《半導體行業深度報告（八）：存儲市場復蘇在即模組廠商曙光再現-231229（27頁）.pdf》由會員分享，可在線閱讀，更多相關《半導體行業深度報告（八）：存儲市場復蘇在即模組廠商曙光再現-231229（27頁）.pdf（27頁珍藏版）》請在三個皮匠報告上搜索。

1、行業研究行業研究 行業深度行業深度 證券研究報告證券研究報告 請務必仔細閱讀正文后的所有說明和聲明請務必仔細閱讀正文后的所有說明和聲明 電子電子 Table_Reportdate 2023年年12月月29日日 table_invest 超配超配 Table_NewTitle 存儲市場復蘇在即，模組廠商曙光再現存儲市場復蘇在即，模組廠商曙光再現 半導體行業深度報告（八）Table_Authors 證券分析師證券分析師 方霽 S0630523060001 聯系人聯系人 蔡望颋 table_stockTrend table_product 相關研究相關研究 1.5G助推射頻前端高速發展，國內廠商產品

2、升級扶搖直上半導體行業深度報告（七）table_main 投資要點：投資要點：存儲原廠聚焦行業頭部客戶，第三方模組廠商錨定廣泛細分市場。存儲原廠聚焦行業頭部客戶，第三方模組廠商錨定廣泛細分市場。囿于產品化成本等要素限制，原廠僅能聚焦具有大宗數據存儲需求的行業和客戶，如智能手機、PC及服務器行業的頭部客戶。傳統主流市場外仍然存在極為廣泛的應用場景和市場需求，包括主流應用市場中小客戶以及工業控制、汽車電子等細分行業存儲需求，第三方模組廠商則主要聚焦于這部分長尾市場需求。在DRAM模組市場，2022年IDM廠商市占率達87%，IDM廠商主導服務器市場，第三方模組廠關注PC市場，由于需求疲軟和LPDD

3、R在筆記本電腦中的滲透，Yole預計第三方模組廠市場份額到2028年將下降至9%。在NAND市場中，存儲原廠主要聚焦于嵌入式存儲、固態硬盤（2022年占NAND比例約為82%），第三方模組廠則主要關注移動存儲市場（2022年占NAND市場比例約為9%）。全球模組市場空間廣闊，全球模組市場空間廣闊，DDR5或是未來幾年內存市場增長的重要推手?；蚴俏磥韼啄陜却媸袌鲈鲩L的重要推手。在DRAM模組市場中，根據TrendForce 數據，內存條的市場規模從2017年的117.25億美元增長至2022年的172.81億美元，近五年復合增長率達8.1%，主要是由于下游需求尤其是服務器模組需求的持續增長。根據

4、Yole數據，2022 年全球內存條出貨量為 5.11 億條，主要以DDR4為主，DDR5內存條出貨量預計將從 2022 年的 0.11 億條增長至 2028 年的 6.42 億支，DDR5 內存條或是未來幾年內推動內存市場增長的核心驅動力。在NAND模組市場中，根據Yole數據，2022年全球SSD市場規模為290億美元，出貨量為3.52億塊，其中5500萬塊是企業SSD，占比約為16%，其余為消費級SSD，占比達84%。海外模組龍頭廠商占據全球存儲模組市場主要份額，國內廠商業務多點布局。海外模組龍頭廠商占據全球存儲模組市場主要份額，國內廠商業務多點布局。根據TrendForce數據，202

5、2年全球第三方內存條供應商主要來自美國、中國大陸以及中國臺灣，其中金士頓以78.12%的占比位列第一，海外龍頭模組廠商地位穩固；中國大陸廠商記憶科技、嘉合勁威、金泰克分別以3.78%、2.88%、2.33%的市場份額位列第2、4、5位，合計市場份額為8.99%。2022 年全球第三方固態硬盤市場中，金士頓以28%的市場份額位列第一，中國大陸廠商雷克沙（江波龍收購）、金泰克、朗科、七彩虹市占率分別為8%、8%、6%、5%，合計達27%。中國是全球最大的半導體市場之一，國產替代空間廣闊，隨著存儲芯片逐漸國產化替代進程，國內存儲模組廠商有望持續提升市場份額。內存接口及配套芯片、主控芯片是存儲模組重要

6、環節之一，國內廠商有望充分受益快速內存接口及配套芯片、主控芯片是存儲模組重要環節之一，國內廠商有望充分受益快速成長。成長。根據Yole數據，2022年全球內存接口及配套芯片市場規模約為11億美元，同比提升54.9%，隨著DDR5滲透率提升，帶來RCD、DB、SPD的升級迭代，同時新增PMIC、TS需求，預計到2028年，RCD、PMIC、SPD Hub、TS占比分別達38%、28%、24%、10%。目前全球只有三家供應商可提供DDR5第一子代的量產產品，分別是瀾起科技、瑞薩電子和Rambus，瀾起在內存接口芯片的市場份額保持穩定。根據CFM數據，2022年全球第三方主控芯片市場前三為慧榮科技、

7、聯蕓科技、得一微，市場份額分別為56.34%、17.88%、11.73%，中國大陸SSD主控芯片廠商市占率達29.61%。建議關注存儲模組賽道優質標的。建議關注存儲模組賽道優質標的。當前存儲市場正處于周期底部，供需關系持續改善，短期有望實現筑底反彈；中期來看，生成式AI市場迅速擴張，有望帶動存儲模組需求空間增長；長期來看，國內存儲模組廠商業務多元化布局，產品結構持續升級，國產替代空間廣闊。建議關注：多品類存儲廠商江波龍江波龍、嵌入式存儲龍頭佰維存儲佰維存儲、SSD主控芯片龍頭德明利；德明利；全球閃存盤發明者朗科科技。朗科科技。風險提示：風險提示：1）市場競爭加??；）市場競爭加??；2）下游需求復

8、蘇不及預期；）下游需求復蘇不及預期；3）存儲價格恢復不及預期）存儲價格恢復不及預期。-24%-14%-5%4%14%23%32%22-1223-0323-0623-09申萬行業指數:電子(0727)滬深300證券研究報告證券研究報告 2/27 請務必仔細閱讀正文后的所有說明和聲明請務必仔細閱讀正文后的所有說明和聲明 行業深度行業深度 正文目錄正文目錄 1.第三方模組廠商：瞄準廣泛細分市場第三方模組廠商：瞄準廣泛細分市場.5 1.1.長尾效應催生第三方獨立模組廠商.5 1.2.內存模組與閃存模組結構拆分.7 2.海外寡頭壟斷、國內廠商快速成長海外寡頭壟斷、國內廠商快速成長.10 2.1.IDM

9、廠商主導全球內存條市場、國內廠商份額逐步提升.10 2.2.IDM 原廠主導 NAND 模組市場、國內廠商把握細分市場機遇.12 3.公司介紹公司介紹.15 3.1.江波龍：國內領先的多品類存儲廠商，雙品牌+四產線雙輪驅動成長.15 3.2.佰維存儲：國內嵌入式存儲龍頭，打造研發封測一體化.18 3.3.德明利：國內 SSD 主控芯片龍頭，產品覆蓋全類型閃存.20 3.4.朗科科技：全球閃存盤發明者，乘風數據中心建設.23 4.風險提示風險提示.26 mXaXrUgXwVdYgYeXyWpNnPtR7NdN7NtRqQmOnRkPmMpOeRpPnP9PoPrQuOmMqPxNmQmR證券研究

10、報告證券研究報告 3/27 請務必仔細閱讀正文后的所有說明和聲明請務必仔細閱讀正文后的所有說明和聲明 行業深度行業深度 圖表目錄圖表目錄 圖 1 存儲芯片制造全產業鏈圖.5 圖 2 存儲模組下游產品需求.6 圖 3 DRAM 模組產業鏈.6 圖 4 NAND 模組產業鏈.6 圖 5 2020-2022 年 DRAM 應用分布情況（%）.7 圖 6 2020-2022 年 NAND Flash 應用分布情況（%）.7 圖 7 SATA 接口固態硬盤內部構造圖.7 圖 8 PCIe 接口固態硬盤內部構造圖.7 圖 9 固態技術協會（JEDEC）定義三種 DRAM 標準類別.8 圖 10 DDR5

11、內存拆解.9 圖 11 DDR5 內存接口及模組配套芯片.9 圖 12 2021-2022 年全球存儲市場結構（%）.10 圖 13 2021-2027 年全球存儲市場預測.10 圖 14 第三方內存條市場規模及占比（億美元，%）.10 圖 15 2022-2028 年全球內存條出貨量預測（百萬條）.10 圖 16 2021-2028 年全球 DRAM 模組競爭格局（%）.11 圖 17 2022 年全球第三方 DRAM 模組廠占比（%）.11 圖 18 全球內存接口芯片及配套芯片市場規模（億美元）.12 圖 19 全球內存接口芯片及配套芯片市場占比情況（%）.12 圖 20 2021 年 e

12、MMC&UFS 的供應商市場占比（%）.13 圖 21 全球固態硬盤出貨量及預測（百萬塊）.13 圖 22 2022 年全球 SSD 出貨量占比情況（%）.13 圖 23 2022 年全球 SSD 第三方模組廠市場占比（%）.14 圖 24 2022 年全球 SSD 主控芯片市占率（%）.14 圖 25 2022 年全球第三方 SSD 主控芯片市占率（%）.14 圖 26 江波龍發展歷程.15 圖 27 江波龍產品發展歷程.15 圖 28 江波龍四大產品線.16 圖 29 江波龍兩大品牌產品矩陣.16 圖 30 2018-2023Q1-3 江波龍營收及增速（億元，%）.16 圖 31 2018

13、-2023 Q1-3 江波龍利潤端情況（億元，%）.16 圖 32 2018-2023 Q1-3 江波龍毛利率情況（%）.17 圖 33 2018-2023 Q1-3 江波龍費用率情況（%）.17 圖 34 2017-2022 年江波龍營收結構（億元）.17 圖 35 2022 年江波龍業務占比情況（%）.17 圖 36 佰維存儲產品經營模式.18 圖 37 2018-2023 Q1-3 佰維存儲營收情況（億元，%）.19 圖 38 2018-2023 Q1-3 佰維存儲利潤情況（億元，%）.19 圖 39 2018-2023 Q1-3 佰維存儲毛利率情況（%）.19 圖 40 2018-20

14、23 Q1-3 佰維存儲費用率情況（%）.19 圖 41 2020-2023H1 佰維存儲營收結構（億元）.20 圖 42 2022 年佰維存儲業務占比情況（%）.20 圖 43 德明利發展歷程.21 圖 44 德明利產品體系.21 圖 45 2018-2023 Q1-3 德明利營收及增速（億元，%）.22 圖 46 2018-2023 Q1-3 德明利利潤端情況（億元，%）.22 證券研究報告證券研究報告 4/27 請務必仔細閱讀正文后的所有說明和聲明請務必仔細閱讀正文后的所有說明和聲明 行業深度行業深度 圖 47 2018-2023 Q1-3 德明利毛利率情況（%）.22 圖 48 201

15、8-2023 Q1-3 德明利費用率情況（%）.22 圖 49 2018-2021 年德明利營收結構（億元）.23 圖 50 2022 年德明利業務占比情況（%）.23 圖 51 東數西算 8 大樞紐主要承載業務類型.23 圖 52 東數西算戰略 10 大集群分布.23 圖 53 2018-2023 Q1-3 朗科科技營收情況（億元，%）.24 圖 54 2018-2023 Q1-3 朗科科技利潤情況（億元，%）.24 圖 55 2018-2023 Q1-3 朗科科技毛利率情況（%）.24 圖 56 2018-2023 Q1-3 朗科科技費用率情況（%）.24 圖 57 2020-2023H1

16、 朗科科技營收結構（億元）.25 圖 58 2022 年朗科科技業務占比情況（%）.25 表 1 內存條類型對比.8 表 2 內存接口芯片的發展演變情況.12 證券研究報告證券研究報告 5/27 請務必仔細閱讀正文后的所有說明和聲明請務必仔細閱讀正文后的所有說明和聲明 行業深度行業深度 1.第三方模組廠商：瞄準廣泛細分市場第三方模組廠商：瞄準廣泛細分市場 1.1.長尾效應催生第三方獨立模組廠商長尾效應催生第三方獨立模組廠商（1）存儲模組廠商分為）存儲模組廠商分為 IDM 廠商和第三方模組供應商。廠商和第三方模組供應商。存儲原廠完成晶圓制造后，仍需開發大量應用技術以實現從標準化存儲晶圓到具體存儲

17、產品的轉化，部分存儲原廠（IDM 廠商）憑借晶圓優勢向下游存儲產品領域滲透，同時獨立的存儲器供應商（第三方模組廠商）應運而生。根據市場需求確定存儲產品方案后，模組廠商開發存儲芯片固件，匹配存儲晶圓并定制主控芯片等主輔料，委托專業的封裝測試企業按照公司設計的封裝測試方案進行封裝測試，完成模組集成后最終銷售給 OEM客戶或直接通過現貨市場銷往渠道商。模組廠商的存在，拓寬了存儲芯片的應用場景，提升了半導體存儲器在各類應用場景的適用性，推動實現存儲晶圓的產品化，是存儲產業中承上啟下的重要環節。圖圖1 存儲芯片制造全產業鏈圖存儲芯片制造全產業鏈圖 資料來源：兆易創新招股說明書，公開資料整理，東海證券研究

18、所整理 （2）IDM 廠商主要覆蓋大宗市場，第三方模組廠商錨定廣泛細分市場需求。廠商主要覆蓋大宗市場，第三方模組廠商錨定廣泛細分市場需求。存儲原廠的競爭重心在于創新晶圓 IC 設計與提升晶圓制程，在產品應用領域，囿于產品化成本等要素限制，原廠僅能聚焦具有大宗數據存儲需求的行業和客戶，如智能手機、個人電腦及服務器行業的頭部客戶。傳統主流市場外仍然存在極為廣泛的應用場景和市場需求，包括工業控制、商用設備、汽車電子、網絡通信設備、家用電器、影像監控、物聯網硬件等細分行業存儲需求，以及主流應用市場中小客戶的需求，第三方獨立模組廠商則主要聚焦于這部分長尾市場需求。證券研究報告證券研究報告 6/27 請務

19、必仔細閱讀正文后的所有說明和聲明請務必仔細閱讀正文后的所有說明和聲明 行業深度行業深度 圖圖2 存儲模組下游產品需求存儲模組下游產品需求 資料來源：江波龍招股說明書，東海證券研究所 （3）面向下游細分行業客戶的客制化需求，存儲模組廠商進行晶圓分析、主控芯片選）面向下游細分行業客戶的客制化需求，存儲模組廠商進行晶圓分析、主控芯片選型與定制、固件開發、封裝設計、芯片測試、提供后端的技術支持等。型與定制、固件開發、封裝設計、芯片測試、提供后端的技術支持等。存儲產品的核心原材料為存儲晶圓，其它原材料包括主控芯片（NAND 中使用）、內存接口芯片（DRAM 中使用）以及各類輔料，存儲模組廠位于原廠下游，

20、向存儲原廠購買存儲顆?；蚓A，采購存儲顆?；蚓A的成本是模組廠主要成本；與應用芯片廠商合作，定制主控芯片等配件完成模組集成工序；存儲產品的封裝測試主要通過委外方式實現，部分廠商自建封測廠。圖圖3 DRAM 模組產業鏈模組產業鏈 圖圖4 NAND 模組產業鏈模組產業鏈 資料來源：江波龍招股說明書，東海證券研究所整理 資料來源：江波龍招股說明書，東海證券研究所整理 （4）存儲產品下游應用廣泛，主要以消費電子和服務器為主。）存儲產品下游應用廣泛，主要以消費電子和服務器為主。存儲產業下游不同應用場景對存儲器的參數要求復雜多樣，涉及容量、讀寫速度、功耗、尺寸、穩定性、兼容性等多項內容，由此也形成了不同的

21、產品形態。DRAM中，LPDDR主要與嵌入式存儲配合應用于智能手機、平板等消費電子產品，近年來亦應用于功耗限制嚴格的個人電腦產品，DDR 主要應用于服務器、個人電腦等，DRAM 市場需求主要以手機、PC 和服務器為主，2022 年占比分別為 35%、16%和 33%。NAND Flash 包括嵌入式存儲、固態硬盤和移動存儲等，其中嵌入式存儲市場主要受智能手機、平板等消費電子行業驅動，固態硬盤下游市場包括服務器、個人電腦，移動存儲廣泛應用于各類消費者領域，2022 年，應用于 Mobile端的嵌入式存儲產品、應用于PC端的cSSD和應用于服務器端的eSSD產品分別占比 34%、22%和 26%。

22、證券研究報告證券研究報告 7/27 請務必仔細閱讀正文后的所有說明和聲明請務必仔細閱讀正文后的所有說明和聲明 行業深度行業深度 圖圖5 2020-2022 年年 DRAM 應用分布情況（應用分布情況（%）圖圖6 2020-2022 年年 NAND Flash 應用分布情況（應用分布情況（%）資料來源：CFM，東海證券研究所 資料來源：CFM，東海證券研究所 1.2.內存模組與閃存模組結構拆分內存模組與閃存模組結構拆分（1）NAND Flash 模組應用于模組應用于嵌入式存儲（用于電子移動終端低功耗場景）、固態硬嵌入式存儲（用于電子移動終端低功耗場景）、固態硬盤（大容量存儲場景）和移動存儲（便攜

23、式存儲場景）等盤（大容量存儲場景）和移動存儲（便攜式存儲場景）等領域。領域。閃存模組內部組成包括主控芯片、DRAM 顆粒和 NAND 閃存顆粒，具體來看：主控芯片，主控芯片，是閃存模組的核心器件，可以提供多種接口，如SATA、PCIe、NVMe等，負責與整機CPU進行數據通信以及數據管理、壞塊管理、數據糾錯、壽命均衡、垃圾回收以及數據加解密等功能。DRAM顆粒，顆粒，是中高端NAND Flash模組的重要組成部分，可臨時保存已從閃存讀取的數據、要寫入閃存的數據或地址映射表，以免對主機內存的占用進一步提高數據的讀寫速度。NAND顆粒，顆粒，閃存芯片是閃存模組的存儲介質，采用非易失性存儲技術，可以

24、長期保存數據。按存儲單元密度來分，NAND Flash可分為SLC、MLC、TLC、QLC四種，以實現高密度的數據存儲；按堆疊方式又分為平面式和垂直堆疊式兩種結構，平面式2D NAND將多個存儲單元排列在同一層面上,堆疊式3D NAND采用垂直堆疊的方式，將多個存儲單元垂直放置在同一芯片內，因此存儲密度相對較高。圖圖7 SATA 接口固態硬盤內部構造圖接口固態硬盤內部構造圖 圖圖8 PCIe 接口固態硬盤內部構造圖接口固態硬盤內部構造圖 資料來源：聯蕓科技招股說明書，東海證券研究所 資料來源：聯蕓科技招股說明書，東海證券研究所 （2）與）與 NAND 主要以模組形式出貨不同，主要以模組形式出貨

25、不同，DRAM 主要主要以顆粒和模組以顆粒和模組（內存條）（內存條）的形的形式出貨式出貨給終端廠商。給終端廠商。DRAM 按照產品分類主要分為 DDR、LPDDR（低功耗）和 GDDR0%20%40%60%80%100%202020212022手機手機PCPC服務器服務器其他其他0%20%40%60%80%100%202020212022嵌入式存儲嵌入式存儲cSSDcSSDeSSDeSSD存儲卡存儲卡/UFD/UFD其他其他證券研究報告證券研究報告 8/27 請務必仔細閱讀正文后的所有說明和聲明請務必仔細閱讀正文后的所有說明和聲明 行業深度行業深度（顯卡），其中 DDR 主要應用于 PC 和服

26、務器端、LPDDR 主要應用于手機端、GDDR 的主要應用于顯卡端。DRAM 產品中一部分以 DRAM 顆粒出貨，比如智能手機中使用的LPDDR，顯卡中使用的 GDDR、HBM 等，另一部分 DRAM 以模組形式出貨，主要是應用于 PC、服務器上內存條。圖圖9 固態技術協會（固態技術協會（JEDEC）定義三種定義三種 DRAM 標準類別標準類別 資料來源：CSDN，東海證券研究所 （3）目前主流的內存條均采用）目前主流的內存條均采用 DIMM 形態形態，主要分為，主要分為 SODIMM、UDIMM、RDIMM和和 LRDIMM。其中 SODIMM主要用于筆記本電腦，UDIMM主要用于臺式電腦，

27、RDIMM、LRDIMM 主要用于服務器。在數據中心作為新型基礎設施加快建設的背景下，數據規模持續增長，對內存的需求也將大幅增加。SODIMM（Small Outline DIMM），即小型雙列直插內存模塊），即小型雙列直插內存模塊，定位于筆記本市場，類似DIMM，但它的體積更小，大約是常規DIMM的一半。UDIMM（Unbuffered DIMM），即無緩沖雙列直插內存模塊），即無緩沖雙列直插內存模塊，指地址和控制信號不經緩沖器，無需時序調整，直接到達DRAM芯片。UDIMM的價格低，容量和頻率較低，容量最大支持4GB，頻率最大支持2133MT/s。此外，由于UDIMM只能在Unbuffer

28、ed模式工作，不支持服務器內存滿配，無法最大程度發揮服務器性能。RDIMM（Registered DIMM），即帶寄存器的雙列直插內存模塊），即帶寄存器的雙列直插內存模塊，RDIMM支持Buffered模式和高性能的Registered模式，較UDIMM更為穩定，同時支持服務器內存容量最高容量。此外，RDIMM支持更高的容量和頻率，容量支持32GB，頻率支持3200MT/s，RDIMM主要用于服務器市場。LRDIMM（Load Reduced DIMM），即低負載雙列直插內存模塊），即低負載雙列直插內存模塊，將RDIMM內存上的Register芯片改為iMB內存隔離緩沖芯片，降低了內存總線負載

29、，進一步提升內存支持容量。其 最高 頻 率和RDIMM一樣，均為3200MT/s，但 在 容 量上 提 高到64GB，LRDIMM也同樣運用于服務器領域，但其價格，較RDIMM也更貴些。表表1 內存條類型對比內存條類型對比 類型類型 頻率頻率 MT/s 容量容量 性能性能 價格價格 應用領域應用領域 SODIMM 333-1866 64MB-8GB 低 低 筆記本、工控機、微控器 UDIMM 266-2133 32MB-4GB 較低 較低 臺式機、服務器 RDIMM 333-3200 512MB-32GB 較高 較高 服務器 LRDIMM 1333-3200 16GB-64GB 高 高 服務器

30、 資料來源：CSDN，與非網，東海證券研究所 證券研究報告證券研究報告 9/27 請務必仔細閱讀正文后的所有說明和聲明請務必仔細閱讀正文后的所有說明和聲明 行業深度行業深度（4）內存條主要由）內存條主要由 DRAM 顆粒、顆粒、內存接口及配套芯片內存接口及配套芯片組成。組成。DRAM 模組，作為 PC和服務器等終端設備中的關鍵內存組件，主要負責存儲和讀寫數據。內存模組由多個部分組成，核心部分是 DRAM 顆粒；內存接口芯片包括寄存時鐘驅動器(RCD)和數據緩沖器(DB)；配套芯片包括串行檢測集線器(SPD Hub)、溫度傳感器(TS)以及電源管理芯片(PMIC)。DRAM 顆粒、SPD 是消費

31、級 SODIMM、UDIMM 內存條的主要組成，企業級RDIMM、LRDIMM 內存條還需要增加內存接口芯片和溫度傳感器。具體來看：DRAM顆粒，顆粒，占據了模組成本的絕大部分，負責數據的存儲。SPD Hub（串行檢測集線器），（串行檢測集線器），負責存儲內存模組的相關信息和參數配置，管理對外部控制器的訪問，并將內部總線的內存負載與外部分離，實現有效處理外部訪問請求，確保內存的穩定運行。PMIC（電源管理芯片），（電源管理芯片），前幾代內存條將PMIC位于主板之上，DDR5內存條將PMIC集成在內存條上，能夠有效降低主板的復雜性、提升電源轉換的效率。內存接口芯片（寄存時鐘驅動器內存接口芯片（寄

32、存時鐘驅動器RCD、數據緩沖器、數據緩沖器 DB），），是服務器內存模組的核心邏輯器件，其主要作用是提升內存數據訪問的速度及穩定性，滿足服務器CPU對內存模組日益增長的高性能及大容量需求。溫度傳感器（溫度傳感器（TS），），應用于DDR5，用于監測整個DIMM長度上的熱狀況，從而更精細地控制系統散熱，不會像DDR4一樣因高溫造成性能瓶頸。圖圖10 DDR5 內存拆解內存拆解 圖圖11 DDR5 內存接口及模組配套芯片內存接口及模組配套芯片 資料來源：金士頓官網，東海證券研究所 資料來源：瀾起科技官網，東海證券研究所 證券研究報告證券研究報告 10/27 請務必仔細閱讀正文后的所有說明和聲明請務

33、必仔細閱讀正文后的所有說明和聲明 行業深度行業深度 2.海外寡頭壟斷、國內廠商快速成長海外寡頭壟斷、國內廠商快速成長 2.1.IDM 廠商主導全球內存條市場、國內廠商份額逐步提升廠商主導全球內存條市場、國內廠商份額逐步提升（1）DRAM 和和 NAND 占占 2022 年存儲市場的年存儲市場的 96%左右，是模組廠業務的核心部分。左右，是模組廠業務的核心部分。根據 Yole Group 數據顯示，2022 年存儲芯片整體市場規模達到了 1440 億美元，其中DRAM 收入 797 億美元，占整個存儲市場比例為 55.3%，較上年-1.0pct；NAND 實現收入587 億美元，占比達 40.8

34、%，較上年+0.8pct；NOR實現收入 32億美元，占比達 2.2%，較上年+0.1pct。同時，Yole 預測 2021 到 2027 年，存儲市場整體規模平均每年將會有 8%的增長，到 2027 年將達到 2630 億美元，其中 DRAM 和 NAND 依然占據絕對主導地位，預計在 2027 年 DRAM 合計占比達 96.6%。DRAM 和 NAND 市場空間廣闊，也是模組業務的核心導向。圖圖12 2021-2022 年全球存儲市場結構（年全球存儲市場結構（%）圖圖13 2021-2027 年全球存儲市場預測年全球存儲市場預測 資料來源：Yole，東海證券研究所 資料來源：Yole，東

35、海證券研究所 （2）第三方內存條市場呈穩健增長態勢，）第三方內存條市場呈穩健增長態勢，DDR5 內存條正逐步放量內存條正逐步放量。TrendForce 數據來看，DRAM 模組的市場規模從 2017 年的 117.25 億美元增長至 2022 年的 172.81 億美元，近五年復合增長率達 8.1%，主要是由于下游需求持續增長尤其是服務器模組的需求增長。根據 Yole 數據，2022 年全球內存條出貨量為 5.11 億條，主要以 DDR4 為主，預計到2028 年全球內存條出貨量將達 6.5 億條，2022-2028 年年均復合增長率達 4%。Yole 預計DDR5 內存條出貨量將從 2022

36、 年的 0.11 億條增長至 2028 年的 6.42 億支，2022-2028 年年均復合增長率達 97%，DDR5 內存條或是未來幾年內推動內存市場增長的核心驅動力。圖圖14 第三方內存條第三方內存條市場規模及占比（億美元，市場規模及占比（億美元，%）圖圖15 2022-2028 年全球內存條出貨量預測（百萬條）年全球內存條出貨量預測（百萬條）資料來源：TrendForce，IC Insights，CFM，東海證券研究所 資料來源：Yole，東海證券研究所 0%20%40%60%80%100%20212022DRAMDRAMNAND FlashNAND FlashNOR FlashNOR

37、FlashOtherOther0%5%10%15%20%25%30%02004006008001,000201720182019202020212022第三方內存條市場規模（億美元）第三方內存條市場規模（億美元）DRAMDRAM市場規模（億美元）市場規模（億美元）占比（右軸）占比（右軸）證券研究報告證券研究報告 11/27 請務必仔細閱讀正文后的所有說明和聲明請務必仔細閱讀正文后的所有說明和聲明 行業深度行業深度（3）IDM 廠商主導全球廠商主導全球 DRAM 模組市場，市占率將近模組市場，市占率將近 90%。DRAM 模組廠商分為IDM 廠商和第三方模組廠，前者如三星電子、SK 海力士、美光

38、科技、南亞科技等，利用其芯片制造能力銷售自有品牌模塊（或自有模塊專用品牌），此外，他們還向第三方模組廠出售 DRAM 晶圓。第三方模組廠從 IDM 購買 DRAM 芯片，通過封測廠商封裝 DRAM 芯片，并將模塊出售給包括 OEM、大規模提供商和渠道分銷商在內的最終客戶。目前 IDM廠商主導服務器市場，第三方模組廠關注 PC（筆記本電腦、臺式機和工作站）市場，由于需求疲軟和 LPDDR 在筆記本電腦中的滲透，預計該市場將下降，Yole 預計第三方模組廠市場份額有望從 2021 年的 17%下降至 2028 年的 9%。圖圖16 2021-2028 年全球年全球 DRAM 模組競爭格局（模組競爭

39、格局（%）資料來源：Yole，東海證券研究所 （4）金士頓主導全球第三方內存條市場，國內廠商正加速崛起。）金士頓主導全球第三方內存條市場，國內廠商正加速崛起。根據 TrendForce 數據，從 2022 年內存模組廠收入排名來看，全球第三方內存條供應商主要來自美國、中國大陸以及中國臺灣，其中金士頓以 78.12%的占比位列第一，海外龍頭模組廠商地位穩固；中國臺灣廠商威剛科技、宜鼎國際、宇瞻科技市占率分別為3.33%、0.78%、0.70%；中國大陸廠商記憶科技、嘉合勁威、金泰克分別以 3.78%、2.88%、2.33%的市場份額位列第 2、4、5 位，合計市場份額為 8.99%。中國是全球最

40、大的半導體市場之一，國產替代空間廣闊，隨著存儲芯片逐漸國產化替代進程，國內存儲模組廠商有望持續提升市場份額。圖圖17 2022 年全球第三方年全球第三方 DRAM 模組廠占比（模組廠占比（%）資料來源：TrendForce，東海證券研究所 83%87%88%90%90%91%91%91%17%13%12%10%10%9%9%9%0%20%40%60%80%100%202120222023E2024E2025E2026E2027E2028EIDMIDM廠商廠商第三方模組廠第三方模組廠78.12%3.78%3.33%2.88%2.33%2.23%4.15%金士頓金士頓記憶科技記憶科技威剛科技威剛科

41、技嘉合勁威嘉合勁威金泰克金泰克世邁科技世邁科技博帝科技博帝科技宜鼎國際宜鼎國際十銓科技十銓科技宇瞻科技宇瞻科技其他其他證券研究報告證券研究報告 12/27 請務必仔細閱讀正文后的所有說明和聲明請務必仔細閱讀正文后的所有說明和聲明 行業深度行業深度（5）隨著隨著 DDR5滲透率的提升滲透率的提升，內存接口及配套芯片，內存接口及配套芯片的市場規模也在持續增長的市場規模也在持續增長。每一代新的 DDR 在容量、數據速率和功耗方面都有所改進，以更高的速度實現更高的模組容量變得更加困難，為了解決這些問題，需要特定的內存接口及配套芯片，包括寄存時鐘驅動器(RCD)、電源管理芯片（PMIC）、串行檢測集線器

42、（SPD Hub）、數據緩沖器(DB)以及溫度傳感器（TS）。作為內存條的核心組件，隨著最近幾代 DDR 的推出，每個模組的內存接口及配套芯片數量有所增加，根據 Yole數據，2022年全球內存接口及配套芯片市場規模約為 11億美元，較去年同比提升 54.9%，預計到 2028 年市場規模將達 40億美元。此外，隨著 DDR5 滲透率逐步提升，帶來 RCD、DB、SPD 的升級迭代，同時新增了 PMIC、TS 需求，預計到 2028 年，RCD、PMIC、SPD Hub、TS 占比分別達 38%、28%、24%、10%。圖圖18 全球內存接口芯片及配套芯片市場規模全球內存接口芯片及配套芯片市場

43、規模（億美元）（億美元）圖圖19 全球內存接口芯片及配套芯片市場占比情況全球內存接口芯片及配套芯片市場占比情況（%）資料來源：Yole，東海證券研究所 資料來源：Yole，東海證券研究所 （6）內存接口芯片正處于高速增長期，國內廠商瀾起科技有望充分受益快速成長。）內存接口芯片正處于高速增長期，國內廠商瀾起科技有望充分受益快速成長。從2016 年開始，DDR4 技術的發展進入了成熟期，成為內存市場的主流技術，目前 DDR5 內存技術正在逐步實現對 DDR4 內存技術的更新和替代。DDR5 內存接口芯片的競爭格局與DDR4 世代類似，全球只有三家供應商可提供 DDR5 第一子代的量產產品，分別是國

44、內廠商瀾起科技、日本廠商瑞薩電子和美國廠商 Rambus，瀾起在內存接口芯片的市場份額保持穩定。在配套芯片上，SPD 和 TS 主要的兩家供應商是瀾起科技和瑞薩電子；PMIC 的競爭對手更多，競爭態勢更復雜。表表2 內存接口芯片的發展演變情況內存接口芯片的發展演變情況 內存接口芯片世代內存接口芯片世代 技術特點技術特點 主要廠商主要廠商 研發時間跨度研發時間跨度 DDR2 最低可支持 1.5V 工作電壓 TI（德州儀器）、英特爾、西門子、Inphi、瀾起科技、IDT 等 2004 年-2008 年 DDR3 最低可支持 1.25V 工作電壓，最高可支持 1866MT/s 的運行速率 Inphi

45、、IDT、瀾起科技、Rambus、TI（德州儀器）等 2008 年-2014 年 DDR4 最低可支持 1.2V 工作電壓，最高可支持 3200MT/s 的運行速率 瀾起科技、IDT、Rambus 2013 年-2017 年 DDR5 最低可支持 1.1V 工作電壓，可實現 4800MT/s 的運行速率，并在此產品基礎上，繼續研發5600MT/s、6400MT/s 等產品 瀾起科技、瑞薩電子（原 IDT）、Rambus 2017 年至今 資料來源：瀾起科技公司公告，東海證券研究所 2.2.IDM 原廠主導原廠主導 NAND 模組市場、國內廠商把握細分市場模組市場、國內廠商把握細分市場機遇機遇

46、6.32 6.38 15.20 0.21 2.20 11.20 0.07 0.44 4.00 0481216202120222028E寄存時鐘驅動器寄存時鐘驅動器(RCD)(RCD)電源管理芯片（電源管理芯片（PMICPMIC）串行檢測集線器（串行檢測集線器（SPD HubSPD Hub）數據緩沖器數據緩沖器(DB)(DB)溫度傳感器（溫度傳感器（TSTS）89%58%38%0%20%40%60%80%100%202120222028E溫度傳感器（溫度傳感器（TSTS）數據緩沖器數據緩沖器(DB)(DB)串行檢測集線器（串行檢測集線器（SPD HubSPD Hub）電源管理芯片（電源管理芯片（

47、PMICPMIC）寄存時鐘驅動器寄存時鐘驅動器(RCD)(RCD)證券研究報告證券研究報告 13/27 請務必仔細閱讀正文后的所有說明和聲明請務必仔細閱讀正文后的所有說明和聲明 行業深度行業深度（1）存儲原廠主導全球）存儲原廠主導全球 eMMc 及及 UFS 市場，國內廠商占據第三方市場領先地位。市場，國內廠商占據第三方市場領先地位。嵌入式存儲最大的應用市場即為手機，約占 60%以上的份額，在嵌入式存儲領域，三星、SK 海力士、鎧俠、西部數據和美光等原廠主要供應手機、汽車、平板等市場，而在智能電視、智能手表以及部分低端手機、部分國產汽車等市場由其他的存儲模組品牌廠來供應。根據CFM 閃存市場數

48、據，2021 年全球 eMMc 及 UFS 市場中，SK 海力士、鎧俠、西部數據、美光分別以 40.7%、14.2%、11.5%、9.2%和 7.7%的市占率位列前五，CR5 占比達 83.3%，均為IDM廠商；江波龍和佰維存儲eMMC及UFS在全球市場占有率分別為6.5%和2.4%，全球排名分別為第 6 和第 8，占據第三方市場領先地位。圖圖20 2021 年年 eMMC&UFS 的供應商市場占比的供應商市場占比（%）資料來源：CFM 閃存市場，東海證券研究所 （2）全球固態硬盤出貨量穩健增長，主要以消費級為主。）全球固態硬盤出貨量穩健增長，主要以消費級為主。固態硬盤（SSD）是一種由固態電

49、子存儲芯片陣列構成的存儲設備，由控制單元和存儲單元組合而成，主要分為企業級 SSD 和消費級 SSD，企業級 SSD 主要用于數據中心、服務器等高負載場景，具備高可靠性、高性能、大容量等特點，消費級 SSD 則主要用于個人電腦、平板電腦等移動設備，具備高速、穩定、輕薄等特點。根據 Yole 數據，全球 SSD 市場規模在 2022 年為 290 億美元，出貨量為 3.52 億塊；而在 2028 年市場規模會達到 670 億美元，出貨量為 4.72 億塊，2022-2028年市場規模的年均復合增長率達 15%。在 2022 年售出的 3.52億塊 SSD中，大約 5500 萬塊是企業 SSD，占

50、比約為 16%，其余為消費級 SSD，占比達 84%。圖圖21 全球固態硬盤出貨量及預測全球固態硬盤出貨量及預測（百萬塊百萬塊）圖圖22 2022 年全球年全球 SSD 出貨量占比情況出貨量占比情況（%）資料來源：Yole，東海證券研究所 資料來源：Yole，東海證券研究所 （3）全球第三方固態硬盤市場龍頭廠商為金士頓，國內廠商合計占比達）全球第三方固態硬盤市場龍頭廠商為金士頓，國內廠商合計占比達 27%。根據TrendForce 數據顯示，2022 年全球第三方固態硬盤市場，金士頓以 28%的市場份額位列第一，中國臺灣廠商威剛科技、創見、技嘉科技和臺電市占率分別為 9%、3%、3%、3%，4

51、0.7%14.2%11.5%9.2%7.7%6.5%5.3%2.4%2.5%三星電子三星電子SKSK海力士海力士鎧俠鎧俠西部數據西部數據美光美光江波龍江波龍金士頓金士頓佰維存儲佰維存儲其他其他16%84%企業級企業級SSD消費級消費級SSD證券研究報告證券研究報告 14/27 請務必仔細閱讀正文后的所有說明和聲明請務必仔細閱讀正文后的所有說明和聲明 行業深度行業深度 中國大陸廠商雷克沙（江波龍收購）、金泰克、朗科、七彩虹市占率分別為 8%、8%、6%、5%，合計市場占比達 27%，國內廠商占據全球較高的市場份額。圖圖23 2022 年全球年全球 SSD 第三方第三方模組廠市場占比（模組廠市場占

52、比（%）資料來源：TrendForce，東海證券研究所 （4）NAND 原廠占據原廠占據 SSD 主控芯片主要地位，國內廠商在第三方市場占有率逐步提主控芯片主要地位，國內廠商在第三方市場占有率逐步提升。升。根據 CFM 閃存市場數據，2022 年 NAND 原廠 SSD 主控芯片出貨量約為 1.946 億顆，占比達 51.34%，第三方主控芯片廠商出貨量約為 1.406 億顆，占比達 37.11%，其余一些非NAND原廠得SSD主控芯片廠商（群聯股份等）出貨量預計0.438億顆，占比約11.56%。2022 年全球第三方主控芯片市場市占率前三為慧榮科技、聯蕓科技、得一微，市場份額分別為 56.

53、34%、17.88%、11.73%，中國大陸 SSD 主控芯片廠商市占率達 29.61%。圖圖24 2022 年全球年全球 SSD 主控芯片市占率（主控芯片市占率（%）圖圖25 2022 年全球第三方年全球第三方 SSD 主控芯片市占率主控芯片市占率（%）資料來源：CFM 閃存市場，東海證券研究所 資料來源：CFM 閃存市場，東海證券研究所 28%9%8%8%6%5%3%3%3%3%24%金士頓金士頓威剛科技威剛科技雷克沙雷克沙金泰克金泰克朗科朗科七彩虹七彩虹必恩威必恩威臺電臺電技嘉科技技嘉科技創見創見其他其他51.34%37.11%11.55%NAND原廠原廠第三方主控廠商第三方主控廠商其他

54、其他56.17%17.88%11.73%14.22%慧榮科技慧榮科技聯蕓科技聯蕓科技得一微得一微其他其他證券研究報告證券研究報告 15/27 請務必仔細閱讀正文后的所有說明和聲明請務必仔細閱讀正文后的所有說明和聲明 行業深度行業深度 3.公司介紹公司介紹 3.1.江波龍：國內領先的多品類存儲廠商，雙品牌江波龍：國內領先的多品類存儲廠商，雙品牌+四產線雙四產線雙輪驅動成長輪驅動成長（1）聚焦于存儲產品和應用，收購）聚焦于存儲產品和應用，收購 Lexar 進一步開拓海外市場。進一步開拓海外市場。江波龍電子成立于1999 年，經過十多年的技術積累，公司打造了 FORESEE 品牌并在存儲行業擁有良好

55、的口碑，2011 年發布 FORESEE 品牌 eMMC，SSD 存儲產品。2017 年公司成功收購 Lexar，Lexar 1996 年誕生于美國，是具有 27 年歷史的國際高端消費類存儲品牌，業務涉及攝影、影音、高端移動存儲場景領域，在存儲領域擁有全球化、全產品、全鏈路布局。根據Omdia 數據，2021 年，Lexar 存儲卡全球市場份額位列第二名，Lexar 閃存盤全球市場份額位列第三名，根據 TrendForce 發布的 2021 年全球 SSD 模組企業自有品牌渠道市場出貨量排名，Lexar 品牌出貨量位列該市場全球第四名。2022 年 8 月 5 日，公司成功登陸深交所創業板，同

56、時發布企業級 SSD，跨出企業級 SSD 高端存儲領域的第一步。圖圖26 江波龍發展歷程江波龍發展歷程 資料來源：江波龍公司官網，東海證券研究所 （2）深耕存儲行業）深耕存儲行業 20 余年，逐步完善產品布局。余年，逐步完善產品布局。通過不斷的技術積累和迭代，公司驅動自身規模和價值提升，通過創新封裝集成設計和 NAND Flash 主控芯片定制，成功開發了一體化 U 盤模塊 UDP 和 SSD 模塊 SDP，有效簡化產品后端組裝工藝，實現規?；?、高品質量產，率先在行業中推廣應用，為公司帶來業務規模和市場價值。2011 年，公司開始自主開發 eMMC 存儲器，2019 年開始規模量產工規級、車規

57、級 eMMC 存儲器，在國產eMMC 存儲器領域具有市場領先地位。2020 年公司車規級 eMMC 通過 AEC-Q100 可靠性驗證標準。圖圖27 江波龍產品發展歷程江波龍產品發展歷程 證券研究報告證券研究報告 16/27 請務必仔細閱讀正文后的所有說明和聲明請務必仔細閱讀正文后的所有說明和聲明 行業深度行業深度 資料來源：江波龍招股說明書，東海證券研究所 （3）產品）產品+品牌雙輪驅動，加快產業布局。品牌雙輪驅動，加快產業布局。公司主要從事 Flash 及 DRAM 存儲器的研發、設計和銷售，提供消費級、工規級、車規級存儲器以及行業存儲軟硬件應用解決方案。公司面向消費電子、工業、通信、汽車

58、、安防、監控等行業應用市場和消費者市場，為客戶提供高性能、高品質、創新領先的存儲芯片與產品。按產品劃分，公司目前擁有嵌入式存儲、固態硬盤、移動存儲和內存條四大產品線，按品牌劃分，公司已經形成了面向工業市場（To B）的 FORESEE 品牌產品矩陣及面向消費者個人市場（To C）的 Lexar（雷克沙）品牌產品矩陣。圖圖28 江波龍四大產品線江波龍四大產品線 圖圖29 江波龍兩大品牌產品矩陣江波龍兩大品牌產品矩陣 資料來源：江波龍招股說明書，東海證券研究所 資料來源：江波龍公司公告，東海證券研究所 （4）收入持續穩健增長，受行業景氣下行利潤端短期下滑。）收入持續穩健增長，受行業景氣下行利潤端短

59、期下滑。收入端來看，公司營業收入從 2018 年 42.28 億元增長至 2022 年 83.30 億元，近五年復合增長率為 18.48%。2022年，公司業績出現明顯下滑，一是受宏觀不利因素影響，全球經濟下行風險加劇，市場需求持續疲軟，存儲市場供大于求，量價齊跌；二是 2021 年行業景氣度高，公司業績創造新高，導致 2022 年同比基數較高。利潤端來看，2018-2021 年，公司歸母凈利潤保持高速增長，2021年達到 10.13億元，2022年由于存儲芯片行業整體承壓公司利潤出現下滑，較上年同期下滑 92.81%。圖圖30 2018-2023Q1-3 江波龍營收及增速江波龍營收及增速（億

60、元，億元，%）圖圖31 2018-2023 Q1-3 江波龍利潤端情況江波龍利潤端情況（億元，（億元，%）資料來源：Wind，東海證券研究所 資料來源：Wind，東海證券研究所 （5）盈利水平穩健，費用端管控良好。）盈利水平穩健，費用端管控良好。毛利率方面，2018-2021 年，公司毛利率一直保持穩定增長趨勢，2022 年受宏觀環境影響，疊加消費市場的低迷，毛利率有所波動，在原廠減產效應以及宏觀經濟修復的雙重驅動之下，存儲市場有望在下半年進入企穩的階段，公司凈利率有望得到恢復。費用端來看，隨著公司業務規模的不斷擴大，人員數量有所增42.2857.2172.7697.4983.3065.79-

61、20%-20%-10%-10%0%0%10%10%20%20%30%30%40%40%20406080100120營業收入（億元）營業收入（億元）增速（右軸）增速（右軸）1.282.7610.130.73-600%-600%-400%-400%-200%-200%0%0%200%200%400%400%-8-404812歸母凈利潤（億元）歸母凈利潤（億元）增速（右軸）增速（右軸）證券研究報告證券研究報告 17/27 請務必仔細閱讀正文后的所有說明和聲明請務必仔細閱讀正文后的所有說明和聲明 行業深度行業深度 長，同時公司經營業績逐年提升，人員績效薪酬相應有所增長，從而使得銷售/管理費率2022

62、年有所增長，此外，公司一直持續加大研發投入，2022 年公司研發費用達到 3.56 億元，公司的研發投入更多集中于企業級存儲產品、自研小容量存儲芯片等未來高增長潛力的領域，這些新領域都還需要持續的技術投入和資源投入。圖圖32 2018-2023 Q1-3 江波龍毛利率情況江波龍毛利率情況（%）圖圖33 2018-2023 Q1-3 江波龍費用率情況江波龍費用率情況（%）資料來源：Wind，東海證券研究所 資料來源：Wind，東海證券研究所 （6）各項業務保持穩定增長，嵌入式存儲營收貢獻最大。）各項業務保持穩定增長，嵌入式存儲營收貢獻最大。從業務收入情況來看，公司各項業務整體上均保持穩定增長態勢

63、，公司主營業務收入主要來源于嵌入式存儲、移動存儲和固態硬盤，內存條是公司 2020 年新推出的產品，尚處于市場推廣期，收入貢獻較小，但增長速度較快。嵌入式存儲和固態硬盤是公司重點產品，近年來銷售規模和占比呈逐年上升趨勢，移動存儲產品主要包括 U 盤、存儲卡及個人便攜移動存儲設備等，收入規模較為穩定，但隨著公司整體收入規模的增長，銷售占比顯著下降。圖圖34 2017-2022 年江波龍營收結構年江波龍營收結構（億元億元）圖圖35 2022 年年江波龍業務占比情況江波龍業務占比情況（%）資料來源：Wind，東海證券研究所 資料來源：Wind，東海證券研究所 （7）公司主要關注要素公司主要關注要素：

64、1）嵌入式存儲嵌入式存儲方面方面，目前公司能夠大規模供應 eMMC 5.1產品，自研固件的 UFS 2.2 產品已經量產出貨；在 LPDDR4、LPDDR 4X 之外，成規模送樣 FORESEE 品牌的 LPDDR 5，并為后續量產出貨做好相應準備；公司自研 SLC NAND Flash 存儲芯片產品：512Mbit、1Gbit、2Gbit、4Gbit 均已實現量產，并率先推出了 512 Mb SLC NAND Flash 小容量存儲芯片。2）固態硬盤方面固態硬盤方面，持續拓展企業級和高端消費級SSD 市場，公司已經推出多款高速 SSD 產品，消費類 PCIe 接口 SSD 最高可實現7,50

65、0MBps/6,500MBps 的讀寫速度，SATA 接口 SSD 最高可實現 550MBps/500MBps 的讀/寫速度。3）移動存儲方面，）移動存儲方面，大容量產品方面，公司推出 2TB CF express 金卡和 1TB 7.62%10.71%11.96%19.97%12.40%2.62%-1.38%2.23%3.80%10.39%0.87%-20%-15%-10%-5%0%5%10%15%20%25%201820192020202120222023Q1-3毛利率（毛利率（%）凈利率（凈利率（%）1.86%1.57%3.02%3.31%4.27%6.08%0%2%4%6%8%2018

66、20192020202120222023Q1-3銷售費率（銷售費率（%）管理費率（管理費率（%）研發費率（研發費率（%）0102030405020172018202020212022嵌入式存儲（億元）嵌入式存儲（億元）移動存儲（億元）移動存儲（億元）固態硬盤（億元）固態硬盤（億元）內存條（億元）內存條（億元）其他（億元）其他（億元）43.66,52%20.38,25%15.04,18%4.17,5%嵌入式存儲（億元）嵌入式存儲（億元）移動存儲（億元）移動存儲（億元）固態硬盤（億元）固態硬盤（億元）內存條（億元）內存條（億元）其他（億元）其他（億元）證券研究報告證券研究報告 18/27 請務必仔

67、細閱讀正文后的所有說明和聲明請務必仔細閱讀正文后的所有說明和聲明 行業深度行業深度 Micro SD PLAY 卡；高速傳輸產品方面，推出讀取速度 1900MB/s，寫入速度 1700MB/s的 CF express 鉆石卡產品；創新產品方面，推出指紋識別閃存盤、與 nano SIM 卡同尺寸的 NM Card 產品。4）內存條方面）內存條方面，公司內存條產品線覆蓋 DDR4 及 DDR5 系列規格，產品容量包含 4GB 到 64GB，公司亦正在有序導入 DDR5 的 RDIMM 產品，不斷豐富公司RDIMM 產品線。3.2.佰維存儲：國內嵌入式存儲龍頭，打造研發封測一體化佰維存儲：國內嵌入式

68、存儲龍頭，打造研發封測一體化（1）研發封測一體化經營模式，有效保障產品創新及開發效率、產能及品質。）研發封測一體化經營模式，有效保障產品創新及開發效率、產能及品質。佰維存儲圍繞存儲芯片產業，構筑研發封測一體化的經營模式，在存儲介質特性研究、固件算法開發、存儲芯片封裝、測試方案研發、全球品牌運營等方面具有核心競爭力，并積極布局芯片 IC 設計、先進封測、芯片測試設備研發等技術領域。公司從供應商購入 NAND Flash晶圓及芯片、DRAM 晶圓及芯片、主控晶圓及芯片等主要原材料，對存儲介質開展特性研究與匹配，通過固件/軟件/硬件和測試方案開發適配各類客戶典型應用場景，并進行 IC 封測或模組制造

69、，將原材料生產成半導體存儲器產品，銷售給下游客戶。圖圖36 佰維存儲產品經營模式佰維存儲產品經營模式 資料來源：佰維存儲公司公告，東海證券研究所 （2）行業整體下行，公司業績短期承壓。）行業整體下行，公司業績短期承壓。收入端，公司營業收入從 2018 年 12.75 億元增長至 2022 年 29.86 億元，近五年復合增長率為 23.71%，主要是受到全球宏觀經濟環境、行業整體下行等因素的影響，市場需求下滑，產品銷售價格大幅下降。利潤端，公司歸母凈利潤從 2018 年-1.36 億元增長至 2022 年 0.71 億元，受行業周期性低迷的影響，手機、平板和PC等下游存儲客戶需求出現下降，公司

70、業績出現波動。在市場方面，通過積極開拓一線客戶，深挖細分市場需求，擴大市場份額；在技術方面，持續深化研發封測一體化布局，提升技術競爭力，增加產品附加值；在運營方面，通過精益管理來降低成本，提升經營效率，公司經營情況有望實現好轉。證券研究報告證券研究報告 19/27 請務必仔細閱讀正文后的所有說明和聲明請務必仔細閱讀正文后的所有說明和聲明 行業深度行業深度 圖圖37 2018-2023 Q1-3 佰維存儲營收佰維存儲營收情況情況（億元，億元，%）圖圖38 2018-2023 Q1-3 佰維存儲利潤情況佰維存儲利潤情況（億元，（億元，%）資料來源：Wind，東海證券研究所 資料來源：Wind，東海

71、證券研究所 （3）持續加大研發投入，盈利能力有望持續提升。）持續加大研發投入，盈利能力有望持續提升。毛利率方面，2022 年以來，受全球貿易關系持續緊張、國際局部地緣政治沖突升級、歐美高通貨膨脹等因素影響，消費市場增長乏力，市場需求疲軟，存儲市場供需關系惡化，產品單價下降，公司各類產品毛利率均呈現不同幅度的下降。費用端數據來看，公司持續推動客戶與渠道開拓，導致銷售費用同比增加，此外，公司持續加大芯片設計、固件設計、新產品開發及先進封測的研發投入力度，引進行業優秀人才，研發費用逐年增加。圖圖39 2018-2023 Q1-3 佰維存儲毛利率情況佰維存儲毛利率情況（%）圖圖40 2018-2023

72、 Q1-3 佰維存儲費用率情況佰維存儲費用率情況（%）資料來源：Wind，東海證券研究所 資料來源：Wind，東海證券研究所 （4）深耕存儲芯片賽道，嵌入式、消費級存儲產品筑牢基本盤。）深耕存儲芯片賽道，嵌入式、消費級存儲產品筑牢基本盤。圍繞存儲芯片產業，公司產品覆蓋嵌入式存儲、消費級存儲、工業級存儲以及先進封測服務四大板塊，產品應用于移動智能終端、PC、行業終端、數據中心、智能汽車、移動存儲等六大應用領域。細分來看，公司嵌入式存儲產品類型涵蓋 ePOP、eMCP、eMMC、UFS、BGA SSD、LPDDR 等，廣泛應用于手機、平板、智能穿戴、無人機等領域；消費級存儲包括固態硬盤、內存條和移

73、動存儲器產品，主要應用于消費電子領域；工業級存儲包括工規級 SSD、車載SSD 及工業級內存模組等，主要面向工業類細分市場；公司以子公司惠州佰維作為先進封測及存儲器制造基地，惠州佰維專精于存儲器封測及 SiP 封測，目前主要服務于母公司的封測需求。從業務收入情況來看，公司各項業務整體上均保持穩定增長態勢，其中嵌入式存儲和消費級存儲模組占據主要份額，2022 年收入占比分別為 72.9%、20.72%。12.7511.7416.4226.0929.8621.22-20%-20%-10%-10%0%0%10%10%20%20%30%30%40%40%50%50%60%60%70%70%020406

74、0營業收入（億元）營業收入（億元）增速（右軸）增速（右軸）-1.360.190.271.170.71-4.84-800%-800%-600%-600%-400%-400%-200%-200%0%0%200%200%400%400%-5-4-3-2-1012歸母凈利潤（億元）歸母凈利潤（億元）增速（右軸）增速（右軸）6.62%15.62%11.21%17.55%13.73%-3.48%-30%-20%-10%0%10%20%201820192020202120222023Q1-3毛利率（毛利率（%）凈利率（凈利率（%）4.76%3.33%2.13%2.40%2.35%3.95%4.03%3.87

75、%3.50%4.10%4.23%7.14%0%2%4%6%8%10%201820192020202120222023Q1-3銷售費率（銷售費率（%）管理費率（管理費率（%）研發費率（研發費率（%）證券研究報告證券研究報告 20/27 請務必仔細閱讀正文后的所有說明和聲明請務必仔細閱讀正文后的所有說明和聲明 行業深度行業深度 圖圖41 2020-2023H1 佰維存儲營收結構佰維存儲營收結構（億元億元）圖圖42 2022 年年佰維存儲業務占比情況佰維存儲業務占比情況（%）資料來源：Wind，東海證券研究所 資料來源：Wind，東海證券研究所 （5）公司主要關注要素：公司主要關注要素：1）公司是行

76、業少數的研發封測一體化存儲廠商公司是行業少數的研發封測一體化存儲廠商。公司圍繞存儲芯片產業鏈，構筑了研發封測一體化的經營模式，在存儲介質特性研究、固件算法開發、存儲芯片封測、測試研發、全球品牌運營等方面具有核心競爭力，并積極布局芯片 IC設計、先進封測、芯片測試設備研發等技術領域，更好保障產品技術及開發、產品質量、產能優勢。2）與產業鏈廠商合作建立良好合作關系。）與產業鏈廠商合作建立良好合作關系。公司與國際主流存儲晶圓原廠建立了長達 10 余年的密切合作關系，與慧榮科技、聯蕓科技、英韌科技等行業內主流主控芯片供應商亦建立了長期穩定的合作關系，持續為下游客戶提供品質穩定、高性能的半導體存儲器產品

77、。3）完整的產品線矩陣，涵蓋）完整的產品線矩陣，涵蓋 NANDFlash 和和 DRAM 存儲器的各個主要類別存儲器的各個主要類別。公司專精于半導體存儲器領域，布局了嵌入式存儲（UFS、eMMC、LPDDR、eMCP、BGASSD 等）、固態硬盤（SATA/PCIe）、內存模組（SO-DIMM、U-DIMM、R-DIMM）、存儲卡（SD 卡、CF 卡、CFast 卡、CFexpress 卡、NM 卡）等，擁有完整的通用型存儲器產品線以滿足終端客戶對標準化、規?；鎯ζ鳟a品的需求。，3.3.德明利：國內德明利：國內 SSD 主控芯片主控芯片龍頭，產品覆蓋全類型閃存龍頭，產品覆蓋全類型閃存（1）深

78、耕閃存芯片賽道，自主研發核心主控芯片。）深耕閃存芯片賽道，自主研發核心主控芯片。德明利成立于 2008 年，自成立以來，一直專注于存儲芯片設計、研發及產業化應用，設立初期，公司主要從移動存儲產品銷售進行市場切入；2015 年，公司組建了觸控芯片研發團隊，開始進入人機交互業務領域；2016 年公司自主研發的首顆閃存主控芯片成功量產，其后，公司持續投片并量產了多顆閃存主控芯片并形成了完善的NAND Flash存儲管理應用方案；經過10余年的發展，2022年7月，公司成功在深交所主板上市。公司通過自主研發存儲器產品核心主控芯片，凝聚與上游存儲晶圓原廠的依存關系，從而形成國產自主可控的、符合市場需求的

79、高性價比存儲產品。7.785.807.5516.7621.775.400510152025201820192020202120222023H1嵌入式存儲（億元）嵌入式存儲（億元）消費級存儲模組（億元）消費級存儲模組（億元）工業級存儲模組（億元）工業級存儲模組（億元）其他業務其他業務(億元）億元）先進封裝及測試（億元）先進封裝及測試（億元）72.90%20.72%3.23%2.37%0.78%嵌入式存儲（億元）消費級存儲模組（億元）工業級存儲模組（億元）其他業務(億元）先進封裝及測試（億元）證券研究報告證券研究報告 21/27 請務必仔細閱讀正文后的所有說明和聲明請務必仔細閱讀正文后的所有說明和

80、聲明 行業深度行業深度 圖圖43 德明利德明利發展歷程發展歷程 資料來源：德明利公司官網，東海證券研究所 （2）聚焦閃存主控芯片）聚焦閃存主控芯片+固件方案固件方案，建立完整的閃存產品矩陣。，建立完整的閃存產品矩陣。公司的主營業務主要集中于閃存主控芯片設計、研發，存儲模組產品應用方案的開發、優化，以及存儲模組產品的銷售，經過多年積累逐漸形成自主可控的主控芯片與固件方案兩大核心技術平臺，結合產品方案設計及量產工具開發、存儲模組測試等形成完善的存儲管理應用方案，高效實現對 NAND Flash 存儲顆粒進行數據管理和應用性能提升。公司研發量產了多款存儲主控芯片，最終通過存儲模組產品形式實現銷售，下

81、游領域涵蓋消費電子、工控設備、家用電器、汽車電子、智能家居、物聯網、服務器及數據中心等。圖圖44 德明利德明利產品體系產品體系 資料來源：德明利公司公告，東海證券研究所 （3）營收實現逆勢增長，利潤端短期下滑。）營收實現逆勢增長，利潤端短期下滑。收入端，公司營業收入從 2018 年 7.5 億元增長至 2022 年 11.91 億元，近五年復合增長率為 12.26%，2022 年，在全球經濟局勢動蕩、通脹率提升、流動性收緊和經濟增長乏力背景下，集成電路市場從芯片供不應求到去庫存的下行周期，公司開始布局嵌入式存儲業務，最終公司營業收入實現逆勢增長。利潤端，公司歸母凈利潤從 2018 年 0.3

82、億元增長至 2022 年 0.67 億元，近五年復合增長率為22.25%，公司持續加大技術研發和生產設備投入，受行業周期下行、存儲行業產品價格持續走低等因素影響，2022 年凈利潤有所下滑。證券研究報告證券研究報告 22/27 請務必仔細閱讀正文后的所有說明和聲明請務必仔細閱讀正文后的所有說明和聲明 行業深度行業深度 圖圖45 2018-2023 Q1-3 德明利營收及增速德明利營收及增速（億元，億元，%）圖圖46 2018-2023 Q1-3 德明利利潤端情況德明利利潤端情況（億元，（億元，%）資料來源：Wind，東海證券研究所 資料來源：Wind，東海證券研究所 （4）盈利能力穩健，規模擴

83、張導致費用有所上升。）盈利能力穩健，規模擴張導致費用有所上升。毛利率方面，2018-2022 年，公司一直保持良好的盈利水平，20222 年主要由于下游消費需求疲軟等影響，全球存儲市場規模開始出現下滑，NAND Flash存儲晶圓以及存儲模組市場短期價格下滑所致。費用端數據來看，公司擴大銷售團隊，銷售規模擴大使得結轉的銷售成本增加，此外，公司持續加強技術與產品研發投入，保證公司產品的技術先進性，2022 年公司研發費用為 6692.82 萬元，同比增加 2114.80 萬元，同比增幅達 46.19%，2023 年前三季度研發費用占收入比重達6.91%。圖圖47 2018-2023 Q1-3 德

84、明利毛利率情況德明利毛利率情況（%）圖圖48 2018-2023 Q1-3 德明利費用率情況德明利費用率情況（%）資料來源：Wind，東海證券研究所 資料來源：Wind，東海證券研究所 （5）業務覆蓋閃存產品全類型，各項業務均保持穩健增長。）業務覆蓋閃存產品全類型，各項業務均保持穩健增長。公司目前已經建立了完善的閃存存儲產品矩陣，具體包括移動存儲、固態硬盤、嵌入式及行業存儲三大產品線。在消費級市場，公司通過自研主控、自建測試與生產產線，形成具有較高性價比的標準化移動存儲、固態硬盤存儲產品；在商規級、工規級、車規級與企業級應用領域，公司聚焦場景需求，靈活、高效調整主控與固件方案，通過 UDSto

85、re 行業存儲產品線為客戶提供以嵌入式產品為主的高品質、定制化的存儲解決方案服務。從業務收入情況來看，公司各項業務整體上均保持穩定增長態勢，其中移動存儲業務是公司收入的主要來源，2022 年收入占比達到 49.40%。7.506.468.3510.8011.919.76-50%-50%0%0%50%50%100%100%150%150%200%200%250%250%300%300%024681012營業收入（億元）營業收入（億元）增速（右軸）增速（右軸）0.300.370.770.980.67-1.11-300%-300%-200%-200%-100%-100%0%0%100%100%200

86、%200%300%300%400%400%-2-101歸母凈利潤（億元）歸母凈利潤（億元）增速（右軸）增速（右軸）14.04%19.69%22.66%20.29%17.19%3.64%-20%-10%0%10%20%30%201820192020202120222023Q1-3毛利率（毛利率（%）凈利率（凈利率（%）2.61%4.79%3.66%2.83%4.15%3.82%3.12%5.74%4.66%4.24%5.62%6.91%0%2%4%6%8%10%201820192020202120222023Q1-3銷售費率（銷售費率（%）管理費率（管理費率（%）研發費率（研發費率（%）證券研究

87、報告證券研究報告 23/27 請務必仔細閱讀正文后的所有說明和聲明請務必仔細閱讀正文后的所有說明和聲明 行業深度行業深度 圖圖49 2018-2021 年德明利營收結構年德明利營收結構（億元億元）圖圖50 2022 年年德明利業務占比情況德明利業務占比情況（%）資料來源：Wind，東海證券研究所 資料來源：Wind，東海證券研究所 （6）公司主要關注要素：公司主要關注要素：1）公司自研主控芯片 TW2985（SD6.0 存儲卡主控芯片）進入回片驗證階段，驗證通過后配合量產工具即可快速導入公司移動存儲模組產品中，自研主控芯片 TW6501（SATA SSD 主控芯片）已完成網表開發和流片；2）公

88、司多顆主控芯片立項，芯片研發平臺及固件研發平臺加快建設與完善，自研主控積極量產與導入；3）自設大浪測試中心，部分生產環節由自有產線承接完成，此外，公司租賃深圳市福田區八卦嶺八卦四路中廚 6 號綜合廠房，用于建設智能制造（福田）存儲產品產業基地項目。3.4.朗科科技：全球閃存盤發明者，乘風數據中心建設朗科科技：全球閃存盤發明者，乘風數據中心建設（1）公司背靠韶關國資委，有望充分受益“東數西算”工程。）公司背靠韶關國資委，有望充分受益“東數西算”工程。2021 年 5 月，國家發展改革委、中央網信辦、工業和信息化部、國家能源局聯合印發全國一體化大數據中心協同創新體系算力樞紐實施方案，2022年2月

89、，京津冀、長三角、粵港澳大灣區、成渝、內蒙古、貴州、甘肅、寧夏 8 地啟動了建設國家算力樞紐節點，并規劃了 10 個國家數據中心集群，依托 8 大算力樞紐和 10 大集群。東數西算戰略聚焦于算力和數據存儲，預計到2025 年，韶關數據中心集群將建成 50 萬架標準機架、500 萬臺服務器規模，投資超 500億元，工程的實施有望拉動服務器數據存儲的總體市場規模。公司背靠韶關國資委，積極參與韶關數據集群算力中心的建設，SSD 固態硬盤產品可應用于數據中心及服務器，有望進一步打開增量空間。圖圖51 東數西算東數西算 8 大樞紐主要承載業務類型大樞紐主要承載業務類型 圖圖52 東數西算戰略東數西算戰略

90、 10 大集群分布大集群分布 資料來源：國家發展改革委，東海證券研究所 資料來源：國際科技創新中心，東海證券研究所 0.070.1502462018201920202021SSDSSD套件（億元）套件（億元）晶圓封裝片（億元）晶圓封裝片（億元）存儲晶圓銷售（億元）存儲晶圓銷售（億元）存儲卡模組（億元）存儲卡模組（億元）存儲盤模組存儲盤模組(億元）億元）固態硬盤模組（億元）固態硬盤模組（億元）49.40%15.57%31.81%1.54%1.49%0.19%移動存儲（億元）移動存儲（億元）固態硬盤（億元）固態硬盤（億元）存儲晶圓及封裝片（億元）存儲晶圓及封裝片（億元）其他產品（億元）其他產品（億

91、元）主控（億元）主控（億元）嵌入式存儲（億元）嵌入式存儲（億元）證券研究報告證券研究報告 24/27 請務必仔細閱讀正文后的所有說明和聲明請務必仔細閱讀正文后的所有說明和聲明 行業深度行業深度（2）收入整體保持穩健增長態勢，受存儲行業景氣度下行公司利潤短期下滑。）收入整體保持穩健增長態勢，受存儲行業景氣度下行公司利潤短期下滑。收入端，公司營業收入從2018年9.67億元增長至2022年17.72億元，近五年復合增長率為16.35%，受全球經濟增長放緩，疊加國外地緣政治沖突、通貨膨脹等宏觀因素影響，下游市場需求明顯回落，存儲市場價格呈下降趨勢，拉低了公司的營收規模及盈利水平。利潤端，公司歸母凈利

92、潤 2018 年至 2022 年均保持在 0.6 億元以上，2023 年前三季度利潤出現下滑，主要由于需求疲軟，國內及海外市場均出現不同程度的消費下滑。圖圖53 2018-2023 Q1-3 朗科科技營收朗科科技營收情況情況（億元，億元，%）圖圖54 2018-2023 Q1-3 朗科科技利潤情況朗科科技利潤情況（億元，（億元，%）資料來源：Wind，東海證券研究所 資料來源：Wind，東海證券研究所 （3）持續加碼研發投入，盈利能力有望進一步提升。）持續加碼研發投入，盈利能力有望進一步提升。毛利率方面，近年來公司盈利水平有所下滑，主要由于公司高毛利的專利授權許可收入減少，同時疊加存儲行業景氣

93、度下行，下游需求持續疲軟。費用端數據來看，公司近幾年費用持續優化，銷售費用率、管理費用率逐步下降，此外，在研發投入方面，2022 年公司研發費用 4533.39 萬元，較去年同期增長 27.59%，為應對市場需求變化和存儲產品市場持續波動的供應量及價格等情況，公司持續加強半導體行業和存儲行業相關的研發投入和產品技術創新，以提升公司未來的競爭力。圖圖55 2018-2023 Q1-3 朗科科技朗科科技毛利率情況毛利率情況（%）圖圖56 2018-2023 Q1-3 朗科科技朗科科技費用率情況費用率情況（%）資料來源：Wind，東海證券研究所 資料來源：Wind，東海證券研究所 （4）積極推進固態

94、硬盤和內存產品線開發拓展，持續推進存儲卡、閃存盤類傳統存儲）積極推進固態硬盤和內存產品線開發拓展，持續推進存儲卡、閃存盤類傳統存儲產品創新和優化。產品創新和優化。公司是閃存盤的發明者，專注于存儲產品研發、生產和銷售，目前產品已經覆蓋 SSD 固態硬盤、DRAM 內存條、嵌入式存儲和移動存儲領域。SSD 固態硬盤和DRAM內存條主要用于手機、數據中心及服務器、PC等產品的資料存儲和系統內存緩沖存儲；移動存儲產品主要用于便攜的存儲需求，如手機、PC、行車記錄儀、相機和無人機等；嵌入式存儲主要應用于智能手機、平板、汽車電子、航空航天、工業自動化、醫療設備、9.6711.9414.9119.1317.

95、7210.34-30%-30%-20%-20%-10%-10%0%0%10%10%20%20%30%30%40%40%048121620營業收入（億元）營業收入（億元）增速（右軸）增速（右軸）0.640.720.710.690.62-0.37-200%-200%-160%-160%-120%-120%-80%-80%-40%-40%0%0%40%40%-0.4-0.200.20.40.60.81歸母凈利潤（億元）歸母凈利潤（億元）增速（右軸）增速（右軸）12.36%12.50%13.29%9.82%10.35%6.02%6.67%6.02%4.74%3.60%3.51%0%4%8%12%16%

96、20%201820192020202120222023Q1-3毛利率（毛利率（%）凈利率（凈利率（%）2.22%2.26%2.09%1.86%2.56%2.50%0%1%2%3%4%5%銷售費率（銷售費率（%）管理費率（管理費率（%）研發費率（研發費率（%）證券研究報告證券研究報告 25/27 請務必仔細閱讀正文后的所有說明和聲明請務必仔細閱讀正文后的所有說明和聲明 行業深度行業深度 智能交通、智能家居、可穿戴設備等領域。從業務收入情況來看，其中閃存芯片、閃存控制芯片產品是公司收入的主要來源，2022 年收入占比達到 95.7%。圖圖57 2020-2023H1 朗科科技朗科科技營收結構營收結

97、構（億元億元）圖圖58 2022 年朗科科技年朗科科技業務占比情況業務占比情況（%）資料來源：Wind，東海證券研究所 資料來源：Wind，東海證券研究所 （5）公司主要關注要素：公司主要關注要素：1）固態硬盤產品方面固態硬盤產品方面，持續新制程、新方案、新接口產品的開發，已上市 PCIe4.0 系列固態硬盤新品 NV5000-t/NV5000-N，持續改善、優化高效能的基于 SATA 協議以及 PCIe 協議的固態硬盤產品線，已上市的國產化固態硬盤新品朗系列S3000。2）內存產品方面內存產品方面，已上市越影 II 系列 DDR4 電競內存條，使用國產芯片的超低時序絕影電鍍版內存新品，持續推

98、進 DDR5 內存產品研發，已上市的超光系列 DDR5 內存條、絕影 DDR5 電鍍版內存條，以及即將上市的旗艦款 Z 系列 DDR5 內存條。3）移動固）移動固態硬盤產品方面，態硬盤產品方面，已上市的新型 USB3.2 Gen22 高速接口的高性能移動固態硬盤 ZX20，新型 USB3.2 Gen2 接口高性能移動固態硬盤 ZX10。4）存儲卡方面）存儲卡方面，高性能存儲卡 P500新品，具備 A2 性能標準及寬溫屬性，而新型 NM 存儲卡 NP700，則是為滿足華為手機用戶擴展存儲空間需求而開發的新品。閃存盤方面，新型 USB3.2 迷你閃存盤 UA31、新型金屬閃存盤 UM2，均采用年輕

99、化的外觀設計風格，同時具備高速、小巧尺寸、多彩等特點，給客戶提供更多選擇。2.104.286.0510.0010.283.7704812201820192020202120222023H1閃存應用產品（億元）閃存應用產品（億元）閃存控制芯片及其他（億元）閃存控制芯片及其他（億元）房屋租賃（億元）房屋租賃（億元）專利授權許可收入專利授權許可收入(億元）億元）移動存儲產品（億元）移動存儲產品（億元）其他業務（億元）其他業務（億元）58.03%37.67%2.04%0.99%1.20%0.06%閃存應用產品（億元）閃存應用產品（億元）閃存控制芯片及其他（億元）閃存控制芯片及其他（億元）房屋租賃（億元

100、）房屋租賃（億元）專利授權許可收入專利授權許可收入(億元）億元）移動存儲產品（億元）移動存儲產品（億元）其他業務（億元）其他業務（億元）證券研究報告證券研究報告 26/27 請務必仔細閱讀正文后的所有說明和聲明請務必仔細閱讀正文后的所有說明和聲明 行業深度行業深度 4.風險提示風險提示 1）市場競爭加劇的風險：）市場競爭加劇的風險：存儲模組行業屬于技術密集型產業，行業競爭較為激烈，行業龍頭在資金實力、技術儲備、渠道及品牌等方面都具有明顯的競爭優勢，新進入者如果不能建立有效的策略，保持和增強自身的動態競爭能力，則將會對公司經營業績產生不利影響。2）下游需求復蘇不及預期的風險：）下游需求復蘇不及預

101、期的風險：存儲下游應用空間廣泛，作為存儲芯片下游重要的細分市場，消費電子下半年需求復蘇情況是存儲市場發展的核心驅動因素之一，歷史數據來看，下半年為電子產品消費傳統旺季，如果下游需求依然疲軟或復蘇不及預期，則對存儲模組廠商經營業績產生影響。3）存儲芯片價格恢復不及預期的風險：）存儲芯片價格恢復不及預期的風險：存儲模組廠商對存儲芯片價格依賴較高，如果上游廠商減產、縮減資本開支力度不及預期，供需結構得不到有效改善，則會影響下半年存儲芯片行情復蘇，進而影響模組行業景氣度。證券研究報告證券研究報告 27/27 請務必仔細閱讀正文后的所有說明和聲明請務必仔細閱讀正文后的所有說明和聲明 行業深度行業深度 一

102、、評級說明一、評級說明 評級評級 說明說明 市場指數評級 看多 未來 6 個月內滬深 300 指數上升幅度達到或超過 20%看平 未來 6 個月內滬深 300 指數波動幅度在-20%20%之間 看空 未來 6 個月內滬深 300 指數下跌幅度達到或超過 20%行業指數評級 超配 未來 6 個月內行業指數相對強于滬深 300 指數達到或超過 10%標配 未來 6 個月內行業指數相對滬深 300 指數在-10%10%之間 低配 未來 6 個月內行業指數相對弱于滬深 300 指數達到或超過 10%公司股票評級 買入 未來 6 個月內股價相對強于滬深 300 指數達到或超過 15%增持 未來 6 個月

103、內股價相對強于滬深 300 指數在 5%15%之間 中性 未來 6 個月內股價相對滬深 300 指數在-5%5%之間 減持 未來 6 個月內股價相對弱于滬深 300 指數 5%15%之間 賣出 未來 6 個月內股價相對弱于滬深 300 指數達到或超過 15%二、分析師聲明：二、分析師聲明：本報告署名分析師具有中國證券業協會授予的證券投資咨詢執業資格并注冊為證券分析師，具備專業勝任能力，保證以專業嚴謹的研究方法和分析邏輯，采用合法合規的數據信息，審慎提出研究結論，獨立、客觀地出具本報告。本報告中準確反映了署名分析師的個人研究觀點和結論，不受任何第三方的授意或影響，其薪酬的任何組成部分無論是在過去

104、、現在及將來，均與其在本報告中所表述的具體建議或觀點無任何直接或間接的關系。署名分析師本人及直系親屬與本報告中涉及的內容不存在任何利益關系。三、免責聲明：三、免責聲明：本報告基于本公司研究所及研究人員認為合法合規的公開資料或實地調研的資料，但對這些信息的真實性、準確性和完整性不做任何保證。本報告僅反映研究人員個人出具本報告當時的分析和判斷，并不代表東海證券股份有限公司，或任何其附屬或聯營公司的立場，本公司可能發表其他與本報告所載資料不一致及有不同結論的報告。本報告可能因時間等因素的變化而變化從而導致與事實不完全一致，敬請關注本公司就同一主題所出具的相關后續研究報告及評論文章。在法律允許的情況下

105、，本公司的關聯機構可能會持有報告中涉及的公司所發行的證券并進行交易，并可能為這些公司正在提供或爭取提供多種金融服務。本報告僅供“東海證券股份有限公司”客戶、員工及經本公司許可的機構與個人閱讀和參考。在任何情況下，本報告中的信息和意見均不構成對任何機構和個人的投資建議，任何形式的保證證券投資收益或者分擔證券投資損失的書面或口頭承諾均為無效，本公司亦不對任何人因使用本報告中的任何內容所引致的任何損失負任何責任。本公司客戶如有任何疑問應當咨詢獨立財務顧問并獨自進行投資判斷。本報告版權歸“東海證券股份有限公司”所有，未經本公司書面授權，任何人不得對本報告進行任何形式的翻版、復制、刊登、發表或者引用。四

106、、資質聲明：四、資質聲明：東海證券股份有限公司是經中國證監會核準的合法證券經營機構，已經具備證券投資咨詢業務資格。我們歡迎社會監督并提醒廣大投資者，參與證券相關活動應當審慎選擇具有相當資質的證券經營機構，注意防范非法證券活動。上海上海 東海證券研究所東海證券研究所 北京北京 東海證券研究所東海證券研究所 地址：上海市浦東新區東方路1928號 東海證券大廈 地址：北京市西三環北路87號國際財經中心D座15F 網址：Http:/ 網址：Http:/ 座機：（8621）20333275 手機：18221959689 座機：（8610）59707105 手機：18221959689 傳真：（8621）50585608 傳真：（8610）59707100 郵編：200215 郵編：100089