《科技行業專題研究：服務器產業鏈如何受益于AI大模型-230328（27頁）.pdf》由會員分享，可在線閱讀，更多相關《科技行業專題研究：服務器產業鏈如何受益于AI大模型-230328（27頁）.pdf（27頁珍藏版）》請在三個皮匠報告上搜索。

1、 免責聲明和披露以及分析師聲明是報告的一部分，請務必一起閱讀。1 證券研究報告 科技科技 服務器產業鏈如何受益于服務器產業鏈如何受益于 AI 大模型大模型 華泰研究華泰研究 電子電子 增持增持 (維持維持)通信通信 增持增持 (維持維持)研究員 黃樂平，黃樂平，PhD SAC No.S0570521050001 SFC No.AUZ066 +(852)3658 6000 研究員 余熠余熠 SAC No.S0570520090002 SFC No.BNC535 +(86)755 8249 2388 研究員 陳旭東陳旭東 SAC No.S0570521070004 SFC No.BPH392 +(

2、86)21 2897 2228 研究員 丁寧丁寧 SAC No.S0570522120003 +(86)21 2897 2228 研究員 張皓怡張皓怡 SAC No.S0570522020001 +(86)21 2897 2228 聯系人 王興王興 SAC No.S0570121070161 +(86)21 3847 6737 聯系人 胡宇舟胡宇舟 SAC No.S0570121040041 SFC No.BOB674 +(852)3658 6000 聯系人 王心怡王心怡 SAC No.S0570121070166 SFC No.BTB527 +(86)21 2897 2228 聯系人 高名垚

3、高名垚 SAC No.S0570121080027 +(86)21 2897 2228 聯系人 陳鈺陳鈺 SAC No.S0570121120092 +(86)21 2897 2228 重點推薦重點推薦 股票名稱股票名稱 股票代碼股票代碼 目標價目標價 (當地幣種當地幣種)投資評級投資評級 工業富聯 601138 CH 18.00 買入 聯想集團 992 HK 11.80 買入 中興通訊 000063 CH 41.51 買入 紫光股份 000938 CH 32.25 增持 環旭電子 601231 CH 24.50 買入 生益科技 600183 CH 24.80 買入 華工科技 000988 C

4、H 30.01 買入 源杰科技 688498 CH 187.55 買入 資料來源：華泰研究預測 2023 年 3 月 28 日中國內地 專題研究專題研究 AI 大模型推動算力需求增長，服務器產業鏈將深度受益大模型推動算力需求增長，服務器產業鏈將深度受益 我們認為，以 ChatGPT 為代表的 AI 大模型應用普及將推動算力需求快速增長，服務器產業鏈是其中重要的受益環節之一。AI 計算的普及將推動服務器產業鏈的以下變化：1）光模塊 800G 升級提速，2）ABF 載板，高密度 PCB板，和電源芯片用量增加，3）單價提升推動服務器廠商收入毛利增速加快，4）AI 推理芯片國產化率先落地。重點推薦：聯

5、想、工業富聯，中興通訊、紫光股份、環旭電子、生益科技、華工科技、源杰科技。服務器：服務器：AI 計算對能耗及穩定性提出更高要求，推動產品毛利和單價提升計算對能耗及穩定性提出更高要求，推動產品毛利和單價提升 根據 IDC 統計，2022 年全球 PC 服務器 1,516 萬臺，同比增長 12%，其中AI 服務器出貨量約占比 1%，市場規模占比約 17%。為滿足大模型訓練和推理需求，英偉達 DGX A100 等 AI 服務器一般采用 8 顆 GPU+2 顆 CPU 的異構式架構，和普通的 PC 服務器的 2 顆 CPU 配置相比，耗電量大幅上升，對服務器的散熱能力，穩定性，以及服務器之間的高速通信

6、能力都提出更高要求。AI 服務器的占比提升，有望推動工業富聯、聯想、中興通訊、紫光股份等廠商實現產品毛利和單價提升。光模塊：升級提早到來，光模塊：升級提早到來，800G 光模塊有望迎接放量元年光模塊有望迎接放量元年 光模塊是數據中心內部互連和數據中心相互連接的核心部件。100G和400G是主流產品，800G 過去主要用在超算等領域。根據 LightCounting 預計，2023 年 800G 全球普及率僅 0.62%。以 ChatGPT 為代表的 AI 大模型，對數據中心內外的數據流量都提出了新要求，有望推動光模塊加速向 800G 升級，利好中際旭創、新易盛、華工科技（光模塊），天孚通信（光

7、器件），源杰科技（光芯片）等板塊。PCB/載板：載板：AI 大模型利好大模型利好 ABF 載板和高密度載板和高密度 PCB 價值量提升價值量提升 AI 大模型的普及對 PCB/載板行業主要有兩層意義。第一，A100 等 GPU 通常采用 2.5D/3D 封裝技術，ABF 載板是芯片實現 2.5D/3D 封裝的核心器件之一。全球來看，產業鏈公司包括日本的味之素等材料廠商，日本的 Ibiden、Shinko,韓國的 Semco，中國臺灣的 Kinsus、Unimicron 等載板廠商。第二，AI 大模型要求多張 GPU 通過 NVLINK 等特殊接口緊密鏈接形成一張超級GPU，對高密度 PCB 板

8、的層數、通信速度等提出更高要求。產業鏈公司包括生產通信用高密度 PCB 的深南電路、滬電，興森科技等，以及生產高速PCB 板用材料（M6）的生益科技。半導體：推理芯片有望率先實現國產替代，電源半導體價值量提升半導體：推理芯片有望率先實現國產替代，電源半導體價值量提升 我們認為，由于英偉達在 CUDA 軟件平臺上的先發優勢，國內企業在訓練芯片上替代英偉達還需要較長時間，推理芯片市場廣闊（根據 IDC 預計，2023 年推理芯片在 AI 芯片市場份額超 58%），壁壘相對較低，寒武紀等企業已經取得一定進展。另一方面，DrMOS 是服務器電源系統中常用的半導體器件，適用于超大功率供電的需求。高算力

9、GPU 產品功率的提升對 DrMOS 的數量、性能帶來了更高需求，目前 MPS 等國外廠商主導市場，國內杰華特等正實現國產替代突破。風險提示：AI 及技術落地不及預期；國產替代速度不及預期；地緣政治風險；本研報中涉及到未上市公司或未覆蓋個股內容，均系對其客觀公開信息的整理，并不代表本研究團隊對該公司、該股票的推薦或覆蓋。免責聲明和披露以及分析師聲明是報告的一部分，請務必一起閱讀。2 科技科技 正文目錄正文目錄 產業鏈公司梳理產業鏈公司梳理.3 AI 大模型如何推動服務器產業鏈需求大模型如何推動服務器產業鏈需求.5 服務器廠商如何把握服務器廠商如何把握 AI 大大模型機會模型機會.7 全球 AI

10、 服務器市場規模穩健增長，2021-2026E CAGR 預計達 17%.7 AI 服務器采用異構式架構，GPU 數量遠高于普通服務器.8 在單芯片計算訓練性能提升的基礎上，服務器整體能效的提升同樣受到關注.8 服務器廠商有望借助“AI 算力革命”機遇再創高峰.9 PCB 廠商如何把握廠商如何把握 AI 大模型機會大模型機會.11 服務器平臺升級對 PCB 的影響關鍵在于總線標準升級.12 相比傳統服務器，AI 服務器的 PCB 層數更高，單臺 PCB 價值量大幅提升.12 AI 服務器占全球服務器出貨量比例將逐年提升，長期仍有量增空間.13 高算力需求帶動先進封裝需求，ABF 載板有望充分受

11、益.14 半導體廠商如何把握半導體廠商如何把握 AI 大模型機會大模型機會.15 電源芯片：AI 服務器多相電源用量提升，國產替代空間廣闊.15 計算芯片/存儲控制芯片：增加 AI 加速器芯片，提升計算效率.16 通信設備廠商如何把握通信設備廠商如何把握 AI 大模型機會大模型機會.19 光模塊：數據中心市場空間廣闊，2023 年有望迎 800G 放量元年.19 以太網交換機芯片：交換機核心部件，國產替代空間廣闊.20 重點股票推薦重點股票推薦.22 工業富聯（工業富聯（601138 CH；買入；目標價：；買入；目標價：18.00 元）元）.22 聯想集團（聯想集團（992 HK；買入；目標價

12、：；買入；目標價：11.8 港幣）港幣）.22 中興中興通訊（通訊（000063 CH；買入；目標價：；買入；目標價：41.51 元）元）.22 紫光股份（紫光股份（000938 CH；增持；目標價：；增持；目標價：32.25 元）元）.23 環旭電子（環旭電子（601231 CH；買入；目標價：；買入；目標價：24.5 元元).23 生益科技（生益科技（600183 CH；買入；目標價：；買入；目標價：24.8 元）元）.23 華工科技（華工科技（000988 CH；買入；目標價：；買入；目標價：30.01 元）元）.23 源杰科技（源杰科技（688498 CH；買入；目標價：；買入；目標價

13、：187.55 元）元）.24 風險提示.24 nNmN3ZcVfVeUpX8ZxU6McMaQoMmMtRnOiNoOoNfQtRuM7NnMmMxNtRrRxNnMoP 免責聲明和披露以及分析師聲明是報告的一部分，請務必一起閱讀。3 科技科技 產業鏈公司梳理產業鏈公司梳理 以 ChatGPT 為代表的 AI 應用掀起 AI 落地千行百業的浪潮，驅動算力需求增長。我們認為服務器產業鏈將深度受益于 AI 算力需求，產業鏈公司包括：1）服務器品牌及整機：聯想、浪潮、工業富聯、中興通訊、紫光股份；2）PCB&CCL&ABF 載板：滬電股份、深南電路、生益電子、興森科技、勝宏科技、生益科技、華正新材

14、等；3）主機板：環旭電子；4）半導體：寒武紀、海光信息、龍芯中科、瀾起科技、杰華特、東微半導、華潤微、聞泰科技等；5）光模塊及光芯片：中際旭創、新易盛、天孚通信、華工科技、源杰科技等；5）光纖光纜：長飛光纖光纜、亨通光電、中天科技等；6）熱管理：英維克、申菱環境。圖表圖表1：服務器產業鏈相關公司服務器產業鏈相關公司 資料來源：Wind，華泰研究 板塊板塊產業鏈環節產業鏈環節海外/中國臺灣公司海外/中國臺灣公司中國大陸公司中國大陸公司品牌惠普，戴爾聯想、浪潮信息整機代工廣達，緯穎，英業達工業富聯、中興通訊、紫光股份ABF載板味之素，Ibiden,Shinko,Sumco,Unimicron,AT

15、&S生益科技、華正新材、深南電路、興森科技PCB/CCLPCB：AT&S，ITEQ，Unimicron,Kinsus；CCL：RogersPCB:滬電、深南電路、生益電子、興森科技、勝宏科技;CCL:生益科技主機板環旭電子散熱器雙鴻科技，臺達電電源臺達電機殼勤誠計算芯片英偉達、AMD、英特爾寒武紀、海光、龍芯中科管理芯片(BMC)ASPEED,新唐科技DDR瀾起科技電源芯片MPS杰華特功率MOSFET英飛凌、意法半導體東微半導、華潤微、聞泰科技光模塊/光芯片Lumentum、Coherent，博通、住友中際旭創、新易盛、天孚通信、華工科技、鴻騰，源杰科技、仕佳光子光纖光纜長飛光纖光纜、亨通光電

16、、中天科技熱管理艾默生英維克、申菱環境服務器零部件半導體通信 免責聲明和披露以及分析師聲明是報告的一部分，請務必一起閱讀。4 科技科技 圖表圖表2：國內服務器產業鏈相關公司估值表國內服務器產業鏈相關公司估值表 注：收盤價、市值截至 2023 年 3 月 24 日，美元兌港幣數據截至 2023 年 3 月 24 日，預測數據為 Wind 一致預期。資料來源：Wind，華泰研究 2022E2023E2024E2022E2023E2024E服務器品牌聯想0992 HKUSD8.70 1,055 7.4 7.0 6.3 0.2 0.2 0.2 35.7%浪潮信息000977 CHCNY38.83 56

17、8 3.0 2.4 1.9 0.1 0.1 0.1 80.4%整機代工紫光股份000938 CHCNY30.56 874 13.7 29.1 24.0 1.1 1.0 0.9 56.6%中興通訊000063 CHCNY34.29 1,523 20.1 16.5 14.3 1.3 1.1 1.0 32.6%工業富聯601138 CHCNY17.63 3,501 17.3 14.7 13.2 0.7 0.6 0.6 92.0%零部件環旭電子601231 CHCNY18.37 406 1.7 1.5 1.2 0.1 0.1 0.1 13.2%PCB&CCLPCB滬電股份002463 CHCNY22.

18、57 428 31.4 25.3 19.9 4.9 4.3 3.5 89.7%深南電路002916 CHCNY95.60 490 29.8 25.6 21.0 3.5 3.1 2.7 32.5%生益電子688183 CHCNY12.67 105 33.3 26.6 20.8 3.1 2.3 1.9 36.1%興森科技002436 CHCNY13.23 224 36.8 29.2 22.0 4.0 3.2 2.5 36.7%勝宏科技300476 CHCNY19.66 170 27.4 16.1 12.7 2.1 1.8 1.5 51.9%CCL生益科技600183 CHCNY19.31 449

19、50.8 21.5 16.8 2.6 2.1 1.9 34.0%半導體計算芯片寒武紀688256 CHCNY186.39 747 nanana100.6 65.0 46.0 241.6%海光信息688041 CHCNY63.26 1,470 na103.0 69.2 30.0 19.2 13.4 57.7%龍芯中科688047 CHCNY139.99 561 368.4 214.8 123.5 78.7 31.7 20.8 63.8%控制芯片瀾起科技688008 CHCNY68.59 779 59.6 42.1 29.1 21.7 13.5 9.5 9.6%電源芯片杰華特688141 CHCN

20、Y52.77 236 128.7 80.4 48.5 16.9 10.9 7.5 11.1%功率MOSFET東微半導688261 CHCNY207.37 140 48.1 35.5 26.8 12.9 8.8 6.5 -12.5%華潤微688396 CHCNY60.38 797 14.0 27.3 23.5 8.1 6.3 5.4 14.7%聞泰科技600745 CHCNY55.86 694 28.1 16.8 13.0 1.2 0.9 0.7 6.2%通信光模塊中際旭創300308 CHCNY56.04 449 36.2 30.6 25.3 4.3 3.9 3.2 107.3%天孚通信300

21、394 CHCNY49.16 194 31.7 38.0 30.5 16.3 11.7 9.2 93.9%新易盛300502 CHCNY43.20 219 42.4 21.1 17.6 5.7 5.0 4.1 81.9%華工科技000988 CHCNY24.28 244 27.0 20.3 15.8 2.0 1.6 1.3 48.0%鴻騰6088 HKUSD1.88 137 10.0 8.5 7.5 0.4 0.4 0.3 -8.3%光芯片源杰科技688498 CHCNY151.99 92 68.2 58.9 43.2 34.2 23.6 17.3 27.2%仕佳光子688313 CHCNY1

22、3.32 61 92.0 51.5 38.9 6.7 5.5 4.7 47.2%數據中心零部件英維克002837 CHCNY33.63 146 15.1 43.6 32.6 5.5 4.1 3.1 1.0%申菱環境301018 CHCNY42.29 102 44.2 29.2 20.8 3.9 2.8 2.0 23.5%光纖光纜長飛光纖光纜6869 HKCNY16.62 251 10.7 9.1 8.1 1.8 1.5 1.3 19.6%亨通光電600487 CHCNY15.89 392 10.3 14.5 11.6 0.8 0.7 0.6 5.5%中天科技600522 CHCNY18.73

23、639 19.2 14.4 11.9 1.6 1.4 1.2 16.0%PEPS年初至年初至今漲跌今漲跌公司公司代碼代碼財報貨幣財報貨幣收盤價收盤價市值（億元）市值（億元）免責聲明和披露以及分析師聲明是報告的一部分，請務必一起閱讀。5 科技科技 AI 大模型大模型如何推動如何推動服務器產業鏈需求服務器產業鏈需求 為了滿足 AI 市場的需求，英偉達今年 GTC2023 上不僅發布了 L4 Tensor Core GPU、L40 GPU、H100 NVL GPU 和 Grace Hopper 等芯片，還進一步推出 NVIDIA DGX 超級計算機，成為大語言模型實現突破背后的引擎。英偉達在 GTC

24、2023 中表示，財富100 強企業中有一半安裝了 DGX AI 超級計算機，DGX 已成為 AI 領域的必備工具。DGX 配有 8 個 H100 GPU 模組，H100 配有 Transformer 引擎，旨在支持類似 ChatGPT的大模型。這 8 個 H100 模組通過 NVLINK Switch 彼此相連，以實現全面無阻塞通信。8個 H100 協同工作，形成一個巨型 GPU。通過 400 Gbps 超低延遲的 NVIDIA Quantum InfiniBand 進行網絡內計算，將成千上萬個 DGX 節點連接成一臺 AI 超級計算機，并不斷擴展應用范圍，成為全球客戶構建 AI 基礎設施的

25、藍圖。圖表圖表3：NVIDIA DGX 超級計算超級計算機結構機結構 資料來源：GTC2023，華泰研究 NVIDIA H100 GPU8個個H100模組通過模組通過NVLINK Switch相連相連8個個H100協同，形成一個巨型協同，形成一個巨型GPU計算網絡是計算網絡是AI超級計算機的重要系統超級計算機的重要系統400Gbps超低延遲超低延遲Quantum InfiniBand計算網絡連結成千上萬個計算網絡連結成千上萬個DGX節點節點形成一臺形成一臺AI超級計算機超級計算機DGX超級計算機是現代化超級計算機是現代化AI工廠工廠NVIDIA DGX H100 免責聲明和披露以及分析師聲明是

26、報告的一部分，請務必一起閱讀。6 科技科技 圖表圖表4：NVIDIA DGX H100 超級計算機超級計算機 資料來源：GTC2023，華泰研究 免責聲明和披露以及分析師聲明是報告的一部分，請務必一起閱讀。7 科技科技 服務器廠商如何把握服務器廠商如何把握 AI 大模型機會大模型機會 AI 大模型訓練和推理催生 GPU 需求上漲，AI 服務器采用異構式架構，NVIDIA DGX A100服務器 8 個 GPU+2 個 CPU 的配置遠高于普通服務器 12 個 CPU 的配置，能夠滿足 AI大模型需求。在單芯片計算訓練性能不斷提升的基礎上，服務器整體能效的提升同樣受到關注。IDC 預計，全球 A

27、I 服務器市場規模穩健增長，2021-2026E CAGR 預計達 17%。我們認為，AI 大模型將帶動算力需求增長，催生對 AI 服務器的需求。工業富聯、聯想、中興通訊、紫光股份等公司有望把握住AI大模型帶來的機會，受益于AI服務器需求的持續提升。全球全球 AI 服務器市場規模穩健增長，服務器市場規模穩健增長，2021-2026E CAGR 預計達預計達 17%根據 IDC 數據，2014-2021 年，全球服務器廠商銷售總額總體呈上升趨勢，2021 年全球服務器市場規模達到 USD99bn。其中，戴爾、HPE、聯想、浪潮市場份額排名前列，合計占比超過 40%。IDC 認為 2021-202

28、6E 全球 AI 服務器廠商市場規模將穩健增長，2026 年市場規模有望達 USD35mn，預計 2021-2026E CAGR 達到 17%。1H21 全球 AI 服務器廠商競爭格局相對集中，其中浪潮信息占比最高（20.2%），其次是戴爾、HPE、聯想。圖表圖表5：2014-2021 年全球服務器廠商市場規模年全球服務器廠商市場規模 圖表圖表6：4Q22 全球服務器廠商競爭格局全球服務器廠商競爭格局 資料來源：IDC，華泰研究 資料來源：IDC，華泰研究 圖表圖表7：2021-2026E 全球全球 AI 服務器廠商市場規模服務器廠商市場規模 圖表圖表8：1H21 全球全球 AI 服務器廠商競

29、爭格局服務器廠商競爭格局 資料來源：IDC，華泰研究 資料來源：IDC，華泰研究 -5%0%5%10%15%20%25%30%35%02040608010012020142015201620172018201920202021銷售額同比增速(USDbn)ODM28.2%戴爾14.5%HPE11.8%聯想7.0%浪潮7.0%Super Micro5.0%IBM4.7%新華三4.1%華為2.9%Cisco2.2%其他12.7%0510152025303540450510152025303540202120222023E2024E2025E2026E市場規模同比增速(USDmn)(%)浪潮信息20%

30、戴爾14%HPE10%聯想6%華為5%IBM4%新華三4%思科2%Oracle1%富士通1%其他33%免責聲明和披露以及分析師聲明是報告的一部分，請務必一起閱讀。8 科技科技 AI 服務器采用異構式架構，服務器采用異構式架構，GPU 數量遠高于普通服務器數量遠高于普通服務器 AI 大模型訓練和推理催生大模型訓練和推理催生 GPU 需求上漲。需求上漲。目前 AI 訓練主要采用：1）英偉達在 AI 訓練GPGPU：包括 V100/A100/H100（22 年下半年開始量產出貨）以及美國限制出口后英偉達推出的裁剪版 A800。2）AMD 推出的 AI 訓練芯片包括 MI 250/250X/300。在

31、推理芯片的選用方面，相較于訓練更多關注模型大小而言，推理更依賴于任務本質，以此決定所需芯片種類。當需要大量內容/圖像 AI 生成式時，需要 GPU 進行推理計算（如英偉達主流的 T4 芯片）；而對于較簡單的推理過程（語音識別等），CPU 有時也會成為較好的推理引擎。AI 服務器采用異構式架構，服務器采用異構式架構，GPU 數量遠高于普通服務器。數量遠高于普通服務器。隨著多模態大模型 AI 服務器和普通服務器的主要區別在于：1）架構不同。AI 服務器采用 CPU+GPU/FPGA/ASIC 等異構式架構，而普通服務器一般是 CPU 架構；2）GPU 數量差異顯著。比較 NVIDIA DGX A1

32、00和浪潮英信服務器 NF5280M6 構造，NVIDIA DGX A100 包括 8 個 A100 GPU 和 2 個 AMD Rome CPU，而浪潮英信服務器 NF5280M6 僅配置 1-2 個英特爾第三代 Xeon 處理器。僅在 GPU 方面，一臺 AI 服務器就能夠帶來約 10 萬美元的價值量提升。圖表圖表9：AI 服務器和普通服務器服務器和普通服務器的區別的區別 資料來源：英偉達官網，浪潮官網，華泰研究 在單芯片計算訓練性能提升的基礎上，服務器整體能效的提升同樣受到關注在單芯片計算訓練性能提升的基礎上，服務器整體能效的提升同樣受到關注 英偉達在此次 GTC 大會上推出 DGX H

33、100 服務器，配有 8 個 H100 GPU 模組，配有Transformer 引擎以支持處理類似 ChatGPT 的生成式訓練模型，FP8 精度在大型語言模型相較上一代 A00 的訓練和推理能力分別提升 9/30 倍。8 個 H100 模組通過 NVLINK Switch相連，確保 GPU 之間的合作和通信。我們認為，AI 服務器整體能效的提升驅動服務器各零部件升級需求，包括且不限于：1）AI訓練和推理對網絡帶寬提出更高要求，有望催生光模塊速率進一步升級需求，其中 800G光模塊有望加速放量；2）PCB：AI 服務器用 PCB 一般是 20-28 層，傳統服務器最多 16層，每提升一層，P

34、CB 價值量提升 1000 元左右，因此單臺 AI 服務器的 PCB 價值量約為單臺傳統服務器的 3-4 倍；3）服務器半導體：GPU 方面，一臺 AI 服務器就能夠帶來約 10萬美元的價值量提升，而大功率供電需求也驅動多相電源用量增長，進一步提升價值量。Gen4 NVME SSD固態硬盤固態硬盤64核核 AMD Rome CPU2NVIDIA ConnectX-7網絡適配器網絡適配器NVIDIA NVSwitch6 A100 Tensor Core GPU8AI服務器：服務器：NVIDIA DGX A100普通服務器：浪潮英信服務器普通服務器：浪潮英信服務器NF5280M6芯片芯片數量數量A

35、100 Tensor Core GPU8價格價格64 core AMD Rome CPU2芯片芯片數量數量英特爾第三代Xeon處理器12價格價格USD14,999RMB64,000USD7,000 免責聲明和披露以及分析師聲明是報告的一部分，請務必一起閱讀。9 科技科技 服務器廠商有望借助“服務器廠商有望借助“AI 算力革命”機遇再創高峰算力革命”機遇再創高峰 工業富聯作為提供服務器代工服務的龍頭廠商，將深度受益于 AI 服務器市場擴容帶來的機會，有望憑借高性能的 AI 服務器迎來營收增長?？蛻舴矫?，相較于 2021 年，2022 年工業富聯服務器營收中云服務商比重由 35%上升至 42%，來

36、自云服務商客戶的營收占比持續提升；產品方面，伴隨著 AI 硬件市場迅速成長，公司相關產品 2022 年出貨加倍，AI 服務器及 HPC 出貨增長迅速，在 2022 年云服務商產品中占比增至約 20%。算力時代的開啟為高效 AI 服務器提供了更廣闊的發展空間，據公司 2022 年報，相關新產品將在 2023 年陸續研發推出。2022 年，工業富聯云服務設備占總營收比例超過 40%，考慮到收入增速超平均的 CSP 業務占公司云設備業務比重上升，我們預測工業富聯服務器 23/24/25 年的收入增幅為 8.6%/8.2%/8.2%，高于行業平均。圖表圖表10：工業富聯服務器客戶發展趨勢工業富聯服務器

37、客戶發展趨勢 圖表圖表11：工業富聯工業富聯 AI 服務器及服務器及 HPC 出貨發展趨勢出貨發展趨勢 資料來源：工業富聯財報，華泰研究 資料來源：工業富聯財報，華泰研究 圖表圖表12：分產品業績表現分產品業績表現云服務設備占總營收云服務設備占總營收 40%+資料來源：Wind，華泰研究 環旭電子：服務器和高速交換機主機板供應商，協助客戶推出邊緣環旭電子：服務器和高速交換機主機板供應商，協助客戶推出邊緣 AI 計算服務器計算服務器 環旭為客戶提供 ODM/JDM/EMS 伺服器、存儲、NAS 和 SSD 產品以及制造服務，并提供L10 系統設計服務，包括主機板、固件 BIOS 和 BMC、子卡

38、(背板、附加卡等)、外殼和散熱設計以及系統集成。Al 服務器方面，環旭提供設計制造(JDM)服務，協助品牌客戶推出邊緣 Al 計算服務器。根據環旭電子 2022 年業績快報,云端及存儲類業務營收達 69.89 億元，同比增長 41.1%,占公司營收比例由 2021 年的 8.7%增長至 2022 年的 10.2%。我們認為，受益于 AI 帶來的云端及邊緣計算新需求，公司云端及存儲類產品營收有望實現長期穩健增長。品牌商65%云服務商35%品牌商58%云服務商42%持續提升云服務商客戶營收占比2021年2022年0%5%10%15%20%25%2021202212%20%+（百萬元）（百萬元）1H

39、202H201H212H211H222H22202020212022AAAA AAAAAA總收入176,654 255,132 196,030 243,527 225,260 286,589 431,786 439,557 511,850 同比增速3.6%7.1%11.0%-4.5%14.9%17.7%5.6%1.8%16.4%毛利率7.2%9.1%7.8%8.7%6.5%7.9%8.4%8.3%7.3%通信網絡設備通信網絡設備收入96,346157,672112,718146,248124,539171,639 254,019258,966296,178毛利率10.6%10.8%9.3%同比

40、增速3.0%4.0%17.0%-7.2%10.5%17.4%3.9%1.9%14.4%收入占比54.5%61.8%57.5%60.1%55.3%59.9%58.8%58.9%57.9%云服務設備云服務設備收入79,53595,77182,33395,36199,678112,766 175,306177,694212,444毛利率4.6%4.1%4.0%同比增速4.0%11.0%3.5%-0.4%21.1%18.3%7.6%1.4%19.6%收入占比45.0%37.5%42.0%39.2%44.3%39.3%40.6%40.4%41.5%工業互聯網工業互聯網收入2531,1883711,314

41、4351,477 1,4411,6851,912毛利率41.7%43.9%47.9%同比增速-23.0%255.0%46.6%10.6%17.3%12.4%130.8%16.9%13.4%收入占比0.1%0.5%0.2%0.5%0.2%0.5%0.3%0.4%0.4%其他其他收入520500608604608707 1,0201,2121,316毛利率35%31%34%同比增速73.0%58.0%16.9%20.9%0.1%17.0%70.9%18.8%8.5%收入占比0.3%0.2%0.3%0.2%0.3%0.2%0.2%0.3%0.3%免責聲明和披露以及分析師聲明是報告的一部分，請務必一起

42、閱讀。10 科技科技 圖表圖表13：雙處理器服務器系統雙處理器服務器系統 圖表圖表14：雙處理器雙處理器服務器主板服務器主板 資料來源：環旭電子官網，華泰研究 資料來源：環旭電子官網，華泰研究 圖表圖表15：分產品業績表現分產品業績表現云端及存儲類業務云端及存儲類業務占總營收占總營收 10%+資料來源：Wind，華泰研究 (百萬人民幣）百萬人民幣）1H212H211H222H222022AAA業績快報業績快報總收入22,273 33,026 28,941 39,576 68,516 同比30.9%7.7%29.9%19.8%23.9%通訊類8,445 12,766 10,714 14,807

43、25,521 同比21.9%-3.2%26.9%16.0%21.7%營收占比38.9%38.7%37.0%37.4%37.2%消費電子類6,631 11,935 8,132 13,766 21,898 同比32.8%-1.7%22.6%15.3%18.3%營收占比30.2%36.1%28.1%34.8%32.0%云端及存儲類產品2,184 2,609 3,366 3,624 6,989 同比-8.7%60.5%54.1%38.9%41.1%營收占比9.0%7.9%11.6%9.2%10.2%工業類產品3,490 3,786 4,185 4,582 8,767 同比82.4%49.9%19.9%

44、21.0%17.5%營收占比14.9%11.5%14.5%11.6%12.8%汽車電子類產品1,186 1,419 2,130 2,421 4,552 同比65.6%42.9%79.6%70.6%72.2%營收占比5.2%4.3%7.4%6.1%6.6%醫療電子類產品96 184 79 58 137 同比-17.8%-68.5%-27.9%營收占比0.7%0.6%0.3%0.1%0.2%免責聲明和披露以及分析師聲明是報告的一部分，請務必一起閱讀。11 科技科技 PCB 廠商如何把握廠商如何把握 AI 大模型機會大模型機會 從下游應用來看，服務器從下游應用來看，服務器/數據存儲是數據存儲是 PC

45、B 重要的下游應用領域之一重要的下游應用領域之一。根據 Prismark 數據，預估 2021 年服務器/數據存儲占全球 PCB 產值的 10%，并預測其 2021-2026 年產值復合增速在 PCB 下游細分領域中排名第一。圖表圖表16：2021 年全球年全球 PCB 預估預估產值占比（按應用領域）產值占比（按應用領域）圖表圖表17：2022-2026 年全球產值年全球產值 CAGR（按應用領域）（按應用領域）資料來源：Prismark（引自滬電股份 2021 年報），華泰研究 資料來源：Prismark（引自滬電股份 2021 年報），華泰研究 PCB 在服務器中主要用于：1）主板：服務器

46、標配，且使用的 PCB 價值量最高；2）電源背板：單獨設置或與主板集成；3）功能性配板：網卡、硬盤、內存、CPU 等。服務器用PCB 的特點主要體現在高層數、高縱橫比、高密度及高傳輸速率，以高多層板、封裝基板為主。圖表圖表18：PCB 在傳統服務器中的應用在傳統服務器中的應用 圖表圖表19：2021 年服務器年服務器/數據存儲領域數據存儲領域 PCB 需求結構需求結構 資料來源：廣合科技招股書，華泰研究 資料來源：Prismark，華泰研究 AIGC 大模型的訓練和推理需要大量的高性能計算算力支持，對 AI 服務器需求提升，同時將進一步加速服務器平臺升級。整體來看，AI 大模型的發展對 PCB

47、 的核心影響在于價值量提升，包括：1）服務器平臺升級；2）AI 服務器對 PCB 的高要求。PC18%服務器服務器/數據存儲數據存儲10%其他計算機6%手機20%有線基礎設施7%無線基礎設施4%其他消費電子15%汽車10%工業4%醫療2%軍事/航空航天4%10.0%7.5%5.7%5.6%5.3%4.9%4.8%3.6%3.0%2.9%1.9%-0.2%-3%0%3%6%9%12%服務器/數據存儲汽車手機無線基礎設施有線基礎設施其他消費電子整體工業軍事/航空航天醫療其他計算機PC6層24%8-16層23%封裝基板13%4層11%18層以上10%撓性板10%HDI6%單/雙面板3%免責聲明和披露

48、以及分析師聲明是報告的一部分，請務必一起閱讀。12 科技科技 服務器平臺升級對服務器平臺升級對 PCB 的影響關鍵在于總線標準升級的影響關鍵在于總線標準升級 價價#1：服務器平臺升級對服務器平臺升級對 PCB 的影響關鍵在于總線標準升級。的影響關鍵在于總線標準升級。其價增邏輯在于，服務器平臺升級PCIe 總線標準升級傳輸速率提升走線密度增加PCB 層數、材料等級、工藝（如背鉆）要求更高、更嚴格PCB 價值量提升。以 Intel 服務器平臺為例，從 Purley 到Whitley再到即將量產的 Eagle Stream，對應的 PCIe 接口級別依次提升，分別為 PCIe 3.0、4.0 和 5

49、.0，PCB 層數從 12 層以下增加至 16 層以上，CCL 材料等級從 Mid Loss 升級至Ultra Low Loss，對背鉆等技術的管控更嚴格。根據產業調研，從 Whitley 到 Engle Stream，PCB 層數雖僅增加 2-4 層，但價格差不多翻倍。以 ChatGPT 大模型引領的新一輪 AI 技術革命，將加速新一代服務器平臺滲透率提升及下一代服務器平臺研發。從主流廠商規劃來看，AMD 的 Zen4 平臺和 Intel 的 Engle Stream預計將在今年 Q3-Q4 開始上量，有望開啟新一輪服務器 PCB 上行周期。圖表圖表20：Intel、AMD 服務器平臺迭代升

50、級服務器平臺迭代升級 資料來源：英特爾，AMD，華泰研究 圖表圖表21：服務器總線標準升推動服務器總線標準升推動 PCB 性能提高性能提高 Pcle 3.0 Pcle 4.0 Pcle 5.0 PCB 層數層數 12 12-16 16 損耗要求 Mid loss Low loss Very/Ultra low loss 介電耗損（df）0.01-0.015 0.005-0.01 0.005 插損 0.65 0.55 0.45 資料來源：英特爾、AMD，華泰研究 相比傳統服務器，相比傳統服務器，AI 服務器的服務器的 PCB 層數更高，單臺層數更高，單臺 PCB 價值量大幅提升價值量大幅提升 價

51、價#2：相比傳統服務器，相比傳統服務器，AI 服務器的服務器的 PCB 層數更高層數更高，單臺，單臺 PCB 價值量大幅提升價值量大幅提升。AI 服務器與傳統服務器的區別主要在于：1）硬件架構更復雜：多采用“CPU+其他加速卡”的異構形式，且目前 CPU+GPU 為主流；2）加速卡數量更多：一般配置四塊及以上加速卡；3）設計更獨特：針對系統結構、散熱、拓撲等專門設計；4）技術更專用：如服務器平臺需要更大內存帶寬，NVlink 提供更大的顯存位寬帶寬，TensorCore 提供更強的 AI 計算力等。這些區別，尤其是 NVlink 這些特殊接口都使得 AI 服務器對 PCB 層數，通信速度都提出

52、了更高要求，從而帶動 AI 服務器的 PCB 價值量大幅提升。根據產業調研，AI 服務器用 PCB 一般是 20-28 層，傳統服務器最多 16 層，每提升一層，PCB 價值量提升 1000 元左右，因此單臺 AI 服務器的 PCB 價值量相較傳統服務器的 PCB價值量將有明顯提升。英特爾201720182019202020212022平臺Eagle StreamCPUSkylake14nm+Cascade Lake14nm+Ice Lake10nmSapphireRapids10nm接口PCIe 3.0PCIe 3.0PCIe 4.0PCIe 5.0DRAMDDR4DDR4DDR4DDR5A

53、MD201720182019202020212022架構Zen3Zen4CPUMilan7nmGenoa5nm接口PCIe 4.0PCIe 5.0DRAMDDR4DDR4DDR4DDR4Naples14nmRome7nmPCIe 4.0PCIe 3.0PCIe 3.0DDR4PurleyWhitleyCooper Lake14nm+Zen1Zen2 免責聲明和披露以及分析師聲明是報告的一部分，請務必一起閱讀。13 科技科技 圖表圖表22：與傳統服務器的不同，使得與傳統服務器的不同，使得 AI 服務器對服務器對 PCB 的層數、板材等級、制作工藝的要求提高的層數、板材等級、制作工藝的要求提高 資

54、料來源：人工智能與創新，華泰研究 AI 服務器占全球服務器出貨量比例將逐年提升，長期仍有量增空間服務器占全球服務器出貨量比例將逐年提升，長期仍有量增空間 量：量：AI 服務器占全球服務器出貨量比例將逐年提升服務器占全球服務器出貨量比例將逐年提升，長期仍有量增空間，長期仍有量增空間。目前 AI 服務器占整體服務器出貨量的比例并不高，但在智算算力需求的潛在預期下占比有望逐年提升，長期看對 PCB/CCL 有增量空間。據 TrendForce 數據，截至 2022 年為止，預估搭載 GPGPU的 AI 服務器年出貨量占整體服務器比重近 1%，預計在 ChatBot 相關應用加持下，2023 年出貨量

55、年增長可達 8%，另外預測其 2022-2026 年 CAGR 將達 10.8%，是全球整體服務器的復合增速的 2 倍多。因此，AI 服務器對 PCB 的影響，短期以價值量提升為主，長期仍有增量空間。圖表圖表23：智算算力占比提升，智算算力占比提升，TrendForce 預計未來預計未來 AI 服務器占全球服務器出貨量的比例將逐年增加服務器占全球服務器出貨量的比例將逐年增加 資料來源：中國信通院，華泰研究 從競爭格局上看，大陸 PCB 廠商在全球服務器的競爭中已占據一席之地，但在 AI 服務器領域參與度不高。AI 大模型要求多張 GPU 通過 NVLINK 等特殊接口緊密鏈接形成一張超級 GP

56、U，對高密度 PCB 板的層數、通信速度等提出更高要求。產業鏈公司包括生產通信用高密度 PCB 的深南電路、滬電，興森科技等，以及生產高速 PCB 板用材料（M6）的生益科技。AI服務器采用異構形式（CPU+GPU、GPU+TPU、CPU+其他加速卡等），目前主流采用CPU+GPU傳統服務器一般是CPU硬件架構一般配置四塊及以上加速卡，目前以GPU為主一般采用單路或多路CPU架構，無加速卡加速卡數量獨特設計專用技術需要針對性地對系統結構、散熱、拓撲做專門的設計通用性更強技術專用性更高，例如Purley平臺更大內存帶寬（CPU總線標準），NVlink提供更大的顯存位寬帶寬（CPU與GPU的接口）

57、，TensorCore提供更強的AI計算力（處理核心）。主要對CPU服務器平臺有技術要求異構形式需要多卡互連，PCB的走線更多、更密集，對PCB的層數、基材、工藝等要求更高PCB使用要求提升加速卡數量增加將增加GPU板用量，高端GPU針腳數更多、顯存顆粒更多、供電模塊更多，帶動PCB層數增加。PCB的材料和加工工藝需要相應提高，保證散熱性、低損耗等。CPU：服務器平臺升級GPU：NVlink顯存位寬更大PCB：層數更高、損耗更低（更高等級CCL）、工藝更難309429615871352020100200300400500600700201920202021全球中國(EFlops)39%43%5

58、5%50%2020年2021年25%38%41%52%全球全球/中國算力規模持續保持高增長中國算力規模持續保持高增長智能算力規模占總算力規模的比例持續提升智能算力規模占總算力規模的比例持續提升 免責聲明和披露以及分析師聲明是報告的一部分，請務必一起閱讀。14 科技科技 高算力需求帶動先進封裝需求，高算力需求帶動先進封裝需求，ABF 載板有望充分受益載板有望充分受益 高算力需求帶動先進封裝需求高算力需求帶動先進封裝需求，ABF 載板載板有望充分受益有望充分受益。以 AI 大模型為基礎的 AIGC 新應用快速興起，對算力的要求提高，服務器單機將搭載更多的 CPU/GPU 等芯片，解決多芯片間高速互

59、連的先進封裝成為關鍵。而 IC 載板作為先進封裝的關鍵材料，有望進一步打開價值空間。尤其 ABF 載板，相較于 BT 載板具備層數多、面積大、線路密度高、線寬線距小等特點，更能承載 AI 高性能運算，在 CPU、GPU、FPGA、ASIC 等高運算性能 IC 放量預期下將更充分受益。據 Prismark 預測，ABF 載板為 IC 載板行業規模最大、增速最快的細分領域，預計全球 ABF 載板市場規模 2026 年將達到 121 億美元，2021-2026 年 CAGR為 11.5%。圖表圖表24：全球全球 IC 載板行業細分領域市場規模載板行業細分領域市場規模 資料來源：Prismark（含預

60、測），華泰研究 從競爭格局看，載板技術壁壘較高，長期以日韓臺廠商為主，國內起步較晚。我們認為，隨著半導體產業鏈的國產化替代加速，國內廠商仍有較大上升空間。9212105010015020025020182019202020212022E2026EFC-BGA/LGA/PGAFC-CSP/FC-DRAMWB-PBGA/CSPBOC模組(億美元)免責聲明和披露以及分析師聲明是報告的一部分，請務必一起閱讀。15 科技科技 半導體廠商如何把握半導體廠商如何把握 AI 大模型機會大模型機會 電源芯片：電源芯片：AI 服務器多相電源用量提升，國產替代空間廣闊服務器多相電源用量提升，國產替代空間廣闊 隨著大

61、數據、云計算、人工智能概念的興起，CPU、GPU 對供電電壓調節器(VRM/Vcore)和負載點電源(PoL)的效率和功率提出了嚴峻挑戰。多相Buck電源包含控制器及DrMOS，是一種多路交錯并聯的同步 Buck 拓撲，被公認為是此類應用場景的最佳解決方案。通過多相控制器和 DrMOS 的組合使用，將多個降壓電路的輸出并聯使用，從而輸出數百安培到數千安培的電流，適用于超大功率供電的需求。DrMOS 能給 CPU/GPU 電源設計帶來三點優勢：1）更穩定的電源；2）power 零部件減少；3）power 零件小型化與線路簡潔化，滿足下游產品輕薄短小但高效的需求。圖表圖表25：MPS 服務器（核供

62、電）數據中心解決方案服務器（核供電）數據中心解決方案 資料來源：矽力杰官網，MPS 官網，華泰研究 根據 MPS 數據，服務器主板電源解決方案涉及 CPU/GPU 供電、存儲 DDR 供電、POL以及 EFuse 等產品，CPU 服務器及 GPU 服務器電源合計市場規模約 20 億美金。具體來看 CPU、GPU 供電主要采用多相控制器+DrMOS 模式。根據 MPS 官網，最初 CPU 采用4 相，6 相，GPU 已經演進至采用 16 相供電，總市場規模約 6 億美金。POL（負載點電源）則是分布與各個功能單元電路前端的 DC/DC 穩壓器，一臺服務器上有十多顆 POL，對應市場規模約 600

63、0 萬美金。由于 DDR5 標準將直流供電功能從主板轉移至內存條，因此每一個內存條將額外包含一組 DC-DC 直流變壓電路。這種方式無疑會增加成本，總市場規模約 2.8 億美金。電子保險絲 EFuse 用于為子電路或 PC 板提供局部快速響應保護,對應全球市場規模約 6000 萬美金。圖表圖表26：服務器服務器 CPU 主板電源解決方案主板電源解決方案 資料來源：MPS 官網，華泰研究 免責聲明和披露以及分析師聲明是報告的一部分，請務必一起閱讀。16 科技科技 AI 服務器采用異構式架構，NVIDIA DGX A100 服務器 8 個 GPU+2 個 CPU 的配置遠高于普通服務器 12 個

64、CPU 的配置。單顆 NVIDIA A100 至少需要 16 相電源解決方案，單臺AI 服務器所需多相電源數量呈幾何式增長。IDC 預計，全球 AI 服務器市場規模穩健增長，2021-2026E CAGR 預計達 21%。我們認為，AI 大模型將帶動算力需求增長，催生對 AI服務器的需求，帶動多相電源市場需求增加。圖表圖表27：DC-DC 細分種類市場規模細分種類市場規模 資料來源：英偉達，華泰研究 國外廠商主導國外廠商主導DrMOS及多相控制器市場，國內空白亟待彌補及多相控制器市場，國內空白亟待彌補。由于DrMOS技術難點較多：1）大功率大電流的工藝BCD 工藝；2）設計；3）封裝，DrMO

65、S 在國內尚屬空白，國產替代亟待推進。DrMOS 主要廠商為 MPS、ADI、TI 和安森美等，目前下游廠商幾乎只采用海外 DrMOS 產品，如微星 B650 迫擊炮采用 MPS 產品，2206/MP87670 單相提供額定80A 電流。大陸廠商僅杰華特具有 DrMOS 量產能力，單芯片已經做到 70 安培，性能可與國際一流廠商相比，有望彌補國內空白，目前公司 DrMOS 產品在服務器、筆電領域均實現批量出貨。公司多相控制器產品目前處于送樣階段，未來會與 DrMOS 配套出貨。圖表圖表28：各公司各公司 DrMOS 產品對比產品對比 產品型號產品型號 輸出電流輸出電流 最小輸入電壓最小輸入電壓

66、(V)最大輸入電壓最大輸入電壓(V)封裝封裝 模式模式 力智電子 TCP9600B 60 4.5 16 VQFN6x5-39L 合封 MPS MPQ86940 40 3 22 QFN-21(4x5)單芯片 MPQ86960 50 3 22 LGA-38(5x6)單芯片 TI TPS51624 60 4.5 28 VQFN(RSM)4*4 合封 ADI LTC7051 70 1 14 LQFN（5x8）單芯片 安森美 FDMF6823C 50 4.5 5.5 PQFN-40 合封 杰華特-70-單芯片 資料來源：各公司官網，華泰研究 計算芯片計算芯片/存儲控存儲控制芯片：增加制芯片：增加 AI

67、加速器芯片加速器芯片，提升計算效率提升計算效率 芯片端：增加芯片端：增加 GPU 等等 AI 加速芯片提升計算效率加速芯片提升計算效率 AI 服務器與普通服務器相比，AI 服務器的芯片通常被優化和設計用于執行機器學習和深度學習算法，常采用異構計算的方式。具體來看 1）CPU：AI 服務器和普通服務器都使用 CPU。但 AI 服務器通常會使用性能更高的 CPU，以便更快地處理復雜的計算任務。2）GPU：GPU 是 AI 服務器的核心組成部分，在矩陣運算和深度學習模型訓練方面具有更高的效率。相比之下，普通服務器通常只使用 CPU 而不使用 GPU。以浪潮信息為例，我們看到 AI/HPC 服務器分別

68、配備 8 顆 A800 GPU 以及 4 顆 V100/P100 等英偉達 GPU。3）FPGA/ASIC：是專門為特定任務設計的芯片，與通用 CPU 或 GPU 相比，這兩類芯片可以更快地執行特定的計算任務。我們看到 HPC 服務器相比通用/AI 服務器多配備 2 顆賽靈思 FPGA，整體服務器的單機臺芯片用量預計隨著 AI 服務器的用量而顯著提升。免責聲明和披露以及分析師聲明是報告的一部分，請務必一起閱讀。17 科技科技 圖表圖表29：浪潮信息通用浪潮信息通用/AI/高性能服務器方案對比高性能服務器方案對比 型號型號 NF5280M6 NF5688M6 NF5280M5 類型 通用 AI

69、HPC 規格 2U 6U 2U 處理器 1 到 2 個英特爾至強系列第三代可擴展處理器 2 顆第三代 Intel Xeon 可擴展處理器(Ice Lake)，TDP 270W，支持 3 條 UPI 互聯 2 顆 2nd Generation IntelXeon Scalable 系列處理器 內存 最大支持32根內存.每個處理器支持8 個內存通道,每個通道最大支持 2 個內存插槽.內存最大速度可達 3200MT/s.支持 RDIMM與 BPS 內存.支持 32 條 DDR4 RDIMM/LRDIMM 內存，速率最高支持 3200MT/s 支持 24 條 2933MT/s DDR4 ECC 內存，

70、12 個內存通道 AI 加速器 無 8 顆 NVIDIA A800 GPU 支持 4 片 NVIDIA V100，P100，P40，M40，K80，M60，M10 等 GPU 卡；支持 2 片 Xilinx Alveo U200 FPGA 卡 資料來源：浪潮信息官網，華泰研究 寒武紀訓練卡：思元寒武紀訓練卡：思元 370 推訓一體實現硬件升級，同英偉達數據中心產品推訓一體實現硬件升級，同英偉達數據中心產品 T4/A10 直面競直面競爭，思元爭，思元 590 加入浮點計算實測性能優異。加入浮點計算實測性能優異。目前寒武紀核心發力云端，其核心產品包括：1）思元 370 于 2021 年推出，是寒武

71、紀第三代云端產品采用 7nm 制程工藝，是寒武紀首款采用 Chiplet（芯粒）技術的人工智能芯片。思元 370 智能芯片最大算力高達 256TOPS(INT8)，是寒武紀第二代云端推理產品思元270算力的2倍，產品形態包括3款加速卡：MLU370-S4、MLU370-X4、MLU370-X8，已與國內主流互聯網廠商開展深入的應用適配。2）思元 590在上一代思元 290 的基礎上增加浮點計算能力，采用 MLUarch05 全新架構，實測訓練性能較在售旗艦產品有了大幅提升，它提供了更大的內存容量和更高的內存帶寬，其 IO 和片間互聯接口也較上代實現大幅升級。圖表圖表30：寒武紀思元寒武紀思元

72、370 資料來源：寒武紀官網，華泰研究 寒武紀和英偉達對應產品對比寒武紀和英偉達對應產品對比英偉達英偉達A10英偉達英偉達T4思元思元270思元思元3702020201820192021推出時間7nm12nm16nm7nm制程FCBGAChiplet封裝136億-390億晶體管數量150W75W70W（S4）或160W（F4）75W（S4）和150W（X4）功耗250TOPS（Int8）130TOPS（int8）128TOPS（Int8）256TOPS（Int8）最大算力Ampere（2020）Turing（2018）MLUarch02（2019）MLUarch03（2021）架構GDDR6，

73、600GB/sGDDR6，320GB/sDDR4，102.4GB/sLPDDR5，307.2GB/s內存接口INT8、INT16、FP16、BF16、FP32INT4、INT8、INT16、FP32、FP16INT4、INT8、INT16、FP32、FP16INT8、INT16、FP16、BF16、FP32支持數據類型MLU370-S4和和GPU性能對比性能對比MLU370-X4和和GPU性能對比性能對比 免責聲明和披露以及分析師聲明是報告的一部分，請務必一起閱讀。18 科技科技 海光海光 DCU：公司 DCU 產品主要面向智能計算以及人工智能市場，采用高性能計算市場目前主流的 GPGPU 架

74、構。當前 DCU 產品綜合性能約為英偉達 A100 產品的 70%-80%，與國內同行相比，公司的優勢在于：全精度計算：公司產品覆蓋 64 位、32 位、16 位以及整型 8 位訓練/推理；兼容主流生態：兼容“類 CUDA”環境，能夠較好地適配、適應國際主流商業計算軟件和人工智能軟件，并通過更好的性價比實現國產替代。海光 DCU 集成片上高帶寬內存芯片，可以在大規模數據計算過程中提供優異的數據處理能力，使海光 DCU 可以廣泛應用于不同的場景。目前該產品可廣泛應用于大數據處理、人工智能、商業計算等計算密集類應用領域，我們預計將在超算中心首先得到應用，長期來看將憑借當前與互聯網公司、AI 廠商、

75、先進計算中心以及智算中心的深度合作關系，實現從政府項目到行業的破圈。圖表圖表31：深算一號與深算一號與 NVIDIA、AMD 高端高端 GPU 產品對比產品對比 項目項目 海光海光 NVIDIA AMD 品牌 深算一號 Ampere 100 MI 100 生產工藝 7nm FinFET 7nm FinFET 7 nm FinFET 核心數量 4096（64 CUs）2560 CUDA processors 640 Tensor processors 120 CUs 內核頻率 Up to 1.5GHz（FP64）Up to 1.7Ghz（FP32）Up to 1.53Ghz Up to 1.5G

76、Hz（FP64）Up to 1.7Ghz（FP32）顯存容量 32GB HBM2 80GB HBM2e 32GB HBM2 顯存位寬 4096 bit 5120 bit 4096 bit 顯存頻率 2.0 GHz 3.2 GHz 2.4 GHz 顯存帶寬 1024 GB/s 2039 GB/s 1228 GB/s TDP 350 W 400 W 300 W CPU to GPU 互聯 PCIe Gen416 PCIe Gen416 PCIe GEN416 GPU to GPU 互聯 GMI2 Up to 184 GB/s NVLink Up to 600 GB/s Infinity Fabri

77、c3 Up to 276 GB/s 價格 2,989 16,299-注：海光神算一號產品價格為 2021 年數據，英偉達 A100 產品價格來源 e-bay 2023 年 2 月 24 日數據 資料來源：海光信息招股書，華泰研究 免責聲明和披露以及分析師聲明是報告的一部分，請務必一起閱讀。19 科技科技 通信設備廠商如何把握通信設備廠商如何把握 AI 大模型機會大模型機會 光模塊：數據中心市場空間廣闊，光模塊：數據中心市場空間廣闊，2023 年有望迎年有望迎 800G 放量元年放量元年 全球光模塊市場穩健增長，數據中心光模塊市場空間廣闊。全球光模塊市場穩健增長，數據中心光模塊市場空間廣闊。根據

78、 LightCounting 的統計及預測，20192021 年，全球光模塊市場規模從 89 億美元增長到 114 億美元，預測 2025 年全球光模塊市場將達到 171 億美元，對應 20222025 年 CAGR 為 10.65%。全球光模塊市場結構方面，CWDM/DWDM 光模塊和用于數據中心的以太網光模塊占比較高，二者出貨金額合計占比從2019年的74%提升至2021年的79%，其中光模塊市場規模為47億美元，占比為 41%，為光模塊中最大細分品類市場。圖表圖表32：全球光模塊市場規模及預測（億美元）全球光模塊市場規模及預測（億美元）圖表圖表33：2021 年全球各品類光模塊出貨金額占

79、比年全球各品類光模塊出貨金額占比 資料來源：LightCounting，華泰研究 資料來源：LightCounting，華泰研究 800G 有望迎接放量元年。有望迎接放量元年。隨著云計算、AI、元宇宙等技術產業的快速發展和傳統產業數字化的轉型，全球范圍內數據快速的增長對網絡帶寬提出新的要求，有望催生光模塊速率升級需求。LightCounting 指出，AI 應用等帶來的數據流量的增長，超預期的數據中心帶寬需求以及光模塊廠商技術的迭代都是推動 800G 應用的動力。根據 LightCounting 于 2022 年4 月發布的預測，20222024 年全球 800G 以太網光模塊出貨量有望達 1

80、1、39、119 萬只。我們認為隨著 800G 光模塊有望迎來放量元年，國內頭部光模塊以及上游光器件、光芯片廠商有望迎發展機遇。圖表圖表34：各速率全球以太網光模塊出貨量占比各速率全球以太網光模塊出貨量占比 資料來源：LightCounting，華泰研究 -15%-10%-5%0%5%10%15%20%0204060801001201401601802016201720182019202020212022E2023E2024E2025E光模塊市場規模（億美元）同比（右軸）41%2%6%38%6%1%6%EthernetFibre ChannelOptical InterconnectsCWDM

81、/DWDMWireless FronthaulWireless BackhaulFTTx0%20%40%60%80%100%2016201720182019202020212022E2023E2024E2025E50G及以下100G200G400G800G1.6T及以上 免責聲明和披露以及分析師聲明是報告的一部分，請務必一起閱讀。20 科技科技 國內光模塊廠商彰顯全球競爭力。國內光模塊廠商彰顯全球競爭力。根據 Lightcounting 于 2022 年 5 月發布的統計數據，2021年全球前十大光模塊廠商，中國廠商占據六席，分別為旭創（與 II-VI 并列第一）、華為海思（第三）、海信寬帶（

82、第五）、光迅科技（第六）、華工正源（第八）及新易盛（第九）；相比于 2010 年全球前十大廠商主要為海外廠商，國內僅 WTD（武漢電信器件有限公司，2012年與光迅科技合并）一家公司入圍，體現出十年以來國產光模塊廠商競爭實力及市場地位的快速提升。圖表圖表35：2021 年全球年全球 Top10 通信光模塊國產廠商占六席通信光模塊國產廠商占六席 廠商廠商 2010 2016 2018 2021 1 Finisar Finisar Finisar II-VI&旭創科技 2 Opnext 海信寬帶 旭創科技 3 Sumitomo 光迅科技 海信寬帶 華為海思 4 Avago Acacia 光迅科技

83、Cisco(Acacia)5 Source Photonics FOIT（Avago）FOIT（Avago）海信寬帶 6 Fujitsu Cclaro Lumentum/Oclaro 光迅科技 7 JDSU 旭創科技 Acacia Broadcom(Avago)8 Emcore Sumitomo Intel 華工正源 9 武漢電信器件 Lumentum AOI 新易盛 10 Neophotonics Source Photonics Sumitomo Molex 資料來源：LightCounting，華泰研究 以太網交換機芯片：交換機核心部件，國產替代空間廣闊以太網交換機芯片：交換機核心部件，

84、國產替代空間廣闊 以太網交換芯片是交換機核心部件。以太網交換芯片是交換機核心部件。以太網交換機為用于網絡信息交換的網絡設備，是實現各種類型網絡終端互聯互通的關鍵設備。交換設備由以太網交換芯片、CPU、PHY、PCB、接口/端口子系統等組成，其中以太網交換芯片為最核心部件。交換芯片是用于交換處理大量數據及報文轉發的專用芯片，是針對網絡應用優化的專用集成電路（ASIC）。圖表圖表36：以太網交換芯片在典型以太網交換機中的應用以太網交換芯片在典型以太網交換機中的應用 資料來源：盛科通信招股書，盛科通信官網，華泰研究 全球以太網交換芯片市場增長穩健，國內增速領先。全球以太網交換芯片市場增長穩健，國內增

85、速領先。根據盛科通信招股書和灼識咨詢預測，2020 年全球以太網交換芯片市場規模為 368 億元，同比下降 4.3%，預計 2020-2025E 年均復合增速為 3.4%，2025 年全球市場規模為 434 億元。2020 年我國交換芯片市場規模為90 億元，同比增長 25.2%，灼識咨詢預測 2025 年我國市場規?？蛇_ 171.4 億元，對應2021E-2025E 復合增速為 13.8%，顯著領先全球增速。根據信通院，國內市場由于數據中心等新基建領域政策環境向好（如東數西算、算力網絡建設等政策），而交換機作為搭建數據中心架構的骨骼，用以保證數據傳輸穩定可靠，將隨之大量提振需求。免責聲明和披

86、露以及分析師聲明是報告的一部分，請務必一起閱讀。21 科技科技 圖表圖表37：2016-2025E 全球以太網交換芯片市場規模全球以太網交換芯片市場規模 圖表圖表38：2016-2025E 中國商用以太網交換芯片市場規模中國商用以太網交換芯片市場規模 資料來源：盛科通信招股書，灼識咨詢，華泰研究 資料來源：信通院數據中心白皮書（2022 年），華泰研究 “高速化”：“高速化”：100G 及以上端口速率將成主流，應對下一代數據中心帶寬需求。及以上端口速率將成主流，應對下一代數據中心帶寬需求。端口速率是以太網芯片的每個端口每秒鐘傳輸的最大 bit 數量，是衡量芯片性能的重要指標。近年數字經濟的快速

87、發展，推動了云計算、人工智能、大數據等技術產業的快速發展和傳統產業數字化的轉型，全球范圍內數據快速的增長對網絡帶寬提出新的要求。根據信通院數據中心產業圖譜研究報告預測，100G、400G 及以上的市場需求將逐漸增多，預計 400G 產品最終會占據優勢地位，中長期來看，預計 400G 數據中心交換機 2022 年末有望成為營收主力，2023 年開始 800G 交換機有望得到快速發展。根據灼識咨詢預測，100G 以上占比將從 2020 年的 24.1%提升至 2025 年的 44.2%。國內商用交換芯片行業集中度高，海外巨頭壟斷，盛科通信為頭部國產商。國內商用交換芯片行業集中度高，海外巨頭壟斷，盛

88、科通信為頭部國產商。以太網交換芯片領域由少數參與者掌握大部分份額，2020 年中國商用以太網交換芯片市場中，博通、美滿和瑞昱分別以 61.7%、20.0%和 16.1%分列前三，CR3 達到 97.8%，博通的產品在超大規模的云數據中心、HPC 集群與企業網絡市場上占據較高份額，為以太網交換芯片的全球龍頭，是盛科發展方向借鑒的對象。由于交換芯片具備較高技術、客戶、應用和資金壁壘，行業整體國產化程度較低，國內參與廠商較少。盛科通信在中國商用以太網交換芯片市場中，以銷售額計占據 1.6%的份額，排名第四，在國產廠商中排名第一。此外，2020 年中國萬兆以上商用以太網交換芯片市場中，盛科通信市占率達

89、 2.3%。圖表圖表39：2020 年中國商用以太網交換芯片市場格局年中國商用以太網交換芯片市場格局 圖表圖表40：2020 年中國萬兆以上商用以太網交換芯片市場格局年中國萬兆以上商用以太網交換芯片市場格局 資料來源：盛科通信招股書，灼識咨詢，華泰研究 資料來源：盛科通信招股書，灼識咨詢，華泰研究 -6%-4%-2%0%2%4%6%8%10%12%14%16%0501001502002503003504004505002016 2017 2018 2019 2020 2021E2022E2023E2024E2025E商用自用同比增速（右軸）(億元)0%5%10%15%20%25%30%0204

90、060801001201401601802016 2017 2018 2019 2020 2021E2022E2023E2024E2025E企業網用運營商用數據中心用工業用同比增速（右軸）(億元)61.7%20.0%16.1%1.6%0.6%博通美滿瑞昱盛科通信其他73%15%9%2%1%博通美滿瑞昱盛科通信其他 免責聲明和披露以及分析師聲明是報告的一部分，請務必一起閱讀。22 科技科技 重點股票推薦重點股票推薦 圖表圖表41：重點推薦公司估值表重點推薦公司估值表 注：收盤價、市值截至 2023 年 3 月 27 日，美元兌港幣數據截至 2023 年 3 月 27 日，預測數據為華泰預測。資料

91、來源：Wind，華泰研究預測 工業富聯（工業富聯（601138 CH；買入；目標價：；買入；目標價：18.00 元）元）工業富聯發布年報，22 年營收 5118.50 億元(YoY:+16.45%），歸母凈利潤 200.73 億元(YoY:+0.3%)。公司重視股東回報，22 年擬每股派現 0.55 元，分紅率提升至 54%，彰顯對利潤增長前景充滿信心?；仡?2022，1)公司三大板塊收入齊增長，總營收再創歷史新高;2)毛利率受產品組合及 4Q22 疫情影響同降 1.05pp；3)經營提效及規模效應帶動期間費用率同降 0.35pp。繼續看好公司緊抓數字經濟發展機遇，尤其是 AI 熱潮帶來的算力

92、基礎設施需求，實現業績穩健增長。預計公司 23-25 年歸母凈利潤為 242/259/282 億。我們看好公司全球多元化業務互相助益，且公司具有強規模效應，以及較高股息率下的配置價值，參考 A股可比公司 Wind 一致預期均值，給予 23 年 14.8x PE，給予目標價 18.00 元，維持買入。（估值日期：2023 年 3 月 17 日）風險提示：宏觀下行風險，創新產品滲透不及預期風險。聯想集團（聯想集團（992 HK；買入；目標價：；買入；目標價：11.8 港幣）港幣）根據 IDC 披露的 2022 年 PC 銷售情況，以及臺灣供應鏈月度銷售情況，我們下調聯想FY23/24/25 收入預

93、測。我們認為去庫存仍將拖累 2024 年出貨量，下調后 FY24 全年 PC收入下滑 6%，IDG 業務收入下滑 5.3%，ISG 業務受 AI 服務器帶動，FY24 增長 25%，SSG業務增長 20%，整體全年利潤增長 5.7%。我們看到仁寶、英業達、緯創等 ODM 對 23 年下半年PC銷量態度開始樂觀，期待去庫存結束后公司PC業務同比增速在2H23看到改善。給予 FY2023/2024/2025 年歸母凈利潤預測 17.3/18.3/19.3 億美元。給予買入以及目標價11.8 港幣，對應 11 倍 FY24 年 PE。（估值日期：2023 年 3 月 17 日）風險提示：PC 庫存的

94、不確定性，全球經濟波動。中興通訊（中興通訊（000063 CH；買；買入；目標價：入；目標價：41.51 元）元）根據公司 2022 年年報，2022 公司營收為 1229.54 億元，同比增長 7.36%；歸母凈利潤為80.80 億元，同比增長 18.6%；扣非歸母凈利潤為 61.67 億元，同比增長 86.5%。其中 Q4單季公司營收/歸母凈利潤/扣非歸母凈利潤分別為 303.95/12.60/6.16 億元，分別同比-0.98%/+31.28%/扭 虧 為 盈。我 們 預 計 公 司 20232025 年 歸 母 凈 利 潤 分 別 為98.30/113.04/127.68 億元，可比公

95、司 2023 年 Wind 一致預期 PE 均值為 18x，考慮到公司ICT 龍頭地位，給予公司 2023 年 20 xPE，目標價為 41.51 元（估值日期：2023 年 3 月 12日），“買入”評級。風險提示：運營商業務毛利率大幅下滑；新業務拓展不及預期。目標價（當地貨幣）目標價（當地貨幣）2022E2023E2024E2022E2023E2024E工業富聯601138 CHCNY17.63 3,501 買入18.0017.5 14.5 13.5 0.7 0.6 0.6 92.0%聯想集團0992 HKUSD8.70 1,055 買入11.806.9 8.5 7.9 0.2 0.2 0

96、.2 35.7%中興通訊000063 CHCNY34.29 1,523 買入41.5120.1 16.5 14.3 1.2 1.1 1.0 32.6%紫光股份000938 CHCNY30.56 874 增持32.2535.5 29.1 23.7 1.1 1.0 0.9 56.6%環旭電子601231 CHCNY18.37 406 買入24.501.7 1.4 1.2 0.1 0.1 0.1 13.2%生益科技600183 CHCNY19.31 449 買入24.8029.3 21.0 16.6 2.5 2.2 1.9 34.0%華工科技000988 CHCNY24.28 244 買入30.01

97、27.0 20.2 16.3 2.0 1.6 1.3 48.0%源杰科技688498 CHCNY151.99 92 買入187.5591.0 56.7 42.5 32.6 23.4 17.0 27.2%年初至年初至今漲跌今漲跌公司公司代碼代碼財報貨幣財報貨幣收盤價收盤價市值（億元）市值（億元）PEPS評級評級 免責聲明和披露以及分析師聲明是報告的一部分，請務必一起閱讀。23 科技科技 紫光股份（紫光股份（000938 CH；增持；目標價：；增持；目標價：32.25 元）元）近日 HPE 實體向紫光國際發出 關于行使賣出期權的通知，HPE 開曼和 Izar Holdings Co將向全資子公司紫

98、光國際出售其持有的新華三合計 49%股權，收購價對應 2021 年 5 月至 2022 年 4 月的扣非凈利潤 PE 15x。交易完成后，紫光股份將持有新華三 100%的股權。我們認為此次交易有望增厚上市公司凈利潤，新華三深度布局“云-網-邊-端-芯”全產業鏈，有望受益于國內數字經濟發展，持續拓展市場份額。我們預計其 22-24 年歸母凈利潤為24.68/30.17/36.76 億元，基于分部估值法，給予公司目標市值 922.3 億元，目標價為 32.25元，對應 23 年 PE 30.57x（估值日期：2023 年 1 月 5 日），維持“增持”評級。風險提示：1）公司自研芯片進度不及預期或

99、投入過大；2）創新業務發展不及預期；3）新業務市場不及預期。環旭電子環旭電子（601231 CH；買入買入；目標價：；目標價：24.5 元元)環旭電子前三季度營收 495.3 億元(YoY:+35.6%)，歸母凈利潤 21.7 億元(YoY:+93.4%)。Q3 單季營收 205.9 億(YoY:+44.5%)，歸母凈利潤 10.9 億(YoY:+90.0%)，我們認為 Q3 業績增長強勁主因：1)大客戶新品驅動 SiP 模組進入出貨旺季；2)車電業務增長提速；3 匯率變動貢獻匯兌收益。公司指引 Q4 收入同增 8%以上，我們認為盡管可能存在大客戶備貨節奏帶動需求在 Q3 提前釋放的因素，全年

100、高增信號依然強烈。展望 23 年，公司利潤率有望持續提升，伴隨車電釋放新動能，我們仍看好公司成長前景，給予公司 22/23/24 年 EPS 1.36/1.63/1.92 元?？紤]環旭車電業務擴張有望帶來估值提升，給予公司 22 年 18x PE(可比公司中位數 17x)，給予目標價 24.5 元，維持買入評級。（估值日期：2022 年 10 月 27日）風險提示：中美貿易摩擦升級、疫情升級 3C 需求不及預期的風險。生益科技（生益科技（600183 CH；買入；目標價：；買入；目標價：24.8 元）元）生益科技公布 22 年業績快報：營收 180.1 億元（yoy：-11.2%）；歸母凈利潤

101、 15.3 億元（yoy：-45.9%），高于我們預期8.4%。其中 4Q22 實現營收43.4億元（yoy：-11.4%，qoq：+0.9%），歸母凈利潤環比修復至 3.3 億元（yoy：-31.8%，qoq：+27.9%）。展望 2023 年，隨著行業落后產能的出清以及需求的修復，我們認為公司有望憑借領先的產能布局以及優異的產品結構率先迎來基本面和估值的戴維斯雙擊。但考慮到需求修復的節奏慢于我們的預期，給予公司 23E/24E 歸母凈利潤預測 21.3/26.9 億元；給予目標價人民幣 24.8 元，基于 27.0 x 23E PE（vs 可比公司 25.1x 23E PE，考慮公司覆銅板

102、的龍頭地位）；維持“買入”評級。（估值日期：2023 年 3 月 1 日）風險提示：行業競爭加??；原材料價格波動；產能爬坡和技術升級慢于預期。華工科技（華工科技（000988 CH；買入；目標價：；買入；目標價：30.01 元）元）公司 2022 年實現營收 120.11 億，同比增加 18.14%，歸母凈利潤 9.06 億元，同比增加19.07%；其中 Q4 單季營收為 31.60 億元，同比增加 12.94%，歸母凈利潤為 1.84 億元，同比增加 551.99%。公司盈利能力提升，2022 年綜合毛利率為 19.16%，同比增加 2.12pct。我們預計公司 2023-2025 年歸母凈

103、利潤 12.07/14.98/18.29 億元，根據 Wind 一致預期，可比公司 2023 年 PE 均值為 22.76x，考慮到公司全產業鏈布局的優勢，給予公司 2023 年PE25x，目標價 30.01 元/股（估值日期：2023 年 3 月 1 日），維持“買入”評級。風險提示：疫情反復給業務開展帶來的不利影響；激光加工技術在智能制造及新能源產業中拓展進展不及預期；公司費用管控不及預期。免責聲明和披露以及分析師聲明是報告的一部分，請務必一起閱讀。24 科技科技 源杰科技（源杰科技（688498 CH；買入；目標價：；買入；目標價：187.55 元）元）公司是國內高速率激光芯片龍頭廠商，

104、掌握 IDM 全流程業務體系，未來有望具備逐鹿全球的能力。我們看好公司前景：1）全球 10G-PON 快速建設背景下，公司光纖接入業務有望持續受益，同時公司 10G 1577nm EML 芯片有望步入收獲期；2）數據中心市場廣闊，公司25G DFB未來有望進一步開拓直接/最終客戶群體，以及公司積極推進50G PAM4 DFB、100G EML 等高端市場突破，有望享受份額提升紅利；3）長期來看，公司硅光芯片、激光雷達芯片等有望貢獻新增長點。我們預計公司 20222024 年歸母凈利潤為 1.00/1.61/2.15億元，可比公司 2023 年 PE Wind 一致預期均值為 56x，考慮到公司

105、在通信光芯片領域龍頭地位，給予公司 2023 年 70 倍 PE，對應目標價為 187.55 元（估值日期：2023 年 3 月 1日），“買入”評級。風險提示：EML 芯片研發進展不及預期、數通市場客戶開拓不及預期。圖表圖表42：提及公司列表提及公司列表 代碼代碼 公司公司 代碼代碼 公司公司 688981 CH 中芯國際 600487 CH 亨通光電 688256 CH 寒武紀 600522 CH 中天科技 688041 CH 海光信息 002415 CH ?？低?688047 CH 龍芯中科 002236 CH 大華股份 603893 CH 瑞芯微 HPQ US 惠普 688200 C

106、H 華峰測控 DELL US 戴爾 300480 CH 光力科技 2382 TW 廣達 600584 CH 長電科技 6669 TW 緯穎 002156 CH 通富微電 2356 TW 英業達 002463 CH 滬電股份 8210 TW 勤誠興業 600183 CH 生益科技 4062 JP Ibiden 300476 CH 勝宏科技 7120 JP Shinko 002916 CH 深南電路 ROG US Rogers 002436 CH 興森科技 NVDA US 英偉達 300308 CH 中際旭創 AMD US AMD 300394 CH 天孚通信 INTC US 英特爾 300502

107、 CH 新易盛 5274 TW ASPEED 000988 CH 華工科技 MPWR US MPS 688498 CH 源杰科技 2308 TW 臺達電 000938 CH 紫光股份 IFX DF 英飛凌 000063 CH 中興通訊 STM US 意法半導體 301165 CH 銳捷網絡 COHR US Coherent 601138 CH 工業富聯 LITE US Lumentum 0992 HK 聯想 COHR US Coherent 688515 CH 裕太微 AVGO US 博通 002837 CH 英維克 601869 CH 長飛光纜 資料來源：Bloomberg，華泰研究 風險提

108、示風險提示 1）AI 技術落地不及預期。雖然 AI 技術加速發展，但由于成本、落地效果等限制，相關技術落地節奏可能不及我們預期。2）國產替代速度不及預期。行業及公司遠期收入預測基于國產替代帶來廣闊空間的假 設，若自主可控推進不及預期，存在公司收入及利潤增速不及預期的風險。3）地緣政治風險。中美貿易關系存在不確定性，貿易摩擦激化或在短期內對國內科技企 業帶來負面沖擊。4）本研報中涉及到未上市公司或未覆蓋個股內容，均系對其客觀公開信息的整理，并不代表本研究團隊對該公司、該股票的推薦或覆蓋。免責聲明和披露以及分析師聲明是報告的一部分，請務必一起閱讀。25 科技科技 免責免責聲明聲明 分析師聲明分析師

109、聲明 本人，黃樂平、余熠、陳旭東、丁寧、張皓怡，茲證明本報告所表達的觀點準確地反映了分析師對標的證券或發行人的個人意見；彼以往、現在或未來并無就其研究報告所提供的具體建議或所表迖的意見直接或間接收取任何報酬。一般聲明及披露一般聲明及披露 本報告由華泰證券股份有限公司（已具備中國證監會批準的證券投資咨詢業務資格，以下簡稱“本公司”）制作。本報告所載資料是僅供接收人的嚴格保密資料。本報告僅供本公司及其客戶和其關聯機構使用。本公司不因接收人收到本報告而視其為客戶。本報告基于本公司認為可靠的、已公開的信息編制，但本公司及其關聯機構(以下統稱為“華泰”)對該等信息的準確性及完整性不作任何保證。本報告所載

110、的意見、評估及預測僅反映報告發布當日的觀點和判斷。在不同時期，華泰可能會發出與本報告所載意見、評估及預測不一致的研究報告。同時，本報告所指的證券或投資標的的價格、價值及投資收入可能會波動。以往表現并不能指引未來，未來回報并不能得到保證，并存在損失本金的可能。華泰不保證本報告所含信息保持在最新狀態。華泰對本報告所含信息可在不發出通知的情形下做出修改，投資者應當自行關注相應的更新或修改。本公司不是 FINRA 的注冊會員，其研究分析師亦沒有注冊為 FINRA 的研究分析師/不具有 FINRA 分析師的注冊資格。華泰力求報告內容客觀、公正，但本報告所載的觀點、結論和建議僅供參考，不構成購買或出售所述

111、證券的要約或招攬。該等觀點、建議并未考慮到個別投資者的具體投資目的、財務狀況以及特定需求，在任何時候均不構成對客戶私人投資建議。投資者應當充分考慮自身特定狀況，并完整理解和使用本報告內容，不應視本報告為做出投資決策的唯一因素。對依據或者使用本報告所造成的一切后果，華泰及作者均不承擔任何法律責任。任何形式的分享證券投資收益或者分擔證券投資損失的書面或口頭承諾均為無效。除非另行說明，本報告中所引用的關于業績的數據代表過往表現，過往的業績表現不應作為日后回報的預示。華泰不承諾也不保證任何預示的回報會得以實現，分析中所做的預測可能是基于相應的假設，任何假設的變化可能會顯著影響所預測的回報。華泰及作者在

112、自身所知情的范圍內，與本報告所指的證券或投資標的不存在法律禁止的利害關系。在法律許可的情況下，華泰可能會持有報告中提到的公司所發行的證券頭寸并進行交易，為該公司提供投資銀行、財務顧問或者金融產品等相關服務或向該公司招攬業務。華泰的銷售人員、交易人員或其他專業人士可能會依據不同假設和標準、采用不同的分析方法而口頭或書面發表與本報告意見及建議不一致的市場評論和/或交易觀點。華泰沒有將此意見及建議向報告所有接收者進行更新的義務。華泰的資產管理部門、自營部門以及其他投資業務部門可能獨立做出與本報告中的意見或建議不一致的投資決策。投資者應當考慮到華泰及/或其相關人員可能存在影響本報告觀點客觀性的潛在利益

113、沖突。投資者請勿將本報告視為投資或其他決定的唯一信賴依據。有關該方面的具體披露請參照本報告尾部。本報告并非意圖發送、發布給在當地法律或監管規則下不允許向其發送、發布的機構或人員，也并非意圖發送、發布給因可得到、使用本報告的行為而使華泰違反或受制于當地法律或監管規則的機構或人員。本報告版權僅為本公司所有。未經本公司書面許可，任何機構或個人不得以翻版、復制、發表、引用或再次分發他人(無論整份或部分)等任何形式侵犯本公司版權。如征得本公司同意進行引用、刊發的，需在允許的范圍內使用，并需在使用前獲取獨立的法律意見，以確定該引用、刊發符合當地適用法規的要求，同時注明出處為“華泰證券研究所”，且不得對本報

114、告進行任何有悖原意的引用、刪節和修改。本公司保留追究相關責任的權利。所有本報告中使用的商標、服務標記及標記均為本公司的商標、服務標記及標記。中國香港中國香港 本報告由華泰證券股份有限公司制作,在香港由華泰金融控股（香港）有限公司向符合證券及期貨條例及其附屬法律規定的機構投資者和專業投資者的客戶進行分發。華泰金融控股（香港）有限公司受香港證券及期貨事務監察委員會監管，是華泰國際金融控股有限公司的全資子公司，后者為華泰證券股份有限公司的全資子公司。在香港獲得本報告的人員若有任何有關本報告的問題,請與華泰金融控股（香港）有限公司聯系。免責聲明和披露以及分析師聲明是報告的一部分，請務必一起閱讀。26

115、科技科技 香港香港-重要監管披露重要監管披露 華泰金融控股（香港）有限公司的雇員或其關聯人士沒有擔任本報告中提及的公司或發行人的高級人員。亨通光電（600487 CH）、英維克（002837 CH）、申菱環境（301018 CH）：華泰金融控股（香港）有限公司、其子公司和/或其關聯公司實益持有標的公司的市場資本值的 1%或以上。有關重要的披露信息，請參華泰金融控股（香港）有限公司的網頁 https:/.hk/stock_disclosure 其他信息請參見下方“美國“美國-重要監管披露”重要監管披露”。美國美國 在美國本報告由華泰證券（美國）有限公司向符合美國監管規定的機構投資者進行發表與分發

116、。華泰證券（美國）有限公司是美國注冊經紀商和美國金融業監管局（FINRA）的注冊會員。對于其在美國分發的研究報告，華泰證券（美國）有限公司根據1934 年證券交易法（修訂版）第 15a-6 條規定以及美國證券交易委員會人員解釋，對本研究報告內容負責。華泰證券（美國）有限公司聯營公司的分析師不具有美國金融監管（FINRA）分析師的注冊資格，可能不屬于華泰證券（美國）有限公司的關聯人員，因此可能不受 FINRA 關于分析師與標的公司溝通、公開露面和所持交易證券的限制。華泰證券（美國）有限公司是華泰國際金融控股有限公司的全資子公司，后者為華泰證券股份有限公司的全資子公司。任何直接從華泰證券（美國）有

117、限公司收到此報告并希望就本報告所述任何證券進行交易的人士，應通過華泰證券（美國）有限公司進行交易。美國美國-重要監管披露重要監管披露 分析師黃樂平、余熠、陳旭東、丁寧、張皓怡本人及相關人士并不擔任本報告所提及的標的證券或發行人的高級人員、董事或顧問。分析師及相關人士與本報告所提及的標的證券或發行人并無任何相關財務利益。本披露中所提及的“相關人士”包括 FINRA 定義下分析師的家庭成員。分析師根據華泰證券的整體收入和盈利能力獲得薪酬，包括源自公司投資銀行業務的收入。亨通光電（600487 CH）、英維克（002837 CH）、申菱環境（301018 CH）：華泰證券股份有限公司、其子公司和/或

118、其聯營公司實益持有標的公司某一類普通股證券的比例達 1%或以上。華泰證券股份有限公司、其子公司和/或其聯營公司,及/或不時會以自身或代理形式向客戶出售及購買華泰證券研究所覆蓋公司的證券/衍生工具，包括股票及債券（包括衍生品）華泰證券研究所覆蓋公司的證券/衍生工具，包括股票及債券（包括衍生品）。華泰證券股份有限公司、其子公司和/或其聯營公司,及/或其高級管理層、董事和雇員可能會持有本報告中所提到的任何證券（或任何相關投資）頭寸，并可能不時進行增持或減持該證券（或投資）。因此，投資者應該意識到可能存在利益沖突。評級說明評級說明 投資評級基于分析師對報告發布日后 6 至 12 個月內行業或公司回報潛

119、力（含此期間的股息回報）相對基準表現的預期（A 股市場基準為滬深 300 指數，香港市場基準為恒生指數，美國市場基準為標普 500 指數），具體如下：行業評級行業評級 增持：增持：預計行業股票指數超越基準 中性：中性：預計行業股票指數基本與基準持平 減持：減持：預計行業股票指數明顯弱于基準 公司評級公司評級 買入：買入：預計股價超越基準 15%以上 增持：增持：預計股價超越基準 5%15%持有：持有：預計股價相對基準波動在-15%5%之間 賣出：賣出：預計股價弱于基準 15%以上 暫停評級：暫停評級：已暫停評級、目標價及預測，以遵守適用法規及/或公司政策 無評級：無評級：股票不在常規研究覆蓋范

120、圍內。投資者不應期待華泰提供該等證券及/或公司相關的持續或補充信息 免責聲明和披露以及分析師聲明是報告的一部分，請務必一起閱讀。27 科技科技 法律實體法律實體披露披露 中國中國：華泰證券股份有限公司具有中國證監會核準的“證券投資咨詢”業務資格，經營許可證編號為：91320000704041011J 香港香港：華泰金融控股（香港）有限公司具有香港證監會核準的“就證券提供意見”業務資格，經營許可證編號為：AOK809 美國美國：華泰證券（美國）有限公司為美國金融業監管局（FINRA）成員，具有在美國開展經紀交易商業務的資格，經營業務許可編號為：CRD#:298809/SEC#:8-70231 華

121、泰證券股份有限公司華泰證券股份有限公司 南京南京 北京北京 南京市建鄴區江東中路228號華泰證券廣場1號樓/郵政編碼：210019 北京市西城區太平橋大街豐盛胡同28號太平洋保險大廈A座18層/郵政編碼：100032 電話：86 25 83389999/傳真：86 25 83387521 電話：86 10 63211166/傳真：86 10 63211275 電子郵件：ht- 電子郵件：ht- 深圳深圳 上海上海 深圳市福田區益田路5999號基金大廈10樓/郵政編碼：518017 上海市浦東新區東方路18號保利廣場E棟23樓/郵政編碼：200120 電話：86 755 82493932/傳真：

122、86 755 82492062 電話：86 21 28972098/傳真：86 21 28972068 電子郵件：ht- 電子郵件：ht- 華泰金融控股（香港）有限公司華泰金融控股（香港）有限公司 香港中環皇后大道中 99 號中環中心 58 樓 5808-12 室 電話：+852-3658-6000/傳真：+852-2169-0770 電子郵件： http:/.hk 華泰證券華泰證券（美國美國）有限公司有限公司 美國紐約公園大道 280 號 21 樓東（紐約 10017）電話：+212-763-8160/傳真：+917-725-9702 電子郵件:Huataihtsc- http:/www.htsc- 版權所有2023年華泰證券股份有限公司