《華金電子行業走進“芯”時代系列深度之六十八“顯示驅動”：顯示驅動芯片面板國產化最后一公里-230924（54頁）.pdf》由會員分享，可在線閱讀，更多相關《華金電子行業走進“芯”時代系列深度之六十八“顯示驅動”：顯示驅動芯片面板國產化最后一公里-230924（54頁）.pdf（54頁珍藏版）》請在三個皮匠報告上搜索。

1、證證券研究券研究報報告告本報告僅供華金證券客戶中的專業投資者參考本報告僅供華金證券客戶中的專業投資者參考請請仔仔細細閱閱讀讀在在本本報報告告尾部尾部的的重重要要法法律律聲聲明明顯示驅動芯片顯示驅動芯片面板國產化最后一公里面板國產化最后一公里華金電子團隊華金電子團隊走進“芯”時代系列深度之走進“芯”時代系列深度之六十八六十八“顯示驅動”“顯示驅動”華金電子團隊華金電子團隊：分析師分析師 孫孫遠峰遠峰/王海維王海維SAC NO：S0910522120001SAC NO：S09105230200052023年9月24日半導體半導體/行業深度報告行業深度報告評級評級（領先（領先大大市市-A A）請仔細

2、閱讀在本報告尾部的重要法律聲明2面板產業替代最后一環，驅動面板產業替代最后一環，驅動IC全產業鏈配套發力全產業鏈配套發力面板產業加速轉移，驅動IC全產業鏈配套發力：近年來國內面板產業鏈日益成熟，產業加速轉移至國內，而驅動IC作為面板產業鏈最關鍵的環節，設計、制造與封測配套環節均依然處于起步階段。具體數據看：（1）LCD面板，中國大陸LCD面板環節占比超超60%60%，但在DDI設計環節占比低于低于25%25%，封測環節比例則更低封測環節比例則更低；與中國大陸情況完全相反，中國臺灣在面板環節占比較低，而DDI設計和封測環節占比較高，均超過超過50%50%；(2)OLED面板，韓國韓國在OLED面

3、板各個環節具備充分的話語權，OLED面板占比超超70%70%，中國臺灣中國臺灣則配套韓國供應鏈在封測環節封測環節占比超過超過50%50%，中國大陸OLED面板環節占比超25%，而在DDI設計以及封測設計以及封測環節占比則較低較低。面板產業鏈環節中，面板廠決定了顯示驅動IC的需求，而晶圓代工廠的產能則代表了供給，我們認為隨著LCD與LOED面板國產化率的逐年提升，有望加速國內驅動IC全產業鏈的配套以匹配其需求，預計各環節國產化率與面板環節匹配。設計環節設計環節：智能手機用AMOLED DDIC設計環節亟待突破，與2023年Q1相比，23年Q2單季度三星AMOLED智能手機面板出貨量環比下滑1.4

4、%，市場份額下跌至50%，主要系越來越多品牌訂單量轉向國產面板廠商；維信諾23年Q2份額提升至9.6%，主要系與華為、榮耀等頭部品牌客戶深度合作，訂單穩定；代工環節代工環節，當前國內以晶合集成和中芯國際為主，從制程節點看，中芯國際DDIC類產品以55nm和40nm為主，晶合集成從2022年的制程分類看以90nm和110nm為主，隨著晶合集成和中芯國際的擴產，國內在面板顯示驅動IC環節有望進一步加強在全球范圍內的話語權；封測環節封測環節，目前國內主要供應商為頎中科技和匯成股份，積極擴產以加速國內產業配套，短期受益于稼動率提升，中長期則充分受益于國產供應鏈配套份額的增加，匯成股份公開資料顯示202

5、3年Q3稼動率處于較高水平，訂單能見度約2-3個月，以現有客戶訂單指引來看 Q4 稼動率有望繼續保持相對較高水平。從價格彈性和景氣度角度看，上一輪景氣上行周期中，智能手機面板顯示驅動IC價格彈性整體高于中大型尺寸；從絕對值ASP看，智能手機整體價格比中大型尺寸價格高，在智能手機中FOLED DDIC價格居首位，在2021Q4單顆ASP漲價至7.8美元；年初至今，唯有TV LDDI價格顯著復蘇并超過20Q4水位，主要受益于大尺寸面板價格的持續上漲?！鞠嚓P受益相關受益】晶合集成晶合集成，匯成股份匯成股份，頎中科技頎中科技，通富微電通富微電，韋爾股份韋爾股份，新相微新相微，天德鈺等；天德鈺等；【產業

6、相關產業相關】：集創北方：集創北方（未上市未上市），奕斯偉奕斯偉（未上市未上市），云英谷云英谷（未上市未上市）等等風險提示：市場需求低迷、產品競爭激勵等帶來的行業與市場波動風險，國際貿易摩擦風險，新技術、新工藝、新產品無法如期產業化風險。TVkZrUvX8VmUsUtRaQbP8OoMrRnPpMiNrRvMiNtRqOaQoPoOxNpNtQxNrMmO請仔細閱讀在本報告尾部的重要法律聲明3把握半導體周期底部把握半導體周期底部數據來源：WSTS，華金證券研究所-20 40 60 80 100 120 140 160 1802009Q12009Q22009Q32009Q42010Q12010Q

7、22010Q32010Q42011Q12011Q22011Q32011Q42012Q12012Q22012Q32012Q42013Q12013Q22013Q32013Q42014Q12014Q22014Q32014Q42015Q12015Q22015Q32015Q42016Q12016Q22016Q32016Q42017Q12017Q22017Q32017Q42018Q12018Q22018Q32018Q42019Q12019Q22019Q32019Q42020Q12020Q22020Q32020Q42021Q12021Q22021Q32021Q42022Q12022Q22022Q32022Q

8、42023Q12023Q27776自22Q2開始，半導體板塊景氣下行周期，根據WSTS數據統計，一般下行周期為7個季度，預計半導體周期底部臨近。十億美元十億美元圖：圖：2019Q12023Q22019Q12023Q2 全球半導體市場單季度市場規模（十億美元）全球半導體市場單季度市場規模（十億美元）請仔細閱讀在本報告尾部的重要法律聲明4把握半導體周期底部把握半導體周期底部10.0015.0020.0025.0030.0035.0040.0045.0050.0055.00年度Q1Q2Q3Q4Q1Q2Q3Q4Q1Q22020年2021年2022年2023年功率半導體存儲圖像傳感器CIS半導體設備半導

9、體材料模擬SoC射頻ICMCU半導體封測面板顯示驅動IC半導體封測顯示驅動IC封測數據來源：wind，華金證券研究所圖：圖：20202020年及年及20212021年年Q12023Q12023年年Q2Q2 半導體各板塊單季度銷售毛利率（半導體各板塊單季度銷售毛利率（%）%請仔細閱讀在本報告尾部的重要法律聲明5TFTTFT-LCD&LCD&AMLOEDAMLOED資料來源：新相微招股說明書、華金證券研究所市場主流的顯示驅動IC包括LCD 顯示驅動芯片（LCD DDIC）、觸控顯示整合驅動芯片（TDDI）和 OLED 顯示驅動芯片（OLED DDIC）三種類型。顯示原理上LCD與AMOLED均通過

10、施加不同程度的電壓到每個像素的晶體管和存儲電容上進而構成顯示畫面，區別在于 TFT-LCD 是通過背光單元（Backlight）發光，由液晶控制打開關閉，然后透過不同的 RGB 彩色濾光片從而實現灰階色彩變化；AMOLED 則是自發光，通過 RGB 不同的發光體顯示組合來顯示不同顏色。圖：圖：TFTTFT-LCDLCD圖：圖：AMOLEDAMOLED 請仔細閱讀在本報告尾部的重要法律聲明6目錄目錄 請仔細閱讀在本報告尾部的重要法律聲明7面板顯示驅動面板顯示驅動IC基本概念基本概念受應用場景、客戶需求的影響，不同尺寸顯示面板在現實驅動系統解決方案商側重有所不同，其中：中小尺寸：中小尺寸：顯示設備

11、對輕薄便攜和功耗有較高輕薄便攜和功耗有較高的要求，通常采用整合型整合型顯示驅動方案；大尺寸：大尺寸：顯示設備需要多顆顯示驅動芯片同時進行驅動多顆顯示驅動芯片同時進行驅動，采用分離型分離型顯示驅動解決方案成為業內主流選擇圖：整合型顯示驅動芯片圖：整合型顯示驅動芯片圖：分離型顯示驅動解決方案圖：分離型顯示驅動解決方案資料來源：新相微招股說明書、華金證券研究所 請仔細閱讀在本報告尾部的重要法律聲明8面板顯示驅動面板顯示驅動IC工作原理工作原理資料來源：新相微招股說明書、華金證券研究所顯示驅動芯片：對顯示屏的成像進行控制，通過對屏幕亮度和色彩的控制實現圖像在屏幕上的呈現顯示驅動芯片：對顯示屏的成像進行

12、控制，通過對屏幕亮度和色彩的控制實現圖像在屏幕上的呈現時序控制器時序控制器（TCONTCON）：）：負責接收圖像數據負責接收圖像數據并轉換為驅動芯片并轉換為驅動芯片所需的格式，為驅所需的格式，為驅動芯片提供控制信動芯片提供控制信號號完整的顯示驅動芯片解決方案一般由源極驅動芯片（Source Driver）、柵極驅動芯片（Gate Driver）、時序控制芯片（TCON）和電源管理芯片組成。其中，源極驅動芯片、柵極驅動芯片統稱為顯示驅動芯片源極驅動芯片、柵極驅動芯片統稱為顯示驅動芯片（Display Driver IC，簡稱“DDIC”），主要功能是對顯示屏對顯示屏的成像進行控制的成像進行控制，

13、它通常使用行業標準的通用串行或并行接口來接收命令和數據，并生成具有合適電壓、電流、定時和解復用的信號，使屏幕顯示所需的文本或圖像時序控制芯片：可以看做是顯示器的“CPU”，它主要負責分析從主機傳來的信號，并拆解、轉化為Source/GateIC可以理解的信號，再分配給Source/Gate去執行，T-CON具有這種功能是因為T-CON具備Source/Gate沒有的控制時間節奏的能力。請仔細閱讀在本報告尾部的重要法律聲明9面板供應鏈格局面板供應鏈格局中國大陸其他韓國中國臺灣晶圓廠三星半導體驅動ICLCD面板廠SK收購美格納旗下Key FoundrySK hynixSystem ICLG+現代電

14、子三星半導體 美格納半導體Silicon Works三星面板LG面板2020年持股33.08%世界先進臺積電聯電力積電瑞鼎敦泰+旭曜天鈺聯詠奕力奇景友達富士康，群創光電，夏普聯芯中芯國際、上海華力奕斯偉 集創北方 云英谷 芯穎 海思晶門 豪威Synaptics同一集團同一集團同一集團同一集團持股11.5%持股0.36%子公司100%晶合集成京東方股東中電熊貓股東投資投資投資出售手機LCD TDDI 業務國產DDIC定制Foundry產業終端：面板、移動終端、TV、智能家居、汽車資料來源：Omdia、集創北方、華金證券研究所供給供給需求需求 請仔細閱讀在本報告尾部的重要法律聲明10面板產業加速轉

15、移，顯示驅動面板產業加速轉移，顯示驅動IC最后一公里最后一公里資料來源：頎邦科技、華金證券研究所圖：圖：LCDLCD面板面板/設計設計/封測各區域占比（封測各區域占比（%）中國大陸韓國中國臺灣日本LCDLCD面板面板：中國大陸LCD面板環節占比超超60%60%，但在DDI設計環節占比低于低于25%25%，封測環節比例則更低；與中國大陸情況完全相反，中國臺灣在面板環節占比較低，而DDI設計和封測環節占比較高，均超過超過50%50%；OLEDOLED面板面板：韓國在OLED面板各個環節具備充分的話語權，OLED面板占比超超70%70%，中國臺灣則配套韓國供應鏈在封測環節占比超過超過50%50%，中

16、國大陸OLED面板環節占比超超25%25%，而在DDI設計以及封測環節占比則較低。圖：圖：OLEDOLED面板面板/設計設計/封測各區域占比（封測各區域占比（%）請仔細閱讀在本報告尾部的重要法律聲明11全球面板顯示驅動全球面板顯示驅動IC市場規模市場規模資料來源：Omdia、中商產業研究院、華金證券研究所58.76068.685.6141.7110117.9-30%-20%-10%0%10%20%30%40%50%60%70%0204060801001201401602017年2018年2019年2020年2021年2022年E2023年E全球顯示驅動IC市場規模（億美元）同比（%）漲價行業穩

17、定增長行業穩定增長2021年以前，面板驅動IC從出貨量與市場規模視角看均屬于穩定增長的行業；2021年市場規模超140億美元，同比增速超65%，而出貨量僅增長個數，因此基本來自價格彈性價格彈性，主要是源于產能緊張，而驅動IC作為附加值較低的品種受到排擠，產能極度緊缺下帶來價格高漲；但我們預判，經過上一輪缺貨后供需關系漸穩，隨著晶合集成的有序擴產，預判價格彈性低于上一輪景氣高點，我們預計設計行業長期毛利率在25%30%25%30%左右；預計未來面板顯示驅動IC出貨量隨著各類顯示器分辨率提升出貨量有望逐年增加，基于價格基本維持，則市場規模我們預計穩中有增。圖：圖：20202020年年 2030E2

18、030E 全球面板顯示驅動全球面板顯示驅動ICIC出貨量（億顆）出貨量（億顆）圖：圖：LCDLCD面板面板/設計設計/封測各區域占比（封測各區域占比（%）84.40 87.7879.879.883.79 86.30 89.76 91.55 93.38 95.25 95.25-0.12-0.1-0.08-0.06-0.04-0.0200.020.040.060.0870.0075.0080.0085.0090.0095.00100.002020年2021年2022年2023年E2024年E2025年E2026年E2027年E2028年E2029年E2030年E出貨量（億顆）同比（%）請仔細閱讀在

19、本報告尾部的重要法律聲明12全球面板顯示驅動全球面板顯示驅動IC出貨量分析出貨量分析資料來源：Omdia、華金證券研究所12.20%10.80%10.70%10.60%15.10%16.50%13.90%12.70%28.50%25.30%26.00%26.90%4.50%5.50%6.20%6.40%13.20%12.80%10.20%9.40%6.10%7.70%8.00%8.70%0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%100%2020202120222023EDesktop monitorNotebook PCOLED TVLCD TVTabletPublic dis

20、playAutomotiveLCD large othersLCD feature phoneLCD smartphoneOLED smartphoneLCD small othersOLED others圖：面板顯示驅動圖：面板顯示驅動ICIC出貨量占比（出貨量占比（%）（按下游應用）（按下游應用）TV/NB/MNT占出貨量比例超占出貨量比例超50%，智能手機和汽，智能手機和汽車占出貨量車占出貨量25%。請仔細閱讀在本報告尾部的重要法律聲明13資料來源：群智咨詢、華金證券研究所全球面板顯示驅動全球面板顯示驅動IC價格分析價格分析20Q421Q321Q423Q123Q2智能手機TDDI HD7

21、201.72.93.21.91.7智能手機TDDI FHD23.13.22.22智能手機ROLED FHD344.33.12.8智能手機FOLED FHD4.57.17.84.74.50123456789智能手機TDDI HD720智能手機TDDI FHD智能手機ROLED FHD智能手機FOLED FHD20Q421Q321Q423Q123Q2TV LDDI UHD0.510.730.80.610.93MNT LDDI FHD+0.720.951.020.770.74NB LDDI FHD+0.831.141.230.960.5900.20.40.60.811.21.4TV LDDI UHD

22、MNT LDDI FHD+NB LDDI FHD+圖：智能手機圖：智能手機LCD LCD TDDITDDI與與OLED OLED DDICDDIC價格走勢（美元）價格走勢（美元）圖：電視圖：電視TV/TV/顯示器顯示器/NB/NB DDICDDIC價格走勢（美元）價格走勢（美元）漲價漲價漲價漲價年初至今，年初至今，TV TV LDDILDDI價價格已經超過格已經超過20Q420Q423Q223Q2智能手機驅動智能手機驅動ICIC價價格已基本回到格已基本回到20Q420Q4上一輪景氣上行周期中，智能手機面板顯示驅動IC價格彈性價格彈性整體高于中大型尺寸；從絕對值ASP看，智能手機整體價格比中大型

23、尺寸價格高智能手機整體價格比中大型尺寸價格高，在智能手機中FOLED DDIC價格居首位，在2021Q4單顆ASP漲價至7.87.8美元美元；年初至今，唯有TV TV LDDILDDI價格價格顯著復蘇并超過超過20Q420Q4水位水位，主要受益于大尺寸面板價格的持續上漲。請仔細閱讀在本報告尾部的重要法律聲明14目錄目錄 請仔細閱讀在本報告尾部的重要法律聲明15分辨率提升，催化大尺寸分辨率提升，催化大尺寸DDI需求需求資料來源：頎邦科技、statista、華金證券研究所常規常規ICIC設計下，對設計下，對ICIC用量影響最大的因素就是分辨率，隨著用量影響最大的因素就是分辨率，隨著4K4K/8K8

24、K等高分辨率電視機逐漸滲透，提升對等高分辨率電視機逐漸滲透，提升對LDDILDDI的需求：的需求：根據頎邦科技材料：根據頎邦科技材料：FHDFHD(1920*1080)(1920*1080)需要需要1010顆顆DDIDDI；4K4K UHD UHD（3840*21603840*2160）需要）需要 2020顆顆DDIDDI；8K8K Ultra HD(7680*4320)Ultra HD(7680*4320)需要需要4040顆顆DDIDDI；依據依據StatistaStatista數據，數據，20232023年全球年全球TVTV出貨量為出貨量為1.991.99億臺，創億臺，創1515年以來新低

25、，雖然電視整體銷量低迷，但高清視頻需求不斷年以來新低，雖然電視整體銷量低迷，但高清視頻需求不斷推高推高4K4K電視銷量，依據日本電子信息化技術產業協會（電視銷量，依據日本電子信息化技術產業協會（JEITAJEITA）數據，預計）數據，預計4K4K電視機占比在電視機占比在20262026年超過年超過70%70%。圖：圖：TVTV不同分辨率下所需不同分辨率下所需DDIDDI數量（顆）數量（顆）2.162.192.112.192.182.172.12.021.99-5%-4%-3%-2%-1%0%1%2%3%4%5%1.851.91.9522.052.12.152.22.252015年 2016年

26、2017年 2018年 2019年 2020年 2021年 2022年 2023年ETV全球出貨量（億臺）同比（%）圖：圖：TVTV全球出貨量（億臺）全球出貨量（億臺）請仔細閱讀在本報告尾部的重要法律聲明16大尺寸面板驅動大尺寸面板驅動IC，本土化加速，本土化加速資料來源：Omdia、DESECIEN、華金證券研究所圖：圖：20222022年大尺寸面板驅動年大尺寸面板驅動ICIC各廠商市場份額（各廠商市場份額（%）注：大尺寸（電視/MNT/NB及大尺寸平板）20222022年奕斯偉年奕斯偉/集創北方集創北方/海思分別占比海思分別占比6.7%/6.3%/4.2%6.7%/6.3%/4.2%，合計

27、，合計17.2%17.2%；大尺寸以中國臺灣和韓國為主，聯詠位列第一，中國大尺寸以中國臺灣和韓國為主，聯詠位列第一，中國臺灣合計占比超臺灣合計占比超55%55%，韓國占比超，韓國占比超25%25%；圖：圖：TV TV DDICDDIC本土化供應能力本土化供應能力10.1%2.8%3.2%5.1%6.4%9.5%18.8%20.8%23.3%0.0%10.0%20.0%30.0%其他奕斯偉東部高科集創北方天鈺瑞鼎LX Semicon奇景光電聯詠圖：圖：MNT MNT DDICDDIC（左）（左）/NB/NB DDICDDIC(右）本土化供應能力右）本土化供應能力11.1%1.4%2.4%6.3%

28、7.4%11.2%12.2%12.9%35.0%0.0%10.0%20.0%30.0%40.0%其他集創北方奇景光電譜瑞奕力LX Semicon天鈺瑞鼎聯詠MNT：京東方：京東方15%；NB：京東方：京東方2%6%7%24%38%3%16%2%0%5%10%15%20%25%30%35%40%45%50%0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%100%BOECSOTHKCChiponeESWINHiSilicon其他國產品牌占有率聯詠,23.9%LX Semicon,14.5%奇景,10.5%三星,9.3%天鈺,8.7%瑞鼎,7.1%奕斯偉,6.7%集創北方,6.3%Hisi

29、licon,4.2%奕力,2.8%譜瑞,2.0%DB Hitek,1.2%Solomon,0.8%敦泰,0.7%MagnaChip,0.1%其他,1.2%請仔細閱讀在本報告尾部的重要法律聲明17NB中國臺灣廠商主導，國產驅動中國臺灣廠商主導，國產驅動IC比例較低比例較低NBNB分辨率以分辨率以HDHD和和FHDFHD為主，驅動為主，驅動ICIC用量相比電視機和顯示器相對較少用量相比電視機和顯示器相對較少；由于由于NBNB注重功耗、畫質以及注重功耗、畫質以及COGCOG設計等特點，提高了驅動設計等特點，提高了驅動ICIC的技術門檻，目前由的技術門檻，目前由中國臺灣廠商主導中國臺灣廠商主導，國內突

30、破比，國內突破比例極低。國內頭部廠商主要為集創北方，市場份額占比為例極低。國內頭部廠商主要為集創北方，市場份額占比為1.4%1.4%；我們認為隨著國產面板廠商積極導入本土供應鏈，；我們認為隨著國產面板廠商積極導入本土供應鏈，NB NB DDICDDIC國產化率預計會逐漸提升。國產化率預計會逐漸提升。資料來源：DESECIEN、Counterpoint Research、華金證券研究所圖：圖：NB NB DDICDDIC本土化供應能力本土化供應能力0.0%5.0%10.0%15.0%20.0%25.0%30.0%35.0%40.0%其他集創北方奇景光電譜瑞奕力LX Semicon天鈺瑞鼎聯詠圖：

31、圖：20232023年年Q2Q2 筆記本電腦出貨量（百萬臺）筆記本電腦出貨量（百萬臺）請仔細閱讀在本報告尾部的重要法律聲明18TDDI滲透車載等領域，國產化率逐漸提升滲透車載等領域，國產化率逐漸提升資料來源：新相微招股說明書、新思科技官網、華金證券研究所觸控顯示整合驅動芯片（TDDI）是將觸摸屏控制器集成在 DDIC 中的技術，原有的雙芯片解決方案采用分離的系統架構，將顯示驅動芯片與觸控芯片分離，存在出現顯示噪聲的可能；TDDI 采用統一的系統架構，實現了觸控芯片與顯示驅動芯片之間更高效的通信、有效降低顯示噪聲，更利于移動電子設備薄型化、窄邊框的設計需求；TDDI應用從手機領域逐漸滲透至車載、

32、平板電腦等領域。觸控檢測與處理顯示視頻輸出觸控檢測與處理顯示視頻輸出主處理器TDDITDDI的架構優勢加速原始設備制造商的采用，節約成本的架構優勢加速原始設備制造商的采用，節約成本主處理器觸摸控制器顯示驅動器雙芯片解決方案雙芯片解決方案TDDI（觸控和顯示驅動器集成）單芯片解決方案單芯片解決方案統一的系統統一的系統架構架構觸控和顯示觸控和顯示動作同步動作同步嵌入式嵌入式uProcuProc請仔細閱讀在本報告尾部的重要法律聲明19TDDI滲透車載等領域，國產化率逐漸提升滲透車載等領域，國產化率逐漸提升資料來源：cntronics、CSDN、奇景光電官網、華金證券研究所更薄更薄成本優化明顯成本優化

33、明顯ON-CellIN-Cell&TDDION-Cell&IN-Cell對比在顯示屏內部嵌入觸摸傳感器功能，能使屏幕變得更在顯示屏內部嵌入觸摸傳感器功能，能使屏幕變得更加輕??；加輕??；成本顯著優化；成本顯著優化；TDDITDDI應用趨勢應用趨勢 請仔細閱讀在本報告尾部的重要法律聲明20TDDI滲透車載等領域，國產化率逐漸提升滲透車載等領域，國產化率逐漸提升資料來源：Omdia、迪顯、華金證券研究所圖：圖：20222022年年LCD LCD TDDITDDI各廠商市場份額（各廠商市場份額（%）中小尺寸以中國臺灣和國內廠商為主，聯詠位列第一；中小尺寸以中國臺灣和國內廠商為主，聯詠位列第一；集創北方

34、集創北方/豪威分別占比豪威分別占比19.9%/10.8%19.9%/10.8%。圖：圖：20212021年京東方和天馬本土供應占比（年京東方和天馬本土供應占比（%）聯詠,28.7%奕力奕力,20.1%集創北方,19.9%敦泰,12.8%豪威,10.8%奇景光電,5.9%其他,1.8%18%8%12%6%3%33%14%0%5%10%15%20%25%30%35%0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%100%BOETianma豪威集創北方奕斯偉其他國產占比合計 請仔細閱讀在本報告尾部的重要法律聲明21OLED DDIC快速滲透，本土面板廠崛起快速滲透，本土面板廠崛起OLED

35、OLED DDICDDIC滲透率提升：滲透率提升：OLEDOLED面板由于自發光，沒有背光層及液晶層可以更薄，同時不需要層層濾光可以做到更亮，面板由于自發光，沒有背光層及液晶層可以更薄，同時不需要層層濾光可以做到更亮，隨著國內AMOLED面板產能持續釋放以及向低階產品市場的滲透，AMOLED面板需求有機會開啟增量通道，預計預計20232023年年OLEDOLED面板手機滲透率超過面板手機滲透率超過50%50%；目前智能手機搭載搭載OnOn-cellcell技術的技術的AMOLEDAMOLED面板面板，由于AMOLED面板結構與驅動方式和LCD完全不同，OnOn-cellcell模式下觸控模式下

36、觸控顯示同時工作會產生干擾顯示同時工作會產生干擾，TDDI在AMOLED目前尚未滲透；主要功能：控制OLED顯示面板，配合OLED顯示屏實現輕薄、彈性和可折疊，并提供廣色域和高保真的顯示信號。同時，OLED要求實現比LCD更低的功耗，以實現更高續航，連接屏與AP（Application Processor），將AP圖像信息，通過DDIC顯示驅動芯片控制屏幕上的每一個像素點，最終在屏幕顯示圖像。圖：圖：20182023F20182023F OLEDOLED滲透率（滲透率（%）圖：智能手機圖：智能手機OLED OLED DDICDDIC資料來源：TrendForce、EEPW、華金證券研究所29.

37、20%31.00%33.00%42.00%47.70%50.80%0.00%10.00%20.00%30.00%40.00%50.00%60.00%2018年2019年2020年2021年2022年E2023年F 請仔細閱讀在本報告尾部的重要法律聲明222022年全球AMOLED智能手機面板出貨分地區來看，韓國韓國地區份額占比70.7%70.7%，國內國內廠商出貨份額占比29.3%29.3%，國內占比相比2021的20.3%增加9個百分點，份額快速攀升；與2023年Q1相比，23年Q2單季度三星三星AMOLED智能手機面板出貨量環比下滑1.4%，市場份額下跌至50%50%，主要系越來越多品牌訂

38、單量轉向國產面板廠商；維信諾維信諾23年Q2份額提升至9.6%9.6%，主要系與華為、榮耀華為、榮耀等頭部品牌客戶深度合作，訂單穩定；根據Omdia數據，2023年隨著AMOLED的加速滲透，DDIC預計出貨量有望同比增長14%到11.6億顆，其中智能手機出貨量占比位列第一，預計2023年出貨量為7.17億顆，顯著高于其他應用領域。圖：圖：20222022年和年和20232023年年Q1Q1/Q2AMOLEDQ2AMOLED智能手機面板份額智能手機面板份額(%)(%)圖：圖：20232023年年AMOLED AMOLED DDICDDIC各領域出貨量及增速（億顆，各領域出貨量及增速（億顆，%）

39、OLED DDIC快速滲透，本土面板廠崛起快速滲透，本土面板廠崛起0%10%20%30%40%50%60%70%SDC京東方LGD維信諾和輝光電華星光電天馬SDC京東方LGD維信諾和輝光電華星光電天馬23Q2份額占比（%）50%16%7%10%4%7%8%23Q1份額占比（%）53%21%9%5%2%4%6%22年份額占比（%）63%13%8%7%4%3%2%23Q2份額占比（%）23Q1份額占比（%）22年份額占比（%）下降趨勢下降趨勢23Q223Q2環比環比23Q123Q1占占比呈上升趨勢比呈上升趨勢資料來源：CINNO Research、199IT、華金證券研究所智能手機 智能手表OLE

40、D電視平板筆記本電腦AMOLED DDIC出貨量（億顆）7.171.641.440.370.58同比（%）12%11%16%31%49%7.17 1.641.440.370.580%10%20%30%40%50%60%0.001.002.003.004.005.006.007.008.00AMOLED DDIC出貨量（億顆）同比（%）請仔細閱讀在本報告尾部的重要法律聲明23目錄目錄 請仔細閱讀在本報告尾部的重要法律聲明24資料來源：Omdia、迪顯、華金證券研究所DDIC代工環節代工環節制程節點制程節點在代工環節，DDIC所需的制程節點范圍為28nm28nm至至300nm300nm。不同終端應

41、用對制程存在著差異，可概括為以下三點：面板分辨率越高，制程要求也越高；TDDI制程要求高于DDIC；OLED DDIC制程要求高于LCD DDIC。終端應用終端應用制程制程高清分辨率的大尺寸TFT-LCD DDIC200nm至300nmFHD大尺寸TFT-LCD DDIC110nm至160nm4K(UHD)TFT-LCD DDIC55nm至90nm智能手機和平板電腦 TDDI55nm至90nm標準分辨率（HD）TDDI55nm至110nm高分辨率（FHD及以上）TDDI40nm至55nm高分辨率OLED DDIC28nm至40nm圖：不同終端應用所需的顯示驅動芯片制程圖：不同終端應用所需的顯示

42、驅動芯片制程圖：各顯示品類的驅動圖：各顯示品類的驅動ICIC制程及對應主要競品制程及對應主要競品按照下游應用來看：NBNB等等ITIT和和TVTV工藝節點為110150nm110150nm；LCDLCD智能手機智能手機集成類TDDI制程段在55nm90nm55nm90nm；AMOLEDAMOLED驅動驅動ICIC的制程段較為先進為28nm40nm28nm40nm。請仔細閱讀在本報告尾部的重要法律聲明25資料來源：Omdia、華金證券研究所DDIC代工環節代工環節制程節點制程節點IC類別制程NOR Flash IC55-90納米TCON22-90納米智能手機智能手機DDIC28-55納米納米CI

43、S22-90納米TPM IC40-60納米PMIC55-90納米Retimer/redriver IC（用于PC內部傳輸）110-180納米USB控制器28-90納米MCU40-90納米存儲控制IC28-40納米CPLD22-28納米FPGA22-28納米BMCs28-60納米網絡IC14納米、14-55納米CPU/GPU14納米以下圖：圖：1212寸晶圓代工價值排序（由低到高）寸晶圓代工價值排序（由低到高）圖：圖：8 8寸晶圓代工價值排序（由低到高）寸晶圓代工價值排序（由低到高）MOSFETs110-300納米LED驅動驅動IC300-500納米納米NOR Flash100-180納米音頻I

44、C110-300納米DDIC110-300納米（納米（9英寸及以上大尺寸英寸及以上大尺寸TFT-LCD面板）面板）TCON110-180納米CIS110-280納米TPM ICs110-280納米PMIC110-280納米Retimer/redriver IC（用于PC內部傳輸）110-180納米USB控制器110-180納米MCU特別是應用于汽車領域，150-300納米 請仔細閱讀在本報告尾部的重要法律聲明26資料來源：DISCIEN、晶合集成招股說明書、華金證券研究所DDIC代工環節代工環節代工格局代工格局圖：圖：20212021年面板顯示驅動代工市場格局（年面板顯示驅動代工市場格局（%）

45、圖：圖：20202020年年/2024/2024年全球顯示驅動芯片市場分布（按制程）年全球顯示驅動芯片市場分布（按制程）晶圓代工以晶圓代工以中國大陸和中國臺灣中國大陸和中國臺灣為主，為主，20212021年晶合集年晶合集成顯示驅動代工市占率為成顯示驅動代工市占率為21.5%21.5%；“一超（中國臺灣）兩；“一超（中國臺灣）兩強（韓國和中國大陸）”格局形成。強（韓國和中國大陸）”格局形成。從制程節點來看，由于大從制程節點來看，由于大/中尺寸面板所需芯片數量中尺寸面板所需芯片數量較多，其所使用的較多，其所使用的90nm90nm及以上制程及以上制程DDICDDIC 占全球占全球DDICDDIC市場

46、市場主要份額，主要份額，20202020年占比年占比約約80%80%；隨著分辨率的提升、隨著分辨率的提升、AMOLED AMOLED DDICDDIC加速滲透以及芯片加速滲透以及芯片整體向更先進制程節點推進趨勢下，預計整體向更先進制程節點推進趨勢下，預計90nm90nm及以上制及以上制程程20242024年占比會降低至年占比會降低至70%70%左右。左右。晶合集成,21.5%聯電,18.6%臺積電,13.8%世界先進,13.2%力積電,8.6%三星,8.4%其他,15.8%150nm,31.90%130/110nm,18.70%90nm,30.60%65/55nm,12.50%45nm,6.2

47、0%150nm,25.70%130/110nm,15%90nm,29.60%65/55nm,16.90%45nm,12.70%請仔細閱讀在本報告尾部的重要法律聲明27DDIC代工環節代工環節供給側格局供給側格局資料來源：wind、各公司公告、華金證券研究所臺積電聯電中芯國際華虹公司 晶合集成20203108.41420.36274.7167.3715.1220213654.23497.76356.31106.354.2920225145.82653.59495.16167.86100.51圖：圖：20202020年年20222022年部分代工廠綜合營收（億元）年部分代工廠綜合營收（億元）臺積電

48、聯電中芯國際華虹公司晶合集成202053.10%22.05%23.57%18.46%-8.57%202151.63%33.82%30.79%28.09%45.13%45.13%202259.56%45.12%37.97%35.86%46.16%46.16%圖：圖：20202020年年20222022年部分代工廠綜合毛利率（年部分代工廠綜合毛利率（%）臺積電聯電中芯國際華虹公司 晶合集成20201239.80395.64253.2797.4026.4120211417.90438.71299.88147.9160.2720221525.30448.53315.49181.63106.05圖：圖：

49、20202020年年20222022年部分代工廠晶圓年銷量（約當年部分代工廠晶圓年銷量（約當1212寸，萬片）寸，萬片）臺積電聯電中芯國際華虹公司晶合集成202025071.8710624.6910846.436916.845725.78202125772.1311345.9611881.957186.969007.62202233736.4514571.7215695.109242.039477.62圖：圖：20202020年年20222022年部分代工廠晶圓年部分代工廠晶圓ASPASP（元（元/片）（約當片）（約當1212寸）寸）注：12寸與8寸換算系數為2.25注：ASP用營收/晶圓銷量

50、 請仔細閱讀在本報告尾部的重要法律聲明28目錄目錄 請仔細閱讀在本報告尾部的重要法律聲明29資料來源：南茂科技、匯成股份招股說明書、華金證券研究所DDIC封測環節封測環節制作流程制作流程圖：圖：DDICDDIC OSATOSAT 流程（南茂科技）流程（南茂科技）圖：圖：DDICDDIC OSATOSAT 流程（匯成股份）流程（匯成股份）顯示驅動芯片的封裝成型需要經過多道工序的協同配合：對客供晶圓進行微觀檢測，觀察其是否存在產品缺陷；對于檢驗合格的晶圓，在其表面制作金凸塊作為芯片接合的基礎；對晶圓上的每個晶粒用探針進行接觸，測試其電氣特性，對不合格的晶粒進行墨點標識；將晶圓研磨至客戶需要的厚度再

51、進行切割，僅將合格的芯片挑揀出來；最后，客戶要求在玻璃基板上進行接合的則在完成切割、挑揀后包裝出庫（COG），由面板或模組廠商負責芯片與玻璃基板的接合；客戶要求在卷帶上進行接合的則需要先將芯片內引腳與卷帶接合并涂膠烘烤牢固，進行芯片成品測試后再包裝出庫（COF）。請仔細閱讀在本報告尾部的重要法律聲明30資料來源：匯成股份、頎中科技招股說明書、華金證券研究所DDIC封測環節封測環節各環節具體介紹各環節具體介紹環節環節工藝制程工藝制程具體介紹具體介紹分工分工功能特點功能特點應用領域應用領域前段GoldBumping通過真空濺鍍、黃光（光刻）、電鍍以及蝕刻等制程在晶圓焊盤表面制作的微型金凸塊，替代了

52、傳統封裝中的導線鍵合，可極大提高芯片電性能，同時增加電流傳輸效率、減少電阻及熱阻。-該工藝可大幅縮小芯片模組的體積，具有密度大、散熱佳、高可靠性等優點由于顯示驅動芯片對線路精度、散熱性等指標要求較高，金凸塊制造技術可以滿足需要，因而大量在顯示驅動芯片封裝領域使用CP晶圓測試是指用探針與晶圓上的每個晶粒接觸進行電氣連接以檢測其電氣特性。該工序可在晶圓切割前篩選出不良品，避免在不合格品芯片上進行后續加工。顯示驅動芯片測試所涉及的參數指標較多，需要配備專用機臺系統，對機臺的要求較高。-該工藝不僅可以鑒別出合格的芯片，直接計算出良率，還可以減少后續不必要的操作，有效降低整體封裝的成本芯片測試在是大多數

53、封裝工藝必經的前道工序，每顆芯片都需經過100%測試才能保證其正常使用后段COG（玻璃覆晶封裝)將顯示驅動IC直接粘合鏈接到在玻璃材質為主的剛性玻璃基板上，之后由FPCB鏈接至手機其余PCB或部件。封測廠負責芯片研磨、切割成型、挑揀。面板或模組廠商負責芯片與玻璃基板的鏈接。工藝成熟、成本低通常用于剛性顯示屏LCD，適用于中小尺寸面板，如手機、平板電腦等COF(薄膜覆晶封裝）顯示驅動IC置入柔性的FPC排線中，再利用FPC本身的特性翻折至屏幕下方。通過透過熱壓合，IC芯片的金凸塊和軟性基板電路上的內引腳將進行接合封測廠負責芯片的金凸塊與卷帶上的內引腳接合。面板或模組廠商負責外引腳與玻璃基板接合。

54、高密度、高可靠性、輕薄短小、可彎曲等優點，有利于縮小屏幕邊框，提高屏占比；成本較高主要應用于電視、顯示器等中大尺寸面板，少部分用于小尺寸面板，如智能手機全面屏的封裝；適用于 LCD 和 AMOLED 硬屏封裝COP（柔性屏幕覆晶封裝）將顯示驅動IC直接固定至柔性塑料基板上，利用柔性OLED本身的彎曲特性將排線和顯示IC全部彎折至屏幕下方封測廠負責芯片研磨、切割成型、挑揀。面板或模組廠商負責芯片與柔性面板的鏈接。最大限度減少邊框面積，成本高，良率低適用于曲面或可折疊的柔性OLED屏幕；主要應用于小尺寸屏幕 請仔細閱讀在本報告尾部的重要法律聲明31資料來源：頎中科技招股說明書、匯成股份招股說明書、

55、華金證券研究所DDIC封測環節封測環節Bumping凸塊種類主要特點應用領域金凸塊金凸塊由于金具有良好的導電性、由于金具有良好的導電性、機械加工性（較為柔軟）及機械加工性（較為柔軟）及抗腐蝕性，因此金凸塊具有抗腐蝕性，因此金凸塊具有密度大、低感應、散熱能力密度大、低感應、散熱能力佳、材質穩定性高等特點，佳、材質穩定性高等特點，但金凸塊原材料成本相對較但金凸塊原材料成本相對較高高主要應用于顯示驅動芯主要應用于顯示驅動芯片、傳感器、電子標簽片、傳感器、電子標簽等產品封裝等產品封裝銅鎳金凸塊銅鎳金凸塊可適用于不同的封裝形式，可提高鍵合的導電性能、散熱性能、減少阻抗，大大提高了引線鍵合的靈活性:雖原材

56、料成本較金凸塊低，但工藝復雜制造成本相對較高目前主要用于電源管理等大電流、需低阻抗的芯片封裝銅柱凸塊銅柱凸塊具有良好的電性能和熱性能，具備窄節距的優點。同時可通過增加介電層或 RDL 提升芯片可靠性應用領域較廣，主要應用于通用處理器、圖像處理器、存儲器芯片、ASIC、FPGA、電源管理芯片、射頻前端芯片、基帶芯片、功率放大器、汽車電子等產品或領域錫凸塊凸塊結構主要由銅焊盤和錫帽 構成，一般是銅柱凸塊尺寸的 3-5 倍球體較大，可焊性更強應用領域較廣，主要應用于圖像傳感器、電源管理芯片、高速器件、光電器件等領域圖：凸塊制造技術類別圖：凸塊制造技術類別圖：凸塊制造流程圖：凸塊制造流程具體過程如下：

57、（1）清洗：用去離子水清洗入料檢驗合格的晶圓，去除表面雜質。（2）濺鍍：用高速離子對金屬靶材進行轟擊，將鈦鎢金靶材濺射至硅片表面，形成凸塊底部金屬層。（3）上光刻膠、曝光、顯影：涂布光刻膠，并透過光掩膜板對涂膠的硅片進行曝光，使光刻膠發生化學反應，再將其浸入顯影液中則只有部分會溶解，從而得以在光刻膠上對凸塊的位置開窗。（4）電鍍：將晶圓浸入電鍍液中，通電后電鍍液中的金屬離子，在電位差的作用下將移動到開窗部位形成金凸塊。（5）去光刻膠、蝕刻：去除光刻膠，并通過蝕刻精準去除金凸塊周圍的金層和鈦鎢層，金凸塊則制作完成。（6）良品測試：對晶圓表面金凸塊的各項測量規格如高度、長寬尺寸、硬度、表面粗糙度、

58、剪應力等進行良品測試后則可進入晶圓測試制程。請仔細閱讀在本報告尾部的重要法律聲明32DDIC封測環節封測環節后道封裝后道封裝資料來源：金東唐科技、快科技、華金證券研究所成本：成本：COPCOFCOGCOPCOFCOG；良率：；良率：COGCOFCOPCOGCOFCOP。三種工藝中:COP技術門檻最高，但成熟度較低，因此成本最高，良率最低；COF技術較為成熟，成本相對較高，適合用于大尺寸面板；COG技術發展多年，技術最為成熟，成本最低，良率也最高。屏占比：屏占比：COPCOFCOGCOPCOFCOG。COP可將排線和IC全部彎折至屏幕下方，排線和IC所占用的面積均可釋放，故能最大程度地減少邊框面

59、積；COF通過將IC置入柔性FPC排線中，再利用FPC本身的特性翻折至屏幕下方，減少的是IC所占的面積，但排線仍將占據一定空間；COG工藝是將IC芯片、FPC排線均放置在屏幕的背板玻璃上，IC和排線將占據相當一部分的屏幕空間。請仔細閱讀在本報告尾部的重要法律聲明33DDIC封測環節封測環節產業趨勢產業趨勢資料來源：南茂科技、華金證券研究所 數量增加：隨著中大型顯示器分辨率的提升，將帶動更多DDIC數量需求；測試時間更長：TDDI：3倍的測試時間；OLED：更高端的測試平臺，需要更長的測試時間；車用面板：增加負溫的測試工序。COF：相比COG封裝，COF則需要2次測試圖：不同封裝形式價格變化圖：

60、不同封裝形式價格變化 請仔細閱讀在本報告尾部的重要法律聲明34目錄目錄 請仔細閱讀在本報告尾部的重要法律聲明35晶合集成晶合集成資料來源：晶合集成IPO材料、華金證券研究所 股權結構：合肥建投合計持有公司52.99%股權，系公司的控股股東，合肥市國資委持有合肥建投100%股權，系公司的實際控制人；力晶科技：中國臺灣力晶科技持有公司27.44%股權，2018年完成制程技術轉移后晶合獨立運營。請仔細閱讀在本報告尾部的重要法律聲明36晶合集成晶合集成資料來源：公司公告、Wind、華金證券研究所公司主要從事12英寸晶圓代工業務；根據TrendForce數據，公司為全球前十、中國大陸第三的晶圓代工廠。公

61、司深耕面板產業，以顯示驅動為核心，2023H1 DDIC營收占比高達87.84%；同時，公司積極推動工藝平臺多元發展，現已具備DDIC、MCU、CIS、E-Tag、Mini LED、PMIC等工藝平臺晶圓代工的技術能力。在顯示驅動領域，公司現有150nm/110nm/90nm/55nm四大技術平臺。2023H1公司多個在研項目取得顯著成果：1）55nm銅制程平臺及145nm低功耗高速顯示驅動平臺開發完成；2）55nm TDDI產品已實現大規模量產；3）40nm高壓OLED平臺元件效能與良率已符合目標，具備向客戶提供產品設計及流片的能力；4）車用110nm顯示驅動芯片在車規CP測試良率已達到良好

62、標準，并于2023年3月完成AEC-Q100認證，于2023年5月通過客戶的汽車12.8英寸顯示屏總成可靠性測試。23H1公司實現營收29.70億元，同比減少50.44%；歸母凈利潤-0.44億元，同比減少101.66%。公司Q2經營業績較一季度環比提升明顯；Q2營收18.80億元，環比增長72.50%，歸母凈利潤2.87億元，環比增長186.81%。圖：圖：2023H12023H1公司各產品線營收占比（公司各產品線營收占比（%）圖：歷年公司營收與歸母利潤情況（億元、圖：歷年公司營收與歸母利潤情況（億元、%）DDIC87.84%CIS4.08%PMIC5.77%MCU1.35%其他0.96%-

63、12.5817.2930.45-0.44-150%-100%-50%0%50%100%150%200%250%300%-200204060801001202020年2021年2022年2023H1營收（億元）歸母凈利潤（億元）營收同比（%）歸母凈利潤同比（%）請仔細閱讀在本報告尾部的重要法律聲明37匯成股份匯成股份資料來源：公司公告、Wind、華金證券研究所作為高端先進封裝測試服務商，公司聚焦于顯示驅動芯片領域，以前段金凸塊制造（Gold Bumping）為核心，并綜合晶圓測試（CP）及后段玻璃覆晶封裝（COG）和薄膜覆晶封裝（COF）環節，形成顯示驅動芯片全制程封裝測試綜合服務能力。2023

64、H1顯示驅動芯片封測營收占比為93.47%。公司是中國大陸最早具備金凸塊制造能力，及最早導入12寸晶圓金凸塊產線并實現量產的顯示驅動芯片先進封測企業之一，具備8/12寸晶圓全制程封裝測試能力。除顯示驅動芯片外，公司正不斷拓寬封測芯片的應用領域，持續在新型顯示、車載芯片等更多細分應用領域進行研發投入；同時，公司基于領先的凸塊制造（Bumping）及倒裝封裝技術（FC），不斷拓展技術邊界，布局Fan-out、2.5D/3D、SiP 等高端先進封裝技術，為突破行業技術瓶頸奠定堅實的基礎。23Q2公司單季度營收及歸母凈利潤均創歷史新高；實現營收3.16億元，同比增長36.34%，環比增長31.12%；

65、歸母凈利潤0.56億元，同比增長27.09%，環比增長115.38%；毛利率26.73%，環比增長6.28pct。根據公司2023年半年度報告，隨著下游庫存去化臨近尾聲，疊加大尺寸面板需求逐步復蘇影響，自2023年3月起顯示驅動芯片市場快速回暖，封測需求快速提升；同時，顯示驅動芯片市場呈現較為明顯的結構性變化，OLED等新型顯示驅動芯片的出貨量及滲透率快速提升，有望成為未來發展的增量。根據2023年8月投資者活動紀要，公司目前在手訂單飽和度較高，預計23H2稼動率將保持相對較高水平。圖：各季度公司營收情況（億元、圖：各季度公司營收情況（億元、%）圖：各季度公司歸母凈利潤情況（億元、圖：各季度公

66、司歸母凈利潤情況（億元、%）0.490.440.50.350.260.56-100%0%100%200%300%400%500%600%700%0.00.10.20.30.40.50.622Q122Q222Q322Q423Q123Q2歸母凈利潤同比環比圖：歷年公司各產品線營收占比（圖：歷年公司各產品線營收占比（%）2.32.322.362.422.413.16-10%0%10%20%30%40%50%60%0.00.51.01.52.02.53.03.522Q122Q222Q322Q423Q123Q2營收同比環比92.91%96.26%94.12%93.47%7.09%3.74%5.88%6.

67、53%0%20%40%60%80%100%2020202120222023H1顯示驅動芯片封測其他 請仔細閱讀在本報告尾部的重要法律聲明38頎中科技頎中科技資料來源：公司公告、Wind、華金證券研究所公司目前主要聚焦于顯示驅動芯片封測領域和以電源管理芯片、射頻前端芯片為代表的非顯示類芯片封測領域，2023H1顯示驅動封測營收占比為91.67%。公司是中國大陸最早專業從事8/12寸顯示驅動芯片全制程封測服務的企業之一；23H1公司營收在顯示驅動封測企業中排名中國大陸第一，全球第三。在顯示驅動封測領域，公司掌握了“微細間距金凸塊高可靠性制造技術”、“高精度高密度內引腳接合技術”、“測試核心配件設計

68、技術”等核心技術，覆蓋了凸塊制造、晶圓測試和后段封裝測試等全部工藝流程。同時，公司具備雙面銅結構、多芯片結合等先進COF封裝工藝，并在業內前瞻性地研發了“125mm 大版面覆晶封裝技術”，可以成倍增加所封裝芯片的引腳數量，適用于高端智能手機AMOLED屏幕。目前，公司已具備業內最先進28nm制程顯示驅動芯片的封測量產能力，為高端芯片性能的實現提供了重要保障。23Q2公司業績環比改善明顯，實現營收3.80億元，環比增長23.38%；歸母凈利潤0.92億元，環比增長196.77%；毛利率33.44%，環比增長4.95pct。根據2023年9月投資者活動紀要，公司表示23Q2稼動率快速恢復，高端測試

69、機臺基本滿載，測試機進機預計持續到23年底，新開拓市場客戶Q3開始量產，對23H2訂單及稼動率情況保持審慎樂觀的態度。圖：歷年公司各產品線營收占比（圖：歷年公司各產品線營收占比（%）92.77%90.81%88.64%91.67%4.44%7.64%9.12%6.03%0%20%40%60%80%100%2020202120222023H1顯示驅動封測非顯示類芯片封測其他圖：各季度公司營收和歸母凈利潤（億元）圖：各季度公司營收和歸母凈利潤（億元）3.523.653.083.80.771.030.310.920.00.51.01.52.02.53.03.54.022Q122Q223Q123Q2營

70、收歸母凈利潤 請仔細閱讀在本報告尾部的重要法律聲明39公司致力于提供完整的顯示芯片系統解決方案，現有整合型顯示芯片、顯示屏電源管理芯片、分離型顯示驅動芯片三大類產品；2022年營收占比分別為93.30%、4.80%、1.89%，其中整合型顯示芯片營收占比逐年提升。公司產品覆蓋了各終端應用領域的全尺寸顯示面板，適配當前主流的TFT-LCD和AMOLED顯示技術；整合型顯示芯片廣泛應用于以智能穿戴和手機為代表的移動智能終端和工控顯示，分離型顯示驅動芯片、顯示屏電源管理芯片主要用于平板電腦、IT顯示設備和電視及商顯領域。公司現有圖像壓縮技術、減少光罩層數的架構設計等14項核心技術。電荷回收低功耗技術

71、能明顯降低TFT-LCD顯示驅動芯片產品功耗；AMOLED的智能動態補償技術能有效解決由于晶化工藝的局限性以及AMOLED本身的亮度均勻性和殘像問題。得益于市場景氣度的緩步回升，2023H1公司營收、歸母凈利潤、銷量等指標環比有所改善。23H1公司實現營收2.19億元，同比增長0.09%，環比增長5.48%；歸母凈利潤0.35億元，同比減少55.79%，環比增長17.84%；銷量同比增長46.73%，環比增長16.68%。新相微新相微資料來源：公司公告，Wind，華金證券研究所圖：歷年公司各產品線營收占比（圖：歷年公司各產品線營收占比（%）79.07%88.17%93.30%2.04%3.53

72、%4.80%16.67%8.30%1.89%0%20%40%60%80%100%202020212022整合型顯示芯片顯示屏電源管理芯片分離型顯示驅動芯片其他2.194.524.272.190.251.531.080.35-200%-100%0%100%200%300%400%500%600%0.000.501.001.502.002.503.003.504.004.505.002020202120222023H1營收歸母凈利潤營收同比歸母凈利潤同比圖：歷年公司營收與歸母利潤情況（億元、圖：歷年公司營收與歸母利潤情況（億元、%）請仔細閱讀在本報告尾部的重要法律聲明40公司專注于移動智能終端領域

73、的整合型單芯片研發、設計與銷售。公司目前擁有智能移動終端顯示驅動芯片（含觸控與顯示驅動集成芯片）、電子價簽驅動芯片、快充協議芯片和攝像頭音圈馬達驅動芯片四大類產品；其中智能移動終端顯示驅動芯片為主力產品，2023H1營收占比為82%。公司已實現LCD顯示驅動芯片的全品類產品量產,包括顯示及觸控FD和FHD TDDI顯示驅動芯片，下沉式TDDI顯示驅動芯片，平板TDDI顯示驅動芯片。AMOLED顯示驅動芯片已經在終端客戶和屏廠測試驗證中。公司TDDI芯片性能表現優異，最高支持165Hz刷新率，擁有高觸控采樣率，并且獲得了全球主流手機品牌（三星、Vivo、OPPO）的認可；2023H1公司TDDI

74、芯片出貨量同比增長60%，H2有望延續增長趨勢。23H1公司實現營收5.02億元，同比減少22.57%；歸母凈利潤0.47億元，同比減少67.89%；營收和歸母凈利潤同比有所下滑主要系22H1市場銷售價格處于高位，導致營收和歸母凈利潤基數較高。同時，公司發布2023年限制性股票激勵計劃（草案），對2023年的考核要求為：1、營收同比增長不低于15%，2、出貨量同比增長不低于20%，3、凈利潤同比增長不低于10%；三項條件滿足一項即達到考核條件。以營收為例，23H2公司營收需達到8.76億元，環比增長74.44%。天德鈺天德鈺資料來源：公司公告，Wind，華金證券研究所圖：圖：2023H1202

75、3H1公司各產品線營收占比（公司各產品線營收占比（%）圖：歷年公司營收與歸母利潤情況（億元、圖：歷年公司營收與歸母利潤情況（億元、%）智能移動終端顯示驅動芯片82%電子價簽驅動芯片12%快充協議芯片4%攝像頭音圈馬達驅動芯片2%5.6111.1611.985.020.613.291.30.47-200%-100%0%100%200%300%400%500%024681012142020202120222023H1營收歸母凈利潤營收同比歸母凈利潤同比 請仔細閱讀在本報告尾部的重要法律聲明41附錄：聯詠（附錄：聯詠（3034.TW）資料來源：公司公告、wind、華金證券研究所億新臺幣億新臺幣22Q

76、222Q222Q322Q322Q422Q423Q123Q123Q223Q2SoCSoC105.5574.3678.2394.00110.59驅動芯片驅動芯片211.71122.05146.01145.08193.27合計營收合計營收317.25196.41224.24239.08303.86303.86綜合毛利率（綜合毛利率（%）47.6242.6540.5541.9141.7441.74圖：圖：22Q223Q222Q223Q2聯詠各產品線營收（億新臺幣）聯詠各產品線營收（億新臺幣）圖：聯詠科技主要產品圖：聯詠科技主要產品平面顯示器驅動芯片SoC 晶片大尺寸驅動晶片中尺寸驅動晶片小尺寸驅動晶片

77、時序控制晶片熒幕顯示控制晶片數位電視控制晶片CMOS影像感測晶片圖：圖：2019202220192022年聯詠營收、凈利潤以及毛利率（億元，億元，年聯詠營收、凈利潤以及毛利率（億元，億元，%）0.00%10.00%20.00%30.00%40.00%50.00%60.00%0501001502002503003502019年2020年2021年2022年營收（億元）凈利潤（億元）毛利率（%）請仔細閱讀在本報告尾部的重要法律聲明42附錄：頎邦科技（附錄：頎邦科技（6147.TWO）資料來源：頎邦科技、wind、華金證券研究所圖：圖：20202020年年 2023E2023E 頎邦科技產能利用率（

78、頎邦科技產能利用率（%）預計需求較弱同時產預計需求較弱同時產業轉移至中國大陸業轉移至中國大陸圖：圖：20232023年年Q2Q2 頎邦科技下游應用領域（頎邦科技下游應用領域（%）封測環節是下游需求的前瞻指標0.00%5.00%10.00%15.00%20.00%25.00%30.00%35.00%2019年2020年2021年2022年銷售毛利率（%）銷售凈利率（%）圖：圖：2019202220192022年頎邦科技銷售毛利率與凈利率（年頎邦科技銷售毛利率與凈利率（%）圖：圖：2019202220192022年頎邦科技營收及凈利潤（億元）年頎邦科技營收及凈利潤（億元）47.551.7562.6

79、557.39.518.514.1314.110102030405060702019年2020年2021年2022年營收（億元）凈利潤（億元）請仔細閱讀在本報告尾部的重要法律聲明43附錄：南茂科技（附錄：南茂科技（8150.TW）資料來源：南茂科技、wind、華金證券研究所圖：南茂科技主營業務圖：南茂科技主營業務40%45%50%55%60%65%70%75%80%85%22Q223Q123Q2晶圓凸塊產能利用率（%）DDIC封測產能利用率（%）綜合毛利率（%）23Q1為產能利用率最低點圖：南茂科技凸塊和圖：南茂科技凸塊和DDICDDIC/綜合毛利率（綜合毛利率（%）47.3153.7463.3

80、854.786.015.4911.657.660102030405060702019年2020年2021年2022年營收（億元）凈利潤（億元）圖：圖：20192019年年20222022年南茂科技營收及凈利潤（億元）年南茂科技營收及凈利潤（億元）圖：圖：20192019年年20222022年南茂科技毛利率及凈利率（年南茂科技毛利率及凈利率（%）0.00%5.00%10.00%15.00%20.00%25.00%30.00%2019年2020年2021年2022年銷售毛利率（%）銷售凈利率（%）請仔細閱讀在本報告尾部的重要法律聲明44風險提示風險提示 行業與市場波動風險：行業與市場波動風險：全球

81、半導體行業具有技術呈周期性發展和市場呈周期性波動特點。同時，受國內外政治、經濟因素影響，如市場需求低迷、產品競爭激烈，將會影響驅動IC產品價格從而影響行業發展 國際貿易摩擦風險國際貿易摩擦風險:伴隨全球產業格局深度調整，國際貿易摩擦不斷，集成電路產業成為貿易沖突的重點領域，也對中國相關產業的發展造成了客觀不利影響。2022年8月以來，美國推出多項貿易管制政策通過限制產品、設備以及技術等項目的出口以限制中國半導體行業的發展 新技術、新工藝、新產品無法如期產業化風險：面板顯示驅動新技術、新工藝、新產品無法如期產業化風險：面板顯示驅動ICIC屬于技術密集型行業，需要緊跟整個行業的發展趨勢，及時、高效

82、地研究開發符合市場和客戶需求的新技術、新工藝及新產品并實現產業化。如果在技術研發上出現一些波折，不能及時加大資本投入進行新技術的研發，或不能及時購入先進設備研制生產更先進的封裝產品，將面臨新技術、新工藝、新產品無法如期產業化風險 請仔細閱讀在本報告尾部的重要法律聲明45華金電子華金電子-走進“芯”時代系列深度報告走進“芯”時代系列深度報告1、芯時代之一_半導體重磅深度新興技術共振進口替代，迎來全產業鏈投資機會2、芯時代之二_深度紀要國產芯投資機會暨權威專家電話會3、芯時代之三_深度紀要半導體分析和投資策略電話會4、芯時代之四_市場首篇模擬IC深度下游應用增量不斷，模擬 IC加速發展5、芯時代之

83、五_存儲器深度存儲產業鏈戰略升級，開啟國產替代“芯”篇章6、芯時代之六_功率半導體深度功率半導體處黃金賽道，迎進口替代良機7、芯時代之七_半導體材料深度鑄行業發展基石，迎進口替代契機8、芯時代之八_深度紀要功率半導體重磅專家交流電話會9、芯時代之九_半導體設備深度進口替代促景氣度提升，設備長期發展明朗10、芯時代之十_3D/新器件先進封裝和新器件，續寫集成電路新篇章11、芯時代之十一_IC載板和SLPIC載板及SLP，集成提升的板級貢獻12、芯時代之十二_智能處理器人工智能助力，國產芯有望“換”道超車13、芯時代之十三_封測先進封裝大勢所趨，國家戰略助推成長14、芯時代之十四_大硅片供需缺口持

84、續，國產化蓄勢待發15、芯時代之十五_化合物下一代半導體材料，5G助力市場成長16、芯時代之十六_制造國產替代加速，拉動全產業鏈發展17、芯時代之十七_北方華創雙結構化持建機遇，由大做強倍顯張力 請仔細閱讀在本報告尾部的重要法律聲明46華金電子華金電子-走進“芯”時代系列深度報告走進“芯”時代系列深度報告18、芯時代之十八_斯達半導鑄IGBT功率基石，創多領域市場契機19、芯時代之十九_功率半導體深度產業鏈逐步成熟，功率器件迎黃金發展期20、芯時代之二十_匯頂科技光電傳感創新領跑，多維布局引領未來21、芯時代之二十一_華潤微功率半導專芯致志，特色工藝術業專攻22、芯時代之二十二_大硅片*重磅深

85、度半導材料第一藍海，硅片融合工藝創新23、芯時代之二十三_卓勝微5G賽道射頻芯片龍頭，國產替代正當時24、芯時代之二十四_滬硅產業硅片“芯”材蓄勢待發，商用量產空間廣闊25、芯時代之二十五_韋爾股份光電傳感穩創領先，系統方案展創宏圖26、芯時代之二十六_中環股份半導硅片厚積薄發，特有賽道獨樹一幟27、芯時代之二十七_射頻芯片射頻芯片千億空間，國產替代曙光乍現28、芯時代之二十八_中芯國際代工龍頭創領升級，產業聯動芯火燎原29、芯時代之二十九_寒武紀AI芯片國內龍頭，高研發投入前景可期30、芯時代之三十_芯朋微國產電源IC十年磨一劍，鑄就國內升級替代31、芯時代之三十一_射頻PA射頻PA革新不止

86、，萬物互聯廣袤無限32、芯時代之三十二_中微公司國內半導刻蝕巨頭，邁內生&外延平臺化33、芯時代之三十三_芯原股份國內IP龍頭廠商，推動SiPaaS模式發展34、芯時代之三十四_模擬IC深度PPT模擬IC黃金賽道，本土配套漸入佳境 請仔細閱讀在本報告尾部的重要法律聲明47華金電子華金電子-走進“芯”時代系列深度報告走進“芯”時代系列深度報告35、芯時代之三十五_芯?？萍几呔葴y量ADC+MCU+AI,切入藍海賽道超芯星36、芯時代之三十六_功率&化合物深度擴容&替代提速，化合物布局長遠37、芯時代之三十七_恒玄科技專注智能音頻SoC芯片，迎行業風口快速發展38、芯時代之三十八_和而泰從高端到更

87、高端，芯平臺創新格局39、芯時代之三十九_家電芯深度PPT家電芯配套漸完善,增存量機遇筑藍海40、芯時代之四十_前道設備PPT深度2021年國產前道設備，再迎新黃金時代41、芯時代之四十一_力芯微專注電源管理芯片，內生外延拓展產品線42、芯時代之四十二_復旦微電國產FPGA領先企業，高技術壁壘鑄就護城河43、芯時代之四十三_顯示驅動深度PPT顯示驅動芯面板國產化最后1公里44、芯時代之四十四_艾為電子數?；旌显O計專家，持續迭代拓展產品線45、芯時代之四十五_紫光國微特種與安全兩翼齊飛，公司步入快速發展階段46、芯時代之四十六_新能源芯*PPT深度乘碳中和之風，基礎元件騰飛47、芯時代之四十七_

88、AIoT*PPT深度AIoT大時代，SoC廠商加速發展48、芯時代之四十八_鉑科新材雙碳助力發展，GPU新應用構建二次成長曲線49、芯時代之四十九_AI芯片 AI領強算力時代，GPU啟新場景落地50、芯時代之五十_江海股份乘“碳中和”之風，老牌企業三大電容全面發力51、芯時代之五十一_智能電動車1000頁PPT（多行業協同）智能電動車投研大全 請仔細閱讀在本報告尾部的重要法律聲明48華金電子華金電子-走進“芯”時代系列深度報告走進“芯”時代系列深度報告52、芯時代之五十二_瑞芯微PPT深度邁入全球準一線梯隊，新硬件十年前景可期53、芯時代之五十三_峰岹科技專注BLDC電機驅動控制芯片，三大核心

89、技術引領成長54、芯時代之五十四_納芯微專注高端模擬IC，致力國內領先車規級半導體供應商55、芯時代之五十五_晶晨股份核心技術為軀，全球開拓為翼56、芯時代之五十六_國微&復微紫光國微與復旦微的全面對比分析 57、芯時代之五十七_國產算力SoC算力大時代，處理器SoC廠商綜合對比58、芯時代之五十八_高能模擬芯高性能模擬替代漸入深水區，工業汽車重點突破59、芯時代之五十九_南芯科技電荷泵翹楚拓矩陣藍圖，通用產品力屢復制成功60、芯時代之六十_AI算力GPUAI產業化再加速，智能大時代已開啟61、芯時代之六十一_瑞芯微深度人工智能再加速，AIoT SoC龍頭多點開花62、芯時代之六十二_華峰測控

90、技術/產品為基石，SoC/模數/功率測試機助拓全球市場63、芯時代之六十三_裕太微以太網PHY芯片稀缺標的，國產化滲透初期前景廣闊64、芯時代之六十四_華虹公司立足成熟制程,“特色IC+功率器件”代工龍頭底部加碼12寸65、芯時代之六十五_匯頂科技指紋&觸控保持市場領先，新品營收逐步起量66、芯時代之六十六_中科藍訊產品結構升級&品牌客戶突破，八大產品線拓未來67、芯時代之六十七_2.5D/3D封裝PPT技術發展引領產業變革，向高密度封裝時代邁進68、芯時代之六十八_顯示驅動IC顯示驅動芯片面板國產化最后一公里 請仔細閱讀在本報告尾部的重要法律聲明49華金證券研究所電子團隊簡介華金證券研究所電

91、子團隊簡介孫遠峰：華金證券總裁助理&研究所所長&電子行業首席分析師，哈爾濱工業大學工學學士，清華大學工學博士，近3年電子實業工作經驗；2018年新財富上榜分析師（第3名），2017年新財富入圍/水晶球上榜分析師，2016年新財富上榜分析師（第5名），20132015年新財富上榜分析師團隊核心成員；多次獲得保險資管IAMAC、水晶球、金牛獎等獎項最佳分析師；2019年開始未參加任何個人評比，其骨干團隊專注于創新&創業型研究所的一線具體創收&創譽工作，以“產業資源賦能深度研究”為導向，構建研究&銷售合伙人隊伍，積累了健全的成熟團隊自驅機制和年輕團隊培養機制，充分獲得市場驗證；清華校友總會電子工程系

92、分會副秘書長王海維：電子行業聯席首席分析師，華東師范大學碩士，電子&金融復合背景，主要覆蓋半導體板塊，善于個股深度研究，2018年新財富上榜分析師（第3名）核心成員，先后任職于安信證券/華西證券研究所，2023年2月入職華金證券研究所王臣復：電子行業高級分析師，北京航空航天大學工學學士和管理學碩士，曾就職于歐菲光集團投資部、融通資本、平安基金、華西證券資產管理總部、華西證券等，2023年2月加入華金證券研究所宋鵬：電子行業助理分析師，莫納什大學碩士，曾就職于頭豹研究院TMT組，2023年3月入職華金證券研究所 請仔細閱讀在本報告尾部的重要法律聲明50公司評級體系公司評級體系收益評級：買入 未來

93、6個月的投資收益率領先滬深300指數15%以上；增持 未來6個月的投資收益率領先滬深300指數5%至15%；中性 未來6個月的投資收益率與滬深300指數的變動幅度相差-5%至5%；減持 未來6個月的投資收益率落后滬深300指數5%至15%；賣出 未來6個月的投資收益率落后滬深300指數15%以上。風險評級：A 正常風險，未來6個月投資收益率的波動小于等于滬深300指數波動；B 較高風險，未來6個月投資收益率的波動大于滬深300指數波動。評級說明評級說明請仔細閱讀在本報告尾部的重要法律聲明51評級說明評級說明行業評級體系行業評級體系收益評級：領先大市 未來6個月的投資收益率領先滬深300指數10

94、%以上；同步大市 未來6個月的投資收益率與滬深300指數的變動幅度相差-10%至10%；落后大市 未來6個月的投資收益率落后滬深300指數10%以上；風險評級：A 正常風險，未來6個月投資收益率的波動小于等于滬深300指數波動；B 較高風險，未來6個月投資收益率的波動大于滬深300指數波動。請仔細閱讀在本報告尾部的重要法律聲明52分析師聲明分析師聲明孫遠峰，王海維聲明，本人具有中國證券業協會授予的證券投資咨詢執業資格，勤勉盡責、誠實守信。本人對本報告的內容和觀點負責，保證信息來源合法合規、研究方法專業審慎、研究觀點獨立公正、分析結論具有合理依據，特此聲明。本公司具備證券投資咨詢業務資格的說明本

95、公司具備證券投資咨詢業務資格的說明華金證券股份有限公司（以下簡稱“本公司”）經中國證券監督管理委員會核準，取得證券投資咨詢業務許可。本公司及其投資咨詢人員可以為證券投資人或客戶提供證券投資分析、預測或者建議等直接或間接的有償咨詢服務。發布證券研究報告，是證券投資咨詢業務的一種基本形式，本公司可以對證券及證券相關產品的價值、市場走勢或者相關影響因素進行分析，形成證券估值、投資評級等投資分析意見，制作證券研究報告，并向本公司的客戶發布。法律聲明法律聲明 請仔細閱讀在本報告尾部的重要法律聲明53法律聲明法律聲明免責聲明：免責聲明：本報告僅供華金證券股份有限公司（以下簡稱“本公司”）的客戶使用。本公司

96、不會因為任何機構或個人接收到本報告而視其為本公司的當然客戶。本報告基于已公開的資料或信息撰寫，但本公司不保證該等信息及資料的完整性、準確性。本報告所載的信息、資料、建議及推測僅反映本公司于本報告發布當日的判斷，本報告中的證券或投資標的價格、價值及投資帶來的收入可能會波動。在不同時期，本公司可能撰寫并發布與本報告所載資料、建議及推測不一致的報告。本公司不保證本報告所含信息及資料保持在最新狀態，本公司將隨時補充、更新和修訂有關信息及資料，但不保證及時公開發布。同時，本公司有權對本報告所含信息在不發出通知的情形下做出修改，投資者應當自行關注相應的更新或修改。任何有關本報告的摘要或節選都不代表本報告正

97、式完整的觀點，一切須以本公司向客戶發布的本報告完整版本為準。在法律許可的情況下，本公司及所屬關聯機構可能會持有報告中提到的公司所發行的證券或期權并進行證券或期權交易，也可能為這些公司提供或者爭取提供投資銀行、財務顧問或者金融產品等相關服務，提請客戶充分注意?？蛻舨粦獙⒈緢蟾鏋樽鞒銎渫顿Y決策的惟一參考因素，亦不應認為本報告可以取代客戶自身的投資判斷與決策。在任何情況下，本報告中的信息或所表述的意見均不構成對任何人的投資建議，無論是否已經明示或暗示，本報告不能作為道義的、責任的和法律的依據或者憑證。在任何情況下，本公司亦不對任何人因使用本報告中的任何內容所引致的任何損失負任何責任。本報告版權僅為本

98、公司所有，未經事先書面許可，任何機構和個人不得以任何形式翻版、復制、發表、轉發、篡改或引用本報告的任何部分。如征得本公司同意進行引用、刊發的，需在允許的范圍內使用，并注明出處為“華金證券股份有限公司研究所”，且不得對本報告進行任何有悖原意的引用、刪節和修改。華金證券股份有限公司對本聲明條款具有惟一修改權和最終解釋權。請仔細閱讀在本報告尾部的重要法律聲明54法律聲明法律聲明風險提示風險提示:報告中的內容和意見僅供參考，并不構成對所述證券買賣的出價或詢價。投資者對其投資行為負完全責任，我公司及其雇員對使用本報告及其內容所引發的任何直接或間接損失概不負責。華金證券股份有限公司辦公地址：上海市浦東新區楊高南路759號陸家嘴世紀金融廣場30層北京市朝陽區建國路108號橫琴人壽大廈17層深圳市福田區益田路6001號太平金融大廈10樓05單元 電話：021-20655588