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1、 免責聲明和披露以及分析師聲明是報告的一部分，請務必一起閱讀。1 證券研究報告 半導體半導體 AI PC 風起，風起，英特爾英特爾發布發布 Meteor Lake 華泰研究華泰研究海外科技海外科技 半導體半導體 增持增持 (維持維持)研究員 何翩翩何翩翩 SAC No.S0570523020002 SFC No.ASI353 +(852)3658 6000 2023 年 12 月 16 日美國 專題研究專題研究 英特爾英特爾發布發布其首款其首款 AI PC 產品，產品，同場同場發布發布 AI 芯片芯片 Gaudi 3 在 12 月 14 日舉辦的“AI Everywhere”新品發布會上，英特

2、爾正式發布了首款基于 Intel 4 制程（四年五節點的第 2 節點）的酷睿 Ultra 系列處理器第一代產品 Meteor Lake，采用 Chiplet 架構并首次集成 NPU 實現端側 AI 計算能力，開創了英特爾的 AI PC 新紀元。公司同場發布了新一代 AI 芯片Gaudi3，該芯片將與 Nvidia 的 H100 和 AMD 的 MI300X 展開正面競爭。英特爾加速建立其端側 AI 生態圈，在軟件領域與 100 多家廠商密切協作，計劃推出數百款 AI 增強型應用，并預計于 2024 年為全球 PC 制造商的 230多款機型提供端側 AI 特性，計劃于 2025 年內交付 1 億

3、顆客戶端處理器。伴隨 PC 市場的復蘇，端側 AI 芯片的加速部署將持續推動 AI PC 滲透率提升?！八哪晡骞濣c”計劃再下一城，采用“四年五節點”計劃再下一城，采用 Chiplet 架構，并主打低功耗架構，并主打低功耗 Meteor Lake 使用 Intel 3D Foveros 封裝及采用分離式模塊（Chiplet）架構，并首次集成了 NPU 實現端側 AI 推理能力。Chiplet 架構處理器分為計算模塊（Intel 4）、I/O 模塊（N6）、SoC 模塊（N6）、圖形模塊（N5），并將后三者外包給臺積電。該架構的優勢在于各模塊能采用不同制程設計以提升性能和良率，從而降低成本。和上一

4、代 Raptor Lake 相比，Meteor Lake 的制程從 Intel 7 升級至 Intel 4，晶體管密度翻倍，每瓦性能提升 20%，帶來 2.5倍的能效表現?？犷?Ultra 系列的高性能和低功耗不僅可提升英特爾端側產品的競爭力，更標志著“四年五節點”計劃再下一城。英特爾 AI PC 產品管線完善，Arrow Lake（Intel 20A）和 Lunar Lake（Intel 18A）計劃于 2024H2推出，Panther Lake（Intel 18A）計劃于 2025 年推出。AI PC 浪潮已至，隨著浪潮已至，隨著 PC 行業復蘇，全球行業復蘇，全球 PC OEM 將穩步邁

5、進將穩步邁進 如今 AI PC 發展如火如荼，我們認為，2024 年將是 AI PC 的元年。英特爾在 10 月宣布“AI PC 加速計劃”并在本次大會里推出其首款 AI PC 芯片；AMD 于 2023 年 12 月 6 日推出 Ryzen 8040“Hawk Point”芯片，NPU 算力達 16TOPS；聯想于 23 年 10 月提出“All For AI”戰略，首次展示 AI PC、AI 大模型等創新技術，打響其 PC 端人工智能化第一槍。此外，宏碁、華碩、戴爾、惠普、小米等眾多廠商宣布加碼 AI 研發，將攜手打造 AI PC 生態。PC 行業層面上，AMD 和英特爾的 2 和 3 季

6、報及指引均顯示，隨著庫存逐漸出清，全球 PC 出貨量環比和同比下滑幅度收窄，PC 市場正逐步回暖。多方入局百花齊放，多方入局百花齊放，ARM 和和 x86 誰能在誰能在 AI PC 更勝一籌更勝一籌?英特爾 Meteor Lake 采用 e-core 架構，注重 AI 端側計算需要的低功耗，展現了與 ARM 架構競爭的潛力。AI PC 時代已至，異構方案或成為主流，在其他芯片的輔助下，CPU 的工作負載和性能要求也有所降低，各家芯片廠商均將 GPU、CPU 與 NPU 集成至同一 SoC 中。高通于 2023 年 10 月推出AI PC 芯片 X Elite，兼具低功耗、高性能、高 AI 算力

7、優勢，其 Hexagon NPU最高算力達 45TOPS，為行業領先，搭載該芯片的 PC 計劃于 2024 年中出貨。蘋果也于今年 10 月推出 M3 芯片，較前代進行了全線優化，NPU 算力達 18TOPS，搭載 M3 芯片的 PC 已于 11 月 7 日出貨。此外，英偉達和 AMD也宣布進軍 ARM PC CPU，計劃于 2025 年推出 AI PC 產品。風險提示：AI 技術落地和推進不及預期，行業競爭激烈，中美貿易摩擦等。免責聲明和披露以及分析師聲明是報告的一部分，請務必一起閱讀。2 半導體半導體 正文目錄正文目錄 英特爾召開英特爾召開 AI Everywhere 大會，展示全面大會，

8、展示全面 AI 版圖版圖.4 英特爾英特爾 Meteor Lake 正式發布，開創公司正式發布，開創公司 AI PC 新紀元新紀元.7 AI PC 發展浪潮已至，全球發展浪潮已至，全球 PC 產業將穩步邁入產業將穩步邁入 AI 時代時代.14 AI 芯片、PC 企業合作共同打造 AI PC 生態.14 全球 PC 出貨量觸底反彈，AI PC 滲透空間有望加大.17 多方多方入局百花齊放，入局百花齊放，ARM 和和 x86 誰能在誰能在 AI PC 更勝一籌更勝一籌?.19 AMD：推出首個 x86 架構 AI PC 芯片，占據一定先發優勢.20 英偉達：或可發揮 AI 技術優勢弄潮 AI PC

9、 時代.22 高通：深耕移動端功耗優勢突出，推出驍龍 X Elite 進軍 AI PC 芯片.23 蘋果：壟斷地位不斷鞏固，NPU 算力為 18TOPS.25 風險提示.27 圖表目錄圖表目錄 圖表 1：英特爾 Xeon 處理器性能迭代表.4 圖表 2：Emerald Rapids 處理器性能提升.5 圖表 3：Emerald Rapids 處理器節省 TCO.5 圖表 4：Emerald Rapids 處理器架構圖.5 圖表 5：Emerald Rapids 重點提升了 AI 性能.5 圖表 6：英特爾 CEO 在會上首次展示了英特爾 Gaudi 3 AI 加速器.6 圖表 7：Gaudi

10、3 相對 Gaudi 2 性能提升顯著.6 圖表 8：Meteor Lake 技術特點.7 圖表 9：GPU+CPU+NPU 架構的 AI 運算能效.7 圖表 10：Xe LPG 架構較上一代能效比提升幅度.8 圖表 11：Meteor Lake NPU 架構.8 圖表 12：Meteor Lake 的 AI 加速引擎.8 圖表 13：Meteor Lake 的 AI 能力優秀.8 圖表 14：Meteor Lake PC 本地運行 Llama 2 LLM.9 圖表 15：用 NPU（左側）和 GPU（右側）實現背景模糊的效果對比.9 圖表 16：英特爾各制程節點技術對比.9 圖表 17：英特

11、爾 Meteor Lake 核心設計理念.9 圖表 18：Meteor Lake 單元結構.10 圖表 19：Meteor Lake 內部結構圖（ADM 即 Adamantine，四級緩存）.10 圖表 20：Meteor Lake 的工作負載會首先由低能耗 E 核承擔，其次是全功耗的 E 核，最后才到 P 核.10 圖表 21：Meteor Lake 大部分工作負載會由 SoC Tile 上的低能耗 E 核承擔.10 圖表 22：英特爾 PC CPU 路線圖.11 圖表 23：2024 年后英特爾 AI PC 處理器產品規劃.11 圖表 24：英特爾 AI PC 處理器產品規劃參數對比.11

12、 PB8YbY8V9XaVtRoOmNsMoO6M9R7NmOrRtRpMeRpOnPkPnMuMbRrQqRMYqMmNMYrNpM 免責聲明和披露以及分析師聲明是報告的一部分，請務必一起閱讀。3 半導體半導體 圖表 25：Arrow Lake 支持的 XeSS 超分技術示意圖.12 圖表 26：Arrow Lake 支持的 XeSS 超分技術效果圖.12 圖表 27：英特爾 AI PC 加速計劃.13 圖表 28：英特爾的 AI PC 軟件服務商合作網絡.13 圖表 29：PC 智能化的不同階段.14 圖表 30：AI PC 發展演進趨勢.14 圖表 31：聯想發布人工智能雙胞胎 AI T

13、win.15 圖表 32：聯想混合 AI 生態.15 圖表 33：各 AI 巨頭亮相大會，與聯想攜手推進 AI 發展.16 圖表 34：各 PC 廠商 AI PC 上市節奏.16 圖表 35：2022Q1-2023Q3 全球 PC 出貨量.17 圖表 36：2022-2027 年支持 AI 的 PC 出貨量預測.18 圖表 37：2023-2027 年 AI PC 出貨量預測.18 圖表 38：20232030 年 AI PC 創新擴散曲線.18 圖表 39：x6 與 ARM 架構對比.19 圖表 40：目前主流 AI PC 處理器方案.19 圖表 41：20232025 年 AMD AI P

14、C 產品規劃.20 圖表 42：AMD AI PC 處理器產品規劃參數對比.21 圖表 43：AMD Ryzen AI 與微軟的合作關系.21 圖表 44：AMD 宣布推出 Ryzen 8040“Hawk Point”處理器.21 圖表 45：AMD Ryzen AI 的合作伙伴.21 圖表 46：AMD Ryzen AI 已集成于超過 100 個應用.21 圖表 47：AMD Ryzen AI 的自動取景功能.22 圖表 48：AMD Ryzen AI 軟件平臺.22 圖表 49：英偉達 Tegra 2（左）和 Tegra 3（右）產品實物圖.23 圖表 50：微軟與英偉達合作，為 Wind

15、ows 8 提供 ARM 架構，即 Windows On ARM.23 圖表 51：英偉達數據中心 ARM 處理器：Grace CPU.23 圖表 52：英偉達數據中心 ARM 處理器 Grace CPU 內部架構設計.23 圖表 53：高通驍龍 X Elite.24 圖表 54：高通驍龍 X Elite 設計架構圖.24 圖表 55：驍龍 X Elite 在 GeekBench 基準測試中性能領先英特爾 Raptor Lake、AMD Ryzen 9 和蘋果 M2.25 圖表 56：高通聲稱驍龍 X Elite 可相對英特爾 Raptor Lake 和 AMD Ryzen 9 達到 10 倍

16、性能優勢.25 圖表 57：蘋果 M3 芯片系列將提供更大每瓦性能優勢.25 圖表 58：蘋果 M3 芯片相比 M1 有 60%性能提升，相比 M2 有 15%性能提升.26 圖表 59：蘋果 M3 芯片是 M1 每瓦性能的 2 倍.26 圖表 60：蘋果 M3 芯片設計圖.26 圖表 61：2023 年 4 月 x86 和 ARM 架構 PC CPU 市場格局.26 圖表 62：2027 年 x86 和 ARM 架構 PC CPU 市場格局預測.26 圖表 63：報告中提及的公司及股票代碼.27 免責聲明和披露以及分析師聲明是報告的一部分，請務必一起閱讀。4 半導體半導體 英特爾召開英特爾召

17、開 AI Everywhere 大會，展示全面大會，展示全面 AI 版圖版圖 英特爾于英特爾于 2023 年年 12 月月 14 日日召開召開 AI Everywhere 大會大會，更新了一系列，更新了一系列 AI 產品產品的最新進的最新進展展，展示了其展示了其數據中心、云和數據中心、云和 PC 等多個領域等多個領域的的全面全面 AI 解決方案。解決方案。會議會議的亮點包括：的亮點包括：1)發布發布首個內置首個內置 AI 加速引擎加速引擎 NPU 的酷睿的酷睿 Ultra 移動處理器移動處理器 Meteor Lake，它采用顛覆性分離式模塊設計并首次集成了神經網絡處理器（NPU）作 AI 計算

18、，在 PC 上實現高能效的 AI 加速和本地推理，為 AI PC 和新應用提供動力。早在今年 10 月份，英特爾就已啟動 AI PC 加速計劃，此次公司重磅發布首款 Meteor Lake 系列處理器，開創了其 AI PC 新紀元，也標志著英特爾四年五節點的第 2 個節點 Intel 4 進展順利。英特爾正與 100 多家軟件廠商緊密合作，為 PC 市場帶來數百款 AI 增強型應用。華碩、微星、宏碁、聯想等合作伙伴均已推出搭載 Meteor Lake 處理器的 AI PC 產品，英特爾預計酷睿 Ultra 處理器明年將為全球筆記本電腦和 PC 制造商的 230 多款機型帶來AI 特性，并計劃在

19、未來 2 年內交付 1 億個客戶端處理器。2)推出了第五代英特爾至強可擴展處理器推出了第五代英特爾至強可擴展處理器 Emerald Rapids，每個核心內置 AI 加速器，提高了 AI 和整體性能，同時降低了總體擁有成本（TCO），加速數據中心、云、網絡和邊緣 AI。英特爾表示，最新的至強處理器尤其適用于推理，即部署人工智能模型的過程，其功耗低于訓練過程。第五代英特爾至強可擴展處理器性能和能效雙升級。第五代英特爾至強可擴展處理器性能和能效雙升級。Emerald Rapids 與今年 1 月推出的Sapphire Rapids 同樣基于 Intel 7 節點，核心架構升級至 Raptor Co

20、ve，并將最大核心數提升至 64 核，最大三級緩存提升至 320MB，HPC 性能提升至 1.3 倍。此外，Emerald Rapids還重點提升了 AI 性能，沿用 Sapphire Rapids 中使用的 AMX 技術加強 AI 任務中的矩陣運算能力，并內置 AI 加速器，使得 AI 推薦系統和自然語言處理性能提升至 1.4 倍，大數據吞吐量提升至 1.7 倍。與上一代產品相比，在相同的熱設計功率范圍內，第五代英特爾至強可擴展處理器平均性能提升 21%，并在一系列工作負載中將每瓦性能提升高達 36%。對于遵循典型的五年更新周期并從更前一代處理器進行升級的客戶，總體擁有成本最多可降低77%。

21、圖表圖表1：英特爾英特爾 Xeon 處理器性能迭代表處理器性能迭代表 系列名稱系列名稱 Emerald Rapids Sapphire Rapids Ice Lake Cooper Lake 平臺平臺 Intel Eagle Stream Intel Eagle Stream Intel Whitley Intel Cedar Island 發布時間發布時間 2023.12.14 2023.1 2021 2020 制程制程 Intel 7 Intel 7 10nm 14nm 插槽插槽 LGA 4677 LGA 4677 LGA 4189 LGA 4189 核心架構核心架構 Raptor Cov

22、e Golden Cove Sunny Cove Skylake 微架構 最大核心數最大核心數 64 P 60 P 40 28 最大線程數最大線程數 128 120 80 56 最大三級緩存最大三級緩存 320 MB 105 MB 60 MB 38.5 MB 內存支持內存支持 DDR5-5600 DDR5-4800 DDR4-3200 DDR4-3200 存儲器通道存儲器通道 8 Channels 8 Channels 8 Channels 6 Channels PCIe Gen 支持支持 80 Gen 5 80 Gen 5 64 Gen 4 48 Gen 3 最大熱設計功耗最大熱設計功耗 3

23、50W 350W 270W 250W 資料來源：英特爾官網，華泰研究 免責聲明和披露以及分析師聲明是報告的一部分，請務必一起閱讀。5 半導體半導體 圖表圖表2：Emerald Rapids 處理器處理器性能提升性能提升 圖表圖表3：Emerald Rapids 處理器節省處理器節省 TCO 資料來源：英特爾官網，華泰研究 資料來源：英特爾官網，華泰研究 第五代至強處理器為數據中心、云、網絡和邊緣第五代至強處理器為數據中心、云、網絡和邊緣 AI 加速加速。第五代英特爾至強可擴展處理器能微調參數量多達 200 億的大語言模型，并將其推理性能提高 42%?，F階段，英特爾至強可擴展處理器也是唯一一款擁

24、有 MLPerf 訓練和推理基準測試結果并持續提升性能的 CPU。IBM 表示，與上一代英特爾至強可擴展處理器的測試數據相比，第五代英特爾至強可擴展處理器在其 watsonx.data 平臺上的網絡查詢吞吐量提高了 2.7 倍。將于明年部署第五代英特爾至強可擴展處理器的谷歌云指出，得益于谷歌云中第四代英特爾至強可擴展處理器內置的加速器，Palo Alto Networks 在其基于深度學習模型的威脅檢測的性能得到兩倍提升。圖表圖表4：Emerald Rapids 處理器架構圖處理器架構圖 圖表圖表5：Emerald Rapids 重點提升了重點提升了 AI 性能性能 資料來源：英特爾官網，華泰

25、研究 資料來源：英特爾官網，華泰研究 3)首次展示了即將于明年推出的英特爾首次展示了即將于明年推出的英特爾 Gaudi3 加速器。加速器。Habana Gaudi 是由英特爾在2019 年 12 月宣布以 20 億美元收購的 Habana Labs 設計的 ASIC 芯片，第一款 Gaudi（16nm）于 2019 年 6 月推出，目前已迭代至 Habana Gaudi2（7nm），2022 年末已推出。Gaudi 2 采用臺積電 7nm 制程，可用于 AI 訓練和推理任務加速，其中在 AI 推理任務上表現尤其出色，在最新的 MLPerf v3.1 基準測試中，英特爾 FP8 精確量化使Gau

26、di 2 性能提升了 1 倍以上，Gaudi 2 運行速度高達英偉達 A100 的 2.4 倍，幾乎與 H100 Hopper GPU 齊平。在 AI 訓練端，Gaudi 2 同樣介于英偉達 A100 與 H100之間，英特爾期望應用 FP8 后 Gaudi 2 可以超越 H100。英特爾預計下一代 Gaudi 3將于 2024 年推出，采用臺積電 5nm 制程，性能提升顯著。其 BF16 工作負載性能是 Gaudi 2 的 4 倍，網絡性能是 Gaudi 2 的 2 倍，HBM 容量是 Gaudi 2 的 1.5 倍。免責聲明和披露以及分析師聲明是報告的一部分，請務必一起閱讀。6 半導體半導

27、體 圖表圖表6：英特爾英特爾 CEO 在會上首次展示了英特爾在會上首次展示了英特爾 Gaudi 3 AI 加速器加速器 資料來源：英特爾官網、華泰研究 圖表圖表7：Gaudi 3 相對相對 Gaudi 2 性能提升顯著性能提升顯著 資料來源：Toms Hardware 官網、華泰研究 免責聲明和披露以及分析師聲明是報告的一部分，請務必一起閱讀。7 半導體半導體 英特爾英特爾 Meteor Lake 正式正式發布，發布，開創公司開創公司 AI PC 新紀元新紀元 英特爾首款英特爾首款 AI PC 處理器處理器 Meteor Lake 已于已于 23 年年 10 月上市月上市，并在此次并在此次“A

28、I Everywhere”發布會上正式發布，該發布會上正式發布，該處理器處理器標志著英特爾標志著英特爾 40 年來最大的年來最大的 PC 芯片架構轉變，集成芯片架構轉變，集成 GPU、NPU 和和 CPU，兼具低功耗和，兼具低功耗和 AI 加速功能等優勢。加速功能等優勢。Meteor Lake 首次采用分離式模塊化（Tile-based）設計，封裝技術采用 3D Foveros，將處理器劃分為計算模塊（Intel 4）、I/O模塊（N6）、SoC 模塊（N6）、圖形模塊（N5），不同的單元可以利用三種不同的制程技術。借助臺積電的成熟工藝和低成本，使得英特爾得以實現成本效益的突破。1）制程）制程

29、：CPU 采用 Intel 4 制程，Intel 4 是英特爾首個采用 EUV 光刻技術的節點，能效相比 Intel 7 提升了 20%，GPU 單元首次采用了臺積電 5nm 制程，SoC 和 IOE 采用了臺積電6nm 制程；2）CPU 模塊模塊：集成新一代 Redwood Cove P 核和 Crestmont E 核，Redwood Cove P 核相比上一代將進一步提升性能功耗比，而 Crestmont E 核能將時鐘速度提高 4%6%；3）GPU 模塊模塊：引入 Xe-LPG 架構，即目前 Arc A 系列獨立顯卡架構中 Xe-HPG 的低功耗版本，支持 DX12 Ultimate、

30、AV1 編解碼等先進特性，每瓦性能高達 Alder Lake 的 2 倍；4）SoC 模塊模塊：首次集成了帶有 AI 推理引擎的 NPU，該 NPU 可與 tGPU 協同運行 AI 負載，使得生成式 AI 大模型得以在端側高效運行。此外，SoC 模塊也集成了 2 顆低能耗 E 核，將優先負責大部分負載，這意味著執行輕度工作負載時（輕度工作負載往往占據大部分時間）Meteor Lake 可讓 CPU 模塊休眠，從而大幅降低能耗；5）L4 四級緩存四級緩存：Meteor Lake 的另一個特點在于其支持 L4 四級緩存（Adamantine，架構圖中簡稱為 ADM），可提供比 L3 緩存更快的訪問

31、速度，縮短加載時間。圖表圖表8：Meteor Lake 技術特點技術特點 圖表圖表9：GPU+CPU+NPU 架構的架構的 AI 運算能效運算能效 資料來源：英特爾官網，華泰研究 資料來源：英特爾官網，華泰研究 Meteor Lake 采用四個性能核（采用四個性能核（P-Core），八個能效核（），八個能效核（E-Core）和兩個位于）和兩個位于 SoC 模塊的模塊的低功耗能效核（低功耗能效核（LP E-Core）構建的）構建的 3D 混合架構，通過僅用低功耗能效核執行低負載任務混合架構，通過僅用低功耗能效核執行低負載任務降低了整體功耗，同時保證了降低了整體功耗，同時保證了 CPU 較高的峰值

32、性能。較高的峰值性能。圖形模塊將升級為全新 Xe LPG 微架構集成顯卡，基于 Arc 獨立顯卡的 Xe HPG 微架構改進而來。圖形模塊的空間增大，Meteor Lake 將擁有 8 個 Xe 核心，即 128EU，較 Alder Lake 的 96EU 有了較大提升，能耗比有了兩倍的提升。免責聲明和披露以及分析師聲明是報告的一部分，請務必一起閱讀。8 半導體半導體 圖表圖表10：Xe LPG 架構較上一代能效比提升幅度架構較上一代能效比提升幅度 圖表圖表11：Meteor Lake NPU 架構架構 資料來源：英特爾官網，華泰研究 資料來源：英特爾官網，華泰研究 Al 算力高達算力高達 3

33、4TOPS。英特爾稱 Meteor Lake 的關鍵特性之一是其 AI 加速能力，最高可提供 34 TOPS。但 Al 加速支持只有在 Windows 12 發布后才會開始顯現其價值，公司預計 Windows 12 將于明年推出。圖表圖表12：Meteor Lake 的的 AI 加速引擎加速引擎 圖表圖表13：Meteor Lake 的的 AI 能力優秀能力優秀 資料來源：英特爾官網，華泰研究 資料來源：英特爾官網，華泰研究 這些芯片采用該公司的 7 納米工藝制造，比早期芯片更省電。此外，Core Ultra 芯片還包括更強大的游戲功能，新增的圖形處理能力可幫助 Adobe Premier 等

34、程序的運行速度提高 40%以上。該產品于本周四在筆記本電腦商店上市。會上，英特爾還展示了在Meteor Lake 筆記本電腦本地運行 Llama 2 LLM（大型語言模型）。Zoom 在其芯片上運行背景模糊功能，圖中可以看到一個視頻窗口顯示的是由 GPU 生成的背景模糊，而另一個視頻窗口顯示的是由 NPU 生成的模糊。英特爾所承諾的這項進步表現在：新的 Meteor Lake 芯片將能夠比當前筆記本電腦中的英特爾芯片更高效地執行“AI”任務。這意味著除了通過本地運行這意味著除了通過本地運行 AI 應用節省金錢和保護隱私外，用戶還可以在視頻通話應用節省金錢和保護隱私外，用戶還可以在視頻通話期間獲

35、得更多的系統資源。這是因為期間獲得更多的系統資源。這是因為 NPU（神經處理單元）能夠處理相機效果，從而釋放（神經處理單元）能夠處理相機效果，從而釋放GPU 以處理其他任務。以處理其他任務。免責聲明和披露以及分析師聲明是報告的一部分，請務必一起閱讀。9 半導體半導體 圖表圖表14：Meteor Lake PC 本地運行本地運行 Llama 2 LLM 圖表圖表15：用用 NPU（左側）（左側）和和 GPU（右側）（右側）實現背景模糊的效果對比實現背景模糊的效果對比 資料來源：英特爾官網，華泰研究 資料來源：英特爾官網，華泰研究 英特爾與臺積電在英特爾與臺積電在 Meteor Lake 的合作或

36、是重要看點的合作或是重要看點，符合英特爾 IDM2.0 擴大第三方代工產能的戰略，或將能使公司更有效抗衡早早借助臺積電東風的 AMD。除此之外，除此之外，Meteor Lake 標志著英特爾標志著英特爾“AI PC”戰略已經打響第一槍戰略已經打響第一槍，其 NPU 可使 PC 在本地高效運行 AI 推理任務，同時其 tGPU 具備高性能，可與 NPU 協同運行 AI 工作負載，第三方mooreslawisdead 官網認為 Meteor Lake 中的 tGPU 單元（核顯）使用的 Iris Xe 或將足以替代筆記本顯卡。Meteor Lake 和和蘋果蘋果 M 系列芯片均采用分離式模塊化設計

37、、系列芯片均采用分離式模塊化設計、E 核和核和 P 核分離的設計和臺積核分離的設計和臺積電制程，同時重點關注了能耗優化。電制程，同時重點關注了能耗優化。英特爾從 Meteor Lake 到 Panther Lake 的產品線迭代重點著眼于 CPU、GPU 和 NPU 三方面“每瓦性能”上的提升。鑒于鑒于 Meteor Lake 的設計技的設計技術革新使其在能耗方面展現出提升，而能耗正是基于術革新使其在能耗方面展現出提升，而能耗正是基于 ARM 架構的蘋果架構的蘋果 M 系列芯片的優勢系列芯片的優勢所在。所在。圖表圖表16：英特爾各制程節點技術對比英特爾各制程節點技術對比 資料來源：XDA de

38、velopers 官網、華泰研究 圖表圖表17：英特爾英特爾 Meteor Lake 核心設計理念核心設計理念 資料來源：英特爾官網，華泰研究 免責聲明和披露以及分析師聲明是報告的一部分，請務必一起閱讀。10 半導體半導體 圖表圖表18：Meteor Lake 單元結構單元結構 圖表圖表19：Meteor Lake 內部結構圖（內部結構圖（ADM 即即 Adamantine，四級緩存），四級緩存）資料來源：英特爾官網，華泰研究 資料來源：英特爾專利文件，華泰研究 圖表圖表20：Meteor Lake 的工作負載會首先由低能耗的工作負載會首先由低能耗 E 核承擔，其次是核承擔，其次是全功耗的全功

39、耗的 E 核，最后才到核，最后才到 P 核核 圖表圖表21：Meteor Lake大部分工作負載會由大部分工作負載會由 SoC Tile上的低能耗上的低能耗 E核核承擔承擔 資料來源：英特爾官網，華泰研究 資料來源：英特爾官網，華泰研究 下一代下一代 Arrow Lake 將于將于 2024 下半年推出，基于下半年推出，基于 Intel 20A 節點，節點，GPU 單元升級顯著。單元升級顯著。與Meteor Lake 主要適用筆記本端不同，Arrow Lake 將同時覆蓋筆記本端和桌面端。Arrow Lake 的一大重要升級在于 GPU 架構將升級至 Xe-LPG+，即 Meteor Lake

40、 中 GPU 的增強版本，主要改進在于引入 XMX 計算單元，即 eXtended Matrix eXtensions（擴展矩陣），該技術專為 FP64、FP32、FP16 和 bfloat16 格式的矩陣乘法運算設計，可執行 DPAS（點積累加收縮）這一特殊運算指令，從而更高效地支持 XeSS 超分技術。XeSS 超分技術是英特爾的升頻技術，可利用 AI 技術提高幀率，將游戲從 1080P 提升至 4K，與目前較為成熟的英偉達的 DLSS 和 AMD 的 FSR 類似。目前已經上市的 Meteor Lake 也可支持 XeSS 超分技術，但由于硬件支持不足，只能使用 DP4a 指令，對運行效

41、率有一定削弱。根據 wccftech官網報道，Arrow Lake-H 已有樣片流出，“H”表示該芯片適用于筆記本端高性能游戲本，Arrow Lake-H 的 CPU 單元由 6 個 P 核和 8 個 E 核組成，CPU 核微架構有較大優化，引入了新一代 Lion Cove 和 Skymont；GPU 單元將繼續采用臺積電代工，將基于臺積電 3nm制程。免責聲明和披露以及分析師聲明是報告的一部分，請務必一起閱讀。11 半導體半導體 圖表圖表22：英特爾英特爾 PC CPU 路線圖路線圖 資料來源：英特爾官網，華泰研究 圖表圖表23：2024 年后英特爾年后英特爾 AI PC 處理器產品規劃處理

42、器產品規劃 資料來源：英特爾官網，華泰研究 圖表圖表24：英特爾英特爾 AI PC 處理器產品規劃參數對比處理器產品規劃參數對比 系列名稱系列名稱 Panther Lake Lunar Lake Arrow Lake Meteor Lake 預計發布時間預計發布時間 2025 2H 2024 或 2025 2H 2024 2023.12.14 CPU 單元制程節點單元制程節點 Intel 18A Intel 18A或TSMC N3B*Intel 20A Intel 4 GPU 單元制程節點單元制程節點/TSMC 3nm TSMC 3nm TSMC 5nm CPU 微架構微架構/Redwood

43、Cove(P-Core)Crestmont(E-Core)CPU 配置配置/6P+8E(Core-H)GPU 微架構微架構/Xe2-LPG Xe-LPG+Xe-LPG 內存支持內存支持/LPDDR5X-7500*備注：Intel 18A 為公司官方規劃，TSMC N3B 為 Toms Hardware 報道 資料來源：英特爾官網，Anandtech 官網，Videocardz 官網，華泰研究 免責聲明和披露以及分析師聲明是報告的一部分，請務必一起閱讀。12 半導體半導體 圖表圖表25：Arrow Lake 支持的支持的 XeSS 超分技術示意圖超分技術示意圖 圖表圖表26：Arrow Lake

44、 支持的支持的 XeSS 超分技術效果圖超分技術效果圖 資料來源：Corsair 官網，華泰研究 資料來源：GPU Mag 官網，華泰研究 Lunar Lake 將于將于 2024 年在年在 Arrow Lake 之后推出，重點布局低功耗，旨在實現每瓦性能之后推出，重點布局低功耗，旨在實現每瓦性能的突破性提的突破性提升升。英特爾在 2023 年 Innovation 大會上展示了在 Lunar Lake 上運行 Riffusion和 Stable Diffusion 生成式 AI 大模型的突出效果。外媒 Toms Hardware 的報道則披露了關于Lunar Lake MX的更多細節，Lun

45、ar Lake MX將采用全新Lion Cove和Skymont微架構，NPU 單元包含多達 6 層 NPU 4.0 AI 加速器，封裝技術將沿用 3D Foveros 技術，能實現每瓦性能的突破性提升。在制程方面，該芯片在英特爾 PC CPU 路線圖上顯示將基于 Intel 18A 節點，不過根據外媒 Toms Hardware 在 11 月的報道，英特爾 Lunar Lake MX 的計算單元可能將采用臺積電 N3B 節點?？紤]到英特爾計劃將 Lunar Lake 的 CPU 和 GPU 單元放在同一塊硅片上，若此報道信息屬實，此舉或可省去基于 Intel 18A 重新設計 Xe2 GPU

46、的步驟，為英特爾節省成本。在在 AI PC 應用端方面應用端方面，英特爾于英特爾于 23 年年 10 月月 19 日的日的 Intel Innovation Day 上上推出推出“AI PC加速計劃加速計劃”，不僅將持續為其不僅將持續為其 PC CPU 搭載內置搭載內置 AI 加速器加速器，目標在目標在 2025 年實現年實現 1 億臺個億臺個人電腦的人電腦的 AI 賦能，英特爾賦能，英特爾和超和超過過 100 家企業合作，全面改善未來家企業合作，全面改善未來 PC 在游戲、視頻、安全在游戲、視頻、安全性能等環節的性能等環節的 AI 性能，推動性能，推動 AI 端側應用落地。端側應用落地。會上

47、公司也展現了豐富的端側 AI 應用場景的落地，其中 Lunar Lake 運用其內置 AI 加速器在幾秒內就可生成一首 Taylor Swift 風格的歌曲和一張戴著牛仔帽的長頸鹿圖片。這些生成式 AI 負載完全在端側進行，無需與云端互聯，從而縮短了運行時間。為了加強 AI 算力，英特爾將和 CyberLink 在 NPU 應用方面進行緊密合作，以達到更理想的推理加速效果，并和 Blackmagic Design DaVinci 合作，優化 Core Ultra 的媒體引擎。Panther Lake 將于將于 2025 年推出，最快于年推出，最快于 2024Q1 投產，旨在基于投產，旨在基于

48、Lunar Lake 將所有芯將所有芯片單元用片單元用 Intel 18A 節點制造。節點制造。Panther Lake 將采用全新 Cougar Cove P 核和 Darkmont E核，iGPU 由 Lunar Lake 的 Xe2 升級至 Xe3 Celestial微架構。免責聲明和披露以及分析師聲明是報告的一部分，請務必一起閱讀。13 半導體半導體 圖表圖表27：英特爾英特爾 AI PC 加速計劃加速計劃 資料來源：英特爾官網、華泰研究 圖表圖表28：英特爾的英特爾的 AI PC 軟件服務商合作網絡軟件服務商合作網絡 資料來源：英特爾官網，華泰研究 免責聲明和披露以及分析師聲明是報告

49、的一部分，請務必一起閱讀。14 半導體半導體 AI PC 發展浪潮已至，全球發展浪潮已至，全球 PC 產業將穩步邁入產業將穩步邁入 AI 時代時代 AI 芯片、芯片、PC 企業合作共同打造企業合作共同打造 AI PC 生態生態 PC 廠商正在積極探索從廠商正在積極探索從 Smart PC 向向 AI PC 的轉變，需要從軟硬件協同發展開始。的轉變，需要從軟硬件協同發展開始。此前對PC 進行 AI 智能化僅限于 Smart PC 階段，即從應用場景出發（Always on Always），例如：人機交互，包括語音智能喚醒、免接觸式場景和開蓋開機等功能。然而，受限于成本和算力，推進速度相對緩慢。目

50、前，隨著生成式 AI（AIGC）的迅速發展，將通過云端+本地端協作。利用云端算力豐富本地端的 PC 使用場景，從而助力 Smart PC 向著 AI PC 的方向持續轉化。圖表圖表29：PC 智能化的不同階段智能化的不同階段 資料來源：聯想官網、華泰研究 圖表圖表30：AI PC 發展演進趨勢發展演進趨勢 資料來源：群智咨詢、華泰研究 免責聲明和披露以及分析師聲明是報告的一部分，請務必一起閱讀。15 半導體半導體 聯想聯想提提出出“All For AI”戰略戰略，全棧智能布局全面升級全棧智能布局全面升級。2023 年 10 月 24 日，聯想在 Lenovo Tech World 2023 上

51、首次展示了 AI PC、大模型壓縮技術、人工智能雙胞胎（AI Twin）等豐富創新產品。聯想 AI PC 計劃于 2024 年 9 月后正式上市。AI Twin 是可在多平臺、多環境是可在多平臺、多環境上運行的對話個人上運行的對話個人 AI 助手。助手。聯想全棧智能全新升級之后，AI Twin 可通過壓縮模型在大模型終端設備上離線運行，譬如參考用戶的旅行日記和筆記，為用戶提供更個性化的旅行計劃?；旌匣旌?AI 大模型框架包括私域大模型的微調、個人大模型的壓縮以及數據管理大模型框架包括私域大模型的微調、個人大模型的壓縮以及數據管理+隱私保隱私保護技術等護技術等 3 項技術。項技術?；旌?AI 框

52、架采用了模型微調與企業知識向量數據庫相結合的方式，讓企業可通過特定數據進行額外的訓練和微調，在端側再加入企業知識矢量數據庫中的特定知識，從而有效處理特定任務，并得到精確的結果。同時，可根據模型參數的重要程度，對大模型進行適當壓縮，這既顯著縮小了大模型，同時還保持了性能，可讓大模型直接在個人終端設備上運行。AI Twin 和大模型壓縮技術可跨終端、跨平臺、跨架構，讓個人在終端體驗到 AI，而升級的基礎設施和應用服務，則能讓企業使用 AI。圖表圖表31：聯想發布人工智能雙胞胎聯想發布人工智能雙胞胎 AI Twin 圖表圖表32：聯想混合聯想混合 AI 生態生態 資料來源：聯想集團 Tech Wor

53、ld 2023、華泰研究 資料來源：聯想集團 Tech World 2023、華泰研究 各大各大 AI 高管亮相，推進高管亮相，推進 AI 應用規?；涞?。應用規?；涞?。在 Lenovo Tech World 2023 上，微軟、英特爾、AMD、NVIDIA、高通等企業高管紛紛亮相，并宣布與聯想持續深化多層次戰略合作，共同推進 AI 應用規?；涞?。英偉達 CEO 黃仁勛表示聯想與 NVIDIA 合作推出新的混合人工智能計劃，加速將下一代云人工智能技術落地。聯想將提供基于 NVIDIA MGX 架構的新的企業級 AI 解決方案、聯想混合人工智能服務。高通總裁兼 CEO Cristiano A

54、mon 表示下一代驍龍計算平臺采用了 Oryon CPU、先進的 GPU 和 NPU，意圖推動 Windows 筆記本電腦的性能實現質的飛躍。英特爾 CEO Pat Gelsinger 表示將與聯想攜手推動 AI 在客戶端、邊緣、網絡和云端的所有工作負載上的規?；瘧?。英特爾則推出代號 Meteor Lake 的英特爾酷睿 Ultra 處理器，為 PC 帶來 AI 加速和本地推理體驗。AMD CEO 蘇姿豐表示AMD 與聯想的合作包括從數據中心的 ThinkSystem 到 ThinkStation 工作站和 ThinkPad 筆記本電腦。免責聲明和披露以及分析師聲明是報告的一部分，請務必一起

55、閱讀。16 半導體半導體 圖表圖表33：各各 AI 巨頭亮相大會，與聯想攜手巨頭亮相大會，與聯想攜手推進推進 AI 發展發展 注：從左到右依次為微軟董事長兼 CEO Satya Nadella，NVIDIA 創始人、總裁兼 CEO 黃仁勛，高通總裁兼 CEO Cristiano Amon，AMD 董事長兼 CEO 蘇姿豐，英特爾 CEO Pat Gelsinger 資料來源：聯想官網、華泰研究 各大芯片、各大芯片、PC 廠商進軍廠商進軍 AI 領域，領域，AI PC 商業化落地節奏加速。商業化落地節奏加速。微軟預計 Copilot 等 AI應用將在 Windows 使用中日益重要，并鼓勵相關芯

56、片制造商將 AI 功能構建到 CPU 中。聯想目前 AI 已擴展到各類中高端產品系列，如消費 Yoga、游戲本 Legion、中小企業用戶ThinkBook 和商用 ThinkPad 等產品系列。ThinkPadX1 系列和 YOGA 系列中的第一代產品都符合聯想提出的智能 PC 理念。蘋果（Apple）則考慮每年花費 10 億美元開發其生成式人工智能產品，滿足未來混合式發展的需求，此外積極推進 5G 芯片在 MacBook Pro 產品線上的落地，以促進 AI PC 時刻在線的需求，發布時間公司預計在 2025 年?；萜?、宏碁等品牌也進一步加大與關鍵軟件服務商和芯片供應商合作，將重新設計 P

57、C 架構。公司計劃將AIGC 或其他 AI 應用導入到終端設備上，相關 AI 筆記本方案會在 2024、2025 年陸續推出。圖表圖表34：各各 PC 廠商廠商 AI PC 上市節奏上市節奏 廠商廠商 AI PC 上市節奏上市節奏 聯想聯想 2023 年 10 月 14 日，聯想展示 AI PC，能創建個性化的本地知識庫，通過模型壓縮技術運行個人大模型，實現 AI 自然交互；聯想 AI PC 預計在 2024 年 9 月后正式上市 蘋果蘋果 蘋果有望每年花費 10 億美元來開發其生成式人工智能產品，并加速 5G 芯片在 Macbook Pro 產品線上的落地，以促進 AI PC 在線需求，發布

58、時間預計在 2025 年 惠普惠普 惠普正與關鍵軟件供應商、關鍵芯片提供商展開緊密的合作，探索和重新設計 PC 的架構，最早會在 2024年推出全新 PC 宏基宏基 宏基目前已經與 CPU 廠商展開合作，預計將把 AIGC 或其他 AI 應用導入到終端設備上，相關 AI 筆記本方案會在 2024、2025 年陸續推出 戴爾戴爾 戴爾宣布與英偉達合作推出新的生成式 AI 解決方案，幫助客戶在本地快速安全地構建生成式 AI（GenAI）模型；此外將發布內置 AI 功能的小型節能新電腦 資料來源：各公司官網、華泰研究 免責聲明和披露以及分析師聲明是報告的一部分，請務必一起閱讀。17 半導體半導體 全

59、球全球 PC 出貨量觸底反彈，出貨量觸底反彈，AI PC 滲透空間有望加大滲透空間有望加大 2023 年二季度開始，全球年二季度開始，全球 PC 出貨量的同比跌幅不斷收窄，并開始出現環比增長，行業開出貨量的同比跌幅不斷收窄，并開始出現環比增長，行業開啟上行周期。啟上行周期。疫情期間居家辦公使得 PC 需求大幅增加，22 年達到高基數，然而 23 年以來全球 PC 市場持續疲軟。根據 IDC 發布的數據，2023Q1 全球 PC 出貨量 5690 萬臺，同比下滑 29.3%，環比下滑 15.3%，出貨量達到了行業底部，同比連續 5 個季度呈持續下滑趨勢；然而，2023Q2 全球 PC 出貨量出現

60、回暖，升至 6160 萬臺，盡管同比仍下滑 13.4%，但下滑幅度已經大幅收窄，且實現了環比 8.26%的增長；2023Q3 全球 PC 出貨量同比下滑幅度繼續收窄至 7.6%，環比增長 10.7%，并實現出貨 6820 萬臺。至此全球 PC 出貨量雖然同比仍負，但連續兩個季度環比增長，PC 市場已觸底并出現反彈跡象。目前 PC 市場出貨量和激活量的走勢越來越趨于一致，Gartner 預計隨著行業去庫存接近尾聲，PC 市場有望在 2023Q4 結束持續 8 個季度的同比下滑，再次出現增長。2024 年隨著各品牌的 AI PC產品陸續上市，2024 年有望成為 AI PC 的元年，并使 PC 出

61、貨量迎來全面增長。圖表圖表35：2022Q1-2023Q3 全球全球 PC 出貨量出貨量 資料來源：IDC、華泰研究 2024 年有望成為年有望成為 AI PC 的元年，未來五年內全球的元年，未來五年內全球 PC 產業將穩步邁入產業將穩步邁入 AI 時代。時代。在經歷多個季度低迷后，全球 PC 行業有回暖態勢。AI PC 的出現也有望為 PC 行業注入新的成長動力，未來五年內全球 PC 產業將穩步邁入 AI 時代，AI PC 整機出貨量將保持兩位數以上的年增長率，并在 2027 年成為主流化的 PC 產品類型。Canalys 預計從 2024H1 開始，支持AI 的 PC 型號將大幅增加。隨著

62、最新版本 Windows 計劃于 2024 年底發布人工智能增強功能，以及人工智能工具在商業和生產力軟件中的廣泛集成，Canalys 預計到 2024Q4 出貨量將增至 2000 萬臺左右，占全球 PC 出貨量份額的 25%以上。到 2027 年，預計 AI PC 出貨量將超過1.75億臺，占PC總出貨量的60%。2024-2027行業復合年增長率(CAGR)達64%。Sigmaintell 認為 2024-2027 年全球 AI PC 整機出貨量將達到約 0.13 億、0.53 億、1.1 億、1.5 億臺，相較于 Canalys 稍顯保守。-5.1%-15.3%-15.4%-28.1%-2

63、9.3%-13.4%-7.6%-12.6%-11.7%3.8%-8.9%-15.3%8.3%10.7%-35%-25%-15%-5%5%15%25%01000200030004000500060007000800090002022Q12022Q22022Q32022Q42023Q12023Q22023Q3單位：萬臺單位：萬臺出貨量（萬臺）同比環比 免責聲明和披露以及分析師聲明是報告的一部分，請務必一起閱讀。18 半導體半導體 圖表圖表36：2022-2027 年支持年支持 AI 的的 PC 出貨量預測出貨量預測 圖表圖表37：2023-2027 年年 AI PC 出貨量預測出貨量預測 資料來源

64、：Canalys、華泰研究預測 資料來源：群智咨詢、華泰研究預測 圖表圖表38：20232030 年年 AI PC 創新擴散曲線創新擴散曲線 資料來源：Canalys 官網、華泰研究 24.8 23.3 52.5 113.8 153.1 177.9 284.4 249.4 274.2 316.5 291.7 294.6 9%9%19%36%52%60%0%20%40%60%80%100%05010015020025030035020222023E2024E2025E2026E2027E單位：百萬單位：百萬具有AI功能的PC裝機量全球PC裝機量占比13531101507%28%56%79%0%1

65、0%20%30%40%50%60%70%80%90%0204060801001201401602023E2024E2025E2026E2027E單位：百萬單位：百萬AI PC整機出貨量AI PC整機滲透率 免責聲明和披露以及分析師聲明是報告的一部分，請務必一起閱讀。19 半導體半導體 多方入局百花齊放，多方入局百花齊放，ARM 和和 x86 誰誰能能在在 AI PC 更勝一籌更勝一籌?CPU 主流架構分為主流架構分為 x86 與與 ARM 兩類，前者使用復雜指令集（兩類，前者使用復雜指令集（CISC)，后者使用精簡指令，后者使用精簡指令集（集（RISC）。）。X86 架構具有 1）豐富先進的指

66、令集，性能卓越，能在短時間內完成大量復雜的計算；2）廣泛的軟件支持與安全技術，兼容性與通用性高，產業化規模大等優勢。然而x86 存在寄存器較少，尋址范圍小等缺點；此外多模態等 AI 應用趨勢推進，節能需求凸顯，而 x86 芯片面積大、晶體管數量多，導致能耗較高。ARM 具有 1）體積小，能耗、成本低；2)通用寄存器多，指令執行速度快；3)尋址方式靈活簡單，執行效率高等優勢，因此在數據中心與 AI 應用中，逐漸受到青睞。目前 AMD 與英特爾的桌面級與服務器級 CPU 主要采用 x86 架構；高通、蘋果、三星等移動端和嵌入式系統中通常采用 ARM 架構。圖表圖表39：x6 與與 ARM 架構對比

67、架構對比 x86 ARM 指令集指令集 復雜指令集（CISC)精簡指令集（RISC）內核架構內核架構 相同內核 big.LITTLE 架構，異構內核 主要廠家主要廠家 英特爾、AMD ARM、高通、蘋果、三星、亞馬遜 產品系列產品系列 Pentium、Celeron、Core、Ryzen 等 A 系列、M 系列、R 系列 優勢優勢 高性能，靈活廣泛的軟件支持 指令豐富，處理特殊任務的效率較高 體積小、能耗低、效率高 通用寄存器較多，尋址方式靈活 缺點缺點 功能高，寄存器少，尋址范圍小 生態、應用兼容性較差 應用領域應用領域 移動設備、嵌入式設備等領域 個人電腦、臺式機和服務器等領域 資料來源：

68、ARM 官網、英特爾官網、亞馬遜官網、華為云官網、CSDN 官網、華泰研究 由于獨立由于獨立 GPU 運行運行 AI 運載功耗較高，因此未來運載功耗較高，因此未來 CPU+xPU 的異構方案或成為的異構方案或成為 AI PC 場景場景標配。標配。分類來看 AI 芯片將使用 1）CPU+NPU；2）CPU+獨立 GPU；3）CPU+NPU+獨立GPU 組合作為處理 AI 負載主力的算力架構方案。目前 AMD 7040 系列處理器、英特爾Meteor Lake 處理器、蘋果 M3 系列處理器與高通最新 X Elite 處理器都搭載了 CPU+NPU，NPU 能針對 AI 部署需求加速神經網絡的運算

69、，未來將隨著產品更新換代逐年升級。圖表圖表40：目前主流目前主流 AI PC 處理器方案處理器方案 資料來源：各公司官網、華泰研究 免責聲明和披露以及分析師聲明是報告的一部分，請務必一起閱讀。20 半導體半導體 AMD：推出首個：推出首個 x86 架構架構 AI PC 芯片，占據一定先發優勢芯片，占據一定先發優勢 AMD 于于 2023 年初率先推出年初率先推出 AI PC 處理器處理器 Ryzen 7040，又于又于 2023 年年 12 月推出新一代月推出新一代Ryzen 8040“Hawk Point”處理器處理器，AI 性能較強且產品代際更迭迅速性能較強且產品代際更迭迅速。AMD 已于

70、 2023 年初推出集成 NPU 的 Ryzen 7040 系列 PC 處理器，基于 TSMC 4nm 制程，內置 AMD Ryzen AI 引擎，NPU 最高算力可達 10TOPS，可在本地以較低功耗執行 AI 工作負載；Ryzen 7040系列合作商目前已覆蓋宏碁、華碩、戴爾、聯想、惠普、小米等各大品牌廠商。2023 年 12月 7 日 AMD Advancing AI 大會上公司又推出了 Ryzen 8040“Hawk Point”處理器，該處理器相比 Ryzen 7040“Phoenix”主要改進了 NPU 運行速度，整體算力達 39TOPS，NPU 算力提升至 16TOPS，AI 大

71、模型運行性能最高可提升 40%，游戲性能最高提升 80%。截至發布日，AMD 已向合作商發出 Ryzen 8040“Hawk Point”處理器，而其正式上市時間公司預計為 2024Q1。緊隨 Hawk Point 之后，集成下一代 XDNA2 NPU 的 Ryzen 8050“Strix Point”也將于 2024 年下半年發布，生成式 AI 性能將高達 Hawk Point 的 3 倍；高配版 Strix Point Halo 集成 40 個 RDNA 3+GPU 計算單元，AI 算力高達 40 TOPS。AMD Ryzen AI 已與眾多應用廠商合作，應用場景多樣，或可為已與眾多應用廠

72、商合作，應用場景多樣，或可為 AMD AI PC 處理器的推廣處理器的推廣提供較大助力，結合提供較大助力，結合 AMD 在在 iGPU 領域的領先地位，領域的領先地位，AMD 或將成為英特爾或將成為英特爾 AI PC 產品推產品推進過程中的一大勁敵。進過程中的一大勁敵。Ryzen AI 應用不斷拓展，已與 Adobe、微軟、Zoom 以及國內的字節跳動、愛奇藝等應用廠商合作，并已在超過 100 個應用中實現了 AI 加速，在 Adobe Photoshop、Premiere Pro、After Effect、Lightroom 等創意設計軟件中實現了顯著的運行效率提升；Ryzen AI 也與

73、Windows Studio Effects 適配，能實現自動取景對焦、眼神矯正、高級背景特效等多種 AI 功能。此外，AMD 還面向大模型開發者推出 Ryzen AI 軟件平臺，支持 TensorFlow、PyTorch、ONNX 等 AI 模型編程包。圖表圖表41：20232025 年年 AMD AI PC 產品規劃產品規劃 資料來源：AMD 官網，華泰研究 免責聲明和披露以及分析師聲明是報告的一部分，請務必一起閱讀。21 半導體半導體 圖表圖表42：AMD AI PC 處理器處理器產品規劃參數對比產品規劃參數對比 系列名稱系列名稱 AMD Strix Point Halo AMD Str

74、ix Point AMD Hawk Point 系列名稱系列名稱 Ryzen 8050 Ryzen 8050 Ryzen 8040 預計發布時間預計發布時間 2025 Q2Q3 2024 Q1 2024 CPU 單元制程節點單元制程節點 TSMC 4nm TSMC 4nm TSMC 4nm CPU 微架構微架構 Zen 5C Zen 5D+Zen 5C Zen 4 CPU 配置配置 16 Core 12 Core 8 Core GPU 微架構微架構 RDNA 3+RDNA 3+RDNA 3 NPU 微架構微架構 XDNA XDNA XDNA NPU 算力算力 40TOPS 20TOPS 16T

75、OPS 內存支持內存支持 LPDDR5X LPDDR5X LPDDR5X 資料來源：AMD 官網，華泰研究 圖表圖表43：AMD Ryzen AI 與微軟的合作關系與微軟的合作關系 圖表圖表44：AMD 宣布推出宣布推出 Ryzen 8040“Hawk Point”處理器處理器 資料來源：AMD 官網，華泰研究 資料來源：AMD 官網，華泰研究 圖表圖表45：AMD Ryzen AI 的合作伙伴的合作伙伴 圖表圖表46：AMD Ryzen AI 已集成于超過已集成于超過 100 個應用個應用 資料來源：AMD 官網，華泰研究 資料來源：AMD 官網，華泰研究 免責聲明和披露以及分析師聲明是報告

76、的一部分，請務必一起閱讀。22 半導體半導體 圖表圖表47：AMD Ryzen AI 的自動取景功能的自動取景功能 圖表圖表48：AMD Ryzen AI 軟件平臺軟件平臺 資料來源：AMD 官網，華泰研究 資料來源：AMD 官網，華泰研究 ARM PC CPU 則相對則相對 x86 具有靈活性、低能耗、具有靈活性、低能耗、AI 運行高效性運行高效性的的優勢。優勢。1）x86 CPU 被設計為通用處理器，而基于 ARM 的 SoC 則不同，可根據特定用例進行高度定制，具有較強的靈活性。這意味著 ARM SoC 在設計上可采用更多的高性能 CPU 內核和高度集成的內存，從而實現更高效的內存訪問，

77、使其能與 x86 CPU 在性能層面競爭；2）由于 ARM架構基于 RISC，因此天然具有能耗和熱效率的優勢，電池續航能力得以提升；此外，將GPU 集成至 ARM SoC 可進一步提升每瓦性能，使得端側 AI 更高效地運行；3）隨著基于 Arm 的 SoC 的推出，個人電腦的尺寸和重量有望減少，便攜性有望提升，筆電和平板融合的趨勢可加強。英偉達：或可發揮英偉達：或可發揮 AI 技術優勢弄潮技術優勢弄潮 AI PC 時代時代 英偉達入局英偉達入局 ARM 架構架構 PC CPU，PC端端 ARM 架構競爭漸趨激烈。架構競爭漸趨激烈。根據路透社在 2023年 10月 24 日的報道，隨著微軟與高通

78、的排他性協議即將在明年到期，AMD 和英偉達或將在 2024年加入高通行列，為微軟設計基于 ARM 的處理器，預計均將于2025年推出自研ARM PC CPU。該計劃瞄準了蘋果公司的自研 ARM 芯片，目前 PC 端 ARM CPU 幾乎被蘋果壟斷?；仡櫄v史，英偉達進軍回顧歷史，英偉達進軍 ARM CPU 市場的戰略早已可見。市場的戰略早已可見。2020 年 9 月，英偉達曾提出以400 億美元收購 ARM。ARM 在 2020 年的營收約為 20億美元，該收購價格對應 PS 為 20 x，顯著高于 9x 的行業平均，再對比 2016 年軟銀私有化 ARM 的 320 億美元，雖然英偉達的收購

79、計劃在 2022 年 2 月 8 日正式宣告告終，但我們認為英偉達愿意付出約兩倍于行業平均PS 溢價收購 ARM，體現了其看準 ARM 在移動端的低能耗優勢，希望將其有效融合到公司擅長的 GPU 和 DPU 領域的戰略規劃。此外，英偉達數據中心產品 GH200 中的 Grace CPU 就已采用 ARM 架構，擁有一定 ARM CPU 設計經驗。早在早在 2008 年，英偉達就曾入局年，英偉達就曾入局 ARM 架構架構 PC 和移動端和移動端 CPU，但嘗試未果，此次重新入局，但嘗試未果，此次重新入局能否獲得成功亦有不確定性。能否獲得成功亦有不確定性。2008 年，英偉達預判 PC 輕薄化將成

80、為大趨勢，在同年 6 月推出基于ARM且內置GeForce GPU的Tegra 移動處理器，應用于手機和平板等移動設備，其后又與微軟 Windows 8 合作將 Tegra 擴展至 PC 端。2011 年 11 月，英偉達發布了 Tegra 3 處理器，該處理器具備明顯性能和功耗優勢，但卻最終由于基帶的落后及設計、發熱、續航能力等方面的劣勢不敵高通，逐漸被市場淘汰。免責聲明和披露以及分析師聲明是報告的一部分，請務必一起閱讀。23 半導體半導體 英偉達在英偉達在 Tegra 處理器上的失敗或將為此次英偉達重新入局能否成功帶來啟示，處理器上的失敗或將為此次英偉達重新入局能否成功帶來啟示，其其在在

81、AI芯片領域的技術優勢或助其弄潮芯片領域的技術優勢或助其弄潮 AI PC 時代。時代。與 12 年前類似，英偉達再度與微軟合作，而如今高通和微軟已在 WOA（Windows On ARM）生態深耕多年，ARM 架構幾經迭代已達成與 Windows 操作系統更強的協同性，且隨著 AI PC 浪潮席卷整個 PC CPU 領域，英偉達或有望憑借 AI 芯片技術優勢推動 PC CPU 市場重新洗牌，英偉達在此時入場或相比 12年前更具優勢，不過英偉達最早也要到 2025 年才能推出其自研 ARM PC 處理器，或增加其入局后的不確定性。圖表圖表49：英偉達英偉達 Tegra 2（左）和（左）和 Teg

82、ra 3（右）產品實物圖（右）產品實物圖 圖表圖表50：微軟與英偉達合作，為微軟與英偉達合作，為 Windows 8 提供提供 ARM 架構，即架構，即Windows On ARM 資料來源：英偉達官網，華泰研究 資料來源：Betanews 官網，華泰研究 圖表圖表51：英偉達數據中心英偉達數據中心 ARM 處理器：處理器：Grace CPU 圖表圖表52：英偉達數據中心英偉達數據中心 ARM 處理器處理器 Grace CPU 內部架構設計內部架構設計 資料來源：英偉達官網，華泰研究 資料來源：英偉達官網，華泰研究 高通：深耕移動端功耗優勢突出，推出驍龍高通：深耕移動端功耗優勢突出，推出驍龍

83、X Elite 進軍進軍 AI PC 芯片芯片 從從 2016 年就開始研發年就開始研發 ARM PC CPU 的高通在的高通在 10 月的月的 2023 驍龍峰會上也發布了最新一驍龍峰會上也發布了最新一代代 AI PC 芯片驍龍芯片驍龍 X Elite，該芯片基于高通自研該芯片基于高通自研 ARM 架構內核架構內核“Oryon”，集成集成 AI 功能功能，采用臺積電采用臺積電 4nm 制程工藝，兼具高性能和低功耗優勢。制程工藝，兼具高性能和低功耗優勢。X Elite 集成 CPU、GPU 和 NPU，重點優化了AI性能，最高算力可達75TOPS，其獨立的Hexagon NPU最高算力達45T

84、OPS，為行業領先，支持在端側運行超過 130 億參數的生成式 AI 模型；其 Adreno GPU 較 Ryzen9-7940HS GPU 性能達到 90%的提升，而功耗降低 80%。搭載驍龍 X Elite 的 PC 公司預計將于 2024 年中面市，首發廠商包括微軟、聯想、戴爾和惠普等。免責聲明和披露以及分析師聲明是報告的一部分，請務必一起閱讀。24 半導體半導體 高通官方發布了 X Elite 與競爭對手上一代產品的基準測試，雖在測試高通中 X Elite 優勢顯著，但需注意其對比對象均為競爭對手上一代的產品（英特爾 Raptor Lake、AMD Ryzen 9和蘋果 M2 芯片），

85、因此其競爭力仍有待進一步驗證。此外，高通也致力于提高 AI 落地能力，其與微軟和 Meta 合作開發 Llama 2 生成式大模型，并于 2024 年將 Llama 2 應用于搭載其芯片的手機和 PC。高通憑借其在低能耗移動端芯片制造領域的長期積淀，未來或可高通憑借其在低能耗移動端芯片制造領域的長期積淀，未來或可縮小縮小Windows 系統系統 PC 與蘋果與蘋果 Mac 系列系列 PC 的能耗差距，同時其在的能耗差距，同時其在 AI 大模型開發和端側應用大模型開發和端側應用上的推動或將進一步提升其在上的推動或將進一步提升其在 AI PC 時代的競爭力，從而在時代的競爭力，從而在 PC 市場占

86、據重要席位。市場占據重要席位。圖表圖表53：高通驍龍高通驍龍 X Elite 資料來源：高通官網，華泰研究 圖表圖表54：高通驍龍高通驍龍 X Elite 設計架構圖設計架構圖 資料來源：高通官網，華泰研究 免責聲明和披露以及分析師聲明是報告的一部分，請務必一起閱讀。25 半導體半導體 圖表圖表55：驍龍驍龍 X Elite 在在 GeekBench 基準測試中性能領先英特爾基準測試中性能領先英特爾Raptor Lake、AMD Ryzen 9 和蘋果和蘋果 M2 圖表圖表56：高通聲稱驍龍高通聲稱驍龍 X Elite 可相對英特爾可相對英特爾 Raptor Lake 和和 AMD Ryzen

87、 9 達到達到 10 倍性能優勢倍性能優勢 資料來源：高通，華泰研究 資料來源：高通，華泰研究 蘋果：壟斷地位不斷鞏固，蘋果：壟斷地位不斷鞏固，NPU 算力為算力為 18TOPS 除了基于除了基于 Windows 操作系統的操作系統的 PC 端端 ARM 處理器，處理器，蘋果蘋果 M 系列芯片兼具系列芯片兼具能耗及能耗及 NPU 優優勢勢，最新最新 M3 系列芯片進一步提升了系列芯片進一步提升了 AI 性能并降低功耗。性能并降低功耗。根據 IDC 2023Q3 的數據，自蘋果為 Mac 電腦發布自研 ARM 芯片以來，該公司的市場份額在三年內幾乎翻倍，蘋果 M 系列芯片占 ARM PC 處理器

88、市場份額的 90%以上，占據壟斷地位。低功耗是蘋果 M 系列芯片的一大核心優勢，而蘋果公司于今年 10 月推出的 M3 芯片更是重點關注了每瓦性能的提升，該芯片為業界首款采用臺積電 3nm 制程的個人電腦芯片，同時改進了內置 GPU、NPU的設計以提供更優的圖形處理和 AI 任務性能，GPU 增加了硬件加速網格著色、光線追蹤等渲染功能和動態緩存等功能，NPU 算力達 18TOPS。蘋果官方表示 M3 在 AI 任務上相比M1 有 60%的性能提升，總體運行速度較 M1 有 35%的提升。圖表圖表57：蘋果蘋果 M3 芯片系列將提供更大每瓦性能優勢芯片系列將提供更大每瓦性能優勢 資料來源：App

89、le 官網，華泰研究 免責聲明和披露以及分析師聲明是報告的一部分，請務必一起閱讀。26 半導體半導體 圖表圖表58：蘋果蘋果 M3 芯片相比芯片相比 M1 有有 60%性能提升，相比性能提升，相比 M2 有有 15%性性能提升能提升 圖表圖表59：蘋果蘋果 M3 芯片是芯片是 M1 每瓦性能的每瓦性能的 2 倍倍 資料來源：Apple 官網，華泰研究 資料來源：Apple 官網，華泰研究 圖表圖表60：蘋果蘋果 M3 芯片設計圖芯片設計圖 資料來源：Apple 官網，華泰研究 根據 Counterpoint 數據，截至 2023 年 4 月，ARM 架構 PC 市場份額為 14%，其中蘋果份額

90、為 93%，占絕大多數，高通占 3%左右。Counterpoint 預測 ARM 架構占 PC 市場份額將迅速提升，且該份額于 2027 年近乎翻倍至 25%。圖表圖表61：2023 年年 4 月月 x86 和和 ARM 架構架構 PC CPU 市場格局市場格局 圖表圖表62：2027 年年 x86 和和 ARM 架構架構 PC CPU 市場格局預測市場格局預測 資料來源：Counterpoint 官網，華泰研究 資料來源：Counterpoint 官網，華泰研究 x86,86%Apple,13%其其他他,1%ARM,14%免責聲明和披露以及分析師聲明是報告的一部分，請務必一起閱讀。27 半導

91、體半導體 圖表圖表63：報告中提及的公司及股票代碼報告中提及的公司及股票代碼 公司名稱公司名稱 股票代碼股票代碼 英特爾 INTC 高通 QCOM 蘋果 AAPL 戴爾 DELL 惠普 HPQ 聯想 0992 HK 小米 1810 HK 華碩 2357 TW 資料來源：Wind，華泰研究 風險提示風險提示 AI 技術落地和推進不及預期。技術落地和推進不及預期。自 ChatGPT 落地應用并取得一定成功，各科技巨頭均加快和加大力度布局 AIGC 領域，如 Meta 于 23 年年初建立 AIGC 團隊、微軟也在其 Azure、Bing 等多項自有業務進一步整合 AI 技術。由于人工智能屬于新技術

92、，需投入較大前期研發成本，后續 AI 技術落地可能會受企業投入政策和輿論等多方面影響，致使研發進度不及預期。行業競爭激烈。行業競爭激烈。目前生成式 AI 技術仍處行業發展前期，文字、圖片、視頻等單一及多模態大模型不斷推出，賦能聊天、搜索引擎、編輯代碼等多類應用，行業暫未形成較為穩定的競爭格局，競爭激烈。若后續市場競爭進一步加劇，部分企業未能及推出相關產品或技術研發不及預期，可能會受激烈競爭影響而導致市場出清。中美貿易摩擦增加。中美貿易摩擦增加。中美兩國作為人工智能領域發展較為領先的兩個國家，其本土多家企業均積極部署 AI 領域相關技術和產品，推動 AIGC、LLM 等尖端技術落地應用。若后續中

93、美兩國間摩擦加劇，可能會阻礙 AI 產業相關應用的進一步推廣。免責聲明和披露以及分析師聲明是報告的一部分，請務必一起閱讀。28 半導體半導體 免責免責聲明聲明 分析師聲明分析師聲明 本人，何翩翩，茲證明本報告所表達的觀點準確地反映了分析師對標的證券或發行人的個人意見；彼以往、現在或未來并無就其研究報告所提供的具體建議或所表迖的意見直接或間接收取任何報酬。一般聲明及披露一般聲明及披露 本報告由華泰證券股份有限公司（已具備中國證監會批準的證券投資咨詢業務資格，以下簡稱“本公司”）制作。本報告所載資料是僅供接收人的嚴格保密資料。本報告僅供本公司及其客戶和其關聯機構使用。本公司不因接收人收到本報告而視

94、其為客戶。本報告基于本公司認為可靠的、已公開的信息編制，但本公司及其關聯機構(以下統稱為“華泰”)對該等信息的準確性及完整性不作任何保證。本報告所載的意見、評估及預測僅反映報告發布當日的觀點和判斷。在不同時期，華泰可能會發出與本報告所載意見、評估及預測不一致的研究報告。同時，本報告所指的證券或投資標的的價格、價值及投資收入可能會波動。以往表現并不能指引未來，未來回報并不能得到保證，并存在損失本金的可能。華泰不保證本報告所含信息保持在最新狀態。華泰對本報告所含信息可在不發出通知的情形下做出修改，投資者應當自行關注相應的更新或修改。本公司不是 FINRA 的注冊會員，其研究分析師亦沒有注冊為 FI

95、NRA 的研究分析師/不具有 FINRA 分析師的注冊資格。華泰力求報告內容客觀、公正，但本報告所載的觀點、結論和建議僅供參考，不構成購買或出售所述證券的要約或招攬。該等觀點、建議并未考慮到個別投資者的具體投資目的、財務狀況以及特定需求，在任何時候均不構成對客戶私人投資建議。投資者應當充分考慮自身特定狀況，并完整理解和使用本報告內容，不應視本報告為做出投資決策的唯一因素。對依據或者使用本報告所造成的一切后果，華泰及作者均不承擔任何法律責任。任何形式的分享證券投資收益或者分擔證券投資損失的書面或口頭承諾均為無效。除非另行說明，本報告中所引用的關于業績的數據代表過往表現，過往的業績表現不應作為日后

96、回報的預示。華泰不承諾也不保證任何預示的回報會得以實現，分析中所做的預測可能是基于相應的假設，任何假設的變化可能會顯著影響所預測的回報。華泰及作者在自身所知情的范圍內，與本報告所指的證券或投資標的不存在法律禁止的利害關系。在法律許可的情況下，華泰可能會持有報告中提到的公司所發行的證券頭寸并進行交易，為該公司提供投資銀行、財務顧問或者金融產品等相關服務或向該公司招攬業務。華泰的銷售人員、交易人員或其他專業人士可能會依據不同假設和標準、采用不同的分析方法而口頭或書面發表與本報告意見及建議不一致的市場評論和/或交易觀點。華泰沒有將此意見及建議向報告所有接收者進行更新的義務。華泰的資產管理部門、自營部

97、門以及其他投資業務部門可能獨立做出與本報告中的意見或建議不一致的投資決策。投資者應當考慮到華泰及/或其相關人員可能存在影響本報告觀點客觀性的潛在利益沖突。投資者請勿將本報告視為投資或其他決定的唯一信賴依據。有關該方面的具體披露請參照本報告尾部。本報告并非意圖發送、發布給在當地法律或監管規則下不允許向其發送、發布的機構或人員，也并非意圖發送、發布給因可得到、使用本報告的行為而使華泰違反或受制于當地法律或監管規則的機構或人員。本報告版權僅為本公司所有。未經本公司書面許可，任何機構或個人不得以翻版、復制、發表、引用或再次分發他人(無論整份或部分)等任何形式侵犯本公司版權。如征得本公司同意進行引用、刊

98、發的，需在允許的范圍內使用，并需在使用前獲取獨立的法律意見，以確定該引用、刊發符合當地適用法規的要求，同時注明出處為“華泰證券研究所”，且不得對本報告進行任何有悖原意的引用、刪節和修改。本公司保留追究相關責任的權利。所有本報告中使用的商標、服務標記及標記均為本公司的商標、服務標記及標記。中國香港中國香港 本報告由華泰證券股份有限公司制作,在香港由華泰金融控股（香港）有限公司向符合證券及期貨條例及其附屬法律規定的機構投資者和專業投資者的客戶進行分發。華泰金融控股（香港）有限公司受香港證券及期貨事務監察委員會監管，是華泰國際金融控股有限公司的全資子公司，后者為華泰證券股份有限公司的全資子公司。在香

99、港獲得本報告的人員若有任何有關本報告的問題,請與華泰金融控股（香港）有限公司聯系。免責聲明和披露以及分析師聲明是報告的一部分，請務必一起閱讀。29 半導體半導體 香港香港-重要監管披露重要監管披露 華泰金融控股（香港）有限公司的雇員或其關聯人士沒有擔任本報告中提及的公司或發行人的高級人員。有關重要的披露信息，請參華泰金融控股（香港）有限公司的網頁 https:/.hk/stock_disclosure 其他信息請參見下方“美國“美國-重要監管披露”重要監管披露”。美國美國 在美國本報告由華泰證券（美國）有限公司向符合美國監管規定的機構投資者進行發表與分發。華泰證券（美國）有限公司是美國注冊經紀

100、商和美國金融業監管局（FINRA）的注冊會員。對于其在美國分發的研究報告，華泰證券（美國）有限公司根據1934 年證券交易法（修訂版）第 15a-6 條規定以及美國證券交易委員會人員解釋，對本研究報告內容負責。華泰證券（美國）有限公司聯營公司的分析師不具有美國金融監管（FINRA）分析師的注冊資格，可能不屬于華泰證券（美國）有限公司的關聯人員，因此可能不受 FINRA 關于分析師與標的公司溝通、公開露面和所持交易證券的限制。華泰證券（美國）有限公司是華泰國際金融控股有限公司的全資子公司，后者為華泰證券股份有限公司的全資子公司。任何直接從華泰證券（美國）有限公司收到此報告并希望就本報告所述任何證

101、券進行交易的人士，應通過華泰證券（美國）有限公司進行交易。美國美國-重要監管披露重要監管披露 分析師何翩翩本人及相關人士并不擔任本報告所提及的標的證券或發行人的高級人員、董事或顧問。分析師及相關人士與本報告所提及的標的證券或發行人并無任何相關財務利益。本披露中所提及的“相關人士”包括 FINRA 定義下分析師的家庭成員。分析師根據華泰證券的整體收入和盈利能力獲得薪酬，包括源自公司投資銀行業務的收入。華泰證券股份有限公司、其子公司和/或其聯營公司,及/或不時會以自身或代理形式向客戶出售及購買華泰證券研究所覆蓋公司的證券/衍生工具，包括股票及債券（包括衍生品）華泰證券研究所覆蓋公司的證券/衍生工具

102、，包括股票及債券（包括衍生品）。華泰證券股份有限公司、其子公司和/或其聯營公司,及/或其高級管理層、董事和雇員可能會持有本報告中所提到的任何證券（或任何相關投資）頭寸，并可能不時進行增持或減持該證券（或投資）。因此，投資者應該意識到可能存在利益沖突。評級說明評級說明 投資評級基于分析師對報告發布日后 6 至 12 個月內行業或公司回報潛力（含此期間的股息回報）相對基準表現的預期（A 股市場基準為滬深 300 指數，香港市場基準為恒生指數，美國市場基準為標普 500 指數），具體如下：行業評級行業評級 增持：增持：預計行業股票指數超越基準 中性：中性：預計行業股票指數基本與基準持平 減持：減持：

103、預計行業股票指數明顯弱于基準 公司評級公司評級 買入：買入：預計股價超越基準 15%以上 增持：增持：預計股價超越基準 5%15%持有：持有：預計股價相對基準波動在-15%5%之間 賣出：賣出：預計股價弱于基準 15%以上 暫停評級：暫停評級：已暫停評級、目標價及預測，以遵守適用法規及/或公司政策 無評級：無評級：股票不在常規研究覆蓋范圍內。投資者不應期待華泰提供該等證券及/或公司相關的持續或補充信息 免責聲明和披露以及分析師聲明是報告的一部分，請務必一起閱讀。30 半導體半導體 法律實體法律實體披露披露 中國中國：華泰證券股份有限公司具有中國證監會核準的“證券投資咨詢”業務資格，經營許可證編

104、號為：91320000704041011J 香港香港：華泰金融控股（香港）有限公司具有香港證監會核準的“就證券提供意見”業務資格，經營許可證編號為：AOK809 美國美國：華泰證券（美國）有限公司為美國金融業監管局（FINRA）成員，具有在美國開展經紀交易商業務的資格，經營業務許可編號為：CRD#:298809/SEC#:8-70231 華泰證券股份有限公司華泰證券股份有限公司 南京南京 北京北京 南京市建鄴區江東中路228號華泰證券廣場1號樓/郵政編碼：210019 北京市西城區太平橋大街豐盛胡同28號太平洋保險大廈A座18層/郵政編碼：100032 電話：86 25 83389999/傳真

105、：86 25 83387521 電話：86 10 63211166/傳真：86 10 63211275 電子郵件：ht- 電子郵件：ht- 深圳深圳 上海上海 深圳市福田區益田路5999號基金大廈10樓/郵政編碼：518017 上海市浦東新區東方路18號保利廣場E棟23樓/郵政編碼：200120 電話：86 755 82493932/傳真：86 755 82492062 電話：86 21 28972098/傳真：86 21 28972068 電子郵件：ht- 電子郵件：ht- 華泰金融控股（香港）有限公司華泰金融控股（香港）有限公司 香港中環皇后大道中 99 號中環中心 58 樓 5808-12 室 電話：+852-3658-6000/傳真：+852-2169-0770 電子郵件： http:/.hk 華泰證券華泰證券（美國美國）有限公司有限公司 美國紐約公園大道 280 號 21 樓東（紐約 10017）電話：+212-763-8160/傳真：+917-725-9702 電子郵件:Huataihtsc- http:/www.htsc- 版權所有2023年華泰證券股份有限公司