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方邦股份-公司首次覆蓋報告:電磁屏蔽膜有望突破大客戶;銅箔、FCCL多元布局打開成長空間-230109(30頁).pdf

上傳人: 海*** 編號:112062 2023-01-10 30頁 2.01MB

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本文主要內容為海通國際對方邦股份的首次覆蓋研究報告。報告認為方邦股份的電磁屏蔽膜業務有望突破大客戶,銅箔和FCCL多元布局打開成長空間。報告預測,2023年全球智能手機出貨量將同比增長2.4%,帶動電磁屏蔽膜業務復蘇。同時,公司有望在關鍵客戶取得突破,市占率有望持續提升。在銅箔業務方面,公司是國內唯一布局且有能力生產可剝銅的產商,有望打破日本三井銅箔在該領域的壟斷。此外,公司還布局了PET復合銅箔,其2025年市場空間超百億人民幣。在FCCL業務方面,公司布局FCCL可以使用自產的標準銅箔,是其銅箔業務重要的“出??凇?。報告預測公司2023/2024年銅箔業務收入2.9億/4.6億,將成為電磁屏蔽膜以外重要業績增長點。
方邦股份電磁屏蔽膜業務能否突破大客戶? 銅箔業務能否成為方邦股份新的增長點? FCCL業務能否助力方邦股份打開成長空間?
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