當前位置:首頁 > 報告詳情

半導體材料行業專題研究:國內加快晶圓產能擴建半導體材料國產化加速-240613(17頁).pdf

上傳人: 奶**** 編號:165002 2024-06-14 17頁 886.23KB

下載:
word格式文檔無特別注明外均可編輯修改,預覽文件經過壓縮,下載原文更清晰!
三個皮匠報告文庫所有資源均是客戶上傳分享,僅供網友學習交流,未經上傳用戶書面授權,請勿作商用。

相關圖表

本文主要分析了2023年全球半導體材料市場和國內晶圓產能情況,并對2024年半導體材料行業的發展趨勢進行了預測。主要觀點如下: 1. 2023年全球半導體材料市場下滑至667億美元,晶圓制造材料和封裝材料市場分別為415億美元和252億美元,同比分別下滑7.0%和10.1%。 2. 半導體材料細分品類多,國產替代難度大,硅材料、工藝化學品、光掩膜是晶圓制造材料前三大品類,市場份額分別為33%、14%和12.9%。 3. 2023年中國晶圓產能達658.72萬片/月,同比增長13.8%,其中12英寸產能占比達56.9%。中國大陸大力推動成熟制程擴產,提高國產芯片比例。 4. 2024年半導體行業有望迎來復蘇,對半導體材料需求增長。建議關注掩模版、CMP拋光材料、特種氣體和光刻膠等領域的國產半導體材料廠商。
2024年半導體材料市場有望回暖,哪些因素將推動行業復蘇? 半導體材料國產化進程如何?哪些細分領域有望率先實現突破? 國內晶圓產能擴建加速,哪些半導體材料企業將受益?
客服
商務合作
小程序
服務號
折疊
午夜网日韩中文字幕,日韩Av中文字幕久久,亚洲中文字幕在线一区二区,最新中文字幕在线视频网站