2023年服務器行業產業鏈及重點公司分析報告.pdf

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1、2023 年深度行業分析研究報告 3 目目 錄錄 一、一、全球數字化持續推進，服務器迎來代際升級全球數字化持續推進，服務器迎來代際升級.7（一）服務器產業鏈.7（二）服務器平臺升級歷史.8（三）全球數字化推動數據中心持續擴容.12 二、二、ChatGPT 引發引發 AI 產業創新，算力與通信需求大幅躍升產業創新，算力與通信需求大幅躍升.15（一）ChatGPT 迅速出圈，AI 產業拐點已至.15（二）預訓練大模型潛力涌現，強人工智能曙光出現.16（三）科技巨頭加速下注 AI 行業，新一輪 AI 裝備競賽拉開序幕.17 三、三、DDR5 加速滲透，內存接口芯片量價齊升加速滲透，內存接口芯片量價齊

2、升.20（一）內存接口及配套芯片升級.20（二）服務器平臺升級，DDR5 內存模組需求大幅提升.22（三）內存接口芯片競爭格局.23 四、四、服務器服務器 PCB 主板規格升級，配套高速主板規格升級，配套高速 CCL 同步升級同步升級.24（一）服務器 PCB 主板制造工藝升級.24（二）高速 CCL 性能大幅提升，換機周期帶來國產替代契機.25 五、五、產業鏈涉及公司產業鏈涉及公司.26（一）瀾起科技：內存接口芯片龍頭，技術實力雄厚，布局高性能計算產業.26（二）聚辰股份：配套瀾起接口芯片，DDR5 切換打開增量市場.27（三）滬電股份：服務器換機周期帶動公司企業通訊板業務高增長.28（四）

3、東山精密：硬板卡位北美云計算數通市場，管理改善持續兌現.29（五）深南電路：通信板業務結構調整，算力需求及服務器升級打開新空間.30（六）南亞新材：乘服務器代際升級之契機，加速高速 CCL 產品與產能釋放.30（七）生益科技：持續升級產品結構，推動高端覆銅板國產替代.31（八）生益電子：產品結構持續優化，算力投資打開增量空間.31 4 圖表目錄圖表目錄 圖表 1 服務器內部構成.7 圖表 2 服務器上下游產業鏈.7 圖表 3 服務器上游主要零部件行業特點.8 圖表 4 中國服務器下游應用結構分布情況.8 圖表 5 全球服務器下游應用結構分布情況.8 圖表 6 英特爾 Whitley CPU 平

4、臺結構.9 圖表 7 全球 x86 服務器銷量及銷售額情況.9 圖表 8 Intel 和 AMD 服務器 CPU 份額情況.9 圖表 9 英特爾宣布將要發行第四代至強處理器.10 圖表 10 AMD 發布第四代 EPYC 處理器.10 圖表 11 英特爾服務器 CPU 平臺產品及規劃.10 圖表 12 AMD 服務器 CPU 平臺產品及規劃.11 圖表 13 不同 PCIe 對比.11 圖表 14 服務器 DDR5 和 DDR4 內存對比.11 圖表 15 全球新增和復制的數據量（ZB）.12 圖表 16 全球算力規模及增速.12 圖表 17 計算力指數與 GDP 回歸分析趨勢.12 圖表 1

5、8 計算力對經濟的影響.12 圖表 19 算力資本、物質資本與經濟增長之間的關系.13 圖表 20 全球人工智能支出、數字化轉型支出及 GDP 增長趨勢預測，2020-2024E.13 圖表 21 2019-2021 年全球數據中心資源規模及增長.13 圖表 22 2019-2021 年全球數據中心市場規模及增長.13 圖表 23 2017-2022Q3 年全球服務器出貨量.13 圖表 24 2017-2022Q3 年全球服務器銷售額.13 圖表 25 亞馬遜資本開支及云計算收入情況.14 圖表 26 微軟資本開支及云計算收入情況.14 圖表 27 谷歌資本開支及云計算收入情況.14 圖表 2

6、8 ChatGPT 能力突出.15 圖表 29 月活破億應用排行榜.15 圖表 30 人類即將邁入個人 AI 時代.15 圖表 31 個人電腦與智能手機出貨量.15 圖表 32 ChatGPT 與 Instagram 日活量對比.16 圖表 33 ChatGPT 支持的部分應用.16 5 圖表 34 模型訓練所需資源發展史.16 圖表 35 大模型的智能涌現.16 圖表 36 ChatGPT 發展歷程.17 圖表 37 ChatGPT 演進的關鍵要素.17 圖表 38 科技巨頭紛紛推出 ChatGPT 應用.17 圖表 39 中國人工智能應用場景發展.18 圖表 40 全球數據規模.18 圖表

7、 41 全球算力規模.18 圖表 42 全球 AI 服務器市場規模.19 圖表 43 全球以太網交換機市場規模.19 圖表 44 AI 訓練集群架構.19 圖表 45 全球數據中心交換機市場規模同比增長情況.19 圖表 46 GPU 服務器結構圖.20 圖表 47 內存模組與 CPU、硬盤之間的關系.20 圖表 48 DDR5 內存模組及接口芯片示意圖.21 圖表 49 DDR5 與 DDR4 內存接口芯片配置情況.21 圖表 50 DDR5 新增配套芯片功能.21 圖表 51 DDR5 和 DDR4 內存配套芯片情況.22 圖表 52 Intel 歷代服務器 CPU 可配置內存情況.22 圖

8、表 53 AMD 歷代服務器 CPU 可配置內存情況.22 圖表 54 不同世代內存模組出貨量占比.23 圖表 55 全球服務器領域內存接口芯片市場規模.23 圖表 56 不同世代內存接口芯片主要玩家.23 圖表 57 全球內存接口芯片行業市場競爭格局.23 圖表 58 瀾起科技 DDR5 內存接口芯片及內存模組配套芯片示意圖.24 圖表 59 服務器升級帶動 PCB 主板層數增加.24 圖表 60 PCB 主板制造工藝挑戰和關鍵流程.25 圖表 61 不同高速覆銅板材料對比.25 圖表 62 瀾起科技營業收入情況（百萬元）.26 圖表 63 瀾起科技研發費用情況.26 圖表 64 瀾起科技互

9、連芯片產品.27 圖表 65 瀾起科技津逮服務器平臺.27 圖表 66 聚辰股份營業收入情況（億元）.28 圖表 67 聚辰股份研發費用情況.28 圖表 68 滬電股份主營業務營收情況（億元）.29 6 圖表 69 滬電股份不同地區收入情況（億元）.29 圖表 70 東山精密主營業務營收情況（億元）.29 圖表 71 東山精密毛利率和凈利率情況.29 圖表 72 深南電路主營業務營收情況（億元）.30 圖表 73 深南電路毛利率和凈利率情況.30 圖表 74 南亞新材主營業務營收情況（億元）.30 圖表 75 南亞新材研發投入情況.30 圖表 76 生益科技主營業務營收情況（億元）.31 圖表

10、 77 生益科技研發投入情況.31 圖表 78 生益電子主營業務營收情況（億元）.32 圖表 79 生益科技毛利率和凈利率情況.32 7 一、一、全球數字化持續推進，服務器迎來代際升級全球數字化持續推進，服務器迎來代際升級 服務器一般由服務器一般由 CPU、存儲芯片存儲芯片、PCB 主板、電源、機柜、散熱主板、電源、機柜、散熱等等模塊組成。模塊組成。其中，CPU是服務器的核心部件，決定了服務器的運算性能，芯片的更新迭代推動了服務器平臺升級，并會帶動配套的通信芯片、PCB 主板、DARM 及其他零部件同步升級。圖表圖表 1 服務器內部構成服務器內部構成 資料來源：芯語，華創證券（一）（一）服務器

11、產業鏈服務器產業鏈 服務器產業鏈的上游是零部件廠商以及配套等軟件廠商，行業集中度高且主要被美、日、韓企業控制，如：Intel、AMD、英特爾等；中游是服務器廠商，主要通過服務器上游供應商采購核心零部件，根據下游客戶的需求生產、銷售服務器整機給下游客戶；2012 年以前，服務器下游客戶主要是銀行、政府及電信、其他大型企業等傳統客戶，近年來隨著全球數據總量和算力需求的爆發式增長以及存儲、計算資源向云端遷移，以亞馬遜、微軟、谷歌等云計算巨頭成為主要增量客戶。圖表圖表 2 服務器上下游產業鏈服務器上下游產業鏈 資料來源：頭豹研究院，華創證券 8 圖表圖表 3 服務器上游主要零部件行業特點服務器上游主要

12、零部件行業特點 上游零部件上游零部件 行業特點行業特點 主要廠商主要廠商 CPU 服務器 CPU 主要由 Intel 和 AMD 代表的 X86 陣營，其市場份額長期在 90%以上，ARM 類型的服務器近年來有所提升，但占仍然比較小 Intel、AMD GPU 服務器多采用獨立 GPU，Nvidia 和 AMD 占據了絕大部分份額，長期以來 Nvidia 占據 70%以上。Nvidia、AMD DRAM DRAM 市場主要由三星、海力士、美光三家主導，Top3市占率長期在 90%以上 三星、海力士、美光 硬盤硬盤 固態硬盤的材質主要為 NAND，長期被三星、東芝、西部數據、海力士、美光、英特爾

13、所主導 三星、東芝、西部數據、海力士、美光、英特爾 BMC 2021 年，信驊 BMC 芯片占據了約 80%的市場份額 信驊 資料來源：Omdia，JPR，Statista，Trendforce，信驊年報，華創證券 圖表圖表 4 中國服務器下游應用結構分布情況中國服務器下游應用結構分布情況 圖表圖表 5 全球全球服務器下游應用結構分布情況服務器下游應用結構分布情況 資料來源：IDC、轉引自華經產業研究院，華創證券 資料來源：GRANDVIEW RESEARCH，華創證券（二）（二）服務器平臺升級歷史服務器平臺升級歷史 CPU 是服務器的核心部件，引領服務器平臺的升級換代。是服務器的核心部件，引

14、領服務器平臺的升級換代。CPU 通過內存控制芯片、PCIe 控制芯片和 I/O 處理芯片等組成的芯片組及 PCB 板與 GPU、內存、硬盤和網口進行連接，使用 PCIe、DMI、SPI、USB 等總線（通信協議）進行信號等傳輸。CPU 作為處理和計算數據的核心部件，需要與芯片組、PCB 板、內存和硬盤等進行良好地協同工作才能發揮其最佳性能。因此，當 CPU 架構發生重大升級時，配套的組件也需同步升級，共同推動服務器平臺的升級換代。31.0%12.0%9.7%5.0%3.2%39%互聯網政府電信金融服務其他 9 圖表圖表 6 英特爾英特爾 Whitley CPU 平臺結構平臺結構 資料來源：ST

15、H，華創證券 Intel、AMD 下一代處理器蓄勢待發，服務器平臺升級正在當下。下一代處理器蓄勢待發，服務器平臺升級正在當下。服務器按 CPU 架構可分為 x86 和非 x86 兩種服務器，x86 服務器銷量和銷售額均長期在 90%以上。Intel 和AMD 作為 x86 服務器 CPU 的雙寡頭企業，占據了幾乎全部份額，決定了服務器的升級路徑。Intel 已于 2023 年 1 月 10 日發布第四代 Xeon 處理器，AMD 也已于 2022 年 11月 10 日發布第四代 EPYC 處理器。隨著新一代高性能處理器的發布，服務器相關配套組件將會迎來新的成長機遇。圖表圖表 7 全球全球 x8

16、6 服務器服務器銷量及銷售額情況銷量及銷售額情況 圖表圖表 8 Intel 和和 AMD 服務器服務器 CPU 份額情況份額情況 資料來源：華經產業研究院，華創證券 資料來源：Omdia、轉引自tomshardware，華創證券 99.43%99.44%99.39%99.93%99.67%98.68%97.30%89.41%91.08%89.30%90.08%91.63%91.73%90.80%82%87%92%97%102%2014201520162017201820192020 x86服務器銷量占比x86服務器銷售額占比0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%100%20

17、18Q22018Q32018Q42019Q12019Q22019Q32019Q42020Q12020Q22020Q32020Q42021Q12021Q22021Q32021Q4IntelAMD 10 圖表圖表 9 英特爾宣布將要發行第四代至強處理器英特爾宣布將要發行第四代至強處理器 圖表圖表 10 AMD 發布第四代發布第四代 EPYC 處理器處理器 資料來源：英特爾 資料來源：AMD 處理器升級換代，服務器配套零部件迎來重大變化。處理器升級換代，服務器配套零部件迎來重大變化。Intel 和 AMD 服務器處理器升級一直朝著處理速度更快、傳輸速率更高的方向發展。此次處理器架構的升級有兩個顯著的

18、變化：PCIe 總線從 PCIe 4.0 升級到 PCIe 5.0；內存模組從 DDR4 升級到 DDR5。更高的總線標準對 CCL 和 PCB 有更高的要求：低介電常數、低散逸因子、低粗糙度及高層數。根據 JEDEC 標準，DDR5 內存模組內存接口芯片規格更高、功能更多，還需要三種配套芯片，分別是串行檢測集線器（SPD）、溫度傳感器（TS）以及電源管理芯片（PMIC)。隨著新一代 CPU 平臺滲透率的提升，相關的 CCL、PCB、內存接口芯片廠商將會從中獲益。圖表圖表 11 英特爾服務器英特爾服務器 CPU 平臺產品及規劃平臺產品及規劃 平臺平臺 Purely Whitley Eagle

19、Stream 型號型號 Sky Lake Cascade Lake Cooper Lake Ice Lake Sapphire Rapids 發布時間發布時間 2017 年 5 月 2019 年 4 月 2020 年 6 月 2021 年 4 月 2023 年 1 月 制程制程 14nm 14nm 14nm 10nm-內核數內核數 最多 28 個 CPU 內核 最多 28 個 CPU 內核 最多 40 個CPU 內核 最多 40 個CPU 內核 最多 56 個CPU 內核 內存內存 6 通道 DDR4，支持21332666 MHz DDR4 6 通道DDR4，最大2933MT/s 8 通道 D

20、DR4 3200 8 通道 DDR4 3200 支持 DDR5 內存 PCIe 總線總線 48 通道 PCIe 3.0 支持 PCIe 3.0 支持 PCIe 3.0 64 通道 PCIe 4.0 支持 PCIe 5.0 資料來源：Intel，WikiChip，WIKIPEDIA，hpcwire，華創證券 11 圖表圖表 12 AMD 服務器服務器 CPU 平臺產品及規劃平臺產品及規劃 資料來源：AMD 圖表圖表 13 不同不同 PCIe 對比對比 總線標準總線標準 PCIe 3.0 PCIe 4.0 PCIe 5.0 傳輸速率傳輸速率 8 GT/s 16 GT/s 32GT/S PCB 層數

21、層數 10 層及以下 12-14 層 16 層+覆銅板等級覆銅板等級 Mid-loss Low-loss Ultra-low loss 英特爾平臺英特爾平臺 Purely Whitley Eagle Stream CPU 型號型號 Sky Lake;Cascade Lake Ice Lake Sapphire Rapids AMD 架構架構 Zen Zen2;Zen3 Zen4 CPU 型號型號 Naples Rome;Milan Genoa 資料來源：CSDN，Intel官網，AMD官網，華創證券 圖表圖表 14 服務器服務器 DDR5 和和 DDR4 內存內存對比對比 配套芯片配套芯片 D

22、DR5 相對相對DDR4 變化變化 DB DDR5 LRDIMM采用 10 顆DB芯片，比DDR4 多 1 顆DB芯片 PMIC DDR5 模塊采用板載電源管理集成電路(PMIC)，幫助調節內存模組中不同組件（DRAM、寄存器、SPD hub等）所需的電源；DDR4 未使用PMIC SPD Hub DDR5 新采用將串行存在檢測(SPD)EEPROM與更多Hub功能相集成的新裝置，從而管理對外部控制器的訪問并將內部總線上的內存負載與外部分離開 TS 服務器DDR5 內存模組向模組末端新添加了 1 顆溫度傳感器（TS），用于監測整個DIMM長度上的熱狀況，可以更精細地控制系統散熱，不會像DDR4

23、 一樣因高溫造成性能瓶頸 資料來源：金士頓官網，華創證券 12 （三）（三）全球數字化推動數據中心持續擴容全球數字化推動數據中心持續擴容 全球數字化進程持續推進，數據與算力規?？焖僭鲩L。全球數字化進程持續推進，數據與算力規?？焖僭鲩L。隨著全球數字化進程的推進，云計算、人工智能、無人駕駛、AR/VR 等新興數字科技產業蓬勃發展，全球數據總量呈現爆發式增長。據IDC預測，2021到2025年全球新增和復制的數據量復合增長率達到23%，到 2025 年將躍升至 181 ZB。與此同時，全球算力規模也在同步高增長，2021 年全球計算設備算力總規模達到 615 EFlops。根據華為 GIV 預測，到

24、 2030 年全球通用計算算力將達 3.3 ZFLOPS(FP32)，AI 計算算力將達到 105 ZFLOPS(FP16)，增長 500 倍。圖表圖表 15 全球新增和復制的數據量（全球新增和復制的數據量（ZB）圖表圖表 16 全球算力規模及增速全球算力規模及增速 資料來源：IDC，華創證券 資料來源：信通院、IDC、Gartner、TOP500，華創證券 算力成為數字化時代的關鍵生產要素。算力成為數字化時代的關鍵生產要素。隨著全球數字化進程的全面開啟，算力作為重要支持，賦能作用已經有所顯現。清華產業研究院和浪潮信息發布的 2021-2022 全球計算力指數評估報告選取了 15 個國家，評估

25、結果顯示，十五個重點國家的計算力指數平均每提高 1 點，國家的數字經濟和 GDP 將分別增長 3.5和 1.8，并預計該趨勢在 2021-2025 年將繼續保持。越來越多的國家會認識到算力對宏觀經濟的重要性，算力資本與物質資本形成互補效應，共同促進 GDP 增長，算力勢必會成為各國未來主要的角逐點。圖表圖表 17 計算力指數與計算力指數與 GDP 回歸分析趨勢回歸分析趨勢 圖表圖表 18 計算力計算力對對經濟經濟的的影響影響 資料來源：清華產業研究院&浪潮信息&IDC2021-2022全球計算力指數評估報告 資料來源：清華產業研究院&浪潮信息&IDC2021-2022全球計算力指數評估報告 0

26、%20%40%60%80%100%120%140%160%0204060801001201401601802002010201120122013201420152016201720182019202020212022202320242025數據量（ZB）YoY 13 圖表圖表 19 算力資本、物質資本與經濟增長之間的關系算力資本、物質資本與經濟增長之間的關系 圖表圖表 20 全球人工智能支出、數字化轉型支出及全球人工智能支出、數字化轉型支出及 GDP增長趨勢預測，增長趨勢預測，2020-2024E 資料來源：清華產業研究院&浪潮信息&IDC2021-2022全球計算力指數評估報告 資料來源：I

27、DC&浪潮信息2022-2023中國人工智能計算力發展評估報告，華創證券 云計算龍頭持續加碼，數據中心建設熱度不減，服務器出貨量持續攀升。云計算龍頭持續加碼，數據中心建設熱度不減，服務器出貨量持續攀升。隨著數字化進程推進，算力需求持續增長，數據中心的市場規模不斷擴大。國內外云計算龍頭企業如：亞馬遜、微軟、谷歌等，云計算收入快速增長，紛紛加大資本開支，主要用于數據中心基礎設施的建設。服務器作為數據中心建設成本的最大部分，市場規?？焖贁U張。圖表圖表 21 2019-2021 年全球數據中心資源規模及增長年全球數據中心資源規模及增長 圖表圖表 22 2019-2021 年全球數據中心市場規模及增長年

28、全球數據中心市場規模及增長 資料來源：科智咨詢，IDC，華創證券 資料來源：科智咨詢，IDC，華創證券 圖表圖表 23 2017-2022Q3 年全球服務器出貨量年全球服務器出貨量 圖表圖表 24 2017-2022Q3 年全球服務器銷售額年全球服務器銷售額 資料來源：Gartner，IDC，華創證券 資料來源：Gartner，IDC，華創證券 16.9%29.0%26.6%27.9%26.3%10.6%16.9%17.6%17.0%16.2%-3.3%5.7%2.9%3.0%3.0%-5%5%15%25%35%20202021202220232024AI支出漲幅數字化支出漲幅GDP漲幅197

29、48219352481911.6%11.1%13.1%10%11%11%12%12%13%13%14%0500010000150002000025000300002019年2020年2021年數據中心資源（兆瓦）YoY605.5674.5765.612.1%11.4%13.5%10%11%11%12%12%13%13%14%14%020040060080010002019年2020年2021年市場規模（億美元）YoY-20%-10%0%10%20%30%40%00.511.522.533.542017Q12017Q22017Q32017Q42018Q12018Q22018Q32018Q4201

30、9Q12019Q22019Q32019Q42020Q12020Q22020Q32020Q42021Q12021Q22021Q32021Q42022Q12022Q22022Q3銷量（百萬臺）YoY-20%-10%0%10%20%30%40%50%60%70%051015202530352017Q12017Q22017Q32017Q42018Q12018Q22018Q32018Q42019Q12019Q22019Q32019Q42020Q12020Q22020Q32020Q42021Q12021Q22021Q32021Q42022Q12022Q22022Q3銷售額（十億美元）YoY 14 圖表圖表

31、 25 亞馬遜資本開支及云計算收入情況亞馬遜資本開支及云計算收入情況 資料來源：亞馬遜財報，華創證券 圖表圖表 26 微軟微軟資本開支及云計算收入情況資本開支及云計算收入情況 資料來源：微軟財報，華創證券 圖表圖表 27 谷歌谷歌資本開支及云計算收入情況資本開支及云計算收入情況 資料來源：Alphabet財報，華創證券-50%0%50%100%150%200%050100150200250資本開支(億美元)云計算收入(億美元)資本開支同比增長率云計算收入同比增速-40%-20%0%20%40%60%80%050100150200250300資本開支(億美元)云計算收入(億美元)資本開支同比增長

32、率云計算收入同比增速-60%-40%-20%0%20%40%60%80%02040608010012019Q119Q219Q319Q420Q120Q220Q320Q421Q121Q221Q321Q422Q122Q222Q322Q4資本開支(億美元)云計算收入(億美元)資本開支同比增長率云計算收入同比增速 15 二、二、ChatGPT 引發引發 AI 產業創新，算力與通信需求大幅躍升產業創新，算力與通信需求大幅躍升（一）（一）ChatGPT 迅速出圈，迅速出圈，AI 產業拐點已至產業拐點已至 ChatGPT 表現出色，表現出色，AI 智能水平大幅提升。智能水平大幅提升。ChatGPT 是由美國人

33、工智能公司 OpenAI于 2022 年 11 月推出的生成式對話預訓練模型，可以理解人的意圖，與人進行多輪對話，并且回答的內容非常逼真。其優異的表現在短短 2 個月內收獲了上億用戶，相比之下有史以來最流行的短視頻應用 TikTok 花了 9 個月才達到 1 億用戶。從中可以看出，ChatGPT 的智能水平已經得到了廣泛的認可，AI 與人共舞的時代不再是夢。ChatGPT 極大提升了人機交互的效率，個人極大提升了人機交互的效率，個人 AI 時代即將到來。時代即將到來。GPT 被比爾 蓋茨評價為自圖形界面以來最重要的技術進步，被黃仁勛稱作是人工智能領域的 iPhone 時刻。上個世紀 80 年代

34、，圖形用戶界面的出現，可以通過鼠標點擊圖形界面即可完成對計算機的操作，極大降低了使用電腦的門檻，個人電腦時代隨之興起。本世紀初，iPhone 使用了觸屏技術，用戶不再通過鍵盤與手機交互，極大豐富了人機交互的體驗，開啟了移動互聯網時代。ChatGPT 使得人與機器可以直接對話，機器能夠理解人復雜的意圖并能夠做出恰當的反應，人與機器不再局限于簡單的指令式交互，可以流利地與機器對話，進行復雜的交互。機器可以理解人復雜的意圖，輔助人類干更多的工作，人類生產力將會大幅提高，個人 AI 時代即將到來。從歷史經驗來看，新一輪交互革命引發的浪潮高度與速度都會遠超上一代，目前個人 AI 時代仍處于萌芽狀態，未來

35、給人類社會帶來的改變不可估量。圖表圖表 28 ChatGPT 能力突出能力突出 圖表圖表 29 月活破億應用排行榜月活破億應用排行榜 資料來源：陳巍談芯知乎號 資料來源：機器之心公眾號 圖表圖表 30 人類即將邁入個人人類即將邁入個人 AI 時代時代 圖表圖表 31 個人電腦與智能手機出貨量個人電腦與智能手機出貨量 資料來源：百度百科，華創證券整理 資料來源：Gartner、IDC、Apple、轉引自MarketWatch 16 （二）（二）預訓練大模型潛力涌現，強人工智能曙光出現預訓練大模型潛力涌現，強人工智能曙光出現 預訓練模型參數大幅提升，涌現出驚人驚訝的智能。預訓練模型參數大幅提升，涌

36、現出驚人驚訝的智能。從 AlexNet 到 GPT，模型參數量從6000 萬增長到上千億，模型訓練所需的算力資源增長數十萬倍，模型的能力從簡單的分類演化成可以復雜的多輪對話。人工智能模型規模與表現呈正相關，隨著模型的增大，模型涌現出令人驚訝的智能。ChatGPT 激發了大模型巨大的潛力，強人工智能出現一絲曙光。激發了大模型巨大的潛力，強人工智能出現一絲曙光。ChatGPT 本質上是大規模預訓練語言處理模型，其優異的表現主要得益于四個方面：大規模預訓練的底座（GPT）、情景學習（Instruction Tuning）、思維鏈能力（COT）和人類對齊能力（RLHF）。足夠大的底座讓模型具備涌現智能

37、的潛力，然后通過 Instruction Tuning、COT、RLHF 等技術激發出模型的潛力，最終使 ChatGPT 擁有多輪對話、上下文理解、知識推理等復雜的智能。ChatGPT 向世人揭示了大模型巨大的潛力，大模型或許是通往強人工智能的可行之路。圖表圖表 32 ChatGPT 與與 Instagram 日活量對比日活量對比 圖表圖表 33 ChatGPT 支持的部分支持的部分應用應用 資料來源：similarWeb、ARK Invest，轉引自MARKLIN 資料來源：宇婷編輯公眾號，華創證券整理 圖表圖表 34 模型訓練所需資源發展史模型訓練所需資源發展史 圖表圖表 35 大模型的智

38、能涌現大模型的智能涌現 資料來源：Jaime Sevilla等Compute and Data Trends in Machine Learning 資料來源：Jason Wei等Emergent Abilities of Large Language Models 17 （三）（三）科技巨頭加速下注科技巨頭加速下注 AI 行業，新一輪行業，新一輪 AI 裝備競賽拉開序幕裝備競賽拉開序幕 OpenAI 一馬當先，科技巨頭不甘落后，紛紛加速下注一馬當先，科技巨頭不甘落后，紛紛加速下注 AI 行業，行業，AI 商業化進程提速。商業化進程提速。自2022 年 11 月 ChatGPT 發布以來，顛覆

39、性聊天體驗風靡全球，微軟追投 OpenAI 數十億美元，新版 Bing 借助 ChatGPT 變身聊天搜素，引爆新一輪科技巨頭競賽，搜索巨頭谷歌和百度分別推出 Bard 和文心一言，Microsoft 365 copilot 閃亮登場，國內的京東、阿里、騰訊、華為等巨頭紛紛布局大模型，大量創業公司扎堆布局 AI 產業，AI 商業化的進程將會提速。圖表圖表 38 科技巨頭紛紛推出科技巨頭紛紛推出 ChatGPT 應用應用 資料來源：IT之家，華創證券整理 圖表圖表 36 ChatGPT 發展歷程發展歷程 圖表圖表 37 ChatGPT 演進演進的關鍵要素的關鍵要素 資料來源：陳巍談芯知乎號，華創

40、證券 資料來源：馮驍騁ChatGPT的過去、現在與未來 18 圖表圖表 39 中國人工智能應用場景發展中國人工智能應用場景發展 資料來源：IDC&浪潮信息2022-2023中國人工智能計算力發展評估報告 AI 應用如雨后春筍般出現，算力與通信需求呈爆發式增長。應用如雨后春筍般出現，算力與通信需求呈爆發式增長。ChatGPT 僅僅是 AI 大規模應用的開始，更多的 AI 應用在路上，海量的數據將會產生且非結構化數據居多，這些數據需要更大帶寬的網絡設備進行傳輸，更多的 AI 算力進行處理。并且單臺服務器所能提供的算力有限，單個大模型所需的算力由網絡聯接的成千上萬的服務器組建大規模算力集群來提供。屆

41、時，AI 服務器和交換機需求將會快速增長。圖表圖表 40 全球數據規模全球數據規模 圖表圖表 41 全球算力規模全球算力規模 資料來源：IDC，華為 資料來源：IDC，華為 19 AI 時代的急先鋒時代的急先鋒 AI 服務器。服務器。隨著 AI 技術的廣泛使用，CPU 的串行處理架構已經不能滿足 AI 時代的算力需求，而 GPU、FPGA 等采用并行計算的芯片更加適合密集型的計算，AI 服務器應運而生。AI 服務器主要是異構形式的服務器，可以為 CPUGPU、CPUFPGA、CPUTPU、CPUASIC 或 CPU多種加速卡，但目前廣泛采用的是 CPUGPU 架構。AI 服務器在組成部件上與普

42、通服務器差異不大，主要提升在以下幾個方面：1）更大容量內存，滿足大數據實時負載增加的需求；2）提供更多外置硬盤插槽，并廣泛支持 NVMEPCIE 等 SSD，滿足大數據或模型參數的快速存儲需求；3）需要帶寬更高的網絡模塊，滿足 AI 服務器之間、與終端用戶的數據高速傳輸需求。隨著 AI 在各行各業得到廣泛使用，算力需求將會呈指數級增長，AI 服務器的需求將會高速增長。圖表圖表 42 全球全球 AI 服務器市場規模服務器市場規模 圖表圖表 43 全球以太網交換機市場規模全球以太網交換機市場規模 資料來源：華經產業研究院，華創證券 資料來源：IDC，華創證券 圖表圖表 44 AI 訓練集群架構訓練

43、集群架構 圖表圖表 45 全球數據中心交換機市場規模同比增長情況全球數據中心交換機市場規模同比增長情況 資料來源：陳巍談芯知乎號，華創證券 資料來源：IDC，華創證券 0%5%10%15%20%25%30%35%05010015020025030035020202021E2022E2023E2024E2025E市場規模（億美元）YoY-15%-10%-5%0%5%10%15%20%25%30%020406080100120金額（十億美元）YoY0%5%10%15%20%25%30%21Q1 21Q2 21Q3 21Q4 22Q1 22Q2 22Q3 22Q4 20 圖表圖表 46 GPU 服務

44、器結構圖服務器結構圖 資料來源：金品服務器官網，華創證券 三、三、DDR5 加速滲透，內存接口芯片量價齊升加速滲透，內存接口芯片量價齊升（一）內存接口及配套芯片升級內存接口及配套芯片升級 內存模組（俗稱內存條）是內存模組（俗稱內存條）是 CPU 與硬盤的數據中轉站與硬盤的數據中轉站，在數據緩沖、性能穩定等方面發，在數據緩沖、性能穩定等方面發揮著重要作用揮著重要作用。內存模組主要分為四類：RDIMM（寄存雙列直插內存模組）、LRDIMM（減載雙列直插內存模組）、UDIMM（無緩沖雙列直插內存模塊）、SODIMM（小外形雙列直插式內存模塊）。其中，RDIMM、LRDIMM 主要用于服務器，UDIM

45、M、SODIMM主要應用于普通臺式機、筆記本。服務器內存模組在速度、容量、穩定性、糾錯能力等方面都有更為嚴格的要求，價值量也更高。圖表圖表 47 內存模組與內存模組與 CPU、硬盤之間的關系、硬盤之間的關系 資料來源：Rambus 21 內存接口芯片可以提升內存數據訪問的速度和穩定性，是內存接口芯片可以提升內存數據訪問的速度和穩定性，是 CPU 存取內存數據的必由通存取內存數據的必由通路。路。內存接口芯片按功能可分為：寄存緩沖器（RCD），數據緩沖器（DB）。RCD 用來緩沖來自內存控制器的地址、命令和控制信號；DB 用來緩沖來自內存控制器或內存顆粒的數據信號。目前，內存接口芯片僅用于服務器內

46、存模組，為服務器的大容量、高速率、高穩定性等性能提供重要保障。其中，RDIMM 僅使用了 RCD 芯片，LRDIMMM 則采用了 RCD 和 DB 的套片，性能更加優異，主要用于高端服務器。圖表圖表 48 DDR5 內存模組內存模組及接口芯片示意圖及接口芯片示意圖 資料來源：Renesas 內存升級換代，內存接口芯片量價提升。內存升級換代，內存接口芯片量價提升。DDR5 第一子代內存接口芯片與 DDR4 最后一個子代的內存接口芯片相比，工作電壓（1.1V）更低，傳輸速率提升 50%，穩定性和有效性進一步改善，價值量也有所增加。其中，DDR5 LRDIMM 在 DDR4“1+9”（1 顆 RCD

47、和9 顆DB）基礎上演化成“1+10”架構。到了DDR5中期，原本不需要信號緩沖的UDIMM、SODIMM，需要配置 1 顆時鐘驅動器（Clock Driver，CKD），提高時鐘信號的完整性和可靠性，目前 JEDEC 正在制定相應產品的標準。圖表圖表 49 DDR5 與與 DDR4 內存接口芯片配置情況內存接口芯片配置情況 世代世代 內存模組內存模組 內存接口芯片配置內存接口芯片配置 DDR4 SODIMM 無 UDIMM 無 RDIMM 1 RCD LRDIMM 1 RCD+9 DB DDR5 SODIMM 1 CKD UDIMM 1 CKD RDIMM 1 RCD LRDIMM 1 RC

48、D+10 DB 資料來源：瀾起科技年報，華創證券 除了內存接口芯片的變化外，除了內存接口芯片的變化外，DDR5 世代內存模組還需要配置三種配套芯片：世代內存模組還需要配置三種配套芯片：1 顆顆 SPD芯片、芯片、1 顆顆 PMIC 芯片和芯片和 2 顆顆 TS 芯片。芯片。目前，服務器內存模組 RDIMM、LRDIMMM 需要配置三種配套芯片；臺式機、筆記本內存模組 UDIMM、SODIMM 需要配置其中兩種配套芯片：1 顆 SPD 芯片、1 顆 PMIC 芯片。圖表圖表 50 DDR5 新增配套芯片功能新增配套芯片功能 配套芯片配套芯片 配套芯片功能配套芯片功能 PMIC 板載電源管理集成電

49、路(PMIC)，幫助調節內存模組中不同組件（DRAM、寄存器、SPD Hub 等）所需的電源 22 SPD 串行存在檢測(SPD)EEPROM 與更多 Hub 功能相集成的新裝置，可以管理對外部控制器的訪問并將內部總線上的內存負載與外部分離開 TS 溫度傳感（TS），用于監測整個 DIMM 長度上的熱狀況，可以更精細地控制系統散熱，不會像 DDR4 一樣因高溫造成性能瓶頸 資料來源：金士頓官網，華創證券 圖表圖表 51 DDR5 和和 DDR4 內存配套芯片情況內存配套芯片情況 世代世代 內存模組內存模組 配套芯片配置配套芯片配置 DDR4 UDIMM、SODIMM-RDIMM、LRDIMMM

50、-DDR5 UDIMM、SODIMM 1 PMIC+1 SPD RDIMM、LRDIMMM 1 PMIC+1 SPD+2 TS 資料來源：瀾起科技年報，華創證券（二）（二）服務器平臺升級，服務器平臺升級，DDR5 內存模組需求大幅提升內存模組需求大幅提升 CPU 架構升級，內存條可配置數量增加。架構升級，內存條可配置數量增加。新一代 CPU 的核心數更多，主頻頻率更高，執行命令的速度更快。為了滿足充分發揮 CPU 的高計算性能，需要有更大容量的內存條去緩沖數據。從 Intel 和 AMD 服務器 CPU 平臺發展歷程看，內存通道、插槽數量、最大支持容量不斷增加。AMD 最新的 Zen4 架構

51、CPU 的內存通道數為 12，最大可支持內存容量為 6TB，較上一代提升 50%。據華經產業研究院數據，2021 年全球服務器平均配置 10條內存模組。隨著新一代服務器平臺大規模量產，服務器內存條市場空間將會迅速擴張。圖表圖表 52 Intel歷代服務器歷代服務器CPU可配置內存情況可配置內存情況 規格規格 Cascade Lake Cooper Lake Ice Lake 內存通道數內存通道數 6 6 8 內存插槽內存插槽 12 12 16 資料來源：STH，華創證券 圖表圖表 53 AMD 歷代服務器歷代服務器 CPU 可配置內存情況可配置內存情況 規格規格 Zen Zen2 Zen3 Z

52、en4 內存通道數內存通道數 8 8 8 12 最大支持內存容量最大支持內存容量 2TB 2 TB 4TB 6TB 資料來源：AMD，anandtech，storagereview，華創證券 下一代服務器平臺迎來放量元年，內存接口芯片市場空間迅速擴容。下一代服務器平臺迎來放量元年，內存接口芯片市場空間迅速擴容。明年搭載 Intel 和AMD 下一代 CPU 的服務器邁入大規模量產階段，DDR5 內存模組滲透率將會大幅度提升。根據 Yole 預測，2023 年 DDR5 的出貨量會超過 DDR4，出貨量占比將超過 50%。與此同時，新世代的內存模組內存接口芯片及配套芯片需求將會呈現爆發式增長。2

53、3 圖表圖表 54 不同世代內存模組出貨量占比不同世代內存模組出貨量占比 圖表圖表 55 全球服務器領域內存接口芯片市場規模全球服務器領域內存接口芯片市場規模 資料來源：Yole Development 資料來源：華經產業研究院，華創證券（三）（三）內存接口芯片競爭格局內存接口芯片競爭格局 內存接口芯片行業壁壘高筑，三足鼎立格局已經形成。內存接口芯片行業壁壘高筑，三足鼎立格局已經形成。內存接口芯片是技術密集型行業，需要通過 CPU、內存和 OEM 廠商的全方位嚴格驗證后，方可進行大規模使用，新的玩家很難介入。隨著技術難度不斷升級，內存芯片玩家從 DDR2 世代的 10 多家到 DDR4 世代只

54、剩 3 家，行業基本出清，三足鼎立格局已經形成。在 DDR5 世代，全球只有三家供應商可提供 DDR5 第一子代的量產產品，分別是瀾起科技、瑞薩電子和 Rambus。圖表圖表 56 不同世代內存接口芯片主要玩家不同世代內存接口芯片主要玩家 世代世代 廠商數量廠商數量 主要廠商主要廠商 研發時間跨度研發時間跨度 DDR2 10 TI（德州儀器）、英特爾、西門子、Inphi、瀾起科技、IDT 等 2004 年-2008 年 DDR3 5 Inphi、IDT、瀾起科技、Rambus、TI（德州儀器）等 2008 年-2014 年 DDR4 3 瀾起科技、IDT、Rambus 2014 年-2017

55、年 DDR5 3 瀾起科技、瑞薩電子（原IDT）、Rambus 2017 年至今 資料來源：華經產業研究院，華創證券 圖表圖表 57 全球內存接口芯片行業市場競爭格局全球內存接口芯片行業市場競爭格局 資料來源：華經產業研究院，華創證券 6.97.28.211.914.64%14%45%23%0%10%20%30%40%50%024681012141620212022E2023E2024E2025E市場規模（億美元）YoY20%31%46%44%44%4%8%7%13%20%76%61%47%43%36%0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%100%2016201720182

56、0192020瀾起科技Rambus瑞薩（原IDT）24 瀾起科技競爭優勢明顯，持續搶占市場份額。瀾起科技競爭優勢明顯，持續搶占市場份額。瀾起科技憑借自主知識產權的高速、低功耗技術等技術優勢，發明了 DDR4 全緩沖“1+9”架構，被 JEDEC 采納為國際標準，此后其市場份額不斷提升，順利實現彎道超車，成為行業的龍頭。公司在 DDR5 世代繼續領跑，可為 DDR5 系列內存模組提供完整的內存接口及模組配套芯片解決方案，是目前全球可提供全套解決方案的兩家公司之一（根據瀾起科技 2022 中報）。在 DDR5 世代，我們預計瀾起科技的行業龍頭地位會進一步加固，充分享受新世代的紅利。圖表圖表 58

57、瀾起科技瀾起科技 DDR5 內存接口芯片及內存模組配套芯片示意圖內存接口芯片及內存模組配套芯片示意圖 資料來源：瀾起科技年報 四、四、服務器服務器 PCB 主板規格升級，配套高速主板規格升級，配套高速 CCL 同步升級同步升級 服務器服務器 PCB 主板將主板將 CPU 與與 GPU、內存、硬盤等進行互連，是它們之間傳輸信號的通、內存、硬盤等進行互連，是它們之間傳輸信號的通道。道。隨著服務器平臺的升級，主板上器件數量增加，信號傳輸速率翻倍增長，PCB 主板層數提高、傳輸速率大幅提升，制造工藝升級，高速 CCL 的選材也發生重大變化。（一）（一）服務器服務器 PCB 主板制造工藝升級主板制造工藝

58、升級 服務器服務器 CPU 性能升級，配套的組件數量增加，主板上走線更加密集，性能升級，配套的組件數量增加，主板上走線更加密集，PCB 層數更高。層數更高。為了在有限的空間內獲得更多的布線空間，增加 PCB 板的層數成為首選，既能增加布線靈活性，也能很好地控制電路阻抗。隨著服務器平臺的升級，PCB 層數從當前主流的 10到 12 層提升到 14 層以上，加工難度提升，原材料用料更多，單板價值量更高。圖表圖表 59 服務器升級帶動服務器升級帶動 PCB 主板層數增加主板層數增加 總線標準總線標準 PCIe 3.0 PCIe 4.0 PCIe 5.0 傳輸速率傳輸速率 8 GT/s 16 GT/s

59、 32 GT/S PCB 層數層數 10 層及以下 12-14 層 16 層+英特爾平臺英特爾平臺 Purely Whitley Eagle Stream CPU 型號型號 Sky Lake;Cascade Lake Ice Lake Sapphire Rapids AMD 架構架構 Zen Zen2;Zen3 Zen4 CPU 型號型號 Naples Rome;Milan Genoa 資料來源：CSDN，億渡數據，Intel官網，AMD官網，華創證券 25 PCB 層數更高，傳輸速率更快，加工難度大幅提升。層數更高，傳輸速率更快，加工難度大幅提升。隨著 CPU 性能提升，引腳數量不斷增長，總

60、線的傳輸速率不斷提高，PCB 制造工藝愈加復雜，在層間控制、精細線路制作、損耗控制上都有更為嚴格的要求，需要在內外層圖形、層壓、CCD 鉆孔等關鍵流程上更加嚴格控制，方可制造出滿足密集走線、損耗極低等要求的 PCB 主板。目前，國內僅有滬電股份、深南電路、生益科技等頭部高速 PCB 廠家才具備大批量量產的能力。圖表圖表 60 PCB 主板制造工藝挑戰和關鍵流程主板制造工藝挑戰和關鍵流程 資料來源：興森科技公眾號（二）（二）高速高速 CCL 性能大幅提升，換機周期帶來國產替代契機性能大幅提升，換機周期帶來國產替代契機 服務器平臺傳輸速率大幅提高，高速服務器平臺傳輸速率大幅提高，高速 CCL 用料

61、升級。用料升級。高速 CCL 是 PCB 的關鍵原材料，其介電常數（Dk）、介質損耗因子（Df）與傳輸速度和損耗等相關。其中，Df 是影響傳輸損耗和信號完整性的主要因素，Dk 對傳輸時延和特性阻抗具有重要影響。下一代服務器 PCIe 的傳輸速率將達到 32 GT/s，相比上一代總線提升一倍，需要使用具有更低 DK和 Df 值的高速 CCL，技術難度更高。圖表圖表 61 不同高速覆銅板材料對比不同高速覆銅板材料對比 傳輸速率傳輸速率 8 GT/s 16 GT/s 32GT/S 覆銅板等級覆銅板等級 Mid-loss Low-loss Ultra-low loss 典型典型 Dk 值值 4.1-4

62、.3 3.7-3.9 3.3-3.6 典型典型 Df 值值 0.008-0.010 0.005-0.008 0.002-0.004 對標松下產品型號對標松下產品型號 M4 及以上 M6 及以上 對應南亞產品型號對應南亞產品型號 NOUYA 2G+NOUYA 6 NOUYA 7;NOUYA 7N 英特爾平臺英特爾平臺 Purely Whitley Eagle Stream CPU 型號型號 Sky Lake;Cascade Lake Ice Lake Sapphire Rapids AMD 架構架構 Zen Zen2;Zen3 Zen4 CPU 型號型號 Naples Rome;Milan Ge

63、noa 資料來源：億渡數據，南亞新材招股說明書，CSDN，Intel官網，AMD官網，華創證券 服務器換機周期推動高速服務器換機周期推動高速 CCL 國產加速替代。國產加速替代。據南亞新材招股說明書，在高速覆銅板領域，目前內資廠商的市場占有率不到 5%，主要為日本、中國臺灣地區的企業所壟斷。近 26 年國內高速 CCL 的頭部企業生益科技、南亞新材制造工藝提升，產品競爭力得到增強，已經通過一系列認證。下游采購商出于供應鏈安全的考慮，也在積極引入國內供應商。伴隨著服務器換機周期的開啟，相關企業有望趁機進入到服務器產業鏈中，加快高速 CCL國產替代的進程。五、五、產業鏈涉及公司產業鏈涉及公司（一）

64、（一）瀾起科技：內存接口芯片龍頭，技術實力雄厚，布局高性能計算產業瀾起科技：內存接口芯片龍頭，技術實力雄厚，布局高性能計算產業 瀾起科技成立于 2004 年，是國際領先的數據處理及互連芯片設計公司，目前擁有互連類芯片（2022 上半年營收占比為 64%）和津逮服務器平臺兩大產品線。公司 2021 年營業收入為 25.6 億元，歸母凈利潤為 8.3 億元，過去 5 年復合增速分別高達 16%和 19%，實現了業績的高速增長。公司重視研發投入，技術實力雄厚，在內存接口芯片領域處于領先水平，不斷拓展高速互連芯片品類，迭代開發 CPU、AI 等高性能計算芯片，已經融入到服務器生態系統，充分受益于高速成

65、長的服務器產業。圖表圖表 62 瀾起科技營業收入情況（百萬元）瀾起科技營業收入情況（百萬元）圖表圖表 63 瀾起科技研發費用情況瀾起科技研發費用情況 資料來源：Wind，華創證券 資料來源：Wind，華創證券 內存接口芯片龍頭企業，充分受益內存更新換代。內存接口芯片龍頭企業，充分受益內存更新換代。公司在 DDR4 世代發明了“1+9”分布式架構，解決了傳統集中式架構存在的功耗高、大容量與高速率之間沖突的問題，并被JEDEC 國際標準所采納。在 DDR5 世代，公司繼續領跑，是全球唯二的完整內存接口及模組配套芯片解決方案提供商，內存模組迎來新舊世代切換，公司產品有望迎來新機遇。此外，公司依托其技

66、術優勢和強大的客戶資源，不斷拓展互連芯片新品類，如：PCIe Retimer 芯片、MXC 芯片和 MCR 接口芯片，為公司后續的成長積蓄力量。-20.00%0.00%20.00%40.00%60.00%80.00%100.00%120.00%140.00%160.00%180.00%050010001500200025003000201720182019202020212022H1內存接口芯片津逮服務器平臺消費電子芯片其他總營收YoY0%2%4%6%8%10%12%14%16%18%050100150200250300350400201720182019202020212022H1研發費用（

67、百萬元）研發費用率 27 圖表圖表 64 瀾起科技互連芯片產品瀾起科技互連芯片產品 資料來源：瀾起科技年報 布局高性能計算芯片，追趕算力時代的浪潮。布局高性能計算芯片，追趕算力時代的浪潮。公司于 2016 年與英特爾和清華大學合作開發津逮服務器 CPU，經過多年的發展已具備一定的客戶基礎和市場份額，持續的更新迭代提高了產品競爭力，該產品 2022 年上半年實現銷售 6.90 億元，同比增長 17.3 倍。公司憑借自身的技術優勢，正在研發基于“近內存架構”的 AI 芯片，逐個突破地布局高性能計算領域，緊追算力時代的步伐。圖表圖表 65 瀾起科技津逮服務器平臺瀾起科技津逮服務器平臺 資料來源：瀾起

68、科技年報（二）（二）聚辰股份：聚辰股份：配套瀾起接口芯片配套瀾起接口芯片，DDR5 切換打開增量市場切換打開增量市場 聚辰股份于聚辰股份于 2009 年成立，是一家全球化的芯片設計高新技術企業，目前擁有年成立，是一家全球化的芯片設計高新技術企業，目前擁有 EEPROM、音圈馬達驅動芯片和智能卡芯片三條主要產品線。音圈馬達驅動芯片和智能卡芯片三條主要產品線。公司精準把握市場動向，重視研發投 28 入，產品競爭力和市場地位進一步增強，產品的應用領域拓展到汽車、內存模組等高附加值領域。在消費電子衰退的大背景下，公司傳統消費電子業務承壓，但內存 SPD 產品與汽車級 EEPOM 新品開始大批量量產，根

69、據公司業績快報，2022 年營業收入 9.8 億，同比增長 80.2%，歸母凈利潤為 3.55 億元，同比增長 228.04%。圖表圖表 66 聚辰股份營業收入情況（億元）聚辰股份營業收入情況（億元）圖表圖表 67 聚辰股份研發費用情況聚辰股份研發費用情況 資料來源：Wind，華創證券 資料來源：Wind，華創證券 隨著公司隨著公司 EEPROM 產品性能和競爭力提升，相關產品成功進入內存模組市場。產品性能和競爭力提升，相關產品成功進入內存模組市場。在 DDR4世代，公司 SPD/SPD+TS EEPROM 產品已應用于 Adata、記憶科技等多家客戶的 DDR4內存模組產品，并已通過英特爾授

70、權的第三方 AVL Labs 實驗室認證。在 DDR5 世代，公司與瀾起科技合作，全程參與了JEDEC組織對DDR5內存模組用SPD EEPROM、SPD+TS EEPROM 芯片產品的規格定義，在該細分市場奠定了領先優勢，相關產品已經順利通過三星、海力士等內存模組廠家的認證，目前已進入量產階段。隨著 DDR5 內存模組滲透率的提升，相應產品有望隨之受益。（三）（三）滬電股份：服務器換機周期帶動公司企業通訊板業務高增長滬電股份：服務器換機周期帶動公司企業通訊板業務高增長 滬電股份成立于 1992 年，一直立足于 PCB 產業，主要產品為企業通訊板、汽車板、辦公及工業設備板，收入占比依次為 66

71、%、23%和 6%（根據 2022 年報）。公司抓住全球數字化和汽車“三化”的機遇，積極布局高速網絡設備、數字中心產品，大力發展汽車板業務。在疫情、供應鏈、5G 建設放緩等外部環境持續逆風下，公司主動調整產品客戶結構，提升運營效率，努力降本增效，經營業績穩中有進。2022 年營業收入為 83.36 億元，同比增長 12.37%，歸母凈利潤為 13.62 億元，同比增長 28.03%。-10%-5%0%5%10%15%20%25%30%012345620172018201920202021EEPEOM產品智能卡芯片音圈馬達驅動芯片其他總營收YoY0%5%10%15%20%00.10.20.30.

72、40.50.60.70.8201720182019202020212022H1研發支出（億元）研發費用率 29 圖表圖表 68 滬電股份主營業務營收情況（億元）滬電股份主營業務營收情況（億元）圖表圖表 69 滬電股份不同地區收入情況（億元）滬電股份不同地區收入情況（億元）資料來源：Wind，華創證券 資料來源：Wind，華創證券 AI 超算有望成為未來成長引擎，企業通訊板深度受益。超算有望成為未來成長引擎，企業通訊板深度受益。公司持續深耕北美大客戶，22 年憑借交換機及 AI 超算服務器市場實現平穩增長。展望 23 年，雖然北美經濟衰退壓力仍在，但 AI 革命已至，算力瓶頸約束凸顯，科技巨頭正

73、全力加碼算力投資，硬件資本開支有望提前觸底回升，常規服務器平臺切換在即，PCB 備貨有望 Q2 啟動，滬電在 AI 超算服務器 PCB 最高，5.0 服務器主板份額也有望顯著提升，考慮算力增長帶動 400/800G 交換機升級，數通板新增訂單有望從 Q2 加速改善。（四）（四）東山精密：硬板卡位北美云計算數通市場，管理改善持續兌現東山精密：硬板卡位北美云計算數通市場，管理改善持續兌現 Multek 為東山 2018 年收購的高端硬板廠。Multek 產品門類齊全，并具備卓越的綜合方案解決能力，能夠為不同領域客戶提供最適合其需要的方案。Multek 在客戶和技術上具有明顯優勢：Multek 擁有

74、多年的 PCB 生產經驗，高多層通信板深耕海外數據中心。公司收購至今該業務經營效率持續改善，“內部挖潛+產品優化+開拓客戶”貢獻業績增量。Multek 歷史盈利狀況不佳，其主要原因包括：1）管理效率低下；2）客戶結構不合理，海外客戶占比過高，中美貿易摩擦致海外訂單流失，國內客戶占比小未能接力；3）HDI 產能高配低用，產線稼動率不足拖累業績釋放。自收購以來，東山精密目標重點提升Multek 的經營效率，對組織架構和人員進行梳理，經營性業績已經實現顯著改善。圖表圖表 70 東山精密東山精密主營業務營收情況（億元）主營業務營收情況（億元）圖表圖表 71 東山精密東山精密毛利率和凈利率情況毛利率和凈

75、利率情況 資料來源：公司年報，華創證券 資料來源：同花順，華創證券-5%0%5%10%15%20%25%30%35%0102030405060708090201720182019202020212022企業通訊板汽車板辦公及工業設備板消費電子板其他主營業務總營收YoY0102030405060708090201720182019202020212022國外大陸其他地區0%5%10%15%20%25%30%35%050100150200250300350201720182019202020212022H1電子電路產品LED顯示器件觸控面板及LCM模組精密組件產品其他總營收（YoY）14.32%1

76、5.36%16.32%16.26%14.67%16.64%3.45%4.09%3.00%5.47%5.85%6.92%0%2%4%6%8%10%12%14%16%18%201720182019202020212022Q3毛利率凈利率 30 （五）（五）深南電路：通信板業務結構調整，算力需求及服務深南電路：通信板業務結構調整，算力需求及服務器升級打開新空間器升級打開新空間 深南電路深耕通信板市場，5G 時代憑借高端基站通訊板實現業績高速增長，歷經 2 年時間調整，PCB 結構已經顯著改善，三大運營商最新年報指引算力投資將是重點方向，深南有望占據國內 AI 超算市場領先地位，數通業務受益 ESG

77、平臺滲透和國內需求復蘇增速可期。圖表圖表 72 深南電路主營業務營收情況（億元）深南電路主營業務營收情況（億元）圖表圖表 73 深南電路毛利率和凈利率情況深南電路毛利率和凈利率情況 資料來源：公司年報，華創證券 資料來源：Wind，華創證券（六）（六）南亞新材：乘服務器代際升級之契機，加速高速南亞新材：乘服務器代際升級之契機，加速高速 CCL 產品與產能釋放產品與產能釋放 南亞新材成立于 2000 年，始終專注并深耕于覆銅板和粘結片業務，持續加大研發投入，產品競爭力不斷增強，逐步追上外資領先廠商的技術水準，在中高端產品上已經實現了進口替代。2022 年營業收入為 37.78 億元，同比減少 1

78、0.19%，歸屬母凈利潤為 0.45 億元，同比減少 88.76%，主要受國外、國內的外部環境的影響，公司產品單價降幅較大，但主要原材料（尤其是銅箔）價格降幅有限，導致毛利大幅下降；同時為開發產品和新應用領域，研發費用仍維持增加，導致凈利潤收窄。圖表圖表 74 南亞新材主營業南亞新材主營業務營收情況（億元）務營收情況（億元）圖表圖表 75 南亞新材研發投入情況南亞新材研發投入情況 資料來源：Wind，華創證券 資料來源：Wind，華創證券 公司深度布局高速公司深度布局高速 CCL，產品與產能釋放帶來高增長。，產品與產能釋放帶來高增長。近年來，公司重點布局高速、高頻等高端 CCL 產品，是目前唯

79、一一家各介質損耗等級高速產品全系列通過華為認證的內資覆銅板企業，產品性能已不亞于國際領先企業同類產品，已能實現進口替代（根據公0%5%10%15%20%25%30%35%40%45%020406080100120140160201720182019202020212022印刷電路板電子裝聯封裝基板其他產品其他業務收入總營收YoY（%）22.40%23.13%26.53%26.47%23.71%25.52%7.89%9.19%11.72%12.34%10.62%11.72%0%5%10%15%20%25%30%201720182019202020212022毛利率凈利率-20%0%20%40%6

80、0%80%100%120%051015202530354045201720182019202020212022覆銅板粘結片其他業務總營收YoY0%1%2%3%4%5%6%7%8%00.511.522.53201720182019202020212022研發支出（億元）研發支出比例 31 司 2021 年報）。公司用于 Whitley 的產品已經量產導入，最新 EGS 平臺的產品也已小批量導入。此外，公司的 N5 工廠預計即將爬坡完成，N6 工廠在 2023 年底也將達產，高端覆銅板的批量穩定交付能力有望提升。（七）（七）生益科技：持續升級產品結構，推動高端覆銅板國產替代生益科技：持續升級產品結

81、構，推動高端覆銅板國產替代 生益科技創立于 1985 年，主營業務為覆銅板和粘結片、印刷線路板，是國內覆銅板的龍頭企業，剛性覆銅板銷售額自 2013 年起一直位居全球第二。公司把握 5G 通信、云計算和新能源汽車的機遇，重視研發投入，調整、優化和升級產品結構，布局高多層、高頻高速和封裝載板基板等高附加值產品。公司 2022 年營業收入為 180.14 億元，同比減少-11%，歸母凈利潤為 15.31 億元，同比減少-45.9%，業績下滑主要原因是受國內疫情、宏觀經濟的影響，覆銅板單價下降但原材料成本下降有限、銷量有所下滑。圖表圖表 76 生益科技主營業務營收情況（億元）生益科技主營業務營收情況

82、（億元）圖表圖表 77 生益科技研發投入情況生益科技研發投入情況 資料來源：Wind，華創證券 資料來源：Wind，華創證券 高端產品順利通過驗證，訂單與產能實現良好協同。高端產品順利通過驗證，訂單與產能實現良好協同。據公司 2021 年報，公司在服務器、汽車重要客戶上都取得了重要認證，并且在高速、汽車等領域獲得新品材料的量產增長，實現了訂單與產能的良好協同。在汽車產品方面，新能源汽車依舊維持高景氣度，公司的汽車耐高壓、厚銅產品會從中受益。在高速產品方面，服務器的換機周期即將開啟，新一代服務器主板使用高速 CCL 材料性能更高、用量更多。疊加國產替代加速以及公司在產品上的競爭力，公司有望在高端

83、覆銅板領域逐步實現國產替代。（八）（八）生益電子：產品結構持續優化，算力投資打開增量空間生益電子：產品結構持續優化，算力投資打開增量空間 生益電子成立于生益電子成立于 1985 年，是專業制作高精度、高密度、高品質的印刷電路板的國家高新年，是專業制作高精度、高密度、高品質的印刷電路板的國家高新技術企業。技術企業。公司主要定位中高端應用市場，產品按照應用領域劃分主要包括通信設備板、網絡設備板、計算機/服務器板、汽車電子板、消費電子板、工控醫療板及其他板等。目前擁有東城、洪梅、江西吉安三大制造廠區。在 2022 年全球經濟下行、PCB 行業整體承壓的情況下，公司積極應對，大力開拓市場、優化產品結構

84、、降本提質，2022 年實現營業收入 35.35 億元，相比上年略有下降，但扣非歸母凈利潤同比增長 19.71%，整體經營穩中有升。-20%-10%0%10%20%30%40%50%050100150200250201720182019202020212022覆銅板與粘結片印刷線路板總營收YoY（%）0.00%1.00%2.00%3.00%4.00%5.00%6.00%024681012201720182019202020212022研發支出（億元）研發支出比例 32 圖表圖表 78 生益電子主營業務營收情況（億元）生益電子主營業務營收情況（億元）圖表圖表 79 生益科技毛利率和凈利率情況生益

85、科技毛利率和凈利率情況 資料來源：公司年報，華創證券 資料來源：公司年報，華創證券 布局通信、服務器、汽車領域，產品結構持續優化。布局通信、服務器、汽車領域，產品結構持續優化。公司確定了以通信網絡、計算機/服務器、汽車電子等行業為主的發展戰略，加大服務器和汽車領域的產品擴展和重要客戶的開發工作。在服務器領域，公司已經完成了服務器 Whitley 平臺產品的批量供貨，完成最新一代 Eagle Stream 平臺產品的開發及認證工作，并且還在配合全球芯片廠商研發下一代平臺產品開發工作。隨著帶動的 AI 服務器、交換機設備的大規模放量以及新一代服務器平臺的切換，公司服務器、通信產品將會迎來量價提升。在汽車領域，公司在智能座艙、動力能源、自動駕駛等多個方面開發了相關的新技術、新產品，成功取得了多家業內頂尖客戶的認可。-10%-5%0%5%10%15%20%25%30%35%40%45%32.53333.53434.53535.53636.537202020212022印刷電路板其他業務總營業收入（YoY）23.70%26.10%29.76%27.30%20.29%23.85%8.09%10.38%14.25%12.09%7.25%8.85%0%5%10%15%20%25%30%35%201720182019202020212022毛利率凈利率