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【研報】晶振行業深度報告:行業景氣度回升中國晶振企業迎來新機遇-20200402[41頁].pdf

上傳人: le****ng 編號:15322 2020-08-01 41頁 3.80MB

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本文主要分析了石英晶體諧振器行業的發展現狀及未來趨勢。 1. 石英晶體諧振器在數字電路中不可或缺,按材質可分為石英晶振和硅晶振,其中石英晶振占據主導地位。 2. 石英晶振向小型化、高精度、低功耗趨勢發展,主要應用于消費電子、5G、車聯網等領域。 3. 國產替代邏輯:穩固無源晶振市場份額,TCXO及TSX訂單增長,突破光刻技術,推進小型化、高精度發展。 4. 下游應用驅動,晶振市場回暖,預計2022年國內手機廠商對晶振需求量達35.2億顆,2023年可穿戴設備晶振需求量預計為8億顆。 5. 建議關注惠倫晶體、泰晶科技,兩家公司均具備較強的競爭優勢。 6. 風險提示:一季度受疫情影響,5G、汽車電子等下游市場推進力度不及預期。
泰晶科技如何實現光刻技術自主可控? 惠倫晶體在有源晶振領域有哪些競爭優勢? 5G技術對晶振行業有哪些影響?
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