半導體元器件的制造工藝包括前道制造工藝和后道封測工藝。封測環節，是連接晶圓到元器件的橋梁，位于半導體元器件設計之后、終端產品之前，屬于半導體制造的后道工序。其中封裝工藝是將芯片在基板上進行布局、固定及連接，并用可塑性絕緣介質灌封形成電子產品的過程，目的是保護芯片免受損傷，保證芯片的散熱性能，以及實現電能和電信號的傳輸，確保系統正常工作；測試工藝是用專業設備，對產品進行功能和性能測試。封裝環節系半導體整體制程的關鍵環節。