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1、 公司公司報告報告|首次覆蓋報告首次覆蓋報告 請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明 1 成都華微成都華微（688709）證券證券研究報告研究報告 2024 年年 06 月月 30 日日 投資投資評級評級 行業行業 電子/半導體 6 個月評級個月評級 買入（首次評級）當前當前價格價格 19.32 元 目標目標價格價格 元 基本基本數據數據 A 股總股本(百萬股)636.85 流通 A 股股本(百萬股)71.70 A 股總市值(百萬元)12,303.88 流通 A 股市值(百萬元)1,385.32 每股凈資產(元)4.39 資產負債率(%)25.99 一年內最高/最低(元)27.11/18.01

2、 作者作者 王澤宇王澤宇 分析師 SAC 執業證書編號：S1110523070002 潘暕潘暕 分析師 SAC 執業證書編號：S1110517070005 資料來源：聚源數據 相關報告相關報告 股價股價走勢走勢 深耕集成電路領域數十年厚積薄發深耕集成電路領域數十年厚積薄發，國產特種芯片龍頭冉冉升起國產特種芯片龍頭冉冉升起 深耕集成電路領域，產品涵蓋數字及模擬集成電路兩大領域深耕集成電路領域，產品涵蓋數字及模擬集成電路兩大領域 公司深耕集成電路領域二十余年，是國內少數幾家同時承接數字電路領域和模擬電路領域國家科技重大專項的企業。公司作為國家“909”工程集成電路設計公司和國家首批認證的集成電路設

3、計企業，專注于特種集成電路的研發、設計、測試與銷售，以提供信號處理與控制系統的整體解決方案為產業發展方向，主要產品涵蓋特種數字及模擬集成電路兩大領域。主營業務收入持續增長，盈利能力較強主營業務收入持續增長，盈利能力較強 在芯片國產化趨勢推動下，公司憑借深厚的研發積累、領先的產品優勢以及優秀的客戶服務能力，迅速抓住市場機遇，總體業績實現了快速增長。2018 年至 2023 年，公司營收從 1.16 億元增長到 9.26 億元，CAGR 為51.51%；歸母凈利潤從 0.04 億元增長到 3.11 億元，CAGR 為 136.55%。近年來公司綜合毛利率維持高位，2019 年起整體毛利率水平超過

4、70%。2023 年，公司保持了較高的盈利水平，綜合毛利率為 76.15%，同比+0.02pct，主要系公司模擬電路新 產品收入增 加且毛利率 較高，為79.82%，同比+3.05pct，抵消了其他產品收入下降、毛利率下滑的不利因素。數電模電核心技術優勢，國內新興領域帶動市場增長數電模電核心技術優勢，國內新興領域帶動市場增長 數字集成電路：在數字集成電路：在 FPGA 和和 CPLD 領域，公司在產品技術層面均處于國內領域，公司在產品技術層面均處于國內領先位置。領先位置。在 FPGA 領域，公司連續參與了代表 FPGA 領域國內最先進技術方向的“十一五”至“十三五”國家重大科技專項的研發工作。

5、公司與紫光國微、復旦微電等同行業公司在產品技術方面同處于國內特種領域領先地位，目前均成功研制出 7000 萬門級高性能 FPGA 產品，最先進的量產產品系列均為同代產品，邏輯單元數量等各方面指標相當，在產品技術和銷售規模方面處于國內領先。模擬集成電路：模擬集成電路：模擬集芯片市場依然由境外企業主導，國產替代空間較大。模擬芯片行業起步于歐美等發達國家，多年的發展使得境外廠商在技術積累、客戶資源、品牌效應等方面形成巨大優勢。目前，模擬集芯片市場依然由境外企業主導。從銷售額來看，德州儀器、亞德諾、思佳訊、英飛凌市場份額較高，當前仍有較為廣闊的國產替代空間。2017-2022 年，我國模擬芯片市場規模

6、從 2140.1 億元增長至 2956.1 億元，復合增長率約為 6.67%。盈利預測與評級：盈利預測與評級：集成電路方面，公司在集成電路方面，公司在 FPGA 和和 CPLD 領域產品技術層領域產品技術層面均處于國內領先位置。面均處于國內領先位置。模擬類模擬類市場依然由境外企業主導，國產替代空市場依然由境外企業主導，國產替代空間較大。間較大。在此假設下，公司 2024-2026 年歸母凈利潤為 3.73/4.71/6.35 億元，對應 EPS 分別為 0.59 元/股、0.74 元/股、1.00 元/股。首次覆蓋給予“買入”評級。風險風險提示提示：與同行業龍頭企業在技術、產品、市場尚存在差距

7、的風險、技術迭代及新品研發能力不足的風險、公司技術研發及產業化未達預期的風險、篩選成品率波動的風險、應收賬款及應收票據回收的風險、存貨周轉及跌價的風險。財務數據和估值財務數據和估值 2022 2023 2024E 2025E 2026E 營業收入(百萬元)844.66 926.05 1,105.61 1,408.69 1,822.74 增長率(%)56.95 9.64 19.39 27.41 29.39 EBITDA(百萬元)533.13 559.39 468.16 572.76 754.49 歸屬母公司凈利潤(百萬元)281.22 311.07 373.12 471.15 634.89 增長

8、率(%)62.65 10.61 19.95 26.27 34.75 EPS(元/股)0.44 0.49 0.59 0.74 1.00 市盈率(P/E)43.75 39.55 32.98 26.11 19.38 市凈率(P/B)12.65 9.37 6.91 5.36 4.20 市銷率(P/S)14.57 13.29 11.15 8.75 6.76 EV/EBITDA 0.00 0.00 25.01 21.71 15.18 資料來源：wind，天風證券研究所 -17%-10%-3%4%11%18%25%32%2023-062023-102024-02成都華微滬深300 公司報告公司報告|首次覆蓋

9、報告首次覆蓋報告 請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明 2 內容目錄內容目錄 1.深耕集成電路領域，深耕集成電路領域，產品涵蓋數字及模擬集成電路兩大領域產品涵蓋數字及模擬集成電路兩大領域.4 2.主營業務收入持續增長，盈利能力較強主營業務收入持續增長，盈利能力較強.5 2.1.營收保持較快增長，模擬和數字集成電路收入合計占比大.5 2.2.毛利率相對高位，盈利能力較強.6 2.3.整體費用率水平隨收入規模擴大呈現快速下降趨勢，研發費用保持較高強度.7 2.4.募集資金重點投向科技創新領域，提升公司研發能力及產品檢測能力.8 3.數電模電核心技術優勢，國內新興領域帶動市場增長數電模電核心技術優

10、勢，國內新興領域帶動市場增長.8 3.1.數字集成電路行業：新興領域發展帶動國內市場增長可期.8 3.1.1.邏輯芯片：國產化趨勢下我國市場提升空間大，公司技術國內領先.9 3.1.2.存儲芯片：國內市場持續增長，公司基于核心技術不斷完善產品矩陣.11 3.1.3.微控制器：中國市場增長速度領先全球，公司核心技術儲備豐富.11 3.2.模擬集成電路：市場整體增速平穩，國產替代空間較大.12 3.2.1.信號鏈芯片：市場前景總體較為樂觀，公司技術國內領先.13 3.2.2.電源管理芯片.14 4.盈利預測與投資建議盈利預測與投資建議.15 4.1.核心假設.15 4.2.投資評級.16 5.風險

11、提示風險提示.16 5.1.與同行業龍頭企業在技術、產品、市場方面尚存在差距的風險.16 5.2.技術迭代及新品研發能力不足的風險.16 5.3.公司技術研發及產業化未達預期的風險.16 5.4.篩選成品率波動風險.17 5.5.應收賬款及應收票據回收的風險.17 5.6.存貨周轉及跌價風險.17 圖表目錄圖表目錄 圖 1：公司發展概覽.4 圖 2：公司業務模式.4 圖 3：公司股權架構圖（截止 2024 年 6 月 28 日）.5 圖 4：2018 年-2024 年 Q1 公司營業總收入（單位：百萬元）.6 圖 5：2018 年-2024 年 Q1 公司歸母凈利潤（單位：百萬元）.6 圖 6

12、：2018 年-2023 年公司各業務收入情況.6 圖 7：2023 年公司各項業務收入占比情況.6 圖 8：2018 年-2024 年 Q1 公司毛利率情況.7 圖 9：2018 年-2023 年公司分產品毛利率情況.7 圖 10：2018-2024 年 Q1 公司期間費用.7 圖 11：2018-2022 年中國數字 IC 行業市場規模.9 eZ8XaYfVbUaVbZdX8ObP6MoMpPmOmQkPpPsNiNmMnP7NqRoOMYpMzQNZoPnP 公司報告公司報告|首次覆蓋報告首次覆蓋報告 請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明 3 圖 12：2017-2022 年中國邏輯芯

13、片行業市場規模.9 圖 13：2022 年-2027 年全球 FPGA 芯片市場規模預測.10 圖 14：2017 年-2023 年中國 FPGA 芯片市場規模（單位：億元）.10 圖 15：2018-2022 年中國 MCU 市場規模.12 圖 16：2017 年-2022 年全球模擬芯片市場規模.12 圖 17：2020 年全球模擬芯片市場區域結構（億美元）.12 圖 18：2021 年全球模擬芯片市場份額情況.13 圖 19：2017 年-2022 年中國模擬芯片市場規模.13 圖 20：2018-2022 年中國電源管理芯片產量（億顆）.14 表 1：公司募投資金投資項目（單位：萬元）

14、.8 表 2：公司邏輯芯片類產品情況.10 表 3：公司存儲芯片類產品情況.11 表 4：公司數據轉換類產品情況.13 表 5：公司電源芯片類產品情況.14 表 6：成都華微各業務收入拆分（單位：億元）.15 公司報告公司報告|首次覆蓋報告首次覆蓋報告 請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明 4 1.深耕集成電路領域，深耕集成電路領域，產品涵蓋數字及模擬集成電路兩大領域產品涵蓋數字及模擬集成電路兩大領域 成都華微成立于成都華微成立于 2000 年，前身為國投電子、電科大、成都國騰出資的“成都華微電子系年，前身為國投電子、電科大、成都國騰出資的“成都華微電子系統有限責任公司”。統有限責任公司”。

15、2021 年 8 月 26 日，華微有限召開董事會，會議審議通過：同意將公司由有限公司整體變更為股份公司。2024 年 2 月 7 日，成都華微在上交所科創板上市。圖圖 1：公司發展概覽公司發展概覽 資料來源：公司招股說明書，wind，天風證券研究所 公司公司深耕集成電路領域二十余年，是國內少數幾家同時承接數字電路領域和模擬電路領深耕集成電路領域二十余年，是國內少數幾家同時承接數字電路領域和模擬電路領域國家科技重大專項的企業。域國家科技重大專項的企業。公司作為國家“909”工程集成電路設計公司和國家首批認證的集成電路設計企業，專注于特種集成電路的研發、設計、測試與銷售，以提供信號處理與控制系統

16、的整體解決方案為產業發展方向，主要產品涵蓋特種數字及模擬集成電路兩大領域。公司采用公司采用 Fabless 模式，主要負責芯片的研發、設計與銷售，晶圓加工與封裝由專業的模式，主要負責芯片的研發、設計與銷售，晶圓加工與封裝由專業的外協廠商完成。外協廠商完成。集成電路行業的主要環節包括設計、制造、封裝與測試等，根據企業是否參與實際的生產主要可以分為 IDM 模式（Integrated Design and Manufacture，垂直整合制造模式）、Fabless 模式（Fabrication-Less，無晶圓廠模式）。隨著集成電路的結構與設計愈發復雜，晶圓代工產線投入成本大、維持運營費用高、工藝

17、水平要求高，相應技術與資金的壁壘逐漸提升，因此產業結構也進一步向專業化分工方式發展。在 Fabless 模式下，公司專注于集成電路的設計與銷售，而將晶圓加工、封裝及測試等環節由專業化公司進行分工。同時，由于公司產品應用于電子、通訊、控制、測量等特種領域，下游客戶對產品的可靠性要求較高，因此公司建立了特種集成電路檢測線，測試環節亦主要由公司自行完成。圖圖 2：公司公司業務模式業務模式 注：黃色為公司業務部分 公司報告公司報告|首次覆蓋報告首次覆蓋報告 請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明 5 資料來源：公司招股說明書，天風證券研究所 公司作為國家“公司作為國家“909”工程集成電路設計公司和國

18、家首批認證的集成電路設計企業，自設”工程集成電路設計公司和國家首批認證的集成電路設計企業，自設立以來產品體系持續豐富。立以來產品體系持續豐富。特種集成電路客戶對于供應商的導入與認證有較為嚴格的流程，且集成電路產品品種繁多，因此客戶具有較強的一站式產品采購以及綜合解決方案的需求?；谏鲜鲂袠I特點，公司一方面通過核心產品的技術先進性和質量可靠性保證了公司產品的行業地位，另一方面亦通過豐富的產品線滿足了客戶的各類產品需求，逐步形成以 FPGA、CPLD、ADC 等核心產品搭配存儲器、電源管理、總線接口等輔助類通用芯片的產品結構。公司目前的主要產品涵蓋數字及模擬集成電路兩大領域公司目前的主要產品涵蓋數

19、字及模擬集成電路兩大領域。其中數字集成電路產品包括以可編程邏輯器件（CPLD/FPGA）為代表的邏輯芯片、存儲芯片及微控制器等，模擬集成電路產品包括數據轉換（ADC/DAC）、總線接口及電源管理等，覆蓋了電子系統運轉的多個環節，能夠為下游客戶提供豐富的特種集成電路的產品，可以滿足其一站式采購以及綜合解決方案的需求。公司的控股股東為中國振華電子集團有限公司，實際控制人為中國電子信息產業集團有公司的控股股東為中國振華電子集團有限公司，實際控制人為中國電子信息產業集團有限公司。限公司。截至 2024 年一季報，振華電子直接持有公司 285575825 股，持股比例為 44.84%，為公司的控股股東；

20、中國電子持有中電有限 81.66%股份、中電金投 100%股份。中電有限控制振華電子 54.08%股份以控制公司 44.84%的股份；中電有限控制華大半導體 58.07%股份以控制公司 18.17%的股份；中電金投控制公司 2.17%股份，中國電子信息產業集團有限公司為公司的實際控制人。圖圖 3：公司股權架構圖公司股權架構圖（截止（截止 2024年年 6月月 28日日）資料來源：wind，天風證券研究所 2.主營業務收入持續增長主營業務收入持續增長，盈利能力較強盈利能力較強 2.1.營收保持較快增長，模擬和數字集成電路收入合計占比大營收保持較快增長，模擬和數字集成電路收入合計占比大 在芯片國產

21、化趨勢推動下，公司憑借深厚的研發積累、領先的產品優勢以及優秀的客戶在芯片國產化趨勢推動下，公司憑借深厚的研發積累、領先的產品優勢以及優秀的客戶 公司報告公司報告|首次覆蓋報告首次覆蓋報告 請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明 6 服務能力，迅速抓住市場機遇，服務能力，迅速抓住市場機遇，總體業績總體業績實現了快速增長。實現了快速增長。2018 年以來，隨著國際形勢及貿易摩擦的加劇，集成電路行業總體受到了較大的沖擊。國家層面高度重視芯片產業技術的自主安全，積極出臺相關的產業政策大力支持集成電路產業特別是特種領域產品的國產化。伴隨著國內電子、通信、控制、測量等領域對特種集成電路的需求快速增長，公司

22、下游客戶的采購需求大幅提升，借此實現了 2018 年至 2023 年收入的跨越式增長。2018 年至 2023 年，公司營收從 1.16 億元增長到 9.26 億元，CAGR 為 51.51%；歸母凈利潤從 0.04 億元增長到 3.11 億元，CAGR 為 136.55%。24 年 Q1 公司實現營收 1.39 億元，同比-36.38%，實現歸母凈利潤 0.59 億元，同比-21.79%。我們認為，受客戶驗收節奏影響，公司我們認為，受客戶驗收節奏影響，公司 24 年年 Q1 營收規模仍然短期承壓；但隨營收規模仍然短期承壓；但隨著生成式著生成式 AI 的賦能、汽車智能化滲透率的提升等因素，集成

23、電路行業未來仍然有廣闊的的賦能、汽車智能化滲透率的提升等因素，集成電路行業未來仍然有廣闊的發展空間，下游采購節奏有望修復。發展空間，下游采購節奏有望修復。圖圖 4：2018年年-2024年年 Q1 公司公司營業總收入營業總收入（單位：（單位：百百萬元）萬元）圖圖 5：2018年年-2024年年 Q1 公司歸母凈利潤（單位：公司歸母凈利潤（單位：百百萬元）萬元）資料來源：Wind，天風證券研究所 資料來源：Wind，天風證券研究所 公司營業收入主要來源于主營業務收入，主營業務收入占比均在公司營業收入主要來源于主營業務收入，主營業務收入占比均在 99%以上，主營業務突以上，主營業務突出出；主營業務

24、收入當中，；主營業務收入當中，2018 年以來數字集成電路產品和模擬集成電路產品均保持了較年以來數字集成電路產品和模擬集成電路產品均保持了較快增長?？煸鲩L。數字集成電路收入由 2018 年的 0.75 億元增長至 2023 年的 4.25 億元，CAGR 為 41.37%，主要得益于國內特種領域對集成電路產品的需求提升，以及集成電路國產化的國家戰略；同時，公司憑借多年在數字集成電路領域的研發積累、高可靠的產品性能以及出色的售后服務能力，迅速抓住市場機遇，邏輯芯片、存儲芯片、微控制器各大產品線銷售收入均實現了較快增長。模擬集成電路收入由 2018 年的 0.27 億元增長至 2023 年的 4.

25、48 億元，CAGR 為 75.14%。主要得益于國家產業政策支持和下游行業需求旺盛，疊加公司自身多年積累的研發成果以及可靠的產品品質。2023 年，公司主營業務的產品收入構成中，數字集成電路收入占比為 46%，模擬集成電路收入占比 48%，兩者合計占比超 90%，為公司收入的主要來源。圖圖 6：2018年年-2023 年年公司各業務收入情況公司各業務收入情況 圖圖 7：2023年公司年公司各項業務各項業務收入占比情況收入占比情況 資料來源：Wind，天風證券研究所 資料來源：Wind，天風證券研究所 2.2.毛利率毛利率相對高位相對高位，盈利能力較強，盈利能力較強-60%-40%-20%0%

26、20%40%60%80%100%120%140%160%010020030040050060070080090010002018201920202021202220232024Q1營業總收入（百萬元）同比-500%-400%-300%-200%-100%0%100%200%300%400%500%600%-500501001502002503003502018201920202021202220232024Q1歸母凈利潤同比050100150200250300350400450500201820192020202120222023數字集成電路收入（百萬元）模擬集成電路收入（百萬元）技術服務（百

27、萬元）其他產品（百萬元）46%48%3%3%數字集成電路模擬集成電路技術服務其他產品 公司報告公司報告|首次覆蓋報告首次覆蓋報告 請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明 7 近年來公司綜合毛利率近年來公司綜合毛利率相對高位相對高位，2019 年起整體毛利率水平超過年起整體毛利率水平超過 70%。公司綜合毛利率主要受產品結構和單位成本變化的影響。產品結構方面，近年來隨著公司新產品的不斷研發投入及市場推廣，FPGA、ADC 等類別產品單價相對較高、毛利率較高的新型號產品銷售占比不斷提高，帶動毛利率提升。成本方面，隨著公司業務規模擴大，原材料及封裝環節的采購量也逐步提升，規模擴大化有助于降低單位采購

28、成本。此外，公司從晶圓、封裝、檢測等各個生產環節加強成本控制，有效降低采購成本，有助于公司產品綜合毛利率提升。2023 年，年，公司保持了較高的盈利水平，綜合毛利率為公司保持了較高的盈利水平，綜合毛利率為 76.15%，同比，同比+0.02pct，主要系公主要系公司模擬電路新產品收入增加且毛利率較高，為司模擬電路新產品收入增加且毛利率較高，為 79.82%，同比，同比+3.05pct，抵消了其他產品，抵消了其他產品收入下降、毛利率下滑的不利因素。收入下降、毛利率下滑的不利因素?？傮w來看，特種集成電路設計企業總體呈現產品定價相對較高、毛利率較高同時研發投總體來看，特種集成電路設計企業總體呈現產品

29、定價相對較高、毛利率較高同時研發投入較高的特點，公司特種集成電路產品毛利率較高符合行業的經營特征，具備合理性及入較高的特點，公司特種集成電路產品毛利率較高符合行業的經營特征，具備合理性及可持續性?？沙掷m性。圖圖 8：2018年年-2024年年 Q1 公司毛利率情況公司毛利率情況 圖圖 9：2018年年-2023 年公司分產品毛利率情況年公司分產品毛利率情況 資料來源：Wind，天風證券研究所 資料來源：Wind，天風證券研究所 分產品來看，邏輯芯片是公司最重要的收入來源，亦是毛利率貢獻最大的產品類別。分產品來看，邏輯芯片是公司最重要的收入來源，亦是毛利率貢獻最大的產品類別。對于 CPLD 類產

30、品，2020 年至 2021 年隨著高質量等級產品銷售占比的提升，產品毛利率從 2020 年的 83.01%提升至 2021 年的 88.53%；對于 FPGA 類產品，隨著 4V 系列產品以及包括奇衍系列在內的其他高端系列產品銷售收入的增加，2020 年至 2021 年，產品毛利率從 67.53%提升至 78.55%。數據轉換類產品市場空間廣闊，為近年來公司大力發展并推廣數據轉換類產品市場空間廣闊，為近年來公司大力發展并推廣的產品。的產品。數據轉換類芯片技術含量較高，2020 年至 2022 年，其毛利率保持在 90%左右的較高水平，對于綜合毛利率的貢獻從 12.72%增長到 24.39%。

31、2.3.整體費用率水平隨收入規模擴大呈現快速下降趨勢，研發費用保持較整體費用率水平隨收入規模擴大呈現快速下降趨勢，研發費用保持較高強度高強度 2020 年往后，隨著公司業務規模的增長，公司期間費用占營業收入的比例大幅下降。年往后，隨著公司業務規模的增長，公司期間費用占營業收入的比例大幅下降。2023 年，公司期間費用率由 2019 年的 81.35%下降至 40.12%；公司保持高強度研發投入，2019 年以來研發費用率持續保持在 20%以上，2023 年，公司研發費用增幅較大，同比+1.31pct 至 21.40%，致期間費用占營業收入的比例有所上升。一方面，公司重視研發投入，積極提高研發人

32、員薪酬待遇，發展壯大研發人員隊伍、儲備人才，公司研發人員人均薪酬水平整體呈上漲趨勢，還于 2022 年下半年起新設了上海研發中心和濟南研發中心。另一方面，公司不斷加大研發項目的投入，特別是在 FPGA 及可編程系統芯片、多通道高速 DAC、高性能 MCU 等方面積極布局，助力公司未來業績的持續增長。圖圖 10：2018-2024年年 Q1公司期間費用公司期間費用 0102030405060708090201820192020202120222023 2024Q1毛利率（%）020406080100201820192020202120222023數字集成電路（%）模擬集成電路（%）技術服務（%）

33、其他產品（%）公司報告公司報告|首次覆蓋報告首次覆蓋報告 請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明 8 資料來源：公司公告，Wind，天風證券研究所 2.4.募集資金重點投向科技創新領域募集資金重點投向科技創新領域，提升公司研發能力及產品檢測能力，提升公司研發能力及產品檢測能力 公司本次擬公開發行公司本次擬公開發行 9,560.00 萬股，募集資金扣除發行費用后將用于芯片研發及產業化、萬股，募集資金扣除發行費用后將用于芯片研發及產業化、高端集成電路研發及產業基地以及補充流動資金。高端集成電路研發及產業基地以及補充流動資金。芯片研發及產業化項目是公司對目前產品和核心技術的升級、延伸和補充，鞏固 F

34、PGA 領域的傳統優勢，繼續推進高速高精度 ADC 領域的快速發展，積極推動智能 SoC 領域的突破。高端集成電路研發及產業基地項目擬打造集設計、測試、應用開發為一體的產業平臺，進一步提升公司集成電路產品測試和驗證的綜合實力，以滿足公司日益增長的產品測試需求。公司計劃依托募投項目實施，建立高可靠性保障平臺。公司計劃依托募投項目實施，建立高可靠性保障平臺。公司將依托現有的高可靠性檢測中心，通過“高端集成電路研發及產業基地”項目的實施，進一步提升公司集成電路產品測試和驗證的綜合實力，全面提升“測試、篩選、檢試驗和失效分析”能力，打造西南地區領先的特種集成電路產業保障平臺。表表 1：公司募投資金投資

35、項目公司募投資金投資項目（單位：萬元單位：萬元）序號序號 募投資金投資項目募投資金投資項目 項目投資總額項目投資總額 擬用募集資金投入金額擬用募集資金投入金額 1 1 芯片研發及產業化 75,000.00 75,000.00 1 1.1.1 其中：高性能 FPGA 22,000.00 22,000.00 1 1.2.2 高速高精度 ADC 25,000.00 25,000.00 1 1.3.3 自適應智能 SoC 28,000.00 28,000.00 2 2 高端集成電路研發及產業基地 79,453.00 55,000.00 2 2.1.1 其中：檢測中心建設 41,012.15 32,47

36、3.00 2 2.2.2 研發中心建設 38,440.85 22,527.00 3 3 補充流動資金 20,000.00 20,000.00 合計 174,453.00 150,000.00 資料來源：公司招股說明書，天風證券研究所 3.數電模電核心技術優勢，國內新興領域帶動市場增長數電模電核心技術優勢，國內新興領域帶動市場增長 3.1.數字集成電路行業數字集成電路行業：新興領域發展帶動國內市場增長可期：新興領域發展帶動國內市場增長可期 數字數字集成集成電路電路（簡稱數字簡稱數字 IC）是集成電路中的細分產業，是集成電路中的細分產業，主要用于傳遞、處理和操作數主要用于傳遞、處理和操作數字信號，

37、是近年來得到廣泛應用并發展迅速的字信號，是近年來得到廣泛應用并發展迅速的 IC 類別之一類別之一，可分為可分為邏輯芯片、存儲芯片、邏輯芯片、存儲芯片、微元件微元件三大板塊三大板塊。受益于數據中心建設需求以及新能源汽車等新興行業的發展，我國數字集成電路市場增受益于數據中心建設需求以及新能源汽車等新興行業的發展，我國數字集成電路市場增長可期。長可期。經過幾十年的發展，數字集成電路在其傳統下游領域計算機、通信（包括手機）、傳統汽車電子、存儲等的應用已經十分成熟，市場已經趨于飽和。2022 年 3 月，國家東數西算工程啟動實施，帶動區域數據中心建設需求；與此同時，2023 年以來汽車智能化、工業自動化

38、趨勢方興未艾，人工智能基礎設施建設如火如荼，數字電路迎來增10.63%9.24%10.15%5.52%4.33%4.24%4.47%32.59%38.92%23.81%19.00%11.31%13.37%19.86%1.30%1.83%-0.37%0.38%0.82%1.12%1.30%19.02%32.86%24.58%21.46%20.09%21.40%25.47%-5%0%5%10%15%20%25%30%35%40%45%2018201920202021202220232024Q1銷售費用率管理費用率財務費用率研發費用率 公司報告公司報告|首次覆蓋報告首次覆蓋報告 請務必閱讀正文之后的

39、信息披露和免責申明 9 長機遇期。根據智研瞻產業研究院數據，我國數字 IC 行業市場規模由 2018 年的 1078.45億元增長至 2022 年的 1889.82 億元，復合年均增長率為 15.06%。未來，隨著科技應用領域的不斷擴展，包括人工智能、物聯網、5G 通信、自動駕駛等，以及數字化醫療、可穿戴設備、清潔能源等新興領域的崛起，智研瞻產業研究院預計對高性能、低功耗、高度集成的數字 IC 需求持續增長，未來幾年內數字 IC 行業市場規模有望保持較快的增長趨勢。圖圖 11：2018-2022年中國數字年中國數字 IC 行業市場規模行業市場規模 資料來源：智研瞻產業研究院，智研瞻公眾號，天風

40、證券研究所 3.1.1.邏輯芯片邏輯芯片：國產化趨勢下我國市場提升空間大，公司技術國內領先：國產化趨勢下我國市場提升空間大，公司技術國內領先 我國邏輯芯片產業起步較晚，國產化提升空間大。我國邏輯芯片產業起步較晚，國產化提升空間大。邏輯芯片作為數字集成電路中較為重要的一種芯片類型，一般指包含邏輯關系、以二進制為原理、實現數字離散信號的傳遞、邏輯運算和操作的芯片。伴隨著全球的信息化與智能化浪潮不斷推進，邏輯電路的市場規模亦隨之不斷提升。而我國大陸地區邏輯芯片產業起步較晚，目前國產化率仍較低，根據美國半導體行業協會的數據，2021 年中國邏輯芯片國產化率僅為 9%。隨著未來隨著未來 5G通信、通信、

41、A1、物聯網云計算等技術不斷賦能中國新興產業發展，中國邏輯芯片國產化提升、物聯網云計算等技術不斷賦能中國新興產業發展，中國邏輯芯片國產化提升空間巨大，市場需求有望持續釋放?？臻g巨大，市場需求有望持續釋放。根據頭豹研究院數據，2017 至 2022 年，中國邏輯芯片市場規模從 1887 億元增長至 4150.8 億元，年復合增長率為 17.08%。圖圖 12：2017-2022年中國邏輯芯片行業市場規模年中國邏輯芯片行業市場規模 資料來源：頭豹研究院，銀創智庫公眾號，天風證券研究所 FPGA 芯片應用場景廣，市場規模不斷擴大。芯片應用場景廣，市場規模不斷擴大。根據智研咨詢，FPGA 芯片由于其具

42、有高度靈活、可擴展的特點，可以以較低成本實現算法的迭代，能夠較好地實現新場景的運算、控制和升級功能，其應用場景覆蓋了包括工業控制、網絡通信、消費電子、數據中心、汽車電子、人工智能等廣泛的下游市場，在芯片領域內素有“萬能芯片”之稱。隨著通訊、數據中心等計算性能要求高、產品迭代周期快的行業的發展，加之工藝不斷演進導致的成本下降，以可反復改寫的靈活性為特征的 FPGA/CPLD 產品快速發展，全球市場規?？焖僭鲩L。未來，隨著全球新一代通信設備部署以及人工智能等市場領域需求的不斷增長，FPGA 市場規模預計將持續提高。根據北京半導體行業協會數據統計，預計全球 公司報告公司報告|首次覆蓋報告首次覆蓋報告

43、 請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明 10 FPGA 市場規模將由 2022 年的 65 億美元增長至 2027 年的 96 億美元，未來六年年均復合增長率約為 8.11%。同時，同時，隨著隨著國內工業控制、網絡通信、消費電子、數據中心、人工智能等新一代信息技國內工業控制、網絡通信、消費電子、數據中心、人工智能等新一代信息技術領域的快速發展，術領域的快速發展，疊加疊加國產化進程的進一步加速，中國國產化進程的進一步加速，中國 FPGA 市場需求量有望進一步市場需求量有望進一步持續擴大，市場規模亦將隨之不斷增長。持續擴大，市場規模亦將隨之不斷增長。根據華經產業研究院數據，2017 年至 202

44、3 年，預計中國 FPGA 市場規模從 87.3 億元增加至 249.9 億元，年復合增長率為 19.16%。圖圖 13：2022年年-2027年年全球全球 FPGA芯片市場規模芯片市場規模預測預測 圖圖 14：2017年年-2023年中國年中國 FPGA芯片市場規模芯片市場規模（單位：億元）（單位：億元）資料來源：北京半導體行業協會公眾號，天風證券研究所 資料來源：華經產業研究院，天風證券研究所 公司的邏輯芯片類產品以可編程邏輯器件為代表，主要包括公司的邏輯芯片類產品以可編程邏輯器件為代表，主要包括 CPLD（復雜邏輯可編程器件）（復雜邏輯可編程器件）和和 FPGA（現場可編程門陣列），具有

45、用戶可編程的特性。（現場可編程門陣列），具有用戶可編程的特性。公司已形成完善的可編程邏輯器件產品體系，并配套全流程自主開發工具。FPGA 產品制程工藝涵蓋 0.22m 至 28nm，規模區間涵蓋百萬門級至千萬門級，奇衍系列產品最高達 7,000 萬門級；CPLD 產品覆蓋 1.8V 至 5V 等多種電壓工作場景，擁有國內領先的產品線布局，最新研制的 HWDMIN5M 系列采用 0.18m eFlash 工藝，內嵌 2,210 個邏輯單元，功耗水平進一步降低，已進入樣品用戶試用驗證階段。表表 2：公司邏輯芯片類產品情況公司邏輯芯片類產品情況 產品類別 產品大類 產品系列 產品介紹 產品圖示 邏輯

46、芯片邏輯芯片 FPGA 奇衍系列 采用 28nm CMOS 工藝，可用門數達 7,000 萬門，邏輯單元數可達約700K，可支持 13.1Gbps 高速接口 4V 系列 采用 65nm CMOS 工藝，可用門數最高達 2,000 萬門，邏輯單元數可達約 200K 2V/V 系列 采用 0.13m-0.22m CMOS 工藝，可用門數覆蓋百萬門級區間，邏輯單元數可達約 80K CPLD HWD240/2210 等系列 采用 0.18m CMOS 工藝，最大容量為 2,210 個邏輯單元 資料來源：公司招股說明書，天風證券研究所 在在 FPGA 和和 CPLD 領域，公司在產品技術層面均處于國內領

47、先位置。領域，公司在產品技術層面均處于國內領先位置。在 FPGA 領域，公司連續參與了代表 FPGA 領域國內最先進技術方向的“十一五”至“十三五”國家重大科技專項的研發工作，目前公司最先進的奇衍系列為采用 28nm 制程 7,000 萬門級的 FPGA 產品，于 2021 年完成了“高性能 7000 萬門級 FPGA”的科學技術成果鑒定。公司與紫光國微、復旦微電等同行業公司在產品技術方面同處于國內特種領域領先地位，目前均成功研制出 7,000 萬門級高性能 FPGA 產品，最先進的量產產品系列均為同代產品，邏輯單元數量等各方面指標相當，在產品技術和銷售規模方面處于國內領先。7.7%7.1%9

48、.3%8.5%7.9%0.0%2.0%4.0%6.0%8.0%10.0%0246810122022 2023E 2024E 2025E 2026E 2027E市場規模（十億美元）同比87.3115.6129.6150.3176.8208.8249.932.42%12.11%15.97%17.63%18.10%19.68%0%5%10%15%20%25%30%35%050100150200250300201720182019202020212022 2023E市場規模同比 公司報告公司報告|首次覆蓋報告首次覆蓋報告 請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明 11 在 CPLD 領域，公司擁有國內產

49、品系列較為齊備的 CPLD 產品譜系，與紫光國微均已推出擁有 2,210 個邏輯單元的高性能 CPLD 產品，于 2018 年完成了“閃存架構非易失可編程 CPLD 集成電路”的科學技術成果鑒定，與紫光國微等同行業公司在產品技術方面處于國內特種領域領先地位。3.1.2.存儲芯片存儲芯片：國內市場持續增長，公司基于核心技術不斷完善產品矩陣：國內市場持續增長，公司基于核心技術不斷完善產品矩陣 存儲芯片是電子系統中存儲和計算數據的載體，是應用最為廣泛的核心電子元器件之一，存儲芯片是電子系統中存儲和計算數據的載體，是應用最為廣泛的核心電子元器件之一，也是數字電路的重要組成部分。也是數字電路的重要組成部

50、分。全球市場在供需波動中維持長期增長趨勢。全球市場在供需波動中維持長期增長趨勢。未來，隨著通訊、物聯網、大數據等領域的快速發展，現代電子系統對于存儲的需求也將快速增長。盡管短暫受貿易摩擦及下游消費需求等因素影響，市場規模有所下滑，但 2022 年市場規模達到 1,344.07 億美元，未來整體市場規模仍將在供需波動中維持長期增長趨勢。就國內市場而言，存儲芯片為集成電路市場中份額最大的產品類別之一，就國內市場而言，存儲芯片為集成電路市場中份額最大的產品類別之一，2020 年國內市年國內市場的銷售額達場的銷售額達 183.50 億美元，并呈現持續增長的發展趨勢，占全球市場規模比例持續提億美元，并呈

51、現持續增長的發展趨勢，占全球市場規模比例持續提升。升。公司專注于公司專注于 NOR Flash 及及 EEPROM 存儲器的研制，在環境適應性等方面具有顯著優勢。存儲器的研制，在環境適應性等方面具有顯著優勢。公司 NOR Flash 存儲器可用于 FPGA 配置存儲器，提供完整的可編程解決方案，亦可獨立用于數據存儲場景，已形成大、中、小容量三個系列產品，覆蓋 512Kbit-256Mbit 等容量類型，最新研制的 1Gbit 大容量產品已進入樣品用戶試用驗證階段。表表 3：公司存儲芯片類產品情況公司存儲芯片類產品情況 產品類別 產品大類 產品系列 產品介紹 產品圖示 存儲芯片存儲芯片 NOR

52、Flash 存儲器 HWD16P/32 P 系列 支持通用串行及并行接口，存儲容量涵蓋 512Kbit-256Mbit，最新研制的 1Gbit 大容量產品可用于 FPGA 配置存儲器 EEPROM 存儲器 HWD24C 系 列 支持 I2C/SPI 接口，存儲容量涵蓋16Kbit-2Mbit 資料來源：公司招股說明書，天風證券研究所 公司擁有多項核心技術，不斷優化產品性能。公司擁有多項核心技術，不斷優化產品性能?；谙冗M的 Nor Flash 存儲芯片設計技術，公司通過優化存儲單元布局、提升電荷泵驅動能力、提高靈敏放大器精度等技術途徑，解決了單顆存儲容量增大帶來的性能、可靠性及功耗問題；同時基

53、于先進堆疊封裝技術，采用垂直封裝形式，將多片裸芯實現統一封裝，借助布局優化設計控制裸芯間的走線長度，進一步提升了封裝密度，節省了硬件單板組裝空間，進一步提升傳輸信號的完整性，實現存儲芯片容量的提升。目前，公司最新研制的單顆容量達 1Gbit 的產品已進入樣品用戶試用驗證階段，在研 2Gbit 的大容量 NOR Flash 存儲器。3.1.3.微控制器微控制器：中國市場增長速度領：中國市場增長速度領先全球，公司核心技術儲備豐富先全球，公司核心技術儲備豐富 微控制器（微控制器（MCU）是一類輕量化的計算芯片，主要用作處理數字信號。）是一類輕量化的計算芯片，主要用作處理數字信號。MCU 將中央處理器

54、（CPU）的頻率和規格適當縮減，將內存、閃存、計數器、數據轉換、串口等集成到單一芯片，從而實現終端控制的功能，具有性能高、功耗低、靈活度高等優點，在工業控制、通信等領域應用廣泛。近年來，伴隨汽車電子、工業控制等下游需求的不斷提升，因為其高性能、低功耗、靈近年來，伴隨汽車電子、工業控制等下游需求的不斷提升，因為其高性能、低功耗、靈活性等特性，以活性等特性，以 MCU 為代表的微控制器作為許多電子設備的控制核心，市場需求不斷提為代表的微控制器作為許多電子設備的控制核心，市場需求不斷提升。升。近年來，在“國產替代”“芯片短缺”背景下，國內相關企業加快 MCU 芯片的研發、制造和應用能力，逐步完成了中

55、低端 MCU 領域的國產化，并持續向高端領域滲透，我國 公司報告公司報告|首次覆蓋報告首次覆蓋報告 請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明 12 MCU 行業市場競爭力逐步提升。同時，由于中國物聯網行業和新能源汽車行業的增長速由于中國物聯網行業和新能源汽車行業的增長速度領先全球，下游應用產品對度領先全球，下游應用產品對 MCU 產品需求保持旺盛，中國產品需求保持旺盛，中國 MCU 市場增長速度繼續領市場增長速度繼續領先全球。先全球。未來 5 年，隨著下游應用領域的快速發展，中國 MCU 市場將保持較好的增長態勢，預計 2026 年我國 MCU 市場規模將達到 513.00 億元。圖圖 15：2

56、018-2022年中國年中國MCU 市場規模市場規模 資料來源：中商情報網公眾號，天風證券研究所 公司以公司以 32 位位 MCU 產品為主，以低功耗、高通用性、高性能作為發展方向。產品為主，以低功耗、高通用性、高性能作為發展方向。最新研制的 HWD32L1 等系列低功耗 MCU，工作模式功耗可低至 300A/MHz，靜默模式功耗可低至 1A；HWD32F7 等系列高性能 MCU 工作頻率可達 400MHz，相關產品目前均已進入樣品用戶試用驗證階段。公司核心技術儲備豐富。公司核心技術儲備豐富。公司通過優化標準單元庫以及選取高閾值單元，加之片內集成大容量存儲單元片，可實現芯片工作主頻提升至最高

57、400MHz，進一步提升具體指令的執行效率。此外，采用大小雙核搭配的架構，大核可運行運算密集型程序，小核運行控制密集型和需要快速中斷響應類程序，可實現最優能效比；借助咬尾中斷技術可充分縮短中斷請求連續出現的處理周期，并為數百個中斷源提供專門入口并賦予單獨優先級，進一步提升整體的運算效率。此外，通過系統級功耗管理，通過動態電壓頻率調整、時鐘及電源門控等方式，可以實現在非核心路徑通過選取高閾值電路單元，自動實現電路結構重構，可進一步降低相關電路的工作模式及靜默模式功耗水平。3.2.模擬集成電路模擬集成電路：市場整體增速平穩，國產替代空間較大：市場整體增速平穩，國產替代空間較大 模擬芯片是指處理連續

58、性的光、聲音、電模擬芯片是指處理連續性的光、聲音、電/磁、位置磁、位置/速度速度/加速度等物理量和溫度等自然加速度等物理量和溫度等自然模擬信號的芯片，具有高信噪比、低失真、低耗電、高可靠性與穩定性等特點。模擬信號的芯片，具有高信噪比、低失真、低耗電、高可靠性與穩定性等特點。近年來，受益于近年來，受益于 PC、通信、可穿戴產品、通信、可穿戴產品、AIoT 設備等電子設備的品類和市場容量的擴設備等電子設備的品類和市場容量的擴張，模擬芯片的市場規?？傮w呈擴張趨勢。張，模擬芯片的市場規?？傮w呈擴張趨勢。根據 WSTS 統計，全球模擬芯片市場規模從2017 年的 531 億美元增長到 2022 年的 8

59、45 億美元。模擬集成電路的下游應用市場廣泛，產品分散，行業增速總體較為平穩，波動相對較小。根據賽迪顧問數據統計，根據賽迪顧問數據統計，2020 年全球模擬芯片的市場區域主要以我國為主，占比達到年全球模擬芯片的市場區域主要以我國為主，占比達到 69.51%，遠超美國、歐洲以及日本，是全球模擬集成電路需求最大的市場。，遠超美國、歐洲以及日本，是全球模擬集成電路需求最大的市場。圖圖 16：2017年年-2022年全球年全球模擬芯片模擬芯片市場規模市場規模 圖圖 17：2020年全球模擬芯片市場區域結構（億美元）年全球模擬芯片市場區域結構（億美元）公司報告公司報告|首次覆蓋報告首次覆蓋報告 請務必閱

60、讀正文之后的信息披露和免責申明 13 資料來源：中商產業研究院公眾號，天風證券研究所 資料來源：賽迪顧問，公司招股說明書，天風證券研究所 模擬集芯片市場依然由境外企業主導，國產替代空間較大。模擬集芯片市場依然由境外企業主導，國產替代空間較大。模擬芯片行業起步于歐美等發達國家，多年的發展使得境外廠商在技術積累、客戶資源、品牌效應等方面形成巨大優勢。目前，模擬集芯片市場依然由境外企業主導。從銷售額來看，德州儀器、亞德諾、思佳訊、英飛凌市場份額較高，當前仍有較為廣闊的國產替代空間。2017-2022 年，我國模擬芯片市場規模從 2140.1 億元增長至 2956.1 億元，復合增長率約為 6.67%

61、。圖圖 18：2021年年全球模擬芯片市場份額情況全球模擬芯片市場份額情況 圖圖 19：2017年年-2022年年中國模擬芯片中國模擬芯片市場規模市場規模 資料來源：華經產業研究院公眾號，天風證券研究所 資料來源：中商產業研究院公眾號，天風證券研究所 3.2.1.信號鏈芯片信號鏈芯片：市場前景總體較為樂觀，公司技術國內領先市場前景總體較為樂觀，公司技術國內領先 信號鏈芯片又可以進一步分為以 ADC/DAC 為代表的轉換器產品、放大器和比較器類產品以及總線接口類產品。其中，信號轉換器是將模擬（連續）信號與數字（離散）信號進行轉換的關鍵，是混合信號系統中必備的器件，廣泛使用在工業、通信等領域。根據

62、賽迪顧問數據統計，2020 年信號鏈芯片全球市場規模約為 223.20 億美元，其中數據轉換類芯片市場規模約為 84.00 億美元，整體市場規模廣闊。未來在未來在 5G、人工智能、物聯網、汽車電子等新興應用的驅動下，相關產品或技術對、人工智能、物聯網、汽車電子等新興應用的驅動下，相關產品或技術對 ADC/DAC 的需求將得到強有力支撐，市場前景較為樂觀。的需求將得到強有力支撐，市場前景較為樂觀。目前我國已經在轉換器自研芯片等領域取得了一定的成就，自主研發的 ADC/DAC 產品已經成功應用于通信、工業等場景。數據轉換芯片主要包括模數轉換（數據轉換芯片主要包括模數轉換（ADC）和數模轉換（）和數

63、模轉換（DAC）芯片。）芯片。在高精度 ADC 領域，公司于 2018 年完成了“2431 位極高精度 AD 轉換電路”的科學技術成果鑒定，技術具有先進性，處于國內特種領域領先地位。在高速高精度 ADC 領域，公司承擔了代表國內領先技術水平的“十三五”國家科技重大專項以及國家重點研發計劃，并承擔了多項國撥研發項目，相關產品的技術性能指標與國外主要廠商的最先進產品相比，不存在顯著的代際及產品性能差異，處于國內特種領域領先地位。表表 4：公司數據轉換類產品情況公司數據轉換類產品情況 產品類別 產品大類 產品系列 產品介紹 產品圖示 19.0%12.7%8.0%6.5%5.3%4.7%5.2%2.9

64、%2.5%1.5%德州儀器亞德諾思佳訊英飛凌意法半導體恩智浦Qorvo安森美微芯瑞薩 公司報告公司報告|首次覆蓋報告首次覆蓋報告 請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明 14 數據轉換數據轉換 高精度 ADC HWD976/977 等系 列 主要為 16-18 位多通道系列產品，具有工作電壓高、轉換精度高、功耗低的特點，采用0.6m CMOS 工藝設計，采樣率主要為 200Ksps，輸入電壓范圍可達10V，功耗范圍為 85-200mW 超高精度 ADC HWD771 0 等系列 主要為 24 位多通道系列產品，具有轉換精度高的特點，采用 0.18-0.25m CMOS 工藝，采樣率區間主要為

65、1Ksps-125Ksps，含片上增益以及偏移校準寄存器，支持系統校準 高速高精度 ADC YAK12/14 等系列 主要為 12-14 位多通道系列產品，具有轉換精度與速度均較高的特征，采用 28nm-0.18m CMOS 工藝，采樣率區間主要 為 65Msps-3.2Gsps，功耗范圍為290mW-2.4W 資料來源：公司招股說明書，天風證券研究所 3.2.2.電源管理芯片電源管理芯片 電源管理芯片作為管理電子設備能量供應的心臟，主要負責電子設備所需電能的變換、電源管理芯片作為管理電子設備能量供應的心臟，主要負責電子設備所需電能的變換、分配、檢測等管控功能。分配、檢測等管控功能。隨著集成電

66、路工藝的不斷發展，由于摩爾定律下晶體管的尺寸將逐漸縮減，同樣面積的芯片上承載的晶體管數量呈現快速增長的情況，這使得芯片能耗亦不斷提升。電源管理芯片的性能優劣和可靠性對電子設備的性能和可靠性有著直接影響，因此重要性也在不斷提升。電源管理芯片需要滿足高穩定性、低功耗的要求，同時也需要依據下游場景需求定制化開發，因此產品種類繁多。得益于得益于下游需求的旺盛，近年來我國電源管理芯片產量隨之增長下游需求的旺盛，近年來我國電源管理芯片產量隨之增長。根據中商產業研究院數據，2018 年至 2022 年，中國電源管理芯片產量由 77.6 億顆增長至 162.4 億顆。圖圖 20：2018-2022年中國電源管

67、理芯片產量（億顆）年中國電源管理芯片產量（億顆）資料來源：中商產業研究院公眾號，天風證券研究所 公司專注于末級電源管理芯片的研制，主要產品包括線性電源公司專注于末級電源管理芯片的研制，主要產品包括線性電源 LDO 和開關電源和開關電源 DC-DC 等。等。其中 LDO 為低壓差線性穩壓器，用于實現低壓差場景下的降壓轉換，具有低噪聲、紋波小、高精度等特征；而 DC-DC 可以實現降壓、升壓、升降壓轉換等多種功能，電壓及電流適用范圍更廣，能夠實現高轉換效率。目前，公司已推出多款大電流快速瞬態響應 LDO 產品，輸出電流能力全面覆蓋 1A 至 5A 等多種規格，超低噪聲 LDO 輸出噪聲指標達到 1

68、.5Vrms；DC-DC 已形成最高輸入電壓 6V-28V 的系列化產品，輸出負載電流最高可達 16A。表表 5：公司電源芯片類產品情況公司電源芯片類產品情況 產品類別 產品大類 產品系列 產品介紹 產品圖示 公司報告公司報告|首次覆蓋報告首次覆蓋報告 請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明 15 電源管理電源管理 線性電源 LDO HWD703/767 等 系 列 具有多通道、快速瞬態響應的特點，輸出電流覆蓋 1A 至 5A，具有多種輸出電壓模式，主要用于為數字電路器件提供輸入和內核電源電壓，用于輸入電壓和輸出電壓壓差較低的場景下的電壓調節 開關電源 DC-DC HWD464 4 等系列 可

69、實現多種場景下的降壓功能，主要用于系統電能轉換和傳送，已形成最高輸入電壓 6V-28V 的系列化產品，輸出負載電流最高可達 16A，可為系統提供負載點電源 資料來源：公司招股說明書，天風證券研究所 4.盈利預測與投資建議盈利預測與投資建議 4.1.核心假設核心假設 集成電路集成電路：公司的邏輯芯片類產品主要包括 CPLD（復雜邏輯可編程器件）和 FPGA（現場可編程門陣列），具有用戶可編程的特性。在在 FPGA 和和 CPLD 領域，公司在產品技術層領域，公司在產品技術層面均處于國內領先位置。面均處于國內領先位置。在 FPGA 領域，公司與紫光國微、復旦微電等同行業公司在產品技術方面同處于國內

70、特種領域領先地位，目前均成功研制出 7,000 萬門級高性能 FPGA 產品，最先進的量產產品系列均為同代產品，邏輯單元數量等各方面指標相當，在產品技術和銷售規模方面處于國內領先；在 CPLD 領域，公司擁有國內產品系列較為齊備的 CPLD 產品譜系，與紫光國微等同行業公司在產品技術方面處于國內特種領域領先地位。模擬模擬類類：公司專注于末級電源管理芯片的研制，主要產品包括線性電源公司專注于末級電源管理芯片的研制，主要產品包括線性電源 LDO 和開關電源和開關電源 DC-DC 等。等。目前，公司已推出多款大電流快速瞬態響應 LDO 產品，輸出電流能力全面覆蓋 1A 至 5A 等多種規格。模擬集芯

71、片市場依然由境外企業主導，國產替代空間較大。模擬集芯片市場依然由境外企業主導，國產替代空間較大。綜上所述，我們綜上所述，我們假設公司假設公司 2024-2026 年總營收為年總營收為 11.06/14.09/18.23 億元，總毛利率為億元，總毛利率為75.31%/73.94%/74.04%。表表 6：成都華微成都華微各業務收入拆分（單位：各業務收入拆分（單位：億億元）元）2020 2021 2022 2023 2024E 2025E 2026E 模擬類模擬類 收入 1.18 2.30 3.24 4.48 5.38 6.88 8.95 收入 yoy 94.92%40.87%-0.45%20.0

72、0%28.00%30.00%成本 0.25 0.41 0.75 0.90 1.18 1.65 2.15 毛利 0.93 1.89 2.48 3.58 4.19 5.23 6.80 毛利率(%)79.10 82.11 76.77 79.82 78.00 76.00 76.00 業務收入比例(%)34.83 42.66 38.31 48.38 48.63 48.85 49.08 集成電路集成電路 收入 1.93 2.85 4.27 4.25 5.10 6.53 8.49 收入 yoy 47.67%49.82%-0.45%20.00%28.00%30.00%成本 0.46 0.47 1.01 1.0

73、5 1.28 1.70 2.21 毛利 1.47 2.38 3.26 3.21 3.83 4.83 6.28 毛利率(%)76.11 83.64 76.30 75.41 75.00 74.00 74.00 業務收入比例(%)57.10 52.93 50.57 45.92 46.13 46.34 46.56 其他收入其他收入 收入 0.18 0.11 0.21 0.24 0.28 0.35 0.43 收入 yoy -38.89%90.91%14.42%15.00%25.00%25.00%成本 0.08 0.03 0.09 0.11 0.13 0.17 0.21 毛利 0.11 0.08 0.12

74、 0.13 0.15 0.18 0.22 毛利率(%)58.15 72.06 56.74 53.57 53.00 52.00 52.00 業務收入比例(%)5.42 2.10 2.46 2.57 2.50 2.45 2.37 公司報告公司報告|首次覆蓋報告首次覆蓋報告 請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明 16 技術服務技術服務 收入 0.09 0.12 0.72 0.27 0.28 0.31 0.34 收入 yoy 33.33%500.00%-62.34%5.00%10.00%10.00%成本 0.02 0.02 0.16 0.15 0.14 0.16 0.17 毛利 0.07 0.10

75、0.56 0.12 0.14 0.16 0.17 毛利率(%)79.22 81.32 77.54 45.55 50.00 50.00 50.00 業務收入比例(%)2.56 2.30 8.53 2.93 2.56 2.21 1.88 其他業務其他業務 收入 0.00 0.00 0.01 0.02 0.02 0.02 0.02 收入 yoy 成本 0.00 0.00 0.00 毛利 0.00 0.00 0.01 0.02 0.02 0.02 毛利率(%)100.00 100.00 100.00 100.00 100.00 100.00 業務收入比例(%)0.10 0.01 0.13 0.20 0

76、.18 0.14 0.11 合計合計 20202020 20212021 20222022 20232023 2024E2024E 2025E2025E 2026E2026E 總收入總收入 3.38 5.38 8.45 9.26 11.06 14.09 18.23 總收入總收入 yoyyoy 59.17%57.06%9.59%19.39%27.41%29.39%總成本總成本 0.80 0.93 2.02 2.21 2.73 3.67 4.73 總毛利總毛利 2.58 4.45 6.43 7.05 8.33 10.42 13.49 總毛利率總毛利率(%)(%)76.28%82.70%76.13%

77、76.15%75.31%73.94%74.04%資料來源：Wind，天風證券研究所 4.2.投資評級投資評級 考慮到公司募投項目芯片研發及產業化項目的逐步落地，持續研發投入夯實技術壁壘，公司營收有望持續增長?；诔啥既A微產品得到國內特種集成電路行業下游主流廠商的認可，核心產品在國內的領先地位，首次覆蓋給予“買入”評級。5.風險提示風險提示 5.1.與同行業龍頭企業在技術、產品、市場方面尚存在差距的風險與同行業龍頭企業在技術、產品、市場方面尚存在差距的風險 如果公司未來無法通過新產品的開發不斷縮小與國際及國內領先企業在技術及產品方面的差距，或未能充分進行下游客戶的開拓及服務，則公司將無法在市場競

78、爭中取得競爭優勢，對公司未來經營業績造成不利影響。5.2.技術技術迭代及新品研發能力不足的迭代及新品研發能力不足的風險風險 在 FPGA 領域，公司最先進產品為 7,000 萬門級產品，而國際領先廠商賽靈思（Xilinx）于 2010 年即推出相應性能的產品，于 2020 年已經推出采用 7nm 最先進制程的十億門級產品。與國內同行業公司相比，公司新一代產品的研發進度亦總體落后于復旦微電和紫光國微。在 ADC 領域，公司目前產品以高精度產品為主，尚未建立高速產品系列，雖然目前在研的若干款高速高精度 ADC 產品較國際先進水平不存在明顯代差，但國際領先廠商德州儀器（TI）與亞德諾半導體（ADI）

79、產品線涵蓋了數據轉換的各類產品，在全產品系列依然處于領先地位。與國內同行業公司相比，公司在 ADC 全系列產品的綜合技術實力等方面較中國電科集團第 24 所也存在一定差距。未來公司如果不能準確把握市場發展動態，未能保持持續的創新能力，或者未能緊跟下游需求的發展趨勢，將可能導致公司的技術與產品研發方向出現判斷失誤，不能持續提供適應市場需求的產品，進而導致公司市場競爭力下降。5.3.公司技術研發及產業化未公司技術研發及產業化未達預期達預期的風險的風險 由于集成電路行業對于研發水平的要求較高，公司技術成果產業化和市場化的進程具有不確定性，如果在研發過程中出現關鍵性能及指標不達預期、核心技術未能突破等

80、情況，公司報告公司報告|首次覆蓋報告首次覆蓋報告 請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明 17 公司將面臨前期的研發支出難以收回、預計效益難以達到的風險，將對公司業績產生不利影響。5.4.篩選成品率波動篩選成品率波動風險風險 由于特種領域對于產品可靠性的要求較高，公司部分產品存在實際篩選率較低的風險，同時不同期間的產品實際篩選率存在一定程度的波動。受上述因素影響，2021 年末公司主要產品可編程邏輯類 CPLD、FPGA 的單位庫存成本均高于單位主營業務成本，導致 2022 年公司可編程邏輯類產品毛利率為 76.37%，較 2021 年度的 84.38%有所下降。未來若公司產品的篩選率有所下降

81、，將會導致相應產品實際結存及銷售結轉的成本相對較高，毛利率水平有所下降或存在波動，對公司經營業績產生一定程度的不利影響。5.5.應收賬款及應收票據回收的應收賬款及應收票據回收的風險風險 公司主要客戶為特種領域的大型集團化客戶，受行業特性影響，客戶會根據自身資金安排進行付款，且較多地使用商業承兌匯票的形式進行結算，因此付款周期一般較長?？紤]到公司經營性應收款項規模的快速增加，如果未來行業總體需求發生波動或特定客戶發生經營困難，公司將面臨應收賬款及應收票據持續增長、回款不及時甚至無法回收的情形，從而對公司的經營業績及現金流產生不利影響。5.6.存貨周轉及跌價存貨周轉及跌價風險風險 公司存貨周轉率較

82、低，2020-2023 年分別為 0.67 次、0.50 次、0.78 次和 0.69 次，主要系公司產品為特種集成電路產品，需經下游客戶驗收才能確認收入并結轉成本，而由于行業特點，客戶驗收周期一般較長，因此整體存貨周轉率較低。若未來市場需求發生變化、市場競爭進一步加劇、技術迭代導致產品升級加速，或者公司不能有效拓寬銷售渠道、優化庫存管理，可能導致存貨無法順利銷售，進而導致存貨跌價的風險，從而對公司經營業績產生不利影響。公司報告公司報告|首次覆蓋報告首次覆蓋報告 請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明 18 財務預測摘要財務預測摘要 資產資產負債表負債表(百萬元百萬元)2022 2023 20

83、24E 2025E 2026E 利潤利潤表表(百萬元百萬元)2022 2023 2024E 2025E 2026E 貨幣資金 196.13 165.35 1,028.25 309.91 1,292.42 營業收入營業收入 844.66 926.05 1,105.61 1,408.69 1,822.74 應收票據及應收賬款 846.14 1,133.18 586.66 1,604.64 1,230.73 營業成本 201.59 220.83 272.93 367.05 473.22 預付賬款 67.62 41.58 117.63 96.48 179.56 營業稅金及附加 7.36 10.59 9

84、.62 12.26 15.86 存貨 302.13 336.28 346.06 571.58 611.48 銷售費用 36.58 39.25 45.33 57.47 74.00 其他 5.61 12.43 25.08 16.82 28.59 管理費用 95.50 123.77 121.62 154.96 182.27 流動資產合計流動資產合計 1,417.64 1,688.83 2,103.68 2,599.43 3,342.79 研發費用 169.72 198.14 221.12 281.74 364.55 長期股權投資 23.86 23.49 23.49 23.49 23.49 財務費用

85、6.94 10.37 6.12 4.41 3.40 固定資產 68.37 81.23 138.66 188.99 232.89 資產/信用減值損失(25.23)(29.47)(22.00)(17.00)(17.00)在建工程 268.38 352.15 337.72 326.18 316.94 公允價值變動收益(0.03)(0.44)0.00 0.00 0.00 無形資產 73.76 70.79 66.68 62.41 58.15 投資凈收益 0.06(0.36)0.06 0.06 0.06 其他 63.00 57.73 52.84 56.12 54.58 其他 45.41 21.06 0.0

86、0(0.00)0.00 非流動資產合計非流動資產合計 497.36 585.39 619.39 657.19 686.06 營業利潤營業利潤 306.77 332.30 406.93 513.87 692.49 資產總計資產總計 1,915.00 2,274.22 2,723.07 3,256.62 4,028.85 營業外收入 0.13 0.02 0.15 0.15 0.15 短期借款 272.35 330.22 220.00 216.65 200.00 營業外支出 0.04 0.07 0.04 0.04 0.04 應付票據及應付賬款 200.34 199.72 315.83 336.71

87、451.99 利潤總額利潤總額 306.85 332.25 407.04 513.98 692.60 其他 112.65 198.49 161.32 164.95 201.84 所得稅 23.11 15.76 30.53 38.55 51.95 流動負債合計流動負債合計 585.34 728.43 697.15 718.30 853.83 凈利潤凈利潤 283.75 316.49 376.51 475.43 640.66 長期借款 306.30 214.40 200.00 200.00 200.00 少數股東損益 2.52 5.43 3.39 4.28 5.77 應付債券 0.00 0.00

88、0.00 0.00 0.00 歸屬于母公司凈利潤歸屬于母公司凈利潤 281.22 311.07 373.12 471.15 634.89 其他 31.25(0.76)27.64 19.38 15.42 每股收益（元）0.44 0.49 0.59 0.74 1.00 非流動負債合計非流動負債合計 337.55 213.64 227.64 219.38 215.42 負債合計負債合計 935.75 949.09 924.79 937.68 1,069.25 少數股東權益 6.89 12.31 15.70 19.98 25.75 主要財務比率主要財務比率 2022 2023 2024E 2025E

89、2026E 股本 541.25 541.25 637.90 637.90 637.90 成長能力成長能力 資本公積 118.12 147.51 147.51 192.74 192.74 營業收入 56.95%9.64%19.39%27.41%29.39%留存收益 312.99 624.06 997.18 1,468.33 2,103.22 營業利潤 61.44%8.32%22.46%26.28%34.76%其他 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 歸屬于母公司凈利潤 62.65%10.61%19.95%26.27%34.75%股東權益合計股東權益合計 979.25 1,325.1

90、3 1,798.28 2,318.94 2,959.60 獲利能力獲利能力 負債和股東權益總計負債和股東權益總計 1,915.00 2,274.22 2,723.07 3,256.62 4,028.85 毛利率 76.13%76.15%75.31%73.94%74.04%凈利率 33.29%33.59%33.75%33.45%34.83%ROE 28.92%23.69%20.93%20.49%21.64%ROIC 36.24%25.02%22.16%41.07%26.74%現金流量表現金流量表(百萬元百萬元)2022 2023 2024E 2025E 2026E 償債能力償債能力 凈利潤 28

91、3.75 316.49 373.12 471.15 634.89 資產負債率 48.86%41.73%33.96%28.79%26.54%折舊攤銷 29.37 26.55 31.11 35.48 39.59 凈負債率 39.69%34.47%-32.15%6.24%-28.51%財務費用 8.22 11.33 6.12 4.41 3.40 流動比率 2.37 2.30 3.02 3.62 3.92 投資損失(0.06)0.36(0.06)(0.06)(0.06)速動比率 1.86 1.84 2.52 2.82 3.20 營運資金變動(348.66)(376.90)600.58(1,208.89

92、)378.30 營運能力營運能力 其它 25.73 75.90 3.39 4.28 5.77 應收賬款周轉率 1.27 0.94 1.29 1.29 1.29 經營活動現金流經營活動現金流(1.65)53.74 1,014.26(693.63)1,061.90 存貨周轉率 3.26 2.90 3.24 3.07 3.08 資本支出 137.42 150.20 41.60 78.26 73.96 總資產周轉率 0.51 0.44 0.44 0.47 0.50 長期投資 23.86(0.36)0.00 0.00 0.00 每股指標（元）每股指標（元）其他(484.90)(257.33)(111.5

93、4)(148.20)(143.90)每股收益 0.44 0.49 0.59 0.74 1.00 投資活動現金流投資活動現金流(323.62)(107.49)(69.94)(69.94)(69.94)每股經營現金流 0.00 0.08 1.59-1.09 1.67 債權融資 315.30 26.96(178.07)(0.00)(9.45)每股凈資產 1.53 2.06 2.79 3.60 4.60 股權融資(89.28)(41.94)96.65 45.23(0.00)估值比率估值比率 其他 83.59 37.95 0.00(0.00)0.00 市盈率 43.75 39.55 32.98 26.1

94、1 19.38 籌資活動現金流籌資活動現金流 309.62 22.97(81.42)45.23(9.45)市凈率 12.65 9.37 6.91 5.36 4.20 匯率變動影響 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 EV/EBITDA 0.00 0.00 25.01 21.71 15.18 現金凈增加額現金凈增加額(15.65)(30.78)862.90(718.34)982.51 EV/EBIT 0.00 0.00 26.79 23.14 16.02 資料來源：公司公告，天風證券研究所 公司報告公司報告|首次覆蓋報告首次覆蓋報告 請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明 19 分

95、析師聲明分析師聲明 本報告署名分析師在此聲明：我們具有中國證券業協會授予的證券投資咨詢執業資格或相當的專業勝任能力，本報告所表述的所有觀點均準確地反映了我們對標的證券和發行人的個人看法。我們所得報酬的任何部分不曾與，不與，也將不會與本報告中的具體投資建議或觀點有直接或間接聯系。一般聲明一般聲明 除非另有規定，本報告中的所有材料版權均屬天風證券股份有限公司（已獲中國證監會許可的證券投資咨詢業務資格）及其附屬機構（以下統稱“天風證券”）。未經天風證券事先書面授權，不得以任何方式修改、發送或者復制本報告及其所包含的材料、內容。所有本報告中使用的商標、服務標識及標記均為天風證券的商標、服務標識及標記。

96、本報告是機密的，僅供我們的客戶使用，天風證券不因收件人收到本報告而視其為天風證券的客戶。本報告中的信息均來源于我們認為可靠的已公開資料，但天風證券對這些信息的準確性及完整性不作任何保證。本報告中的信息、意見等均僅供客戶參考，不構成所述證券買賣的出價或征價邀請或要約。該等信息、意見并未考慮到獲取本報告人員的具體投資目的、財務狀況以及特定需求，在任何時候均不構成對任何人的個人推薦?？蛻魬攲Ρ緢蟾嬷械男畔⒑鸵庖娺M行獨立評估，并應同時考量各自的投資目的、財務狀況和特定需求，必要時就法律、商業、財務、稅收等方面咨詢專家的意見。對依據或者使用本報告所造成的一切后果，天風證券及/或其關聯人員均不承擔任何法

97、律責任。本報告所載的意見、評估及預測僅為本報告出具日的觀點和判斷。該等意見、評估及預測無需通知即可隨時更改。過往的表現亦不應作為日后表現的預示和擔保。在不同時期，天風證券可能會發出與本報告所載意見、評估及預測不一致的研究報告。天風證券的銷售人員、交易人員以及其他專業人士可能會依據不同假設和標準、采用不同的分析方法而口頭或書面發表與本報告意見及建議不一致的市場評論和/或交易觀點。天風證券沒有將此意見及建議向報告所有接收者進行更新的義務。天風證券的資產管理部門、自營部門以及其他投資業務部門可能獨立做出與本報告中的意見或建議不一致的投資決策。特別聲明特別聲明 在法律許可的情況下，天風證券可能會持有本

98、報告中提及公司所發行的證券并進行交易，也可能為這些公司提供或爭取提供投資銀行、財務顧問和金融產品等各種金融服務。因此，投資者應當考慮到天風證券及/或其相關人員可能存在影響本報告觀點客觀性的潛在利益沖突，投資者請勿將本報告視為投資或其他決定的唯一參考依據。投資評級聲明投資評級聲明 類別類別 說明說明 評級評級 體系體系 股票投資評級 自報告日后的 6 個月內，相對同期滬 深 300 指數的漲跌幅 行業投資評級 自報告日后的 6 個月內，相對同期滬 深 300 指數的漲跌幅 買入 預期股價相對收益 20%以上 增持 預期股價相對收益 10%-20%持有 預期股價相對收益-10%-10%賣出 預期股

99、價相對收益-10%以下 強于大市 預期行業指數漲幅 5%以上 中性 預期行業指數漲幅-5%-5%弱于大市 預期行業指數漲幅-5%以下 天風天風證券研究證券研究 北京北京 ?？诤？?上海上海 深圳深圳 北京市西城區德勝國際中心B 座 11 層 郵編：100088 郵箱： 海南省?？谑忻捞m區國興大道 3 號互聯網金融大廈 A 棟 23 層 2301 房 郵編：570102 電話：(0898)-65365390 郵箱： 上海市虹口區北外灘國際 客運中心 6 號樓 4 層 郵編：200086 電話：(8621)-65055515 傳真：(8621)-61069806 郵箱： 深圳市福田區益田路 5033 號 平安金融中心 71 樓 郵編：518000 電話：(86755)-23915663 傳真：(86755)-82571995 郵箱：