《電子行業深度研究：主動去庫存結束2024年半導體行業浮現周期上行訊號-240317（20頁）.pdf》由會員分享，可在線閱讀，更多相關《電子行業深度研究：主動去庫存結束2024年半導體行業浮現周期上行訊號-240317（20頁）.pdf（20頁珍藏版）》請在三個皮匠報告上搜索。

1、敬請參閱最后一頁特別聲明 1 受到消費電子需求不佳、行業高庫存、產能嚴重過剩，全球及國內半導體經歷了 2022、2023 年兩年劇烈的主動去庫存過程之后，我們認為從 2024 年開始半導體行業將逐步走出低谷，正式步入周期上行通道。這主要歸因于：1，供給端，全球及國內半導體產業鏈庫存已逐步見底，預計晶圓廠稼動率逐步走出底部（24Q2 有望環比向上）；2，需求端，AI 給電子行業帶來了新的生機和活力，2023 年下半年華為、小米、vivo 發布的新機熱銷，折疊手機保持了高速成長，電子率先迎來需求回暖，同時 AI 服務器需求持續強勁（我們看到海外科技巨頭 Meta、蘋果等相繼下場布局 AI 服務器，

2、英偉達 23Q4 業績超預期），疊加 24Q1 開始通用服務器重新啟動采購（DIGITIMES 表示，2024Q1 全球服務器出貨量預計環比增長 1.7%，并有望恢復同比增長），截至 2 月底，渠道端工業類芯片庫存月數已回歸至正常 2 個月，我們預計24 年年中有望出現補庫需求。綜上，我們認為，2024 年半導體芯片整體供給調整到位，隨著需求穩步向上，芯片價格有望見底向上，半導體產業鏈即將開啟上行通道，2024 年我們持續看好 Ai 新技術創新驅動、需求轉好及自主可控受益產業鏈，重點關注周期上行，帶動芯片公司業績逐步向好。AIAI 主線重點看好算力和存儲：主線重點看好算力和存儲：我們認為 23

3、 年是 AI 訓練的元年，24 年將是 AI 推理的元年，主要歸因于海外有望持續推出包括 Sora 在內的 AI 應用產品，疊加國內國央企發力 AI 應用，這將有力帶動 AI 推理的需求，看好 AI 推理芯片及數據中心的建設需求。芯片領域，我們認為算力和存儲是兩個率先受益的領域，特別是在當前國產化大趨勢下，算力和存儲將決定未來十年 AI 勝負的關鍵，我們持續看好未來幾年與 AI 相關的 GPU、HBM、DDR5 等芯片的強勁需求。周期復蘇向上，關注格局好、需求有望率先改善的方向：周期復蘇向上，關注格局好、需求有望率先改善的方向：2023 年半導體芯片在主動去庫存過程中，A 股芯片設計廠商庫存月

4、數從 2023Q1 的 9 個月下降到 23Q3 的 6.3 個月，預計 2024 年上半年有望回歸至平均水位 4 個月，渠道端芯片庫存已陸續回歸至正常的 2 個月左右。業績方面，受到手機拉貨帶動，射頻芯片、CIS 芯片、觸控/指紋識別等相關芯片公司 23 年三季度業績回暖明顯；價格方面，存儲芯片率先漲價，射頻、CIS、利基型存儲芯片等也蠢蠢欲動。我們認為目前行業整體已渡過“主動去庫存”階段，進入“被動去庫存”階段，但隨著需求的復蘇，行業整體有望開啟積極備貨，周期步入上行通道，重點看好格局相對較好的存儲模組、數字 Soc、驅動 IC、射頻及 CIS 率先出現基本面改善，同時建議關注 MCU、模

5、擬等芯片見底訊號?？春?AI 相關算力與存儲主線和周期向上，業績有望轉好的方向，重點看好：瀾起科技、香農芯創、兆易創新、圣邦股份、晶晨股份等。消費電子復蘇低于預期、AI 落地應用不達預期、半導體庫存去化慢于預期，晶圓廠資本開支低于預期。行業深度研究 敬請參閱最后一頁特別聲明 2 內容目錄內容目錄 一、全球半導體銷售額持續改善，24 年市場規模有望超 6000 億美元.4 1.1 全球及國內半導體銷售額同環比持續向好.4 1.2 2024 年全球半導體市場規模有望實現超 6000 億美元.5 二、供給端：庫存出清，24 年行業產能利用率有望見底回升.6 2.1 庫存：IC 設計公司庫存回歸正常，

6、渠道端庫存略顯緊張.6 2.2 稼動率漸次回升：預計 24Q2 全球主流晶圓廠 8 寸及 12 寸稼動率開始回升.7 2.3 芯片交期回歸正常.8 2.4 2024 年半導體行業資本開支開始改善，產能利用率將明顯提升.9 三、需求側：AI 帶動創新帶動換機需求，需求復蘇可期.10 3.1 數據驅動芯片需求：長期看好服務器拉動算力芯片高增長.10 3.2 消費電子終端需求換新周期疊加 AI+應用創新.13 四、投資建議.17 4.1 方向一：持續看好 AI 相關 GPU、HBM、DDR5 等芯片強勁需求.17 4.2 方向二：關注格局較好的存儲、SoC 芯片、CIS、射頻等板塊.17 風險提示.

7、18 圖表目錄圖表目錄 圖表 1：全球半導體銷售額及同比變化.4 圖表 2：中國大陸設計公司營收及增速.4 圖表 3：國內不同芯片品類單季度營收同比向好.4 圖表 4：2017-2027E 全球半導體市場規模及增速.5 圖表 5：2024 年全球半導體細分市場份額及增速.5 圖表 6：2024 年全球半導體細分市場規模.5 圖表 7：全球半導體平均庫存月數.6 圖表 8：國內半導體設計公司平均庫存月數.6 圖表 9：不同應用領域全球半導體庫存月數.6 圖表 10：23Q1-Q3 國內不同芯片品類庫存月數.6 圖表 11：截至 2024 年 2 月不同品類芯片渠道端庫存月數.7 圖表 12：全球

8、 8 寸晶圓代工稼動率漸次回升.7 圖表 13：全球 12 寸晶圓代工稼動率漸次回升.7 圖表 14：DRAM 內存顆粒漲價情況.7 圖表 15：NAND Flash 閃存顆粒漲價情況.7 IWjWNA9UmUdWGWhV8VlWaQcMbRsQqQpNsOeRmMoNlOsQpObRqRnMMYqRoMvPqMtP行業深度研究 敬請參閱最后一頁特別聲明 3 圖表 16：截至 24Q1 主流芯片交期均已回歸正常.8 圖表 17：全球半導體資本開支情況.9 圖表 18：2022-2024 半導體行業平均產能利用率.9 圖表 19：SEMI 預計 26 年全球 300mm 晶圓廠設備支出有望達到

9、1190 億美元.10 圖表 20：國內零組件行業下游半導體設備公司合同負債持續提升（單位：億元）.10 圖表 21：機器數據量圖表.11 圖表 22：2024 年全球服務器預估出貨量同比+2.3%.11 圖表 23：202226 年全球 AI 服務器出貨量 CAGR 達 31.6%.12 圖表 24：英偉達數據中心業務受益 AI GPU 高速增長.12 圖表 25：AMD 數據中心業務增速高于英特爾.12 圖表 26：英偉達、AMD 新一代 AI 訓練芯片性能較 A100 提升明顯.12 圖表 27：預估 2024 年全球智能手機出貨量同比+2.8%.13 圖表 28：預估 2024 年全球

10、 PC 出貨量同比+8%.13 圖表 29：中國折疊屏手機需求旺盛.14 圖表 30：全球折疊屏手機需求持續增長.14 圖表 31：AI PC 出貨量蓬勃發展.15 圖表 32：終端側已有 10-100 億參數規模的模型可落地.15 圖表 33：22-25 年中國邊緣 AI 芯片市場規模 CAGR 達 30.3%.15 圖表 34：高通全新第三代驍龍 8 移動平臺引入 AI 大模型.16 行業深度研究 敬請參閱最后一頁特別聲明 4 1.1 1.1 全球及國內半導體銷售額同環比持續向好全球及國內半導體銷售額同環比持續向好 根據 WSTS 數據，截至 24 年 1 月全球半導體器件銷售額為 476

11、 億美金，同比增長 15%，已實現連續 3 個月同比上升。此外，我們統計國內 A 股 84 家芯片設計公司季度營收情況發現國內芯片公司在 23Q1 觸底后，已連續 2 個季度實現環比向上：2023 Q3 公司營收 514.6億元，同比+16%，環比+10%。圖表圖表1 1：全球半導體銷售額及同比變化全球半導體銷售額及同比變化 圖表圖表2 2：中國大陸設計公司營收及增速中國大陸設計公司營收及增速 來源：wind，WSTS，國金證券研究所 來源：wind，國金證券研究所 從幾個重要品類單來看，國內芯片公司業績在 23Q3 均出現不同程度的同比正增長。包括此前降價劇烈的模擬板塊營收實現同比 10%，

12、數字芯片同比增長 9%，受益于存儲器漲價的存儲模組單季度營收同比高增 44%，于 23Q1 庫存率先見底的驅動 IC 同比+28%，受益于手機需求復蘇，新機發布補庫存的 CIS 芯片和射頻板塊實現營收同比+32%和+75%的更好表現。圖表圖表3 3：國內不同芯片品類單季度營收同比向好國內不同芯片品類單季度營收同比向好 來源：wind，國金證券研究所 -30%-20%-10%0%10%20%30%40%50%60%70%01020304050602010-012010-102011-072012-042013-012013-102014-072015-042016-012016-102017-0

13、72018-042019-012019-102020-072021-042022-012022-102023-07全球半導體銷售額（十億美元）yoy-40%-20%0%20%40%60%80%100%120%0100200300400500600國內半導體設計公司營收匯總（億元）yoyqoq-60%-40%-20%0%20%40%60%80%22Q322Q423Q123Q223Q3模擬芯片數字Soc存儲芯片存儲模組/代理商MCU驅動ICCIS射頻Total行業深度研究 敬請參閱最后一頁特別聲明 5 1 1.2 2024.2 2024 年全球半導體市場規模有望實現超年全球半導體市場規模有望實現超

14、 6 6000000 億美元億美元 得益于存儲器價格反彈和全行業庫存修正，IDC 預估 2024 年全球半導體市場規模將上漲20%，達到 6302 億美元，并預估到 2027 年全球半導體市場規模將達 8045 億美元，超過此前預估的 6.7%。這主要歸因于 AI 手機、AIPC 等 AI 終端應用有望加速替代更新。圖表圖表4 4：2 2017017-2027E2027E 全球半導體市場規模及增速全球半導體市場規模及增速 來源：IDC，國金證券研究所 IDC 認為 2024 年全球半導體高增長 20%主要在數據中心、手機及 PC 終端大客戶以及存儲器市場恢復增長所致，歸因于 5G 推動邊緣設備

15、連接并產生大量驅動 AI 推理的數據，隨著生成式 AI 往終端落地產品有望驅動整個 ICT 和 OT 行業的數字化轉型，帶動包括存儲器、傳感器、模擬、功率、光學和射頻在內的半導體的需求。圖表圖表5 5：2 2024024 年全球半導體細分市場份額及增速年全球半導體細分市場份額及增速 圖表圖表6 6：2 2024024 年全球半導體細分市場規模年全球半導體細分市場規模 來源：IDC，國金證券研究所 來源：IDC，國金證券研究所 行業深度研究 敬請參閱最后一頁特別聲明 6 2 2.1.1 庫存：庫存：I IC C 設計公司庫存回歸正常，渠道端庫存略顯緊張設計公司庫存回歸正常，渠道端庫存略顯緊張 庫

16、存連續 2 個季度去化，主動去庫存進入尾聲。我們觀察全球半導體公司庫存月數，在23Q1 達到頂峰 4.7 個月，23Q2 下降至 4.3 個月，23Q3 下降至 4.2 個月。國內半導體設計公司平均庫存下滑的更為劇烈，其平均庫存月數在 23Q1 達到最高 8.7 個月之后，23Q2 下降到 7.1 個月，23Q3 下降到 6.3 個月，整體表明主動去庫存進入尾聲。我們預計全球及國內半導體公司庫存最快在明年上半年回歸到正常水位。圖表圖表7 7：全球半導體平均庫存月數全球半導體平均庫存月數 圖表圖表8 8：國內半導體設計公司平均庫存月數國內半導體設計公司平均庫存月數 來源：彭博社，國金證券研究所

17、來源：wind，國金證券研究所 消費類芯片庫存率先去化，車用及工業用半導體仍需等待。從不同品類的半導體庫存看，PC、GPU、Data 及智能手機等消費類應用半導體庫存調整較快，車用及工業用半導體庫存仍處于高位。從不同芯片品類來看，我們統計國內半導體公司發現，其中下降比較多的是射頻和 CIS，其中射頻 23Q1/Q2/Q3 分別為 12.9/7.6/5.7、CIS 分別為 12.4/9.8/6.6 個月，也是受智能手機終端復蘇影響。圖表圖表9 9：不同應用領域全球半導體庫存月數不同應用領域全球半導體庫存月數 圖表圖表1010：2 23Q13Q1-Q3Q3 國內不同芯片品類庫存月數國內不同芯片品類

18、庫存月數 來源：wind，國金證券研究所 來源：wind，國金證券研究所 跟蹤渠道端庫存，我們看到模擬、MCU 及功率器件等主流芯片品類的庫存基本回歸到正常2 個月左右的庫存水位，其中消費類芯片普遍在 1.5-1.8 個月（低于 2 個月），工業用芯片接近 2 個月，汽車用芯片略高于平均水位。011223344553Q184Q181Q192Q193Q194Q191Q202Q203Q204Q201Q212Q213Q214Q211Q222Q223Q224Q221Q232Q233Q2301234567891001234563Q184Q181Q192Q193Q194Q191Q202Q203Q204Q2

19、01Q212Q213Q214Q211Q222Q223Q224Q221Q232Q233Q23PC,GPU,Data車用，工業半導體電力功率智能手機驅動晶片庫存月數051015202523Q123Q223Q3行業深度研究 敬請參閱最后一頁特別聲明 7 圖表圖表1111：截至截至 2 2024024 年年 2 2 月不同品類芯片渠道端庫存月數月不同品類芯片渠道端庫存月數 來源：wind，國金證券研究所 2 2.2.2 稼動率漸次回升：預計稼動率漸次回升：預計 2 24Q24Q2 全球主流晶圓廠全球主流晶圓廠 8 8 寸及寸及 1 12 2 寸稼動率開始回升寸稼動率開始回升 預計 2024 年晶圓代工

20、廠稼動率逐步回升，部分芯片有望出現漲價。根據集邦咨詢的預估，全球各大晶圓廠 8 寸產線稼動率于 23Q4 見底、12 寸產線于 24Q1 見底，整體稼動率有望在 24Q2 看到逐季向上。我們認為隨著芯片設計公司庫存去化、終端需求回暖，客戶補庫存將加速傳導至上游晶圓廠，明年制造端稼動率回升將是可預見的。同時，我們也預計部分競爭格局較好的芯片品類有望出現漲價現象，這主要歸因于在周期底部 IC 設計公司往往會對需求復蘇的持續性持謹慎態度，在這個過程中，對是否補庫存通常會觀望一段時間，導致其庫存水位會低于平均水位，而如果下游客戶拉貨加快，則會導致部分芯片漲價情況出現，甚至集中度更高的存儲芯片，自 23

21、 年下半年開始出現控產提價的情況。圖表圖表1212：全球全球 8 8 寸晶圓代工稼動率漸次回升寸晶圓代工稼動率漸次回升 圖表圖表1313：全球全球 1212 寸晶圓代工稼動寸晶圓代工稼動率漸次回升率漸次回升 來源：Trend Force，國金證券研究所 來源 Trend Force，國金證券研究所 圖表圖表1414：DRAMDRAM 內存顆粒漲價情況內存顆粒漲價情況 圖表圖表1515：NAND Flash NAND Flash 閃存顆粒漲價情況閃存顆粒漲價情況 0123模擬芯片MCU功率器件消費類工業類汽車類行業深度研究 敬請參閱最后一頁特別聲明 8 來源：Trend Force，國金證券研究

22、所 來源：Trend Force，國金證券研究所 2 2.3.3 芯片交期回歸正常芯片交期回歸正常 我們跟蹤富昌電子數據顯示，截至到 24Q1 包括 MCU、存儲、模擬、分立器件、被動元器件等多種半導體元器件和芯片的交期均已回歸到正常水平，甚至部分芯片的交期相對緊張、價格有上漲趨勢。我們認為目前行業整體已渡過“主動去庫存”階段，進入“被動去庫存”階段，但隨著需求的復蘇，我們認為行業整體有望開啟積極備貨，周期步入上行通道。圖表圖表1616：截至截至 2 24Q14Q1 主流芯片交期均已回歸正常主流芯片交期均已回歸正常 行業深度研究 敬請參閱最后一頁特別聲明 9 來源：富昌電子網，國金證券研究所

23、2 2.4 2024.4 2024 年半導體行業資本開支開始改善，產能利用率將明顯提升年半導體行業資本開支開始改善，產能利用率將明顯提升 歸因于 2024 年年初半導體設備訂單活動持平，產品 DAO 銷售數量的下降趨勢，被存儲芯片銷量的增加抵消。在周期性復蘇和人工智能需求增強的背景下，存儲行業繼續改善。AI的需求已成為 DRAM(HMB 和 DDR5)的助推器，推動 DRAM 制造商能夠逐步提高利用率。TechInsights 表示，2023 年全球半導體行業資本支出約為 1600 億美元，相比 2022 年明顯下滑，預計 2024 年資本支出將小幅回升，超過 1600 美元。并預計行業平均產

24、能利用率也將由 2023 年的 73.3%將增長至 2024 年的 83.3%。圖表圖表1717：全球半導體資本開支情況全球半導體資本開支情況 圖表圖表1818：2 2022022-20242024 半導體行業平均產能利用率半導體行業平均產能利用率 來源：TechInsights，國金證券研究所 來源：TechInsights，國金證券研究所 設備端的廠商受國產化和政策驅動，自主可控加速進行。需求端設備國產替代的催化：1）美國對國內半導體設備出口限制持續收緊，國產設備得以驗證導入，半導體設備和零組件有望深度受益國產替代；2）國家持續加強對半導體產業的支持力度，我們看好未來進一步加強對國產化率仍

25、處于較低水平的設備、材料和零部件的投資。資本開支源于需求上升預期：受 AI、高性能計算和汽車電動化、智能化等領域對半導體需求的拉動，全球新一輪資本開支周期有望在 2024 年開啟。繼 2023 年設備投資額下降之后，從 2024 年開始全球前端的 300mm（12 英寸）晶圓廠設備支出將開始恢復增長，根據 SEMI 的預計，2026 年關于 300mm 晶圓廠的設備投資額將達到行業深度研究 敬請參閱最后一頁特別聲明 10 1,190 億美元的歷史新高。對高性能計算、汽車應用的強勁需求和對存儲器需求的提升將推動支出增長。預計 2023 年將下降 18%至 740 億美元后，2024 年全球 30

26、0mm 晶圓廠設備支出預計將同比增長 12%至 820 億美元，2025 年將同比增長 24%至 1019 億美元，2026 年將同比增長 17%至 1188 億美元。圖表圖表1919：SEMISEMI 預計預計 2626 年全球年全球 300mm300mm 晶圓廠設備支出有望達到晶圓廠設備支出有望達到 1 1190190 億美元億美元 來源：SEMI，國金證券研究所 受益下游晶圓廠持續擴產及國產化率提升，國產設備廠商訂單持續。3Q23 來看，北方華創合同負債 94 億元，存貨 173 億元；中微公司合同負債 14 億元，存貨 41 億元，北方華創、中微公司以及華海清科的合同負債逐季增長，側面

27、印證設備公司在手訂單充沛。圖表圖表2020：國內國內零組件行業下游半導體零組件行業下游半導體設備公司合同負債持續提升設備公司合同負債持續提升（單位：億元）（單位：億元）來源：wind，國金證券研究所 3 3.1.1 數據驅動芯片需求：長期看好服務器拉動算力芯片高增長數據驅動芯片需求：長期看好服務器拉動算力芯片高增長 根據應用材料提供的資料，機器所產生的數據量在 2018 年首次超越人類所創造的數據量，從 2019 年，每年幾乎以倍數的幅度來增加，從 2020 年到 2025 年，全球數據增量將達到157 Zetabytes(1 Yotabyte=1000 Zetabytes;1 Zetabyt

28、e=1000 Exabytes;1 Exabyte=1000 Petabytes;1 Petabyte=1000 Terabytes;1 Terabyte=1000 Gigabytes)，5 年有 89%復合增長率。以這樣的速度增長，我們很快在 2028 年就會看到超過 1 Yotabyte的數據增量。這么龐大的數據增量，不可能用人工來處理分析，必須運用各種具備高速運算的人工智能芯片來過濾，處理分析，訓練及推理，這將持續帶動 7nm 以下高速運算 HBM 存儲器，3D NAND,CPU,AI GPU,FPGA,網絡芯片晶圓代工的需求，及順勢帶動成熟制程-30%-20%-10%0%10%20%3

29、0%40%50%0200400600800100012001400202020212022 2023E 2024E 2025E 2026E300mm晶圓廠設備投資額（億美元，左軸）YoY（%，右軸）0102030405060708090100北方華創中微公司華海清科拓荊科技芯源微2020202120221-3Q2023行業深度研究 敬請參閱最后一頁特別聲明 11 的配套芯片如電源管理芯片，PCIE Gen 4/5 retimer 等的需求。圖表圖表2121：機器數據量圖表機器數據量圖表 來源：應用材料，國金證券研究所 來自集邦咨詢的數據預估，2023年和2024年全球服務器出貨量增速分別為-5

30、.9%和2.3%，從結構上看，AI 服務器表現更為出色，預計 2022-2026 年全球 AI 服務器出貨量復合增速將達 31.6%，預計 2026 年 AI 服務器占年度服務器出貨量將達 16%。同時，從單季度上看，2024 年 2 月 19 日，研究機構 DIGITIMES 指出，2023Q4 全球服務器出貨較前季增長 3.1%，2024Q1 全球服務器出貨預期季增 1.7%，并可望恢復年增長，美系大型云端業者 2023 年下半年因競購高價 AI 服務器導至排擠通用型服務器預算，第 1 季重啟新一輪通用型服務器布建，預期淡季不淡。圖表圖表2222：2 2024024 年全球服務器預估出貨量

31、同比年全球服務器預估出貨量同比+2.3%2.3%來源：TrendForce，國金證券研究所 行業深度研究 敬請參閱最后一頁特別聲明 12 圖表圖表2323：202226202226 年全球年全球 A AI I 服務器出貨量服務器出貨量 C CAGRAGR 達達 31.6%31.6%來源：TrendForce，國金證券研究所 AI 訓練需求仍然旺盛，云廠商大模型持續迭代，持續保持 AI 訓練需求，另外行業客戶垂類模型訓練，也催生 AI 訓練芯片的需求。根據英偉達 24 財年四季度營收達 221 億美元，超過此前 3 季度的指引（200 億美元）。供給端：英偉達推出新一代 Hopper 架構 AI

32、 芯片H200，具備更大 HBM 容量，更適配大語言模型訓練，另外 2024 年有望推出下一代 Blackwell架構芯片，英偉達數據中心業務有望繼續保持高速增長；AMD MI300 于 23 年四季度開始批量發貨，2024 年有望在云廠商實現從無到有突破。另外 AMD 服務器 DDR5 CPU 繼續放量，數據中心業務營收仍然保持高于英特爾數據中心業務營收增速。云端 AI 建議關注英偉達、AMD。圖表圖表2424：英偉達數據中心業務受益英偉達數據中心業務受益 A AI GPUI GPU 高速增長高速增長 圖表圖表2525：A AMDMD 數據中心業務增速高于英特爾數據中心業務增速高于英特爾 來

33、源：Bloomberg，國金證券研究所 來源：Bloomberg，國金證券研究所 圖表圖表2626：英偉達、英偉達、A AMDMD 新一代新一代 AIAI 訓練芯片性能較訓練芯片性能較 A100A100 提升明顯提升明顯 A100A100 H100H100 H200H200 MI300AMI300A MI300XMI300X 廠商 英偉達 AMD 封裝結構 GPU+HBM2e GPU+HBM3 GPU+HBM3e CPU+GPU+HBM3 GPU+HBM3 制程 7nm 4nm 4nm 5nm CPU/GPU、6nm I/O 5nm GPU、6nm I/O 晶體管數量 542 億 800 億

34、800 億 1460 億 1530 億 芯片面積 826 平方毫米 814 平方毫米 未公開 約 1017 平方毫米 FP16 算力 624TFLOPS 1979 TFLOPS 1979 TFLOPS 有望超 3000TFOPS 顯存 HBM2E*5 HBM3*5 HBM3e*6 HBM3*8 HBM3*8 0%20%40%60%80%100%120%140%160%180%05000100001500020000250003000035000FY21FY22FY2313QFY24英偉達數據中心營收（百萬美元）YoY-40%-20%0%20%40%60%80%100%120%140%05000

35、1000015000200002500020202021202213QFY23AMD數據中心營收（百萬美元）英特爾數據中心營收（百萬美元）AMD YoY英特爾YoY行業深度研究 敬請參閱最后一頁特別聲明 13 顯存容量 80GB 80GB 141GB 128GB 192GB 顯存帶寬 2TB/s 3.35TB/s 4.8TB/s 5.2 TB/s 5.2 TB/s 來源：各公司網站，國金證券研究所 AI 推理除了云端部署以外，目前在端側的部署持續推進當中。手機側，高通、聯發科新一代旗艦 SoC 已經在 23 年 10 月底、11 月初分別發布，支持端側百億參數模型的運行。高通驍龍 8gen3

36、可以支持端側運行百億級別參數模型，運行 70 億模型參數時可以每秒生成 20 個 token。聯發科天璣 9300 支持終端運行 10 億、70 億、130 億、最高可達 330 億參數的 AI 大語言模型。PC 側，2023 年 12 月，英特爾新一代 CPU Meteor Lake 發布，將搭載 VPU 提升端側算力，支持 AI 模型的端側運行。AMD 將 CPU 與 GPU 內核集成為 APU 產品，較傳統 CPU 集成顯卡具備更高算力與圖像渲染能力。我們認為，端側部署 AI 可以滿足客戶隱私性、個性化訴求，而云廠商為了減少推理算力的資本開支也將推動 AI 端側部署。3 3.2.2 消消

37、費電子終端需求換新周期疊加費電子終端需求換新周期疊加 AI+應用創新應用創新 我們認為這一輪的終端需求主要來自兩個方面，第一是傳統終端產品的升級，包括手機、PC、IOT 等產品的自然更換，這主要歸因于此前三年疫情期間居家辦公帶來的電子產品集中式采購，在今明兩年陸續進入的自然換機周期，同時如智能手機本身產品的升級（包括SoC 主控芯片、存儲芯片、電源管理芯片等升級）；第二是 AI 帶來的創新需求，我們看好未來幾年 AI 所帶來的應用創新，包括 AI 手機、AIPC、AI Pin、機器人、自動駕駛等未來有望爆發的端側 AI，均會帶動存儲、算力芯片、電源管理以及驅動 IC 等增長。根據 2024 年

38、 2 月 IDC 最新預測數據，預計 2024 年全球智能手機出貨量將達 12 億部，同比增長 2.8%；Canalys 預計 2024 年全球 PC 出貨量將達到 2.67 億臺，相比 2023 年增長8%，這主要得益于 Windows 操作系統的更新周期、人工智能（AI）的帶動、以及基于 Arm架構設備的出現。手機和 PC 均結束連續 2 年的下滑周期。圖表圖表2727：預估預估 2 2024024 年全球智能手機出貨量同比年全球智能手機出貨量同比+2.8+2.8%圖表圖表2828：預估預估 2 2024024 年全球年全球 P PC C 出貨量同比出貨量同比+8+8%來源：IDC，國金證

39、券研究所 來源：Canalys，國金證券研究所 同時，折疊屏手機也有望刺激手機。根據 Counterpoint Research，2023 年 Q2 全球折疊屏手機出貨量達 210 萬部、同增 10%；其中中國折疊屏手機出貨量達 120 萬部、同增 71%；7 月榮耀發布折疊旗艦榮耀 Magic V2（閉合狀態下厚度僅 9.9 毫米，重量僅 231g，成為全球最薄、最輕的旗艦橫向內折手機），受益新品周期，根據 IDC，2023 年 Q3 中國折疊屏手機出貨量達 196 萬臺、同增 90%，其中榮耀 Magic V2 成為最暢銷機型、銷量占比達 13%。根據 Counterpoint Resea

40、rch，中國消費價格在 400 美元以上的智能手機用戶用有 64%的人正在考慮下次購機選擇折疊屏手機，其中 20%的人已明確購買折疊屏手機，2022 年全球400 美元以上的智能手機占比達 27%；預計 2023、2024 年全球折疊屏手機出貨量達 1670、3060 萬臺，滲透率為 1.5%、2.6%，同增 28%、83%。行業深度研究 敬請參閱最后一頁特別聲明 14 圖表圖表2929：中國折疊屏手機需求旺盛中國折疊屏手機需求旺盛 圖表圖表3030：全球折疊屏手機需求持續增長全球折疊屏手機需求持續增長 來源：Counterpoint Research，國金證券研究所 來源：Counterpo

41、int Research、國金證券研究所 AI 應用涵蓋智能助手、文檔撰寫、會議紀要、文生圖、圖生文等功能，未來 AI PC、AI 手機既可以作為公共大模型的入口、又能獨立運行個性化的個人大模型，更加注重安全、隱私保護。AI 手機：多家企業發布 AI 手機，有望帶動新一波換機潮 從芯片和終端品牌來看：1）智能手機 SoC 以高通、蘋果、三星、聯發科、紫光展銳為主。2）23 年 10 月 4 日，谷歌發布 Pixel8，搭載全新 Tenso G3，AI 能力大幅提升，可實現AI P 圖、AI 錄音等功能；3）23 年 10 月 25 日，高通發布新款驍龍 8Gen3，次日搭載驍龍8Gen3 的小

42、米 14 系列首次發布；4）23 年 11 月 6 日，聯發科發布天璣 9300，11 月 13 日，搭載天璣 9300 的 vivo 發布 x100 系列首次發布，該手機率先跑通 130 億大模型、端側支持 70 億大模型，功能涵蓋文檔總結、思維導圖、關鍵詞搜圖、AI P 圖等功能；5）2024年 1 月，三星推出 Galaxy AI，將端側 AI 大模型帶到新的 Galaxy S24 旗艦手機中，韓國本土首月銷量超 100 萬部。AI PC：2024 年是 AI PC 元年，預計 2027 年滲透率近 80%，行業快速發展。從芯片來看：1）根據 Counterpoint Research，

43、2022 年 Intel、AMD、ARM 芯片在筆記本電腦的份額為 70%、17.6%、12.8%。目前 Arm 架構 SoC 的筆電超 90%都來自蘋果，未來伴隨高通開發出與 Windows 兼容且具有競爭力的 Arm，2027 年 ARM 份額有望提升至 25%。2）高通：23 年 10 月 25 日，高通發布驍龍 X Elite SOC，這是一款專為個人電腦設計的基于ARM 的處理器，首批合作廠商涵蓋九家廠商（聯想、惠普、戴爾、宏碁、華碩、微軟、榮耀、三星、小米），預估首款 AI PC 將于年中發布上市。3）英特爾：12 月 14 日英特爾發布 Meteor Lake 處理器，是公司首款

44、內置 NPU 的消費級芯片。從操作系統來看：Windows 系統仍占據主導地位、市場份額約 70%，蘋果的 mac 系統份額持續提升、市場份額約 15%。11 月微軟發布 Windows11 重大更新版，其中包含了名為copilotAI 的人工智能助手；2024 年秋季微軟有望發布 Windows12。從終端品牌來看：我們預計 2024 年 CES 展上多家品牌將展示自家 AI PC 產品。分品牌來看：聯想 AI PC 全球量產時間為 2024 年年中、中國市場時間更早；惠普預計于 2024 年下半年將推出 AI PC；宏碁、華碩等品牌亦計劃將于 2024 年推出自己的 AI PC。蘋果計劃積

45、極促進 5G 芯片在 Macbook Pro 產品線上的落地，以促進 AI PC 時刻在線的需求，發布時間預計落在 2025 年。從出貨量來看：根據群智咨詢，能夠提供具備集成軟硬件混合式智能學習、推理能力的計算機可以稱為 AI PC。如 14 代 Meteor Lake 和 Windows 12 的組合的 PC 產品就具備一定的典型性。預計 2027 年 AI PC 出貨量達 1.5 億臺、滲透率達 79%、三年 CAGR 達 126%。01002003004005006007002022Q12022Q22022Q32022Q42023Q12023Q2全球折疊屏手機出貨量（萬臺）中國折疊屏手機

46、出貨量（萬臺）0.0%0.5%1.0%1.5%2.0%2.5%3.0%0500100015002000250030003500202120222023E2024E全球折疊屏手機出貨量（萬臺）滲透率（右）行業深度研究 敬請參閱最后一頁特別聲明 15 圖表圖表3131：A AI PCI PC 出貨量蓬勃發展出貨量蓬勃發展 來源：群智咨詢，國金證券研究所 端側 AI 成為 SoC 行業未來重要發展方向之一。全球手機、PC 和其他便攜終端數量已達到數十億臺，大模型及端側 AI 在終端的落地具有極其廣闊的前景。隨著大模型的持續優化，原本參數規模龐大的生成式 AI模型正在變小，同時端側 SoC 處理能力正

47、在持續提升。根據高通的數據，如 Stable Diffusion 等參數超過 10 億的模型已經能夠在手機上運行，且性能和精確度達到與云端處理類似的水平。SoC 芯片通過集成 AI 推理引擎和其他必要的硬件組件，為 AI 應用任務提供了高效的計算能力和低功耗的解決方案，在 AI 應用中發揮了極其重要的作用，是端側 AI 算力的承載者。隨著端側 AI 在各類移動終端的快速滲透，我們看好端側 SoC 芯片未來發展前景。根據 Gartner 的數據，2026 年全球邊緣 AI 芯片市場規模有望達 688 億美元，22-26 年 CAGR 達 16.9%。2025 年中國邊緣 AI 芯片市場規模有望達

48、 110.3 億美元，22-25 年 CAGR 達 30.3%，行業增速高于全球平均增速。圖表圖表3232：終端側已有終端側已有 1 10 0-100100 億參數規模的模型可落地億參數規模的模型可落地 圖表圖表3333：2 22 2-2525 年中國邊緣年中國邊緣 A AI I 芯片市場規模芯片市場規模 C CAGRAGR 達達3 30.3%0.3%來源：高通白皮書混合 AI 是 AI 的未來，國金證券研究所 來源：Gartner，國金證券研究所 海外 SoC 硬件廠商引領行業發展。2023 年 10 月 24 日，高通在驍龍峰會期間發布全新的旗艦移動平臺第三代驍龍 8，這是高通首款以生成式

49、 AI 為核心而設計的移動平臺。與前代產品最大不同的地方在于，高通升級了 AI 引擎架構，使用 Hexagon NPU 取代原本的 Hexagon DSP，使得計算性能提高 98%，每瓦性能提高 40%。第三代驍龍 8 移動平臺支持在終端側運行高達 100 億參數的模型，面向 70 億參數大語言模型每秒生成高達 20個 token。目前已有小米 14、iQOO 12 等新機搭載第三代驍龍 8 上市，并取得不錯的銷售成績。0%20%40%60%80%100%051015202024E2025E2026E2027EAI PC出貨量（千萬臺）滲透率（右）01002003004005006007002

50、020202120222023E2024E2025E中國邊緣AI芯片市場規模（億美元）全球邊緣AI芯片市場規模行業深度研究 敬請參閱最后一頁特別聲明 16 圖表圖表3434：高通全新第三代驍龍高通全新第三代驍龍 8 8 移動平臺引入移動平臺引入 A AI I 大模型大模型 來源：高通，國金證券研究所 行業深度研究 敬請參閱最后一頁特別聲明 17 4.1 方向一：持續看好方向一：持續看好 AI 相關相關 GPU、HBM、DDR5 等芯片強勁需求等芯片強勁需求 我們持續看好 AI 驅動算力+存儲主線機會，我們認為 23 年是 AI 訓練的元年，24 年將是AI 推理的元年，這主要歸因于海外有望持續

51、推出包括 Sora 在內的 AI 應用產品，疊加國內國央企發力 AI 應用，這將有力帶動 AI 推理的需求，看好 AI 推理芯片及數據中心的建設需求。HBM 方向重點標的：香農芯創、聯瑞新材、深科技、華海誠科、通富微電等 DDR5 方向：瀾起科技、聚辰股份等；國產算力芯片：昇騰、寒武紀、海光信息、景嘉微、源杰科技、盛科通信等。重點公司介紹 1，香農芯創：公司是 SK 海力士在國內授權的企業級存儲產品核心代理商，客戶涵蓋阿里、騰訊、字節、百度、新華三、浪潮等互聯網大廠及服務器廠商，公司最新股權激勵考核目標，24-26 年合并報告收入目標值為 152/174/198 億元，其中半導體分銷150/1

52、70/190 億元，企業級存儲模組產品 2/4/8 億元（23 年底正式出貨）。我們持續看好服務器市場對存儲產品的需求，香農是國內最大的企業級存儲產品代理商，有望持續受益。2，深科技：子公司合肥沛頓存儲擁有國內較大的存儲封測產品線，為主流存儲廠商做配套封測，同時，積極布局高端封測。我們看好存儲國產替代大趨勢下，封測業務的旺盛需求以及如 HBM 等高端封測技術國產突破的迫切性均有望助力公司持續向好發展。3，瀾起科技：公司是全球 DDR5 接口芯片的龍頭廠商，我們看好 24 年全球服務器恢復正向增長，同時三星、海力士、美光等存儲大廠傾力推動存儲漲價和升級，有望加速服務器領域 DDR5 滲透率提升，

53、公司是核心受益標的。4，源杰科技：公司以 IDM 模式深耕光芯片領域，產品涵蓋 2.5G 到 50G 速率光芯片，產品應用于光纖、數通、4G/5G 網絡等賽道，客戶涵蓋國際前十及國內主流光模塊廠商。光芯片是光模塊核心元件，持續受益于全球數據中心、光纖以及移動網絡的發展。海外光芯片廠商具備先發優勢，中高端產品國產替代空間巨大，其中10G國產化率約60%，部分性能要求較高的仍需進口；25G 國產化率約 20%，25G 以上國產化率僅 5%。公司為國內少數提供 25G 光芯片的廠商，未來將持續受益于國產替代帶來的份額提升。4.2 方向二：關注格局較好的存儲、方向二：關注格局較好的存儲、SoC 芯片、

54、芯片、CIS、射頻等板塊、射頻等板塊 我們認為目前行業整體已渡過“主動去庫存”階段，進入“被動去庫存”階段，但隨著需求的復蘇，我們認為行業整體有望開啟積極備貨，周期步入上行通道，重點看好格局相對較好的存儲模組、數字 Soc、驅動 IC、射頻及 CIS 率先出現基本面改善，同時建議關注MCU、模擬等芯片見底訊號。存儲器：我們看好存儲器漲價受益模組廠商及利基型存儲芯片公司，1）存儲模組公司：江波龍、德明利、香農芯創、朗科科技、佰維存儲；2）利基型存儲芯片：兆易創新、北京君正、東芯股份、普冉股份、恒爍股份等。數字 Soc：我們看好 IOT 復蘇及端側 AI 爆發，相關公司晶晨股份、恒玄科技、瑞芯微、

55、炬芯科技、全志科技、樂鑫科技、中科藍訊、國科微等。CIS：關注海外大廠退出，國產廠商份額提升，國產廠商高端產品放量以及價格回暖的機會，重點看好韋爾股份、格科微和思特威等。射頻芯片：關注終端手機出貨，重點廠商新品發布及放量的機會，如卓勝微、唯捷創芯以及慧智微等。驅動 IC：關注下游終端補庫帶動漲價，龍頭公司毛利率有望改善，相關公司晶豐明源、天德鈺、新相微、必易微。模擬芯片：重點看好業績逐步向好的力芯微、圣邦股份、艾為電子、南芯科技、納芯微、思瑞浦、杰華特等。MCU：重點關注峰岹科技、中穎電子、國民技術、中微半導等。行業深度研究 敬請參閱最后一頁特別聲明 18 消費電子復蘇低于預期：消費電子復蘇低

56、于預期：以手機為首的消費電子需求復蘇存在不確定性，依賴創新驅動及全球經濟高增長。AIAI 落地應用不達預期：落地應用不達預期：AI 手機、AI PC 及 AI 在 IOT 方面的應用進展緩慢，沒有較好的應用場景。半導體庫存去化慢于預期：半導體庫存去化慢于預期：半導體芯片產能較多，若沒有強勁的需求拉動，則庫存去化速度較慢。晶圓廠資本開支低于預期：晶圓廠資本開支低于預期：目前晶圓廠稼動率不高，若需求復蘇低于預期，則存在晶圓廠資本開支低于預期的風險。行業深度研究 敬請參閱最后一頁特別聲明 19 行業行業投資評級的說明：投資評級的說明：買入：預期未來 36 個月內該行業上漲幅度超過大盤在 15%以上；

57、增持：預期未來 36 個月內該行業上漲幅度超過大盤在 5%15%；中性：預期未來 36 個月內該行業變動幅度相對大盤在-5%5%；減持：預期未來 36 個月內該行業下跌幅度超過大盤在 5%以上。行業深度研究 敬請參閱最后一頁特別聲明 20 特別聲明：特別聲明：國金證券股份有限公司經中國證券監督管理委員會批準，已具備證券投資咨詢業務資格。本報告版權歸“國金證券股份有限公司”（以下簡稱“國金證券”）所有，未經事先書面授權，任何機構和個人均不得以任何方式對本報告的任何部分制作任何形式的復制、轉發、轉載、引用、修改、仿制、刊發，或以任何侵犯本公司版權的其他方式使用。經過書面授權的引用、刊發，需注明出處

58、為“國金證券股份有限公司”，且不得對本報告進行任何有悖原意的刪節和修改。本報告的產生基于國金證券及其研究人員認為可信的公開資料或實地調研資料，但國金證券及其研究人員對這些信息的準確性和完整性不作任何保證。本報告反映撰寫研究人員的不同設想、見解及分析方法，故本報告所載觀點可能與其他類似研究報告的觀點及市場實際情況不一致，國金證券不對使用本報告所包含的材料產生的任何直接或間接損失或與此有關的其他任何損失承擔任何責任。且本報告中的資料、意見、預測均反映報告初次公開發布時的判斷，在不作事先通知的情況下，可能會隨時調整，亦可因使用不同假設和標準、采用不同觀點和分析方法而與國金證券其它業務部門、單位或附屬

59、機構在制作類似的其他材料時所給出的意見不同或者相反。本報告僅為參考之用，在任何地區均不應被視為買賣任何證券、金融工具的要約或要約邀請。本報告提及的任何證券或金融工具均可能含有重大的風險，可能不易變賣以及不適合所有投資者。本報告所提及的證券或金融工具的價格、價值及收益可能會受匯率影響而波動。過往的業績并不能代表未來的表現?？蛻魬斂紤]到國金證券存在可能影響本報告客觀性的利益沖突，而不應視本報告為作出投資決策的唯一因素。證券研究報告是用于服務具備專業知識的投資者和投資顧問的專業產品，使用時必須經專業人士進行解讀。國金證券建議獲取報告人員應考慮本報告的任何意見或建議是否符合其特定狀況，以及（若有必要

60、）咨詢獨立投資顧問。報告本身、報告中的信息或所表達意見也不構成投資、法律、會計或稅務的最終操作建議，國金證券不就報告中的內容對最終操作建議做出任何擔保，在任何時候均不構成對任何人的個人推薦。在法律允許的情況下，國金證券的關聯機構可能會持有報告中涉及的公司所發行的證券并進行交易，并可能為這些公司正在提供或爭取提供多種金融服務。本報告并非意圖發送、發布給在當地法律或監管規則下不允許向其發送、發布該研究報告的人員。國金證券并不因收件人收到本報告而視其為國金證券的客戶。本報告對于收件人而言屬高度機密，只有符合條件的收件人才能使用。根據證券期貨投資者適當性管理辦法，本報告僅供國金證券股份有限公司客戶中風

61、險評級高于 C3 級(含 C3 級）的投資者使用；本報告所包含的觀點及建議并未考慮個別客戶的特殊狀況、目標或需要，不應被視為對特定客戶關于特定證券或金融工具的建議或策略。對于本報告中提及的任何證券或金融工具，本報告的收件人須保持自身的獨立判斷。使用國金證券研究報告進行投資，遭受任何損失，國金證券不承擔相關法律責任。若國金證券以外的任何機構或個人發送本報告，則由該機構或個人為此發送行為承擔全部責任。本報告不構成國金證券向發送本報告機構或個人的收件人提供投資建議，國金證券不為此承擔任何責任。此報告僅限于中國境內使用。國金證券版權所有，保留一切權利。上海上海 北京北京 深圳深圳 電話：021-80234211 郵箱： 郵編：201204 地址：上海浦東新區芳甸路 1088 號 紫竹國際大廈 5 樓 電話：010-85950438 郵箱： 郵編：100005 地址：北京市東城區建內大街 26 號 新聞大廈 8 層南側 電話：0755-86695353 郵箱： 郵編：518000 地址：深圳市福田區金田路 2028 號皇崗商務中心 18 樓 1806