華嶺股份-2023年北交所個股研究系列報告：中國第三方IC測試服務領航者-230314（40頁）.pdf

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1、1華嶺股份（430139）中國第三方中國第三方ICIC測試測試服務領航者服務領航者2023年北交所個股研究系列報告2摘要摘要中國第三方中國第三方ICIC測試服務領航者，打造產業化平臺測試服務領航者，打造產業化平臺華嶺股份定位為國內知名的獨立第三方集成電路測試服務商，在獨立第三方IC測試領域已深耕二十余年，目前已步入快速成長期。公司主要營收來源于晶圓測試及成品測試。其中，晶圓測試服務產品工藝覆蓋7nm-28nm等先進制程，成品測試能力涉及CPU、MCU、CIS、存儲器芯片、通信芯片、射頻芯片、人工智能芯片等廣泛產品領域，目前二者技術參數及測試工藝已經達到行業領先水平。根據華嶺股份2022年業績快

2、報公告顯示，由于受疫情影響集成電路行業整體供應鏈有所減緩以及全球消費電子行業出貨下滑，公司2022年營業收入27,549.39萬元,同比減少3.14%；歸屬于上市公司股東的凈利潤6,931,66萬元，同比減少23.09%。立足立足ICIC產業集群，構建多元化長期客戶資源結構產業集群，構建多元化長期客戶資源結構集成電路測試廠商需要經過客戶較長時間的工藝認可，才能達成長期合作意向，故存在較高的準入門檻。憑借先進的測試技術、穩定的測試良率、不斷提升的量產能力、交付及時性等，公司獲得了行業內知名客戶的廣泛認可，已經建立了較強的資源優勢。公司憑借多年耕耘，已經與以復旦微電、中芯國際、晶晨股份為代表的多家

3、知名企業達成長期合作關系，服務企業超300家，未來還將持續打造涵蓋設計、制造、封裝環節的多層次客戶群體結構。核心技術積淀是關鍵，國產替代掀起行業發展東風核心技術積淀是關鍵，國產替代掀起行業發展東風集成電路測試服務在IC生產鏈條中承擔著設計驗證、檢驗篩選和質量控制的重責，貫穿IC產業鏈條的始終。當前，集成電路行業形成“四業并舉”的產業格局，我國IC測試服務市場規模亦不斷擴張。據華嶺股份招股說明書及Gartner測算，2021年我國IC測試服務市場規模達316億元，并有望于2030年占據71.43%的全球市場份額。隨著國際形勢日益復雜嚴峻，通過國產替代實現關鍵技術自主安全可控迫在眉睫。國家戰略支持

4、政策、海量IC消費市場疊加半導體產業重心轉移所帶來的技術革新及資源重配，將為以京元電子、偉測科技、利楊芯片及華嶺股份為首的頭部第三方測試企業帶來新一輪發展契機。募投研產助力技術積累騰飛，集群協同促進資源發酵募投研產助力技術積累騰飛，集群協同促進資源發酵基于多年來在技術開發及測試產能方面領先同業的投入力度，華嶺股份不僅在高端設計應用測試、先進工藝產品測試和先進封裝測試等方面構建了核心技術優勢，還掌握了全流程產業化服務能力，成功構筑堅實技術護城河。把握長三角及珠三角半導體產業集群協同效應及地理區位優勢，公司已然建立起突出的行業聲譽，其多元化的客戶群體結構有助于深化其品牌先發優勢。公司兩大募投項目全

5、面迎合了公司吸納海量增長需求并進一步提升市場份額的目標，將在下一階段為公司創造新的增長點。此外，公司研發中心與長期產學研合作相輔相成，人才培育與技術創新延展融合，也將助力公司搶占高端集成電路測試市場。9WfYdXdXaVbUfVeUaQcMaQtRqQtRoNfQoOmPeRqRsP7NrRzQNZtRrOMYtPpP目錄目錄第一章第一章 華嶺股份華嶺股份中國第三方中國第三方IC測試服務領航者，專注主營業務打造產業化平臺測試服務領航者，專注主營業務打造產業化平臺1.1 1.1 發展定位發展定位中國第三方IC測試服務領航者，二十余年深耕步入快速成長期1.2 1.2 主營業務主營業務持續專注集成電

6、路測試服務，初步彰顯核心業務積淀優勢1.3 1.3 產品介紹產品介紹晶圓測試工藝制程已達7nm-28nm，成品測試涵蓋廣泛產品領域1.4 1.4 經營模式經營模式第三方獨立測試經營貫穿始終，四板塊協同構建運營模式閉環摘要摘要1.5 1.5 股權結構股權結構IC設計開發商復旦微電控股，產業鏈貫穿提供業務后方支持 IC封測行業整體集中度較高，測試服務板塊成為增長拉動點0208091011120717181920212223第二章第二章 行業分析行業分析核心技術積淀成階段競爭關鍵，國產替代掀起行業發展東風核心技術積淀成階段競爭關鍵，國產替代掀起行業發展東風2.1 2.1 行業定義行業定義集成電路是信

7、息產業的工業食糧，而測試貫穿其生產過程的始終 兩類標準劃分多種IC測試形式，最終落足于經濟性與高品質的權衡2.2 2.2 發展階段發展階段 IDM+“四業并舉”成國際產業格局，兩大因素助力中國IC測試廠商快速發展 2.32.3 產業鏈產業鏈完整產業體系疊加上下游廣闊需求，共同支撐集成電路測試產業擴張2.4 2.4 市場玩家市場玩家專業化分工催生五大玩家，專業測試廠商獨具發展潛力2.5 2.5 市場規模市場規模宏觀政策與應用需求兩端發力，我國集成電路產業規?？焖贁U容161.6 1.6 募投情況募投情況打造產業化平臺及特色研發中心，致力疏通主營業務擴張瓶頸13151.7 1.7 財務情況財務情況業

8、績持續呈現增長態勢，短期波動不影響長期戰略143毛利率維持高位平穩，期間費用率不斷改善目錄目錄2728293026第三章第三章 公司看點分析公司看點分析募投研產助力技術積累騰飛，集群協同促進客戶資源發酵募投研產助力技術積累騰飛，集群協同促進客戶資源發酵3.1 3.1 技術積累技術積累核心研發投入持續發力，鑄造同業領先技術護城河3.23.2 客戶資源客戶資源立足IC產業集群，構建多元化長期客戶資源結構3.3 3.3 募投研產募投研產募投深化技術及客戶資源優勢，產學研緊密合作突破應用瓶頸3.43.4 同業比較同業比較規模增長潛力相對可期，盈利能力位居行業上游2.6 2.6 競爭格局競爭格局封測一體

9、化企業規模領先，頭部獨立測試玩家受益三方驅動2.72.7 趨勢機遇趨勢機遇核心專利技術構筑高競爭壁壘，政策發力喜迎國產替代東風24254第四章第四章 公司風險因素公司風險因素分析分析政策設備尚存依賴，關注行業政策設備尚存依賴，關注行業競爭及周期波動競爭及周期波動3231 4.1 4.1 風險分析風險分析政策及設備依賴性尚存，持續關注行業競爭及周期波動 5.1 5.1 內部變化內部變化近三年控股股東及5%以上股東持股降低，部分董監高有所變動34 5.2 5.2 資本運作資本運作購買住房施行人才激勵，北交所上市助力企業發展法律聲明法律聲明3536第五章第五章 公司公司合規診斷分析合規診斷分析部分董

10、監高有所變動，租賃住房購置綁定人才部分董監高有所變動，租賃住房購置綁定人才33第第六六章章 公司輿情變化分析公司輿情變化分析 6.1 6.1 信源傳播趨勢圖信源傳播趨勢圖 6.2 6.2 詞云詞云 6.3 6.3 活躍媒體活躍媒體373839圖表目錄圖表目錄圖表1：2018年-2022年6月華嶺股份主營收入構成及增速09圖表2：華嶺股份主營業務產品概況 10圖表3：華嶺股份股權結構圖 12圖表4：華嶺股份募投項目投資總額情況表及項目官方介紹 13圖表5：2018年-2022年華嶺股份歸母凈利潤及增速情況14圖表6：2018年-2022年華嶺股份營業收入與利潤情況14圖表7：2018年-2022

11、年6月華嶺股份毛利率變化情況15圖表8：2018年-2022年9月華嶺股份期間費用率變化情況表 15圖表9：全球集成電路產業格局變遷及我國IC測試產業發展階段19圖表10：獨立第三方測試廠商競爭優勢分析表 21圖表11：獨立第三方測試廠商三大優勢21圖表12：2016-2023E我國集成電路市場規模、增速及歷年政策22圖表13：2016-2021全球集成電路市場規模及增速22圖表14：中國集成電路封測行業及測試行業市場規模23圖表15：中國及全球IC測試服務市場規模預測23圖表16：中國IC測試行業發展的三大機遇25圖表17：華嶺股份核心技術縮略表及可比公司知識數量對比27圖表18：2019-

12、2022Q3可比公司研發費用在營收中的占比情況275圖表目錄圖表目錄6圖表19：華嶺股份2021年營業收入地區構成情況及前五大客戶貢獻28圖表20：公司長三角目標客戶群體結構 28圖表21：華嶺股份產能產量情況及募投項目研發階段課題 29圖表22：華嶺股份歷年產學研合作情況29圖表23：華嶺股份及可比公司歷年營收增速對比圖30圖表24：2018-2021年華嶺股份及可比公司營收CAGR30圖表25：華嶺股份及可比公司歷年凈利率及毛利率對比圖（%）30圖表26：近三年持股5%以上股東持股比例變化33圖表27：董監高背景及近三年變動情況 33圖表28：子公司華嶺申瓷購買資產具體信息 34圖表29：

13、華嶺股份公開發行股票情況347公司基本情況1.1 發展定位1.2 主營業務1.3 產品介紹1.5 股權結構1.6 募投情況1.7 財務情況1.4 經營模式1.11.1發展定位發展定位8中國中國第三方第三方ICIC測試服務領航者，二十余年深耕步入快速成長期測試服務領航者，二十余年深耕步入快速成長期20182018年，作為年，作為“國內第一家專業測試國內第一家專業測試企業企業”及上海華力合作企業及上海華力合作企業，被張江科學城的“中國芯”板塊展出；20192019年年1111月，月，公司獲國家集成電路封測產業鏈技術創新戰略聯盟授予的“集成電路封測產業鏈技術創新獎”；20222022年年3 3月，月

14、，公司獲得上海市“科技創新行動計劃”科技小巨人企業認定科技小巨人企業認定；20222022年年7 7月，月，上海華嶺榮登2022上海硬核科企業TOP100榜單。20012001年，年，上海華嶺集成電路技術有限責任公司成立；20022002年，年，公司首次獲得了“上海市高上海市高新技術企業新技術企業”稱號；稱號；20052005年，年，公司首次獲得了國家科技部（863)計劃立項支持；20082008年，年，公司獲得了浦東新區“科技公共服務平臺”認定。加速成長加速成長期期 2001年4月，公司由上海復旦微電子股份有限公司與7名自然人股東成立，成為中中國半導體行業較早成立的獨立第三方測國半導體行業較

15、早成立的獨立第三方測試企業試企業。發展重點在于技術團隊建設、測試市場培育和拓展，專注于8英寸晶圓測試線建設及規模服務。此時，公司規模雖小，但已實現多年盈利，形成良性發展憑借政策扶持及初期積累的技術客戶資源，公司于20122012年年9 9月月7 7日在全國中小企業股份日在全國中小企業股份轉讓系統掛牌上市轉讓系統掛牌上市。公司較早完成了12英寸大規模IC測試平臺和生產線正式量產，實現了國家重大專項極大規模IC生產測試技術研發及產業化應用項目的驗收，公司規模、團隊步入壯大上升期在加速成長期，公司的高端產品測試技術及產業化測試技術達到國內領先水平，為國家科技重大專項、重大工程、重點項目、國防預研項目

16、等13家單位100多個芯片產品提供了測試技術支撐及服務。20222022年年1010月月2828日，公司作為日，公司作為“北交所芯片第一股北交所芯片第一股”成成功在北京證券交易所上市功在北京證券交易所上市成長培育成長培育期期 技術萌芽技術萌芽期期 華嶺股份是國內知名的獨立第三方集成電路測試服務商，自華嶺股份是國內知名的獨立第三方集成電路測試服務商，自20012001年成立以來持續深耕年成立以來持續深耕ICIC專業測試，現已服務包括國內前十大設計企業、制專業測試，現已服務包括國內前十大設計企業、制造、封裝企業在內的超造、封裝企業在內的超300300家產業鏈用戶，已經與復旦微電、晶晨股份、瑞芯微、

17、中芯國際、長電科技等國內領先企業達成長期合作家產業鏈用戶，已經與復旦微電、晶晨股份、瑞芯微、中芯國際、長電科技等國內領先企業達成長期合作資料來源：公司官網，公司年報，公司微信公眾號2001-20082001-2008年年2009-20172009-2017年年20182018年年-至今至今20092009年，年，公司承擔國家科技重大專項02專項；20102010年，年，獲得國家工信部頒發的“十年中國最佳支撐服務企業獎”；20102010年，年，上海華嶺集成電路技術有限責任公司整體改制為股份有限公司；20142014年，年，承擔國家發改委立項集聚集成電路產業發展試點項目；20172017年，年，

18、國家科技重大專項國產高端測試設備牽頭單位。發展歷程發展歷程代表事件代表事件12,539.3514,062.3618,701.7427,966.2212,350.69-10010203040506005,00010,00015,00020,00025,00030,0002018年2019年2020年2021年2022年1-6月測試服務（萬元）產品銷售（萬元）租賃（萬元）增速（%）資料來源：公司官網，公司年報持續專注集成電路測試服務，初步彰顯核心業務積淀優勢持續專注集成電路測試服務，初步彰顯核心業務積淀優勢1.21.2主營業務主營業務9華華嶺嶺股股份份主主營營業業務務晶圓測試晶圓測試成品測試成品測

19、試ITIT及其他服務及其他服務晶圓測試是憑借探針臺及測試機所組成的測試系統，對已生產出的晶圓進行逐一篩選的過程。從集成電路測試技術參數方面來看，公司在晶圓測試的晶圓尺寸、測試溫度范圍、最高pins數、最大同測數和最小pad間距均已達到同行業領先水平，可提供多種測試平臺適配成品測試是利用分選機和測試機所組成的測試系統，對已封裝的芯片成品進行封裝流程和設計指標驗證的過程。公司成品測試的封裝類型、封裝尺寸、測試溫度范圍和測試頻率等技術指標業內領先，部分已觸達國際一流廠商水平邊界公司IT服務主要指面向客戶的“互聯網+集成電路測試”創新信息化服務，通過自主研發“芯片測試云”系統保護用戶數據安全，強化測試

20、體驗。此外，公司也提供測試部件銷售及經營租賃服務深度聚焦主營業務明晰，集成電路測試貢獻多數收入。深度聚焦主營業務明晰，集成電路測試貢獻多數收入。華嶺股份主營業務收入由三部分構成，分別是測試服務、產品部件銷售和租賃。其中，測試服務主要指晶圓測試、成品測試和相關配套服務，在公司營收來源中占據絕對比重。2018-2021年，公司測試服務收入分別為1.25、1.41、1.87和2.80億元，在主營業務收入中占比分別為95.91%、96.41%、97.62%和98.33%，始終位于95%的基準線之上且貢獻逐年提升，彰顯公司戰略規劃清晰，持續深度聚焦主業，致力構筑核心業務競爭優勢。加快高端測試服務布局，全

21、面推升總體營收。加快高端測試服務布局，全面推升總體營收。近年來，公司以測試服務為發展主線逐步推進中高端測試服務市場布局，為公司整體營收穩步增長注入強勁活力，業績增速從2018年的3.73%攀升至2021年48.38%，成長態勢穩健。2022年上半年由于受到上海疫情封控政策及內地經濟疲軟等因素影響業績小幅回落，預計疫情政策放開將使公司重回業績上升通道。華嶺股份主營業務可劃分為三大板塊，即集成電路晶圓測試、成品測試及其他服務。其中，晶圓測試及成品測試貢獻了公司華嶺股份主營業務可劃分為三大板塊，即集成電路晶圓測試、成品測試及其他服務。其中，晶圓測試及成品測試貢獻了公司95%95%以上的營業以上的營業

22、收入，技術參數及測試工藝已經達到行業領先水平。同時，公司也在不斷向創新信息化服務領域進行探索收入，技術參數及測試工藝已經達到行業領先水平。同時，公司也在不斷向創新信息化服務領域進行探索圖表圖表1 1：20182018年年-2022-2022年年6 6月華嶺股份主營收入構成及增速月華嶺股份主營收入構成及增速營收占比98.33%98.33%晶圓測試工藝制程晶圓測試工藝制程已達已達7nm-28nm7nm-28nm，成品測試涵蓋廣泛產品領域，成品測試涵蓋廣泛產品領域1.31.3產品介紹產品介紹 業務概覽：業務概覽：針對晶圓級測試，公司提供了數字/混合/SOC、存儲器、汽車電子等眾多測試平臺適配，測試溫

23、度范圍為-55150可滿足工業級芯片要求，目前支持測試5、6、8和12英寸晶圓。其主要性能包括CIS產品10級/100級凈化標準，其他1000級凈化標準；量產測試覆蓋12nm/28nm/40nm等先進工藝；提供Direct Docking方式的高速高密度晶圓測試、KGD、WLCSP、超薄晶圓測試等。類型類型主要內容主要內容所需技術能力所需技術能力覆蓋制程覆蓋制程類型類型晶 圓晶 圓測 試測 試測試程序開發1.各類芯片產品測試方案設計開發能力;2.各種測試平臺架構和測試能力的規劃實施能力;3.測試軟件、算法的設計能力，測試硬件設計、信號仿真能力;4.測試工夾具使用、維修保養能力;5.測試設備、測

24、試硬件、被測產品的系統級工程處理和異常解決能力;6.測試信息化建模、數據挖掘、數據分析維度構建能力;7.產業上下游數據接口、規范、報表，電子文件傳輸的構建能力。7nm-28nm1.CPU、GPU、FPGA、AP等計算系統芯片;2.大容量存儲器;3.衛星導航、4G、5G等通信芯片;4.指紋識別、MCU、功率器件、信號鏈等消費電子芯片;5.基帶、IPTV等寬帶芯片;6.AI、物聯網等新興領域芯片。測試硬件設計、制造探針卡和相關配件維護保養凸點晶圓測試超薄晶圓測試-55+150C三溫品圓測試射頻或微波器件晶圓測試測試過程自動監控測試數據分析及報表測試結果電子文件定制及后處理成 品成 品測 試測 試測

25、試程序開發1.各類芯片產品測試方案設計開發能力;2.各種測試平臺架構和測試能力的規劃實施能力;3.測試軟件、算法的設計能力，測試硬件設計、信號仿真能力;4.測試工夾具使用、維修保養能力;5.測試設備、測試硬件、被測產品的系統級工程處理和異常解決能力;6.測試信息化建模、數據挖掘、數據分析維度構建能力;7.產業上下游數據接口、規范、報表，電子文件傳輸的構建能力。QFP、LQFP、TQFP、QFN、DFN、BGA、LGA、CSP、SIP、POP等各類封裝類型1.CPU、FPGA、AP等計算系統芯片;2.大容量存儲器;3.衛星導航、4G、5G等通信芯片;4.MCU、功率器件、信號鏈等消費電子芯片;5

26、.基帶、IPTV等寬帶芯片;6.人工智能、物聯網等新興領域芯片。測試硬件設計、制造測試夾具和相關配件維護保養-55+150C三溫品圓測試系統級測試老化篩選測試過程自動監控測試數據分析及報表測試結果電子文件定制及后處理圓晶測試圓晶測試成品測試成品測試 業務概覽：業務概覽：針對成品測試解決方案，公司依托自主OCR系統，可實現測試數據與成品對應的溯源功能，測試能力涵蓋3mm x 3 mm70mm x 70mm的產品，囊括QFP、LQFP、TQFP、QFN、BGA等先進封裝類型，可提供-55125寬溫高可靠檢測。此外，其主要性能還包括定制化設備及裝置，OCR mark自動識別，億門級可編程器件等。經過

27、技術實力與經營經驗的不斷沉淀，華嶺股份目前可在芯片設計驗證至產品衰退全生命周期提供測試技術服務，晶圓測試服務產品工藝經過技術實力與經營經驗的不斷沉淀，華嶺股份目前可在芯片設計驗證至產品衰退全生命周期提供測試技術服務，晶圓測試服務產品工藝已覆蓋已覆蓋7nm-28nm7nm-28nm等先進制程，成品測試能力涉及等先進制程，成品測試能力涉及CPUCPU、MCUMCU、CISCIS、存儲器芯片、通信芯片、射頻芯片、人工智能芯片等廣泛產品領域、存儲器芯片、通信芯片、射頻芯片、人工智能芯片等廣泛產品領域圖表圖表2 2：華嶺股份主營業務產品概況：華嶺股份主營業務產品概況資料來源：公司官網，公司招股說明書10

28、0101020203030404第三方獨立測試經營貫穿始終，四板塊協同構建運營模式閉環第三方獨立測試經營貫穿始終，四板塊協同構建運營模式閉環1.41.4經營模式經營模式盈利模式盈利模式從芯片驗證分析、晶圓測試、成品測試再到系統級檢測，公司通過為集成電路設計、制為集成電路設計、制造、封裝及應用企業提供全流程、全周期造、封裝及應用企業提供全流程、全周期ICIC測試服務解決方案測試服務解決方案獲取收入利潤，構成公司的主要盈利模式。公司具備專家級測試服務團隊、行業領先的高端測試設備、自動化生產設施及無塵潔凈測試環境，通過長期合作不斷建立業內商業口碑，形成穩定盈利。研發模式研發模式公司建立了以前瞻性、量

29、大面廣、自動化及信息化為重點導向的測試方案研發技術體系，將自主創新研發與產學研協作相融合，制定知識產權戰略攻占中高端集成電路測試解決方案技術高地。為形成“研發一代、應用一研發一代、應用一代代”的研產一體研發布局的研產一體研發布局，公司針對測試方案研發制定了規范的研發流程，將新技術研發分為立項、研發及驗收三個階段。生產模式生產模式公司采用“以銷定產以銷定產”的生產模式的生產模式，即在接收客戶訂單后再開啟研發、采購、測試及交付全流程。其次，公司在生產過程中執行“計劃、生產、檢驗計劃、生產、檢驗”三位一體的工序流程三位一體的工序流程。依據訂單計劃，生產部組織生產測試，通過不斷優化資源配置，最終及時交

30、付成品；在生產過程中，公司執行嚴格的質量管控，從而為測試品質提供堅實鋪墊?；趯I化技術工程與生產管理團隊，以及高精度自動化測試設備，可以實現定制化測試服務。銷售模式銷售模式公司銷售模式為直銷直銷。憑借多年在華東及華南地區的市場拓展經驗，公司已經培養了一支具備強大落地營銷能力的銷售團隊。針對高可靠產品客戶，公司已組建專門團隊進行個性化需求及時對接，把握高端客戶群體。目前公司的主要銷售政策有二：一是定價政定價政策策，公司會根據客戶的定制方案需求報價，通過雙方商定最終確定訂單價格；二是信用信用政策政策，公司將依據客戶的業務規模及信用狀況給予30-90天的付款期限。華嶺股份經營模式為第三方測試經營模

31、式，憑借完備的盈利模式、研發模式、生產模式及銷售模式構成運營閉環，從而在不斷提升測試技華嶺股份經營模式為第三方測試經營模式，憑借完備的盈利模式、研發模式、生產模式及銷售模式構成運營閉環，從而在不斷提升測試技術與工藝能力的同時服務于集成電路設計、制造及封裝全產業鏈的主流企業客戶術與工藝能力的同時服務于集成電路設計、制造及封裝全產業鏈的主流企業客戶資料來源：公司官網，公司招股說明書111.51.5股權結構股權結構上海華嶺集成電路技術股份有限公司張 志 勇 盧 爾 健 葉 守 銀上海證券 劉 元 華上海華嶺申瓷集成電路有限公司42.75%42.75%4.46%4.32%2.37%1.96%1.49%

32、100%100%其他股東42.65%華嶺股份控股股東系上海復旦微電子集團股份有限公司，持股比例為華嶺股份控股股東系上海復旦微電子集團股份有限公司，持股比例為42.75%42.75%，同時也位列公司前五大客戶之一。復旦微電主要從事超大規，同時也位列公司前五大客戶之一。復旦微電主要從事超大規模集成電路的設計、開發及系統解決方案，由于其股權結構較為分散，華嶺股份處于尚無實控人狀態模集成電路的設計、開發及系統解決方案，由于其股權結構較為分散，華嶺股份處于尚無實控人狀態12圖表圖表3 3：華嶺股份股權結構圖：華嶺股份股權結構圖上海復旦微電子集團股份有限公司資料來源：東方財富Choice 背靠控股股東復旦

33、微電：背靠控股股東復旦微電：截至2022年10月28日，上海復旦微電子集團股份有限公司直接持有公司11,406.64萬股，期末參考市值為15.40億元，總持股比例達42.75%，是公司最大的控股股東。復旦微電設立于1998年7月10日，主營業務為超大規模集成電路設計、開發及系統解決方案，先后在香港聯交所主板及上交所科創板上市。目前，復旦微電股權結構較為分散，不存在控股股東及實際控制人，因而華嶺股份亦處于無實控人狀態。大股東提供產業鏈業務支撐：大股東提供產業鏈業務支撐：控股股東復旦微電也是公司前五大客戶之一，從產業鏈層面為公司后續業務發展提供堅實支持。設立全資子公司華嶺申瓷：設立全資子公司華嶺申

34、瓷：2021年12月20日，華嶺股份在上海設立全資子公司上海華嶺申瓷集成電路有限責任公司，主營業務為集成電路測試技術服務，是華嶺股份新成立的測試服務平臺及研發中心。華嶺申瓷位居上海自由貿易試驗區臨港新片區，有助于進一步強化公司核心技術及客戶資源優勢。華嶺股份的股權結構較為穩定，第一大股東股權占42.75%。2023年1月5日持股5%以上股東張志勇擬減持不超過2,000,000股，占總股本的0.7496%。ICIC設計開發商復旦微電控股，產業鏈貫穿提供業務后方支持設計開發商復旦微電控股，產業鏈貫穿提供業務后方支持打造產業化平臺及特色研發中心，致力疏通主營業務擴張瓶頸打造產業化平臺及特色研發中心，

35、致力疏通主營業務擴張瓶頸1.61.6募投情況募投情況序號序號項目名稱項目名稱預計投資總額預計投資總額(元元)擬募投資金使用額擬募投資金使用額(元元)項目備案情況項目備案情況1 1臨港集成電路測試產業化項目800,000,000.00 420,845,283.022201-310115-04-05-1185342 2研發中心建設項目 180,000,000.0080,000,000.002112-310115-04-05-706023 募投項目投資合計募投項目投資合計980,000,000.00500,845,283.02-臨港集成電路測試產業化項目臨港集成電路測試產業化項目項目將在臨港新片區建

36、設集成電路技術研發與產業應用基地，項目將匹配國內高端集成電路行業發展需求，通過建設 5nm-28nm 12 英寸測試線、特色封裝研發平臺，打造一站式、高質量測試服務平臺和特色封裝研發中心。項目的實施一方面可快速提升公司的測試能力，突破公司現有測試業務的發展瓶頸，滿足客戶和市場需求；另一方面，項目將進一步提升公司集成電路測試服務質量、增強新興領域及高可靠領域集成電路測試服務能力，有利于提升公司在高端集成電路測試領域的市場份額，鞏固公司在集成電路測試領域的市場地位，增強盈利能力；此外，項目將通過在特色封裝領域以及測試設備、耗材領域專業人才的引進和研發投入，為公司在集成電路新技術與新產品的開發提供研

37、發平臺，為公司在集成電路行業的產業鏈延伸、新產業培育建立基礎，助力公司的持續發展。01010202研發中心建設項目研發中心建設項目 項目將通過配置一系列國內外先進研發測試設備，配備相應的技術研發人員，建設集成電路測試技術研發中心。項目的實施，一方面將通過全面優化現有研發平臺，不斷提升公司高端產品測試解決方案研發及應用能力；另一方面將通過前瞻測試技術及信息化、智能化技術的研發與應用，提升公司測試服務的技術水平和測試服務質量，進一步增強公司盈利能力。公司上市募集公司上市募集資金主要投向兩大項目，即臨港集成電路測試產業化項目及研發中心建設項目。若項目進展符合預期，不僅能擴大公司資金主要投向兩大項目，

38、即臨港集成電路測試產業化項目及研發中心建設項目。若項目進展符合預期，不僅能擴大公司ICIC測測試產能以搶占市場份額，還能助力公司拓展新興領域及高可靠領域集成電路測試服務技術試產能以搶占市場份額，還能助力公司拓展新興領域及高可靠領域集成電路測試服務技術，構建差異化競爭優勢，構建差異化競爭優勢13圖表圖表4 4：華嶺股份募投項目投資總額情況表及項目介紹：華嶺股份募投項目投資總額情況表及項目介紹資料來源：公司招股說明書13,073.5814,589.0119,168.5328,442.5927,549.390.005,000.0010,000.0015,000.0020,000.0025,000.0

39、030,000.002018年2019年2020年2021年2022年營業總收入(萬元)凈利潤(萬元)營收凈利穩增態勢向好，短期波動不影響長期戰略營收凈利穩增態勢向好，短期波動不影響長期戰略1.71.7財務情況財務情況近年來，華嶺股份圍繞知識產權戰略堅定布局中高端集成電路測試服務技術，推動營業收入及凈利潤等業績指標步入上升通道，增長態勢近年來，華嶺股份圍繞知識產權戰略堅定布局中高端集成電路測試服務技術，推動營業收入及凈利潤等業績指標步入上升通道，增長態勢持續向好。持續向好。20222022年前三季度由于受疫情沖擊影響小幅下滑，隨著防疫政策的轉變，公司業績基本盤有望再度發力年前三季度由于受疫情沖

40、擊影響小幅下滑，隨著防疫政策的轉變，公司業績基本盤有望再度發力14資料來源：公司年報、業績預告圖表圖表5 5：2018-20222018-2022年華嶺股份歸母凈利潤及增速情況年華嶺股份歸母凈利潤及增速情況圖表圖表6 6：20182018年年-2022-2022年華嶺股份營業收入與利潤情況年華嶺股份營業收入與利潤情況測試服務持續向高端化轉型，促使歸母凈利潤不斷上升。測試服務持續向高端化轉型，促使歸母凈利潤不斷上升。公司積極布局高端器件成品級測試，整體服務產品高端化轉型推動凈利潤連續四年持續增長。2018-2021年，公司歸屬于母公司所有者的凈利潤分別為3,373.60萬元、3,741.49萬元

41、、5,580.82萬元和9,012.24萬元，較上年同期的增速分別為 0.04%、10.90%、49.16%和61.49%，上升態勢猛烈。根據公司2022年業績快報，受上海市新冠疫情封控影響以及公司為布局企業產能規劃，導致成本費用增加，歸母凈利潤為6,931.66萬元，較上年同期下降23.09%。目前，公司已恢復良好運營，疫情對公司生產經營造成的整體影響可控；營業收入穩步增長，短期波動不影響長期戰略。營業收入穩步增長，短期波動不影響長期戰略。從營收方面來看，2018-2021年華嶺股份營收分別為1.31、1.46億元、1.92億元、2.84億元，業績增長態勢向好，逐步展現出深耕主業的積淀優勢。

42、根據公司2022年業績快報，20222年受疫情管控的短期沖擊，公司業績小幅下降，但并未改變支撐業績的基本盤。隨著中國防疫政策轉變放開，公司營收凈利有望快速實現復蘇反彈。3,373.603,741.495,580.829,012.246,931.66-30-20-100102030405060700.001,000.002,000.003,000.004,000.005,000.006,000.007,000.008,000.009,000.0010,000.002018年2019年2020年2021年2022年歸母凈利潤(萬元)增速（%）毛利率維持高位平穩，期間費用率不斷改善毛利率維持高位平穩

43、，期間費用率不斷改善1.71.7財務情況財務情況期間費用率逐步改善，拓寬公司利潤空間。期間費用率逐步改善，拓寬公司利潤空間。2018年-2022年9月公司期間費用率分別為59.45%、59.15%、36.47%、27.16%及27.06%。近年來公司研發費用占比呈下降趨勢，一方面原因是公司收入規模擴大，承擔的國家科技重大專項陸續驗收，相關項目研發投入減少；另一方面則是受疫情沖擊影響，國家和地方十四五期間的科研項目發布和申報進度均推遲，導致“十四五”以來公司新承接的科研項目較少，加之公司實行閉環生產導致研發發生額較小。管理費用較前期有小幅上漲，主要系職工薪酬的增長。銷售費用有所下降主要2022年

44、1-9月經營業績有所下降，對于公司銷售部門的獎勵減少。測試服務貢獻公司主要毛利。測試服務貢獻公司主要毛利。公司毛利全部來自主營業務毛利，主營業務毛利則主要來源于測試服務。2019年-2021年公司測試服務毛利分別為7,386.54萬元、9,943.23 萬元和15,086.13萬元，占毛利的比重分別為96.37%、98.25%和 98.36%，對公司毛利貢獻占比較大，且占比較為穩定。公司晶圓測試毛利率在2020年度出現下降，主要系受銷售均價下降影響；公司晶圓測試毛利率在2021年度出現提升，主要系隨產能利用率提升，單位成本下降幅度高于銷售均價下降幅度所致。成品測試毛利率2020年高于2019年

45、和2021年，主要是頭部客戶大規模生產涉及較多的測試程序開發。2018年2019 年2020 年2021 年2022年1-9月銷售費用(%)管理費用(%)研發費用(%)財務費用(%)總費用率(%)公司整體毛利公司整體毛利主要由測試服務貢獻，近四年來毛利率始終維持在主要由測試服務貢獻，近四年來毛利率始終維持在50%50%的高位以上，彰顯較強的盈利能力。同時，公司費用端亦呈現改善趨勢，的高位以上，彰顯較強的盈利能力。同時，公司費用端亦呈現改善趨勢，期間費用率自期間費用率自20182018年的年的59.45%59.45%下降至下降至20212021年的年的27.16%27.16%，為公司打開利潤空間

46、為公司打開利潤空間15圖表圖表7 7：20182018年年-2022-2022年年6 6月華嶺股份毛利率變化情況月華嶺股份毛利率變化情況圖表圖表8 8：20182018年年-2022-2022年年9 9月華嶺股份期間費用率變化情況月華嶺股份期間費用率變化情況資料來源：公司年報52.2552.5552.8353.9245.0952.5353.1753.9470.3274.872.1648.7129.586.232018 年2019年2020年2021年2022年1-6月總毛利率（%）測試服務（%）測試部件銷售（%）租賃（%）162.1 行業定義2.2 發展階段2.3 產業鏈行業分析2.4 市場玩

47、家2.5 市場規模2.6 競爭格局2.7 趨勢機遇集成電路是信息產業的工業食糧，而測試貫穿其生產過程的始終集成電路是信息產業的工業食糧，而測試貫穿其生產過程的始終2.12.1行業定義行業定義IDMIDM模式模式FablessFabless模式模式IDM(集合一體化)芯片設計晶圓制造封裝測試芯片設計廠商Fabless(僅從事芯片設計)芯片設計晶圓制造廠商(僅從事晶圓制造)晶圓制造封裝測試廠商(僅從事IC封裝測試)封裝測試17測試服務是集成電路生產過程的關鍵環節測試服務是集成電路生產過程的關鍵環節設計階段設計階段制造階段制造階段封裝階段封裝階段設計驗證測試機、分選機、探針臺采用功能性驗證方法，描述

48、、調試和檢驗新芯片設計，保證符合規格要求設計廠商晶圓檢測測試機、探針臺通過電學參數檢測等測試晶圓片上每顆晶粒的有效性，標記異常的晶粒晶圓代工設計廠商成品測試測試機、分選機采用電學參數檢測，在芯片完成封裝后，測試芯片的功能實現以及穩定性封裝廠商設計廠商集成電路（集成電路（Integrated CircuitIntegrated Circuit，ICIC）是一種通過半導體工藝，將常用電子元件集成在一起所組成的微型電子器件。）是一種通過半導體工藝，將常用電子元件集成在一起所組成的微型電子器件。自20世紀50年代發展至今，集成電路在實現電子元件微小型化的同時已經成為了信息產業的基石，而IDM模式和Fa

49、bless模式是當前集成電路產業兩種典型的傳統經營模式；集成電路測試在集成電路測試在ICIC生產全過程中發揮著不可或缺的作用。生產全過程中發揮著不可或缺的作用。在設計階段，測試環節涉及可測性設計和設計驗證；在制造階段，主要體現為晶圓檢測；在封裝階段，成品測試是其中的關鍵節點，除此之外還包含了特征化測試、可靠性測試、質量保證測試等工序。資料來源：公開信息整理背靠信息化、互聯化和智能化趨勢的浪潮，集成電路已然成為信息社會發展的基石與核心?？v觀背靠信息化、互聯化和智能化趨勢的浪潮，集成電路已然成為信息社會發展的基石與核心?？v觀IDMIDM和和FablessFabless兩種傳統兩種傳統ICIC產業經

50、營模式，產業經營模式，集成電路測試服務在集成電路測試服務在ICIC生產鏈條中承擔著設計驗證、檢驗篩選和質量控制的重責生產鏈條中承擔著設計驗證、檢驗篩選和質量控制的重責兩類標準兩類標準劃分多種劃分多種ICIC測試形式，最終落足于經濟性與高品質的權衡測試形式，最終落足于經濟性與高品質的權衡2.12.1行業定義行業定義18按測試項目區分按測試項目區分業內主要憑借兩大劃分標準對常見的集成電路測試進行分類。業內主要憑借兩大劃分標準對常見的集成電路測試進行分類。一是根據測試方案區分，可以將集成電路測試分為片內測試和片外測試兩類，前者相對比較普遍；二是根據測試項目區分，可以分為參數測試和功能測試兩種。集成電

51、路測試的最終目的，是尋找高品質和經濟性的帕雷托最優。集成電路測試的最終目的，是尋找高品質和經濟性的帕雷托最優。IC測試的基本意義和作用是檢驗產品是否存在問題，而測試失敗的原因可能包含測試本身、加工過程、產品設計等。以最低的成本檢測出最多的故障，是IC測試技術方案不斷迭代升級的終極目標。按測試方案區分按測試方案區分集成電路測試集成電路測試片內測試片外測試又名可測性設計（Design For Testability，DFT），即通過在芯片設計過程中引入測試邏輯，并利用這部分測試邏輯完成測試向量的自動生成，從而達到快速篩選量產芯片的目的。DFT不僅可以增強故障可觀測性，還能降低儀器性能要求并減少測試

52、時間，從而實現品質性與經濟性的雙贏根據微結構材料力學，片外測試是以MEMS工藝為基礎加工出微小試件，用外部專門的儀器設備對試件加載，并檢測載荷和位移?？紤]到其帶來電路設計復雜性的增加、芯片面積的增加、額外故障的引入，以及在模擬/射頻等范圍技術尚不完善等因素，片外測試技術依舊不可忽視集成電路測試集成電路測試參數測試功能測試直流參數測試：測試芯片電壓、電流的規格指標數字電路模塊功能測試：驗證芯片的邏輯功能正常與否，常見項目包含SCAN、BIST、GPIO等交流參數測試：確保芯片的所有時序符合規格混合信號參數測試：測試音視頻信號相關指標射頻參數測試：測試射頻信號是否符合設計規格存儲器讀寫功能測試：針

53、對芯片嵌入式存儲器和獨立存儲器模塊的讀寫功能進行測試資料來源：公開信息整理測試方案和測試項目，是目前集成電路測試方案的兩類主要劃分標準，根據標準可以衍生出多種測試形式。優質的測試方案和測試項目，是目前集成電路測試方案的兩類主要劃分標準，根據標準可以衍生出多種測試形式。優質的ICIC測試方案應當體現品測試方案應當體現品質與經濟的最優權衡，發現問題、了解問題并解決問題。對于這一目標的追求，也促使質與經濟的最優權衡，發現問題、了解問題并解決問題。對于這一目標的追求，也促使ICIC測試技術研究不斷深入延展測試技術研究不斷深入延展第一階段（第一階段（2020世紀世紀7070年代）：年代）：IDMIDM模

54、式主導。模式主導。這一階段以微處理、存儲器等主流產品的生產制造為核心，因此集成電路制造商（IDM）占據主導，IC設計、制造與封測均由IDM廠商包攬，而集成電路測試僅為其中的附屬部門。第二階段（第二階段（2020世紀世紀8080年代）：年代）：FablessFabless模式出現。模式出現。隨著主流產品轉化為微處理器、微控制器和專用IC，制造與封測開始與IC設計分離，產生了一種IC設計公司Fabless與標準工藝加工線Foundry相結合的新經營模式。這一新興模式與傳統的IDM模式構成了產業格局的雛形。第三階段（第三階段（2020世紀世紀9090年代至今）：年代至今）：IDMIDM與與“四業并舉

55、四業并舉”模式模式共存。共存。移動互聯網的興起使得IC產業規模迅速擴張，高度專業化趨勢促使生產環節獨自成行，形成設計業、制造業、封裝業和測試業“四業并舉”且與IDM并存的產業結構。IDM+IDM+“四業并舉四業并舉”成國際產業格局，兩大因素成國際產業格局，兩大因素助力中國助力中國ICIC測試廠商快速發展測試廠商快速發展2.22.2發展階段發展階段19圖表圖表9 9：全球集成電路產業格局變遷及我國：全球集成電路產業格局變遷及我國ICIC測試產業發展階段測試產業發展階段第一階段第一階段垂直產業鏈公司IDM模式（設計+制造+封測）第二階段第二階段第三階段第三階段芯片設計晶圓制造封裝測試芯片設計公司F

56、abless模式（設計）芯片設計晶圓制造封裝終端應用公司Chipless模式（設計+應用）芯片設計終端應用Foundry廠商測試OSAT廠商晶圓制造外包封裝測試萌芽（萌芽（1999-1999-2009 2009）積累（積累（2010-2017 2010-2017）勃發（勃發（2018-2018-至今）至今）21世紀初剛剛起步的中國集成電路產業相當相當弱小弱小。由于上游環節的芯片設計公司和晶圓代工常數量少且基礎薄弱，第三方獨立測試企業在這一時期尚處于小規模萌芽階段小規模萌芽階段通過提供中低端服務方案，獨立第三方IC測試廠商開始不斷積累技術資源和客戶資源積累技術資源和客戶資源。以華嶺股份、利楊芯片

57、為代表的測試企業陸續掛牌，融資渠道拓寬為發展奠定資金基礎資金基礎在國內IC需求增長及中國臺灣地區高端測試訂單回流兩大因素推動下，中國大陸IC測試市場不斷擴容，正式步入高速發展階段高速發展階段。利楊、華嶺等頭部廠商，迎來向高端測試逐步轉型的發展機遇發展機遇資料來源：公開信息整理從傳統板上系統到從傳統板上系統到SoCSoC片片上系統，從垂直產業鏈上系統，從垂直產業鏈IDMIDM到終端應用到終端應用ChiplessChipless模式，集成電路產品技術的發展推動國際產業結構經歷三階段變革。模式，集成電路產品技術的發展推動國際產業結構經歷三階段變革。在在“四業并舉四業并舉”的國際格局下，的國際格局下，

58、ICIC需求增長及中國臺灣訂單回流促使我國大陸需求增長及中國臺灣訂單回流促使我國大陸ICIC測試產業正式測試產業正式步入勃發期，行業廠商迎來階段性發展機遇步入勃發期，行業廠商迎來階段性發展機遇完整產業體系疊加上下游廣闊需求，共同支撐集成電路測試產業擴張完整產業體系疊加上下游廣闊需求，共同支撐集成電路測試產業擴張2.32.3產業鏈產業鏈20上游上游中游中游下游下游資料來源：公開信息整理中國集成電路上游基礎相對薄弱，美國、日本、荷蘭及我國臺灣地區基本壟斷了全球半導體材料、IP、EDA及部分關鍵設備市場目前，我國IC上游整體形成了相對完備的產業體系，不同環節均有企業進行技術研發近年，中國集成電路中游

59、發展較為迅速。據中國半導體協會預測，2022年國內芯片設計企業數量為3243家，同比增長15.4%；在制造環節，臺積電占據全球50%以上份額設計制造需求的增長，帶動封測市場的繁榮我國IC產業下游應用領域廣泛。根據中國半導體行業協會統計，消費電子銷售額約占32.2%，而通信及計算機總共占比34.9%半導體IPEDA設計工具半導體材料半導體設備集成電路設計集成電路制造集成電路封測消費電子通信計算機汽車電子醫療器械新能源工業生產我國我國ICIC鏈條上游雖基礎薄弱，但已然形成完整的技術研發產業體系。集成電路測試位于鏈條上游雖基礎薄弱，但已然形成完整的技術研發產業體系。集成電路測試位于ICIC產業鏈中游

60、，與封裝產業共同組成產業鏈中游，與封裝產業共同組成ICIC封測市場。封測市場。受益于設計及制造環節的迅速發展以及下游應用領域拓寬帶來的海量需求，集成電路測試產業有望邁入繁榮新階段受益于設計及制造環節的迅速發展以及下游應用領域拓寬帶來的海量需求，集成電路測試產業有望邁入繁榮新階段市場主體市場主體獨立第三方測試廠商優勢分析獨立第三方測試廠商優勢分析封測一體公封測一體公司司封測一體公司整體科研資源多配置于封裝業務，其測試業務多用于自檢，更偏向封裝完成后的基礎性能配套檢測；獨立第三方測試廠商則更為聚焦于IC測試方案研發，報告相對專業客觀。此外，兩者在測試技術實現路徑上亦有出入晶圓代工廠晶圓代工廠商商晶

61、圓代工廠商在傳統生產模式中基本包攬了制造與封測環節，但其測試平臺相對單一，且交期一般較長；比之而言，獨立第三方測試廠商具備多種可選擇的測試平臺，匹配度大大提升，在交期和測試成本方面優勢顯著IDMIDM廠商廠商IDM廠商雖然具備把控IC生產全流程的能力，但它一般不接收外部訂單，測試僅作為公司內部產品設計制造的服務環節，故受眾面較窄；而外部訂單是獨立第三方測試廠商盈利來源，所以后者所服務的客戶群體更為多樣FablessFabless芯片設計公芯片設計公司司同業間對于商業技術機密的競爭與保護，使得芯片設計公司的測試業務存在天然的局限性；第三方測試廠商則是專業化分工的產物，因而可以完整享用設計制造環節

62、的需求紅利ICIC測試市場主要有五大參與主體。測試市場主要有五大參與主體。根據集成電路產業格局及產業鏈條分析，中游IC測試市場的參與主體包含獨立第三方測試廠商、封測一體公司、晶圓代工廠商、傳統IDM廠商及芯片設計公司。從IC生產流程來看，設計驗證和過程工藝檢測難以分工剝離，因此獨立第三方測試廠商的主要業務多集中于晶圓測試及成品測試環節。順應產業專業化分工趨勢，第三方測試廠商優勢顯著。順應產業專業化分工趨勢，第三方測試廠商優勢顯著?！八臉I并舉”模式解決了傳統IDM模式在投資風險分散化、快速響應市場需求變化以及產品多樣性方面的挑戰與瓶頸，促使產業鏈良性協同，提升行業研發推廣效率，并逐步成為行業的主

63、流經營模式。相對其他四方玩家，第三方測試廠商迎合了行業分工的大趨勢，在專業性、靈活性以及獨立性方面具備獨特的發展優勢。專業化分工催生五大玩家，專業測試廠商獨具發展潛力專業化分工催生五大玩家，專業測試廠商獨具發展潛力2.42.4市場玩家市場玩家21資料來源：公開信息整理圖表圖表1010：獨立第三方測試廠商競爭優勢分析表：獨立第三方測試廠商競爭優勢分析表專業性專業性專注于測試環節，專注于測試技術研究、測試方案開發、軟硬件結合進行產品測試、測試數據的收集與分析圖圖1111：獨立第三方測試廠商三大優勢：獨立第三方測試廠商三大優勢資料來源：公司招股說明書靈活性靈活性產能上調配更為靈活，不存在內部封裝產能

64、與測試產能錯配情形，減少產能重復投資，通過規模效應降低成本獨立性獨立性可以避免測試結果受到其他利益因素影響，保證測試結果有效反饋，出具報告中立且客觀產業的專業化分工協作趨勢推動產業格局變化，從而使得目前產業的專業化分工協作趨勢推動產業格局變化，從而使得目前ICIC測試市場分化出五大玩家。其中，第三方測試廠商專注于晶圓測試及成品測試市場分化出五大玩家。其中，第三方測試廠商專注于晶圓測試及成品測試環節，在專業性、靈活性以及獨立性方面競爭優勢突出，因而發展前景相當可期測試環節，在專業性、靈活性以及獨立性方面競爭優勢突出，因而發展前景相當可期新興技術領域崛起，助推全球半導體市場迅速復蘇。新興技術領域崛

65、起，助推全球半導體市場迅速復蘇。據世界半導體貿易統計機構（WSTS）測算，全球集成電路市場規模從2016年的2,767億美元攀升至2021年的4,608億美元，這一增長離不開5G、人工智能、物聯網等新一代信息技術驅動。2021年27.51%的同比增速，顯示全球IC產業基本消化2019年的國際貿易摩擦影響完成復蘇。政策支持加之需求推動，我國集成電路市場規模已破萬政策支持加之需求推動，我國集成電路市場規模已破萬億。億。2014年至今，一系列重磅宏觀產業政策的出臺，彰顯了集成電路產業在國民經濟中的基礎性、關鍵性和戰略性地位。據中國半導體行業協會統計，2021年我國IC市場規模已達10,458億元，預

66、計2023年有望突破14,425億元。在政策及下游行業領域的支撐下，我國2016-2021年IC市場規模CAGR為19.25%，遠超全球10.74%的水平。2.83.43.93.33.64.6-20%0%20%40%0.02.04.06.0201620172018201920202021全球IC市場規模（千億美元）YOY（%）4.35.46.57.68.810.512.114.40%5%10%15%20%25%30%0.02.04.06.08.010.012.014.016.02016201720182019202020212022E2023E中國IC市場規模（千億元）YOY（%）宏觀政策與應

67、用需求兩端發力，我國集成電路產業規?？焖贁U容宏觀政策與應用需求兩端發力，我國集成電路產業規?？焖贁U容2.52.5市場規模市場規模22資料來源：中國半導體行業協會，公司招股說明書，億渡數據整理圖表圖表1212：2016-2023E2016-2023E我國集成電路市場規模、增速及歷年政策我國集成電路市場規模、增速及歷年政策資料來源：WSTS，公司招股說明書國務院國務院發布國家集成電路產業發展推進綱要，其中表示要提升先進封裝測試業發展水平及產業集中度20142014201620162017201720202020國務院國務院新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展的若干政策明確指明政策方向國家發改

68、委國家發改委發布戰略性新興產業重點產品和服務指導目錄(2016 版)，明確集成電路等電子核心產業地位國務院國務院發布國務院關于印發“十三五”國家戰略性新興產業發展規劃的通知20212021國務院國務院發布“十四五計劃”。提出培育先進制造業集群，推動集成電路等產業創新發展設計業制造業封裝測試業20212021銷售額構成43.2%30.4%26.4%圖表圖表1313：2016-20212016-2021年全球集成電路市場規模及增速年全球集成電路市場規模及增速集成電路產業，是國家綜合實力的重要衡量尺度。在集成電路產業，是國家綜合實力的重要衡量尺度。在5G5G、AIAI等新興技術高速發展且國際形勢變幻

69、莫測的大背景下，我國通過頒布一系列產等新興技術高速發展且國際形勢變幻莫測的大背景下，我國通過頒布一系列產業支持政策將集成電路產業上升至戰略高度，在推動市場規模迅速擴張的同時提升業支持政策將集成電路產業上升至戰略高度，在推動市場規模迅速擴張的同時提升ICIC產業自給率產業自給率ICIC封測行業整體集中度較高，測試服務板塊成為增長拉動點封測行業整體集中度較高，測試服務板塊成為增長拉動點2.52.5市場規模市場規模23外延資本并購促進行業規模擴張與集中度提升。外延資本并購促進行業規模擴張與集中度提升。據中國半導體行業協會統計，2021年我國封測行業市場規模為2,763億元，同比增速10.08%，市場

70、整體集中度較高。以長電、華天等為代表封測廠商通過外延資本并購實現了實現技術協同、市場整合與規模擴張，目前已處于國際領先地位。上游上游ICIC設計制造發展迅猛，支撐下游測試服務市場高速增長。設計制造發展迅猛，支撐下游測試服務市場高速增長。據半導體行業協會統計，2021年我國集成電路設計業和制造業的市場規模分別為4,519億元和3,176億元，近4年CAGR分別為21.5%和21.7%，為測試行業提供強有力的需求支撐。據華嶺股份招股說明書及Gartner測算，2021年我國IC測試服務市場規模達316億元，近11年CAGR為封測行業整體CAGR的兩倍，并有望于2030年占據71.43%的全球市場份

71、額。圖表圖表1414：中國集成電路封測行業及測試行業市場規模：中國集成電路封測行業及測試行業市場規模資料來源：中國半導體行業協會，公司招股說明書，億渡數據整理37445773931151451762142643160%5%10%15%20%25%30%35%05001000150020002500300020112012201320142015201620172018201920202021測試業（億元）封裝業（億元）測試YOY（%）封裝YOY（%）4035507409859781094120013792023202520272030全球（億元）中國（億元）圖表圖表1515：中國及全球：中國及

72、全球ICIC測試服務市場規模預測測試服務市場規模預測資料來源：Gartner，法國里昂證券封測行業CAGR 10.97%10.97%測試行業CAGR 23.99%23.99%9761,0361,0991,2561,3841,5641,8902,1942,3502,5102,763封裝測試業位于封裝測試業位于ICIC生產鏈條下游，包含封裝業與測試業兩個組成部分。近年來，生產鏈條下游，包含封裝業與測試業兩個組成部分。近年來，ICIC設計與制造環節的發展推動下游測試服務市場高速增長，設計與制造環節的發展推動下游測試服務市場高速增長，使得后者成為整體封測行業的主要拉動點。測試服務占比不斷提升的背后，也

73、反映出我國半導體產業正在不斷向高端制造轉型升級使得后者成為整體封測行業的主要拉動點。測試服務占比不斷提升的背后，也反映出我國半導體產業正在不斷向高端制造轉型升級封測一體化企業規模領先，頭部獨立測試玩家受益三方驅動封測一體化企業規模領先，頭部獨立測試玩家受益三方驅動2.62.6競爭格局競爭格局24三大驅動力，為國內專業測試企業打開空間。三大驅動力，為國內專業測試企業打開空間。一是上游IC設計制造環節產能擴張所帶來的廣闊需求；二是國產替代持續推進，從政策層面加速中國第三方IC測試企業取代境外廠商份額；三是半導體產業持續邁向專業化分工，使得專業第三方測試企業成為大勢所趨。資料來源：東方財富Choic

74、e，京元電子官網，公司招股說明書，公開信息整理（注：京元電子2021 年全年營收為 337.59 億新臺幣，折合人民幣 75.05 億元）第三方測試企業第三方測試企業封測一體化企業封測一體化企業2021營業收入75.05 75.05 億元億元2021營業收入3.91 3.91 億元億元2021營業收入4.93 4.93 億元億元2021營業收入2.84 2.84 億元億元2021營業收入305.02 305.02 億元億元2021營業收入158.12 158.12 億元億元2021營業收入120.97 120.97 億元億元京元電子：京元電子：ICIC專業測試領域龍頭專業測試領域龍頭成立于19

75、87年5月，目前在全球半導體產業上下游設計、制造、封裝、測試產業分工的型態中，已成為最大的專業測試公司。京元電子在北美、亞洲、歐洲設有業務據點。目前，其IC成品測量每月總產能可達15億顆偉測科技：充分受益偉測科技：充分受益ICIC國產化國產化成立于2016年5月，是上海地區知名第三方測試企業。其晶圓和成品芯片在類型上涵蓋CPU、MCU、FPGA、SoC等種類，在工藝上涵蓋7nm、14nm等先進制程和28nm以上的成熟制程，應用領域相當廣泛利楊芯片：積累優質客戶資源利楊芯片：積累優質客戶資源成立于2010年2月，是珠三角地區知名的獨立集成電路測試企業，主營業務包括集成電路測試方案開發、12英寸及

76、8英寸晶圓測試服務、成品測試服務以及與集成電路測試相關的配套服務，擁有豐富的芯片設計企業資源華嶺股份：華嶺股份：ICIC測試服務領航者測試服務領航者成立于2001年4月，華嶺股份是國內知名的第三方集成電路專業測試企業。公司二十余年專注集成電路測試，承擔了8項國家科技重大專項項目，開發超過1000種不同類型產品測試程序，目前已覆蓋80%的產品類型長電科技：長電科技：成立于1998年11月，目前為上交所A股上市公司，是全球領先的半導體微系統集成和封裝測試服務提供商通富微電：通富微電：成立于1994年2月，目前為深交所A股上市公司，通富微電專業從事集成電路封裝測試，是中國前三大IC封測企業華天科技：

77、華天科技：成立于2003年12月，目前為深交所A股上市公司，華天科技主要從事半導體集成電路封裝測試業務封測一體化企業整體先于第三方測試企業步入封測一體化企業整體先于第三方測試企業步入ICIC測試領域，在規模體量上占據了絕對優勢。在上游需求、國產替代及專業化分工三大因素測試領域，在規模體量上占據了絕對優勢。在上游需求、國產替代及專業化分工三大因素的推動下，以京元電子、偉測科技、利楊芯片及華嶺股份為首的頭部第三方測試企業有望進一步打開成長空間的推動下，以京元電子、偉測科技、利楊芯片及華嶺股份為首的頭部第三方測試企業有望進一步打開成長空間核心專利技術構筑高競爭壁壘，政策發力喜迎國產替代東風核心專利技

78、術構筑高競爭壁壘，政策發力喜迎國產替代東風2.72.7趨勢機遇趨勢機遇25圖表圖表1616：中國：中國ICIC測試行業發展的三大機遇測試行業發展的三大機遇基于我國半導體產業起步時間較晚且長期依賴進口的現狀，政府有關部門接續出臺多項政府有關部門接續出臺多項產業支持政策進行戰略性扶持產業支持政策進行戰略性扶持，從產業規劃、財稅減免、知識產權保護、投融資等各個層面為IC產業發展保駕護航。如，2020年8月國務院發布新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展的若干政策，進一步優化了IC產業發展環境。2021年，全國人大發布“十四五計劃及2023遠景目標”，將瞄準IC等前沿領域實施一批戰略性國家重點項目

79、信息化、互聯化與智能化趨勢，在加速傳統加速傳統產業轉型升級和拓寬終端產品形態產業轉型升級和拓寬終端產品形態的同時，為IC產業帶來海量下游需求。從產業升級層從產業升級層面，面，金融安全、安防監控、汽車電子、工業控制、網絡設備、移動通信、物聯網等傳統產業轉型需求，為IC產業提供了發展基本盤。從應用場景層面，從應用場景層面，智能手機、平板電腦、智能手表、智能家居等智能產品的涌現，使得半導體落地應用場景不斷拓寬，同時也對IC測試技術迭代提出更高的適應性要求全球半導體產業轉移，與產業格局變遷息息相關。第一次轉移發生在20世紀70年代，半導體產業重心從美國轉向日本，第二次轉移則是在80年代從日本轉向韓國和

80、中國臺灣。目前，我們正處于第我們正處于第三次三次ICIC產業轉移的過程中，這一次的落足點將是產業轉移的過程中，這一次的落足點將是中國大陸。中國大陸。產業重心轉移是分工方式的縱化和產業資源的重配，在帶動產業發展方向革新的同時也將創造歷史性的機遇。在復雜國際形勢的催化下，國家政策大力支持國產替代，爭取核心技術大力支持國產替代，爭取核心技術自主安全可控自主安全可控，將為IC測試行業帶來發展契機資料來源：公司招股說明書，公開信息整理宏觀政策大力支撐宏觀政策大力支撐ICIC產業蓬勃向上產業蓬勃向上轉型升級應用拓寬激發下游需求轉型升級應用拓寬激發下游需求產業重心轉移掀起國產替代東風產業重心轉移掀起國產替代

81、東風技術密集型產業特性顯著，知識產權構筑高進入壁壘。技術密集型產業特性顯著，知識產權構筑高進入壁壘。IC測試行業具備較為突出的技術密集型特性，其服務技術離不開微電子、軟件工程、機械工程、自動化等多個學科領域的融合滲透，整體技術含量較高，也對業內企業提出了建立特色技術路線的要求。因此，核心技術與知識產權是潛在進入者將會面臨的關鍵壁壘。此外，IC測試還具備一定的品牌與人才門檻。由于集成電路測試貫穿了IC設計、制造、封裝及應用全產業鏈環節，上游企業甚至愿意為具備品牌聲譽的供應商支付對等溢價。行業的跨學科特性，也放大了復合型人才的重要性。行業技術發展趨勢行業技術發展趨勢測試器件多樣化：測試器件多樣化：

82、需要適應非標準的器件的發展趨勢及測試要求制程工藝更先進：制程工藝更先進：5nm-7nm工藝制程對IC測試行業構成新的挑戰封裝工藝再升級：封裝工藝再升級：2.5D、3D先進封裝產生更復雜的芯片堆疊形式環境測試極端化：環境測試極端化：技術向寬溫、寬壓、高可靠測試解決方案發展數據分析待應用：數據分析待應用：測試環節中產生的海量數據亟待技術整理分析當前，國際形勢日益復雜嚴峻，通過國產替代實現關鍵技術自主安全可控迫在眉睫。國家戰略支持政策、海量當前，國際形勢日益復雜嚴峻，通過國產替代實現關鍵技術自主安全可控迫在眉睫。國家戰略支持政策、海量ICIC消費市場疊加半導體產業消費市場疊加半導體產業重心轉移所帶來

83、的技術革新及資源重配，將為具備核心技術積淀的重心轉移所帶來的技術革新及資源重配，將為具備核心技術積淀的ICIC測試廠商帶來新一輪發展契機測試廠商帶來新一輪發展契機26公司看點分析3.1 技術積累3.2 客戶資源3.3 募投研產3.4 同業比較2019202020212022Q3華嶺股份偉測科技利楊芯片華天科技長電科技通富微電核心技術名稱核心技術名稱應用產品應用產品設備或裝置研制及改造升級技術寬溫測試分選機IC成品測試芯片測試云用于CIS和結構光芯片測試的裝置CIS芯片測試高速測試接口板設計技術IC測試高密度測試探針系統方案IC測試測試矢量壓縮和自動轉換技術IC測試遠程調試協同技術IC測試測試成

84、套裝備中央控制技術IC測試大數據分析技術IC測試測試結果實時傳遞技術IC測試（13項技術）（13項技術）二十年技術投入持續積累，構筑企業核心競爭優勢。二十年技術投入持續積累，構筑企業核心競爭優勢。自2001年成立以來，公司始終專注集成電路測試領域，已經具備芯片驗證分析、晶圓測試和成品測試全流程的產業化服務能力和領先的技術研發優勢。公司掌握了CPU、MCU、CIS、人工智能芯片等高端芯片測試技術，研發出了高密度、微間距及高速KGD晶圓測試等先進工藝產品測試硬件設計解決方案，同時具備三維立體封裝芯片協同測試及測試程序管理能力，核心技術優勢已然成型。研發力度領先同業，技術儲備持續豐富。研發力度領先同

85、業，技術儲備持續豐富。至2022年9月公司研發費用2,714.80萬元，在營業收入中占比達13.22%，同期偉測科技及利揚芯片研發費用占比為8.65%和14.95%。截止2022年6月30日，公司獲得授權專利69項，軟件著作權178項，知識產權儲備豐富。核心研發投入持續發力，鑄造同業領先技術護城河核心研發投入持續發力，鑄造同業領先技術護城河3.13.1技術積累技術積累27資料來源：公司招股說明書圖表圖表1717：華嶺股份核心技術縮略表及可比公司知識數量對比：華嶺股份核心技術縮略表及可比公司知識數量對比圖表圖表1818：2019-2022Q32019-2022Q3可比公司研發費用在營收中的占比情

86、況可比公司研發費用在營收中的占比情況資料來源：東方財富Choice利楊芯片利楊芯片偉測科技偉測科技華嶺股份華嶺股份已授權境內發明專利1010項，軟件著作權1313項已授權境內發明專利7 7項，軟件著作權6 6項已授權境內發明專利6969項，軟件著作權178178項基于多年來在團隊建設、技術開發、測試產能方面領先同業的投入力度，公司不僅在高端設計應用測試、先進工藝產品測試和先進封裝測基于多年來在團隊建設、技術開發、測試產能方面領先同業的投入力度，公司不僅在高端設計應用測試、先進工藝產品測試和先進封裝測試等方面構建了核心技術優勢，還依托于試等方面構建了核心技術優勢，還依托于7nm-28nm7nm-

87、28nm先進工藝產品測試線掌握了全流程產業化服務能力，成功構筑堅實技術護城河先進工藝產品測試線掌握了全流程產業化服務能力，成功構筑堅實技術護城河3.23.2客戶資源客戶資源28總部位居上海彰顯地理優勢，深耕長三角及珠三角總部位居上海彰顯地理優勢，深耕長三角及珠三角ICIC產業集群。產業集群。目前，我國集成電路產業集群主要位于長三角、京津冀及珠三角三大核心區域。公司總部落足上海，貼近下游客戶，可直接受益于完備產業鏈所帶來的范圍經濟效應。從銷售地域結構上看，2021年華南及華東地區營業收入總額已達26,179.58萬元，相對2020年的17,931.00萬元提升顯著，當前在總體營收中占比達92.0

88、5%，份額相當集中。長期客戶資源持續發酵，多元化客戶結構塑造品牌效應。長期客戶資源持續發酵，多元化客戶結構塑造品牌效應。集成電路測試貫穿半導體產業鏈始終，廠商只有經過長期的錘煉驗證才能獲取行業工藝口碑。同時，上游客戶一旦確定合作意向便會面臨較高的轉換成本，因而客戶資源穩定性較強。公司憑借多年耕耘，已經與以復旦微電、中芯國際、晶晨股份為代表的多家知名企業達成長期合作關系，服務企業超300家，未來還將持續打造涵蓋設計、制造、封裝環節的多層次客戶群體結構。資料來源：公司招股說明書立足立足ICIC產業集群，構建多元化長期客戶資源結構產業集群，構建多元化長期客戶資源結構華南華東華北西北西南華中中國香港境

89、外20212021營業收入地區構成華南+華東占比92%92%1 1 客戶客戶C C：營收占比23.23%23.23%2 2 客戶客戶B B：營收占比21.29%21.29%3 3 復旦微電：營收占比復旦微電：營收占比14.93%14.93%4 4 中芯國際：中芯國際：營收占比4.66%4.66%5 5 晶晨股份：晶晨股份：營收占比3.79%3.79%圖表圖表1919：華嶺股份：華嶺股份20212021年營業收入地區構成情況及前五大客戶貢獻年營業收入地區構成情況及前五大客戶貢獻產業主體產業主體主要目標客戶主要目標客戶晶圓代工廠晶圓代工廠中芯國際、上海華力、華虹半導體、臺積電和華潤上華等企業集成電

90、路集成電路設計企業設計企業晶晨股份、中微半導體、思特威、聚晨半導體、安陸信息、紫光展銳、恒玄科技等企業封裝廠商封裝廠商長電科技、通富微電等企業資料來源：公司招股說明書圖表圖表2020：公司長三角目標客戶群體結構：公司長三角目標客戶群體結構把握長三角及珠三角半導體產業集群協同效應及地理區位優勢，公司通過多年在測試技術、測試良率、量產能力及即時交付方面的努力，把握長三角及珠三角半導體產業集群協同效應及地理區位優勢，公司通過多年在測試技術、測試良率、量產能力及即時交付方面的努力，已然建立起突出的行業聲譽。同時，多元化的客戶群體結構，也將為公司的品牌先發優勢保駕護航已然建立起突出的行業聲譽。同時，多元

91、化的客戶群體結構，也將為公司的品牌先發優勢保駕護航募投深化技術及客戶資源優勢，產學研緊密合作突破應用瓶頸募投深化技術及客戶資源優勢，產學研緊密合作突破應用瓶頸3.33.3募投研產募投研產29圖表圖表2121：華嶺股份產能產量情況及募投項目研發階段課題：華嶺股份產能產量情況及募投項目研發階段課題資料來源：公司招股說明書募投項目有望釋放服務產能，強化技術研發及客戶拓展能力。募投項目有望釋放服務產能，強化技術研發及客戶拓展能力。公司計劃募集資金5億元，其中4.2億元用于臨港集成電路產業化項目，0.8億元用于研發中心建設項目。該募投項目將為公司帶來三點增長驅動力：一是順應下游市場需求增長，對公司接近飽

92、和的產能利用率進行了相應的產能擴張。募投項目擬通過擴大生產場地及購置新型設備的方式，提升公司服務產能、質量及效益；二是研發中心建設項目，將提升公司自主創新能力及高端集成電路測試能力；三是通過臨港集成電路產業化項目，公司可以借助高性能芯片產業集群全面開拓下游客戶領域。59.170.693.037.051.680.20%10%20%30%40%50%60%70%80%90%0.020.040.060.080.0100.0201920202021產能（萬小時）產量（萬小時）產能利用率28nm-12nm先進工藝國產高性能芯片測試技術研發及產業化面向多協議高速接口芯片的檢測技術研發與檢測平臺建設高可靠芯

93、片在國產測試系統的應用技術研發及產業化項目一項目二項目三年度年度科研機構及定位科研機構及定位主管部門主管部門2020上海市集成電路測試技術創新中心：推進IC測試新技術、新方法、新裝備、新材料應用研究上海市科學技術委員會2016長三角集成電路產學研融合協同育人平臺：共建企業實訓基地，引領IC人才培養與技術創新復旦大學2014lP 核測試方法研究：建立IP核評測技術平臺，開展IP核評測方法研究上海交通大學2013北京大學電子與信息領域工程博士研究生工作站：共同培養集成電路專業人才北京大學2013上海集成電路測試工程技術研究中心：研究高端集成電路芯片產品規?；瘻y試應用解決方案上海市科學技術委員會20

94、07上海市集成電路測試專業技術服務平臺：為IC產業提供先進、專業的測試技術共享服務上海市科學技術委員會圖表圖表2222：華嶺股份歷年產學研合作情況：華嶺股份歷年產學研合作情況公司長期重視產學研合作，推動前沿技術人才培養及應用落地。公司長期重視產學研合作，推動前沿技術人才培養及應用落地。自2007年以來，依托上海市科學技術委員會指導，公司持續在測試技術研發及人才培育方面與科研院所及產業鏈上下游建立深度合作關系，致力建設技術型服務平臺、工程研究中心和技術創新中心，推動技術轉化應用。資料來源：公司招股說明書兩大募投項目全面迎合了公司吸納海量增長需求并進一步提升市場份額的目標，將在下一階段為公司創造新

95、的增長點。此外，公司研發中兩大募投項目全面迎合了公司吸納海量增長需求并進一步提升市場份額的目標，將在下一階段為公司創造新的增長點。此外，公司研發中心與長期產學研合作相輔相成，人才培育與技術創新延展融合，將助力公司搶占高端集成電路測試市場心與長期產學研合作相輔相成，人才培育與技術創新延展融合，將助力公司搶占高端集成電路測試市場2019202020212022Q3華嶺股份利楊芯片偉測科技華天科技長電科技通富微電2019202020212022Q3華嶺股份利楊芯片偉測科技華天科技長電科技通富微電201920202021華嶺股份利楊芯片偉測科技華天科技長電科技通富微電規模增長潛力相對可期，盈利能力位居

96、行業上游規模增長潛力相對可期，盈利能力位居行業上游3.43.4同業比較同業比較從競爭格局出發，選取利楊芯片、偉測科技、華天科技、長電科技和通富微電六家公司作為可比公司，刻畫華嶺股份規模成長性及盈利性從競爭格局出發，選取利楊芯片、偉測科技、華天科技、長電科技和通富微電六家公司作為可比公司，刻畫華嶺股份規模成長性及盈利性特點。對比結果顯示，公司現有規模具備較大成長空間，且盈利能力在代表性龍頭企業中居于領先地位特點。對比結果顯示，公司現有規模具備較大成長空間，且盈利能力在代表性龍頭企業中居于領先地位30圖表圖表2323：華嶺股份及可比公司歷年營收增速對比圖：華嶺股份及可比公司歷年營收增速對比圖資料來

97、源：東方財富Choice成長性：公司規模尚具提升空間，營收增速優于封測一體化企業。成長性：公司規模尚具提升空間，營收增速優于封測一體化企業。2021年，公司營業收入僅為2.84億元，較之專業IC測試龍頭偉測科技及利揚芯片尚存差距，增長空間廣闊。以華天科技、長電科技及通富微電為代表的封測一體化企業體量雖遠超專業第三方測試廠商，但由于已經步入成熟發展期，整體成長性略顯不足。2018-2021年，華嶺股份營業收入CAGR為29.58%，略低于通富微電的29.85%，其規模成長性在所選取的6家可比公司中居于中等水平。資料來源：東方財富Choice華嶺股份利楊芯片偉測科技華天科技長電科技通富微電29.5

98、8%41.40%124.32%19.32%8.54%29.85%圖表圖表2424：2018-20212018-2021年華嶺股份及可比公司營收年華嶺股份及可比公司營收CAGRCAGR盈利性：毛利凈利數據突出，獲利能力領先行業。盈利性：毛利凈利數據突出，獲利能力領先行業。由于封裝業務毛利率相對較低，封測一體化企業整體盈利性處于劣勢。2019-2021年，公司銷售毛利率始終維持在52%以上，在6家可比公司中位居第一。2021年，公司銷售凈利率為31.69%，高于利楊芯片的27.06%和偉測科技的26.08%，展現出領先行業的盈利水平。銷售毛利率銷售毛利率銷售凈利率銷售凈利率圖表圖表2525：華嶺股

99、份及可比公司歷年凈利率及毛利率對比圖（：華嶺股份及可比公司歷年凈利率及毛利率對比圖（%）華嶺股份與通富微電歷年增速幾近一致31公司風險因素分析4.1 風險分析政策及設備依賴性尚存，持續關注行業競爭及周期波動政策及設備依賴性尚存，持續關注行業競爭及周期波動4.14.1風險分析風險分析集成電路測試行業競爭加劇集成電路測試行業競爭加劇相對封測一體化企業及頭部第三方獨立測試企業，公司在營收體量、測試技術及客戶資源方面尚有提升空間。集成電路行業的向上趨勢為IC測試帶來海量需求，同時上游設計、制造及封裝環節測試技術要求也愈發苛刻，目前業內領先企業均在逐步增加投入并擴大產能，市場競爭日趨激烈，行業整體利潤率

100、水平存在下降風險。若公司募投項目不及預期，無法進一步鞏固并深化自身的技術研發優勢和長期客戶資源，可能在行業競爭中處于劣勢。集成電路行業的周期性波動風險集成電路行業的周期性波動風險公司發展與IC產業發展息息相關，而半導體產業發展呈現周期性波動特性?？v覽全球半導體行業發展史，2011-2018年經歷了從平穩發展到迅速增長的過程，2019年則深陷貿易爭端的負面影響，直至2020年新冠疫情帶來的增量下游需求，將行業景氣度水平再度拉升?？傮w而言，全球半導體產業發展向上趨勢不變，但行業分工產業鏈極易受到國際貿易關系影響，周期性波動特性顯著，從而成為公司經營過程中的不確定因素。政策依賴及持續性政策依賴及持續

101、性公司承擔的國家和地方科研項目屬當前國家產業政策鼓勵和支持范疇，享受政策性補貼。2019年-2021年，公司收到政府補貼分別為 5,003.35萬元、3,447.10萬元和2,552.31萬元，在當期利潤中占比分別為124.76%、52.73%和24.59%，份額較大，伴有持續性依賴。隨政府補貼逐年減少，公司盈利的狀況可能受到直接影響。因此，有關部門對IC產業及技術研發的政策扶持方向，將成為考察公司盈利持續性的重要因素。進口設備依賴進口設備依賴集成電路測試服務離不開高性能測試設備的支撐，而全球高端測試設備總體供應格局相對壟斷單一。針對高端設備采購，公司與美國泰瑞達、日本愛德萬等國際領先測試設備

102、供應商建立合作，因此對進口高端測試設備的依賴程度較高。目前，公司現有進口設備及募集資金投資項目所需進口設備未受到管制?？紤]到現今國際貿易環境變幻莫測，貿易摩擦升級可能導致高端測試設備進口受限，公司生產經營的穩定性可能收到沖擊。.風險一風險一領先IC封測及獨立測試企業不斷增投擴產，行業競爭激烈可能帶來利潤率下滑風險三風險三全球半導體產業發展景氣度較高，但周期性波動特性明顯成為不確定因素風險二風險二公司科研項目經費補貼彌補研發投入，需進一步關注政策走向變化影響風險四風險四國際貿易形勢對全球分工產業鏈條造成沖擊，公司進口設備供應穩定性待考察.32目前，目前，ICIC產業步入上行通道致使集成電路測試行

103、業競爭不斷加劇，公司與頭部封測一體化企業及第三方獨立測試企業尚存差距?？疾旃井a業步入上行通道致使集成電路測試行業競爭不斷加劇，公司與頭部封測一體化企業及第三方獨立測試企業尚存差距?？疾旃镜挠掷m性和生產穩定性，需要持續關注行業競爭、政策變化、周期波動及進口供應的發展態勢的盈利持續性和生產穩定性，需要持續關注行業競爭、政策變化、周期波動及進口供應的發展態勢資料來源：公司招股說明書33公司合規診斷分析5.1 內部變化5.2 資本運作近三年控股股東及近三年控股股東及5%5%以上股東持股降低，部分董監高有所變動以上股東持股降低，部分董監高有所變動5.15.1內部變化內部變化34資料來源：東方財富

104、Choice圖表圖表2626：近三年持股近三年持股5%5%以上股東持股比例變化以上股東持股比例變化職務職務姓名姓名任職時間任職時間簡介簡介變動情況變動情況董事長,法定代表人,董事施瑾2013-09-12 男，1956年8月出生,中國籍,無境外永久居留權,碩士學歷。2007年10月至今,任發行人董事長。無總經理,董事錢衛2021-08-25男，1963年9月出生,中國籍,無境外永久居留權,碩士學歷。2021年8月至今,歷任華嶺股份總經理、董事。2021年任職董事會秘書王思源2022-06-30女，1986年4月出生,中國國籍,無境外永久居留權,本科學歷。2021年12月至今,歷任公司證券部經理、

105、法務、證券事務代表,現任公司董事會秘書。2022年任職監事會主席、職工監事章倩苓2019-11-15女，1936年11月出生,中國國籍,無境外永久居留權,復旦本科學歷。2001年4月至今任公司監事會主席。無職工代表監事王華2020-03-30男，1985年1月出生,中國國籍,無境外永久居留權,本科學歷。2010年3月至今,歷任公司工程師、技術部副經理和職工監事。無圖表圖表2727：董董監監高背景及近三年變動情況高背景及近三年變動情況截至2022年10月28日，華嶺股份增發上市導致持股5%以上股東持股比例下降，最近三年變化如下所示：截至2022年三季度，華嶺股份敏感董高監背景及變動情況如下所示：

106、公司近三年以復旦微電為首的主要股東持股比例逐年降低，其中個人股東盧爾健、張志勇持股比例已下調至公司近三年以復旦微電為首的主要股東持股比例逐年降低，其中個人股東盧爾健、張志勇持股比例已下調至5%5%基準線以下。從高管背景層基準線以下。從高管背景層面來看，總經理錢衛與董事會秘書王思源分別于面來看，總經理錢衛與董事會秘書王思源分別于20212021及及20222022年上任，可能為公司帶來業務新氣象年上任，可能為公司帶來業務新氣象持股對象持股對象20222022年年10月月28日日20212021年年20202020年年20192019年年持股（股）持股（股）比例比例持股（股）持股（股）比例比例持股

107、（股）持股（股）比例比例持股（股）持股（股）比例比例上海復旦微電子集團114,066,37642.75%114,066,37650.29%95,055,313 50.29%95,055,31350.29%張 志 勇11,903,2454.46%11,903,2455.25%9,919,3715.25%9,919,3715.25%盧 爾 健11,532,2954.32%11,532,2955.08%9,773,5795.17%9,803,5795.19%購買購買住房施行人才激勵，住房施行人才激勵，北交所上市助力企業發展北交所上市助力企業發展5.25.2資本運作資本運作35資料來源：公司公告圖表圖

108、表2828：子公司華嶺申瓷購買資產具體信息子公司華嶺申瓷購買資產具體信息資產名稱資產名稱房屋總建筑面積房屋總建筑面積單價單價總房價款（包含房屋全裝修價格）總房價款（包含房屋全裝修價格）上海市浦東新區正茂路1397弄32號共11層22套住房1,818.30平方米21,252 元/平方米38,642,511.60元上海市浦東新區正茂路1397弄33號共11層22套住房1,818.30 平方米21,571 元/平方米39,222,549.30元圖表圖表2929：華嶺股份公開發行股票情況華嶺股份公開發行股票情況發行數量發行數量（超額配售選擇權行使前）4,000萬股發行價格發行價格13.50元保薦機構（

109、主承銷商）保薦機構（主承銷商）中信建投證券股份有限公司發行數量發行數量（超額配售選擇權全額行使后）4,600萬股上市時間上市時間2022年10月28日聯席主承銷商聯席主承銷商長城證券股份有限公司募集資金募集資金凈額凈額（超額配售選擇權行使前）50,084.53萬元上市地點上市地點北京證券交易所律師事務所律師事務所上海市錦天城律師事務所募集資金凈額募集資金凈額（超額配售選擇權全額行使后）57,698.53萬元申購日（申購日（T T 日日）2022年9月23日審計機構審計機構安永華明會計師事務所（特殊普通合伙）華嶺股份通過向子公司華嶺申瓷借款購買公共租賃方解決人才住房問題，有效進行員工激勵。同時，

110、公司通過北交所上市發行股票完成項華嶺股份通過向子公司華嶺申瓷借款購買公共租賃方解決人才住房問題，有效進行員工激勵。同時，公司通過北交所上市發行股票完成項目資金募集，助力企業鞏固核心業務優勢，順利步入持續發展道路目資金募集，助力企業鞏固核心業務優勢，順利步入持續發展道路租賃性購房舉措解決人才實際問題，深度激勵提升企業凝聚力。租賃性購房舉措解決人才實際問題，深度激勵提升企業凝聚力。2022年12月19日，華嶺股份發布全資子公司購買資產的公告，擬向上海臨港產業區公共租賃房建設運營管理有限公司認購公共租賃房共44套，總建筑面積為3,636.6平方米，總價款暫定為7,786.51萬元。公司擬就公租房購買

111、事宜向全資子公司華嶺申瓷提供不超過8,000萬元的無息借款，期限為60個月。公司全資子公司華嶺申瓷購買公共租賃住房重點在于解決華嶺申瓷人才的住房問題，是公司吸引和激勵人才的實際舉措。2022年9月28日，華嶺股份發布了向不特定合格投資者公開發行股票并在北京證券交易所上市發行結果公告：公司輿情變化分析366.1 信源傳播趨勢圖6.2 詞云6.3 活躍媒體376.16.1信源傳播趨勢圖信源傳播趨勢圖圖表圖表4646：信源傳播趨勢圖信源傳播趨勢圖386.26.2詞云詞云圖表圖表4747：詞云詞云396.36.3活躍媒體活躍媒體圖表圖表4848：活躍媒體活躍媒體專業服務、技術領先法律聲明法律聲明本報告

112、由深圳市億渡數據科技有限公司制作，本報告中的信息均來源于我們認為可靠的已公開資料，但深圳市億渡數據科技有限公司對這本報告由深圳市億渡數據科技有限公司制作，本報告中的信息均來源于我們認為可靠的已公開資料，但深圳市億渡數據科技有限公司對這些信息的準確性及完整性不作任何保證。本次報告僅供參考價值，無任何投資建議。些信息的準確性及完整性不作任何保證。本次報告僅供參考價值，無任何投資建議。40本報告中的信息、意見等均僅供投資者參考之用，不構成對買賣任何證券或其他金融工具的出價或征價或提供任何投資決策建議的服務。該等信息、意見并未考慮到獲取本報告人員的具體投資目的、財務狀況以及特定需求，在任何時候均不構成

113、對任何人的個人推薦或投資操作性建議，投資者應當對本報告中的信息和意見進行獨立評估，自主審慎做出決策并自行承擔風險，投資者在依據本報告涉及的內容進行任何決策前，應同時考量各自的投資目的、財務狀況和特定需求，并就相關決策咨詢專業顧問的意見對依據或者使用本報告所造成的一切后果，深圳市億渡數據科技有限公司及/或其關聯人員均不承擔任何責任。本報告所載的意見、評估及預測僅為本報告出具日的觀點和判斷，相關證券或金融工具的價格、價值及收益亦可能會波動，該等意見、評估及預測無需通知即可隨時更改。在不同時期，深圳市億渡數據科技有限公司可能會發出與本報告所載意見、評估及預測不一致的研究報告。深圳市億渡數據科技有限公司的銷售人員、研究人員以及其他專業人士可能會依據不同假設和標準、采用不同的分析方法，通過口頭或書面發表與本報告意見及建議不一致的市場評論和/或交易觀點，深圳市億渡數據科技有限公司沒有將此意見及建議向報告所有接收者進行更新的義務。除非另行說明，本報告中所引用的關于業績的數據均代表過往表現，過往的業績表現亦不應作為日后回報的預示。