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1、 本報告版權屬于安信證券股份有限公司，各項聲明請參見報告尾頁。1 20222022 年年 1212 月月 1212 日日 電子電子 行業深度分析行業深度分析 國產替代方興未艾國產替代方興未艾，消費消費復蘇復蘇拐點可期拐點可期 證券研究報告證券研究報告 投資評級投資評級 領先大市領先大市-A A 維持維持評級評級 首選股票首選股票 目標價（元）目標價（元）評級評級 行業表現行業表現 資料來源：Wind 資訊 升幅升幅%1M1M 3M3M 12M12M 相對收益相對收益 -7.8-4.0-12.0 絕對收益絕對收益 -0.2-6.3-33.2 馬良馬良 分析師分析師 SAC 執業證書編號：S145

2、0518060001 相關報告相關報告 光刻機博弈再生變數，國產替代緊迫性不斷提高 2022-12-11 臺灣光罩急單漲價，掩膜版景氣度高企 2022-12-04 歐盟敲定芯片法案，汽車芯片需求持續旺盛 2022-11-27 景氣度趨于底部區間，IC 設計板塊低位靜待反轉 2022-11-20 中芯國際加大資本開支，利好上游設備材料企業 2022-11-13 估值低位估值低位或為布局良機或為布局良機，關注關注國產化國產化高景氣高景氣賽道賽道：回顧 2022 年，年初至 12 月 8 日，SW 電子指數上漲-33.56%，漲跌幅排名墊底；SW 電子指數 PE 為 30.15 倍，對應 10 年

3、PE 百分位為15.35%，仍處于歷史低估區間。2022 年前三季度，由于下游需求處于結構性調整階段，消費電子需求疲軟，汽車電子、服務器等需求相對旺盛，疊加疫情反復、地緣政治等因素影響，電子細分板塊業績呈現較大分化。其中，受益于晶圓廠加速擴產，半導體設備板塊成長最為強勁，總體營收/歸母凈利潤達到 144 億元（YoY+58.93%）/24 億元（YoY+116.68%）。展望 2023 年，我們建議圍繞兩條主線布局：（1）國產替代：半導體設備材料零部件、IC 設計、汽車電子、服務器產業鏈；（2）產業復蘇：消費電子、被動元件、面板。半導體設備材料半導體設備材料零部件零部件：國產替代仍為主線，逆周

4、期：國產替代仍為主線，逆周期擴產帶來擴產帶來投資良機：投資良機：受數字經濟、汽車電子、AIoT 等多重因素驅動，半導體行業迎來 10年級別的大周期。22H2 起，以存儲芯片為代表的半導體市場疲軟，美國對中國半導體廠商實施的制裁成為壓制半導體設備材料板塊的因素，但以中芯國際為代表的國內晶圓廠資本開支逆勢上調，而自主可控成為當下國內晶圓廠保障供應鏈安全的強烈訴求。我們堅定看好半導體上游關鍵環節細分龍頭的成長性，建議重點關注掩膜版（逆周期性，新品開發加速下高增長）及設備零部件（壁壘高、自給率低）細分領域。汽車電子：汽車電子：電動智能化雙輪驅動，汽車電子賽道廣闊：電動智能化雙輪驅動，汽車電子賽道廣闊：

5、（1）電動化：BMS/BMIC：高壓 BMS 市場快速成長，但目前新能車、大型儲能設備中使用的 BMIC 基本完全依賴于國外大廠。BMIC 市場空間大，且關乎國內新能源產業鏈安全，賽道具備“市場快速成長+國產替代”的雙重邏輯。功率半導體：SiC 具備高頻高效率、小體積等優點，有望逐步替代 IGBT，車規 800V 平臺升級將進一步提升 SiC 滲透率。據TrendForce 預測，2019-2025 年全球車用 SiC MOSFET 復合增速達到 38%。SiC 襯底需求將大幅增長，政策助力國產替代加速。（2）智能化：MCU：功能升級助力量價增長，汽車缺芯為國產替代帶來機遇。激光雷達：激光雷達

6、是實現智能駕駛 L3 以上級別必要的感知層硬件。Yole 預計激光雷達未來 5-10 年將加速放量，2025 年/2030-42%-32%-22%-12%-2%8%18%28%38%2021-122022-042022-082022-12電子電子滬深滬深300300 本報告版權屬于安信證券股份有限公司，各項聲明請參見報告尾頁。2 行業深度分析行業深度分析/電子電子 年全出貨量有望分別達到 660 萬/7934 萬顆，其中中國分別出貨292 萬/3154 萬顆。服務器：服務器：信創產業的信創產業的算力底座，產業鏈國產化進程加速：算力底座，產業鏈國產化進程加速：（1）存儲：DDR5 快速放量，內存

7、接口芯片作為內存模組的核心器件，預計將實現量價齊升，我們測算 2021 年/2025 年全球內存接口芯片及其配套芯片市場規模為 5.14/33.29 億美元。（2）PCB：PCIe 總線標準升級，帶動服務器新一輪迭代的同時，也增加了 PCB 的工藝難度，服務器 PCB 迎來量價齊升，我們測算 2021-2025 年期間，服務器 PCB 市場增量預計將達到 119 億元。消費電子：消費電子：XR/XR/折疊屏開啟創新新紀元，汽車電子打造成長新曲折疊屏開啟創新新紀元，汽車電子打造成長新曲線線：（1）VR/AR 作為下一代移動終端，受技術升級、政策加持等利好，開啟快速成長，光學顯示等關鍵技術環節有望

8、深度受益。（2）折疊屏引領手機創新，隨著蓋板、鉸鏈等技術難點的攻克，以及新品價格持續下探，折疊屏手機市場成長可期。（3）除了在傳統消費電子領域持續創新以外，消費電子企業亦有望通過轉型切入汽車電子領域，開啟新一輪成長。被動元件被動元件/面板：下行周期探底，價格與稼動率企穩面板：下行周期探底，價格與稼動率企穩：（1）被動元件：MLCC 去庫存已至階段性底部，22Q4 企穩向上。薄膜電容下游新能源需求旺盛，疊加產業鏈東移，國內廠商高速成長。（3）面板：供給過剩已有所緩和，22Q4 電視面板價格率先回暖。22Q4面板廠稼動率環比企穩，面板行業迎邊際改善。投資建議：投資建議：長期堅定看好國產替代主線，跟

9、蹤下游需求提前布長期堅定看好國產替代主線，跟蹤下游需求提前布局消費復蘇主線。局消費復蘇主線。建議關注：半導體材料：路維光電、清溢光電、滬硅產業、立昂微、彤程新材、晶瑞電材、鼎龍股份等 半導體零部件：富創精密/新萊應材/正帆科技/江豐電子/等 半導體設備：北方華創/中微公司/長川科技/拓荊科技/至純科技/芯源微/萬業企業等 汽車芯片：兆易創新/雅創電子/國芯科技/韋爾股份/上海貝嶺等 第三代半導體&功率半導體：天岳先進/三安光電/斯達半導/時代電氣/新潔能等 芯片設計：上海貝嶺/北京君正/圣邦股份/思瑞浦/兆易創新/韋爾股份/瀾起科技/中穎電子等 消費/汽車電子：立訊精密/四方光電/菱電電控/奧

10、?？萍?漢威科技 PCB/CCL：勝宏科技/景旺電子/深南電路/世運電路/依頓電子 Mini LED：新益昌/鴻利智匯/瑞豐光電/國星光電 被動元件：三環集團/順絡電子/江海股份/風華高科 風險提示：風險提示：中美貿易摩擦升級，短期半導體供應鏈瓶頸；中長期 Intel 服務器新平臺推出不及預期；5G 新終端和國產化不及預期。3ZcZoXsYcVoWnO6M9R7NpNpPoMmOjMnMsQjMoPoN7NmMuNNZsQtNwMmPrM行業深度分析行業深度分析/電子電子 本報告版權屬于安信證券股份有限公司，各項聲明請參見報告尾頁。3 內容目錄內容目錄 1.全年行情總覽：電子板塊處于估值低位，

11、關注國產化、高成長賽道.8 1.1.業績：板塊分化明顯，半導體設備業績亮眼.8 1.2.漲跌幅：電子排名墊底，消費電子回調幅度最大.9 1.3.PE：電子行業 PE 為 30.15 倍，估值處于歷史低位.10 2.半導體：國產替代需求不斷提升，把握景氣向上細分賽道.12 2.1.半導體設備材料零部件：重點看好掩膜版和設備零部件領域.12 2.1.1.半導體設備：晶圓廠擴產拉升設備景氣度，國產化進程持續推進.12 2.1.2.半導體設備零部件：半導體設備行業支撐，國產替代任重道遠.13 2.1.2.1.半導體零部件短缺，設備廠商飽受困擾.14 2.1.2.2.射頻電源：市場規模 26 億美元，英

12、杰電氣實現突破.15 2.1.2.3.機械類：產品種類繁多，國產替代正當時.16 2.1.2.4.全球半導體用真空泵：市場規模 19 億歐元，國產替代空間廣闊.17 2.1.3.半導體材料：國產替代空間廣闊，重點關注具備逆周期性的掩膜版賽道.18 2.1.3.1.大陸市場占比持續提高，國產替代空間廣闊.18 2.1.3.2.掩膜版：具備逆周期屬性，新品開發+國產替代雙重增長邏輯.19 2.1.3.3.硅片：擴產滯后下游需求，供需缺口有望維持.22 2.2.IC 設計：半導體周期拐點將至，IC 設計公司進軍高端領域.25 3.汽車電子：電動化+智能化雙輪驅動，汽車電子賽道廣闊.27 3.1.新能

13、源汽車市場高景氣，汽車電子迎發展機遇.27 3.2.BMS/BMIC：供需兩端齊助推，國產 BMS 前景可期.29 3.2.1.需求端：受新能源車滲透率快速提升，BMS 行業“水漲船高”.29 3.2.2.供給端：整車廠、電池廠、第三方共同參與.31 3.3.功率半導體：SiC 即將迎來落地大年，政策加碼國產化進程.32 3.3.1.汽車電動化打開功率半導體成長空間.32 3.3.2.SiC 器件有望替代硅基 IGBT，800V 平臺助力 SiC 滲透率提升.33 3.3.3.政策加速 SiC 國產替代，功率半導體產業有望彎道超車.35 3.4.MCU：應用逐步覆蓋，單車 ECU 數量提升.3

14、6 3.4.1.ECU 為功能控制核心，協助汽車實現各項功能.36 3.4.2.車規級 MCU 發展穩健，供給緊缺成主要制約因素.37 3.5.激光雷達：自動駕駛推動激光雷達市場持續增長.38 3.5.1.激光雷達作為重要感知層硬件，具備高精度、抗干擾等優勢.38 3.5.2.自動駕駛應用助力激光雷達市場持續增長.40 4.服務器：信創產業的算力底座，產業鏈國產化進程加速.41 4.1.新技術需求帶動行業發展，服務器行業景氣度向上.41 4.2.存儲：DDR5 進入快速放量期，內存接口芯片量價齊升.44 4.3.PCB：PCIe 總線標準升級，服務器 PCB 量價齊升.48 4.3.1.PCI

15、e 標準升級，帶動服務器新一輪迭代周期.48 4.3.2.PCIe 標準升級增加 PCB 的工藝難度，帶來價值量提升.50 5.消費電子：XR/折疊屏開啟創新新紀元，汽車電子打造成長新曲線.52 5.1.XR/折疊屏：消費電子終端的創新形態.52 5.1.1.VR/AR：VR 設備進入快速放量期，光學賽道迎來發展機遇.52 5.1.2.折疊屏：持續創新+價格下探，折疊屏手機邁入發展快車道.55 5.2.汽車電子：消費電子公司轉型的新思路.58 行業深度分析行業深度分析/電子電子 本報告版權屬于安信證券股份有限公司，各項聲明請參見報告尾頁。4 6.被動元件/面板：下行周期探底，價格與稼動率企穩.

16、59 6.1.被動元件：MLCC 周期見底有望回暖，薄膜電容受益新能源景氣向上.59 6.1.1.MLCC：傳統消費需求持續疲軟，關注底部反轉機遇.60 6.1.2.薄膜電容：新能源增量+產業鏈東移，國內廠商迎高速發展期.62 6.2.面板：供需關系有所緩和，液晶電視面板價格率先回暖.65 圖表目錄圖表目錄 圖 1.20Q1-22Q3 電子板塊營業收入及增速.8 圖 2.20Q1-22Q3 電子版塊歸母凈利潤及增速.8 圖 3.2022 年各行業板塊漲跌幅（截至 12.8）.9 圖 4.2022 年電子板塊子版塊漲跌幅（截至 12.8）.9 圖 5.電子板塊近十年 PE 走勢.10 圖 6.電

17、子版塊近十年 PE 百分位走勢.10 圖 7.電子板塊子版塊近十年 PE 走勢.11 圖 8.電子版塊子版塊近十年 PE 百分位走勢.11 圖 9.全球半導體設備市場.12 圖 10.國內半導體設備市場.12 圖 11.2021 年前道晶圓制造設備投資占比.13 圖 12.半導體零部件在半導體產業鏈中的地位.13 圖 13.2008-2022 年半導體資本開支及預測.14 圖 14.半導體零部件交期持續拉長.15 圖 15.2019-2022 年全球半導體刻蝕設備市場規模.16 圖 16.2019-2022 年全球半導體薄膜沉積設備市場規模.16 圖 17.部分半導體機械類零部件圖示.16 圖

18、 18.干式真空泵產品圖示.17 圖 19.2017-2020 年全球真空泵市場規模.18 圖 20.2021 年全球半導體真空泵競爭格局.18 圖 21.全球半導體材料市場規模及同比.18 圖 22.中國大陸半導體材料市場規模及同比.18 圖 23.掩膜版工作原理.19 圖 24.掩膜版產業鏈.19 圖 25.2016-2022 年全球晶圓制造材料市場規模.20 圖 26.2020 年晶圓制造材料市場結構.20 圖 27.2016-2021 年全球平板顯示掩膜版市場規模.20 圖 28.2018-2027 年全球平板顯示需求及預測（百萬）.20 圖 29.2019-2030 年中國掩膜基版市

19、場規模及預測.21 圖 30.2020 年全球平板顯示掩膜版廠商市場份額.21 圖 31.2020 年 IC 掩膜版第三代廠商市場份額.21 圖 32.2016-2021 年全球半導體硅片市場規模.22 圖 33.2016-2021 年中國半導體硅片市場規模.22 圖 34.全球不同半導體硅片出貨面積.22 圖 35.不同尺寸硅片的出貨比例（按面積計算）.22 圖 36.12 英寸硅片應用結構.23 圖 37.8 英寸硅片應用結構.23 行業深度分析行業深度分析/電子電子 本報告版權屬于安信證券股份有限公司，各項聲明請參見報告尾頁。5 圖 38.全球數據流量預測.23 圖 39.汽車電子對各尺

20、寸硅片的需求.23 圖 40.全球 12 英寸半導體硅片需求預測及現有產能.24 圖 41.全球半導體硅片平均價格走勢.24 圖 42.2020 年全球半導體硅片市場格局.24 圖 43.半導體硅片擴產速度高于全球.24 圖 44.半導體不同產業鏈環節營收增速情況.26 圖 45.22Q3 半導體公司存貨周轉率同比降幅.26 圖 46.2020-2025E 中國新能源汽車銷量（百萬臺）.27 圖 47.2021-2026E 中國新能源汽車產量（百萬臺）.27 圖 48.2016-2027E 全球新能源汽車銷量（百萬臺）.27 圖 49.汽車電子按功能區分產品框架梳理.28 圖 50.新能源汽車

21、整車成本構成（BEV）.28 圖 51.電控系統成本構成.28 圖 52.汽車電子單車價值量及成本情況.29 圖 53.2021 年全球新能源汽車銷量（萬輛）.30 圖 54.2016-2025 年中國新能源汽車滲透率.30 圖 55.CTP 與傳統電池包對比.30 圖 56.2017-2025E 中國新能源汽車 BMS 市場規模（億元）.31 圖 57.2021 年國內 BMS 裝機量競爭格局.32 圖 58.我國 BMS 裝機量 Top10（2022 年 10 月）.32 圖 59.2017-2022E 中國動力電池裝機量（GWh）.32 圖 60.2021-2025E 年中國新能源汽車銷

22、量及功率半導體市場空間預測.33 圖 61.2022-2026 年全球碳化硅功率器件市場規模將快速增長（單位：億美元）.34 圖 62.2020-2024E 全球新能源汽車 SiC 滲透率.34 圖 63.2020 年全球 SiC 晶片市場.34 圖 64.MCU 芯片在汽車中的應用.36 圖 65.全球車規級 MCU 市場規模（億美元）.37 圖 66.中國車規級 MCU 市場規模（億美元）.37 圖 67.2022 年全球各地區汽車累計減產量與預計減產量（截至 2022/10/30）.37 圖 68.汽車傳感器分類.38 圖 69.部分環境感知傳感器性能對比.38 圖 70.各等級自動駕駛

23、定義及標準.38 圖 71.各等級自動駕駛傳感器需求量.39 圖 72.三大類型傳感器特點概覽.39 圖 73.三大類型傳感器優劣勢對比.39 圖 74.激光與毫米波在電磁波譜中的位置.40 圖 75.激光雷達可視化成像效果.40 圖 76.2025/2030E 全球/中國激光雷達出貨量預測.40 圖 77.2025 年全球汽車各級別 ADAS 系統滲透率預測.40 圖 78.2016-2021 年全球數據中心流量規模（ZB）.41 圖 79.中國 x86 服務器出貨量（萬臺）.41 圖 80.中國數據經濟增速高于 GDP 增速.42 圖 81.信驊科技月度營收與成長率.43 行業深度分析行業

24、深度分析/電子電子 本報告版權屬于安信證券股份有限公司，各項聲明請參見報告尾頁。6 圖 82.Intel 數據中心業務季度收入及增速.43 圖 83.AMD 季度收入及增速.43 圖 84.全球云廠商資本開支同比增速.44 圖 85.全球服務器出貨額和增速預測.44 圖 86.DRAM 下游應用分布.45 圖 87.DDR4 和 DDR5 內存架構.46 圖 88.DDR4 和 DDR5 功能對比.46 圖 89.服務器主板總線類型.48 圖 90.覆銅板按材質分類.51 圖 91.覆銅板不同材料性能等級.51 圖 92.2016-2024E 全球 VR 出貨量.52 圖 93.20Q1-22

25、Q3 中國 VR 出貨量.52 圖 94.2021 年全球 VR 頭顯設備主要品牌占比.53 圖 95.Steam 平臺前十大 VR 品牌市場份額.53 圖 96.全球 VR 光學市場規模和增速.54 圖 97.VR 光學主流方案比較.54 圖 98.折疊屏手機發售情況.55 圖 99.2018-2022 折疊屏手機價格趨勢.56 圖 100.2019-2025E 全球折疊屏手機出貨量及增速.56 圖 101.2019-2025E 全球折疊屏手機銷售額及增速.56 圖 102.2019-2025E 中國折疊屏手機出貨量及增速.57 圖 103.Galaxy Fold 內屏折痕.57 圖 104

26、.不同品牌廠商的鉸鏈設計.57 圖 105.2018-2022 年被動元件臺股月度營收及增速.59 圖 106.2018-2022 年 MLCC 臺股月度營收及增速.59 圖 107.20Q1-22Q4 MLCC 交期及價格趨勢.60 圖 108.20Q1-22Q4 薄膜電容交期及價格趨勢.60 圖 109.MLCC 結構圖.60 圖 110.MLCC 是使用最廣泛的電容.60 圖 111.2019-2022E 全球 MLCC 出貨量及市場規模.61 圖 112.2016-2021 年中國 MLCC 市場規模.61 圖 113.MLCC 產業鏈.61 圖 114.2022 年全球 MLCC 競

27、爭格局.62 圖 115.2017-2021 年中國 MLCC 進出口數量.62 圖 116.17Q4-22Q3 國內 MLCC 企業存貨周轉天數.62 圖 117.17Q4-22Q3 國內 MLCC 企業盈利情況.62 圖 118.不同類型電容的額定電壓與靜電容量范圍.63 圖 119.2020 年電力電容市場結構（按類型）.63 圖 120.2020 年電力電容市場結構（按用途）.63 圖 121.薄膜電容產業鏈.64 圖 122.2018 年全球薄膜電容市場競爭格局.64 圖 123.2020 年中國薄膜電容市場競爭格局.64 圖 124.中國市場占據全球過半薄膜電容需求.65 圖 12

28、5.液晶電視面板價格（美元/片）.65 行業深度分析行業深度分析/電子電子 本報告版權屬于安信證券股份有限公司，各項聲明請參見報告尾頁。7 圖 126.液晶電視面板出貨量.65 圖 127.液晶顯示器面板價格（美元/片）.66 圖 128.液晶顯示器面板出貨量.66 圖 129.筆記本電腦面板價格（美元/片）.66 圖 130.筆記本電腦面板出貨量.66 圖 131.平板電腦面板價格（美元/片）.66 圖 132.平板電腦面板出貨量.66 圖 133.18Q1-22Q3 國內面板廠主營收入（億元）.67 圖 134.18Q1-22Q3 國內面板廠凈利潤（億元）.67 圖 135.18Q1-22

29、Q3 國內面板廠毛利率（%）.67 圖 136.18Q1-22Q3 國內面板廠凈利率（%）.67 表 1：22Q1-Q3 電子板塊營收同比增速.8 表 2：22Q1-Q3 電子板塊歸母凈利潤同比增速.8 表 3：2022 年電子板塊子版塊漲跌幅（截至 12.8）.9 表表 4 4：全球半導體市場規模及預測.12 表 5：主要零部件產品及其主要服務的半導體設備.14 表 6：主要半導體零部件國產化率.15 表表 7 7：我國半導體材料自給情況.19 表表 8 8：“CTP 電池”VS“刀片電池”.31 表表 9 9：不同車載領域應用場景下對 SiC 器件的要求.34 表表 1010：國內車企布局

30、碳化硅器件進展.35 表表 1111：4 英寸半絕緣型碳化硅晶片.35 表表 1212：6 英寸半絕緣型碳化硅晶片.36 表表 1313：6 英寸導電型碳化硅晶片.36 表表 1414：信創相關國家政策.42 表表 1515：市場主流服務器對比.45 表表 1616：瀾起科技產品技術發展階段.45 表表 1717：內存接口行業公司戰略對比.46 表表 1818：內存接口芯片行業規模.47 表表 1919：內存接口配套芯片行業規模.47 表表 2020：PCIe 與 PCI 總線技術對比.48 表表 2121：CPU 市場份額統計.49 表表 2222：Intel 服務器 CPU 平臺及產品升級

31、規劃.49 表表 2323：AMD EPYC 霄龍架構升級路線圖.50 表表 2424：PCIe4.0 與 PCIe5.0 的傳輸損耗要求.50 表表 2525：PCIe 阻抗控制.50 表表 2626：服務器 PCB 增量價值計算.51 表表 2727：虛擬現實關鍵技術一覽表.53 表表 2828：2020-2023 年主流 VR 產品相關參數.54 表表 2929：折疊屏與非折疊屏手機 BOM 對比.58 表 30：SW 被動元件成分股歸母凈利潤同比增速（%）情況.59 行業深度分析行業深度分析/電子電子 本報告版權屬于安信證券股份有限公司，各項聲明請參見報告尾頁。8 1.1.全年行情總覽

32、：全年行情總覽：電子板塊處于電子板塊處于估值估值低位低位，關注關注國產化國產化、高成長、高成長賽道賽道 1.1.1.1.業績：板塊分化明顯，半導體設備業績：板塊分化明顯，半導體設備業績亮眼業績亮眼 整體整體：營收方面，22Q1-Q2 電子行業整體營收同比有較大幅度下滑，22Q3 同比環比均有所增長；業績方面，自 2022 年以來，受宏觀經濟疲軟、需求不振等因素影響，電子行業整體業績同比加速下滑，22Q3 總體歸母凈利潤為 344 億元，同比下滑 43%，前三季度總體歸母凈利潤為 1676 億元，同比下滑 28%。圖圖1.1.20Q1-22Q3 電子板塊營業收入及增速電子板塊營業收入及增速 圖圖

33、2.2.20Q1-22Q3 電子電子版塊歸母凈利潤及增速版塊歸母凈利潤及增速 資料來源：Wind，安信證券研究中心 資料來源：Wind，安信證券研究中心 細分細分：子版塊分化明顯，半導體設備業績亮眼。2022 年前三季度，受益于晶圓廠產能擴張，半導體設備板塊成長強勁，實現營收 144 億元，同比增長 58.93%，實現歸母凈利潤24 億元，同比增長 116.68%。光學光電子板塊受消費疲軟影響較大，面板/LED/光學元件板塊歸母凈利潤分別同比下滑 99.36%/24.01%/385.63%。表表1 1：2 22Q12Q1-Q3Q3 電子板塊營收同比增速電子板塊營收同比增速 表表2 2：2 22

34、Q12Q1-Q3Q3 電子板塊電子板塊歸母凈利潤歸母凈利潤同比增速同比增速 申萬二級行業名稱 營收 YoY（%）申萬三級行業名稱 營收 YoY（%）半導體 10.46 分立器件 18.17 半導體材料 11.19 數字芯片設計 3.81 模擬芯片設計-17.00 集成電路封測 15.94 半導體設備 58.93 元件 2.98 印制電路板 3.95 被動元件-3.17 光學光電子-9.98 面板-10.04 LED-7.08 光學元件-24.21 其他電子-83.77 其他電子-83.77 消費電子 24.29 品牌消費電子 16.19 消費電子零部件及組裝 24.24 電子化學品 19.00

35、 電子化學品 19.00 申萬二級行業名稱 歸母凈利潤YoY（%）申萬三級行業名稱 歸母凈利潤YoY（%）半導體-4.14 分立器件 15.96 半導體材料 12.05 數字芯片設計 1.50 模擬芯片設計-46.07 集成電路封測-11.95 半導體設備 116.68 元件-4.45 印制電路板 3.13 被動元件-23.18 光學光電子-97.14 面板-99.36 LED-24.01 光學元件-385.63 其他電子 21.53 其他電子 21.53 消費電子 12.56 品牌消費電子 12.59 消費電子零部件及組裝 12.32 電子化學品 25.16 電子化學品 25.16 資料來源

36、：Wind，安信證券研究中心 資料來源：Wind，安信證券研究中心 -20%-20%-10%-10%0%0%10%10%20%20%30%30%40%40%50%50%0 02,0002,0004,0004,0006,0006,0008,0008,00010,00010,00012,00012,000SWSW電子成分股營業收入總和（億元）電子成分股營業收入總和（億元）YoYYoY-100%-100%0%0%100%100%200%200%300%300%400%400%500%500%0 0100100200200300300400400500500600600700700SWSW電子成分股歸

37、母凈利潤總和（億元）電子成分股歸母凈利潤總和（億元）YoYYoY行業深度分析行業深度分析/電子電子 本報告版權屬于安信證券股份有限公司，各項聲明請參見報告尾頁。9 1.2.1.2.漲跌幅漲跌幅：電子排名墊底電子排名墊底，消費電子回調幅度最大，消費電子回調幅度最大 全行業全行業：本年（2022.1.1-2022.12.08）上證綜指上漲-12.16%，深證成指上漲-23.34%，滬深 300 指數上漲-19.86%，申萬電子板塊上漲-33.56%，電子行業在全行業中的漲跌幅排名為 31/31。圖圖3.3.2 2022022 年各行業板塊漲跌幅年各行業板塊漲跌幅（截至（截至 1 12.82.8）資

38、料來源：Wind，安信證券研究中心 電子行業電子行業：本年（2022.1.1-2022.12.08）其他電子板塊在電子行業子板塊中漲幅最高，為-14.42%，消費電子板塊漲幅最低，為-38.14%；進一步細分來看，其他電子板塊（歸屬于其他電子）漲幅最高，為-14.42%，數字芯片設計板塊漲幅最低，為-40.90%。圖圖4.4.2 2022022 年電年電子板塊子版塊漲跌幅子板塊子版塊漲跌幅（截至（截至 1 12.82.8）表表3 3：2 2022022 年年電子板塊子版塊漲跌幅電子板塊子版塊漲跌幅（截至截至 1 12.82.8）申萬二級 行業名稱 年漲跌幅（%）申萬三級行業名稱 年漲跌幅（%）

39、半導體-34.33 分立器件-25.36 半導體材料-27.51 數字芯片設計-40.90 模擬芯片設計-37.05 集成電路封測-22.95 半導體設備-26.34 元件-31.44 印制電路板-28.61 被動元件-35.26 光學光電子-32.88 面板-29.09 LED-38.44 光學元件-34.76 其他電子-14.42 其他電子-14.42 消費電子-38.14 品牌消費電子-34.19 消費電子零部件及組裝-38.44 電子化學品-19.74 電子化學品-19.74 資料來源：Wind，安信證券研究中心 資料來源：Wind，安信證券研究中心 -40-40-30-30-20-2

40、0-10-100 0101020203030電子電子傳媒傳媒計算機計算機國防軍工國防軍工建筑材料建筑材料電力設備電力設備鋼鐵鋼鐵環保環保家用電器家用電器非銀金融非銀金融輕工制造輕工制造醫藥生物醫藥生物食品飲料食品飲料機械設備機械設備汽車汽車有色金屬有色金屬公用事業公用事業基礎化工基礎化工農林牧漁農林牧漁紡織服飾紡織服飾銀行銀行美容護理美容護理通信通信石油石化石油石化社會服務社會服務房地產房地產商貿零售商貿零售建筑裝飾建筑裝飾交通運輸交通運輸綜合綜合煤炭煤炭-50-50-40-40-30-30-20-20-10-100 0電子子版塊年漲跌幅（申萬二級行業）（電子子版塊年漲跌幅（申萬二級行業）（%

41、）行業深度分析行業深度分析/電子電子 本報告版權屬于安信證券股份有限公司，各項聲明請參見報告尾頁。10 1.3.1.3.PEPE：電子行業電子行業 PEPE 為為 3 30 0.1515 倍，倍，估值處于歷史低位估值處于歷史低位 電子行業電子行業：截至 2022.12.08，滬深 300 指數 PE 為 10.83 倍，10 年 PE 百分位為 25.80%；SW 電子指數 PE 為 30.15 倍，10 年 PE 百分位為 15.35%，處于歷史低估區間。圖圖5.5.電子板塊近十年電子板塊近十年 PEPE 走勢走勢 資料來源：Wind，安信證券研究中心 圖圖6.6.電子版塊近十年電子版塊近十

42、年 PEPE 百分位走勢百分位走勢 資料來源：Wind，安信證券研究中心 電子行業子版塊電子行業子版塊：截至 2022.12.08，電子行業子版塊 PE/PE 百分位分別為半導體（43.73倍/7.78%）、消費電子（18.41 倍/2.72%）、元件（23.55 倍/3.54%）、光學光電子（26.33倍/21.52%）、其他電子（25.16 倍/5.19%）、電子化學品（39.56 倍/5.45%）。0 0202040406060808010010012012020122012-1212-101020132013-0606-080820132013-1212-050520142014-06

43、06-030320142014-1111-303020152015-0505-292920152015-1111-252520162016-0505-232320162016-1111-191920172017-0505-181820172017-1111-141420182018-0505-131320182018-1111-090920192019-0505-080820192019-1111-040420202020-0505-020220202020-1010-292920212021-0404-272720212021-1010-242420222022-0404-222220222

44、022-1010-1919滬深滬深300300SWSW電子電子0 00.10.10.20.20.30.30.40.40.50.50.60.60.70.70.80.80.90.91 120122012-1212-101020132013-0606-080820132013-1212-050520142014-0606-030320142014-1111-303020152015-0505-292920152015-1111-252520162016-0505-232320162016-1111-191920172017-0505-181820172017-1111-141420182018-05

45、05-131320182018-1111-090920192019-0505-080820192019-1111-040420202020-0505-020220202020-1010-292920212021-0404-272720212021-1010-242420222022-0404-222220222022-1010-1919滬深滬深300300SWSW電子電子行業深度分析行業深度分析/電子電子 本報告版權屬于安信證券股份有限公司，各項聲明請參見報告尾頁。11 圖圖7.7.電子板塊子版塊近十年電子板塊子版塊近十年 PEPE 走勢走勢 資料來源：Wind，安信證券研究中心 圖圖8.8.

46、電子版塊子版塊近十年電子版塊子版塊近十年 PEPE 百分位走勢百分位走勢 資料來源：Wind，安信證券研究中心 0 0202040406060808010010012012014014016016018018020020020122012-1212-101020132013-0606-080820132013-1212-050520142014-0606-030320142014-1111-303020152015-0505-292920152015-1111-252520162016-0505-232320162016-1111-191920172017-0505-181820172017-

47、1111-141420182018-0505-131320182018-1111-090920192019-0505-080820192019-1111-040420202020-0505-020220202020-1010-292920212021-0404-272720212021-1010-242420222022-0404-222220222022-1010-1919SWSW半導體半導體SWSW消費電子消費電子SWSW元件元件SWSW光學光電子光學光電子SWSW其他電子其他電子SWSW電子化學品電子化學品0 00.10.10.20.20.30.30.40.40.50.50.60.60.

48、70.70.80.80.90.91 120122012-1212-101020132013-0606-080820132013-1212-050520142014-0606-030320142014-1111-303020152015-0505-292920152015-1111-252520162016-0505-232320162016-1111-191920172017-0505-181820172017-1111-141420182018-0505-131320182018-1111-090920192019-0505-080820192019-1111-040420202020-05

49、05-020220202020-1010-292920212021-0404-272720212021-1010-242420222022-0404-222220222022-1010-1919SWSW半導體半導體SWSW消費電子消費電子SWSW元件元件SWSW光學光電子光學光電子SWSW其他電子其他電子SWSW電子化學品電子化學品行業深度分析行業深度分析/電子電子 本報告版權屬于安信證券股份有限公司，各項聲明請參見報告尾頁。12 2.2.半導體：半導體：國產國產替代需求不斷提升替代需求不斷提升，把握景氣向上細分賽道，把握景氣向上細分賽道 2.1.2.1.半導體設備材料零部件：半導體設備材料零

50、部件：重點重點看好掩膜版和設備零部件看好掩膜版和設備零部件領域領域 2.1.1.2.1.1.半導體設備：半導體設備：晶圓廠擴產拉升設備景氣度，國產化進程持續推進晶圓廠擴產拉升設備景氣度，國產化進程持續推進 在在 5G5G、物聯網、汽車電子、云計算等需求的帶動下，半導體市場需求持續增長。、物聯網、汽車電子、云計算等需求的帶動下，半導體市場需求持續增長。根據 WSTS的數據，全球半導體 2021 年市場規模達 5558.9 億美元，增速從 2020 年的 6.8%上升到26.2%。預計 2022 年/2023 年將分別同比增長 10.4%/4.6%，市場規模達到 6332.4/6623.6 億美元

51、,增速有所放緩。表表4 4：全球半導體市場規模及預測 市場規模（億美元）市場規模（億美元）YoYYoY（%）2020 2021 2022 2023 2020 2021 2022 2023 美國 953.7 1214.8 1500.64 1573.02 21.3 27.4 16.4 4.86 歐洲 375.2 477.6 544.51 562.03-5.8 27.3 10.8 3.22 日本 364.7 436.9 498.8 523.74 1.3 19.8 9.7 5 亞太地區 2710.3 3429.7 3788.43 3964.81 5.1 26.5 8.3 4.66 全球市場 4403.

52、9 5558.9 6332.38 6623.6 6.8 26.2 10.4 4.60 分立器件半導體 238.0 303.4 334.1 346.6-0.3 27.4 9.7 3.74 光電子器件 404.0 434.0 435.0 451.2-2.8 7.4 7.9 3.72 傳感器 149.6 191.5 223.2 231.8 10.7 28.0 17.2 3.85 集成電路 3612.3 4630.0 5340.1 5593.9 8.4 28.2 10.4 4.76 模擬電路 556.6 741.1 903.4 961.2 3.2 33.1 14.1 6.40 微型電路 696.8 8

53、02.2 849.7 879.9 4.9 15.1 11.8 3.55 邏輯電路 1184.1 1548.4 1921.8 2077.9 11.1 30.8 17.1 8.12 存儲電路 1174.8 1538.4 1665.2 1674.9 10.4 30.9 1.1 0.58 所有產品 4403.9 5558.9 6332.38 6623.6 6.8 26.2 10.4 4.60 資料來源：Wind，安信證券研究中心 半導體廠商的資本開支提高將帶動設備市場規模高成長。半導體廠商的資本開支提高將帶動設備市場規模高成長。根據 SEMI 統計，全球半導體設備市場規模從 2013 年的 318 億

54、美元增長至 2021 年的 1026.4 億美元，年復合增長率達 13.91%，2021 年實現同比增長 44.16%，預計 2022 年/2023 年全球半導體設備市場規模將分別增至1175/1208 億美元。另外，中國半導體設備銷售額從 2013 年的 33 億美元增長至 2021 年的296.20 億美元，年復合增長率高達 27.58%，遠超全球市場增速，預計 2022 年/2023 年中國半導體設備市場規模將分別增至 371/381 億美元。近年來全球半導體產業鏈呈向中國大陸轉移趨勢，中國半導體設備市場國產替代進程明顯。圖圖9.9.全球半導體設備市場全球半導體設備市場 圖圖10.10.

55、國內半導體設備市國內半導體設備市場場 資料來源：SEMI，安信證券研究中心 資料來源：SEMI，安信證券研究中心 全球半導體設備市場按照半導體生產過程的不同階段，可以分為晶圓制造設備、封裝設備、測試設備和前端其他設備。根據 SEMI 數據，2021 年全球半導體設備市場規模 1026 億美元，-10%-10%0%0%10%10%20%20%30%30%40%40%50%50%0 020020040040060060080080010001000120012001400140020132013201520152017201720192019202120212023E2023E市場規模（億美元）市

56、場規模（億美元）YoYYoY0%0%10%10%20%20%30%30%40%40%50%50%60%60%70%70%0 010010020020030030040040050050020132013201520152017201720192019202120212023E2023E市場規模（億美元）市場規模（億美元）YoYYoY行業深度分析行業深度分析/電子電子 本報告版權屬于安信證券股份有限公司，各項聲明請參見報告尾頁。13 其中晶圓制造、測試、封裝設備分別約為 880 億美元、78 億美元、70 億美元，占比分別為85%、8%、7%。在前道晶圓制造設備中，占比最高的是薄膜沉積設備和刻蝕

57、設備，分別為 28%和 22%，其次是光刻設備，占比約為 20%，累計市場規模占比近 70%；除此之外，工藝過程量檢測設備也是質量監測的關鍵，占前中道投資比重約 13%；其他設備占比相對較小。圖圖11.11.2021 年年前道晶圓制造設備前道晶圓制造設備投資占比投資占比 資料來源：SEMI，安信證券研究中心 2.1.2.2.1.2.半導體設備零部件：半導體設備行業支撐，國產替代任重道遠半導體設備零部件：半導體設備行業支撐，國產替代任重道遠 半導體零部件是半導體零部件是保障保障半導體設備半導體設備戰略戰略安全的瓶頸環安全的瓶頸環節節。半導體設備是延續半導體行業“摩爾定律”的瓶頸和關鍵，而半導體設

58、備廠商絕大部分關鍵核心技術需要物化在精密零部件上，或以精密零部件作為載體來實現。半導體設備由成千上萬個零部件組成，零部件的性能、質量和精度都共同決定著設備的可靠性與穩定性。半導體精密零部件不僅是半導體設備制造環節半導體精密零部件不僅是半導體設備制造環節中難度較大中難度較大、技術含量較高的環節之一技術含量較高的環節之一，也是國內半導體設備企業也是國內半導體設備企業“卡脖子卡脖子”的環節之一的環節之一。圖圖12.12.半導體零部件在半導體產業鏈中的地位半導體零部件在半導體產業鏈中的地位 資料來源：富創精密招股書，安信證券研究中心 按照半導體設備市場規模成本率零部件成本占比的公式進行測算。據我們測算

59、，2021 年全球半導體零部件市場規模約 439.3 億美元，其中中國大陸市場規模為 134.7 億美元，占比30.7%。27.50%21.90%20.80%12.80%4.10%3.70%3%2.90%2.50%0.90%薄膜沉積設備薄膜沉積設備刻蝕機刻蝕機光刻設備光刻設備量測設備量測設備清洗機清洗機CMPCMP涂膠顯影涂膠顯影離子注入機離子注入機熱處理設備熱處理設備其他其他行業深度分析行業深度分析/電子電子 本報告版權屬于安信證券股份有限公司，各項聲明請參見報告尾頁。14 表表5 5：主要零部件產品及其主要服務的半導體設備主要零部件產品及其主要服務的半導體設備 零部件 主要服務的半導體設備

60、類型及工藝步驟 O O-RingRing 密封圈密封圈 單晶爐、氧化爐、清洗機、等離子刻蝕設備、濕法刻蝕機、CVD、PVD、CMP 精密軸承精密軸承 離子注入、PVD、RTP、WET 金屬零部件金屬零部件 PVD ValveValve 閥閥 CVD、光刻、離子注入、PVD、RTP、WET、CMP 硅硅/SiCSiC 件（硅環、硅電機）件（硅環、硅電機）等離子刻蝕設備 R Robotobots s 光刻、WET、TF、Etch、FIFF 石英件（電容石英、電解石英）石英件（電容石英、電解石英）刻蝕、爐管 FilterFilter 光刻、RTP、WET 射頻電源射頻電源 離子注入、PVD、CVD、

61、刻蝕 陶瓷件陶瓷件 CVD、PVD、離子注入、刻蝕 ESCESC 靜電吸盤靜電吸盤 等離子刻蝕設備、濕法刻蝕設備、CVD、PVD、ALD 壓力壓力 GaugeGauge 離子注入、WET 泵泵 WET、離子注入、PVD MFCMFC 流量計流量計 CVD、離子注入、RTP 步進馬達步進馬達 CVD、PVD、Etch 資料來源：中國集成電路，安信證券研究中心 2.1.2.1.半導體零部件短缺，設備廠商飽受困擾 根據 IC Insights 的數據，預計 2022 年半導體資本開支將增長 21%，達到 1855 億美元，再 創歷史新高，資本開支的高成長拉動上游設備需求增長，進而帶動零部件需求持續提

62、高。圖圖13.13.2008-2022 年半導體資本開支及預測年半導體資本開支及預測 資料來源：IC Insights，安信證券研究中心 半導體零部件的短缺限制了設備公司產能提高以及產品交付。國際半導體設備巨頭 AMAT 和ASML 都在 22Q2 投資者會議中提到，公司受到上游零部件產品供應短缺的困擾。據 ETNews 報道，現在半導體核心部件的交貨期為 6 個月以上，之前的交貨期通常僅為 2-3 個月。來自美國、日本和德國的零部件交貨時間顯著增加，主要短缺的產品有高級傳感器、精密溫度計、MCU 單元和電力線通信（PLC）設備。例如 PLC 設備，交貨時間更是被推遲 了 43.426.154

63、675955.366.165.267.895.6106.1102.5113.1153.1185.5-60%-60%-40%-40%-20%-20%0%0%20%20%40%40%60%60%80%80%100%100%120%120%0 0202040406060808010010012012014014016016018018020020020082008 20092009 20102010 20112011 20122012 20132013 20142014 20152015 20162016 20172017 20182018 20192019 20202020 20212021 20

64、222022資本開支（十億美元）資本開支（十億美元）YoYYoY行業深度分析行業深度分析/電子電子 本報告版權屬于安信證券股份有限公司，各項聲明請參見報告尾頁。15 12 個月以上。相比于半導體設備廠商，零部件廠商重資產占比更高，因此擴產速度相對 較慢，這也加劇了半導體零部件的短缺。圖圖14.14.半導體零部件交期持續拉長半導體零部件交期持續拉長 資料來源：半導體行業聯盟，安信證券研究中心 目前，部分相關目前，部分相關零部件廠商零部件廠商布局布局擴產擴產，如陶瓷封裝基版的龍頭日本京瓷集團投資 625 億日元擴產，以及真空泵龍頭 Edwards 在韓國牙山市的工廠于 2022 年 6 月投產。A

65、SML 預計 2023 年零部件缺貨情況會有所緩解。海外廠商主導市場，國產自給率較低海外廠商主導市場，國產自給率較低。石英、反應腔噴淋頭、邊緣環等自給率大于 10%，各種泵、陶瓷部件自給率在 5%-10%之間，射頻發生器、機械手、MFC 等自給率在 1%-5%之間，閥門、測量儀器等自給率甚至不到 1%。表表6 6：主要半導體零部件國產化率主要半導體零部件國產化率 主要零部件 海外供應商 國內供應商 自給率 QuartzQuartz Ferrotec,Heraeus 菲利華、太平洋石英 10%Edge Edge RingRing Tokai Carbon,EPP 珍寶、神工半導體 10%S Sh

66、ower Headhower Head 新鶴 靖江先鋒、江豐電子 10%P Pumpump Alcatel,Pfeiffer,Edwards,Ebara,Ulvac,Leybold,Varian 沈陽科儀、京儀 5-10%C Ceramiceramic -蘇州柯瑪 5-10%R RF GeneratorF Generator AE,MKS,Kyosan,Daihen 北廣科技、中科院微電子 1-5%R Robotobot Brooks,Yaskawa,Kawasaki,JEL,Rorze,Sankyo,Robostar,RND,Kostek 新松機器人 1-5%M MFCFC Brooks,M

67、KS,Fujikin,Horiba,CDK 北方華創 1-5%ValveValve Fujikin,VAT,MKS,Swagelok,Hamlet 1%G Gaugeauge MKS,Inficon 1%O O-RingRing Dupont DDR5 的切換，比如蘋果 MR 眼鏡、激光雷達上車、特斯拉機器人等帶來的趨勢性機會；4）關注景氣度細分賽道：比如軍工電子、信創、汽車智能化/電動化、數據中心擴容等；5)關注“卡脖子”領域：主要是先進制程領域的設備、材料、EDA 工具、大核計算類芯片（FPGA/GPU/CPU/AI 等）、通用存儲芯片（DRAM/NAND 等）。行業深度分析行業深度分析/

68、電子電子 本報告版權屬于安信證券股份有限公司，各項聲明請參見報告尾頁。27 3.3.汽車電子：汽車電子：電動化電動化+智能化雙輪驅動智能化雙輪驅動，汽車電子賽道廣闊，汽車電子賽道廣闊 3.1.3.1.新能源汽車市場高景氣新能源汽車市場高景氣，汽車汽車電子迎發展機遇電子迎發展機遇 短期看，受油價上漲等因素影響，新能源汽車需求旺盛。中長短期看，受油價上漲等因素影響，新能源汽車需求旺盛。中長期看，由于政策補貼退坡、基期看，由于政策補貼退坡、基建逐步完善、自動駕駛等因素新能源汽車增速預計回穩建逐步完善、自動駕駛等因素新能源汽車增速預計回穩。中國中國：1 1）銷量口徑來看，）銷量口徑來看，據 Frost

69、&Sullivan 統計，2021 年中國新能源汽車市場銷量已達到 333.4 萬臺，并預測 2026 年新能源汽車銷量將達到 1061.7 萬臺，CAGR 達到26.1%。2 2）產量）產量口徑來看口徑來看，據 IDC 統計，2021 年中國新能源汽車市場產量已達到 350 萬臺，并預測 2026 年新能源汽車產量將達到近 1600 萬臺，CAGR 達到 35%。其中，2021 年至 2026 年純電動汽車產量預計從 290 萬臺增至 1440 萬臺，CAGR 為 37.7%；插電混合動力汽車預計從 60 萬臺增至 160 萬臺，CAGR 為 21.1%。圖圖46.46.2 2020020-

70、2022025 5E E 中國新能源汽車銷量（百萬臺）中國新能源汽車銷量（百萬臺）圖圖47.47.2 2021021-20262026E E 中國中國新能源汽車產量（百萬臺）新能源汽車產量（百萬臺）資料來源：Frost&Sullivan，安信證券研究中心 資料來源：IDC，安信證券研究中心 全球全球：據 Statista 統計，2021 年全球新能源汽車銷量已達到 650 萬臺，預計 2027 年增至 1621 萬臺，CAGR 為 16.4%。其中，純電動汽車增速相對較高，2021 年至 2027 年預計從 450 萬臺增至 1332 萬臺，CAGR 為 19.4%；而插電混合動力汽車預計從

71、2021 年的 191萬臺增至 2027 年的 282 萬臺，CAGR 為 7.0%。圖圖48.48.20162016-2027E2027E 全球新能全球新能源汽車源汽車銷量（百萬臺銷量（百萬臺）資料來源：Statista，安信證券研究中心 0%0%50%50%100%100%150%150%200%200%0 05 5101015152017201720192019202120212023E2023E2025E2025E3030萬元以上車型（百萬臺）萬元以上車型（百萬臺）1515-3030萬元車型（百萬臺）萬元車型（百萬臺）1515萬元以下車型（百萬臺）萬元以下車型（百萬臺）整體整體yoyy

72、oy0%0%20%20%40%40%60%60%80%80%100%100%120%120%0 05 5101015152020202120212022E2022E2023E2023E2024E2024E2025E2025E2026E2026E插電混合動力（插電混合動力（PHEVPHEV）純電動（純電動（BEVBEV）yoyyoy0%0%20%20%40%40%60%60%80%80%100%100%120%120%0 02 24 46 68 81010121214141616181820162016 20172017 20182018 20192019 20202020 20212021 2

73、022E2022E2023E2023E2024E2024E2025E2025E2026E2026E2027E2027E純電動（純電動（BEVBEV）插電混合動力（插電混合動力（PHEVPHEV）yoyyoy行業深度分析行業深度分析/電子電子 本報告版權屬于安信證券股份有限公司，各項聲明請參見報告尾頁。28 受益于新能源汽車市場景氣持續，汽車電子迎來重大發展機遇。受益于新能源汽車市場景氣持續，汽車電子迎來重大發展機遇。按應用分按應用分，汽車電子可，汽車電子可分為汽車電子控制系統、車載電子電器分為汽車電子控制系統、車載電子電器兩大類別兩大類別。其中汽車電子控制系統包括發動機電子、底盤電子、駕駛輔助

74、系統、車身電子等四大系統。車載電子電器包括安全舒適、娛樂通訊兩大系統。按用途按用途分分，汽車電子也，汽車電子也可分為傳感器可分為傳感器（溫度、攝像頭、雷達等）、控制器、控制器（BMS、電機控制 MCU等）、執行器、執行器（發動機管理 ECU 等）三類。三類。圖圖49.49.汽車電子按功能區分產品框架梳理汽車電子按功能區分產品框架梳理 資料來源：蓋世汽車研究院，安信證券研究中心 電池、電機、電控稱為新能源汽車的三電。三電變革了汽車的傳統動力系統，重要性不斷提電池、電機、電控稱為新能源汽車的三電。三電變革了汽車的傳統動力系統，重要性不斷提高，這也導致新能源汽車電子占據整車成本較大。高，這也導致新能

75、源汽車電子占據整車成本較大。根據蓋世汽車研究院，純電動汽車（BEV）成本構成中汽車電子相關約占 70%，其中電池占比 42%，驅動電機、電控、電驅動零件分別占比 10%、11%、7%。電池產業鏈主要有正極材料、負極材料、電解液、隔膜等；電控產業鏈主要有功率變換器、逆變器、MCU、IGBT 芯片等；電機產業鏈主要有硅鋼片、永磁體等。圖圖50.50.新能源汽車整車成本構成（新能源汽車整車成本構成（BEV）圖圖51.51.電控系統成本構成電控系統成本構成 資料來源：蓋世汽車研究院，安信證券研究中心 資料來源：一覽眾車，安信證券研究中心 42%10%11%7%30%電池電池驅動電機驅動電機電控電控電驅

76、動零件電驅動零件整車及其他零部件整車及其他零部件44%11%11%11%9%8%6%IGBTIGBT功率功率微控制器微控制器電流傳感器電流傳感器冷卻系統冷卻系統驅動板驅動板備用備用DC/DCDC/DC變換器變換器波紋電容波紋電容行業深度分析行業深度分析/電子電子 本報告版權屬于安信證券股份有限公司，各項聲明請參見報告尾頁。29 根據麥肯錫研究，根據麥肯錫研究，單車半導體價值量平均達到單車半導體價值量平均達到 3 35050 美元，其中美元，其中模擬模擬 ICIC、MCUMCU 價值量占比價值量占比較大，較大，分別達到分別達到整車整車半導體價值量半導體價值量的的 33%33%，分立功率器件分立功

77、率器件、傳感器分別占比、傳感器分別占比 1 17%7%。按車型分，高端豪華型、混動車型、中檔車型（發達車型）的單車半導體價值量分別約為 1000 美金、600 美金、350 美金，經濟適用型的單車半導體價值量達到 100 美金（發達市場）/50 美金（新興市場）。圖圖52.52.汽車電子汽車電子單車價值量及成本情況單車價值量及成本情況 資料來源：麥肯錫，安信證券研究中心 3.2.3.2.BMSBMS/BMIC/BMIC：供需兩端齊助推，國產供需兩端齊助推，國產 BMSBMS 前景可期前景可期 多重因素利好國產多重因素利好國產 BMSBMS 產業發展，有望加速進入發展快車道。產業發展，有望加速進

78、入發展快車道。一是消費電子領域已經取得突破，動力能源領域加大布局力度，該領域長期被歐美企業壟斷，但隨著國內企業在 BMS 領域持之以恒的研發投入和應用實踐，消費電子領域產品性能已經不遜色于歐美大廠，且技術難度更高的車規級 BMS 技術也在積極布局中。二是中國具備電子產品終端整機及電池產業鏈優勢，在發展自主品牌 BMS 方面具有較強話語權，且國內消費電子、新能源汽車產業的強勁需求成為全球鋰電池產業發展的重要動力，國產電池 pack 廠在全球市場中也已經占據重要地位。三是政策積極扶持，國產替代進程加速，我國 BMS 芯片長期依賴進口，尤其是車規級及尤其是車規級及大型儲能大型儲能 AFEAFE、AD

79、CADC、MCUMCU、隔離等芯片，具有“全球市場空間快速成長、隔離等芯片，具有“全球市場空間快速成長+國產替代”雙重邏輯，國產替代”雙重邏輯，近年來國家出臺眾多政策扶持汽車電子及電池管理相關芯片行業發展，自主芯片行業有望更上一層樓。3.2.1.3.2.1.需求端需求端：受受新能源車滲透率快速提升新能源車滲透率快速提升，BMSBMS 行業行業“水漲船高水漲船高”新能源車滲透率不斷增加，長續航、高能量密度、優充放電成為主流車企追求目標，對新能源車滲透率不斷增加，長續航、高能量密度、優充放電成為主流車企追求目標，對 BMSBMS提出更高要求和需求。提出更高要求和需求。據電池中國網，在碳中和、汽車產

80、業變革等多重因素推動下，主流車企紛紛推出燃油車停售時間表，2021 年，歐洲電動汽車滲透率已達到 19%；據 Canalys，2021年全球 650 萬輛新能源汽車銷量中美國僅占 8%，且其電動車滲透率不足 3%，美國政府不斷推出重建更好未來計劃 美國清潔能源法案等法案扶持電動車產業。隨著大眾、寶馬、通用、本田、福特等主流車企深入布局電動化，更長續航里程、更高能量密度電池、更好的充放電性能等將成為高端車追求的目標，對 BMS 提出更高要求和需求。行業深度分析行業深度分析/電子電子 本報告版權屬于安信證券股份有限公司，各項聲明請參見報告尾頁。30 圖圖53.53.2021 年全球新能源汽車銷量（

81、年全球新能源汽車銷量（萬萬輛）輛）圖圖54.54.2016-2025 年年中國中國新能源汽車滲透率新能源汽車滲透率 資料來源：IDC，安信證券研究中心 資料來源：中汽協，蓋世汽車研究院，安信證券研究中心 CTPCTP 技術逐漸發展，有利于降低電池成本，進一步提高技術逐漸發展，有利于降低電池成本，進一步提高 BMSBMS 需求。需求。CTP 技術全稱 Cell To Pack，也叫無模組技術，即為將電芯直接集成為電池包，從而省去了中間模組環節。傳統電池包一般采用“電芯 Cell-模組 Module-電池包 Pack”的三級成組模式，多步驟成組模式需更多零部件，成本居高不下。CTP 技術可以大量減

82、少冗余部件的使用，實現電池包輕量化設計，參考CATL 的 CTP 電池技術，CTP 技術可以通過減少制造費用和人工費用，進而提升生產效率約50%；同時還可以減少零部件約 40%。相比傳統電池包，CTP 的技術優勢在于（1）由于 CTP 電池包沒有標準模組限制，其可用在不同車型上，應用范圍廣泛。（2）CTP 電池包能提高體積利用率，減少內部結構組建，系統能量密度也間接提升，其散熱效果要高于目前小模組電池包。目前 CTP 具有兩種不同的技術路線：一是徹底取消模組的方案，以比亞迪刀片電池為代表；二是小模組整合為大模組的方案，以寧德時代 CTP 技術為代表。圖圖55.55.CTP 與傳統電池包對比與傳

83、統電池包對比 資料來源：維科網，安信證券研究中心 2.39.89.99.911.211.612.512.513.713.715.815.917.118.922.727.632.045.659.493.60 02020404060608080100100梅賽德斯梅賽德斯長安長安小鵬小鵬希瑞希瑞福特福特豐田豐田標志標志廣汽廣汽雷諾雷諾長城長城起亞起亞伊蘭特伊蘭特奧迪奧迪沃爾沃沃爾沃上汽上汽寶馬寶馬大眾大眾上汽通用五菱上汽通用五菱比亞迪比亞迪特斯拉特斯拉1.8%2.7%4.5%4.7%5.4%13.4%21.6%38.0%0%0%5%5%10%10%15%15%20%20%25%25%30%30%3

84、5%35%40%40%行業深度分析行業深度分析/電子電子 本報告版權屬于安信證券股份有限公司，各項聲明請參見報告尾頁。31 表表8 8：“CTP 電池”VS“刀片電池”寧德時代寧德時代-CTPCTP 比亞迪比亞迪-刀片電池刀片電池 電池包方面電池包方面 電池包重量能量提升約10%電池包重量能量提升約15%電池包體積能量密度提升15%-20%電池包體積能量密度提升約 50%結構匹配性方面結構匹配性方面 CTP 大模組的高度是不可改變，同時需要配套配型外殼，以適配安裝在不同的車型上“刀片”的窄邊很小，在垂直高度上更容易適應高底盤和低底盤車型的需要 通用性方面通用性方面 相對較強 偏定制化 適用性方

85、面適用性方面 更適用于老車型 更適用于新車型 設計思路方面設計思路方面 利用 CTP 技術實現系統降成本，完全參與到整個電池包的設計過程，進而擁有與整車企業的議價能力 自主設計開發，具備完善的知識產權，技術創新性更強一點 資料來源：比亞迪、寧德時代公司官網、專利，安信證券研究中心 受新能源車持續受新能源車持續滲透、滲透、CTPCTP 技術發展等趨勢推動，汽車技術發展等趨勢推動，汽車 BMSBMS 未來市場空間廣闊。未來市場空間廣闊。據中汽協及華經產業研究院預測，2025 年中國新能源車 BMS 市場規模預計達 160 億元，2021-2025 年CAGR 約 11.6%；據 QYResearc

86、h，2027 年全球汽車 BMS 市場規模將達 884.744 億元，CAGR 為26.19%，中國汽車 BMS 市場規模將達 382.44 億元，占全球市場規模比重達 43.23%，汽車 BMS行業有望更上一層樓。圖圖56.56.20201717-2025E2025E 中中國新能源汽車國新能源汽車 BMS 市場規模（億元）市場規模（億元）資料來源：中汽協，華經產業研究院，安信證券研究中心 3.2.2.3.2.2.供給端：整車廠、電池廠供給端：整車廠、電池廠、第三方共同參與、第三方共同參與 隨著隨著 BMSBMS 市場需求的大幅增加，我國市場需求的大幅增加，我國 BMSBMS 廠商數量逐步增多

87、，產品類型更加豐富，已形成包廠商數量逐步增多，產品類型更加豐富，已形成包含整車廠商、動力電池廠商和第三方含整車廠商、動力電池廠商和第三方 BMSBMS 專業廠商等多種類型專業廠商等多種類型 BMSBMS 研發和生產并行發展的完研發和生產并行發展的完整產業鏈。整產業鏈。一線整車企業一般擁有較大體量，順應全球新能源汽車趨勢，選擇開發 BMS 主控單元，在成本和效率方面具有優勢，比如比亞迪、吉利等；一般動力電池企業具備研發及資金實力時會選擇開發 BMS，比如寧德時代、國軒高科等；第三方 BMS 企業專業研究 BMS，面向汽車、通信、儲能等多種行業，具有此類企業積累大量標準及定制電芯數據，目前第三方企

88、業參與者較多，但技術水平參差不齊，國內處于領先水平的有科列技術、均勝電子、億能電子等。由 2021 年我國 BMS 裝機量競爭格局得出，目前國內 BMS 市場競爭較為集中，專業第三方 BMS 企業的數量較多，參與 BMS 的電池企業和整車企業的數量較少，但體量較大。未來BMS 市場競爭將日漸激烈，據興泰資本，一方面整車廠和動力電池廠可能通過并購或投資第三方 BMS 企業涉入 BMS 領域；另一方面，隨著新能源補貼退坡的影響，整車廠將降成本的壓力傳導至上游動力電池企業和 BMS 企業，第三方 BMS 企業將迎來一波洗牌，沒有自主核心技414743431031051191381600 020204

89、0406060808010010012012014014016016018018020172017201820182019201920202020202120212022E2022E2023E2023E2024E2024E2025E2025E行業深度分析行業深度分析/電子電子 本報告版權屬于安信證券股份有限公司，各項聲明請參見報告尾頁。32 術的 BMS 企業將會被淘汰出局，只有擁有核心技術和研發實力的第三方 BMS 企業才能保持自身專業優勢，獲得整車廠的認可。圖圖57.57.2022021 1 年國內年國內 BMSBMS 裝機量競爭格局裝機量競爭格局 圖圖58.58.我國我國 BMSBMS

90、裝機量裝機量 Top10Top10（2 2022022 年年 1 10 0 月）月）資料來源：IDC，安信證券研究中心 資料來源：NE 數據，安信證券研究中心 圖圖59.59.20201717-2022022 2E E 中中國國動力電池裝機量（動力電池裝機量（GWh）資料來源：國家統計局，安信證券研究中心 3.3.3.3.功率半導體：功率半導體：SiCSiC 即將迎來落地大年，政策加碼國產化進程即將迎來落地大年，政策加碼國產化進程 3.3.1.3.3.1.汽車電動化打開功率半導體成長空間汽車電動化打開功率半導體成長空間 汽車電動化趨勢為汽車電動化趨勢為 IGBTIGBT 帶來廣闊的市場空間帶來

91、廣闊的市場空間。根據中汽協數據，新能源汽車銷量和滲透率在 2022 年逐月快速提升，2022 年 1-7 月，新能源汽車產銷量分別達 327.9 萬輛和 319.4 萬輛，同比均增長 1.2 倍，累計銷量滲透率提升至 22.1%，戰略引領作用進一步凸顯。據沙利文預計，受政策推動等因素的影響，中國新能源汽車市場將在近 5 年迎來強勁增長，2021 年至 2026 年的年均復合增長率（CAGR）將達到 26.1%。根據天科合達招股書披露，根據現有技術方案，每輛新能源汽車使用的功率器件價值約 700 美元到 1000 美元不等。假設 2021 年單臺車功率半導體用量 6000 元左右并根據沙利文預測

92、數據，推算 2025 年國內新能源車功率半導體市場規模約為 637 億元左右。21%46%33%整車廠商整車廠商電池廠商電池廠商專業專業BMSBMS廠商廠商36.3%11.2%4.1%10.0%6.6%2.9%2.7%2.7%2.2%2.7%18.6%弗迪電池弗迪電池 寧德時代寧德時代 特斯拉特斯拉華霆動力華霆動力力高技術力高技術 上汽捷能上汽捷能 聯合電子聯合電子 威瑞電動威瑞電動貴博新能貴博新能 普瑞均勝普瑞均勝 其他其他0%0%20%20%40%40%60%60%80%80%100%100%120%120%140%140%160%160%0 05050100100150150200200

93、25025020172017201820182019201920202020202120212022E2022E行業深度分析行業深度分析/電子電子 本報告版權屬于安信證券股份有限公司，各項聲明請參見報告尾頁。33 圖圖60.60.2021-2025E 年中國新能源汽車銷量及功率半導體市場空間預測年中國新能源汽車銷量及功率半導體市場空間預測 資料來源：沙利文，天科合達招股說明書，安信證券研究中心測算 3.3.2.3.3.2.SiCSiC 器件器件有望有望替代替代硅基硅基 IGBTIGBT，8 800V00V 平臺助力平臺助力 SiCSiC 滲透率提升滲透率提升 功率半導體器件為新能源汽車不可或缺

94、的核心組件，主要包括硅基功率半導體器件為新能源汽車不可或缺的核心組件，主要包括硅基 IGBTIGBT、SiCSiC MOSFETMOSFET 等等。目前廣泛采用的硅基 IGBT 為主導型功率器件，在新能源車中應用于電動控制系統、車載空調系統、充電樁逆變器三個子系統中，約占整車成本的 7%-10%。功率器件是除電池以外成本第二高的元件，也是決定整車能源效率的關鍵器件。由于其由于其高頻率、高效率、小體積等優點高頻率、高效率、小體積等優點，新能源汽車的新能源汽車的 OBCOBC、DC/DCDC/DC 和電機控制器和電機控制器中中碳化硅碳化硅有望有望替代替代傳統硅基傳統硅基 IGBTIGBT。目前主流

95、的 IGBT 已經達到硅基材料的物理極限，難以滿足新能源汽車未來提高續航能力、減輕汽車重量、縮短充電時間等要求，碳化硅器件在未來存在明顯優勢。根據英飛凌官網報告，對于主逆變器來說，采用碳化硅模塊替代 IGBT 模塊，其系統效率可以提高 5%左右。在電池容量相同的情況下，其續航里程可提高 5%；在續航里程相同的情況下，電池容量可以減少 5%，可為新能源汽車的使用節約大量成本。此外，IGBT 是雙極型器件，在關斷時存在拖尾電流；而 MOSFET 是單極器件，不存在拖尾電流，該特性使得碳化硅 MOSFET 的開關損耗大幅降低，提高能源轉換效率。隨著越來越多的車廠提高車的電池電壓，在未來的高壓場景下，

96、碳化硅的性能優勢會更加明顯。根據集邦咨詢 TrendForce 預測，2022至 2026 年全球車用碳化硅 MOSFET 的市場規模將從 10.67 億美元增長到 39.42 億美元，復合增長率將達到 38.6%。0 0200200400400600600800800100010001200120020202020202120212022E2022E2023E2023E2024E2024E2025E2025E銷量（萬臺）銷量（萬臺）功率半導體市場規模（億元）功率半導體市場規模（億元）行業深度分析行業深度分析/電子電子 本報告版權屬于安信證券股份有限公司，各項聲明請參見報告尾頁。34 圖圖61

97、.61.2022-2026 年年全球全球碳化硅功率器件市場規模將快速增長碳化硅功率器件市場規模將快速增長（單位：億美元）（單位：億美元）資料來源：集邦咨詢 Trend Force，安信證券研究中心 表表9 9：不同車載領域應用場景下對 SiC 器件的要求 主要組件主要組件 公司名稱公司名稱 應用應用/優勢特點優勢特點 主驅逆變器主驅逆變器 碳化硅功率器件主要應用于新能源汽車電機驅動系統中的電機控制器 減小電力電子系統體積、提高功率密度 車載充電系統車載充電系統 車載蓄電池充電即可將來自電池子系統的DC 電源轉化為主驅電機的 AC 電源 SiC 器件使得OBC 的能量損耗減少、熱管理效能改善；O

98、BC 采用SiC 器件，BOM 成本降低至15%，充電速度翻倍 車載車載 DCDC-DCDC 車載 DCDC 變換器可將動力電池輸出的高壓直流電轉換為低壓直流電 熱導率、耐高溫，散熱簡化，減小變壓器體積 非車載充電樁非車載充電樁 非車載直流快充電機可將輸入的外部 AC 電源轉化為電動車需要的 AC 電源 SiC 高速開關保證了快速充電器的充電速度 資料來源：Yole，安信證券研究中心 8 80000V V 電壓平臺進一步提升電壓平臺進一步提升 SiCSiC MOFSETMOFSET 滲透率。滲透率。隨著車載電器數量的增多，以及自動駕駛、節油減耗等要求的提出，電動汽車的電壓平臺將逐漸由 400V

99、 升高至 800V，以分擔蓄電池的工作壓力。國內車企如小鵬汽車、廣汽埃安、理想汽車等已經布局了 800V 快充技術，2022 年有望為國內車規 800V 電壓平臺發展元年，碳化硅 SiC 器件具有高頻率、高效率、小體積等優點，車規 800V 電壓平臺升級有望進一步提升 SiC 滲透率，未來獲得大規模應用。根據 Yole市調機構預測，2021-2024 年 SiC MOFSET 滲透率將從 4%提升至 9%，增長 5 pcts。2020 年，SiC 晶片市場中天科合達與山東天岳兩家國內企業入圍前五，市占率分別為 3%與 5%，其余三家海外企業共占比 78%。隨著眾多車企逐步向 800V 電壓平臺

100、轉型，SiC 滲透率有望持續提升。圖圖62.62.2020-2024E 全球新能源汽車全球新能源汽車 SiC 滲透率滲透率 圖圖63.63.2020 年全球年全球 SiC 晶片市場晶片市場 資料來源：Yole，安信證券研究中心 資料來源：半導體時代產業數據中心，安信證券研究中心 10.6715.9420.1831.6639.420%10%20%30%40%50%60%0 05 5101015152020252530303535404045452022E2022E2023E2023E2024E2024E2025E2025E2026E2026E0%0%20%20%40%40%60%60%80%80

101、%100%100%20202020202120212022E2022E2023E2023E2024E2024ESiCSiC滲透率滲透率SiSi滲透率滲透率45%20%13%5%3%14%CreeCreeSiCrystalSiCrystalII-VII-V天科合達天科合達山東天岳山東天岳其他其他行業深度分析行業深度分析/電子電子 本報告版權屬于安信證券股份有限公司，各項聲明請參見報告尾頁。35 應用方面，應用方面，國內車企積極布局碳化硅器件，國內車企積極布局碳化硅器件，眾多車企已經相繼發布碳化硅車型。眾多車企已經相繼發布碳化硅車型。目前蔚來、江淮、比亞迪等車企均已布局碳化硅器件應用。已經發布的碳

102、化硅車型包括特斯拉、比亞迪（漢）、豐田（未來）、Lucid Air、現代 E-GMP、奧迪-e-tron GT、野馬 Mach-E 等眾多品牌。保時捷 Taycan、現代 Ioniq 5、蓮花、Rivian、雷諾和 JLR 等宣布在 2025 年之前采用碳化硅 MOSFET。表表1010：國內車企布局碳化硅器件進展 序號序號 公司名稱公司名稱 碳化硅器件布局情況碳化硅器件布局情況 1 1 蔚來 蔚來首款應用 180kW 碳化硅功率模塊的中型電動車ET7，已于2022 年3 月開始交付，續航里程能夠超過1000 公里。小型150kW SiC 的ET5 預計2022 年9 月交付。2 2 江淮汽車

103、 2021 年 4 月江淮汽車與博世動力總成系統中國區在上海簽訂了 SiC 逆變器方面的戰略協議，共同開發包括了 400V 和800V 電驅系統、碳化硅逆變器和電驅橋等技術。3 3 比亞迪 比亞迪擴建模塊生產線，對外招標采購“SiC 分選機”和“SiC 測試機”；公司計劃到2023年，在旗下所有電動車中用 SiC 功率半導體全面替代 IGBT。2020 年12 月，比亞迪半導體公布目前在規劃自建 SiC 產線，預計2023 年會有少量晶圓產線投片，重點在于自籌資金加快2 萬片/月的6 吋SiC 晶圓產線建設，按1 片晶圓滿足5 輛車使用量計算，該項目未來新增產能大約覆蓋100 萬120 萬輛汽

104、車裝車需求。4 4 一汽集團 一汽集團合資企業蘇州億馬半導體的碳化硅模塊項目正式投產，一期投資 2 億元。2022年 8 月 16 日，中國電科宣布與中國一汽簽署了戰略合作協議，項目年產 1000 萬顆車規級 SiC 器件。5 5 吉利汽車 2021 年 8 月，吉利汽車宣布采用羅姆 SiC 器件。5 月透過旗下威睿電動汽車與 SiC 功率廠商芯聚能合資成立廣東芯粵能半導體。2022 年10 月31 日正式發布了“九大龍灣行動”計劃，其中包括5 年研發投入1500 億元、2023 年量產自研SiC 高功率芯片、2025 年實現自動駕駛全棧自研，以及 5 年內推出25 款以上全新智能新能源產品。

105、6 6 鴻海 鴻海以 25.2 億臺幣（約合5.87 億人民幣）收購旺宏位于竹科的 6 英寸晶圓廠。該廠已經生產出第一顆碳化硅（SiC）元件，初期應用以工業產品為主，目前正在進行車規認證，預計明年大量生產。資料來源：公司官網，公司公告，安信證券研究中心 3.3.3.3.3.3.政策加速政策加速 SiCSiC 國產替代，功率半導體產業有望彎道超車國產替代，功率半導體產業有望彎道超車 政策支持碳化硅晶片產業大力發展，自主研發襯底制備技術。政策支持碳化硅晶片產業大力發展，自主研發襯底制備技術。國內企業以技術驅動發展，深耕碳化硅晶片與晶體制造，逐步掌握了 2 英寸至 6 英寸碳化硅晶體和晶片的制造技術

106、，打破了國內碳化硅晶片制造的技術空白并逐漸縮小與發達國家的技術差距。經過多年自主研發，國內企業逐步掌握碳化硅襯底的制備技術。國內企業天科合達、山東天岳和同光晶體等公司在導電型襯底已經實現 4 英寸襯底商業化，逐步向 6 英寸發展。國內在 6 英寸 SiC 產線上也已經有所成績，已知的 6 英寸 SiC 生產線有中電 55 所、中國中車、三安光電、華潤微電子、積塔、燕東微電子（與深圳基本半導體共建）、國家電網等。我國碳化硅襯底公司生產的產品質量也不斷提高，達到國際先進水平，在多個技術參數可與國際龍頭公司比較。表表1111：4 英寸半絕緣型碳化硅晶片 產品性能 科銳公司 貳陸公司 山東天岳 天科合

107、達 電阻率電阻率 1 106cm 1 1011cm 1 105cm 1 107cm 直徑直徑 99.5-100mm 未披露 99.5-100mm 99.5-100mm 翹曲度翹曲度 45m 未披露 45m 35m 總厚度變化總厚度變化 15m 未披露 10m 10m 多型多型 5%未披露 0 0 微管密度微管密度 未披露 0.1cm-2 5cm-2 1cm-2 資料來源：天科合達招股說明書，安信證券研究中心 行業深度分析行業深度分析/電子電子 本報告版權屬于安信證券股份有限公司，各項聲明請參見報告尾頁。36 表表1212：6 英寸半絕緣型碳化硅晶片 產品性能 科銳公司 貳陸公司 山東天岳 天科

108、合達 電阻率電阻率 1 106cm 1 1011cm 未披露 1 105cm 直徑直徑 150.0 0.25mm 未披露 未披露 150.0+0.2mm 翹曲度翹曲度 40m 未披露 未披露 60m 總厚度變化總厚度變化 10m 未披露 未披露 15m 多型多型 5%未披露 未披露 0 微管密度微管密度 未披露 0.1cm-2 未披露 1cm-2 資料來源：天科合達招股說明書，安信證券研究中心 表表1313：6 英寸導電型碳化硅晶片 產品性能 科銳公司 貳陸公司 山東天岳 天科合達 電阻率電阻率 0.015-0.028cm 約 0.02cm 未披露 0.015-0.025cm 直徑直徑 150

109、.0 0.25mm 未披露 未披露 150.0+0.2mm 翹曲度翹曲度 40m 未披露 未披露 60m 總厚度變化總厚度變化 10m 未披露 未披露 15m 多型面積多型面積 5%未披露 未披露 0 微管密度微管密度 1cm-2 0.1cm-2 未披露 0.5cm-2 資料來源：天科合達招股說明書，安信證券研究中心 3.4.3.4.MCUMCU：應用逐步覆蓋，單車：應用逐步覆蓋，單車 ECUECU 數量提升數量提升 3.4.1.3.4.1.ECUECU 為功能控制核心，協助汽車實現各項功能為功能控制核心，協助汽車實現各項功能 MCUMCU 在車載芯片領域應用較廣泛，如存在于動力總成、車身控制

110、、輔助駕駛、信息娛樂等系在車載芯片領域應用較廣泛，如存在于動力總成、車身控制、輔助駕駛、信息娛樂等系統中。統中。汽車要實現復雜多樣的控制功能需要多個 ECU（Electronic Control Unit,電子控制單元）分別管理對應的功能。其中 MCU 芯片嵌入 ECU 中，是 ECU 的運算大腦。在汽車電子化發展趨勢下，ECU 將逐步覆蓋整個汽車，從傳統四輪驅動系統、防抱死制動系統、主動懸架系統、電動自動變速器，逐漸延伸至車身各類安全、娛樂控制系統等。據 Strategy Analytics的數據顯示，目前汽車平均采用約 25 個 ECU，但是高端型號 ECU 數量已經超過 100 個。圖圖

111、64.64.MCU 芯片在汽車中的應用芯片在汽車中的應用 資料來源：比亞迪招股說明書，安信證券研究中心 行業深度分析行業深度分析/電子電子 本報告版權屬于安信證券股份有限公司，各項聲明請參見報告尾頁。37 3.4.2.3.4.2.車規級車規級 MCUMCU 發展穩健，供給緊缺成主要制約因素發展穩健，供給緊缺成主要制約因素 據中商產業研究院統計，全球車規級 MCU 市場規模 2021 年達到 76 億美元，預計到 2025 年增長至 111.12 億美元，CAGR 達到 9.9%。受益于我國新能源汽車行業的高速成長，我國車規級 MCU 發展勢頭良好。中商產業研究院預計 2025 年中國車規級 M

112、CU 市場規模達到 42.7 億美元，CAGR 達到 9.2%，與全球同期增速基本持平。圖圖65.65.全球車規級全球車規級 MCU 市場規模（市場規模（億美元）億美元）圖圖66.66.中國車規級中國車規級 MCU 市場規模（億美元）市場規模（億美元）資料來源：中商產業研究院，安信證券研究中心 資料來源：中商產業研究院，安信證券研究中心 20212021 年年 1 1 月至月至 20222022 年年 1010 月底月底缺芯導致全球汽車減產缺芯導致全球汽車減產共共 1 1410410 萬輛萬輛，預測預測 2 202023 3 年年供給緊缺供給緊缺持續持續，減產將超，減產將超 3 30000 萬

113、輛萬輛。根據 2021 年 AFS 統計報告，由于芯片短缺，2021 年全球汽車市場累計減產量約為 1020 萬輛。主要地區中，北美洲減產 317.8 萬輛，歐洲減產 295.4 萬輛，中國減產 198.2 萬輛，亞洲其他地區減產 174 萬輛，南美洲減產 35.5 萬輛，中東/非洲合計減產 6.2 萬輛。其中，亞洲是 2021 年汽車減產最嚴重的地區，合計減產超 360 萬輛。針對2022 年，AFS 曾經預計將減產 76.77 萬輛，其中北美洲預計減產 17.43 萬輛，歐洲預計減產28.08 萬輛，中國減產 10.82 萬輛，亞洲其他地區減產 16.3 萬輛，南美洲減產 3.14 萬輛，

114、中東和非洲預計減產 1 萬輛。并且 2022 年汽車產業“缺芯”情況尚未轉好，截至 2022 年 10月 30 日，全球因為缺芯已導致汽車產量縮減約 390.5 萬輛。其中，歐洲地區遭受了巨大的沖擊，減產 135.14 萬輛汽車；北美地區減產 138.65 萬輛汽車；亞洲其他地區減產 76.46 萬輛汽車；中國地區減產 17.29 萬輛汽車。AFS 預計到 2022 年底，全球累計減產量將達 427.8 萬輛，相較 9 月預估增加 1.62 萬輛；2023 年減產量或超 300 萬輛。圖圖67.67.2022 年全球各地區汽車累計減產量與預計減產量（截至年全球各地區汽車累計減產量與預計減產量（

115、截至 2022/10/30）資料來源：AFS，安信證券研究中心 -10%-10%0%0%10%10%20%20%30%30%0 0202040406060808010010012012020192019 20202020 20212021 2022E2022E 2023E2023E 2024E2024E 2025E2025E0%0%10%10%20%20%0 05 510101515202025253030353540404545201920192020202020212021 2022E2022E 2023E2023E 2024E2024E 2025E2025E0 0202040406060

116、8080100100120120140140160160北美洲北美洲歐洲歐洲亞洲其他地區亞洲其他地區南美洲南美洲中國中國中東中東/非洲非洲累計減產量（萬輛）累計減產量（萬輛）預計減產量（萬輛）預計減產量（萬輛）行業深度分析行業深度分析/電子電子 本報告版權屬于安信證券股份有限公司，各項聲明請參見報告尾頁。38 3.5.3.5.激光雷達：自動駕駛推動激光雷達市場持續增長激光雷達：自動駕駛推動激光雷達市場持續增長 3.5.1.3.5.1.激光雷達作為激光雷達作為重要感知層硬件，重要感知層硬件，具備高精度、抗干擾等優勢具備高精度、抗干擾等優勢 汽車傳感器作為信息采集源，汽車傳感器作為信息采集源，是智

117、能駕駛感知層硬件的核心組成部分。是智能駕駛感知層硬件的核心組成部分。智能駕駛分為感知、決策、控制三大核心環節。要想實現智能駕駛，首先就是通過傳感器讓車看清楚周圍的環境。傳感器可根據信息采集內容的不同可分為車身感知傳感器和環境感知傳感器兩大類別。其中，車身感知傳感器主要用于獲取包括溫度、壓力、速度等汽車車身信息。環境感知傳感器指通過采集、輸出汽車周圍環境信息以協助汽車實現智能駕駛的汽車傳感器，包括超聲波雷達、毫米波雷達、激光雷達、及攝像頭等。圖圖68.68.汽車傳感器分類汽車傳感器分類 圖圖69.69.部分環境感知傳感器性能對比部分環境感知傳感器性能對比 資料來源：億渡數據，安信證券研究中心 資

118、料來源：億渡數據，安信證券研究中心 激光雷達是實現激光雷達是實現 L3L3 以上級別必要的感知層硬件以上級別必要的感知層硬件?，F階段智能駕駛已發展至 L2+/L3 階段，L3 級是自動駕駛等級中的分水嶺，其駕駛責任的界定最為復雜，在自動駕駛功能開啟的場景中，環境監控主體從駕駛員變成了傳感器系統，駕駛決策責任方由駕駛員過渡到了汽車系統。激光雷達憑借角度分辨率高、細節識別清晰、長距離測試等諸多方面優勢，在 L3 以上級別的自動駕駛環境不可或缺。圖圖70.70.各等級自動駕駛定義及標準各等級自動駕駛定義及標準 資料來源：國際汽車工程師協會標準，安信證券研究中心 行業深度分析行業深度分析/電子電子 本

119、報告版權屬于安信證券股份有限公司，各項聲明請參見報告尾頁。39 圖圖71.71.各等級自動駕駛傳感器需求量各等級自動駕駛傳感器需求量 資料來源：麥姆斯咨詢，安信證券研究中心 各類傳感器均有其優劣勢，從車企技術規劃來看更傾向于多傳感器、多路線融合使用的方案。其中主要分為兩派，一派以特斯拉為首，使用攝像頭+毫米波雷達；另外一派以谷歌和百度為首，加入激光雷達。激光雷達感知距離長、無需深度算法，不受光照影響，在這些領域優于視覺傳感器，預計成為 L4/L5 主流應用；機械式成本高昂且磨損帶來有效壽命較短，期待固態式技術問題解決后通過量產實現降低成本，實現商業化。圖圖72.72.三大類型傳感器特點概覽三大

120、類型傳感器特點概覽 圖圖73.73.三大類型傳感器三大類型傳感器優劣勢對比優劣勢對比 資料來源：電子工程專輯，安信證券研究中心 資料來源：電子工程專輯，安信證券研究中心 激光雷達波長更短，水平分辨率能夠控制在 0.1以內，且抗干擾能力強，探測距離更遠，因此與毫米波雷達等其他傳感器相比，能夠提供更精確和穩定的定位導航。探測距離探測距離細節分辨細節分辨不受天氣干擾不受天氣干擾夜間識別夜間識別行人判別行人判別可靠度可靠度攝像頭毫米波雷達激光雷達行業深度分析行業深度分析/電子電子 本報告版權屬于安信證券股份有限公司，各項聲明請參見報告尾頁。40 圖圖74.74.激光與毫米波在電磁波譜中的位置激光與毫米

121、波在電磁波譜中的位置 圖圖75.75.激光雷達可視化成像效果激光雷達可視化成像效果 資料來源：Dutton Institute，安信證券研究中心 資料來源：NEON AOP，安信證券研究中心 3.5.2.3.5.2.自動駕駛應用助力激光雷達市場持續增長自動駕駛應用助力激光雷達市場持續增長 2 2025025 年年 L L3 3 自動駕駛滲透率自動駕駛滲透率有望有望超超 1 10%0%，激光雷達應用或將大幅增長。，激光雷達應用或將大幅增長。按照美國汽車工程師協會的標準，智能駕駛分為 5 級，目前 L2 級別的自動駕駛已經實現量產，L3 商業化技術已經成熟，L4/L5 加速發展進入驗證試點階段。根

122、據 Roland Berger 及前瞻產業研究院預測，2025 年 L3 及以上自動駕駛系統滲透率約為 10%。激光雷達作為 L3 以上主流應用傳感器，預計將迎來巨大增長。根據 Yole 市調機構預測，激光雷達未來 5-10 年將加速放量，預計 2025年和 2030 年全球激光雷達出貨量分別有望達到約 660 萬和 7934 萬顆，其中中國分別出貨292 萬和 3154 萬顆左右。圖圖76.76.2025/2030E 全球全球/中國激光雷達出貨量預測中國激光雷達出貨量預測 圖圖77.77.2025 年全球汽車各級別年全球汽車各級別 ADAS 系統滲透率預測系統滲透率預測 資料來源：Yole，

123、安信證券研究中心 資料來源：Roland Berger，前瞻產業研究院，安信證券研究中心 0 0101020203030404050506060707080809090全球全球(百萬顆百萬顆)中國中國(百萬顆百萬顆)2025E2025E2030E2030E40%36%10%14%L1L1L2L2L3L3及以上及以上無無ADASADAS行業深度分析行業深度分析/電子電子 本報告版權屬于安信證券股份有限公司，各項聲明請參見報告尾頁。41 4.4.服務器：服務器：信創產業的信創產業的算力底座，產業鏈國產化進程加速算力底座，產業鏈國產化進程加速 4.1.4.1.新技術需求帶動行業發展，服務器行業景氣度

124、向上新技術需求帶動行業發展，服務器行業景氣度向上 新技術持續演進，新技術持續演進，算力算力需求需求不斷提高。不斷提高。AI、云計算、邊緣計算等新一代信息技術加速發展和成熟，成為全球數據流量增長的主要動力，全球數據中心流量規模由 2016 年的 6.8ZB 增至2021 年的 20.6ZB，CAGR 為 25%。圖圖78.78.2016-2021 年全球數據中心流量規模（年全球數據中心流量規模（ZB）資料來源：Cisco Global Index，安信證券研究中心 I Intelntel x x8686 服務器服務器是主流設備是主流設備，中國市場穩健增長。中國市場穩健增長。IDC 數據顯示，20

125、21 年中國 x86 服務器出貨量為 391.1 萬臺，同比增長 8.9%，同時 IDC 預測，未來五年 x86 服務器市場將達到 13.0%的復合增長率。圖圖79.79.中國中國 x86 服務器出貨量（萬臺）服務器出貨量（萬臺）資料來源：IDC，安信證券研究中心 信創政策推動服務器國產化進程。信創政策推動服務器國產化進程。信創是目前的一項國家戰略，發展信創是為了解決本質安全的問題，將核心基礎設施變成可掌控、可研究、可發展、可生產的。黨政部門是信創產業的示范者，金融行業通過將信創與自身 IT 架構分布式轉型結合，在信創推進中僅次于黨政；能源、交通、航空航天、醫療也在逐步推進與試點。0 05 5

126、1010151520202525201620162017201720182018201920192020202020212021每年每年ZBZB數數-10%-10%-5%-5%0%0%5%5%10%10%15%15%20%20%25%25%30%30%0 0505010010015015020020025025030030035035040040045045020162016年年20172017年年20182018年年20192019年年20202020年年20212021年年中國中國x86x86服務器出貨量（萬臺）服務器出貨量（萬臺）同比增長率同比增長率行業深度分析行業深度分析/電子電子 本

127、報告版權屬于安信證券股份有限公司，各項聲明請參見報告尾頁。42 表表1414：信創相關國家政策 時間時間 政策文件政策文件/會議會議 政策內容政策內容 2022 年 3 月 政府工作報告 推進科技創新，促進產業優化升級，突破供給約束堵點，依靠創新提高發展質量，培育壯大集成電路、人工智能等數字產業，提升關鍵軟硬件技術創新和供給能力 2021 年 12 月“十四五”國家信息 化規劃 強化市場化和產業化引導，推動計算芯片、存儲芯片等創新，面向關鍵基礎軟件、高端工業軟件、云計算、大數據、信息安全、人工智能等重點領域和重大需求，加強重點軟件的開發。2021 年 12 月“十四五”智能制造 發展規劃 到

128、2025 年的具體目標為：一是轉型升級成效顯著，70%的規模以上制造業企業基本實現數字化網絡化，建成 500 個以上引領行業發展的智能制造示范工廠。二是供給能力明顯增強，智能制造裝備和工業軟件市場滿足率分別超過 70%和 50%，培育 150 家以上專業水平高、服務能力強的系統解決方案供應商。三是基礎支撐更加堅實，完成 200 項以上國家、行業標準的制修訂，建成 120 個以上具有行業和區域影響力的工業互聯網平臺。資料來源：政府網站，安信證券研究中心 2021 年工信部印發新型數據中心發展三年行動計劃（2021-2023 年），其著重引導新型數據中心走高效、清潔、集約、循環的綠色低碳發展道路。

129、據中國信息通信研究院數據中心白皮書（2022 年），2019 年全球數據中心產業規模約 566 億美元，全球主要國家均積極設定數據中心能源消耗標準，規范數據中心的相關指標，在保證用度的基礎上減少數據中心的能耗。同時數據的東數西算將通過有序引導東部算力需求到西部，促進資源有效配置，有助于提升國內整體算力資源水平。圖圖80.80.中國中國數據經濟增速高于數據經濟增速高于 GDP 增速增速 資料來源：中國信通院，安信證券研究中心 前瞻指標出現拐點，服務器行業有望迎來向上周期前瞻指標出現拐點，服務器行業有望迎來向上周期。信驊科技作為服務器BMC芯片龍頭企業，據信驊 2021 財報，公司在 BMC 芯片

130、領域市場占有率超過七成，因此月度營收能夠作為服務器及云計算景氣度的先驗指標，通常領先行業景氣度大概 2-3 個月左右。從信驊公布月營收指標來看，2022 年以來信驊科技收入同比始終維持在較高水平，預計服務器行業將進入新一輪景氣周期，廠商新一輪出貨量或接近高峰。0 05 51010151520202525201820182019201920202020GDPGDP增速增速數字經濟增速數字經濟增速行業深度分析行業深度分析/電子電子 本報告版權屬于安信證券股份有限公司，各項聲明請參見報告尾頁。43 圖圖81.81.信驊科技月度營收與信驊科技月度營收與成長率成長率 資料來源：Wind，安信證券研究中心

131、 從 CPU 廠商來看，2022 年下半年 Intel 數據中心業務收入增速有所放緩，2021-2022 年 AMD收入逐季保持增長，增速始終維持在較高水平。同時，Intel 與 AMD 積極推出新一代 CPU 平臺，有望加快服務器升級節奏。圖圖82.82.Intel 數據中心業務季度收入及增速數據中心業務季度收入及增速 圖圖83.83.AMD 季度收入及增速季度收入及增速 資料來源：Wind，安信證券研究中心 資料來源：Wind，安信證券研究中心 -40-40-20-200 020204040606080801001000 0200020004000400060006000800080001

132、000010000120001200014000140002019/12019/12019/82019/82020/32020/32020/102020/102021/52021/52021/122021/122022/72022/7單月營收（萬）單月營收（萬）單月營收成長率（單月營收成長率（%）-40-40-30-30-20-20-10-100 0101020203030404050500 010010020020030030040040050050060060017Q417Q418Q218Q218Q418Q419Q219Q219Q419Q420Q220Q220Q420Q421Q221Q22

133、1Q421Q422Q222Q2數據中心收入數據中心收入(億元億元)YoY(%)YoY(%)-40-40-20-200 020204040606080801001001201200 01001002002003003004004005005002017-12-302017-12-30 2019-03-302019-03-30 2020-06-272020-06-27 2021-09-252021-09-25營業收入營業收入(億元億元)YoYYoYQoQQoQ行業深度分析行業深度分析/電子電子 本報告版權屬于安信證券股份有限公司，各項聲明請參見報告尾頁。44 從資本開支來看，2022 年國外各大云

134、廠商資本支出維持高位，22Q3 增速企穩，主要受疫情后企業加速上云的需求帶動。預計 2023 年受經濟景氣度及庫存周期影響，全球云廠商資本開支呈平穩提升趨勢。圖圖84.84.全球云廠商資本開支同比增速全球云廠商資本開支同比增速 資料來源：Wind，安信證券研究中心（注：按亞馬遜、Meta、谷歌、蘋果、微軟季度資本開支之和計算增速）據 IDC 數據，2021 年全球服務器出貨額為 961.61 億美元，2027 年有望達到 1265.22 億美元，平均增速保持在 4%-5%水平，未來出貨量預計平穩增長，主要出貨動能集中于北美數據中心。圖圖85.85.全球服務器出貨額和增速預測全球服務器出貨額和增

135、速預測 資料來源：IDC，安信證券研究中心 4.2.4.2.存儲：存儲：DDRDDR5 5 進入快速放量期進入快速放量期，內存接口芯片量價齊升，內存接口芯片量價齊升 服務器是服務器是 D DRAMRAM 主要應用領域，主要應用領域，2 22 2 年年行業景氣度行業景氣度逐漸恢復逐漸恢復。2021年服務器用 DRAM 比例為30%，除移動終端外，是 DRAM 下游應用占比最高的領域。服務器 DRAM 行業主要取決于服務器行業-40%-40%-20%-20%0%0%20%20%40%40%60%60%80%80%100%100%0%0%1%1%2%2%3%3%4%4%5%5%6%6%0 02002

136、0040040060060080080010001000120012001400140020212021202220222023202320242024202520252026202620272027全球服務器出貨額和增速預測（億美元）全球服務器出貨額和增速預測（億美元）YoYYoY行業深度分析行業深度分析/電子電子 本報告版權屬于安信證券股份有限公司，各項聲明請參見報告尾頁。45 的需求情況和景氣程度，云廠商的資本開支顯著影響了上游 DRAM 的出貨量和規模。隨著服務器行業的景氣度逐漸提升，預計上游 DRAM 行業需求將隨之改善。圖圖86.86.DRAM 下游應用分布下游應用分布 資料來源：

137、IC Insights，安信證券研究中心 服務器性能提升，內存模組需求提升。服務器性能提升，內存模組需求提升。隨著服務器技術進步，以及行業數據處理需求的提高，目前部分處理器的最大可用 CPU 數量逐漸提高，浪潮、聯想等主流服務器廠商的產品部分最大可支持 8 顆 CPU，相對過去單個服務器僅用 2 或 4 顆處理器出現了極大的進步。不僅服務器的數量 CPU 增加，服務器所用的 CPU 通道數量也顯著增加，根據英特爾的官網產品，2020-2021 年的服務器 CPU 產品通道數基本在 6-8 個，以前的產品通道數基本為兩個，說明未來服務器多個 CPU、CPU 多通道將成為服務器行業的趨勢，配套內存

138、模組需求相應提升。表表1515：市場主流服務器對比 服務器類型服務器類型 CPUCPU 數量數量 內存類型內存類型 內存插槽數內存插槽數 聯想聯想 Thinksystem SR950Thinksystem SR950 最多 8 顆處理器 DDR4 96 浪潮浪潮 NF5688M6NF5688M6 最多 8 顆處理器 DDR4 32 曙光曙光 I980I980-G10G10 最多 8 顆處理器 DDR3 128 寶德寶德 PR2760TGPR2760TG 最多 8 顆處理器 DDR4 8 浪潮英信服務器浪潮英信服務器 NF8480M5NF8480M5 2 顆或 4 顆處理器 DDR4 48 浪潮

139、英信服務器浪潮英信服務器 SA8212M5SA8212M5 2 顆或 4 顆處理器 DDR4 48 資料來源：中關村在線，安信證券研究中心 內存接口芯片是內存模組的核心器件，其主要作用是提升內存數據訪問的速度及穩定性，以內存接口芯片是內存模組的核心器件，其主要作用是提升內存數據訪問的速度及穩定性，以匹配匹配 CPUCPU日益提高的運行速度及性能。日益提高的運行速度及性能。內存接口芯片需與各種內存顆粒及內存模組進行配套，并通過 CPU 廠商和內存廠商針對其功能和性能(如穩定性、運行速度和功耗等)的嚴格認證，才能進入大規模商用階段。因此行業壁壘包括下游客戶認證壁壘及產品研發壁壘。其研發周期長、更新

140、迭代快，以瀾起科技的產品迭代為例，一般 7 年為一代產品的生命周期，但是每一個子代產品的生命周期較短，DDR4 世代每個子代的迭代周期約 18 個月，因此目前市場上僅剩瀾起科技、IDT、Rambus，預計未來競爭格局維持相對穩定。表表1616：瀾起科技產品技術發展階段 DDRDDR 技術時代技術時代 內存面世時間（主要廠商）內存面世時間（主要廠商）瀾起科技內存接口芯片面世時間瀾起科技內存接口芯片面世時間 描述描述 認證時間認證時間 DDR2 2003 高級內存緩沖器芯片 2008 DDR3 2007 寄存緩沖器芯片、內存緩沖器芯片 2011 DDR4 2014 寄存時鐘驅動器芯片、數據緩沖器芯

141、片 2013 DDR5 2021 寄存時鐘驅動器芯片、數據緩沖器芯片 2021 資料來源：公司招股書，安信證券研究中心 0%20%40%60%80%100%2018201920202021繪圖功能DRAM消費電子電腦服務器移動終端行業深度分析行業深度分析/電子電子 本報告版權屬于安信證券股份有限公司，各項聲明請參見報告尾頁。46 目前服務器內存主要分為三大類：UDIMM（無緩存雙排直插內存控制模塊）、RDIMM（帶寄存器的雙排直插內存控制模塊）、LRDIMM（低負荷雙排直插內存控制模塊）。目前服務器的主流內存是 RDIMM 和 LRDIMM 兩種，RDIMM 應用了 RCD（寄存時鐘芯片），L

142、RDIMM 在 RDIMM 的基礎上增加了 9 顆 DB 芯片（數據緩沖芯片），容量提升一般都是 RDIMM 的 2 倍，因此這兩類芯片容量和頻率提高，顯著優于 UDIMM，降低內存總線的功耗和負載，幫助 DIMM 和服務器 CPU 更好地協作處理數據。而 UDIMM 由于其性能較低，同時性價比較高，所以廣泛應用于服務器和和桌面領域。根據產業調研，LRDIMM 的滲透率在 5%左右，RDIMM 的滲透率在 65%左右。隨著 DDR5內存的放量生產，以及服務器內存要求的不斷調高，LRDIMM 的滲透率將進一步提高，實現內存接口芯片行業規模的提升。D DDR5DR5 性能全面升級性能全面升級，帶動

143、配，帶動配套芯片需求。套芯片需求。服務器對 CPU、內存、硬盤等硬件的性能都有著高要求，高處理能力、高存儲能力、高可靠性、高穩定性、高容錯能力以及易維護性等始終是服務器的標準配置方向，更新迭代成為必然趨勢。2020 年 7 月，JEDEC 正式發布 DDR5 內存標準，為服務器數據中心領域提供更高的性能和效率。與 DDR4 相比，DDR5 在性能、容量和功耗上都有著大幅度提升。比 DDR4 數據速率提升了 50%以上。此外，DDR5 SPD 提升至 64Gb，DIMMs 容量也提升至 256GB。通過全新的堆疊技術，DDR5 實現了 16 個 DRAM 堆疊，最終 DDR5 DIMM 的容量甚

144、至可以達到 TB 級。同時 DIMM 內存接口芯片減少了負載數量，也讓整體容量和性能得到提升。DDR5 標準下，除 RCD 和 DB 芯片外，增加了串行檢測集線器（SPD）、溫度傳感器（TS）以及電源管理芯片（PMIC)等配套芯片。圖圖87.87.DDR4 和和 DDR5 內存架構內存架構 圖圖88.88.DDR4 和和 DDR5 功能對比功能對比 資料來源：Rambus，安信證券研究中心 資料來源：Rambus，安信證券研究中心 內存接口芯片供應商主要為瀾起科技、內存接口芯片供應商主要為瀾起科技、I IDTDT、RambusRambus 三家公司，其中三家公司，其中 Rambus 在產業鏈整

145、合方面優勢較小，而 IDT 被瑞薩收購后，公司戰略地位主要針對汽車電子領域而非接口芯片。因此瀾起科技的市場份額逐年提升，保持技術領先的同時參與行業標準制定，綁定下游大客戶。表表1717：內存接口行業公司戰略對比 公司名稱公司名稱 公司戰略公司戰略 戰略核心戰略核心 瀾起科技瀾起科技 公司主要聚焦在計算和互連芯片這兩個領域：一方面，公司在互連類芯片領域已布局了內存接口及模組配套芯片、PCIeRetimer 芯片，內存接口芯片是 CPU 和內存模組之間的互連，PCIeRetimer芯片是 CPU 和高速外設之間的互連，另一方面，在數據處理領域，公司已布局了津逮 CPU，并正在研發 AI 芯片 互聯

146、類芯片為核心的周邊產品 IDTIDT IDT 被收購后，將與瑞薩電子的汽車芯片優勢結合 汽車電子為主，內存接口芯片為配套產品，戰略地位次之 RambusRambus 主營業務主要圍繞數據中心應用展開，通過 SerDes IP、內存接口芯片、通過IP 產品線提供一站式服務 數據中心相關產品 資料來源：IDT，瀾起科技，瑞薩電子，安信證券研究中心 內存接口芯片行業市場空間高成長。內存接口芯片行業市場空間高成長。隨著服務器性能需求提升，單臺服務器 CPU 數量及單 CPU連接內存模組數將持續提升，根據我們測算，2022-2025 年全球服務器內存模組數量分別為1.86、2.22、2.52 和 3.0

147、5 億條。在 DDR4 逐步向 DDR5 切換的過程中，內存模組所對應的內行業深度分析行業深度分析/電子電子 本報告版權屬于安信證券股份有限公司，各項聲明請參見報告尾頁。47 存接口芯片及配套芯片有望實現量價齊升。量：量：1）DDR4 世代 LRDIMM 的“1+9”架構調整至DDR5 時代“1+10”，DB 用量由 9 顆增長為 10 顆。2）DDR5 時代，RDIMM、LRDIMM 分別新增配套芯片一顆 SPD、一顆 PMIC、兩顆 TS；3）DDR5 市場由服務器拓展到 PC 端，PC 端將新增配套芯片一顆 PMIC 和一顆 SPD；4）DDR5 中后期，PC 端將標配一顆 CKD 對時

148、鐘信號進行緩沖再驅動。價價：結合 DDR4 產品價格變化規律來看，某一子代產品價格會經歷先上升后降低的趨勢。新子代的產品因其技術和性能升級，ASP 相較于上一子代有所提高，在經歷上量之后價格開始逐步走低，并進入下一子代的迭代過程。所以，在新產品持續迭代的過程中，產品 ASP會維持向上趨勢。我們測算，2021 年全球內存接口芯片及其配套芯片市場規模為 5.14 億美元，預計 2025 年將達到 33.29 億美元，2021-2025 年 CAGR4 為 59.57%。表表1818：內存接口芯片行業規模 項目項目 2018A2018A 2019A2019A 2020A2020A 2021A2021

149、A 2022E2022E 2023E2023E 2024E2024E 2025E2025E 服務器出貨量（百萬臺）服務器出貨量（百萬臺）11.79 11.74 12.20 13.54 14.28 15.03 15.75 16.44 YoYYoY -0.42%3.92%11.0%5.50%5.20%4.80%4.40%內存模組總量（百萬條）內存模組總量（百萬條）131.79 144.37 148.23 167.37 185.91 221.96 251.61 304.65 YoYYoY 9.54%2.67%12.91%11.08%19.39%13.36%21.08%RCDRCD 市場規模（百萬元）

150、市場規模（百萬元）DDR2DDR2 7.17 6.83 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 DDR3DDR3 112.99 46.08 14.34 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 DDR4DDR4 DDR4 Gen 1.0DDR4 Gen 1.0 45.13 15.89 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 DDR4 Gen 1.5DDR4 Gen 1.5 225.65 128.96 45.89 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 DDR4 Gen 2.0DDR4 Gen 2.0 2132.41 2233.67 16

151、82.24 1157.66 441.86 354.00 113.70 0.00 DDR4DDR4 Gen2 PlusGen2 Plus 50.02 496.63 1223.80 1842.46 2128.40 1563.76 850.85 686.81 DDR5DDR5 0.00 0.00 0.00 0.00 1561.68 4311.63 8843.65 13178.34 合計合計 2573.38 2928.07 2966.26 3000.12 4131.94 6229.39 9808.19 13865.16 DBDB 市場規模（百萬元）市場規模（百萬元）DDR2DDR2 0.00 0.00

152、 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 DDR3DDR3 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 DDR4DDR4 DDR4 Gen 1.0DDR4 Gen 1.0 1.78 0.91 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 DDR4 Gen 1.5DDR4 Gen 1.5 8.90 5.46 4.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 DDR4 Gen 2.0DDR4 Gen 2.0 48.04 54.57 38.69 30.13 5.02 0.00 0.00 0.00 DDR4 Gen2 Pl

153、usDDR4 Gen2 Plus 0.59 5.20 26.68 45.19 83.66 119.86 158.51 219.35 DDR5DDR5 0.00 0.00 0.00 83.69 130.14 177.57 226.45 274.18 合計合計 59.31 66.14 69.37 159.01 218.82 297.43 384.96 493.53 內存接口芯片市場規模（億美元）內存接口芯片市場規模（億美元）3.82 4.27 4.64 4.96 6.22 9.32 14.56 20.51 yoyyoy 13.73%1.38%4.07%37.72%50.02%56.17%40.87

154、%資料來源：IDC，安信證券研究中心 表表1919：內存接口配套芯片行業規模 項目項目 2021A2021A 2022E2022E 2023E2023E 2024E2024E 2025E2025E SPDSPD 芯片芯片 單價（美元單價（美元/顆）顆）1.1 1.5 1.3 1.1 1.1 需求量（百萬顆）需求量（百萬顆）5.02 60.28 127.15 250.92 338.58 市場規模（億美元）市場規模（億美元）0.06 0.90 1.65 2.76 3.72 PMICPMIC 芯片芯片 單價（美元單價（美元/顆）顆）2.4 2.5 2.4 2.2 2.0 行業深度分析行業深度分析/電

155、子電子 本報告版權屬于安信證券股份有限公司，各項聲明請參見報告尾頁。48 需求量（百萬顆）需求量（百萬顆）5.02 60.28 127.15 250.92 338.58 市場規模（億美元）市場規模（億美元）0.12 1.51 3.05 5.52 6.77 TSTS 芯片芯片 單價（美元單價（美元/顆）顆）0.5 0.6 0.6 0.5 0.5 需求量（百萬顆）需求量（百萬顆）0.00 59.49 155.37 327.09 456.97 市場規模（億美元）市場規模（億美元）0.00 0.36 0.93 1.64 2.28 配套芯片規模（億美元）配套芯片規模（億美元）0.18 2.77 5.64

156、 9.92 12.78 資料來源：IDC，安信證券研究中心 4.3.4.3.PCBPCB：PCIePCIe 總線標準升級，服務器總線標準升級，服務器 PCBPCB 量價齊升量價齊升 4.3.1.4.3.1.PCIePCIe 標準升級，帶動服務器新一輪迭代周期標準升級，帶動服務器新一輪迭代周期 P PCICIe e 總線連接總線連接 C CPUPU 與與 P PCICIe e 設備，是設備，是 C CPUPU 平臺重要組成部分。平臺重要組成部分。CPU 平臺由“CPU+芯片組+總線”構成，CPU 內部集成 PCIe 控制器和內存控制器，PCIe 標準每一代升級幾乎能夠實現傳輸速率翻倍，PCIe

157、總線標準的演進推動 CPU 平臺的升級迭代。圖圖89.89.服務器主板總線類型服務器主板總線類型 資料來源：CSDN，安信證券研究中心 PCIePCIe 脫胎于脫胎于 PCIPCI 架構，是服務器主流總線解決方案。架構，是服務器主流總線解決方案。PCIe 標準之前，PC 上的系統總線由 PCI和 AGP 組成，AGP 主要用于連接顯卡，是在 PCI 標準基礎上針對 3D 應用拓展而來的，沒有脫離 PCI 體系，其他的各種外接設備如網卡、獨立聲卡等，都連接在 PCI 總線上，高度共享同一帶寬。隨著新技術的不斷發展，PCI 總線的傳輸能力逐漸力不從心。2001 年提出的 PCIe 標準完全脫胎于

158、PCI 架構，采用點對點傳輸的串行方式，在時鐘頻率、傳輸帶寬上具有明顯優勢，并且可以在軟件層面與 PCI 兼容。新興總線標準層出不窮，但無法替代 PCIe 的主導地位。表表2020：PCIe 與 PCI 總線技術對比 P PCICI 總線總線 P PCICIe e 傳輸方式傳輸方式 并行 串行 工作頻率工作頻率 33-66MHz 2.5GHz（PCIe 1.0）支持雙向數據傳輸支持雙向數據傳輸 否 是 支持數據分通道傳輸支持數據分通道傳輸 否 是 供電能力供電能力 25W 75W（PCIe 1.0）資料來源：電子工程世界，安信證券研究中心 行業深度分析行業深度分析/電子電子 本報告版權屬于安信

159、證券股份有限公司，各項聲明請參見報告尾頁。49 服務器服務器 CPUCPU 更新迭代速度加快，更新迭代速度加快，IntelIntel 與與 AMDAMD 陸續推出陸續推出 PCIe5.0PCIe5.0 產品。產品。Intel 的服務器處理器品牌 Xeon，已相繼推出 Grantley、Purley、Whitey、Eagle Stream等平臺，每一個平臺具有多個子代，在制程工藝、內存、PCIe 等方面存在差異。根據 Intel 規劃路線，當下服務器正從 Purley 平臺向 Whitley 平臺過渡，Intel 在 2022 年4 月 28 日的財報會議披露，公司即將推出的下一代 Eagle

160、Stream 平臺將采用 PCIe 5.0總線標準，產品最早將于 2022 年下半年批量出貨。近年來 AMD 在服務器端市占份額不斷增長，根據 Mercury Research 的數據，2021 年第四季度 AMD 在服務器處理器的市場份額已經占到 10.7%，同比增加 3.6 個百分點，據 AMD財報披露，在高性能計算領域，AMD 的滲透率不斷提高，有 465 個云計算案例部署 AMD EPYC 服務器處理器，包括微軟 Azure HBv3 虛擬機、Google Cloud C2D 虛擬機及亞馬遜EC2 C6a/Hpc6a，都使用 AMD 的產品，在 Green500 中，前 10 的超級計

161、算機中有 8 臺采用 AMD 芯片。表表2121：CPU 市場份額統計 X86X86 CPUCPU 總份額總份額 2021Q4 2021Q3 2020Q4 2019Q4 2018Q4 份額變化（%）季度 年 IntelIntel 74.4%75.4%78.3%84.4%87.6%-1.0%-3.9%A AMDMD 25.6%24.6%21.7%15.5%12.3%+1.0%+3.9%服務器服務器 C CPUPU 份額份額 2021Q4 2021Q3 2020Q4 2019Q4 2018Q4 份額變化（%）季度 年 InInteltel 89.3%89.8%92.9%81.7%84.0%-0.6

162、%-3.6%A AMDMD 10.7%10.2%7.1%18.3%15.8%+0.6%+3.6%資料來源：Mercury Research，安信證券研究中心 據 AMD 公布最新的服務器處理器路線圖，公司將在 2024 年前推出代號為 Turin 的 Zen5 架構處理器，新架構將采取 4nm 和 3nm 的工藝。此前，AMD 分別于 2019 年 8 月推出第 2 代 EPYC處理器，2020 年推出代號為 Milan 的 EPYC 7003 處理器，最新一代 EPYC 7004 Genoa 處理器首次采用 PCIe 5.0 總線標準，將在 2022 年的第四季度推出。Intel 的 Eag

163、le Stream 平臺與 AMD 的 Zen4 架構下的 Genoa 處理器對標，兩款產品均使用最新的 PCIe 5.0 技術，將于2022 年下半年推出，但相比之下 AMD 的制程更加先進，最新推出的 Milian-X 處理器制程工藝已率先達到 7nm，并向更高端的 5nm 制程進軍。表表2222：Intel 服務器 CPU 平臺及產品升級規劃 服務器平臺型號服務器平臺型號 P Purleyurley W Whitleyhitley E Eagle Streamagle Stream 處理器處理器 SkyLake-SP Cascade Lake-SP/AP Cooper Lake-P/SP

164、 Ice Lake-SP Sapphire Rapids Emerald Rapids Granite Rapids 推出時間推出時間 2017 年 7月 2019 年 4 月 2020 年 6 月 2021 年 3 月 2023 年 1 月 2023 年推出 2024 年推出 制程工藝制程工藝 14nm 14nm 14nm 10nm 10nm 10nm Intel3（7nm+）內存內存 6 通道DDR4 6 通道 DDR4/12 通道 DDR4 6 通道 DDR4/8 通道 DDR4 8 通道 DDR4 8 通道 DDR5 DDR5 未公布 總線標準總線標準 PCIe 3.0 PCIe 3.

165、0 PCIe 3.0 PCIe 4.0 PCIe 5.0 PCIe 5.0 PCIe 5.0 資料來源：Intel 官網，安信證券研究中心 行業深度分析行業深度分析/電子電子 本報告版權屬于安信證券股份有限公司，各項聲明請參見報告尾頁。50 表表2323：AMD EPYC 霄龍架構升級路線圖 服務器平臺型號服務器平臺型號 ZenZen/Zen+/Zen+ZenZen2 2 ZenZen3 3 Z Zen4en4 ZenZen5 5 代號代號 Naples Rome Milan/Milan-X Genoa Bergamo Genoa-X Siena Turin 推出時間推出時間 2017Q2 2

166、019Q3 2020Q3/2022Q1 2022Q4 2023 上半年 2023 年 2023 年 2024 年 制程工藝制程工藝 14nm/12nm 7nm 7nm 5nm 5nm 未公布 未公布 4nm 內存內存 8 通道 DDR4 8 通道 DDR4 8 通道 DDR4 12 通道 DDR5 未公布 未公布 未公布 未公布 總線標準總線標準 PCIe 3.0 PCIe 4.0 PCIe 4.0 PCIe 5.0 PCIe 5.0 未公布 未公布 未公布 資料來源：AMD 官網，安信證券研究中心 4.3.2.4.3.2.PCIePCIe 標準升級增加標準升級增加 PCBPCB 的工藝難度，

167、帶來價值量提升的工藝難度，帶來價值量提升 P PCICIe e 標準升級帶來信號頻率提高、信息損耗增大，對標準升級帶來信號頻率提高、信息損耗增大，對 PCBPCB 設計提出更高要求。設計提出更高要求。幾乎每一代PCIe 都將帶寬和傳輸速率翻倍，并產生更高頻率的信號。根據 PCIe 5.0 標準規范，PCIe 5.0架構的數據傳輸速率升級到 32GT/s，需要將 BER 保持在 10-12 的條件下，并在高達 36dB 的損耗下工作。PCB 上走線的損耗量與走線的信號頻率成正比，必須提高 PCB 物理層規格，以解決 PCIe 升級演進帶來的損耗增加問題。表表2424：PCIe4.0 與 PCIe

168、5.0 的傳輸損耗要求 傳輸速率傳輸速率 頻率范圍頻率范圍 損耗要求損耗要求 4 GHz-12 dB P PCICIe e4.04.0 16.0GT/s 4 GHz12 GHz-8dB 12 GHz16 GHz-6dB 4 GHz-12 dB PCIe5.0PCIe5.0 32.0GT/s 4 GHz16GHz-8dB 16 GHz32 GHz-6dB 資料來源：PCI-SIG，安信證券研究中心 在整個在整個 P PCBCB 設計過程中，布線設計是最為關鍵的一環。設計過程中，布線設計是最為關鍵的一環。高速 PCB 設計要點主要包括電源的設計、阻抗控制、板材的選擇和疊層問題的處理，其中阻抗控制是

169、一大技術難點，與信號走線密切相關。此外，布線設計工作量大、設計程序繁多、技藝要求高，走線的好壞將直接影響到整個系統的性能。PCIe 5.0 標準規定，在母板和 AIC 上具有與 PCIe 4.0 類似的走線長度（小于 4 inch）。此外，PCIe Gen5 還新增許多設計規則，如優化了 CEM 連接器處的出線方式設計、AIC 走線部分設計等。表表2525：PCIe 阻抗控制 版本 單線 差分 公差控制 P PCICIe e1.01.0、P PCICIe e2.02.0、P PCICIe e3.03.0 50 100 10%P PCIe4.0CIe4.0、P PCICIe e5.05.0 42

170、.5 85 5%資料來源：PCI-SIG，安信證券研究中心 要求要求 P PCBCB 板層數板層數增加，增加，CCLCCL 材質損耗降低材質損耗降低。PCB 主流板材為 8-16 層，對應 PCIe 3.0 一般為8-12 層，4.0 為 12-16 層，而 5.0 平臺則在 16 層以上。從材料的選擇上來看，為衡量 CCL 性能的主要指標有 Dk（介電常數）和 Df（損耗因子），低介電常數和低介質損耗因子可以滿足通信設備中信號穿透能力差、信號延遲的問題。業內根據 Df 將覆銅板分為六個等級，傳輸速率越高對應需要的 Df 值越低，相應材料的技術難度越高。以理論傳輸速度為 10-20Gbps 的

171、5G 通信為例，對應覆銅板的介質損耗性能至少需達到中低損耗等級，而 PCIe 升級后服務器對 CCL 的材料要求將達到高頻/超低損耗/極低損耗級別。行業深度分析行業深度分析/電子電子 本報告版權屬于安信證券股份有限公司，各項聲明請參見報告尾頁。51 圖圖90.90.覆銅板按材質分類覆銅板按材質分類 圖圖91.91.覆銅板不同材料性能等級覆銅板不同材料性能等級 資料來源：南亞新材招股書，安信證券研究中心 資料來源：南亞新材招股書，安信證券研究中心 2 2021021-20252025 年有望實現百億市場增量：年有望實現百億市場增量：假設假設 1 1：根據 IDC 發布 2021 年全球服務器市場

172、追蹤報告，2021 年用戶對數據中心基礎設施的投資持續上漲，全球服務器市場出貨量為 1,353.9 萬臺，同比增長 6.9%。IDC 預測 2022E-2025E CAGR 保持在 6%左右。假設假設 2 2：根據產業調研，當前 Purley 平臺 PCB 價值量在 2200-2400 左右，Whitley 平臺PCB 價值量比 Purley 平臺高 30%-40%，Eagle 平臺 PCB 價值量比 Purley 高一倍。假設假設 3 3：根據產業調研，22 年 CPU 平臺仍以 Purley 為主，但隨著 PCIe 標準升級和對應CPU 平臺的成本下降，Whitley 平臺會快速滲透，Pu

173、rley 平臺會逐步退出，Eagle 平臺有望在 2023 年開始滲透，最終形成低端/中端/高端并存的情況。據產業調研，到 2025 年Whitley 預計占 50%-60%，Eagle 占 20%，Purley 占 20%-30%。增量計算增量計算公式：公式：服務器出貨量*PCIE 4.0 滲透率*PCIe 4.0 PCB 價值增量+服務器出貨量*PCIE 5.0 滲透率*PCIe 5.0 PCB 價值增量 表表2626：服務器 PCB 增量價值計算 2021A 2022E 2023E 2024E 2025E 服務器出貨量（萬臺）服務器出貨量（萬臺）1353.90 1435.13 1521.

174、24 1612.52 1709.27 yoyyoy 6%6%6%6%PCIe 4.0PCIe 4.0 滲透率（滲透率（WhitleyWhitley）0 10%20%35%50%PCIe 4.0 PCIe 4.0 服務器服務器PCBPCB 價值量增量價值量增量 750.00 750.00 712.50 676.88 643.03 PCIe 5.0PCIe 5.0 滲透率（滲透率（EagleEagle）0 0 5%10%20%PCIe 5.0 PCIe 5.0 服務器服務器PCBPCB 價值量增量價值量增量 2200.00 2200.00 2090.00 1985.50 1886.23 市場增量（

175、億元）市場增量（億元）0.00 10.76 37.57 70.22 119.44 資料來源：IDC，安信證券研究中心 行業深度分析行業深度分析/電子電子 本報告版權屬于安信證券股份有限公司，各項聲明請參見報告尾頁。52 5.5.消費電子：消費電子：XRXR/折疊屏開啟創新新紀元，折疊屏開啟創新新紀元，汽車電子汽車電子打造成長新曲線打造成長新曲線 5.1.5.1.XRXR/折疊屏折疊屏：消費電子終端的創新形態：消費電子終端的創新形態 從從 PCPC-NBNB-手機的消費電子發展歷程來看，智能終端的小型化、便攜化、網絡化是驅動發展的手機的消費電子發展歷程來看，智能終端的小型化、便攜化、網絡化是驅動

176、發展的核心因素。核心因素。目前手機的全球銷量已經達到一個相對穩定的量級，未來數量的突破點在于非洲等新興市場的發展，戰場更多聚焦于局部創新帶來的ASP 提升，比如折疊屏等產品形態創新、屏下攝像頭/液態鏡頭等光學部件創新、提升充電速度或者便利性的快充/無線充電部件創新、5G/WiFi/藍牙/UWB 等通信部件創新等。從產業大勢上面來看，我們認為 5G/WiFi/藍牙/UWB等通信技術的不斷迭代發展將會讓以 TWS、智能手表、VR/AR、智能家居為代表的可穿戴/AIOT產品的創新性和實用性越來越高，成為驅動消費電子發展的下一個黃金十年的核心產品形態。5.1.1.5.1.1.V VR R/ARAR：V

177、RVR 設備進入快設備進入快速放量期，速放量期，光學光學賽道賽道迎來發展機遇迎來發展機遇 VRVR 市場明年有望回暖市場明年有望回暖，行業迎來高速發展期。，行業迎來高速發展期。據 Wellsenn XR，1）全球：2021 年全球 VR出貨量達 1029 萬臺，預計 2022 年出貨量為 960 萬臺（YoY-7%），主要由于 Quest 2、Pico 3/4 等銷量不及預期；預計 2023 年隨 Quest 3、PS VR 2 等新品推出，VR 出貨量將回升至1674 萬臺（YoY+74%）。2）中國：2022 年前三季度，中國 VR 出貨量為 86 萬臺（YoY+86%），增速遠超海外同期

178、；IDC 預計 2026 年中國消費級 VR 出貨量將近 700 萬臺。圖圖92.92.2016-2024E 全球全球 VR 出貨量出貨量 圖圖93.93.20Q1-22Q3 中國中國 VR 出貨量出貨量 資料來源：Wellsenn XR，安信證券研究中心 資料來源：Wellsenn XR，安信證券研究中心 VRVR 行業進入景氣周期源于行業進入景氣周期源于技術進步、生態完善、價格下探、疫情催化等多重因素共振：技術進步、生態完善、價格下探、疫情催化等多重因素共振：1 1）VRVR 技術進步，沉浸式體驗效果上升。技術進步，沉浸式體驗效果上升。2016 年以來，限制 VR 沉浸式體驗效果的諸多技術

179、逐漸成熟，使得 VR 體驗上升。例如，屏幕刷新率的提升使得 VR 場景更加真實；眼球追蹤、動作追蹤等交互技術進步提升了 VR 交互體驗；CPU、GPU 升級換代大幅提升了渲染計算能力，提高了虛擬環境的質量。2 2）5 5G G 網絡加速普及，網速提升。網絡加速普及，網速提升。受 4G 等網絡基礎設施限制，網速無法滿足 VR 的低延遲要求，存在體驗延遲和眩暈等問題，不利于產品的推廣。5G 普及、網速提升后，延遲率得以降低，VR 設備的體驗感得到增強。3 3）內容生態逐步豐富，）內容生態逐步豐富，VRVR 體驗效果上升。體驗效果上升。經歷多年發展，VR 內容生態逐步豐富，應用場景逐步增加。適配 V

180、R 的視頻、游戲等資源的數量和質量逐步提升，部分影視、游戲平臺開設 VR專區，并逐步形成VR社區，為用戶提供更多高質量的VR服務。以VR游戲為例，目前Viveport、Oculus Store、SteamVR 等平臺提供大量優質 VR 游戲作品，滿足玩家 VR 游戲交互體驗的需求。-20%-20%0%0%20%20%40%40%60%60%80%80%100%100%120%120%140%140%0 05005001000100015001500200020002500250030003000出貨量出貨量(萬臺萬臺)YoYYoY0%0%50%50%100%100%150%150%200%20

181、0%250%250%300%300%350%350%400%400%450%450%0 05 51010151520202525303035354040出貨量（萬臺）出貨量（萬臺）YoYYoY行業深度分析行業深度分析/電子電子 本報告版權屬于安信證券股份有限公司，各項聲明請參見報告尾頁。53 4 4）設備價格下探，性價比提高。）設備價格下探，性價比提高。早期 VR 高端設備需搭配高端主機、外部設備使用，價格較為昂貴，不適合推廣。新型 VR 一體機一般不需要搭配主機使用，且價格相對較低。例如，Pico Neo3 一體機價格為 390 美元，小米 VR 一體機價格也在兩千人民幣以內。5 5）疫情催

182、化）疫情催化 VRVR 產業快速發展。產業快速發展。自疫情以來，受到防疫政策的影響，遠程辦公、居家學習等應用場景快速普及，手機、電腦、VR 等信息終端設備的需求上升。VR 設備作為新型信息終端設備，相對于手機電腦等傳統設備，傳遞信息更豐富，溝通效率高，在遠程辦公、線上宣傳、線上學習等應用前景廣泛。同時，VR 設備提供豐富的游戲、視頻資源等，能夠滿足用戶在疫情期間的娛樂需求。表表2727：虛擬現實關鍵技術一覽表 技術技術 分類分類 具體項目具體項目 近眼顯示近眼顯示 光學 全息顯示、超薄VR、折返式、自由曲面、光波導 顯示 LBS 激光顯示、快速響應液晶、OLEDoS、LCOS、Micro LE

183、D 內容制作內容制作 弱交互 個性化視頻、常態化 VR 直播、六自由度視頻 強交互 全身型虛擬化身、虛擬化身（半身）支持技術 OPENXR、適配虛擬現實OS、WebXR 網絡通訊網絡通訊 接入網 5G RAN、10G PON、802.11ax/ad、8.2.11 ay、50G PON、60GHz WIFI 承載網 邊緣計算、云網協同、架構簡化、網絡分片 預處理 H.265 編碼、H.266 編碼、FOV 傳輸 渲染計算渲染計算 渲染 1.0 多分辨率渲染、畸變補償渲染、異步空間扭曲、MultiView、異步時間扭曲 渲染 2.0 注視點渲染、混合云渲染、注視點光學、深度學習渲染 未來渲染 光場

184、渲染、實時路徑追蹤 感知互動感知互動 感知 Inside-Out、Outside-in、環境理解、三維重建、云AR、肌電傳到、腦機接口 交互 虛擬移動、沉浸聲場、收拾追蹤、氣味模擬、眼球追蹤、語音識別、觸覺反饋 資料來源：中國信通院、VRPC、安信證券研究中心 VRVR 頭顯設備廠商主要分為互聯網廠商、硬件廠商、專業頭顯設備廠商主要分為互聯網廠商、硬件廠商、專業 VRVR 廠商三大陣營。廠商三大陣營。其中，互聯網陣營份額超過 80%，代表廠商有 Oculus、Pico、Valve 等；硬件陣營的代表廠商有索尼、HTC、華為、蘋果等；專業 VR 陣營的代表廠商有 DPVR、arpara、3Gla

185、sses 等。OculusOculus 占據主導地位，市占率達占據主導地位，市占率達 80%80%。VR 頭顯設備品牌包括 Oculus、DPVR、Sony、Pico、HTC 等。據 IDC 統計，2021 年 Oculus 市場份額高達 80%，DPVR、Pico 分別占比約 4%。圖圖94.94.2021 年全球年全球 VR 頭顯設備主要品牌占比頭顯設備主要品牌占比 圖圖95.95.Steam 平臺前十大平臺前十大 VR 品牌市場份額品牌市場份額 資料來源：Steam，安信證券研究中心 資料來源：Steam，安信證券研究中心 80%4%4%2%10%OculusOculusDP VRDP

186、VRPicoPicoSonySony其他其他0%0%20%20%40%40%60%60%80%80%2021/012021/012021/032021/032021/052021/052021/072021/072021/092021/092021/112021/112022/012022/012022/032022/032022/052022/052022/072022/072022/092022/09OculusOculusHTCHTCValveValveWindowsWindowsRiftcatRiftcatPicoPicoSonySonyPimaxPimaxIriunIriun行業深度

187、分析行業深度分析/電子電子 本報告版權屬于安信證券股份有限公司，各項聲明請參見報告尾頁。54 五部門發布五部門發布 VRVR 計劃，產業鏈迎來低位布局機會。計劃，產業鏈迎來低位布局機會。2022 年 11 月，五部門聯合發布虛擬現實與行業應用融合發展行動計劃（2022-2026），給出具體量化目標，2026 年我國虛擬現實產業總體規模超 3500 億元，終端銷量超 2500 萬臺，該目標銷量超出此前市場預期。文件將近眼顯示技術放在關鍵技術融合創新的首位。文件將近眼顯示技術放在關鍵技術融合創新的首位。近眼顯示將向高分辨率、大視場角、輕薄小型化方向發展，這需要通過光學顯示硬件升級實現，相關標的包括

188、：（1）光學端：水晶光電、三利譜等；（2）設備端：華興源創、精測電子等；（3）顯示端：鴻利智匯等。PancakePancake 有望接力菲涅爾透鏡成為主流有望接力菲涅爾透鏡成為主流 VRVR 光學方案光學方案。VR 光學方案主要經歷了非球面透鏡、菲涅爾透鏡、Pancake 方案三個階段，當前 VR 設備光學方案仍以菲涅爾透鏡為主，Pancake方案開始逐步滲透。Pancake 方案利用光的折射、反射和偏振原理，通過折疊式光學元件實現更短的光路，具備輕薄化、成像質量好、可調節屈光度等優點，大幅提升了用戶的體驗感和舒適度，但光損高、良率低等痛點仍待解決，因此尚未完全取代技術成熟、供應穩定的菲涅爾透

189、鏡。目前華為（VR Glass）、松下（MeganeX）、HTC（Vive Flow）、創維（Pancake 1）、蘋果（VR/MR 頭顯）、Meta（Cambria）已經或有望即將推出采用 Pancake 方案的頭顯，預計在科技巨頭的引領下，Pancake 方案在未來將得到更廣泛的應用。VR 光學作為 VR 設備的關鍵環節，技術壁壘較高，目前僅歌爾、舜宇等少數廠商可提供高性能光學方案。圖圖96.96.全球全球 VR 光學市場規光學市場規模和增速模和增速 圖圖97.97.VR 光學主流方案比較光學主流方案比較 資料來源：Wellsenn XR，安信證券研究中心 資料來源：VR 陀螺，Wells

190、enn XR，KARL GUTTAG，安信證券研究中心 表表2828：2020-2023 年主流 VR 產品相關參數 發布時間發布時間 品牌品牌 產品名稱產品名稱 光學方案光學方案 刷新率刷新率 視角場視角場 重量重量 上市上市價格價格 2020 年 Oculus Oculus quest2 菲涅爾透鏡 72/90/120Hz 100 503g US$299/399 Pico Pico Neo2 菲涅爾透鏡 75Hz 101 350/670g US$699 3Glasses 3Glasses X1S Pancake 90Hz 92 151.9g 4599 PIMAX Pimax Artisan

191、 菲涅爾鏡片 120Hz 130 500/514g US$449 Pimax 5K Super 菲涅爾鏡片 180Hz 150 500/750g US$749/1049/1299 華為 HUAWEI VR Glass6 Pancake 70/90Hz 90 166g 3999 2021 年 HTC Vive Pro2 菲涅爾透鏡 90/120Hz 120 850g US$1399 Vive Focus3 菲涅爾透鏡 90Hz 120 785g US$1300 Vive Flow Pancake 75Hz 100 189g US$499 Pico Pico Neo3 菲涅爾透鏡 90Hz 98

192、395g US$390 Pico Neo3 Pro 菲涅爾透鏡 90Hz 98 395/620g US$699 Pice Neo3 Pro Eye 菲涅爾透鏡 90Hz 98 395/620g-愛奇藝 奇遇 3 非涅爾透鏡 90Hz 115 340g 3299 奇遇 Dream 非球面透鏡 72Hz 93 348g 2499 創維 創維 S6 Pro Pancake 90Hz 94 170g 2599 1.71.41.42.54.29224381145216312401500-40%-40%-20%-20%0%0%20%20%40%40%60%60%80%80%100%100%120%120%

193、140%140%0 010010020020030030040040050050060060020172017201820182019201920202020202120212022E2022E2023E2023E2024E2024E2025E2025E2026E2026E2027E2027E2028E2028E2029E2029E2030E2030E全球全球VRVR光學市場規模光學市場規模(億元）億元）YoYYoY行業深度分析行業深度分析/電子電子 本報告版權屬于安信證券股份有限公司，各項聲明請參見報告尾頁。55 PIMAX Pimax Reality 12K QLED 菲涅爾透鏡+非球面透

194、鏡 200Hz 200-US$2399 DPVR P1 Pro Ultra 4K 菲涅爾透鏡-100 410g 3899 arpara arpara 5K VR 頭顯 Pancake 120Hz 95 200g 3999 arpara AIO 5K VR 一體機 Pancake 70/90Hz 95 380g-2022 年 Pico Pice Neo3 Link 菲涅爾透鏡 90Hz 98 395/620g US$449 愛奇藝 奇遇 Dream Pro 非球面透鏡 72Hz 93 348g 2499 PIMAX Pimax Crystal QLED 非球面透鏡 160Hz 110-US$18

195、99 創維 PANCAKE1 Pancake 90Hz 95 189g 3999 索尼 PSVR2 菲涅爾透鏡 90/120 Hz 110-$549.99 Pico Pico4 Pancake-105-￥2499 Meta Cambria Pancake-$1499 arpara 5K VR 頭顯 Pancake 120Hz 95 200g￥3999 Shiftall MeganeX Pancake 120 Hz-250g 待上市 2023 年 蘋果 MR 頭戴設備 Pancake-待上市 資料來源：各產品官網，VRcompare，安信證券研究中心 5.1.2.5.1.2.折疊屏折疊屏：持續持

196、續創新創新+價格下探價格下探，折疊屏手機，折疊屏手機邁入發展快車道邁入發展快車道 折疊屏引領手機創新，品牌廠商加碼布局。折疊屏引領手機創新，品牌廠商加碼布局。折疊屏兼具科技感與舊情懷，在外觀與交互上帶給消費者全新體驗：展開即為平板，享受大屏，可實現分屏協同等功能；另一方面，折疊即為普通手機，便于攜帶，兼有翻蓋情懷。品牌手機廠商均對折疊屏進行戰略布局：2018 年 10月，柔宇發布全球首部折疊屏手機 Flex Pai；2019 年 2 月，三星發布 Galaxy Fold，軟硬件配套完善，是真正意義上的首款市場化折疊屏手機，而華為 Mate X 也同時亮相；2020-2022年，折疊屏手機進入密

197、集發布期，三星共推出 Galaxy Z Fold、Galaxy Z Flip、W 三大系列，華為除 Mate X 系列外，2021 年及 2022 年底又發布了 P50 Pocket 及 Pocket S。此外，摩托羅拉、柔宇、小米、OPPO、榮耀、vivo 也相繼推出新品，而蘋果已擁有多項折疊屏專利儲備，有望在 2023-2025 年間推出首款產品。圖圖98.98.折疊屏手機折疊屏手機發售發售情況情況 資料來源：各公司官網，gsmarena，安信證券研究中心 價格持續下探，折疊屏手機滲透率有望進一步提升。價格持續下探，折疊屏手機滲透率有望進一步提升。受技術與價格限制，折疊屏手機仍屬于 小眾市

198、場，并未大規模普及。2021 年之前，主流折疊屏手機的定價大多處于 10,000-20,000元之間。2021 年開始，各大品牌陸續推出千元級的產品，整體定價呈現下探趨勢。2021 年 3行業深度分析行業深度分析/電子電子 本報告版權屬于安信證券股份有限公司，各項聲明請參見報告尾頁。56 月，小米 Mix Fold 上市，售價 9999 元；2021 年 9 月，三星發布 Galaxy Z Flip3 5G，7,599元起售；此外，價格不過萬元的機型還包括了 21 年底發布的華為 P50 Pocket（8,988 元）、OPPO Find N（7,699 元）；2022 年以來，各大品牌均陸續

199、推出了起售價低于 1 萬元的新品，11 月華為發布 Pocket S，將折疊屏手機價格下探至 5988 元。隨著技術的不斷成熟和供應鏈的不斷完善，折疊屏手機價格有望持續下探，市場滲透率進一步提升。圖圖99.99.2018-2022 折疊屏手機價格趨勢折疊屏手機價格趨勢 資料來源：各公司官網，安信證券研究中心 2222 年全球出貨有望破千萬部，市場規?？焖贁U張。年全球出貨有望破千萬部，市場規?？焖贁U張。根據 DSCC 數據，2021 年全球折疊屏手 機出貨量達到 750 萬部（YoY 238%），銷售額約為 222 億美元（YoY 304%），預計 2025 年出貨量將超過 4400 萬部（CA

200、GR 56%），對應銷售額約為 1053 億美元（CAGR 48%）。根據艾瑞咨詢數據，2021 年中國折疊屏手機出貨量約 169 萬部，預計 2025 年達到 1380 萬部，年復合增速 69%。圖圖100.100.2019-2025E 全球折疊屏手機出貨量及增速全球折疊屏手機出貨量及增速 圖圖101.101.2019-2025E 全球折疊屏手機銷售額及增速全球折疊屏手機銷售額及增速 資料來源：DSCC，安信證券研究中心 資料來源：DSCC，安信證券研究中心 5000500075007500100001000012500125001500015000175001750020000200000

201、9-201709-201702-201902-201906-202006-202010-202110-202103-202303-20230%0%50%50%100%100%150%150%200%200%250%250%300%300%350%350%0 01000100020002000300030004000400050005000201920192020202020212021 2022E2022E 2023E2023E 2024E2024E 2025E2025E全球折疊屏手機出貨量（萬臺）全球折疊屏手機出貨量（萬臺）YoYYoY0%0%100%100%200%200%300%300%

202、400%400%500%500%0 02002004004006006008008001000100012001200201920192020202020212021 2022E2022E 2023E2023E 2024E2024E 2025E2025E全球折疊屏手機銷售額（億美元）全球折疊屏手機銷售額（億美元）YoYYoY行業深度分析行業深度分析/電子電子 本報告版權屬于安信證券股份有限公司，各項聲明請參見報告尾頁。57 圖圖102.102.2019-2025E 中國折疊屏手機出貨量及增速中國折疊屏手機出貨量及增速 資料來源：艾瑞咨詢，安信證券研究中心 折疊屏存在折疊屏存在折痕折痕、縫隙等痛

203、點，屏幕蓋板與鉸鏈技術、縫隙等痛點，屏幕蓋板與鉸鏈技術尚有改進空間尚有改進空間。（1）保護蓋板：需要同時滿足可折疊、較好的透光性、抗刮性、折痕少等要求，當前主流方案為 CPI（無色聚酰亞胺）和 UTG（超薄玻璃）兩種。CPI 為第一代折疊屏蓋板材料，具有很好的可彎曲性，大部分手機品牌均采用該方案，但其強度、透光性、抗刮性較弱，且折痕明顯，缺乏質感。UTG 相對于 CPI 綜合性能提升，但成本較高，技術難度大，目前已被三星、OPPO、vivo 等品牌使用。（2）鉸鏈：結構極為復雜，由上百個精密零部件組成。鉸鏈設計直接決定了手機的閉合程度與厚度，對折痕的形成也有影響。目前的鉸鏈技術難以使閉合后的縫

204、隙完全消失，影響美觀的同時，增加了手機的清理難度與刮傷風險。圖圖103.103.Galaxy Fold 內屏折痕內屏折痕 圖圖104.104.不同品牌廠商的鉸鏈設計不同品牌廠商的鉸鏈設計 資料來源：電子工程專輯，安信證券研究中心 資料來源：時說科技，安信證券研究中心 蓋板為重要升級方向，價值量提升顯著。蓋板為重要升級方向，價值量提升顯著。CGS-CIMB 資料顯示，Galaxy Fold 與同期直板手機相比，顯示模組（柔性屏、保護蓋板等）和機械/機電組件（主要為鉸鏈）成本增長明顯。結構件的價值增量主要來自精密零部件數量的增加，以及鉸鏈組裝難度較大；顯示模組的價值增量主要由于屏幕面積更大、性能要

205、求更高、制作工藝更復雜。其中，保護蓋板對屏幕的透光性、抗刮花、觸摸感等影響較大，是重要的技術升級方向。0%0%100%100%200%200%300%300%400%400%500%500%600%600%0 0200200400400600600800800100010001200120014001400160016002019201920202020202120212022E2022E2023E2023E2024E2024E2025E2025E中國折疊屏手機出貨量（萬臺）中國折疊屏手機出貨量（萬臺）YoYYoY行業深度分析行業深度分析/電子電子 本報告版權屬于安信證券股份有限公司，各項聲明

206、請參見報告尾頁。58 表表2929：折疊屏與非折疊屏手機 BOM 對比(美元美元)Galaxy FoldGalaxy Fold 成本成本 成本成本占比占比 Galaxy S9+Galaxy S9+成本成本 成本成本占比占比 iPhone XS MaxiPhone XS Max 成本成本 成本成本占比占比 顯示模組顯示模組 218.8218.8 34.4%34.4%()79.0 21.0%120.0 30.8%機械機械/機電組件機電組件 87.587.5 13.7%13.7%()29.8 7.9%71.5 18.3%存儲 79.0 12.4%57.0 15.2%40.8 10.5%應用處理器 7

207、1.0 11.2%67.0 17.8%30.0 7.7%其他 57.8 9.1%44.5 11.8%40.2 10.3%光學模組 48.5 7.6%38.0 10.1%37.6 9.6%射頻前端 21.0 3.3%19.0 5.1%15.5 4.0%配件 19.0 3.0%15.5 4.1%7.3 1.9%PMIC 10.9 1.7%8.8 2.3%12.6 3.2%電池電池 9.29.2 1.4%1.4%()4.9 1.3%6.5 1.7%藍牙/WLAN 7.0 1.1%7.0 1.9%7.0 1.8%傳感器 7.0 1.1%5.5 1.5%1.2 0.3%總成本 636.7 100.0%3

208、76.0 100.0%390.2 100.0%資料來源：CGS-CIMB，安信證券研究中心 5.2.5.2.汽車電子：消費電子公司轉型的新思路汽車電子：消費電子公司轉型的新思路 根據前瞻產業研究院數據，近年來我國的汽車市場發展迅速，汽車年銷量在 2006 年時不足800 萬輛，2017 年增長至 2881 萬輛，年復合增長率達到 13.49%。我國汽車銷量全球占比從2005 年的 8.73%提升至 2017 年的 29.9%，2018 年我國已成為全球最大的汽車銷售市場。隨著汽車年銷量的不斷增長，電動智能化已成為全球汽車產業技術領域的發展重點和產業戰略的新增長點，汽車電子產業整體呈現出穩步上升

209、的趨勢，我國汽車電子規模持續增長，根據華經產業研究院數據，2021 年為 1104 億美元，與 2020 年相比增長 7.2%，2022 年中國汽車電子市場預計將以超過 7.3%速度增長，增速超過全球。傳統消費電子公司有望通過轉型切入汽車電子領域，開啟新一輪成長。行業深度分析行業深度分析/電子電子 本報告版權屬于安信證券股份有限公司，各項聲明請參見報告尾頁。59 6.6.被動被動元件元件/面板：面板：下行下行周期探底，價格周期探底，價格與與稼動率稼動率企穩企穩 6.1.6.1.被動元件被動元件：MLCCMLCC 周期見底有望回暖，薄膜電容受益新能源景氣向上周期見底有望回暖，薄膜電容受益新能源景

210、氣向上 從臺股數據來看，從臺股數據來看，21Q421Q4 以來被動元件景氣度以來被動元件景氣度持續持續下行下行。整體營收同比環比均呈下滑趨勢，2022 年 10 月臺股被動元件營收為 207 億新臺幣，降至階段性低點；MLCC 作為被動元件的最大分支，2022 年 10 月整體營收下滑至 141 億新臺幣，為 2022 年以來最低點。圖圖105.105.2018-2022 年年被動元件臺股被動元件臺股月度月度營收及增速營收及增速 圖圖106.106.2018-2022 年年 MLCC 臺股臺股月度月度營收及增速營收及增速 資料來源：Wind,安信證券研究中心 資料來源：Wind,安信證券研究中

211、心 從從 A A 股數據來看，股數據來看，被動元件市場表現分化。被動元件市場表現分化。以新能源為主要應用領域的薄膜電容廠商業績突出，2021-2022 年歸母凈利潤同比保持高速增長；而 MLCC、晶振、電感等被動元件以消費電子為主要下游，業績表現不佳，尤其 22Q3 同比大幅下滑。表表3030：SWSW 被動元件成分股歸母凈利潤同比增速被動元件成分股歸母凈利潤同比增速（%）情況情況 公司名稱公司名稱 細分領域細分領域 21Q121Q1 21Q221Q2 21Q321Q3 21Q421Q4 22Q122Q1 22Q222Q2 22Q322Q3 銅峰電子銅峰電子 薄膜電容 415 1,139-42

212、 566 24 74 130 江海股份江海股份 薄膜電容 101 24 50-29 42 49 53 法拉電子法拉電子 薄膜電容 78 44 37 48 24 15 38 艾華集團艾華集團 鋁電解電容 84 4 37 15 2 3-18 麥捷科技麥捷科技 電感 324 204 193 305-34-37-19 順絡電子順絡電子 電感 102 49 17 0-15-41-41 泰晶科技泰晶科技 晶振 504 291 1,191 167 93 8-43 三環集團三環集團 MLCC 165 59 41-31 2-25-52 商絡電子商絡電子 被動分銷 53 44 108 40 25-69-58 晶賽

213、科技晶賽科技 晶振 34 19-76 惠倫晶體惠倫晶體 晶振 652 276 714-318-87-98-92 風華高科風華高科 MLCC 49 146 305 426-3-41-115 東晶電子東晶電子 晶振 1,610 377 333-133-163-193-277 資料來源：Wind，安信證券研究中心（注：表中數據均為同比增速，單位為%）從富昌電子統計的交期及價格趨勢來看，從富昌電子統計的交期及價格趨勢來看，MLCCMLCC 下行周期或見底，薄膜電容市場持續火熱。下行周期或見底，薄膜電容市場持續火熱。2022 年以來，MLCC 市場持續去庫存，價格自 2021 年下半年大幅降價以后基本維

214、穩。對比18Q3-19Q4 MLCC 去庫存情況來看，目前去庫存狀態自 21Q3 起持續 1 年多，交期已降至較低水平，本輪下行周期或已見底。薄膜電容交期維持較高水平，價格亦有持續向上走勢，說明下游需求仍保持旺盛。-100-100-50-500 050501001001501500 050501001001501502002002502503003002018-012018-012018-052018-052018-092018-092019-012019-012019-052019-052019-092019-092020-012020-012020-052020-052020-092020

215、-092021-012021-012021-052021-052021-092021-092022-012022-012022-052022-052022-092022-09臺股營收：被動元件（億新臺幣）臺股營收：被動元件（億新臺幣）YoYYoY（%）MoMMoM（%）-100-100-50-500 050501001001501502002002502500 050501001001501502002002502502018-012018-012018-052018-052018-092018-092019-012019-012019-052019-052019-092019-092020-

216、012020-012020-052020-052020-092020-092021-012021-012021-052021-052021-092021-092022-012022-012022-052022-052022-092022-09臺股營收：臺股營收：MLCCMLCC（億新臺幣）（億新臺幣）YoYYoY（%）MoMMoM（%）行業深度分析行業深度分析/電子電子 本報告版權屬于安信證券股份有限公司，各項聲明請參見報告尾頁。60 圖圖107.107.20Q1-22Q4 MLCC 交期及價格趨勢交期及價格趨勢 資料來源：富昌電子，安信證券研究中心 圖圖108.108.20Q1-22Q4 薄

217、膜電容交期及價格趨勢薄膜電容交期及價格趨勢 資料來源：富昌電子，安信證券研究中心 6.1.1.6.1.1.MLCCMLCC：傳統消費需求持續疲軟，關注底部反轉機遇傳統消費需求持續疲軟，關注底部反轉機遇 MLCCMLCC 是使用最廣泛的電容，是使用最廣泛的電容，具備體積小、頻率特性好、壽命長具備體積小、頻率特性好、壽命長、價格低、價格低等優點等優點。MLCC（片式多層陶瓷電容器）是由印好電極（內電極）的陶瓷介質膜片，以錯位方式疊合起來，經過一次性高溫燒結形成陶瓷芯片，再在芯片的兩端封上金屬層（外電極），從而形成一個類似獨石的結構體（故 MLCC 也叫獨石電容器）。MLCC 具備體積小、頻率特性好

218、、壽命長、價格低等優點，被廣泛應用于通訊、工業、PC、家電、汽車、軍工等領域。圖圖109.109.MLCC 結構圖結構圖 圖圖110.110.MLCC 是使用最廣泛的電容是使用最廣泛的電容 資料來源：村田，安信證券研究中心 資料來源：中研普華產業研究院，安信證券研究中心 產品產品品牌品牌20Q120Q120Q220Q220Q320Q320Q420Q421Q121Q121Q221Q221Q321Q321Q421Q422Q122Q122Q222Q222Q322Q322Q422Q422Q322Q3價格趨勢價格趨勢22Q422Q4價格趨勢價格趨勢村田10-12 10-12 10-12 12-14 20

219、-24 24-26 24-26 24-26 18-2418-2416-1816-18三星電機16-24 16-24 16-18 18-20 20-22 24-26 24-26 24-26 22-242014-1614-16國巨24-26 24-26 18-20 18-20 20-24 24-30 26-30 26-30 20-2420-2416-1816-18太陽誘電161616-18 16-18 18-20 20-22303018-2418-2418-2018-20TDK12-20 12-20 20-24 20-24 20-22 20-22 20-22 20-22 20-2420-2420-

220、2420-24華新科16-20 16-20 18-20 18-20 16-18 20-24 20-24 20-24 18-2018-2016-1816-18村田10-16 10-16 14-16 14-16 20-24 24-26 30-33 30-33 30-3330-3316-1816-18三星電機22-24 22-24 16-18 22-24 20-22 24-26 24-26 24-26 24-262016-1816-18國巨24-26 24-26 18-20 18-20 20-24 24-30 26-30 26-30 26-3026-3018-2018-20太陽誘電161616-18

221、 16-18 18-20 24-26 30-33 30-33 30-3330-3330-3330-33TDK20-28 20-28 20-22 20-22 22-28 22-28 22-28 22-28 22-2822-2822-2822-28華新科16-202018-20 18-20 16-18 24-26 24-26 24-26 24-2624-2614-1614-16TDK30-4230-4230-4230-42村田30-5230-5224-2624-26三星電機24-262018-2018-20AVX26-3326-3326-3326-33太陽誘電30-5230-5230-5230-5

222、2MLCCMLCC(汽車級)(汽車級)MLCCMLCC(低于lf)(低于lf)MLCCMLCC(高于lf)(高于lf)產品產品品牌品牌20Q120Q120Q220Q220Q320Q320Q420Q421Q121Q121Q221Q221Q321Q321Q421Q422Q122Q122Q222Q222Q322Q322Q422Q422Q322Q3價格趨勢價格趨勢22Q422Q4價格趨勢價格趨勢TDK EPCOS16-2020+22-24 22-24 24-36 24-36 24-52 24-52+24-52+24-52+24-52+24-52+威世12-16 12-16 12-16 12-16 12

223、-20 12-20 16-24 20-30 20-3020-3020-3020-30Surge12-16 12-16 12-16 12-16 12-16 12-16 12-16 18-25 22-3022-3014-2014-20Paktron10-12 10-12 10-12 10-12 10-12 10-12 10-12 10-12 12-1612-1612-1612-16WIMA12-14 12-14 12-14 12-14 14-18 14-18 16-24 16-20 20-3020-3020-2520-25薄膜電容薄膜電容56%23%9%3%6%3%陶瓷電容陶瓷電容(主要主要MLC

224、C)MLCC)鋁電解電容鋁電解電容鉭電容鉭電容直流薄膜電容直流薄膜電容交流薄膜電容交流薄膜電容其他其他行業深度分析行業深度分析/電子電子 本報告版權屬于安信證券股份有限公司，各項聲明請參見報告尾頁。61 全球全球 MLCCMLCC 千億級市場，中國需求占比近半。千億級市場，中國需求占比近半。據中商產業研究院，2021 年全球 MLCC 市場規模為 1147.19 億元，預計 2022 年達到 1204.41 億元。據華經產業研究院，2021 年中國 MLCC 市場規模為 483.5 億元，占全球總規模比例約 42%。圖圖111.111.2019-2022E 全球全球 MLCC 出貨量及市場規模

225、出貨量及市場規模 圖圖112.112.2016-2021 年中國年中國 MLCC 市場規模市場規模 資料來源：中商產業研究院，安信證券研究中心 資料來源：華經產業研究院，安信證券研究中心 上游上游：陶瓷粉體是 MLCC 最主要的原材料，約占 20%-45%成本，由日美廠商主導市場。據全球石油和化工經濟分析，日本廠商占據 65%的陶瓷粉體市場。其中，堺化學占比 27%，是全球最大的陶瓷粉體廠商；美國 Ferro 占比 19%。下游下游：據產業調研，目前 MLCC 最大下游為通訊市場（手機、基站等），占比達到 30%，其次為工業（20%），汽車市場占比目前為 12%，但隨著汽車電動化和智能化持續推

226、進，MLCC 單車用量快速提升，汽車已成為最具成長性的下游應用市場。圖圖113.113.MLCC 產業鏈產業鏈 資料來源：各公司官網，安信證券研究中心 高端市場由日韓主導，國內進口依賴度較高。高端市場由日韓主導，國內進口依賴度較高。全球 MLCC 企業可分為三個競爭梯隊。日韓廠商為第一梯隊，產能及技術最為領先，其中村田與三星電機分別占據全球 32%、19%市場份額;臺系廠商為第二梯隊，包括國巨（占比 15%）、華新科；中國大陸廠商屬于第三梯隊，代表企業有三環集團和風華高科，目前產品仍以中低端為主。我國 MLCC（尤其是高端產品）較為依賴進口，2021 年我國 MLCC 進口數量達到 3.45

227、萬億顆，出口數量為 2.02 萬億顆。0 02002004004006006008008001000100012001200140014000 01 12 23 34 45 56 62019201920202020202120212022E2022E出貨量（萬億只，左軸出貨量（萬億只，左軸)市場規模市場規模(億元，右軸億元，右軸)0 0100100200200300300400400500500600600201620162019201920212021中國中國MLCCMLCC市場規模市場規模(億元億元)行業深度分析行業深度分析/電子電子 本報告版權屬于安信證券股份有限公司，各項聲明請參見報告

228、尾頁。62 圖圖114.114.2022 年年全球全球 MLCC 競爭格局競爭格局 圖圖115.115.2017-2021 年中國年中國 MLCC 進出口數量進出口數量 資料來源：QYResearch，安信證券研究中心 資料來源：華經產業研究院，安信證券研究中心 下游需求持續疲軟，下游需求持續疲軟，國內國內 MLCCMLCC 廠商廠商經營承壓經營承壓。受下游消費電子、家電等傳統需求不振影響，自 21Q4 以來，國內 MLCC 廠商經營狀況承壓，存貨周轉天數同比大幅增長，如三環集團由 21Q3的 156 天增至 22Q3 的 241 天，風華高科由 21Q3 的 63 天增至 22Q3 的 92

229、 天；盈利水平有所下滑，22Q3 三環集團及風華高科凈利率分別降至 28.66%、-6.71%，和 19Q4（上一輪下行周期拐點）盈利水平相當，當前或已到周期底部，有望迎來反轉。圖圖116.116.17Q4-22Q3 國內國內 MLCC 企業存貨周轉天數企業存貨周轉天數 圖圖117.117.17Q4-22Q3 國內國內 MLCC 企業盈利情況企業盈利情況 資料來源：Wind，安信證券研究中心 資料來源：Wind，安信證券研究中心 6.1.2.6.1.2.薄膜電容：新能源薄膜電容：新能源增量增量+產業鏈東移，國內廠商迎高速發展期產業鏈東移，國內廠商迎高速發展期 薄膜電容適用于高壓薄膜電容適用于高

230、壓、高頻高頻、大電流場景大電流場景。薄膜電容是以金屬箔為電極，以塑料薄膜為介質的電容器。相對于電解電容，薄膜電容具備耐高壓（最高可在上千伏工作）、高頻特性好（低ESR 及低 ESL）、溫度特性好（容值受溫度變化影響?。?、安全性高（無極性、自愈性）、使用壽命長（介質損耗低）等優點，但相對而言容量較??；相對于陶瓷電容，薄膜電容有耐用（不易碎）的優點，但體積相對較大。32%19%15%13%3%3%15%村田村田三星電機三星電機國巨國巨太陽誘電太陽誘電TDKTDKAVXAVX其他其他0 00.50.51 11.51.52 22.52.53 33.53.54 420172017201820182019

231、20192020202020212021進口數量進口數量(萬億個萬億個)出口數量出口數量(萬億個萬億個)-40%-40%-20%-20%0%0%20%20%40%40%60%60%80%80%100%100%0 05050100100150150200200250250300300三環集團三環集團風華高科風華高科三環集團三環集團YoYYoY風華高科風華高科YoYYoY-20-200 0202040406060-2-20 02 24 46 68 817Q417Q418Q118Q118Q218Q218Q318Q318Q418Q419Q119Q119Q219Q219Q319Q319Q419Q420Q

232、120Q120Q220Q220Q320Q320Q420Q421Q121Q121Q221Q221Q321Q321Q421Q422Q122Q122Q222Q222Q322Q3三環集團歸母凈利潤三環集團歸母凈利潤(億元億元)風華高科歸母凈利潤風華高科歸母凈利潤(億元億元)三環集團凈利率三環集團凈利率(%)(%)風華高科凈利率風華高科凈利率(%)(%)行業深度分析行業深度分析/電子電子 本報告版權屬于安信證券股份有限公司，各項聲明請參見報告尾頁。63 圖圖118.118.不同類型電容的額定電壓與靜電容量范圍不同類型電容的額定電壓與靜電容量范圍 資料來源：TDK，安信證券研究中心 薄膜電容憑借其良好的性

233、能和高可靠性廣泛應用于電力電子領域。薄膜電容憑借其良好的性能和高可靠性廣泛應用于電力電子領域。據 Paumanok 統計，幾乎所有薄膜電容均用于電力電子領域，2020 年電力電容市場中薄膜電容占比達到了 50%。薄膜電容在電力領域的主要用途為電力輸配以及電機驅動，分別占據 31%與 23%的市場份額，此外電源（13%）與照明鎮流器（13%）也會有較多的電容，用以平滑輸入和輸出信號等。圖圖119.119.20202020 年電力電容市場結構（按類型）年電力電容市場結構（按類型）圖圖120.120.2020 年年電力電容市場結構（按用途）電力電容市場結構（按用途）資料來源：Paumanok，安信證

234、券研究中心 資料來源：Paumanok，安信證券研究中心 薄膜電容產業鏈上游參與者主要為各類原材料的供應商，中游為薄膜電容廠商，下游為各大薄膜電容產業鏈上游參與者主要為各類原材料的供應商，中游為薄膜電容廠商，下游為各大應用領域的設備制造商。應用領域的設備制造商。薄膜電容50%陶瓷電容30%鋁電解電容15%碳超級電容4%鉭電容1%電力輸配31%電機驅動23%電源，適配器，DC/DC13%照明鎮流器及組件13%脈沖放電12%可再生能源DC-Link8%行業深度分析行業深度分析/電子電子 本報告版權屬于安信證券股份有限公司，各項聲明請參見報告尾頁。64 圖圖121.121.薄膜電容產業鏈薄膜電容產業

235、鏈 資料來源：立鼎產業研究，各公司官網，安信證券研究中心繪制 1 1）上游：金屬化膜成本占比）上游：金屬化膜成本占比 60%60%，高端膜主要由日美供應。，高端膜主要由日美供應。薄膜電容產業鏈上游為各種原材料，包括基膜（金屬化膜）、金屬箔、導線、外包裝樹脂等。據江海股份在互易動披露，金屬化膜為薄膜電容的主要材料，其占成本約為 60%。傳統的家電照明多采用 BOPET 薄膜（雙向拉伸聚酯薄膜），而高壓大電流領域通常用 BOPP 薄膜（雙向拉伸聚丙烯薄膜）。目前全球高端薄膜電容基膜市場由日美主導，龍頭企業包括日本東麗，美國杜邦和三菱化學。國內基膜供應商有銅峰電子、航天彩虹、大東南、東材科技、嘉德利

236、等，中游電容企業如法拉電子和江海股份也已向上游拓展，提升金屬化膜等原材料自供能力，從而有效保障供應鏈安全以及產品質量水平。2 2）中游：日美占據高端市場，國內廠商逐步國產替代。）中游：日美占據高端市場，國內廠商逐步國產替代。據 Paumanok 統計，2018 年全球薄膜電容市場 CR5 達 40%，其中松下市占率為 9%，基美、法拉電子和尼吉康市占率均為 8%，TDK市占率為 7%。傳統的家電照明領域的薄膜電容較為低端，產品附加值低，日美廠商逐步退出該市場，轉向新能源、工控等高端市場。國內廠商在服務（定制化、響應速度等）及地域等方面具備優勢，逐步實現國產替代，其中法拉電子已屬于第一梯隊，江海

237、股份、銅峰電子等也在不斷突破。圖圖122.122.20182018 年全球薄膜電容年全球薄膜電容市場競爭格局市場競爭格局 圖圖123.123.20202020 年中國薄膜電容市場競爭格局年中國薄膜電容市場競爭格局 資料來源：Paumanok，安信證券研究中心 資料來源：華經產業研究院，安信證券研究中心 3 3）下游：國內新能源需求旺盛，本土廠商迎發展良機。）下游：國內新能源需求旺盛，本土廠商迎發展良機。薄膜電容產業鏈下游應用場景主要是新能源汽車、光伏、風電、儲能、工控、家電、照明等，用于各種電力電子電路中。新能源已成為薄膜電容最大的下游應用領域，新能源汽車以及光伏風電等市場高速發展，帶動薄膜9

238、%8%8%8%7%5%55%松下（日本）松下（日本）基美（日本）基美（日本）法拉電子（中國）法拉電子（中國）尼吉康（日本）尼吉康（日本）TDK EpcosTDK Epcos（日本）（日本）威世（美國）威世（美國）其他其他法拉電子18.17%江海股份1.9%其他79.93%行業深度分析行業深度分析/電子電子 本報告版權屬于安信證券股份有限公司，各項聲明請參見報告尾頁。65 電容需求大幅上升。隨著“雙碳”目標的提出與相關政策的大力推行，國內新能源需求持續旺盛，本土薄膜電容廠商將優先受益。圖圖124.124.中國市場占據全球過半薄膜電容需求中國市場占據全球過半薄膜電容需求 資料來源：QYResear

239、ch，Wind，智研咨詢，安信證券研究中心 6.2.6.2.面板面板：供需關系有所緩和，供需關系有所緩和，液晶電視面板價格率先回暖液晶電視面板價格率先回暖 供給過剩態勢有所緩和，供給過剩態勢有所緩和，電視面板價格率先回暖。電視面板價格率先回暖。自 21Q3 以來，隨著疫情帶來的居家辦公及娛樂等需求減弱，面板行業進入供過于求的下行周期。21Q3-22Q3 期間，各尺寸面板價格持續下跌，液晶電視（3265 寸）/液晶顯示器（21.527 寸）/筆記本電腦（13.315.6 寸）/平板電腦（710.1 寸）面板均價從 2021 年 7 月的階段性高點 89294/7296/4780/2133美元/片

240、，分別降至 2022 年 9 月的 27106/3658/2659/1022 美元/片。面板廠下調稼動率至歷史低位，以期恢復正常庫存水位。隨著下半年消費電子傳統旺季到來，疊加世界杯、黑五、春節備貨等需求端利好催化，供給過剩態勢得到緩和。22Q4 開始，面板價格跌幅有所收窄，其中液晶電視面板價格率先止跌，10-11 月 Open-Cell 全線漲價，32/43/50/55/65 寸均價分別+4/+4/+6/+6/+10 美元/片。圖圖125.125.液晶電視面板價格（美元液晶電視面板價格（美元/片）片）圖圖126.126.液晶電視面板出貨量液晶電視面板出貨量 資料來源：Wind，安信證券研究中心

241、 資料來源：Wind，安信證券研究中心 0%0%10%10%20%20%30%30%40%40%50%50%60%60%70%70%80%80%90%90%0 0505010010015015020020025025030030020202020202120212022E2022E2023E2023E2024E2024E2025E2025E全球市場規模全球市場規模(億元億元)中國市場規模中國市場規模(億元億元)中國占比中國占比0 050501001001501502002002502503003003503502018-082018-082018-122018-122019-042019-04

242、2019-082019-082019-122019-122020-042020-042020-082020-082020-122020-122021-042021-042021-082021-082021-122021-122022-042022-042022-082022-086565寸寸5555寸寸5050寸寸4343寸寸3232寸寸-30-30-20-20-10-100 01010202030300 05 5101015152020252530302018-082018-082018-122018-122019-042019-042019-082019-082019-122019-122

243、020-042020-042020-082020-082020-122020-122021-042021-042021-082021-082021-122021-122022-042022-042022-082022-08出貨量（百萬片）出貨量（百萬片）環比（環比（%）同比（同比（%）行業深度分析行業深度分析/電子電子 本報告版權屬于安信證券股份有限公司，各項聲明請參見報告尾頁。66 圖圖127.127.液晶顯示器面板價格（美元液晶顯示器面板價格（美元/片）片）圖圖128.128.液晶顯示器面板出貨量液晶顯示器面板出貨量 資料來源：Wind，安信證券研究中心 資料來源：Wind，安信證券研究中

244、心 圖圖129.129.筆記本電腦筆記本電腦面板價格（美元面板價格（美元/片）片）圖圖130.130.筆記本電腦面板出貨量筆記本電腦面板出貨量 資料來源：Wind，安信證券研究中心 資料來源：Wind，安信證券研究中心 圖圖131.131.平板電腦面板價格（美元平板電腦面板價格（美元/片）片）圖圖132.132.平板電腦面板出貨量平板電腦面板出貨量 資料來源：Wind，安信證券研究中心 資料來源：Wind，安信證券研究中心 2 22Q42Q4 面板廠稼動率環比企穩面板廠稼動率環比企穩，面板行業迎邊際改善，面板行業迎邊際改善。據 CINNO 數據，2022 年 10 月國內面板廠平均稼動率為 7

245、0.6%（MoM+2.2pct），全球面板廠稼動率提升至 65%左右，預計 11 月再提升約 5pct，12 月小幅回落，22Q4 全球 TFT-LCD 面板產線稼動率控制在 70%以下。國內面板廠自 21Q3 開始業績持續下滑，至 22Q3 多數處于虧損狀態。隨著供需關系緩和，面板價格企穩，面板廠稼動率提升，22Q4 面板廠業績有望實現邊際改善。據 Omdia 數據，2022 年全球面板出貨量預計下降約 12%，主要集中在電視、PC、監控器、智能手機領域。Omdia 預計當前供過于求最嚴重的時點已過去，2023 年終端市場需求有望逐步復蘇，全年面板出貨量將增長 4%。0 0202040406

246、06080801001001201202018-082018-082018-122018-122019-042019-042019-082019-082019-122019-122020-042020-042020-082020-082020-122020-122021-042021-042021-082021-082021-122021-122022-042022-042022-082022-082727寸寸23.823.8寸寸21.521.5寸寸-40-40-30-30-20-20-10-100 0101020203030404050500 05 51010151520202018-082

247、018-082018-112018-112019-022019-022019-052019-052019-082019-082019-112019-112020-022020-022020-052020-052020-082020-082020-112020-112021-022021-022021-052021-052021-082021-082021-112021-112022-022022-022022-052022-052022-082022-08出貨量（百萬片）出貨量（百萬片）環比（環比（%）同比（同比（%）0 020204040606080801001002018-092018-0

248、92018-122018-122019-032019-032019-062019-062019-092019-092019-122019-122020-032020-032020-062020-062020-092020-092020-122020-122021-032021-032021-062021-062021-092021-092021-122021-122022-032022-032022-062022-062022-092022-0915.615.6寸寸14.014.0寸寸13.313.3寸寸-100-100-50-500 050501001001501500 05 5101015

249、152020252530302018-082018-082018-122018-122019-042019-042019-082019-082019-122019-122020-042020-042020-082020-082020-122020-122021-042021-042021-082021-082021-122021-122022-042022-042022-082022-08出貨量（百萬片）出貨量（百萬片）環比（環比（%）同比（同比（%）0 05 510101515202025253030353540402018-082018-082018-112018-112019-02201

250、9-022019-052019-052019-082019-082019-112019-112020-022020-022020-052020-052020-082020-082020-112020-112021-022021-022021-052021-052021-082021-082021-112021-112022-022022-022022-052022-052022-082022-082022-112022-117 7寸寸10.110.1寸寸-100-100-50-500 050501001001501502002002502500 05 51010151520202018-082

251、018-082018-122018-122019-042019-042019-082019-082019-122019-122020-042020-042020-082020-082020-122020-122021-042021-042021-082021-082021-122021-122022-042022-042022-082022-08出貨量（百萬片）出貨量（百萬片）環比（環比（%）同比（同比（%）行業深度分析行業深度分析/電子電子 本報告版權屬于安信證券股份有限公司，各項聲明請參見報告尾頁。67 圖圖133.133.18Q1-22Q3 國內面板廠主營收入（億元）國內面板廠主營收入（

252、億元）圖圖134.134.18Q1-22Q3 國內面板廠凈利潤（億元）國內面板廠凈利潤（億元）資料來源：Wind，安信證券研究中心 資料來源：Wind，安信證券研究中心 圖圖135.135.18Q1-22Q3 國內面板廠毛利率（國內面板廠毛利率（%）圖圖136.136.18Q1-22Q3 國內面板廠凈利率（國內面板廠凈利率（%）資料來源：Wind，安信證券研究中心 資料來源：Wind，安信證券研究中心 -100-1000 010010020020030030040040050050060060070070018Q118Q118Q218Q218Q318Q318Q418Q419Q119Q119Q2

253、19Q219Q319Q319Q419Q420Q120Q120Q220Q220Q320Q320Q420Q421Q121Q121Q221Q221Q321Q321Q421Q422Q122Q122Q222Q222Q322Q3京東方京東方A ATCLTCL科技科技維信諾維信諾合力泰合力泰深天馬深天馬A A龍騰光電龍騰光電-40-40-20-200 0202040406060808010010018Q118Q118Q218Q218Q318Q318Q418Q419Q119Q119Q219Q219Q319Q319Q419Q420Q120Q120Q220Q220Q320Q320Q420Q421Q121Q121Q

254、221Q221Q321Q321Q421Q422Q122Q122Q222Q222Q322Q3京東方京東方A ATCLTCL科技科技維信諾維信諾合力泰合力泰深天馬深天馬A A龍騰光電龍騰光電-40-40-20-200 020204040606018Q118Q118Q218Q218Q318Q318Q418Q419Q119Q119Q219Q219Q319Q319Q419Q420Q120Q120Q220Q220Q320Q320Q420Q421Q121Q121Q221Q221Q321Q321Q421Q422Q122Q122Q222Q222Q322Q3京東方京東方A ATCLTCL科技科技維信諾維信諾合力泰

255、合力泰深天馬深天馬A A龍騰光電龍騰光電-30-30-20-20-10-100 010102020303018Q118Q118Q218Q218Q318Q318Q418Q419Q119Q119Q219Q219Q319Q319Q419Q420Q120Q120Q220Q220Q320Q320Q420Q421Q121Q121Q221Q221Q321Q321Q421Q422Q122Q122Q222Q222Q322Q3京東方京東方A ATCLTCL科技科技維信諾維信諾合力泰合力泰深天馬深天馬A A龍騰光電龍騰光電行業深度分析行業深度分析/電子電子 本報告版權屬于安信證券股份有限公司，各項聲明請參見報告尾頁

256、。68 1.1.行業行業評級體系評級體系 收益評級：領先大市 未來 6 個月的投資收益率領先滬深 300 指數 10%及以上；同步大市 未來 6 個月的投資收益率與滬深 300 指數的變動幅度相差-10%至 10%；落后大市 未來 6 個月的投資收益率落后滬深 300 指數 10%及以上；風險評級：A 正常風險，未來 6 個月的投資收益率的波動小于等于滬深 300 指數波動；B 較高風險，未來 6 個月的投資收益率的波動大于滬深 300 指數波動；2.2.分析師聲明分析師聲明 本報告署名分析師聲明，本人具有中國證券業協會授予的證券投資咨詢執業資格，勤勉盡責、誠實守信。本人對本報告的內容和觀點負

257、責，保證信息來源合法合規、研究方法專業審慎、研究觀點獨立公正、分析結論具有合理依據，特此聲明。3.3.本公司具備證券投資咨詢業務資格的說明本公司具備證券投資咨詢業務資格的說明 安信證券股份有限公司（以下簡稱“本公司”）經中國證券監督管理委員會核準，取得證券投資咨詢業務許可。本公司及其投資咨詢人員可以為證券投資人或客戶提供證券投資分析、預測或者建議等直接或間接的有償咨詢服務。發布證券研究報告，是證券投資咨詢業務的一種基本形式，本公司可以對證券及證券相關產品的價值、市場走勢或者相關影響因素進行分析，形成證券估值、投資評級等投資分析意見，制作證券研究報告，并向本公司的客戶發布。行業深度分析行業深度分

258、析/電子電子 本報告版權屬于安信證券股份有限公司，各項聲明請參見報告尾頁。69 免責聲明免責聲明 收到本報告而視其為本公司的當然客戶。本報告基于已公開的資料或信息撰寫，但本公司不保證該等信息及資料的完整性、準確性。本報告所載的信息、資料、建議及推測僅反映本公司于本報告發布當日的判斷，本報告中的證券或投資標的價格、價值及投資帶來的收入可能會波動。在不同時期，本公司可能撰寫并發布與本報告所載資料、建議及推測不一致的報告。本公司不保證本報告所含信息及資料保持在最新狀態，本公司將隨時補充、更新和修訂有關信息及資料，但不保證及時公開發布。同時，本公司有權對本報告所含信息在不發出通知的情形下做出修改，投資

259、者應當自行關注相應的更新或修改。任何有關本報告的摘要或節選都不代表本報告正式完整的觀點，一切須以本公司向客戶發布的本報告完整版本為準，如有需要，客戶可以向本公司投資顧問進一步咨詢。在法律許可的情況下，本公司及所屬關聯機構可能會持有報告中提到的公司所發行的證券或期權并進行證券或期權交易，也可能為這些公司提供或者爭取提供投資銀行、財務顧問或者金融產品等相關服務，提請客戶充分注意?？蛻舨粦獙⒈緢蟾鏋樽鞒銎渫顿Y決策的惟一參考因素，亦不應認為本報告可以取代客戶自身的投資判斷與決策。在任何情況下，本報告中的信息或所表述的意見均不構成對任何人的投資建議，無論是否已經明示或暗示，本報告不能作為道義的、責任的和

260、法律的依據或者憑證。在任何情況下，本公司亦不對任何人因使用本報告中的任何內容所引致的任何損失負任何責任。本報告版權僅為本公司所有，未經事先書面許可，任何機構和個人不得以任何形式翻版、復制、發表、轉發或引用本報告的任何部分。如征得本公司同意進行引用、刊發的，需在允許的范圍內使用，并注明出處為“安信證券股份有限公司研究中心”，且不得對本報告進行任何有悖原意的引用、刪節和修改。本報告的估值結果和分析結論是基于所預定的假設，并采用適當的估值方法和模型得出的，由于假設、估值方法和模型均存在一定的局限性，估值結果和分析結論也存在局限性，請謹慎使用。安信證券股份有限公司對本聲明條款具有惟一修改權和最終解釋權。安信證券研究中心安信證券研究中心 深圳市深圳市 地地 址：址：深圳市福田區福田街道福華一路深圳市福田區福田街道福華一路 1919 號安信金融大廈號安信金融大廈 3333 樓樓 郵郵 編：編：518026518026 上海市上海市 地地 址：址：上海市虹口區東大名路上海市虹口區東大名路 638638 號國投大廈號國投大廈 3 3 層層 郵郵 編：編：200080200080 北京市北京市 地地 址：址：北京市西城區阜成門北大街北京市西城區阜成門北大街 2 2 號樓國投金融大廈號樓國投金融大廈 1515 層層 郵郵 編：編：100034100034