帝奧微-公司研究報告-模擬IC新星消費電子+汽車多領域發展-230308（23頁）.pdf

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1、 請務必閱讀正文之后的信息披露和法律聲明 Table_Main 證券研究報告|公司首次覆蓋 帝奧微(688381.SH)2023 年 03 月 08 日 買入買入（首次首次）所屬行業：電子 當前價格(元)：38.69 證券分析師證券分析師 陳海進陳海進 資格編號：S0120521120001 郵箱： 研究助理研究助理 徐巡徐巡 郵箱： 市場表現市場表現 滬深300對比 1M 2M 3M 絕對漲幅(%)-18.80-10.27-15.91 相對漲幅(%)-17.70-11.98-18.19 資料來源：德邦研究所，聚源數據 相關研究相關研究 帝奧微（帝奧微（688381.SH）：）：模擬模擬 IC

2、 新新星星，消費消費電子電子+汽車汽車多多領域發展領域發展 投資要點投資要點 公司概況：電源管理公司概況：電源管理+信號鏈，構建平臺型模擬廠商。信號鏈，構建平臺型模擬廠商。帝奧微成立于 2010 年，公司產品主要分為電源管理模擬芯片與信號鏈模擬芯片和兩大系列。目前，公司模擬芯片產品型號已達 1400 余款，2022 年度銷量超過 10 億顆。公司電源管理產品與信號鏈產品齊頭并進，毛利率穩健增長，2021 年電源管理與信號鏈產品毛利率分別達 57%、50%。公司盈利持續增強，2019 年扭虧并迅速增長。2022 年前三季度，公司凈利潤 1.61 億元，同比+43%，對應凈利率為 40%，彰顯較好

3、的盈利水平。行業格局：市場規模廣闊，替代空間巨大。行業格局：市場規模廣闊，替代空間巨大。全球模擬芯片市場規模由 2013 年的401 億美元增至 2021 年的 612 億美元，CAGR 為 5.4%，其中，中國大陸需求占比 36%，為主要的需求市場。2021 年全球前十大模擬芯片廠商均為國外廠商，前十大廠商合計占比 68%。國內的廣闊市場需求與國外龍頭割據的競爭格局使得我國模擬芯片自給率處于較低水平，2020 年，我國模擬芯片自給率為 12%，國內廠商替代空間巨大。目前，以國內模擬廠商正持續發力，采取“差異化”策略，以點破面。公司業務：消費電子布局完備，汽車公司業務：消費電子布局完備，汽車/

4、服務器領域方興未艾。服務器領域方興未艾。（1）在以智能手機為代表的消費領域，公司高性能模擬開關產品具備較高市場地位，在全球模擬接口市場的市場占有率為 0.66%，位于全球第 10 名。公司 Type C 模擬開關產品DIO4480 憑借優異性能，成功進入字節跳動旗艦新品 Pico4/Pico4Pro。從客戶層面上看，小米、OPPO 為全球領先的智能手機終端廠商，也是公司股東與下游重要客戶，三重身份助力公司消費電子業務的快速發展。除關聯性客戶外，公司逐步拓展高通、三星等其它國際優質客戶，擴充客戶矩陣。（2）在汽車領域，公司預計車規產品 23 年投入將會超過 50%。從信號鏈、電源產品與照明領域三

5、大方向進行產品布局。公司信號鏈的運放產品將應用在智能座艙各種動力域；電源類的 LDO應用于汽車通用領域如儀器表盤、智能座艙等，馬達驅動應用在雨刷、后視鏡等；而公司照明領域產品已有成熟技術經驗，未來將應用于汽車尾燈高集成度線性穩流照明控制器等產品方向。（3）在服務器領域，36V 耐壓與 ADC 器件為關鍵應用。公司在服務器領域將不斷升級現有高精度運算放大器的產品系列，擴展高壓36V 高精度產品系列，從現在 26V 的中小電流檢測的運算放大器，擴展到超大電流（36V/15A）檢測的高精度運算放大器，開發低功耗快速轉換的 16/18 位 SAR架構的精密 ADC 器件。投資建議：投資建議：公司在電源

6、管理芯片研發領域技術能力突出，電壓轉換類產品與智能照明陸續導入新能源汽車領域，相關車規產品 23 年有望逐漸實現放量；而在信號鏈業務，公司產品導入三星、高通等國際知名客戶，Type-C 模擬開關產品進入字節跳動旗艦新品 Pico4/Pico4 Pro，未來有望受益于消費電子景氣回暖與 AR/VR 的放量。我們預計公司將在 2022 年至 2024 年實現收入 5.0/8.1/11.6 億元，歸母凈利潤 1.7/2.5/3.7 億元，對應當前 PE 估值為 56/39/27 倍。首次覆蓋，給予“買入”評級。風險提示：風險提示：客戶集中風險、行業競爭加劇風險、下游需求減弱風險、新品導入不及預期風險

7、。-43%-34%-26%-17%-9%0%9%2022-032022-072022-11帝奧微滬深300 公司首次覆蓋 帝奧微（688381.SH）2/23 請務必閱讀正文之后的信息披露和法律聲明 Table_Base 股票數據股票數據 總股本(百萬股)：252.20 流通 A 股(百萬股)：59.59 52 周內股價區間(元)：32.48-49.30 總市值(百萬元)：9,757.62 總資產(百萬元)：3,146.41 每股凈資產(元)：12.29 資料來源：公司公告 Table_Finance 主要財務數據及預測主要財務數據及預測 2020 2021 2022E 2023E 2024E

8、 營業收入(百萬元)248 508 502 810 1,160(+/-)YOY(%)81.1%105.1%-1.2%61.5%43.2%凈利潤(百萬元)40 165 174 252 365(+/-)YOY(%)1482.2%310.8%5.4%44.7%45.1%全面攤薄 EPS(元)0.23 0.87 0.69 1.00 1.45 毛利率(%)37.3%53.6%55.0%50.7%50.7%凈資產收益率(%)11.4%31.8%5.2%7.0%9.3%資料來源：公司年報（2020-2021），德邦研究所 備注：凈利潤為歸屬母公司所有者的凈利潤 oOmN2YdUfVdXvZ9YyXbRcM9

9、PnPqQpNtQfQmMoNkPnNwPbRrRxPMYmPsNxNnRyQ 公司首次覆蓋 帝奧微（688381.SH）3/23 請務必閱讀正文之后的信息披露和法律聲明 內容目錄內容目錄 1.公司概況：電源管理+信號鏈，構建平臺型模擬廠商.6 1.1.公司介紹：全產品業務線相協調，下游覆蓋多應用場景.6 1.2.股權結構：技術基因夯實研發壁壘，多方資源助力業務放量.7 1.3.財務分析：電源管理與信號鏈雙輪驅動，經營效率穩步提升.7 2.行業格局：市場規模廣闊，替代空間巨大.9 2.1.市場規模廣闊，高端化需求推動行業增長.9 2.2.替代空間巨大，“以點破面”塑造平坦替代路徑.10 3.公

10、司業務：消費電子布局完備，汽車/服務器領域方興未艾.11 3.1.消費電子：具備完善產品矩陣，新品導入成果顯著.11 3.2.筆記本/服務器：前瞻布局，多應用領域開花.16 3.3.汽車電子：汽車電動化大勢所趨.18 4.盈利預測與投資建議.21 5.風險提示.21 公司首次覆蓋 帝奧微（688381.SH）4/23 請務必閱讀正文之后的信息披露和法律聲明 圖表目錄圖表目錄 圖 1：公司產品應用領域示意圖.6 圖 2：公司產品發展歷程.6 圖 3：公司前十大股東股權占比（數據截至 2022 年三季報）.7 圖 4：公司營業收入及其增速情況.8 圖 5：公司各領域營收占比情況.8 圖 6：公司各

11、業務營收占比情況（大類）.8 圖 7：公司各業務營收占比情況（細分品類）.8 圖 8：公司各業務毛利率情況.8 圖 9：公司期間費用率情況.9 圖 10：各模擬芯片公司研發費用率對比.9 圖 11：公司凈利潤及其增速情況.9 圖 12：公司毛、凈利率情況.9 圖 13：全球模擬芯片市場規模（億美元）.9 圖 14：2020 年全球各地區模擬芯片市場占比情況.9 圖 15：2015-2020 年中國安防行業總產值（單位：億元）.10 圖 16：2021 年全球前十大模擬芯片廠商.10 圖 17：中國模擬芯片自給率.10 圖 18：信號鏈芯片與電源管理類芯片市場競爭格局.11 圖 19：公司產品在

12、智能手機上應用.12 圖 20：公司在 AR/VR 領域的產品布局.13 圖 21：Type C 模擬開關產品 DIO4480 相關技術性能參數.14 圖 22：全球智能手機終端廠商市場份額情況.15 圖 23：小米與 OPPO 營收貢獻及其占比情況.15 圖 24：公司產品 DIO32051ACN4 成功導入高通、三星.16 圖 25：公司在筆記本領域的產品布局.16 圖 26：USB Redriver 的應用.17 圖 27：公司在服務器領域的產品布局.18 圖 28：全球服務器出貨量預測.18 圖 29：瀾起科技各業務營業收入（億元）.18 圖 30：2021-2026 芯片各終端年復合

13、增長率.19 圖 31：全球汽車模擬芯片市場規模（億美元）.19 圖 32：公司新能源車領域 T-box 系統與 OBC 系統解決方案.19 公司首次覆蓋 帝奧微（688381.SH）5/23 請務必閱讀正文之后的信息披露和法律聲明 圖 33：帝奧微營收及毛利率預測.21 圖 34：可比公司估值（采用 2023/3/7 收盤價）.21 表 1：帝奧微部分產品介紹.6 表 2：模擬芯片行業特點.11 表 3：公司智能手機領域產品性能情況.12 表 4：公司模擬接口產品市場占有率及全球排名（單位：百萬美元）.13 表 5：公司與 OPPO、小米長期協議內容.15 表 6：公司在汽車領域三個布局方向

14、.19 公司首次覆蓋 帝奧微（688381.SH）6/23 請務必閱讀正文之后的信息披露和法律聲明 1.公司概況公司概況：電源管理：電源管理+信號鏈，構建平臺型模擬廠商信號鏈，構建平臺型模擬廠商 1.1.公司介紹公司介紹：全產品業務線全產品業務線相協調相協調，下游下游覆蓋多應用覆蓋多應用場景場景 帝奧微成立于帝奧微成立于 2010 年，專注于從事高性能模擬芯片的研發、設計和銷售。年，專注于從事高性能模擬芯片的研發、設計和銷售。公司產品主要分為信號鏈模擬芯片和電源管理模擬芯片兩大系列，主要應用于消費電子、智能 LED 照明、通訊設備、工控和安防以及醫療器械等領域。目前，公司模擬芯片產品型號已達

15、1400 余款，2022 年度銷量超過 10 億顆。圖圖 1：公司產品公司產品應用應用領域示意圖領域示意圖 資料來源：帝奧微招股說明書，德邦研究所 公司產品逐漸由早期的通訊設備領域、消費電子領域向智能照明、工控安防公司產品逐漸由早期的通訊設備領域、消費電子領域向智能照明、工控安防升級升級延伸。延伸。自成立以來，公司持續進行研發投入和產品創新，產品類型逐漸豐富，并逐漸向智能照明、工控安防升級延伸。其中 USB2.0/3.1 元件、超低功耗及高精度運算放大器元件、LED 照明半導體元件、高效率電源管理元件等多項產品均屬于行業內前沿產品。表表 1：帝奧微部分產品介紹帝奧微部分產品介紹 料號料號 類型

16、類型 特點特點 DIO8018 PMIC（集成 7 路 LDO）具有 2 路大電流供電的低壓差 LDO（LDO1/2 輸出電流高達 1.5A）和多路用于噪聲敏感電源的高 PSRR LDO 電源軌（LDO3-7 的 Vsys to Vout，PSRR 在 1KHz 都能達到 92dB 以上）DIO7966 LDO 具有超低 Dropout（250mA），可以大大提高供電系統的電源效率，滿足客戶更低功耗的需求 DIO1628 高速 MIPI 模擬開關 在極限區域內，容納超小封裝尺寸 資料來源：帝奧微投資者交流紀要，德邦研究所 圖圖 2：公司產品發展歷程公司產品發展歷程 公司首次覆蓋 帝奧微（688

17、381.SH）7/23 請務必閱讀正文之后的信息披露和法律聲明 資料來源：帝奧微招股說明書，德邦研究所 1.2.股權結構股權結構：技術基因夯實研發壁壘，多方資源助力業務放量：技術基因夯實研發壁壘，多方資源助力業務放量 公司公司股權結構股權結構較為較為分散，多方資源助力公司成長。分散，多方資源助力公司成長。根據公司 2022 年三季報，公司董事長、總經理鞠建宏先生直接持股 19.17%，為公司第一大股東。董事長2001 年 1 月至 2009 年 6 月歷任美國仙童半導體產品定義工程師、技術市場經理、信號鏈產品事業部亞洲區總監、全球模擬開關產品線總監，具備資深模擬芯片研發經驗。同時，湖北小米長江

18、產業基金與 OPPO 分別持股 5.63%與 3.25%，預計將為公司提供持續的業務需求。圖圖 3：公司前十大股東股權公司前十大股東股權占比占比（數據截至（數據截至 2022 年三季報）年三季報）資料來源：帝奧微 2022 年三季報，德邦研究所 1.3.財務分析財務分析：電源管理與信號鏈雙輪驅動，經營效率穩步提升：電源管理與信號鏈雙輪驅動，經營效率穩步提升 公司營收增長公司營收增長迅速迅速，業務主要集中于消費電子領域。，業務主要集中于消費電子領域。公司不斷拓寬完善產品 公司首次覆蓋 帝奧微（688381.SH）8/23 請務必閱讀正文之后的信息披露和法律聲明 線，積極開拓經銷商客戶，順利進入國

19、內知名終端客戶的供應商體系。2019-2021年，公司營業收入 1.4 億元、2.5 億元和 5.1 億元，CAGR 為 93%。其中，消費電子領域貢獻主要營收，營收占比分別為 54%、64%、66%，消費電子領域營收占比持續提升，主要是客戶 OPPO、小米等優質客戶持續加大了采購力度導致。圖圖 4：公司營業收入及其增速情況公司營業收入及其增速情況 圖圖 5：公司各領域營收公司各領域營收占比占比情況情況 資料來源：Wind，帝奧微公告，德邦研究所 資料來源：Wind，帝奧微公告，德邦研究所 分產品種類看，分產品種類看，公司公司電源管理電源管理產品產品與信號鏈與信號鏈產品齊頭并進產品齊頭并進。公

20、司 2018 年早期產品主要為信號鏈類的運算放大器，其營收占比 44%，而后公司逐漸實現產品的高端化迭代，信號鏈類的模擬開關器件營收迅速增加，營收占比由 2018 年的10%增至 2021 年的 35%。多款高性能產品，尤其是單價較高的 DIO4480 模擬開關產品快速放量，帶動 2021 年信號鏈產品毛利率迅速提升。同時，行業缺貨提價進一步推動兩大產品品類毛利率的提升，2022H1 電源管理產品與信號鏈產品毛利率分別達 58%、57%。圖圖 6：公司各業務營收占比情況（大類）公司各業務營收占比情況（大類）圖圖 7：公司各業務營收占比情況（細分品類）公司各業務營收占比情況（細分品類）資料來源：

21、Wind，帝奧微公告，德邦研究所 資料來源：Wind，帝奧微公告，德邦研究所；備注：只包括主要芯片，不含其他產品 圖圖 8：公司各業務毛利率情況公司各業務毛利率情況 0%20%40%60%80%100%120%0.01.02.03.04.05.06.0營業總收入（億元）YoY（%）0%20%40%60%80%100%201920202021消費電子LED智能照明產品工控安防通訊設備醫療器械0%20%40%60%80%100%20182019202020212022H1電源管理類信號鏈類0%20%40%60%80%100%2018201920202021轉換器DC-DC轉換器充電類產品驅動產品收

22、入通用電源管理芯片負載及限流開關模擬開關器件運算放大器芯片大容量高速開關類0%10%20%30%40%50%60%70%201820192020202122H1電源管理類信號鏈類 公司首次覆蓋 帝奧微（688381.SH）9/23 請務必閱讀正文之后的信息披露和法律聲明 資料來源：Wind，帝奧微公告，德邦研究所 公司費用端逐漸優化，期間費用率整體呈現下降趨勢。公司費用端逐漸優化，期間費用率整體呈現下降趨勢。受益于公司營收規模的擴大，公司期間費用率整體呈現下降趨勢。公司費用端支出主要為研發費用，2018-2021 年，公司研發費用由 0.25 億元增至 0.45 億元，對應研發費用率由 25.

23、8%降至 9.0%。相較于同業公司而言，公司 21 年研發費用率處于較低水平，主要由營收規模的快速增長導致。預計未來，隨著公司研發激勵制度的完善與研發規模的擴大，研發費用率有望逐步提升。圖圖 9：公司期間費用率情況公司期間費用率情況 圖圖 10：各各模擬芯片公司研發費用率對比模擬芯片公司研發費用率對比 資料來源：Wind，帝奧微公告，德邦研究所 資料來源：Wind，各公司公告，德邦研究所 公司盈利公司盈利持續增強，持續增強，2019 年年扭虧并迅速增長。扭虧并迅速增長。2019 年以來，隨著產品線的拓展完善、優質客戶群體的逐漸穩定以及半導體市場景氣度的不斷提升，公司擺脫連續研發投入導致虧損局面

24、，在實現扭虧為盈后進入快速盈利期。22 年前三季度，公司凈利潤 1.61 億元，同比+43%，對應凈利率為 40%，持續保持提升趨勢。圖圖 11：公司凈利潤及其增速情況公司凈利潤及其增速情況 圖圖 12：公司毛、凈利率情況公司毛、凈利率情況 資料來源：Wind，帝奧微公告，德邦研究所 資料來源：Wind，帝奧微公告，德邦研究所 2.行業行業格局：市場規模廣闊，替代空間巨大格局：市場規模廣闊，替代空間巨大 2.1.市場規模廣闊，市場規模廣闊，高端化需求推動行業增長高端化需求推動行業增長 模擬芯片市場規模巨大，中國大陸需求強勁。模擬芯片市場規模巨大，中國大陸需求強勁。根據前瞻產業研究院數據，全球模

25、擬芯片市場規模預計從 2013 年的 401 億美元增至 2021 年的612 億美元，CAGR 為 5.4%，其中，中國大陸需求占比 36%，為主要的需求市場。圖圖 13：全球模擬芯片市場規模（億美元）全球模擬芯片市場規模（億美元）圖圖 14：2020 年全球年全球各地區各地區模擬芯片市場模擬芯片市場占比情況占比情況-5%0%5%10%15%20%25%30%201820192020202122Q1-Q3銷售費用率管理費用率研發費用率財務費用率26%16%11%9%11%0%10%20%30%40%201820192020202122Q1-Q3帝奧微圣邦股份思瑞浦艾為電子晶豐明源力芯微-50

26、0%0%500%1000%1500%2000%-0.500.511.52凈利潤（億元）YoY-20%0%20%40%60%毛利率(%)凈利率（%）公司首次覆蓋 帝奧微（688381.SH）10/23 請務必閱讀正文之后的信息披露和法律聲明 資料來源：前瞻產業研究院，WSTS，德邦研究所 資料來源：前瞻產業研究院，IDC，德邦研究所 未來未來下游下游各各領域領域的的高性能與智能化需求將帶動模擬芯片行業進一步增長。高性能與智能化需求將帶動模擬芯片行業進一步增長。模擬芯片廣泛應用于智能照明、通訊設備領域、消費電子、工業與安防領域。以工控與安防領域為例，模擬芯片產品中的視頻濾波器、DC/DC 轉換器及

27、通用電源管理芯片廣泛應用于安防監控中的高清視頻攝像機之中。隨著我國視頻監控設備的不斷普及，以及高清監控視頻攝像頭對監控視頻的高清程度要求越來越高，模擬芯片的需求量與性能將進一步提升。根據中安網的數據，2020 年我國安防行業總產值增長到 8510 億元，CAGR 為 11.7%。圖圖 15：2015-2020 年中國安防行業總產值（單位：億元）年中國安防行業總產值（單位：億元）資料來源：中安網，帝奧微招股說明書，德邦研究所 2.2.替代空間巨大，“以點破面”塑造平坦替代路徑替代空間巨大，“以點破面”塑造平坦替代路徑 模擬芯片龍頭主要為國外廠商，國內廠商替代空間巨大，自給率低。模擬芯片龍頭主要為

28、國外廠商，國內廠商替代空間巨大，自給率低。根據 IC insights 數據，2021 年全球前十大模擬芯片廠商均為國外廠商，前十大廠商合計占比 68%。國內的廣闊市場需求與國外龍頭割據的競爭格局使得我國模擬芯片自給率處于較低水平，根據前瞻產業研究院，2020 年，我國模擬芯片自給率為 12%，國內廠商替代空間巨大。圖圖 16：2021 年年全球前十大模擬芯片廠商全球前十大模擬芯片廠商 圖圖 17：中國模擬芯片自給率中國模擬芯片自給率 -15%-10%-5%0%5%10%15%0100200300400500600700模擬芯片市場規模（億美元）YoY（%）中國大陸,36%亞洲其他,32%歐洲

29、,18%美國,12%其他,2%中國大陸亞洲其他歐洲美國其他德州儀器,19.0%ADI,12.7%Skyworks,8.0%英飛凌,6.5%意法半導體,5.3%Qorvo,5.2%恩智浦,4.7%安森美,2.9%微芯,2.5%瑞薩電子,1.5%其它,31.8%德州儀器ADISkyworks英飛凌意法半導體Qorvo恩智浦安森美微芯瑞薩電子其它6%10%9%12%0%2%4%6%8%10%12%14%2017201820192020模擬芯片自給率 公司首次覆蓋 帝奧微（688381.SH）11/23 請務必閱讀正文之后的信息披露和法律聲明 資料來源：愛集微，IC insights，德邦研究所 資料

30、來源：前瞻產業研究院，中國半導體協會，德邦研究所 相比其它半導體行業，模擬芯片行業發展穩定，國產替代道路平坦。相比其它半導體行業，模擬芯片行業發展穩定，國產替代道路平坦。模擬芯片主要是用來產生、放大和處理連續函數形式模擬信號（如聲音、光線、溫度等）的集成電路，其具備應用范圍廣、生命周期長、制程要求低等特點，這使得模擬芯片行業需求相對穩定，在供給上不依賴先進技術，整體的國產替代路徑更為平坦。表表 2：模擬芯片行業特點模擬芯片行業特點 特點特點 具體描述具體描述 應用領域和種類繁雜應用領域和種類繁雜 模擬集成電路一般分為信號鏈產品和電源管理產品。信號鏈產品和電源管 理產品又有多種品類的產品，每一品

31、類根據不同的終端產品應用又有不同 的系列，因此模擬集成電路種類繁多。生命周期長生命周期長 模擬集成電路下游客戶以耐用可靠為主要需求，產品生命周期較長，最長 可達 10 年以上。制程要求低制程要求低 模擬集成電路主要追求的是產品的信噪比高、失真低、功耗低、可靠性高 等，制程的縮小有時反而會導致性能的降低，目前模擬集成電路的主流工 藝制程為 0.18m 和 0.13m 制程，比較先進的制程是 65nm 制程?？己酥笜嗽谟诙嘈阅艿恼壑锌己酥笜嗽谟诙嘈阅艿恼壑?模擬集成電路的性能考核標準在帶寬、增益、面積、擺幅、噪聲等多方面 的折中。人才培養時間長、壁壘高人才培養時間長、壁壘高 模擬集成電路設計的核心

32、在于電路設計，需要根據實際參數調整，要求設 計工程師既要熟悉集成電路設計和晶圓制造的工藝流程，又要熟悉大部分 元器件的電特性和物理特性，對經驗要求高，學習曲線在 10-15 年。價格較低、周期性較弱價格較低、周期性較弱 與數字集成電路相比，模擬集成電路的制程要求較低，加之其擁有更長的 生命周期，單款模擬集成電路的平均價格往往低于數字集成電路，但由于 終端應用領域廣，受單一產業景氣度影響較低，價格波動較為穩定，且行 業周期性較弱。資料來源：帝奧微招股說明書，德邦研究所 目前，國內模擬廠商正持續發力，采取“差異化”策略，以點破面。目前，國內模擬廠商正持續發力，采取“差異化”策略，以點破面。受益于國

33、內巨大的市場需求，在國產化替代加速的背景下，部分國內企業不斷積累先進技術、豐富產品系列，在各個細分領域取得一定突破，逐步打破國外廠商壟斷。在信號鏈領域，公司主要側重于模擬開關領域，在該領域公司主要競爭對手為德州儀器、安森美等國際廠商，行業整體競爭程度適中；而在電源管理領域，公司定位于中高端市場，逐漸增強自身競爭力。圖圖 18：信號鏈芯片與電源管理類芯片市場競爭格局信號鏈芯片與電源管理類芯片市場競爭格局 資料來源：帝奧微招股說明書，德邦研究所 3.公司業務公司業務：消費電子布局完備，汽車：消費電子布局完備，汽車/服務器服務器領域領域方興未方興未艾艾 3.1.消費消費電子電子：具備完善產品矩陣，新

34、品導入成果顯著：具備完善產品矩陣，新品導入成果顯著 在以智能手機為代表的消費領域，公司具備完善產品布局。在以智能手機為代表的消費領域，公司具備完善產品布局。智能手機產品具備低功耗、高數據傳輸速度、高集成度要求。公司在該領域耕耘多年，能夠為智能手機廠商提供一站式的模擬芯片解決方案，主要包括高速 MIPI 開關、高速 USB 公司首次覆蓋 帝奧微（688381.SH）12/23 請務必閱讀正文之后的信息披露和法律聲明 開關、USB 數據端口保護芯片、音頻開關、高精度運算放大器、屏驅動供電芯片、雙色溫閃光驅動芯片等模塊。圖圖 19：公司產品在智能手機上應用公司產品在智能手機上應用 資料來源：帝奧微招

35、股說明書，德邦研究所；備注：橙色為公司布局產品 憑借多年技術積累，公司多款芯片具備強大產品力。憑借多年技術積累，公司多款芯片具備強大產品力。公司在智能手機等消費電子領域耕耘多年，積累多項優質產品與核心技術。公司 USB Type-C 數據端口保護芯片能夠大幅減小 PCB 占用面積，為無 3.5mm 插孔的手機提供可靠解決方案；高速 MIPI 開關有效提升產品的帶寬，并降低信號在傳輸中的衰減，實現系統上多個攝像頭數據的可靠切換；同時，公司推出的低功耗高精度運算放大器，能有效滿足客戶大電流 LED 驅動及大屏幕顯示的需求。表表 3：公司智能手機領域產品性能情況公司智能手機領域產品性能情況 產品名稱

36、產品名稱 產品性能產品性能 USB Type-C 數據 端口保護芯片 主要應用于 USB Type-C 接口的智能手機中，公司在一個 25 球的 CSP 封裝中集成了抗浪涌保護、USB 高速數據口切換、耳機檢測、基于 10 位數模轉換器濕度檢測等功能，大幅減小了 PCB 占用面積，為無 3.5mm 插孔手機提供可靠的解決方案。高速 MIPI 開關 涵蓋了從 D-PHY 到 C-PHY 不同協議的應用要求，產品包括從帶寬為 2.5GHz 的一般高速，到帶寬高達 6GHz 的超高速開關。公司研發了多款布圖專利，大幅降低了CSP 焊球的結電容以及走線的分布式電容，提升了產品的帶寬，并降低信號在傳輸中

37、的衰減，實現了系統上多個攝像頭數據的可靠切換。低功耗高精度 運算放大器 滿足了客戶鋰電池充放電檢測精度的需求。雙色溫閃光驅動以及 LCD/AMOLED 屏偏 公司首次覆蓋 帝奧微（688381.SH）13/23 請務必閱讀正文之后的信息披露和法律聲明 壓及供電芯片，可以滿足客戶大電流 LED 驅動及大屏幕顯示的需求。資料來源：帝奧微招股說明書，德邦研究所 公司高性能模擬開關產品公司高性能模擬開關產品具備較高市場地位，在全球模擬接口市場的市場占具備較高市場地位，在全球模擬接口市場的市場占有率為有率為 0.66%，位于全球第，位于全球第 10 名。名。模擬開關的主要功能是完成信號鏈路中的信號切換，

38、其屬于模擬接口產品。根據 Databeans 數據，2020 年全球模擬接口市場規模為 21.35 億美元。公司在高性能模擬開關領域深耕多年，產品較多且覆蓋范圍全面，在通用模擬開關、高速開關包括 USB 3.1/MHL/MIPI 等高速接口、超低 THD的音頻開關以及 Type C 專用開關均有深厚的積累和長遠的戰略布局。公司 2020年度模擬接口銷售額在全球市場的市場占有率為 0.66%，位于第 10 名；在亞太區市場的市場占有率為 1.20%，位于第 9 名，擁有較高的市場地位。表表 4：公司模擬接口產品市場占有率及全球排名公司模擬接口產品市場占有率及全球排名（單位：百萬美元）（單位：百萬

39、美元）公司名稱公司名稱 20202020 年全球銷售年全球銷售額額 市場占有率市場占有率 全球排名全球排名 公司名稱公司名稱 20202020 年亞太區銷年亞太區銷售額售額 市場占有率市場占有率 亞太區排名亞太區排名 德州儀器 621 29.09%1 德州儀器 351 29.72%1 美信 254 11.90%2 美信 125 10.58%2 亞德諾 166 7.78%3 亞德諾 97 8.21%3 恩智浦 152 7.11%4 恩智浦 86 7.28%4 安森美 88 4.14%5 安森美 78 6.60%5 瑞薩電子 55 2.59%6 意法半導體 41 3.47%6 意法半導體 48 2

40、.25%7 瑞薩電子 27 2.29%7 美國博通 43 2.02%8 美國博通 20 1.69%8 羅姆半導體 25 1.17%9 羅姆半導體 3 0.25%10 NJR 公司 5 0.23%11 其他 353 -其他 677 -帝奧微帝奧微 1414 0.66%0.66%1010 帝奧微帝奧微 1414 1.20%1.20%9 9 資料來源：Databeans，帝奧微招股說明書，德邦研究所 公司已完成在公司已完成在 AR/VR 等等領域的相關產品布局領域的相關產品布局。除智能手機與筆記本電腦外，公司產品在 AR/VR、POS 機、無線藍牙耳機、固態硬盤、云臺等領域均有所應用，我們看好 AR

41、/VR 行業未來的應用落地與市場增長，公司有望憑借前瞻性的產品布局在 AR/VR 領域實現業務放量。圖圖 20：公司公司在在 AR/VR 領域的領域的產品布局產品布局 公司首次覆蓋 帝奧微（688381.SH）14/23 請務必閱讀正文之后的信息披露和法律聲明 資料來源：公司官網，德邦研究所 部分產品已導入部分產品已導入 AR/VR 頭部客戶，未來有望享受頭部客戶，未來有望享受 AR/VR 增長紅利。增長紅利?，F階段，公司 Type C 接口產品、電源產品等品類已導入 AR/VR 主流客戶。其中，Type C模擬開關產品 DIO4480 憑借其尺寸小、集成度高、超高的 THD 性能、高帶寬以及

42、領先的抗浪涌能力等優異性能，成功進入字節跳動旗艦新品 Pico4/Pico4Pro。圖圖 21：Type C 模擬開關產品模擬開關產品 DIO4480 相關技術性能參數相關技術性能參數 資料來源：公司公眾號，德邦研究所 從客戶層面上看，從客戶層面上看，小米、小米、OPPO 為全球領先的智能手機終端廠商，也是公司為全球領先的智能手機終端廠商，也是公司股東與下游重要客戶，三重身份助力公司消費電子業務的快速發展。股東與下游重要客戶，三重身份助力公司消費電子業務的快速發展。根據 IDC，小米與 OPPO 穩居全球前五大智能手機出貨廠商，22Q3 小米與 OPPO 市場份額分別達 13%、9%，為全球第

43、三、第五大智能手機廠商。同時，兩家手機廠商作為帝奧微股東，與公司進行更深層次的業務協同，助力公司發展。2021 年，小米與 公司首次覆蓋 帝奧微（688381.SH）15/23 請務必閱讀正文之后的信息披露和法律聲明 OPPO 對公司的營收貢獻分別為 0.42、1.02 億元，營收占比為 8.21%、20.12%。圖圖 22：全球智能手機終端廠商市場份額情況全球智能手機終端廠商市場份額情況 圖圖 23：小米與小米與 OPPO 營收貢獻及其占比情況營收貢獻及其占比情況 資料來源：IDC，德邦研究所 資料來源：帝奧微招股說明書，德邦研究所 公司公司是是小米和小米和 OPPO 的模擬開關芯片的模擬開

44、關芯片重要重要供應商供應商。在高性能模擬開關領域，公司重點產品分別為 DIO4480 和 DIO5000。2021 年，DIO4480 與 DIO5000 的銷售數量分別為 0.29 億顆和 1.18 億顆，產品主要應用于 OPPO 和小米等智能手機中。根據 OPPO，2021 年 OPPO 采購DIO4480 和 DIO5000 的數量分別占其同類型產品采購數量的 60%和 70%；根據小米，2021 年度小米采購 DIO4480 的數量占其同類型產品采購數量的 30%。同時，同時，長期供貨保障協議和長期協議加深公司與長期供貨保障協議和長期協議加深公司與優質客戶優質客戶合作合作關系，關系，業

45、務深度綁定業務深度綁定。OPPO、小米等公司在芯片緊缺的背景下，為保障其供應鏈穩定，與公司簽署長期供貨協議。相關長期協議的簽署，有利于增加客戶與公司的業務粘性，形成更為長期穩定的合作關系，支撐公司長期成長。表表 5：公司與公司與 OPPO、小米長期協議內容、小米長期協議內容 OPPO 與公司長期供貨保障協議和長期協議內容與公司長期供貨保障協議和長期協議內容 名稱名稱 長期供貨保障協議 長期協議 簽署時間簽署時間 2020 年 12 月 1 日 2021 年 10 月 21 日 期限期限 2021 年 1 月 1 日至 2021 年 12 月 31 日 2022 年 1 月 1 日至 2022

46、年 12 月 31 日 供應量保證供應量保證 公司承諾 2021 年全年按 DIO4480WL25 不低于 2,300.00萬顆、DIO5000QN10 不低于 12,000.00 萬顆向 OPPO 廣東供貨 公司承諾 2022 年全年按 DIO4480WL25 不低于 2,550.00萬顆、DIO5000QN1 不低于 13,200.00 萬顆、DIO32320LP10 不低于 4,800.00 萬顆向 OPPO 廣東供貨 產能規劃產能規劃 OPPO 廣東每周提供產能規劃，實際采購數量以 OPPO 廣東與其供應商共同確認的生效采購訂單的約定為準 產能保證產能保證 公司需在上述產能規劃的基礎上

47、多預留 20%的交付產能，同時 OPPO 廣東保證年提貨量不低于上述規劃總需求量的 80%，如有超越市場常態淡旺季的情況，雙方可另議提貨規劃 庫存預留庫存預留 公司需為 OPPO 廣東在需求預測之外常備至少 1 個月的產品庫存，在 OPPO 廣東需要的情況下四周內全部轉化為成品 小米與公司長期協議內容小米與公司長期協議內容 簽署時間簽署時間 2020 年 11 月 17 日 2021 年 3 月 3 日 期限期限 2020 年 11 月 1 日至 2021 年 12 月 31 日 2021 年 1 月 1 日至 2021 年 12 月 31 日 供應量保證供應量保證 公司保證 2020 年 1

48、1 月至 12 月期間按照 3.00 萬顆的數量、2021 年全年共 2,600.00 萬顆的數量向小米或第三方工廠供應 DIO1647WL36 產品 公司保證 2021 年全年共 2,200.00 萬顆的數量向小米或第三方工廠供應 DIO4480 產品 產能規劃產能規劃 小米每周提供產能規劃，實際采購數量以小米或第三方工廠與供應商共同確認的生效采購訂單的約定為準 產能保證產能保證 公司需在上述產能規劃的基礎上多預留 20%的產能 庫存預留庫存預留 公司需為小米在小米產能規劃和之外常備至少 1 個月用量的原材料、半成品或成品庫存，以滿足在收到小米通知之日起三周內全部轉化為協議產品成品 違約賠償

49、違約賠償 公司如果違背供應量保證、產能保證或庫存預留條款，視為違約，因上述產品缺貨造成的相關損失，應由供應商根據小米因此遭受的實際損失予以賠償 資料來源：帝奧微招股說明書，德邦研究所 除關聯性客戶外，公司除關聯性客戶外，公司逐步拓展高通、三星等其它國際優質客戶，逐步拓展高通、三星等其它國際優質客戶，擴充客戶擴充客戶矩陣矩陣。公司低功耗運算放大器產品 DIO32051ACN4 憑借其優異的性能指標，成功通過高通認證，進入高通最新發布的旗艦平臺驍龍 8 Gen 1 Plus（SM8475）參考0%20%40%60%80%100%4Q20 1Q21 2Q21 3Q21 4Q21 1Q22 2Q22

50、3Q22三星蘋果小米vivoOPPO其它0%10%20%30%05,00010,00015,000201920202021OPPO營收貢獻（萬元）小米營收貢獻（萬元）小米營收貢獻占比（%）OPPO營收貢獻占比（%）公司首次覆蓋 帝奧微（688381.SH）16/23 請務必閱讀正文之后的信息披露和法律聲明 設計。該產品成功被三星旗艦手機 Z Fold4/Z Flip4 系列采用。國際知名智能手機廠商的成功導入，進一步驗證公司在信號鏈市場的強大產品力，拓寬公司客戶矩陣。圖圖 24：公司產品公司產品 DIO32051ACN4 成功導入高通、三星成功導入高通、三星 資料來源：公司官網，帝奧微招股說明

51、書，德邦研究所 3.2.筆記本筆記本/服務器：服務器：前瞻布局，多應用領域開花前瞻布局，多應用領域開花 公司筆記本電腦領域持續向上迭代，積極拓展公司筆記本電腦領域持續向上迭代，積極拓展 USB Redriver 等接口產品。等接口產品。公司目前積極鞏固傳統運算放大器、模擬開關等基礎模擬器件的技術優勢，并進行產品升級與延伸，進軍更高價值量與更高技術壁壘產品。如在接口領域，公司已逐漸由 Load Switch（負載開關）延伸至 USB Redriver、Type-C 開關等產品。圖圖 25：公司在筆記本領域的產品布局公司在筆記本領域的產品布局 公司首次覆蓋 帝奧微（688381.SH）17/23

52、請務必閱讀正文之后的信息披露和法律聲明 資料來源：公司官網，德邦研究所 USB Redriver 可以調整與矯正傳輸端上的信號損失，并在接收端上恢復訊號完整性，并在筆記本、服務器等領域都有應用。隨著 USB 傳輸速率、傳輸距離的提升，傳輸過程中的信號損耗問題變得更加嚴重，從而加大了 USB Redriver 的重要性。圖圖 26：USB Redriver 的應用的應用 資料來源：Diodes 官網，德邦研究所 在服務器領域，大電流、高功率的應用場景對相關芯片在服務器領域，大電流、高功率的應用場景對相關芯片的的性能提出更高要求性能提出更高要求，36V 耐壓與耐壓與 ADC 器件為關鍵應用器件為關

53、鍵應用。服務器需要更大電流和更高功率的檢測和控制，因此，對于運算放大器的精度要求和抗浪涌等級要求越來越高。36V 耐壓以及自帶 ADC 和功率檢測功能將成為關鍵技術，從而大幅降低對主控芯片的模數轉換器資源的依賴。因此，公司在服務器領域將不斷升級現有高精度運算放大器的產品系列，擴展高壓 36V 高精度產品系列，從現在 26V 的中小電流檢測的運算放大器，擴展到超大電流（36V/15A）檢測的高精度運算放大器，開發低功耗快速轉換的 16/18 位 SAR 架構的精密 ADC 器件，進一步拓展高速高精度信號鏈模擬芯 公司首次覆蓋 帝奧微（688381.SH）18/23 請務必閱讀正文之后的信息披露和

54、法律聲明 片在服務器/數據中心等領域的市占率。圖圖 27：公司公司在在服務器領域服務器領域的產品布局的產品布局 資料來源：公司官網，德邦研究所 服務器市場穩健增長，行業服務器市場穩健增長，行業內服務器龍頭瀾起科技為公司重要股東，有望在內服務器龍頭瀾起科技為公司重要股東，有望在服務器領域形成業務合力。服務器領域形成業務合力。根據 DIGITIMES Research 預測，2022 年全球服務器出貨量為 1804.5 萬臺，并預計 2023 出貨量將達 1882.1 萬臺，同比+4.3%。未來，DDR5 有望帶動服務器更新，終端云服務器廠商有望集中更新服務器，行業景氣度有望進一步提升。根據帝奧微

55、招股說明書，瀾起科技旗下瀾起投資持有公司 276 萬股。公司與股東瀾起科技有望在服務器業務上形成合力，復刻此前消費電子領域成功經驗。圖圖 28：全球服務器出貨量預測全球服務器出貨量預測 圖圖 29：瀾起科技各業務營業收入（億元）瀾起科技各業務營業收入（億元）資料來源：DIGITIMES Research，德邦研究所 資料來源：Wind，德邦研究所 3.3.汽車汽車電子電子：汽車電動化大勢所趨汽車電動化大勢所趨-2.00%0.00%2.00%4.00%6.00%8.00%10.00%12.00%050010001500200020182019202020212022E 2023F全球服務器出貨量

56、（萬臺）YoY（%）5.6 9.4 17.5 17.2 17.9 17.2 12.4 0.1 0.1 0.2 0.3 8.5 6.9 -5.0 10.0 15.0 20.0 25.0 30.0201620172018201920202021 2022H1內存接口芯片津逮服務器平臺 公司首次覆蓋 帝奧微（688381.SH）19/23 請務必閱讀正文之后的信息披露和法律聲明 模擬芯片產品廣泛應用于汽車電子領域，行業發展前景廣闊。模擬芯片產品廣泛應用于汽車電子領域，行業發展前景廣闊。目前車用芯片市場迅速發展，整體市場增長率高于其他領域。根據 IC Insights 數據，車用芯片2021-2026

57、 年 CAGR 為 13.4%，增量市場發展機遇為國內廠商國產替代提供廣闊空間。其中，2020 年全球汽車模擬芯片市場規模達到 105 億美元，同比+7%，隨著電動車滲透率的提升以及電動化與智能化趨勢的落地，預計到 2024 年，市場規模將達到 150 億美元。圖圖 30：2021-2026 芯片各終端年復合增長率芯片各終端年復合增長率 圖圖 31：全球汽車模擬芯片市場規模（億美元）全球汽車模擬芯片市場規模（億美元）資料來源：C114 通信網，IC Insights，德邦研究所 資料來源：前瞻產業研究院，IC Insights，德邦研究所 隨著隨著 LED 車燈成為大眾車型的標配，公司全面開拓

58、汽車電子產品領域車燈成為大眾車型的標配，公司全面開拓汽車電子產品領域。在 T-box 系統、OBC 系統，電源部分均需要用到大量的 DC-DC、LDO 等模擬芯片，而在信號傳輸部分，運算放大器 OPA、比較器 Comparators 等產品同樣具備廣闊需求。公司預計車規產品2023年投入將會超過50%，其中馬達驅動產品預計23Q1推出樣品，有望在 23Q2 實現量產。圖圖 32：公司新能源車領域公司新能源車領域 T-box 系統與系統與 OBC 系統解決方案系統解決方案 資料來源：公司官網，德邦研究所 目前，公司在汽車領域的布局主要分為信號鏈、電源產品與照明領域三大目前，公司在汽車領域的布局主

59、要分為信號鏈、電源產品與照明領域三大方方向向。公司信號鏈的運算放大器產品將應用在智能座艙各種動力域；電源類的 LDO應用于汽車通用領域如儀器表盤、智能座艙等，馬達驅動應用在雨刷、后視鏡等；而公司照明領域產品已有成熟技術經驗，未來公司將延伸至汽車車載插座型 LED燈、高耐壓多拓撲 LED 汽車智能照明驅動、汽車尾燈高集成度線性穩流照明控制器等產品方向，滿足更加廣闊的市場需要。2023 年，公司的車規產品預計占研發投入的比例超過 50%，顯示公司大力發展車規產品的決心。表表 6：公司在汽車領域三個布局方向公司在汽車領域三個布局方向 13.4%0.0%5.0%10.0%15.0%汽車政府/軍工工業通

60、訊電腦消費電子98.0 104.8 150.3 020406080100120140160201920202024 公司首次覆蓋 帝奧微（688381.SH）20/23 請務必閱讀正文之后的信息披露和法律聲明 產品領域產品領域 產品布局產品布局 信號鏈產品 包括模擬開關和運算放大器，其中模擬開關向高速開關拓展，運算放大器將向高壓高精度和高精度 ADC 產品拓展。電源產品 以特色電源為主導，包括馬達驅動（23Q1 有樣品，爭取 23Q2 量產）、LDO 等產品。照明領域產品 主要布局氛圍燈、頭燈、尾燈等，公司將沿著汽車車載插座型 LED 燈、高耐壓多拓撲LED 汽車智能照明驅動、應用于汽車尾燈高

61、集成度線性穩流照明控制器等產品方向布局 資料來源：Wind，公司公告，德邦研究所 公司首次覆蓋 帝奧微（688381.SH）21/23 請務必閱讀正文之后的信息披露和法律聲明 4.盈利預測與投資建議盈利預測與投資建議 1、電源管理電源管理產品產品：公司電源管理芯片主要定位于中高端市場，因此具備較高毛利率。同時，公司在電源管理芯片研發領域技術能力突出，具備完善產品矩陣。公司加大車規芯片的研發，并有望在 2023 年實現突破。我們預計公司電源管理產品業務 2022-2024 年營收有望增長 7%/67%/46%，實現營收 2.76/4.62/6.73 億元，毛利率分別為 55%/49%/49%。2

62、、信號鏈信號鏈產品產品：信號鏈產品具有更高的技術壁壘，且公司在高性能模擬開關產品具備較高市場地位。公司低功耗高速運算放大器等產品導入三星、高通等國際知名客戶。同時，Type-C模擬開關產品DIO4480進入字節跳動旗艦新品Pico4/Pico4 Pro，未來有望受益于消費電子景氣回暖與 AR/VR 的放量。我們預計公司信號鏈產品業務 2022-2024 年營收增長-10%/54%/40%，實現營收 2.26/3.48/4.87 億元，毛利率分別為 55%/53%/53%。圖圖 33：帝奧微營收及毛利率預測：帝奧微營收及毛利率預測 資料來源：Wind，公司公告，德邦研究所測算 我們選取了圣邦股份

63、、思瑞浦、納芯微、艾為電子、力芯微作為可比公司，其中圣邦股份、思瑞浦、納芯微與帝奧微同為“平臺型”的模擬芯片廠商，艾為電子、力芯微則與帝奧微同為聚焦于消費電子領域的模擬芯片廠商。我們預計公司將在 2022 年至 2024 年實現收入 5.0/8.1/11.6 億元，歸母凈利潤 1.7/2.5/3.7億元，對應當前 PE 估值為 56/39/27 倍。首次覆蓋，給予“買入”評級。圖圖 34：可比公司估值可比公司估值（采用（采用 2023/3/7 收盤價）收盤價）資料來源：Wind，德邦研究所；注：圣邦股份、思瑞浦、艾為電子、力芯微盈利預測采用 Wind 一致預期，納芯微、帝奧微盈利預測采用德邦預

64、測數據。5.風險提示風險提示 客戶集中風險、行業競爭加劇風險、下游需求減弱風險、新品導入不及預期風險。20182019202020212022E2023E2024E營收（百萬元）97 137 248 508 502 810 1,160 電源管理產品44 69 118 257 276 462 673 信號鏈產品53 68 130 250 226 348 487 營收同比40%81%105%-1%61%43%電源管理產品55%72%118%7%67%46%信號鏈產品28%90%93%-10%54%40%毛利率41.3%39.8%37.3%53.6%55.6%50.7%50.7%電源管理產品35.3

65、%36.8%38.7%56.8%55.0%49.0%49.0%信號鏈產品46.2%42.9%36.1%50.3%55.0%53.0%53.0%2022E2023E2024E2022E2023E2024E2022E2023E2024E圣邦股份546 31.6 40.3 51.1 9.6 11.8 14.9 57 46 37 思瑞浦303 17.8 25.6 33.4 2.7 5.8 8.3 113 52 37 納芯微274 17.8 25.5 34.8 2.9 4.6 8.3 95 60 33 艾為電子179 20.9 28.9 37.8 2.1 2.1 4.3 85 85 42 力芯微66 7

66、.7 10.5 14.2 1.4 2.3 3.1 48 29 21 平均80 54 34 帝奧微98 5.0 8.1 11.6 1.7 2.5 3.7 56 39 27 PE公司簡稱公司簡稱市值市值（億元）（億元）營收（億元）營收（億元）歸母凈利潤（億元）歸母凈利潤（億元）公司首次覆蓋 帝奧微（688381.SH）22/23 請務必閱讀正文之后的信息披露和法律聲明 財務報表分析和預測財務報表分析和預測 主要財務指標 2021 2022E 2023E 2024E 利潤表(百萬元)2021 2022E 2023E 2024E 每股指標(元)營業總收入 508 502 810 1,160 每股收益

67、0.87 0.69 1.00 1.45 營業成本 235 226 399 572 每股凈資產 2.06 13.17 14.17 15.62 毛利率%53.6%55.0%50.7%50.7%每股經營現金流 0.64 0.62 0.91 1.49 營業稅金及附加 3 3 5 7 每股股利 0.00 0.00 0.00 0.00 營業稅金率%0.6%0.6%0.6%0.6%價值評估(倍)營業費用 18 19 32 38 P/E 0.00 56.09 38.75 26.71 營業費用率%3.5%3.8%4.0%3.3%P/B 0.00 2.94 2.73 2.48 管理費用 29 30 53 71 P

68、/S 14.42 19.45 12.05 8.41 管理費用率%5.7%6.0%6.5%6.1%EV/EBITDA-0.17 30.36 23.23 15.30 研發費用 45 55 105 139 股息率%0.0%0.0%0.0%研發費用率%8.9%11.0%13.0%12.0%盈利能力指標(%)EBIT 181 189 240 369 毛利率 53.6%55.0%50.7%50.7%財務費用 3-0-40-42 凈利潤率 32.5%34.7%31.1%31.5%財務費用率%0.6%-0.1%-4.9%-3.6%凈資產收益率 31.8%5.2%7.0%9.3%資產減值損失 2 0 0 0 資

69、產回報率 28.1%5.2%6.9%9.0%投資收益 3 5 8 12 投資回報率 30.8%5.2%6.0%8.3%營業利潤 185 189 280 411 盈利增長(%)營業外收支-0-0-0-0 營業收入增長率 105.1%-1.2%61.5%43.2%利潤總額 185 189 280 410 EBIT 增長率 252.3%4.3%27.2%53.7%EBITDA 196 234 300 437 凈利潤增長率 310.8%5.4%44.7%45.1%所得稅 20 15 28 45 償債能力指標 有效所得稅率%10.7%8.0%10.0%11.0%資產負債率 11.5%1.4%2.3%3.

70、0%少數股東損益 0 0 0 0 流動比率 5.2 63.7 38.9 30.7 歸屬母公司所有者凈利潤 165 174 252 365 速動比率 4.0 61.3 36.8 28.9 現金比率 0.6 56.6 33.6 26.2 資產負債表(百萬元)2021 2022E 2023E 2024E 經營效率指標 貨幣資金 37 2,664 2,798 3,080 應收帳款周轉天數 36.9 34.0 34.0 34.0 應收賬款及應收票據 60 51 84 121 存貨周轉天數 80.1 140.0 120.0 90.0 存貨 52 87 131 141 總資產周轉率 0.9 0.1 0.2

71、0.3 其它流動資產 183 197 228 261 固定資產周轉率 2.8 1.5 2.2 2.9 流動資產合計 331 2,999 3,242 3,602 長期股權投資 0 0 0 0 固定資產 182 340 376 402 在建工程 0 0 8 20 現金流量表(百萬元)2021 2022E 2023E 2024E 無形資產 12 19 24 25 凈利潤 165 174 252 365 非流動資產合計 255 371 417 456 少數股東損益 0 0 0 0 資產總計 587 3,370 3,659 4,058 非現金支出 14 45 60 68 短期借款 0 0 0 0 非經營

72、收益 16-6-9-11 應付票據及應付賬款 33 30 52 75 營運資金變動-34-56-73-45 預收賬款 0 0 0 0 經營活動現金流 161 157 230 377 其它流動負債 30 17 31 42 資產-166-208-106-107 流動負債合計 63 47 83 118 投資-79 0 0 0 長期借款 0 0 0 0 其他 3 54 8 12 其它長期負債 4 1 2 2 投資活動現金流-243-154-98-95 非流動負債合計 4 1 2 2 債權募資 0-1 0 0 負債總計 67 49 86 120 股權募資 0 2,628 0 0 實收資本 189 252

73、 252 252 其他-5-3 2-0 普通股股東權益 519 3,321 3,573 3,938 融資活動現金流-5 2,624 2-0 少數股東權益 0 0 0 0 現金凈流量-89 2,627 134 281 負債和所有者權益合計 587 3,370 3,659 4,058 備注：表中計算估值指標的收盤價日期為 2023 年 3 月 7 日 資料來源：公司年報（2019-2020），德邦研究所 公司首次覆蓋 帝奧微（688381.SH）23/23 請務必閱讀正文之后的信息披露和法律聲明 信息披露信息披露 分分析師析師與研究助理與研究助理簡介簡介 陳海進，電子行業首席分析師，6 年以上電子

74、行業研究經驗，曾任職于民生證券、方正證券、中歐基金等，南開大學國際經濟研究所碩士。電子行業全領域覆蓋。徐巡，電子行業研究助理，上海交通大學經濟學碩士，2 年以上電子行業研究經驗，曾任職于凱盛研究院，覆蓋 IC 設計、半導體設備與制造等領域。分析師聲明分析師聲明 本人具有中國證券業協會授予的證券投資咨詢執業資格，以勤勉的職業態度，獨立、客觀地出具本報告。本報告所采用的數據和信 息均來自市場公開信息，本人不保證該等信息的準確性或完整性。分析邏輯基于作者的職業理解，清晰準確地反映了作者的研究觀 點，結論不受任何第三方的授意或影響，特此聲明。投資評級說明投資評級說明 Table_RatingDescr

75、iption 1.投資評級的比較和評級標準：投資評級的比較和評級標準：以報告發布后的 6 個月內的市場表現為比較標準，報告發布日后 6 個月內的公司股價（或行業指數）的漲跌幅相對同期市場基準指數的漲跌幅；2.市場基準指數的比較標準：市場基準指數的比較標準：A 股市場以上證綜指或深證成指為基準；香港市場以恒生指數為基準；美國市場以標普500或納斯達克綜合指數為基準。類別類別 評評 級級 說說 明明 股票投資評股票投資評級級 買入 相對強于市場表現 20%以上；增持 相對強于市場表現 5%20%；中性 相對市場表現在-5%+5%之間波動；減持 相對弱于市場表現 5%以下。行業投資評行業投資評級級

76、優于大市 預期行業整體回報高于基準指數整體水平 10%以上；中性 預期行業整體回報介于基準指數整體水平-10%與 10%之間；弱于大市 預期行業整體回報低于基準指數整體水平 10%以下。法律聲明法律聲明 本報告僅供德邦證券股份有限公司（以下簡稱“本公司”）的客戶使用。本公司不會因接收人收到本報告而視其為客戶。在任何情況 下，本報告中的信息或所表述的意見并不構成對任何人的投資建議。在任何情況下，本公司不對任何人因使用本報告中的任何內容 所引致的任何損失負任何責任。本報告所載的資料、意見及推測僅反映本公司于發布本報告當日的判斷，本報告所指的證券或投資標的的價格、價值及投資收入可 能會波動。在不同時

77、期，本公司可發出與本報告所載資料、意見及推測不一致的報告。市場有風險，投資需謹慎。本報告所載的信息、材料及結論只提供特定客戶作參考，不構成投資建議，也沒有考慮到個別客戶特殊 的投資目標、財務狀況或需要?？蛻魬紤]本報告中的任何意見或建議是否符合其特定狀況。在法律許可的情況下，德邦證券及其 所屬關聯機構可能會持有報告中提到的公司所發行的證券并進行交易，還可能為這些公司提供投資銀行服務或其他服務。本報告僅向特定客戶傳送，未經德邦證券研究所書面授權，本研究報告的任何部分均不得以任何方式制作任何形式的拷貝、復印件 或復制品，或再次分發給任何其他人，或以任何侵犯本公司版權的其他方式使用。所有本報告中使用的商標、服務標記及標記均為 本公司的商標、服務標記及標記。如欲引用或轉載本文內容，務必聯絡德邦證券研究所并獲得許可，并需注明出處為德邦證券研究 所，且不得對本文進行有悖原意的引用和刪改。根據中國證監會核發的經營證券業務許可，德邦證券股份有限公司的經營范圍包括證券投資咨詢業務。