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半導體行業電力電子碳化硅:800V平臺加速落地高opex屬性+低滲透率驅動行業領跑-221229(26頁).pdf

上傳人: M****g 編號:111274 2022-12-30 26頁 2.37MB

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本文主要內容概括如下: 1. 800V高壓快充平臺加速落地,2022-2023年快速上量有望激活SiC市場。800V高壓快充平臺為解決里程焦慮的破局者,國內外車企從2021年起掀起一輪800V平臺車型發布潮,國內造車新勢力及傳統汽車廠商旗下的智能電動品牌紛紛入場,以搶攻大功率快充高地。 2. 原料降價疊加優異性能,SiC有望突破成本藩籬,SiC MOSFET或將于2023H2達到價格甜蜜點,帶動更多車端逆變器應用?;谔蓟桦婒寗酉到y可降低4.43%的典型城市工況行駛電耗的假設,由于Si方案提高續航需增加電池容量并在一定程度上增加電耗,因此若等效SiC方案的續航,Si方案需明顯提高電池容量,從這一方面來看SiC方案可以節約電池容量擴大所帶來的成本提升。 3. 乘新能源車之風,功率碳化硅器件市場揚帆起航。在800V平臺+SiC雙重滲透下,預計國內SiC功率器件市場規模將在2023/2024/2025/2026年分別達到5.30/9.23/15.71/25.59億美元,CAGR高達69.02%。 4. 碳化硅襯底價值量較硅基晶圓呈現顯著提升,其中MOSFET產品更重器件設計。以各環節價格為基礎數據,我們發現,在硅基晶圓中,襯底及外延分別占比4.69%/5.22%,前道設計及制造占比90%。而6寸碳化硅二極管中襯底占比顯著提高至40%。與器件設計制造基本一致;6寸SiC MOSFET則向器件設計端傾斜,占比提升至62.5%。 5. SiC市場起量期間,國內廠商抓住擴產機會布局碳化硅產業鏈,填補市場窗口。目前,國內碳化硅供應仍處于起步期,且電控用碳化硅器件尚未實現0到1的突破,預計將于2024年實現上車。
800V高壓平臺如何加速落地? SiC MOSFET何時達到價格甜蜜點? 國內碳化硅產業鏈發展現狀如何?
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