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1、光芯片：速率升級和份額提升驅動產業加速成長光芯片：速率升級和份額提升驅動產業加速成長光模塊系列報告之三光模塊系列報告之三長城證券產業金融研究院分析師侯賓執業證書編號：S1070522080001證券研究報告證券研究報告強大于市（維持）時間：2023年8月15日 核心觀點核心觀點 光芯片：實現光電轉換的核心通信芯片光芯片：實現光電轉換的核心通信芯片。光芯片是實現光電轉換、分路、衰減、合分波等基礎光通信功能的芯片，其其性能直接決定光模塊的傳輸速率；性能直接決定光模塊的傳輸速率；BOM構成中激光器+探測器所用光芯片在光模塊成本中占據較大比例。根據有無發生光電能量轉換，可分為有源光芯片和無源光芯片。市

2、場空間：市場空間：AIGCAIGC加速發展加速發展，光芯片產業加速成長光芯片產業加速成長，高速率光芯片需求量價齊升高速率光芯片需求量價齊升。1 1）光芯片市場規模廣闊：光芯片市場規模廣闊：2027年全球光芯片市場規模有望突破56億美元，我國2023年市場規模將達141.7億元；2 2）高速率光模塊驅動高速率光芯片量價齊高速率光模塊驅動高速率光芯片量價齊升升。量：高傳輸要求驅動高速率光芯片市場規模廣闊；價：價值量受工藝難度提高而提升。競爭格局：低速率基本實現國產化競爭格局：低速率基本實現國產化，高速率光芯片國產化替代加速推進高速率光芯片國產化替代加速推進。據2021年ICC數據表示，我國2.5G

3、光芯片已基本實現國產化，10G國產出貨量占44%以上，仍有增長空間；25G及以上芯片國產替代仍存在較大成長空間。技術演進：國外廠商占據先發優勢技術演進：國外廠商占據先發優勢，國內廠商加速追趕國內廠商加速追趕。國外于2012年研發出25G光芯片，并于2021年研發出最前沿的200G光芯片；國內廠商國產化發展迅速，從2.5G到100G光芯片只用9年時間，持續看好國產化加速替代升級過程。新興賽道：新興賽道：1 1）消費電子領域消費電子領域，光傳感應用領域拓展為光芯片帶來新成長空間：光傳感應用領域拓展為光芯片帶來新成長空間：目前智能終端采用VCSEL芯片實現3D傳感，醫療市場中智能穿戴設備正開發基于激

4、光器芯片及硅光技術方案實時監測，有望打開新成長空間。2 2）車載領域車載領域，車載激光雷達加速成長帶動光芯片需求持續向好：車載激光雷達加速成長帶動光芯片需求持續向好：基于砷化鎵和磷化銦的光芯片作為激光雷達的核心部件將隨著汽車智能化發展帶動需求增加。相關標的：相關標的：源杰科技、長光華芯、德科立、仕佳光子(DFB激光器芯片)、中際旭創(硅光芯片)、光迅科技、光庫科技(鈮酸鋰調制器芯片)、博創科技（硅光芯片）風險提示：風險提示：高算力發展不及預期、宏觀經濟波動風險、全球貿易波動風險、行業競爭風險。1XoZXZRZgYNA6McM6MsQrRsQnOeRrRxPjMpOxP6MmMuNwMnOpON

5、ZoMsO光芯片光芯片原理闡述及產業鏈環節原理闡述及產業鏈環節光芯片光芯片:實現光電轉換的核心通信芯片實現光電轉換的核心通信芯片光芯片是實現光轉電、電轉光、分路、衰減、合分波等基礎光通信功能的芯片，光芯片是實現光轉電、電轉光、分路、衰減、合分波等基礎光通信功能的芯片，是光器件和光模塊的核心。光芯片的原理是基于光子學原理，即利用光的波動性和粒子性來傳輸和處理信息。光芯片的工作過程可簡單分為三個步驟：光發射、光傳輸和光檢測。首先，激光器將電信號轉換為光信號，其次，光波導將光信號在芯片內傳輸；最后，光探測器將光信號轉換為電信號。光芯片通過加工封裝為光發射組件（TOSA）及光接收組件（ROSA），再將

6、光收發組件、電芯片、結構件等進一步加工成光模塊。光芯片的性能直接決定光模塊的傳輸速率。4圖表圖表1：光芯片工作原理：光芯片工作原理資料來源：億渡數據中國光芯片行業研究報告，長城證券產業金融研究院圖表圖表2：光模塊結構示意圖：光模塊結構示意圖資料來源：源杰科技招股書，長城證券產業金融研究院光芯片光芯片BOMBOM構成：原材料種類較多，激光器構成：原材料種類較多，激光器+探測器所用光芯片在光模塊中占據較大比例探測器所用光芯片在光模塊中占據較大比例 激光器激光器+探測器所用光芯片在光模塊中占據較大比例探測器所用光芯片在光模塊中占據較大比例光器件元件占光模塊成本光器件元件占光模塊成本73%73%，光模

7、塊中的光器件主要分為以下，光模塊中的光器件主要分為以下兩部分兩部分：TOSA：即為光發射器件，主要應用在電信號轉化成光信號（E/O轉換），由激光器、適配器和管芯套組成，在長距離光模塊中還會加入隔離器和調節環。其中最重要的組件為激光器，激光器主要有FP、DFB、EML和VCSEL四類，常用的為后三種。ROSA：即為光接收器件，主要應用在光信號轉化成電信號（O/E轉換），由探測器和適配器組成。其中最重要的組件為探測器，探測器主要有PIN和APD兩類。右圖展示的光器件成本構成中，TOSA和ROSA占據80%，而其中激光器光芯片和探測器光芯片又占據TOSA和ROSA的85%，因此激光器+探測器所用光芯

8、片在光模塊中占據較大比例。光芯片成本構成光芯片成本構成以源杰科技以源杰科技20222022年年報披露為例，光芯片成本中，制造費用占比年年報披露為例，光芯片成本中，制造費用占比為為62%62%，直接人工成本占，直接人工成本占24%24%，直接材料成本占，直接材料成本占14%14%。制造費用主要包括折舊費、裝修費攤銷、水電費、光柵加工費等其他費用。光芯片的原材料包括襯底、金靶、特殊氣體(主要包括高純氫、磷化氫、液氮等)、三甲基銦、光刻膠、封裝材料(包括管帽等和其他材料等，其他原材料包括顯影液、光刻掩模板、異丙醇、砷化氫等材料，其他原材料品種較多且占比較低。直接材料,14%直接人工,24%制造費用,

9、62%圖表圖表3：光芯片成本構成：光芯片成本構成資料來源：源杰科技2022年年度報告，長城證券產業金融研究院資料來源：億渡數據中國光芯片行業研究報告，長城證券產業金融研究院圖表圖表4：光器件成本結構（：光器件成本結構（2022年）年）光芯片分類：主要以有源光芯片分類：主要以有源/無源分為兩大類芯片，材料學選擇方案眾多無源分為兩大類芯片，材料學選擇方案眾多 光芯片主要有兩種分類方式：光芯片主要有兩種分類方式：光芯片的分類主要按照光器件的分類分為光有源器件芯片和光無源器件芯片。光芯片的分類主要按照光器件的分類分為光有源器件芯片和光無源器件芯片。有源光芯片按應用情況分為激光器光芯片和探測器光芯片，主

10、要包括FP、DFB、EML、VCSEL、PIN以及APD芯片；無源光芯片主要包括PLC和AWG芯片。光芯片的制造材料一般以化合物居多，主要包括五大系列：光芯片的制造材料一般以化合物居多，主要包括五大系列：InPInP系列、系列、GaAsGaAs系列、系列、Si/SiO2Si/SiO2系列、系列、SiPSiP系列以及系列以及LiNbO3LiNbO3系列。系列。其中InP襯底主要包括直接調制DFB/電吸收調制EML芯片、探測器PIN/APD芯片、放大器芯片、調制器芯片等，GaAs襯底包括高功率激光芯片、VCSEL芯片等，硅基襯底包括PLC、AWG、調制器、光開關芯片等，SiP襯底包括相干光收發芯片

11、、光開關芯片等，LiNbO3包括調制器芯片等。數據來源：億渡數據中國光芯片行業研究報告、長城證券產業金融研究院圖表圖表5：光芯片分類：光芯片分類產業鏈環節：位于光通信上游，價值量較高環節產業鏈環節：位于光通信上游，價值量較高環節光芯片制造產業鏈分為襯底、外延片、晶圓制造、封測四部分，光芯片制造產業鏈分為襯底、外延片、晶圓制造、封測四部分，我國在襯底方面基礎薄弱，但在外延片生長、晶粒制造出現了一批快速崛起的創業企業，如武漢敏芯、中科光芯、海光芯創、陜西源杰等，同時像光迅科技、海信寬帶等IDM模式的光模塊廠商也處于領先位置。光芯片處于光通信產業鏈的上游，光芯片處于光通信產業鏈的上游，其原材料包括襯

12、底、金靶、特殊氣體與封裝材料等，其中襯底成本占比最高，對芯片品質影響最大，主要由GaAs和InP制成，以海外廠商供應為主。在光通信產業鏈中游，光芯片經加工封裝后得到光器件/光模塊，集成程度提升，單位價值量升高。數據來源：華經產業研究院、長城證券產業金融研究院數據來源：華經產業研究院、長城證券產業金融研究院圖表圖表6：光芯片制造產業鏈：光芯片制造產業鏈圖表圖表7：光通信產業鏈：光通信產業鏈光芯片市場空間及競爭格局光芯片市場空間及競爭格局市場空間：市場空間：AIGCAIGC加速發展，光芯片產業加速成長加速發展，光芯片產業加速成長982.182.392.4107.5123.4141.70.0%2.0

13、%4.0%6.0%8.0%10.0%12.0%14.0%16.0%18.0%020406080100120140160201820192020202120222023E市場規模（億元）同比增長率（%）數據來源：中商產業研究院、長城證券產業金融研究院數據來源：中商產業研究院、長城證券產業金融研究院圖表圖表8：全球光芯片市場規模及增速（億美元，：全球光芯片市場規模及增速（億美元，%）圖表圖表9：國內光芯片市場規模及增速（億元，：國內光芯片市場規模及增速（億元，%）國內：互聯網大廠紛紛加碼大模型疊加國產化進程加速演進，國內光芯片需求旺盛國內：互聯網大廠紛紛加碼大模型疊加國產化進程加速演進，國內光芯片

14、需求旺盛國內來看，國內互聯網大廠百度、阿里、騰訊、科大訊飛、京東等紛紛加碼大模型疊加光芯片國產化進度的持續推進，大量數據中心設備更新和新數據中心將對沖國內5G網絡部署退潮。據中商產業研究院數據，2022年市場規模約為123.4億元，預計2023年市場規模將達141.7億元，延續良好的增長態勢。全球：全球：AI算力催生新需求，全球光芯片市場迎來確定性高增算力催生新需求，全球光芯片市場迎來確定性高增全球來看，伴隨GPT等大模型及垂類模型的加速發展，算力側迎來確定性需求增長，光芯片有望迎來下游需求旺盛。據LightCounting預測，2027年全球光芯片市場規模有望達到56億美元，2023年至20

15、27年CAGR達到16%。27560.010.020.030.040.050.060.020222027E市場規模（億美元）市場空間：高速率光模塊驅動高速率光芯片量價齊升市場空間：高速率光模塊驅動高速率光芯片量價齊升10按傳輸速率分，光芯片可分為2.5G、10G、25G、50G、100G等主流速率的芯片。一般而言，光芯片的速率越高，對應芯片的研發、量產難度越大，可穩定供應的供應商相應減少，導致價值量隨速率提升而提高。導致價值量隨速率提升而提高。光芯片不同速率單價在3.1-55.2元之間，以源杰科技招股書披露的數據為例，2.5G芯片平均價格在3.5元左右，10G、25G芯片的價格是其5-18倍。

16、價：高速率光芯片價值量受工藝難度提高而提升價：高速率光芯片價值量受工藝難度提高而提升我們認為，我們認為，由于高速傳輸需求提升和芯片工藝難度的提高，伴隨著高速率光模塊需求快速增長的驅動，高速率光芯片將迎來量價齊升的發展局面，高速率光芯片將擁有良好的發展前景。量：高傳輸要求驅動光芯片市場規模廣闊量：高傳輸要求驅動光芯片市場規模廣闊 在對高速傳輸需求不斷提升背景下，25G及以上高速率光芯片市場發展迅速。根據Omdia對數據中心和電信場景激光器芯片的預測，2019年至2025年，25G以上速率光模塊所使用的光芯片占比逐漸擴大，整體市場規模將從13.56億美元增長至43.40億美元，年均復合增長率將達到

17、21.40%。圖表圖表1010：高速率模塊光芯片市場空間及預測（百萬美元）：高速率模塊光芯片市場空間及預測（百萬美元）數據來源：Omdia、源杰科技招股書、長城證券產業金融研究所圖表圖表1111：光芯片市場單價（元：光芯片市場單價（元/顆）顆）數據來源：源杰科技招股說明書、長城證券產業金融研究院3.1 4.0 3.5 3.5 18.21 14.44 14.60 14.53 55.16 43.88 21.10 21.86 0.0010.0020.0030.0040.0050.0060.002019202020212022H12.5G10G25G競爭格局：低速率基本實現國產化，高速率光芯片國產化替

18、代加速推進競爭格局：低速率基本實現國產化，高速率光芯片國產化替代加速推進1120%15%6%6%6%4%2%41%源杰科技住友電工云嶺光電中電13所中科光芯武漢敏芯三菱電機其他數據來源：ICC、長城證券產業金融研究院圖表圖表14：2021年年10G光芯片國內光芯片國內廠商占比（廠商占比（%）2016年全球十大光模塊供應商中，國產廠商有4家，而2022年上榜廠商數量達到7家。2.5G光芯片光芯片：已基本實現國產化。：已基本實現國產化。本土企業占據主要市場份額且主導全球市場，國外光芯片廠商由于成本競爭等因素已基本退出相關市場。10G光芯片光芯片：國產出貨量占國產出貨量占44%以上，仍有增長空間以上

19、，仍有增長空間。國內基本掌握核心技術，但綜合考慮替換成本、可靠性、批量出貨能力等因素，下游光模塊廠商仍有顧慮。25G及以上光芯片及以上光芯片：長期看好高速率光芯片國產化替代。長期看好高速率光芯片國產化替代。據ICC統計，25G光芯片的國產化率約20%，但25G以上光芯片的國產化率仍較低約5%，高速率光芯片國產化替代仍存在較大成長空間。份額：國產供應商發展迅猛，國產光芯片份額持續增長份額：國產供應商發展迅猛，國產光芯片份額持續增長2016年2022年Finisar(美國)1旭創(中國)&Coherent(美國)海信寬帶(中國)2光迅科技(中國)3Cisco(美國)Acacia(美國)4華為海思(

20、中國)鴻騰精密(中國)5光迅科技(中國)Oclaro(美國)6海信寬帶(中國)旭創(中國)7新易盛(中國)Sumitomo(美國)8華工科技(中國)Lumentum(美國)9Intel(美國)索爾思(美國)10索爾思(中國)數據來源：Lightcounting、長城證券產業金融研究院17%17%13%11%9%7%4%22%武漢敏芯中科光芯光隆科技光安倫仕佳光子源杰科技中電13所其他圖表圖表13：2021年年2.5G及以下光芯及以下光芯片國內廠商占比（片國內廠商占比（%）數據來源：ICC、長城證券產業金融研究院20%5%0%5%10%15%20%25%25G光芯片25G以上光芯片圖表圖表15：

21、2021年年25G及以上光芯及以上光芯片國產化率（片國產化率（%）數據來源：ICC、長城證券產業金融研究院圖表圖表12：全球十大光模塊供應商排名：全球十大光模塊供應商排名 光芯片投入高，回報慢光芯片投入高，回報慢，行業多以行業多以IDM為主為主行業壁壘：技術壁壘較高，生產工藝與流程較為復雜，多以行業壁壘：技術壁壘較高，生產工藝與流程較為復雜，多以IDMIDM為主為主資料來源：億渡數據中國光芯片行業研究報告，長城證券產業金融研究院海外光芯片龍頭企業的研發強度平均在海外光芯片龍頭企業的研發強度平均在10%10%-15%15%左右左右，這需要較大規模的營業收入作為支撐。圖表圖表1616：光芯片基本生

22、產流程圖：光芯片基本生產流程圖12Fabless即指無晶圓廠，這一模式需要產業鏈上下游形成較好配合才能順利推進業務一枚光芯片的出產需要經過設計、流片、技術驗證、定型、量產等數個環節，在工藝和流程均成在工藝和流程均成熟的情況下，整體需要熟的情況下，整體需要1 1-2 2年的時間，而進入量年的時間，而進入量產階段后還需要工藝經驗的積累產階段后還需要工藝經驗的積累來解決散熱、封裝和穩定性等多重技術難題，從而有效提升良品率。整體的回報時長被進一步拉長。由于芯片設計及生產制造的流程復雜，同時一般規模的企業難以承受高投入慢回報，因而形成了以下三大類運作模式。三大類運作模式。Foundry即指代工廠，這一模

23、式企業一般處于產業下游，根據客戶設計方案來代工生產IDM即指垂直整合制造廠，僅看光芯片這一芯片分支領域，國內外龍頭企業多采用此模式光芯片生產工藝和流程均較為復雜，包括芯片設計、基板制造、磊晶包括芯片設計、基板制造、磊晶成長、晶粒制造、封裝測試共五個主要環節成長、晶粒制造、封裝測試共五個主要環節。首先為芯片設計首先為芯片設計，根據芯片功能需求，用專業芯片設計軟件制作光電線路圖，這是光芯片具有存在和使用價值的核心環節。而后進行基板而后進行基板制造制造，基板制造的技術關鍵是提純，當前能實現高純度單晶體襯底批量生產的全球僅有幾家企業，均為海外企業。之后是磊晶生長之后是磊晶生長/外延片外延片環節環節，這

24、一環節是決定光芯片性能的關鍵一環，生成條件較為嚴苛，因此是光芯片行業技術壁壘最高環節。最后是晶粒制造和封裝測試環最后是晶粒制造和封裝測試環節節，對外延片進行光刻等系列處理，最后封裝成擁有完整光電性能的光芯片。光芯片技術發展路線及新興賽道拓展光芯片技術發展路線及新興賽道拓展2.51025255050100255650100100224100200200010203040506070809010011012013014015016017018019020021022023020112012201320142015201620172018201920202021202220232024國內公司國外公

25、司光芯片技術發展演進圖光芯片技術發展演進圖14隨著光模塊不斷朝著高速率、小型化、更集成的路線發展，光芯片對應速率也不斷提升。雖然國外相關公司占據先發優勢，于2012年便研發出25G光芯片，并于2021年研發出最前沿的200G光芯片；但國內光芯片廠商發展迅速，產品加速升級迭代，從2.5G到100G光芯片產品研發及生產只用了9年，持續看好國內廠商中長期國產替代邏輯。同時隨著以ChatGPT為代表的AIGC快速發展，算力和帶寬升級再次驅動下游需求旺盛，進一步加速光芯片產品迭代。數據來源：各公司官網、投資者調研及互動問答、源杰科技招股書、觀研天下網、網絡電信網站、光纖在線、長城證券產業金融研究所（備注

26、：長光華芯20230630互動問答、光迅科技20220418機構調研、光迅科技20190617互動問答）圖表圖表17：國內外相關上市公司不同速率光芯片產品速率發展時間：國內外相關上市公司不同速率光芯片產品速率發展時間產品速率（單位：產品速率（單位：G G）時間時間海外光芯片海外光芯片廠商廠商技術進展技術進展：芯片通道速率及技術方案持續升級：芯片通道速率及技術方案持續升級多家歐美日廠商均公布其前沿的激光器研究成果，主要方向為高速率和PAM4調制來提升單通道速率，主要廠家有Coherent，博通、NTT等廠商。相比之下，國內廠商當前光芯片速率市占率較大部分仍集中在10G-25G領域，仍有很大的追趕

27、空間。圖表圖表1818：海外主要光芯片廠家前沿技術研究進展情況：海外主要光芯片廠家前沿技術研究進展情況15資料來源：觀研報告網、長城證券產業金融研究院廠家廠家單通道速率單通道速率研究進展研究進展博通100G PAM4四通道的100Gbps850nmVCSEL和PD陣列，支持高帶寬短距離光鏈路部署，支持100米OM4多模光纖工作（OFC2022）博通200G EML無致冷（2-70工作溫度范圍）200GbpsEML支持2公里800Gbps和1.6Tbps應用。（OFC2022）NeoPhotonics200G PAM4目前基于50GBd調制的SiPh已經逐漸走向應用前端，PureSiPhMZM同

28、樣可以支持100GBd的調制，需要在帶寬和調制效率之間尋求一個平衡（OFC2020）Lumentum100G PAM4支持100GDR和400GDR4500米應用，支持800GPSM8100米應用，并可以支持100GFR和400GFR4的應用。Lumentum224G PAM4無需使用高功耗的致冷器實現更高速率激光發射，可以在類似的功耗和成本下實現當前400GbE模塊2倍速的傳輸，可適用于800G及以上的應用。（OFC2021）Lumentum200mw CW面向CPO的高功率激光器（OFC2022）索爾思53G Baud53G高速EML激光芯片組包括灰光和CWDM兩類，調制帶寬大于35GHz

29、，性能已能滿足電信客戶對遠距至40km的高端需求，目前53GEML已完成業界要求的一萬小時以上高溫工作壽命實驗（HTOL）作可靠性保證。國內光芯片國內光芯片廠商廠商技術進展：國產化進程加速推進技術進展：國產化進程加速推進圖表圖表1919：國內主要光芯片廠家前沿技術研究進展情況：國內主要光芯片廠家前沿技術研究進展情況16資料來源：各公司官方公眾號及投資者關系活動記錄、C114通信網、長城證券產業金融研究院廠家廠家成果成果前沿進展前沿進展光庫科技具備開發800G及以上速率鈮酸鋰調制器芯片能力公司鈮酸鋰高速調制器芯片研發及產業化募投項目基于建設期末完成項目的100%投產，將實現年生產至少8萬只鈮酸鋰

30、調制器的能力。（2023.5.23）仟目激光25G光芯片出貨突破KK級（百萬級）量產化的850nm 25Gb/s-NRZ高速多模VCSEL芯片產品，具有優秀的產品性能和可靠性表現。在國內多家頭部光模塊公司的支持下，公司25G VCSEL 1X1和1X4芯片累計出貨量超過KK級（百萬級）。（2022.10.9）源杰科技25G激光器芯片系列產品大批量供貨。公司憑借長期技術積累實現激光器光源發散角更小、抗反射光能力更強等差異化特性，為光模塊廠商提供全波段、多品類產品，同時提供更低成本的集成方案，實現差異化競爭；25G及更高速率激光器芯片市場國產化率低，公司憑借核心技術及IDM模式，率先攻克技術難關、

31、打破國外壟斷，并實現25G激光器芯片系列產品的大批量供貨。（2023.5.16）長光華芯激光芯片進軍器件和模塊業務橫向拓展包括 VCSEL芯片、光通訊芯片、紅外激光芯片、可見光激光芯片等。同時繼續做器件和模塊，提高芯片的市場占有率，拓展毛利率高的高端器件和模塊業務，未來芯片的占比會持續超過50%。（2022.9）2023年上半年，公司研究團隊發布了全半導體激光無線能量傳輸芯片及系統的最新成果，包括808 nm和1 m的發射端激光芯片及模塊、接收端單/多結激光電池芯片及模塊、激光無線傳能系統。（2023.7.28）劍橋科技MCU等相關芯片已替換為國產芯片公司大部分這些芯片都換成了國產芯片，國產芯

32、片廠家響應很快，在可預測時間內不會出現缺芯情況。（2022.10.12）德科立自研的光芯片已在部分產品批量應用光芯片方面，高端光芯片主要是應用在高速光模塊、相干光模塊中，高端光芯片主要以進口為主。中低速率光芯片，主要是指25G以下光芯片，國產技術已經相對成熟，市場競爭充分，供應充足。此外公司自研的光芯片，已經批量應用于公司部分產品中，自研光芯片用量將逐步增加。（2022.9）中際旭創400G/800G硅光模塊采用自研硅光芯片公司在400G/800G硅光模塊上采用了自研硅光芯片技術，預計2024年會向一些客戶率先量產供應。（2023.8.13）仕佳光子25G DFB部分波長/800G AWG客戶

33、驗證中公司的2.5G和10G DFB激光器芯片已經批量出貨，25G DFB部分波長產品正在客戶驗證中，有望盡快批量出貨。800G AWG產品在客戶送樣中。（2023.5）光芯片新興賽道拓展：光傳感應用拓展、光芯片新興賽道拓展：光傳感應用拓展、車載激光雷達車載激光雷達17目前，業內已使用基于3D VCSEL激光器芯片的方案，實現3D信息傳感，如人臉識別。根據Yole研究報告，智能穿戴設備正在開發基于激光器芯片及硅光技術方案，實現健康醫療的實時監測。據健康界研究院數據，2025年中國醫用級智能可穿戴設備市場規模將達462.6億元。消費電子領域，光傳感應用領域拓展為光芯片帶來新成長空間。消費電子領域

34、，光傳感應用領域拓展為光芯片帶來新成長空間。車載領域，車載激光雷達加速成長帶動光芯片需求持續向好。車載領域，車載激光雷達加速成長帶動光芯片需求持續向好。隨著傳統乘用車的電動化、智能化發展，高級別的輔助駕駛技術逐步普及，核心傳感器件激光雷達的應用規模將會增大?；谏榛墸℅aAs）和磷化銦（InP）的光芯片作為激光雷達的核心部件，其未來的市場需求將會不斷增加。據Yole數據及測算，預計2028年全球L4自動駕駛領域光芯片市場規?？蛇_3.06億美元，2023-2028年CAGR為24.86%。消費電子：光傳感應用領域拓展為光芯片帶來新成長空間消費電子：光傳感應用領域拓展為光芯片帶來新成長空間18

35、智能終端：智能終端：3D信息傳感信息傳感VCSEL芯片有望推動光芯片新增長芯片有望推動光芯片新增長目前，業內已使用基于3D VCSEL激光器芯片的方案，實現3D信息傳感，如人臉識別。據iimedia數據，2021年中國智能硬件市場規模約為12,003億元，預計2023年市場規模將達到23,184億元。數據來源：化合物半導體、長城證券產業金融研究院圖表圖表20：中國智能硬件市場規模（億元）：中國智能硬件市場規模（億元）數據來源：iimedia、中商產業研究院、長城證券產業金融研究院圖表圖表21：VCSEL人臉識別應用圖人臉識別應用圖0%20%40%60%80%050001000015000200

36、00250002017201820192020202120222023E市場規模（億元）增速（%）醫療市場：健康醫療硅光方案利好光芯片應用醫療市場：健康醫療硅光方案利好光芯片應用圖表圖表22：中國醫用級智能可穿戴設備市場規模（億元）：中國醫用級智能可穿戴設備市場規模（億元）數據來源：健康界研究院、長城證券產業金融研究院0%20%40%60%80%100%0100200300400500201620172018201920202021E2022E2023E2024E2025E市場規模（億元）增速（%）根據Yole研究報告，智能穿戴設備正在開發基于激光器芯片及硅光技術方案，實現健康醫療的實時監測。

37、據健康界研究院數據，預計2020-2025年中國醫用級智能可穿戴設備市場規模復合增長率達30.0%，2025年中國醫用級智能可穿戴設備市場規模將達462.6億元。圖表圖表23：醫療級可穿戴設備應用場景圖：醫療級可穿戴設備應用場景圖數據來源：自連科技公眾號、長城證券產業金融研究院車載領域：車載激光雷達加速成長帶動光芯片需求持續向好車載領域：車載激光雷達加速成長帶動光芯片需求持續向好19隨著傳統乘用車的電動化、智能化發展，高級別的輔助駕駛技術逐步普及，核心傳感器件激光雷達的應用規模將會增大?；谏榛墸℅aAs）和磷化銦（InP）的光芯片作為激光雷達的核心部件，其未來的市場需求將會不斷增加。據Yo

38、le數據，2022 年激光雷達在乘用車及 L4 自動駕駛領域（包括Robotaxi）市場規模同比增長 95%，達 3.17 億美元。其中，激光雷達L4自動駕駛領域市場達 1.47 億美元。以MEMS激光雷達為例，其激光器和探測器價值量占比合計55%，測算出全球L4自動駕駛領域光芯片市場2022年達8085萬美元，預計到2028年市場規?？蛇_3.06億美元，2023-2028年CAGR為24.86%。數據來源：禾賽科技招股說明書、長城證券產業金融研究院圖表圖表24：ToF激光雷達核心模塊示意圖激光雷達核心模塊示意圖圖表圖表25：全球：全球L4自動駕駛用光芯片市場規模（百萬美元）自動駕駛用光芯片市

39、場規模（百萬美元）數據來源：Yole、長城證券產業金融研究院0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%050100150200250300350201820192020202120222023E 2024E 2025E 2026E 2027E 2028E市場規模（百萬美元）增速（%）自動駕駛逐步普及，帶動激光雷達核心部件光芯片需求提升自動駕駛逐步普及，帶動激光雷達核心部件光芯片需求提升相關標的相關標的源杰科技：國內光芯片領先供應商，在研項目進展順利源杰科技：國內光芯片領先供應商，在研項目進展順利數據來源：公司2022年年報、長城證券產業金融研究院公司不斷深耕光芯片行業，已逐步發

40、展為國內領先的光芯片供應商。公司不斷深耕光芯片行業，已逐步發展為國內領先的光芯片供應商。公司聚焦于光芯片行業，主營業務為光芯片的研發、設計、生產與銷售，主要應用于電信市場、數據中心市場、車載激光雷達市場等領域，已實現向海信寬帶、中際旭創、博創科技、銘普光磁等國際前十大及國內主流光模塊廠商批量供貨，產品用于中興通訊、諾基亞等國內外大型通訊設備商，并最終應用于中國移動、中國聯通、中國電信、AT&T 等國內外知名運營商網絡中。21研發支出持續投入，在研項目進展順利。研發支出持續投入，在研項目進展順利。公司研發項目包括50G及以下、100G光芯片的可靠性機理研究、用于新一代5G基站的高速DFB芯片設計

41、和制造技術、甲烷傳感器激光器芯片、1550波段車載激光雷達激光器芯片、大功率EML光芯片的集成工藝開發等項目。其中100G產品研發進展順利，目前在和客戶對標送樣準備中，其余部分項目已經進入產業化階段，同時已與部分激光雷達廠商達成合作意向。圖表圖表2626：源杰科技產品線：源杰科技產品線圖表圖表2727：源杰科技營收、歸母凈利潤及同比增速（億元，：源杰科技營收、歸母凈利潤及同比增速（億元，%）應用領域速率產品類型電信市場類光纖接入光纖接入EPON2.5G1310nmFP光纖接入GPON2.5G1310nmDFB2.5G1490nmDFB光纖接入10GPON2.5G1270nmDFB10G1270

42、nmDFB10G1577nmEML/+SOA移動通信網絡4G移動通信網絡10G1310nmFP10G1310nm DFB10G12701570nm CWDM125G移動通信網絡25G1310nmFP25G10G Overclocking12701370nmCWDM25G1270/1330nmDFB25G1310nmDFB數據中心類數據中心100G/200G/400G 2Km25G12701370nmCWDM25GLWDM12 Channel25GMWDM12 Channel25G12701330nmCWDM25GLWDM4 Channel25G12701330nm PAM4 CWDM4CW13

43、10nm High Power 70mWCW12701330nm High Power 50mWCW1310nm High Power 25mW車載激光雷達/1550nm Pulse DFB-100%0%100%200%300%400%500%600%012320182019202020212022營收歸母凈利潤營收YOY歸母凈利潤YOY數據來源：公司2018年-2022年年報、同花順IFinD、長城證券產業金融研究院長光華芯：發布長光華芯：發布56G EML56G EML光芯片，助力高端光模塊芯片國產化光芯片，助力高端光模塊芯片國產化數據來源：公司2022年年報、長城證券產業金融研究院22研

44、發工作穩步推進，核心產品不斷優化。研發工作穩步推進，核心產品不斷優化。公司持續加大對高功率芯片和模塊、光通信產品、VCSEL產品、激光無線能量傳輸芯片、直接半導體激光器產品的投入，使產品保持創新性及領先性。圖表圖表2828：長光華芯產品線：長光華芯產品線圖表圖表2929：長光華芯營收、歸母凈利潤及同比增速（億元，：長光華芯營收、歸母凈利潤及同比增速（億元，%）-1000%-800%-600%-400%-200%0%200%400%-2-101234520182019202020212022營收歸母凈利潤營收YOY歸母凈利潤YOY產品高功率單管系列產品高功率單管芯片高功率單管器件光纖耦合模塊直接

45、半導體激光器高功率巴條系列產品高功率巴條芯片高功率巴條器件陣列模塊激光雷達與3D 傳感系列產品激光雷達 VLR 系列激光雷達 EEL 系列TOF 系列SL 系列光通信芯片系列產品APD 系列EML 系列PD 系列光芯片領域：光芯片領域：發布56G PAM4 EML光通信芯片，進入光芯片高端市場。其中，單波100Gbps(56G baud四電平脈沖幅度調制(PAM4)電吸收調制器激光二極管(EML)芯片，支持四個波長的粗波分復用(CWDM)，達到使用4顆芯片實現400G傳輸速率，或8顆芯片實現800G傳輸速率的應用目標。半導體激光芯片領域：半導體激光芯片領域：2023年H1，公司推出9XXnm5

46、0W高功率半導體激光芯片，光電轉化效率高（大于等于62%），現已實現大批量生產、出貨，是目前市場上量產功率最高的半導體激光芯片。車載激光雷達芯片領域：車載激光雷達芯片領域：產品順利通過車規級AEC-Q102認證，已成為汽車廠商合規可靠的車載激光雷達芯片供應商。同時，公司積極布局開發車載EEL邊發射激光器及1550nm光纖激光器的泵浦源產品。數據來源：公司2018年-2022年年報、同花順IFinD、長城證券產業金融研究院仕佳光子仕佳光子：國內先進光電子核心芯片供應商，圍繞光芯片進行橫縱拓展：國內先進光電子核心芯片供應商，圍繞光芯片進行橫縱拓展數據來源：公司2022年年報、長城證券產業金融研究院

47、公司作為國內先進光電子核心芯片供應商，不斷強化技術創新、掌握自主芯片的核心技術。公司作為國內先進光電子核心芯片供應商，不斷強化技術創新、掌握自主芯片的核心技術。針對光通信核心的芯片環節，公司系統建立了覆蓋芯片設計、晶圓制造、芯片加工、封裝測試的IDM 全流程業務體系，應用于多款光芯片開發，突破一系列關鍵技術。公司產品應用于光纖到戶、數據中心、5G 建設等諸多領域，并且在部分光芯片產品方面成功實現了國產化和進口替代。23公司圍繞光芯片進行橫向拓展與縱向延伸。公司圍繞光芯片進行橫向拓展與縱向延伸。在橫向拓展方面，在橫向拓展方面，公司從單一 PLC 分路器芯片突破至系列無源芯片（PLC 分路器芯片、

48、AWG芯片）、有源芯片（DFB 激光器芯片），并逐步開發微透鏡芯片，VOA芯片，未來向有源+無源的光電集成方向演進，緊跟行業發展趨勢。在縱向延伸方面，在縱向延伸方面，公司以晶圓、芯片為基礎，通過封裝工藝技術的不斷提升，由芯片逐步向器件模塊領域延伸。圖表圖表3030：仕佳光子產品線：仕佳光子產品線圖表圖表3131：仕佳光子營收、歸母凈利潤及同比增速（億元，：仕佳光子營收、歸母凈利潤及同比增速（億元，%）0%500%1000%1500%2000%2500%3000%-2024681020182019202020212022營收歸母凈利潤營收YOY歸母凈利潤YOY數據來源：公司2020年-2022年

49、年報、仕佳光子招股說明書、同花順IFinD、長城證券產業金融研究院產品PLC 分路器芯片系列品PLC 分路器晶圓PLC 分路器芯片均分、非均分PLC 分路器器件AWG 芯片系列產品CWDM/LAN WDM AWG晶圓&芯片、組件40/48/60 DWDM AWG晶圓&芯片、模塊DFB 激光器芯片系列產品2.5G、10G、25G DFB激光器芯片CW DFB 激光器器件TO、TOSA、蝶形光纖連接器單芯光纖連接器多芯束連接器室內光纜單芯、多芯光纜射頻拉遠光纜引入光纜FTTR 用自粘型蝶形隱形光纜線纜材料熱塑性低煙無鹵阻燃聚烯烴材料輻照交聯型低煙無鹵阻燃聚烯烴材料輻照交聯型低煙低鹵阻燃聚烯烴材料特

50、種聚氯乙烯產品平行光組件硅透鏡隔離器光庫科技：無源器件的核心供應商，鈮酸鋰募投項目加速推進光庫科技：無源器件的核心供應商，鈮酸鋰募投項目加速推進數據來源：公司2022年年報、長城證券產業金融研究院無源器件的核心供應商，擁有較強技術優勢。無源器件的核心供應商，擁有較強技術優勢。公司主要產品應用于光纖激光產業和光纖通信網絡，所處細分行業為光電子器件行業，處于光纖激光和光通信產業鏈的上游；經過十幾年的技術和經驗積累，已成為無源器件的核心供應商，在行業內具有較高知名度，尤其是在保偏和高功率器件領域擁有多項核心專利技術，具備較強技術優勢。24鈮酸鋰募投項目加速推進，持續加大研發投入，強化鈮酸鋰等新興業務

51、整體實力。鈮酸鋰募投項目加速推進，持續加大研發投入，強化鈮酸鋰等新興業務整體實力。公司鈮酸鋰調制器芯片及器件主要用于100Gbps以上的長距骨干網相干通訊和單波100/200Gbps的超高速數據中心中，公司開發的新一代薄膜鈮酸鋰光子集成技術，既可以用在相干傳輸形式，也可以用于非相干傳輸模式。根據公司2022年年報，當前公司鈮酸鋰高速調制器芯片研發及產業化募投項目已基本完成裝修工程和研發中心、封裝測試中心設備調試及驗收，目前正在進行新產品研發及芯片生產中心設備采購、人員招聘和工藝平臺搭建，整體進度可期。圖表圖表3232：光庫科技產品線：光庫科技產品線圖表圖表3333：光庫科技營收、歸母凈利潤及同

52、比增速（億元，：光庫科技營收、歸母凈利潤及同比增速（億元，%）-40%-20%0%20%40%60%80%100%120%140%01234567820182019202020212022營收歸母凈利潤營收YOY歸母凈利潤YOY產品應用領域光纖激光器件隔離器光纖激光器、激光雷達、自動駕駛等領域合束器光纖光柵激光輸出頭光通訊器件隔離器光網絡調制、網絡監控與管理、骨干網絡的干線傳輸等領域波分復用器偏振分束/合束器光纖光柵鍍金光纖光纖透鏡單芯多芯光纖密封節鈮酸鋰調制器件及光子集成器件400/600Gbps鈮酸鋰相干調制器超高速干線光通信網、超高速數據中心、人工智能、超算中心、海底光通信網、城域核心網

53、、微波光子、測試及科研等領域100/200Gbps鈮酸鋰相干調制器10Gbps零啁啾強度調制器20/40GHz模擬強度調制器數據來源：公司2018年-2022年年報、同花順IFinD、長城證券產業金融研究院光迅科技光迅科技：國內首家上市的光電子器件公司：國內首家上市的光電子器件公司,全球領先的光電器件及模塊廠商全球領先的光電器件及模塊廠商數據來源：公司2022年年報、長城證券產業金融研究院國內首家上市的光電子器件公司國內首家上市的光電子器件公司,全球領先的光電器件及模塊廠商。全球領先的光電器件及模塊廠商。公司主要從事光通信領域內光電子器件的開發及制造，是一家有能力對光電器件進行系統性、戰略性研

54、究開發的高新技術，主要產品有光電子器件、模塊和子系統產品，擁有從芯片、器件、模塊到子系統的垂直集成能力，擁有光芯片、耦合封裝、硬件、軟件、測試、結構和可靠性七大技術平臺，支撐公司有源器件和模塊、無源器件和模塊產品。25產品矩陣不斷擴展，持續加碼技術研發。產品矩陣不斷擴展，持續加碼技術研發。面向面向400G、800G高速光傳輸系統，高速光傳輸系統，開發了系列AWG芯片，主要產品有75/100/150GHz寬譜，也可支撐Super C和Super L等超寬帶和超低插損的應用。面向數據中心市場，面向數據中心市場，開發了CWDM、LWDM芯片，以滿足數據中心光模塊低成本的要求。同時，公司開發了多通道V

55、OA及面向FTTR/FTTH用Splitter等其他PLC芯片。圖表圖表3434：光迅科技產品線：光迅科技產品線圖表圖表3535：光迅科技營收、歸母凈利潤及同比增速（億元，：光迅科技營收、歸母凈利潤及同比增速（億元，%）產品傳輸類產品傳輸光收發模塊光纖放大器光無源器件智能光器件公司接入類產品GPON OLT/ONU 10GPON光收發模塊4GLTE 10G、25G、50G、100G 灰光和彩光光收發模塊數據通信產品光電器件模塊板卡AOC 產品0%5%10%15%20%25%30%35%40%0102030405060708020182019202020212022營收歸母凈利潤營收YOY歸母凈

56、利潤YOY數據來源：公司2018年-2022年年報、同花順IFinD、長城證券產業金融研究院德科立：國內先進光通信產品供應商，圍繞“高速率、長距離”持續研發拓寬品類德科立：國內先進光通信產品供應商，圍繞“高速率、長距離”持續研發拓寬品類數據來源：公司2022年年報、長城證券產業金融研究院國內先進的光通信產品供應商，具有自主創新能力與制造工藝優勢。國內先進的光通信產品供應商，具有自主創新能力與制造工藝優勢。公司主要產品包括光收發模塊、光放大器、光傳輸子系統等，產品主要應用于通信干線傳輸、5G前傳、5G中回傳、數據鏈路采集、數據中心互聯、特高壓通信保護等國家重點支持發展領域。公司建立了光收發模塊、

57、光放大器、光傳輸子系統三大技術平臺，形成以高速率、長距離、模塊化為主要特點的核心技術，具備從芯片封測、器件封裝、模塊制造到光傳輸子系統設計制造等垂直制造能力。26圍繞“高速率、長距離”戰略方向，不斷推出新產品。圍繞“高速率、長距離”戰略方向，不斷推出新產品。公司研發完成100G BIDI、400G 10km/40km非相干、100G/200G相干、Combo PONOLT等光模塊產品，進一步完善寬譜光放大器系列、OXC光背板和5G半有源前傳子系統、智能數據鏈路采集子系統等產品，加快推進O-band密波光傳輸平臺建設，持續提升公司產品核心競爭力。圖表圖表3636：德科立產品線：德科立產品線圖表圖

58、表3737：德科立營收、歸母凈利潤及同比增速（億元，：德科立營收、歸母凈利潤及同比增速（億元，%）產品光收發模塊光放大器摻鉺光放大器拉曼光放大器半導體光放大器光傳輸子系統超長距傳輸子系統數據鏈路采集子系統前傳子系統數據來源：公司2022年年報、招股說明書、同花順IFinD、長城證券產業金融研究院-50%0%50%100%150%200%250%01234567820182019202020212022營收歸母凈利潤營收YOY歸母凈利潤YOY中際旭創：中際旭創：全球光模塊龍頭，高速率產品率先出貨全球光模塊龍頭，高速率產品率先出貨數據來源：公司2022年年報、長城證券產業金融研究院全球光模塊龍頭廠

59、商，產品矩陣豐富。全球光模塊龍頭廠商，產品矩陣豐富。中際旭創集高端光通信收發模塊的研發、設計、封裝、測試和銷售于一體，為云數據中心客戶提供100G、200G、400G和800G等高速光模塊，為電信設備商客戶提供5G前傳、中傳和回傳光模塊以及應用于骨干網和核心網傳輸光模塊等高端整體解決方案。據Lightcounting發布的2022年光模塊廠商排名顯示，旭創科技與Coherent并列全球第一。27專注產品及技術研發升級迭代，專注產品及技術研發升級迭代，800G產品率先出貨。產品率先出貨。根據深交所互動易中公司回答投資者提問，截至2022年12月15日，公司通過旗下基金企業和陜西先導光電集成科技投

60、資合伙企業共持有源杰科技股份7.85%。據公司2022年年報與機構調研紀要表示，2022年，公司800G和相干系列產品等已實現批量出貨即將進入市場，1.6T光模塊于2023年3月份OFC大會現場demo展示并將進入送樣階段，其中1.6T薄膜鈮酸鋰方案目前處于開發中，基于自主研發硅光芯片的800G硅光模塊已送樣至海外客戶測試，CPO方案和3D封裝技術處于持續研發進程中。圖表圖表3838：中際旭創產品線：中際旭創產品線圖表圖表3939：中際旭創營收、歸母凈利潤及同比增速（億元，：中際旭創營收、歸母凈利潤及同比增速（億元，%）數據來源：公司2018年-2022年年報、同花順IFinD、長城證券產業金

61、融研究院-30%-20%-10%0%10%20%30%40%50%60%70%80%02040608010012020182019202020212022營收歸母凈利潤營收YOY歸母凈利潤YOY產品系列主要產品數據中心&以太網800G OSFP和QSFP-DD400G OSFP和QSFP-DDInnoLight 200G和10G SFP+100G QSFP28和 Single Lambda40G QSFP+和25G SFP285G網絡產品200G PAM4 LR4和ER4100G QSFP2850G QSFP28 Single Lambda25G SFP28400G QSFP-DD ER4相干

62、傳輸100G/200G/400G CFP2 DCO100G/400G QSFP-DD DCO光纖到戶博創科技：國內最早的博創科技：國內最早的PLCPLC光功率分路器生產廠家，產業研發進展順利光功率分路器生產廠家，產業研發進展順利數據來源：公司2022年年報、長城證券產業金融研究院國內最早的國內最早的PLC光功率分路器生產廠家。光功率分路器生產廠家。公司的主營業務是光通信領域集成光電子器件的研發、生產和銷售。自2003年成立以來，公司堅持走光電子結合和器件模塊化、集成化、小型化的道路，專注于集成光電子器件的規?；瘧?，為電信和數據通信網絡提供優質的關鍵性光電子器件。經過持續不斷的技術積累，公司擁

63、有了多項自主開發的核心技術，建立了平面光波導（PLC）、微光機電（MEMS）、硅光子和高速有源模塊封裝四大技術平臺。28通過投資及合作參與產業鏈上下游整合，高速硅光進展順利通過投資及合作參與產業鏈上下游整合，高速硅光進展順利。2022年12月21日，博創科技旗下投資企業所投資的源杰科技上市，博創科技間接持有總股本的1.01%，有利于產業鏈上下協同及整合。此外，據公司官網稱，2023年3月8日，博創科技與鐳芯光電宣布戰略合作，共同生產工作波長為1310nm和CWDM4的多光纖外置光源（ELS）模塊，這些模塊可定制用于2xDR4、2xFR4 或其他波分復用（WDM）波長組合，目前已可送樣測試，并將

64、在今年內實現量產；據機構調研紀要表示，公司目前已開發基于硅光子技術平臺的無線前傳25G硅光模塊和數通400G-DR4硅光模塊并實現量產，800G硅光模塊和CPO相關產品正在開發中。圖表圖表4040：博創科技產品線：博創科技產品線圖表圖表4141：博創科技營收、歸母凈利潤及同比增速（億元，：博創科技營收、歸母凈利潤及同比增速（億元，%）數據來源：公司2018年-2022年年報、同花順IFinD、長城證券產業金融研究院0%200%400%600%800%1000%1200%024681012141620182019202020212022營收歸母凈利潤營收YOY歸母凈利潤YOY產品系列主要產品接入

65、產品PLC 光分路器PON 光模塊光纖陣列傳輸產品密集波分復用器件無線承載網光收發模塊數通市場產品數據中心用光收發模塊有源光纜（AOC）高速銅纜（DAC、ACC）投資建議投資建議光芯片產業加速成長，持續看好相關標的投資機會光芯片產業加速成長，持續看好相關標的投資機會30代碼股票名稱營業收入（百萬元）營業收入同比增速(%)歸母凈利潤（百萬元）歸母凈利潤同比增速（%）PE2023Q12023E2023Q12023E2023Q12023E2023Q12023E2023E2024E2025E688498.SH源杰科技34.85371-40.60%31.1%11.85143-49.68%42.80%93

66、.669.153.1688048.SH長光華芯90.36603.42-19.30%56.49%1.47182.2-94.67%52.77%67.742.4430.3688205.SH德科立165.55928.14-19.32%29.96%21.84160.36-32.97%57.80%34.2726.2620.53688313.SH仕佳光子148.861032-23.94%14.3%-3.1992-113.98%42.6%69.74833.8300308.SZ中際旭創1837.1612186-12.04%26.4%249.92149414.95%22.1%77.263.853.1002281.

67、SZ光迅科技1268.277635-25.92%10.46%102.17711.96-28.62%17.02%32.8627.0723.99300620.SZ光庫科技154.99828.159.94%28.91%15.5148.18-32.46%25.79%76.956.2244.49300548.SZ博創科技393184631.11%25.8%36.62521.9%29.80%37.329.624.5圖表圖表4242：光芯片廠商：光芯片廠商20232023年年Q1Q1業績情況及業績情況及20232023年盈利預測年盈利預測(截止至截止至2023.08.14)2023.08.14)數據來源：i

68、FinD、長城證券產業金融研究院備注：2023年第一季度數據來自各公司2023年第一季度報告，除源杰科技、仕佳光子、中際旭創、博創科技盈利預測采用長城證券產業金融研究院，其余均來自iFinD一致預測風險提示風險提示風險提示風險提示1、高算力發展不及預期：、高算力發展不及預期：如果AIGC發展不及預期導致對高算力需求不及預期，相應的光模塊帶來的光芯片發展需求將不及預期。2、宏觀經濟波動風險：、宏觀經濟波動風險：如果全球經濟發展恢復不及預期，導致相應資本支出降低，有可能發生宏觀經濟波動風險。3、全球貿易波動風險：、全球貿易波動風險：海外北美等海外客戶是國內光芯片廠商主要銷售對象，如果未來中美貿易戰

69、加劇，光模塊廠商將受到較大的貿易波動風險。4、行業競爭風險：、行業競爭風險：光芯片國產化程度比較高，如果行業競爭加劇可能導致行業議價能力下降，由此導致相應發展不及預期。32免責聲明免責聲明長城證券股份有限公司（以下簡稱長城證券）具備中國證監會批準的證券投資咨詢業務資格。本報告由長城證券向專業投資者客戶及風險承受能力為穩健型、積極型、激進型的普通投資者客戶（以下統稱客戶）提供，除非另有說明，所有本報告的版權屬于長城證券。未經長城證券事先書面授權許可，任何機構和個人不得以任何形式翻版、復制和發布，亦不得作為訴訟、仲裁、傳媒及任何單位或個人引用的證明或依據，不得用于未經允許的其它任何用途。如引用、刊

70、發，需注明出處為長城證券研究院，且不得對本報告進行有悖原意的引用、刪節和修改。本報告是基于本公司認為可靠的已公開信息，但本公司不保證信息的準確性或完整性。本報告所載的資料、工具、意見及推測只提供給客戶作參考之用，并非作為或被視為出售或購買證券或其他投資標的的邀請或向他人作出邀請。在任何情況下，本報告中的信息或所表述的意見并不構成對任何人的投資建議。在任何情況下，本公司不對任何人因使用本報告中的任何內容所引致的任何損失負任何責任。長城證券在法律允許的情況下可參與、投資或持有本報告涉及的證券或進行證券交易，或向本報告涉及的公司提供或爭取提供包括投資銀行業務在內的服務或業務支持。長城證券可能與本報告

71、涉及的公司之間存在業務關系，并無需事先或在獲得業務關系后通知客戶。長城證券版權所有并保留一切權利。33特別聲明特別聲明證券期貨投資者適當性管理辦法、證券經營機構投資者適當性管理實施指引（試行）已于2017年7月1日起正式實施。因本研究報告涉及股票相關內容，僅面向長城證券客戶中的專業投資者及風險承受能力為穩健型、積極型、激進型的普通投資者。若您并非上述類型的投資者，請取消閱讀，請勿收藏、接收或使用本研究報告中的任何信息。因此受限于訪問權限的設置，若給您造成不便，煩請見諒！感謝您給予的理解與配合。34分析師聲明分析師聲明本報告署名分析師在此聲明：本人具有中國證券業協會授予的證券投資咨詢執業資格或相

72、當的專業勝任能力，在執業過程中恪守獨立誠信、勤勉盡職、謹慎客觀、公平公正的原則，獨立、客觀地出具本報告。本報告反映了本人的研究觀點，不曾因，不因，也將不會因本報告中的具體推薦意見或觀點而直接或間接接收到任何形式的報酬。長城證券投資評級說明長城證券投資評級說明公司評級：公司評級：買入預期未來6個月內股價相對行業指數漲幅15%以上;增持預期未來6個月內股價相對行業指數漲幅介于5%15%之間;持有預期未來6個月內股價相對行業指數漲幅介于-5%5%之間;賣出預期未來6個月內股價相對行業指數跌幅5%以上。行業評級：行業評級：強于大市預期未來6個月內行業整體表現戰勝市場;中性預期未來6個月內行業整體表現與市場同步;弱于大市預期未來6個月內行業整體表現弱于市場。行業指中信一級行業，市場指滬深行業指中信一級行業，市場指滬深300300指數指數35長城證券產業金融研究院長城證券產業金融研究院深圳深圳地址：地址：深圳市福田區福田街道金田路2026號能源大廈南塔樓16層郵編：郵編：518033傳真：傳真：86-755-83516207北京北京地址：地址：北京市西城區西直門外大街112號陽光大廈8層郵編：郵編：100044傳真：傳真：86-10-88366686上海上海地址：地址：上海市浦東新區世博館路200號A座8層郵編：郵編：200126傳真：傳真：021-36