電子行業華為產業鏈深度報告：浴火經磨難涅槃起創新（112頁）.pdf

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1、 請務必閱讀正文后的聲明及說明請務必閱讀正文后的聲明及說明 Table_Info1Table_Info1 電子電子 j j u u Table_Date 發布時間：發布時間：2023-01-04 Table_Invest 優于大勢優于大勢 上次評級:優于大勢 Table_PicQuote 歷史收益率曲線 Table_Trend漲跌幅（%）1M 3M 12M 絕對收益-3%4%-35%相對收益-4%2%-14%Table_Market 行業數據 成分股數量（只）430 總市值（億）57853.31 流通市值（億）42521.46 市盈率（倍）37.38 市凈率（倍）3.54 成分股總營收（億）3

2、2401.47 成分股總凈利潤（億）1939.20 成分股資產負債率（%）47.53 Table_Report 相關報告 正確認識大陸半導體各環節差距，逐個擊破 -20221108 半導體設備、零部件亟突破，決勝國產替代“上甘嶺”-20220920 功率半導體行業動態：新能源高景氣與國產份額提升的戴維斯雙擊-20220606 Table_Author 證券分析師：李玖證券分析師：李玖 執業證書編號：S0550522030001 17796350403 證券分析師：武證券分析師：武芃芃睿睿 執業證書編號：S0550522110001 021-61002910 Table_Title 證券研究報告

3、/行業深度報告 浴火經磨難，涅浴火經磨難，涅槃槃起創新起創新-華為產業鏈深度報告華為產業鏈深度報告 報報告摘要：告摘要：Table_Summary 2019 年起美國對華為輪番制裁，2020 年 9 月 15 日臺積電中斷晶圓代工，美國對華為出口管制升級，華為在芯片端受到重創，原有供應鏈體系被打碎，寸步難行，生存堪憂。在制裁后的兩年中，華為的消費者業務和服務器業務出現較大衰退：手機出貨量從 2020 年的 1.9 億部，衰退至2021 年的 3900 萬部（不含榮耀），且將榮耀業務出售；服務器方面，將X86 業務完全剝離，僅留下鯤鵬、昇騰等自研芯片作為火種。危難時刻，必須廣通水源。華為通過鴻蒙

4、 OS 以及通信上的創新，大大彌補了手機業務無法采購 5G 芯片而只能使用 4G 芯片的劣勢；培育鴻蒙生態，布局“1+8+N”戰略，提升其消費和商用電子終端的產品競爭力；在汽車領域，通過鴻蒙座艙賦能、MDC 智駕護航、問界破界。華為也在努力實現三個“重構”，包括基礎理論重構、架構重構、軟件重構，這三個重構將支撐華為 ICT 行業長期可持續的發展；同時，華為努力跨越摩爾定律限制，用面積換性能、用堆疊換性能，使得非先進工藝也能夠維持華為在未來產品里面的競爭力?；趯ΜF有技術的梳理，我們嘗試分析了在先進制程受限的背景下，先進封裝/Chiplet 技術能夠一定程度減緩我國在大功耗和高算力場景上對先進制

5、程的依賴；我們也分析了大陸各個制程的結構和全球占比，我國先進制程產能非常稀缺，需要以更高的戰略視角，統一做好規劃，最大化發揮現有先進制程產能的價值，應用于最需要先進工藝的地方。浴火才能出鳳凰，經過兩年的高壓錘煉，我們看好華為在諸多領域具備了“反攻”的能力。通過對華為業務的梳理，我們將華為產業鏈的機會總結為三個類型：復蘇回歸、穩健增長、結構改善。芯片自救布局、服務器、消費者業務有復蘇回歸的可能；光伏儲能、智能汽車則穩健增長；盡管基站端建設放緩，但數字經濟基礎設施建設預期會有較大增量，傳統業務也有結構改善的機會。偉大的背后都是苦難，經歷煉獄磨難，才會有真涅槃。風險提示：風險提示：下游需求不及預期，

6、客戶導入不及預期，新產品研發不及預期下游需求不及預期，客戶導入不及預期，新產品研發不及預期 Table_CompanyFinance 重點公司主要財務數據重點公司主要財務數據 重點公司重點公司 現價現價 EPS PE 評級評級 2021A 2022E 2023E 2021A 2022E 2023E 偉測科技 106.92 2.09 2.3 3.88-46.49 27.56 買入 長川科技 42.8 0.37 0.94 1.4 155.41 45.53 30.57 增持 興森科技 10.31 0.42 0.37 0.5 33.33 27.86 20.62 買入 天音控股 10.29 0.2 0.

7、22 0.27 92.2 46.77 38.11 增持 電連技術 35.85 0.88 1.19 1.51 59.66 30.13 23.74 買入 圣邦股份 167.01 2.98 2.78 3.82 103.81 60.08 43.72 買入 德邦科技 54 0.72 1.03 1.81-52.43 29.83 買入 宏微科技 88.65 0.84 0.77 1.16 147.51 115.13 76.42 買入 東微半導 242.77 2.91 4.46 6.73-54.43 36.07 買入 藍黛科技 9.14 0.37 0.37 0.51 23 24.70 17.92 增持 -50%

8、-40%-30%-20%-10%0%2022/12022/42022/72022/10電子滬深300 請務必閱讀正文后的聲明及說明請務必閱讀正文后的聲明及說明 2/112 電子電子/行業深度行業深度 目目 錄錄 1.公司謀經營：聚焦公司謀經營：聚焦 ICT 基礎設施和智能終端基礎設施和智能終端.8 1.1.ICT 基礎設施業務：核心基業，多領域覆蓋.8 1.1.1.數字化與低碳化驅動，ICT 全面布局運營商與政企市場.8 1.1.2.運營商業務：五大核心領域，助力運營商實現商業新增長.8 1.1.3.政企業務：十大應用場景，推動政企數字化進程.13 1.2.云計算業務：一切皆服務，持續使能千行

9、百業.27 1.2.1.以服務為核心，華為云構筑智能世界云底座.27 1.2.2.技術引領服務創新，加速客戶數字化和智能化升級.27 1.3.消費者終端：“1+8+N”戰略，打造五大場景智慧生活.31 1.3.1.智能手機：砥礪前行，高中低檔全覆蓋.32 1.3.2.智慧辦公：覆蓋 PC、平板等多產品，打造全場景智慧辦公.38 1.3.3.運動健康：硬件檢測+軟件算法+健康服務，運動健康全棧升級.40 1.3.4.智能家居：華為智慧屏打造智慧體驗，1+2+N 引領全屋智能.41 1.3.5.影音娛樂：音頻技術不斷創新，AR 眼鏡未來可期.42 1.3.6.智能汽車：三種合作模式，平臺與生態雙路

10、出擊.43 1.3.6.1.零部件供應模式：專注增量部件，七大解決方案.44 1.3.6.2.Huawei Inside 模式：全棧智能汽車解決方案，與車企共同開發.48 1.3.6.3.智選車模式：聯手賽力斯，打造問界品牌.49 2.看家有本領：芯片、計算、聯接、系統，高筑核心看家有本領：芯片、計算、聯接、系統，高筑核心競爭力競爭力.51 2.1.芯片：研發實力強勁，業務發展核心.51 2.2.計算產業：信息時代，構筑行業基石.53 2.2.1.服務器：計算新生態，構筑數字化基石.53 2.2.2.存儲：數據基礎設施，使能行業百態.55 2.3.聯接產業：智能互聯，聯接千行百業.58 2.4

11、.操作系統：鴻蒙構建萬物互聯，歐拉助力數字基礎設施.63 2.4.1.鴻蒙系統：分布式操作，構建萬物互連.63 2.4.1.1.消費者：整合終端能力，覆蓋五大場景.64 2.4.1.2.應用開發者：高效開發多終端應用，全方位技術支持.65 2.4.1.3.設備開發者：組件化設計，OpenHarmony 賦能設備開發.66 2.4.2.歐拉系統：不斷迭代升級，拓展應用場景.67 3.破局從芯起：浴火經磨難，涅破局從芯起：浴火經磨難，涅槃槃起創新起創新.71 3.1.美國制裁復盤：偉大的背后都是苦難.71 3.2.堆疊重構，開山為徑.74 3.2.1.三個“重構”保障競爭力：理論重構、架構重構、軟

12、件重構.75 3.2.2.用面積和堆疊跨越摩爾定律限制.77 3.2.2.1.先進制程受限，先進封裝/Chiplet 提升算力，必有取舍.77 3.2.2.2.大功耗、高算力的場景，先進封裝/Chiplet 有應用價值.83 3.2.2.3.我國先進制程產能儲備極少，先進封裝/Chiplet 有助于彌補制程的稀缺性.83 3.3.消費者、運營商、企業，三大業務回顧展望.84 3.3.1.總體業績：拐點在即，未來可期.84 請務必閱讀正文后的聲明及說明請務必閱讀正文后的聲明及說明 3/112 電子電子/行業深度行業深度 3.3.2.運營商業務保持穩健，通信設備占比居全球前列.85 3.3.3.服

13、務器+華為云+光伏共同發力，企業業務規模有望翻倍.87 3.3.4.消費者業務：手機有望迎來復蘇，汽車或成重要增長極.90 3.4.哈勃出擊，力圖破局.93 4.產業鏈機會：復蘇回歸、穩健增長、結構改善產業鏈機會：復蘇回歸、穩健增長、結構改善.98 4.1.復蘇回歸：Chiplet 打通“任督二脈”，鯤鵬與鴻蒙兩翼齊飛.100 4.2.穩健增長：光伏儲能向陽而生，智能汽車破界而行.106 4.3.結構改善：數字經濟蓬勃發展.108 5.風險提示風險提示.110 請務必閱讀正文后的聲明及說明請務必閱讀正文后的聲明及說明 4/112 電子電子/行業深度行業深度 圖表目錄圖表目錄 圖圖 1：ICT

14、基礎設施業務簡介基礎設施業務簡介.8 圖圖 2：天津聯通與華為打造的全球首個：天津聯通與華為打造的全球首個 Meta AAU.9 圖圖 3：華為全協同分布式云解決方案：華為全協同分布式云解決方案.13 圖圖 4：數字化轉型全景：數字化轉型全景.14 圖圖 5：華為數字政府解決方案：華為數字政府解決方案.14 圖圖 6：華為數字金融場景示意圖：華為數字金融場景示意圖.15 圖圖 7：華為綜合大交通解決方案示意圖：華為綜合大交通解決方案示意圖.16 圖圖 8：綠色低碳城市能源智能體五大關鍵特征：綠色低碳城市能源智能體五大關鍵特征.18 圖圖 9：華為智能制造決方案示意圖：華為智能制造決方案示意圖.

15、22 圖圖 10：華為智能互聯網方案：華為智能互聯網方案.26 圖圖 11：華為云一切皆服務框架：華為云一切皆服務框架.27 圖圖 12：華為云原生全景圖：華為云原生全景圖.28 圖圖 13：華為云華為云 ModelArts 產品介紹產品介紹.29 圖圖 14：華為云數據庫產品介紹：華為云數據庫產品介紹.30 圖圖 15：華為云：華為云 Stack 產品架構產品架構.31 圖圖 16：“1+8+N”戰略實現全場景智慧化戰略實現全場景智慧化.32 圖圖 17：鴻蒙系統提供多設備、多入口的分發能力：鴻蒙系統提供多設備、多入口的分發能力.32 圖圖 18：Mate 50 Pro 宣傳圖宣傳圖.33

16、圖圖 19：nova 10 SE 宣傳圖宣傳圖.33 圖圖 20：華為手機系列芯片推出時間：華為手機系列芯片推出時間.34 圖圖 21：華為歷代商務旗艦機：華為歷代商務旗艦機Mate 系列系列.35 圖圖 22：華為：華為 Mate 系列手機主要信息系列手機主要信息.35 圖圖 23：Mate50 首發首發 Harmony 3.0 系統系統.36 圖圖 24：Mate 50 系列可變光圈鏡頭系列可變光圈鏡頭.36 圖圖 25：Mate 50 系列衛星通信示意圖系列衛星通信示意圖.36 圖圖 26：歷代：歷代 P 系列頂配配置系列頂配配置.37 圖圖 27：華為部分在售智能手機機型：華為部分在售

17、智能手機機型.37 圖圖 28：多屏幕協同操作：多屏幕協同操作.38 圖圖 29：華為移動應用引擎：華為移動應用引擎.38 圖圖 30：MateBook X Pro 配置信息配置信息.38 圖圖 31：MateBook E 二合一筆記本二合一筆記本.38 圖圖 32：MatePad Pro（12.6 英寸）參數英寸）參數.39 圖圖 33：華為部分在售：華為部分在售 PC、平板及商用產品、平板及商用產品.39 圖圖 34：華為智慧辦公版圖：華為智慧辦公版圖.40 圖圖 35：華為打印機一碰打印功能：華為打印機一碰打印功能.40 圖圖 36：HUAWEI Health 致力于運動健康的致力于運動

18、健康的“中間件中間件”.40 圖圖 37：HUAWEI Research 助力專業研究助力專業研究.40 圖圖 38：華為：華為 WATCH 3 Pro 主要參數主要參數.41 圖圖 39：HUAWEI WATCH Buds 引領全新體驗引領全新體驗.41 圖圖 40：華為智慧屏：華為智慧屏 V75 Pro 主要配置主要配置.42 圖圖 41：華為：華為 1+2+N 全屋智能解決方案全屋智能解決方案.42 圖圖 42：HUAWEI Vision Glass 主要參數主要參數.43 圖圖 43：華為汽車：華為汽車“平臺平臺+生態生態”戰略戰略.43 請務必閱讀正文后的聲明及說明請務必閱讀正文后的

19、聲明及說明 5/112 電子電子/行業深度行業深度 圖圖 44：iDVP 平臺生態平臺生態.43 圖圖 45：MDC 平臺生態平臺生態.44 圖圖 46：HarmonyOS 智能座艙平臺生態智能座艙平臺生態.44 圖圖 47：華為汽車商業模式、七大解決方案及生態建設：華為汽車商業模式、七大解決方案及生態建設.44 圖圖 48：華為：華為 MDC 平臺架構圖平臺架構圖.45 圖圖 49：CDC 智能座艙平臺智能座艙平臺.46 圖圖 50：VDC 智能電動平臺架構圖智能電動平臺架構圖.46 圖圖 51：華為智能網聯方案架構：華為智能網聯方案架構.47 圖圖 52：華為：華為 AR-HUD.47 圖

20、圖 53：華為智能車燈：華為智能車燈 X Light.47 圖圖 54：HI 模式提供全新智能汽車數字平臺模式提供全新智能汽車數字平臺.48 圖圖 55：HI 模式提供模式提供 5 大智能系統大智能系統.48 圖圖 56：極狐阿爾法：極狐阿爾法 SHI 版版.49 圖圖 57：阿維塔：阿維塔 11 的華為的華為 DriveONE 高壓電驅動系統高壓電驅動系統.49 圖圖 58：問界：問界 M5 部分功能部分功能.49 圖圖 59：問界：問界 M7 安全保護安全保護.49 圖圖 60：華為鯤鵬：華為鯤鵬+昇昇騰計算平臺騰計算平臺.53 圖圖 61：華為企業網絡產品線：華為企業網絡產品線.59 圖

21、圖 62：華為光傳送與光接入產品線：華為光傳送與光接入產品線.61 圖圖 63：鴻蒙系統構建萬物互連：鴻蒙系統構建萬物互連.63 圖圖 64：鴻蒙世界：鴻蒙世界.64 圖圖 65：華為全屋智能：華為全屋智能.64 圖圖 66：華為智慧辦公：華為智慧辦公.64 圖圖 67：鴻蒙質量在影音娛樂的：鴻蒙質量在影音娛樂的優勢優勢.65 圖圖 68：鴻蒙智聯在智慧出行的優勢：鴻蒙智聯在智慧出行的優勢.65 圖圖 69：鴻蒙生態應用核心技術理念：鴻蒙生態應用核心技術理念.65 圖圖 70：鴻蒙生態應用開發能力全景圖：鴻蒙生態應用開發能力全景圖.66 圖圖 71：OpenHarmony 整體技術架構整體技術

22、架構.66 圖圖 72：openEuler 版本發展版本發展.67 圖圖 73：歐拉支持多種設備，覆蓋全場景應用：歐拉支持多種設備，覆蓋全場景應用.68 圖圖 74：歐拉憑借研發實力持續貢獻：歐拉憑借研發實力持續貢獻 Linux Kenel.68 圖圖 75：歐拉系統用于農信社柜面業務系統服務器：歐拉系統用于農信社柜面業務系統服務器.69 圖圖 76：統信服務器操作系統歐拉版應用架構圖：統信服務器操作系統歐拉版應用架構圖.69 圖圖 77：歐拉系統在邊緣計算領域的功能描述：歐拉系統在邊緣計算領域的功能描述.69 圖圖 78：歐拉系統嵌入式軟件功能描述：歐拉系統嵌入式軟件功能描述.70 圖圖 7

23、9：歐拉應用案例：興業銀行某核心業務系統：歐拉應用案例：興業銀行某核心業務系統.70 圖圖 80：歐拉應用案例：建銀分布式信用卡業務系統：歐拉應用案例：建銀分布式信用卡業務系統.70 圖圖 81：華為資產剝離時間線：華為資產剝離時間線.74 圖圖 82：全球智能手機：全球智能手機 AP 出貨量市占率出貨量市占率.74 圖圖 83：現有理論和架構無法滿足數字化需求，理論需要重構：現有理論和架構無法滿足數字化需求，理論需要重構.75 圖圖 84：華為架構重構：華為架構重構.76 圖圖 85：華為軟件重構：華為軟件重構.77 圖圖 86：PCB 級的封裝互連級的封裝互連.78 圖圖 87：Subst

24、rate 級的封裝互連級的封裝互連.78 圖圖 88：Wafer 級的封裝互連級的封裝互連.78 請務必閱讀正文后的聲明及說明請務必閱讀正文后的聲明及說明 6/112 電子電子/行業深度行業深度 圖圖 89：Chiplet 結構示意圖結構示意圖.79 圖圖 90：Chiplet 如何提升晶圓制造工藝的良率如何提升晶圓制造工藝的良率.79 圖圖 91：先進制程通過微縮晶體管尺寸而增加單個芯片晶體管集成數目以實現芯片性能提升：先進制程通過微縮晶體管尺寸而增加單個芯片晶體管集成數目以實現芯片性能提升.80 圖圖 92：先進封裝通過：先進封裝通過集成更多元件和提升元件之間的協作效率而實現芯片性能的提升

25、集成更多元件和提升元件之間的協作效率而實現芯片性能的提升.80 圖圖 93：先進制程實現芯片輕薄化：先進制程實現芯片輕薄化.81 圖圖 94：先進封裝實現芯片輕薄化：先進封裝實現芯片輕薄化.81 圖圖 95：先進制程，性能和輕??；先進封裝，性能或輕?。合冗M制程，性能和輕??；先進封裝，性能或輕薄.81 圖圖 96：提升芯片性能的兩條路：先進制程和先進封裝：提升芯片性能的兩條路：先進制程和先進封裝.82 圖圖 97：寒武紀思元：寒武紀思元 290 芯片芯片.82 圖圖 98：華為海思：華為海思昇昇騰騰 Ascend 910 芯芯片片.82 圖圖 99：芯片堆疊如何保持芯片算力：芯片堆疊如何保持芯片

26、算力.83 圖圖 100：半導體各制程規模與大陸占比（非存儲）：半導體各制程規模與大陸占比（非存儲）.84 圖圖 101：華為各業務營收（億元）：華為各業務營收（億元）.85 圖圖 102：華為各業務營收占比：華為各業務營收占比.85 圖圖 103：華為各業務營收預測（億元）：華為各業務營收預測（億元）.85 圖圖 104：全球前五大通信設備供應商市場份額：全球前五大通信設備供應商市場份額.86 圖圖 105：華為通信設備營收（左）及其占運營商業務營收比例（右）：華為通信設備營收（左）及其占運營商業務營收比例（右）.86 圖圖 106：華為通信設備營收（左）預測及其占運營商業務營收比例（右）：

27、華為通信設備營收（左）預測及其占運營商業務營收比例（右）.87 圖圖 107：全球服務器出貨量：全球服務器出貨量(百萬臺百萬臺)及華為市占率及華為市占率.87 圖圖 108：鯤鵬：鯤鵬/X86 出貨量（千臺）出貨量（千臺）.87 圖圖 109：中國云市場規模（億元，左）及增速（右）：中國云市場規模（億元，左）及增速（右）.88 圖圖 110：華為云營收（億元，左）及國內市場占比（右）：華為云營收（億元，左）及國內市場占比（右）.88 圖圖 111：華為服務器出貨量預測（千臺）：華為服務器出貨量預測（千臺）.89 圖圖 112：華為云營收預測（億元，左）及國內市場占比（右）：華為云營收預測（億元

28、，左）及國內市場占比（右）.89 圖圖 113：全球及華為光伏逆變器出貨量（：全球及華為光伏逆變器出貨量（GW，左）與華為占比（右），左）與華為占比（右）.89 圖圖 114：全球及華為儲能逆變器出貨量（：全球及華為儲能逆變器出貨量（GW，左）與華為占比（右），左）與華為占比（右）.89 圖圖 115：華為消費者業務營收拆分（億元）：華為消費者業務營收拆分（億元）.90 圖圖 116：華為智能手機出貨量（左軸）及全球市占率（右軸）：華為智能手機出貨量（左軸）及全球市占率（右軸）.91 圖圖 117：全球智能手機廠商出貨量（百萬臺）：全球智能手機廠商出貨量（百萬臺）.91 圖圖 118：華為平板

29、電腦出貨量（左軸）及全球占比（右軸）：華為平板電腦出貨量（左軸）及全球占比（右軸）.91 圖圖 119：全球平板電腦廠商出貨量（百萬部）：全球平板電腦廠商出貨量（百萬部）.91 圖圖 120：華為可穿戴設備出貨量（左軸）及全球占比（右軸）：華為可穿戴設備出貨量（左軸）及全球占比（右軸）.92 圖圖 121：全球可穿戴設備廠商出貨量（百萬部）：全球可穿戴設備廠商出貨量（百萬部）.92 圖圖 122：華為筆記本電腦中國銷量（左軸）及國內市占率（右軸）：華為筆記本電腦中國銷量（左軸）及國內市占率（右軸）.93 圖圖 123：華為電視出貨量（百萬臺）：華為電視出貨量（百萬臺）.93 圖圖 124：20

30、22 年問界系列月度交付量（左）及增速（右）年問界系列月度交付量（左）及增速（右）.93 圖圖 125：2021 年各環節國產化率及全球市占率年各環節國產化率及全球市占率.94 圖圖 126：華為歷年研發投入（左）及占營收比重（右）：華為歷年研發投入（左）及占營收比重（右）.97 表表 1：華為云核心網解決方案：華為云核心網解決方案.9 表表 2：數據通訊解決方案簡介：數據通訊解決方案簡介.10 表表 3：傳送網解決方案簡介：傳送網解決方案簡介.11 表表 4：接入網解決方案簡介：接入網解決方案簡介.12 表表 5：存儲相關解決方案簡介：存儲相關解決方案簡介.13 表表 6：智慧金融解決方案簡

31、介：智慧金融解決方案簡介.15 請務必閱讀正文后的聲明及說明請務必閱讀正文后的聲明及說明 7/112 電子電子/行業深度行業深度 表表 7：智慧交通解決方案簡介：智慧交通解決方案簡介.16 表表 8：數字能源解決方案簡介：數字能源解決方案簡介.19 表表 9：智能光伏十大趨勢簡介：智能光伏十大趨勢簡介.21 表表 10：智能制造應用解決方案簡介：智能制造應用解決方案簡介.23 表表 11：智能教育應用解決方案簡介：智能教育應用解決方案簡介.25 表表 12：數字醫院解決方案簡介：數字醫院解決方案簡介.26 表表 13：云原生：云原生 2.0 產品簡介產品簡介.28 表表 14：智能電動：智能電

32、動 DriveONE 產品產品.45 表表 15：華為智能車云產品華為智能車云產品.48 表表 16：華為芯片產品簡介：華為芯片產品簡介.51 表表 17：TaiShan 服務器產品簡介服務器產品簡介.54 表表 18：鯤鵬主板產品簡介：鯤鵬主板產品簡介.55 表表 19：全閃存存儲系統部分產品簡介：全閃存存儲系統部分產品簡介.56 表表 20：混合閃存存儲系統部分產品簡介：混合閃存存儲系統部分產品簡介.56 表表 21：微存儲系統部分產品簡介：微存儲系統部分產品簡介.57 表表 22：分布式存儲系統部分產品簡介：分布式存儲系統部分產品簡介.57 表表 23：專用備份存儲系統部分產品簡介：專用

33、備份存儲系統部分產品簡介.58 表表 24：CloudEngine 16800 系列數據中心交換機產品系列數據中心交換機產品簡介簡介.59 表表 25：路由器部分產品簡介：路由器部分產品簡介.60 表表 26：光傳輸部分產品簡介：光傳輸部分產品簡介.61 表表 27：光接入部分產品簡介：光接入部分產品簡介.61 表表 28：OpenHarmony 三種基礎系統類型及面向設備應用三種基礎系統類型及面向設備應用.67 表表 29：美國出口管制清單簡介：美國出口管制清單簡介.71 表表 30：部分進入美國政府：部分進入美國政府“實體清單實體清單”的中國企業的中國企業.71 表表 31：美國對華為的制

34、裁：美國對華為的制裁.73 表表 32：2020 及及 2021 年全球年全球 IaaS 市場份額市場份額.88 表表 33：哈勃科技投資企業：哈勃科技投資企業.94 表表 34：華為產業鏈相關標的：華為產業鏈相關標的.98 請務必閱讀正文后的聲明及說明請務必閱讀正文后的聲明及說明 8/112 電子電子/行業深度行業深度 1.公司謀公司謀經營經營：聚焦：聚焦 ICT 基礎設施和智能終端基礎設施和智能終端 1.1.ICT 基礎設施業務：核心基業，多領域覆蓋 1.1.1.數字化與低碳化驅動，ICT 全面布局運營商與政企市場 聚焦信息聚焦信息傳輸與傳輸與處理處理，ICT 基礎設施服務廣大運營商和政企

35、客戶?；A設施服務廣大運營商和政企客戶。華為 ICT（information and communications technology，信息與通信技術）基礎設施業務以堅實的技術實力聚焦客戶需求，結合數字化和低碳化趨勢，推動全球數字經濟發展。從市場角度看，ICT 基礎設施業務覆蓋運營商、政府和企業市場，通過產品與解決方案的創新，不斷為客戶提供服務。從產業角度看，ICT 基礎設施業務包括聯接產業和計算產業，前者致力于打造智能聯接，后者聚焦于計算產業生態的構建。作為ICT 基礎設施業務發展的兩大驅動力，數字化與低碳化推動了公司的應用創新。數字技術與產業知識的有機結合，推動各行各業數字化轉型；低碳化

36、作為綠色發展的核心，是行業甚至國家可持續發展的核心，數字技術創新將助力社會實現低碳發展。圖圖 1：ICT 基礎設施業務簡介基礎設施業務簡介 數據來源：公司年報，東北證券 1.1.2.運營商業務：五大核心領域，助力運營商實現商業新增長 無線接入打造泛在千兆移動網絡，助力運營商多業務發展。無線接入打造泛在千兆移動網絡，助力運營商多業務發展。公司通過不斷的技術創新，在 5G 規模商用、運營商數字化、產品與解決方案領域為運營商提供全方面的服務，助力全社會向泛在千兆進階。5G 方面，GSM 發布最新統計信息，截至 2022年第一季度，韓國 5G 滲透率達到 44.92%，位列全球第一。第二至第四名分別為

37、中國大陸 36.82%、香港 29.62%、日本 25.49%。2021 年，華為支持全球 70 多家運營商發布了 5G FWA 業務，更好地承載高清視頻和云游戲等應用，為運營商創造更多商業價值。運營商數字化方面，通過 5G 在多個行業的規模商用，華為 5G 技術在 8個典型應用場景中得到廣泛使用，包括制造、礦山、鋼鐵、港口、化工、水泥、電網和醫療。產品與解決方案方面，華為通過 5G RAN、天線、微波等軟硬結合的技術創新，為客戶和用戶帶來最佳體驗。請務必閱讀正文后的聲明及說明請務必閱讀正文后的聲明及說明 9/112 電子電子/行業深度行業深度 圖圖 2：天津聯通天津聯通與與華為華為打造打造的

38、的全球首個全球首個 Meta AAU 數據來源：公司年報，東北證券 以電信云原生的云化底座為基，打造以電信云原生的云化底座為基，打造穩固云核心網。穩固云核心網。為滿足全面的用戶個性化需求，華為云核心網助力運營商實現面向超寬帶網絡和全聯接時代的轉型，圍繞運營商根本需求，推出系列解決方案和產品。華為幫助全球運營商部署了 60 多張全融合的核心網，累計服務全球超過十億 VoLTE 用戶；在中國，華為助力三大運營商建設了全球商用規模最大的全融合核心網，累計為超 4 億 5G 用戶提供穩定可靠的服務。表表 1：華為云核心網解決方案華為云核心網解決方案 分類分類 簡介簡介 Cloud DB 解決方案解決方

39、案 針對傳統 SDM 的云化演進，華為 Cloud DB 解決方案立足云化，面向 5G 及 ICT融合，通過構建統一融合的數據中心，實現高效、靈活的用戶數據管理。同時通過分層解耦和硬件虛擬化的機制構建數據層公共接口，幫助運營商加速 NFV 轉型、快速部署業務、加快新業務上市。Smart PCC 解決方案解決方案 Smart PCC 解決方案包含策略控制服務器 UPCC（PCRF）和策略運營平臺 POP（Policy Operation Platform），支持為 2G/3G/4G/5G/IMS 用戶提供差異化的 QoS 和帶寬策略，為用戶提供差異化的體驗保障，助力運營商實現體驗變現。華為 UP

40、CC采用領先的 Cloud Native 架構，支持微服務粒度的升級、擴容，為運營商構建敏捷策略，加速差異化業務上線。DSP 解決方案解決方案 聚焦于以用戶為中心的數據聚合與開放,支持實時全聯接數據的聚合、分析和開放，實現端到端幫助運營商快速發展 4G、VoLTE 和 WTTx 用戶。Cloud Core 解決方案解決方案 通過虛擬化技術(NFV)，實現核心網網元基礎架構從專用硬件向通用硬件演進，從而實現軟硬件解耦。能夠提供虛擬化網元管理功能，自動化實現資源彈性部署和調度，提高網絡效率。同時，基于行業領先的集成對接能力，提供敏捷化的業務配置對接能力，大大節省新業務上市時間。Cloud Edge

41、 解決方案解決方案 基于 NFV（網絡功能虛擬化）、SOA（面向應用的構架）和云化架構設計的新一代移動寬帶解決方案。Single EPC 解決方案解決方案 統一的、具有 EPC 基因的分組核心網，實現對 MBB 多種接入方式的支持和對多種業務的承載。具備簡單可靠、高質體驗、開放增收的能力特征，提升移動寬帶網絡效率、實現高效帶寬管理和網絡運維，滿足移動寬帶發展的終極需求。數據來源：公司官網，東北證券 請務必閱讀正文后的聲明及說明請務必閱讀正文后的聲明及說明 10/112 電子電子/行業深度行業深度 固網領域持續創新，構建數字經濟智聯網絡。固網領域持續創新，構建數字經濟智聯網絡。為了滿足各種客戶在

42、不同場景的業務需求，華為通過千兆家寬、全光解決方案和智能 IP 網絡解決方案三大方向構筑數字經濟智聯網絡。在千兆家寬方面，推出 CO+AirPON 混合建網解決方案加速運營商和用戶建立聯系；推出 FTTR for Home 解決方案實現房間內無處不在的千兆 WiFi體驗；通過提供基于業務體驗的數字化平臺，助力運營商拓寬業務模式，實現多場景覆蓋。在全光解決方案方面，配合全光基礎網和 OXC 極簡站點，實現 SDH 網絡現代化轉型，在有效節省空間與能耗的同時，提升各項業務效率，為客戶提供高品質專線網絡。在智能 IP 網絡解決方面，通過引入多項技術，幫助運營商打造差異化云專線，在海量用戶規模下，提升

43、網絡資源利用率和業務運營效率，以智能云網保障最終用戶體驗。表表 2：數據通訊解決方案簡介數據通訊解決方案簡介 解決方案解決方案 涉及產品信息涉及產品信息 簡介簡介 智簡骨干網智簡骨干網解決方案解決方案 NetEngine 5000E集群路由器 NetEngine 5000E 是華為面向互聯網骨干節點、城域網核心節點、數據中心互聯節點以及互聯網承載節點推出的超級核心路由器。NetEngine 40E 全業務路由器 NetEngine 40E 應用在 IP 骨干網、IP 城域網以及其他各種大型 IP 網絡的邊緣位置，可以簡化網絡架構，是 IP/MPLS 承載網向寬帶化、多業務、智能化發展的重要源動

44、力 智能城域網智能城域網解決方案解決方案 NetEngine 40E 全業務路由器 NetEngine 40E 主要應用在 IP 骨干網、IP 城域網以及其他各種大型 IP 網絡的邊緣位置，可提供豐富的業務類型和可靠的服務質量，可以簡化網絡架構，是 IP/MPLS 承載網向寬帶化、多業務、智能化發展的重要源動力。CX600 城域業務平臺 CX600 主要應用在移動承載網絡的匯聚層或核心層，和華為公司 ATN 系列配合組網，提供端到端的多業務綜合承載解決方案。ME60 多業務控制網關 ME60 多業務控制網關主要應用在寬帶業務接入的 BRAS 節點和 IP/MPLS 網絡的業務提供節點。ATN

45、系列 ATN 系列聚焦解決運營商在綜合承載網絡演進中接入層面臨的挑戰，提供可持續演進面向綜合移動承載和 FMC 融合的 IP 精品承載網絡方案。智簡數據中智簡數據中心網絡解決心網絡解決方案方案 CloudEngine 數據中心交換機 CloudEngine 系列是華為公司面向下一代數據中心推出的“云”級高性能交換機。Agile Controller-DCN Agile Controller-DCN 控制器是華為推出的新一代數據中心控制器，是華為 CloudFabric 云數據中心網解決方案的核心組成部件。智簡廣域網智簡廣域網絡解決方案絡解決方案 NetEngine AR6000/650 系列

46、基于高性能 ARM 多核處理器和 NP 芯片，提供領先業界平均水平 3 倍的性能，同時融合了 CloudWAN、云管理、路由、交換、VPN、安全、語音、MPLS 等多種功能，滿足了企業業務多元化和云化趨勢下對網絡設備高性能的需求 Agile Controller-Campus 作為華為 CloudCampus 與 CloudWAN 解決方案的核心組件，實現對園區和分支網絡的云化和自動化管理。智簡園區網智簡園區網絡解決方案絡解決方案 園區交換機 面向大型城域核心、城域匯聚、城域邊緣匯聚以及城域接入，可提供一體化城域互聯解決方案。WLAN 提供豐富產品形態，面向室內、室外等各種應用場景，提供高速、

47、安全和可靠的無線網絡連接。Agile Controller-Campus 作為華為 CloudCampus 與 CloudWAN 解決方案的核心組件，實現對園區和分支網絡的云化和自動化管理。安全解決方安全解決方案案 防火墻及 VPN 憑借多年的軟硬件研發能力，華為打造出在性能和功能上都具備業界領先地位的 Eudemon系列防火墻產品和 SVN 系列 VPN 產品。請務必閱讀正文后的聲明及說明請務必閱讀正文后的聲明及說明 11/112 電子電子/行業深度行業深度 AntiDDoS8000 DDoS 防御系統 AntiDDoS8000 產品是華為面向運營商推出的專業抗 DDoS 防御系統。NIP/

48、IPS6000E&IPS6000F 系列 NIP6000E&IPS6000E&IPS6000F 系列產品是華為面向運營商推出的新一代入侵防御產品。大數據分析及APT 防御 華為 APT 防御解決方案采用大數據分析方法，從海量的行為中評估 APT 的攻擊過程，準確的識別和防御 APT 攻擊。數據來源：公司官網，東北證券 表表 3：傳送網解決方案簡介：傳送網解決方案簡介 解決方案解決方案 涉及產品信息涉及產品信息 簡介簡介 F5G 超級超級站點解決站點解決方案方案 OSN 1800 系列 OptiX OSN 1800 融合 OTN 及 WDM 特性，能夠協助運營商將城域邊緣的寬帶、專線、移動等各種

49、類型的業務實現統一傳送。OSN 9800 M 系列 OptiX OSN 9800 M 系列具備超大容量、高度集成、光電融合、靈活高效等特點。既能支撐運營商全業務的快速發展，還能滿足站點基礎資源配套要求，幫助運營商實現單 Bit TCO最優。MA 5800 系列 MA 5800 系列是千兆超寬時代的 4K/8K/VR Ready OLT，支持多介質千兆匯聚、最佳4K/8K/VR 視頻體驗、多業務虛擬化共平臺以及 50G PON 平滑演進等特性。F01M50 系列 F01M50 機柜為密閉型機柜，低噪聲、低功耗、少維護、易部署，可放在無線基站、居民小區、樓道、城市街道、鄉村野外等室外場，體積小，重

50、量輕，一人即可操作；支持 DC和 AC 直拉供電靈活部署。支持配置 OTN 和 OLT 設備，也支持其他 1U 的 19 英寸設備。骨干網現骨干網現代化解決代化解決方案方案 OSN 9800 U 系列 OptiX OSN 9800 U 系列產品是新一代大容量、智能化、融合光與分組功能的 OTN 產品，是業界最佳 200G/400G OTN 平臺，適用于超級骨干網、骨干層。OSN 9600 U 系列 OptiX OSN 9600 U 系列產品是新一代大容量、智能化、融合光與分組功能的 OTN 產品，是業界最佳 200G/400G OTN 平臺，適用于超級骨干網、骨干層。OSN 8800 系列 O

51、ptiX OSN 8800 系列產品主要應用于國家干線、區域/省級干線和城域核心，集成了業界最先進的技術，如第二代軟判 FEC、100G OTN/MS-OTN、T-bit 電交叉、CDCG ROADM、光電智能 ASON 等技術，為大容量傳送和調度提供了理想的解決方案。極簡城域極簡城域網解決方網解決方案案 OSN 9800 M 系列 OptiX OSN 9800 M 系列是全新一代波分旗艦產品，具備超大容量、高度集成、光電融合、靈活高效等特點。既能支撐運營商全業務的快速發展，還能滿足站點基礎資源配套要求，幫助運營商實現單 Bit TCO 最優。適用于骨干、城域、接入等各網絡層次。OSN 180

52、0 系列 OptiX OSN 1800 融合 OTN 及 WDM 特性，能夠協助運營商將城域邊緣的寬帶、專線、移動等各種類型的業務實現統一傳送。OTN 品品質專線解質專線解決方案決方案 骨干波分 骨干波分是面向超 100G 時代的新一代大容量 OTN 產品，主要應用在骨干網，城域網的核心節點，光層集成 OXC 實現全光交換，超高集成度、充分節省客戶機房空間，并實現綠色節能，是業界最佳 100G/400G/1T OTN 平臺，可為運營商構建超寬、靈活、彈性、智能的 OTN/WDM 傳送解決方案。城域波分 邁向 ON2.0 時代，城域波分系列產品作為全新一代波分旗艦產品，具備超大容量、光電融合、體

53、積小巧等特點。既能支撐運營商全業務的快速發展，還能滿足站點基礎資源配套要求，幫助運營商實現單 Bit TCO 最優。接入波分 幫助運營商將城域邊緣的寬帶、專線、移動等多種類型的業務實現統一承載，通過高集成度 2M100G 全業務接入、OTN/SDH/分組統一交換、光層自動調測功能等先進技術，實現網絡扁平化、有效降低建網成本和運營成本，為城域傳送場景提供最佳解決方案。數據來源：公司官網，東北證券 請務必閱讀正文后的聲明及說明請務必閱讀正文后的聲明及說明 12/112 電子電子/行業深度行業深度 表表 4：接入網解決方案簡介：接入網解決方案簡介 解決方案解決方案 涉及產品信息涉及產品信息 簡介簡介

54、 FTTR 全全光房間解光房間解決方案決方案 華為 OptiXstar V173-30 華為 OptiXstar V173-30 是華為 FTTR 全光家庭 星光 F30 旗艦版的主 FTTR，通過 XG-PON 或非對稱 10G EPON 技術實現用戶的超寬帶接入。華為 OptiXstar K153-30 華為 OptiXstar K153-30 是華為 FTTR 全光家庭 星光 F30 旗艦版的從 FTTR，支持通過光纖上行實現超千兆寬帶接入，為用戶提供超千兆雙頻 Wi-Fi 及千兆網口。華為 OptiXstar K133-30 華為 OptiXstar K133-30 是華為 FTTR

55、全光家庭 星光 F30 旗艦版的從 FTTR，支持通過光纖上行實現超千兆寬帶接入，為用戶提供千兆雙頻 Wi-Fi 及千兆網口。華為 OptiXstar V173 華為 OptiXstar V173 是華為 FTTR 全光家庭 星光 F30 尊享版的主 FTTR，通過 XG-PON或非對稱 10G EPON 技術實現用戶的超寬帶接入。華為 OptiXstar K153 華為 OptiXstar K153 是華為 FTTR 全光家庭 星光 F30 尊享版的從 FTTR，支持通過光纖上行實現超千兆寬帶接入，為用戶提供超千兆雙頻 Wi-Fi 及千兆網口。華為 OptiXstar K133 華為 Opt

56、iXstar K133 是華為 FTTR 全光家庭 星光 F30 尊享版的從 FTTR，支持通過光纖上行實現超千兆寬帶接入，為用戶提供千兆雙頻 Wi-Fi 及千兆網口。商業商業PON 解解決方案決方案 OptiXstar B850/B650 系列 華為 OptiXstar B850/B650 系列產品是面向政企用戶設計的網關型 ONU 設備。OptiXstar B610 華為 OptiXstar B610 產品是面向企業園區、視頻回傳等場景設計的 ONU 設備，可提供 4個 GE 接口，為用戶帶來高質量的語音、數據和高清視頻等業務。SmartAX MA5821S/MA5822S SmartAX

57、 MA5821S/MA5822S 是華為技術有限公司推出的園區高密接入產品。全光接入全光接入解決方案解決方案 SmartAX MA5800 MA5800 為超千兆寬帶時代的 8K Ready OLT 平臺，支持 PON/10G PON PON/10G Combo PON/P2P 等方式接入。數據來源：公司官網，東北證券 軟硬結合，軟硬結合，以解決方案以解決方案服務廣大客戶。服務廣大客戶。公司以 ICT 硬件產品為核心，打造全方面服務，與客戶共同創造新價值與體驗。解決方案涵蓋網絡咨詢與系統集成、網絡保障與運維、業務體驗咨詢與系統集成、軟件業務、OPEX 優化等多方面。在數字業務領域，通過無接觸線

58、上支付，為 20 多個國家的客戶提供移動金融解決方案；在體驗領域，推出 HUAWEI Smart Care客戶體驗管理解決方案，助力全球 180 多個項目實現網絡、體驗、商業一體化；在運維領域，AUTIN智能運維解決方案助力客戶高效轉型。不止不止 IT，構筑運營商數智化轉型的智能構筑運營商數智化轉型的智能協同協同底座底座。隨著 5G、物聯網、云計算、智能等新興技術迅速發展，運營商對數字化轉型具有迫切需求，進一步對運營商的 IT基礎設施提出新要求。華為旨在通過戰略協同，實現多云協同，快速切入行業，達到合作共贏的目的。在云服務領域，以客戶需求為本，推出全協同分布式云；在存儲領域，提供面向運營商業務

59、全場景的數據基礎設施，涉及閃存、分布式存儲、專用備份存儲等智能化解決方案；在計算領域，以鯤鵬、昇騰為核，為運營商客戶提供極致性能的智能底座。請務必閱讀正文后的聲明及說明請務必閱讀正文后的聲明及說明 13/112 電子電子/行業深度行業深度 圖圖 3：華為全協同分布式云解決方案：華為全協同分布式云解決方案 數據來源：公司官網，東北證券 表表 5：存儲相關存儲相關解決方案簡介解決方案簡介 存儲方案存儲方案 相關產品相關產品 簡介簡介 OceanStor 全全閃存存儲閃存存儲 OceanStor Dorado 18500/18800 V6 采用 SmartMatrix 高可靠架構，支持端到端 NVM

60、e，提供 2100 萬 IOPS 高性能的高端全閃存存儲系統。OceanStor Dorado 6800 V6 采用 SmartMatrix 高可靠架構，可靈活擴展的高端入門級全閃存存儲系統。OceanStor Dorado 5300/5500/5600 V6 擁有豐富企業級特性的中端智能全閃存存儲系統，滿足數據庫、服務器虛擬化，VDI 等場景所需。OceanStor 分分布式存儲布式存儲 OceanStor Pacific 9950 高密性能型分布式存儲 每機箱 5U、8 節點高密 NVMe SSD 全閃存分布式存儲，將卓越的性能、容量和高可擴展能力融為一體，支持性能要求嚴苛的非結構化數據業

61、務負載。OceanStor Pacific 9920 分布式存儲 每機箱 2U、1 節點 SSD 全閃存分布式存儲，提供卓越的性能和靈活的部件配置組合，滿足多樣的結構化與非結構化業務負載訪問訴求。OceanStor Pacific 9550 高密容量型分布式存儲 每機箱 5U、120 盤高密容量型分布式存儲，提供極致的性價比和高可擴展能力，支持大規模非結構化數據業務負載。OceanStor Pacific 9540 分布式存儲 每機箱 4U、1 節點分布式存儲，提供高容量密度和靈活的部件配置組合，以滿足多樣的結構化與非結構化數據業務負載訪問訴求。OceanStor Pacific 9520 分

62、布式存儲 每機箱 2U、1 節點分布式存儲，提供靈活的機型和部件配置組合，以滿足廣泛的結構化與非結構化數據業務負載訪問訴求。OceanProtect專用備份存儲專用備份存儲 OceanProtect X6000/X8000/X9000 專用備份存儲，具有極致性能、高效縮減、穩定可靠的特點，幫助用戶實現數據高效備份，節省 TCO。數據來源：公司官網，東北證券 1.1.3.政企業務：十大應用場景，推動政企數字化進程 數字化已成全球重要共識，多維度并行開啟數字化轉型。數字化已成全球重要共識，多維度并行開啟數字化轉型。隨著信息應用的便利性不斷拓展加深，全球已逐步進入數字化社會時代。數字化轉型主要涉及四

63、大載體：國家-城市-行業-企業。國家通過戰略舉措和計劃，引導行業知識和數字技術的深度融 請務必閱讀正文后的聲明及說明請務必閱讀正文后的聲明及說明 14/112 電子電子/行業深度行業深度 合，城市作為承接國家戰略的平臺，與國家一同對企業進行政策支持，進一步提升企業的體驗和效率，實現經濟價值、社會價值、產業價值和商業價值。圖圖 4：數字化轉型全景：數字化轉型全景 數據來源：公司官網，東北證券 推動社會數字化轉型，眾“智”成“城”打造數字政府。推動社會數字化轉型，眾“智”成“城”打造數字政府。為了打造數字政府，華為在多領域提出多種解決方案，囊括智慧城市、智慧應急、智慧財稅、智慧海關、智慧政務、智慧

64、水務、智慧氣象、智慧供熱等多個方面。以城市智能體架構為基礎，5G、云、智能終端等多技術協同建設滿足城市數字化轉型的多樣化需求。圖圖 5：華為數字政府解決方案：華為數字政府解決方案 數據來源：公司官網，東北證券 釋放數字生產力，共建數智金融釋放數字生產力，共建數智金融行業行業。數據是金融機構數字化的基石，更是轉型的核心驅動力。為了保障金融行業穩定長遠發展，釋放數字生產力是至關重要的一環。華為以云、數據中心、分支網點等綠色智簡的基礎設施為支撐，以智慧化業務為引 請務必閱讀正文后的聲明及說明請務必閱讀正文后的聲明及說明 15/112 電子電子/行業深度行業深度 擎，實現 AI 客服、直播、智慧網點等

65、情景化的數字交互，為多種金融應用場景提供全聯接和全智能的服務。為了幫助金融客戶進行數字化轉型，華為推出一系列的解決方案，覆蓋智簡基礎設施、金融上云、交易系統核心、決策與運營、產業金融、渠道轉型、證券交易、數字支付等諸多領域。圖圖 6：華為數字金融場景示意圖：華為數字金融場景示意圖 數據來源：公司官網，東北證券 表表 6：智慧金融智慧金融解決方案簡介解決方案簡介 應用領域應用領域 解決方案解決方案 簡介簡介 智簡基礎設智簡基礎設施施 金融數據中心和園區網點 以多域協同、持續創新、綠色低碳、智能自治為目標，通過重塑算力、存力、聯接力，促進多技術協同、異構協同、跨域協同，助力金融機構構建高效、高可用

66、、高性能的“MEGA”數字基礎設施，加速業務創新，實現極致用戶體驗。金融上云金融上云 金融上云解決方案 依托強大 ICT 基礎設施能力打造安全、穩定、高效的金融云平臺，可根據用戶需求有多種部署形態，包括企業私有云、混合云、公有云和金融專區，并支持金融邊緣云場景。交易系統核交易系統核心心 分布式新核心解決方案 基于金融級可信高性能 ICT 底座、分布式技術平臺和高性能分布式數據庫，通過咨詢規劃與專業業務，攜手伙伴端到端支持銀行核心系統分布式轉型。決策與運營決策與運營 數字化風控使能解決方案 數字化風控使能解決方案緊貼金融機構業務場景，充分借助數據分析、機器學習、知識圖譜等技術手段，助力金融機構快

67、速構建新型的自適應可量化領先智能反欺詐體系。產業金融產業金融 動產融資金融倉解決方案 動產融資金融倉解決方案，采用華為云、人工智能、物聯網、邊緣計算、區塊鏈等技術打造可信基礎設施服務，并通過資源整合和聯合伙伴打造產業金融生態服務，增強物理可信、權屬可信和價值可信，助力金融機構產業金融創新，服務實體經濟。渠道轉型渠道轉型 智能云聯絡中心解決方案 智能云聯絡中心解決方案面向金融客戶提供全渠道（語音、文字、視頻等）一站式客戶服務，在傳統呼叫中心應用基礎上，進一步集成了語音/語義識別、自然語言處理、高清視頻、IoT 等前沿技術，并基于華為在政府、金融、交通等行業客戶服務領域的沉淀，為金融客戶構建全流程

68、客戶服務體系，助力金融客戶提升用戶體驗與服務效率。證券交易證券交易 證券與資管核心交易解決方案 將分布式低時延架構應用到券商和資管公司的核心交易系統，實現分布式可靠消息極速傳遞，可滿足核心交易系統對高可用、高并發、低時延、水平擴展等特性的要求，相對于傳統基于數據庫的核心交易系統，具有極大的優勢 數字支付數字支付 華為 Fintech 在普惠金融的應用 立足移動通信技術、數字化運營平臺，構建數字金融服務新生態，使能各類合作伙伴開發行業場景應用，為無處不在的數字金融服務提供基礎，整體提升各行業服務的數字化水平。數據來源：公司官網，東北證券 請務必閱讀正文后的聲明及說明請務必閱讀正文后的聲明及說明

69、16/112 電子電子/行業深度行業深度 六大垂直行業數字化解決方案，覆蓋六大垂直行業數字化解決方案，覆蓋大大交通主要形態交通主要形態。華為秉持“人悅其行、物優其流”的理念，聯合生態伙伴推出的綜合大交通解決方案將 5G、云計算、大數據、人工智能為代表的 ICT 技術與智慧航空、智慧城軌、智慧公路、智慧物流、智慧鐵路、智慧港口六大業務場景深度融合，全面提升交通運輸行業的安全、綠色、效率及體驗。圖圖 7：華為華為綜合大交通解決方案綜合大交通解決方案示意圖示意圖 數據來源：公司官網，東北證券 表表 7：智慧交通解決方案簡介：智慧交通解決方案簡介 應用領域應用領域 解決方案解決方案 簡介簡介 智慧航空

70、智慧航空 機場運行一張圖 基于機場數字平臺，融合來自空管、機場和航司等 30 多個子系統的機場、航班和旅客數據，構建運行一張圖解決方案。以智慧機場 IOC 為中心，涵蓋智慧機場 SOC、全景可視化、智能資源管理、航班保障節點采集、排隊管理、地服智能排班、飛行區車路協同、機場群運行協同、飛行區作業智能監管等子場景，解決了未來機場運營管理中心對空側、陸側及地面交通的全局精準可視、智能精準預測及多域高效協同。機場綜合網絡 圍繞業務需求和技術創新，打造機場云網解決方案，全面提升機場的安全、效率和體驗，構筑智慧機場的數字化跑道。eLTE 地勤可視化 以 eLTE、云計算、智能視頻監控和 IoT 等創新

71、ICT 技術構建端到端智慧機場可視化運營解決方案。通過攝像頭、傳感器、移動終端等構筑機場感知層，通過 eLTE、Wi-Fi 和敏捷網絡打造立體傳輸管道能力，基于云平臺搭建全局統一通信、視頻云、IoT 和大數據平臺，從而實現機場全局數據共享和分析，打造機場協同決策系統和運行數據庫，進而實現運行可視、安全可視和服務可視。機場圍界防護 采用分布式光纖傳感，能更準確識別出風雨的振動干擾，實現全天候、全覆蓋、長距離、“0”漏報、極低誤報，提升圍界智能防護水平，全面保障機場運營安全，極大改善人員工作體驗。請務必閱讀正文后的聲明及說明請務必閱讀正文后的聲明及說明 17/112 電子電子/行業深度行業深度 智

72、慧城軌智慧城軌 城軌云平臺 城軌云平臺統一承載 ISCS、AFC、PIS、ACS、CCTV 等多業務，實現資源共享，按需調配，彈性擴展，助力客戶從線路運營向線網運營轉型，為業務緊密聯動和大數據分析打下基礎。安全生產、內部管理、外部服務三網隔離，提供生產中心、災備中心以及車站云節點的三重可靠性保障，滿足三級等保。城軌運營通信 采用 LTE 和 OTN 承載網絡，一網承載列車控制、調度、乘客資訊和視頻監控等多種業務，充分提升網絡資源利用率，為軌道交通安全運營與增效創收提供保障。包括城軌 LTE-M、城軌智簡全光網、城軌信號承載網 智能鐵路智能鐵路 鐵路運行一張圖 基于云化平臺，融合大數據、AI、視

73、頻等技術，構建鐵路運行一張圖，覆蓋建造、裝備、運營、安全等多個領域，包含鐵路周界入侵報警、智能機務、智能客站、智能貨場等子場景解決方案，實現鐵路運行安全的智能監控、運輸生產的提質增效、客貨服務的優質體驗，讓鐵路生產更加安全高效、讓旅客出行更便捷暢通。鐵路運營通信 華為 GSM-R、Hybrid MSTP、區間多業務寬帶接入等方案，為鐵路行業打造高可靠、靈活、可演進的鐵路運營通信網。智慧公路智慧公路 高速一張圖 以道路全要素數字化、網絡化、智能化為目標，基于數字平臺，構建收費稽核、視頻云聯、車路協同、智慧服務區等場景化解決方案，即通過 1 套全要素感知+1 個高速大腦+N個智慧應用，實現高速公路

74、的可視、可管、可控、可服務，提高安全、效率及服務體驗。公路非現場治超網絡 通過新技術手段，對違法超限運輸行為進行采集、記錄、傳輸，執法人員可基于采集的證據信息，事后對超限運輸行為依法處理，并支持重點違法對象的精確打擊。智慧物流智慧物流 融合大數據、IoT、人工智能、區塊鏈、GIS、BIM 等新技術，圍繞“倉儲、運輸&配送、物流節點”三大物流環節，構建“智慧運輸”、“智能倉儲”、“智慧樞紐”三大場景化解決方案，實現物流 E2E 全鏈條數字化、智慧化，使能物流行業客戶持續降本增效。智慧港口智慧港口 自動化碼頭 車路協同：通過集卡之間、集卡與港區道路之間的通信，能夠實現集卡的精確定位，實時掌握周邊信

75、息。遠程操控：通過華為 AirFlash，結合華為低延時攝像頭，實現港口龍門吊以及岸橋的遠程操控。智能港口 智能理貨：通過集裝箱箱號識別，對接傳統理貨系統，替代原有人工理貨的過程，提高安全性和理貨效率。智慧閘口：通過車牌識別、車型識別、不停車稱重等 AI 算法，實現港區閘口的快速過閘，提高港口的外集卡通行效率，避免港區道路的擁堵。數據來源：公司官網，東北證券 低碳化低碳化+數字化，未來城市發展必由之路。數字化，未來城市發展必由之路。作為未來社會發展的終極方向，低碳化目標要求城市能源系統進行高質量的轉型。當前能源結構高碳、電力供需緊張、交通電動化沖擊、能耗高效率低以及系統韌性不足五大挑戰制約著城

76、市能源體系的轉型。為此華為致力于以數字技術驅動產業發展，通過分布式智能光伏、虛擬電場 VPP、V2X、綜合智慧能源、智能微電網等產品和解決方案，實現能源流與信息流的有機融合，最終構建綠色低碳城市能源智能體。請務必閱讀正文后的聲明及說明請務必閱讀正文后的聲明及說明 18/112 電子電子/行業深度行業深度 圖圖 8：綠色低碳城市能源智能體五大關鍵特征：綠色低碳城市能源智能體五大關鍵特征 數據來源：華為數字能源微信公眾號，東北證券 以“碳中和”為目標，鋪設數字能源之路。以“碳中和”為目標，鋪設數字能源之路。為了更好地實現可持續發展，構建綠色低碳的智慧化社會，華為提出“零碳+能源+數字化”的方法論，

77、發布全球能源轉型及零碳發展白皮書，與全球伙伴共同打造多場景解決方案。在電力領域，公司采用“ABC”技術（AI、Big Data、Cloud）和“云-管-邊-端”的全棧 ICT 技術，以軟件定義電力系統，推出智慧電力解決方案，涵蓋智慧電廠、智慧電網、智慧服務等多方面的應用場景。在油氣領域，公司提出“向數據要石油，向智能要發展”，通過物聯網、數字管道、智能配送等 ICT 解決方案，助力油氣業務數字化變革，服務全球 45 個國家和地區以及全球 TOP 20 國際油氣公司中 70%的客戶。在礦業領域，公司成立煤礦軍團，推出了礦鴻操作系統、礦山全光工業網、融合 IP 工業網、云和數字平臺等應用，構建貫穿

78、礦業全流程的智能解決方案體系。請務必閱讀正文后的聲明及說明請務必閱讀正文后的聲明及說明 19/112 電子電子/行業深度行業深度 表表 8：數字能源解決方案簡介：數字能源解決方案簡介 應用領域應用領域 應用場景應用場景 產品及解決方案產品及解決方案 簡介簡介 智慧發電智慧發電 智慧電廠 FusionCube 1000 基于分布式架構的超融合數據基礎設施，為企業提供全棧 IT 能力。其遵循開放架構標準，融合計算、存儲為一體，并預集成分布式存儲引擎、虛擬化和云管理軟件，資源可按需調配、線性擴展。ROMAConnect 融合集成平臺 支持數據、服務、消息、設備等多種集成方式配合使用?？晒芾戆ü性?/p>

79、、私有云及邊緣等多個 ROMA Connect 節點。AI 計算平臺 面向“端、邊、云”優化設計的全場景 AI 基礎設施方案，電廠 AI 算法云端訓練，遠程按需加載，靈活部署更新，自動識別人員非安全作業及設備異常狀態，減少人工監視及巡檢投入。智慧電網智慧電網 輸變電通信網 OptiX OSN 1800 多業務光傳送平臺 支持 OTN/PKT/SDH 統一交換功能，以太網、TDM、專線等 2M100G 全業務接入，集成 MPLS-TP 功能，解決城域網絡以下光纖資源不足的問題，為金融，媒資，政府，能源，教育等提供了低成本、高效的業務傳輸方案。華為 OptiXtrans E6600系列 基于 MS

80、-OTN 架構，支持 PCM、PDH/SDH、分組和 OTN 多業務高集成度光電融合平臺，并具備向 OSU OTN，第五代 NHP 傳送技術平滑演進能力，為能源，交通，政府，銀行等行業提供高效的光傳輸解決方案。華為 OptiXtrans E9600系列 采用新一代 T 級交叉平臺，可靈活處理 OTN/VC/PKT 各類型顆粒交換，同時具備平滑演進到 OSU OTN 能力。單波 100G800G 超高速率，支持100M400GE 任意業務接入，帶寬 2M100G 按需無損調整，滿足不同場景承載需求。Super C+Super L 新光層，支持單纖 240 波50GHz，96Tbit/s超大帶寬。

81、大小槽位，靈活、按需部署，節省機房空間。支持 1588v2/同步以太和 ASON，具有豐富的管理和保護等功能 NetEngine 8000 系列路由器 系列產品涵蓋大型框式、緊湊插卡盒式和固定盒式設備，完全滿足核心、匯聚、接入等不同的網絡場景，具備高性能、高可靠、低功耗、可演進等特性，可應用于企業廣域網核心節點、大型企業接入節點、DC 互聯、園區互聯與匯聚節點和各種大型 IDC 網絡出口。電力數據中心 數據中心能源 簡單、高效、可靠的智能數據中心能源解決方案，全系列產品，匹配多場景需求?？商峁└采w室內和室外的數據中心解決方案，以及 UPS、智能溫控等核心部件和 DCIM 管理系統，支持快速部署

82、、平滑演進。數據中心網絡 CloudFabric 超融合數據中心網絡，為企業提供全無損以太、全生命周期自動化、全網智能運維的數據中心網絡，新以太釋放新算力。智能計算 應用華為服務器的超強算力，結合“算、管、存、傳”等系列技術，形成智能計算系統級方案能力，加速傳統數據中心智能化升級。數據中心存儲 華為 OceanStor 存儲產品齊全，包括全系列企業存儲 OceanStor 18000/6000/5000/2000 V3 系列、全閃存陣列 OceanStor Dorado 系列以及云存儲 OceanStor 9000。電力辦公園區 iMaster NCE-Campus 集管理、控制、分析和 AI

83、 智能功能于一體，提供園區網絡的全生命周期自動化管理，讓網絡管理更自動、運維更智能。園區交換機 面向電力企業，打造極簡管理、穩定可靠、業務智能的園區網絡。無線局域網 兼容 802.11 a/b/g/n/ac/ax 標準，覆蓋室內室外等各種應用場景，提供高速、安全和可靠的無線網絡連接。配電通信網 EC-IoT物 聯 網 關AR502 All-in-one 設計的物聯接入網關端到端通道保障物聯數據端到端安全，支持雙鏈路回傳，短距無線能力強，可廣泛用于配電計量等場景。請務必閱讀正文后的聲明及說明請務必閱讀正文后的聲明及說明 20/112 電子電子/行業深度行業深度 OptiXstar MA5621E

84、 網絡側提供 GPON 或 EPON 雙上行接口，用戶側提供 8 個 GE 以太網接口，通過高性能的轉發能力，為電力、制造、交通等工業生產場景提供理想的網絡解決方案。DBS3900 分布式基站 eLTE 寬帶接入解決方案的專網接入設備，支持 LTE 主流頻帶，模塊化結構，基帶控制單元和射頻模塊分開部署，具有體積小、功耗低、安裝靈活、快速部署等特點，適應多種應用場景。智慧配用電 融合集成平臺 ROMA 融合集成平臺 ROMA，支持配電房海量終端接入，消除數據孤島，樹立融合集成領域新標桿。智 能 站 點 管 理 單 元SCC800 從定期巡檢到狀態巡檢，支持多業務實時監控；操作監控聯動，提高運維效

85、率 70%；手機 APP 本地互聯，提升現場運維人員作業效率。邊 緣 計 算 物 聯 網 關AR502H 具備強大的邊緣計算能力，開放軟硬件資源，支持多容器管理，APP 隨需部署。IP 化 PLC-IoT，復用電力線進行數據傳輸，可靠性高。軟件定義攝像機 廣泛用于配電房智能讀表，態勢監控等場景。輸電線路智能巡檢 OptiXstar T620W 可視化光纖接入的 AP 設備，網絡側提供 1 個 GPON 接口和 GE 接口，用戶側提供 1 個 GE 以太網接口，與四無攝像機結合使用。公共頻譜點對多點微波 工作在 4.91-5.97 GHz 公共頻段的點對多點微波系統，支持視通(LOS)和非視通(

86、NLOS)傳輸，以及點對多點靈活組網，能高效實現視頻監控等海量信息化站點的業務回傳。微邊緣HoloSens IVS1800“存算檢靈活融合”的智能視頻存儲，32Tops 超強算力，算力共享，開放生態。以視覺智能賦能生態，提升輸電線路智能化程度。Atlas 800 推理服務器 基于昇騰 310 芯片的推理服務器，最大可支持 8 個 Atlas 300I 推理卡，提供強大的實時推理能力，可以應用于人工智能平臺部署。數字換流站 Fusioncube 超融合基礎設施 實現企業信息一體化的 IT 基礎設施平臺,以“軟硬件垂直深度集成和調優”、“快速部署”、“統一管理”的理念，提供應用融合部署,提升核心業

87、務運作效率,降低整體采購成本。Atlas800 基于華為鯤鵬 920 處理器，可搭配昇騰標卡，提供強大的實時推理能力或Al 訓練能力，廣泛應用于 Al 推理和訓練場景中。面向互聯網、分布式存儲、云計算、大數據、企業業務等領域，具有高性能計算、大容量存儲、低能耗、易管理、易部署等優點。IVS3800 業界首款“存算檢靈活組合”的智能視頻存儲,融合了華為自主創新的vPaaS 平臺、云計算、云存儲、大數據等核心技術，1 臺起步，具有全云協同、硬核創新、數據智能三大亮點，可實現視圖大聯網、流直存、超級編碼、異地容災、多算法解析、于萬級設防等功能。ROMA site ROMA Connect 的邊緣形態

88、，可部署于用戶 IDC、第三方公有云，與云端ROMA Connect 反向互聯。從不同地域、多種業務系統多種異構數據源（MySQL、MongoDB、Restful API 等）采集數據的同時，不破壞企業的安全邊界。智慧服務智慧服務 電力帶寬運營 OptiXtrans E6600 支持OSU 技術的多業務光傳送平臺 新一代 4-in-1 融合傳送 MS-OTN 平臺，支持 2M100G 全業務接入，單纖最大支持 16T，適合帶寬出租，并支持向下一代硬管道技術 OSU 平滑演進，提供帶寬無損調整。OptiXtrans E9600 支持OSU 技術的智能光傳送平臺 面向企業的大容量、智能化、融合光和

89、電新一代增強型 MS-OTN 平臺，支持向下一代硬管道技術 OSU 平滑演進，單纖最大支持 48T，電力骨干網面向未來的超大帶寬建網理想選擇。SmartAX EA5800 NG-提供 GPON、XG-PON、XGS-PON、GE 和 10GE 接入，實現一張 FTTH 請務必閱讀正文后的聲明及說明請務必閱讀正文后的聲明及說明 21/112 電子電子/行業深度行業深度 PON OLT 接入系列 光纖網覆蓋全業務，簡化網絡架構，降低 OPEX；支持大、中、小三種產品規格，滿足不同家庭寬帶場景需求。多站融合 FusionModule 500&800 一體化方案 一體化預集成，工廠預調試；帯板運輸，現

90、場即插即用；全密閉設計，環境適應性強，充分利用變電站空閑用地。FusionServer Pro X6000 高密部署，計算密度提升 1 倍；簡化管理，支持匯聚管理方式管理多節點服務器；高效節能，支持全液冷散熱方案，PUE1.05；單機柜 HPC 算力提升 50%，多站融合“算力即服務。CloudEngine 6881 0 丟包、低時延、高吞吐，滿足 AI 時代業務訴求；豐富的數據中心特性；最小 3.3ms 發包間隔 Telemetry，增強 ERSPAN；微分段，NSH。數據來源：公司官網，東北證券 智能光伏，智能光伏，高效助力高效助力碳中和。碳中和。華為憑借在數字技術和電力電子技術兩大領域的

91、優勢，率先將 30 多年積累的數字技術與光伏、儲能融合，圍繞發電、輸配電、用電三大環節，推出針對五大場景的智能光儲解決方案：智能光儲發電機、智能組串式儲能系統、行業綠電、家庭綠電及智能微網解決方案，其產品滿足商用和戶用兩大領域，加速碳達標，實現碳中和。展望未來，隨著以光伏為代表的新能源占比不斷提升，如何持續降低光儲系統度電成本，提升運營運維效率，保障端到端的系統安全是業界共同面對的關鍵難題。華為展望光伏行業發展十大趨勢，為綠色可持續發展帶來啟發。表表 9：智能光伏十大趨勢簡介：智能光伏十大趨勢簡介 趨勢趨勢 簡介簡介 光儲發電機光儲發電機 通過光儲融合+Grid Forming 技術，打造智能

92、光儲發電機，將新能源的控制邏輯，從電流源型控制轉為電壓源型控制，并具備強慣量支撐、瞬時穩壓與故障穿越能力，讓光伏發電從適應電網走向支撐電網，加速光伏成為主力能源。高密高可靠高密高可靠 光伏電站向大功率、高可靠發展已成為趨勢。以光伏逆變器為例，直流電壓已經由 1100V提升到 1500V。通過碳化硅、氮化鎵等新材料的應用，以及將數字技術與電力電子技術、熱管理技術等充分結合，預計未來 5 年，逆變器的功率密度將再提升50%，同時保證設備的高可靠性。組件級電力組件級電力電子電子（MLPE）在光伏系統中指能對單個或幾個光伏組件進行精細化控制的電力電子設備，包括微型逆變器、功率優化器和關斷器，組件級發電

93、、監控和安全關斷是其獨特價值。隨著光伏系統向著更安全、智能化發展，預計 2027 年 MLPE 在分布式市場滲透率將提升至 20%-30%。組串式儲能組串式儲能 將數字信息技術與光伏、儲能技術進行跨界融合，基于分布式儲能系統架構，采用電池模組級能量優化、電池單簇能量控制、數字智能化管理、全模塊化設計等創新技術，實現儲能系統全生命周期內更高放電、更優投資、極簡運維、安全可靠的價值。其具有組串式、智能化、模塊化三大特點。電芯級精細電芯級精細管理管理 當前，傳統端側 BMS 只能將有限的數據進行匯總和簡單分析，幾乎不可能做到故障的早期發現與預警。因此，需要讓 BMS（Battery Manageme

94、nt System）“更敏感”、“更智能”，甚至要“預知未來”，這有賴于大量數據的采集與運算處理，并結合 AI 技術找到最優點、對趨勢做出預判?！肮鈨W光儲網”融融合合 通過融合數字技術、電力電子技術與儲能技術，實現多能互補、協調互濟。應用 5G、AI、云技術，能將海量分布式光儲系統進行智能化管理、運營與電力交易，構建 VPP 虛擬電廠，為用戶側可調節資源參與市場交易、負荷側響應，為電網削峰填谷提供堅強技術保障。重構極致安重構極致安全全 光儲安全是產業發展的基石，這要求我們站在全場景、全鏈路的角度系統考量，并充分融合電力電子技術、電化學技術、熱管理技術與數字技術，重構系統極致安全。請務必閱讀正

95、文后的聲明及說明請務必閱讀正文后的聲明及說明 22/112 電子電子/行業深度行業深度 安全可信安全可信 光伏系統在帶來收益的同時，也蘊含著各種安全隱患，包括設備安全與信息安全。設備安全隱患主要指設備故障導致的停機，信息安全隱患指的是來自外部的網絡攻擊。為了應對這些挑戰與威脅，企業與組織需要建立一整套“安全可信”的管理機制，具體包括系統與設備的可靠性、可用性、安全性和韌性，此外，光伏電站系統對外還需要注重對人身、環境的無害性以及對數據隱私性的保護。全面數字化全面數字化 引入諸如 5G、物聯網、云計算、傳感技術和大數據等先進的數字化技術，傳統的光伏電站就可以變成會“說話”和擅長“表達”的電站，可

96、以達到用“比特”管理“瓦特”的目的，實現“發-輸-儲-配-用”全鏈路的可視、可管、可控。AI 增效增效 AI 技術可以普遍應用到強波動、高不確定性的新能源領域，在制造、建設、運維、優化、運營等光儲的全生命周期內發揮不可替代的作用。AI 與云計算、大數據等支撐技術的融合不斷深入，圍繞數據處理、模型訓練、部署運營和安全監測等各環節的工具鏈也將不斷豐富。在新能源領域，AI 也將與電力電子、數字化技術一樣，帶動整個產業的深刻變革。數據來源：華為數字能源官網，東北證券 依托新依托新 ICT，促進行業智造。，促進行業智造。隨著信息技術和制造業的深度結合，數字技術愈發成為科技創新的驅動力。公司憑借強大的 5

97、G、云計算、大數據、人工智能等新 ICT 技術，助力傳統制造企業實現數字化轉型。數字技術與研發結合，讓工程設計、仿真驗證等作業更加高效；圍繞生產與供應，多解決方案加速提升管理能效，構建核心競爭力；依托華為云，實現線上線下業務結合，幫助客戶打造營銷平臺，增強客戶體驗。公司已經助力超過 8000 家制造企業向“智造”邁進，客戶包括三一集團、上汽大眾、中國一汽、寶鋼股份等多家制造廠商。圖圖 9：華華為為智能制造決方案智能制造決方案示意圖示意圖 數據來源：公司官網，東北證券 請務必閱讀正文后的聲明及說明請務必閱讀正文后的聲明及說明 23/112 電子電子/行業深度行業深度 表表 10：智能制造應用解決

98、方案簡介：智能制造應用解決方案簡介 應用領域應用領域 應用場景應用場景 產品及解決方案產品及解決方案 簡介簡介 研發與創研發與創新新 CAE 仿真解決方案 OceanStor Pacific 9540 每機箱 4U、1 節點形態分布式存儲，每節點提供大容量和靈活的部件配置組合，以滿足廣泛的結構化與非結構化業務負載訪問訴求。TaiShan 200 Pro 2480 高性能服務器 2U4 路機架服務器，基于鯤鵬 920 處理器，最高能夠提供 256 核、3.0GHz 主頻的計算能力和最多 25 個 SSD 硬盤。2480 高端服務器具有領先的數據庫性能、創新的 RAS 特性以及權威的安全可信認證，

99、為企業關鍵業務提供高可靠算力。CloudEngine 8800 系列交換機 CloudEngine 8800 系列交換機是面向數據中心推出的新一代高性能、高密度、低時延靈活插卡以太網交換機。工程設計桌面云解決方案 FusionCube 1000 基于分布式架構的超融合數據基礎設施，為企業提供全棧 IT 能力。其遵循開放架構標準，融合計算、存儲為一體，并預集成分布式存儲引擎、虛擬化和云管理軟件，資源可按需調配、線性擴展。FusionCube 500 針對企業分支場景設計的一款小型化新品，集計算、網絡、存儲等數據中心所需元素于一體，整棧僅有 5U 高度，較業界節約 54%空間占用；支持靈活配置，可

100、調整節點與存儲空間的配比；同時支持非機柜部署，即插即用。自動駕駛數據存儲解決方案 OceanStor Pacific 9550 每機箱 5U、120 盤高密容量型分布式存儲，提供極致的性價比和高可擴展能力，支持大規模非結構化數據業務負載。生產與供生產與供應應 工業AI質檢解決方案 Atlas 800 推理服務器 基于 Intel 處理器的推理服務器，最多可支持 7 個 Atlas 300I 推理加速卡，支持560 路高清視頻實時分析，廣泛應用于中心側 AI 推理場景。Atlas 800 訓練服務器 基于 Intel 處理器+華為昇騰 910 芯片的 AI 訓練服務器，具有最強算力密度、高速網絡

101、帶寬等特點。該服務器廣泛應用于深度學習模型開發和訓練，適用于智慧城市、智慧醫療、天文探索、石油勘探等需要大算力的行業領域。AI 平臺ModelArts 面向開發者的一站式 AI 平臺，為機器學習與深度學習提供海量數據預處理及交互式智能標注、大規模分布式訓練、自動化模型生成，及端-邊-云模型按需部署能力，幫助用戶快速創建和部署模型，管理全周期 AI 工作流。Huawei HoloSens IVS3800 業界首款基于華為鯤鵬+昇騰芯片的智能視頻存儲，用于邊緣云節點，具有創新、智能、開放特性。OceanStor Pacific 9950 高密性能型分布式存儲 每個 5U 機箱里可容納 8 個存儲節

102、點，采用全 NVMe SSD 主存，結合全 PCIe 4.0 設計，每機箱可提供 128TB 至 614.4TB 裸容量，以及高達 160GB/s 帶寬、200 萬 IOPS 領先性能，相較業界其他同類產品每 U 性能密度高 30%。產線關鍵供電解決方案 電力模塊FusionPower6000 融合了從中壓變壓器到負載饋線端的全功率鏈路，為大型數據中心提供 MW 級的供、配、備電一體化解決方案。不間斷電源UPS5000-H 采用全新 100kVA/3U 熱插拔功率模塊，一柜一兆瓦，有效節省占地面積和安裝工時，iPower 智能手段提升系統可靠性，簡化運維，智能在線模式實現 99.1%超高效率、

103、優指標的同時，保障全模式間 0ms 切換。智能鋰電SmartLi 配套華為 UPS 及第三方 UPS 推出的電池儲能系統解決方案，具有安全可靠，使用壽命長，占地面積小，運維簡單等優點。采用磷酸鐵鋰電芯，鋰電池中最安全電芯。業界獨有的主動均流控制技術，支持新舊電池混用，顯著降低 Capex。全聯接工廠解決方案 華為 Wi-Fi 6 工業 CPE 基于邊緣計算智能系統提供的寬帶技術支持，確保整個生產過程中所需的流量得到最全面的保障，使生產過程更易于管理。華為 AirEngine Wi-Fi 6 相比 Wi-Fi 5，網絡帶寬提升 4 倍，并發用戶數提升 4 倍,網絡時延從平均 30ms降低至 10

104、ms，可助制造業形成跨設備、跨系統、跨產區、跨地區的互聯互通。請務必閱讀正文后的聲明及說明請務必閱讀正文后的聲明及說明 24/112 電子電子/行業深度行業深度 CloudEngine S8700 面向云園區網絡推出的全新一代框式匯聚/接入交換機，提供電信級可靠保障，是構建云園區網絡匯聚/接入交換機的理想選擇。AR502H 系列邊緣計算物聯網關 具備強大的邊緣計算能力、豐富的物聯網接口，滿足惡劣的溫度、濕度和電磁干擾環境下的網絡通信需求，廣泛應用于各種物聯網場景。生產數字化運營解決方案 咨詢規劃服務解決方案 攜手咨詢伙伴共同向金融、政府機構、交通運輸、制造、電信科技、消費品、能源與資源、房地產

105、、證券金融、廣電、媒資、教育及醫療等行業客戶提供業務與數字化轉型相關咨詢服務。數據使能 為客戶提供數據全生命周期管理解決方案，釋放數據價值 銷售與服銷售與服務務 汽車數字化門店解決方案 IVS1800 面向汽車 4S 店等連鎖場景邊緣應用場景的視頻存儲盒子類設備，具有超強計算性能、人性化本地人機界面設計、設備即插即用、易于管理運維等特點 NetEngine AR6000-S&AR600-S 新一代系列企業路由器 融合路由、交換、VPN、安全、MPLS 等多種功能，為不同行業、規模、應用場景提供多樣化的企業路由器產品選擇?；趧撔?CPU+NP 異構轉發架構，高性能，高可靠 有線和無線一體化接入

106、（如 E1、xDSL、xPON、LTE 等）最高轉發性能可達 280Mpps C6620-10-Z23 智能球型攝像機 1T 200 萬智能球型攝像機,支持 1 TOPS 算力；支持人群態勢分析、機非人、車輛、車輛事件檢測、交通數據統計；支持背光自適應、透霧自適應、速度自適應；采用 1/2.7 CMOS；軟件定義，支持算法在線加載與升級。汽車數字化營銷解決方案 智慧門店解決方案 融合人工智能、物聯網、大數據、5G 等先進技術，旨在重構門店人、貨、場，助力品牌和門店建立起和用戶的深度鏈接軟硬件一體化解決方案，幫助零售商門店數字化、體驗增強化以及數字業務化 HiLens 解決方案 端云協同多模態

107、AI 開發應用平臺，提供簡單易用的開發框架、開箱即用的開發環境、豐富的 AI 技能市場和云上管理平臺，對接多種端側計算設備 云客戶 CEC 解決方案 面向企業客戶提供全渠道（語音、文字、視頻等）一站式客戶服務平臺的云服務。云客服在傳統呼叫中心應用基礎上，進一步增加語音/語義識別、自然語言處理、5G 視頻、IoT 等前沿技術，為企業構建全流程智能化客戶服務體系，助力企業提升客戶服務水平和服務效率 數據來源：公司官網，東北證券 ICT 彌補數字鴻溝，彌補數字鴻溝，促促進教育公平。進教育公平。為了促進教育信息化建設，需要全面深入地運用現代化信息技術來促進教育改革和教育發展，以此得到信息化教育的成果。

108、華為以 ICT 技術為基礎，在遠程教育方面，通過統一教學云平臺、智能雙路導播和移動接入技術，實現錄播和互動教學的有機融合；在云課堂方面，通過創新的多媒體教學方式提升教學效果；在校園網絡方面，推出無線校園網+全光網絡的模式，滿足大帶寬、廣覆蓋、高可靠的網絡訴求；在教育云數據中心方面，依托領先的服務器、模塊化數據中心基礎設施，打造綠色節能的數據中心。公司在各教育細分領域充分發揮聯接與云計算等技術的優勢，推進教育公平，加速我國教育信息化進程。請務必閱讀正文后的聲明及說明請務必閱讀正文后的聲明及說明 25/112 電子電子/行業深度行業深度 表表 11：智能：智能教育教育應用解決方案簡介應用解決方案簡

109、介 應用場景應用場景 產品及解決方案產品及解決方案 簡介簡介 遠程教育遠程教育 RP G2 系列多功能智真 RP100/RP200 系列多功能智真，可提供多種尺寸和安裝方式，是會議室一體化高性價比視頻會議系統。TE40/50 高清視頻會議終端 TE40/50 是雙路 1080P60 全高清視頻會議終端，具有豐富的音視頻接口、多視角傳送和 Wi-Fi 互聯功能，是行業客戶中小型到超大型視頻會議集成建設的理想選擇。CloudMCU 云化MCU 支持基于 VMware 和華為 Fusion Sphere 實現云化和彈性部署，集中管控會議資源，滿足各類企業和服務提供商的云化需求。SMC2.0 視訊業務

110、管理平臺 SMC2.0 是華為公司推出的視訊業務管理系統，主要面向企業的視頻通信業務，提供統一管理、集中控制的解決方案。RSE6500 高清視頻會議錄播服務器 RSE6500 是華為新一代錄播服務器，實現會議信息的高清錄制、直播和移動點播。云課堂云課堂 FusionAccess 云課堂解決方案 利用了 FusionAccess 桌面虛擬化技術，利用虛擬機教學，在提供完整虛擬桌面服務和豐富教學軟件功能的同時，極大的降低電教室的管理工作量。校園網絡校園網絡 無線局域網 華為無線局域網產品形態豐富，兼容 802.11 a/b/g/n/ac/ax 標準，覆蓋室內室外等各種應用場景，提供高速、安全和可靠

111、的無線網絡連接。園區交換機 面向企業、政府、教育、金融、制造等各行業，打造極簡管理、穩定可靠、業務智能的園區網絡。防火墻及應用安全網關 支持業界最多的 6300+應用識別，集傳統防火墻、VPN、入侵防御、防病毒、數據防泄漏等多種安全功能于一體，開啟多重防護下仍保持高性能，幫助企業構筑網絡安全防護。iMaster NCE-CampusInsight 使用大數據分析技術和機器學習算法，旨在通過每時刻每用戶的數據分析，提供卓越的網絡服務保障體驗。教育云數教育云數據中心據中心 私有云 利用云計算和大數據技術，提供資源池化、全棧云服務能力，為客戶提供融合資源池、托管云、混合云等場景下的解決方案。適配各行

112、業客戶需求，幫助客戶推進行業數字化轉型。FusionModule2000 智能微模塊數據中心 采用模塊化設計，將供配電、溫控、機柜通道、布線、監控等集成在一個模塊內，達到快速交付，按需部署的需求。通過 i3 構筑核心子系統智能化，全面提升供配電、溫控系統可靠性、節能性，并引入 AI 技術，實現供配電和制冷的智能聯動控制，并對機房資產進行自動化管理，顯著提升數據中心的可靠性、可用性及運維效率。FusionDC1000B 預制模塊化數據中心 主要包括設備模塊和電力模塊，根據不同需求，可以靈活選擇模塊數量，組合出符合客戶需求的數據中心。所有模塊工廠預制預測試，最小化現場工作量，實現基礎設施的快速部署

113、。同時方案融入 AI 技術，提升數據中心可靠性及可用性，降低系統能耗。UPS5000-S 系列(50-800kVA)基于高性能 DSP 的全數字控制與高速通信技術實現業界優擴展性和可用性。模塊效率業界領先，全模塊化熱插拔設計，完美匹配了云計算時代數據中心高效運營的需求。FusionModule500微型智能模塊化數據中心 一體化集成 UPS、配電、監控、電池在一個機柜內。所有部件工廠預制、預裝、預調試，現場安裝簡單易行，可實現快速部署。自帶遠程 web 界面監控功能，可實現單個網點遠程運維?？膳鋫淙A為 NetEco 網管系統，實現多個網點集中監控，統一管理。數據來源：公司官網，東北證券 數字時

114、代為健康護航，數字時代為健康護航，ICT 賦能智慧醫療。賦能智慧醫療。通過大數據、云計算技術的深度融合，華為致力于利用最先進的物聯網技術，實現患者與醫務人員、醫療機構、醫療設備之間的互動，構建智慧醫療服務體系。在移動醫療、數字醫院網絡、中小醫院網絡以及全光醫療網絡領域，公司基于數十年的醫療衛生行業服務經驗，提供高品質的醫療網絡解決方案。通過云端共享，建立區域人口健康信息平臺和分級診療解決方案，實現“全連接醫療”的目標。請務必閱讀正文后的聲明及說明請務必閱讀正文后的聲明及說明 26/112 電子電子/行業深度行業深度 表表 12：數字醫院解決方案簡介：數字醫院解決方案簡介 應用場景應用場景 相關

115、產品相關產品 簡介簡介 移動醫療移動醫療 數字醫院網絡數字醫院網絡 中小醫院網絡中小醫院網絡 S12700 系列敏捷交換機 整機最大交換容量 307.2Tbps 最大支持 12 個業務板槽位，最多支持 96 個 100GE 端口 豐富的端口類型，支持 100GE、40GE、10GE、GE 端口 有線無線深度融合，最大支持管理 10K AP 廣泛應用于交通、制造、教育等各行業大型園區匯聚、接入或中小型園區核心。無線局域網 華為無線局域網產品形態豐富，兼容 802.11 a/b/g/n/ac/ax 標準，覆蓋室內室外等各種應用場景，提供高速、安全和可靠的無線網絡連接。全光醫療網絡全光醫療網絡 華為

116、 OptiXstar S890H 面向企業園區 Wi-Fi 6 AP 回傳場景設計的 mini ONU 設備，支持上行 1 個 XGS-PON 大帶寬接口，下行 1 個 10GE(PoE+)接口，為用戶帶來高質量數據承載。華為 OptiXstar S892E 面向企業園區 Wi-Fi 6 AP 回傳場景設計的 ONU 設備，支持上行 1 或 2 個 XGS-PON 大帶寬接口，下行支持 4 個 10GE(PoE+)接口，為用戶帶來高質量的語音、數據和高清視頻等業務體驗 華為 OptiXstar P871E 面向企業園區的面板式 ONU 設備，可簡單快速的安裝在 86 型電工盒上。上行提供 1

117、個 GPON/XGS-PON 端口，用戶側提供 2 個 GE 以太網接口。數據來源：公司官網，東北證券 智能互聯網時代，構筑面向未來的互聯網基礎設施。智能互聯網時代，構筑面向未來的互聯網基礎設施。隨著數字技術的快速發展，全球呈現“物理世界數字化、數字世界智能化”的新特征?；ヂ摼W行業向多元化、智能化、全光化以及多云化轉變的趨勢愈發明顯。華為通過數據中心網絡、無線網絡、IoT、園區網絡、傳送網打造至強、極簡、智能的聯接產業，通過華為云、智能計算和智能數據與存儲，以“一云兩翼雙引擎”的戰略布局為客戶提供最強算力，進而為互聯網客戶提供 ICT 基礎設施，構筑堅實的數字化底座。圖圖 10：華為華為智能互

118、聯網方案智能互聯網方案 數據來源：公司官網，東北證券 新新 ICT 構筑智慧園區，構筑智慧園區，全棧全棧數據中心服務數據中心服務多多級客戶級客戶。在建筑和園區領域，華為通過 請務必閱讀正文后的聲明及說明請務必閱讀正文后的聲明及說明 27/112 電子電子/行業深度行業深度 整合新 ICT 技術，幫助政府、能源、制造、地產等行業的多家客戶打造“安全、綠色”的智慧園區，包括深圳灣科技生態園、上海體育場、菲律賓聯合銀行智慧創新中心等多個國內外項目。除此以外，圍繞企業數據中心、公共服務數據中心和 IDC租賃數據中心三類市場，提出全棧數據中心的理念，為金融與政企客戶構建集中式DC 解決方案，為垂管型政府

119、組織和集團企業構建多級 DC 產品方案，助力客戶實現跨域業務提速。1.2.云計算業務：一切皆服務，持續使能千行百業 1.2.1.以服務為核心，華為云構筑智能世界云底座 基礎設施即服務，業務全球可達?；A設施即服務，業務全球可達。為了更好地幫助客戶實現智能化轉型，華為持續加大在全球范圍內的數據中心建設和網絡布局，通過云網協同，實現萬物互聯的目標。2021 年，華為云新開服 4 個區域，已經在全球共計 27 個地區運營 65 個可用區，服務全球 170 多個國家和地區的用戶。技術即服務，創新持續不斷。技術即服務，創新持續不斷。為了為客戶提供穩定領先的云服務體驗，華為投入十余萬研發工程師和每年上百億

120、美元的研發資金，以云服務的形式將原生云、人工智能、大數據、數據庫、音視頻等技術提供給千行百業的客戶。打造了數字內容生產線 MetaStudio、AI 開發生產線 ModelArts、軟件開發生產線 DevCloud、數據治理生產線四條開發生產線，幫助客戶提升效率，創造更大價值。經驗即服務，使能千行百業。經驗即服務，使能千行百業。在 2021 年的華為全聯接大會上，華為云開天 aPaaS 正式上線，將華為自身 30 多年的數字化轉型的經驗開放為云上服務，聯合伙伴共建行業 aPaaS。五大行業 aPaaS 涉及工業、政務、供熱、煤礦以及教育，通過華為云的生態優勢，降低開發者的門檻，企業可以借助華為

121、云 aPaaS 所提供的能力和經驗，加快數字化轉型的步伐。圖圖 11：華為華為云一切皆服務框架云一切皆服務框架 數據來源：華為開發者大會，東北證券 1.2.2.技術引領服務創新，加速客戶數字化和智能化升級 請務必閱讀正文后的聲明及說明請務必閱讀正文后的聲明及說明 28/112 電子電子/行業深度行業深度 云原生云原生 2.0，助力企業邁入智能升級新階段。，助力企業邁入智能升級新階段。云原生服務中心（Operator Service Center，OSC）是面向服務提供商和服務使用者的云原生服務生命周期治理平臺，提供大量的云原生服務，并使用自研部署引擎，支持所有服務包統一管理、統一存儲、全域分發

122、，幫助客戶簡化云原生服務的生命周期管理?；谠圃?2.0，華為云已支撐金融、互聯網、汽車、物流、零售、能源等行業客戶實現云原生轉型，進一步釋放數字化轉型價值。圖圖 12：華為華為云原生全景圖云原生全景圖 數據來源：公司官網，東北證券 表表 13：云原生：云原生 2.0 產品簡介產品簡介 產品線產品線 產品產品 簡介簡介 云原生基礎云原生基礎設施設施 分布式云原生UCS 首個分布式云原生產品，為企業構建云原生部署、管理、應用生態的全域一致性體驗 云容器引擎 CCE 面向云原生 2.0 打造 CCE Turbo 容器集群，實現計算、網絡、調度全面加速 智能邊緣小站 標準化整機柜交付，將華為云服務

123、延伸到客戶本地 軟件開發生軟件開發生產線產線CodeArts 全場景微服務 幫助用戶實現微服務應用的快速開發和高可用運維，提供高性能微服務框架和服務注冊、服務治理等全場景能力 云原生DevSecOps 一站式、全流程、安全可信的云原生 DevSecOps 平臺，開箱即用，預置最佳實踐，助力質量提升和效率倍增 函數工作流 基于事件驅動的函數托管計算服務，通過函數工作流，只需編寫業務函數代碼并設置運行的條件，無需配置和管理服務器等基礎設施 AI 開發生產開發生產線線 ModelArts AI 盤古大模型 盤古大模型由 NLP 大模型、CV 大模型、多模態大模型、科學計算大模型多個大模型構成，通過模

124、型泛化，解決傳統 AI 作坊式開發模式下不能解決的 AI 規?；?、產業化難題 知識計算 基于一站式 AI 開發平臺 ModelArts 打造的業界首個全生命周期知識計算解決方案，助企業打造知識計算平臺 天籌 AI 求解器 通過運籌學和 AI 相結合，突破業界運籌優化極限，針對線性和整數模型尋找最優解，以通用形式描述問題，高效計算最優方案 請務必閱讀正文后的聲明及說明請務必閱讀正文后的聲明及說明 29/112 電子電子/行業深度行業深度 數據治理生數據治理生產線產線DataArts 智能數據湖FusionInsight 基于 Lakehouse 湖倉一體架構，實現存算分離，讓一份數據支持多種分析

125、，讓一個架構同時支持 SQL、BI 和 AI 云數據倉庫 DWS 新一代、全場景數據倉庫，一站式分析，性能、容量無限擴展，守護高價值數據、創享高價值分析，企-QW 業數字化轉型堅實伙伴 數據庫 GaussDB 華為自研的最新一代高性能企業級分布式關系型數據庫，完全兼容 MySQL。既擁有商業數據庫的性能和可靠性，又具備開源數據庫的靈活性 數字內容生數字內容生產線產線MetaStudio 云渲染引擎 讓創意脫穎而出，業界領先的性能體驗，適用于各種渲染場景的優化解決方案 實時音視頻 華為云實時音視頻服務為行業提供高并發、低延遲、高清流暢、安全可靠的全場景、全互動、全實時的音視頻服務，適用于在線教育

126、、辦公協作、社交文娛、在線金融等場景 云桌面 華為云桌面服務，免除大量的硬件部署投入，云桌面可按需申請輕松使用，支持云桌面的快速創建、部署和集中運維管理 數據來源：公司官網，東北證券 AI 服務持續創新，降低服務持續創新，降低 AI 應用門檻。應用門檻。華為云持續迭代 ModelArts 一站式 AI 開發平臺，打造最大 32EFlops 算力的超大規模訓練軟集群。發布盤古系列預訓練大模型和天籌 AI 求解器，加速模型迭代和決策優化，通過“數據+知識”雙輪驅動的解決方案，加快企業核心系統 AI 智能化進程。目前，華為云 AI 服務已經在城市、金融、醫療、工業、交通等 10 余個領域具有廣泛實踐

127、，幫助客戶利用 AI 提升生產效率。圖圖 13：華為華為云云 ModelArts 產品介紹產品介紹 數據來源：公司官網，東北證券 請務必閱讀正文后的聲明及說明請務必閱讀正文后的聲明及說明 30/112 電子電子/行業深度行業深度 數據促進政企數字化轉型，數據促進政企數字化轉型，媒體媒體服務服務提升數字內容生產提升數字內容生產力。力。華為云 Fusion Insight 提供了云原生、湖倉一體、存算分離的大數據云服務產品組合，加速政務、金融、運營商、泛企業、互聯網等行業客戶的數字化轉型。在數據庫方面，華為云通過關系型數據庫、非關系型數據庫、數據庫生態工具與中間件，為客戶打造高效、安全的數據服務。

128、在媒體服務方面，發布 Spark RTC 實時音視頻服務、MetaStudio 數字內容生產線、超低時延直播、網絡研討會等系列媒體服務，不斷提升數字內容生產力。圖圖 14：華為華為云數據庫產品介紹云數據庫產品介紹 數據來源：公司官網，東北證券 持續深耕行業，華為云持續深耕行業，華為云 Stack 助力行業生態助力行業生態繁榮繁榮。華為云 Stack 是部署在政企客戶本地數據中心的云基礎設施，基于云邊端協同的架構同步華為云的創新能力，匹配政企從 On Cloud 入云到 In Cloud 用云的路徑和核心訴求，通過本地化部署滿足合規要求，加速政企智能升級和業務創新。據 IDC 數據，華為云 St

129、ack 連續兩年位居中國軟件定義計算軟件市場第一，連續五年位居中國云系統軟件市場第一，連續兩年位居中國容器軟件市場第一，連續四年位居中國云系統和服務管理軟件市場第一。通過華為云 Stack 可以實現從業務上云到云上創新，包括分布式新核心、智能數據湖、應用集成與治理、人工智能等場景。除此以外，Stack8.1 已經面向 7 大行業的23 個場景化方案發布，新增物聯網、應用性能管理等多個高階服務。請務必閱讀正文后的聲明及說明請務必閱讀正文后的聲明及說明 31/112 電子電子/行業深度行業深度 圖圖 15：華為華為云云 Stack 產品架構產品架構 數據來源：公司官網，東北證券 1.3.消費者終端

130、：“1+8+N”戰略，打造五大場景智慧生活“1+8+N”戰略，打造五大場景極致體驗?！睉鹇?，打造五大場景極致體驗。華為以智能手機為核心，實施“1+8+N”全場景智慧生活戰略。其中，“1”代表智能手機；“8”代表平板電腦、PC、VR 設備、可穿戴設備、智慧屏、智慧音頻、智能音箱、車機；“N”代表泛 IoT 設備。全場景智慧生活包含五大應用場景，分別為智慧辦公、運動健康、智能家居、智慧出行和影音娛樂。華為持續深耕底層技術，堅持多元化創新，以 HarmonyOS 和 HMS生態作為核心驅動及服務能力，努力讓用戶在多個場景下擁有一貫的極致體驗。請務必閱讀正文后的聲明及說明請務必閱讀正文后的聲明及說明

131、32/112 電子電子/行業深度行業深度 圖圖 16：“：“1+8+N”戰略實現全場景智慧化”戰略實現全場景智慧化 數據來源：互聯網公開資料，東北證券 無縫無縫連接設備，連接設備，HarmonyOS 實現全場景交互體驗。實現全場景交互體驗。在消費者終端方面，鴻蒙生態產品能夠在系統層面連為一體。HarmonyOS 提供多設備、多入口的分發能力，具備極簡連接、萬能卡片、極簡交互、硬件互助等創新功能，。鴻蒙生態擁有豐富多元的入口，可基于場景和用戶意圖實現“服務直達”。圖圖 17：鴻蒙系統提供多設備、多入口的分發能力：鴻蒙系統提供多設備、多入口的分發能力 數據來源：華為官網，東北證券 1.3.1.智能

132、手機：砥礪前行，高中低檔全覆蓋 高中低機型全覆蓋，各系列分向發力高中低機型全覆蓋，各系列分向發力。華為智能手機主要分為 Mate、P、nova 和暢想等系列，其中 Mate 和 P 系列定位高端，nova 系列定位中端，暢想系列定位低端。Mate 系列主推性能、安全和長續航功能，屏幕較大，目標群體主要是商務人士。Mate 請務必閱讀正文后的聲明及說明請務必閱讀正文后的聲明及說明 33/112 電子電子/行業深度行業深度 系列相比同代的 P 系列在處理器、內存等硬件方面占據優勢，性能參數更強。P 系列專注于時尚和攝影，定位高端，目標群體為年輕消費者。發布時間上，P 系列通常在上半年發布，處理器采

133、用上一代 Mate 系列芯片，而 Mate 系列常在下半年發布，采用麒麟最新一代處理器。除了高端機型之外，nova 系列專注于外觀、拍照，定位在年輕消費群體，暢享系列則定位中低端。圖圖 18：Mate 50 Pro 宣傳圖宣傳圖 圖圖 19：nova 10 SE 宣傳圖宣傳圖 數據來源：知乎，東北證券 數據來源：網易，東北證券 自研處理器“麒麟”，自研處理器“麒麟”，與與華為手機華為手機相互成就相互成就。2012 年 1 月，華為 Ascend 系列手機上市，初期的 D2、P6 以及 Mate1 等機型均搭載海思 K3V2 芯片。由于海思 K3V2 存在發熱較大、兼容性差等問題，D2、P6 以

134、及 Mate1 等機型銷量不佳。2013 年，華為發布 Kirin910，彌補前代短板，開始挽回消費者信心。2013 年華為發布搭載Kirin910 的 P6 S，2014 年 5 月發布搭載 Kirin910T 的 P7，華為手機逐漸從眾多國產品牌中脫穎而出。2014 年 9 月，華為發布搭載 Kirin925 的 Mate 7，成為首個爆款機型，引起搶購熱潮。其后數年，麒麟處理器在制程和性能上不斷提升，成為華為手機品牌成長的優質引擎。2020 年 10 月，華為發布 5nm 制程的 Kirin9000，提供集成5G SA 基帶解決方案。而后由于美國制裁，麒麟芯片的生產中斷。后經供應商申請，

135、華為能夠采購 4G 版高通、聯發科處理器。請務必閱讀正文后的聲明及說明請務必閱讀正文后的聲明及說明 34/112 電子電子/行業深度行業深度 圖圖 20：華為手機系列芯片推出時間：華為手機系列芯片推出時間 數據來源：海思官網、電子發燒友，東北證券 商務旗艦巔峰商務旗艦巔峰，Mate 系列昂首系列昂首高端手機市場。高端手機市場。作為華為旗艦機型，Mate 系列是華為手機沖擊高端市場的急先鋒，從 Mate 系列的發展可以窺見華為智能手機的成長歷程。初期的兩款 Mate 手機在市場上反響一般，沒有引起廣泛關注。2014 年 9 月發布的 Mate 7，選用 Kirin 925 芯片，首次加入指紋識別

136、技術，成為華為沖擊高端市場的首個爆款。此后，2018 年發布的 Mate 20 搭載全球首款 7nm 工藝的 Kirin980、萊卡三攝、40W 有線閃充以及無線反向充電，憑借硬件實力，Mate 20 系列成為華為能夠媲美蘋果和三星的首款旗艦產品。2020 年下半年，Mate 40 Pro 搭載全球首款5nm 處理器 Kirin 9000，并且擁有超感知 Leica 鏡頭、66W 快充以及 EMUI 11 系統支持。發布時間發布時間工藝工藝5GCPUGPU201240nm 4 x A9 1.5GHzVivante GC4000 16核Kirin910201328nm 4 x A9 1.6GHz

137、Mali-450 MP4 533 MHzKirin920201428nm 4 x A15 1.7GHz 4 x A7 1.3GHzMali-T624 MP4 600 MHzKirin930201528nm 4 x A53 2.21.9GHz 4 x A53 1.5GHzMali 628 MP4 680 MHzKirin950201516nm 4 x A72 2.3GHz 4 x A53 1.8GHzMali T880 MP4Kirin960201616nm 4 x A73 2.4 GHz 4 x A53 1.8 GHzMali G71 MP8Kirin970201710nm 4 x A73 4

138、 x A5312 core Mali-G72Kirin98020187nm 2+2+4 flex-scheduling mechanism 2 x A76 2.6GHz+2 x A76 1.92Ghz+4 x A55 1.8Ghz10 core Mali-G76Kirin99020197nm 2 x A76-Based2.86GHz 2 x A76-Based2.09GHz 4 x A551.86GHz16 core Mali-G76Kirin990 5G20197nm+EUV 2xA76-Based2.86GHz 2 x A76-Based2.36GHz 4 x A551.95GHz16 c

139、ore Mali-G76Kirin9000E20205nm EUV 1 x Cortex-A77 3.13 GHz 3 x Cortex-A77 2.54 GHz 4 x Cortex-A55 2.05 GHz22-core Mali-G78,Kirin Gaming+3.0Kirin900020205nm EUV 1 x Cortex-A77 3.13 GHz 3 x Cortex-A77 2.54 GHz 4 x Cortex-A552.05 GHz24-core Mali-G78,Kirin Gaming+3.0Kirin620201428nm 8 x A53 1.2 GHzMali-4

140、50 MP4 500MHzKirin650201616nm 4 x A53 2.0GHz+4 x A53 1.7GHz Mali-T830 900 MHzKirin710201812nm 4 x A73 2.2GHz+4 x A53 1.7GHzMali-G51Kirin81020197nm 2 x A76 2.27GHz+6 x A55 1.88GHzMali-G52Kirin82020207nm 1 x Cortex-A76 Based2.36GHz 3 x Cortex-A76 Based2.22GHz 4 x Cortex-A551.84GHz6-core Mali-G57,Kirin

141、 Gaming+2.0Kirin98520207nm 1 x Cortex-A76 Based2.58GHz 3 x Cortex-A76 Based2.40GHz 4 x Cortex-A551.84GHz8-core Mali-G77,Kirin Gaming+2.0芯片型號芯片型號麒麟中高端系列麒麟旗艦系列海思K3V2 請務必閱讀正文后的聲明及說明請務必閱讀正文后的聲明及說明 35/112 電子電子/行業深度行業深度 圖圖 21：華為歷代商務旗艦機華為歷代商務旗艦機Mate 系列系列 數據來源：華為消費者業務網站、中關村在線、NOTEBOOKCHECK，東北證券 圖圖 22：華為華為 M

142、ate 系列手機主要信息系列手機主要信息 數據來源：華為消費者業務網站、中關村在線，東北證券（注*：系列手機數據選取 Pro 機型）逆境下砥礪前行，逆境下砥礪前行，Mate 50 創新可圈可點。創新可圈可點。2022 年 9 月，華為正式發布 Mate 50 系列。由于麒麟芯片不能流片，Mate 50 系列采用高通驍龍 8+4G 處理器，不支持 5G前置前置大小大?。ㄓ⒋纾ㄓ⒋纾┓直媛史直媛嗜萘咳萘浚╩Ah）最大快最大快充功率充功率無線充無線充電功率電功率2013.02Ascend Mate海思K3V226881MP6.11280 x7204050/2014.03Ascend Mate 2K

143、irin 91028885MP6.112807204050/2014.09Ascend Mate 7Kirin 92529995MP6192010804100/2015.11Ascend Mate 8Kirin 95029998MP619201080400018W/2020.02Mate XsKirin 99016999824802200450055W/2021.02Mate X2Kirin 900017499824802200450066W/2022.04Mate Xs 2Snapdragon 888 4G999910.7MP超廣角7.824802200460066W/2022.09Mate

144、 50 系列*Snapdragon 8 Gen1 Plus679913MP超廣角+3D深感6.7426161212470066W50W50MP廣角+13MP超廣角+8MP長焦50MP超光變+13MP超廣角+64MP潛望式長焦13MP超感知+3D深感2772134450MP超感知+16MP超廣角+12MP長焦+8MP超級變焦50MP超感知+20MP+12MP長焦6.76440066W50W40MP超感光+16MP超廣角+8MP長焦+ToF2020.10Mate 40 系列*Kirin 9000619927W40MP超廣角+40MP超感光+8MP長焦+3D深感Kirin 9802480220045

145、0055W6.5324001176450040W2019.09Mate 30 系列*Kirin 990579932MP420040W/2019.02Mate X16999 40MP超感光+16MP超廣角+8MP長焦+ToF8/2018.10Mate 20 系列*Kirin 98053992160108015W20MP+12MP40MP廣角+20MP超廣角+8MP24MP6.39312014402017.10Mate 10 系列*Kirin 97048998MP68MP5.919201080400022.5W/400022.5W13MP16MP2016.11Mate 9 系列*Kirin 960

146、469920MP+12MP電池電池后置后置8MP屏幕屏幕13MP發布時間發布時間名稱名稱處理器處理器中國大陸中國大陸起售價格起售價格（元）（元）攝像頭攝像頭 請務必閱讀正文后的聲明及說明請務必閱讀正文后的聲明及說明 36/112 電子電子/行業深度行業深度 通信。系統方面，Mate 50 系列搭載 Harmony 3.0 系統，擁有智能桌面布局、大文件夾、卡片組合等功能。Mate 50 系列擁有諸多創新。在地面無網絡信號時，Mate 50系列手機能夠突破地面網絡限制，支持北斗衛星消息，通過暢連發送位置信息。屏幕方面，Mate 50 系列采用 120Hz 曲面屏，配合 1440Hz PWM 調光

147、，能夠有效減少頻閃，觀感清晰舒適。影像方面，Mate 50 系列搭載 XMAGE 影像，擁有超光變主攝，物理光圈十檔可調，景深范圍和虛化程度隨心變化。Mate 50 采用聚能泵技術，當手機電量剩余 1%時，系統自動開啟應急模式，可通話 12 分鐘。此外，Mate 50 首發搭載昆侖玻璃，整機抗跌落能力相比普通玻璃提升 10 倍。圖圖 23：Mate50 首發首發 Harmony 3.0 系統系統 數據來源：開源社區軟件，東北證券 圖圖 24：Mate 50 系列可變光圈鏡頭系列可變光圈鏡頭 圖圖 25：Mate 50 系列衛星通信示意圖系列衛星通信示意圖 數據來源：騰訊網，東北證券 數據來源：

148、IT 之家，東北證券 輕薄時尚，輕薄時尚，P 系列系列定位時尚旗艦定位時尚旗艦。P 系列自誕生之初被定位為輕薄時尚，面向年輕群體市場。從 P 系列的攝像功能發展看，每代 P 系列機型都有所創新突破。P9 系列，華為和徠卡合作研發 1200 萬像素雙攝像頭，P10 系列新增光學防抖功能，P20系列首次配備徠卡三鏡頭，P30 系列搭載后置徠卡四攝并支持潛望式變焦，之后的P40 和 P50 系列在像素及變焦上持續升級。目前華為 P 系列有 5 款手機在售，分別是 P50E、P50、P50 Pro、P50 Pocket 和 Pocket S，配置和價位各自不同，其中 P50 Pocket 和 Pock

149、et S 為折疊屏，主打精巧、隨身攜帶。請務必閱讀正文后的聲明及說明請務必閱讀正文后的聲明及說明 37/112 電子電子/行業深度行業深度 圖圖 26：歷代歷代 P 系列頂配配置系列頂配配置 數據來源：說明書網、百度百科，東北證券 nova、暢享暢享系列系列定位中低端機型，定位中低端機型，差異化覆蓋市場差異化覆蓋市場。華為 nova 系列為中端機型，特點是輕薄、時尚外觀，目標群體為年輕消費者。華為 nova 系列主打優秀前置影像體驗，目前分為 10 SE、10Z、10 以及 10Pro。以 nova 10 Pro 為例，其前攝包含 60MP超廣角追焦攝像頭、8MP 人像特寫攝像頭。華為暢想系列

150、定位于中低端機型，目前最新機型為暢想 50z、暢享 50 和暢享 50 Pro。圖圖 27：華為部分在售智能手機機型華為部分在售智能手機機型 數據來源：華為商城，東北證券 悉心養育又忍痛割愛，悉心養育又忍痛割愛，整體出售榮耀資產。整體出售榮耀資產。榮耀起初是華為旗下的一款手機型號，2013 年華為正式將“榮耀”品牌獨立。其后幾年，榮耀品牌實現較快發展。2017年，榮耀實現 4986 萬臺銷量以及 716 億元銷售額，登頂中國智能手機榜首。2020年 11 月 17 日，華為投資控股有限公司整體出售榮耀業務資產，收購方為深圳智信新信息技術有限公司。對于交割完成后的榮耀，華為不占有榮耀股份，不參與

151、經營管理與決策。發布時間發布時間型號型號處理器處理器RAM（GB）ROM（GB）后置相機后置相機(MP)屏幕屏幕(英寸英寸)系統系統電池電池（mAh）2012.01Ascend P1德州儀器OMAP44601484.3Android 4.016702013.02Ascend P2海思K3V2116134.7Android 4.124202013.06Ascend P6海思K3V2E2884.7Android 4.2.220002014.05Ascend P7Kirin 910T216135.0Android 4.425302015.04P8 MAXKirin 935364136.8Androi

152、d 5.043602016.04P9 PlusKirin 955412812+125.5Android 6.034002017.02P10 PlusKirin 960625620+125.5Android 7.037502018.03P20 ProKirin 970825640+20+86.1Android 8.140002019.03P30 ProKirin 980851240+20+8+ToF6.47Android 9.042002020.03P40 ProKirin 990851250+40+12+3D深感6.58Android 10.042002021.08P50 ProKirin 9

153、000851250+40+13+646.6HarmonyOS 24360 請務必閱讀正文后的聲明及說明請務必閱讀正文后的聲明及說明 38/112 電子電子/行業深度行業深度 1.3.2.智慧辦公：覆蓋 PC、平板等多產品，打造全場景智慧辦公 設備協同設備協同+生態融合，生態融合，打造打造智慧辦公新體驗。智慧辦公新體驗。智慧辦公領域，華為以設備協同和生態融合為核心，為消費者帶來智慧辦公新體驗。設備協同方面，華為采用一碰傳、多屏協同，讓多設備形成超級終端，實現設備互聯、高效接力、能力共享。生態融合上，華為移動應用引擎融合了 PC 和移動兩種應用生態，使得用戶可以用 PC 操作手機。截至 2021

154、年底，華為 PC 上架應用超過 4200 個，包括花瓣剪輯、華為云空間、華為應用市場等。圖圖 28：多屏幕協同操作：多屏幕協同操作 圖圖 29：華為移動應用引擎華為移動應用引擎 數據來源：華為消費者業務網站，東北證券 數據來源：華為消費者業務網站，東北證券 主打智慧交互，華為主打智慧交互，華為 PC 完成全線布局完成全線布局。自華為入局 PC，便將“智慧交互”作為品牌重點：2016年首款輕薄本MateBook擁有華為分享功能；2018年推出一碰傳技術；2019 年率先實現 Windows 和安卓手機無縫連接；2020 年實現多屏協同和云服務。2021 年，華為推出 MateBook X Pro

155、 2022，首次搭載超級終端，PC 成為萬物互聯的新入口，與手機、平板、顯示器、智慧屏一拉即合。目前華為 PC 家族完成全線布局，包括主打高端市場的 MateBook X 系列、面向主流市場的 MateBook 數字系列、擁有高品價比的 MateBook D 系列以及輕薄便攜的 MateBook E 系列。圖圖 30：MateBook X Pro 配置信息配置信息 圖圖 31：MateBook E 二合一筆記本二合一筆記本 數據來源：華為商城，東北證券 數據來源：CNMO，東北證券 平板十年平板十年鍛造鍛造，MatePad Pro 突破體驗邊界。突破體驗邊界。自 2011 年發布 MediaP

156、ad，華為是國 請務必閱讀正文后的聲明及說明請務必閱讀正文后的聲明及說明 39/112 電子電子/行業深度行業深度 內為數不多堅持做平板電腦的廠商。2019 年，華為升級平板品牌，更名為 MatePad，此后產品線逐步擴充。目前華為平板包括 MatePad Pro、MatePad、低端的 MatePad SE 以及墨水屏 MatePad Paper。2022 年 7 月，新款 MatePad Pro 和 HUAWEI M-Pencil正式發布。新款 MatePad Pro 搭載 HarmonyOS 3 的擁有多設備通信共享、遠程操作PC、PC 應用引擎等新功能，突破平板體驗邊界。圖圖 32：M

157、atePad Pro（12.6 英寸）參數英寸）參數 數據來源：華為商城，東北證券 釋放企業高效生產力釋放企業高效生產力，商用產品全方位部署。，商用產品全方位部署。華為終端產品包括消費產品和商用產品，其中，華為商用產品專注于服務政府和企業客戶。華為商用產品家族包括商用筆記本、臺式機與顯示器、平板、智慧屏、穿戴等品類，覆蓋客戶包括政府及教育、醫療、能源、制造、交通、金融六大行業。以商用平板為例，華為平板 C7 支持企業化定制，使得系統安全有保障，移動辦公更安心。圖圖 33：華為部分在售：華為部分在售 PC、平板及商用產品、平板及商用產品 數據來源：華為商城，東北證券 不斷完善產品布局，智慧辦公版

158、圖逐步完整。不斷完善產品布局，智慧辦公版圖逐步完整。華為智慧辦公家族不斷完善品類，還推出了 MateStation 臺式機、MateView 顯示器、PixLab 打印機以及相應品類下的商用產品和解決方案等。為滿足全場景智慧辦公的多樣需求，華為未來會進一步構建完整的智慧辦公版圖。操作系統操作系統HarmonyOS 2RAM8GB前置攝像頭前置攝像頭800萬，F2.0光圈，固定焦距CPU型號型號海思麒麟9000EROM128GBCPU核數核數八核存儲擴展支持存儲擴展支持NM存儲卡（最高可支持256GB）屏幕尺寸屏幕尺寸12.6英寸Wi-Fi工作頻段工作頻段2.4GHz&5GHz屏幕類型屏幕類型O

159、LEDGPS支持分辨率分辨率2560 x 1600屏幕比例屏幕比例16:10屏幕屏幕PPI240電池容量電池容量10050mAh(典型值)1300萬，F1.8光圈，自動對焦；8M廣角，F2.4光圈，固定焦距；3D深感攝像頭后置攝像頭后置攝像頭照片分辨率照片分辨率后置攝像頭：4160 3120像素；前置攝像頭：3264 2448像素傳感器傳感器 光線感應器、重力感應器、陀螺儀、指南針、霍爾傳感器藍牙藍牙Bluetooth 5.2，支持低功耗藍牙，支持SBC、AAC，支持LDAC高清音頻 請務必閱讀正文后的聲明及說明請務必閱讀正文后的聲明及說明 40/112 電子電子/行業深度行業深度 圖圖 34

160、：華為智慧辦公版圖：華為智慧辦公版圖 圖圖 35：華為打印機一碰打印功能：華為打印機一碰打印功能 數據來源：深圳商報，東北證券 數據來源：IT 之家，東北證券 1.3.3.運動健康：硬件檢測+軟件算法+健康服務，運動健康全棧升級 硬件檢測硬件檢測+軟件算法軟件算法+健康健康服務，服務，共建開放生態共建開放生態。運動健康領域，華為布局軟硬件和服務，擁有無縫協同的完整生態。2021 年 10 月，華為發布運動健康全棧升級戰略，將硬件檢測技術、軟件算法平臺與數字健康服務三大競爭優勢整合。目前，HUAWEI Health 致力于軟硬件的連接，HUAWEI Research 面向機構開放研究開發框架，W

161、ear Engine 構建穿戴互聯管理，鴻蒙智聯提供高效便捷的設備接入能力。未來華為將持續開放研究平臺，賦能生態伙伴，共建運動健康智慧生態。圖圖 36：HUAWEI Health 致力于運動健康的“中間致力于運動健康的“中間件”件”圖圖 37：HUAWEI Research 助力專業研究助力專業研究 數據來源：華為開發者聯盟，東北證券 數據來源：華為開發者聯盟，東北證券 全全面面健康檢測，智能穿戴設備獲健康檢測，智能穿戴設備獲廣泛廣泛認可。認可。HUAWEI Watch D 腕上心電血壓記錄儀擁有醫療級血壓檢測能力。此外，HUAWEI WATCH、兒童手表 4 Pro、手環 6 等多款智能穿戴

162、設備提供健康檢測，檢測功能包括心率、血氧、血壓、睡眠、壓力、心電圖等。根據華為 2021 年報，2021 年 Q3 華為手表和手環出貨量全球第一，截至2021 年底，華為智能穿戴設備全球累計發貨量超過 1 億。運動健康領域，華為全球累計服務用戶超過 3.2 億。請務必閱讀正文后的聲明及說明請務必閱讀正文后的聲明及說明 41/112 電子電子/行業深度行業深度 圖圖 38：華為華為 WATCH 3 Pro 主要參數主要參數 數據來源：NOTEBOOKCHECK、華為商城，東北證券 手表耳機二合一，手表耳機二合一，HUAWEI WATCH Buds 引領全新體驗。引領全新體驗。2022 年 12

163、月，華為發布首款彈蓋磁吸式耳機手表 HUAWEI WATCH Buds。華為 WTCH Buds 在翻蓋下置入 TWS 耳機，整機厚度 14.99mm，整體設計架構高度集成。此外，該款手表首次支持廣域耳廓觸控功能，耳廓周圍都可操控。健康管理方面，WATCH Buds 還搭載華為 TruSleepTM睡眠監測技術，睡眠檢測更精確。圖圖 39：HUAWEI WATCH Buds 引領全新體驗引領全新體驗 數據來源：新浪財經，東北證券 積極開展研究合作積極開展研究合作，助力健康風險識別，助力健康風險識別及及院外疾病篩選。院外疾病篩選。華為與專業機構積極合作，共同探索院外疾病篩選、慢性管理等解決方案。

164、截至 2021 年底，基于 HUAWEI Reaearch 研究平臺，華為與超過 60 家醫療機構合作，研究內容包括心臟、睡眠呼吸暫停、呼吸健康、血壓健康等。其中，心臟健康研究在 2021 年歐洲心臟病學會上發布 6 項成果，截至 2021 年底，加入心臟健康研究的用戶數達到 380 萬，篩查出高風險超 1.5 萬人，房顫篩查準確率達 94%。1.3.4.智能家居：華為智慧屏打造智慧體驗，1+2+N 引領全屋智能 增強畫質音頻體驗，智慧屏實現超級娛樂。增強畫質音頻體驗，智慧屏實現超級娛樂。智能家居領域，華為智慧屏包括 V、SE、S、X、B等多系列。其中，智慧屏V75 Pro采用自研的鴻鵠8核處

165、理器和SuperMiniLED處理器處理器HiSilicon Hi6262存儲存儲RAM 2 GB+ROM 16GB手表重量手表重量64g電池容量電池容量790mAh 鋰電池屏幕尺寸屏幕尺寸1.43 英寸 AMOLED屏 分辨率：466*466表殼材質表殼材質鈦金屬+陶瓷充電方式充電方式無線充電藍牙藍牙2.4 GHz，支持BT5.2、BR+BLE匹配系統匹配系統 Harmony 2.0及以上；Android 6.0及以上；iOS 9.0及以上其他配置其他配置 Wi-Fi、eSIM、語音控制、NFC支付、Mic、Vibrator、NFC、GPS傳感器傳感器加速度傳感器、陀螺儀傳感器、地磁傳感器、

166、光學心率傳感器、ECG、氣壓傳感器、環境光傳感器、溫度傳感器功能功能eSIM通話、心電分析、心率監測、睡眠監測、血氧測量、體溫測量、跌倒檢測&SOS、家人關懷、應用市場、語音助手、NFC支付、GPS定位、運動檢測 請務必閱讀正文后的聲明及說明請務必閱讀正文后的聲明及說明 42/112 電子電子/行業深度行業深度 背光技術，力求還原真實世界的細膩色彩，音效采用 HUAWEI SOUND 帝瓦雷影院聲場，帶來影院體驗。軟件方面，應用包括 HarmonyOS、暢連通話、智慧屏 K 歌等，實現使用場景的拓展。圖圖 40：華為智慧屏華為智慧屏 V75 Pro 主要配置主要配置 數據來源：華為消費者業務網

167、站、知乎，東北證券 全屋智能引領交互革命，全屋智能引領交互革命，1+2+N 提升智慧體驗提升智慧體驗。華為全屋智能基于“1-2-N”方案，其中，采用 1 個智能主機作為計算中樞，2 套核心方案包括中控屏和智慧生活 APP，N 個子系統包括安防、照明、網絡控制等。全屋互聯方面，采用 PLC-IoT 和全屋 Wi-Fi 6+，實現網隨電通，全屋無死角覆蓋。圖圖 41：華為華為 1+2+N 全屋智能解決方案全屋智能解決方案 數據來源：華為消費者業務網站，東北證券 1.3.5.影音娛樂：音頻技術不斷創新，AR 眼鏡未來可期 音頻技術不斷創新，音視頻服務資源豐富。音頻技術不斷創新，音視頻服務資源豐富。影

168、音娛樂領域，華為硬件產品包括 TWS耳機、智能眼鏡、智能音箱、智慧屏、手機、PC、平板等設備。通過 HarmonyOS 分布式能力，用戶能夠實現智能配對、雙設備連接和超級終端功能，體驗全場景影音娛樂。音樂視頻服務方面，華為音樂在全球 170 多個國家提供服務，擁有超過 5 千萬曲庫量；華為視頻支持一站式觀看多平臺，提供 AiMax 影院的近千部高品質大片。HUAWEI Vision Glass 發布，發布，AR 交互交互未來可期未來可期。2022 年 12 月，華為發布 HUAWEI Vision Glass，支持空中投影等效 4 米 120 英寸虛擬巨幕，屏幕采用 Micro LED，實現雙

169、目 1080P 全高清畫質體驗。生態方面，華為全面開放設備、內容和硬件接口。屏幕尺寸屏幕尺寸75英寸處理器處理器A73 八核 1.8Ghz分辨率分辨率3840 2160像素網絡網絡有線/Wi-Fi 2.4GHz/5GHz操作系統操作系統HarmonyOS端子接口端子接口HDMI 2.0 2;HDMI 2.1 1;RF 射頻接口;USB3.0;RJ 45;S/PDIF（同軸）運行內存運行內存6GB音效音效HUAWEI SOUND存儲容量存儲容量64GB額定功率額定功率440W產品特色產品特色暢連通話、AI 體感游戲、智慧屏 K 歌、分布式辦公、一碰投屏、投屏分屏、智慧語音助手、超級終端 請務必閱

170、讀正文后的聲明及說明請務必閱讀正文后的聲明及說明 43/112 電子電子/行業深度行業深度 根據華為終端 BG，截至 2022 年 10 月，HUAWEI AR Engine 的裝機量超過 19 億次，基于平臺的上架應用超過 3400 款，覆蓋機型達到 140 款，已成為全球 Top3 的 AR開發平臺。圖圖 42：HUAWEI Vision Glass 主要參數主要參數 數據來源：華為商城，東北證券 1.3.6.智能汽車：三種合作模式，平臺與生態雙路出擊“平臺“平臺+生態”戰略生態”戰略，構建，構建 iDVP、MDC 和和 HarmonyOS 智能座艙三大生態圈。智能座艙三大生態圈。華為聚焦

171、 ICT 技術，堅持不造車，為車企提供領先的 ICT 智能汽車解決方案。發展戰略方面，華為堅持“平臺+生態”，圍繞 iDVP、MDC 和 HarmonyOS 智能座艙三大平臺，構建生態圈。iDVP（intelligent Digital Vehicle Platform）華為汽車數字平臺，提供計算與通信架構 CCA、車載操作系統、多域協同軟件框架 HAS Core 和整車級工具鏈，幫助車企快速開發跨廠、跨設備應用。MDC（Mobile Data Center）定位是智能駕駛計算平臺，用于實現智能駕駛全景感知、地圖&傳感器融合定位、決策、規劃、控制等。HarmonyOS 智能座艙生態，提供全面開

172、放的工具和技術支持，降低座艙系統的集成和開發難度。圖圖 43：華為汽車“平臺：華為汽車“平臺+生態”戰略生態”戰略 圖圖 44：iDVP 平臺平臺生態生態 數據來源：華為智能汽車解決方案公眾號，東北證券 數據來源：華為智能汽車解決方案公眾號，東北證券 屏幕尺寸屏幕尺寸單屏0.49英寸陀螺儀陀螺儀支持屏幕色彩屏幕色彩90%DCI-P3（120%sRGB）加速傳感加速傳感 支持屏幕類型屏幕類型雙Micro OLED屏幕視場角視場角約41度屏幕分辨率屏幕分辨率1920*1080瞳距瞳距63.5mm 4mm屏幕像素密度屏幕像素密度PPI 4523(SPR)重量重量112g（含線纜）屏幕刷新率屏幕刷新率

173、60Hz近視調節近視調節0-500度，支持單眼獨立調節 請務必閱讀正文后的聲明及說明請務必閱讀正文后的聲明及說明 44/112 電子電子/行業深度行業深度 圖圖 45：MDC 平臺平臺生態生態 圖圖 46：HarmonyOS 智能座艙智能座艙平臺平臺生態生態 數據來源：華為智能汽車解決方案公眾號，東北證券 數據來源：華為智能汽車解決方案公眾號，東北證券 零部件零部件供應供應、HI 及及智選車智選車三種三種模式，助力車企智能化轉型。模式，助力車企智能化轉型。華為汽車業務有三種模式，零部件供應模式、HI 解決方案集成模式和智選車模式。零部件供應模式下，華為向車企提供零部件，包括電機、電池管理系統、

174、智能駕駛和智能座艙相關部件等。HI（Huawei Inside）模式下，華為向車企提供全棧智能汽車解決方案，包括計算與通信架構、智能座艙、智能駕駛等。智選車模式下，華為深度參與車企的產品定義、核心零部件選用、營銷服務體系等領域，合作車型進入華為終端店面進行銷售。圖圖 47：華為汽車商業模式、七大解決方案及生態建設：華為汽車商業模式、七大解決方案及生態建設 數據來源：華為智能汽車解決方案公眾號，東北證券 1.3.6.1.零部件供應模式：專注增量部件，七大解決方案 七大智能汽車解決方案七大智能汽車解決方案，助力車企造好車，助力車企造好車。隨著汽車架構向集中式演進，各種功能集成到中心處理器中，零部件

175、逐漸變成標準件。華為致力于提供增量部件，持續為產業注入活力。2022 年 11 月第 12 屆中國汽車論壇上，華為表示，近三年零部件研發累計投入約 30 億美元，擁有 7000 多名研發人員，在蘇州建立智能網聯車試驗場和九大聯合創新實驗室。截至 2022 年 3 月，華為已經構建智能駕駛、智能電動、智能座艙、智能車控、智能網聯、智能車載光和智能車云共七大解決方案，已上市激光雷達、AR-HUD 等 30 余款智能汽車零部件。智能駕駛：智能駕駛：MDC 平臺平臺+自研傳感器自研傳感器+ADS 系統。系統。硬件層面包括計算平臺和傳感器，軟件是華為 ADS（Autonomous Driving Sol

176、ution）系統。華為推出 MDC 計算平臺，請務必閱讀正文后的聲明及說明請務必閱讀正文后的聲明及說明 45/112 電子電子/行業深度行業深度 運行 Huawei AOS（Huaweis intelligent driving operating system）智能駕駛操作系統、Huawei VOS（Huaweis intelligent vehicle control operating system）智能車控操作系統和 MDC Core，并配套提供完善的開發工具鏈。傳感器方面，華為開發 96 線車規級激光雷達、4D 成像雷達，帶來豐富的感知增強應用。此外，華為 ADS 系統是領先的全棧算

177、法，超級數據湖促進 ADS 持續迭代優化。圖圖 48：華為：華為 MDC 平臺平臺架構圖架構圖 數據來源：華為 MDC 智能駕駛計算平臺白皮書，東北證券 智能電動：智能電動智能電動：智能電動 DriveONE，打造卓越乘車體驗。，打造卓越乘車體驗。華為智能電動創建于 2018 年，是華為數字能源公司的子業務之一。智能電動 DriverONE 將電力電子技術與數字化技術融合，專注于電驅控制、電池安全及三電故障預測等領域，目前產品包括三合一電驅動系統、多合一電驅動系統、車載充電系統以及動力云。表表 14：智能電動智能電動 DriveONE 產品產品 產品產品 特點特點 三合一電驅動系統三合一電驅動

178、系統 深度集成電機控制器（MCU）、電機和減速器，體積小，重量輕，效率高。多合一電驅動系統多合一電驅動系統 超融合架構的動力域解決方案，集成了電機控制器（MCU）、永磁同步電機、減速器、車載充電機（OBC）、電壓變換器（DC/DC）及電源分配單元（PDU）六大部件，支持融合 BMS 軟件算法。車載充電系統車載充電系統 超融合架構的動力域解決方案，集成了電機控制器（MCU）、永磁同步電機、減速器、車載充電機（OBC）、電壓變換器（DC/DC）及電源分配單元（PDU）六大部件，支持融合 BMS 軟件算法。動力云動力云 包括云端智能預警系統、電池管理系統。融合大數據和 AI 能力，基于云端海量數據，

179、構建三電多物理場數字孿生模型，提供三電全生命周期管理。數據來源：華為數字能源技術，東北證券 智能座艙：智能座艙：CDC 智能座艙平臺，全場景協同。智能座艙平臺，全場景協同。CDC（Cockpit Domain Controller）智能座艙是獨立的軟硬件體系，包括 Harmony 車機 OS、Harmony 車域生態平臺和智 請務必閱讀正文后的聲明及說明請務必閱讀正文后的聲明及說明 46/112 電子電子/行業深度行業深度 能硬件三大平臺。汽車使用場景有“多用戶、多外設、多聯接”的特點，Harmony 車機 OS 定義了 HMS-A、12 個車機子系統和 500 多個 HOS-C API，真正

180、面向全場景。硬件方面，基于麒麟芯片，華為擁有座艙模組、車載智慧屏和 AR-HUD 三大智能硬件平臺。圖圖 49：CDC 智能座艙平臺智能座艙平臺 數據來源：未來汽車日報，東北證券 智能車智能車控：控：VDC 智能電動平臺，車企差異化體驗。智能電動平臺，車企差異化體驗。從架構角度，華為三個域控制器分別為智能座艙 CDC（Cockpit Domain Controller）、整車控制 VDC（Vehicle Domain Controller）和智能駕駛 ADC（ADAS Domain Controller）。其中，VDC 整車控制平臺包括 TMS（Thermal Management Syste

181、m）熱管理系統、BMS（Battery Management System）電源管理系統和 VCU（Vehicle Control Unit）整車控制器，針對不同用戶偏好，開放給車企進行差異化整車控制。圖圖 50：VDC 智能電動平臺智能電動平臺架構圖架構圖 數據來源：未來汽車日報，東北證券 智能網聯：智能網聯：1 底座底座+2 引擎引擎+3 測試測試+N 應用，引領行業標準。應用，引領行業標準。華為智能網聯解決方案通過 1 底座+2 引擎+3 測試+N 應用的整體架構，構建“全息感知、全域聯接、全局智能、云邊協同”的整體設計。華為智能網聯致力于推動 C-V2X 標準落地，產品包括 5G 基帶

182、芯片 Balong 5000、車載通信模組、T-Box、RSU、路側天線、路測基站等。請務必閱讀正文后的聲明及說明請務必閱讀正文后的聲明及說明 47/112 電子電子/行業深度行業深度 圖圖 51：華為智能網聯華為智能網聯方案架構方案架構 數據來源：華為官網，東北證券 智能車載光：開啟智能車載光：開啟 AR-HUD 新窗口，打造極致視覺體驗。新窗口，打造極致視覺體驗。智能車載光主要包括光源、成像芯片、空間光學、光學算法等技術應用，系列產品包括 AR-HUD、智能光顯、智能車燈等。2022 年以來，華為陸續與華陽多媒體、中汽中心和國汽智聯等展開智能車載光合作，追求極致車載視覺體驗。圖圖 52：華

183、為：華為 AR-HUD 圖圖 53：華為智能車燈：華為智能車燈 X Light 數據來源：汽車總站網，東北證券 數據來源：Hi 智車，東北證券 智能車云：云伴智行，使能智能網聯生態。智能車云：云伴智行，使能智能網聯生態。華為智能車云整合云計算、大數據、車聯網、V2X 等 ICT 技術，四大子服務方案包括自動駕駛云服務、車聯網云服務、高精地圖云服務和三電云服務。此外，V2X 云服務不僅提供基礎的 V2X 聯接能力，還能為無人駕駛車隊提供車隊協同、路徑規劃、統籌調度等服務。請務必閱讀正文后的聲明及說明請務必閱讀正文后的聲明及說明 48/112 電子電子/行業深度行業深度 表表 15：華為：華為智能

184、車云智能車云產品產品 產品產品 內容內容 自動駕駛云服務自動駕駛云服務 提供數據、訓練、仿真、評測、監管服務，通過一站式云服務，使能車企、開發者、評測機構及政府部門，讓自動駕駛開發更智能、更高效、更便捷，造好自動駕駛車，使自動駕駛更安全。車聯網云服務車聯網云服務 構建人、車、路、云端“數字孿生”資產，確保車輛實時在線，通過對車聯狀態進行智能化分析，實現故障提前預測、預警，保障車輛行駛安全；通過 OTA 為消費者帶來常用常新業務體驗。高精地圖云服務高精地圖云服務 為行業客戶提供海量地圖數據存儲及應用合規能力，并基于大數據及人工智能，助力客戶快速構建車聯網位置應用、自動駕駛仿真、自動駕駛運營等業務

185、。三電云服務三電云服務 基于車輛 VHR 數據服務，在云端基于電池的溫度、電壓、電流、內阻等數據進行大數據分析，建立云端模型，對電池故障進行精準檢測、電池熱失控進行提前預警，同時結合云端 OTA，制定智能充電策略，保障電池安全和壽命精準管理。V2X 云服務云服務 構筑 V2X 服務，成為道路基礎設施和車輛互通的橋梁。構筑智能協同駕駛服務，為 L4 自動駕駛車隊構筑云端大腦，助力自動駕駛規?；逃?數據來源：華為官網，東北證券 1.3.6.2.Huawei Inside 模式：全棧智能汽車解決方案，與車企共同開發 與車企共同開發，與車企共同開發，HI 模式模式共創精品共創精品。Huawei In

186、side 模式下，華為支持車企打造高端智能汽車子品牌，該子品牌的系列車型將搭載華為全棧智能汽車解決方案，車身將打上 HI 標識。HI 模式的硬核技術是全棧智能汽車解決方案，包括 1 個全新的智能汽車數字平臺和 5 大智能系統，以及激光雷達、AR-HUD 等全套智能化部件。目前，HI 模式下的合作車企包括北汽集團、長安汽車和廣汽集團等。圖圖 54：HI 模式提供模式提供全新智能汽車數字平臺全新智能汽車數字平臺 圖圖 55：HI 模式提供模式提供 5 大智能系統大智能系統 數據來源：華為智能汽車解決方案公眾號，東北證券 數據來源：華為智能汽車解決方案公眾號，東北證券 聯手聯手北汽發布極狐阿爾法北汽

187、發布極狐阿爾法 SHI 版版，HI 模式首次應用量產模式首次應用量產。2022 年 5 月，極狐阿爾法 SHI 版正式發布。該款車型搭載華為 HI 全棧智能汽車解決方案，擁有高階智能駕駛系統、HarmonyOS 智能座艙、400TOPS 算力、3.4 秒零百加速和雙冗余系統。其中，華為 ADS 配備較強的硬件，包括 3 個激光雷達、6 個毫米波雷達、13 個攝像頭和超聲波雷達，共 34 顆傳感器以及 MDC810 智能駕駛計算平臺。HI 模式模式下下聯合開發阿維塔聯合開發阿維塔，廣汽埃安合作車型尚待發布，廣汽埃安合作車型尚待發布。2022 年 8 月，以 HI 模式聯合開發的阿維塔 11 和阿

188、維塔 011 發布。阿維塔由寧德時代、華為和長安汽車聯合 請務必閱讀正文后的聲明及說明請務必閱讀正文后的聲明及說明 49/112 電子電子/行業深度行業深度 開發，采用新一代智能汽車技術平臺 CHN。華為 HI 方面，阿維塔 11 采用華為DriveONE 高壓電驅動系統、高壓平臺 AI 閃充、HarmonyOS 智能座艙和華為 ADS。此外，廣汽集團與華為合作開發 L4 級自動駕駛車輛，計劃于 2024 年量產。圖圖 56：極狐阿爾法極狐阿爾法 SHI 版版 圖圖 57：阿維塔：阿維塔 11 的華為的華為 DriveONE 高壓電驅動系高壓電驅動系統統 數據來源：搜狐網，東北證券 數據來源：

189、華為智能汽車解決方案公眾號，東北證券 1.3.6.3.智選車模式：聯手賽力斯，打造問界品牌 聯手賽力斯，打造問界品牌。聯手賽力斯，打造問界品牌。智選車模式下，華為深度參與造車業務，負責產品設計開發、零部件供應以及渠道銷售。華為聯手賽力斯，推出賽力斯華為智選 SF5、問界 M5、M5 EV 和 M7。2021 年 12 月，AITO 問界 M5 發布，搭載華為鴻蒙座艙，核心動力為華為 DriveONE，全程華為深度參與研發制造。2022 年 7 月，問界 M7發布，搭載華為DriveONE純電動增程平臺、AITO零重力座椅、全新升級HarmonyOS智能座艙和 6 座大空間。圖圖 58：問界：問

190、界 M5 部分功能部分功能 圖圖 59：問界問界 M7 安全保護安全保護 數據來源：AUDIO，東北證券 數據來源：賽力斯汽車，東北證券 多家車企展開合作，智選車模式逐步展開。多家車企展開合作，智選車模式逐步展開。2020 年 12 月，奇瑞與華為簽訂全面合作框架協議，雙方在云計算、大數據、智能汽車解決方案等領域展開深入合作。2022年 9 月，奇瑞在“瑤光 2025 奇瑞科技 DAY”上公布，華為智選車與奇瑞合作打造 請務必閱讀正文后的聲明及說明請務必閱讀正文后的聲明及說明 50/112 電子電子/行業深度行業深度 智能電動品牌 EOX，規劃至少 5 款高端智能電動車型。2019 年，華為與

191、江淮汽車簽署全面合作框架協議暨 MDC 平臺項目合作協議，雙方在智能汽車解決方案等多領域合作。隨著華為智選車模式的逐步展開，華為汽車業務有望逐步放量。請務必閱讀正文后的聲明及說明請務必閱讀正文后的聲明及說明 51/112 電子電子/行業深度行業深度 2.看家看家有有本領：芯片、計算、聯接本領：芯片、計算、聯接、系統、系統，高筑，高筑核心競爭力核心競爭力 2.1.芯片：研發實力強勁，業務發展核心 自研芯片自研芯片實力強勁實力強勁，構筑行業發展基石。，構筑行業發展基石。作為華為的自有芯片部門，華為海思定位于面向智能終端、顯示面板、家電、汽車電子等行業提供感知、聯接、計算、顯示等端到端的板級芯片和模

192、組解決方案，承擔芯片和模組產業的研發、生態發展、銷售服務等職責，其產品覆蓋智慧視覺、智慧 IoT、智慧媒體、智慧出行、顯示交互、手機終端、數據中心及光收發器等多個領域。通過自研芯片，相關產品可以進行快速迭代，奠定公司發展基礎。表表 16：華為芯片華為芯片產品簡介產品簡介 應用領域應用領域 產品型號產品型號 產品描述產品描述 智智能能終終端端 智慧視覺 公共安全 IPC Hi3516EV200 2M/3M IP 攝像機 SoC Hi3516EV300 3M/5M IP 攝像機 SoC Hi3516DV200 4M IP 攝像機 SoC AI-IPC Hi3516CV500 AI 2M IP 攝像

193、機 SoC Hi3516DV300 AI 4M/5M IP 攝像機 SoC Hi3516AV300 AI 5M/4K IP 攝像機 SoC Hi3519AV100 AI 4K IP 攝像機 SoC Hi3559AV100 AI 8K IP 攝像機 SoC NVR Hi3536DV100 4 路 1080p25 NVR SoC 芯片 Hi3536CV100 8M/4M1080p25 NVR SoC 芯片 Hi3535AV100 6 路 1080p30 智能 NVR SoC 芯片 DVR Hi3520DV500 4 路 1080p AI DVR SoC 芯片 Hi3521DV200 8 路 108

194、0p AI DVR SoC 芯片 Hi3531DV200 16 路 1080p AI DVR SoC 芯片 消費類Camera Hi3518EV300 消費類 2M/3M Smart Camera SoC Hi3556V200 2K Mobile Camera SoC Hi3559V200 4K Ultra-HD Mobile Camera SoC Hi3516DV300 AI 4M/5M IP 攝像機 SoC Hi3519AV100 AI 4K IP 攝像機 SoC Hi3559AV100 AI 8K IP 攝像機 SoC 智慧 IoT 蜂窩 IoT 4G Cat4 模組中間件 LTE/DC

195、-HSPA+/TD-SCDMA/GSM 多模 Modem Boudica 150 NB-IoT Cat-NB1/Cat-NB2 電力載波IoT Hi3911V200 完全兼容國家電網互聯互通標準，具備穩定、可靠、安全的通信能力 Hi3921EV100 支持 P1901.1 協議，應用于光伏、工業照明高溫電力線等應用 Hi3921SV100 支持 P1901.1 協議，集成 Flash 存儲，應用于家庭、工業、路燈等 短距無線IoT Hi3861LV100 低功耗 MCU WiFi 芯片，適用智能門鎖、智能貓眼等低功耗物聯網 Hi3861V100 MCU WiFi 芯片，適用于大小家電、電工照明

196、等常電類物聯網智能 Hi3881V100 寬帶透傳 WiFi 芯片，適用于 IP Camera、OTT 等常電類物聯網智能產品 智慧媒體 電視 Hi3751V900 8KP120 超高清芯片 Hi3731V110 高清電視芯片 請務必閱讀正文后的聲明及說明請務必閱讀正文后的聲明及說明 52/112 電子電子/行業深度行業深度 Hi3751V350 高性價比智能 FHD 芯片 Hi3751V351 高性價比智能 FHD 芯片 Hi3751V560 高性能、高畫質智能 4K 電視芯片，內置 Tcon 和 DDR Hi3751V563 高性能、高畫質智能 4K 電視芯片，內置 Tcon 和 DDR

197、Hi3751V810 高性能 4K 旗艦電視芯片 Hi3751V811 高性能 8K Ready 電視芯片 機頂盒 Hi3716MV430C/S/T 高性能 Zapper+芯片，支持高安和多種 DVB CAS 加密 Hi3796CV300 8K 融合智能計算終端芯片 Hi3796MV200 高端 4KP60 機頂盒芯片，應用于海外 DVB 市場 Hi3798CV200 高端 4KP60 機頂盒芯片 Hi3798MV200 針對國內運營商市場和廣電市場設計的 4K 機頂盒芯片 Hi3798MV200H 針對國內廣電客戶的 4KP60 機頂盒芯片，支持 AVS/國密/TVOS 等 Hi3798MV

198、310 4KP60 機頂盒芯片 XR Hi3796CV300 高端 8K+VR/AR 智慧商顯 Hi3751V350 高性價比智能 FHD 芯片 Hi3751V351 高性價比智能 FHD 芯片 Hi3751V560 高性能、高畫質智能 4K 電視芯片，內置 Tcon 和 DDR Hi3751V563 高性能、高畫質智能 4K 電視芯片，內置 Tcon 和 DDR Hi3751V811 高性能 8K Ready 電視芯片 處處理理器器 麒麟 麒麟旗艦系列芯片 9000 全球首款 5nm 5G SoC 9000E 全球首款 5nm 5G SoC 990 5G 華為首款旗艦 5G SoC 990

199、旗艦 SoC 芯片，卓越性能與能效 980 卓越人工智能芯片 970 華為首個人工智能移動計算平臺 960 全球首款達到金融級安全認證的手機 SoC 950 全球首款商用 TSMC 16nm FF+工藝的 SoC 930 業界領先八核 CPU 架構，平衡性能與功耗 920 全球首款商用并支持 LTE Cat.6 的 SoC 910 第一款手機 SoC 芯片 麒麟中高端系列芯片 985 5G SoC 新成員 820 8 系列全新 5G SoC 810 華為自研達芬奇架構 NPU 710 12nm 中高端 SoC 芯片 710A 12nm 中端 SoC 芯片，710 降頻版本 650 首款采用旗艦

200、級 16nm FF+工藝的中高端手機 SoC 620 業界首款八核 64 為 LTE 多模 SoC 芯片 車規芯片 990A 華為首款車機控制芯片 昇騰（HUAWEI Ascend)人工智能芯片 310 華為首款全棧全景人工智能芯片 910 算力最強 AI 處理器 鯤鵬 云計算處理器 920 業界領先的 ARM-based 處理器 請務必閱讀正文后的聲明及說明請務必閱讀正文后的聲明及說明 53/112 電子電子/行業深度行業深度 BMC Hi1710 第一代高集成低功耗可拓展 BMC SoC Hi1711 業界首款集成 RoT BMC SoC，支持安全啟動、智能運維、移動運維 巴龍 通信芯片

201、5000 全球首款 7nm 5G 多模終端芯片 5G01 全球首款基于 3GPP 標準的商用 5G 芯片 765 全球首款、業界唯一支持 8*8MIMO 技術的 Modem 芯片 750 業界首款支持 LTE Cat12/13（UL）終端芯片 720 業界首款支持 LTE Cat.6 的終端芯片解決方案 710 首款支持 LTE Cat.4 的終端芯片 700 業界首款支持 LTE TDD/FDD 的終端芯片 天罡 通信芯片/業界首款 5G 基站核心芯片 凌霄 聯接芯片 凌霄 650 全球首款全套 WiFi 6+芯片方案 Hi5630 華為首款電力線通信芯片，理論傳輸速率可達千兆比特每秒以上

202、數據來源：公司官網，東北證券 2.2.計算產業：信息時代，構筑行業基石 2.2.1.服務器：計算新生態，構筑數字化基石 鯤鵬鯤鵬+昇昇騰，騰，推動推動產業智能升級。產業智能升級。華為以“鯤鵬+昇騰”兩大芯片，為客戶提供多樣性算力，通過實施“硬件開放、軟件開源、使能伙伴、發展人才”的策略推動行業發展。鯤鵬計算產業始于 2019 年，基于完整的基礎軟硬件生態，在政府、金融、電信、電力、交通等多個行業均有廣泛應用。昇騰 AI 計算產業致力于構筑 AI 技術生態與商業生態，通過持續升級，華為已經聯合 40 余家合作伙伴發布“昇騰智造”、“昇騰智行”、“昇騰智巡”等行業解決方案，覆蓋制造、智慧城市、交通

203、、能源等領域。圖圖 60：華為華為鯤鵬鯤鵬+昇昇騰計算平臺騰計算平臺 數據來源：華為官網，東北證券 鯤鵬展翅，構筑計算新時代。鯤鵬展翅，構筑計算新時代。鯤鵬計算平臺包括基于鯤鵬處理器的 TaiShan 服務器、鯤鵬主板及開發套件。其中 TaiShan 服務器是華為新一代數據中心服務器，基于華為鯤鵬處理器，適合為大數據、分布式存儲、原生應用、高性能計算和數據庫等應用高效加速，以滿足數據中心多樣性計算、綠色計算的需求。鯤鵬主板包含服務器主板以及臺式機主板，前者具有多核、超大內存帶寬、支持 PCIe 4.0 和 100GE 網絡等計算能力，后者兼容業界主流內存、硬盤、網卡等硬件，支持 Linux 桌

204、面操作系 請務必閱讀正文后的聲明及說明請務必閱讀正文后的聲明及說明 54/112 電子電子/行業深度行業深度 統，具有高性能、接口豐富、高可靠性等特點 表表 17：TaiShan 服務器服務器產品簡介產品簡介 參數參數 2480 高性能高性能 2280E 邊緣型邊緣型 1280 高密型高密型 2180 均衡型均衡型 2280 均衡型均衡型 5290 存儲型存儲型 5280 存儲型存儲型 形態形態 2U 機架服務器 2U 邊緣型機架服務器 1U 機架服務器 2U 機架服務器 2U 機架服務器 4U 機架服務器 4U 機架服務器 CPU 4 個鯤鵬 920 2 個鯤鵬 920 2 個鯤鵬 920

205、1個鯤鵬920 2 個鯤鵬 920 2 個鯤鵬 920 2 個鯤鵬 920 內存內存插槽插槽 32 個 DDR4-2933 DIMM插槽 16個DDR4-2933 DIMM 插槽 32 個 DDR4-2933 DIMM插槽 16個DDR4-2933 DIMM插槽 32 個 DDR4-2933 DIMM插槽 16 個 DDR4-2933 DIMM插槽 32個DDR4-2933 DIMM 插槽 本地本地存儲存儲 25 盤位型號：前端配置 25個 2.5英 寸SAS/SATA 硬盤；8 盤位型號：前端配置8個 SAS/SATA硬盤 最多配置 10 個2.5英寸SAS/SATA/SSD硬盤或者 8 個

206、2.5 英寸 NVMe SSD 硬盤 最多配置 10個 2.5 英寸SAS/SATA/SSD 硬盤或者8 個 2.5 英寸NVMe SSD硬盤 最多 14 個3.5英 寸SAS/SATA HDD 硬 盤或SAS/SATA SSD 硬盤 最多16個3.5英寸或 27 個2.5英寸SAS/SATA HDD 硬盤、SAS/SATA SSD 硬盤或16個2.5英寸NVMe SSD硬盤 最多配置 72個 3.5 英 寸SAS/SATA/SSD 硬盤和 2個 2.5 英 寸SATA/SSD 硬盤，以及 4 個2.5英寸NVMe SSD硬盤 前端配置 24 個3.5英寸SAS/SATA/SSD硬盤，后端可最

207、多配置 16 個 3.5英寸SAS/SATA/SSD硬盤，以及 4 個2.5 英寸 NVMe SSD 硬盤 板載板載網絡網絡 1 個靈活 IO卡，支 持4*10GE 光口或者 4*25GE光口；1個板載LOM，支 持4*GE 電口 1個板載網絡插卡，每個插卡支持4*GE電口或者4*10GE光口或者4*25GE光口 2 個板載網絡插卡，每個插卡支持 4*GE電 口 或 者4*10GE 光口或者 4*25GE光口 1 個板載網絡插卡，支持 4*GE 電口 2 個板載網絡插卡，每個插卡支持 4*GE電 口 或 者4*10GE 光口或者 4*25GE光口 4*GE電 口+4*25/10GE光口 2 個

208、板載網絡插卡，最多支持8*GE 電口或者8*25GE/10GE光口或者 4*GE電口+4*25GE/10GE光口 PCIe擴展擴展 最多 9 個 PCIe 4.0 插槽，支持3 個 PCIe 4.0 x16 和 6 個PCIe x8 插槽 6 個全高半長PCIe 4.0 x8 或 2個 全 高 全 長PCIe 4.0 x16 最 多2個PCIe 4.0 x16+1 個 PCIe 4.0 x8 標準插槽 最 多 3 個PCIe 4.0 x8或 1 個 PCIe 4.0 x16+1個 PCIe 4.0 x8 標準插槽 最 多8個PCIe 4.0 x8或3 個 PCIe 4.0 x16+2個PCIe

209、 4.0 x8標準插槽 最多6個PCIe 4.0 x8 或 1 個PCIe 4.0 x16+4個PCIe 4.0 x8 標準插槽 最多 8 個 PCIe 4.0 x8 或 3 個PCIe 4.0 x16+2個 PCIe x8 電源電源 2 個 熱 插 拔900W 交流或2000W 交流或1200W 直流或1500W 直流電源模塊，支持1+1 冗余 2個 熱 插 拔1200W或2000W 交流電源模塊，支持1+1 冗余 2 個 熱 插 拔900W或2000W 交流電 源 模塊，支持1+1冗余 2 個熱插拔900W或2000W 交流電源模塊，支持 1+1 冗余 2 個熱插拔900W或2000W 交

210、流電源模塊，支持 1+1 冗余 2 個 熱 插 拔2000W 交 流電源模塊，支持 1+1 冗余 2個 熱 插 拔2000W 交流電源模塊，支持1+1 冗余 風扇風扇 6 個熱拔插風扇模組，N+1冗余 4個熱拔插風扇模組，N+1 冗余 7 個熱拔插風扇模組，N+1冗余 4 個熱拔插風扇模組，N+1 冗余 4 個熱拔插風扇模組，N+1冗余 4 個熱拔插風扇模組，N+1冗余 4 個熱拔插風扇模組，N+1 冗余 請務必閱讀正文后的聲明及說明請務必閱讀正文后的聲明及說明 55/112 電子電子/行業深度行業深度 溫度溫度 540 短期：-555 或 長期：045 535 540 540 535 535

211、 數據來源：公司官網，東北證券 表表 18：鯤鵬主板產品鯤鵬主板產品簡介簡介 主板型號主板型號 處理器型號處理器型號 內存插槽內存插槽 PCIe 擴展擴展 S920X00 2 個鯤鵬 920 處理器 最多支持 32 個 DDR4-2933 內存插槽 支持 8 個 PCIe 4.0 x8 或者 3 個 PCIe 4.0 x16+2 個 PCIe 4.0 x8 S920X01 1 個鯤鵬 920 處理器 最多支持 16 個 DDR4-2933 內存插槽 支持 3 個 PCIe 4.0 x8 或者 1 個 PCIe 4.0 x16+1 個 PCIe 4.0 x8 S920S03 1*鯤鵬 920，主

212、頻 2.6GHz，支持 24 核 4 個 2933MT/s DDR4 DIMM，最大內存 128G 最多 5 個 PCIe 4.0，其中 1 個專用的 PCIe擴展槽位，另外 4 個為標準的 PCIe 擴展槽位 S920X02 4*鯤 鵬920，主 頻2.6GHz/3.0GHz 可選 32個 最 大3200MT/s DDR4 DIMM，最大內存 4TB 6 個 PCIe 4.0 x8+3 個 PCIe 4.0 x16 標準插槽 S920X02K 4*鯤鵬 920，主頻 2.6GHz，支持 48 核 32 個 2933MT/s DDR4 DIMM，最大內存 4TB 4 個 PCIe 4.0 x8

213、+2 個 PCIe 4.0 x16 標準插槽 S920X03 2*鯤鵬 920 5230/5250 可選 16個DDR4 DIMM，最 高2933MT/s，最大內存 1TB 最多 6 個 PCIe 4.0 x8 標準插槽或 2 個全高半長 PCIe 4.0 x16 和 2 個 PCIe 4.0 x8 標準插槽 S920X05 支持 2*鯤鵬 920 支持 48 核/64 核，2.6GHz 32 個 DDR4 DIMM 插槽 最多支持 9 個的 PCIe4.0 接口；一個 RAID扣卡或 OCP 專用的 PCIe 擴展槽位；8 個標準的 PCIe 擴展槽位；S920S00 2 個鯤鵬 920 處

214、理器（5220 或3210）最多支持 16 個 DDR4-2933 內存插槽 支持 8 個 PCIe 4.0 x8 或者 3 個 PCIe 4.0 x16+2 個 PCIe 4.0 x8 S916X00 支持 2*鯤鵬 916 最多 16 個 DDR4 內存插槽，支持RDIMM 支持 1 個 PCIe3.0 x8 的半高半長槽位和 4個 PCIe3.0 x8 的全高全長槽位 D920L11 1 個鯤鵬 920 處理器，支持2.6GHz，提供 4/8/12 核配置 2 個 DDR4-2666 UDIMM/RDIMM插槽，最大容量 64GB 支持 1 個 PCIe 3.0 x16、1 個 PCIe

215、 3.0 x4以及 1 個 PCIe 3.0 x1 插槽 D920S10 1 個鯤鵬 920 處理器，4/8 核，2.6Ghz 4 個 DDR4-2666 UDIMM 插槽，最大容量 64GB 支持 1 個 PCIe3.0 X16、1 個 PCIe3.0 X4以及 1 個 PCIe3.0 X1 插槽 數據來源：公司官網，東北證券 注：D920L11 和 D920S10 為臺式機主板，其余為服務器主板 2.2.2.存儲：數據基礎設施，使能行業百態 數字經濟時代，多存儲解決方案助力行業永續發展。數字經濟時代，多存儲解決方案助力行業永續發展。隨著科技快速發展，當前社會已經步入數據大爆炸的時代，在海量

216、的數據面前，華為 OceanStor 數據存儲致力于以多樣化數據應用可靠存儲底座來服務千行百業的客戶。華為 OceanStor 存儲在全球擁有 12 個研發中心、超過 4000 名研發人員、3000+專利，已經在全球 150 多個國家服務于 15000+客戶。當前華為已經推出全閃存存儲、混合閃存存儲、微存儲、分布式存儲、全場景數據保護、FusionCube 超融合基礎設施以及數據管理引擎等多種產品，將幫助各行各業的客戶實現永續發展。請務必閱讀正文后的聲明及說明請務必閱讀正文后的聲明及說明 56/112 電子電子/行業深度行業深度 表表 19：全閃存存儲系統全閃存存儲系統部分產品簡介部分產品簡介

217、 型號型號 OceanStor Dorado 6800 V6 OceanStor Dorado 5300 V6 OceanStor Dorado 5500 V6 OceanStor Dorado 5600 V6 最大緩存（雙控，最大緩存（雙控，隨控制器擴展）隨控制器擴展）512GB32TB 256GB2TB 384GB4TB 768GB8TB 支持的存儲協議支持的存儲協議 FC,iSCSI,NFS,CIFS,FC-NVMe,NVMe Over RoCE,NDMP FC，iSCSI，NFS，CIFS，FC-NVMe，NVMe Over RoCE，NDMP，S3*前端通道端口類型前端通道端口類型

218、8/16/32 Gbit/s FC/FC-NVMe,10/25/40/100 GbE，25 Gb NVMe over RoCE 8/16/32 Gbit/s FC/FC-NVMe,10/25/40/100GE,25G NVMe over RoCE 8/16/32 Gbit/s FC/FC-NVMe,10/25/40/100GE，25/100 G NVMe over RoCE 后端通道端口類型后端通道端口類型 100G RDMA/SAS 3.0 100G RDMA/SAS 3.0 最大可熱插拔最大可熱插拔 I/O模塊數模塊數/控制框控制框 28 6 12 12 最大前端主機接口最大前端主機接口數

219、數/控制框控制框 96 40 48 48 硬盤類型硬盤類型 1.92TB/3.84TB/7.68TB/15.36TB palm-sized NVMe SSD 1.92TB/3.84TB/7.68TB/15.36TB palm-sized NVMe SSD 960GB/1.92TB/3.84TB/7.68TB/15.36TB SAS SSD 960GB/1.92TB/3.84TB/7.68TB/15.36TB SAS SSD 支持支持 SCM 800GB/1.6TB SCM 800G/1.6TB SCM RAID 支持支持 RAID5，RAID6，RAID-TP,跨框 RAID 等 RAID5，

220、RAID6，RAID-TP RAID5，RAID6，RAID10，RAID-TP，跨框 RAID 存儲管理軟件存儲管理軟件 設備管理（DeviceManager）、多路徑管理（UltraPath）、遠程維護管理（eService）數據來源：公司官網，東北證券 表表 20：混合閃存：混合閃存存儲系統存儲系統部分產品簡介部分產品簡介 型號型號 OceanStor 18510 OceanStor 18810 控制器架構控制器架構 SmartMatrix 多控制器高速互聯架構 最大緩存（雙控，隨控最大緩存（雙控，隨控制器擴展）制器擴展）512 GB-32 TB 1 TB-32 TB 支持的存儲協議支持

221、的存儲協議 FC,iSCSI,NFS,CIFS，FC-NVMe，NVMe over RoCE，FTP，HTTP，NDMP，S3*前端通道端口類型前端通道端口類型 8/16/32 Gbps FC/FC-NVMe,1/10/25/40/100 Gbps Ethernet,25 Gbps NVMe over RoCE 后端通道端口類型后端通道端口類型 100 Gbps RDMA/SAS 3.0 最大可熱插拔最大可熱插拔 I/O 模塊模塊數數/引擎引擎 28 最大前端主機接口數最大前端主機接口數 768 硬盤類型硬盤類型 NVMe SSD，SAS SSD，SAS，NL-SAS 支持支持 SCM 800

222、 GB/1.6TB SCM*RAID 支持支持 RAID 5,RAID 6,RAID-TP 數據來源：公司官網，東北證券 請務必閱讀正文后的聲明及說明請務必閱讀正文后的聲明及說明 57/112 電子電子/行業深度行業深度 表表 21：微：微存儲系統存儲系統部分產品簡介部分產品簡介 型號型號 OceanStor Micro 1300 OceanStor Micro 1500 硬件架構硬件架構 2U25 盤 2U36 盤 通道端口類型通道端口類型 25/100 Gb NVMe over RoCE,16/32 Gbit/s FC 最大容量最大容量 500 TB 1000 TB 最大訪問帶寬最大訪問帶

223、寬 20GB/s 40GB/s 最大最大 IOPS 500,000 1,000,000 主要部件冗余配置主要部件冗余配置 控制器（1+1），風扇（3+1）冗余，電源模塊（1+1）冗余 控制器（1+1），風扇（3+1）冗余，電源模塊（1+1）冗余 每個每個 Storage Pool 的最的最大大 Namespace 個數個數 1024 EC 支持支持 框內大比例硬化 EC 支持 22+3,23+2 等比例 存儲管理軟件存儲管理軟件 設備管理(DeviceManager)，遠程維護管理(eService)數據來源：公司官網，東北證券 表表 22：分布式分布式存儲系統存儲系統部分產品簡介部分產品簡介

224、 產品型號產品型號 OceanStor Pacific 9950 OceanStor Pacific 9550 OceanStor Pacific 9540 系統架構系統架構 全對稱分布式架構 全對稱分布式架構 全對稱分布式架構 存儲訪問協議存儲訪問協議 NFS、SMB、POSIX、MPI-IO、HDFS 和 S3 等 NFS、SMB、POSIX、MPI-IO、HDFS 和 S3 等 NFS、SMB、POSIX、MPI-IO、HDFS 和 S3 等 每機箱裸容量每機箱裸容量 128 TB614.4 TB 720 TB2160TB 144 TB 648TB 每機箱高度每機箱高度 5U 5U 4U

225、 每機箱節點數每機箱節點數 8 2 1 每節點最大主存盤數每節點最大主存盤數 10 60 36 主存盤類型主存盤類型 Half-Palm NVMe SSD 3.5 英寸 SATA HDD 或 NL-SAS HDD 3.5 英寸 HDD 每節點處理器每節點處理器 鯤鵬 920 處理器 鯤鵬 920 處理器 2 顆鯤鵬 920 處理器 每節點最大內存每節點最大內存 256 GB 256 GB 256 GB、512 GB 每節點系統盤每節點系統盤 2 個 480 GB SSD 2 個 480 GB SSD 2 個 600 GB SAS HDD 前端業務網絡類型前端業務網絡類型*25 GE 或 100

226、 GE TCP/IP 100 GE RoCE 100 Gb/s EDR/HDR InfiniBand 10 GE、25 GE 或 100 GE TCP/IP 100 GE RoCE 100 Gb/s EDR/HDR InfiniBand 10 GE、25 GE 或 100 GE TCP/IP 25 GE 或 100 GE RoCE 100 Gb/s EDR InfiniBand 10 GE、25 GE 或 100GE RoCE 100 Gb/s EDR InfiniBand 數據冗余保護機制數據冗余保護機制 糾刪碼(Erasure Coding)：支持 N+M 冗余保護，M 支持 2、3 或

227、4 機箱尺寸（高機箱尺寸（高 寬寬深）深）219.5 mm 447mm 926 mm 219.5 mm x 447 mm x 1030 mm 鯤鵬機型：175 mm 447 mm 790 mm x86 機型：175 mm 447 mm 748 mm 每機箱最大重量（含每機箱最大重量（含硬盤）硬盤）115 kg 164 kg 65 kg 工作環境溫度工作環境溫度 535 535 535 數據來源：公司官網，東北證券 請務必閱讀正文后的聲明及說明請務必閱讀正文后的聲明及說明 58/112 電子電子/行業深度行業深度 表表 23：專用備份：專用備份存儲系統存儲系統部分產品簡介部分產品簡介 型號型號

228、OceanProtect X6000 OceanProtect X8000 OceanProtect X9000 形態形態 全閃存形態 HDD 形態 全閃存形態 HDD 形態 全閃存形態 HDD 形態 數據縮減率數據縮減率*最高可達 72:1 最大物理備份帶寬最大物理備份帶寬 19TB/hr 55TB/hr 155TB/hr 最大邏輯備份帶寬最大邏輯備份帶寬 22TB/hr 8TB/hr 57TB/hr 24TB/hr 172TB/hr 48TB/hr 最大節點數量最大節點數量 1 2 2 系統可用容量系統可用容量 16TB-300TB 150TB-2.0PB 480TB-3.6PB 數據盤類

229、型數據盤類型 3.84TB/7.68TB 4TB/8TB/14TB 3.84TB/7.68TB 4TB/8TB/14TB 7.68TB 8TB/14TB SAS SSD NL-SAS SAS SSD NL-SAS SAS SSD NL-SAS RAID 級別級別 RAID 6(默認)，可選 RAID 5、RAID-TP 前端通道端口類型前端通道端口類型 8/16/32 Gbit/s FC,10/25/40/100 GbE 前端存儲協議前端存儲協議 NFS,SMB,FC,iSCSI 軟件功能軟件功能 在線重刪壓縮，多租戶，配額管理，快照，遠程復制，審計日志，智能服務質量控制，數據銷毀，源端重刪，

230、安全快照，WORM，陣列加密 系統管理系統管理 設備管理(DeviceManager)，遠程維護管理(DME IQ)數據來源：公司官網，東北證券 2.3.聯接產業：智能互聯，聯接千行百業 打造智能聯接，四大應用領域持續發力。打造智能聯接，四大應用領域持續發力。隨著行業數字化升級，聯接場景從個人與家庭轉變為千行百業的互聯，聯接帶寬從百兆轉變為任意媒介千兆；聯接網絡運維模式從人工轉變為超自動化。華為提出智能聯接理念，在無線領域、光領域、數據通信領域以及云核心網領域幫助客戶實現高效、快速的聯接體驗。智能云網，多產品線幫助企業快速上云。智能云網，多產品線幫助企業快速上云。據 IDC 統計，到 2021

231、 年底，將有 80%企業加速上云節奏，而隨著數字化轉型的不斷深入，圍繞“數字化、智能化、服務化”，華為打造端到端智能云網解決方案，提供云園區網絡、云廣域網絡、超融合數據中心網絡、網絡安全四大場景，讓企業上好云、用好云。作為業界領先的企業網絡產品供應商，華為推出多類型、多應用場景的產品，包括園區交換機、數據中心交換機、無線局域網、路由器、網絡安全以及網絡管控&分析軟件，幫助政府、金融、交通、智能制造、教育、醫療、電力、礦山等行業實現智能聯接。請務必閱讀正文后的聲明及說明請務必閱讀正文后的聲明及說明 59/112 電子電子/行業深度行業深度 圖圖 61：華為華為企業網絡產品線企業網絡產品線 數據來

232、源：華為官網，東北證券 表表 24：CloudEngine 16800 系列數據中心交換機系列數據中心交換機產品簡介產品簡介 型號型號 CloudEngine 16804 CloudEngine 16808 CloudEngine 16816 交換容量交換容量(Tbps)387/1161 645/1935 1290/3870 包轉發率包轉發率(Mpps)115,200 230,400 460,800 業務槽位業務槽位 4 8 16 交換網槽位交換網槽位 6（未來可擴展到 9）交換架構交換架構 Clos 交換、信元交換、VoQ 風道類型風道類型 標準前后風道 虛擬化虛擬化 支持 M-LAG 支持

233、 VS（1:16 虛擬化）、CSS 集群 支持 VxLAN routing 和 VxLAN bridging、BGP-EVPN 請務必閱讀正文后的聲明及說明請務必閱讀正文后的聲明及說明 60/112 電子電子/行業深度行業深度 支持 QinQ access VxLAN L2/L3 支持 VLAN、STP、LACP 等二層協議 支持靜態路由、IPv4/IPv6 動態路由協議 支持 IP 分片重組 安全可靠安全可靠 微分段 支持硬件 BFD（最小 3.3ms 發包間隔）智能運維智能運維 支持 telemetry 數據采集 ERSPAN 增強 支持 iPCA 可編程特性可編程特性 支持 NETCON

234、F 北向接口 支持 Ansible 自動化配置，Module 開源發布 數據來源：公司官網，東北證券 表表 25：路由器部分產品簡介：路由器部分產品簡介 參數參數 NetEngine 8000 X8 NetEngine 8000 X4 NetEngine 8000 M14 NetEngine 8000 M8 NetEngine 8000 M6 NetEngine 8000 M4 交換容量交換容量 750.69 Tbps 375.34 Tbps 132.6 Tbps 115.4 Tbps 85 Tbps 48.66 Tbps 轉發性能轉發性能 172,800 Mpps 86,400 Mpps 2

235、5,200 Mpps 14,400 Mpps 12,600 Mpps 9600 Mpps 最大單板最大單板能力能力 4 Tbps 4 Tbps 200 Gbps 200 Gbps 50 Gbps 200 Gbps 容量密度容量密度(G/U)2025 1633 400 400 80 800 網板網板 8，7+1 8，7+1 2，1:1 2，1:1 2，1:1 2，1+1 線卡線卡 8 4 14 8 6 4 電源模塊電源模塊 Max 10,N+1 Max 6,N+1 2，1+1(DC)2，1+1 2，1+1 2,1+1(DC)4，2+2(AC)4,2+2(AC)風扇模塊風扇模塊 12，11+1 6

236、，5+1 4，3+1 2，1+1 2，1+1 2，1+1 外形尺寸外形尺寸(寬深高寬深高)442 mm x 861.4 mm x 702.3 mm(15.8U)442 mm x 861.4 mm x 435.6 mm(9.8U)442 mm x 220 mm x 222 mm(5U)442 mm x 220 mm x 132.6 mm(3U)442mm x 220mm x 88.9mm(2U)442 mm x 220 mm x 88.4 mm(2U)典型功耗典型功耗 11,017 W 5,913 W 1,270 W 485 W 220 W 350 W(預估)滿配重量滿配重量 296.6 kg

237、186.2 kg 27.4 kg 16.5 kg 3.52 kg 3.52 kg(預估)數據來源：公司官網，東北證券 智簡全光網，讓聯接無處不在。智簡全光網，讓聯接無處不在。作為下一代網絡連接方式，全光網基于光纖實現網絡傳輸和交換過程，由于不需要電光和光電轉換，全光網寬帶的帶寬可以達到 50 到100Mbps，大大高于傳統銅線接入方式。華為聚集光傳送、光接入、光終端三大系列產品進行持續性創新，在 ISP、能源、交通、金融、教育、醫療、制造等全行業實現廣泛應用，打造無處不在的智能光聯接。請務必閱讀正文后的聲明及說明請務必閱讀正文后的聲明及說明 61/112 電子電子/行業深度行業深度 圖圖 62

238、：華為華為光傳送與光接入產品線光傳送與光接入產品線 數據來源：華為官網，東北證券 表表 26：光傳輸光傳輸部分產品簡介部分產品簡介 參數參數 華為華為 OptiXtrans E6616 華為華為 OptiXtrans E6608 華為華為 OptiXtrans E6608T 尺寸（高尺寸（高 深深 寬）寬）221mm x 224mm x 442mm 88mm x 220mm x 442mm 88mm x 220mm x 442mm 重量（空機盒）重量（空機盒）10.6kg 4.9kg 4.9kg 業務槽位業務槽位 直流機盒：14 直流機盒：6 直流機盒：7 交流機盒：12 交流機盒：4 交流機

239、盒：5 交叉容量交叉容量 OTN：2.8T OTN:800G N/A PKT：920G PKT:400G SDH：160G H/20G L SDH:60G H/10G L 最大波數最大波數 DWDM 80 波 DWDM 80 波 DWDM 80 波 CWDM 8 波 CWDM 8 波 CWDM 8 波 中心波長范圍中心波長范圍 DWDM：1529.16nm1560.61nm（C Band，ITU-T G.694.1）CWDM：1471nm1611nm（S+C+L Band，ITU-T G.694.2）單通道最大速率單通道最大速率 200 Gbit/s 安裝方式安裝方式 19 英寸機柜 ETSI

240、 300mm 深機柜，A63B ETSI 600mm 深機柜，A66B 供電方式供電方式 110V AC 240V AC，-48V DC -60V DC 數據來源：公司官網，東北證券 表表 27：光接入部分產品簡介：光接入部分產品簡介 參數參數 EA5800-X17 EA5800-X15 EA5800-X7 EA5800-X2 可配套的機柜可配套的機柜 N63E-22、N66E-18 N66E-22 N63E-22、N66E-22 N63E-22 單板配置單板配置 主控板槽位：9、10 主控板槽位：8、9 主控板槽位：8、9 主控板槽位：3、4 業務板/上行板槽位：18、1119 業務板/上行

241、板槽位：17、1017 業務板/上行板槽位：17 業務板/上行板槽位：12 通用接口板槽位:0 通用接口板槽位:0 通用接口板槽位:0 通用接口板:不支持 請務必閱讀正文后的聲明及說明請務必閱讀正文后的聲明及說明 62/112 電子電子/行業深度行業深度 電源接口板槽位：20、21 電源接口板槽位：18、19 電源接口板槽位：10、11 電源接口板槽位：0 寬寬 深深 高（高（mm）11U 高，21 英寸寬 不帶掛耳：493 287 486 帶掛耳：535 287 486 11U 高，19 英寸寬 不帶掛耳：442 287 486 帶掛耳：482.6 287 486 6U 高，19 英寸寬 不

242、帶掛耳：442 268.7 263.9 帶 IEC 掛耳：482.6 268.7 263.9 帶 ETSI 掛耳：535 268.7 263.9 2U 高，19 英寸寬 不帶掛耳：442 268.7 88.1 帶 IEC 掛耳：482.6 268.7 88.1 帶 ETSI 掛耳：535 268.7 88.1 最大重量最大重量(帶掛耳帶掛耳)45kg 35kg 26kg 9.4kg 最大輸入電流最大輸入電流 60A 60A 40A 直流供電：20A 交流供電：10A 供電方式供電方式 直流供電 直流供電 直流供電 直流供電（雙路備份）交流供電+蓄電池備電 工作電壓范圍工作電壓范圍-38.4V-

243、72VDC-38.4V-72VDC-38.4V-72VDC 直流供電：-38.4V-72V 交流供電：100V240V 額定電壓額定電壓-48V/-60V-48V/-60V-48V/-60V 直流供電：-48V/-60V 交流供電：110V/220V 工作環境溫度工作環境溫度-40 C+65 C，最低啟動溫度為-25 C。（說明：65指業務框進風口的溫度。）工作環境濕度工作環境濕度 5%RH95%RH 5%RH95%RH 5%RH95%RH 5%RH95%RH 氣壓環境氣壓環境 70kPa106kPa 70kPa106kPa 70kPa106kPa 70kPa106kPa 海拔高度海拔高度 4

244、000m 以下空氣密度會隨海拔變化，從而影響設備散熱能力，所以工作環境溫度會隨海拔變化。業務板每槽位最大業務板每槽位最大 100Gbit/s 帶寬（背板）帶寬（背板）主控板交換容量主控板交換容量 MPLAE:3.6Tbit/s MPLAE:3.6Tbit/s MPLAE:3.6Tbit/s 248Gbit/s（負荷分擔模式）負荷分擔模式）MPLBE:8Tbit/s MPLBE:8Tbit/s MPLBE:8Tbit/s 每業務槽位最大帶寬每業務槽位最大帶寬 MPLAE:100Gbit/s MPLAE:100Gbit/s MPLAE:100Gbit/s 40Gbit/s(主控負荷分擔模式主控負荷

245、分擔模式)MPLBE:200Gbit/s MPLBE:200Gbit/s MPLBE:200Gbit/s 系統二層包轉發率系統二層包轉發率 5298Mpps 5298Mpps 5298Mpps 714Mpps（負荷分擔模式）（負荷分擔模式）ARP/路由表項路由表項 131072 131072 131072 V100R018C10 及之前版本：131072 V100R019C00 及之后版本：32768 交換轉發時延交換轉發時延 具有較低的轉發時延。100Mbit/s 以太網端口發送 64Byte 以太網數據包，時延不超過 20s。滿負荷誤碼率滿負荷誤碼率 端口滿負荷傳輸時，比特差錯率（誤碼率）

246、99.999%系統平均故障間隔時間 MTBF（年）：45 請務必閱讀正文后的聲明及說明請務必閱讀正文后的聲明及說明 63/112 電子電子/行業深度行業深度 說明：因為組網環境的差異及設備使用的單板不同，EA5800 的 MTBF 時間參考值為 45 年，現場可更換單元(FRU)的平均修復時間參考值為 2 小時。此處僅為參考值，如果需要更詳細的信息請聯系華為技術有限公司相關人員提供。GPON/XG(S)-PON端口數端口數 272 240 112 32 GE/FE 端口數端口數 816 720 336 96 10GE 端口數端口數 408 360 168 16 TypeC 倒換時延倒換時延 I

247、C substrate PCB，元件在芯片內部的通訊效率比在板級上更高，從系統層面提升芯片性能。圖圖 91：先進制程通過微縮晶體管尺寸：先進制程通過微縮晶體管尺寸而而增加增加單個芯片晶體管集成數目單個芯片晶體管集成數目以以實現芯片性能提升實現芯片性能提升 數據來源：互聯網公開資料，東北證券 圖圖 92：先進封裝先進封裝通過集成更多元件和提升元件之間的協作效率而實現芯片性能的通過集成更多元件和提升元件之間的協作效率而實現芯片性能的提升提升 數據來源：互聯網公開資料（TSMC），東北證券 在芯片輕薄化方面，在不犧牲芯片整體性能的前提下，先進制程能夠在算力和晶體管數目不變時，通過縮小單個晶體管特征尺

248、寸，實現芯片面積(Die size)縮??；請務必閱讀正文后的聲明及說明請務必閱讀正文后的聲明及說明 81/112 電子電子/行業深度行業深度 而先進封裝，因為封裝對晶體管尺寸無微縮的能力，只能通過更精細的材料、更致密的結構來實現輕薄化。比如，手機 AP 處理器的封裝多采用 FCCSP 的封裝形式，其結構包括一個 CSP 載板，而 Fanout（TSMC 與 APPLE 公司合作，APPLE 公司的A 系列芯片多采用 InFO 技術封裝，即 Fannout）封裝，取消了 CSP 載板（CSP 載板約 0.3 mm 厚度），封裝后的芯片更輕薄，對整機（手機）結構空間余量有重要提升。圖圖 93：先進

249、制程先進制程實現芯片輕薄化實現芯片輕薄化 圖圖 94：先進封裝先進封裝實現芯片輕薄化實現芯片輕薄化 數據來源：互聯網公開資料，東北證券 數據來源：互聯網公開資料，東北證券 在高性能和輕薄化兩個方向上，在高性能和輕薄化兩個方向上，先進制程先進制程可以做到可以做到兼顧，而兼顧，而先進封裝先進封裝則則有取舍有取舍。比如，APPLE 的 A 系列芯片，從 A10 升級到 A11 時，由 16 nm 工藝提升至 10 nm 工藝，芯片面積從 125 mm2減小至 88 mm2，而晶體管集成數則由 33 億顆增加至 43 億顆；A 系列芯片從 A13 升級到 A14 時，晶圓工藝從 7nm 升級到 5nm

250、，芯片面積從98 mm2減小至 88 mm2，而晶體管集成數則由 85 億顆增加至 118 億顆，做到了性能提升和輕薄化的兼顧。而先進封裝，要做到芯片性能提升，因為封裝對晶體管尺寸微縮沒有效果，提升性能一是增加芯片內部各元件的協作效率，二是往一個系統中堆疊更多的元件（本質上也是提升了系統內的晶體管數據），代價就是系統體積、面積更為龐大，即先進封裝提升性能的代價是犧牲輕薄，實現輕薄的代價是犧牲性能的提升。圖圖 95：先進制程先進制程，性能性能和和輕??；先進封裝輕??；先進封裝，性能性能或或輕薄輕薄 數據來源：互聯網公開資料，東北證券 在技術可獲得的前提下，在技術可獲得的前提下，提升芯片性能提升芯片

251、性能，先進制程升級是首選，先進封裝，先進制程升級是首選，先進封裝則錦上添則錦上添花花。通常我們可以見到的是，高性能、大算力的芯片，會考慮上先進封裝（2.5D、請務必閱讀正文后的聲明及說明請務必閱讀正文后的聲明及說明 82/112 電子電子/行業深度行業深度 CoWoS 等），但這些大算力芯片往往也同時采用的先進制程工藝，也就是說，先進封裝/Chiplet 應用通常只出現在頂級的旗艦芯片的封裝方案選擇中，并不是一個普適性的大規模應用方案。比如寒武紀的 7 nm AI 訓練芯片思元 290，從芯片宣傳圖片可以看出，其可能采用“1+4”架構，即 1 顆 CPU/GPU 搭配 4 顆 HBM 存儲的C

252、hiplet封裝形式，該芯片也是寒武紀的旗艦芯片產品之一；華為海思昇騰910芯片，采用 7 nm 的先進制程工藝，從宣傳圖可以看出，也是采用了多顆芯片堆疊的 CoWoS結構，也系 Chiplet 的一種形式。這些芯片都是在擁有先進制程的基礎上，為了進一步提升芯片性能，而采用了 CoWoS 這些 2.5D 先進封裝技術，說明了先進制程在工先進制程在工藝路線的藝路線的選擇上是優于先進封裝的選擇上是優于先進封裝的，先進制程是升級芯片性能的首選，先進封裝則是錦上添花。圖圖 96：提升芯片性能的兩條路：先進制程和先進封裝提升芯片性能的兩條路：先進制程和先進封裝 數據來源：ISSCC 2021（TSMC）

253、，東北證券 圖圖 97：寒武紀思元寒武紀思元 290 芯片芯片 圖圖 98：華為海思華為海思昇昇騰騰 Ascend 910 芯芯片片 數據來源：寒武紀公司官網，東北證券 數據來源：華為海思官網，東北證券 請務必閱讀正文后的聲明及說明請務必閱讀正文后的聲明及說明 83/112 電子電子/行業深度行業深度 3.2.2.2.大功耗、高算力的場景，先進封裝/Chiplet 有應用價值 在先進制程不可獲得的情況下，通過芯片堆疊在先進制程不可獲得的情況下，通過芯片堆疊（先進封轉（先進封轉/Chiplet）和計算架構重構，和計算架構重構，以維持產品性能以維持產品性能。以 APPLE 的 A 系列芯片參數為例

254、，A12、A10、A7 芯片分別采用 7 nm、14/16 nm（Samsung 14 nm、TSMC 16 nm）、28 nm 制程。A 系列的手機 AP芯片，通常芯片面積（Die Size）在約 100 mm2大小。在這 100 mm2大小的芯片上，A12、A10、A7 芯片分別集成了約 69 億、33 億、10 億顆晶體管。下面，我們簡單進行算術換算，討論降制程如何維持芯片的算力。如果芯片工藝從7 nm降至14 nm，A12 芯片上 7nm 工藝集成 69 億顆晶體管，如果用 14 nm 工藝以試圖達到接近的算力，首先要保證晶體管數目與 A12 芯片一致，即70 億顆，且在未考慮制程提升

255、對單個晶體管性能有顯著提升的背景下，14 nm 工藝的芯片需要兩倍于 7 nm 工藝的面積，即200 mm2；如果芯片工藝從 7 nm 降至 28 nm，參考 28 nm 的 A7 芯片只集成了 10 億顆晶體管，如果要達到 70 億晶體管數目，則需要將芯片面積擴大至700 mm2。芯片面積越大，工藝良率越低，在實際制造中得到的單顆芯片的制造成本就越高，因此，在先進制程不可獲得的背景下，降制程而通過芯片堆疊的方式，的確可以一定程度減少算力劣勢，但是因為堆疊更多芯片，需要更大的 IC 載板、更多的Chiplet 小芯片、更多的封裝材料，也導致因為制程落后帶來的功耗增大、體積/面積增加、成本的增加

256、。因此，我們認為，我們認為，降制程降制程通過芯片堆疊通過芯片堆疊繞開先進制程限制的繞開先進制程限制的技技術路徑，術路徑，在大功耗和高算力的場景，有在大功耗和高算力的場景，有應用價值應用價值，且需在且需在制程跨度制程跨度并不并不夸張的前提夸張的前提下。下。比如，通過 14 nm 的兩顆芯片堆疊，去達到同樣晶體管數目的 7 nm 芯片性能；通過多顆 28 nm 的芯片堆疊，去達到 14 nm 芯片性能。此種堆疊方案在 HPC（服務器、AI 推理）、基站類大芯片領域可能有適用價值，但對于消費電子領域如手機 AP芯片和可穿戴芯片，在其應用場景對空間體積有嚴苛約束的條件下，芯片堆疊則較難施展。圖圖 99

257、：芯片堆疊芯片堆疊如何如何保持芯片算力保持芯片算力 數據來源：互聯網公開信息整理，東北證券 3.2.2.3.我國先進制程產能儲備極少，先進封裝/Chiplet 有助于彌補制程的稀缺性 尖端科技全球化尖端科技全球化已死，已死，大陸先進制程的產能極為稀缺大陸先進制程的產能極為稀缺、緊缺、緊缺。按不同晶圓尺寸統計，大陸 6 英寸晶圓產能已占全球近一半，而 12 英寸產能僅為全球約 10%。按不同制程統計，大陸 90 nm 以上制程占全球約 20%，20-90 nm 制程占全球約 10%，20 nm 請務必閱讀正文后的聲明及說明請務必閱讀正文后的聲明及說明 84/112 電子電子/行業深度行業深度 以

258、下制程僅占全球約 1%。大陸高端制程占比低，產業結構存在明顯短板，未來擴產空間大。高端制程擴產投入大，3 nm 制程芯片每萬片產能的投資約 100 億美元，遠高于 28 nm 制程芯片每萬片約 7 億美元的投資。彌補大陸晶圓產業結構短板，需重點投資高端制程晶圓制造產能，既需要完成技術攻關，又需要大額投資支持，任重而道遠。圖圖 100：半導體各制程規模與大陸占比（非存儲）半導體各制程規模與大陸占比（非存儲）數據來源：各公司年報，東北證券 先進封裝先進封裝/Chiplet 可以釋放一部分先進制程產能可以釋放一部分先進制程產能，使之，使之用于更有用于更有急迫急迫需求的場景需求的場景。從上文分析可見，

259、通過降制程和芯片堆疊，在一些沒有功耗限制和體積空間限制、芯片成本不敏感的場景，能夠減少對先進制程的依賴?？梢詫斚掠邢薜南冗M制程產能，以更高的戰略視角，統一做好規劃，應用在更需要先進工藝的應用需求中。3.3.消費者、運營商、企業，三大業務回顧展望 3.3.1.總體業績：拐點在即，未來可期 消費電子帶動前期快速增長，受美國限制后開啟業務新結構。消費電子帶動前期快速增長，受美國限制后開啟業務新結構。受益于公司消費電子的快速增長，2021年前華為營收穩定增長，2010年和2020年公司營收分別為1825.48億元和 8913.68 億元，2010-2020 年 CAGR 達到 17.18%。2020

260、 年開始受美國制裁，業務萎縮嚴重，2021 年總營收 6368.07 億元，同比下降 28.56%。從各業務板塊來看，2010-2020 年運營商業務營收 CAGR 為 7.58%；企業業務營收 CAGR 為 32.91%；消費者業務營收 CAGR 為 31.64%。2021 年運營商業務營收 2814.69 億元，同比下降6.99%；企業業務營收 1024.44 億元，同比增長 2.1%；消費者業務營收 2434.31 億元，YoY 為-49.59%，下滑嚴重。請務必閱讀正文后的聲明及說明請務必閱讀正文后的聲明及說明 85/112 電子電子/行業深度行業深度 圖圖 101：華為各業務營收華為

261、各業務營收（億元億元）圖圖 102：華為各業務營收占比華為各業務營收占比 數據來源：公司年報，東北證券 數據來源：公司年報，東北證券 業績拐點顯現，未來業績拐點顯現，未來增長增長空間空間廣闊廣闊。受到美國制裁影響，公司芯片獲取困難，導致2021 年業績下降明顯。從長遠看，運營商業務作為公司業績的中流砥柱，將保持穩定態勢。消費者業務中手機環比銷量已經開始改善，服務器與汽車逐步放量，公司通過硬件版本切換以及外購 4G 芯片渠道打通，供應問題得以緩解，未來成長可期。2022 年 12 月 30 日，華為輪值董事長徐直軍在新年致辭中表示預計公司 2022 年實現營收 6369 億元，相較 2021 年

262、的 6368 億元實現止跌，未來華為將奮勇前進，有質量地活下來。圖圖 103：華為各業務營收預測（億元）：華為各業務營收預測（億元）數據來源：公司年報，東北證券測算 注：公司其他業務營收占比小，粗略估計 2022 年后不變 3.3.2.運營商業務保持穩健，通信設備占比居全球前列 通信設備市場份額快速提升，處于全球絕對領先地位。通信設備市場份額快速提升，處于全球絕對領先地位。受益于在通信設備市場的長期耕耘，華為從 4G 時代的追趕者成為 5G 時代的引領者，其市場地位不斷提升。據-40%-30%-20%-10%0%10%20%30%40%50%01,0002,0003,0004,0005,000

263、6,0007,0008,0009,00010,000運營商業務企業業務消費者業務其他YoY0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%100%運營商業務企業業務消費者業務其他 請務必閱讀正文后的聲明及說明請務必閱讀正文后的聲明及說明 86/112 電子電子/行業深度行業深度 DellOro Group 數據統計，2007-2020 年華為通信設備銷售額占全球比例從 6.31%迅速增長至 30.83%。2021 年盡管海外市場禁止華為 5G 基站進入，其通信設備營收占全球的市場份額仍然有 27.74%，遠超第二名 15.75%的市場占比。圖圖 104：全球前五大通信設備供應商市場份

264、額：全球前五大通信設備供應商市場份額 數據來源：DellOro Group，東北證券 通信設備營收占運營商業務營收過半，通信設備營收占運營商業務營收過半，5G 推動下占比持續提升。推動下占比持續提升。通過計算華為通信設備營收與其運營商業務營收的占比，可以發現在 2020 年之前均保持 50%左右。從 2020 年開始大規模布局 5G 基站，通信設備價值量上升，2020 年和 2021 年通信設備營收占運營商業務比例分別為 61.26%和 64.06%。展望未來，隨著 5G 的全面商用以及 6G 時代的到來，疊加軟件服務快速發展，公司通信設備營收占運營商業務營收比例有望維持穩定。圖圖 105：華

265、為通信設備營收（：華為通信設備營收（左）及其占運營商業務營收比例（右）左）及其占運營商業務營收比例（右）數據來源：DellOro Group，東北證券 國內運營商業務需求穩定，整體規模穩定。國內運營商業務需求穩定，整體規模穩定。從需求端看，國內運營商市場空間相對穩定，5G 商用穩步推進。受到西方國家對華為 5G 方案的限制，海外市場環境相對較差?？紤]到華為基站端芯片供給逐步好轉，通信設備營收規模保持穩定。假設華為通信設備營收占運營商業務營收規模的比例保持穩定，可推算出未來運營商業務0%5%10%15%20%25%30%35%2007 2008 2009 2010 2011 2012 2013

266、2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021華為ZTECiscoEricssonNokia0%10%20%30%40%50%60%70%0500100015002000250030003500201020112012201320142015201620172018201920202021通信設備營收/億元運營商業務營收/億元通信設備占比 請務必閱讀正文后的聲明及說明請務必閱讀正文后的聲明及說明 87/112 電子電子/行業深度行業深度 規?？煞€定在 3000 億元。圖圖 106：華為通信設備營收（：華為通信設備營收（左）左）預測預測及其占運營商業務營收比例（右

267、）及其占運營商業務營收比例（右）數據來源：DellOro Group，東北證券測算 3.3.3.服務器+華為云+光伏共同發力，企業業務規模有望翻倍 X86 服務器受限被剝離，自研鯤鵬奮力前行。服務器受限被剝離，自研鯤鵬奮力前行。2021 年前，華為憑借 X86 和鯤鵬（ARM架構）兩款服務器迅速搶占市場份額，出貨量占全球市場份額從 2012 年不到 1%增長至 2020 年的 7%。由于美國把華為列入實體清單，限制對華為的芯片供給，無法向英特爾采購 X86 芯片，同時基于 ARM 架構的鯤鵬芯片也因先進制程制造端受到限制，無法生產（2021 年鯤鵬銷量來自庫存）?；?X86 架構的服務器難以

268、生產。同時市場格局愈發復雜，業務競爭愈發激烈，同質化嚴重。華為于 2021 年出售 X86服務器業務，由河南超聚變接手。未來華為將把鯤鵬作為主力服務器，通過不斷迭代持續深耕，同時通過先進封裝技術（3D 堆疊、3D 封裝）在制程并非最領先的情況下做出最領先的芯片或者系統。圖圖 107：全球服務器出貨量全球服務器出貨量(百萬臺百萬臺)及華為市占率及華為市占率 圖圖 108：鯤鵬鯤鵬/X86 出貨量出貨量（千（千臺臺）數據來源：IDC，Gartner，東北證券 數據來源：智研咨詢，IDC，東北證券 國內云計算市場發展迅速，華為云占國內市場比重穩步提升。國內云計算市場發展迅速，華為云占國內市場比重穩步

269、提升。據中國信通院和艾媒咨詢數據，我國私有云和公有云市場規模增速顯著，2016 年私有云和公有云市場規0%10%20%30%40%50%60%70%05001000150020002500300035002016201720182019202020212022E2023E 2024E2025E華為通信設備/億元運營商業務營收/億元華為通信設備占運營商比例0%1%2%3%4%5%6%7%8%9%024681012142012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021全球出貨量華為市占率174.70 219.34 220010020030040050

270、0600700800900201920202021X86Kunpeng 請務必閱讀正文后的聲明及說明請務必閱讀正文后的聲明及說明 88/112 電子電子/行業深度行業深度 模分別為 344.8 億元和 170.1 億元，2021 年兩者增長到 1048 億元和 2181 億元，CAGR 分別為 24.9%和 66.57%。受益于公有云市場規模的快速增長，中國云市場規模維持高增速，2016-2021 年 CAGR 達到 44.37%。華為云營收規模呈現超過行業增速的高速增長，營收規模從 2016 年的 8 億元增長至 2021 年的 201 億元，CAGR 達到 90.56%。華為云在國內市場占

271、比也穩步提升，2021 年占國內市場規模的 6.22%。作為公司重點發展的業務之一，未來成長空間巨大。圖圖 109：中國云市場規模（億元，左）及增速（右）中國云市場規模（億元，左）及增速（右）圖圖 110：華為云營收（億元華為云營收（億元，左）及，左）及國內市場國內市場占比占比（右）（右）數據來源：中國信通院，艾媒咨詢，東北證券 數據來源：中國信通院，網絡公開數據，東北證券 IaaS 市場全球前五，國內第二。市場全球前五，國內第二。據 Gartner 報告顯示，2020 年華為云首次躋身 IaaS供應商前五，進入全球頭部陣營。2021 年繼續位居全球第五，僅次于亞馬遜、微軟、谷歌、阿里。202

272、1 年全球基礎設施即服務（IaaS）市場總計為 909 億美元，同比增長 41.4%。華為云在連續兩年增長超過 200%后，2021 年的增速有所放緩。IDC 預測，未來 5 年華為云仍將占據國內 IaaS 市場份額第二的位置。表表 32：2020 及及 2021 年全球年全球 IaaS 市場份額市場份額 公司公司 2021 營收營收/百萬美元百萬美元 2021 市占率市占率 2020 營收營收/百萬美元百萬美元 2020 市占率市占率 YoY 亞馬遜亞馬遜 35380 38.90%26201 40.80%35%微軟微軟 19153 21.10%12659 19.70%51.30%阿里巴巴阿里

273、巴巴 8679 9.50%6117 9.50%41.90%谷歌谷歌 6436 7.10%3932 6.10%63.70%華為華為 4190 4.60%2681 4.20%56.30%其他其他 17056 18.80%12697 19.80%34.30%總計總計 90894 100%64286 100%41.40%數據來源：Gartner，東北證券 芯片為業績之本，供給緩解推動芯片為業績之本，供給緩解推動服務器與華為云服務器與華為云快速增長?？焖僭鲩L。對于服務器芯片和云計算芯片，先進封裝技術可以在制程降低的情況下實現性能的維持，在先進制程不可獲得的情況下，通過舍棄空間可以保證芯片的供應。由此來看

274、，華為服務器和云計算芯片的供應將得以改善，相關業務的營收規模將進入快速放量階段。我們預測到2025 年，華為鯤鵬服務器出貨量將達到 80 萬臺，貢獻約 400 億營收。隨著華為云在國內市場占比提升以及國內云市場規模的快速增長，預計 2025 年華為云營收將達到千億規模。0%10%20%30%40%50%60%70%0500100015002000250030003500201620172018201920202021中國公有云市場中國私有云市場YoY0%1%2%3%4%5%6%7%8%050100150200250201620172018201920202021華為云華為營收占比 請務必閱讀正

275、文后的聲明及說明請務必閱讀正文后的聲明及說明 89/112 電子電子/行業深度行業深度 圖圖 111：華為服務器出貨量華為服務器出貨量預測（千預測（千臺臺）圖圖 112：華為云營收華為云營收預測預測（億元（億元，左）及，左）及國內市場國內市場占占比比（右）（右）數據來源：中國信通院，艾媒咨詢，東北證券測算 數據來源：中國信通院，網絡公開數據，東北證券測算 光伏逆變器全球份額第一，儲能逆變器增長空間巨大。光伏逆變器全球份額第一，儲能逆變器增長空間巨大。在全球光伏裝機量快速增長的時代，受益于華為在電力電子和數字技術領域多年的耕耘，華為光伏逆變器出貨量穩定增長，市占率長期位居全球第一。2021 年華

276、為光伏逆變器出貨量為 52GW，占全球市場規模的 30%。未來假設華為市占率保持 30%，2025 年華為出貨量將達到177GW。當前儲能市場正處于快速增長的前期，2021 年全球儲能逆變器出貨量為5.9GW，到 2025 年有望增長到 120GW。2021 年華為儲能逆變器出貨量約 1GW，占全球市場的 17%。若以 15%的占比測算，到 2025 年華為儲能逆變器出貨量將達到18GW。從營收端來看，假設2021年光伏逆變器和儲能逆變器單位價格分別為0.2016元/W 和 0.2117 元/W，對應營收分別為 104.83 億元和 2.12 億元。假設 2022 年后單價以 2%左右幅度下降

277、，到 2025 年華為光伏逆變器和儲能逆變器可分別實現營收333 億元和 35 億元。圖圖 113：全球及華為光伏逆變器出貨量（全球及華為光伏逆變器出貨量（GW，左），左）與華為占比（右）與華為占比（右）圖圖 114：全球及華為儲能逆變器出貨量（全球及華為儲能逆變器出貨量（GW，左），左）與華為占比（右）與華為占比（右）數據來源：GTM Research，東北證券測算 數據來源：GTM Research，東北證券測算 02004006008001,000201920202021 2022E 2023E 2024E 2025EX86Kunpeng0%2%4%6%8%10%12%14%020040

278、060080010001200華為云華為營收占比0%5%10%15%20%25%30%35%0100200300400500600700全球光伏逆變器出貨量（GW）華為光伏逆變器出貨量(GW）華為光伏逆變器出貨量占比0%5%10%15%20%25%0204060801001201402019202020212022E 2023E 2024E 2025E全球儲能逆變器出貨量（GW）華為儲能逆變器出貨量(GW）華為儲能逆變器出貨量占比 請務必閱讀正文后的聲明及說明請務必閱讀正文后的聲明及說明 90/112 電子電子/行業深度行業深度 3.3.4.消費者業務：手機有望迎來復蘇，汽車或成重要增長極 手

279、機業務手機業務因制裁因制裁營收下降，汽車業務有望成為重要增長極。營收下降，汽車業務有望成為重要增長極。2016-2020 年，華為消費者業務營收由 1798 億元增長至 4829 億元，CAGR 為 28%，消費者業務營收實現高速增長，主要原因系智能手機營收增長強勁。2021 年華為消費者業務實現營收2434 億元，同比下降 50%，主要原因系旗下榮耀手機品牌整體出售，其營收不再計入華為報表，同時華為被美國持續打壓，麒麟處理器流片受阻，智能手機出貨量下滑較為嚴重。2022 年，由于芯片受限，預計華為智能手機業務承壓。此外，2022 年華為聯手賽力斯推出汽車品牌問界，有望成為消費者業務重要增長極

280、。圖圖 115：華為消費者業務營收拆分（億元）華為消費者業務營收拆分（億元）數據來源：Omida、IDC、奧維睿沃、CNMO 手機中國，東北證券（注：電腦、平板、可穿戴、智慧屏和汽車的營收由東北電子團隊測算，汽車業務營收為問界系列整車銷售收入）2010-2020 年多款機型獲得成功，華為智能手機高速增長。年多款機型獲得成功，華為智能手機高速增長。2010-2020 年，華為旗下Mate 系列、P 系列等多款機型獲得廣泛認可，同時麒麟處理器性能實現較強提升，其間手機出貨量由 0.03 億臺增長至 1.90 億臺，CAGR 高達 51%。2020 年 11 月，受制于美國制裁，為保證榮耀品牌得以延

281、續，同時補充華為現金，華為整體出售榮耀資產。2021 年智能年智能手機手機業務承壓，業務承壓，2022Q3 手機出貨量同比及環比同時為正手機出貨量同比及環比同時為正。2021 年，受制于“缺芯”問題，華為智能手機全球出貨約 3500 萬臺，較 2020 年下滑 82%。2022年智能手機業務繼續承壓，Q1-Q3 出貨量分別為 560、640、860 萬臺，全球出貨量占比分別為 1.9%、2.05%、3.0%，其中，2022 年 Q3 是 2021 年以來手機銷量首次同比及環比增速同時為正。2022 年，華為在芯片處于劣勢的背景下砥礪前行，9 月發布 Mate 50 系列，帶來可變光圈、衛星通信

282、等諸多創新點。新款手機多處創新的助力下，我們預計 2022 全年華為智能手機銷量達到 3000 萬臺，較 2021 年下降趨勢減緩。目前華為打通海外 4G 芯片采購通道，配套硬件完成切換，同時新品擁有HarmonyOS 3.0 等創新功能的加持，我們認為智能手機業務有望迎來復蘇。01000200030004000500060002016201720182019202020212022E手機電腦平板可穿戴智慧屏汽車其他 請務必閱讀正文后的聲明及說明請務必閱讀正文后的聲明及說明 91/112 電子電子/行業深度行業深度 圖圖 116：華為智能手機出貨量華為智能手機出貨量（左軸）（左軸）及及全球全球

283、市占率市占率（右軸）（右軸）圖圖 117：全球智能手機廠商出貨量（百萬臺）全球智能手機廠商出貨量（百萬臺）數據來源：Omdia，東北證券 數據來源：Omdia，東北證券 因制裁因制裁平板出貨量下滑平板出貨量下滑，鴻蒙促進平板銷量增長，鴻蒙促進平板銷量增長。2014-2020 年，華為平板電腦銷量由 300 萬臺增長至 1450 萬臺，CAGR 為 30%；全球平板出貨量占比由 1.3%提升至 8.7%。2021 年，由于采購海外芯片以及自身芯片流片受阻，2021 年華為平板電腦全球出貨 970 萬部，同比下滑 32%；全球出貨量占比下滑至 5.7%。2022 年華為平板出貨量下降趨勢減緩，前三

284、季度，華為平板電腦出貨 670 萬臺，同比下降 5.6%；全球出貨量占比為 5.7%。我們預計 2022 全年華為平板銷量為 920 萬部，下滑趨勢較 2021 年有所減緩。隨著鴻蒙生態的逐步完善，預計 2023 年華為平板銷量有望迎來復蘇。圖圖 118：華為平板電腦出貨量華為平板電腦出貨量（左軸）（左軸）及全球占比及全球占比（右（右軸）軸）圖圖 119：全球平板電腦廠商出貨量（百萬部）全球平板電腦廠商出貨量（百萬部）數據來源：IDC，東北證券 數據來源：IDC，東北證券 運動健康功能運動健康功能推陳出新推陳出新，可穿戴有望穩步增長。，可穿戴有望穩步增長。2017-2021 年，華為可穿戴設備

285、出貨量由 460 萬部增長至 4270 萬部，CAGR 為 75%；全球可穿戴設備出貨量占比由 3.4%提升至 7.3%。2022Q1 華為可穿戴設備出貨量為 770 萬部，占全球可穿戴出貨量比例為 7.31%，我們預計 2022 全年華為可穿戴設備出貨量為 3500 萬部。目前華為可0%2%4%6%8%10%12%14%16%18%20%01020304050607080出貨量(百萬臺)出貨量市占率02004006008001,0001,2001,4001,6002010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021Samsun

286、gAppleHuaweiOPPOXiaomiNokiaHTCRIMLGLenovovivoOthers0%2%4%6%8%10%12%14%0.00.51.01.52.02.53.03.54.04.55.0Q1 14Q3 14Q1 15Q3 15Q1 16Q3 16Q1 17Q3 17Q1 18Q3 18Q1 19Q3 19Q1 20Q3 20Q1 21Q3 21Q1 22Q3 22華為平板出貨量（百萬部）華為占比05010015020025020142015201620172018201920202021AppleSamsungLenovoAmazonHuaweiAsusLG Electro

287、nicsBarnes&NobleRCAAcer GroupOthers 請務必閱讀正文后的聲明及說明請務必閱讀正文后的聲明及說明 92/112 電子電子/行業深度行業深度 穿戴系列的運動健康檢測功能不斷推陳出新，隨著華為智能手機出貨量復蘇，鴻蒙生態逐步健全，并且 WATCH Buds 等新品不斷推出，我們認為，華為可穿戴設備出貨量有望迎來穩定增長。圖圖 120：華為可穿戴設備出貨量華為可穿戴設備出貨量（左軸）（左軸）及全球占比及全球占比（右軸）（右軸）圖圖 121：全球可穿戴設備廠商出貨量（百萬部）全球可穿戴設備廠商出貨量（百萬部）數據來源：IDC，東北證券 數據來源：IDC，東北證券 背靠國

288、內廣闊市場，背靠國內廣闊市場，鴻蒙鴻蒙影響力影響力驅動驅動 PC&智慧屏業績增長智慧屏業績增長。根據 CNMO 數據，2017-2020 年華為筆記本國內市占率 0.5%提升至 16.1%，結合中國筆記本電腦銷量，得出2017-2020 年華為筆記本電腦的國內銷量由 15 萬臺提升至 544 萬臺。2021 年，英特爾處理器供應受限，華為筆記本電腦國內銷量為 292 萬臺，國內市占率下滑至 8%。根據 Canalys，2022 年前三季度，華為在我國大陸的臺式機和筆記本電腦出貨量為257 萬臺，我們預計 2022 年華為在我國大陸的臺式機和筆記本電腦出貨量為 340 萬臺。華為智慧屏方面，20

289、19-2021 年華為智慧屏的銷量分別為 10、50、150 萬臺，預計 2022 年銷量有望達到 200 萬臺。背靠國內廣闊市場，隨著鴻蒙系統帶來跨終端等新鮮體驗，華為有望在 PC&智慧屏市場實現高速成長。0%1%2%3%4%5%6%7%8%9%05101520253035404550201720182019202020212022E華為可穿戴設備出貨量（百萬部）華為占比010020030040050060020142015201620172018201920202021AppleXiaomiHuaweiSamsungFitbitGarminFossilImagine MarketingOt

290、her 請務必閱讀正文后的聲明及說明請務必閱讀正文后的聲明及說明 93/112 電子電子/行業深度行業深度 圖圖 122：華為華為筆記本筆記本電腦中國電腦中國銷銷量量（左軸）（左軸）及國內市及國內市占率占率（右軸）（右軸）圖圖 123：華為電視出貨量（百萬臺）華為電視出貨量（百萬臺）數據來源：CNMO 手機中國，東北證券（注*：2022 年預測銷量為華為在我國大陸的臺式機和筆記本電腦合計出貨量）數據來源：奧維睿沃、海觀數碼，東北證券 問界品牌前景可期問界品牌前景可期，汽車業務有望再造華為消費業務。，汽車業務有望再造華為消費業務。2022 年 2 月，華為發布問界M5，2022 年 7 月發布問

291、界 M7。2022 年 3-11 月，問界系列交付量合計 6.6 萬輛，預計全年銷量有望達到 7.6 萬輛。此外，華為供應零部件和 Huawei Inside 兩種模式同樣貢獻利潤。隨著華為智選車模式的逐步展開，合作車企進一步拓展，我們認為，華為智能汽車業務有望成為消費者業務重要增長極。圖圖 124：2022 年問界年問界系列系列月度月度交付交付量（左）及增速（右）量（左）及增速（右）數據來源：汽車之家，東北證券 3.4.哈勃出擊，力圖破局 半導體行業快速發展，半導體行業快速發展，各環節國產化程度不一各環節國產化程度不一。半導體作為數字信息時代的命脈，產業鏈復雜且綿長，企業交錯縱橫于世界各國。

292、縱觀整個半導體產業鏈，越往上游走，其市場規模越小，但在科技出口管制事件中，其重要性愈發凸顯，化解“卡脖子”危機的必要性越強。對于半導體行業的諸多細分領域，任何一個環節受限，都會對產業鏈造成巨大影響。據我們在研報正確認識大陸半導體各環節差距，逐個擊破中測算，從收入規模來看，2021 年中國大陸芯片國產化率約為 11.53%，大陸0%5%10%15%20%0123456201720182019202020212022E*華為筆記本電腦銷量（百萬臺）華為國內市占率00.511.522.52019202020212022E-40%-30%-20%-10%0%10%20%30%40%50%60%00.2

293、0.40.60.811.21.4問界系列交付量（萬輛）MoM 請務必閱讀正文后的聲明及說明請務必閱讀正文后的聲明及說明 94/112 電子電子/行業深度行業深度 晶圓制造國產化率約為 18.62%，封測國產化率約為 41.43%，核心半導體設備的國產化率約為 7.59%，零部件國產化率約為 4.87%，EDA&IP 國產化率約為 16.14%，半導體材料國產化率約為 27.91%。對于大芯片設計、晶圓制造、核心設備、零部件以及材料等關鍵領域，只有國家大力扶持，產業鏈奮力發展，才能實現突破。圖圖 125：2021 年各環節國產化率及全球市占率年各環節國產化率及全球市占率 數據來源：東北證券 注：

294、坐標軸為以 2 為底數的對數表示 加強產業短板，華為哈勃廣泛布局。加強產業短板，華為哈勃廣泛布局。哈勃投資成立于 2019 年 4 月 23 日，是華為旗下的投資平臺，包括哈勃科技創業投資有限公司和深圳哈勃科技投資合伙企業有限合伙兩大主體，投資領域為第三代半導體（碳化硅）、EDA 工具、芯片設計、激光設備、半導體核心材料等多個領域。哈勃投資是在華為遭美國制裁的背景下專門成立的，通過投資和華為的技術去幫助整個產業鏈，旨在增強產業鏈自主程度，避免受制于人。截至今年 10 月，哈勃投資在半導體、光電芯片、材料、軟件等多個領域投資了 74 家企業，其中有 9 家企業已經上市，包括天岳先進、思瑞浦、東芯

295、半導體、燦勤科技、炬光科技、東微半導、長光華芯以及源杰半導體。表表 33：哈勃科技投資企業：哈勃科技投資企業 公司名稱公司名稱 核心業務核心業務 投資日期投資日期 持股比例持股比例 廣州穎力廣州穎力土木科技土木科技 軟件技術推廣服務；建筑工程、土木工程技術服務；智能化安裝工程服務；軟件開發；計算機和輔助設備修理；電子設備工程安裝服務等/14.00%深創投深創投 大型投資企業集團/1.67%哈勃投資哈勃投資 華為旗下的投資公司，主要從事創業投資業務/1.00%錦藝新材錦藝新材 提供高端無機非金屬粉體新材料應用解決方案 2021.12.29 5.66%山口精工山口精工 特微型軸承研發商，致力于特微

296、型軸承的研發與制造，為用戶提供微型軸承、薄壁型軸承、高速軸承等產品 2021.12.27/炬光科技炬光科技 半導體激光器研發商，開發和生產高功率二極管等激光器并提供解決方案 2021.12.24 2.96%中藍電子中藍電子 攝像頭配件研發商，專注于從事移動設備攝像頭用超小型自動變焦馬2021.12.10 6.41%1%2%3%6%13%25%50%芯片（Fabless&IDM）EDA&IP晶圓制造封裝制造設備材料零部件國產化率全球市占率 請務必閱讀正文后的聲明及說明請務必閱讀正文后的聲明及說明 95/112 電子電子/行業深度行業深度 達和鏡頭的設計開發、生產制造與市場營銷 東芯股份東芯股份

297、半導體設計公司，主要從事存儲芯片（MEMORY）的研發及銷售 2021.12.10 4.00%鯤游光電鯤游光電 微光學產品研發商，主要產品包括刻線光柵、微透鏡陣列、磨錐光纖、微光學元件鍍膜、微光學元件封裝、光學模組、機器人自動化生產中的光電傳感元器件、光電空間定位器件等 2021.11.22 5.31%燦勤科技燦勤科技 微波電子陶瓷產品，要產品包括微波濾波器、雙工器、諧振器、功分器、耦合器、振蕩器、微波開關、GPS 天線等 2021.11.16 3.44%粒界科技粒界科技 計算機圖形學和視覺技術開發商 2021.11.16 3.30%上揚軟件上揚軟件 半導體及太陽能光伏解決方案提供商 2021

298、.10.26/杰馮測試杰馮測試 半導體器件專用設備制造、銷售；電子專用材料研發 2021.10.8 45.00%賽目科技賽目科技 智能網聯駕駛測試與評價服務商，基于模擬仿真、智能交通測試系統，可為用戶提供城市開放道路測試牌照發放第三方檢測服務 2021.9.23 3.00%縱慧芯光縱慧芯光 光電半導體高科技公司，提供高功率以及高頻率 VCSEL 解決方案 2021.9.2 4.66%裕太微電裕太微電 車載核心通訊芯片研發商，專注于車載以太網芯片研發 2021.8.31 9.29%青芯意誠青芯意誠 企業管理咨詢；信息咨詢服務；企業管理 2021.8.5 15.79%銳石創芯銳石創芯 射頻器件供應

299、商，專注于手機射頻前端產品的研發及銷售，產品包括射頻功放芯片、基板以及射頻前端測試系統，廣泛應用于手機、物聯網、車聯網等移動終端領域 2021.7.26 6.90%云道智造云道智造 開發工業互聯網平臺，致力于實現仿真技術大眾化和仿真軟件國產化，擁有 IBE 仿真安卓完全自主知識產權 2021.7.16 5.00%杰華特微杰華特微電子電子 微電子技術外商投資企業，特致力于功率管理芯片的研究 2021.7.15 3.48%阿卡思微阿卡思微電子電子 集成電路設計自動化系統（EDA）的研發和咨詢 2021.7.2 5.00%新港海岸新港海岸 無晶圓半導體提供商，擁有超高清顯示及光通信兩條產品線，專注于

300、高速傳輸芯片 fabless 的設計，主要為高清顯示和企業網絡應用提供高速接口 IC、集成電路等產品和系統解決方案 2021.6.25 6.86%無錫飛譜無錫飛譜電子電子 專注于工業設計與仿真分析軟件研發的企業，公司基于電磁場核心算法的領先技術，所開發的專業軟件工具能夠為芯片設計與制造、高速封裝與集成、天線設計與布局、雷達隱身與探測等產品開發提供快速和先進的分析驗證及解決方案 2021.6.15 6.18%科益虹源科益虹源 激光設備制造商，專注準分子激光設備的研發、生產、制造和銷售，為用戶提供準分子激光集成系統和技術支持服務，形成了技術研究、產品開發、生產裝調、集成測試、老化裝置和試驗、檢測的

301、產業鏈 2021.6.2 4.76%北京晟芯北京晟芯 計算機系統服務;銷售計算機、軟件及輔助設備、電子產品、機械設備;產品設計;專業承包 2021.4.16 9.00%天科合達天科合達 從事第三代半導體碳化硅晶片研發、生產和銷售的企業，研究范圍涵蓋晶體生長設備、晶體生長技術、晶片加工技術以及清洗技術等方面 2021.3.11 4.82%唯捷創芯唯捷創芯 射頻與高端模擬集成電路研發商，旗下主要產品有智能終端射頻功率放大器芯片、射頻天線開關模塊、射頻前端集成電路模塊 2021.3.5 3.57%立芯軟件立芯軟件 EDA 工具開發商，專注于物理設計和邏輯綜合等集成電路電子設計自動化 EDA 工具開發

302、 2021.2.26 18.00%本諾電子本諾電子材料材料 提供電子級粘合劑產品和解決方案的生產商，產品廣泛應用于電子組裝和半導體封裝領域 2021.2.24 10.00%請務必閱讀正文后的聲明及說明請務必閱讀正文后的聲明及說明 96/112 電子電子/行業深度行業深度 九同方微九同方微電子電子 IC 設計軟件研發商，旗下產品有 eWave、ePCD、eSpice、eSim 等，應用于集成電路、RFIC、高速互連 SI、手機等，覆蓋通信、國防、醫療和基礎科學等領域 2020.12.26 12.86%鑫耀半導鑫耀半導體體 砷化鎵及磷化銦襯底（單晶片）的研發、生產 2020.12.11 23.91

303、%瀚天天成瀚天天成 碳化硅外延晶片研發商，公司的產品包括碳化硅外延片、半導體晶片檢測、碳化硅裸芯片、碳化硅器件、晶片晶格畸變狀態檢測儀等，同時為用戶提供 SBD、JBS 的代工相關服務 2020.11.27 4.64%全芯微電全芯微電子子 半導體裝備及工藝解決方案提供商，專注于新型電子器件生產設備的研發、設計、銷售及售后，可提供整線設備解決方案和電子科技領域內的技術咨詢服務。廣泛服務于化合物半導體、LED、SAW、OLED、光通訊、MEMS、先進封裝等新型電子器件制造領域 2020.11.23 6.32%昂瑞微昂瑞微 射頻前端芯片和射頻 SoC 芯片的供應商，專注于射頻/模擬集成電路和 SoC

304、 系統集成電路的開發，以及應用解決方案的研發和推廣。主要產品包括面向手機終端的 2G/3G/4G 全系列射頻前端芯片、面向物聯網的無線連接芯片，支持高通、聯發科、展訊、英特爾等基帶平臺 2020.10.28 4.82%芯視界微芯視界微電子電子 光電轉換器件研發商，主要從事研發光電轉換器件設計和單光子檢測成像技術的業務服務 2020.9.27 7.66%中科飛測中科飛測 工業智能檢測設備商 2020.9.25 3.30%思瑞浦思瑞浦 模擬集成電路研發商，公司的產品包括放大器、比較器、數據轉換器、音頻和視頻產品、接口電路等 2020.9.21 4.99%新共識新共識 計算機軟件及網絡的技術咨詢、技

305、術開發、技術服務，成年人的非證書勞動職業技能培訓，展覽展示服務；計算機軟硬件產品、電子產品(除電子出版物)、通訊器材的設計、銷售 2020.8.28 4.17%山東天岳山東天岳 半導體晶體及襯底材料研發制造商，集各類半導體晶體及襯底材料的研發設計、生產制造與銷售為一體，主要產品包括碳化硅產品及藍寶石產品，并為用戶提供藍寶石晶片加工服務 2020.8.14 7.05%東微半導東微半導體體 半導體器件技術和產品研發商，公司的產品包括高壓 GreenMOS、中低壓 SFGMOS 等，可應用于電源系統、存儲器等相關領域 2020.7.10 6.59%長光華芯長光華芯 開發、生產和銷售高功率半導體激光器

306、，主要產品包括單 Bar、垂直疊陣、水平陣列、光纖耦合模塊、工業激光系統等類型 2020.6.23 4.98%富烯科技富烯科技 石墨烯導熱膜研發商 2020.6.18 8.92%源杰半導源杰半導體體 光通信半導體芯片研發商，進行高速半導體芯片的研發、設計和生產，為用戶提供半導體設備 2020.6.5 4.36%慶虹電子慶虹電子 工業用連接器，產品適用于通訊網絡、計算機、服務器通信交換機 2020.1.19 32.14%好達電子好達電子 表面波器件制造商，公司擁有能生產 0.25um 微線條芯片生產線，能生產 CSP 倒裝產品封裝的生產線，主要產品有中頻聲表濾波器、聲表諧振器、雙工器及其它射頻濾

307、波器等，應用于手機、通信基站、汽車電子及其它射頻通訊領域 2020.1.6 5.30%深思考人深思考人工智能工智能 專注于類腦人工智能與深度學習核心科技的 AI 公司 2019.9.18 3.53%數據來源：網絡公開資料，東北證券 請務必閱讀正文后的聲明及說明請務必閱讀正文后的聲明及說明 97/112 電子電子/行業深度行業深度 持續研發投入，不斷技術創新以求突破。持續研發投入，不斷技術創新以求突破。華為自成立以來，一直保持高強度的研發投入，以保證在技術上的領先地位。近十年來，華為累計研發投入 8450 億元，每年在基礎研究上的投入超過 200 億元，其研發投入占營收比重均在 10%以上。在

308、2020年被全面限制后，公司營收和利潤受到影響，但是研發投入不減反增，2021 研發投入 1427 億元，占營收比重達到了 22.41%。2022 年前三季度，華為研發投入達到1105.81 億元，同比增長 8.05%，占營收比重進一步增長至 25.07%。正是十年如一日的積極研發，華為才能在基礎理論和產業應用中實現眾多突破，截至 2021 年末，華為在全球范圍內的發明專利累計申請量已經超過 20 萬件，累計授權量超過 11 萬件。圖圖 126：華為華為歷年研發投入（左）及占營收比重（右）歷年研發投入（左）及占營收比重（右）數據來源：華為年報，東北證券 0%5%10%15%20%25%0200

309、4006008001000120014001600201320142015201620172018201920202021研發投入/億元研發投入占比 請務必閱讀正文后的聲明及說明請務必閱讀正文后的聲明及說明 98/112 電子電子/行業深度行業深度 4.產業鏈機會：復蘇回歸、穩健增長、結構改善產業鏈機會：復蘇回歸、穩健增長、結構改善 華為在芯片端的布局自救，哈勃投資在產業鏈中的縱橫捭闔；鯤鵬生態亦日臻完善，服務器回歸眾望所歸；消費者業務，通過鴻蒙 OS、光學和通信創新，極大提升產品力，復蘇擁星星之火；光伏儲能、智能汽車，穩扎穩打，平臺與品牌優勢顯著；盡基站端建設放緩，但我國在數字經濟基礎設施的

310、發展商，預計會有較大增量，華為傳統的運營商業務也有結構改善的機會。通過對華為業務的梳理，我們將華為產業鏈的機會總結為三個類型：復蘇回歸、穩健增長、結構改善。相關標的如下：表表 34：華為產業鏈相關標的：華為產業鏈相關標的 領域領域 公司名稱公司名稱 主營業務主營業務 芯片芯片 偉測科技 公司聚焦第三方集成電路測試領域，主營業務包括晶圓測試、芯片成品測試以及與集成電路測試相關的配套服務。公司可測試的晶圓和成品芯片涵蓋 CPU、MCU、FPGA、SoC 芯片、射頻芯片、存儲芯片、傳感器芯片、功率芯片等多品類。長川科技 主要為集成電路封裝測試企業、晶圓制造企業、芯片設計企業等提供測試設備，公司主要產

311、品包括測試機和分選機，其中測試機包括大功率測試機、模擬/數?；旌蠝y試機等；分選機包括重力下滑式分選機、平移式分選機等。新益昌 公司主要從事 LED、半導體、電容器、鋰電池等行業智能制造裝備的研發、生產和銷售，為客戶實現智能制造提供先進、穩定的裝備及解決方案。公司已經成為國內 LED 固晶機、電容器老化測試智能制造裝備領域的領先企業，同時憑借深厚的研發實力和持續的技術創新能力，成功進入了半導體固晶機和鋰電池設備領域。此外，公司部分智能制造裝備產品核心零部件如驅動器、高精度讀數頭、直線電機及音圈電機等已經實現自研自產，是國內少有的具備核心零部件自主研發與生產能力的智能制造裝備企業。芯碁微裝 公司專

312、業從事以微納直寫光刻為技術核心的直接成像設備及直寫光刻設備的研發、制造、銷售以及相應的維保服務，主要產品及服務包括 PCB 直接成像設備及自動線系統、泛半導體直寫光刻設備及自動線系統、其他激光直接成像設備以及上述產品的售后維保服務，產品功能涵蓋微米到納米的多領域光刻環節 芯源微 主要從事半導體專用設備的研發、生產和銷售，產品包括光刻工序涂膠顯影設備(涂膠/顯影機、噴膠機)和單片式濕法設備(清洗機、去膠機、濕法刻蝕機)，產品可用于 6 英寸及以下單晶圓處理(如 LED 芯片制造環節)及8/12英寸單晶圓處理(如集成電路制造前道晶圓加工及后道先進封裝環節)。華大九天 公司主要從事 EDA 工具軟件

313、的開發、銷售及相關服務。公司主要產品包括模擬電路設計全流程EDA 工具系統、數字電路設計 EDA 工具、平板顯示電路設計全流程 EDA 工具系統和晶圓制造EDA 工具等 EDA 工具軟件，并圍繞相關領域提供技術開發服務 服務器服務器 興森科技 公司是國內最大的印制電路樣板小批量板快件制造商，一直致力于為國內外高科技電子企業和科研單位服務,產品廣泛運用于通信、網絡、工業控制、計算機應用、國防軍工、航天、醫療等行業領域。安路科技 公司主營業務為 FPGA 芯片和專用 EDA 軟件的研發、設計和銷售，是國內領先的 FPGA 芯片供應商。公司主要向客戶提供 FPGA 產品，包括 FPGA 芯片和專用

314、EDA 軟件兩部分。消費者業務消費者業務 天音控股 公司繼續聚焦產業互聯網戰略，加快數字化轉型步伐，堅持以數字化分銷和數字化零售與服務業務為核心，以彩票業務為重點，聚焦以智能手機為核心的 3C 數碼領域并逐步向產業鏈上游延伸，著力構建新型消費品品牌的渠道運營能力，以建設“一網一平臺”為抓手，逐步形成“1+N”戰略布 請務必閱讀正文后的聲明及說明請務必閱讀正文后的聲明及說明 99/112 電子電子/行業深度行業深度 局和“重點業務海外發展布局”的發展策略。公司主要業務分為：數字化分銷業務、數字化零售與服務業務、彩票業務、移動轉售和移動互聯網業務。旗下 WIKO 品牌發布搭載華為鴻蒙系統的5G 手

315、機。光弘科技 公司的主營業務為專業從事消費電子類、網絡通訊類、汽車電子類等電子產品的 PCBA 和成品組裝，并提供制程技術研發、工藝設計、采購管理、生產控制、倉儲物流等完整服務的電子制造服務(EMS)。公司提供電子制造服務的主要產品包括消費電子類(智能手機、平板電腦)；網絡通訊類(網絡路由器、基站定位終端)；物聯網、汽車電子類(OBD、行車記錄儀)等電子產品。強瑞技術 公司主要從事工裝和檢測用治具及設備的研發、設計、生產和銷售，致力于為客戶提供實現自動化生產、提高生產效率和良品率的治具及設備產品。電連技術 公司專業從事微型電連接器及互連系統相關產品的技術研究、設計、制造和銷售服務。公司具備高可

316、靠、高性能產品的設計、制造能力，自主研發的微型射頻連接器具有顯著技術優勢，已達到國際一流連接器廠商同等技術水平，產品廣泛應用在以智能手機為代表的智能移動終端產品以及車聯網終端、智能家電等新興產品中。艾為電子 公司是一家專注于高品質數?；旌闲盘?、模擬、射頻的集成電路設計企業，公司開發的音頻功放芯片系列、背光驅動、呼吸燈驅動、閃光燈驅動、過壓保護、GPS 低噪聲放大器、FM 低噪聲放大器、線性馬達驅動等多款產品在智能手機領域處于優勢地位 圣邦股份 公司是一家專注于高性能、高品質模擬集成電路芯片設計及銷售的高新技術企業。公司產品涵蓋信號鏈和電源管理兩大領域，包括運算放大器、比較器、音/視頻放大器、模

317、擬開關、電平轉換及接口電路、小邏輯芯片、AFE、LDO、DC/DC 轉換器、OVP、負載開關、LED 驅動器、微處理器電源監控電路、馬達驅動、MOSFET 驅動及電池管理芯片等。安潔科技 公司專業為智能手機、臺式電腦及筆記本電腦、平板電腦、智能穿戴設備和智能家居產品等中高端消費電子產品和新能源汽車提供精密功能性器件生產和整體解決方案。公司從事消費電子精密功能性器件產品系列包括：粘貼類、絕緣類、緩沖類、屏蔽類、遮光類、散熱類、導電類和光學膠膜等內部功能性器件，及裝飾類、觸控面板、視窗防護玻璃等外部功能性器件。德邦科技 公司是一家專業從事高端電子封裝材料研發及產業化的國家級專精特新重點“小巨人”企

318、業，主要產品包括集成電路封裝材料、智能終端封裝材料、新能源應用材料、高端裝備應用材料四大類別，產品廣泛應用于晶圓加工、芯片級封裝、功率器件封裝、板級封裝、模組及系統集成封裝等不同的封裝工藝環節和應用場景。希荻微 公司主要產品為服務于消費類電子和車載電子領域的電源管理芯片及信號鏈芯片等模擬集成電路，現有產品覆蓋 DC-DC 芯片、超級快充芯片、鋰電池快充芯片、端口保護和信號切換芯片、AC-DC 芯片等，具備高效率、高精度、高可靠性的良好性能。思特威 公司的主營業務為高性能 CMOS 圖像傳感器芯片的研發、設計和銷售。作為致力于提供多場景應用、全性能覆蓋的 CMOS 圖像傳感器產品企業，公司產品已

319、被廣泛應用在安防監控、機器視覺、智能車載電子等眾多高科技應用領域，并助力行業向更加智能化和信息化方向發展。杰美特 公司是一家專業從事移動智能終端配件的研發、設計、生產及銷售的高新技術企業，產品類型以智能手機與平板電腦保護類配件為主，涵蓋移動電源、數據線等其他配件。光伏儲能光伏儲能 宏微科技 公司主要從事以 IGBT、FRED 為主的功率半導體芯片、單管、模塊和電源模組的設計、研發、生產和銷售。公司成功實現了 IGBT、FRED 等功率半導體器件(涵蓋芯片、單管、模塊及電源模組)的全產品鏈布局。國力股份 公司是一家專業從事電子真空器件的研發,生產與銷售的公司.公司的產品按照功能和應用場景主要包括

320、陶瓷真空電容器,陶瓷高壓真空繼電器,高壓直流接觸器,陶瓷真空開關管,交流接觸器和真空有源器件等。東微半導 公司是一家以高性能功率器件研發與銷售為主的技術驅動型半導體企業，產品專注于工業及汽車相關等中大功率應用領域。公司憑借優秀的半導體器件與工藝創新能力，集中優勢資源聚焦新 請務必閱讀正文后的聲明及說明請務必閱讀正文后的聲明及說明 100/112 電子電子/行業深度行業深度 型功率器件的開發，是國內少數具備從專利到量產完整經驗的高性能功率器件設計公司之一，并在應用于工業級及汽車級領域的高壓超級結 MOSFET、中低壓功率器件等產品領域實現了國產化替代。飛榮達 公司主要從事電磁屏蔽材料及器件、熱管

321、理材料及器件、基站天線及相關器件、防護功能器件、輕量化材料及器件、功能組件等的研發、設計、生產與銷售，并能夠為客戶提供相關領域的整體解決方案，致力成為 ICT 領域新材料及智能制造領先企業。智能汽車智能汽車 藍黛科技 公司主營觸控顯示業務和動力傳動業務，觸控顯示業務主要為觸摸屏及觸控顯示一體化相關產品的研發、生產和銷售，產品主要包括電容觸摸屏、顯示模組、觸控顯示模組、蓋板玻璃等。動力傳動業務主要為動力傳動總成、傳動零部件及鑄造產品的研發、設計、制造與銷售，主導產品包括變速器總成及齒輪軸等零部件、新能源減速器總成及新能源傳動系統零部件、汽車發動機平衡軸總成及齒輪軸零部件、汽車發動機缸體、汽車轉向

322、器殼體以及機械壓鑄零部件等。炬光科技 公司報告期內主要從事光子行業上游的高功率半導體激光元器件和原材料（“產生光子”）、激光光學元器件（“調控光子”）的研發、生產和銷售，目前正在拓展光子行業中游的光子應用模塊、模組和子系統業務（“提供光子應用解決方案”）。公司重點布局汽車應用、泛半導體制程、醫療健康三大應用方向，向不同客戶提供上游核心元器件和中游光子應用解決方案。長光華芯 公司聚焦半導體激光行業，始終專注于半導體激光芯片的研發、設計及制造，主要產品包括高功率單管系列產品、高功率巴條系列產品、高效率 VCSEL 系列產品及光通信芯片系列產品等，逐步實現高功率半導體激光芯片的國產化。納芯微 納芯微

323、是一家聚焦高性能、高可靠性模擬集成電路研發和銷售的集成電路設計企業，產品在技術領域覆蓋模擬及混合信號芯片，目前已能提供 1100 余款可供銷售的產品型號，廣泛應用于汽車電子、工業控制、信息通訊和消費電子等領域。公司憑借過硬的車規級芯片開發能力和豐富的量產、品控經驗，積極布局應用于汽車電子領域的芯片產品，已成功進入主流汽車供應鏈并實現批量裝車。運營商業務運營商業務 菲菱科思 公司的主營業務為網絡設備的研發、生產和銷售，以 ODM（含 JDM）/OEM 模式與網絡設備品牌商進行合作，為其提供交換機、路由器及無線產品、5G 基站類、防火墻VPN 產品、通信設備組件等產品的研發和制造服務。源杰科技 公

324、司聚焦于光芯片行業，主營業務為光芯片的研發、設計、生產與銷售，主要產品包括 2.5G、10G 和 25G 及更高速率激光器芯片系列產品等，目前主要應用于光纖接入、4G/5G 移動通信網絡和數據中心等領域。數據來源：Wind，東北證券 4.1.復蘇回歸：Chiplet 打通“任督二脈”，鯤鵬與鴻蒙兩翼齊飛 Chiplet 等技術在一定程度可以彌補先進制程缺少的劣勢，我們看好華為通過“堆疊”、“重構”能夠在芯片端實現突破，先進封裝 Chiplet 等相關標的，有望迎來重要機遇。在 HPC 服務器等大芯片領域，興森科技在超大封裝 FCBGA 載板領域有較深積淀，是國內領先的 IC 載板廠商，我們看好

325、其作為鯤鵬服務器產業鏈中極為稀缺的半導體硬件標的，有望陪伴大客戶攻堅克難，共同成長。鴻蒙 OS 極大程度減少了產品對硬件性能的依賴，有力地增強了華為消費電子的產品競爭力，以及考慮到若 Chiplet 等技術能減少華為對先進制程的依賴，可將未來稀缺的先進制程產能（如果有的話）分配給對制程更敏感的消費電子應用，配合華為在光學、通信、材料等領域創新，華為在消費電子端有望迎來破局。請務必閱讀正文后的聲明及說明請務必閱讀正文后的聲明及說明 101/112 電子電子/行業深度行業深度 重點推薦標的如下：重點推薦標的如下：偉測科技偉測科技（688372.SH）：兼兼 CP 與與 FT 測試之長，引領國內第三

326、方測試測試之長，引領國內第三方測試 公司聚焦第三方集成電路測試領域，主營業務包括晶圓測試、芯片成品測試以及與集成電路測試相關的配套服務。公司可測試的晶圓和成品芯片涵蓋 CPU、MCU、FPGA、SoC 芯片、射頻芯片、存儲芯片、傳感器芯片、功率芯片等多品類，客戶涵蓋芯片設計、制造、封裝、IDM 等類型的企業。中國大陸地區第三方測試市場集中度較低，各家規模較小，偉測科技營收規模與技術水平均處于國內領先地位?？春霉驹诩呻娐返谌綔y試領域持續耕耘，憑借優異的產業鏈合作，不斷的技術創新和高品質的測試服務 逐 步 擴 大 市 場 份 額。預 測 公 司 2022-2024 年 總 收 入 分 別 為

327、7.96/11.25/15.25億元，實現歸母凈利潤2/3.38/5.19億元。采用可比公司PEG估值，2023 年市值看到 150 億元，維持“買入”評級。長川科技（長川科技（300604.SZ）：測試機出貨持續增長，國產替代先進封裝之關鍵）：測試機出貨持續增長，國產替代先進封裝之關鍵 公司主要銷售產品為測試機、分選機、自動化設備以及 AOI 光學監測設備等，主要為集成電路封裝測試企業、晶圓制造企業、芯片設計企業等提供測試設備。公司測試機和分選機的核心性能參數接近國外先進水平，同時服務本土客戶響應迅速，合作開發快速進步。公司產品質量可靠，性能穩定，在保證國產供應鏈安全的背景下，測試機及分選機

328、業務有望充分受益于國產替代進程，國內市場份額有望獲得持續提升?？春霉緶y試機、分選機、探針臺不斷迭代提高，持續兼并擴張，有望充分受益于國產替代進程。預計公司 2022-2024 年營收分別為 27.79/37.66/50.59 億元，歸母凈利潤 5.70/8.49/12.75 億元，維持“增持”評級。新益昌（新益昌（688383.SH）：中山新項目助產能擴張，固晶設備龍頭地位持續鞏）：中山新項目助產能擴張，固晶設備龍頭地位持續鞏固固 公司先后推出多種類型的 LED 固晶機、MiniLED 固晶機以及半導體芯片固晶機，業務涵蓋 LED 固晶機、半導體設備、電容器老化測試設備、鋰電池設備四大塊。公

329、司作為國內 MiniLED 固晶設備領先企業，將充分受益全球 Mini LED 滲透率的不斷提升。半導體封測領域，2021 年公司半導體封裝設備收入達到 2.15 億元，同比增長超 8 倍，進入快速放量階段。憑借先進的技術水平，公司半導體固晶設備和焊線設備已獲得通富微電子、揚杰科技、固锝微等多家下游客戶認可。通過收購開玖自動化，拓展 LED 和半導體焊線機，豐富了公司的產品線?？春眯乱娌?LED 固晶機和半導體封裝設備領域不斷實現技術創新，實現營收與利潤的快速增長。預計公司2022-2024 年營收 13.73/16.82/21.01 億元，歸母凈利潤 2.61/3.3/4.30 億元，維持

330、“增持”評級。芯芯碁碁微裝（微裝（688630.SH）：業績）：業績符合預期，泛半導體領域持續成長符合預期，泛半導體領域持續成長 公司為國內少數在光刻技術領域里擁有關鍵核心技術，并能積極參與全球競爭的 PCB 直接成像設備及泛半導體直寫光刻設備的供應商。公司國內PCB 市占率不斷提升，LDI 產業化加速。PCB 行業為公司生產的直接成像設備及自動線系統、直寫光刻設備的主要應用領域。PCB 板廣泛應用于通訊電子、計算機、消費電子以及國防航空航天等領域。公司發布定增預案，請務必閱讀正文后的聲明及說明請務必閱讀正文后的聲明及說明 102/112 電子電子/行業深度行業深度 擬投資 31756.19

331、萬元用于擴大直寫光刻設備生產，預計達產后可形成年產210（臺/套）生產規模；光伏銅電鍍領域，“LDI 曝光+電鍍”有望代替絲網印刷，大大降低金屬化成本，若能實現產業化應用，公司作為設備龍頭將優先受益?？春霉驹诜喊雽w領域持續成長，預計公司 2022-2024 年凈利潤分別為 1.51 億，2.11 億和 2.91 億，維持“增持”評級。芯源微芯源微（688037.SH）：前道：前道 Track 新品發布，全面完善產品線新品發布，全面完善產品線 芯源微主要從事半導體專用設備的研發、生產和銷售，產品包括涂膠顯影設備(涂膠/顯影機、噴膠機)和單片式濕法設備(清洗機、去膠機、濕法刻蝕機)，可用于 6

332、 英寸及以下單晶圓處理(如 LED 芯片制造環節)及 8/12 英寸單晶圓處理(如集成電路制造前道晶圓加工及后道先進封裝環節)。作為與光刻機配合作業的關鍵處理設備，公司生產的涂膠/顯影機成功打破國外廠商壟斷并填補國內空白，其中在 LED 芯片制造及集成電路制造后道先進封裝等環節，作為國內廠商主流機型已成功實現進口替代。伴隨公司前道涂膠顯影機各項技術的突破與進步，客戶認可度不斷提升，公司 offline、I-line、KrF 機臺均實現批量銷售。在前道物理清洗領域，公司生產的 Spin Scrubber 設備已達國際先進水平，陸續獲得中芯國際、上海華力、武漢新芯等多個前道大客戶的批量重復訂單，國

333、內市占率穩步提升。在后道先進封裝和化合物、MEMS、LED 等小尺寸領域，公司的涂膠顯影設備和單片式濕法設備已成為眾多一線大廠的主力量產設備。近期，公司推出前道浸沒式高產能涂膠顯影機，可全面覆蓋 I-line、KrF、ArF 以及 ArFi 等多種光刻技術，不斷提升產品性能與競爭力?？春霉驹趪a替代背景下，不斷攻克前道涂膠顯影機和單片式清洗機的難點，提升產品性能，持續拓展市場占有率，實現營收與利潤的快速增長。預計公司 2022-2024 年實現營收13.71/19.81/24.86 億元，EPS 分別為 1.48/2.62/3.63 元，維持“買入”評級。華大九天（華大九天（301269.SZ）：從點到面，國產）：從點到面，國產 EDA 龍頭迎來爆發期龍頭迎來爆發期 華大九天繼承了中國首個自主知識產權 EDA“熊貓系統”的核心技術，歷時 10 年在高度壟斷的 EDA 市場打開局面，收入實