益率 9.00%調整后調整后 Beta 0.95 股權成本股權成本（Ke）8.69 稅前債務成本稅前債務成本 4%有效稅率有效稅

120、率 15%債務比率債務比率 10%WACC 8.16%永續增長率永續增長率 3%數據來源：Wind、國泰君安證券研究 根據我們選擇的參數，公司合理市值為公司合理市值為 456.82 億元億元。表表 15：FCFF 股權價值敏感性分析股權價值敏感性分析 股權價值（億元）股權價值（億元）WACC 7.86%7.96%8.06%8.16%8.26%8.36%8.46%永續增長率（永續增長率（g）2.70%470.45 460.75 451.42 442.44 433.78 425.42 417.36 2.80%475.81 465.85 456.27 447.05 438.17 429.61 421

121、.36 2.90%481.39 471.15 461.31 451.84 442.73 433.96 425.50 3.00%487.20 476.66 466.54 456.82 447.46 438.46 429.79 3.10%493.25 482.40 471.99 461.99 452.38 443.14 434.24 3.20%499.57 488.38 477.66 467.37 457.49 447.99 438.86 3.30%506.16 494.62 483.57 472.97 462.81 453.04 443.66 數據來源：國泰君安證券研究 綜合綜合 PE估值法和估

122、值法和 FCFF 法，我們取兩種估值方法的均值得到公司合理法，我們取兩種估值方法的均值得到公司合理市值為市值為 453.35 億元，對應億元，對應 2022 年年 PE為為 110.84 倍倍，對應股價，對應股價 425.01 元元。6.風險提示風險提示 6.1.疫情影響生產研發交付進度疫情影響生產研發交付進度 疫情對公司經營的影響體現在三方面，一是人員、物資流動受阻，例如2020 年春節假期后全面復工延遲兩周，全國疫情未完全得到控制前公司正常商務交流行程被延后或取消導致營銷活動受到影響、部分產品交付和驗收的時間相應延遲、新建廠房工程因疫情影響延期約一個月等；另外，公司原材料約一半是進口產品，

123、國外廠商在全球疫情蔓延的情況下供貨數量和周期均有所影響，故在疫情初期公司額外新增采購 2000 多萬元的長備貨周期的進口原材料以防止生產中斷，但增大了庫存原材料對公司營運資金的占用。請務必閱讀正文之后的免責條款部分請務必閱讀正文之后的免責條款部分 33 of 44 Table_Page 華海清科華海清科(688120)(688120)公司客戶和供應商的生產經營也一定程度上受到新冠肺炎疫情的影響，例如長江存儲在武漢疫情全面結束之前暫停了人員和貨物往來，影響了公司產品的交期和驗收，還有部分客戶因疫情影響結算和付款進度有所延后。國內外部分供應商的供貨能力也有所影響，間接對公司的業務產生不利影響。20

124、20 年二季度以來，國內疫情得到有效控制，公司生產經營活動基本恢復正常，一方面積極協調供應商保障供應鏈順暢，一方面積極抓緊生產交付客戶訂單，新冠肺炎疫情未對公司生產經營和財務狀況產生重大不利影響。若國內疫情進一步惡化，則可能對產能釋放進度產生較大影響。6.2.新工藝設備研發及產業化進度不及預期新工藝設備研發及產業化進度不及預期 目前公司批量交付及驗收的產品主要集中在 28nm 設備，并且非金屬CMP 占多數，在 28nm 領域，公司目前正在做全產線打通，特別是金屬CMP 設備，若公司能實現全產線打通驗證，則市場份額將得到大幅提升。但考慮到新工藝機臺驗證具備一定不確定性，若公司打通全線驗證，則對

125、份額進一步提升有影響。除 28nm 工藝外，公司目前也在做 14nm 設備研發，考慮到海外客戶目前新增產線基本上在 14-7nm 甚至更先進制程，若公司 14nm 及以下工藝機臺研發進度較緩慢，則對公司未來海外市場開拓產生影響。6.3.市場競爭風險市場競爭風險 目前，美國應用材料和日本荏原所生產的 CMP 設備均已達到 5nm 制程工藝水平，公司 CMP 設備則主要應用于 28nm 及以上制程生產線，14nm制程工藝仍在驗證中，在先進制程領域技術實力與上述兩家國際 CMP設備巨頭仍存在一定差距。由于半導體專用設備企業的技術發展水平和市場競爭力,與所在國家集成電路產業整體發展水平及所合作的集成電

126、路制造廠商的工藝水平和市場地位密不可分，預計將在未來較長時間內繼續追趕國際 CMP 設備巨頭。如果競爭對手開發出更具有市場競爭力的產品、提供更好的價格或服務、或將 CMP 產品與其他優勢設備打包出售，則公司的行業地位、市場份額、經營業績等均會受到不利影響。半導體設備市場的快速增長以及我國巨大的市場規模和進口替代預期，還將吸引更多的潛在進入者，公司可能面臨市場競爭加劇的風險。6.4.與清華合作研發并經其授權使用專利與清華合作研發并經其授權使用專利 截至 2021 年 12 月 31 日，公司共擁有 209 項專利，其中 107 項系與清華大學共有。雙方已簽署相關協議，對共有專利權屬、使用進行了明

127、確約定。此外，公司存在經實際控制人清華大學授權使用其獨有專利的情況。根據公司與清華大學簽訂的相關專利許可協議及其補充協議，公司以獨占許可方式使用其獨有的 48 項 CMP 相關專利，許可期限至專利失效，該等許可系不可撤銷的許可，清華大學在任何情況或條件下均不能 請務必閱讀正文之后的免責條款部分請務必閱讀正文之后的免責條款部分 34 of 44 Table_Page 華海清科華海清科(688120)(688120)以任何形式停止授權。如出現因合作研發相關協議約定不完善或其他因素，可能導致該等共有專利權屬及經授權使用專利事項產生糾紛，公司將面臨知識產權糾紛的風險，進而可能對公司生產經營造成不利影響

128、。6.5.政府補助與稅收優惠政策變動政府補助與稅收優惠政策變動 公司自成立以來先后承擔了多項國家重大科研項目，2019-2021 年，公司政府補助對公司收益的影響金額分別為 2,616.70 萬元、8,181.24 萬元和 8,773.45 萬元，占各期毛利的比重為 39.68%、55.55%和 24.37%，由于公司經營規模較小，政府補助變化會對公司業績造成較大影響。如果公司未來不能持續獲得政府補助或政府補助顯著降低，將會對公司經營業績產生不利影響。公司為高新技術企業，報告期內享受高新技術企業 15%所得稅的優惠稅率，如果國家上述稅收優惠政策發生變化，或者公司未能持續獲得高新技術企業資質認定

129、，則可能面臨因稅收優惠減少或取消而降低盈利水平的風險。請務必閱讀正文之后的免責條款部分請務必閱讀正文之后的免責條款部分 附錄：附錄：CMP 技術詳解技術詳解 CMP 廣泛應用大規模集成電路前后道制程廣泛應用大規模集成電路前后道制程 大規模集成電路制造催生大規模集成電路制造催生 CMP 工藝需求工藝需求 IC 制造過程需要平坦化處理。制造過程需要平坦化處理。根據已有文獻，20 世紀 70 年代，多層金屬化技術被引入集成電路制造工藝，使得芯片垂直空間得到有效利用，提高器件集成度。但此項技術使得硅片表面不平整度加劇，由此引發諸如光刻膠厚度不均導致光刻受限等問題，嚴重影響大規模集成電路（LSI）發展。

130、圖圖 33：未做平坦化處理面臨兩層布線表面不平整：未做平坦化處理面臨兩層布線表面不平整 數據來源：中電科 45 所 針對這一問題，業界先后開發多種平坦化技術，傳統平坦化工藝包括反刻（Resist Etch Back）、玻璃回流（BPSG Reflow）、旋涂玻璃法（Spin on Glass，SOG），但均只能實現部分平坦化或局部平坦化，或者只能滿足微米級平坦化，CMP 可實現全局平坦化，且精細程度可控程度更高。反刻（Resist Etch Back），在表面涂一層厚的介質材料或其他材料（如光刻膠或 SOG），這層材料可以填充空洞或表面的低處，將作為平坦化的犧牲層，再進入干法刻蝕工藝，利用高處

131、刻蝕速率快于低處特性，當被刻蝕的介質層達到希望的厚度時停止刻蝕，即可把起伏的平面變得相對平滑，實現局部平坦化。圖圖 34：反刻（：反刻（Resist Etch Back）可實現布局平坦化）可實現布局平坦化 數據來源：半導體制造工藝 玻璃回流（BPSG Reflow），對作為層間介質的硼磷硅玻璃（BPSG）請務必閱讀正文之后的免責條款部分請務必閱讀正文之后的免責條款部分 36 of 44 Table_Page 華海清科華海清科(688120)(688120)或其他摻雜材料氧化硅膜層進行加熱升溫，使玻璃膜層發生流動實現平坦化，BPSG 在 850加熱 30 分鐘可發生流動，可將臺階處變成斜坡，但不

132、能滿足深亞微米 IC 平坦化要求。圖圖 35：玻璃回流（：玻璃回流（BPSG Reflow）不能滿足深亞微米）不能滿足深亞微米 IC 平坦化要求平坦化要求 數據來源：半導體制造工藝 旋涂玻璃法（Spin on Glass，SOG），主要是在硅片表面旋涂含有溶劑的液體材料，表面空洞和低處被填充，再進行烘烤固化，使溶劑政法，即可獲得表面形貌平滑效果。但在工藝中，SOG 法容易造成溶液顆粒物殘留，且在固化過程中會出現龜裂或脫落。圖圖 36：旋涂玻璃法（：旋涂玻璃法（SOG）易造成污染或者龜裂、脫落問題）易造成污染或者龜裂、脫落問題 數據來源：半導體制造工藝 大規模集成電路制造催生大規模集成電路制造催

133、生 CMP 廣泛廣泛應用。應用?；瘜W機械拋光設備（Chemical Mechanical Polishing，簡稱 CMP）使用化學腐蝕及機械摩擦，實現全局平坦化。20 世紀 80 年代末，IBM將 CMP 技術進行改進使之用于硅片平坦化，由此發展成為 LSI 制造中有關鍵地位的平坦化技術。與傳統平坦化技術相比，CMP 具有多重優勢：1、可實現全局平坦化；2、對于各類介質均可實現平坦化；3、可對多層材料進行平坦化；4、可適應更復雜圖形、更多層金屬層，提高電路可靠性、速度和良率；5、解決銅布線難以良好刻蝕問題；6、通過減薄表層材料，去除表明缺陷；7、濕法工藝，不會產生危險氣體；8、可實現設備自動

134、化、大批量生產，高可靠性和關鍵參數控制。請務必閱讀正文之后的免責條款部分請務必閱讀正文之后的免責條款部分 37 of 44 Table_Page 華海清科華海清科(688120)(688120)圖圖 37：先進：先進 IC 制程中制程中 CMP 得到大規模應用得到大規模應用 數據來源：成芯 CMP 工藝應用于前后道多個制程工藝應用于前后道多個制程 從不同制程看，CMP 主要用在前段制程中的 STI-CMP 及后端制程的 ILD-CMP、IMD-CMP、W-CMP、Cu-CMP，以及 Poly-CMP 和RGPO-CMP 等。根據拋光層屬性，可以大致將 CMP 分為金屬層 CMP及非金屬層 CM

135、P，其中非金屬層包括 STI、Poly、ILD、IMD 等，金屬層則包括 W、Cu 等。STI CMP：STI-CMP（Shallow Trench Isolation），即淺溝槽隔離技術，主要作用是用氧化層隔開各個門電路，使各門之間互不導通。STI CMP 主要將隔離門電路的氧化硅層磨平，最后停在SIN 上，STI CMP一般在 CVD 區后、WET 區前。圖圖 38：STI-CMP 主要用于主要用于 STI 淺槽隔離溝道表面拋光淺槽隔離溝道表面拋光 數據來源：半導體制造工藝 請務必閱讀正文之后的免責條款部分請務必閱讀正文之后的免責條款部分 38 of 44 Table_Page 華海清科華

136、海清科(688120)(688120)Oxide-CMP 包括 ILD（Inter-level Dielectric）CMP 和 IMD（金屬層間介質層，Inter-metal Dielectric）CMP，主要實現表面氧化層平坦化。一般來說，Oxide CMP 前一道為長 Oxide 的 CVD 區，后一道為光刻區。圖圖 39：ILD CMP 主要拋光層間介質層，其后為光刻區主要拋光層間介質層，其后為光刻區 數據來源：成芯 圖圖 40：IMD CMP 金屬層間介質層，其后一般為金屬層間介質層，其后一般為 CVD 區區 數據來源：成芯 W CMP：晶圓在完成 FinFET 等基本電路元件制作后

137、，需要用金屬制作引腳，再用導線實現元件之前有序連接，以實現最終芯片功能，因此需要多層布線。引腳一般用鎢等金屬制作，絕緣層經過刻蝕后再通過 PVD/CVD 生成一層 W 栓（連接金屬層的引腳），再需要經過 CMP除去表面多余的 W 栓。請務必閱讀正文之后的免責條款部分請務必閱讀正文之后的免責條款部分 39 of 44 Table_Page 華海清科華海清科(688120)(688120)圖圖 41：鎢導電栓平坦化：鎢導電栓平坦化 數據來源：中國半導體論壇 Cu CMP：銅一般用于金屬層布線，采用 PVD 形成絕緣用的阻隔層和導電層的 Cu 層，再電鍍一層 Cu 膜，再通過 CMP 去除介質表面以

138、上的銅，完成布線埋入工藝。圖圖 42：Cu 平坦化平坦化 數據來源：半導體制造工藝 Poly Si CMP：在 Poly 膜及 Rough Poly 膜完成沉積后，需要經過 CMP除去多余的沉積材料，實現表面平坦化，便于進一步刻蝕。請務必閱讀正文之后的免責條款部分請務必閱讀正文之后的免責條款部分 40 of 44 Table_Page 華海清科華海清科(688120)(688120)圖圖 43：柵極（：柵極（Poly）平坦化）平坦化 數據來源：中國半導體論壇 圖圖 44：Rough Poly CMP 平坦化平坦化 數據來源：中國半導體論壇 晶圓大片、薄片及精細化趨勢下，晶圓大片、薄片及精細化趨

139、勢下，C CMPMP 工藝難度大幅提升工藝難度大幅提升 CMP 設備包括拋光、清洗、傳送等模塊設備包括拋光、清洗、傳送等模塊 CMP 設備主要依托 CMP 技術的化學-機械動態耦合作用原理，通過化學腐蝕與機械研磨的協同配合作用，實現晶圓表面多余材料的高效去除與全局納米級平坦化，其中化學腐蝕為研磨液與介質材料發生反應，生成容易去除的物質，機械研磨則為通過摩擦去除雜質。圖圖 45：CMP 通過化學腐蝕及機械研磨耦合，去除晶圓表面多余材料通過化學腐蝕及機械研磨耦合，去除晶圓表面多余材料 數據來源：半導體制造工藝 CMP 設備主要包括拋光、清洗、傳送三大模塊，其中拋光還包括量 請務必閱讀正文之后的免責

140、條款部分請務必閱讀正文之后的免責條款部分 41 of 44 Table_Page 華海清科華海清科(688120)(688120)測模塊。拋光（包括量測）模塊：拋光（包括量測）模塊：拋光頭將晶圓待拋光面壓抵在粗糙拋光墊上，借助拋光液腐蝕、微粒摩擦、拋光墊摩擦等協同作用，實現全局平坦化。拋光盤帶動拋光墊旋轉，通過終點檢測系統對不同材質和厚度的膜層實現 310nm 分辨率的實時厚度測量防止過拋。此外，通過全局分區施壓的拋光頭，可在限定的空間內對晶圓全局的多個環狀區域實現超精密可控單向加壓，從而可以響應拋光盤測量的膜厚數據調節壓力控制晶圓拋光形貌，使晶圓拋光后表面達到超高平整度（全局平整落差 5nm

141、 以內）。清洗模塊：清洗模塊：一般采用槽式清洗方式，洗去表面雜質，晶圓干進干出，但一般清洗液為純凈水。傳送模塊：傳送模塊：隨晶圓產能要求提升，CMP 設備從此前單拋光頭旋轉式系統向多拋光頭式系統，一般一臺設備 2 套拋光及清洗模塊。圖圖 46：CMP 設備主要包括拋光、清洗、傳送三大模塊設備主要包括拋光、清洗、傳送三大模塊 數據來源：半導體制造工藝 圖圖 47：CMP 拋光模塊光學終點膜厚檢測拋光模塊光學終點膜厚檢測 數據來源：半導體制造工藝 制程節點升級下對制程節點升級下對 CMP 精度及需求大幅提升精度及需求大幅提升 隨著制程線寬不斷縮減和拋光液配方復雜，導致拋光后清洗難度加大，且對 CM

142、P 清洗后顆粒物要求呈指數級降低，因此需要 CMP 設 請務必閱讀正文之后的免責條款部分請務必閱讀正文之后的免責條款部分 42 of 44 Table_Page 華海清科華海清科(688120)(688120)備中清洗單元具備強大清潔能力實現更徹底清潔效果，同時還不會破壞晶圓表面極限微縮結構。當制程節點從 90nm 遞減至 7nm 以下時，芯片制程中 CMP 的應用從STI 和 ILD 兩步遞增增加至 TSV Cu、TS W、Fin Poly 等 10 余步，芯片制程中 CMP 步驟增加了數倍，大幅刺激了集成電路制造商對CMP 設備的采購和升級需求。圖圖 48：先進制程：先進制程 CMP 需求

143、及精細度要求大幅提升需求及精細度要求大幅提升 數據來源：IPO 招股書 6 層金屬層（M6）邏輯芯片至少需要 10-14 次拋光工藝。對于 Non-Cu工藝，W CMP 需要 6 次，STI、Poly、ILD 各一次，IMD 需要 5 次，共 14 次；對于 Cu 工藝，則 Cu CMP 可以和 IMD 合并，需要 10 次CMP。圖圖 1：6 層金屬層邏輯芯片前道制程至少需要層金屬層邏輯芯片前道制程至少需要 10-14 次次 CMP 處理處理 數據來源：成芯 各層各層 CMP 工藝難度不同。工藝難度不同。非金屬和非金屬 CMP 因屬性不同，設備工 請務必閱讀正文之后的免責條款部分請務必閱讀正

144、文之后的免責條款部分 43 of 44 Table_Page 華海清科華海清科(688120)(688120)藝要求不同，金屬 CMP 工藝對良率影響更大，因而穩定性要求更高，一般金屬 CMP 制程需要實時膜厚測量，且越接近晶圓 STI 層，金屬層線度越精細，CMP 要求越高，頂部金屬 CMP 要求則稍低。請務必閱讀正文之后的免責條款部分請務必閱讀正文之后的免責條款部分 44 of 44 Table_Page 華海清科華海清科(688120)(688120)本公司具有中國證監會核準的證券投資咨詢業務資格本公司具有中國證監會核準的證券投資咨詢業務資格 分析師聲明分析師聲明 作者具有中國證券業協會

145、授予的證券投資咨詢執業資格或相當的專業勝任能力，保證報告所采用的數據均來自合規渠道，分析邏輯基于作者的職業理解，本報告清晰準確地反映了作者的研究觀點，力求獨立、客觀和公正，結論不受任何第三方的授意或影響，特此聲明。免責聲明免責聲明 本報告僅供國泰君安證券股份有限公司（以下簡稱“本公司”）的客戶使用。本公司不會因接收人收到本報告而視其為本公司的當然客戶。本報告僅在相關法律許可的情況下發放，并僅為提供信息而發放，概不構成任何廣告。本報告的信息來源于已公開的資料，本公司對該等信息的準確性、完整性或可靠性不作任何保證。本報告所載的資料、意見及推測僅反映本公司于發布本報告當日的判斷，本報告所指的證券或投

146、資標的的價格、價值及投資收入可升可跌。過往表現不應作為日后的表現依據。在不同時期，本公司可發出與本報告所載資料、意見及推測不一致的報告。本公司不保證本報告所含信息保持在最新狀態。同時，本公司對本報告所含信息可在不發出通知的情形下做出修改，投資者應當自行關注相應的更新或修改。本報告中所指的投資及服務可能不適合個別客戶，不構成客戶私人咨詢建議。在任何情況下，本報告中的信息或所表述的意見均不構成對任何人的投資建議。在任何情況下，本公司、本公司員工或者關聯機構不承諾投資者一定獲利，不與投資者分享投資收益，也不對任何人因使用本報告中的任何內容所引致的任何損失負任何責任。投資者務必注意，其據此做出的任何投

147、資決策與本公司、本公司員工或者關聯機構無關。本公司利用信息隔離墻控制內部一個或多個領域、部門或關聯機構之間的信息流動。因此，投資者應注意，在法律許可的情況下，本公司及其所屬關聯機構可能會持有報告中提到的公司所發行的證券或期權并進行證券或期權交易，也可能為這些公司提供或者爭取提供投資銀行、財務顧問或者金融產品等相關服務。在法律許可的情況下，本公司的員工可能擔任本報告所提到的公司的董事。市場有風險，投資需謹慎。投資者不應將本報告作為作出投資決策的唯一參考因素，亦不應認為本報告可以取代自己的判斷。在決定投資前，如有需要，投資者務必向專業人士咨詢并謹慎決策。本報告版權僅為本公司所有，未經書面許可，任何

148、機構和個人不得以任何形式翻版、復制、發表或引用。如征得本公司同意進行引用、刊發的，需在允許的范圍內使用，并注明出處為“國泰君安證券研究”，且不得對本報告進行任何有悖原意的引用、刪節和修改。若本公司以外的其他機構（以下簡稱“該機構”）發送本報告，則由該機構獨自為此發送行為負責。通過此途徑獲得本報告的投資者應自行聯系該機構以要求獲悉更詳細信息或進而交易本報告中提及的證券。本報告不構成本公司向該機構之客戶提供的投資建議，本公司、本公司員工或者關聯機構亦不為該機構之客戶因使用本報告或報告所載內容引起的任何損失承擔任何責任。評級說明評級說明 評級評級 說明說明 投資建議的比較標準投資建議的比較標準 投資

149、評級分為股票評級和行業評級。以報告發布后的 12 個月內的市場表現為比較標準，報告發布日后的 12 個月內的公司股價（或行業指數）的漲跌幅相對同期的滬深 300 指數漲跌幅為基準。股票投資評級股票投資評級 增持 相對滬深 300 指數漲幅 15%以上 謹慎增持 相對滬深 300 指數漲幅介于 5%15%之間 中性 相對滬深 300 指數漲幅介于-5%5%減持 相對滬深 300 指數下跌 5%以上 行業投資評級行業投資評級 增持 明顯強于滬深 300 指數 中性 基本與滬深 300 指數持平 減持 明顯弱于滬深 300 指數 國泰君安證券研究所國泰君安證券研究所 上海上海 深圳深圳 北京北京 地址 上海市靜安區新閘路 669 號博華廣場20 層 深圳市福田區益田路 6009 號新世界商務中心 34 層 北京市西城區金融大街甲 9 號 金融街中心南樓 18 層 郵編 200041 518026 100032 電話（021）38676666（0755）23976888（010）83939888 E-mail：