安集科技-公司研究報告-國內CMP拋光液先行者平臺型優勢顯現-230206（35頁）.pdf

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1、 請務必閱讀正文后的聲明及說明請務必閱讀正文后的聲明及說明 Table_Info1Table_Info1 安集科技安集科技(688019)(688019)電子化學品電子化學品/電子電子 Table_Date 發布時間：發布時間：2023-02-06 Table_Invest 增持增持 首次覆蓋 Table_Market 股票數據 2023/02/06 6 個月目標價（元）收盤價（元）200.70 12 個月股價區間（元）164.32300.99 總市值（百萬元）14,992.62 總股本（百萬股）75 A 股（百萬股）75 B 股/H 股（百萬股）0/0 日均成交量（百萬股）1 Table_P

2、icQuote 歷史收益率曲線 Table_Trend漲跌幅（%）1M 3M 12M 絕對收益 12%-13%26%相對收益 7%-23%35%Table_Report 相關報告 華為產業鏈深度報告：浴火經磨難，涅槃起創新-20230105 正確認識大陸半導體各環節差距，逐個擊破 -20221108 半導體設備、零部件亟突破，決勝國產替代“上甘嶺”-20220920 Table_Author 證券分析師：李玖證券分析師：李玖 執業證書編號：S0550522030001 17796350403 證券分析師：武證券分析師：武芃芃睿睿 執業證書編號：S0550522110001 021-610029

3、10 研究助理：孟爽研究助理：孟爽 執業證書編號：S0550122070002 021-61002910 Table_Title 證券研究報告/公司深度報告 國內國內 CMP 拋光液先行者，平臺型優勢顯現拋光液先行者，平臺型優勢顯現 報報告摘要：告摘要：Table_Summary 致力于致力于 CMP 拋光液和拋光液和功能性濕電子化學品功能性濕電子化學品，持續拓展產品平臺，持續拓展產品平臺。公司成立于 2006 年，2019 年成為科創板首批上市企業，主要研發生產 CMP拋光液和功能性濕電子化學品。公司 CMP 拋光液涵蓋五大產品平臺，功能性濕電子化學品主要包括刻蝕后清洗液、光刻膠剝離液等產品

4、。公司與客戶緊密合作，根據需求改進現有產品，同時與客戶共同研發定制化新品。公司募集擴產布局上游原材料，新建磨粒、特殊電子級添加劑等關鍵原材料產線，實現原材料自主可控與成本優化。CMP 拋光液：拋光液：國內化學機械拋光液先行者，打破國外壟斷格局國內化學機械拋光液先行者，打破國外壟斷格局。需求。需求側：側：全球晶圓廠大量擴產，同時晶體管結構不斷微縮或堆疊，使得工藝層數增加，帶動 CMP 工藝步驟數增加。2021 年全球 CMP 拋光液市場規模達到 17.92 億美元，預計 2024 年達到 22.24 億美元，預計 2022 年中國CMP 拋光液市場規模達到 22 億元。供給側：供給側：化學機械拋

5、光液長期由美國和日本企業壟斷，公司突破海外廠商的壟斷，市占率逐年上升，2021年公司拋光液的全球市占率約為 5%，中國大陸市占率約為 32%。功能濕電子化學品：光刻膠去除劑持續突破，拓展多品類濕功能濕電子化學品：光刻膠去除劑持續突破，拓展多品類濕電子電子化學品?；瘜W品。需求側：需求側：中國前道晶圓制造領域預計 2025 年達到 7.65 億美元，2020-2025年 CAGR 為 9.7%，預計 2025 年后道封裝濕化學品市場規模達到 2.62 億美元。供給側：供給側：我國濕電子化學品行業起步較晚，在高端的濕電子化學品領域，外資品牌占據大部分市場。本土企業化具備性價比高、供應安全穩定的優勢，

6、隨著研發和生產技術的突破，擁有較大的國產替代空間。增長邏輯：增長邏輯：平臺化優勢顯現平臺化優勢顯現，快速響應本土客戶需求。，快速響應本土客戶需求。公司逐步完善產品平臺，攻克先進技術節點，多款用于先進制程的 CMP 拋光液處于測試驗證。上游原材料方面，氧化鈰顆粒及多款硅溶膠測試驗證順利，自制原料助力成本優化和產品性能提升。公司貼近中國大陸及中國臺灣市場，運輸成本優勢明顯，能夠快速響應客戶需求。給予“給予“增持增持”評級?！痹u級。預計公司 2022-2024 年營收分別為 10.72、15.70、25.02 億元，歸母凈利潤分別為 3.02、4.03、6.54 億元，當前股價對應 PE 分別為 5

7、0、37、23 倍。風險提示：風險提示：行業需求、募投項目建設進度、客戶驗證不及預期 Table_Finance財務摘要（百萬元）財務摘要（百萬元）2020A 2021A 2022E 2023E 2024E 營業收入營業收入 422 687 1,072 1,570 2,502(+/-)%47.99%62.57%56.17%46.45%59.32%歸屬母公司歸屬母公司凈利潤凈利潤 154 125 302 403 654(+/-)%133.86%-18.77%141.56%33.27%62.47%每股收益（元）每股收益（元）2.90 2.35 4.04 5.39 8.76 市盈率市盈率 102.6

8、9 116.26 49.62 37.23 22.92 市凈率市凈率 15.09 12.10 10.09 7.94 5.89 凈資產收益率凈資產收益率(%)15.94%11.11%20.33%21.32%25.73%股息收益率股息收益率(%)0.11%0.11%0.00%0.00%0.00%總股本總股本(百萬股百萬股)53 53 75 75 75-40%-20%0%20%40%60%80%100%2022/22022/52022/82022/11安集科技滬深300 請務必閱讀正文后的聲明及說明請務必閱讀正文后的聲明及說明 2/35 安集科技安集科技/公司深度公司深度 目目 錄錄 1.國產國產 C

9、MP 拋光液先行者，助力關鍵半導體材料國產化拋光液先行者，助力關鍵半導體材料國產化.5 1.1.科技創新為本，研發團隊經驗豐富.5 1.2.營收穩定增長，加強建設研發團隊.7 1.3.研發投入高效轉化，募資擴產助力業績增長.10 2.CMP 拋光液：拋光液：CMP 關鍵材料，工藝升級帶動行業增長關鍵材料，工藝升級帶動行業增長.13 2.1.需求側：CMP 關鍵材料，行業規模穩定增長.13 2.1.1.CMP 工藝的關鍵材料.13 2.1.2.芯片制造工藝升級，拋光液行業規模穩定提升.17 2.2.供給側：美日廠商經驗積累深厚，市場向多元化發展.21 3.濕電子化學品：光刻膠去除劑持續突破，拓展

10、多品類產品線濕電子化學品：光刻膠去除劑持續突破，拓展多品類產品線.23 3.1.需求側：品類繁多，細分市場規模較小.23 3.2.供給側：海外企業主導，我國大陸加速追趕.24 4.增長邏輯：打造平臺型公司，服務本土客戶優勢明顯增長邏輯：打造平臺型公司，服務本土客戶優勢明顯.26 4.1.CMP 拋光液：攻堅先進技術節點，構筑平臺型優勢.26 4.2.功能濕電子化學品：本土客戶緊密聯系，新品類持續突破.28 5.盈利預測及投資建議盈利預測及投資建議.30 5.1.盈利預測.30 5.2.投資建議.30 6.風險提示風險提示.32 圖表目錄圖表目錄 圖圖 1：安集科技發展歷程：安集科技發展歷程.5

11、 圖圖 2：公司股權結構（截至：公司股權結構（截至 2022 年年 9 月月 30 日）日）.6 圖圖 3：公司研發及生產基地布局：公司研發及生產基地布局.7 圖圖 4：上海研發中心和金橋生產基地：上海研發中心和金橋生產基地.7 圖圖 5：公司近年營收：公司近年營收.7 圖圖 6：公：公司近年歸母凈利潤司近年歸母凈利潤.7 圖圖 7：公司近年毛利率及凈利率：公司近年毛利率及凈利率.8 圖圖 8：公司近年期間費用率：公司近年期間費用率.8 圖圖 9：公司主營業務收入（百萬元）：公司主營業務收入（百萬元）.8 圖圖 10：主營業務毛利率：主營業務毛利率.8 圖圖 11：2020 年公司拋光液產品收

12、入結構年公司拋光液產品收入結構.9 圖圖 12：公司化學機械拋光液業務毛利率：公司化學機械拋光液業務毛利率.9 圖圖 13：化學機械拋光液銷量及單價：化學機械拋光液銷量及單價.9 圖圖 14：功能性濕電子化學品銷量及單價：功能性濕電子化學品銷量及單價.9 nXkZoYsUnXfWbUbWpWfW8OcM6MnPrRpNmPfQpPtRlOmMuMaQpPzQvPrNtRuOoMvM 請務必閱讀正文后的聲明及說明請務必閱讀正文后的聲明及說明 3/35 安集科技安集科技/公司深度公司深度 圖圖 15：公司近年研發費用：公司近年研發費用.10 圖圖 16：公司研發學歷結構（截至：公司研發學歷結構（截

13、至 2022H1）.10 圖圖 17：2018 年前五名客戶銷售情況年前五名客戶銷售情況.10 圖圖 18：近三年公司前五名客戶銷售金額：近三年公司前五名客戶銷售金額.10 圖圖 19：CMP 工藝原理圖工藝原理圖.13 圖圖 20：化學機械拋光微觀機理：化學機械拋光微觀機理.13 圖圖 21：CMP 拋光去除速率較快拋光去除速率較快.13 圖圖 22：9-11 層金屬結構層金屬結構 Cu CMP 的示意圖的示意圖.13 圖圖 23：STI CM 流程圖流程圖.14 圖圖 24：Oxide CMP 流程圖流程圖.14 圖圖 25：W CMP 流程圖流程圖.14 圖圖 26：Poly CMP 流

14、程圖流程圖.14 圖圖 27：CMP 拋光材料產業鏈拋光材料產業鏈.15 圖圖 28：拋光材料中各材料價值占比：拋光材料中各材料價值占比.15 圖圖 29：公司產品工藝流程圖：公司產品工藝流程圖.17 圖圖 30：2021 年公司年公司 CMP 拋光液成本結構拋光液成本結構.17 圖圖 31：全球新建晶圓廠數量：全球新建晶圓廠數量.17 圖圖 32：2021-2023 各地區新建晶圓廠各地區新建晶圓廠.17 圖圖 33：全球半導體材料行業市場規模：全球半導體材料行業市場規模.18 圖圖 34：全球半導體材料分產品規模占比：全球半導體材料分產品規模占比.18 圖圖 35：各地區半導體材料市場規模

15、（單位：億美元）：各地區半導體材料市場規模（單位：億美元）.18 圖圖 36：2021 年各地區半導體材料市場規模占比年各地區半導體材料市場規模占比.18 圖圖 37：2021 年全球半導體材料分類占比年全球半導體材料分類占比.19 圖圖 38：2021 年全球晶圓制造材料分類占比年全球晶圓制造材料分類占比.19 圖圖 39：臺積電營收的各制程占比：臺積電營收的各制程占比.19 圖圖 40：2D/3D NAND 結構圖結構圖.19 圖圖 41：NAND 晶圓產量預期（單位：晶圓產量預期（單位：k wpm）.20 圖圖 42：邏輯芯片制程升級對應：邏輯芯片制程升級對應 CMP 工藝步驟數工藝步驟

16、數.20 圖圖 43：存儲芯片技術升級帶動：存儲芯片技術升級帶動 CMP 工藝步驟提升工藝步驟提升.20 圖圖 44：全球：全球 CMP 拋光液市場規模及增速拋光液市場規模及增速.21 圖圖 45：中國中國 CMP 拋光液市場規模拋光液市場規模.21 圖圖 46：全球拋光液市場格局：全球拋光液市場格局.21 圖圖 47：中國集成電路用濕化學品市場規模（億美元）：中國集成電路用濕化學品市場規模（億美元）.24 圖圖 48：中國集成電路用濕化學品市場需求（萬噸）：中國集成電路用濕化學品市場需求（萬噸）.24 圖圖 49：2020 年全球濕化學品市場格局年全球濕化學品市場格局.24 圖圖 50：安集

17、科技全球拋光液市占率（歷史匯率）：安集科技全球拋光液市占率（歷史匯率）.28 表表 1：優秀的管理團隊助力公司發展：優秀的管理團隊助力公司發展.6 表表 2：2022H1 公司主要研發及市場拓展情況公司主要研發及市場拓展情況.11 表表 3：2019 年首次募集投資項目及投入進度（截至年首次募集投資項目及投入進度（截至 2022 年年 9 月月 30 日）日）.11 表表 4：2022 年年 12 月擬募集資金月擬募集資金投資項目投資項目.12 表表 5：影響：影響 CMP 效果的主要參數效果的主要參數.15 表表 6：化學機械拋光液主要成分及作用：化學機械拋光液主要成分及作用.16 表表 7

18、：常見研磨液：常見研磨液.16 表表 8：化學機械拋光液主要企業情況：化學機械拋光液主要企業情況.22 請務必閱讀正文后的聲明及說明請務必閱讀正文后的聲明及說明 4/35 安集科技安集科技/公司深度公司深度 表表 9：2019 年濕電子化學品分類及其占總需求的比例年濕電子化學品分類及其占總需求的比例.23 表表 10：全球濕電子化學品主要企業：全球濕電子化學品主要企業.25 表表 11：安集科技化學機械拋光液產品類別及應用情況：安集科技化學機械拋光液產品類別及應用情況.26 表表 12：公司：公司 CMP 拋光液及磨料在研項目情況（截至拋光液及磨料在研項目情況（截至 2022H1）.27 表表

19、 13：安集科技功能性濕電子化學品平臺：安集科技功能性濕電子化學品平臺.29 表表 14：公司功能性濕電子化學品在研項目情況（截止：公司功能性濕電子化學品在研項目情況（截止 2022H1）.29 表表 15：收入成本及預測（單位：百萬元）：收入成本及預測（單位：百萬元）.30 表表 16：可比公司主要信息：可比公司主要信息.31 請務必閱讀正文后的聲明及說明請務必閱讀正文后的聲明及說明 5/35 安集科技安集科技/公司深度公司深度 1.國產國產 CMP 拋光液先行者拋光液先行者，助力關鍵半導體材料國產化助力關鍵半導體材料國產化 1.1.科技創新為本，研發團隊經驗豐富 科技創新為本科技創新為本，

20、國內國內 CMP 拋光液先行者拋光液先行者。安集科技主營業務為化學機械拋光液和功能性濕電子化學品的研發與產業化，主要應用于集成電路制造和先進封裝領域。2006 年，公司前身安集微電子科技（上海）有限公司成立。2008 年，首款產品上線進入量產。2009 年，產品首次進入國際市場。2015 年臺灣子公司成立，主要從事研究開發及銷售支持業務。2016 年，完成股份制改造。2017 年，安集有限整體變更為安集科技。2019 年 7 月，安集科技成為上交所科創板首批上市企業。圖圖 1：安集科技發展安集科技發展歷程歷程 數據來源：公司官網，東北證券 產投融合高效布局，大基金助力產業鏈協同產投融合高效布局

21、，大基金助力產業鏈協同?？毓晒蓶|Anji Cayman持有公司40.27%股份，其企業名稱為 Anji Microelectronics Co.,Ltd.，是一家投資控股型公司，不實際從事生產經營業務。Anji Cayman 不存在實際控制人，安集科技董事長王淑敏女士在 Anji Cayman 中亦擔任董事。公司在國家半導體戰略中處于重要地位，國家集成電路基金于 2017 年成為公司第二大股東，其持股比例為 8.28%。公司設立六家全資子公司，從事生產銷售及研發、股權投資、技術服務等。請務必閱讀正文后的聲明及說明請務必閱讀正文后的聲明及說明 6/35 安集科技安集科技/公司深度公司深度 圖圖

22、2：公司股權結構公司股權結構（截至（截至 2022 年年 9 月月 30 日）日）數據來源：公司公告，東北證券 管理團隊管理團隊資歷深厚資歷深厚，一流行業經驗構筑競爭一流行業經驗構筑競爭優勢。優勢。公司董事長兼總經理 Shumin Wang（王淑敏）和副總 Yuchun Wang（王雨春）具備豐富的專業背景，均擁有二十年以上的化學、材料化學、材料工程等專業領域的研究經驗。公司核心技術團隊深耕于半導體材料行業，擁有多年的經驗積累，為研發生產提供堅實保障。表表 1：優秀的管理團隊助力公司發展：優秀的管理團隊助力公司發展 姓名姓名 職位職位 部分部分工作經歷工作經歷 Shumin Wang 董事長、

23、總經理 美國萊斯大學材料化學專業博士學歷，美國西北大學凱洛格商學院 EMBA，入選“上海領軍人才”、“上海市優秀學科帶頭人”。歷任美國萊斯大學材料化學博士后，美國休斯頓大學材料化學博士后，美國 IBM 公司研發總部研究員，Cabot Microelectronics 科學家、項目經理、亞洲技術總監。Yuchun Wang 副總經理 加州大學伯克利分校材料工程專業博士學歷。歷任Applied Materials工程師，NuTool 技術經理，Cabot Microelectronics 技術專家、項目負責人，Applied Materials 全球產品經理、資深技術經理。楊遜楊遜 副總經理、董事

24、會秘書 中國人民大學勞動經濟學專業在職研究生學歷。歷任上海聯創投資美國由爾進出口（上海）有限公司總經理助理及人事主管，斯賓菲德精密儀表（上海）有限公司人力資源及行政部經理，現任上海鑰熠電子科技有限公司董事。Zhang Ming 副總經理、財務總監 美國德克薩斯大學阿靈頓分校 EMBA，碩士研究生學歷，歷任佛山鴻基薄膜有限公司工藝工程師、比利時巴可公司區域銷售經理、美國科視數字系統公司總經理、英國豪邁集團中國區總裁、英國標準協會大中華區董事總經理、歐陸科技集團中國區董事總經理，現任山東安特納米材料有限公司董事。數據來源：公司公告，東北證券 兩兩大生產基地協同互補，海內外市場同大生產基地協同互補，

25、海內外市場同步步開拓。開拓。公司擁有上海研發中心、上海金橋基地和寧波北侖基地，其中上海金橋基地主要生產化學機械拋光液和部分功能性濕電子化學品，寧波北侖基地主要生產功能性濕電子化學品。此外，公司正在籌劃位于上海市化工區的建設項目，未來這三大基地將協同互補，實現公司發展。請務必閱讀正文后的聲明及說明請務必閱讀正文后的聲明及說明 7/35 安集科技安集科技/公司深度公司深度 圖圖 3：公司研發及生產基地布局：公司研發及生產基地布局 圖圖 4：上海研發中心和金橋生產基地：上海研發中心和金橋生產基地 數據來源：公司官網，東北證券 數據來源：公司官網，東北證券 1.2.營收穩定增長，加強建設研發團隊 營收

26、營收高速高速增長增長，客戶端持續推進，客戶端持續推進。近年來公司營收加速增長，主要原因系化學機械拋光液完成全品類產業布局，產品平臺大幅擴充。2021 年歸母凈利潤下滑主要原因系非經常性損益科目變動，其中對外投資的青島聚源芯星公允價值變動收益大幅減少。2022 年前三季度公司實現營收 7.94 億元，同比增長 68.69%；實現歸母凈利潤2.07 億元，同比增長 112.86%，業績增速較快的主要原因系各產品線布局持續展開，客戶端進展順利。圖圖 5：公司近年營收公司近年營收 圖圖 6：公司近年歸母凈利潤公司近年歸母凈利潤 數據來源：Wind，東北證券 數據來源：Wind，東北證券 盈利能力提升盈

27、利能力提升，期間費用率有所下降期間費用率有所下降。公司近年毛利率水平較為穩定，保持在 50%-56%區間。2020 年公司凈利率水平達到 36%，主要原因系投資設立的青島聚源芯星公允價值上升。2022 年前三季度凈利率達到 26%，隨著營收增長，規模效應顯現，同時匯兌收益增加，股權激勵費用減少。2022 年前三季度期間費用率有所下降，主要原因系營收增長帶來的規模效應。0%10%20%30%40%50%60%70%80%0100200300400500600700800900營業收入（百萬元）YoY-40%-20%0%20%40%60%80%100%120%140%160%05010015020

28、0250歸母凈利潤（百萬元）YoY 請務必閱讀正文后的聲明及說明請務必閱讀正文后的聲明及說明 8/35 安集科技安集科技/公司深度公司深度 圖圖 7：公司：公司近年毛利率及凈利率近年毛利率及凈利率 圖圖 8：公司近年期間費用率：公司近年期間費用率 數據來源：Wind，東北證券 數據來源：Wind，東北證券 CMP 拋光液毛利率穩定，功能性濕電子化學品毛利率拋光液毛利率穩定，功能性濕電子化學品毛利率有所下滑有所下滑。公司的主營業務包括化學機械拋光液和功能性濕電子化學品，2022H1 兩者營收分別為 4.40 億元、0.63 億元，占總營收的比重分別為 87.41%、12.51%?；瘜W機械拋光液的

29、毛利率較為穩定，維持在 55%左右。2016-2020 年，功能性濕電子化學品的主要產品是光刻膠去除劑，2021 年公司拓展刻蝕后清洗液及其他系列產品。近年來功能性濕電子化學品毛利率呈下降趨勢，主要原因系產品結構變化，公司針對已在客戶端穩定上線使用多年的產品下調銷售價格。圖圖 9：公司主營業務收入（百萬元）公司主營業務收入（百萬元）圖圖 10：主營業務毛利率：主營業務毛利率 數據來源：Wind，東北證券 數據來源：Wind，東北證券 銅及銅阻擋層系列占據拋光液主要營收，其他系列拋光液毛利率持續提升銅及銅阻擋層系列占據拋光液主要營收，其他系列拋光液毛利率持續提升。公司成立之初進行銅及銅阻擋層系列

30、拋光液的研發生產，2020 年占據拋光液業務營收的60%。公司化學機械拋光液的毛利率穩定在 55%水平，其中銅及銅阻擋層系列毛利率在 58%左右。2016-2020 年，其他系列拋光液的毛利率穩定提升，2020 年達到 47%。0%10%20%30%40%50%60%201620172018201920202021 3Q2022毛利率凈利率-10%-5%0%5%10%15%20%25%201620172018201920202021 3Q2022銷售費用率管理費用率研發費用率財務費用率01002003004005006007008002016201720182019202020212022H1

31、化學機械拋光液功能性濕電子化學品0%10%20%30%40%50%60%201620172018201920202021化學機械拋光液功能性濕電子化學品 請務必閱讀正文后的聲明及說明請務必閱讀正文后的聲明及說明 9/35 安集科技安集科技/公司深度公司深度 圖圖 11：2020 年公司拋光液產品收入結構年公司拋光液產品收入結構 圖圖 12：公司化學機械拋光液業務毛利率公司化學機械拋光液業務毛利率 數據來源：Wind，東北證券 數據來源：Wind，東北證券 化學機械拋光液近三年化學機械拋光液近三年 ASP 有所增長，功能性濕電子化學品有所增長，功能性濕電子化學品 ASP 有所下滑有所下滑。公司化

32、學機械拋光液銷量逐年增加，2021 年實現銷售量 1.51 萬噸。2018 年化學機械拋光液銷售均價下滑的原因是公司價格策略調整，2020-2021 年銷售均價基本持平。2016-2020 年，功能性濕電子化學品的主要產品是光刻膠去除劑，公司針對已在客戶端穩定使用多年的產品下調售價，功能性濕電子化學品的銷售均價有所下滑。圖圖 13：化學機械拋光液銷量及單價化學機械拋光液銷量及單價 圖圖 14：功能性濕電子化學品：功能性濕電子化學品銷量及單價銷量及單價 數據來源：公司公告，東北證券 數據來源：公司公告，東北證券 研發費用逐年遞增，研發費用逐年遞增，致力于攻克技術難點致力于攻克技術難點。公司加強研

33、發投入，研發費用逐年遞增，積極拓展產品品類及領先技術節點產品。根據 2022 年中報，公司共獲發明專利 248項，另有 237 項發明專利已獲受理。截至 2022H1，公司共有研發人員 151 人，占員工總人數比例約為 43%，公司研發人員中，本科及以上員工共 132 人。3.13.23.33.43.53.63.73.83.9402,0004,0006,0008,00010,00012,00014,00016,000201620172018201920202021銷量（噸）ASP（萬元/噸）0246810121405001,0001,5002,0002,50020162017201820192

34、0202021銷量（噸）ASP（萬元/噸）請務必閱讀正文后的聲明及說明請務必閱讀正文后的聲明及說明 10/35 安集科技安集科技/公司深度公司深度 圖圖 15：公司近年研發費用：公司近年研發費用 圖圖 16：公司公司研發研發學歷結構學歷結構（截至（截至 2022H1）數據來源：Wind，東北證券 數據來源：公司公告，東北證券 客戶份額較為集中，客戶份額較為集中，頭部頭部客戶銷售額逐年攀升?？蛻翡N售額逐年攀升。2018 年，公司前五名客戶分別為中芯國際、臺灣地區的臺積電、長江存儲、華潤微電子和華虹宏力，前五大客戶合計銷售金額為 2.08 億元，占總營收的比例為 84%。2019-2021 年，前

35、五大客戶占總營收的比例約為 85%，其中前兩大客戶的銷售金額逐年攀升，第三、第四和第五名客戶的銷售金額增速相對較緩。圖圖 17：2018 年前五名客戶銷售情況年前五名客戶銷售情況 圖圖 18：近三年公司前五名客戶銷售金額：近三年公司前五名客戶銷售金額 數據來源：招股說明書，東北證券 數據來源：公司公告，東北證券 1.3.研發投入高效轉化，募資擴產助力業績增長 研發投入高效轉化，研發投入高效轉化，多款產品進展順利。多款產品進展順利。安集科技注重技術積累，已成功打破國外廠商的壟斷，成為眾多半導體行業領先客戶的主流供應商。2022H1，銅和銅阻擋層拋光液持續上量，并在先進制程上驗證，拓寬應用；此外，

36、公司致力于全品類產品線的布局和覆蓋，其余多款拋光液進展順利。功能性濕電子化學品方面，堿性銅拋光后清洗液的驗證進展順利；銅電鍍液添加劑在先進封裝領域已進入客戶驗證階段；刻蝕后清洗液進入中國臺灣市場，在主流客戶量產使用。0204060801001201401601802016201720182019202020213Q2022研發費用（百萬元）0102030405060708090博士碩士本科?？萍耙韵氯藬?.48億元，60%0.20億元，8%0.19億元，8%0.11億元，4%0.10億元，4%0.40億元，16%中芯國際臺積電長江存儲華潤微華虹宏力其他00.511.522.533.5第一名 第

37、二名 第三名 第四名 第五名201920202021 請務必閱讀正文后的聲明及說明請務必閱讀正文后的聲明及說明 11/35 安集科技安集科技/公司深度公司深度 表表 2：2022H1 公司主要研發及市場拓展情況公司主要研發及市場拓展情況 類別類別 項目項目 進展進展 化學化學 機械機械 拋光拋光 液液 銅和銅阻擋層拋光液 多款產品在邏輯和存儲芯片領域持續上量，在先進制程上持續驗證，拓寬應用 氮化硅拋光液 氮化硅拋光液通過客戶驗證并首次實現量產銷售 鎢拋光液 存儲芯片領域持續上量；多款產品在邏輯芯片成熟制程和先進制程進行測試驗證，28nm 技術節點已實現銷售 基于氧化鈰磨料的拋光液 國產自主供應

38、能力持續加強。存儲芯片客戶持續突破；多款新產品完成論證測試并實現量產銷售，部分產品已成為國產自主供應主流 襯底拋光液 硅精拋液取得突破，技術性能達到國際先進水平，已完成論證并實現量產 新材料新工藝產品平臺 碳拋光液實現銷售，三維集成用拋光液（TSV，混合鍵合等）開發及測試驗證進程順利 功能功能 性濕性濕 電子電子 化學化學 品品 拋光后清洗液 堿性銅拋光后清洗液方面取得突破，在客戶先進技術節點驗證進展順利 電鍍液添加劑系列 初步完成電化學鍍技術平臺，銅電鍍液添加劑在先進封裝領域已進入客戶驗證階段，進展順利 刻蝕后清洗液 鋁制程及銅大馬士革工藝刻蝕后清洗液已量產并且持續擴大應用，廣泛應用于 8

39、英寸、12 英寸邏輯電路、存儲器件及特色工藝等晶圓制造領域；28nm 技術節點后段硬掩膜大馬士革工藝刻蝕后清洗液在主流客戶量產使用，并進入中國臺灣市場 數據來源：安集科技公眾號，東北證券 IPO 募集募集 5.20 億元，助力產能億元，助力產能擴張擴張及研發進步。及研發進步。2019 年公司首次公開募集，募集資金總額為 5.20 億元，實際募集資金凈額為 4.75 億元，計劃投資于四個項目。上海安集項目，新增銅及銅阻擋層拋光液 0.61 萬噸產能，滿足 28nm 以下技術節點要求；新增鎢拋光液 0.9 萬噸，能夠滿足 3D NAND 和 DRAM 要求；新增其他拋光液 0.1萬噸產能。安集集成

40、電路材料基地項目計劃，計劃新增半水性光刻膠去除劑和胺類光刻膠去除劑共 0.27 萬噸，分別滿足 130-40nm、微米級到 90nm 技術節點要求；新增強堿性光刻膠去除劑 0.05 萬噸。表表 3：2019 年首次募集投資項目及投入進度（截至年首次募集投資項目及投入進度（截至 2022 年年 9 月月 30 日）日）項目名稱項目名稱 項目內容項目內容 計劃投資總計劃投資總額（億元）額（億元）項目達到預定項目達到預定 可使用狀態日期可使用狀態日期 安集微電子科技（上海）股份有限公司 CMP 拋光液生產線擴建項目 新增銅及銅阻擋層化學機械拋光液 0.61 萬噸、金屬鎢化學機械拋光液 0.9 萬噸、

41、其他化學機械拋光液0.1 萬噸 1.20 2023 年 7 月 安集集成電路材料基地項目 新增半水性光刻膠去除劑和鞍類光刻膠去除劑共0.27 萬噸，新增強堿性光刻膠去除劑 0.05 萬噸 0.94 2021 年 12 月 安集微電子集成電路材料研發中心建設項目 上海安集研發中心新購置 5 臺研發設備并配備研發人員 0.69 2023 年 7 月 安集微電子科技（上海）股份有限公司信息系統升級項目 升級已有信息系統 0.20 2023 年 7 月 數據來源：公司公告，東北證券 發布募集資金預案，發布募集資金預案，打造寧波安集拋光液第二基地打造寧波安集拋光液第二基地。2022 年 12 月，公司發

42、布向特定對象發行股票的預案，擬募集資金 2.4 億元。寧波安集項目擬投資 1.195 億元，建成后將新增 1.5 萬噸化學機械拋光液產能，計劃將寧波安集打造成化學機械拋光液的第二生產基地。此外，計劃在上海金橋基地搭建 MES、DCS 等生產控制系統，并 請務必閱讀正文后的聲明及說明請務必閱讀正文后的聲明及說明 12/35 安集科技安集科技/公司深度公司深度 購置各類分析檢測儀器，建成后能夠提高產線自動化程度，加強產品質量控制。公司通過本次募投項目增加產能，升級產品線，有望持續擴大市場份額。表表 4：2022 年年 12 月擬募集資金投資項目月擬募集資金投資項目 項目名稱項目名稱 項目內容項目內

43、容 計劃計劃投資總額（億元）投資總額（億元）寧波安集化學機械拋光寧波安集化學機械拋光液建設項目液建設項目 建設化學機械拋光液的生產系統和相應的廠務系統，新增 1.5 萬噸化學機械拋光液生產能力 1.195 安集科技上海金橋生產安集科技上海金橋生產線自動化項目線自動化項目 搭建 MES（制造執行系統）、DCS（集散控制系統）等生產控制類系統，旨在提高公司生產線的自動化程度，進一步提升公司生產效率和工藝水平，增強公司規?；a能力 0.450 安集科技上海金橋生產安集科技上海金橋生產基地分析檢測能力提升基地分析檢測能力提升項目項目 購置各類分析檢測儀器，旨在提升公司分析檢測能力，進一步加強公司產品

44、質量控制，并為公司持續科技創新提供重要支撐 0.150 補充流動資金補充流動資金 優化財務結構，降低流動性風險，滿足未來生產經營發展的資金需求 0.605 數據來源：公司公告，東北證券 請務必閱讀正文后的聲明及說明請務必閱讀正文后的聲明及說明 13/35 安集科技安集科技/公司深度公司深度 2.CMP 拋光液：拋光液：CMP 關鍵材料，工藝升級帶動行業增長關鍵材料，工藝升級帶動行業增長 2.1.需求側：CMP 關鍵材料，行業規模穩定增長 2.1.1.CMP 工藝的關鍵材料 CMP 結合化學作用與機械研磨，實現晶圓表面高度平坦化。結合化學作用與機械研磨，實現晶圓表面高度平坦化?；瘜W機械拋光（CM

45、P，Chemical Mechanical Polishing）是指集成電路制造過程中，用于實現晶圓表面平坦化的關鍵工藝。不同于傳統的純機械或純化學的拋光方法，CMP 工藝能夠結合表面化學作用和機械研磨，去除晶圓表面微米或納米級的不同材料，使得晶圓表面的高度實現納米級的平坦化?；瘜W機械拋光的主要工作原理是施加一定壓力，使得被拋光的晶圓對拋光墊做相對運動，結合納米磨料的機械研磨作用以及各類化學試劑的化學作用，使被拋光的晶圓表面高度平坦化、低表面粗糙度和低缺陷。圖圖 19：CMP 工藝原理圖工藝原理圖 圖圖 20：化學機械拋光微觀機理：化學機械拋光微觀機理 數據來源：公司招股說明書，東北證券 數據

46、來源：拋光液成分分析和技術工藝，東北證券 圖圖 21：CMP 拋光去除速率拋光去除速率較快較快 圖圖 22：9-11 層金屬結構層金屬結構 Cu CMP 的示意圖的示意圖 數據來源：華海清科招股說明書，東北證券 數據來源：華海清科招股說明書，東北證券 請務必閱讀正文后的聲明及說明請務必閱讀正文后的聲明及說明 14/35 安集科技安集科技/公司深度公司深度 CMP 應用于多種材質研磨。應用于多種材質研磨。半導體使用的 CMP 制程包括氧化層（Oxide CMP）、多晶硅（Poly CMP）、金屬層（Metal CMP）。STI 淺溝槽隔離技術是用氧化物隔開各個門電路，使各門電路之間互不導通，ST

47、I CMP 利用 CMP 技術將晶圓表面的氧化層磨平，最后剛好停在氮化硅層上。層間介質平坦化（ILD CMP）和金屬內介電層平坦化（IMD CMP），主要研磨氧化硅（Oxide），將 Oxide 研磨至一定厚度，從而達到平坦化。Poly CMP 對多晶硅薄膜進行拋光。Metal CMP 對金屬層進行拋光，主要包括鎢（W）和鎢阻擋層 CMP、銅（Cu）和銅阻擋層 CMP、鋁（Al）CMP 等。圖圖 23：STI CM 流程圖流程圖 圖圖 24：Oxide CMP 流程圖流程圖 數據來源：芯制造，東北證券 數據來源：芯制造，東北證券 圖圖 25：W CMP 流程圖流程圖 圖圖 26：Poly CM

48、P 流程圖流程圖 數據來源：芯制造，東北證券 數據來源：芯制造，東北證券 拋光的工藝參數、拋光的工藝參數、拋光液和拋光墊是拋光液和拋光墊是 CMP 效果效果的關鍵因素。的關鍵因素。拋光的工藝參數會對晶圓表面形貌產生重要影響，主要的工藝參數包括速度、壓力、拋光液流量和時間等。CMP 拋光材料包括拋光液、拋光墊、淺溝槽隔離、多晶硅、二氧化硅介電層和修整盤等，其中關鍵因素是拋光墊和拋光液，兩者的物理及化學性質對拋光效果至關重要。請務必閱讀正文后的聲明及說明請務必閱讀正文后的聲明及說明 15/35 安集科技安集科技/公司深度公司深度 表表 5：影響影響 CMP 效果的主要參數效果的主要參數 要素要素

49、主要參數主要參數 工藝參數工藝參數 拋光時間、研磨盤轉速、拋光頭轉速、拋光頭搖擺度、背壓、下壓力、拋光液流量 研磨液研磨液 磨粒大小、磨粒含量、磨粒的凝聚度、酸堿度、氧化劑含量、粘滯系數 拋光墊拋光墊 硬度、密度、空隙大小、彈性 數據來源：化學機械拋光液（CMP）氧化鋁拋光液具體添加劑，東北證券 拋光液和拋光墊占拋光材料成本的拋光液和拋光墊占拋光材料成本的 82%，占據主要部分。，占據主要部分。CMP 拋光材料包括拋光液、拋光墊、調節劑、清洗劑和其他材料，其中拋光液和拋光墊占據成本主要部分，價值占比分別為 49%、33%。拋光液主要原料包括磨料、各種添加劑和水，磨料主要是硅溶膠和氣相二氧化硅。

50、CMP 拋光墊由高分子材料制成，主要為發泡固化的聚氨酯，具有多孔性和表面粗糙性，具備打磨、傳導壓力、傳送拋光液、收集去除物的作用。圖圖 27：CMP 拋光材料產業鏈拋光材料產業鏈 圖圖 28：拋光材料中各材料價值占比拋光材料中各材料價值占比 數據來源：華經情報網，東北證券 數據來源：華經情報網，東北證券 組成成分決定組成成分決定 CMP 拋光液的作用效果拋光液的作用效果。CMP 拋光液成分包括磨料、PH 值調節劑、氧化劑以及分散劑等添加劑，重要參數指標包括種類、粒徑大小、顆粒分散度、物理化學性質及穩定性等。磨料主要通過微切削、微劃擦、滾壓等方式去除表面材料，磨料的硬度、粒徑、形狀及其在拋光液中

51、的質量濃度等因素決定了磨粒的去除效果。PH 值調節劑用于調節 PH 值，分為酸性和堿性兩類。氧化劑用于在拋光表面迅速形成一層結合力弱的氧化膜，有利于后續機械去除。分散劑用于提高拋光液的分散穩定性，減少溶液中磨料粒子的團聚。表面活性劑能夠使分散劑吸附在磨粒表面，增強顆粒間排斥作用。49%33%9%5%4%拋光液拋光墊調節劑清洗劑其他 請務必閱讀正文后的聲明及說明請務必閱讀正文后的聲明及說明 16/35 安集科技安集科技/公司深度公司深度 表表 6：化學機械拋光液主要成分及作用：化學機械拋光液主要成分及作用 組成成分組成成分 成分成分作用作用及影響因素及影響因素 磨料磨料 通過微切削、微劃擦、滾壓

52、等方式作用于工件被加工表面，去除表面材料。磨料相對工件的硬度、粒徑大小、表面形狀以及質量濃度等綜合因素決定了磨粒的去除行為和能力。PH 值調節劑值調節劑 用于調節拋光液的 PH 值，以保證拋光過程化學反應的進行，CMP 拋光液一般分為酸性和堿性兩大類：酸性拋光液的 PH 值一般在 4 左右，具有溶解性強、氧化劑選擇范圍大、拋光效率高等優點，常用于金屬材料的拋光；堿性拋光液的 PH 值在 10-11.5 范圍，具有選擇性高、腐蝕性弱的優點，一般用于非金屬材料的拋光。氧化劑氧化劑 能夠較快地在拋光表面形成一層結合力弱的氧化膜，有利于后續的機械去除。氧化劑的種類和濃度對拋光效果產生影響。分散劑分散劑

53、 添加分散劑來提高拋光液的分散穩定性，以減少溶液中磨料粒子團聚。分散劑的種類、質量濃度對拋光液的分散穩定性產生影響。表面活性劑表面活性劑 改善拋光液的分散穩定性，使分散劑吸附在磨粒的表面，從而改變磨粒的表面性質，增強了顆粒間的排斥作用能。表面活性劑達到最低表面張力時的質量分數大小對拋光液的性質有很大的影響。數據來源：中國超硬材料網，東北證券 拋光薄膜拋光薄膜有所不同，有所不同，拋光液成拋光液成分各異分各異。根據拋光薄膜的不同，拋光液可以分為鎢拋光液、銅拋光液和硅拋光液等，各自的應用領域有所不同。不同的拋光薄膜需要不同的磨料和添加劑，其中磨料成本占比最大，達到約三分之一，作用也最為重要，應用最多

54、的磨粒是氧化鋁（Al2O3）、二氧化硅（SiO2）、二氧化鈰（CeO2）。表表 7：常見研磨液：常見研磨液 CMP 種類種類 磨料磨料 研磨液添加劑研磨液添加劑 氧化層氧化層 CMP（STI/ILD/IMD）SiO2、CeO2、ZrO2、Al2O3、Mn2O3 KOH、NH4OH 金屬層金屬層 CMP W-CMP SiO2、Al2O3 KIO3、Fe(NO3)、H2O2 Al-CMP SiO2 Cu-CMP Al2O3 數據來源：豆丁網，東北證券 配方和工藝流程配方和工藝流程為核心技術為核心技術，直接材料，直接材料成本占比最成本占比最大。大。公司核心技術體現在產品配方和生產工藝流程兩方面，通過

55、控制加料、混合、過濾等關鍵流程，使產品達到對應性能。拋光液的成本包括直接材料、制造費用和直接人工，其中上游磨料等原材料成本占比最大，達到 77%，制造費用占比 21%，直接人工占比 2%。成本結構中直接材料占比較大的原因在于原材料價格較高，規?；a下，人力成本占比較低。請務必閱讀正文后的聲明及說明請務必閱讀正文后的聲明及說明 17/35 安集科技安集科技/公司深度公司深度 圖圖 29：公司產品工藝流程圖：公司產品工藝流程圖 圖圖 30：2021 年年公司公司 CMP 拋光液成本結構拋光液成本結構 數據來源：招股說明書，東北證券 數據來源：公司公告，東北證券 2.1.2.芯片制造工藝升級，拋光

56、液行業規模穩定提升 汽車電子、高性能計算芯片需求強勁，汽車電子、高性能計算芯片需求強勁，預計預計 2023 年全球新建年全球新建 28 座晶圓廠座晶圓廠。隨著全球新能源汽車的滲透率逐步提升，大量傳感器、模擬芯片、控制器和光電器件的應用將帶動汽車領域芯片的需求增長。人工智能領域，數字技術的提升需要處理海量數據，AIGC（AI Generated Content）、算法挖掘、機器學習等應用要求高性能計算機的計算支持。在汽車和高性能計算等下游市場的推動下，全球各大晶圓廠紛紛擴張產能，根據 SEMI，預計 2021 至 2023 年間全球新建 84 座大規模芯片制造工廠，其中 2023 年新增 28

57、家工廠。圖圖 31：全球新建晶圓廠數量：全球新建晶圓廠數量 圖圖 32：2021-2023 各地區新建晶圓廠各地區新建晶圓廠 數據來源：SEMI，東北證券 數據來源：SEMI，東北證券 全球全球半導體材料市場規模持續增長，晶圓制造材料半導體材料市場規模持續增長，晶圓制造材料市場增速較快。市場增速較快。根據 SEMI 數據，2015-2019 年全球半導體材料行業市場規模波動變化，2019 年行業規模為 521.4 億美元。2020-2022 年，受益于芯片需求強勁，芯片制造的產能擴張，全球半導體材料市場規模持續增長。根據 SEMI，預計 2022 年全球半導體材料市場規模達到 698 億美元，

58、同比增長 8.6%，其中晶圓制造材料市場增長 11.5%，達到 451 億美元，而封裝材料市場增長 3.9%，達到 248 億美元。77%2%21%直接材料直接人工制造費用17172333280510152025303520192020202120222023F181720146630510152025美洲（美國）歐洲和中東中國中國臺灣日本東南亞韓國 請務必閱讀正文后的聲明及說明請務必閱讀正文后的聲明及說明 18/35 安集科技安集科技/公司深度公司深度 圖圖 33：全球半導體材料行業市場規模全球半導體材料行業市場規模 圖圖 34：全球半導體材料分產品規模全球半導體材料分產品規模占比占比 數據

59、來源：SEMI，東北證券 數據來源：SEMI，東北證券 中國大陸半導體材料中國大陸半導體材料的的市場市場規模規模增速最快。增速最快。中國臺灣擁有大規模晶圓代工和封裝基地，是全球最大的半導體材料市場，2021 年達到 147 億美元，同比增長 15.7%。半導體材料第二大市場為中國大陸，2021 年市場規模為 119 億美元，同比增長 21.9%，增速位居全球第一。圖圖 35：各地區半導體材料市場規模各地區半導體材料市場規模（單位：億美元）（單位：億美元）圖圖 36：2021 年年各地區半導體材料市場規模各地區半導體材料市場規模占比占比 數據來源：SEMI，東北證券 數據來源：SEMI，東北證券

60、 半導體材料品類繁多，半導體材料品類繁多，單一產品市場空間較小單一產品市場空間較小。半導體材料的細分品類較多，單一產品的市場空間較小，但對于整個半導體產業鏈都是不可或缺的。2021 年全球半導體材料中，晶圓制造材料和封測材料的占比分比為 63%、37%。對于晶圓制造材料，硅片占比達到 33%，其余依次是濕電子化學品、光掩膜、光刻膠配套試劑、CMP 拋光材料等，其中 CMP 拋光材料占晶圓制造成本的 7%。-4%-2%0%2%4%6%8%10%12%14%16%18%01002003004005006007008002015201620172018201920202021 2022E全球半導體材

61、料行業市場規模（億美元）YoY0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%100%晶圓制造材料封裝材料020406080100120140160中國臺灣中國大陸韓國日本其他地區北美歐洲2020年2021年23%19%16%14%12%9%7%中國臺灣中國大陸韓國日本其他地區北美歐洲 請務必閱讀正文后的聲明及說明請務必閱讀正文后的聲明及說明 19/35 安集科技安集科技/公司深度公司深度 圖圖 37：2021 年全球半導體材料分類占比年全球半導體材料分類占比 圖圖 38：2021 年全球年全球晶圓制造材料晶圓制造材料分類占比分類占比 數據來源：SEMI，東北證券 數據來源：SEMI

62、，東北證券 先進制程及更多層先進制程及更多層 3D NAND 占比提升。占比提升。在摩爾定律下，先進制程占比不斷提升，根據 IC Insight 預測，2021-2024 年，全球芯片制造產能中，10nm 以下制程占比將由 16%提升至 30%。以臺積電為例，其先進制程營收占比逐步提升。2022 年第三季度，臺積電 7nm 制程營收占比達到 26%，5nm 制程占比達到 28%。NAND 閃存方面，2021 年全球 3D NAND 的晶圓產量占比為 82%，預計隨著 3D NAND 的堆棧層數不斷增加，176 層以上的 3D NAND 晶圓產量占比將逐步提升。圖圖 39：臺積電營收的各制程占比

63、：臺積電營收的各制程占比 圖圖 40：2D/3D NAND 結結構圖構圖 數據來源：TSMC，東北證券 數據來源：大大通，東北證券 62.80%37.20%晶圓制造材料封測材料33%14%13%7%7%6%4%3%13%硅材料濕電子化學品光掩膜光刻膠配套試劑CMP拋光材料光刻膠電子氣體濺射靶材其他材料 請務必閱讀正文后的聲明及說明請務必閱讀正文后的聲明及說明 20/35 安集科技安集科技/公司深度公司深度 圖圖 41：NAND 晶圓產量預期（單位：晶圓產量預期（單位：k wpm）數據來源：Yole，東北證券 邏輯、存儲芯片邏輯、存儲芯片制造工藝升級制造工藝升級，帶動，帶動 CMP 工藝步驟數增

64、加。工藝步驟數增加。邏輯芯片制程縮小，使得光刻次數、刻蝕次數增加，帶動 CMP 工藝步驟數增加。180nm 邏輯芯片要求CMP 工藝步驟數為 10 次，14nm 邏輯芯片制造工藝要求 CMP 工藝 20 次以上，7nm及以下技術節點的邏輯芯片要求 CMP 工藝步驟超過 30 次。另一方面，先進的邏輯芯片工藝采用新的材料，為拋光液帶來新的增長。存儲芯片領域，2D NAND 向 3D NAND 演進升級，使得 CMP 工藝步驟近乎翻倍增長，帶動鎢及其他拋光液需求快速增長。圖圖 42：邏輯芯片制：邏輯芯片制程升級對應程升級對應 CMP 工藝步驟數工藝步驟數 圖圖 43：存儲芯片技術升級帶動：存儲芯片

65、技術升級帶動 CMP 工藝步驟提升工藝步驟提升 數據來源：2021 年可轉債募集說明書，東北證券 數據來源：2021 年可轉債募集說明書，東北證券 CMP 拋光液市場規模穩步拋光液市場規模穩步提升。提升。根據 Linx Consulting，2018 年全球 CMP 拋光液市場規模為 16 億美元，2021 年達到 18 億美元，預計 2024 年達到 22 億美元。根據 IC Insights及Knometa Research數據，2021年底中國大陸晶圓產能是全球產能的16%，預計 2024 年占比為 19%。采用中國大陸歷年晶圓產能占比估算中國拋光液市場規模，2021 年中國 CMP 拋

66、光液市場規模約為 19 億元，預計 2024 年達到 27 億元。請務必閱讀正文后的聲明及說明請務必閱讀正文后的聲明及說明 21/35 安集科技安集科技/公司深度公司深度 圖圖 44：全球：全球 CMP 拋光液市場規模拋光液市場規模及增速及增速 圖圖 45：中國中國 CMP 拋光液市場規模拋光液市場規模 數據來源：Linx Consulting，東北證券 數據來源：IC Insights、Knometa、Linx Consulting，東北證券 美國制裁頻出，美國制裁頻出，自主可控需求迫切。自主可控需求迫切。近年來，美國制裁措施頻出，意圖通過各種手段進行出口管控，遏制我國半導體產業發展。為保證

67、我國半導體產業鏈安全運行，半導體材料實現自主可控成為必不可少的環節。在國家鼓勵半導體材料國產化的政策導向下，我國本土半導體材料廠商有望逐步打破國外壟斷，不斷推進我國半導體材料的國產化進程。2.2.供給側：美日廠商經驗積累深厚，市場向多元化發展 美日企業壟斷，市場美日企業壟斷，市場向向多元化發展。多元化發展?；瘜W機械拋光液長期由美國和日本企業壟斷，主要是綜合性的材料公司。CMP 拋光液的前四大廠商為 CMC Materials、Hitachi、Fujimi 和 Versum，合計占據全球約 70%的市場份額，其中 CMC Materials 的全球市占率從 2000 年約 80%下降，表明未來全

68、球拋光液向多元化發展，地區本土自給率提升。圖圖 46：全球拋光液市場格局全球拋光液市場格局 數據來源：新材料在線，東北證券 配方及生產工藝要求嚴格，配方及生產工藝要求嚴格，美日廠商美日廠商經驗積累經驗積累深厚深厚。CMP 拋光液對產品配方和生產工藝流程要求嚴格，對技術需要長時間的經驗積累。美日廠商利用先發優勢，掌握-4%-2%0%2%4%6%8%10%12%14%05101520252018201920202021 2022E 2023E 2024E全球拋光液市場規模(億美元)YoY0%2%4%6%8%10%12%14%16%18%20%0510152025302018201920202021

69、 2022E 2023E 2024E中國拋光液市場規模(億元)YoY33%13%10%9%6%2%27%CMC MaterialsHitachiFujimiVersumDow安集科技其他 請務必閱讀正文后的聲明及說明請務必閱讀正文后的聲明及說明 22/35 安集科技安集科技/公司深度公司深度 核心技術，對新進入的企業構筑較高的技術壁壘。早在上世紀八十年代，CMC Materials 成為 CMP 拋光液的先驅，推出用于 250nm CMP 的拋光液 Semi-Sperse 產品線。憑借高純度氣相二氧化硅、磨粒和其他添加劑的深刻理解，目前 CMC Materials能夠提供全系列 CMP 拋光液

70、，滿足各技術節點和應用需求。表表 8：化學機械拋光液主要企業情況：化學機械拋光液主要企業情況 企業名稱企業名稱 公司簡介公司簡介 CMC Materials 全球第一大化學機械拋光液供應商和第二大化學機械拋光墊供應商。2020 年，CMC Materials 總收入 11.16億美元，其中電子材料（包括 CMP 拋光液、CMP 拋光墊、電子化學品等）收入 8.83 億美元，占比 79.09%，拋光液和拋光墊收入分別為 4.81 億美元和 0.86 億美元；功能性材料收入 2.33 億美元，占比 20.91%。2020年，CMC Materials 來自中國大陸的收入為 1.14 億美元，占比

71、10.17%。Fujimi 合成精密研磨劑領先供應商，產品線包括硅晶圓及其他半導體襯底的拋光研磨劑、半導體芯片多層布線用CMP 研磨劑、硬盤拋光研磨劑等，其中高精度半導體襯底研磨劑市場份額全球第一。2021 財年，Fujimi 銷售總收入 419.56 億日元，其中半導體器件 CMP 研磨劑銷售收入 200.37 億日元，占比 47.8%。Versum Materials 擁有材料、交付系統和服務兩大業務板塊，其中材料業務板塊又分為先進材料和工藝材料兩個業務單 元。先進材料包括集成電路制造過程中使用的先進沉積材料、CMP 拋光液和拋光后清洗液、表面準備和清洗配方產品；工藝材料包括半導體、顯示器

72、及 LED 客戶在清洗、刻蝕、摻雜、薄膜沉積等工藝過程中使用的高純度氣體和化學品。2018 年度，Versum 銷售總收入 13.72 億美元，其中材料業務板塊銷售收入 8.86 億美元，占比 65%。數據來源：公司公告，東北證券 請務必閱讀正文后的聲明及說明請務必閱讀正文后的聲明及說明 23/35 安集科技安集科技/公司深度公司深度 3.濕濕電子電子化學品化學品：光刻膠去除劑持續突破，拓展多品類產品線：光刻膠去除劑持續突破，拓展多品類產品線 3.1.需求側：品類繁多，細分市場規模較小 品類較多，通用性為主要市場品類較多，通用性為主要市場。濕電子化學品用于超大規模集成電路、平板顯示、太陽能電池

73、等制作過程，具有品種多、質量要求高、更新換代快、資金投入量大等特點。通用濕電子化學品以高純溶劑為主，包括過氧化氫、氫氟酸、硫酸、磷酸、鹽酸、硝酸等。功能濕電子化學品指通過復配手段達到特殊功能，主要包括光刻膠剝離液、清洗液、刻蝕液、電鍍液等。表表 9：2019 年濕電子化學品分類及其占總需求的比例年濕電子化學品分類及其占總需求的比例 類別類別 濕化學品名稱濕化學品名稱 占比（占比（%）合計占比（合計占比（%）通用濕電子化學品通用濕電子化學品 過氧化氫 16.7 88.2 氫氟酸 16.0 硫酸 15.3 硝酸 14.3 磷酸 8.7 鹽酸 4.8 氫氧化鉀 3.8 氨水 3.7 異丙酮 2.8

74、醋酸 1.9 功能濕電子化學品功能濕電子化學品 MES 等極佳溶液 3.2 11.8 顯影液（半導體用）2.7 刻蝕液（半導體用）2.2 顯影液（液晶面板用）1.6 剝離液（半導體用）1.2 緩沖刻蝕液（BOE）0.9 數據來源：前瞻產業研究院，東北證券 濕化學品濕化學品用量增加，用量增加，市場規模穩定增長。市場規模穩定增長。前道晶圓制造領域，2020 年中國濕化學品的市場規模為 4.82 億美元，隨著國內晶圓廠的投產，預計 2025 年將達到 7.65 億美元，CAGR 為 9.7%。后道封裝領域，2020 年中國濕化學品市場規模 1.86 億美元，未來傳統封裝技術發展趨于平穩，先進封裝技術

75、的應用將對濕化學品需求量增加，預計 2025 年后道封裝濕化學品市場規模達到 2.62 億美元，CAGR 為 7.1%。需求量方面，2020 年中國前道晶圓制造用濕化學品的市場需求為 49.70 萬噸，預計 2025 年達到 96.89 萬噸，CAGR 為 14.3%。2020 年我國后道封裝用濕化學品市場需求為 4.10萬噸，預計 2025 年達到 7.00 萬噸，CAGR 為 11.3%。請務必閱讀正文后的聲明及說明請務必閱讀正文后的聲明及說明 24/35 安集科技安集科技/公司深度公司深度 圖圖 47：中國集成電路用濕化學品市場規模（億美元）中國集成電路用濕化學品市場規模（億美元）圖圖

76、48：中國集成電路用濕化學品市場需求（萬噸）中國集成電路用濕化學品市場需求（萬噸）數據來源：中國電子材料行業協會，東北證券 數據來源：中國電子材料行業協會，東北證券 3.2.供給側：海外企業主導，我國大陸加速追趕 海外企業主導全球濕化學品市場海外企業主導全球濕化學品市場，大陸，大陸差距較大差距較大。全球濕化學品的競爭格局大致分為三大塊：第一塊由歐美企業占據，市場份額約為 32%；第二塊是日本的十余家企業，占據約 30%的市場份額；第三塊是中國臺灣、韓國、中國大陸企業，占據約 37%份額。集成電路用濕化學品領域，國外公司占據全球 95%以上市場份額，國內企業占比不足 5%。功能性濕化學品領域，美

77、資企業優勢明顯，如 CMC Materials、Fujimi、Versum Materials、Entegris。國內功能性濕化學品企業與國際先進水平差距較大，國內目前能夠量產并形成供應的僅有電鍍液、硅刻蝕液、28nm 以上技術節點用各類清洗液以及少部分剝離液，量產出貨的企業包括安集科技和上海新陽。圖圖 49：2020 年全球濕化學品市場格局年全球濕化學品市場格局 數據來源：中國電子材料行業協會，東北證券 歐美構筑先發優勢，國內加速追趕。歐美構筑先發優勢，國內加速追趕。歐美老牌化工企業擁有極強的技術優勢，產品等級可達到 SEMI G4 及以上等級，與半導體制造業發展保持同步。我國濕電子化學品行

78、業起步較晚，在高端的濕電子化學品領域，外資品牌占據大部分市場。相比于024681012201920202021E 2022E 2023E 2024E 2025E前道晶圓制造用后道封裝用020406080100120201920202021E 2022E 2023E 2024E 2025E前道晶圓制造用后道封裝用 請務必閱讀正文后的聲明及說明請務必閱讀正文后的聲明及說明 25/35 安集科技安集科技/公司深度公司深度 外資企業，國內企業本土化生產，具備性價比高、供應穩定的優勢，隨著研發和生產技術上的突破，國內企業擁有較大的國產替代空間。表表 10：全球濕電子化學品主要企業：全球濕電子化學品主要企

79、業 地區地區 企業名稱企業名稱 企業情況企業情況 歐美 德國巴斯夫（Basf）生產提供電子化學產品，收購德國伊默克公司，成為電子行業的領先企業。美國亞什蘭集團（Ashland）在高雄與 UPC（聯合石化公司）建有超純化學品生產基地合資企業?；裟犴f爾公司（Honeywell）可為全球半導體行業供應雜質在 100ppt 以下的高純度濕電子化學品，如氫氟酸、氫氧化銨、過氧化氫和鹽酸等產品，材料事業部門每年創收近 10 億美元。美國 ATMI 公司 大型化學品的生產供應商，目前世界知名的半導體用聚合物剝離液生產、供應商。美國 Air Products 主要生產制造特氣、電子化學品及其設備。在半導體中使

80、用的顯影液、清洗液有一定的市場地位。德國漢高（Henkel）開發、生產的 LCD 清洗液、剝離液及顯影液在全球的液晶面板生產企業得到一定規模的使用。日本 關東化學公司（Kanto）主要從事半導體用酸堿類超純高凈化學試劑的生產、研發。在世界上有較高聲譽。三菱化學（Mitsubishi）主要生產高純濕電子化學品，如硫酸、硝酸、鹽酸、草酸、雙氧水、氨水。住友化學（Sumitomo）業務為超凈高純化學試劑的生產、研發。在日本及亞洲市場上此類產品占有一定的份額。特別是在大尺寸晶圓制造中應用的濕電子化學品更具產品優勢。宇部興產（UBE）UBE 主要生產半導體、顯示面板等濕電子化學品，品種較多。Stella

81、 Chemifa 公司 世界最大的高純氫氟酸企業。中國 臺灣 臺灣東應化股份有限公司 主要生產半導體、TFT-LCD 用剝離液、顯影液等產品。臺灣聯仕電子化學 材料股份公司 擁有 3-4 萬噸濕電子化學品年產能，在我國半導體應用領域中有一定市場份額。鑫林科技股份有限公司 與日本關東化學技術合作，近年來在顯示面板的市場方面發展明顯。理盛精密科技 股份有限公司 臺日合資企業，由日本 Rasa 工業公司控股，主要生產高純度磷酸，主要用途是液晶面板蝕刻液。韓國 東友精細化工 東友、東進兩廠家主要生產顯示面板加工用的濕電子化學品，在我國有一定規模的市場份額。東進世美肯 中國 大陸 上海新陽 主要業務分為

82、兩類，一類為集成電路制造及先進封裝用關鍵工藝材料及配套設備的研發、生產、銷售和服務，并為客戶提供整體化解決方案。另一類為環保型、功能性涂料的研發、生產及相關服務業務，并為客戶提供專業的整體涂裝業務解決方案。2020 年度，上海新陽營業收入 6.94 億元，其中半導體行業收入 3.27 億元，占比 47.13%。江化微 主營業務為超凈高純試劑、光刻膠配套試劑等濕電子化學品的研發、生產和銷售。主要產品為氫氟酸、剝離液等。江陰潤瑪 從事超凈高純試劑的研發、生產和銷售，主要產品有氫氟酸、硝酸、蝕刻液等。蘇州晶瑞 生產銷售微電子業用超純化學材料和其他精細化工產品的合資企業，生產的主要品種包括氫氟酸、過氧

83、化氫（雙氧水）、氨水、鹽酸、硫酸、硝酸等。數據來源：格林達招股說明書、安集科技招股招股書，東北證券 請務必閱讀正文后的聲明及說明請務必閱讀正文后的聲明及說明 26/35 安集科技安集科技/公司深度公司深度 4.增長邏輯增長邏輯：打造平臺型公司，服務：打造平臺型公司，服務本土本土客戶優勢明顯客戶優勢明顯 4.1.CMP 拋光液：攻堅先進技術節點，構筑平臺型優勢 攻堅先進技術，構筑平臺型優勢攻堅先進技術，構筑平臺型優勢。安集科技在化學機械拋光液業務中進行全品類產品布局，目前公司擁有銅及銅阻擋層拋光液、介電材料拋光液、鎢拋光液、基于氧化鈰磨料的拋光液、襯底拋光液、功能性濕電子化學品、和新材料新工藝七

84、大產品平臺。公司不斷攻堅先進技術，以 CMP 拋光液產品為例，公司銅 CMP 拋光液在130-14nm 技術節點規?；N售，多款產品在邏輯和存儲芯片領域持續上量，同時公司正在研發 10-7nm 技術節點產品，持續推進驗證擴大應用。公司橫向拓展新品類，不斷豐富產品平臺，平臺化發展成為公司競爭力提升的優勢之一。致力于致力于上游上游原材料原材料自主可控自主可控，優化成本助力利潤增長，優化成本助力利潤增長。公司與山東百特新材料合資成立子公司山東安特納米材料，以保證核心原材料的自主可控，優化產品性能及成本結構。目前安特納米開發的多款硅溶膠已經通過內部測試，并在進行客戶測試驗證。此外，公司持續加強氧化鈰顆

85、粒的制備和拋光性能的自主可控，多種產品使用國產研磨顆粒，正進行客戶端測試論證，進展較為順利。我們認為，公司加強原料的自主可控，有望優化成本，提升整體競爭力。表表 11：安集科技化學機械拋光液產品類別及應用情況：安集科技化學機械拋光液產品類別及應用情況 產品品類產品品類 產品產品及應用情況及應用情況 銅化學機械拋光液銅化學機械拋光液 具有高的銅去除速率，碟型凹陷可調，低缺陷等特性。產品已在邏輯芯片 130-14nm 技術節點以及 3D NAND 和 DRAM 芯片上量產使用。阻擋層化學機械拋光液阻擋層化學機械拋光液 具有優異的抗銅腐蝕的能力，可調的介電材料包括低介電材料和超低介電材料去除速率的能

86、力,拋光后晶圓表面平坦，缺陷少。產品已在邏輯芯片 130-14nm 技術節點以及3D NAND 和 DRAM 芯片上量產使用。鎢化學機械拋光液鎢化學機械拋光液 已經研發并成功量產多種鎢化學機械拋光液，包括高選擇比的鎢本體拋光液、低選擇比的鎢本體拋光液和鎢修復拋光液。具有可調的鎢去除速率及鎢對介電材料的選擇比。產品在邏輯芯片、3D NAND 和 DRAM 芯片上量產使用。介質層化學機械拋光液介質層化學機械拋光液 包括堿性和酸性介質層拋光液。高去除速率，高平坦化效率、低缺陷和低成本的優點。硅化學機械拋光液硅化學機械拋光液 包括三大系列。其中高選擇比硅粗拋系列產品具有高稀釋比，高硅去除速率，高硅對氧

87、化物/氮化物的選擇比。硅精拋液系列具有低缺陷的優點。BSI 拋光液系列具有理想的硅和二氧化硅去除速率和選擇比。淺槽隔離化學機械拋光液淺槽隔離化學機械拋光液 采用氧化鈰研磨顆粒，具有高選擇比，高平坦化效率，低缺陷率等優點。用于用于 3D 封裝封裝 TSV 化學機械拋光液化學機械拋光液 成功量產多款用于 TSV 工藝的拋光液，產品平臺涵蓋 TSV 銅/阻擋層拋光液，TSV 晶背銅/介質層拋光液、TSV 晶背硅拋光液、TSV 晶背硅/銅拋光液等。產品具有高去除速率、選擇比可調等優點。銅制程化學機械拋光后的清洗銅制程化學機械拋光后的清洗 產品可適用于 130-28nm 的銅制程拋光后清洗。數據來源：公

88、司官網，東北證券 請務必閱讀正文后的聲明及說明請務必閱讀正文后的聲明及說明 27/35 安集科技安集科技/公司深度公司深度 表表 12：公司：公司 CMP 拋光液及磨料在研項目情況（截拋光液及磨料在研項目情況（截至至 2022H1）項目名稱項目名稱 進展或階段性成果進展或階段性成果 擬達到目標擬達到目標 具體應用前景具體應用前景 銅拋光液銅拋光液系 列 產系 列 產品品、阻擋阻擋層拋光液層拋光液系列產品系列產品 優化用于 10nm 及以上技術節點的產品，并在多個客戶端進行測試驗證 優化用于 10nm 以下技術節點的產品平臺 開發用于成熟技術節點的具有更高性價比的產品 10nm 及以上技術節點產

89、品在更多的客戶端測試驗證并優化 持續優化用于10nm以下技術節點的產品平臺 優化用于成熟技術節點的具有更高性價比的產品并在客戶端測試驗證 產品滿足成熟制程和先進制程的技術要求，具有成長空間 鎢化學機鎢化學機 械拋光液械拋光液 用于 28nm 的產品通過驗證,實現量產 開發多款用于 28nm 以下技術節點的產品 優化用于成熟技術節點的產品并在多個客戶端測試驗證 優化用于28nm以下技術節點的產品并在客戶端測試驗證 持續驗證用于成熟技術節點的產品，擴大應用范圍 硅襯底拋硅襯底拋 光液系列光液系列 產品產品 硅精拋液通過多個客戶驗證，實現量產，并成功導入中國臺灣市場 持續優化硅精拋液并在客戶端驗證，

90、擴大市場份額 逐步完善產品，擴大應用和市場份額 基于氧化基于氧化 鈰的拋光鈰的拋光 液系列產液系列產 品品 優化完成多個基于氧化鈰磨料的拋光液并在領先的存儲芯片和成熟的邏輯芯片制程通過驗證，實現量產 研發和優化用于 28nm 及以下技術節點的產品并在客戶端進行測試 優化用于28nm及以下技術節點的產品并在客戶端進行測試驗證 介電材料介電材料拋光液系拋光液系列產品列產品 優化完成氮化硅拋光液并在 DRAM 芯片制程通過驗證，實現量產 開發和優化具有更高性價比的氧化硅拋光液 持續開發和優化氮化硅拋光液并在邏輯制程和 3D NAND 制程測試驗證 具有更高性價比的氧化硅拋光液在客戶端測試驗證 新材料

91、新新材料新工藝用拋工藝用拋光液系列光液系列產品產品 針對客戶需求，定制化開發新材料新工藝用拋光液如碳拋光液和聚合物拋光液，用于三維集成用的拋光液如混合鍵合拋光液等，并在客戶端進行測試。用于三維集成的 TSV 拋光液在更多的客戶端通過驗證，實現銷售 持續與客戶合作，完成新材料用拋光液和三維集成用拋光液的開發和測試，擴大應用 持續擴大應用和 市場份額 高端納米高端納米磨料磨料 多個磨料顆粒進入中試階段 拋光指標和性能接近國際同類產品 客制化磨料與進口磨料互補，保障供應安全 數據來源：公司公告，東北證券 安集科技安集科技拋光液全球市占率有望持續提升。拋光液全球市占率有望持續提升。高端半導體領域，拋光

92、液的國內廠商目前主要是安集科技，公司客戶包括中芯國際、長江存儲、臺積電、華虹集團、華潤微和長鑫存儲等。安集科技成功打破國外廠商壟斷格局，逐步實現國產替代，使得中國在該領域掌握了自主研發生產能力。近年來，安集科技持續進行研發積累，突破海外廠商的壟斷，根據前文全球拋光液市場規模，計算可得 2021 年安集科技的全球拋光液市占率約為 5%，國內市占率約為 32%。安集科技擁有扎實的研發實力，市場份額和品牌知名度逐步提升，我們認為，公司拋光液的全球市占率有望持續提升。請務必閱讀正文后的聲明及說明請務必閱讀正文后的聲明及說明 28/35 安集科技安集科技/公司深度公司深度 圖圖 50：安集科技全球拋光液

93、市占率（歷史匯率）安集科技全球拋光液市占率（歷史匯率）數據來源：Wind、Linx Consulting，東北證券 布局布局中國大陸及中國大陸及臺灣臺灣地區地區市場，市場，快速響應客戶需求快速響應客戶需求。根據 SEMI，2021 年中國大陸和中國臺灣半導體材料的市場規模分別為 119.3、147.1 億美元，是半導體材料市場最大的兩個地區，合計占比達到 41.5%。安集科技貼近于中國大陸及中國臺灣市場，能夠快速響應客戶需求，運輸成本優勢明顯。隨著中國大陸晶圓廠大規模擴建，半導體材料需求強勁，安集科技掌握 CMP 拋光液核心技術，同時新品研發不斷突破，CMP 拋光液營收有望迎來高速成長。4.2

94、.功能濕電子化學品：本土客戶緊密聯系，新品類持續突破 功能濕電子化學品功能濕電子化學品持續突破，客戶持續突破，客戶驗證進展順利驗證進展順利。安集科技功能性濕電子化學品主要包括刻蝕后清洗液、晶圓級封裝用光刻膠剝離液和其他系列產品。公司光刻膠去除劑包括集成電路制造用、晶圓級封裝用、LED/OLED 用等系列產品，2020 年營收分別為 0.20、0.14、0.18 億元，占總營收的比重分別為 4.62%、3.35%、3.23%?？涛g后清洗液方面，鋁制程及銅大馬士革工藝刻蝕后清洗液已量產，廣泛應用于 8、12 英寸邏輯電路、存儲器件等晶圓制造領域；28nm 技術節點后端硬掩膜大馬士革工藝刻蝕后清洗液

95、持續上量，得到主流客戶量產使用，已進入中國臺灣地區。本土服務優勢本土服務優勢凸顯，凸顯，助力業績增長。助力業績增長。除光刻膠去除劑外，安集科技功能性濕電子化學品包括刻蝕后清洗液、拋光后清洗液、電鍍液等。公司在功能性濕電子化學品領域不斷拓展產品品類，憑借先進技術不斷突破以及快速響應本土客戶需求的優勢，公司功能性濕電子化學品業務有望實現高速增長。0%1%2%3%4%5%6%2018201920202021安集科技拋光液全球市占率 請務必閱讀正文后的聲明及說明請務必閱讀正文后的聲明及說明 29/35 安集科技安集科技/公司深度公司深度 表表 13：安集科技功能性濕電子化學品平臺：安集科技功能性濕電子

96、化學品平臺 產品品類產品品類 產品產品及應用情況及應用情況 集成電路制造用集成電路制造用光刻膠去除劑光刻膠去除劑 1.半水性光刻膠去除劑：ICS8000 光刻膠去除劑提供優異的蝕刻殘留物去除能力、低缺陷、低成本解決方案，適用于銅制程大馬士革工藝。單片機清洗工藝，水漂洗。IDEAL Clean 系列光刻膠去除劑提高優異的蝕刻殘留物去除能力、低成本、安全環保，適用于鋁制程后段工藝。批處理及單片清洗工藝，水漂洗。2.胺類光刻膠去除劑：ICS6000 系列光刻膠去除劑提供優異的有機及無機蝕刻殘留物去除能力，適用于鋁制程后段工藝。批處理工藝，IPA 或者 NMP 中間漂洗。晶圓級封裝用光刻晶圓級封裝用光

97、刻膠去除劑膠去除劑 BPC1000 系列光刻膠去除劑提供厚膜正膠、負膠光刻膠去除以及低成本解決方案，適用于晶圓級封裝CIS TSV、金凸點、焊錫凸點以及柱狀凸點等工藝。批處理以及單片機清洗工藝。LED/OLED 用光用光刻膠去除劑刻膠去除劑 1.BPC3000 系列光刻膠去除劑提供優異 LED 芯片制造光刻膠去除能力及低成本高性能解決方案，適用于 MESA、ITO、CBL、Metal lift-off、Passivation 及 flip chip 工藝、批處理工藝。2.TPS2000 系列光刻膠去除劑提供優異 AMOLED 制造光刻膠去除能力，適用于 TFT-LCD 及 OLED 工藝光刻膠

98、去除。批處理工藝?？涛g后清洗液刻蝕后清洗液 鋁制程及銅大馬士革工藝刻蝕后清洗液已量產并且持續擴大應用，廣泛應用于 8 英寸、12 英寸邏輯電路、存儲器件及特色工藝等晶圓制造領域。28nm 技術節點后段硬掩膜大馬士革工藝刻蝕后清洗液持續上量，在主流客戶量產使用，并且已經進入中國臺灣地區。目前優化現有技術平臺用于 14nm 及以下節點、先進存儲工藝，并在客戶端驗證中?？涛g液刻蝕液 針對 12 英寸先進制程獨特要求，成功建立功能性刻蝕液技術平臺，并開始客戶端驗證。電鍍液電鍍液 初步完成電化學鍍技術平臺的建立，電鍍液添加劑研發及驗證按計劃進行中。銅電鍍液添加劑在先進封裝領域進入驗證階段，進展順利。電子

99、級添加劑純化電子級添加劑純化 成功建立電子級添加劑純化技術平臺，多款添加劑純化達到 ppb 級別，并實現量產。數據來源：公司官網、公司公告，東北證券 表表 14：公司功能性濕電子化學品在研項目情況（截止：公司功能性濕電子化學品在研項目情況（截止 2022H1）項目名稱項目名稱 進展或階段性成果進展或階段性成果 擬達到目標擬達到目標 具體應用前景具體應用前景 刻蝕后清刻蝕后清洗液洗液 優化現有技術平臺用于 14nm 及以下節點、先進存儲工藝，并在客戶端驗證中 持續與客戶合作，完成 14nm 及以下技術節點刻蝕后清洗液開發及產業化 逐步完善產品，擴大應用和市場份額 光刻膠剝光刻膠剝 離液離液 批量

100、應用于晶圓級封裝等超越摩爾領域中，并持續擴大應用 厚膜光刻膠剝離液持續優化，滿足超越摩爾等產品需求 滿足先進技術節點需求，市場前景廣闊 刻蝕液刻蝕液 成功建立刻蝕液技術平臺，刻蝕液研發正在按計劃進行中 開發適用于 12 英寸先進制程獨特配方型刻蝕液，支持先進工藝發展 電鍍液電鍍液 初步完成電化學鍍技術平臺的建立，電鍍液添加劑研發及驗證按計劃進行中 建立電化學鍍技術平臺，開發滿足集成電路大馬士革工藝及先進封裝凸點工藝等電鍍液添加劑并進行客戶驗證 滿足集成電路大馬士革工藝及先進封裝需求，市場前景廣闊 電子級添電子級添 加劑純化加劑純化 成功建立電子級添加劑純化技術平臺，多款添加劑純化達到 ppb

101、級別，并實現量產 開發電子級添加劑純化技術，實現原材料自主可控 滿足先進技術發展需求，有效支持公司長期發展 數據來源：公司公告，東北證券 請務必閱讀正文后的聲明及說明請務必閱讀正文后的聲明及說明 30/35 安集科技安集科技/公司深度公司深度 5.盈利預測及投資建議盈利預測及投資建議 5.1.盈利預測 公司在化學機械拋光液和功能性濕電子化學品行業深耕多年，提升產品技術能力的同時，積極拓展產品品類，主要客戶包括長江存儲、中芯國際、臺積電、華虹集團、華潤微、長鑫存儲等。CMP 拋光液方面，成熟制程產品大面積推廣應用，同時持續研發先進技術節點產品，積極推進產品驗證。功能性濕化學品方面，多款刻蝕后清洗

102、液實現突破，拋光后清洗液已經量產應用于 12 英寸芯片制造領域。公司積極募投進行產品線拓展及產能擴張，未來有望充分受益于全球半導體材料市場規模的提升和大陸市場份額提升。預計公司 2022-2024 年營業收入分別為 10.72、15.70、25.02億元，對應增速分別為 56%、46%、59%。表表 15：收入成本及預測（單位：百萬元）：收入成本及預測（單位：百萬元）2019A 2020A 2021A 2022E 2023E 2024E 總營業收入 285.41 422.38 686.66 1,072.34 1,570.49 2,502.14 YoY 15.16%47.99%62.57%56.

103、17%46.45%59.32%毛利率 50.25%52.03%51.08%52.23%52.90%54.20%化學機械拋光液化學機械拋光液 營業收入 235.70 374.91 594.03 924.31 1,340.25 2,157.80 YoY 14.89%59.06%58.45%55.60%45.00%61.00%毛利率（%）54.16%54.80%55.41%56.50%57.50%58.60%業務收入比例（%）82.58%88.76%86.51%86.20%85.34%86.24%功能濕電子化學品功能濕電子化學品 營業收入 49.30 47.29 90.87 145.39 226.8

104、1 340.22 YoY 17.24%-4.10%92.20%60.00%56.00%50.00%毛利率（%）31.87%30.21%22.15%24.50%25.20%25.90%業務收入比例（%）17.27%11.20%13.23%13.56%14.44%13.60%其他其他 營業收入 0.41 0.18 1.76 2.64 3.432 4.1184 YoY 57.69%-56.10%877.78%50.00%30.00%20.00%毛利率（%）15.18%8.95%85.02%86.00%87.00%87.00%業務收入比例（%）0.14%0.04%0.26%0.25%0.22%0.16

105、%數據來源：Wind，東北證券 5.2.投資建議 預計公司 2022-2024 年歸母凈利潤分別為 3.02、4.03、6.54 億元，EPS 分別為 4.04、5.39、8.76 元。選取晶瑞電材、江化微、鼎龍股份等從事濕電子化學品、拋光墊的廠商進行估值對比，安集科技作為國內拋光液的先行廠商，布局中國大陸及臺灣地區，我們看好公司的平臺化發展，首次覆蓋，給予“增持”評級。請務必閱讀正文后的聲明及說明請務必閱讀正文后的聲明及說明 31/35 安集科技安集科技/公司深度公司深度 表表 16：可：可比公司主要信息比公司主要信息 證券代碼 證券簡稱 2021 年營業收入（億元）2021 年歸母凈利潤（

106、億元）總市值（億元）毛利率 市盈率 PE（TTM）688019.SH 安集科技 6.87 1.25 149.93 51.08%63.91 300655.SZ 晶瑞電材 18.32 2.01 92.75 21.12%63.97 603078.SH 江化微 7.92 0.57 67.07 22.15%60.67 300054.SZ 鼎龍股份 23.56 2.14 216.88 33.44%60.63 數據來源：Wind，東北證券（2023.02.06 收盤價）請務必閱讀正文后的聲明及說明請務必閱讀正文后的聲明及說明 32/35 安集科技安集科技/公司深度公司深度 6.風險提示風險提示 1）行業需求

107、不及預期 2）募投項目建設進度不及預期 3）客戶驗證不及預期 請務必閱讀正文后的聲明及說明請務必閱讀正文后的聲明及說明 33/35 安集科技安集科技/公司深度公司深度 附表：財務報表預測摘要及指標附表：財務報表預測摘要及指標 資產負債表（百萬元）資產負債表（百萬元）2021A 2022E 2023E 2024E 現金流量表（百萬元）現金流量表（百萬元）2021A 2022E 2023E 2024E 貨幣資金 333 562 488 1,031 凈利潤凈利潤 125 302 403 654 交易性金融資產 219 219 219 219 資產減值準備 9 0 0 0 應收款項 178 168 3

108、66 463 折舊及攤銷 45 52 71 80 存貨 230 254 464 635 公允價值變動損失-9 0 0 0 其他流動資產 35 43 50 66 財務費用 5 0 0 0 流動資產合計流動資產合計 996 1,246 1,588 2,414 投資損失-9-20-23-30 可供出售金融資產 運營資本變動-83 139-226 93 長期投資凈額 40 60 89 114 其他-22 0 0 1 固定資產 255 328 412 473 經營活動經營活動凈凈現金流現金流量量 61 473 224 798 無形資產 12 15 17 19 投資活動投資活動凈凈現金流現金流量量-33-

109、235-299-259 商譽 0 0 0 0 融資活動融資活動凈凈現金流現金流量量-32-9 1 4 非非流動資產合計流動資產合計 676 879 1,130 1,339 企業自由現金流企業自由現金流 74 239-67 536 資產總計資產總計 1,672 2,126 2,719 3,753 短期借款 16 24 25 29 應付款項 81 131 178 298 財務與估值指標財務與估值指標 2021A 2022E 2023E 2024E 預收款項 0 0 0 0 每股指標每股指標 一年內到期的非流動負債 27 27 27 27 每股收益（元）2.35 4.04 5.39 8.76 流動負

110、債合計流動負債合計 332 500 691 1,071 每股凈資產（元）22.57 19.90 25.29 34.05 長期借款 0 0 0 0 每股經營性現金流量（元）1.15 6.33 3.00 10.68 其他長期負債 139 139 139 139 成長性指標成長性指標 長期負債合計長期負債合計 139 139 139 139 營業收入增長率 62.6%56.2%46.5%59.3%負債合計負債合計 471 639 830 1,210 凈利潤增長率-18.8%141.6%33.3%62.5%歸屬于母公司股東權益合計 1,201 1,486 1,889 2,543 盈利能力指標盈利能力指

111、標 少數股東權益 0 0 0 0 毛利率 51.1%52.2%52.9%54.2%負債和股東權益總計負債和股東權益總計 1,672 2,126 2,719 3,753 凈利潤率 18.2%28.2%25.6%26.1%運營效率指標運營效率指標 利潤表（百萬元）利潤表（百萬元）2021A 2022E 2023E 2024E 應收賬款周轉天數 63.54 56.76 60.15 58.46 營業收入營業收入 687 1,072 1,570 2,502 存貨周轉天數 179.48 170.36 174.92 172.64 營業成本 336 512 740 1,146 償債能力指標償債能力指標 營業稅

112、金及附加 1 2 2 4 資產負債率 28.2%30.1%30.5%32.2%資產減值損失-3 0 0 0 流動比率 3.00 2.49 2.30 2.25 銷售費用 29 46 66 106 速動比率 2.20 1.90 1.56 1.61 管理費用 60 80 117 185 費用率指標費用率指標 財務費用 8 0 0 0 銷售費用率 4.3%4.3%4.2%4.2%公允價值變動凈收益 9 0 0 0 管理費用率 8.8%7.5%7.5%7.4%投資凈收益 9 20 23 30 財務費用率 1.2%0.0%0.0%0.0%營業利潤營業利潤 133 328 431 705 分紅指標分紅指標

113、營業外收支凈額-1 0 0 0 股息收益率 0.1%0.0%0.0%0.0%利潤總額利潤總額 132 328 431 705 估值指標估值指標 所得稅 7 26 28 51 P/E（倍）116.26 49.62 37.23 22.92 凈利潤 125 302 403 654 P/B（倍）12.10 10.09 7.94 5.89 歸屬于母公司凈歸屬于母公司凈利潤利潤 125 302 403 654 P/S（倍）15.56 13.95 9.52 5.98 少數股東損益 0 0 0 0 凈資產收益率 11.1%20.3%21.3%25.7%資料來源：東北證券 請務必閱讀正文后的聲明及說明請務必閱讀

114、正文后的聲明及說明 34/35 安集科技安集科技/公司深度公司深度 研究團隊研究團隊簡介：簡介：Table_Introduction 李玖：北京大學光學博士，北京大學國家發展研究院經濟學學士（雙學位），電子科技大學本科，曾任華為海思高級工程師、光峰科技博士后研究員，具有三年產業經驗，2019 年加入東北證券，現任電子行業首席分析師。武芃睿：英國南安普頓大學光電研究中心碩士，華中科技大學光電信息本科，武漢大學工商管理學士（雙學位）。曾任華為和上海微電子光電工程師，具有三年產業經驗，2020 年加入東北證券，現任電子行業高級分析師。孟爽：上海財經大學金融碩士，上海財經大學信息管理與信息系統學士。2

115、022 年加入東北證券，現任電子組研究助理。重要重要聲明聲明 本報告由東北證券股份有限公司（以下稱“本公司”）制作并僅向本公司客戶發布，本公司不會因任何機構或個人接收到本報告而視其為本公司的當然客戶。本公司具有中國證監會核準的證券投資咨詢業務資格。本報告中的信息均來源于公開資料，本公司對這些信息的準確性和完整性不作任何保證。報告中的內容和意見僅反映本公司于發布本報告當日的判斷，不保證所包含的內容和意見不發生變化。本報告僅供參考，并不構成對所述證券買賣的出價或征價。在任何情況下，本報告中的信息或所表述的意見均不構成對任何人的證券買賣建議。本公司及其雇員不承諾投資者一定獲利，不與投資者分享投資收益

116、，在任何情況下，我公司及其雇員對任何人使用本報告及其內容所引發的任何直接或間接損失概不負責。本公司或其關聯機構可能會持有本報告中涉及到的公司所發行的證券頭寸并進行交易，并在法律許可的情況下不進行披露；可能為這些公司提供或爭取提供投資銀行業務、財務顧問等相關服務。本報告版權歸本公司所有。未經本公司書面許可，任何機構和個人不得以任何形式翻版、復制、發表或引用。如征得本公司同意進行引用、刊發的，須在本公司允許的范圍內使用，并注明本報告的發布人和發布日期，提示使用本報告的風險。若本公司客戶（以下稱“該客戶”）向第三方發送本報告，則由該客戶獨自為此發送行為負責。提醒通過此途徑獲得本報告的投資者注意，本公

117、司不對通過此種途徑獲得本報告所引起的任何損失承擔任何責任。分析師聲明分析師聲明 作者具有中國證券業協會授予的證券投資咨詢執業資格，并在中國證券業協會注冊登記為證券分析師。本報告遵循合規、客觀、專業、審慎的制作原則，所采用數據、資料的來源合法合規，文字闡述反映了作者的真實觀點，報告結論未受任何第三方的授意或影響，特此聲明。投資投資評級說明評級說明 股票 投資 評級 說明 買入 未來 6 個月內，股價漲幅超越市場基準 15%以上。投資評級中所涉及的市場基準：A 股市場以滬深 300 指數為市場基準，新三板市場以三板成指（針對協議轉讓標的）或三板做市指數（針對做市轉讓標的）為市場基準；香港市場以摩根

118、士丹利中國指數為市場基準；美國市場以納斯達克綜合指數或標普 500 指數為市場基準。增持 未來 6 個月內，股價漲幅超越市場基準 5%至 15%之間。中性 未來 6 個月內，股價漲幅介于市場基準-5%至 5%之間。減持 未來 6 個月內，股價漲幅落后市場基準 5%至 15%之間。賣出 未來 6 個月內，股價漲幅落后市場基準 15%以上。行業 投資 評級 說明 優于大勢 未來 6 個月內，行業指數的收益超越市場基準。同步大勢 未來 6 個月內，行業指數的收益與市場基準持平。落后大勢 未來 6 個月內，行業指數的收益落后于市場基準。請務必閱讀正文后的聲明及說明請務必閱讀正文后的聲明及說明 35/3

119、5 安集科技安集科技/公司深度公司深度 Table_SalesTable_Sales 東北證券股份有限公司東北證券股份有限公司 網址：網址：http:/http:/ 電話：電話：400400-600600-06860686 地址地址 郵編郵編 中國吉林省長春市生態大街 6666 號 130119 中國北京市西城區錦什坊街 28 號恒奧中心 D 座 100033 中國上海市浦東新區楊高南路 799 號 200127 中國深圳市福田區福中三路 1006 號諾德中心 34D 518038 中國廣東省廣州市天河區冼村街道黃埔大道西 122 號之二星輝中心 15 樓 510630 機構銷售聯系方式機構銷

120、售聯系方式 姓名姓名 辦公電話辦公電話 手機手機 郵箱郵箱 公募銷售公募銷售 華東地區機構銷售華東地區機構銷售 王一（副總監）021-61001802 13761867866 吳肖寅 021-61001803 17717370432 李瑞暄 021-61001802 18801903156 周嘉茜 021-61001827 18516728369 陳梓佳 021-61001887 19512360962 chen_ 屠誠 021-61001986 13120615210 康杭 021-61001986 18815275517 丁園 021-61001986 19514638854 吳一凡 02

121、1-20361258 19821564226 王若舟 021-61002073 17720152425 華北地區機構銷售華北地區機構銷售 李航（總監）010-58034553 18515018255 殷璐璐 010-58034557 18501954588 曾彥戈 010-58034563 18501944669 呂奕偉 010-58034553 15533699982 孫偉豪 010-58034553 18811582591 陳思 010-58034553 18388039903 chen_ 徐鵬程 010-58034553 18210496816 曲浩蘊 010-58034555 1881

122、0920858 華南地區機構銷售華南地區機構銷售 劉璇（總監）0755-33975865 13760273833 liu_ 劉曼 0755-33975865 15989508876 王泉 0755-33975865 18516772531 王谷雨 0755-33975865 13641400353 張瀚波 0755-33975865 15906062728 zhang_ 王熙然 0755-33975865 13266512936 wangxr_ 陽晶晶 0755-33975865 18565707197 yang_ 張楠淇 0755-33975865 13823218716 鐘云柯 0755-

123、33975865 13923804000 楊婧 010-63210892 18817867663 梁家瀠 0755-33975865 13242061327 非公募銷售非公募銷售 華東地區機構銷售華東地區機構銷售 李茵茵（總監）021-61002151 18616369028 杜嘉琛 021-61002136 15618139803 王天鴿 021-61002152 19512216027 王家豪 021-61002135 18258963370 白梅柯 021-20361229 18717982570 劉剛 021-61002151 18817570273 曹李陽 021-61002151 13506279099 曲林峰 021-61002151 18717828970 華北地區機構銷售華北地區機構銷售 溫中朝（副總監）010-58034555 13701194494 王動 010-58034555 18514201710 wang_ 閆琳 010-58034555 17862705380 張煜苑 010-58034553 13701150680