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1、 1/27 2025 年年 2 月月 10 日日 行業行業|深度深度|研究報告研究報告 行業研究報告 慧博智能投研 光模塊光模塊行業行業深度：深度：市場現狀市場現狀、競爭格局、競爭格局、市市場空間、場空間、發展趨勢發展趨勢及相關公司深度梳理及相關公司深度梳理 光模塊是光纖通信系統中完成光電轉換的核心部件，主要由光器件、功能電路和光接口組件等組成。光模塊的作用是在發送端將電信號轉換成光信號，通過光纖傳送后，接收端再將光信號轉換成電信號。AI算力的爆發帶動了數據中心算力設備需求的激增，光模塊行業有望長期受益。全球光模塊市場預計在2024-2028 年間將以 15%的復合年增長率擴張，主要受益于 A

2、I 集群應用中以太網光模塊的強勁需求以及云廠商運營的 DWDM 網絡升級帶來的總量增長。圍繞光模塊行業，下面我們從光通信產業鏈了解到光模塊的重要作用、基本組成部分；當前高速光模塊發展現狀及相關新技術、國內外競爭格局、市場空間、相關公司、發展趨勢等相關問題，希望對大家了解光模塊行業有所幫助。目錄目錄 一、光通信及光模塊概述.1 二、高速光模塊市場現狀及新技術.6 三、光模塊競爭格局.8 四、光模塊市場空間.13 五、光模塊相關公司.17 六、光模塊發展趨勢.23 七、參考研報.26 一、一、光通信及光模塊概述光通信及光模塊概述 1.光通信光通信 光通信原理是通過光電信號轉換實現高速信息傳輸。光纖

3、通信網絡主要由發射機、中繼器、接收器及光纖光纜等部件組成。其中光發送機由光源、驅動電路等組成，光源將輸入信號由電信號轉換為光信號，并通過連接器及耦合技術注入光纖線路在光纖中通過折射傳播。光中繼器的作用為將經過長距離傳輸后受到損耗的微弱光信號通過放大、整形等環節再生成一定強度的光信號，降低信號失真并保證通信質量。光接收機由光探測器、放大器和相關電路組成，負責將從光纖線路輸出的光信號轉化為電信號，并經過放大和后處理后恢復成發射前的電信號。2/27 2025 年年 2 月月 10 日日 行業行業|深度深度|研究報告研究報告 光通信產業鏈：光芯片領域國產化光芯片領域國產化潛力大，光模塊領域我國企業已經

4、做到世界領先，深度受益潛力大，光模塊領域我國企業已經做到世界領先，深度受益 AI 需求需求爆發。爆發。光通信產業鏈主要包括光芯片、光組件、光器件、光模塊及光通信設備廠商以及客戶等環節。光通信設備主要應用在電信市場的運營商網絡建設及數據通信市場的互聯網廠商的數據中心互聯通信中。從各個環節價值量來看，光芯片環節價值量高，但尤其在高速光芯片領域由國外廠商主導，國內廠商從低速光芯片開始逐步提升滲透率。光器件光模塊領域，國內龍頭中際旭創、新易盛、天孚通信中際旭創、新易盛、天孚通信等已取得世界領先地位，已成為北美頭部云廠商等客戶重要供應商，深度受益 AI 算力爆發帶來的高速光模塊需求，業績已經開始爆發式增

5、長。光通信設備環節我國華為、中興、烽火華為、中興、烽火等廠商均取得全球領先地位，國產化率較高。2.光通信的核心部件光通信的核心部件光模塊光模塊 光模塊是光纖通信中的重要組成部分；是實現光信號傳輸過程中光電轉換和電光轉換功能的光電子器件。光模塊由光器件、功能電路和光接口組件等組成，其中核心構成器件是光收發器件，主要包括 TOSA，ROSA。nWbWiUsViYnMnP8OcM9PtRqQpNmRjMqQsQkPpOpO8OoOyRwMtRoPvPqNyQ 3/27 2025 年年 2 月月 10 日日 行業行業|深度深度|研究報告研究報告 光模塊的是完成光電轉換的器件，在光模塊的發送端電信號轉換

6、成光信號，通過光纖傳送后，接收端再把光信號轉換成電信號。4/27 2025 年年 2 月月 10 日日 行業行業|深度深度|研究報告研究報告 數通市場是光模塊增速最快的市場：光模塊目前主要應用市場包括數通市場、電信市場和新興市場，其中數通市場增速最快，已超越電信市場成為第一大市場，是光模塊產業未來的主流增長點。光模塊目前以可插拔式為主，其結構中 TOSA 和 ROSA 為核心器件。光模塊集成了發射及接收數字或模擬信號的功能，通常以獨立于網絡外部的可插拔式為主，也有網絡芯片形式。一個典型光模塊包含發射器、接收器、集成電路、射頻電路、數字控制及機械部件等部分。其中 TOSA（發射光組件/Trans

7、mitter Optical Subassembly）、ROSA（接收光組件/Receiver Optical Subassembly）及電路板是成本占比最高的部件。而 TOSA 和 ROSA 作為發射和接收信號的關鍵器件，直接影響整體光模塊性能，其中 TOSA 主體為 VCSEL、DFB、EML 等激光器芯片，ROSA 主體為 APD、PIN 等探測器芯片。一般光模塊中光芯片成本占比在 30%-40%左右，而高端高速光模塊這一比例可以提升至 50%左右。3.光器件光器件 光器件是光模塊的基本組成部分，種類較多且其性能直接影響光模塊性能。光器件是光模塊的基本組成部分，種類較多且其性能直接影響光

8、模塊性能。光器件是用于實現光信號連接、能量分路/合路、波長復用/解復用、光路轉換、方向阻隔、光-電-光轉換、光信號放大、光信號調制等功能的器件。按照是否需要外加能源驅動工作和是否進行光電轉換，光器件分為光無源器件和光有光器件分為光無源器件和光有源器件。源器件。光無源器件是指光通信系統中需要消耗一定的光能量、具有一定功能而沒有光電或電光轉換的器件，包括光纖連接器、光纖耦合器、光波分復用器、光衰減器和光隔離器等。光有源器件是指光 5/27 2025 年年 2 月月 10 日日 行業行業|深度深度|研究報告研究報告 通信系統中將電信號轉換成光信號或將光信號轉換成電信號的器件，包括光發射器件、光纖激光

9、器、光探測器件、光放大器、光調制器等。在光網絡中，光有源器件用來實現信號放大、變換等，光無源器件用來實現信號的傳輸。光器件的性能影響著光模塊及整個光通信系統的傳輸質量、速率和穩定性。光器件定制化程度高，廠商眾多競爭充分。光器件定制化程度高，廠商眾多競爭充分。光器件和基礎元器件行業各類器件種類繁多且定制化程度較高，偏勞動密集型。從競爭格局來看，生產廠商眾多，整體競爭較為充分，行業市場化程度高。各廠商在擅長的產品領域發揮優勢，形成特有競爭優勢。未來隨著更高速光模塊的需求增加，對于量產供貨要 6/27 2025 年年 2 月月 10 日日 行業行業|深度深度|研究報告研究報告 求提升，擁有整體解決方

10、案/一站式服務能力的光器件廠商將更具優勢，頭部廠商份額或將提升，行業競爭格局將更加集中。二、高速光模塊市場現狀及新技術二、高速光模塊市場現狀及新技術 1.高速光模塊市場現狀高速光模塊市場現狀（1）光模塊）光模塊行業有望恢復增長行業有望恢復增長 光模塊行業市場 19 年起受益 5G 建設及云廠商 IDC 建設反轉，2023 年需求減弱增長承壓，2024/2025年有望恢復快速增長。2019 年底，DWDM、以太網及無線前傳光模塊需求開始爆發，2020 年及 2021 年疫情導致的居家上學及居家辦公進一步加速了需求增長。根據 Lightcounting 數據及預測，2020/2021/2022 年

11、全球光模塊市場空間增速分別為 17%/10%/14%，增長穩健，而 2023 年受全球經濟下行影響北美云廠商資本開支削減導致光模塊出貨受到較大影響。預計 2024/2025 年隨著行業庫存消耗出清及 AI 需求帶動新一代高速光模塊放量，光模塊市場景氣度有望回暖，光模塊行業有望重回高速增長軌道。DWDM 及以太網光模塊仍將主導市場增長。（2）AI 有望打開光模塊行業新的增量空間有望打開光模塊行業新的增量空間 從行業季度發展維度來看，電信及數通客戶削減開支使得 22 年 Q4 需求邊際減少，AI 有望打開行業長期新增量空間。根據 Lightcounting 數據，從季度來看，2022 年第四季度全

12、球光模塊市場空間因電信運營商及云廠商削減資本開支而同比環比均下滑。其中 FTTx 光模塊出貨超預期，主要系政府持續推進光網絡及數字經濟建設。此外在 ChatGPT 等大模型催化下，AI 基礎設施建設投資也將迎來高峰。7/27 2025 年年 2 月月 10 日日 行業行業|深度深度|研究報告研究報告 （3）400G 和和 800G 光模塊的出貨量增長光模塊的出貨量增長 根據市場研究機構 CignalAI 的統計數據，2024 年高速數通光模塊的市場規模預計將超過 90 億美元，400G 和 800G 光模塊的出貨量實現了近四倍的增長，預計 2024 年出貨量將超過 2000 萬只。隨著 AI應

13、用的擴展，云服務提供商正在逐步向單通道 200G 的 1.6T 解決方案過渡，預計高速數通光模塊的市場規模將在 2026 年擴大至近 120 億美元。盡管 400G 光模塊的出貨量同比增長了兩倍多，但 800G 光模塊的增長在 2024 年 Q3 有所放緩。幾家最大的 800G 供應商稱，繼 2024 年 Q2 出貨量大幅增長后，Q3 出貨量僅實現了小幅增長甚至下降。2.光模塊新技術光模塊新技術（1）LPO 技術技術 LPO（共封裝光學）技術通過使用高性能的 TIA（跨阻放大器）和 Driver 芯片，能夠實現更好的線性度，從而去掉 DSP（高速數字處理芯片），降低功耗和延遲。LPO 方案相比

14、傳統解決方案，功耗可以下降50%，延遲降低到皮秒級，并且減少了 DSP 的 BOM 成本（在 400G 光模塊中為 20-40%）。此外，LPO 仍然使用可插拔模式，便于維護。（2）硅光技術硅光技術 硅光技術通過在硅基襯底上集成光子和電子器件，實現了光模塊的高集成度、小型化和低功耗。以 1.6T可插拔光模塊為例，傳統的光模塊方案需要多個 EML 激光器和 DSP 芯片，而硅光方案只需要少量的CW 激光器和硅光芯片，大大減少了組件數量，降低了成本。（3）CPO 技術技術 CPO（光電共封裝）技術通過將網絡交換芯片和光模塊封裝在一起，能夠縮短交換芯片和光引擎之間的距離，提升通信效率，減少尺寸和功耗

15、。根據 Yole 的預測，CPO 市場收入將在 2022 年達到約 3800 萬美元，并預計在 2033 年增長至 26 億美元，2022-2033 年間的復合年增長率預計為 46%。8/27 2025 年年 2 月月 10 日日 行業行業|深度深度|研究報告研究報告 隨著交換容量和端口密度的提升，CPO 技術有望在未來的 3.2T 和 6.4T 時代成為主流方案。CPO 技術能夠實現高速光模塊的小型化和微型化，減少芯片封裝面積，提升系統的集成度，并滿足現代高速通信的需求。三三、光模塊競爭格局、光模塊競爭格局 光模塊行業正處于技術變革期，國內外廠商的競爭將圍繞“速率升級”和“成本控制”展開，中

16、國廠商有望在規模優勢基礎上逐步提升全球份額。1.國外光模塊競爭格局國外光模塊競爭格局 國外光模塊廠商近年來逐步退出光模塊行業，聚焦于上游的光芯片領域，尤其是在高端市場的競爭中，歐美廠商仍然占據一定的優勢。（1）海外廠商聚焦上游海外廠商聚焦上游 近年來，海外光模塊廠商通過一系列的收并購，逐步聚焦于上游的光芯片行業，尤其是毛利率較高的領域。北美廠商在高端光模塊市場仍然占據一定的份額，但隨著國內廠商的崛起，海外廠商的市場份額逐漸下滑。（2）全球市場分散，高端市場集中）全球市場分散，高端市場集中 全球光模塊市場整體較為分散，尤其是中低端市場競爭激烈。然而，高端市場仍然被少數企業所掌控，歐美日的光模塊廠

17、商憑借起步早和技術積累，仍然在高端市場上占據一定的優勢。國內廠商雖然在中低端市場占據主導地位，但在高端市場的突破也逐漸顯現。（3）北美廠商的市場份額下滑）北美廠商的市場份額下滑 隨著技術的迭代，北美傳統光模塊廠商的市場份額逐漸下滑。例如，Intel 憑借硅光方案在 100G 市場取得了一席之地，而國內廠商如中際旭創則在 400G 市場中脫穎而出，市場份額大幅提升。2.國內光模塊行業競爭格局國內光模塊行業競爭格局 國內光模塊廠商在全球市場的份額和競爭力近年來顯著提升，主要得益于技術、成本、市場和運營等方面的優勢。中國龍頭廠商市場份額排名行業前列，具備世界競爭力中國龍頭廠商市場份額排名行業前列，具

18、備世界競爭力。光模塊領域中國廠商競爭優勢明顯，市占率持續提升。依據 Lightcounting 數據，2023 年中際旭創光模塊出貨量已超過 Coheren 獨占行業榜首。華為、光迅科技、海信寬帶、新易盛、華工科技、索爾思光電分列 3、5、6、7、8、9 位；前十大廠商中中國廠商數量由 2010 年的 1 家（WTD 武漢電信器件有限公司）增至 2023 年的 7 家，光通信領域中國企業競爭優勢不斷體現，市場份額持續提升。9/27 2025 年年 2 月月 10 日日 行業行業|深度深度|研究報告研究報告 （1）AI 基礎設基礎設施建設方興未艾，光模塊光芯片直接受益施建設方興未艾，光模塊光芯片

19、直接受益 2024 年北美云廠商資本開支維持增長，AI 投資意愿高，下游需求持續高景氣。2024 年，Alphabet、亞馬遜、蘋果、Meta 和微軟的支出明顯高于 2023 年，在 2024 年第三季度五家公司合計支出總額同比增長 59%，且大部分投資都將用于人工智能基礎設施：服務器、數據中心和網絡設備，也包括其中用到的光連接（光模塊、光芯片等）。具體來看，微軟 25 財年的資本開支指引高于 24 年；谷歌預計后續每個季度資本開支都高于 120 億美元；亞馬遜預計 24 年全年開支 750 億美元，25 年將更高，主要用于支持AWS 和生成式 AI；Meta 將 24 年全年資本開支從 35

20、0-400 億美元上調至 370-400 億美元，25 年將顯著增長以支持 AI 建設；蘋果稱將持續對 AI 項目紀念性資本投資。10/27 2025 年年 2 月月 10 日日 行業行業|深度深度|研究報告研究報告 軍備競賽背景下光模塊公司出貨量持續高增，市場規模保持高速增長。受海內外云廠商等對于 AI 方面投入持續增加，2024 年中際旭創、新易盛等頭部光模塊公司營收利潤保持翻倍以上同比增長，市場規模持續攀升。據 LightCounting 數據，2024 年二季度全球領先光模塊供應商總銷售額超 30 億美元，較上年同期增長超 10 億美元，其中以太網光模塊因對 400G 和 800G 的

21、強勁需求而同比增長 100%。LightCounting 預計 2024 年全球以太網光模塊市場規模將增長 60%，25 年將維持這一高增速。此外，2024 年無線前傳和 AOC 市場增速將顯著加快。11/27 2025 年年 2 月月 10 日日 行業行業|深度深度|研究報告研究報告 AI 集群用以太網光模塊市場 2024 年有望翻倍。據 LightCounting 數據，AI 集群用以太網光模塊市場規模 2024 年將翻倍，并將在 2025 年和 2026 年保持強勁增長。因 4 100G 和 8 100G 光模塊需求太過旺盛，LightCounting 預計 4 100G 光模塊市場規模

22、在 2026 年將達到 40 億美元，8 100G 光模塊市場規模在 2026 年將超過 70 億美元。到 2029 年，1.6T、3.2T、LPO 及 CPO 產品合計銷售規模將達到100 億美元。（2）光模塊公司業績高增后，光器件公司迎來業績爆發期光模塊公司業績高增后，光器件公司迎來業績爆發期 下游需求旺盛，光模塊廠商下游需求旺盛，光模塊廠商 23 年四季度營收開始高速增長。年四季度營收開始高速增長。22 年底 OpenAI 大語言模型推出后，國內外云廠商 AI 訓練用技術設施需求激增，800G、400G 等高速光模塊導入進度加速，頭部廠商開始備貨生產，如旭創存貨在 22 年二季度到達低點

23、，三季度開始存貨高增。四季度光模塊公司業績均實現正增長，邁入高速爆發階段。12/27 2025 年年 2 月月 10 日日 行業行業|深度深度|研究報告研究報告 13/27 2025 年年 2 月月 10 日日 行業行業|深度深度|研究報告研究報告 器件廠商緊跟模塊廠商步伐迎來高速成長期。器件廠商緊跟模塊廠商步伐迎來高速成長期。因光模塊廠商去庫存因素，光器件景氣度滯后于光模塊 1-2 個季度，隨著海外 800G 光模塊需求不斷增加以及國內 400G 等高速光模塊需求上量，上游光器件廠商大多于 2024 年二季度開放量。同比來看，截至 24 年三季度頭部光模塊廠商依然保持高增長，光器件公司未來有

24、望迎來高速發展階段。其中，具備緊缺光器件物料量產供應能力的公司將最為受益。3.小結小結 海外廠商逐步退出光模塊行業，轉而聚焦上游的光芯片領域，尤其是高端芯片的供應。北美廠商在高端市場仍然有一定的競爭力，但其市場份額正在被國內廠商逐步蠶食。國內光模塊廠商憑借技術、成本和市場優勢在全球市場上逐漸占據重要地位。隨著 AI 算力需求的爆發和光模塊技術的快速升級，未來的競爭格局將進一步向高端市場傾斜，國內廠商有望通過技術突破和產能擴充在全球市場上占據更大的份額。四、光模塊四、光模塊市場空間市場空間 1.2027 年全球光模塊市場空間將達到年全球光模塊市場空間將達到 247 億美元，數通領域增速更快億美元

25、，數通領域增速更快 根據 Yole 數據預測，2021 年全球光模塊市場空間約 102 億美元，至 2027 年將增至 247 億美元，年復合增長率達 16%。其中數通市場受到 AIGC、云計算等驅動需求增長更快，市場規模從 2021 年的 59 億 14/27 2025 年年 2 月月 10 日日 行業行業|深度深度|研究報告研究報告 美元增至 2027 年的 168 億美元，2021-2027 年 CAGR 為 19%。數通市場細分來看，CPO/OBO 光模塊增速最快，以太網光模塊市場空間最大。預計以太網光模塊市場空間從 2021 年的 49 億美元增至 2027年的 142 億美元，CA

26、GR 為 20%；預計 AOC/EOM 光模塊市場空間從 2021 年的 10 億美元增至 2027年的 21 億美元，CAGR 為 15%；預計 CPO/OBO 光模塊市場空間隨著逐步大規模應用快速提升，從2021 年的 1500 萬美元增至 2027 年的 5 億美元，CAGR 高達 84%。而電信市場規模從 2021 年的 43 億美元增至 2027 年的 79 億美元，2021-2027 年 CAGR 為 8%。電信市場細分來看，波分復用光模塊占比最大且增速最快，是電信市場光模塊主要增量來源，預計波分復用光模塊市場規模從 2021 年的 25 億美元增至 2027 年的 58 億美元，

27、CAGR 為 14%，而 PON/無線前傳/無線中后傳光模塊市場空間預計從2021 年的 10/9/2 億美元變為 2027 年的 12/7/2 億美元，CAGR 分別為 2%/-5%/0%。2.流量寬帶增長下流量寬帶增長下 100G、400G 光模塊出貨量成為主要出貨增量光模塊出貨量成為主要出貨增量 根據 Yole 數據，2022 年所有光模塊出貨量約為 8500 萬只，其中 10G、100G 光模塊出貨量最大。需求端來看，新建數據中心的高帶寬低時延要求、直播 UHD 視頻流量快速增長、AR/VR 及車聯網等聯網設備對于帶寬時延的高標準需求使得對于數據中心的高速連接需求持續。高速光模塊逐漸實

28、現對低速光模塊的替代，預計未來 100G 光模塊出貨量仍將保持增長，而 10G 光模塊出貨量開始下滑。此外 400G 光模塊將持續快速放量，800G 光模塊 2023 年起將逐步起量。預計到 2026 年全球光模塊出貨量將達 1.5億只左右。15/27 2025 年年 2 月月 10 日日 行業行業|深度深度|研究報告研究報告 3.全球數通光模塊市場規模將增至全球數通光模塊市場規模將增至 151/281 億美元億美元 2026/2032 年全球數通光模塊市場規模將增至 151/281 億美元，CPO 光模塊逐步迎來放量增長，行業整體仍以傳統以太網可插拔光模塊為主要產品。根據 Yole 數據，2

29、020 年全球數通市場光模塊市場空間為 53 億美元，到 2026/2032 年分別增長至151/281 億美元，CAGR 分別為 19%/15%。其中以太網光模塊仍將是數據中心主要需求增長來源，將從2020 年的 44 億美元增至 2026/2032 年的 126/223 億美元，20-26CAGR 和 26-32CAGR 分別為 19%和 11%。采用共封裝光學的光模塊將隨著技術成熟度提升及成本降低逐步大規模應用。2020 年 CPO 光模塊市場空間約 600 萬美元，至 2026/2032 年將增至 3/22 億美元，20-26CAGR 和 26-32CAGR 分別達 104%和 19%

30、。16/27 2025 年年 2 月月 10 日日 行業行業|深度深度|研究報告研究報告 4.中期中期 1.6T、長期、長期 3.2T 光模塊將成為數通領域光模塊將成為數通領域 CPO 市場主要增量市場主要增量 從產品速率技術維度來看，中期 1.6T、長期 3.2T 光模塊將成為數通領域 CPO 市場主要增量，數據處理領域光學 I/O 率先放量。根據 Yole 數據預測，2025 年之前 CPO 市場主要為 1.6T 光引擎率先應用，2025 年之后隨著速率迭代3.2T 光引擎快速提升份額，1.6T 份額逐步下降，2030 年 6.4T 開始放量，整體市場空間快速增長。整體 CPO 市場空間預

31、計從 2022 年的 3800 萬美元增至 2028 年的 1.37 億美元，至 2033 年將達 26 億美元；2022-2028 年 CAGR 為 24%，2028-2033 年 CAGR 為 80%。細分技術路徑來看，用于 AI/ML 的HPC 的光學互聯接口方案將快速放量，預計市場空間將從 2022 年的 500 萬美元增至 2028/2033 年的1.16/23 億美元，2022-2028 年 CAGR 和 2028-2033 年 CAGR 分別為 68%/81%。而網絡連接端 CPO目前技術尚未成熟，成本高昂，產業鏈仍需建設完善，仍有一定不確定性，放量節奏比處理端要慢一些。2027

32、 年起 EOI 和 NPO 技術將被更成熟的 CPO 技術取代。預計用于網絡連接的 CPO 光模塊產品將從2022 年的 600 萬美元增至 2028/2033 年的 0.21/2.87 億美元，2022-2028 年 CAGR 和 2028-2033 年CAGR 分別為 41%/69%，保持高速增長。17/27 2025 年年 2 月月 10 日日 行業行業|深度深度|研究報告研究報告 5.400G 光模塊電路板成本占比顯著提升光模塊電路板成本占比顯著提升 光模塊成本中 TOSA 及 ROSA 是核心原材料部件，400G 光模塊電路板成本占比顯著提升。光模塊主要由 TOSA、ROSA、電路板

33、等組成，其售價包含 TOSA、ROSA、電路板、組裝成本、制造成本及毛利等。根據 Yole 拆解報告，100G 光模塊技術更為成熟，且相對速率低，組裝、制造成本及電路板成本較低，因而毛利較高；而 400G 光模塊受良率限制報廢成本較高，此外電路板成本占比顯著提升，制造成本略微增加，整體毛利率略低。五、光模塊相關公司五、光模塊相關公司 1.光迅科技光迅科技 公司深耕行業廿余載,通過多次收購與擴產，成功實現了產品線的拓展和產業鏈的延伸，打造光芯片+光器件+光模塊垂直一體化平臺。1976 年，公司前身郵電部固體器件研究所成立，2000 年轉制為光迅科技有限責任公司。沿承科研所的突出技術實力，2009

34、 年公司登陸深交所，成為國內首家上市的光電子企業。為進一步提升公司綜合競爭力，并加速公司傳統無源產品和有源技術融合，2012 年公司完成控股股東旗下全資子公司武漢電信器件（WTD）并購。2013 年光迅科技進一步完成丹麥 IPX 并購，增強在無源光 PECVD 芯片領域技術實力；2016 年，公司并購法國 Almae 加強高端有源芯片研發實力（加速在 10G 及以上速率芯片取得突破）。2018 年光迅科技間接控股股東由武漢郵科院轉變為中國信科。據 Lightcounting 統計，2022 年公司全球光器件行業排名第四。18/27 2025 年年 2 月月 10 日日 行業行業|深度深度|研究

35、報告研究報告 光通信全產業鏈布局，具備垂直整合能力。公司通過產品線拓展，具備面向電信與數據通信市場的從芯片到器件、模塊、子系統等綜合解決方案的能力，在行業內占據領先地位。公司主要產品有光電子器件、模塊和子系統產品，按具體應用領域可分為傳輸、接入以及數據通信三大類場景。2023 年公司業績在同行業公司中名列前茅，營業收入、營業利潤及凈利率均處于前列，為國內龍頭廠商。公司持續優化產品結構，擴張高端產品產能。首次公開發行后，公司先后 4 次募集資金用以增強光纖放大器、光無源器件、光電子器件、光集成產品、光電子芯片、數通模塊產品的研發與生產能力。2023年公司定增擴充高端模塊產能，有望充分把握 AI

36、浪潮下高速數通模塊市場需求的井噴。公司提供光傳送網端到端的整體解決方案，包括子系統、傳輸光收發模塊、光纖放大器、光無源器件、智能光器件等。子系統是功能復雜度介于光模塊（器件）和系統設備中間形態的產品與解決方案?！袄瞎庋浮睍r期，子系統是收入占比最大的產品，毛利率較高，伴隨 WTD 的合并，光模塊收入占比持續提升，但子系統業績占比仍然較高；公司子系統產品競爭對手較少且多為規模較小的非上市公司。子系統產品種類多，單個產品細分市場有限，新進入者較少，加上運營商大客戶等壁壘高，子系統大部分產品維持較好的競爭格局和毛利率水平；公司子系統產品起步早，在 2010 年以前，主要有光放大器（現在放在傳輸事業部）

37、、光纖線路保護等 19/27 2025 年年 2 月月 10 日日 行業行業|深度深度|研究報告研究報告 產品，公司市場份額穩居第一。公司在全國各地擁有對接各省運營商客戶的銷售渠道，助力公司子系統產品客戶和產品拓展。國內 400GOTN 升級啟動，公司傳輸業務產品線有望深度收益：隨著 FTTx 和 5G 的規模部署，運營商需要不斷升級波分傳輸系統來應對流量增長的挑戰。2024 年有望成為國內 400G 骨干網部署落地元年，中國移動 2023 年已啟動 400G 骨干網 OTN 設備招標，其首條 400G 全光省際（北京-內蒙古）骨干網于 2024 年 3 月正式商用，年中將全面實現“東數西算”

38、8 大樞紐間高速互聯。公司光芯片產品代際國內一梯隊，硅光芯片開發背靠公司光芯片產品代際國內一梯隊，硅光芯片開發背靠 NOEIC：公司目前是國內少數對光芯片具備戰略研發能力的廠商，年產能非?？捎^，低速光芯片自給率較高，是國內少數量產 25G 以下 DFB 芯片的廠 20/27 2025 年年 2 月月 10 日日 行業行業|深度深度|研究報告研究報告 商，并持續突破 100GPAM4EML 光芯片等高端產品。23 年以來，伴隨 AI 驅動的行業需求爆發，光芯片持續出現短缺，公司自給能力成為其拿單的核心競爭力。此外公司擁有國內稀缺的硅光芯片平臺且牽頭組建的國家創新中心（NOEIC）專設硅光研發線。

39、2.中際旭創中際旭創 2025 年 1 月 24 日，公司發布 2024 年業績預告。2024 年公司預計實現歸母凈利潤 46-58 億元，同比增長 111.64%-166.85%；實現扣非后歸母凈利潤 45-57 億元，同比增長 111.90-168.40%。AI 推動下游需求高增，高速光模塊出貨提升推動公司業績增長。推動下游需求高增，高速光模塊出貨提升推動公司業績增長。2024 年伴隨 AI 數據中心投資需求不斷增長，終端客戶對算力基礎設施的持續建設、資本開支強勁增長帶動 800G 和 400G 高端光模塊銷售大幅增加，疊加公司產品結構持續優化，全年公司預計營收及凈利潤同比將大幅提升。20

40、24 年公司預計實現歸母凈利潤 46-58 億元，同比增長 111.64%-166.85%；實現扣非后歸母凈利潤 45-57 億元，同比增長 111.90-168.40%；其中：1）公司確認股權激勵費用影響歸母凈利潤減少約 1.92 億元；2）投資并購時確認的子公司蘇州旭創、儲翰科技及君歌電子等的固定資產及無形資產評估增值計提折舊攤銷，影響歸母凈利潤減少約 4,000 萬元；3）子公司賬面可能的庫存計提等合計影響歸母凈利潤減少約 6,200萬元；4）處置股權投資形成收益及公允價值變動損益等合計增加歸母凈利潤約 2,900 萬元，其中5,600 萬元投資收益計入非經常性損益事項；5）政府補助等增

41、加歸母凈利潤約 4,600 萬元。24Q4 毛利率環比 24Q3 增長 1.5%左右，2024 整年度平均毛利率在 34%左右，季度之間均逐季增長。1.6T 產品預計加速放量，前瞻布局產品預計加速放量，前瞻布局 CPO 技術方向。技術方向。公司在 2024 年已經完成了對 CSP 客戶 800G 光模塊的送測和認證，目前 CSP 客戶主要仍以 400G 需求為主，但公司預計在 2025 年會升級到 800G，也包含一定比例的硅光模塊。同時，1.6T 高速光模塊方面，公司預計 2025 年有兩大重點客戶會率先開始用 1.6T，也預計會有其他 CSP 客戶開始部署 1.6T。2024 年 800G

42、 出貨中會有一定比例的硅光模塊，隨著 800G 的出貨量逐季提升，硅光的比重也會提升，會在一定程度減緩對 EML 的依賴。同時，公司在CPO 技術方向上也在進行預研與布局，積極跟進市場技術發展，帶動業績提升。我們認為，隨著算力基礎設施的建設與資本投入，高速率光模塊市場需求顯著提升。公司持續加大新產品技術的研發投入，前瞻布局硅光解決方案，未來業績有望實現較快增長。3.華工科技華工科技 華工正源是上市企業華工科技全資子公司，公司主要研究包括面向 5.5G、F5.5G、AIGC、光顯示應用領域的光芯片、光模塊、光組件、智能終端等產品，廣泛應用于全球無線通信和 AI 算力等重要領域。2023 年華工正

43、源在全球光模塊廠商排行榜單中位居 TOP8。2024 年 6 月，光通信行業市場機構LightCounting 發布最新版 2023 年全球光模塊 TOP10 榜單。中國廠商的整體表現來看，共有 7 家廠商入圍。2023 年，旭創科技（排名第 1）、華為（排名第 3）、光迅科技（排名第 5）、海信寬帶（排名第 6）、新易盛（排名第 7）、華工正源（排名第 8）、索爾思光電（排名第 9）。華工正源在數通光模塊建立產品矩陣優勢和技術前瞻優勢。華工正源在數通光模塊產品布局較寬。公司產品覆蓋 400G 到 800G 的全系列光模塊，以及自研硅光1.6T 高端模塊產品，并且正在開發 3.2T 等下一代光

44、模塊。800G 光模塊是目前 AI 大模型企業主流需求產品，公司在 800G 光模塊方面產品豐富、表現突出。21/27 2025 年年 2 月月 10 日日 行業行業|深度深度|研究報告研究報告 華工正源數通光模塊產品性能廣受行業認可。2023 年第十屆 ICC 訊石產品英雄榜評選中，公司800GOSFPDR8LPO 硅光模塊獲 2023 光通信最具競爭力產品稱號。2024 年，在 CFCF 展上，公司800GOSFP2xFR4TRO 產品獲 2024 年度最具影響力光通信產品，800ZR/ZR+QSFP-DD 相干光模塊獲光模塊類 2024 年度產品創新獎。此外，公司在 2024 年 3 月

45、的 OFC、9 月的 CIOE 展上，相繼推出1.6T 高速硅光模塊的產品，搶占新一代技術制高點。華工正源在高速率光模塊產能擴充方面已經取得顯著進展。截止 2024 年三季度，公司已建成的 400G光模塊月產能已達到 40 萬到 45 萬只，產能利用率高達 80%，且正在向月產能 70 萬只的產能擴充；海外產能以 800G 和 1.6T 為主，規劃月產能為 10 萬只，并可快速增加至 20 萬只。22/27 2025 年年 2 月月 10 日日 行業行業|深度深度|研究報告研究報告 華工正源逐步進入北美頭部客戶供應商名單。根據公司 2024 年 10 月底公告，公司已在海外多家頭部客戶進行不同

46、的 400G、800G 以及 1.6T 產品的測試。800GLPO 產品已獲得明確需求，目前在測試階段，1.6T 產品正加快送樣測試。國內市場方面，在主要的互聯網及設備廠商中，公司數通產品實現 100G，200G 到 400G，800G 全系列產品的覆蓋，2024 年四季度高速率光模塊交付進一步增多，400G 以及800G 單模也將持續上量。4.新易盛新易盛 公司于近日發布 2024 年度業績預告，預計 2024 年公司實現歸母凈利潤 28.0030.50 億元，同比增長306.76%343.08%；實現扣非歸母凈利潤 27.9130.41 億元，同比增長 311.87%348.76%。業績實

47、現超預期的高速增長。高速率產品需求提升，利息收入和匯兌損益正向影響。單季度看，公司 2024Q4 單季度歸母凈利潤區間為 11.5414.04 億元，同比增速區間為+345.9%+442.5%，環比增速區間為+47.8%+79.8%；扣非凈利潤區間為 11.4713.97 億元，同比增速區間為+352.2%450.8%，環比增速區間為+46.9%+78.9%。公司第四季度及全年實現超預期快速增長，主要系算力投資持續增長下對于公司高速率產品需求快速提升，同時本期利息收入和匯兌收益對公司利潤水平產生正向影響。此外 2024 年非經常性損益對公司凈利潤影響約 900 萬。AI 帶動高速數通光模塊需求

48、持續高速增長，公司下游需求旺盛。AI 數據中心網絡的建設使得對于光模塊需求高速增長。根據市場機構 LightCounting 預測，2024 全球 AI 集群用光模塊市場將超過 40 億美元，同比實現翻倍以上增長，2025 年則有望超過 70 億美元，公司作為全球光模塊核心供應商之一，2025 年 800G 產品有望進一步放量。CPO、AEC 等新領域布局完善，海外生產基地穩步推進。公司在 CPO、AEC 等新興市場領域均有技術布局，在數據中心長距離市場領域，幾年前便啟動研發，關鍵器件或已開發成熟，相關產品進入小批量，在面對未來的技術路線更迭時公司有望取得一席之地。產能方面，公司泰國工廠一期于

49、 2023 年，同時海內外產能均在擴產，支持公司業績高速增長。23/27 2025 年年 2 月月 10 日日 行業行業|深度深度|研究報告研究報告 新易盛在光模塊領域核心供應商之一，看好 2025 年公司下游需求持續高增，800G 光模塊產品爬坡，放量同時在 CPO、AEC、數據中心互連等領域取得突破，實現業績持續快速增長。六、六、光模塊光模塊發展趨勢發展趨勢 1.光模塊技術集成化趨勢不斷提升光模塊技術集成化趨勢不斷提升 AIGC 爆發下大模型訓練需求快速提升、算力及數據中心互聯需求催生對于更高速率、更高性能機低功耗的光模塊產品需求。通過不斷縮減光模塊與交換機 ASIC 的距離，從而一方面減

50、少銅線的使用降低功耗、另一方面縮短使用銅線的傳輸距離而提高光纖傳輸的距離占比從而提高整體光模塊的傳輸速率。目前大規模應用的技術路線為可插拔式光模塊，技術成熟。主要通過 QSFP 連接器與交換機電路板連接，通過銅線與交換機 ASIC 芯片傳輸數據。未來光模塊會逐步集成到電路板上，并逐步縮進與 ASIC 芯片的物理距離：OBO 板載光學為將收發模塊通過插槽插到電路板上，該項技術 2015 年開始研發；近封裝則是將光引擎插到承載交換機芯片的有機襯底上，光引擎與交換機芯片距離縮減到 150mm，預計 2026年左右時間點開始會有大規模應用；共封裝技術下光學與交換機芯片距離進一步縮至 50mm，且通過T

51、SV 技術完全集成，2.5D 共封裝技術成為主導時間點推測在 2032 年左右，3D 共封裝完全繼承時間點則要更遠。24/27 2025 年年 2 月月 10 日日 行業行業|深度深度|研究報告研究報告 2.CPO 技術路徑研發正當時技術路徑研發正當時 從行業遠期發展來看可插拔式光模塊受限于能耗指數級增長，推動以 CPO 為主要降低功耗技術路徑的研發及商業化需求。根據 Science 雜志相關文章數據，全球數據中心能耗 2010-2018 年僅增長了 8%，外推到 2022-2023 年僅增長 2%-3%，主要原因在于云廠商將算力從企業級數據中心向超大型數據中心轉移提高效率、以及服務器級內存效

52、率穩步提升。從能耗分布來看，數據中心能源消耗主要來自于服務器和基礎設施。隨著數據中心 PUE 值降低及效能比提升，服務器電力消耗逐漸成為主要部分。存儲消耗占比也有較大提升但占比較低，基礎設施消耗占比逐漸下降。網絡消耗占比一直處于較低水平，2012/2018/2022 年數據中心網絡側用電占比分別僅有 1%/2%/3%。隨著 800G 等高速光模塊滲透率提升，功耗將呈指數級增長，預計到 2028 年光學部分能耗在數據中心占比將超過 8%，傳統可插拔式光模塊進一步提速將受到功耗急劇增長限制，而以以 CPO 為代表的新興技術相比可插拔式光模塊可實現為代表的新興技術相比可插拔式光模塊可實現 25%-3

53、0%的功耗節省的功耗節省，CPO技術目前面臨的挑戰在于封裝和低損耗光線互聯，在技術成熟后可以大幅改善光模塊耗電情況，支撐數可以大幅改善光模塊耗電情況，支撐數據中心數據傳輸帶寬提升。據中心數據傳輸帶寬提升。25/27 2025 年年 2 月月 10 日日 行業行業|深度深度|研究報告研究報告 3.大模型推動中國大模型推動中國 AI 相關支出快速增長相關支出快速增長 根據 IDC 數據，2023 年中國 AI 市場隨著 ChatGPT 大模型引領下的 AIGC、數字人、多模態大模型等需求爆發增速回升，市場規模將達 147.5 億美元，到 2026 年將達 264.4 億美元，2021-2026 年

54、五年復合增長率超過 20%。細分產品來看，AI 硬件占比超過一半；AI 軟件受益于 NLP、CV 等大模型帶來的性能提升占比有望快速增長，預計到 2026 年中國 AI 軟件市場規模將達到 76.9 億美元，占比 29%，較2021 年提升 10 個百分點；AI 服務市場到 2026 年將達到 32.7 億美元，五年年復合增長率近 30%。細分市場來看，互聯網云廠商等專業服務領域行業客戶仍是主要需求方，其次為地方政府、銀行和通訊領域，預計到 2026 年占比分別為 29.3%、8.9%、7.8%和 7%。其中銀行和地方政府增速最快，五年CAGR 超 23%。4.光模塊光模塊向高速率、低功耗、低

55、成本和智能化方向演進向高速率、低功耗、低成本和智能化方向演進 數據中心內部互聯數據流量（東西向流量）占比大，光模塊向高速率、低功耗、低成本和智能化方向演進。速率方面，提升驅動力主要來自交換芯吞吐容量和 Serdes 帶寬提升，Serdes 是 ASIC 芯片與外界交換數據的基本單元，光端口帶寬為 Serdes 帶寬整數倍，如 100GCAUI4 端口包含 4 個 25GNRZSerdes。功耗方面，400Gb/s 光模塊早期功耗為 1012W，預計隨著技術進步長期功耗有望降低至 810W；目前 800Gb/s 光模塊功耗為 16W 左右，此外光電共封裝光引擎（CPO）技術也是未來發展趨勢，通過

56、光引擎與交換芯片合封來降低互連 SerDes 功耗及成本能夠降低光模塊未來隨著速率提升而帶來的功耗指數級增長。降低成本方面，主要通過調整機柜布局、DAC 代替光纜、非相干方案長距離拓展等途徑實現。26/27 2025 年年 2 月月 10 日日 行業行業|深度深度|研究報告研究報告 智能化方面，AI、機器學習、大數據技術賦能光模塊健康度監控及故障預警等功能的增加也對光模塊提出了新的要求。5.未來未來 CPO 共封裝模式將逐步成為主流共封裝模式將逐步成為主流 短期內技術成熟成本低的可插拔式光模塊仍將為主流方案，未來 CPO 共封裝模式將逐步成為主流方案之一。預計 2024 年之前，可插拔式光模塊

57、仍將是市場主流技術路線。其技術成熟、成本低，可以快速出貨滿足頭部云廠商客戶快速構建大模型所需算力基礎設施的激增需求。此外頭部光模塊廠商也于近幾年相繼推出板載光學/共封裝光學方案，目前處于滲透率提升、出貨爬坡階段，未來幾年可插拔將與CPO 路線共存，而隨著 CPO 技術路線成熟、技術工藝進步帶來成本降低下，預計 2030 年后 CPO 將憑借性能優勢成為主流技術路線。七七、參考研報參考研報 1.慧博智能投研-光模塊行業深度：發展現狀、競爭格局、市場空間、產業鏈及相關公司深度梳理 2.慧博智能投研-光模塊行業深度：驅動因素、產業格局、產業鏈及相關企業深度梳理 3.中泰證券-機械行業光模塊設備報告：

58、AI 帶動光模塊需求高增，設備市場空間廣闊 4.光大證券-光模塊行業專題報告：AI 使互聯需求躍遷，高速率光模塊市場方興未艾 5.銀河證券-通信行業周報：春節科技觀點前瞻系列報告，光模塊未來空間廣闊，空芯光纖迎新機 6.國元證券-通信行業周報：端側應用進展加速，兼顧基礎算力與端側硬件 7.東北證券-通信行業：AI 時代光模塊需求景氣不減，上游光芯片&光器件大有可為 8.國盛證券-2025 電子行業年度策略：AI 策略，中流擊水，浪遏飛舟 9.海通證券-通信行業：光模塊海外專題之 AAOI，有線業務拐點已至，高端光產品起量在即 10.國金證券-通信行業周報：“星際之門”建設利好算力基礎設施采購，

59、行業持續發展動力增強 11.東北證券-新易盛-300502-AIGC 時代光模塊領先企業，高速光模塊+硅光模塊驅動業務成長 12.長江證券-光迅科技-002281-光通信老兵，AI 時代新旗艦 27/27 2025 年年 2 月月 10 日日行業行業|深度深度|研究報告研究報告 13.民生證券-光迅科技-002281-深度報告：臥薪嘗膽，光通信垂直一體化龍頭再起航14.海通國際-中際旭創-300308-業績略低于預期，持續看好 800G、1.6T 需求及硅光滲透率提升15.長城證券-中際旭創-300308-全年業績大幅增長，AI 需求帶動高速率及硅光模塊出貨增長16.高盛-華工科技-000988-光模塊是 2025 年主要推動因素；激光和新能源車傳感器增速保持穩??；買入17.東興證券-華工科技-000988-數通光模塊具備產品矩陣優勢、技術前瞻優勢、產能優勢，驅動聯接業務保持較快增長18.東興證券-通信行業：衛星互聯網新星鴻擎科技完成 A1 輪融資，華工科技 400G 硅光海通國際-新易盛-300502-公司季報點評：業績維持高增，訂單放量可期19.東北證券-新易盛-300502-業績超預期增長，算力帶動高速率產品需求快速提升免責聲明：以上內容僅供學習交流，不構成投資建議。