第一代、二代、三代半導體特點對比及其應用 SiC,多晶型之一),約為硅的三倍,這帶來本征載流子濃度極低,使器件在高溫下漏電小、耐受更高電場而不擊穿。同時,SiC的臨界擊穿場強可達約3-4 MV/cm,約為硅的10倍;熱導率約為4.9 W/(cm·K),約為硅的3倍,有利于散熱。這些物理特性使SiC成為高壓、大功率、高溫電子器件的理想材料。 行業數據 下載Excel 下載圖片 原圖定位