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科技行業專題報告:2023·半導體未來十大產業趨勢預測-230120(28頁).pdf

上傳人: 刺猬 編號:113101 2023-01-29 28頁 1.49MB

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本文主要內容為2023年半導體產業發展的十大預測,包括成熟工藝將成為國內晶圓廠擴產主力軍,全球半導體產業政策進入密集區,Chiplet將成為跨越制程鴻溝的主線技術,FD-SOI將為國內開啟先進制程大門提供可能,RISC-V將引領國產CPU IP突破指令集封鎖,反全球化持續,中國半導體內循環開啟,終端廠商及設計公司向產業鏈前端滲透,智能座艙將成為電車智能化主戰場,芯片去庫存繼續推進,周期拐點已至,國產化5.0推進,建立中國半導體生態系統。文中還提到了風險提示,包括中美貿易沖突加劇,終端需求疲軟,晶圓廠擴產不及預期等。
2023年半導體產業十大趨勢預測是什么? Chiplet技術如何成為跨越制程鴻溝的主線技術? 智能座艙為何將成為電車智能化主戰場?
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