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計算機行業報告:華為全聯接大會前瞻智能的下一站-230918(78頁).pdf

上傳人: 可樂****)冰 編號:141017 2023-09-21 78頁 8.73MB

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本文主要內容為華西證券研究所對華為全聯接大會的深度研究報告,主要從ICT能力提升、云計算、AI、行業數字化智能化方案、受益標的及風險提示等方面進行分析。文中提到,華為全聯接大會將涵蓋擎云商用終端、華為ICT產品、F5G演進、盤古大模型、畢昇編譯器、openEuler、華為云等多個領域,涉及國產ICT產業鏈、云計算、AI、行業IT等各領域。報告認為,華為全聯接大會有望為國產化產業鏈帶來新的積極變化,并看好ICT產業鏈,期待AI和行業應用落地。文中還列出了受益標的,包括PCB、芯片封測、算力、操作系統、技術開發、華為衛星、傳統應用、AI應用等領域的相關公司,并提示了政策落地不及預期、技術發展不及預期、經濟回暖不及預期等風險。
華為全聯接大會將帶來哪些積極變化? 華為云如何推進全域Serverless化? 華為AI大模型如何賦能行業智能化?
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