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1、本公司具備證券投資咨詢業務資格，請務必閱讀最后一頁免責聲明 證券研究報告 1 測試設備行業深度 本土封測產業鏈崛起，測試設備迎國產化新機 2023 年 09 月 15 日 測試設備：半導體后道封裝關鍵環節。半導體測試主要分為封裝前晶圓測試（CP）和封裝后成品測試（FT），CP 測試旨在通過電學參數檢測等測試晶圓上每一顆顆粒的有效性，標記異常顆粒，減少后續封裝和測試的成本，FT 測試旨在測試封裝后芯片的功能實現及穩定性。從設備角度，分為探針臺、分選機、測試機三類。探針臺的作用為在 CP 車市中傳送晶圓、連接 Pad 點，并對接測試機執行 CP 測試，分選機的作用則是連接封裝后芯片的引腳，對接測試

2、機執行 FT 測試，并對測試后芯片進行標記、分選。市場空間方面，據 SEMI 數據，2022 年半導體測試設備全球市場規模 75.2 億美元，約占半導體設備總市場的 7%。從結構上看，2020 年測試機、分選機、探針臺市場規模占比分別為 63.1%、17.4%和 15.2%。復盤海外龍頭路徑，重思國產成長動力。測試設備整體上形成了日本廠商愛德萬、美國廠商泰瑞達雙寡頭壟斷的格局，二者分別在存儲測試和 SOC 測試領域占據優勢。而國內市場的成長性有望來自以下方面：首先，測試設備下游以封測廠商和晶圓制造廠商為主，國產測試設備有望受益下游制造廠商份額提升。據芯思想研究院數據，本土封測廠商全球份額逐年提

3、升，2022 年合計達 24.54%。其次，先進封裝技術演進帶來的封裝復雜度提升、高頻測試需求增加、環境測試復雜度提升也為測試設備帶來需求增量。此外，測試設備的商業模式具有一定特殊性，雖然直接用戶為中游制造廠商，但終端設計公司通常在設備選擇上擁有較高話語權，本土測試設備公司有望伴隨國內芯片設計公司共同成長。海外巨頭主導市場，國產替代正當時。全球半導體測試設備行業呈現海外龍頭壟斷格局，國內諸多廠商處于產品驗證突破階段：1）測試機：測試機在測試設備中占據最大比重，2021 年泰瑞達、愛德萬分別占據 51%和 33%的全球份額，國內廠商長川科技、華峰測控相繼推出數字測試機產品，在細分的存儲測試賽道則

4、有精智達、悅芯科技等廠商處于突破階段；2）分選機：分選機市場相對更加分散，全球龍頭為科休，長川科技通過收購 STI介入市場，高端的三溫、多工位分選機是國產突破重點方向；3）探針臺：日本廠商主導，國內長川科技、矽電股份有所布局。投資建議：半導體測試設備是半導體設備國產化的新方向，本土封測廠商規?？焖賶汛?，為國產測試設備帶來發展良機。我們看好國產測試設備廠商的產品線突破，建議關注：1）測試機：華峰測控、長川科技、精智達、聯動科技、精測電子（子公司武漢精鴻）；2）分選機：長川科技、金海通；3）探針臺：矽電股份（IPO 中）。風險提示：下游封測行業景氣波動；研發進度不及預期；行業競爭加劇。重點公司盈利

5、預測、估值與評級 代碼 簡稱 股價（元）EPS（元）PE（倍）評級 2022A 2023E 2024E 2022A 2023E 2024E 688200 華峰測控 141.32 3.89 2.79 3.60 36 51 39 推薦 300604 長川科技 35.83 0.75 0.77 1.16 48 46 31 推薦 688627 精智達 87.20 0.70 0.85 1.20 124 102 73 謹慎推薦 603061 金海通 95.63 2.57 1.89 2.84 37 51 34 謹慎推薦 資料來源：Wind，民生證券研究院預測;（注：股價為 2023 年 9 月 12 日收盤價

6、）推薦 維持評級 分析師 方競 執業證書：S0100521120004 郵箱： 分析師 童秋濤 執業證書：S0100522090008 郵箱： 研究助理 張文雨 執業證書：S0100123030013 郵箱： 相關研究 1.電子行業點評：ARM 成功上市，國產 IP 大有可為-2023/09/15 2.電子行業跟蹤：從蘋果專利布局，看 Vision Pro 交互創新-2023/09/08 3.存儲器行業專題研究：他山之石，探析模組廠的成長路徑-2023/09/03 4.電子行業周報：英偉達業績亮眼，訓練推理共同出擊-2023/08/28 5.電子行業深度報告：邊緣域 AI 的“寒武大爆發”-2

7、023/08/07 行業深度研究/電子 本公司具備證券投資咨詢業務資格，請務必閱讀最后一頁免責聲明 證券研究報告 2 目錄 1 測試設備：半導體后道封裝關鍵環節.3 1.1 半導體測試設備簡介.3 1.2 測試系統種類繁多，深度綁定終端設計用戶.5 1.3 封裝技術演進帶來測試需求增長.6 2 伴隨國產封測及設計公司共同成長.9 2.1 短期成長動力：本土半導體制造資本支出增長.9 2.2 長期成長動力：本土 IC 設計公司壯大.11 3 海外巨頭主導市場，國產替代正當時.13 3.1 測試機：品類繁多，海外雙巨頭壟斷.13 3.2 分選機：競爭格局相對分散，國產化初步突破實現.16 3.3

8、探測臺：日本廠商主導，本土廠商快速成長.19 4 海外龍頭觀察.23 4.1 愛德萬：領跑存儲測試市場.23 4.2 泰瑞達：領跑 SoC 測試，持續并購擴張.25 5 投資建議.28 5.1 行業投資建議.28 5.2 重點公司.29 6 風險提示.49 插圖目錄.52 表格目錄.52 行業深度研究/電子 本公司具備證券投資咨詢業務資格，請務必閱讀最后一頁免責聲明 證券研究報告 3 1 測試設備：半導體后道封裝關鍵環節 1.1 半導體測試設備簡介 半導體測試設備是用于測試半導體器件的專用設備。在半導體生產過程中，需要對半導體芯片、集成電路、晶體管等進行嚴格的測試，確保其質量和性能符合規定標準

9、。半導體測試設備通過各種測試方法來評估和驗證半導體器件的電性能、尺寸、穩定性等參數。半導體測試設備在半導體生產過程中起到了至關重要的作用，可以確保產品的質量和性能符合要求，提高產品的可靠性和穩定性，同時也為故障分析和維修提供了有效的手段。半導體檢測設備包括前道量測設備（又稱半導體量測設備）以及后道測試設備（又稱半導體測試設備）。其中，前道量檢測包括量測類和缺陷檢測類，主要用于晶圓加工環節，將對特定測試結構的測量結果作為晶圓是否可以正常出貨的卡控標準，屬于物理性測試；半導體后道測試分為封裝前晶圓測試和封裝后成品測試，使用設備包括分選機、測試機、探針臺，目的是檢查芯片的性能是否符合要求，屬于電性能

10、檢測。同時，在芯片設計階段，還可以通過第三方檢測進行驗證測試以及測試機、探針臺和分選機進行有效性驗證。表1：廣義的半導體檢測設備類別 類別 應用環節 測試內容 主要設備 主要供應商 前道量測檢測設備 晶圓制造 監控工藝，在制造過程中進行產品工藝測試，測試對象包括：缺陷、形貌、尺寸參數等。量測設備、檢測設備 KLA、AMAT、Hitachi、ASML、精測電子、中科飛測等 后道測試設備 芯片設計驗證 描述、測試和檢驗新芯片設計，保證符合規格要求 測試機、分選機、探針臺 愛德萬、泰瑞達、華峰測控、長川科技、精智達、金海通、聯動科技、悅芯科技、武漢精鴻、皇虎測試等 晶圓制造（CP 測試）通過電學參數

11、檢測等測試晶圓上每一顆顆粒的有效性，標記異常顆粒，減少后續封裝和測試的成本 測試機、探針臺 封裝（FT 測試）芯片完成封裝后，測試芯片的功能實現及穩定性 測試機、分選機 資料來源：聯動科技招股說明書，民生證券研究院整理 根據 SEMI 數據，2022 年全球半導體設備市場規模為 1074 億美元，其中，晶圓制造設備、測試設備以及封裝設備分別為 941 億美元、75.2 億美元以及 57.8億美元。據 SEMI 數據，2020 年，集成電路測試設備中測試機、分選機和探針臺的占比分別為 63.1%、17.4%和 15.2%，測試機為測試設備第一大細分領域。行業深度研究/電子 本公司具備證券投資咨詢

12、業務資格，請務必閱讀最后一頁免責聲明 證券研究報告 4 圖1：全球半導體設備市場規模和構成（十億美元）圖2：2020 年測試機、分選機與探臺針市場占比 資料來源：SEMI，民生證券研究院 資料來源：SEMI，精智達招股說明書，民生證券研究院 在工作方式上，測試機是檢測芯片功能和性能的專用設備，測試機對芯片施加輸入信號，采集被檢測芯片的輸出信號與預期值進行比較，判斷芯片在不同工作條件下功能和性能的有效性。分選機和探針臺是將芯片的引腳與測試機的功能模塊連接起來并實現批量自動化測試的專用設備。因此在晶圓制造階段的晶圓檢測環節需要用到測試機和探針臺，封裝測試階段的成品測試環節需要用到測試機和分選機。圖

13、3：半導體測試設備在半導體生產過程中的應用 資料來源：聯動科技招股說明書，民生證券研究院 020406080100120202120222023E2024E晶圓制造設備測試設備封裝設備63.1%17.4%15.2%4.3%測試機分選機探針臺其他行業深度研究/電子 本公司具備證券投資咨詢業務資格，請務必閱讀最后一頁免責聲明 證券研究報告 5 1.2 測試系統種類繁多，深度綁定終端設計用戶 測試系統類型主要按下游測試的芯片/器件種類區分的，下游被測芯片/器件種類很多，每種芯片都有不同的測試項目，測不同的參數，以確保其質量和性能。常見的測試系統分類包括分立器件測試系統、功率半導體器件測試系統、模擬及

14、數?；旌闲酒瑴y試系統、數字及 SOC 芯片測試系統以及存儲類芯片測試系統。表2：半導體測試設備分類 測試系統分類 器件/芯片類別 測試項目/特點 被測器件/芯片 分立器件 小信號器件 電學性能測試：耐壓或閾值電壓測試、正向電流測試、最大電流、反向漏流測試、電流放大倍數、短路性能測試等電流電壓直流參數，該類器件對測試系統的穩定性、一致性以及測試效率要求較高。普通二極管、三極管、穩壓管、TVS、MOS 管等小功率器件 功率半導體器件 電學性能測試：耐壓或閾值電壓測試、正向電流測試、最大電流、反向漏流測試、電流放大倍數、短路性能測試等電流電壓直流參數和熱阻、雪崩、RG/CG、開關時間、二極管反向恢復

15、時間、柵極電荷測試以及浪涌測試等交流參數測試，大功率 MOSFET、IGBT 和第三代半導體對測試系統的高電壓大電流測試能力要求較高。中大功率二極管、三極管、MOSFET、IGBT 等功率半導體器件及模塊 集成電路 模擬及數?；旌闲酒?電學性能和功能測試：最大/最小電流電壓測試、開短路閾值測試、頻率測試、動態參數測試、邊沿測試、建立和保持時間測試傳輸延時測 電源管理類芯片（電源監測、電池充電控制，電子開關、電壓調整）、功率放大器、試、功率測試、積分非線性測試、總諧波失真測試、性能和功能掃描測試等，以模擬信號測試為主，但對數字通道數量、矢量深度、測試速度、向量深度、算法等測試也有較高的要求。數據

16、轉化器、LED 驅動芯片、LDO 穩壓器、馬達驅動芯片、音頻、通訊接口芯片等 數字及 SOC類芯片 硬件和軟件系統復雜度和技術要求高，對測試板卡速度、精度、向量深度、種類、測試方法和算法，調試工具、軟件等要求較高，速度要求 100MHz-10GHz,向量深度 256-512MV,協議 100 多種，需要持續研發以適應不斷迭代的高端芯片和新的技術標準協議，測試系統的測試通道可達 2000 個，對信號頻率要求較高尤其是數字通道測試頻率要求高。CPU、GPU、ASIC、MCU、CIS、數字信號處理器、顯示驅動芯片、高端 AD/DA 芯片、射頻芯片等 存儲類芯片 存儲類測試系統用于存儲類芯片的專用測試

17、。DRAM、NAND、Flash 等存儲類芯片對測試系統要求較高，系統、軟件、算法、調試工具系統龐大復雜，速度要求200MHz-6GHz,向 量 深 度 256-512MV,由于芯片存儲單元較多，其數量巨大，測試系統的測試通道上萬個，且對頻率及信號同步性要求較高。DRAM、NAND 和 Nor Flash 等存儲類芯片 資料來源：聯動科技招股說明書，民生證券研究院 行業深度研究/電子 本公司具備證券投資咨詢業務資格，請務必閱讀最后一頁免責聲明 證券研究報告 6 分立器件測試系統主要用于測試小信號器件，如二極管、三極管等。它需要進行電學性能測試，包括耐壓、電流和電壓的測試，以及短路性能等。功率半

18、導體器件測試系統適用于測試功率二極管、功率三極管、功率 MOSFET、IGBT 等。它需要進行電學性能測試，包括電流和電壓的測試，以及熱阻、開關時間等特性的測試。模擬及數?；旌闲酒瑴y試系統主要用于測試電源管理芯片、功率放大器、數據轉換器芯片等。它需要進行電學性能測試和功能測試，包括最大/最小電流電壓測試、頻率測試、動態參數測試等。數字及 SOC 芯片測試系統適用于測試 CPU、GPU、ASIC、MCU 等。它需要支持高速測試、大向量深度和多種協議測試，以滿足復雜的硬件和軟件系統要求。存儲類芯片測試系統專用于測試 DRAM、NAND、Flash 等存儲器件。它需要具備高速、大向量深度和大量測試通

19、道，以應對存儲器件數量龐大的測試需求。這些測試系統根據被測器件/芯片類型和測試項目的特點，定制了不同的測試功能和性能要求，以確保器件/芯片的質量和性能滿足市場和客戶的需求。盡管測試設備的直接客戶多為封測廠商和晶圓制造廠商，但終端用戶為芯片設計公司。由于被測芯片在功能上有較大的差異性，諸多測試設備企業在芯片設計階段就已與設計企業針對芯片的測試功能、參數要求以及測試程序進行深入的交流，因此作為終端用戶的芯片設計公司亦在封測廠商的測試設備選擇上擁有一定的話語權。與終端設計公司的深度綁定與合作是測試設備行業重要的競爭壁壘。1.3 封裝技術演進帶來測試需求增長 摩爾定律的發展已經陷入瓶頸，集成電路制程進

20、入后摩爾時代。隨著制程進展的放緩，先進封裝技術成為提升芯片性能的關鍵。先進封裝技術可以通過采用更先進的封裝結構和材料，實現更高的集成度、更快的數據傳輸速率和更好的散熱性能。例如，3D 封裝、系統級封裝等先進封裝技術可以提高器件的性能和功能，并實現更高的芯片密度、更低的功耗和更好的可靠性。在摩爾定律面臨瓶頸的情況下，通過先進封裝技術可以繼續提升芯片性能，滿足市場對更高性能和更小尺寸的需求。據 Yole 數據統計，2022 年全球封裝市場規模約達 151 億美元，其中，先進封裝全球市場占比約 47%，預計到 2028 年全球封裝市場將達 318 億美元，其中，先進封裝占比將達 77%，先進封裝市場

21、規模在 2022-2028 年實現 13%的年均復合增速。行業深度研究/電子 本公司具備證券投資咨詢業務資格，請務必閱讀最后一頁免責聲明 證券研究報告 7 圖4：封裝發展進程 資料來源：Aidan TaylorIC Packaging and IC Testing Market Landscape Analysis，民生證券研究院 先進封裝技術的演進，將推動半導體測試需求增長，主要體現在如下方面：1）先進封裝的復雜性增加，如 3D 封裝和系統級封裝的應用，使得測試變得更加困難和復雜，需要更先進的測試設備來滿足需求。2）高速通信和高頻測試需求的增加，需要測試設備具備更高的頻率范圍和更快的數據處理

22、能力。3）先進封裝技術的應用也帶來了溫度和環境測試的挑戰，測試設備需要提供溫度控制和環境模擬功能以滿足不同工作條件下的可靠性測試。4）對半導體器件可靠性和壽命的要求越來越高，測試設備需要進行長時間的可靠性測試，評估器件在不同環境和工作條件下的穩定性和壽命。綜上所述，先進封裝技術的演進推動了半導體測試需求的增長，測試設備需要不斷創新和改進，以滿足復雜封裝結構、高速通信、溫度環境等多樣化的測試需求，提高測試效率和可靠性。而伴隨算力芯片需求興起，包括 Chiplet 在內的多芯片、3D 封裝技術和先進封裝的結合使用，進一步拉動半導體測試需求。Chiplet 技術是將一類滿足特定功能的 die（裸片）

23、，通 die-to-die 內部互聯技術將多個模塊芯片與底層基礎芯片封裝在一起，形成一個系統芯片。其與主流的系統級封裝不同點在于，組成 Chiplet的各 die 之間是相對獨立的，整合過程更為復雜。因此，為節省測試成本、提高測試效率以及保證芯片良率，Chiplet 芯片在晶圓（CP）測試階段以及終測（FT）測試階段會增加測試機需求。行業深度研究/電子 本公司具備證券投資咨詢業務資格，請務必閱讀最后一頁免責聲明 證券研究報告 8 圖5：SOC、sip、Chiplet 的對比 資料來源：AnandTech，TechInsights，IBE Electronics，民生證券研究院整理 行業深度研究

24、/電子 本公司具備證券投資咨詢業務資格，請務必閱讀最后一頁免責聲明 證券研究報告 9 2 伴隨國產封測及設計公司共同成長 2.1 短期成長動力：本土半導體制造資本支出增長 半導體測試設備企業下游客戶主要為晶圓制造廠商、封裝測試廠商以及芯片設計公司，下游行業的資本開支景氣度直接影響半導體測試設備的市場規模。從下游需求來看，國內半導體制造廠商資本支出的提升如晶圓廠擴產以及封測廠產能擴張將持續帶動半導體測試設備市場的高速增長。據 IC Insights 數據，2022 年全球半導體資本開支 181.7 億美元，同比增長 19%。而我們將分晶圓廠、封測廠、設計公司三個方面討論國內下游的資本開支趨勢。圖

25、6：全球半導體行業資本開支（十億美元）資料來源：IC sight，民生證券研究院 晶圓廠端，盡管全球資本支出面臨行業周期性波動，但中國大陸地區因存量產能仍不滿足本土需求，大陸晶圓廠仍處于積極擴產中。根據 IC Insight 數據，2021年中國大陸地區晶圓產能僅占全球 16%，少于韓國和中國臺灣。圖7：2021 年全球晶圓產能區域分布 資料來源：IC sight，民生證券研究院-20%0%20%40%60%020406080100120140160180200201720182019202020212022全球半導體行業資本開支yoy23%21%15%11%16%5%9%韓國中國臺灣日本美國

26、中國大陸歐洲其他行業深度研究/電子 本公司具備證券投資咨詢業務資格，請務必閱讀最后一頁免責聲明 證券研究報告 10 封測廠端，大陸封測廠商規模逐年增長，全球份額持續提升。據芯思想研究院數據，2022年全球委外封測行業整體營收達到3154億元，較2021年增長9.82%。其中，前十大委外封測公司中，中國大陸有四家（長電科技 JCET、通富微電 TFMC、華天科技 HUATIAN、智路封測），市占率為 24.54%，較 2021 年 23.53%增加1.01個百分點。同時，通富微電2022年營收超過200億元，較2021年增長30%，份額超過力成科技成為全球第四大委外封測公司，我們認為本土封測廠商

27、份額持續提升將是長期趨勢，亦將為上游測試設備帶來需求增量。表3：2021 與 2022 年委外封測（OSAT）行業營收前十名排行 22 年排名 公司 地區 2021 營收（百萬元人民幣）2022 營收（百萬元人民幣）年增長%2021 市占率 2022 市占率 1 日月光控股ASE 中國臺灣 77240 85489 10.68%26.90%27.11%2 安靠Amkor 美國 38606 44393 14.99%13.44%14.08%3 長電科技JCET 中國大陸 30502 33778 10.74%10.62%10.71%4 通富微電TFME 中國大陸 15812 20519 29.77%5

28、.51%6.51%5 力成科技PTI 中國臺灣 18916 19277 1.91%6.59%6.11%6 華天科技HUATIAN 中國大陸 12097 12127 0.25%4.21%3.85%7 智路封測WiseRoad 中國大陸 9146 10968 19.92%3.19%3.48%8 京元電子KYEC 中國臺灣 7788 8448 8.47%2.71%2.68%9 顧邦Chipbond 中國臺灣 6247 5515-11.72%2.18%1.75%10 南茂ChipMOS 中國臺灣 6321 5401-14.55%2.20%1.71%前十大合計 222675 245915 10.44%7

29、7.55%77.98%其他 64466 69435 7.71%22.45%22.02%全球合計 287141 315350 9.82%100.00%100.00%資料來源：芯思想研究院，民生證券研究院 設計公司方面，諸多國內 Fabless 廠商自建封測線亦將帶來設備需求。出于增強技術和測試工藝的協同效應等原因的考慮，頭部模擬廠商逐步開始自建封測中心，包括艾為電子、圣邦微電子、思瑞浦、中瓷電子等諸多模擬廠商均進行了封測產能的投資。行業深度研究/電子 本公司具備證券投資咨詢業務資格，請務必閱讀最后一頁免責聲明 證券研究報告 11 表4：Fabless 廠商自建封測線情況 公司 項目 投資 進展

30、艾為電子 電子工程測試中心建設項目 7.3 億元 未披露 圣邦微電子 集成電路設計及測試項目 3 億元 2023.2.8 開工，計劃于 2024 年 6 月投產，于 2027 年全面達產 思瑞浦 測試中心建設項目 7.8 億元 未披露 中瓷電子 第三代半導體封測項目 6.2 億元 未披露 資料來源：各公司公告，民生證券研究院整理 2.2 長期成長動力：本土 IC 設計公司壯大 長期來看，測試設備行業受益于下游本土 IC 設計公司的壯大和份額提升帶來的需求增量。目前中國大陸的芯片設計公司全球份額仍處于較低水平，并不滿足大陸市場的需求。如前文所述，測試機公司通常與終端芯片設計公司有較強的綁定合作關

31、系，國產測試設備有望伴隨國內芯片設計龍頭共同成長。需求端，據全球半導體行業協會（SIA）數據，2021 年，中國大陸為全球最大的芯片消費市場，約占全球芯片市場的 35%，全球芯片市場 5559 億美元，中國 1925 億美元。而另一方面，供給側國產芯片設計公司份額仍舊較低。據 IC Insights 數據，2021 年美國芯片設計公司占據了全球 IC 市場總額的 54%，其次是韓國公司，占據 22%的份額，中國臺灣占 9，而歐洲和日本供應商的份額為6，中國大陸占比僅 4%。35%的需求份額和 4%的供給份額之間有相當可觀的供需缺口。圖8：2021 全球各地區芯片設計公司市場份額（按公司總部所在

32、地劃分）資料來源：IC Insights，民生證券研究院 0%20%40%60%80%美國韓國中國臺灣歐洲日本中國大陸IDM份額Fabless份額IC總份額行業深度研究/電子 本公司具備證券投資咨詢業務資格，請務必閱讀最后一頁免責聲明 證券研究報告 12 表5：2021 年全球前十大 IC 設計公司營收排名 2021 年排名 公司名稱 2021 營收（百萬美元）2020 營收（百萬美元）YoY 1 高通（Qualcomm）29,333 19,407 51%2 英偉達（NVIDLA）24,885 15,412 61%3 博通（Broadcom）21,026 17,745 18%4 聯發科（Med

33、iaTek）17,619 10,929 61%5 超威（AMD）16,434 9,763 68%6 聯詠（Novatek）4,836 2,709 79%7 美滿（Marvell）4,281 2,942 46%8 瑞昱（Realtek）3,767 2,635 43%9 賽靈思（Xilinx）3,677 3,053 20%10 奇景光電（Himax）1,547 888 74%-戴樂格半導體（Dialog）-1,376-前十大業者營收總和 127,405 85,971 48%資料來源：TrendForce 集邦咨詢，民生證券研究院 近年來，國內 IC 設計公司在快速成長，對半導體測試設備的需求將越來

34、越大，國內 IC 設計公司的崛起將為國產測試設備廠商的發展帶來機會。由于芯片設計公司對于測試設備的設計驗證以及選擇具有較強話語權，隨著我國芯片設計企業逐步切入中高端的復雜芯片領域，將持續拉動我國半導體測試設備廠商向高端領域推進。設計企業作為晶圓廠和封測廠的上游，雖然對測試設備的需求量小于晶圓廠和封測廠，但其作為訂單放大器可以驅動下游廠商采購。在 Fabless 模式中，芯片設計企業會先與測試設備廠商進行合作開發滿足其個性化要求的測試程序，待該設備量產后，晶圓廠和封測廠為保證更好符合芯片設計企業的精度要求，該設備也會成為晶圓廠和封測廠的首選設備。當測試設備企業、芯片設計企業、晶圓廠和封測廠形成商

35、業生態閉環后，通過上下游互相影響其測試設備的選擇，使得測試設備企業形成較強的客戶黏性。圖9：芯片設計企業作為訂單放大器驅動下游廠商采購 資料來源：民生證券研究院整理 行業深度研究/電子 本公司具備證券投資咨詢業務資格，請務必閱讀最后一頁免責聲明 證券研究報告 13 3 海外巨頭主導市場，國產替代正當時 在半導體制造過程中，測試機、分選機和探針臺需要相互配合，完成對芯片的全面測試和分類。在 CP 測試環節，探針臺起傳送晶圓等輔助作用，CP 測試機執行測試；在 FT 測試環節，分選機起傳送芯片等輔助作用，FT 測試機執行測試。圖10：測試機與探針臺工作原理示意圖 圖11：測試機與分選機工作原理示意

36、圖 資料來源：偉測科技招股說明書，民生證券研究院 資料來源：偉測科技招股說明書，民生證券研究院 3.1 測試機：品類繁多，海外雙巨頭壟斷 3.1.1 測試機簡介 半導體測試機又稱半導體自動化測試機，與半導體自動化測試系統同義。以往將 Tester 翻譯為測試機，但現在越來越多的企業將該等產品稱之為 ATEsystem，測試系統的說法開始流行，整體上無論是被稱為 Tester 還是 ATEsystem，皆為軟硬件一體。測試機是檢測芯片功能和性能的專用設備，測試機對芯片施加輸入信號，采集被檢測芯片的輸出信號與預期值進行比較，判斷芯片在不同工作條件下功能和性能的有效性。測試機測試半導體器件的電路功能

37、、電性能參數，具體涵蓋直流參數（電壓、電流）、交流參數（時間、占空比、總諧波失真、頻率等）、功能測試等。測試機用于檢測芯片功能和性能，技術壁壘高，尤其是客戶對于集成電路測試在測試功能模塊、測試精度、響應速度、應用程序定制化、平臺可延展性以及測試數據的存儲、采集和分析等方面提出愈來愈高的要求。表6：測試機介紹 測試設備 測試環節 測試對象 技術壁壘 公司 測試機 芯片設計、晶圓制造、封裝測試 測試電壓、電流、時間、溫度、電阻、電容、頻率、脈寬、占空比等 集成電路參數項目越來越多，精度越來越高，響應速度越來越快，并且具備通用化軟件開發平臺，結合大數據應用 泰瑞達、愛德萬、華峰測控、北京冠中 資料來

38、源：華峰測控招股說明書，民生證券研究院 行業深度研究/電子 本公司具備證券投資咨詢業務資格，請務必閱讀最后一頁免責聲明 證券研究報告 14 測試機在最初的芯片設計驗證環節以及正式量產環節均有使用。在設計驗證環節，需要驗證樣品功能和性能的有效性；在正式量產后的晶圓檢測環節和成品測試環節，測試機對芯片施加輸入信號、采集輸出信號，判斷芯片在不同工作條件下功能和性能的有效性。圖12：集成電路產業鏈的測試環節 資料來源：長川科技招股說明書，民生證券研究院 由于越來越多的模擬、數字、高精度、高性能甚至更高功率的功能通過先進的芯片設計和加工工藝或封裝工藝集成在一塊芯片或模塊上，測試機行業面臨的測試任務日益復

39、雜，測試機的測試能力和配置需求都在提高。隨著集成電路管腳數增多、測試時間增長，測試機企業越來越多地采用多工位并測的方案來降低測試時間，推出測試覆蓋面更廣、資源更多的測試設備，不斷提高測試系統的可靠性和穩定性，以降低客戶平均到每顆器件的測試成本。測試廠商的不斷優化改良提升了測試機的適用性與測試覆蓋度，使得測試機在測試環節中愈發重要。表7：測試機技術壁壘 指標 內容 功能模塊需求 由于集成電路參數項目越來越多，如電壓、電流、時間、溫度、電阻、電容、頻率、脈寬、占空比等，對測試機功能模塊的需求越來越多 測試精度 客戶對集成電路測試精度要求越來越高（微伏、皮安級精度），如對測試機鉗位精度要求從 1%提

40、升至 0.25%、時間測量精度提高到百皮秒，對測試機測試精度要求越趨嚴格 數量與速度 在相同的測試時間內，并行測試芯片越多，測試效率越高，平均的測試成本越低。并行測試數越多，對測試系統的功能、密度及不同測試工位的一致性及穩定性要求就越高。平臺可延展性 集成電路產品門類的增加，要求測試設備具備通用化軟件開發平臺，方便客戶進行二次應用程序開發，以適應不同產品的測試需求 數據分析能力 下游客戶要求測試設備對芯片的狀態、參數監控、生產質量等數據進行大數據分析，因此對測試機的數據存儲、采集和處理能力提出了較高要求 資料來源：長川科技招股說明書，民生證券研究院 -20%-10%0%10%20%30%40%

41、50%60%70%020406080100201320142015201620172018201920202021全球測試設備市場規模中國測試設備市場規模全球增速中國增速行業深度研究/電子 本公司具備證券投資咨詢業務資格，請務必閱讀最后一頁免責聲明 證券研究報告 15 3.1.2 測試機市場規模 測試機的全球市場規模尚無準確數據，但據前文所述，2022 年全球測試設備（測試機、分選機、探針臺）總市場規模 75.2 億美元，參考前文 2020 年，測試機在測試設備市場總規模中占比為 63.1%，因此我們參考該統計口徑，估算 2022年全球測試機市場規模約為 48 億美元。從結構上看，據 SEMI

42、 2018 年統計數據，測試機市場占比較大的種類分別為存儲測試機（43.8%），SOC 測試機（23.5%），數字測試機（12.7%），模擬測試機（12%）?？紤]到半導體下游市場結構相對穩定，我們認為該數據如今仍有參考價值。圖13：2018 年測試機市場結構 資料來源：SEMI，前瞻經濟學人，民生證券研究院 3.1.3 測試機競爭格局 測試機市場受泰瑞達、愛德萬雙龍頭壟斷，國內市場有較大的國產化替代空間。據華經產業研究數據，2021 年愛德萬、泰瑞達合計占據了超過 80%的全球市場份額，國內廠商華峰測控僅占比 3%；在中國測試機市場中，泰瑞達和愛德萬分別占據 39%以及 37%的市場份額，國內

43、廠商華峰測控和長川科技分別占比 8%和 5%。圖14：2021 年全球測試機市場競爭格局 圖15：2021 年中國測試機市場競爭格局 資料來源：華經產業研究院，民生證券研究院 資料來源：華經產業研究院，民生證券研究院 43.80%12.00%12.70%23.50%6.80%0.90%0.30%存儲測試機模擬測試機數字測試機SOC測試機分立器件測試機RF測試機其他51%33%11%3%2%泰瑞達愛德萬科休華峰測控其他39%37%8%8%5%3%泰瑞達愛德萬科休華峰測控長川科技其他行業深度研究/電子 本公司具備證券投資咨詢業務資格，請務必閱讀最后一頁免責聲明 證券研究報告 16 在模擬及數?；旌?/p>

44、集成電路測試系統領域，進口替代的進展相對較快，國產化程度相對較高，華峰測控、長川科技、聯動科技在業內具備較大規模和較好品牌知名度，占據國產設備的絕大多數市場份額，并已成功進入國內封測龍頭企業供應鏈體系，與泰瑞達等國外企業的同類產品展開競爭。表8：測試機主要廠商設備情況 公司 國家/地區 模擬及數?；旌蠝y試機 數字及 SOC 測試機 存儲器測試機 射頻測試機 功率測試機 泰瑞達 美國 ETS 系列 J750;UltraFLEX Magnum 系列 UltraFLEX Lamys 系列 愛德萬 日本 T7912 T2000/V93000系列 T5500/T5800 系列 V93000 系列 科休

45、美國 Diamondx 系列 Diamondx 系列 致茂電子 中國臺灣 Model3360/3380 Model3650/3680 華峰測控 中國大陸 STS8200/8300 STS8300 STS8202/8203 長川科技 中國大陸 CTA 系列 D9000 未命名 CTA 系列 聯動科技 中國大陸 QT-8000 系列 QT-3000/4000/5000/6000 系列 加速科技 中國大陸 ST2500/5000 ST2500/5000 悅芯科技 中國大陸 T800 TM8000 勝達克 中國大陸 S200 SR20 資料來源：各公司官網、民生證券研究院 3.2 分選機：競爭格局相對

46、分散，國產化初步突破實現 3.2.1 分選機簡介 分選機是在 FT 測試中對成品芯片進行分級篩選的設備，通過將芯片的引腳與測試機的功能模塊連接起來，測試機共同實現批量自動化測試。測試前，分選機將被測芯片逐個自動傳送至測試工位。測試后，分選機根據測試結構對被測芯片進行標記、分選、收料或編帶。表9：分選機介紹 測試設備 測試環節 測試對象 技術壁壘 公司 分選機 芯片設計，封裝測試 將檢測的集成電路逐個自動傳至測試工位，被測試集成電路進行標記、分選、收料或編帶 對自動化高速重復定位控制能力和測壓精度要求較高，達到 0.01mm，設備要求穩定性強，具備快速切換能力，抗干擾能力強 愛德萬、科休、長川科

47、技、金海通 資料來源：長川科技招股說明書，民生證券研究院 行業深度研究/電子 本公司具備證券投資咨詢業務資格，請務必閱讀最后一頁免責聲明 證券研究報告 17 半導體分選機分為重力式、平移式、轉塔式三種類型。重力式結構簡單，適合體積較大、測試時間一般的傳統類型封裝形式；平移式采用機械臂運輸芯片，適合幾乎所有類型的封裝，在測試時間較長或先進封裝情況下優勢明顯；轉塔式適合體積小、重量小、測試時間短的芯片，測試速度最快。表10：分選機分類 名稱 技術原理 設備優點 設備缺點 分選效率 重力式 依靠多工位可變間距取放機械手技術以及真空吸附技術實現芯片取放，以真空方式吸取半導體，依靠傳動臂的水平方向移動來

48、完成產品在測試工位之間的傳遞，進而完成整個測試流程 結構簡單、可靠性高，適用于重量大、體積大的產品 每小時產量較低，對于體積較小的產品操作性能不佳 一般（UPH 主要為 10k-15k）平移式 依靠軌道進行傳輸，以半導體器件自身的重力和外部的壓縮空氣作為器件運動的驅動力，器件自上而下沿著分選機的軌道運動，在半導體運動的同時分選機的各部件會完成整個測試過程 結構簡單、易于維護和操作，生產性能穩定，故障率低。產量較低，不支持體積較小，球柵陣列封裝等特殊封裝類型產品的測試。一般（UPH 主要為 10k-20k）轉塔式 以直驅電機及多工位吸嘴傳輸芯片，芯片通過主轉盤的轉動，被吸嘴吸入各個測試模塊，依次

49、被各個工位測試，直到芯片完成所有的測試 每小時產量高，可以集成打印、外觀檢查、包裝等功能。不能應用于重量較重、外形尺寸較大的產品。較高（UPH 主要為 50k）資料來源：長川科技公告，民生證券研究院 在技術壁壘方面，分選機對產品的精度、運行穩定性、生產能力和適應性，以及可實現的外部測試環境都有一定的要求。表11：分選機技術壁壘 指標 技術要求 精度要求 由于集成電路的小型化和集成化特征，分選機對自動化高速重復定位控制能力和測壓精度要求較高，誤差精度普遍要求在 0.01mm 等級 運行穩定性 分選機的批量自動化作業要求其具備較強的運行穩定性，例如對 UPH（每小時運送集成電路數量）和 JamRa

50、te（故障停機比率）的要求很高 生產能力與適應性 集成電路封裝形式的多樣性要求分選機具備對不同封裝形式集成電路進行測試時能夠快速切換的能力，從而形成較強的柔性化生產能力及適應性 外部測試環境 集成電路測試對外部測試環境有一定要求，例如部分集成電路測試需要多種溫度測試環境、無磁場干擾測試環境、多種外場疊加的測試環境中進行，如何給定相應的測試環境是分選機技術難點 資料來源：長川科技招股說明書，民生證券研究院 3.2.2 分選機市場規模 據華經產業研究院數據，2021 年分選機全球市場規模達 13.62 億美元。從結構上看，平移式分選機市場占比 55%，轉塔式占比 40%，重力式因價格較低、封行業深

51、度研究/電子 本公司具備證券投資咨詢業務資格，請務必閱讀最后一頁免責聲明 證券研究報告 18 裝類型限制較多實際應用占在 5%左右。圖16：全球分選機市場規模 圖17：2021 年分選機市場結構占比 資料來源：華經產業研究院，民生證券研究院 資料來源：華經產業研究院，民生證券研究院 3.2.3 分選機競爭格局 分選機市場競爭格局較為分散，國產分選機仍具有稀缺性。據華經產業研究院數據統計，2021 年，科休、Xcerra、愛德萬、臺灣鴻勁、長川科技分別占據 21%、16%、12%、8%以及 2%的市場份額，其中，來自中國大陸的企業僅長川科技一家。國內本土分選機主要廠商除長川科技外，還包括金海通（

52、平移式分選機）、上海中藝（重力式分選機）、格朗瑞（轉塔式分選機）等。圖18：2021 年全球分選機市場競爭格局 資料來源：華經產業研究院，民生證券研究院 中國分選機技術在不斷進步，有望迎來進一步成長。大批量自動化作業要求測試分選設備能夠高速且穩定地運行，對 UPH 和 Jamrate 的要求較高。如金海通Exceed8016H 分選機的 UPH（單位小時產出 13500 顆）、Jamrate（故障停機率-20%0%20%40%02468101214162018201920202021市場規模（億美元）YOY55%40%5%平移式轉塔式重力式21%16%12%8%2%41%科休Xcerra（被科

53、休收購）愛德萬臺灣鴻勁長川科技其他行業深度研究/電子 本公司具備證券投資咨詢業務資格，請務必閱讀最后一頁免責聲明 證券研究報告 19 1/10000）、封裝尺寸（最小 22mm）可并行測試最大工位等指標達到同類產品的國際先進水平。但是目前中高端分選機仍然由海外品牌主導。表12：分選機主要廠商設備情況 公司 國家/地區 重力式分選機 轉塔式分選機 平移式分選機 存儲器分選機 愛德萬 日本 M4841、M4872、M4171 M6242、M6245 科休 美國 RascoSO1000、Rasco SO2000、MT9928 Delta Eclipse XT、Delta EclipseXTA、Del

54、ta MATRiX 等 鴻勁 中國臺灣 HT-9000/7000/1000/3000 HT-3300 致茂電子 中國臺灣 Model 3110/3260 長川科技 中國大陸 C1 系列、C3Q 系列、C8/8H 系列 收購長奕科技E300、E400 系列等 C6 系列、C6100、C6800C 等 華興源創 中國大陸 ET20/32 EP2000/3000 金海通 中國大陸 EXCEED 系列、SUMMIT系列、PUPPY&COLLIE 系列、NEOCEED 系列 格蘭達 中國大陸 GR30 資料來源：各公司官網、民生證券研究院 3.3 探測臺：日本廠商主導，本土廠商快速成長 3.3.1 探針

55、臺簡介 探針臺是將晶圓逐片自動傳送至測試位置，芯片的管腳通過探針、專用連接線與測試機的功能模塊進行連接的設備。與測試機搭配用于晶圓檢測（CP 測試）環節，對晶圓上的裸芯片進行功能和電參數測試。測試前，探針臺將晶圓逐片自動傳送至測試位置，芯片的 Pad 點通過探針、專用連接線與測試機的功能模塊進行連接。測試后，探針臺據此對芯片進行打點標記，形成晶圓的 Map 圖。圖19：探針臺與測試機結合 資料來源：矽電股份招股說明書，民生證券研究院-40%-20%0%20%40%60%80%100%行業深度研究/電子 本公司具備證券投資咨詢業務資格，請務必閱讀最后一頁免責聲明 證券研究報告 20 除了常見的晶

56、圓探針臺，還有一類晶粒探針臺，常用于光電器件領域。其測試對象為經過劃片但還未封裝的裸晶粒。表13：探針臺分類 分類 介紹 技術原理 應用 晶圓探針臺 晶圓探針臺是對未切割晶圓上的器件進行特性或故障檢測而使用的測試設備 晶圓探針臺通過高精密四維平臺，微米級的定位精度，實現晶圓上 PAD 點與探針卡上的探針可靠接觸，從而實現對晶圓上裸芯片的測試，并將測試結果記錄或者標識標志點，在下道工序進行處理。在集成電路、分立器件領域 晶粒探針臺 晶粒探針臺是對晶圓劃片后的裸晶粒進行檢測的探針測試設備 由于晶圓劃片后晶粒位置會發生變化，晶粒探針臺需通過全掃描排序記錄每顆晶粒的具體位置，在測試時根據所記錄的位置運

57、動與對應的探針接觸，并標記出測試結果。光電器件領域 資料來源：矽電股份招股說明書，民生證券研究院 技術壁壘方面，CP 測試對象為未經封裝的晶圓，結構更脆弱，而探針連接過程又是有損的，這就要求探針臺具備更高的操控精度和穩定性，對晶圓損傷率有較高的要求。表14：探針臺技術壁壘 指標 內容 精度要求 探針臺精度要求非常嚴苛，重復定位精度要求達到 0.001mm（微米）等級 穩定性 晶圓檢測對于設備穩定性要求極高，各個執行器件均需進行多余度的控制，晶圓損傷率要求控制在1ppm（百萬分之一）以內 系統與功能 晶圓檢測需具備多套視覺精密測量及定位系統，并具備視覺相互標定、多個坐標系互相擬合的功能 環境潔凈

58、度 探針臺對設備工作環境潔凈度要求極高，除需達到幾乎無人干預的全自動化作業，對傳動機構低粉塵提出要求，還需具備氣流除塵等特殊功能 資料來源：長川科技招股說明書，民生證券研究院 3.3.2 探針臺競爭格局 探針臺市場目前由日本廠商主導，國產探針臺在國內市場有所突破。根據華經產業研究院數據統計，2019 年，東京精密以及東京電子在全球探針臺市場分別占據 46%和 27%的份額；中國臺灣地區的旺矽科技和惠特科技分別占據 10%以及4%的份額；大陸地區的深圳矽電占據 3%的份額。此外，長川科技和中電科等國產設備廠亦有布局。行業深度研究/電子 本公司具備證券投資咨詢業務資格，請務必閱讀最后一頁免責聲明

59、證券研究報告 21 圖20：2019 年全球探針臺市場競爭格局 資料來源：華經產業研究院，民生證券研究院 探針臺技術壁壘較高，國內企業處于起步階段，追趕國際水平還有一段距離。矽電股份是境內龍頭廠商，主要應用于光電芯片領域的晶粒探針臺核心技術指標已達到國際同類設備水平，但在集成電路領域與國際先進水平相比仍存在一定的差距。長川科技的探針臺正在研發中，公司與 STI 在研發方面深度合作，STI 可為公司探針臺等產品在光學領域技術難題的突破提供有力支持。表15：探針臺國內外廠商技術水平 項目 矽電股份 東京電子 東京精密 惠特科技 旺矽科技 定位精度 1.3pum 0.8pum 0.8pum 4um

60、2um OTS 功能 有 有 有 無 無 Docking 測試能力 有 有 有 無 無 100m 以下超薄晶圓全自動測試能力 有 有 未披露 無 無 高低溫耐壓全自動測試能力 8kv,-55-200 3kv,-55-200 8kv,-55-300 未披露 200v，-50-200 自動化生產線能力 支持天車系統；自動化生產線并行傳輸集連 支持天車系統 支持天車系統 自動化生產線串行傳輸集連 無 測試可靠性保證 墨點監控針痕檢測、高壓防打火、探針位置自動校正 墨點監控、針痕檢測、探針位置自動校正 墨點監控、針痕檢測、高壓防打火、探針位置自動校正 針痕檢測、探針位置自動校正 針痕檢測、探針位置自動

61、校正 探針測試一體化解決方案 Mini/MicroLED、PD/APD、VCSEL、無集成功能 采用第三方測試系統測試分立器件 Mini/MicroLED、PD/APD、VCSEL、RF Mini/MicroLED.PD/APD、VCSEL、RF 46%27%10%4%3%10%東京精密東京電子臺灣旺矽臺灣惠特深圳矽電其他行業深度研究/電子 本公司具備證券投資咨詢業務資格，請務必閱讀最后一頁免責聲明 證券研究報告 22 MLCC、GPP、RF、紅外傳感器 資料來源：矽電股份招股說明書，民生證券研究院 行業深度研究/電子 本公司具備證券投資咨詢業務資格，請務必閱讀最后一頁免責聲明 證券研究報告

62、23 4 海外龍頭觀察 全球半導體測試設備行業呈現寡頭壟斷格局，受泰瑞達、愛德萬雙龍頭壟斷。泰瑞達、愛德萬作為半導體測試設備的行業龍頭，均有著超過 60 年的發展歷程。從泰瑞達與愛德萬的發展史上看，兩家企業均采用并購的方式來擴大產品類型、提升市場份額，從而實現壟斷。泰瑞達通過并購切入了閃存、模擬、射頻等領域；愛德萬通過收購切入了汽車、SoC 等領域。4.1 愛德萬：領跑存儲測試市場 愛德萬成立于 1954 年,最初業務為電子計數器。1971 年愛德萬研發的日本第一臺計算機控制的 IC 測試設備便推向市場。1976 年愛德萬與富士通公司進行了業務整合，推出了 T320/60 等多款半導體測試設備

63、，T310/31 作為全球唯一的DRAM 測試儀在全球獲得巨大成功。1979 年公司推出 VLSI 測試系統、用于非存儲設備的 T-3380 和用于存儲設備的 T3370，奠定了其在存儲器件測試領域的重要地位。80 年代至 90 年代，愛德萬業務開始走向海外，1993 年愛德萬在北京召開了“93 年北京最佳技術研討會”，正式進入中國大陸市場。此后公司將業務延伸至 SoC 測試、MEMS 測試、SSD 測試。目前公司形成了以集成電路測試系統為核心、電子束光刻系統、SSD 測試、系統級測試等為輔助的業務體系。表16：愛德萬發展歷程 年份 事件 1954 武田理研工業成立 1968 武田理研工業作為

64、電子測量儀器制造商進入半導體測試市場 1971 推出了 LSI 測試系統 T-320/10 1973 推出了 10MHz 的 LSI 測試系統 T-320/20 1976 推出全球首個 DRAM 測試機臺 T310/31 1979 推出測試速度達到 100MHz 的機臺 T-3380 和 T-3370 1980 推出 T-3331，公司形成一套測試速度完備的存儲器測試機系列產品 1985 武田理研工業更名愛德萬測試，同年推出 Megaone 系列。1991 推出 J971 1992 推出當時業界最高分辨率的 LCD 驅動器測試系統 G4350 和 G4310，進入 LCD 測試市場 1993

65、推出測試速度高達 500MHz/1GHz 的 VLSI 測試系統 1999 推出 ITS9000 2000 收購原東芝旗下的測試設備部門 Asia 2008 完成收購 CredenceSystemsGmbH，獲得模擬測試技術，從而得以進入汽車電子測試領域的德國博世公司 2011 完成收購惠瑞捷（Verigy），使得其在 SOC 測試市場份額得以迅速發展 2019 收購 Astronics 公司商用半導體系統級測試事業部，為半導體產品及模組提供系統級測試 資料來源：芯思想研究院，民生證券研究院整理 產品線方面，目前愛德萬已具備模擬、數?；旌?、數字、SOC、存儲測試機以行業深度研究/電子 本公司具

66、備證券投資咨詢業務資格，請務必閱讀最后一頁免責聲明 證券研究報告 24 及配套分選機的完備產品線。其中，SOC 測試機方面，由于 SoC 芯片設計公司大多位于美國，因此愛德萬作為行業的后入者，在 SOC 測試機領域稍遜于泰瑞達。表17：愛德萬產品 產品 型號 描述 模擬及數?；旌蠝y試機 T7912 主要用于數字家庭電器，移動電話和辦公自動化外圍設備等應用的多樣化以及高速，高精度和多功能通用邏輯 IC，通用模擬集成電路，光半導體器件和分立器件的詳細制造工藝，可支持性能評估以及批量生產測試?？梢愿鶕A期用途選擇最佳的系統結構，因為它的最小和最大結構可以在同一平臺上使用。此外，已經實現了最多八個同時

67、進行的高速和高精度測量，從而有助于批量生產中的生產量提高?？梢砸暂^高的速度和精度來測量模擬引腳，這些模擬引腳會隨著具有最多 72 個引腳的 par 引腳 DC 單元的負載而增加。數字及SOC 測試機 T2000 T2000 測試系統成功地實現了測試系統集成度高、靈活配置、自由升級、測試能力強大、使用壽命周期長的特點。T2000 系列包括多種不同測試模塊，它們分別是強大數字模塊、性能各異的模擬模塊、品種多樣的電源模塊;由于它功能強大和靈活自由，滿足了各類不同的 SOC 集成電路的評價測試和大規模量產。通過測試程序控制，產生、生成被測集成電路的輸入信號并對被測成電路的輸出信號進行檢測，從而完成被測

68、集成電路的參數測量及好壞判定?？梢葬槍Ω黝悢底?、模擬集成電路芯片，測試各類集成電路的電性能參數并判定他們的好壞，檢查測試被集成電路的功能，并測量其各項參數指標。V93000 系列 在數字測試通道數方面：V93000 具有高度可擴展性，例：LTH 使用 PS1600 數字通道卡，可從 128 通道擴展至 4096 通道(以 128 通道為最小擴展單位)。在數字測試速度方面：以 PS1600 數字通道卡為例，具有從 100M1600M 數據率根據要求升級，無需更換板卡。并且 V93000 支持多種測試速度的數字通道板卡混插，各類豐富的模擬測試模塊可供選擇的模擬測試。存儲器測試機 T5500 系列

69、T5503HS2 測試系統旨在兼顧新世代存儲器與既有裝置，提供測試解決方案，可測試時脈精確度為45 皮秒，資料傳輸速度高達 8Gbps 的存儲器。此多功能測試系統共有16256 通道，用來測試新世代 LP-DDR5 與 DDR5SDRAM 裝置時，可達到半導體業界最高平行測試數量，以及最佳成本效益，同時用戶仍可繼續測試現有的 DDR4 與LP-DDR4 與高帶寬存儲器。此測試機臺若選擇配備 4.5-GHz 高速時脈訊號產生器，便可擴展測試未來 8Gbps 以上資料傳輸率的存儲器芯片。T5800 系列 T5830 測試系統同時具備支持前道晶圓測試以及后道封裝測試的能力。T5830 測試模塊內置的

70、可編程電源通道的可擴展架構，為不同管腳數量的芯片提供了靈活經濟的硬件資源分配組合。T5830 測試系統還沿用了 Tester-per-Site 的硬件設計理念，使每個Testsite 可以獨立地進行測試程序的操作，減少了并行測試的時間，降低了綜合測試成本。T5830 測試系統的測試頻率為 400MHz，數據傳輸速率為 800Mbps。假設當一個 DUT 配置 4 個數字測試通道時，T5830 的并行測試能力最大可以增加到 2304 個DUT 同測。分選機 M4841/M4872 M4841 最大并行處理能力達到每次 16 個器件，每小時能夠處理 18500 個器件；M4872 每小時能夠處理

71、15000 個 SOC 設備，占用空間比前代產品小約 10%。行業深度研究/電子 本公司具備證券投資咨詢業務資格，請務必閱讀最后一頁免責聲明 證券研究報告 25 M6242 M6242 支持的芯片封裝型式包括 BGA 和 CSP,擁有 42200 個/小時的處理速度。增強了生產力的同時削減了測試成本。其能夠實現更精確的溫度控制，針對恒溫箱的機構進行了改進。提高溫度的穩定性意味著新的 M6242 的準確性超出了原有機型的 25%,而且-10 度到 100 度之間的精度可以達到 1.5 度，從而得到更高的總體成品率。資料來源：愛德萬官網，民生證券研究院 財務數據方面，愛德達 2023 財年（202

72、2 年 4 月 1 日-2023 年 3 月 31 日，以下均為財年數據）營業收入達 42.14 億美元，同比增速為 34.37%，歸母凈利達9.81 億美元，同比增速為 49.37%。盈利方面，愛德萬的毛利率自 2018 年以來呈整體上升趨勢，除了 2020 年受疫情影響毛利率有所下降，毛利率保持穩定在 50%以上，2022 年毛利率為 57%。在財務表現上，相較泰瑞達，愛德萬展現了更強的業績成長性。圖21：愛德萬營業收入和歸母凈利（單位：億美元，%）圖22：愛德萬 2018-2023 財年毛利率情況 資料來源：Wind，民生證券研究院 資料來源：Wind，民生證券研究院 4.2 泰瑞達：領

73、跑 SoC 測試，持續并購擴張 泰瑞達成立于 1960 年，其于 1966 年推出配備小型計算機的集成電路測試儀J259 標志著半導體行業中自動測試設備時代的開始。泰瑞達通過內部衍生和外部并購，不斷提升測試覆蓋面。1979 年，泰瑞達開始在中國拓展業務。1981 年發布大規模集成電路測試機 J941,1987 年推出第一款模擬 VLSI 測試機 A500,1996年推出第一個能夠同時進行 DRAM 測試和冗余分析的 Marlin 存儲測試系統，1997 年推出第一個具有實時轉換能力的測試系統 J973,1998 年推出首款 SOC 測試系統 Catalyst，并于同年推出低成本設備大批量測試的

74、測試解決方案 J750，2004 年推出面向高性能復雜 SOC 的 UltraFlex 測試系統。自此，泰瑞達成為了能夠提供模擬、混合信號、存儲器及超大規模集成電路測試設備的廠商。-10%0%10%20%30%40%0102030405020192020202120222023收入凈利潤收入YOY凈利YOY48%50%52%54%56%58%行業深度研究/電子 本公司具備證券投資咨詢業務資格，請務必閱讀最后一頁免責聲明 證券研究報告 26 表18：泰瑞達發展歷程 年份 事件 1960 AlexdArbeloff 和 NickDeWolf 聯合創辦泰瑞達 1966 推出第一款配備小型計算機的集成

75、電路測試儀 J259 1969 在收購 TriangleSystems 后建立 TeradyneDynamicSystems 1979 發布 A300AnalogLSI 測試系統，營業額突破 1 億美金大關；同年開始在中國拓展業務 1981 發布第一款超大規模集成電路不停機測試系統 J941 1986 推出了第一款模擬 VLSI 測試系統 A500 1996 收購 Megatest，強化公司的存儲測試產品線；同年推出 Marlin 存儲測試系統，是第一個能夠同時進行 DRAM 測試和冗余分析的系統 1997 推出了第一個具有實時轉換能力的結構到功能測試系統 J973；同年推出了首款片上系統（S

76、oC）測試系統 Catalyst 1998 推出了一種用于低成本設備大批量測試的測試解決方案 IntegraJ750 2000 推出新一代圖像傳感器測試系統 IP-750 2001 收購 GenRad 電路板測試業務；同年泰瑞達在上海成立中國總公司，隨后在北京、深圳、蘇州、天津和無錫等地設立辦事處。2004 推出了 FLEX 系列測試系統，為大批量、高混合、復雜的 SoC 器件提供測試靈活性 2007 完成收購 MOSAIDTechnologies 的存儲測試資產和專利 2008 完成收購 NextestSystemsCorp.，獲得閃存測試 Magum 系列產品，公司業務得以擴展到閃存測試市

77、場；同年完成對 EagleTestSystems 收購，加強公司模擬測試業務 2019 收購大功率半導體測試設備供應商 Lemsys 資料來源：芯思想研究院，民生證券研究院 泰瑞達的發展依托于美國芯片設計公司的崛起與收購兼并，早期的 SoC 設計公司龍頭均位于美國，1995 年泰瑞達已經通過 Catalyst 和 Tiger 測試系統成為高端芯片上系統（SoC）測試的市場領導者。2008 年，收購 Nextest 和EagleTestSystems，擴大半導體測試業務，將業務擴展至閃存測試市場和大批量模擬測試市場。泰瑞達通過 40 年來的收購兼并不斷擴大測試機產品領域，形成了完整的產品線。表1

78、9：泰瑞達產品 產品 型號 描述 模擬及數?；旌蠝y試機 ETS 系列 ETS-88 標準配置為最多達 32 個數字通道；六個浮動資源插槽，最多支持 72 個模擬通道；32C-Bits；八個程控主時鐘通道 數字及SOC 測試機 J750 J750Ex-HD 為復雜度較低的混合信號芯片提供了較低成本的測試解決方案。J750Ex-HD系列的測試成本較競爭產品降低了 25-50%，同時提供更高的產能和更多的工位數，實現了降低測試成本的較快途徑。IG-XL軟件使得多工位測試程序的開發速度較競爭對手的ATE 軟件系統提升 30%。且其是市面上成熟、久經驗證的汽車 MCU 測試平臺。獨有的板卡監測功能避免了

79、對待測芯片的潛在損壞，三溫探針接口意味著汽車芯片可以在低溫（-25C 至-45C）、環境溫度和高溫（120C 至 160C）下進行測試。行業深度研究/電子 本公司具備證券投資咨詢業務資格，請務必閱讀最后一頁免責聲明 證券研究報告 27 UltraFLEX UltraFLEX 具有三種可用的基礎系統，允許客戶改進資本成本、占地面積和大資源數量。UltraPin1600 高密度高速數字接口為每個板卡提供了 128 或 25 個通道，測試覆蓋率高達2.2Gbps。UltraWave12G/UltraWave24 高端口數 RF 選配件提供了最多達 96 個通用測試向量 RF 端口，具有載波頻率和調制

80、帶寬，可覆蓋先進的蜂窩網絡和連接性標準。UltraWaveMX44 和 UltraWaveMX20 板卡能夠將新興毫米波應用的半導體器件更快推向市場，同時提高產品良率。MX44 及 MX20 對 UltraWave24 能力進行了擴展，可全面覆蓋IoT、WiFi、LTE、超寬帶和 5G 標準等測試應用，同時保持完全的 DIB 和對接兼容性。存儲器測試機 Magnum系列 Magnum2 測試系統為高性能“非易失性”存儲器、靜態 RAM 存儲器和邏輯器件提供高產能和高并行測試效率。其優勢在于從低信道數工程解決方案，擴展到多信道量產解決方案，具有卓越的產能和高并行測試效率；最多可并行測試 80 顆

81、 NOR 閃存器件（每顆器件最多有 64 個引腳），且最多可并行測試 320 顆 NAND 閃存器件（每顆器件最多有 16 個引腳）；最多可并行測試 320 顆 NOR 閃存器件（每顆器件最多有 16 個引腳），且最多可并行測試 640 顆閃存器件（每顆器件最多有 8 個待測芯片引腳）；最多可配置 5,120 個數字通道等。射頻測試機 Ultra FLEX 功率測試機 Lamys 系列 資料來源：泰瑞達官網，民生證券研究院 財務方面，泰瑞達 2022 年實現總營收 31.55 億美元，同比下降 14.79%，實現凈利潤 7.16 億元，同比下滑 29.5%。盈利性方面，與愛德萬類似，除了疫情影

82、響較大的 2020 年之外，2018 年以來整體呈穩步上升趨勢，并且在過 5 年均保持了 55%以上的毛利率。圖23：泰瑞達營業收入和歸母凈利（單位：億美元，%）圖24：泰瑞達 2017-2022 年利潤率情況 資料來源：Wind，民生證券研究院 資料來源：Wind，民生證券研究院 -40%-20%0%20%40%60%80%01020304020182019202020212022營收凈利潤營收YOY凈利YOY55%56%57%58%59%60%20182019202020212022行業深度研究/電子 本公司具備證券投資咨詢業務資格，請務必閱讀最后一頁免責聲明 證券研究報告 28 5 投資

83、建議 5.1 行業投資建議 半導體測試設備是半導體設備國產化的新方向，本土封測廠商規?？焖賶汛?，為國產測試設備帶來發展良機。我們看好國產測試設備廠商的產品線突破，建議關注：1）測試機：華峰測控、長川科技、精智達、聯動科技、精測電子（子公司武漢精鴻）、悅芯科技（未上市）；2）分選機：長川科技、金海通；3）探針臺：矽電股份（IPO中）表20：半導體測試設備重點關注個股 證券代碼 證券簡稱 股價（元）EPS PE 評級 2022A 2023E 2024E 2022A 2023E 2024E 688200.SH 華峰測控 141.32 3.89 2.79 3.60 36 51 39 推薦 300604

84、.SZ 長川科技 35.83 0.75 0.77 1.16 48 46 31 推薦 688627.SH 精智達 87.20 0.70 0.85 1.20 124 102 73 謹慎推薦 603061.SH 金海通 95.63 2.57 1.89 2.84 37 51 34 謹慎推薦 資料來源：Wind，民生證券研究院預測；（注：股價為 2023 年 9 月 12 日收盤價）行業深度研究/電子 本公司具備證券投資咨詢業務資格，請務必閱讀最后一頁免責聲明 證券研究報告 29 5.2 重點公司 5.2.1 華峰測控 華峰測控主營業務為半導體自動化測試系統的研發、生產和銷售。產品主要用于模擬、數?；旌?/p>

85、、分立器件和功率模塊等集成電路的測試，銷售區域覆蓋中國大陸、中國臺灣、美國、歐洲、日本、韓國和東南亞等全球半導體產業發達的國家和地區。自成立以來，公司始終專注于半導體自動化測試系統領域，以自主研發的產品實現了模擬及混合信號類半導體自動化測試系統的進口替代，同時不斷拓展在氮化鎵、碳化硅以及 IGBT 等功率類半導體測試領域的覆蓋范圍。目前，公司已成長為國內最大的半導體測試系統本土供應商，也是為數不多向國內外知名芯片設計公司、晶圓廠、IDM 和封測廠商供應半導體測試設備的中國企業。表21：華峰測控主要產品 主要產品 產品圖示 應用領域 STS8200 用于電源管理、信號鏈類、智能功率模塊、第三代化

86、合物半導體GaN 類等模擬、混合和功率集成電路的測試 STS8300 用于更高引腳數、更高性能、更多工位的電源管理類和混合信號集成電路測試 PIM 測試方案 為客戶提供基于 STS8200 測試平臺的 PIM 專用測試解決方案、針對用于大功率 IGBT/SiC 功率模塊及 KGD 測試 資料來源：華峰測控 2021 年年報、民生證券研究院 財務數據方面，公司在過去幾年營業收入高速增長，毛利率和凈利率保持高位穩定。2016-2022 年，公司營業總收入從 1.12 億元增長至 10.71 億元，復合增長率達45.69%，對應歸母凈利潤從0.41億元增至5.25億元，復合增長率達52.95%。公司

87、毛利率一直穩定維持在80%左右，整體呈上升趨勢；凈利率近3年維持在50%左右。2023 年上半年，公司營業總收入為 3.81 億元，同比減少 29.50%，對應歸行業深度研究/電子 本公司具備證券投資咨詢業務資格，請務必閱讀最后一頁免責聲明 證券研究報告 30 母凈利 1.61 億元，同比減少 40.39%。公司較高毛利率和凈利率水平主要原因是公司的測試系統產品技術含量和客戶門檻較高，客戶粘性較強，具有較強的議價能力，在市場上具有較強的競爭力 圖25：華峰測控 2016-2023H1 營收（億元）圖26：華峰測控 2016-2023H1 歸母凈利（億元）資料來源：Wind，民生證券研究院 資料

88、來源：Wind，民生證券研究院 圖27：華峰測控利潤率情況 資料來源：Wind，民生證券研究院 投資建議：考慮到年初以來封測景氣度周期下行，我們下修了公司收入利潤預測。預計2023-2025 年實現營收 7.81/10.33/14.41 億元，實現歸母凈利潤 3.78/4.87/6.87 億元，對應現價 2023-2025 年 PE 為 51/39/28 倍，繼續看好公司在國產測試機領域的領先地位，維持“推薦”評級。風險提示：新品驗證不及預期；全球半導體封測周期性波動；行業競爭加劇 -200%0%200%024681012營業收入YOY-100%0%100%200%0123456歸母凈利YOY

89、0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%毛利率凈利率行業深度研究/電子 本公司具備證券投資咨詢業務資格，請務必閱讀最后一頁免責聲明 證券研究報告 31 表22：華峰測控盈利預測與財務指標 項目/年度 2022A 2023E 2024E 2025E 營業收入（百萬元）1,071 781 1,033 1,441 增長率（%）21.9 -27.1 32.4 39.4 歸屬母公司股東凈利潤（百萬元）526 378 487 687 增長率（%）19.9 -28.2 29.0 41.0 每股收益（元）3.89 2.79 3.60 5.08 PE 36 51 39 28 PB 6.1 5.

90、6 5.0 4.4 資料來源：Wind，民生證券研究院預測；（注：股價為 2023 年 9 月 12 日收盤價）5.2.2 長川科技 長川科技主營測試機、分選機與探針臺等多種半導體測試設備，覆蓋較全面。長川科技生產的測試機包括大功率測試機（CTT 系列等）、模擬/數?；旌蠝y試（CTA系列等）；分選機包括重力式分選機（C9 系列、C8 系列等）、平移式分選機（C6系列、CS 系列等）、測編一體機；自動化半導體光學檢測設備包括 HexaEVO 系列、晶圓光學檢測 iFocus 系列、Sort 系列；自動化設備包括指紋模組系列、攝像頭模組系列；探針臺開發完成 Demo 進展順利。公司于 19 年收購

91、 STI 進入自動化半導體光學檢測設備（AOI）領域，目前本土化進展順利。STI 主要產品有轉塔式測編一體機、平移式測編一體機、膜框架測編一體機和晶圓光學檢測機，其視覺技術全球領先，與長川科技電參數檢測技術形成良性互補。圖28：長川科技基本情況 資料來源：長川科技官網，民生證券研究院整理 分選機和測試機為公司主要收入來源，2022 年合計占比超 90%，2022 年公司實現總營收 25.77 億元，同比增長 70.49%，包括分選機收入 12.55 億元，測試行業深度研究/電子 本公司具備證券投資咨詢業務資格，請務必閱讀最后一頁免責聲明 證券研究報告 32 機收入 11.16 億元。探針臺等新

92、產品仍待后續驗證放量。高毛利率的半導體測試機業務已成為公司業績增長核心驅動要素，2022 年公司分選機和測試機業務毛利率分別為 44.62%和 68.96%。2023H1，公司測試機與分選機收入分別為 2.51 億元與 3.44 億元，毛利率分別為 70.10%和 44.05%圖29：長川科技分項目 2016-2023H1 營收（億元）圖30：長川科技 2016-2023H1 毛利率 資料來源：Wind，民生證券研究院 資料來源：Wind，民生證券研究院 投資建議：考慮到 2023 年來封測景氣下行導致公司上半年業績短期承壓，我們下調了公司的業績預測，預計公司 2023-2025 年將實現營收

93、 31.98/42.75/53.03 億元，實現歸母凈利潤 4.75/7.12/9.76 億元，對應現價 2023-2025 年 PE 為 46/31/23 倍，我們看好公司測試機業務的成長，維持“推薦”評級。風險提示：研發成果不及預期；客戶導入不及預期；市場競爭加劇 表23：長川科技盈利預測與財務指標 項目/年度 2022A 2023E 2024E 2025E 營業收入（百萬元）2,577 3,198 4,275 5,303 增長率（%）70.5 24.1 33.7 24.1 歸屬母公司股東凈利潤（百萬元）461 475 712 976 增長率（%）111.3 3.0 49.9 37.1 每

94、股收益（元）0.75 0.77 1.16 1.59 PE 48 46 31 23 PB 9.7 7.3 6.0 4.8 資料來源：Wind，民生證券研究院預測；（注：股價為 2023 年 9 月 12 日收盤價）5.2.3 精智達 精智達成立于 2011 年 05 月 31 日，公司是檢測設備與系統解決方案提供商，主要從事新型顯示器件檢測設備的研發、生產和銷售業務。公司主營業務為自動化檢測技術、機器視覺技術、智能機器人技術的研發；電容觸摸屏自動化檢測設備、機電一體化生產設備、機器視覺相關產品、智能機器人相關產品的研發、銷售；計算機軟件的技術開發及銷售、技術咨詢；自動化相關模組和器件、自動化生產

95、技術051015202530分選機測試機其他0%20%40%60%80%100%分選機毛利率測試機毛利率行業深度研究/電子 本公司具備證券投資咨詢業務資格，請務必閱讀最后一頁免責聲明 證券研究報告 33 咨詢；國內貿易，經營進出口業務。公司主要客戶包括維信諾股份、TCL 科技、京東方、廣州國顯、合肥維信諾、深天馬等。表24：精智達主要產品 產品大類 產品類型 產品簡介 代表性圖片 光學檢測及校正修復系統 Cell 光學檢測設備 主要用于新型顯示器件 Cell 檢測制程，包含自動對位壓接、白平衡調節、點燈/外觀缺陷AOI 檢測、TP 測試、自動分類分級下料等工序，設備可以 inline 形式與上

96、下游工藝流程接駁，可供客戶遠程實時監控設備狀態及獲取測試結果。Module光學檢測設備 主要用于新型顯示器件 Module 制程的Gamma 調節、AOI 檢查、外觀檢查、TP 測試、自動分類分級下料等工序，設備可以inline 形式與上下游工藝流程接駁，可供客戶遠程實時監控設備狀態及獲取測試結果。Gamma調節設備 主要用于新型顯示器件 Module 制程的Gamma 調節，使顯示屏更符合人眼對光的視覺感受，并將調節后的相關參數燒錄到產品的芯片寄存器中。Mura 補償設備 主要用于新型顯示器件 Module 制程的 Mura補償，檢測 Module 顯示的色彩不均勻性，并根據補償算法計算校正

97、參數，將校正參數燒錄到存儲芯片中，使得 Module 顯示實現均勻性要求。老化系統 Cell 老化設備 主要用于新型顯示器件 Cell 的點亮老化，穩定 Cell 的顯示特性，保證后續的 Module 產品相關檢測結果可靠性。Module老化設備 主要用于新型顯示器件 Module 開發設計及量產中，產品點亮狀態下的品質驗證和老化測試，提供溫濕度運行環境以確認產品的品質可靠性。行業深度研究/電子 本公司具備證券投資咨詢業務資格，請務必閱讀最后一頁免責聲明 證券研究報告 34 觸控檢測系統 Sensor測試機 主要用于 TPSensor 電學參數測試，測試項目主要包括 TP 線路斷路、短路、微短

98、、微斷、線電阻、層間/對地電容、節點/線電容、損耗角等。線性測試機 主要用于 TP 模組或終端產品的觸控功能性能測試，測試項目主要包括線性度、靈敏度、精準度、抖動、響應時間、兩指分離度、快速打點、快速劃線、壓力測試等。信號發生器 Cell 信號發生器 主要用于新型顯示器件 Cell 制程的檢測信號及電源供給，實現屏體點亮，執行缺陷檢查、白平衡調節等工序，并完成高實時性和高同步性的信號時序控制，可用于點燈檢 測及老化等工序 Module信號發生器 主要用于新型顯示器件 Module 制程，將標準圖像信號、控制信號及電源信號施加到被測顯示模組，可用于點燈檢測、Gamma 調節、Mura 補償及老化

99、等工序。資料來源：精智達招股說明書，民生證券研究院 近年來，公司新型顯示器件檢測產品的市場認可度逐步提高，實現營收、凈利潤雙高增。2019-2022 年，精智達營收 1.57 億元增長到 5.04 億元，2019-2022年復合增長率為 47.51%。利潤方面，精智達在 2020 年起逐漸實現盈利釋放，2022 年實現歸母凈利潤 0.66 億元。2023 年上半年，公司營業收入為 2.47 億元，同比增加 15.98%，對應歸母凈利 0.35 億元，同比增加 67.34%。圖31：2019 年-2023H1 精智達營業收入（百萬元）圖32：2019 年-2023H1 精智達歸母凈利潤（百萬元）

100、資料來源：Wind，民生證券研究院 資料來源：Wind，民生證券研究院 利潤率方面，精智達在 2019 年至 2023H1 期間毛利率波動不大，2022 年的0%20%40%60%80%100%0100200300400500600營業收入YOY-50%0%50%100%150%200%010203040506070802020202120222023H1歸母凈利潤YOY行業深度研究/電子 本公司具備證券投資咨詢業務資格，請務必閱讀最后一頁免責聲明 證券研究報告 35 毛利率為 37.64%，而凈利率則呈整體上升趨勢，2023H1 凈利率為 12.94%。圖33：2019 年-2023H1 精

101、智達利潤率情況 資料來源：Wind，民生證券研究院 業務拆分：光學檢測系統：主要用于 AMOLED、TFT-LCD 等新型顯示器件的 Cell 與Module 制程的光學特性、顯示缺陷、電學特性等各種功能檢測，在公司存量業務中占據最大比例。由于顯示面板行業具有周期性特征，2022 年以來下游需求周期下行，公司業務收入有所下滑，但進入 2023 年以來我們看到顯示行業的復蘇趨勢，下游龍頭廠商京東方、TCL、維信諾均從 2023 年 Q2 開始恢復收入同比正增長，預計 2023-2025 年收入逐漸恢復增長，分別實現 5.0/15.0/10.0%的同比增速。毛利率方面，該業務較為成熟，過去幾年毛利

102、率保持穩定，預計 2023-2025年仍保持 41.5%的毛利率水平。AOI 光學檢測設備：同樣用于顯示面板行業，主要包括檢測治具、檢測耗材及其他輔助設備等，業務體量較小，下游用量相對較少，預計伴隨公司整體業務規模增長而穩定增長，2023-2025 年同比增長 20.0/20.0/20.0%。毛利率方面過去幾年較為穩定，預計 2023-2025 年仍保持 63.4%的毛利率水平。老化檢測設備：在 2022 年實現較高的收入增長，主要系公司持續推進相關產品的銷售并于部分客戶處批量實現驗收，是公司大力推廣的新品類，預計 2023 年持續保 持高增 速，收入 規模繼 續續擴 大，2023-2025

103、年收入 同比增 長35.0/20.0/15.0%。毛利率方面，在 2022 年產品推廣和客戶導入階段毛利率有所降低，但伴隨該產品在客戶產線實現批量驗收，規模增長，該業務毛利率有望逐漸恢復，預計 2023-2025 年毛利率 24.0/24.5/25.0%。信號發生器：主要用于新型顯示器件檢測信號及電源供給，實現屏體點亮，執行缺陷檢查的功能，業務規模較小，預計未來伴隨公司整體業務規模增長而穩定增長，2023-2025 年分別實現 20.0/20.0/20.0%的同比增速。毛利率方面，該業務在 2021-2022 年實現較大幅度的毛利率增長，已經達到較高的盈利水平，預計2023-2025 年維持

104、57.0%的毛利率。觸控檢測設備：包括 TP sensor 電學參數測試和 TP 模組的觸控功能測試，為0%10%20%30%40%50%20192020202120222023H1毛利率凈利率行業深度研究/電子 本公司具備證券投資咨詢業務資格，請務必閱讀最后一頁免責聲明 證券研究報告 36 公司成立初期的老業務，2022 年該業務收入有所下滑，但毛利率大幅提升，主要原因系公司下游客戶有所變化，帶來收入和利潤率的短期波動，我們預計調整完成后，該業務重回穩定增長，2023-2025 年同比增長 20.0/15.0/10.0%，毛利率方面，因產品結構優化，2022 年毛利率達到較高水平，預計未來保

105、持此盈利水平，2023-2025 年毛利率維持 47.7%。存儲器件：用于存儲的測試設備，為公司的主要增長點。公司基于自身在新型顯示器件檢測領域的技術積累，面向半導體存儲器件測試行業積極布局，戰略聚焦DRAM 測試機及探針卡等產品的自主研發，在 2021 年開始實現了晶圓測試系統的銷售。在存儲測試領域，公司前期與 UniTest 合作的老化測試設備業務具有代理性質，后續伴隨公司獨立研發的探針卡、CP 測試機、FT 測試機等新產品投向市場，存儲業務收入有望加速增長，預計 2023-2025年收入同比增長68.2/93.0/72.1%。毛利率方面，公司早期業務開拓階段毛利率較低，參考半導體測試機的

106、同行業可比公司華峰測控、長川科技，毛利率均在 50%以上，我們預計公司存儲測試機業務毛利率亦有望實現穩步提升，預計 2023-2025 年分別為 33.0/35.0/37.0%。其他業務：非主營業務，收入較少，對公司業績不造成顯著影響。預計收入規模伴隨公司整體業務規模擴大而增長，2023-2025 年同比增長 20.0/20.0/20.0%，毛利率預計保持 2022 年的水平，2023-2025 年穩定在 76.5%。表25：精智達業務拆分 2021 2022 2023E 2024E 2025E 合計 營收（百萬元）458.31 504.58 615.31 794.02 1005.30 YOY

107、 61.0%10.1%21.9%29.0%26.6%毛利率 38.8%36.8%36.7%36.9%37.5%毛利（百萬元）177.96 185.58 226.08 293.16 376.63 光學檢測系統 營收（百萬元）302.29 252.55 265.18 304.95 335.45 YOY 54.5%-16.5%5.0%15.0%10.0%毛利率 41.9%41.5%41.5%41.5%41.5%毛利（百萬元）126.60 104.91 110.15 126.68 139.35 AOI 光學檢測設備 營收（百萬元）4.09 6.03 7.24 8.68 10.42 YOY 3.0%47

108、.4%20.0%20.0%20.0%毛利率 63.8%63.4%63.4%63.4%63.4%毛利（百萬元）2.61 3.82 4.59 5.50 6.60 老化檢測設備 營收（百萬元）39.65 134.97 182.21 218.65 251.45 YOY-26.6%240.4%35.0%20.0%15.0%毛利率 30.7%22.0%24.0%24.5%25.0%毛利（百萬元）12.15 29.71 43.73 53.57 62.86 信號發生器 營收（百萬元）11.62 32.24 38.69 46.43 55.71 YOY 353.9%177.5%20.0%20.0%20.0%毛利率

109、 50.9%57.0%57.0%57.0%57.0%毛利（百萬元）5.91 18.39 22.06 26.48 31.77 行業深度研究/電子 本公司具備證券投資咨詢業務資格，請務必閱讀最后一頁免責聲明 證券研究報告 37 觸控檢測設備 營收（百萬元）25.10 17.64 21.17 24.34 26.78 YOY 45.2%-29.7%20.0%15.0%10.0%毛利率 32.9%47.7%47.7%47.7%47.7%毛利（百萬元）8.25 8.42 10.10 11.62 12.78 存儲器件 營收（百萬元）74.26 56.98 95.84 184.97 318.30 YOY 65

110、7.0%-23.3%68.2%93.0%72.1%毛利率 28.7%30.1%33.0%35.0%37.0%毛利（百萬元）21.32 17.16 31.63 64.74 117.77 其他業務 營收（百萬元）1.31 4.16 4.99 5.99 7.19 YOY-9.7%217.6%20.0%20.0%20.0%毛利率 84.9%76.4%76.5%76.5%76.5%毛利（百萬元）1.11 3.18 3.82 4.58 5.50 資料來源：Wind，民生證券研究院預測 投資建議：我們預計公司 2023-2025 年將實現營收 6.15/7.94/10.05 億元，歸母凈利潤 0.80/1.

111、13/1.45 億元，對應現價 2023-2025 年 PE 為 102/73/57 倍，看好公司在存儲測試機領域的成長性，首次覆蓋，給予“謹慎推薦”評級。風險提示：封測行業景氣波動；研發進展不及預期；客戶導入不及預期；新股上市股價波動。表26：精智達盈利預測與財務指標 項目/年度 2022A 2023E 2024E 2025E 營業收入（百萬元）505 615 794 1,005 增長率（%）10.1 21.9 29.0 26.6 歸屬母公司股東凈利潤（百萬元）66 80 113 145 增長率（%）-2.5 21.1 40.7 28.3 每股收益（元）0.70 0.85 1.20 1.54

112、 PE 124 102 73 57 PB 13.6 4.9 4.6 4.3 資料來源：Wind，民生證券研究院預測；（注：股價為 2023 年 9 月 12 日收盤價）5.2.4 金海通 金海通自設立以來一直專注于集成電路測試分選機業務。2012 年末，公司在天津濱海高新區成立，成立初始，公司便從事集成電路測試分選機行業，公司經過不斷的技術積累，先后研發出 EXCEED、SUMMIT、PUPPY、COLLIE 等系列的產品，可以滿足不同類型客戶對不同芯片種類的測試分選需求，公司產品的主要技術指標達到同類產品的國際先進水平。為進一步擴大市場規模，公司在產品工位分類和溫控方面都有持續的研發，可測試

113、工位從 2 工位、4 工位逐步拓展至 8 工位、16 工位，可提供測試環境從常高溫逐步擴大到三溫（低溫、常溫、高溫）。未來，公司發展的方向主要為三溫、更多工位（32 工位及以上）、更多產品應用的測試分選機，滿足更多類型客戶的測試分選需求。行業深度研究/電子 本公司具備證券投資咨詢業務資格，請務必閱讀最后一頁免責聲明 證券研究報告 38 表27：金海通主要產品 產品型號 產品圖示 技術特點 產品應用 EXCEED6000系列平移式測試分選機 1、可支持最多 8 工位并行測試；2、可提供常溫、高溫（最高可達155）測試環境；3、UPH 最大 8,500 顆。搭配標準測試機或測試板，對芯片進行多工位

114、并行測試。EXCEED8000系列平移式測試分選機 1、可支持最多 16 工位并行測試；2、可提供低溫（最低可達-55）、常溫、高溫（最高可達155）測試環境以及 ATC 主動控溫功能；3、UPH 最大可達 13,500 顆 搭配標準測試機或測試板，對芯片進行多工位并行測試。SUMMIT 系列系統級測試分選機 1、可支持最多 16 工位獨立測試，每個測試工位與測試系統獨立連接；2、可提供低溫、常溫、高溫測試環境以及 ATC 主動溫控功能；3、測試完成的芯片可分選成最多 17 種類別。搭配以 PC 主板為測試系統的測試機，對系統級芯片如CPU、GPU 類產品進行獨立測試。PUPPY、COLLIE

115、 系列工程測試分選機 1、為單工位測試；2、可提供低溫、常溫、高溫測試環境；3、預留多類通訊接口，更換配套治具及移動便捷。搭配標準測試機或測試板，通常應用于實驗室、研究所進行工程調試或小批量生產。NEOCEED 系列平移式測試分選機 1、可支持最多 16 工位并行測試；2、可提供低溫（最低可達-55）、常溫、高溫（最高可達155）測試環境；3、支持自動上下料管。搭配標準測試機或測試板，可對芯片進行多工位并行測試。資料來源：金海通招股說明書、民生證券研究院 財務狀況方面，金海通 2018-2022 年營業收入復合增速為 41.92%，2022 年實現營收4.26億元，同比增長1.43%；2018

116、-2022年歸母凈利潤復合增速為56%，其中，2022 年實現歸母凈利潤 1.54 億元；盈利能力方面，在過去幾年毛利率較為穩定，維持在 55%左右。2023 年上半年，公司營業收入為 1.86 億元，同比減少 11.97%，對應歸母凈利 0.45 億元，同比減少 41.45%。行業深度研究/電子 本公司具備證券投資咨詢業務資格，請務必閱讀最后一頁免責聲明 證券研究報告 39 圖34：金海通 2018-2023H1 營業收入（億元）圖35：金海通 2018-2023H1 歸母凈利（億元）資料來源：Wind，民生證券研究院 資料來源：Wind，民生證券研究院 圖36：金海通 2018-203H1

117、 利潤率情況 資料來源：Wind，民生證券研究院 業務拆分：測試分選機：公司主要產品，以 EXCEED 6000 系列和 8000 系列產品為主。由于下游封測行業具有周期性特征，因此在 2019 年和 2022 年兩輪行業下行周期分別出現收入下滑和收入增速下滑，但在 2020-2021 年行業上行周期均實現 100%以上的收入增速。進入 2023 年來，我們看到下游封測行業出現觸底反彈的復蘇態勢，但公司作為上游設備供應商，其復蘇一般較下游行業復蘇有滯后性，因此在2023 年 H1 出現收入和毛利率的下滑。我們預計該業務在 2023 年全年仍會短期承壓，而在下游景氣度率先復蘇之后，公司業務收入有

118、望在 2024 年開始恢復增長。此外，公司重點布局三溫、更多工位（32 工位及以上）的測試分選機，新產品有更高的售價和毛利率水平，未來有望看到產品結構升級疊加景氣復蘇雙重動力下的毛利率恢復。預計 2023-2025 年收入同比變化-20.0/30.0/15.0%。毛利率方面，預計 2023 年短期承壓，未來伴隨新品放量和行業景氣復蘇逐漸回升，預計2023-2025 年毛利率 53.0/58.0/59.0%。備品配件：備品配件業務為測試分選機業務的配套，隨著公司累計銷售機臺的增長而增長。2022 年因分選機業務增速放緩，備品配件業務亦增速放緩。預計未來增勢仍與分選機業務接近，2023-2025

119、年收入同比變化-10.0/20.0/20.0%。毛-200%0%200%400%600%800%012345營業收入增速-200%0%200%400%600%800%00.511.52歸母凈利增速010203040506070201820192020202120222023H1毛利率凈利率行業深度研究/電子 本公司具備證券投資咨詢業務資格，請務必閱讀最后一頁免責聲明 證券研究報告 40 利率方面，該業務 2022 年毛利率有所降低，主要因為 2022 年起銷售了較多對外采購的高精度視覺定位識別模塊產品，而公司自產的相關模塊銷售相對較少，導致毛利率有所下降。預計產品結構逐漸趨于穩定后，毛利率亦趨

120、于穩定，2023-2025年毛利率為 42.5/42.0/42.0%。其他業務：非主營業務收入占比較低，對公司業績不造成顯著影響。預計2023-2025 年維持 0.16/0.16/0.16 億元收入規模，毛利率亦保持穩定，接近 2022 年水平，2023-2025 年維持在 88.0%。表28：金海通業務拆分 2021 2022 2023E 2024E 2025E 合計 營收（百萬元）420.19 426.02 344.81 444.63 513.45 YOY 126.9%1.4%-19.1%28.9%15.5%毛利率 57.4%57.4%51.9%56.5%57.3%毛利（百萬元）241.

121、26 244.34 179.05 251.07 294.23 測試分選機 營收（百萬元）382.87 386.13 308.90 401.58 461.81 YOY 127.7%0.9%-20.0%30.0%15.0%毛利率 57.4%58.8%53.0%58.0%59.0%毛利（百萬元）219.56 227.15 163.72 232.91 272.47 備品配件 營收（百萬元）36.69 39.72 35.75 42.90 51.48 YOY 166.6%8.3%-10.0%20.0%20.0%毛利率 57.9%42.9%42.5%42.0%42.0%毛利（百萬元）21.24 17.05

122、15.19 18.02 21.62 其他業務 營收（百萬元）0.64 0.16 0.16 0.16 0.16 YOY-80.4%-75.0%0.0%0.0%0.0%毛利率 72.1%88.2%88.0%88.0%88.0%毛利（百萬元）0.46 0.14 0.14 0.14 0.14 資料來源：Wind，民生證券研究院預測 投資建議：我們預計公司 2023-2025 年將實現營收 3.45/4.45/5.13 億元，歸母凈利潤 1.14/1.70/2.02 億元，對應現價 2023-2025 年 PE 為 51/34/28 倍，看好公司分選機新品持續放量增長，首次覆蓋，給予“謹慎推薦”評級。風

123、險提示：封測行業景氣波動；客戶導入不及預期；行業競爭加劇。表29：金海通盈利預測與財務指標 項目/年度 2022A 2023E 2024E 2025E 營業收入（百萬元）426 345 445 513 增長率（%）1.4 -19.1 28.9 15.5 歸屬母公司股東凈利潤（百萬元）154 114 170 202 增長率（%）0.1 -26.2 50.0 18.9 每股收益（元）2.57 1.89 2.84 3.37 PE 37 51 34 28 PB 9.8 4.0 3.6 3.2 資料來源：Wind，民生證券研究院預測；（注：股價為 2023 年 9 月 12 日收盤價）行業深度研究/電子

124、 本公司具備證券投資咨詢業務資格，請務必閱讀最后一頁免責聲明 證券研究報告 41 5.2.5 矽電股份 矽電半導體設備（深圳）股份有限公司成立于 2003 年，總部位于深圳，由海歸博士和國內半導體專家團隊聯合成立，是國內最早從事探針測試技術研發和探針臺量產的國家級高新技術企業，大陸首家實現產業化應用的 12 英寸晶圓探針臺設備廠商。表30：矽電股份發展歷程 年份 事件 2003 矽電成立 2006 PT-301 半自動探針臺研發項目獲得科技部科技型中小企業技術創新型基金扶持，六時晶圓片探針臺在矽電誕生，開啟國內探針臺工業化應用之路 2008 矽電通過國家級高新技術企業認定 2012 推出全自動

125、集成電路芯粒及片式封裝器件測試分揀系統，并通過深圳市科技計劃項目驗收 2013 正裝探針臺研發獲得國家技術創新基金項目扶持 2014 倒裝探針臺研發獲深圳市技術攻關立項扶持 2016 LED 芯片自動光電檢測成套設備的研發及提升項目榮獲深圳市產業鏈關鍵環境提升扶持，晶粒探針臺國產替代進口駛入快車道，矽電進入高質量發展新階段 2019 矽電全新一代 12 吋全自動探針臺PT-930 在上海 SEMI 展會首次對外亮相即備受關注；同年 8月，PT-930 在 2019 創客中國深圳市專精特新企業創新創業大賽中榮獲企業組二等獎 2020 工業百強區頭名，龍崗區授予中小企業創新 50 強；獲得廣東省專

126、精特新中小企業認定 2021 獲得國家專精特新“小巨人”企業認定，全資子公司矽旺通過國高認定 2022 榮獲工信部第三批建議支持的國家級專精特新重點”小巨人“企業認定，同年高精度探針臺的發展獲產業鏈關鍵環節提升扶持 2023 矽電旗下子公司-矽旺科技(深圳)有限公司榮獲深圳市專精特新中小企業認定。資料來源：矽電股份官網，民生證券研究院 公司的主要產品為探針臺設備，探針臺設備是公司探針測試技術的具體應用，主要用于半導體制造過程中的晶圓測試環節。公司經過多年發展，已全面掌握了高精度快響應大行程精密步技術、定位精度協同控制、探針卡自動對針技術、晶圓自動上下片技術、基于智能算法的機器視覺、電磁兼容性設

127、計技術等探針測試核心技術。探針測試核心技術水平在境內處于領先地位，新一代全自動超精密 12 英寸晶圓探針臺已實現產業化應用，晶粒探針臺性能參數已達到國際同類設備水平。表31：矽電股份主要產品 產品名稱 技術特點 應用領域 代表性圖片 晶圓探針臺 1、支持 12/6 英寸晶圓檢測；2、定位精度1.3m；3、Taiko 片、超薄片探針測試；4、適配天車系統。12/6 英寸集成電路數字芯片、模擬芯片、數?；旌闲酒?；8/6 英寸分立器件、傳感器 行業深度研究/電子 本公司具備證券投資咨詢業務資格，請務必閱讀最后一頁免責聲明 證券研究報告 42 晶粒探針臺 1、可支持對已切割晶圓檢測；2、可實現正倒裝晶

128、粒檢測；3、支持四料盒雙通道并行自動上下片，產品傳輸效率更高。3，支持對接智能工廠自動化生產線，節省人工，保障產品制程品質。4，專利創新 Z 軸探針運動方式，測試更穩定更可靠。5，專利無損清針技術，探針使用壽命更高。6，積分球檔位自動識別技術，測試更省心。7，自動針痕識別技術，制程品質更有保障。6/4 英寸光電器件 分選機 1、可支持 3mil-60mil 尺寸 LED 晶粒、LED 封裝、5G 光芯片等光電器件的分選；2、可支持150 種 bin 分類。光電器件 曝光機 1、可支持 6/4 英寸二極管芯片接觸式曝光；2、可支持全自動雙工位生產；3、單工位可支持多料盒高產能。6/4 英寸分立器

129、件 AOI 檢測機 1、可支持 8/4 英寸分立器件外觀缺陷檢測；2、可支持 AI 檢測；3、m 級缺陷精度檢測。8/4 英寸分立器件 資料來源：矽電股份招股說明書，民生證券研究院 財務狀況方面，矽電股份在 2019 年至 2022 年的營業收入逐年增長，從 2019年的 1.14 億元增長到 2022 年的 4.42 億元，4 年復合增長率為 45.75%。歸母凈利潤從 2019 年的 0.05 億元增長到 2022 年的 1.16 億元，呈穩步上升趨勢。圖37：2019 年-2022 年矽電股份營業收入（億元）圖38：2019 年-2022 年矽電股份歸母凈利潤（億元）資料來源：Wind，

130、民生證券研究院 資料來源：Wind，民生證券研究院 在毛利率方面，矽電股份過去 4 年毛利率整體維持在 40%以上水平，而凈利率則逐步提升。2022 年公司實現毛利率 44.66%，凈利率 25.71%。0%20%40%60%80%100%120%0123452019202020212022營業收入YoY0%100%200%300%400%500%600%024681012142019202020212022歸母凈利YoY行業深度研究/電子 本公司具備證券投資咨詢業務資格，請務必閱讀最后一頁免責聲明 證券研究報告 43 圖39：2019 年-2022 年矽電股份利潤率情況 資料來源：Wind，

131、民生證券研究院 5.2.6 聯動科技 公司成立于 1998 年，一直以來高度重視新產品的研發和技術創新，不斷加大研發投入力度，致力于使公司的技術高水平化、產品多元化的方向發展，經歷了國內半導體測試行業從無到有的過程，實現了半導體分立器件測試系統的進口替代，并不斷推進集成電路測試系統的進口替代。公司通過自身技術積累，實現封測設備從無到有，產品類型從單一到多元化的產品儲備，先后完成了激光打標設備、分立器件測試系統、集成電路測試系統等半導體行業后道封測設備的研發并實現銷售。表32：聯動科技主要產品 產品大類 產品類型 主要型號 應用領域 代表性圖片 半導體分立器件測試系統 功率半導體分立器件測試系統

132、 QT-4000 系列、QT-3000 系列 主要用于中高功率二極管、三極管、MOSFET、IGBT、可控硅、SiC 和 GaN 第三代半導體等功率半導體分立器件的測試 小信號分立器件高速測試系統 QT-6000 系列、QT-5000 系列 主要用于中低功率（1.2KV/30A以下）二極管、三極管、MOSFET 等小信號分立器件的高速測試 集成電路測試系統 模擬及數?；旌霞呻娐窚y試系統 QT-8000 系列 主要應用于電源管理類、電源管理、音頻、LED 驅動等模擬及數?；旌霞呻娐沸酒熬A測試 資料來源：聯動科技招股說明書、民生證券研究院 0%10%20%30%40%50%20192020

133、20212022毛利率凈利率行業深度研究/電子 本公司具備證券投資咨詢業務資格，請務必閱讀最后一頁免責聲明 證券研究報告 44 圖40：聯動科技產品線發展 資料來源：聯動科技招股說明書，民生證券研究院 財務狀況方面，聯動科技 2017-2022 年營業收入復合增速為 23.59%，2022年實現營收 3.5 億元，同比增長 1.74%；2017-2022 年歸母凈利潤復合增速為30.09%，其中，2022 年實現歸母凈利潤 1.26 億元，同比下降 1.56%。2023 年上半年，公司營業總收入為 1.14 億元，同比減少 41.16%，對應歸母凈利 0.19 億元，同比減少 75.08%。利

134、潤率方面，自 2017 年以來聯動科技毛利率維持在 65%以上，凈利率呈上升趨勢，但在 2023H1 有大幅下降。圖41：聯動科技 2017-2023H1 營收（億元）圖42：聯動科技 2017-2023H1 歸母凈利（億元）資料來源：Wind，民生證券研究院 資料來源：Wind，民生證券研究院 -60%-40%-20%0%20%40%60%80%01234營業收入增速-100%-50%0%50%100%150%00.511.5歸母凈利增速行業深度研究/電子 本公司具備證券投資咨詢業務資格，請務必閱讀最后一頁免責聲明 證券研究報告 45 圖43：聯動科技 2018-2023H1 利潤率情況 資

135、料來源：Wind，民生證券研究院 5.2.7 悅芯科技 悅芯科技成立于 2017 年 2 月，專注研發、生產、銷售各類大規模集成電路測試設備。公司深耕中國，面向全球，為躋身全球優秀 ATE 供應商行列、成為國際知名集成電路測試方案提供商而竭力前行。公司開發量產的 SOC 測試設備 T800和正在開發驗證的存儲器測試設備 TM8000 填補國產高端集成電路自動化測試設備領域的空白；T800SOC 測試設備正不斷系列化并快速地占領國內市場。表33：悅芯科技主要產品 產品類型 產品簡介 代表性圖片 SOC 集成電路測試系統 悅芯科技自主研發的 T800SOC系列測試設備，廣泛適用于SOC 芯片的工程

136、開發驗證及量產測試環節，可最大程度滿足芯片設計公司、集成電路生產制造企業、專業芯片封裝測試廠及科研院所等客戶多種測試應用場景對測試設備的不同需求。存儲器集成電路測試系統 悅芯科技自主研發的存儲器測試系統分為工程驗證系統TM8000E 和量產測試系統TM8000,它們廣泛應用于LPDDR,DDR4,Flash 等 IC 驗證、篩選及量產測試，可以完成存儲器芯片的參數測試、功能測試和 RA 分析修復。資料來源：悅芯科技官網，民生證券研究院 020406080201720182019202020212022 2023H毛利率凈利率行業深度研究/電子 本公司具備證券投資咨詢業務資格，請務必閱讀最后一頁

137、免責聲明 證券研究報告 46 5.2.8 武漢精鴻 武漢精鴻主要聚焦自動測試設備（ATE）領域（主要產品是存儲芯片測試設備），老化（Burn-In）產品線在國內一線客戶實現批量重復訂單、CP（ChipProbe，晶片探測）/FT（FinalTest，最終測試，即出廠測試）產品線相關產品已取得相應訂單并完成交付，目前批量訂單正在積極爭取中。表34：武漢精鴻主要產品 產品大類 產品類型 產品簡介 代表性圖片 老化測試系統 DRAM 高速老化測試系統 DRAM 高速老化測試系統是一種針對 DRAM 芯片的高速、寬溫度范圍、大容量的動態老化測試解決方案。最大支持 60 個老化單板并行測試，測試速度最高

138、達到 100Mhz/200Mbps，同時支持RDBI(RepairDuringBurnIn)功能，有效提升良率和效率。存儲器高速老化測試系統 存儲器高速老化測試系統可針對 NANDFlash、UFS芯片進行高速、高低溫度范圍的全功能動態老化測試。用戶可以對單個槽位進行獨立程序控制，對NANDFlash 進行擦除，讀寫、狀態查詢等功能的操作，并支持專用工具進行數據分析。針對集成NAND 和 Controller 的模組芯片（例如 UFS 和eMMC），還可進行接口協議和性能測試。通用低速老化測試系統 通用低速老化測試系統是一款針對 Flash 存儲器件的老化測試設備。能用以高達 20MHz 的頻

139、率并行測試 60 塊老化板，有助于芯片制造商更快地將其新型產品推向市場，大大降低測試成本。該系統使用高性能 chamber 溫箱設計，實現寬溫度范圍測試的同時保證了溫度精度，提高了成品率，并且使溫度上升和下降得更快，縮短測試時間?？纱钆銵oad/Unload 設備對器件進行分 BIN 及 Sorting（Pass/Fail)。集成老化測試系統 集成老化測試系統是一款針對 Flash 存儲器件通用的、高并測數、寬溫度范圍的自動化老化測試解決方案。系統主要包括服務器、Chamber、主控板、BIB 板以及 Hander。通過 Handler 進行芯片的loading/unloading 及測試后分

140、類等自動化操作；其服務器 UI 可以對每個槽位進行獨立或并行的控制。行業深度研究/電子 本公司具備證券投資咨詢業務資格，請務必閱讀最后一頁免責聲明 證券研究報告 47 晶圓探測自動測試設備 存儲器晶圓探測自動測試設備 存儲器晶圓探測自動測試設備主要應用于Nor/Nand/DDRFlash 的低速 CP 測試，監控 wafer良率，降低后道封裝與測試成本。該設備最高測試速率可達 400MHz/800Mbps，擁有 9984IO 通道，最大可同時對 1536 個 NORFlash（6*I/O）進行測試。測試精度高，系統具有靈活的時序調整和高精度的 DC 測量單元，能夠滿足 DUT 的 AC/DC參

141、數測量和功能測試。顯示驅動芯片晶圓探測自動測試設備 顯示驅動芯片晶圓探測自動測試設備是一款集成了高性能獨立測試通道的 CP 測試機，用于對 DriverIC的電性能測試，包括 DC 參數測試、AC 參數測試以及 Function 測試。設備測試效率高，具備并行測試能力，可同時對多個 DUT 并行測試，且每個測試通道可獨立處理測試需求；適用芯片范圍廣，具有可擴展的平臺架構，通過靈活配置可實現一機多用，滿足多種不同類型芯片的測試需求。測試準確率高，配置有 PPMU、時序校準、DC 測量校準等功能模塊，可實現精準 pattern 和高精度參數測量。配置 DFT 向量測試功能，能滿足 DFT 測試需求

142、。上述功能特點，使其具備更廣的測試覆蓋率、更高效的測試效率和更精準的測試結果，可幫助用戶提升芯片良率，降低綜合測試成本。最終測試自動測試設備 存儲器最終測試自動測試設備 存儲器最終測試自動測試設備提供了一種集成高低溫老化、FT 測試、自動上下料于一體的系統級測試解決方案，主要用于對封裝后的存儲器件進行高速批量化的功能測試，幫助客戶快速篩選出不良品。存儲器最終測試自動測試設備包括 Tester、電氣柜，通過更換不同 DSA 和 COK 套件來支持不同類型的器件測試。最高測試速率可達 11.6Gbps、PEMI/O 最高測試速率可達 400MHz/800Mbps，最大可同時對 512 個器件進行測

143、試,最多擁有9216PEMI/O 通道和 1728 個 DPS 通道，具有高精度，可重復性和高效故障檢測能力。資料來源：武漢精鴻官網，民生證券研究院 行業深度研究/電子 本公司具備證券投資咨詢業務資格，請務必閱讀最后一頁免責聲明 證券研究報告 48 5.2.9 皇虎測試 憑藉超過三十年在 DRAM 內存測試領域的專業經驗，KingTiger 皇虎測試已經成為全球著名的內存測試設備制造商及測試方案供應商，同時為客戶提供全面的一站式存儲器測試與應用顧問服務。我們的客戶遍布全球，包括各大內存芯片原廠、內存條生產廠商、以及服務器與高端系統制造商。2020 年初，皇虎測試核心團隊回國發展，秉持“內存國產

144、化”戰略，助力祖國建立并掌握自主可控的內存測試技術。我們主要產品包括內存高速 ATE+SLT 自動化測試設備、15-30 倍加速老化測試系統以及 iMS 智能內存巡檢系統軟件。表35：皇虎主要產品 產品類型 產品簡介 代表性圖片 KT-4MG+Pro KT-4MG 系列測試設備在市場上廣受認可，客戶覆蓋內存原廠、內存條生產廠商和系統級廠商等，包括三星 Samsung，海力士 Hynix，美光Micron,合肥長鑫存儲 CXMT，紫光 UNIC，Intel，AMD，Google，Apple，Dell，HP，浪潮 Inspur 等。特別是曙光、深信服、烽火科技、銳捷網絡等均以 KTI 皇虎測試設備

145、作為內存導入檢測的標準。KT-4MGpro 內存芯片測試儀 KT-4MG+PRO 是全球首款支持物理內存修復的升級版內存芯片測試儀，根據應用測試結果，可按用戶配置，自動修復內存，提高產品良率。該技術基于 JEDEC 定義的封裝后修復標準（PostPackageRepair）。KT-4MGpro 內存條測試儀 KT-4MG+PRO 是全球首款支持物理內存修復的升級版內存條測試儀，根據應用測試結果，可按用戶配置，自動修復內存，提高產品良率。該技術基于 JEDEC 定義的封裝后修復標準（PostPackageRepair）。資料來源：皇虎官網，民生證券研究院整理 行業深度研究/電子 本公司具備證券投

146、資咨詢業務資格，請務必閱讀最后一頁免責聲明 證券研究報告 49 6 風險提示 1）下游封測行業景氣波動。半導體測試設備下游以封測廠商為主，封測行業具有周期性特征，若行業景氣度波動，將對上游需求造成影響；2）研發進度不及預期。目前測試設備整體國產化率較低，諸多國內廠商處于新產品研發階段，若研發進展不及預期，將對相關公司業績造成不利影響；3）行業競爭加劇。在測試機、分選機等方向均有多家國內廠商布局，若行業競爭加劇，將對板塊公司業績造成不利影響。行業深度研究/電子 本公司具備證券投資咨詢業務資格，請務必閱讀最后一頁免責聲明 證券研究報告 50 表36：精智達財務報表數據預測匯總 TABLE_FINA

147、NCEDETAIL 利潤表（百萬元）2022A 2023E 2024E 2025E 主要財務指標 2022A 2023E 2024E 2025E 營業總收入 505 615 794 1,005 成長能力（%）營業成本 319 389 501 629 營業收入增長率 10.10 21.94 29.04 26.61 營業稅金及附加 2 2 3 4 EBIT 增長率-14.48 38.96 32.85 31.69 銷售費用 55 62 75 92 凈利潤增長率-2.54 21.08 40.73 28.26 管理費用 25 31 38 47 盈利能力（%）研發費用 46 62 79 101 毛利率 3

148、6.78 36.74 36.92 37.46 EBIT 61 85 113 148 凈利潤率 13.12 13.02 14.20 14.39 財務費用-3-8-16-16 總資產收益率 ROA 6.88 3.73 4.76 5.49 資產減值損失-8-7-9-10 凈資產收益率 ROE 10.98 4.80 6.33 7.51 投資收益 1 1 2 3 償債能力 營業利潤 69 87 123 158 流動比率 2.12 3.93 3.41 3.08 營業外收支 2 1 1 1 速動比率 1.24 2.85 2.40 2.13 利潤總額 71 88 123 158 現金比率 0.63 2.41

149、1.96 1.69 所得稅 7 8 12 15 資產負債率（%）36.78 22.12 24.60 26.85 凈利潤 64 79 112 143 經營效率 歸屬于母公司凈利潤 66 80 113 145 應收賬款周轉天數 110.84 100.00 95.00 90.00 EBITDA 72 99 135 176 存貨周轉天數 296.99 270.00 260.00 250.00 總資產周轉率 0.57 0.40 0.35 0.40 資產負債表（百萬元）2022A 2023E 2024E 2025E 每股指標（元）貨幣資金 216 1,110 1,111 1,154 每股收益 0.70 0

150、.85 1.20 1.54 應收賬款及票據 153 165 203 243 每股凈資產 6.41 17.76 18.96 20.49 預付款項 4 4 5 6 每股經營現金流-0.36 0.32 1.21 1.57 存貨 260 281 348 421 每股股利 0.00 0.00 0.00 0.00 其他流動資產 97 251 261 286 估值分析 流動資產合計 729 1,811 1,928 2,110 PE 124 102 73 57 長期股權投資 55 56 59 62 PB 13.6 4.9 4.6 4.3 固定資產 12 63 111 203 EV/EBITDA 113.30

151、82.23 60.14 46.27 無形資產 2 7 11 16 股息收益率（%）0.00 0.00 0.00 0.00 非流動資產合計 233 338 440 526 資產合計 962 2,149 2,368 2,637 短期借款 0 0 0 0 現金流量表（百萬元）2022A 2023E 2024E 2025E 應付賬款及票據 236 304 370 441 凈利潤 64 79 112 143 其他流動負債 108 157 195 244 折舊和攤銷 11 14 23 27 流動負債合計 344 461 566 685 營運資金變動-123-70-31-35 長期借款 0 0 0 0 經營

152、活動現金流-34 30 114 148 其他長期負債 10 15 17 23 資本開支-15-110-114-102 非流動負債合計 10 15 17 23 投資-128 0 0 0 負債合計 354 475 583 708 投資活動現金流-142-117-103-102 股本 71 94 94 94 股權募資 0 987 0 0 少數股東權益 5 5 4 2 債務募資-10 0-4 0 股東權益合計 608 1,674 1,786 1,929 籌資活動現金流-21 981-10-2 負債和股東權益合計 962 2,149 2,368 2,637 現金凈流量-195 894 1 43 資料來源

153、：公司公告、民生證券研究院預測 行業深度研究/電子 本公司具備證券投資咨詢業務資格，請務必閱讀最后一頁免責聲明 證券研究報告 51 表37：金海通財務報表數據預測匯總 TABLE_FINANCEDETAIL 利潤表（百萬元）2022A 2023E 2024E 2025E 主要財務指標 2022A 2023E 2024E 2025E 營業總收入 426 345 445 513 成長能力（%）營業成本 182 166 194 219 營業收入增長率 1.39-19.06 28.95 15.48 營業稅金及附加 3 2 2 3 EBIT 增長率-5.07-26.55 47.62 19.32 銷售費用

154、 25 19 24 26 凈利潤增長率 0.14-26.22 50.01 18.87 管理費用 19 16 19 21 盈利能力（%）研發費用 31 24 29 32 毛利率 57.36 51.93 56.47 57.30 EBIT 172 126 186 222 凈利潤率 36.13 32.94 38.31 39.44 財務費用-7-9-14-14 總資產收益率 ROA 18.84 6.98 9.46 10.08 資產減值損失-5-4-4-4 凈資產收益率 ROE 26.42 7.96 10.74 11.43 投資收益 1 1 1 1 償債能力 營業利潤 180 132 197 233 流動

155、比率 3.19 8.01 7.99 8.06 營業外收支-4-3-3-3 速動比率 1.84 6.68 6.68 6.83 利潤總額 177 129 194 230 現金比率 0.58 5.40 5.33 5.51 所得稅 23 15 23 28 資產負債率（%）28.68 12.26 11.92 11.84 凈利潤 154 114 170 202 經營效率 歸屬于母公司凈利潤 154 114 170 202 應收賬款周轉天數 152.36 140.00 130.00 120.00 EBITDA 182 144 215 256 存貨周轉天數 573.49 500.00 450.00 400.0

156、0 總資產周轉率 0.60 0.28 0.26 0.27 資產負債表（百萬元）2022A 2023E 2024E 2025E 每股指標（元）貨幣資金 127 956 1,006 1,111 每股收益 2.57 1.89 2.84 3.37 應收賬款及票據 184 134 161 172 每股凈資產 9.71 23.79 26.44 29.52 預付款項 3 3 3 4 每股經營現金流 1.12 3.57 3.01 3.98 存貨 285 223 235 236 每股股利 0.26 0.19 0.29 0.34 其他流動資產 102 101 102 103 估值分析 流動資產合計 701 1,4

157、18 1,508 1,627 PE 37 51 34 28 長期股權投資 0 0 0 0 PB 9.8 4.0 3.6 3.2 固定資產 12 86 157 228 EV/EBITDA 28.49 36.19 24.21 20.30 無形資產 9 19 28 37 股息收益率（%）0.27 0.20 0.30 0.36 非流動資產合計 116 209 293 383 資產合計 817 1,627 1,801 2,009 短期借款 10 0 0 0 現金流量表（百萬元）2022A 2023E 2024E 2025E 應付賬款及票據 171 141 154 162 凈利潤 154 114 170

158、202 其他流動負債 39 36 35 40 折舊和攤銷 11 18 29 34 流動負債合計 220 177 189 202 營運資金變動-101 73-28-8 長期借款 0 0 0 0 經營活動現金流 67 214 181 239 其他長期負債 15 22 26 36 資本開支-57-99-104-113 非流動負債合計 15 22 26 36 投資-90 0 0 0 負債合計 234 200 215 238 投資活動現金流-146-98-103-112 股本 45 60 60 60 股權募資 0 747 0 0 少數股東權益 0 0 0 0 債務募資-3-10-7 0 股東權益合計 5

159、83 1,427 1,586 1,771 籌資活動現金流-11 713-28-22 負債和股東權益合計 817 1,627 1,801 2,009 現金凈流量-85 829 50 105 資料來源：公司公告、民生證券研究院預測 行業深度研究/電子 本公司具備證券投資咨詢業務資格，請務必閱讀最后一頁免責聲明 證券研究報告 52 插圖目錄 圖 1：全球半導體設備市場規模和構成（十億美元）.4 圖 2：2020 年測試機、分選機與探臺針市場占比.4 圖 3：半導體測試設備在半導體生產過程中的應用.4 圖 4：封裝發展進程.7 圖 5：SOC、sip、Chiplet 的對比.8 圖 6：全球半導體行業

160、資本開支（十億美元）.9 圖 7：2021 年全球晶圓產能區域分布.9 圖 8：2021 全球各地區芯片設計公司市場份額（按公司總部所在地劃分）.11 圖 9：芯片設計企業作為訂單放大器驅動下游廠商采購.12 圖 10：測試機與探針臺工作原理示意圖.13 圖 11：測試機與分選機工作原理示意圖.13 圖 12：集成電路產業鏈的測試環節.14 圖 13：2018 年測試機市場結構.15 圖 14：2021 年全球測試機市場競爭格局.15 圖 15：2021 年中國測試機市場競爭格局.15 圖 16：全球分選機市場規模.18 圖 17：2021 年分選機市場結構占比.18 圖 18：2021 年全

161、球分選機市場競爭格局.18 圖 19：探針臺與測試機結合.19 圖 20：2019 年全球探針臺市場競爭格局.21 圖 21：愛德萬營業收入和歸母凈利（單位：億美元，%）.25 圖 22：愛德萬 2018-2023 財年毛利率情況.25 圖 23：泰瑞達營業收入和歸母凈利（單位：億美元，%）.27 圖 24：泰瑞達 2017-2022 年利潤率情況.27 圖 25：華峰測控 2016-2023H1 營收（億元）.30 圖 26：華峰測控 2016-2023H1 歸母凈利（億元）.30 圖 27：華峰測控利潤率情況.30 圖 28：長川科技基本情況.31 圖 29：長川科技分項目 2016-20

162、23H1 營收（億元）.32 圖 30：長川科技 2016-2023H1 毛利率.32 圖 31：2019 年-2023H1 精智達營業收入（百萬元）.34 圖 32：2019 年-2023H1 精智達歸母凈利潤（百萬元）.34 圖 33：2019 年-2023H1 精智達利潤率情況.35 圖 34：金海通 2018-2023H1 營業收入（億元）.39 圖 35：金海通 2018-2023H1 歸母凈利（億元）.39 圖 36：金海通 2018-203H1 利潤率情況.39 圖 37：2019 年-2022 年矽電股份營業收入（億元）.42 圖 38：2019 年-2022 年矽電股份歸母凈

163、利潤（億元）.42 圖 39：2019 年-2022 年矽電股份利潤率情況.43 圖 40：聯動科技產品線發展.44 圖 41：聯動科技 2017-2023H1 營收（億元）.44 圖 42：聯動科技 2017-2023H1 歸母凈利（億元）.44 圖 43：聯動科技 2018-2023H1 利潤率情況.45 表格目錄 重點公司盈利預測、估值與評級.1 表 1：廣義的半導體檢測設備類別.3 表 2：半導體測試設備分類.5 表 3：2021 與 2022 年委外封測（OSAT）行業營收前十名排行.10 行業深度研究/電子 本公司具備證券投資咨詢業務資格，請務必閱讀最后一頁免責聲明 證券研究報告

164、53 表 4：Fabless 廠商自建封測線情況.11 表 5：2021 年全球前十大 IC 設計公司營收排名.12 表 6：測試機介紹.13 表 7：測試機技術壁壘.14 表 8：測試機主要廠商設備情況.16 表 9：分選機介紹.16 表 10：分選機分類.17 表 11：分選機技術壁壘.17 表 12：分選機主要廠商設備情況.19 表 13：探針臺分類.20 表 14：探針臺技術壁壘.20 表 15：探針臺國內外廠商技術水平.21 表 16：愛德萬發展歷程.23 表 17：愛德萬產品.24 表 18：泰瑞達發展歷程.26 表 19：泰瑞達產品.26 表 20：半導體測試設備重點關注個股.2

165、8 表 21：華峰測控主要產品.29 表 22：華峰測控盈利預測與財務指標.31 表 23：長川科技盈利預測與財務指標.32 表 24：精智達主要產品.33 表 25：精智達業務拆分.36 表 26：精智達盈利預測與財務指標.37 表 27：金海通主要產品.38 表 28：金海通業務拆分.40 表 29：金海通盈利預測與財務指標.40 表 30：矽電股份發展歷程.41 表 31：矽電股份主要產品.41 表 32：聯動科技主要產品.43 表 33：悅芯科技主要產品.45 表 34：武漢精鴻主要產品.46 表 35：皇虎主要產品.48 表 36：精智達財務報表數據預測匯總.50 表 37：金海通財

166、務報表數據預測匯總.51 行業深度研究/電子 本公司具備證券投資咨詢業務資格，請務必閱讀最后一頁免責聲明 證券研究報告 54 分析師承諾 本報告署名分析師具有中國證券業協會授予的證券投資咨詢執業資格并登記為注冊分析師，基于認真審慎的工作態度、專業嚴謹的研究方法與分析邏輯得出研究結論，獨立、客觀地出具本報告，并對本報告的內容和觀點負責。本報告清晰準確地反映了研究人員的研究觀點，結論不受任何第三方的授意、影響，研究人員不曾因、不因、也將不會因本報告中的具體推薦意見或觀點而直接或間接收到任何形式的補償。評級說明 投資建議評級標準 評級 說明 以報告發布日后的 12 個月內公司股價（或行業指數）相對同

167、期基準指數的漲跌幅為基準。其中：A 股以滬深 300 指數為基準；新三板以三板成指或三板做市指數為基準；港股以恒生指數為基準；美股以納斯達克綜合指數或標普500 指數為基準。公司評級 推薦 相對基準指數漲幅 15%以上 謹慎推薦 相對基準指數漲幅 5%15%之間 中性 相對基準指數漲幅-5%5%之間 回避 相對基準指數跌幅 5%以上 行業評級 推薦 相對基準指數漲幅 5%以上 中性 相對基準指數漲幅-5%5%之間 回避 相對基準指數跌幅 5%以上 免責聲明 民生證券股份有限公司（以下簡稱“本公司”）具有中國證監會許可的證券投資咨詢業務資格。本報告僅供本公司境內客戶使用。本公司不會因接收人收到本

168、報告而視其為客戶。本報告僅為參考之用，并不構成對客戶的投資建議，不應被視為買賣任何證券、金融工具的要約或要約邀請。本報告所包含的觀點及建議并未考慮個別客戶的特殊狀況、目標或需要，客戶應當充分考慮自身特定狀況，不應單純依靠本報告所載的內容而取代個人的獨立判斷。在任何情況下，本公司不對任何人因使用本報告中的任何內容而導致的任何可能的損失負任何責任。本報告是基于已公開信息撰寫，但本公司不保證該等信息的準確性或完整性。本報告所載的資料、意見及預測僅反映本公司于發布本報告當日的判斷，且預測方法及結果存在一定程度局限性。在不同時期，本公司可發出與本報告所刊載的意見、預測不一致的報告，但本公司沒有義務和責任

169、及時更新本報告所涉及的內容并通知客戶。在法律允許的情況下，本公司及其附屬機構可能持有報告中提及的公司所發行證券的頭寸并進行交易，也可能為這些公司提供或正在爭取提供投資銀行、財務顧問、咨詢服務等相關服務，本公司的員工可能擔任本報告所提及的公司的董事?？蛻魬浞挚紤]可能存在的利益沖突，勿將本報告作為投資決策的唯一參考依據。若本公司以外的金融機構發送本報告，則由該金融機構獨自為此發送行為負責。該機構的客戶應聯系該機構以交易本報告提及的證券或要求獲悉更詳細的信息。本報告不構成本公司向發送本報告金融機構之客戶提供的投資建議。本公司不會因任何機構或個人從其他機構獲得本報告而將其視為本公司客戶。本報告的版權僅歸本公司所有，未經書面許可，任何機構或個人不得以任何形式、任何目的進行翻版、轉載、發表、篡改或引用。所有在本報告中使用的商標、服務標識及標記，除非另有說明，均為本公司的商標、服務標識及標記。本公司版權所有并保留一切權利。民生證券研究院：上海：上海市浦東新區浦明路 8 號財富金融廣場 1 幢 5F；200120 北京：北京市東城區建國門內大街 28 號民生金融中心 A 座 18 層；100005 深圳：廣東省深圳市福田區益田路 6001 號太平金融大廈 32 層 05 單元；518026